WO2013165004A1 - 過電流保護電源装置 - Google Patents

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WO2013165004A1
WO2013165004A1 PCT/JP2013/062661 JP2013062661W WO2013165004A1 WO 2013165004 A1 WO2013165004 A1 WO 2013165004A1 JP 2013062661 W JP2013062661 W JP 2013062661W WO 2013165004 A1 WO2013165004 A1 WO 2013165004A1
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drain
fet
circuit
overcurrent protection
source voltage
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PCT/JP2013/062661
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Inventor
俊蔵 大島
Original Assignee
Ohshima Shunzou
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    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
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    • H03KPULSE TECHNIQUE
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    • H03K17/082Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage by feedback from the output to the control circuit
    • H03K17/0822Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage by feedback from the output to the control circuit in field-effect transistor switches
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    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
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    • H02M3/155Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal using semiconductor devices only
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    • H02M3/158Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal using semiconductor devices only with automatic control of output voltage or current, e.g. switching regulators including plural semiconductor devices as final control devices for a single load
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    • H03K2217/00Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00
    • H03K2217/0063High side switches, i.e. the higher potential [DC] or life wire [AC] being directly connected to the switch and not via the load

Definitions

  • the present invention relates to a power supply apparatus that supplies power to a load from a DC power supply via a field effect transistor (Field Effect Transistor: FET), and in particular, an overcurrent protection function that protects circuit components and loads from damage due to overcurrent. It is related with the overcurrent protection power supply device which has.
  • FET Field Effect Transistor
  • the overcurrent protection power supply apparatus 101 shown in FIG. 5 includes a switch unit 102, a control circuit 105, an overcurrent detection circuit 108, a multi-source FET 109, and a temperature sensor 112.
  • the multi-source FET 109 includes N-type metal oxide semiconductor field effect transistors (MOSFETs) 111 and 110.
  • the temperature sensor 112 detects the temperature of the MOSFET 111.
  • Such an overcurrent protection power supply apparatus 101 is used as a power supply apparatus that supplies power to the load 116 from a DC power supply 117 having a relatively low voltage (for example, a 12V or 24V DC power supply mounted on a vehicle). .
  • the overcurrent protection power supply apparatus 101 operates as follows.
  • switch 103 When switch 103 is turned on, control circuit 105 turns on MOSFETs 110 and 111 and starts supplying power from DC power supply 117 to load 116.
  • the drain-source voltage V DS of the MOSFET 111 increases and the current detection voltage V B decreases and becomes smaller than the reference voltage V A (V A > V B ).
  • the output of the comparator 107 becomes H level. That is, an overcurrent detection signal is output from the comparator 107.
  • the control circuit 105 turns off the MOSFETs 111 and 110. Further, when the control circuit 105 detects that the temperature of the MOSFET 111 is equal to or higher than a predetermined temperature based on the temperature detection signal from the temperature sensor 112, the control circuit 105 turns off the MOSFETs 111 and 110.
  • the gate insulating film of the MOSFET 111 or the MOSFET 110 is partially broken, a leak current flows between the gate and the source. As this leakage current increases, the voltage drop across the resistor 106 increases. Thereby, the gate-source voltage of MOSFETs 111 and 110 increases. Then, MOSFETs 111 and 110 generate heat due to an increase in on-resistance. In this case, the current ID does not increase even though it decreases slightly. For this reason, the overcurrent detection signal is not output from the overcurrent detection circuit 108. Therefore, the heat generation state of the MOSFETs 111 and 110 is continued and may be damaged.
  • the temperature sensor 112 is provided to protect the component against such overheating.
  • a conventional overcurrent protection power supply apparatus When a conventional overcurrent protection power supply apparatus is used as a power supply apparatus that supplies power to a load from a high-voltage DC power supply (for example, a 500 V DC power supply used in an electric vehicle or a hybrid electric vehicle), the following problems are encountered. There is a point.
  • the grounding resistance when a grounding accident occurs is 20 to 50 mm ⁇ .
  • the time required for the MOSFET 111 to be turned off after the grounding accident (protection operation time) is about 10 ⁇ s.
  • the voltage of the DC power supply is 12V (referred to as “12V system power supply”)
  • the current (ground current) reaches about 100 A during the protection operation time (about 10 ⁇ s).
  • the current (ground current) reaches about 1500 A during the protection operation time (about 10 ⁇ s). That is, in the 500V system power supply, an overcurrent that is about 15 times larger than that of the 12V system power supply flows.
  • the overcurrent protection power supply device of the present invention has a power switching element for supplying power from a DC power supply to a load and a control circuit.
  • a power switching element for supplying power from a DC power supply to a load and a control circuit.
  • an FET field effect transistor
  • MOSFET metal oxide field effect transistor
  • the overcurrent protection operation for protecting the FET from overcurrent is performed based on the drain-source voltage of the FET and the increasing rate of the drain-source voltage.
  • the first invention includes an FET, a control circuit, a drain-source voltage detection circuit, a drain-source voltage detection start circuit, a first overcurrent protection signal generation circuit, and a second overcurrent protection signal generation circuit.
  • the drain-source voltage detection circuit detects a drain-source voltage generated between the drain and the source when a drain current flows through the FET.
  • the description of “the drain-source voltage” means “the magnitude of the drain-source voltage” unless otherwise specified.
  • the description “detecting the drain-source voltage” means detecting the value of the drain-source voltage or the value corresponding to the drain-source voltage.
  • drain-source voltage detection start circuit turns on the FET to start supplying power to the load, the FET increases in magnitude of the drain-source voltage as the drain current increases. After entering the state, the drain-source voltage detection operation by the drain-source voltage circuit is started. Note that the drain current of the FET is substantially equal to the source current. Therefore, in this specification, the drain current and source current of the FET are collectively referred to as “drain current”.
  • the first overcurrent protection signal generation circuit outputs a first overcurrent protection signal based on the drain-source voltage. Typically, the first overcurrent protection signal is output when the drain-source voltage increases.
  • the second overcurrent protection signal generation circuit outputs a second overcurrent protection signal based on the increasing rate of the drain-source voltage. Typically, the second overcurrent protection signal is output due to the increase rate of the drain-source voltage increasing.
