WO2013186817A1 - 位置決めマークの形成方法、電子部品の実装方法および電子部品アセンブリの製造方法 - Google Patents

位置決めマークの形成方法、電子部品の実装方法および電子部品アセンブリの製造方法 Download PDF

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渡辺　正樹
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パナソニック株式会社
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    • H—ELECTRICITY
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    • H05K3/0008—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board

Definitions

  • the present invention relates to a method for forming a positioning mark, a method for mounting an electronic component, and a method for manufacturing an electronic component assembly.
  • an electronic component When an electronic component is automatically mounted on a printed circuit board by an automatic mounting device, for example, the position of the terminal of the electronic component is detected using a camera or the like, and the electronic component is printed based on the detected position of the terminal. Positioned on the printed circuit board.
  • a tuner unit having a tuner board is mounted on a TV (television) board.
  • the tuner board is provided with a plurality of connection terminals, and the tuner board is accommodated in the shield case so that the plurality of connection terminals protrude downward from the lower surface of the shield case.
  • a plurality of terminals extend a certain length in the lateral direction from the side surface of the package in which the electronic circuit is encapsulated, and further bent downward and extend a certain length.
  • the package and the plurality of terminals do not overlap in the obtained image. Therefore, the positions of the plurality of terminals can be detected accurately.
  • a plurality of connection terminals protrude downward from the lower surface of the shield case.
  • the tuner unit is imaged by the camera from the lower surface side of the shield case, the plurality of connection terminals and the shield case overlap in the obtained image. Therefore, it is difficult to accurately detect the positions of the plurality of connection terminals.
  • the position of a shield case can be detected instead of a plurality of connection terminals.
  • the tuner unit is mounted at a predetermined position on the TV board based on the detected position of the shield case and the relative positional relationship between the shield case and the plurality of connection terminals.
  • the plurality of connection terminals are provided on the tuner board accommodated in the shield case. For this reason, the relative positional relationship between the shield case and the plurality of connection terminals varies due to an assembly error or the like. Therefore, in the above method, the plurality of connection terminals of the tuner unit cannot be accurately positioned in the plurality of terminal holes of the TV board.
  • An object of the present invention is to provide a positioning mark forming method, an electronic component mounting method, and an electronic component assembly manufacturing method capable of accurately positioning terminals of an electronic component.
  • a method for forming a positioning mark prepares an electronic component having a configuration in which a terminal board is accommodated in a housing member such that a terminal provided on the terminal board projects in one direction to the outside of the housing member. And a step of forming a positioning mark at a predetermined relative position on the housing member with respect to the terminal.
  • An electronic component mounting method is a method of mounting an electronic component on a circuit board having a connection portion, such that a terminal provided on the terminal board projects in one direction to the outside of the housing member.
  • a step of preparing an electronic component having a configuration in which the terminal board is housed in the housing member, a step of forming a positioning mark at a predetermined relative position on the housing member with respect to the terminal, and a positioning formed on the housing member Based on the step of detecting the position of the mark and the detected position of the positioning mark, the electronic component is positioned relative to the circuit board so that the position of the terminal of the electronic component matches the position of the connection portion of the circuit board. And a step of mounting the positioned electronic component on a circuit board.
  • a method for manufacturing an electronic component assembly is a method for manufacturing an electronic component assembly including a circuit board and an electronic component, and a terminal provided on the terminal substrate projects in one direction to the outside of the housing member.
  • Forming the electronic component by accommodating the terminal board in the accommodating member, forming the positioning mark at a predetermined relative position on the accommodating member with respect to the terminal, and forming the electronic component on the accommodating member.
  • the position of the positioning mark is detected, and based on the detected position of the positioning mark, the electronic component is placed on the circuit board so that the position of the terminal of the electronic component matches the position of the connection portion of the circuit board.
  • the method includes a relatively positioning step and a step of mounting the positioned electronic component on a circuit board.
  • FIG. 1 is an external perspective view of a tuner component.
  • 2 is an exploded perspective view of the tuner component of FIG.
  • FIG. 3 is an external perspective view showing the lower surface of the substrate.
  • FIG. 4 is a flowchart showing a method for mounting tuner components.
  • FIG. 5 is an external perspective view of the inspection member used in the present embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram showing a terminal surface of a tuner component after inspection using the inspection member of FIG.
  • FIG. 7 is a block diagram showing the configuration of the automatic mounting apparatus.
  • FIG. 8 is a schematic diagram for explaining the mounting of tuner parts by the automatic mounting apparatus of FIG.
  • FIG. 9 is a perspective view for explaining the mounting of the tuner component.
  • FIG. 10 is a perspective view for explaining the mounting of the tuner component.
  • FIG. 11 is a schematic diagram for explaining a positioning mark forming method according to another embodiment.
  • Electronic components used in the following embodiments are tuner components including a tuner that is provided in, for example, a television receiver and performs channel selection.
  • FIG. 1 is an external perspective view of a tuner part.
  • FIG. 1A shows a tuner component viewed from diagonally above
  • FIG. 1B shows a tuner component viewed from diagonally below.
  • the tuner component 100 has a substantially rectangular parallelepiped shape.
  • a pair of connectors 11 are provided on one side of the tuner component 100.
  • the pair of connectors 11 is connected to, for example, an antenna for receiving a television broadcast signal (hereinafter abbreviated as a broadcast signal).
  • a plurality of terminals 22 are provided so as to protrude downward from the lower surface of the tuner component 100.
  • the surface of the tuner component 100 on which the plurality of terminals 22 are provided is referred to as a terminal surface.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the tuner component 100 of FIG.
  • the tuner component 100 includes a top plate 1, a frame member 2, a substrate 3 and a bottom plate 4.
  • Each of the top plate 1 and the bottom plate 4 has a rectangular shape.
  • a pair of bowl-shaped parts 14 are provided so as to protrude downward from two mutually parallel sides of the top plate 1 and extend in the horizontal direction.
  • a pair of hook-shaped portions 15 are provided so as to protrude upward from two parallel sides of the bottom plate 4 and extend in the horizontal direction.
  • the bottom plate 4 is provided with a long opening 4a.
  • the frame member 2 includes side walls 2a, 2b, 2c, and 2d.
  • the side walls 2a, 2b, 2c, 2d are arranged in a rectangular shape and connected to each other.
  • a pair of connectors 11 are attached to the side wall 2a so as to protrude outward.
  • convex portions 12a and 12b that extend in the horizontal direction are provided vertically.
  • FIG. 2 shows only the convex portions 12a and 12b provided on the side wall 2b.
