JP6035889B2 - 電子部品内蔵カード、アッセンブリ - Google Patents

Description

本発明は、ドームスイッチを内蔵した電子部品内蔵カード、アッセンブリに関する。

従来、スイッチ部、表示部を備え、ワンタイムパスワードを表示したり、ＩＣチップに記録された内容を確認できるＩＣカードがあった（例えば、特許文献１）。このタイプのＩＣカードは、電気基板上のスイッチ部と、カード面のカバー材である樹脂フィルム層との間に粘着剤層が形成され、粘着剤層がスイッチ部に粘着している。
このため、従来のＩＣカードは、カード面から押下してスイッチ部を操作する場合に、良好なクリック感を得られなかった。

特開２００８−２９９７８３号公報

本発明は、ボタンのクリック感が良好な電子部品内蔵カード、アッセンブリを提供することを目的とする。

本発明は、以下のような解決手段により、課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。

・第１の発明は、電子部品（１２等）が配置された電気基板（１１）が内蔵された電子部品内蔵カードであって、前記電気基板上に配置され、下ドーム（３２）及び上ドーム（３３）が積層され、外周部の一部で連結されて一体的に形成されたドームスイッチ（３１）と、前記ドームスイッチよりも大きな平面形状を有し、前記ドームスイッチよりも上側に配置されたカバー（４０，３４０，４４０）と、前記カバー及び前記電気基板と、前記カバー及び前記電気基板よりも上側の上層（２１）との間を接着する接着層（２４）と、前記カバーと、前記上ドーム上面とを接着するカバー−ドーム間接着部（４１ａ，２４１ａ，３４１ａ，４４１ａ）と、前記ドームスイッチよりも外側の領域で、前記カバーと、前記電気基板とを接着するカバー−電気基板間接着部（４２，２４２，３４２，４４２）とを備えること、を特徴とする電子部品内蔵カードである。
・第２の発明は、電子部品（１２等）が配置された電気基板（１１）が内蔵された電子部品内蔵カードであって、前記電気基板上に配置され、下ドーム（５３２）及び上ドーム（５３３）が積層され、層間の一部を接着部（５３４）で接着されて一体的に形成されたドームスイッチ（５３１）と、前記ドームスイッチよりも大きな平面形状を有し、前記ドームスイッチよりも上側に配置されたカバー（４０）と、前記カバー及び前記電気基板と、前記カバー及び前記電気基板よりも上側の上層（２１）との間を接着する接着層（５３４）と、前記カバーと、前記上ドーム上面とを接着するカバー−ドーム間接着部（４１ａ）と、前記ドームスイッチよりも外側の領域で、前記カバーと、前記電気基板とを接着するカバー−電気基板間接着部（４２）とを備えること、を特徴とする電子部品内蔵カードである。
・第３の発明は、第１又は第２の発明の電子部品内蔵カードにおいて、前記カバー−電気基板間接着部（４２，２４２，４４２）は、前記ドームスイッチを囲うように配置され、内部空間（４２ａ）を有する枠体であること、を特徴とする電子部品内蔵カードである。
・第４の発明は、第１から第３までのいずれかの発明の電子部品内蔵カードにおいて、前記カバー−ドーム間接着部（２４１ａ）は、前記上ドーム（３３）の頂点部に孔部を有する枠状であること、を特徴とする電子部品内蔵カードである。
・第５の発明は、第１から第３までのいずれかの発明の電子部品内蔵カードにおいて、前記カバー−ドーム間接着部（２４１ａ）は、前記上ドームの頂点部（３３）を避けて、配置されていること、を特徴とする電子部品内蔵カードである。

・第６の発明は、電子部品（１２等）が配置された電気基板（１１）を備え、電子部品内蔵カードに内蔵されるアッセンブリであって、前記電気基板上に配置され、下ドーム（３２）及び上ドーム（３３）が積層され、外周部の一部で連結されて一体的に形成されたドームスイッチ（３１）と、前記ドームスイッチよりも大きな平面形状を有し、前記ドームスイッチよりも上側に配置されたカバー（４０，３４０，４４０）と、前記カバーと、前記上ドーム上面とを接着するカバー−ドーム間接着部（４１ａ，２４１ａ，３４１ａ，４４１ａ）と、前記ドームスイッチよりも外側の領域で、前記カバーと、前記電気基板とを接着するカバー−電気基板間接着部（４２，２４２，３４２，４４２）とを備えること、を特徴とするアッセンブリである。
・第７の発明は、電子部品（１２等）が配置された電気基板（１１）を備え、電子部品内蔵カードに内蔵されるアッセンブリであって、前記電気基板上に配置され、下ドーム（５３２）及び上ドーム（５３３）が積層され、層間の一部を接着部（５３４）で接着されて一体的に形成されたドームスイッチ（５３１）と、前記ドームスイッチよりも大きな平面形状を有し、前記ドームスイッチよりも上側に配置されたカバー（４０）と、前記カバーと、前記上ドーム上面とを接着するカバー−ドーム間接着部（４１ａ）と、前記ドームスイッチよりも外側の領域で、前記カバーと、前記電気基板とを接着するカバー−電気基板間接着部（４２）とを備えること、を特徴とするアッセンブリである。

