JPH0410449A - 電子部品の外観検査方法 - Google Patents
電子部品の外観検査方法Info
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- JPH0410449A JPH0410449A JP11486290A JP11486290A JPH0410449A JP H0410449 A JPH0410449 A JP H0410449A JP 11486290 A JP11486290 A JP 11486290A JP 11486290 A JP11486290 A JP 11486290A JP H0410449 A JPH0410449 A JP H0410449A
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 claims abstract description 11
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 28
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 7
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 13
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 5
- 238000010330 laser marking Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
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- 238000005562 fading Methods 0.000 description 1
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子部品の外観検査方法に関し、詳しくはＩＣ
などの半導体装置の製造において、半導体装置の部品本
体の外表面に施されたマークの捺印状態の良否を判別す
る電子部品の外観検査方法に関する。
などの半導体装置の製造において、半導体装置の部品本
体の外表面に施されたマークの捺印状態の良否を判別す
る電子部品の外観検査方法に関する。
〔従来の技術］
ＩＣなどの半導体装置の製造では、半導体装置の部品本
体の外表面に施された品名或いは品番などのマークの捺
印状態の良否を検査装置で判別した上で、この外観検査
により選別された良品の半導体装置のみがユーザ向けと
して出荷される。
体の外表面に施された品名或いは品番などのマークの捺
印状態の良否を検査装置で判別した上で、この外観検査
により選別された良品の半導体装置のみがユーザ向けと
して出荷される。
従来の外観検査方法では、半導体装置の部品本体の外表
面をカメラ認識し、これにより得られた映像信号を所定
のしきい値レベルでもって、外表面での捺印マーク部分
を°“１′”レベル、下地部分を“０゛レベルに二値化
し、この二値化信号に基づく検査データをフレームメモ
リに格納する。そして、このフレームメモリ内に記憶さ
れた検査データに基づいて捺印マーク部分と対応する“
１゛。
面をカメラ認識し、これにより得られた映像信号を所定
のしきい値レベルでもって、外表面での捺印マーク部分
を°“１′”レベル、下地部分を“０゛レベルに二値化
し、この二値化信号に基づく検査データをフレームメモ
リに格納する。そして、このフレームメモリ内に記憶さ
れた検査データに基づいて捺印マーク部分と対応する“
１゛。
、レベルのドツト数を算出し、マーク面積と対応するド
ツト数によりマーク捺印状態の良否を判別している。こ
の良否判別は、予め設定された良品判定範囲に基づいて
行われ、マーク捺印状態が良好であると検査データから
得られた上記ドツト数が良品判定範囲内に入ることで良
品と判定され、捺印欠けやかすれなどによりマーク捺印
状態が不良であると、上記ドツト数が良品判定範囲外と
なって、不良品と判定される。
ツト数によりマーク捺印状態の良否を判別している。こ
の良否判別は、予め設定された良品判定範囲に基づいて
行われ、マーク捺印状態が良好であると検査データから
得られた上記ドツト数が良品判定範囲内に入ることで良
品と判定され、捺印欠けやかすれなどによりマーク捺印
状態が不良であると、上記ドツト数が良品判定範囲外と
なって、不良品と判定される。
ところで、半導体装置の部品本体の外表面にマークを施
す手段としてレーザ捺印がある。このレーザ捺印による
マーク捺印状態では、外表面での捺印マーク部分と下地