  • the substrate 3 is a printed wiring circuit board.
  • a tuner 13 made of, for example, a semiconductor chip is mounted on the substrate 3.
  • FIG. 3 is an external perspective view showing the lower surface of the substrate 3.
  • the terminal portion 20 is provided on the lower surface of the substrate 3.
  • the terminal portion 20 includes a terminal block 21 having a certain thickness and a plurality of terminals 22 provided so as to protrude downward from the lower end portion of the terminal block 21.
  • the plurality of terminals 22 are electrically connected to a wiring pattern (not shown) on the substrate 3.
  • the substrate 3 is fitted inside the side walls 2a, 2b, 2c, 2d of the frame member 2 in FIG. Thereby, the substrate 3 is fixed to the frame member 2.
  • the pair of connectors 11 are electrically connected to the wiring pattern on the substrate 3 via lead wires (not shown), for example, and are electrically connected to the tuner 13 via the wiring pattern.
  • the tuner 13 performs channel selection by selecting a desired broadcast signal from broadcast signals input via the connector 11.
  • the top plate 1 is disposed so as to face the upper surface of the substrate 3.
  • the top plate 1 is fixed to the frame member 2 by the hook-like portion 14 of the top plate 1 being locked to the convex portion 12 a of the frame member 2.
  • a bottom plate 4 is disposed so as to face the lower surface of the substrate 3.
  • the terminal block 21 provided on the lower surface of the substrate 3 is fitted into the opening 4 a of the bottom plate 4.
  • a plurality of terminals 22 protrude downward from the bottom plate 4.
  • the bottom plate 4 is fixed to the frame member 2 by the hook-shaped portion 15 of the bottom plate 4 being locked to the convex portion 12 b of the frame member 2.
  • FIG. 4 is a flowchart showing a method for mounting the tuner component 100. An outline of a method for mounting the tuner component 100 will be described with reference to FIG.
  • a positioning mark is formed on the terminal surface of the tuner component 100 (step S1).
  • the positioning mark is formed at a predetermined relative position with respect to the plurality of terminals 22.
  • the terminal surface of the tuner component 100 is imaged with a camera (step S2).
  • the position of the positioning mark is detected based on the image data obtained by the camera (step S3).
  • the tuner component 100 is mounted on the printed circuit board (step S4). In this case, based on the detected position of the positioning mark, the plurality of terminals 22 of the tuner component 100 can be accurately positioned at the plurality of connection portions on the printed wiring circuit board.
  • FIG. 5 is an external perspective view of the inspection member used in the present embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram showing a terminal surface of the tuner component 100 after inspection using the inspection member of FIG.
  • the inspection member 50 has a flat plate shape and has a plurality of holes 51.
  • the plurality of holes 51 correspond to the plurality of terminals 22 of the tuner component 100, respectively.
  • the worker confirms whether or not the plurality of terminals 22 (FIG. 1) of the tuner component 100 can be smoothly inserted into the plurality of holes 51 of the inspection member 50.
  • the plurality of terminals 22 can be smoothly inserted into the plurality of holes 51 of the inspection member 50.
  • the relative positional relationship of the plurality of terminals 22 is not appropriate, for example, when the positions of some of the terminals 22 are shifted, the plurality of terminals 22 are smoothly inserted into the plurality of holes 51 of the inspection member 50. I can't plug it in. Therefore, it is possible to determine whether or not the relative positional relationship between the plurality of terminals 22 of the tuner component 100 is appropriate using the inspection member 50.
  • a mark forming portion 52 is provided on one surface of the inspection member 50.
  • the mark forming part 52 is provided at a predetermined relative position with respect to the plurality of hole parts 51.
  • the mark forming unit 52 forms a positioning mark by, for example, applying ink to the terminal surface (one surface of the bottom plate 4) of the tuner component 100 (FIG. 1). Specifically, when the plurality of terminals 22 of the tuner component 100 are inserted into the plurality of holes 51 of the inspection member 50, the terminal surface of the tuner component 100 contacts the mark forming portion 52. At this time, the mark forming unit 52 applies ink to the terminal surface of the tuner component 100. As a result, as shown in FIG.
  • the positioning mark PM is formed on the terminal surface of the tuner component 100.
  • the color of the ink applied by the mark forming unit 52 is set so that the difference in contrast with the color of the terminal surface of the tuner component 100 becomes clear.
  • the mark forming portion 52 may have a configuration in which ink is held on the upper surface of the convex portion, or may have a configuration in which the convex portion is impregnated with ink, and ink is applied to the terminal surface of the tuner component 100. You may have the other structure which can be transcribe
  • the relative positions of the positioning marks PM with respect to the plurality of terminals 22 are equal to the relative positions of the mark forming portions 52 with respect to the plurality of hole portions 51 in the inspection member 50. Therefore, regardless of whether there is an assembly error of tuner component 100, positioning mark PM is formed at a predetermined relative position with respect to a plurality of terminals 22 on the terminal surface of tuner component 100 after the position inspection.
  • FIG. 7 is a block diagram showing the configuration of the automatic mounting apparatus.
  • FIG. 8 is a schematic diagram for explaining the mounting of the tuner component 100 by the automatic mounting apparatus of FIG. 9 and 10 are perspective views for explaining the mounting of the tuner component 100.
  • the automatic mounting apparatus 60 includes an arm 61, a camera 62, and a control unit 63.
  • the arm 61 is configured to be able to convey the tuner component 100 while adsorbing and holding the tuner component 100.
  • the camera 62 is configured to be able to image the terminal surface of the tuner component 100.
  • the control unit 63 controls the arm 61 and the camera 62.
  • FIG. 8A An example of mounting the tuner component 100 by the automatic mounting apparatus 60 will be described.
  • the tuner component 100 is placed on the support portion 30.
  • the support part 30 is provided so that the terminal surface of the tuner component 100 is exposed downward.
  • a camera 62 is disposed below the tuner component 100 supported by the support unit 30.
  • the terminal surface of the tuner component 100 is imaged by the camera 62 while the tuner component 100 is placed on the support unit 30.
  • the positioning mark PM formed on the terminal surface of the tuner component 100 is imaged.
  • illustration of the support portion 30 is omitted. Note that the terminal surface of the tuner component 100 may be imaged by the camera 62 while the tuner component 100 is conveyed by a belt conveyor or the like.
  • the control unit 63 (FIG. 7) detects the position of the positioning mark PM formed on the terminal surface of the tuner component 100 by analyzing the image data obtained by the camera 62. Subsequently, as shown in FIG. 8B, the arm 61 sucks and holds the upper surface (the surface opposite to the terminal surface) of the tuner component 100.