本発明によれば、ボタンのクリック感が良好な電子部品内蔵カード、アッセンブリを提供できる。

第１実施形態の電子モジュール１０の平面図、側面図、カード２０の外観図である。 第１実施形態のボタン部３０近傍の構成を説明する図である。 第１実施形態のボタン部３０の動作を説明する断面図である。 比較例のボタン部１３０の動作を説明する断面図である。 第１実施形態のドームスイッチ３１単体の断面図、ドームスイッチ３１の電気基板１１への取り付けを説明する断面図である。 第１実施形態のカード製造工程を説明する断面図である。 第２実施形態のボタン部２３０近傍の構成を説明する図である。 第３実施形態のボタン部３３０近傍の構成を説明する図である。 第４実施形態のボタン部４３０近傍の構成を説明する図である。 第５実施形態のボタン部５３０近傍の構成を説明する図である。

（第１実施形態）
以下、図面等を参照して、本発明の第１実施形態について説明する。
実施形態では、表示部１２の表示面の法線方向を上下方向Ｚにして、電子モジュール１０等を見た図を、平面図という。また、平面図において、表示部１２の表示が正位置になるように電子モジュール１０等を見たときの左右方向をＸ、縦方向をＹという。また、平面図における形状を、適宜平面形状という。なお、各図面において、上下方向Ｚ（厚み方向）等の構成等は、明確に図示するために、適宜大きさを誇張する。
最初に、カード２０に内蔵される電子モジュール１０について説明する。
図１は、第１実施形態の電子モジュール１０の平面図、側面図、カード２０の外観図である。
図１（ａ１）は、電子モジュール１０の平面図である。
図１（ａ２）は、電子モジュール１０の断面図（図１（ａ１）のａ２−ａ２部断面図）である。
図１（ｂ１）は、カード２０の内部構成を示す平面図である。
図１（ｂ２）は、カード２０の断面図（図１（ｂ１）のｂ２−ｂ２部断面図）である。

電子モジュール１０は、カード２０（電子部品内蔵カード）の使用毎に認証パスワード（いわゆるワンタイムパスワード）を生成する機能を有する。なお、電子モジュール１０は、接触用端子、ループアンテナ等を設けて、外部機器（例えば、カードリーダ）との間で通信できるようにしてもよい。
電子モジュール１０は、電気基板１１、表示部１２、ボタン部３０、電池１４、ＩＣチップ１５を備える。
電気基板１１は、リジッド又はフレキシブルタイプのプリント配線基板である。本実施形態では、電気基板１１は、ポリイミドから形成されるフレキシブルタイプである。電気基板１１の厚みは、例えば厚さ１００μｍ程度である。電気基板１１には、表示部１２、ボタン部３０が実装され、また、電池１４が接続端子１４ａによって接続及び固定されている。

表示部１２は、認証パスワードを表示する表示装置である。表示部１２は、例えば、液晶ディスプレイ、電子ペーパディスプレイ等である。
ボタン部３０は、認証パスワードを生成する場合に、利用者が操作する押しボタンである。ボタン部３０は、操作情報をＩＣチップ１５に出力する。ボタン部３０の詳細は、後述する。

電池１４は、電子モジュール１０の表示部１２、ＩＣチップ１５等に電力を供給する部材である。
ＩＣチップ１５は、電子モジュール１０を制御する制御装置である。ＩＣチップ１５は、電池１４から電力を供給されて駆動する。ＩＣチップ１５は、電子モジュール１０の処理を制御する制御プログラム等を記憶した記憶装置（図示せず）を備える。
利用者によってボタン部３０が操作されると、ＩＣチップ１５は、ボタン部３０の出力に基づいて、認証パスワードを生成する。ＩＣチップ１５は、表示部１２を駆動して、この認証パスワードを表示する。

図１（ｂ）に示すように、カード２０は、電子モジュール１０の認証パスワードを利用した認証式のカードであり、例えば、銀行のキャッシュカード、クレジットカード等である。
カード２０は、上シート２１（上層）、下シート２２（下層）、中基材２３、接着層２４、前述した電子モジュール１０を備える。