  • the control circuit performs an overcurrent protection operation for turning off the FET when the first overcurrent protection signal or the second overcurrent protection signal is output.
  • overcurrent protection based on the drain-source voltage of the FET is performed by the first overcurrent protection signal, and overcurrent protection is performed based on the increasing rate of the drain-source voltage by the second overcurrent protection signal. Therefore, the FET and the like can be reliably protected from overcurrent. As a result, even when power is supplied to the load from a high-voltage DC power source such as 500 V, the FET can be used as a power switching element.
  • the second invention includes an FET, a control circuit, a drain-source voltage detection circuit, a drain-source voltage detection start circuit, and a first overcurrent protection signal generation circuit.
  • the drain-source voltage detection circuit is configured to detect the drain-source voltage by magnitude determination using a threshold value.
  • a threshold value typically, a comparison result between the drain-source voltage and the threshold value is output, and the existence range of the drain-source voltage exists.
  • a mode of detecting is used.
  • the drain-source voltage detection circuit is configured such that the threshold value is linked to the potential of the electrode on the DC power supply side of the FET.
  • the “electrode on the DC power source side of the FET” means an electrode on the DC power source side (side connected to the positive electrode of the DC power source) among the main electrodes (drain and source) of the FET.
  • the description “linked” means proportional or substantially proportional.
  • the threshold value by linking the threshold value with the potential of the electrode on the DC power supply side of the FET, it is possible to specify the resistance value between the FET and the ground that generates a drain-source voltage equal to the threshold value when the current flowing through the FET is saturated. it can.
  • the relationship between the threshold value and the potential of the electrode on the DC power supply side of the FET is the upper limit resistance value in the resistance value range corresponding to the current value range in which the resistance value between the FET and the ground is determined as an overcurrent.
  • the drain-source voltage is equal to the threshold value, and when the current is saturated when the resistance value is not more than the upper limit resistance value, the drain-source voltage is larger than the threshold value.
  • the time at which the first overcurrent protection signal is output from the first overcurrent protection signal generation circuit (the time at which overcurrent protection is performed) is larger as the reached current value at saturation is larger (as the increase rate is larger). It is expedited. That is, the second overcurrent protection signal generation circuit that outputs the two overcurrent protection signals based on the increasing rate of the drain-source voltage used in the first invention is not necessary.
  • the channel temperature of the FET changes, the on-resistance of the FET changes, and the resistance value between the grounds that generates a drain-source voltage equal to the threshold value when the current flowing through the FET is saturated changes.
  • the interlock relationship between the set threshold value and the potential of the electrode on the DC power source side of the FET does not change even when the channel temperature of the FET changes.
  • the on-resistance at the operating ambient temperature of any FET to set the interlocking relationship between the threshold and the potential of the electrode on the DC power supply side of the FET, correction is made based on the change in on-resistance due to changes in the operating ambient temperature of the FET Is configured to be performed.
  • the present invention is characterized in that the resistance value between the FET causing the overcurrent and the ground is directly discriminated by using a threshold value, and as in the first invention, the FET and the like are reliably protected from the overcurrent. can do.
  • the FET can be used as a power switching element.
  • the overcurrent protection based on the drain-source voltage and the increase rate of the drain-source voltage can be performed only by the first overcurrent protection signal generation circuit, the circuit configuration can be simplified.
  • the first overcurrent protection signal generation circuit has a timer that outputs a timer signal for a timer setting time when the drain-source voltage becomes greater than the first threshold value. ing. Then, the state where the drain-source voltage is larger than the second threshold value (second threshold value> first threshold value) continues for a certain period of time (large overcurrent) within the timer set time, thereby causing the first overcurrent protection signal. Is output. Also, the number of times the timer signal is output is counted, and the first overcurrent protection signal is output when the count reaches the set number (small overcurrent). Note that the description “becomes larger” may include the case “equal”. In this embodiment, overcurrent protection can be reliably performed when a large overcurrent flows and when a small overcurrent flows.
  • the second overcurrent protection signal generation circuit has a third threshold value (third threshold value) after the drain-source voltage becomes higher than the first threshold value. Time until it becomes larger than (threshold value> first threshold value) is measured, and a reference time longer than the measurement time is set based on the measured time. Then, the drain-source voltage becomes larger than the fourth threshold value (fourth threshold value> third threshold value) within the reference time after the drain-source voltage becomes larger than the first threshold value. Outputs a current protection signal. Note that the description “becomes larger” may include the case “equal”.
  • the second overcurrent protection signal generation circuit of this embodiment it is possible to reliably prevent a large overcurrent from flowing while preventing the FET from being turned off by an inrush current when the FET is turned on.
  • the fourth threshold value it is preferable to set the fourth threshold value to be equal to or lower than the second threshold value.
  • the drain-source voltage detection circuit includes a first source follower circuit having a first P-type MOSFET and a second source having a second P-type MOSFET. It has a follower circuit, a threshold setting circuit, and a comparison circuit.
  • the source is connected to the load side electrode of the FET through the first resistor, and the common gate potential is applied to the gate.
  • FET on the load side of the FET means an electrode on the side connected to the load (the side connected to the negative electrode of the DC power source) among the main electrodes (drain and source) of the FET.
  • the second P-type MOSFET of the second source follower circuit is connected to the DC power supply side electrode of the FET through a second resistor having a source having a resistance value equal to the resistance value of the first resistor.
  • the common gate potential is applied to the gate.
  • the drain current of the second P-type MOSFET is configured to have a current value corresponding to a value obtained by subtracting the threshold value used at that time from the drain-source voltage of the FET.
  • the threshold setting circuit is configured to be able to change the drain current of the second P-type MOSFET by drawing a current linked to the potential of the FET on the DC power supply side from the source of the second P-type MOSFET.
  • the comparison circuit detects that the drain current of the second P-type MOSFET is larger than the drain current of the first P-type MOSFET.
  • the drain-source voltage can be detected in consideration of the increase rate of the drain-source voltage.
  • the drain-source voltage detection circuit of this embodiment has a preferable effect when used in the second invention.
  • an N-type MOSFET is used as the FET.