  • the arm 61 moves above the printed circuit board 70 while holding the tuner component 100.
  • the printed wiring circuit board 70 is provided with a plurality of hole portions 71 into which the plurality of terminals 22 of the tuner component 100 are to be inserted as a plurality of connection portions.
  • the arm 61 mounts the tuner component 100 on the printed wiring circuit board 70 so that the plurality of terminals 22 of the tuner component 100 are inserted into the plurality of holes 71 of the printed wiring circuit board 70.
  • the arm 61 is controlled based on the detected position of the positioning mark PM so that the positions of the plurality of terminals 22 of the tuner component 100 coincide with the positions of the plurality of holes 71 of the printed wiring circuit board 70. Is done. In this way, as shown in FIG. 8D, an electronic component assembly 150 having a configuration in which the tuner component 100 is mounted on the printed circuit board 70 is completed.
  • the tuner component 100 is mounted on the printed wiring circuit board 70 by moving the tuner component 100 relative to the printed wiring circuit board 70.
  • the tuner component 100 may be mounted on the printed wiring circuit board 70 by moving the substrate 70, or both the tuner component 100 and the printed wiring circuit board 70 are moved on the printed wiring circuit board 70.
  • Tuner component 100 may be mounted.
  • the positioning mark PM is formed at a predetermined relative position with respect to the plurality of terminals 22 on the terminal surface of the tuner component 100.
  • the tuner component 100 is mounted on the printed wiring circuit board 70, the position of the positioning mark PM on the terminal surface is detected, and the tuner with respect to the printed wiring circuit board 70 is detected based on the detected position of the positioning mark PM.
  • the component 100 is relatively positioned.
  • the tuner component 100 can be accurately positioned in the plurality of holes 71 of the printed wiring circuit board 70. Thereby, the tuner component 100 can be appropriately mounted on the printed circuit board 70.
  • FIG. 11 is a schematic diagram for explaining a method of forming a positioning mark PM according to another embodiment.
  • the tuner component 100 is mounted on the mounting table 80.
  • the mounting table 80 is configured to be movable in the X-axis direction and the Y-axis direction and rotatable in the ⁇ direction.
  • the X axis and the Y axis are orthogonal to each other on the horizontal plane.
  • the ⁇ direction is a rotation direction around the Z axis extending in the vertical direction.
  • a camera 81 and a laser irradiation unit 82 are disposed above the mounting table 80.
  • the camera 81 images the terminal surface of the tuner component 100.
  • the laser irradiation unit 82 irradiates the terminal surface of the tuner component 100 with a laser.
  • the positions of the plurality of terminals 22 are detected based on image data obtained by the camera 81. Based on the detected positions of the plurality of terminals 22, the tuner base 80 is moved and rotated so that a predetermined relative position with respect to the plurality of terminals 22 coincides with the laser irradiation position. 100 is positioned. After the tuner component 100 is positioned, the laser irradiation unit 82 irradiates the terminal surface of the tuner component 100 with laser. Thereby, as shown in FIG. 6, the positioning mark PM is accurately formed at a predetermined relative position with respect to the plurality of terminals 22.
  • the positioning mark PM is formed by ink transfer or laser irradiation, but the positioning mark PM may be formed by other methods.
  • the positioning mark PM may be formed by marking, or the positioning mark PM may be formed by drilling.
  • the shape of the circular positioning mark PM is formed, but the positioning mark PM having another shape such as a triangular shape or a quadrangular shape may be formed.
  • one positioning mark PM is formed on one tuner component 100, but a plurality of positioning marks PM may be formed on one tuner component 100.
  • the rotation angle of the tuner component 100 in the rotation direction ( ⁇ direction) around the vertical axis can be recognized by detecting the positions of the plurality of positioning marks PM. Therefore, the plurality of terminals 22 of the tuner component 100 can be accurately positioned by the plurality of holes 71 of the printed circuit board 70.
  • the positioning mark PM is formed on the terminal surface of the tuner component 100.
  • the positioning mark PM may be formed on a surface other than the terminal surface of the tuner component 100.
  • the positioning mark PM is formed on the upper surface (surface opposite to the terminal surface) of the tuner component 100
  • the upper surface of the tuner component 100 is imaged by the camera 62 (FIG. 8).
  • the position of the terminal 22 can be recognized based on the detected position of the positioning mark PM and the predetermined relative position between the terminal 22 and the positioning mark PM.
  • the tuner component 100 is an example of an electronic component
  • the positioning mark PM is an example of a positioning mark
  • the terminal 22 is an example of a terminal
  • the substrate 3 is an example of a terminal substrate
  • the top plate 1 The frame member 2 and the bottom plate 4 are examples of housing members
  • the hole 51 is an example of an insertion part
  • the mark forming part 52 is an example of a mark forming part
  • the inspection member 50 is an example of a mark forming member.
  • the printed wiring circuit board 70 is an example of a circuit board
  • the hole 71 is an example of a connection part
  • the electronic component assembly 150 is an example of an electronic component assembly.
  • the positioning mark forming method according to the embodiment of the present invention A step of preparing an electronic component having a configuration in which the terminal substrate is accommodated in the accommodating member so that the terminal provided on the terminal substrate protrudes in one direction to the outside of the accommodating member; And a step of forming a positioning mark at a predetermined relative position.
  • the positioning mark is formed at a predetermined relative position on the housing member with respect to the terminal. Therefore, the position of the terminal can be accurately recognized by detecting the position of the positioning mark regardless of whether or not there is an assembly error between the terminal board and the housing member. Thereby, when the electronic component is mounted on the circuit board, the terminal of the electronic component can be accurately positioned at a predetermined position on the circuit board.
  • the step of forming the positioning mark is a step of preparing a mark forming member having an insertion part into which the terminal can be inserted and a mark formation part provided at a predetermined relative position with respect to the insertion part. And inserting a terminal of the electronic component into the insertion portion of the mark forming member and forming a positioning mark on the receiving member by bringing the receiving member into contact with the mark forming portion.
  • a plurality of terminals are provided, a plurality of insertion portions are provided, and the step of forming the positioning mark is performed by inspecting the state of the plurality of terminals by inserting the plurality of terminals into the plurality of insertion portions, and a receiving member. Forming a positioning mark on the housing member by bringing the mark into contact with the mark forming portion.
  • positioning marks can be formed at predetermined relative positions on the housing member with respect to the terminals while inspecting the states of the plurality of terminals.