部分とのコントラストが弱いため、上記捺印マーク部分
に対応する°゛ｌ′ｌ′ルヘル部分に対応する゛′０パ
レベルとを判別することが困難となり、半導体装置の品
種やロフトが変更されると、部品本体の外表面への照明
状態やその外表面での粗さなどの外的条件に検査データ
が左右されてばらつき易くなり、検査データのドツト数
により良品判定範囲に基づいてマーク捺印状態の良否を
精度よく判別することが難しくなる。そこで、予め設定
された良品判定範囲に基づいてマーク捺印状態の良否を
確実に判別できるようにするため、従来の外観検査方法
では、外表面の粗さやロフト単位ごとに合わせて部品本
体の外表面への照明状態を調整しなければならない。
す手段としてレーザ捺印がある。このレーザ捺印による
マーク捺印状態では、外表面での捺印マーク部分と下地
部分とのコントラストが弱いため、上記捺印マーク部分
に対応する°゛ｌ′ｌ′ルヘル部分に対応する゛′０パ
レベルとを判別することが困難となり、半導体装置の品
種やロフトが変更されると、部品本体の外表面への照明
状態やその外表面での粗さなどの外的条件に検査データ
が左右されてばらつき易くなり、検査データのドツト数
により良品判定範囲に基づいてマーク捺印状態の良否を
精度よく判別することが難しくなる。そこで、予め設定
された良品判定範囲に基づいてマーク捺印状態の良否を
確実に判別できるようにするため、従来の外観検査方法
では、外表面の粗さやロフト単位ごとに合わせて部品本
体の外表面への照明状態を調整しなければならない。
しかしながら、光源の明るさや色、光源から部品本体へ
の照射方向などを修正してその照明状態を調整する作業
は非常に面倒であって作業性が大幅に低下するという問
題があった。
の照射方向などを修正してその照明状態を調整する作業
は非常に面倒であって作業性が大幅に低下するという問
題があった。
そこで、本発明は上記問題点に鑑みて提案されたもので
、その目的とするところは部品本体の外表面への照明状
態などの外的条件を調整することなく、レーザ捺印など
によるマーク捺印状態の良否を精度良く判別し得る電子
部品の外観検査方法を従供することにある。
、その目的とするところは部品本体の外表面への照明状
態などの外的条件を調整することなく、レーザ捺印など
によるマーク捺印状態の良否を精度良く判別し得る電子
部品の外観検査方法を従供することにある。
〔課題を解決するための手段）
本発明における上記目的を達成するための技術的手段は
、電子部品の部品本体の外表面に施されたマークの捺印
状態の良否を判別する方法であって、目視検査により良
品と判定された複数個の電子部品を検査装置に供給して
そのマーク捺印状態の検査データの平均値を算出し、こ
の平均値に対して所定の許容範囲を設定して上記平均値
を中心とする許容範囲内を判定基準データとすることで
ある。
、電子部品の部品本体の外表面に施されたマークの捺印
状態の良否を判別する方法であって、目視検査により良
品と判定された複数個の電子部品を検査装置に供給して
そのマーク捺印状態の検査データの平均値を算出し、こ
の平均値に対して所定の許容範囲を設定して上記平均値
を中心とする許容範囲内を判定基準データとすることで
ある。
本発明方法における判定基準データは、目視検査により
良品と判定された複数個の電子部品を予め検査装置に供
給することにより、電子部品の部品本体の外表面への照
明状態などの外的条件が一定に設定された上記検査装置
から得られたものである。この判定基準データに基づい
て、自動検査すべき電子部品を上記外的条件が同一の検
査装置に順次供給してそのマーク捺印状態の良否を判別
するため、電子部品の品種或いはロットが変更されても
上記外的条件を調整することなく一定に維持した状態の
ままで検査可能となる。
良品と判定された複数個の電子部品を予め検査装置に供
給することにより、電子部品の部品本体の外表面への照
明状態などの外的条件が一定に設定された上記検査装置
から得られたものである。この判定基準データに基づい
て、自動検査すべき電子部品を上記外的条件が同一の検
査装置に順次供給してそのマーク捺印状態の良否を判別
するため、電子部品の品種或いはロットが変更されても
上記外的条件を調整することなく一定に維持した状態の
ままで検査可能となる。
本発明に係る電子部品の外観検査方法の一実施例を第１
図乃至第３図を参照しながら説明する。
図乃至第３図を参照しながら説明する。
尚、以下の実施例は半導体装置の製造において、第２図
に示すように半導体装置（１）の部品本体（２）の外表
面にレーザ捺印により施されたマーク（３）の捺印状態
の良否を判別する場合に適用したものである。
に示すように半導体装置（１）の部品本体（２）の外表