  • the drain-source voltage detection start circuit starts the detection operation by the drain-source voltage detection circuit when the gate potential of the N-type MOSFET becomes higher than the drain potential.
  • a P-type MOSFET is used as the FET.
  • the drain-source voltage detection start circuit starts the detection operation by the drain-source voltage detection circuit when the gate potential of the P-type MOSFET becomes lower than the drain potential.
  • an overcurrent protection power supply device can be configured using a MOSFET as a power switching element.
  • a constant voltage circuit for holding the voltage applied to the drain-source voltage detection circuit and the drain-source voltage detection start circuit at a constant voltage lower than the voltage of the DC power supply.
  • a low-voltage FET can be used even when power is supplied to a load from a high-voltage DC power supply. Thereby, it is possible to suppress an increase in the chip area when the circuit is integrated into an IC.
  • overcurrent protection power supply device of the present invention power can be supplied to a load from a high-voltage DC power supply using an FET.
  • the overcurrent protection power supply apparatus has a FET drain-source voltage determined by the FET drain current (I D ) and the FET resistance value (R ON ) as a current flowing through the FET used as a power switching element.
  • V DS I D ⁇ R ON
  • the FET is turned off to perform overcurrent protection.
  • the current grounding current
  • a very large current value (reached current value).
  • overcurrent protection power supply of the present invention when the rate of increase of the drain-source voltage V DS of the FET which is used as a power switching element (increase gradient) is greater than the threshold value also turns off the FET Perform overcurrent protection.
  • the first to fourth embodiments described below belong to the first type overcurrent protection power supply device of the present invention
  • the fifth embodiment corresponds to the second type overcurrent protection power supply device of the present invention. Belonging to.
  • Overcurrent protection power supply device of the first type based on the drain-source voltage V DS, that the drain-source voltage V DS is increased, or on the basis of the rate of increase of the drain-source voltage V DS
  • the overcurrent protection is performed by detecting that the increasing rate of the drain-source voltage VDS is increased.
  • overcurrent protection power supply device of the second type is based only on the drain-source voltage V DS, the rate of increase in that the drain-source voltage V DS is increased or the drain-source voltage V DS is greater
  • the overcurrent protection is performed by detecting the occurrence of the failure.
  • “voltage” and “current” are used to mean “voltage magnitude (value)” and “current magnitude (value)”, respectively, unless otherwise specified.
  • FIG. 1 is a diagram showing a first embodiment of an overcurrent protection power supply device of the present invention.
  • the overcurrent protection power supply device 1 of the first embodiment includes a drain-source voltage detection circuit 2, a drain-source voltage detection start circuit 4, a power supply circuit 6, a first overcurrent protection signal generation circuit 7, a second
  • the overcurrent protection signal generation circuit 8, the switch unit 10, the charge pump circuit 13, the drive circuit 14, the control circuit 16, the OR circuit 17 and the like are configured.
  • the power supply circuit 6 is a circuit that supplies power to a load 66, and includes a DC power supply 63 and an N-type MOSFET 60 (hereinafter referred to as “FET 60”) that is a power switching element. .
  • the resistor 61 and the inductances 62, 64, and 65 are wiring resistances and inductances.
  • the point P in the middle of the wiring connecting the FET 60 and the load 66 is an example of a location where a grounding accident (dead short) has occurred.
  • a current (grounding current) flows from the DC power source 63 to the ground via the FET 60 and the grounding resistor 67. Since the resistance value of the ground resistor 67 is small, the ground current becomes a large current.
  • the switch unit 10 includes a switch 11 and a resistor 12 connected in series between the voltage VCC and ground (earth).
  • the drive circuit 14 includes a P-type MOSFET 141 (hereinafter referred to as “FET 141”) and an N-type MOSFET 142 (hereinafter referred to as “FET 142”) whose drains are connected to each other.
  • a voltage from the charge pump circuit 13 is applied to the source of the FET 141.
  • the drain of the FET 141 is connected to the gate of the FET 60 of the power supply circuit 6 through a wiring having a resistor 15.
  • the source of the FET 142 is connected to the source of the FET 60.
  • the switch 11 When the switch 11 is turned on, the voltage (V CC ) at the connection point between the switch 11 and the resistor 12 is input to the control circuit 16 as a signal instructing the start of supplying power to the load 66 (turning on the power).
  • the control circuit 16 turns on the FET 141 of the drive circuit 14 and turns off the FET 142, and supplies the voltage from the charge pump circuit 13 between the gate and source of the FET 60 through the resistor 15. . Thereby, the FET 60 is turned on, and power supply from the DC power source 63 to the load 66 is started.
  • the FET 60 operates in the pinch-off region during the transition period (about 1 ⁇ s) in which the switch 11 is turned on and the FET 60 shifts from the off state to the on state. For this reason, the expression (1) does not hold in this operation region. That is, it is impossible to accurately detect the rate of increase in I D based on the detection result of the rate of increase of V DS. In this operating region, when configured to turn off the FET60 on the basis of the detection result of the rate of increase of V DS, there is a possibility of malfunction in the normal.
  • the drain-source voltage V DS of the FET60 when FET60 is shifted from the OFF state to the ON state initially decreased rapidly, it turns thereafter increased.
  • V 1 , V G , and V 2 are defined as follows.
  • V 1 The voltage of the main electrode (drain in FIG. 1) connected to the DC power source 63 (the positive electrode of the DC power source 63) among the main electrodes of the FET 60 (hereinafter referred to as “drain voltage V 1 ”).
  • V G FET 60 gate voltage (hereinafter referred to as “gate voltage V G ”)
  • V 2 The voltage of the main electrode (source in FIG. 1) connected to the load 66 (the negative electrode of the DC power supply 63 via the load 66) among the main electrodes of the FET 60 (hereinafter referred to as “source voltage V 2 ”).
  • source voltage V 2 source voltage
  • the voltage of the charge pump circuit 13 is set to [V 1 + 15V].
  • V G is increased. That is, when the power is turned on, the gate voltage V G of the FET 60, Yuki rises from a value lower than the drain voltage V 1, it exceeds the drain voltage V 1, and eventually becomes [V 1 + 15V].