  • the method of forming the positioning mark further includes a step of detecting the position of the terminal of the electronic component, and the step of forming the positioning mark is a receiving member for the terminal based on the detected position of the terminal. It may include forming a positioning mark at a predetermined relative position above.
  • the positioning mark can be accurately formed at a predetermined relative position on the housing member with respect to the terminal.
  • the step of forming the positioning mark may include forming the positioning mark by irradiating a laser at a predetermined relative position on the housing member with respect to the terminal.
  • An electronic component mounting method is a method of mounting an electronic component on a circuit board having a connection portion, and a terminal provided on the terminal board is located outside the housing member.
  • the positioning mark is formed at a predetermined relative position on the housing member with respect to the terminal.
  • the position of the formed positioning mark is detected, and the electronic component is relatively positioned with respect to the circuit board based on the detected position of the positioning mark.
  • the position of the terminal can be accurately recognized based on the position of the detected positioning mark regardless of whether or not there is an assembly error between the terminal board and the housing member.
  • the terminal of an electronic component can be correctly positioned in the connection part of a circuit board.
  • an electronic component can be appropriately mounted on a circuit board.
  • the step of detecting the position of the positioning mark includes the step of acquiring image data by imaging the positioning mark and the terminal formed on the housing member, and the position of the positioning mark based on the acquired image data. And a step of detecting. In this case, the position of the positioning mark can be accurately detected.
  • the step of relatively positioning the electronic component includes the step of holding one of the electronic component and the circuit board by the holding mechanism, and the position of the terminal of the electronic component based on the detected position of the positioning mark. And a step of controlling the holding mechanism so that the positions of the connection portions of the circuit board coincide with each other. In this case, the electronic component can be automatically and properly mounted on the circuit board.
  • a method of manufacturing an electronic component assembly is a method of manufacturing an electronic component assembly including a circuit board and an electronic component, and the terminals provided on the terminal substrate are outside the housing member.
  • a step of producing an electronic component by housing the terminal board in the housing member so as to protrude in one direction, a step of forming a positioning mark at a predetermined relative position on the housing member with respect to the terminal, Based on the detected position of the positioning mark formed on the housing member and the detected position of the positioning mark, the position of the terminal of the electronic component and the position of the connection portion of the circuit board are matched with each other on the circuit board.
  • the method includes a step of relatively positioning the electronic component and a step of mounting the positioned electronic component on a circuit board.
  • the positioning mark is formed at a predetermined relative position on the housing member with respect to the terminal.