上シート２１は、電気基板１１よりも上側Ｚ２に積層され、カード２０の最上面に配置される樹脂シートである。上シート２１の厚さは、例えば１００〜２００μｍ程度である。

上シート２１は、透明な材料により形成されている。上シート２１には、窓部２１ａ、印刷層２１ｂが設けられている。
窓部２１ａは、印刷層２１ｂが設けられていない領域である。窓部２１ａは、表示部１２に対応する位置に設けられている。このため、利用者は、窓部２１ａを通して、表示部１２の表示内容を視認できる。
一方、印刷層２１ｂが設けられている領域では、印刷層２１ｂによりカード２０内部が隠蔽される。これにより、電子モジュール１０等の構造が、外部から視認できないようになっている。

下シート２２は、電気基板１１よりも下側Ｚ１に積層され、カード２０の最下面に配置される樹脂シートである。下シート２２の厚さは、例えば１００〜２００μｍ程度である。なお、下シート２２は、内部の電子モジュール１０を視認できないように、隠蔽可能な色彩を有する材料から形成されるか、又は上シート２１と同様に、透明な材料により形成され、下面に印刷層が設けられる。

中基材２３は、上シート２１及び下シート２２に挟まれるように配置されている。中基材２３は、例えば、塩化ビニルやＰＥＴの樹脂シートである。中基材２３の厚さは、例えば４００〜６００μｍ程度である。中基材２３の枠内部は、電子モジュール１０を配置する開口孔になっている。電子モジュール１０は、数枚のテープ１１ｂを用いて中基材２３に仮固定される。

接着層２４は、接着材を、中基材２３の枠内部に充填されて形成されることにより、電子モジュール１０を枠内部に保持する。電気基板１１の上側の接着層２４は、電気基板１１及び上シート２１間を接着する。なお、カバー４０（図２（ｂ）参照）が存在する領域では、接着層２４は、カバー４０及び上シート２１間を接着する。一方、電気基板１１の下側の接着層２４は、電気基板１１及び下シート２２間を接着する。

ボタン部３０の構成について詳細に説明する。
図２は、第１実施形態のボタン部３０近傍の構成を説明する図である。
図２（ａ）は、ボタン部３０近傍の平面図（図２（ｂ）のａ−ａ部断面図）である。
図２（ｂ）は、ボタン部３０近傍の断面図（図１（ｂ２）の矢印２ｂ部拡大図）である。

平面図において、ボタン部３０は、電気基板１１の配線パターン（図示せず）上に配置される。
ボタン部３０は、ドームスイッチ３１、カバー４０、接着層４１、外接着部４２（カバー−電気基板間接着部）を備える。
ドームスイッチ３１は、導電性を有する金属により形成された、いわゆるメタルドームのスイッチである。ドームスイッチ３１は、ドーム状に形成され、外周部全周につば部３１ｃが形成されたような形状である。
ドームスイッチ３１は、下ドーム３２、上ドーム３３、連結部３４を備える。
下ドーム３２、上ドーム３３は、この順番で下側Ｚ１から順に積層されている。下ドーム３２、上ドーム３３は、プレス成型等によって、一体的に形成されている。下ドーム３２、上ドーム３３は、同一の形状又はほぼ同一の形状である。下ドーム３２、上ドーム３３は、それぞれ、ドーム形状のドーム部の周囲につば部３１ｃが設けられたような形状である。なお、上ドーム３３は、下ドーム３２よりも若干大き目に形成した方が、下ドーム３２上に積層しやすい。
連結部３４は、下ドーム３２、上ドーム３３を連結する部分である。連結部３４は、つば部３１ｃの一部を連結した形態である。

ドームスイッチ３１は、電気基板１１の直上に配置される。平面図において、ドームスイッチ３１の中央のほぼ円形の内部は、上面が押されることにより電気基板１１側に変形して可動する可動部である（図３（ｂ）参照）。以下、下ドーム３２の可動部をスイッチ可動部３２ａという。

また、スイッチ可動部３２ａの下面は、電気基板１１に接触して、電気基板１１の配線パターン同士（図示せず）を短絡させる電気接点である。スイッチ可動部３２ａは、特定のストロークだけ電気基板１１側に変形すると、電気基板１１側への操作力が急激に減り、下面中央部が電気基板１１に接地するようになっている。ドームスイッチ３１は、この操作力が急激に減る機能によって、利用者に対してクリック感、すなわちボタンを押した感覚を与える。