  • the ON resistance R ON , the drain current I D , and the drain-source voltage V DS of the FET 60 are: It is in the following state.
  • I D is increasing process of a large increase rate than the reduction rate of R ON.
  • the V DS is their product, it is increasing process.
  • the drain-source voltage V DS surely increases. Therefore, in the present embodiment, when the drain-source voltage detection start circuit 4 is provided and the FET 60 is turned on, the gate voltage V G of the FET 60 becomes larger than the drain voltage V 1 ([V G > V 1 ]) timing) Thus, the detection of the drain-source voltage VDS is started. Then, the overcurrent protection operation when the rate of increase of V DS is greater than the threshold value.
  • This threshold value is set to be smaller than the increase rate of V DS when an overcurrent (current to be cut off) flows and larger than the increase rate of V DS when a normal current flows. Thus, it is possible to perform in a transitional period that FET60 is shifted from the OFF state to the ON state, it is possible to shorten the time until detection start overcurrent (detection starting of V DS), a reliable overcurrent protection.
  • the drain of the P-type MOSFET 40 (hereinafter referred to as “FET 40”) is connected to the point d of the drain-source voltage detection circuit 2, and the source is an electrode connected to the positive electrode of the DC power source 63 among the main electrodes of the FET 60 ( Connected to the drain) via a wiring.
  • the wiring connected to the source of the FET 40 is called “V 1 line”.
  • the gate of the FET 40 is connected to the source of the FET 40 via a parallel circuit of a resistor 41 and a Zener diode 42, and is grounded via the resistor 43 and the drain and source of an N-type MOSFET 44 (hereinafter referred to as "FET 44").
  • the Zener diode 42 has an anode connected to the gate of the FET 40.
  • the anode of the diode 45 is connected to V G line, cathode, P-type MOSFET 48 (hereinafter, referred to as "FET48") together is connected to the gate of which is grounded through a resistor 49.
  • the anode of the diode 46 is connected to the V 1 line, and the cathode is connected to the source of the FET 48.
  • a resistor 47 is connected between the cathodes of the diodes 45 and 46.
  • the drain of the FET 48 is grounded via the resistor 50 and a parallel circuit of the resistor 51 and the Zener diode 52, and is connected to the inverting input terminal of the comparator 53 via the resistor 50.
  • a DC power supply 54 is connected to the non-inverting input terminal of the comparator 53.
  • the output terminal of the comparator 53 is connected to the gate of the FET 44 and to the first overcurrent protection signal generation circuit 7 and the second overcurrent protection signal generation circuit 8.
  • the drain-source voltage detecting circuit 2 for the drain-source voltage detecting circuit 2 the drain-source voltage V DS of FET60 to detect whether a threshold value or more. That, and outputs the result of comparison between the V DS and the threshold.
  • the circuit configuration of the drain-source voltage detection circuit 2 will be described.
  • the V 1 line is grounded via a resistor 23, a source and drain of a P-type MOSFET 26 (hereinafter referred to as “FET 26”), and a resistor 29.
  • a connection point c between the resistor 23 and the FET 26 is grounded via the detection voltage pulling circuit 120.
  • the detection voltage reduction circuit 120 includes a constant current source 20 (constant current I 4 ) in a series circuit of a constant current source 21 (constant current circuit) having a constant current I 5 and an N-type MOSFET 22 (hereinafter referred to as “FET 22”). Current circuit) is connected in parallel.
  • the gate of the FET 22 is connected to the first overcurrent protection signal generation circuit 7.
  • a voltage V Y is generated across the resistor 29 by the current I 3 flowing through the FET 26.
  • the voltage V Y changes according to the drain-source voltage V DS of the FET 60. Since the drain-source voltage V DS changes according to the drain current I D, the voltage V Y varies depending on the drain current I D.
  • This voltage VY is used as a detection voltage corresponding to the drain-source voltage VDS .
  • the drain of the FET 60 corresponds to the “electrode on the DC power supply side of the FET” of the present invention.
  • the detection voltage V Y corresponds to "detection signal corresponding to the drain-source voltage (detection voltage)" in the present invention.
  • the resistor 23, the FET 26, and the resistor 29 form a “second source follower circuit”.
  • the second source follower circuit and the detection voltage reduction circuit 120 form the “detection signal generation circuit for generating a detection signal corresponding to the drain-source voltage” of the present invention.
  • the voltage V X generated at both ends of the series circuit of the resistors 31 and 32 by the current I 2 flowing through the FET 28 and the voltage V X1 generated at both ends of the resistor 32 are used as a reference voltage to be compared with the voltage V Y.
  • the source of the FET 60 corresponds to the “FET on the load side” of the present invention.
  • the reference voltages V X and V X1 correspond to the “reference signal (reference voltage)” of the present invention.
  • the resistor 25, the FET 28, and the resistors 31 and 32 form a “first source follower circuit”. This first source follower circuit corresponds to the “reference signal generation circuit for generating a reference signal” of the present invention.
  • the FETs 26, 27, and 28 are P-type MOSFETs having the same characteristics, and their gates are connected to a common connection point E.
  • V DS is not a zero, a positive value.
  • a current I 3 is decreased, also decreases the detection voltage V Y. That is, the detection voltage VY is lowered by increasing the extraction current.
  • the reference voltages V X and V X1 are relatively raised.
  • the comparator 33 is for comparing the detected voltage V Y and the reference voltage (reference signal) V X, V X is input to the inverting input terminal, V Y is input to the non-inverting input terminal.
  • the output terminal of the comparator 33 is connected to the first overcurrent protection signal generation circuit 7 (AND circuit 74).
  • the output of the comparator 33 is L when [V Y ⁇ V X ], and is H when [V Y > V X ].
  • Comparator 34 which compares the detection voltage V Y and the reference voltage (reference signal) V X1, V Y to the inverting input terminal, V X1 is input to the non-inverting input terminal.
  • the output terminal of the comparator 34 is connected to the second overcurrent protection signal generation circuit 8 (AND circuit 84).
  • the output of the comparator 34 is H when [V Y ⁇ V X1 ], and is L when [V Y > V X1 ].
  • V DSA of V DS when the output of the comparator 33 becomes H can be obtained as follows.