  • the position of the formed positioning mark is detected, and the electronic component is relatively positioned with respect to the circuit board based on the detected position of the positioning mark.
  • the position of the terminal can be accurately recognized based on the position of the detected positioning mark regardless of whether or not there is an assembly error between the terminal board and the housing member.
  • the terminal of an electronic component can be correctly positioned in the connection part of a circuit board.
  • an electronic component can be appropriately mounted on a circuit board.
  • the present invention can be effectively used for mounting various electronic components.

Abstract

　端子基板に設けられた端子が収容部材の外側に一方向に突出するように端子基板が収容部材に収容された構成を有する電子部品を用意する。その電子部品において、端子に対して収容部材上の予め定められた相対位置に位置決めマークを形成する。そして、収容部材に形成された位置決めマークの位置を検出した後、検出された位置決めマークの位置に基づいて、電子部品の端子の位置と回路基板の接続部の位置とが一致するように回路基板に対して電子部品を相対的に位置決めし、位置決めされた電子部品を回路基板に実装する。

Description

位置決めマークの形成方法、電子部品の実装方法および電子部品アセンブリの製造方法
　本発明は、位置決めマークの形成方法、電子部品の実装方法および電子部品アセンブリの製造方法に関する。
　自動実装装置によってプリント配線回路基板上に電子部品が自動実装される場合、例えば、カメラ等を用いて電子部品の端子の位置が検出され、検出された端子の位置に基づいて、電子部品がプリント配線回路基板上に位置決めされる。
　特許文献１に記載される放送受信装置においては、チューナ基板を有するチューナユニットがＴＶ（テレビジョン）基板上に実装される。このチューナユニットにおいては、チューナ基板に複数の接続端子が設けられ、その複数の接続端子がシールドケースの下面から下方に突出するようにシールドケース内にチューナ基板が収容される。
特開２０１１－１０３５００号公報
　例えば、一般的なＩＣ（集積回路）チップにおいては、電子回路が封入されたパッケージの側面から複数の端子が横方向に一定長さ延び、さらに下方に折曲されて一定長さ延びる。パッケージの上面側または下面側からカメラによりＩＣチップを撮像した場合、得られた画像においてパッケージと複数の端子とが重ならない。そのため、複数の端子の位置を正確に検出することができる。
　一方、上記のチューナユニットにおいては、複数の接続端子がシールドケースの下面から下方に突出する。この場合、シールドケースの下面側からカメラによりチューナユニットを撮像すると、得られた画像において複数の接続端子とシールドケースとが重なる。そのため、複数の接続端子の位置を正確に検出することが困難である。
　このようなチューナユニットをＴＶ基板上に自動実装する場合、複数の接続端子の代わりに、例えば、シールドケースの位置を検出することが考えられる。その場合、検出されたシールドケースの位置、およびシールドケースと複数の接続端子との相対的な位置関係に基づいて、ＴＶ基板上の所定の位置にチューナユニットが実装される。
　しかしながら、上記のように、複数の接続端子は、シールドケース内に収容されるチューナ基板に設けられている。そのため、組み立て誤差等により、シールドケースと複数の接続端子との相対的な位置関係にばらつきが生じる。したがって、上記の方法では、チューナユニットの複数の接続端子をＴＶ基板の複数の端子孔に正確に位置決めすることができない。
　本発明の目的は、電子部品の端子を正確に位置決め可能な位置決めマークの形成方法、電子部品の実装方法および電子部品アセンブリの製造方法を提供することである。
　本発明の一局面に従う位置決めマークの形成方法は、端子基板に設けられた端子が収容部材の外側に一方向に突出するように端子基板が収容部材に収容された構成を有する電子部品を用意する工程と、端子に対して収容部材上の予め定められた相対位置に位置決めマークを形成する工程とを備えるものである。
　本発明の他の局面に従う電子部品の実装方法は、接続部を有する回路基板に電子部品を実装する方法であって、端子基板に設けられた端子が収容部材の外側に一方向に突出するように端子基板が収容部材に収容された構成を有する電子部品を用意する工程と、端子に対して収容部材上の定められた相対位置に位置決めマークを形成する工程と、収容部材に形成された位置決めマークの位置を検出する工程と、検出された位置決めマークの位置に基づいて、電子部品の端子の位置と回路基板の接続部の位置とが一致するように回路基板に対して電子部品を相対的に位置決めする工程と、位置決めされた電子部品を回路基板に実装する工程とを備えたものである。
　本発明のさらに他の局面に従う電子部品アセンブリの製造方法は、回路基板および電子部品を含む電子部品アセンブリの製造方法であって、端子基板に設けられた端子が収容部材の外側に一方向に突出するように端子基板を収容部材に収容することにより電子部品を作製する工程と、端子に対して前記収容部材上の予め定められた相対位置に位置決めマークを形成する工程と、収容部材に形成された位置決めマークの位置を検出する工程と、検出された位置決めマークの位置に基づいて、電子部品の端子の位置と回路基板の接続部の位置とが一致するように回路基板に対して電子部品を相対的に位置決めする工程と、位置決めされた電子部品を回路基板に実装する工程とを備えたものである。
　本発明によれば、電子部品の端子を正確に位置決めすることが可能になる。
図１はチューナ部品の外観斜視図 図２は図１のチューナ部品の分解斜視図 図３は基板の下面を示す外観斜視図 図４はチューナ部品の実装方法を示すフローチャート 図５は本実施の形態で用いられる検査用部材の外観斜視図 図６は図５の検査用部材を用いた検査後のチューナ部品の端子面を示す図 図７は自動実装装置の構成を示すブロック図 図８は図７の自動実装装置によるチューナ部品の実装について説明するための模式図 図９はチューナ部品の実装について説明するための斜視図 図１０はチューナ部品の実装について説明するための斜視図 図１１は他の実施の形態に係る位置決めマークの形成方法について説明するための模式図
　以下、本発明の実施の形態に係る位置決めマークの形成方法、電子部品の実装方法および電子部品アセンブリの製造方法について図面を参照しながら説明する。以下の実施の形態で用いられる電子部品は、例えばテレビ受像機に設けられ、選局を行うチューナを含むチューナ部品である。
　（１）チューナ部品の構成
　図１は、チューナ部品の外観斜視図である。図１（ａ）は、斜め上方から見たチューナ部品を示し、図１（ｂ）は、斜め下方から見たチューナ部品を示す。
　図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、チューナ部品１００は、略直方体形状を有する。チューナ部品１００の一側面に、一対のコネクタ１１が設けられる。一対のコネクタ１１は、例えば、テレビジョン放送信号（以下、放送信号と略記する）を受信するためのアンテナに接続される。図１（ｂ）に示すように、チューナ部品１００の下面から下方に突出するように、複数の端子２２が設けられる。以下、複数の端子２２が設けられるチューナ部品１００の面を端子面と呼ぶ。