面にレーザ捺印により施されたマーク（３）の捺印状態
の良否を判別する場合に適用したものである。
本発明における外観検査方法は、第１図に示すフローチ
ャートに基づいて行われる。まず、目視検査により良品
と判定された複数個（例えば１０個）の半導体装置（１
）を用意して検査装置（後述）に供給する。この検査装
置（４）では、第３図に示すように半導体装置（１）の
部品本体（２）の外表面をカメラ（５）で撮像し、これ
により得られた映像信号を二値化回路（６）で所定のし
きい値レベルでもって、外表面での捺印マーク部分を“
１′”レベル、下地部分を“０°“レベルに二値化し、
この二値化信ぢに基づく検査データをフレームメモリ（
７）に格納する。そして、ＣＰＵ （８）では、上記フ
レームメモリ（７）に記憶された検査データに基づいて
捺印マーク部分と対応する“°１”レベルのドツト数を
算出し、上述した複数個の半導体装置（１）について上
記ドツト数の平均値を演算する。この平均値に対して所
定の許容範囲（後述）を設定して上記平均値を中心とす
る許容範囲内を判定基準データ（良品判定範囲）とする
。
ャートに基づいて行われる。まず、目視検査により良品
と判定された複数個（例えば１０個）の半導体装置（１
）を用意して検査装置（後述）に供給する。この検査装
置（４）では、第３図に示すように半導体装置（１）の
部品本体（２）の外表面をカメラ（５）で撮像し、これ
により得られた映像信号を二値化回路（６）で所定のし
きい値レベルでもって、外表面での捺印マーク部分を“
１′”レベル、下地部分を“０°“レベルに二値化し、
この二値化信ぢに基づく検査データをフレームメモリ（
７）に格納する。そして、ＣＰＵ （８）では、上記フ
レームメモリ（７）に記憶された検査データに基づいて
捺印マーク部分と対応する“°１”レベルのドツト数を
算出し、上述した複数個の半導体装置（１）について上
記ドツト数の平均値を演算する。この平均値に対して所
定の許容範囲（後述）を設定して上記平均値を中心とす
る許容範囲内を判定基準データ（良品判定範囲）とする
。
この判定基準データにおける許容範囲は、例えば以下の
ようにして設定される。まず、目視検査により明らかに
不良品と判定された複数個の半導体装置を検査装置（４
）に供給し、その検査結果がすべて不良品と判定される
レベルを、目視検査により良品か不良品かを判定し難い
複数個の半導体装置を検査装置（４）に供給してその検
査結果の良・不良品と判定される割合が五分五分となる
レベルで絞り込むことにより設定される。このように上
記許容範囲は、実際上、半導体装置（１）を検査装置（
４）に供給して所望の検査結果が得られるように経験的
に設定されるものである。
ようにして設定される。まず、目視検査により明らかに
不良品と判定された複数個の半導体装置を検査装置（４
）に供給し、その検査結果がすべて不良品と判定される
レベルを、目視検査により良品か不良品かを判定し難い
複数個の半導体装置を検査装置（４）に供給してその検
査結果の良・不良品と判定される割合が五分五分となる
レベルで絞り込むことにより設定される。このように上
記許容範囲は、実際上、半導体装置（１）を検査装置（
４）に供給して所望の検査結果が得られるように経験的
に設定されるものである。
上記判定基準データは、半導体装置（１）の品種或いは
ロット単位ごとに検査装置（４）による前述した処理を
行うことにより設定され、検査装置（４）内のメモリ或
いはフロッピーディスクなどの外部メモリに記憶保持さ
れ、上記半導体装置（１）の品種或いはロットが変更さ
れるごとにそれと対応した判定基準データを使用する。
ロット単位ごとに検査装置（４）による前述した処理を
行うことにより設定され、検査装置（４）内のメモリ或
いはフロッピーディスクなどの外部メモリに記憶保持さ
れ、上記半導体装置（１）の品種或いはロットが変更さ
れるごとにそれと対応した判定基準データを使用する。
上記半導体装置（１）の外観検査では、この半導体装置
（１）の品種或いはロフトと対応した判定基準データに
基づいて、上記半導体装置（１）を、判定基準データの
設定時と同一条件下にある検査装置（４）に順次供給し
てそのマーク捺印状態の良否を判別する。即ち、マーク
捺印状態が良好であると、その半導体装置（１）につい
ての検査データから得られたドツト数が判定基準データ
の範囲内に入ることで良品と判定され、捺印欠けやかす
れ等によりマーク捺印状態が不良であると、上記ドラＩ
・数が判定基準データの範囲外となって不良品と判定さ
れる。
（１）の品種或いはロフトと対応した判定基準データに
基づいて、上記半導体装置（１）を、判定基準データの
設定時と同一条件下にある検査装置（４）に順次供給し