カバー４０は、ドームスイッチ３１よりも上側Ｚ２に配置された樹脂シート部材である。カバー４０の平面形状は、ドームスイッチ３１よりも大きく、外接着部４２の外形とほぼ等しい。
カバー４０は、柔軟な材料により形成されており、その剛性が、ドームスイッチ３１に比較すると、十分に小さいものを用いる。これは、ボタン部３０の操作力への影響を小さくするためである。

接着層４１は、カバー４０の下面全面に設けられている。カバー４０及びドームスイッチ３１間を接着するための粘着材である。接着層４１は、例えば、基材を有する粘着シート、基材レス粘着シート等である。
接着層４１は、ドームスイッチ３１を接着し、保持するための接着部である。接着層４１は、上ドーム３３の頂点部及びその近傍の領域が接着される。つまり、接着層４１のうちこの領域の接着部４１ａ（カバー−ドーム間接着部）が、上ドーム３３及びカバー４０間を接着する。

外接着部４２は、カバー４０と、電気基板１１とを接着する部材である。外接着部４２は、枠状の基材４２ｂの下面に、両面テープ、粘着材等の接着層４２ｃを設けて形成される。
外接着部４２の形状は、内部に空間４２ａを有する枠体である。外接着部４２は、ドームスイッチ３１よりも外側に配置され、ドームスイッチ３１を囲うように配置されている。平面形状において、外接着部４２の外形は、カバー４０と同等である。空間４２ａには、接着層２４が充填されていない。

外接着部４２の厚みは、ドームスイッチ３１の厚みＬ１よりも大きい。このため、ボタン操作されていない状態では、ドームスイッチ３１は、電気基板１１から浮き上がった状態になっている。
このような状態でも、ドームスイッチ３１は、カバー４０に接着しているので、空間４２ａ内で自由に移動することはない。このため、ボタン操作毎のクリック感は、ばらつきが小さく安定する。

図３は、第１実施形態のボタン部３０の動作を説明する断面図である。
図３（ａ）は、上シート２１上面のボタン対応領域２１ｃが押圧されて、上シート２１、接着層２４、カバー４０、ドームスイッチ３１が変形する状態を示す断面図である。
図３（ｂ）は、ボタン部３０のクリック時の状態を示す断面図である。
図３（ｃ）は、ドームスイッチ３１、カバー４０の変形を説明する拡大図（図３（ｂ）の矢印ｃ部拡大図）である。
図４は、比較例のボタン部１３０の動作を説明する断面図である。

図３（ａ）に示すように、利用者の指によってボタン対応領域２１ｃが押圧されると、上シート２１、接着層２４及びカバー４０が電気基板１１側に変形する。ドームスイッチ３１は、電気基板１１側に降下し、つば部３１ｃが電気基板１１に接地する。

図３（ｂ）に示すように、ボタン対応領域２１ｃがさらに押圧されると、上シート２１、接着層２４、カバー４０及び上ドーム３３が電気基板１１側に、さらに変形する。これにともない、スイッチ可動部３２ａは、電気基板１１側に降下し、特定の設定値分のストロークだけ変形すると、クリック状態になる。
この場合、以下のような理由により、本実施形態のボタン部３０は、比較例のボタン部１３０よりも良好なクリック感を得られることを期待できる。

（１）前述したように、本実施形態の下ドーム３２は、上ドーム３３に対して、つば部周囲の連結部３４によって接続されているのみである。このため、下ドーム３２のスイッチ可動部３２ａは、上ドーム３３及びこれよりも上側Ｚ２に積層されたカバー４０、接着層２４等に対して、下側Ｚ１（図３（ｃ）に示す矢印Ａ参照）への移動、面方向（図３（ｃ）に示す矢印Ｂ参照）への移動が自由である。
（２）上ドーム３３上面は、その一部のみが接着部４１ａを介して、カバー４０に接着されている。このため、上ドーム３３は、接着部４１ａ以外の領域では、接着層２４に対して、面方向（図３（ｃ）に示す矢印Ｃ参照）及び下方向に、ある程度自由に変形できる。
（３）つば部３１ｃは、接着層２４等に対して固定されておらず自由に変形でき、また、電気基板１１に対しても直接固定されない形態である。このため、ドームスイッチ３１は、変形時には、電気基板１１の拘束が小さい。さらに、つば部３１ｃは、ドームスイッチ３１の変形にともない、電気基板１１から反り上がるように容易に変形できる（図示は省略する）。
このように、本実施形態のドームスイッチ３１は、接着層等による変形時の拘束が低減されるので、設計の設定に近いクリック感を得られる。