  • V a , V b , and V c are voltages at points a, b, and c in FIG. 1, respectively.
  • I 2 is represented by the formula (2).
  • V DSA V X (4) It is represented by the formula (6) obtained from the formula and the formula (5) representing V Y.
  • V DSA R 23 ⁇ I 4 (6) Equation (4) From equation (4), it can be seen that V X is a voltage that does not vary with V DS . From equation (5), it can be seen that V Y is a voltage that varies according to V DS . That is, when V DS is small, V Y is also small, and [V Y ⁇ V X ].
  • [V Y > V X ] the output of the comparator 33 becomes H.
  • the value V DSA of V DS when the output of the comparator 33 becomes H in the state where the FET 22 is OFF is arbitrarily set by adjusting the current I 4 of the constant current source 20. You can see that Since the current I 4 of the constant current source 20 can be set accurately and constantly, V DSA can be set accurately and constantly. As will be described in detail later, when the output of the comparator 33 becomes H, the FET 22 is turned on.
  • V DSB R 23 ⁇ (I 4 + I 5 ) (7) Since equation (I 4 + I 5 ) can be set accurately and constantly, V DSB can be set accurately and constantly.
  • V DSC when the value of V DS at which the output of the comparator 34 is L is V DSC while the FET 22 is on, V DSC can be obtained as follows.
  • V X1 is expressed by equation (8).
  • Formula V Y is expressed by Formula (9).
  • V DSC ⁇ (R 32 -R 29 ) (V 2 -V b ) / R 29 ⁇ + R 23 (I 4 + I 5 ) + (V c ⁇ V b ) (10)
  • V DS when V Y exceeds V X1 is is V DSC, because V DS when V Y exceeds V X is V DSB, immediately to be a [V DSC ⁇ V DSB] Understanding Is done.
  • the expression (12) includes RON1 that cannot be said to be accurately constant, V DSC cannot be set to be exactly constant.
  • V DSA , V DSB and V DSC are summarized as follows.
  • the size has a relationship of [V DSA ⁇ V DSC ⁇ V DSB ].
  • V DSA is a value of V DS at which the output of the comparator 33 becomes H when the FET 22 is OFF.
  • V DSB is a value of V DS at which the output of the comparator 33 becomes H when the FET 22 is on.
  • V DSC is a value of V DS at which the output of the comparator 34 becomes L when the FET 22 is on.
  • V DSA , V DSB , and V DSC correspond to the “threshold value” of the present invention.
  • first overcurrent protection signal generation circuit 7 for the first overcurrent protection signal generation circuit 7, when the drain-source voltage V DS of the FET60 is greater than the threshold (detection voltage becomes larger than the reference voltage An overcurrent protection signal (first overcurrent protection signal).
  • the AND circuit 74 receives the output of the comparator 53 and the output of the comparator 33.
  • the output of the AND circuit 74 is input to the timer 73 and the AND circuit 72 and also to the D flip-flop 80 of the second overcurrent protection signal generation circuit 8.
  • the output of the timer 73 is input to the AND circuit 72 and the counter unit 70, and is also input to the gate of the FET 22 of the drain-source voltage detection circuit 2 and the AND circuit 86 of the second overcurrent protection signal generation circuit 8.
  • the Q output of the counter unit 70 is input to the OR circuit 17.
  • the output of the AND circuit 72 is input to the OR circuit 17 through the digital filter 71.
  • the first overcurrent protection signal generation circuit 7 operates as follows. (When ID is normal) When the FET 60 is turned on and [V G > V 1 ], the output of the comparator 53 is H, and the FETs 44 and 40 are turned on. When FET40 is turned on, the drain voltages V 1 appears on the d point, V Y is generated flows I 3. When normal current is flowing, small V DS of FET 60, also, V Y is less than V X [V X> V Y ]. As a result, the output of the comparator 33 is L. Therefore, the output of the AND circuit 74 and the output of the timer 73 are L, and the FET 22 remains off. This state is called “I mode”.
  • a counter unit 70 is provided.
  • the counter unit 70 counts up the count value every time the output of the timer 73 becomes H (each time the T mode is entered).
  • the count value (count number) of the counter unit 70 reaches the set value (set number) N, the output terminal Q of the counter unit 70 becomes H.
  • the output H of the output terminal Q of the counter unit 70 is input to the control circuit 16 via the OR circuit 17.
  • the control circuit 16 turns off the FET 60 and performs an overcurrent protection operation.
  • the counter unit 70 sets the output terminal Q to H when the count value (count number) within a predetermined time reaches a set value (set number) N.
  • the output H of the output terminal Q of the counter unit 70 corresponds to the “first overcurrent protection signal” of the present invention.
  • the FET 60 is turned off after the period [T S ⁇ N] has elapsed. This period [T S ⁇ N] is desirably 1 second or less. As described above, when the number of times that the small overcurrent is detected reaches the set number, the FET 60 is turned off to perform the overcurrent protection operation.
  • the output of the digital filter 71 becomes H.
  • the output H of the digital filter 71 is input to the control circuit 16 via the OR circuit 17.
  • the control circuit 16 turns off the FET 60 and performs an overcurrent protection operation.
  • the digital filter 71 is for preventing the FET 60 from being turned off when the output of the AND circuit 72 becomes H for a short time due to noise or the like, that is, for preventing erroneous blocking of the FET 60 due to noise. .
  • second overcurrent protection signal generating circuit 8 for the second overcurrent protection signal generating circuit 8, an overcurrent protection signal when the drain-source rate of increase in the voltage V DS of the FET60 is greater than a threshold value (second Overcurrent protection signal).
  • the AND circuit 86 receives the output of the comparator 53 of the drain-source voltage detection start circuit 4 and the output of the timer 73 of the first overcurrent protection signal forming circuit 7.
  • the output of the timer 73 is L (“I mode”)
  • the output of the AND circuit 86 is L
  • the clock circuit 85 and the counter units 82 and 83 are reset. That is, the second overcurrent protection signal generation circuit 8 operates when the output of the timer 73 is H (“T mode”).
  • the outputs of the comparator 34, the AND circuit 86, and the clock circuit 85 are input to the input of the AND circuit 84.