てそのマーク捺印状態の良否を判別する。即ち、マーク
捺印状態が良好であると、その半導体装置（１）につい
ての検査データから得られたドツト数が判定基準データ
の範囲内に入ることで良品と判定され、捺印欠けやかす
れ等によりマーク捺印状態が不良であると、上記ドラＩ
・数が判定基準データの範囲外となって不良品と判定さ
れる。
上記外観検査では、半導体装置（１）の部品本体（２）
の外表面への照明状態などの外的条件が同一状態にある
検査装置（４）で判定基準データを設定するため、上記
半導体装置（１）の品種或いはロフトが変更されても、
外的条件を調整することなく一定に維持した状態のまま
でよい。
の外表面への照明状態などの外的条件が同一状態にある
検査装置（４）で判定基準データを設定するため、上記
半導体装置（１）の品種或いはロフトが変更されても、
外的条件を調整することなく一定に維持した状態のまま
でよい。
本発明方法によれば、電子部品の品種或いはロットが変
更されても、その部品本体の外表面への照明状態などの
外的条件を調整することなく、上記外表面でのマーク捺
印状態の良否を精度良く判別し得るので、作業性が飛躍
的に向上すると共に、信頼性も高くなる。
更されても、その部品本体の外表面への照明状態などの
外的条件を調整することなく、上記外表面でのマーク捺
印状態の良否を精度良く判別し得るので、作業性が飛躍
的に向上すると共に、信頼性も高くなる。
第１図は本発明方法の一実施例を説明するためのフロー
チャート、第２図は半導体装置の一例を示す斜視図、第
３図は検査装置の構成例を示すブロック図である。 （１） −電子部品（半導体装置）、 （２）・・一部品本体、 （３） −マーク、（４）
・・−検査装置。 第１図
チャート、第２図は半導体装置の一例を示す斜視図、第
３図は検査装置の構成例を示すブロック図である。 （１） −電子部品（半導体装置）、 （２）・・一部品本体、 （３） −マーク、（４）
・・−検査装置。 第１図
Claims (1)
- 電子部品の部品本体の外表面に施されたマークの捺印
状態の良否を判別する方法であって、目視検査により良
品と判定された複数個の電子部品を検査装置に供給して
そのマーク捺印状態の検査データの平均値を算出し、こ
の平均値に対して所定の許容範囲を設定して上記平均値
を中心とする許容範囲内を判定基準データとすることを
特徴とする電子部品の外観検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11486290A JPH0410449A (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | 電子部品の外観検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11486290A JPH0410449A (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | 電子部品の外観検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0410449A true JPH0410449A (ja) | 1992-01-14 |
Family
ID=14648561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11486290A Pending JPH0410449A (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | 電子部品の外観検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0410449A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013186817A1 (ja) * | 2012-06-14 | 2013-12-19 | パナソニック株式会社 | 位置決めマークの形成方法、電子部品の実装方法および電子部品アセンブリの製造方法 |
-
1990
- 1990-04-26 JP JP11486290A patent/JPH0410449A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013186817A1 (ja) * | 2012-06-14 | 2013-12-19 | パナソニック株式会社 | 位置決めマークの形成方法、電子部品の実装方法および電子部品アセンブリの製造方法 |
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