図４に示すように、一方、比較例のボタン部１３０は、カバー１４０の下面全面に接着部１４１が設けられている。ドームスイッチ１３１は、カバー１４０に覆われるようにして、電気基板１１１に取り付けられる。
このため、ドームスイッチ１３１の上面全面が、カバー１４０の接着部１４１に接着している。そのため、ドームスイッチ１３１は、変形時には、カバー１４０の拘束が大きく、カバー１４０に対して自由に変形することができないため、接着層１２４の拘束が大きくなってしまう。
さらに、ドームスイッチ１３１のつば部１３１ｃ周囲は、カバー１４０及び接着部１４１によって、電気基板１１１に対して固定されている。このため、ドームスイッチ１３１は、変形時には、電気基板１１１の拘束が大きくなってしまう。
これにより、比較例のドームスイッチ１３１は、変形が拘束されることにより、クリック感が、設計の設定とは大きく異なってしまう。

次に、本実施形態のカード２０の製造方法について説明する。
図５は、第１実施形態のドームスイッチ３１単体の断面図、ドームスイッチ３１の電気基板１１への取り付けを説明する断面図である。
図６は、第１実施形態のカード製造工程を説明する断面図である。
カード２０の製造は、製造機械、作業者等が以下の工程に従って行なう。以下、簡略して１枚のカード２０を製造する場合を説明するが、実際のカード製造は、多面付けにより行なう。
（１）ドーム密着工程
図５（ａ）に示すように、ドームスイッチ３１は、最初は、下ドーム３２及び上ドーム３３間が開いた状態である。下ドーム３２及び上ドーム３３を曲げ加工して密着させる加工は、作業者が工具を用いて加工してもよいし、専用の治具を用いてもよく、また、ドームスイッチ３１を製造するプレス加工時に、一連のプレス工程内で行ってもよい。
（２）ドーム貼り付け工程
図５（ｂ）に示すように、下ドーム３２及び上ドーム３３間を密着させた状態のドームスイッチ３１を、カバー４０下面の接着部に接着する。
外接着部４２は、ドームスイッチ３１の接着前に、カバー４０下面に予め接着しておいてもよいし、又はドームスイッチ３１を接着後に、カバー４０下面に接着してもよい。
これにより、ドームスイッチ３１、カバー４０、外接着部４２を予め接着して一体にした前加工品５０が製造できる。

（３）ドーム配置工程
図５（ｂ）に示すように、一体にした前加工品５０を、これを電気基板１１に配置する（図２（ｂ）参照）。このように前加工品５０にすることで、ドームスイッチ３１を電気基板１１上に配置する作業が簡単である。
なお、ドームスイッチ３１及びカバー４０のみを、一体にしておいてもよい。この場合には、外接着部４２を電気基板１１上に予め接着しておき、これに、ドームスイッチ３１及びカバー４０を接着すればよい。
これにより、表示部１２等が実装された電気基板１１と、ドームスイッチ３１、カバー４０、外接着部４２とからなるアッセンブリが製造される（図１（ａ）参照）。

（４）仮固定工程
図１（ｂ）に示すように、電子モジュール１０を、数枚のテープ１１ｂを用いて、中基材２３に仮固定する。
（５）ラミネート工程
図６（ａ）に示すように、上シート２１と電子モジュール１０及び中基材２３との間に、接着層２４に形成される接着材２４ａを充填し、同様に、下シート２２と電子モジュール１０及び中基材２３との間に、接着材２４ａを充填した積層体２０ａを形成する。この接着材２４ａには、充填可能な程度に、粘性が低い液状のものを用いる。
そして、この積層体２０ａを、ローラ６０ａ，６０ｂ間を通して、所定の厚さにするとともに、余分な接着材２４ａを外部に排出する。
なお、空間４２ａは、接着材等により密閉されているので、ラミネート工程における接着材２４ａの流入が抑制される。
（６）加圧保持工程（エージング）
図６（ｂ）に示すように、上シート２１及び下シート２２をプレス板６１ａ，６２ｂで加圧して、積層体２０ａが変形しない程度に接着材２４ａが固着するまでの時間、保持する。
この加圧保持工程において、外接着部４２は、ボタン部３０にかかる圧力の大部分を受け止める。このため、外接着部４２の内部の空間４２ａが維持され、ドームスイッチ３１は、電気基板１１から浮いた状態を維持でき、変形を抑制できる。

（７）加圧解放工程
プレス板６１ａ，６２ｂを駆動して、積層体２０ａを圧力から解放する。この場合、上記（６）での工程において、ドームスイッチ３１は、変形を抑制できているので、積層体２０ａを解放した場合、復元しようとすることはない。
このため、本実施形態の積層体２０ａ（カード２０）は、表面を平滑にでき、外観を向上できる。また、カード２０は、例えば、携行時に他のカードに積層された場合に、不用意なボタン操作を抑制できる。
その後、積層体２０ａは、カード外形で形打ち抜き加工され、最終形態であるカード２０が製造される。