　図２は、図１のチューナ部品１００の分解斜視図である。図２に示すように、チューナ部品１００は、天板１、フレーム部材２、基板３および底板４を含む。天板１および底板４はそれぞれ矩形状を有する。天板１の互いに平行な２辺から下方に突出しかつ水平方向に延びるように一対の鉤状部１４が設けられる。また、底板４の互いに平行な２辺から上方に突出しかつ水平方向に延びるように一対の鉤状部１５が設けられる。底板４には、長尺状の開口４ａが設けられる。
　フレーム部材２は、側壁２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄを含む。側壁２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄは矩形状に配置され、互いに連結される。側壁２ａには、外側に突出するように一対のコネクタ１１が取り付けられる。互いに平行な側壁２ｂ，２ｄの外面には、水平方向に延びる凸部１２ａ，１２ｂが上下に設けられる。図２には、側壁２ｂに設けられる凸部１２ａ，１２ｂのみが示される。
　基板３は、プリント配線回路基板である。基板３上に、例えば半導体チップからなるチューナ１３が実装される。図３は、基板３の下面を示す外観斜視図である。図３に示すように、基板３の下面に、端子部２０が設けられる。端子部２０は、一定の厚みを有する端子台２１およびその端子台２１の下端部から下方に突出するように設けられた複数の端子２２を含む。複数の端子２２は、基板３上の配線パターン（図示せず）に電気的に接続される。
　図２のフレーム部材２の側壁２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄの内側に基板３が嵌め込まれる。これにより、フレーム部材２に基板３が固定される。一対のコネクタ１１は、例えば図示しないリード線を介して、基板３上の配線パターンにそれぞれ電気的に接続され、配線パターンを介して、チューナ１３にそれぞれ電気的に接続される。チューナ１３は、コネクタ１１を介して入力される放送信号から所望の放送信号を選択することにより選局を行う。
　フレーム部材２に基板３が固定された状態で、基板３の上面に対向するように天板１が配置される。フレーム部材２の凸部１２ａに天板１の鉤状部１４が係止されることにより、天板１がフレーム部材２に固定される。また、基板３の下面に対向するように底板４が配置される。この場合、基板３の下面に設けられた端子台２１が底板４の開口４ａ内に嵌め込まれる。それにより、底板４から下方に複数の端子２２が突出する。フレーム部材２の凸部１２ｂに底板４の鉤状部１５が係止されることにより、底板４がフレーム部材２に固定される。
　（２）チューナ部品の実装方法
　チューナ部品１００は、プリント配線回路基板上に実装される。図４は、チューナ部品１００の実装方法を示すフローチャートである。図４を参照しながら、チューナ部品１００の実装方法の概要について説明する。
　図４に示すように、まず、チューナ部品１００の端子面に位置決めマークを形成する（ステップＳ１）。位置決めマークは、複数の端子２２に対して予め定められた相対位置に形成される。次に、チューナ部品１００の端子面をカメラにより撮像する（ステップＳ２）。次に、カメラにより得られた画像データに基づいて、位置決めマークの位置を検出する（ステップＳ３）。次に、検出された位置決めマークの位置に基づいて、チューナ部品１００をプリント配線回路基板上に実装する（ステップＳ４）。この場合、検出された位置決めマークの位置に基づいて、チューナ部品１００の複数の端子２２をプリント配線回路基板上の複数の接続部に正確に位置決めすることができる。以下、図４の各工程の詳細について説明する。
　（３）位置決めマークの形成方法
　次に、位置決めマークの形成方法について説明する。通常、チューナ部品１００の組み立てが完了すると、作業員が、検査用部材を用いてチューナ部品１００の複数の端子２２の位置検査を行う。
　図５は、本実施の形態で用いられる検査用部材の外観斜視図である。図６は図５の検査用部材を用いた検査後のチューナ部品１００の端子面を示す図である。図５に示すように、検査用部材５０は平板状であり、複数の孔部５１を有する。複数の孔部５１は、チューナ部品１００の複数の端子２２にそれぞれ対応する。
　作業員は、チューナ部品１００の複数の端子２２（図１）を検査用部材５０の複数の孔部５１に円滑に差し込むことができるか否かを確認する。複数の端子２２の相対的な位置関係が適正である場合、複数の端子２２を検査用部材５０の複数の孔部５１に円滑に差し込むことができる。一方、複数の端子２２の相対的な位置関係が適正でない場合、例えば、一部の端子２２の位置がずれている場合、複数の端子２２を検査用部材５０の複数の孔部５１に円滑に差し込むことができない。したがって、検査用部材５０を用いて、チューナ部品１００の複数の端子２２の相対的な位置関係が適正であるか否かを判定することができる。
　本実施の形態では、検査用部材５０の一面に、マーク形成部５２が設けられる。マーク形成部５２は、複数の孔部５１に対して予め定められた相対位置に設けられる。マーク形成部５２は、例えば、チューナ部品１００（図１）の端子面（底板４の一面）にインクを塗布することにより位置決めマークを形成する。具体的には、チューナ部品１００の複数の端子２２が検査用部材５０の複数の孔部５１に差し込まれたときに、チューナ部品１００の端子面がマーク形成部５２に接触する。このときに、マーク形成部５２によりチューナ部品１００の端子面にインクが塗布される。これにより、図６に示すように、チューナ部品１００の端子面に位置決めマークＰＭが形成される。マーク形成部５２により塗布されるインクの色は、チューナ部品１００の端子面の色に対してコントラストの違いが明確になるように設定される。マーク形成部５２は、例えば、凸部の上面にインクが保持された構成を有してもよく、凸部にインクが含浸された構成であってもよく、チューナ部品１００の端子面にインクを転写することが可能な他の構成を有してもよい。
　複数の端子２２に対する位置決めマークＰＭの相対位置は、検査用部材５０における複数の孔部５１に対するマーク形成部５２の相対位置と等しい。したがって、チューナ部品１００の組み立て誤差の有無にかかわらず、位置検査後のチューナ部品１００の端子面において、複数の端子２２に対して予め定められた相対位置に位置決めマークＰＭが形成される。
　（４）チューナ部品の実装
　上記の位置検査において、チューナ部品１００の複数の端子２２の相対的な位置関係が適正であると判定された場合、そのチューナ部品１００は自動実装装置によりプリント配線回路基板上に実装される。図７は、自動実装装置の構成を示すブロック図である。図８は、図７の自動実装装置によるチューナ部品１００の実装について説明するための模式図である。図９および図１０は、チューナ部品１００の実装について説明するための斜視図である。
　図７に示すように、自動実装装置６０は、アーム６１、カメラ６２および制御部６３を有する。アーム６１は、チューナ部品１００を吸着して保持しつつチューナ部品１００を搬送可能に構成される。カメラ６２は、チューナ部品１００の端子面を撮像可能に構成される。制御部６３は、アーム６１およびカメラ６２を制御する。
　自動実装装置６０によるチューナ部品１００の実装例について説明する。図８（ａ）に示すように、支持部３０上にチューナ部品１００が載置される。支持部３０は、チューナ部品１００の端子面が下方に露出するように設けられる。支持部３０により支持されるチューナ部品１００の下方にカメラ６２が配置される。支持部３０上にチューナ部品１００が載置された状態で、カメラ６２によりチューナ部品１００の端子面が撮像される。これにより、図９に示すように、チューナ部品１００の端子面に形成された位置決めマークＰＭが撮像される。図９においては、支持部３０の図示が省略される。なお、ベルトコンベア等によってチューナ部品１００が搬送されながらカメラ６２によりチューナ部品１００の端子面が撮像されてもよい。
　制御部６３（図７）は、カメラ６２により得られる画像データを解析することにより、チューナ部品１００の端子面に形成された位置決めマークＰＭの位置を検出する。続いて、図８（ｂ）に示すように、アーム６１がチューナ部品１００の上面（端子面と反対側の面）を吸着して保持する。