  • the output of the AND circuit 84 is input to the count input terminal of the counter unit 83.
  • the output of the clock circuit 85 is also input to the count input terminal of the counter unit 82.
  • the output of the counter unit 83 is input to the set input terminal of the counter unit 82.
  • the Q bar output terminal of the counter unit 82 is connected to the reset terminal R bar of the D flip-flop 80.
  • the output from the Q output terminal of the D flip-flop 80 is input to the OR circuit 17.
  • the counter unit 83 counts the clock input from the AND circuit 84 and, when the clock input stops, outputs a count value N 83 (hereinafter referred to as “first count value”) up to that time to the counter unit 82.
  • the counter unit 82 uses the first count value N 83 input from the counter unit 82 to calculate the time T 82 according to the equation (13), and sets the calculated T 82 as the increase rate detection time.
  • T 82 K ⁇ N 83 ⁇ T C + ⁇ (13) where K is a constant, T C is the clock period of the clock circuit 85, ⁇ is a constant, and (N 83 ⁇ T C ) is counted until N 83 is counted. This is the time required (T 83 ).
  • Increase detection time T 82 corresponds to the "reference time” of the present invention.
  • the Q bar output terminal of the counter unit 82 becomes H until the increase rate detection time T82 elapses after the counter unit 82 starts counting, and becomes L after the increase rate detection time T82 elapses.
  • the Q output terminal becomes H.
  • H of the Q output terminal of the flip-flop 80 is input to the control circuit 16 via the OR circuit 17.
  • the Q output terminal does not become H even if the clock terminal CLK rises from L to H.
  • the overcurrent I is represented by an exponential function waveform shown in the equation (14).
  • I (V B / R) ⁇ 1-exp ( ⁇ R ⁇ t / L) ⁇ (14)
  • V B the power supply voltage
  • R the path resistance (resistance of the entire path through which overcurrent flows)
  • L Path inductance (inductance of the entire path when overcurrent flows)
  • (L / R) is a time constant
  • V B / R) is a current value of the overcurrent
  • t time.
  • V DS R ON125 (V B / R) ⁇ 1-exp ( ⁇ R ⁇ t / L) ⁇ (15)
  • FIG. 6 is a diagram showing a VDS waveform curve.
  • the horizontal axis in FIG. 6 indicates time t, and the vertical axis represents the V DS.
  • 1, 2 and 3 in FIG. 6 represents a three waveforms of V DS.
  • Waveform 1-3 the route is obtained by converting the V DS is multiplied by the on-resistance R ON125 of FET60 overcurrent I when the value of is the ground resistance of the same are different.
  • Waveform 1 is when the ground resistance is the smallest
  • waveform 3 is when the ground resistance is the largest. From FIG. 6, it can be seen that the smaller the ground resistance, the more rapidly it increases.
  • (T B / t C ) is a ratio of the times t B and t C until V DS reaches the thresholds V DSB and V DSC, and is therefore referred to as “V DS threshold arrival time ratio”.
  • (T B / t C ) ln ⁇ 1-R ⁇ V DSB / (R ON125 ⁇ V B ) ⁇ / ln ⁇ 1-R ⁇ V DSC / (R ON125 ⁇ V B ) ⁇ (19)
  • the voltage V B of the DC power source 63 of the power supply circuit 6 and the RON 125 of the FET 60 are determined, and V DSC and V DSB are arbitrarily determined threshold values . Therefore, it can be seen from the equation (19) that (t B / t C ) is a function of only the path resistance R and does not depend on the path inductance L.
  • the path resistance R is the sum of the circuit resistance up to the ground point P in FIG. 1 and the ground resistance R 67 . If the ground location is the same, the circuit resistance to the ground location is the same. Therefore, (t B / t C ) is a function of only the ground resistance R 67 .
  • FIG. 7 is a diagram showing a VDS threshold arrival time ratio curve.
  • the horizontal axis of FIG. 7 shows the ground resistance R 67, the vertical axis represents V DS threshold arrival time ratio (t B / t C).
  • Points P 1 , P 2 , and P 3 on the V DS threshold arrival time ratio curve C indicate the V DS threshold arrival time ratios (t B / t C ) in the waveforms 1, 2 , and 3 in FIG.
  • the V DS threshold arrival time ratio (t B / t C ) at the point P 1 is (t B1 / t C1 ).
  • FIG. 7 shows that (t B / t C ) decreases as the ground resistance R 67 decreases.
  • the FET 60 operates at the upper limit temperature of the ambient temperature of 125 ° C.
  • the on-resistance R ON of FET60 at the ambient temperature is smaller than R ON125.
  • R 0 is the same, (20) the R ON125 threshold determined by using in place of R ON (t B0 / t C0 ) is larger than the threshold value obtained by using the R ON125 . For this reason, when the operating temperature changes, the threshold value obtained using the equation (20) cannot be used as it is.
  • the lower limit value of overcurrent which may be protected on the basis of the rate of increase of V DS is, the upper limit 125 ° C. ambient temperature of FET60 is It is the minimum when it is, and it becomes larger as it falls below 125 ° C. If this condition is satisfied, (t B0 / t C0) may be a fixed value independent of the ambient temperature is used as a threshold for detecting the rate of increase of V DS.
  • the temperature coefficient of R ON of N-type MOSFET is about 5000 ppm, for example, R ON when the ambient temperature is 25 ° C. is a of R ON125 (1 / 1.5).
  • the lower limit value of overcurrent which may be protected by detecting the rate of increase of V DS is 1.5 times that of 125 ° C. magnitude (current reaches value)
  • the overcurrent that cannot be protected by detecting the increase rate of V DS becomes to be protected by detecting V DS (magnitude).
  • this increase in the temperature increase of the FET 60 is offset by a decrease in the ambient temperature.
  • the threshold value (t B0 / t C0 is set so as not to exceed the reached value of the channel temperature of the FET 60 when the FET 60 is shut off by detecting the magnitude of V DS. ) Can be set.
  • T 82 K ⁇ t C + ⁇ (21)
  • is the time (t B , t C of [V G > V 1 ].
  • the time T 82 is set in the counter unit 82.