一方、比較例のカードは、外接着部４２を有していない。このため、ラミネート工程、加圧工程等において、上シート１２１及び下シートにかかる圧力がドームスイッチ１３１の上面に加わり、スイッチ可動部１３１ａが下側Ｚ１に変形してしまう。この状態で、加圧解除工程において、上シート１２１及び下シートにかかる圧力を解放すると、復元力によってスイッチ可動部１３１ａが上側Ｚ２に変形し、上シート１２１の上面が盛り上がってしまう。
このため、比較例のカードは、外観が低下してしまう。

以上説明したように、本実施形態のカード２０は、クリック感を向上でき、また、製造時には、ドームスイッチ３１を電気基板１１上に配置する場合の工程が簡単であり、かつ、ボタン部３０の盛り上がりを抑制し、平坦に形成できる。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
なお、以下の各実施形態の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾（下２桁）に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
図７は、第２実施形態のボタン部２３０近傍の構成を説明する図である（図２に相当する図）。
第２実施形態のボタン部２３０は、上ドーム３３及びカバー４０間を接着する接着部２４１ａ（カバー−ドーム間接着部）を備える。つまり、第２実施形態では、カバー４０下面の接着層は、全面ではなく一部のみである。
接着部２４１ａの平面形状は、円環状（枠状）である。接着部２４１ａの中心は、ドームスイッチ３１の中心に一致している。このため、ドームスイッチ３１の頂点部には、接着部２４１ａの孔部が配置され、接着材が配置されないようになっている。

外接着部２４２の上面全面には、基材４２ｂ及びカバー４０間を接着する接着層２４２ｄを備える。

これにより、ボタン部２３０は、上下方向Ｚの高さを低くして、カード厚みを低減できる。すなわち、クレジットカード等のように、厚さが０．８ｍｍ程度の薄いものに、ドームスイッチを内蔵する場合には、ドームスイッチの頂点部の厚さをできるだけ低減する必要がある。このため、ドームスイッチの頂点部において、接着材の厚み（数μｍ〜数十μｍ程度）を削減するだけでも、カード厚み低減に、大きく貢献できる。

なお、接着部２４１ａの平面形状は、円環状に限定されず、他の形状（円形、多角形等）でもよい。この場合にも、接着部２４１ａをドームスイッチ３１の頂点部以外の領域に配置することにより、本実施形態の上記効果を奏する。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について説明する。
図８は、第３実施形態のボタン部３３０近傍の構成を説明する図である。
図８（ａ）は、接着部３４１ａ、外接着部３４２等の配置を説明する平面図である。
図８（ｂ）は、ボタン部３３０近傍の断面図である。
カバー３４０の下面全面には、接着層３４１が設けられている。
接着部３４１ａは、接着層３４１のうち、上ドーム３３及び３４０間に配置された部分により形成され、これら間を接着する。
外接着部３４２は、接着層３４１のうち、ドームスイッチ３１よりも外側の部分であって、電気基板１１及びカバー３４０間に配置された部分により形成され、これら間を接着する。
つまり、接着部３４１ａ、外接着部３４２は、同一の接着層３４１により形成される。このため、外接着部３４２は、第１実施形態よりも、厚さが十分に小さい。また、ボタン部３３０は、前述した実施形態のような空間４２ａ（図２（ｂ）等参照）を有さない。

上記構成により、ドームスイッチ３１は、前述した実施形態と同様に、下ドーム３２のスイッチ可動部３２ａが、前述した実施形態と同様に、上ドーム３３及びカバー３４０に対してある程度自由に変形できる（第１実施形態の図３（ｃ）参照）。
これにより、ボタン部３３０は、良好なクリック感を得られるとともに、カード厚みをさらに低減できる。

なお、接着部３４１ａ、外接着部３４２は、同一の接着層３４１により形成せずに、接着層３４１を分離してもよい。つまり、一部分の接着層３４１を上ドーム３３及びカバー３４０間の一部領域のみ配置にして、接着部３４１ａを形成し、かつ、他の部分の接着層３４１をドームスイッチ３１よりも外側の部分に配置して、外接着部３４２を形成してもよい。