　続いて、図８（ｃ）に示すように、アーム６１が、チューナ部品１００を保持した状態で、プリント配線回路基板７０の上方に移動する。図１０に示すように、プリント配線回路基板７０には、チューナ部品１００の複数の端子２２が挿入されるべき複数の孔部７１が複数の接続部として設けられる。アーム６１は、チューナ部品１００の複数の端子２２がプリント配線回路基板７０の複数の孔部７１に差し込まれるように、チューナ部品１００をプリント配線回路基板７０上に実装する。この場合、検出された位置決めマークＰＭの位置に基づいて、チューナ部品１００の複数の端子２２の位置とプリント配線回路基板７０の複数の孔部７１の位置とが一致するように、アーム６１が制御される。このようにして、図８（ｄ）に示すように、プリント配線回路基板７０上にチューナ部品１００が実装された構成の電子部品アセンブリ１５０が完成する。
　なお、図８の例では、プリント配線回路基板７０に対してチューナ部品１００が移動されることによりプリント配線回路基板７０上にチューナ部品１００が実装されるが、チューナ部品１００に対してプリント配線回路基板７０が移動されることによりプリント配線回路基板７０上にチューナ部品１００が実装されてもよく、またはチューナ部品１００およびプリント配線回路基板７０の両方が移動されることによりプリント配線回路基板７０上にチューナ部品１００が実装されてもよい。
　（５）効果
　本実施の形態では、チューナ部品１００の端子面において、複数の端子２２に対して予め定められた相対位置に位置決めマークＰＭが形成される。チューナ部品１００をプリント配線回路基板７０上に実装する際には、端子面上の位置決めマークＰＭの位置が検出され、検出された位置決めマークＰＭの位置に基づいてプリント配線回路基板７０に対してチューナ部品１００が相対的に位置決めされる。
　この場合、チューナ部品１００の組み立て誤差の有無および程度にかかわらず、検出された位置決めマークＰＭの位置に基づいて、複数の端子２２の位置を正確に認識することができる。それにより、チューナ部品１００の複数の端子２２をプリント配線回路基板７０の複数の孔部７１に正確に位置決めすることができる。それにより、チューナ部品１００をプリント配線回路基板７０上に適正に実装することができる。
　（６）他の実施の形態
　図１１は、他の実施の形態に係る位置決めマークＰＭの形成方法について説明するための模式図である。図１１の例では、載置台８０上に、チューナ部品１００が載置される。この場合、チューナ部品１００の端子面が上方に向けられる。載置台８０は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動可能でかつθ方向に回転可能に構成される。ここで、Ｘ軸およびＹ軸は、水平面上で互いに直交する。また、θ方向は、鉛直方向に延びるＺ軸の周りにおける回転方向である。
　載置台８０の上方にカメラ８１およびレーザ照射部８２が配置される。カメラ８１は、チューナ部品１００の端子面を撮像する。レーザ照射部８２は、チューナ部品１００の端子面にレーザを照射する。
　本例では、カメラ８１により得られる画像データに基づいて、複数の端子２２の位置が検出される。検出された複数の端子２２の位置に基づいて、複数の端子２２に対して予め定められた相対位置がレーザの照射位置と一致するように、載置台８０が移動および回転されることによりチューナ部品１００が位置決めされる。チューナ部品１００が位置決めされた後、レーザ照射部８２によりチューナ部品１００の端子面にレーザが照射される。これにより、図６に示したように、複数の端子２２に対して予め定められた相対位置に位置決めマークＰＭが正確に形成される。
　（７）さらに他の実施の形態
　（７－１）
　上記実施の形態では、インクの転写またはレーザの照射により位置決めマークＰＭが形成されるが、他の方法で位置決めマークＰＭが形成されてもよい。例えば、刻印により位置決めマークＰＭが形成されてもよく、または穿孔により位置決めマークＰＭが形成されてもよい。
　（７－２）
　上記実施の形態では、円形状の位置決めマークＰＭの形状が形成されるが、三角形状または四角形状等の他の形状の位置決めマークＰＭが形成されてもよい。
　（７－３）
　上記実施の形態では、１つのチューナ部品１００に１つの位置決めマークＰＭが形成されるが、１つのチューナ部品１００に複数の位置決めマークＰＭが形成されてもよい。その場合、複数の位置決めマークＰＭの位置を検出することにより、鉛直軸の周りの回転方向（θ方向）におけるチューナ部品１００の回転角度を認識することができる。そのため、チューナ部品１００の複数の端子２２をプリント配線回路基板７０の複数の孔部７１により正確に位置決めすることができる。
　（７－４）
　上記実施の形態では、チューナ部品１００の端子面に位置決めマークＰＭが形成されるが、チューナ部品１００の端子面以外の面に位置決めマークＰＭが形成されてもよい。例えば、チューナ部品１００の上面（端子面と反対側の面）に位置決めマークＰＭが形成される場合には、チューナ部品１００の上面がカメラ６２（図８）により撮像される。この場合も、検出された位置決めマークＰＭの位置、および予め定められた端子２２と位置決めマークＰＭとの相対位置に基づいて、端子２２の位置を認識することができる。
　（７－５）
　上記実施の形態は、チューナ１３を備えるチューナ部品１００を電子部品として用いた例であるが、同様の構成を有する他の電子部品を用いてもよい。
　（８）請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応
　以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
　上記実施の形態では、チューナ部品１００が電子部品の例であり、位置決めマークＰＭが位置決めマークの例であり、端子２２が端子の例であり、基板３が端子基板の例であり、天板１、フレーム部材２および底板４が収容部材の例であり、孔部５１が差し込み部の例であり、マーク形成部５２がマーク形成部の例であり、検査用部材５０がマーク形成部材の例であり、プリント配線回路基板７０が回路基板の例であり、孔部７１が接続部の例であり、電子部品アセンブリ１５０が電子部品アセンブリの例である。
　請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
　（９）実施の形態に係る位置決めマークの形成方法、電子部品の実装方法および電子部品アセンブリの製造方法の包括的な説明
　（９―１）本発明の実施の形態に係る位置決めマークの形成方法は、端子基板に設けられた端子が収容部材の外側に一方向に突出するように端子基板が収容部材に収容された構成を有する電子部品を用意する工程と、端子に対して収容部材上の予め定められた相対位置に位置決めマークを形成する工程とを備えるものである。
　この方法によれば、端子に対して収容部材上の予め定められた相対位置に位置決めマークが形成される。そのため、端子基板と収容部材との組み立て誤差の有無および程度にかかわらず、位置決めマークの位置を検出することにより、端子の位置を正確に認識することができる。それにより、電子部品を回路基板上に実装する際に、電子部品の端子を回路基板の所定の位置に正確に位置決めすることができる。
　（９―２）位置決めマークを形成する工程は、端子を差し込み可能な差し込み部と、差し込み部に対して予め定められた相対位置に設けられたマーク形成部とを有するマーク形成部材を用意する工程と、電子部品の端子をマーク形成部材の差し込み部に差し込むとともに、収容部材をマーク形成部に接触させることにより収容部材に位置決めマークを形成する工程とを含んでもよい。
　この場合、マーク形成部材を用いて、端子に対して収容部材上の予め定められた相対位置に位置決めマークを容易に形成することができる。
　（９―３）端子は複数設けられ、差し込み部は複数設けられ、位置決めマークを形成する工程は、複数の端子を複数の差し込み部に差し込むことにより複数の端子の状態を検査するとともに、収容部材をマーク形成部に接触させることにより収容部材に位置決めマークを形成することを含んでもよい。
　この場合、複数の端子の状態を検査しつつ端子に対して収容部材上の予め定められた相対位置に位置決めマークを形成することができる。