  • the time t C is measured by the counter unit 83 and output to the counter unit 82. Whether or not V DS has reached V DSB during time T 82 is determined by D flip-flop 80 and counter unit 82.
  • T 82 may be read from the correspondence table.
  • the path inductance L is about 1 ⁇ H / m and is proportional to the wiring length. As the wiring length increases, the wiring resistance increases, and R in equation (19) increases accordingly. That is, the condition that R is constant does not hold completely when L changes, and K in equation (21) is not strictly constant. When the deviation becomes a problem, it is necessary to correct the deviation.
  • an appropriate T 82 can be set by creating a correspondence table in consideration of deviation and using this correspondence table.
  • the second overcurrent protection signal generation circuit 8 will be described. (When [V DS ⁇ V DSC ]) After the switch 11 is turned on (when the FET 60 is turned on), the output of the comparator 53 becomes H when [V G > V 1 ]. The time and t 0, a starting point of time measurement for the detection operation. When the output of the comparator 53 and the output of the timer 73 become H (“T mode”), the output H of the AND circuit 86 is input to the clock circuit 85 and the counter units 83 and 82 as a reset release signal. Thereby, the clock circuit 85 outputs a clock, and the counter unit 82 counts the clock.
  • the V DSA at which the output of the comparator 33 becomes H in the “I mode” is at most 100 mV, and therefore [V DSt0 > V DSA ]. Therefore, immediately after time t 0 , the output of the comparator 33 becomes H and the output of the timer 73 becomes H. That is, the “I mode” is shifted to the “T mode”. After the time t 0 , V DS rapidly decreases and becomes “T mode”, and the current I 5 begins to flow. Therefore, V Y is lowered (decreased), and the output of the comparator 33 returns to L.
  • the counter unit 82 continues counting and sets the Q bar output terminal to H until the count time reaches T 82 , and sets the Q bar output terminal to L when the count time reaches T 82 .
  • This time is the time when the waveforms 1 to 3 in FIG. 6 reach V DSB .
  • FIG. 2 is a diagram showing a second embodiment of the overcurrent protection power supply apparatus of the present invention.
  • the same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals.
  • a first difference from the first embodiment shown in FIG. 1 is that a P-type MOSFET is used as the FET 60.
  • the second difference is that a Zener diode 150 is connected between the gate and source of the FET 60. This prevents the gate-source voltage from becoming larger than the Zener voltage of the Zener diode 150 (for example, 15 V).
  • a third difference is that the connection of the input terminal of the comparator 53 is switched.
  • the inverting input terminal is connected to the DC power supply 54, and the non-inverting input terminal is connected to the connection point between the Zener diode 52 and the resistor 50.
  • a fourth difference is that the charge pump circuit 13 of FIG. 1 is deleted in accordance with the use of the P-type MOSFET as the FET 60.
  • the fifth difference is that the connection destination of the anode of the diode 46 is changed from the V1 line to the V2 line. Others are the same as FIG. In this embodiment, V 1 is the source voltage of the FET 60, V 2 is the drain voltage.
  • the source of the FET 60 corresponds to the “terminal on the DC power supply side of the FET” of the present invention, and the drain of the FET 60 corresponds to the “terminal on the load side of the FET” of the present invention.
  • the gate voltage of the FET48 is a forward voltage (0.6V) only low voltage of the diode 45 from V G.
  • [V G > V 2 ] the diode 46 is reverse-biased, no potential difference is generated in the resistor 47, and the FET 48 is turned off. As a result, the output of the comparator 53 becomes L.
  • FIG. 3 is a diagram showing a third embodiment of the overcurrent protection power supply device of the present invention.
  • the same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals.
  • the positive terminal and the negative terminal of the drain-source voltage detection circuit 2 and the drain-source voltage detection start circuit 4 are connected to the positive terminal and the negative terminal of the power supply circuit 6.
  • FETs that constitute the drain-source voltage detection circuit 2 and the drain-source voltage detection start circuit 4 have a breakdown voltage (absolute maximum rated voltage between drain and source) larger than the power supply voltage of the power supply circuit 6. It is necessary to use it.
  • the voltage of the DC power supply 63 is 500V
  • a chip area (chip size) increases when a circuit is integrated into an IC.
  • the parasitic capacitance of the FET increases, the responsiveness decreases, and the cost increases.
  • a constant voltage circuit 9 that supplies a constant voltage lower than the power supply voltage of the power supply circuit 6 is provided.
  • an FET having a low withstand voltage can be used as the FET used in the drain-source voltage detection circuit 2 and the drain-source voltage detection start circuit 4.
  • the constant voltage circuit 9 is inserted between the power supply circuit 6 and the drain-source voltage detection start circuit 4.
  • the constant voltage circuit 9 includes a Zener diode 90 whose cathode is connected to the power supply side terminal of the FET 60, a resistor 92 whose one end is connected to the anode of the Zener diode 90 and whose other end is grounded, and between both ends of the Zener diode 90. And a capacitor 91 connected to the. A Zener voltage generated between both ends of the Zener diode 90 is applied to the drain-source voltage detection circuit 2 and the drain-source voltage detection start circuit 4.
  • the negative terminal line 152 of the drain-source voltage detection circuit 2 and the drain-source voltage detection start circuit 4 is connected to a connection point between the Zener diode 90 and the resistor 92.
  • the overcurrent protection operation is the same as in the first and second embodiments.
  • the capacitor 91 connected in parallel to the Zener diode 90 has a to absorb a voltage variation between the ground and V 1 function of holding the constant voltage. In addition, there is an effect of suppressing the influence of high-frequency voltage vibration (noise) applied from the outside.
  • the photocoupler 151 is for electrically disconnecting the switch unit 10 and the control circuit 16 and is provided as necessary. In FIG. 3, an N-type MOSFET is used as the FET 60, but the same configuration can be achieved when a P-type MOSFET is used.
  • FIG. 4 is a diagram showing a fourth embodiment of the overcurrent protection power supply device of the present invention.
  • the same components as those in FIG. 3 are denoted by the same reference numerals.