（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態について説明する。
図９は、第４実施形態のボタン部４３０近傍の構成を説明する図である（図２に相当する図）。
第４実施形態では、外接着部４４２の厚さを、第１実施形態から変更した。
外接着部４４２の厚みは、ドームスイッチ３１の厚みＬ１よりも、若干小さい。このため、ボタン操作されていない状態であっても、カバー４４０のうちドームスイッチ３１の頂点部を含む接着部４４１ａの領域が、接着層２４側に突出するように湾曲している。
この場合でも、カード製造後には、カード上面が十分に平滑にできることを、期待できる。外接着部４４２は、厚みが小さくても、カード製造工程内の加圧時において、ドームスイッチ３１にかかる圧力を、ある程度低減できるためである。

これにより、本実施形態のカードは、カード厚みをより低減できる。
なお、その他の機能、効果は、第１実施形態と同様である。
また、第２実施形態も本実施形態と同様に、外接着部２４２の厚みを小さくしてもよい。この場合にも、本実施形態と同様な効果を期待できる。

（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態について説明する。
図１０は、第５実施形態のボタン部５３０近傍の構成を説明する図である（図２に相当する図）。
ドームスイッチ５３１は、下ドーム５３２、上ドーム５３３が連結部３４（図２参照）ではなく、下ドーム５３２、上ドーム５３３間に設けられた接着部５３４によって、一体に形成される。その他の構成は、第１実施形態と同様である。
接着部５３４は、下ドーム５３２、上ドーム５３３間を接着できればいずれの形態でもよい。接着部５３４は、粘着テープ、接着材等を用いることができる。接着部５３４は、下ドーム５３２、上ドーム５３３間の全面ではなく、一部の領域のみに設けられる。
このため、下ドーム５３２は、上ドーム５３３に対して、この接着領域のみが拘束される。そのため、下ドーム５３２は、上ドーム５３３に対して、ある程度自由に変形できる。
これにより、第１実施形態と同様に、良好なクリック感を得ることができる。その他の効果についても、第１実施形態と同様である。

なお、上ドーム５３３は、下ドーム５３２と同一の部材を用いてもよく、その他の部材を用いてもよい。
上ドーム５３３、下ドーム５３２を同一の部材にした場合には、製造時における部品管理が簡単である。
一方、上ドーム５３３、下ドーム５３２を異なる部材にした場合には、例えば、上ドーム５３３を樹脂等により形成することにより、上ドーム５３３の剛性を小さくすることができる。これにより、上ドーム５３３が操作力に与える影響を低減できるので、クリック感をより向上できる。
また、本実施形態も第２から第４実施形態と同様に変形できる。この場合には、これら各実施形態に対応した効果を奏する。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。

（変形形態）
（１）本実施形態において、カードは、電子部品として表示部を備えるディスプレイカードである例を示したが、これに限定されない。カードは、ドームスイッチ、電子部品を備えるものであればいずれの形態でもよい。例えば、カードは、ドームスイッチの他に電子部品としてＬＥＤを備え発光するものであったり、ドームスイッチの他に電子部品として薄型のスピーカ（音声出力部）を備え音声を出力するものでもよい。

（２）本実施形態において、ドームスイッチは、ドーム部の全周につば部が設けられている例を示したが、これに限定されない。ドームスイッチは、ドーム部の周囲の一部が外側に突出した数本の足部（周縁部）を備えるものでもよい。この場合にも、実施形態と同様な効果を奏する。

１０ 電子モジュール
１１ 電気基板
２０ カード
２１ 上シート
２２ 下シート
２４ 接着層
３０，２３０，３３０，４３０，５３０ ボタン部
３１，５３１ ドームスイッチ
３２，５３２ 下ドーム
３２ａ スイッチ可動部
３３，５３３ 上ドーム
３４ 連結部
４０，３４０，４４０ カバー
４１ 接着層
４１ａ，２４１ａ，３４１ａ，４４１ａ 接着部
４２，２４２，３４２，４４２ 外接着部
５３４ 接着部

Claims (9)

