JPWO2020241166A1 - ラミネート型通信デバイス用の不可逆スイッチ、及びそれを用いたラミネート型通信デバイス - Google Patents
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Abstract
Description
基板と、基板上に配置される電極と、電極から離間して電極と相対するように配置される脆性部材と、脆性部材の電極と相対する箇所に配置される導電性接着部とを含んで構成されることを特徴とする。
脆性部材と導電性接着部との間に、金属配線又は金属層が配置されていることを特徴とする。
電極と導電性接着剤との距離が、0.05〜0.1mmであることを特徴とする。
脆性部材が、ラミネート型通信デバイスの厚み方向の外部押圧力を受けて脆性破壊することで、電極と導電性接着部とが、不可逆的に電気的に接合することを特徴とする。
脆性部材が、ラミネート型通信デバイスの厚み方向の外部押圧力を受けて脆性破壊することで、電極と導電性接着部と金属配線又は金属層とが、不可逆的に電気的に接合することを特徴とする。
基板と、基板上に配置される電極と、電極から離間して電極と相対するように配置される脆性部材と、電極上に配置される導電性接着部と、脆性部材の電極側に配置される金属配線又は金属層とを含んで構成されることを特徴とする。
金属配線又は金属層と導電性接着剤との距離が、0.05〜0.1mmであることを特徴とする。
脆性部材が、ラミネート型通信デバイスの厚み方向の外部押圧力を受けて脆性破壊することで、電極と導電性接着部と金属配線又は金属層とが、不可逆的に電気的に接合することを特徴とする。
脆性部材がセラミックであることを特徴とする。
脆性部材が、ラミネート型通信デバイスの厚み方向の外部押圧力を受けて脆性破壊しやすいように、厚み方向に、切り抜き、貫通孔、溝、切り込みのいずれかを有することを特徴とする。
導電性接着部が、導電性接着シートであることを特徴とする。
基板が配置されていない側のラミネートフィルム表面上に、導電性接着部の押下用部材が配置されていることを特徴とする。
上記ラミネート型通信デバイス用スイッチ(1)又は(2)を搭載したことを特徴とする。
上記ラミネート型通信デバイス用スイッチ(1)又は(2)と、可逆的なプッシュスイッチとの両方を搭載したことを特徴とする。
まず、図1を参照して、本発明の実施形態に係るラミネート型通信デバイススイッチ1を含む全体構造であるラミネート型通信デバイス100を説明する。
図3は、本発明の実施形態に係るラミネート型通信デバイススイッチ1の断面図(スイッチを押す前の状態)を説明する図である。
図5は、本発明の実施形態に係るラミネート型通信デバイススイッチ6の断面図(スイッチを押す前の状態)を説明する図である。
脆性部材40は、例えば板状又はシート状の部材である。脆性部材40には、脆性材料が用いられている。脆性材料は、ラミネート型通信デバイススイッチ1、6の厚み方向に外部押圧力がかけられた際に、脆性破壊(破断)するものであればよく、公知の脆性材料を用いることができる。脆性材料の具体例としては、セラミックス、ガラス、ケイ素、硬質の樹脂などが挙げられるが、上記性質を有する材料であればよく、これらに限定されるものではない。
このような構造は、レーザー加工や金型による成型など公知の方法によって製造される他、脆性部材40としてケイ素を用いる場合には、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)プロセスによって製造することも可能である。
ラミネート型通信デバイススイッチ1は、小型化されることが想定される。その際、外部押圧力300が指先で与えられても、圧力のかかる範囲が広いために、十分な強度と局所性をもってスイッチを押圧できないこともあり得る。
2 可逆的プッシュスイッチ
3 フィルム型電池
4 金属配線
5 集積回路
10 ラミネートフィルム
20 基板
30 電極
31 電極a
32 電極b
40 脆性部材
41 脆性破断した脆性部材
42 脆性部材破断部
43 ブリッジ
44 切り抜き
45 貫通孔
46 切り込み
50 導電性接着部
60 スペース
70 押下用部材
80 金属配線又は金属層
90 スペーサー
100 ラミネート型通信デバイス
300 外部押圧力
Claims (14)
- 基板と、前記基板上に配置される電極と、前記電極から離間して前記電極と相対するように配置される脆性部材と、前記脆性部材の前記電極と相対する箇所に配置される導電性接着部とを含んで構成されることを特徴とするラミネート型通信デバイス用スイッチ。
- 前記脆性部材と前記導電性接着部との間に、金属配線又は金属膜が配置されていることを特徴とする請求項1記載のラミネート型通信デバイス用スイッチ。
- 前記電極と前記導電性接着剤との距離が、0.05〜0.1mmであることを特徴とする請求項1又は2に記載のラミネート型通信デバイス用スイッチ。
- 前記脆性部材が、ラミネート型通信デバイスの厚み方向の外部押圧力を受けて脆性破壊することで、前記電極と前記導電性接着部とが、不可逆的に電気的に接合することを特徴とする請求項1又は3に記載のラミネート型通信デバイス用スイッチ。
- 前記脆性部材が、ラミネート型通信デバイスの厚み方向の外部押圧力を受けて脆性破壊することで、前記電極と前記導電性接着部と前記金属配線又は金属層とが、不可逆的に電気的に接合することを特徴とする請求項2又は3に記載のラミネート型通信デバイス用スイッチ。
- 基板と、前記基板上に配置される電極と、前記電極から離間して前記電極と相対するように配置される脆性部材と、前記電極上に配置される導電性接着部と、前記脆性部材の前記電極側に配置される金属配線又は金属層とを含んで構成されることを特徴とするラミネート型通信デバイス用スイッチ。
- 前記金属配線又は金属層と前記導電性接着剤との距離が、0.05〜0.1mmであることを特徴とする請求項6に記載のラミネート型通信デバイス用スイッチ。
- 前記脆性部材が、ラミネート型通信デバイスの厚み方向の外部押圧力を受けて脆性破壊することで、前記電極と前記導電性接着部と前記金属配線又は金属層とが、不可逆的に電気的に接合することを特徴とする請求項6又は7に記載のラミネート型通信デバイス用スイッチ。
- 前記脆性部材がセラミックであることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載のラミネート型通信デバイス用スイッチ。
- 前記脆性部材が、ラミネート型通信デバイスの厚み方向の外部押圧力を受けて脆性破壊しやすいように、厚み方向に、切り抜き、貫通孔、溝、切り込みのいずれかを有することを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載のラミネート型通信デバイス用スイッチ。
- 前記導電性接着部が、導電性接着シートであることを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載のラミネート型通信デバイス用スイッチ。
- 前記基板が配置されていない側のラミネートフィルム表面上に、前記導電性接着部の押下用部材が配置されていることを特徴とする請求項1乃至11のいずれか1項に記載のラミネート型通信デバイス用スイッチ。
- 請求項1乃至12のいずれか1項に記載のラミネート型通信デバイス用スイッチを搭載したラミネート型通信デバイス。
- 請求項1乃至13のいずれか1項に記載のラミネート型通信デバイス用スイッチと、可逆的なプッシュスイッチとの両方を搭載したラミネート型通信デバイス。
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