　（９―４）位置決めマークの形成方法は、電子部品の端子の位置を検出する工程をさらに備え、位置決めマークを形成する工程は、検出された端子の位置に基づいて、端子に対して収容部材上の予め定められた相対位置に位置決めマークを形成することを含んでもよい。
　この場合、検出された端子の位置に基づいて、端子に対して収容部材上の予め定められた相対位置に位置決めマークを正確に形成することができる。
　（９―５）位置決めマークを形成する工程は、端子に対して収容部材上の予め定められた相対位置にレーザを照射することにより位置決めマークを形成することを含んでもよい。
　この場合、端子に対して収容部材上の予め定められた相対位置に位置決めマークを正確に形成することが可能となる。
　（９―６）本発明の実施の形態に係る電子部品の実装方法は、接続部を有する回路基板に電子部品を実装する方法であって、端子基板に設けられた端子が収容部材の外側に一方向に突出するように端子基板が収容部材に収容された構成を有する電子部品を用意する工程と、端子に対して収容部材上の定められた相対位置に位置決めマークを形成する工程と、収容部材に形成された位置決めマークの位置を検出する工程と、検出された位置決めマークの位置に基づいて、電子部品の端子の位置と回路基板の接続部の位置とが一致するように回路基板に対して電子部品を相対的に位置決めする工程と、位置決めされた電子部品を回路基板に実装する工程とを備えたものである。
　この方法によれば、端子に対して収容部材上の予め定められた相対位置に位置決めマークが形成される。形成された位置決めマークの位置が検出され、検出された位置決めマークの位置に基づいて回路基板に対して電子部品が相対的に位置決めされる。
　この場合、端子基板と収容部材との組み立て誤差の有無および程度にかかわらず、検出された位置決めマークの位置に基づいて、端子の位置を正確に認識することができる。それにより、電子部品の端子を回路基板の接続部に正確に位置決めすることができる。それにより、電子部品を回路基板上に適正に実装することができる。
　（９―７）位置決めマークの位置を検出する工程は、収容部材に形成された位置決めマークおよび端子を撮像することにより画像データを取得する工程と、取得された画像データに基づいて位置決めマークの位置を検出する工程とを含んでもよい。この場合、位置決めマークの位置を正確に検出することができる。
　（９―８）電子部品を相対的に位置決めする工程は、電子部品および回路基板の一方を保持機構により保持する工程と、検出された位置決めマークの位置に基づいて、電子部品の端子の位置と回路基板の接続部の位置とが一致するように保持機構を制御する工程とを含んでもよい。この場合、電子部品を回路基板上に自動的にかつ適正に実装することができる。
　（９―９）本発明の実施の形態に係る電子部品アセンブリの製造方法は、回路基板および電子部品を含む電子部品アセンブリの製造方法であって、端子基板に設けられた端子が収容部材の外側に一方向に突出するように端子基板を収容部材に収容することにより電子部品を作製する工程と、端子に対して前記収容部材上の予め定められた相対位置に位置決めマークを形成する工程と、収容部材に形成された位置決めマークの位置を検出する工程と、検出された位置決めマークの位置に基づいて、電子部品の端子の位置と回路基板の接続部の位置とが一致するように回路基板に対して電子部品を相対的に位置決めする工程と、位置決めされた電子部品を回路基板に実装する工程とを備えたものである。
　この方法によれば、端子に対して収容部材上の予め定められた相対位置に位置決めマークが形成される。形成された位置決めマークの位置が検出され、検出された位置決めマークの位置に基づいて回路基板に対して電子部品が相対的に位置決めされる。
　この場合、端子基板と収容部材との組み立て誤差の有無および程度にかかわらず、検出された位置決めマークの位置に基づいて、端子の位置を正確に認識することができる。それにより、電子部品の端子を回路基板の接続部に正確に位置決めすることができる。それにより、電子部品を回路基板上に適正に実装することができる。
　本発明は、種々の電子部品の実装に有効に利用可能である。

Claims (9)

  1. 端子基板に設けられた端子が収容部材の外側に一方向に突出するように前記端子基板が前記収容部材に収容された構成を有する電子部品を用意する工程と、
    　前記端子に対して前記収容部材上の予め定められた相対位置に位置決めマークを形成する工程とを備える、位置決めマークの形成方法。
  2. 前記位置決めマークを形成する工程は、
    　前記端子を差し込み可能な差し込み部と、前記差し込み部に対して予め定められた相対位置に設けられたマーク形成部とを有するマーク形成部材を用意する工程と、
    　前記電子部品の前記端子を前記マーク形成部材の前記差し込み部に差し込むとともに、前記収容部材を前記マーク形成部に接触させることにより前記収容部材に位置決めマークを形成する工程とを含む、請求項１記載の位置決めマークの形成方法。
  3. 前記端子は複数設けられ、
    　前記差し込み部は複数設けられ、
    　前記位置決めマークを形成する工程は、
    　前記複数の端子を前記複数の差し込み部に差し込むことにより前記複数の端子の状態を検査するとともに、前記収容部材を前記マーク形成部に接触させることにより前記収容部材に位置決めマークを形成することを含む、請求項２記載の位置決めマークの形成方法。
  4. 前記電子部品の前記端子の位置を検出する工程をさらに備え、
    　前記位置決めマークを形成する工程は、
    　前記検出された前記端子の位置に基づいて、前記端子に対して前記収容部材上の予め定められた相対位置に位置決めマークを形成することを含む、請求項１記載の位置決めマークの形成方法。
  5. 前記位置決めマークを形成する工程は、
    　前記端子に対して前記収容部材上の予め定められた相対位置にレーザを照射することにより位置決めマークを形成することを含む、請求項４記載の位置決めマークの形成方法。
  6. 接続部を有する回路基板に電子部品を実装する方法であって、
    　端子基板に設けられた端子が収容部材の外側に一方向に突出するように前記端子基板が前記収容部材に収容された構成を有する前記電子部品を用意する工程と、
    　前記端子に対して前記収容部材上の予め定められた相対位置に位置決めマークを形成する工程と、
    　前記収容部材に形成された位置決めマークの位置を検出する工程と、
    　前記検出された位置決めマークの位置に基づいて、前記電子部品の前記端子の位置と前記回路基板の前記接続部の位置とが一致するように前記回路基板に対して前記電子部品を相対的に位置決めする工程と、
    　位置決めされた前記電子部品を前記回路基板に実装する工程とを備えた、電子部品の実装方法。
  7. 前記位置決めマークの位置を検出する工程は、
    　前記収容部材に形成された位置決めマークおよび前記端子を撮像することにより画像データを取得する工程と、
    　取得された前記画像データに基づいて前記位置決めマークの位置を検出する工程とを含む、請求項６記載の電子部品の実装方法。
  8. 前記電子部品を相対的に位置決めする工程は、
    　前記電子部品および前記回路基板の一方を保持機構により保持する工程と、
    　前記検出された位置決めマークの位置に基づいて、前記電子部品の前記端子の位置と前記回路基板の前記接続部の位置とが一致するように前記保持機構を制御する工程とを含む、請求項６記載の電子部品の実装方法。
  9. 回路基板および電子部品を含む電子部品アセンブリの製造方法であって、
    　端子基板に設けられた端子が収容部材の外側に一方向に突出するように前記端子基板を前記収容部材に収容することにより前記電子部品を作製する工程と、
    　前記端子に対して前記収容部材上の予め定められた相対位置に位置決めマークを形成する工程と、
    　前記収容部材に形成された位置決めマークの位置を検出する工程と、
    　検出された前記位置決めマークの位置に基づいて、前記電子部品の前記端子の位置と前記回路基板の接続部の位置とが一致するように前記回路基板に対して前記電子部品を相対的に位置決めする工程と、
    　位置決めされた前記電子部品を前記回路基板に実装する工程とを備えた、電子部品アセンブリの製造方法。
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