1. 電子部品が配置された電気基板が内蔵された電子部品内蔵カードであって、
   前記電気基板上に配置され、下ドーム及び上ドームが積層され、外周部の一部で連結されて一体的に形成されたドームスイッチと、
   前記ドームスイッチよりも大きな平面形状を有し、前記ドームスイッチよりも上側に配置されたカバーと、
   前記カバー及び前記電気基板と、前記カバー及び前記電気基板よりも上側の上層との間を接着する接着層と、
   前記カバーと、前記上ドーム上面とを接着するカバー−ドーム間接着部と、
   前記ドームスイッチよりも外側の領域で、前記カバーと、前記電気基板とを接着するカバー−電気基板間接着部とを備えること、
   を特徴とする電子部品内蔵カード。
2. 電子部品が配置された電気基板が内蔵された電子部品内蔵カードであって、
   前記電気基板上に配置され、下ドーム及び上ドームが積層され、層間の一部を接着部で接着されて一体的に形成されたドームスイッチと、
   前記ドームスイッチよりも大きな平面形状を有し、前記ドームスイッチよりも上側に配置されたカバーと、
   前記カバー及び前記電気基板と、前記カバー及び前記電気基板よりも上側の上層との間を接着する接着層と、
   前記カバーと、前記上ドーム上面とを接着するカバー−ドーム間接着部と、
   前記ドームスイッチよりも外側の領域で、前記カバーと、前記電気基板とを接着するカバー−電気基板間接着部とを備え、
   前記ドームスイッチのつば部は、前記電気基板に対して直接固定されていないこと、
   を特徴とする電子部品内蔵カード。
3. 電子部品が配置された電気基板が内蔵された電子部品内蔵カードであって、
   前記電気基板上に配置され、下ドーム及び上ドームが積層され、前記下ドームと前記上ドームとの間の一部を接着部で接着されて一体的に形成されたドームスイッチと、
   前記ドームスイッチよりも大きな平面形状を有し、前記ドームスイッチよりも上側に配置されたカバーと、
   前記カバー及び前記電気基板と、前記カバー及び前記電気基板よりも上側の上層との間を接着する接着層と、
   前記カバーと、前記上ドーム上面とを接着するカバー−ドーム間接着部と、
   前記ドームスイッチよりも外側の領域で、前記カバーと、前記電気基板とを接着するカバー−電気基板間接着部とを備え、
   前記下ドームと前記上ドームとの間の一部の接着部は、前記ドームスイッチの頂点部に設けられていること、
   を特徴とする電子部品内蔵カード。
4. 請求項１から請求項３までのいずれかに記載の電子部品内蔵カードにおいて、
   前記カバー−電気基板間接着部は、前記ドームスイッチを囲うように配置され、内部空間を有する枠体であること、
   を特徴とする電子部品内蔵カード。
5. 請求項１から請求項４までのいずれかに記載の電子部品内蔵カードにおいて、
   前記カバー−ドーム間接着部は、前記上ドームの頂点部に孔部を有する枠状であること、
   を特徴とする電子部品内蔵カード。
6. 請求項１から請求項４までのいずれかに記載の電子部品内蔵カードにおいて、
   前記カバー−ドーム間接着部は、前記上ドームの頂点部を避けて、配置されていること、
   を特徴とする電子部品内蔵カード。
7. 電子部品が配置された電気基板を備え、電子部品内蔵カードに内蔵されるアッセンブリであって、
   前記電気基板上に配置され、下ドーム及び上ドームが積層され、外周部の一部で連結されて一体的に形成されたドームスイッチと、
   前記ドームスイッチよりも大きな平面形状を有し、前記ドームスイッチよりも上側に配置されたカバーと、
   前記カバーと、前記上ドーム上面とを接着するカバー−ドーム間接着部と、
   前記ドームスイッチよりも外側の領域で、前記カバーと、前記電気基板とを接着するカバー−電気基板間接着部とを備えること、
   を特徴とするアッセンブリ。
8. 電子部品が配置された電気基板を備え、電子部品内蔵カードに内蔵されるアッセンブリであって、
   前記電気基板上に配置され、下ドーム及び上ドームが積層され、層間の一部を接着部で接着されて一体的に形成されたドームスイッチと、
   前記ドームスイッチよりも大きな平面形状を有し、前記ドームスイッチよりも上側に配置されたカバーと、
   前記カバーと、前記上ドーム上面とを接着するカバー−ドーム間接着部と、
   前記ドームスイッチよりも外側の領域で、前記カバーと、前記電気基板とを接着するカバー−電気基板間接着部とを備え、
   前記ドームスイッチのつば部は、前記電気基板に対して直接固定されていないこと、
   を特徴とするアッセンブリ。
9. 電子部品が配置された電気基板を備え、電子部品内蔵カードに内蔵されるアッセンブリであって、
   前記電気基板上に配置され、下ドーム及び上ドームが積層され、前記下ドームと前記上ドームとの間の一部を接着部で接着されて一体的に形成されたドームスイッチと、
   前記ドームスイッチよりも大きな平面形状を有し、前記ドームスイッチよりも上側に配置されたカバーと、
   前記カバーと、前記上ドーム上面とを接着するカバー−ドーム間接着部と、
   前記ドームスイッチよりも外側の領域で、前記カバーと、前記電気基板とを接着するカバー−電気基板間接着部とを備え、
   前記下ドームと前記上ドームとの間の一部の接着部は、前記ドームスイッチの頂点部に設けられていること、
   を特徴とするアッセンブリ。

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