  • the drain-source voltage detection circuit 2 of the present embodiment is different from that of the third embodiment shown in FIG. 3 in the following points. (1) The two resistors 31 and 32 are eliminated and one resistor 35 is used. (2) The comparator 34 has been eliminated. (3) D flip-flops 122 and 123 for processing the output of the comparator 33 are provided. (4) The number of parallel constant current circuits constituting the detection voltage reduction circuit 120 is increased.
  • the resistor 35 is connected to the drain of the FET 28.
  • the resistance value of the resistor 35 is set to the same resistance value as that of the resistor 29 connected to the drain of the FET 26.
  • a voltage generated at both ends of the resistor 35 is defined as V X.
  • the comparator 33 is for comparing V X and V Y , and V X is input to the inverting input terminal and V Y is input to the non-inverting input terminal.
  • the output terminal of the comparator 33 is connected to the clock terminals CLK of the D flip-flops 122 and 123 and is also connected to the input terminal of the AND circuit 75 of the first overcurrent protection signal generation circuit 7.
  • the D terminal of the D flip-flop 122 is connected to the positive terminal of the DC power supply 121 whose negative terminal is connected to the negative terminal line 152.
  • the Q output terminal of the D flip-flop 122 is connected to the D terminal of the D flip-flop 123 and to the gate of the FET 38.
  • the Q output terminal of the D flip-flop 123 is connected to the gate of the FET 39 and to the input terminal of the AND circuit 76.
  • the first overcurrent protection signal generation circuit 7 of the present embodiment is different from that of the third embodiment shown in FIG. 3 in the following points. (1) The AND circuit 74 is eliminated, and two AND circuits 75 and 76 are provided. (2) The output terminal of the timer 73 is also connected to the reset terminal R bar of the D flip-flops 122 and 123.
  • the AND circuit 75 of the first overcurrent protection signal generation circuit 7 receives the output of the comparator 33 and the output of the comparator 53.
  • the output of the AND circuit 75 is input to the timer 73 and also input to the AND circuit 72.
  • the output of the Q output terminal of the D flip-flop 123 and the output of the comparator 53 are input to the AND circuit 76.
  • the output of the AND circuit 76 is input to the clock terminal CLK of the D flip-flop 80.
  • the overcurrent protection power supply device of the present embodiment operates as follows. (When [V G ⁇ V 1 ]) The output of the comparator 53 is L when the FET 60 is off or when [V G ⁇ V 1 ] even after being turned on. Thereby, the output of the timer 73 is L, and the FET 22 is turned off. Further, the D flip-flops 122 and 123 are reset, and the FETs 38 and 39 are turned off. Further, although I 1 and I 2 are flowing, I 3 to I 7 are not flowing because the FET 40 is turned off.
  • the clock circuit 85 outputs the clock to the AND circuit 84 and the counter unit 82. Further, when the output of the timer 73 becomes H, the “T mode” is set and the resetting of the D flip-flops 122 and 123 is released. When the “T mode” is entered, the FET 22 is turned on and the current I 5 begins to flow. As a result, currents I 1 , I 4 , and I 5 flow, and currents I 6 and I 7 do not flow. In this state, the threshold V DSC for the T mode is set. Note that when the current I 5 starts to flow, the current I 3 decreases accordingly, so that V Y is lowered.
  • V Y increases by the increase of I D (V DS), when it comes to [V Y> V X] ( [V DS> V DSC]), the output of the comparator 33 becomes H.
  • the Q bar output of the D flip-flop 122 becomes L and the Q output becomes H.
  • the output of the AND circuit 84 becomes L, and the count of the counter unit 83 stops.
  • the counter unit 83 it until the count value of the value obtained by multiplying the period T C of the clock of the t C, and outputs it to the counter unit 82.
  • the counter unit 82 sets the change rate detection time T 82 based on the received t C and sets the Q bar output to H until the change rate detection time T 82 elapses.
  • the FET 38 When the Q output of the D flip-flop 122 becomes H, the FET 38 is turned on, the currents I 1 , I 4 , I 5 , and I 6 flow, and the current I 7 does not flow. In this state, the threshold value V DSB of “T mode” is set. Note that when the current I 6 starts to flow, the current I 3 decreases accordingly, so that V Y is pulled down to [V Y ⁇ V X ], and the output of the comparator 33 returns to L.
  • V Y increases by the increase of I D (V DS), when it comes to [V Y> V X] ( [V DS> V DSB]), the output of the comparator 33 becomes H.
  • the Q bar output of the D flip-flop 123 becomes L and the Q output becomes H.
  • the output of the AND circuit 76 becomes H and the FET 39 is turned on.
  • the output H of the AND circuit 76 is input to the clock input terminal CLK of the D flip-flop 80.
  • H is input to the reset terminal R bar of the D flip-flop 80 from the counter unit 82 until the increase rate detection time T82 elapses.
  • the present embodiment has the following advantages.
  • the currents of the FETs 26 and 28 that generate V Y and V X are equal, and the FETs 26 and 28 are the same. There is no potential difference between the sources. Thereby, when setting the reference value, it is not affected by RON1 in the equation (12), so the setting accuracy of the reference value is improved.
  • V X and V X1 are set using the resistors 31 and 32. However, in this embodiment, a constant current is drawn from the connection point c. It is set by increasing the current circuit and changing the extraction current value.
  • the threshold value can be changed by trimming the current value. Since the symmetry of the drain-source voltage detection circuit 2 is improved, resistance to high frequency electromagnetic waves and high frequency noise is improved. Since the number of comparators is reduced and the reduced amount is compensated by a digital circuit, the chip area can be reduced.
  • FIG. 8 is a diagram showing a fifth embodiment of the overcurrent protection power supply device of the present invention.
  • the same components as those in FIGS. 3 and 4 are denoted by the same reference numerals.
  • FIG. 8 shows a case where an N-type MOSFET is used as the FET 60, a P-type MOSFET can also be used. In this case, the types of other FETs can be changed as necessary.
  • the second overcurrent protection signal generation circuit 8 of the fourth embodiment shown in FIG. 4 is omitted, and the configuration of the drain-source voltage detection circuit 2 is changed accordingly.
  • the changes in the configuration of the drain-source voltage detection circuit 2 are as follows.
  • the DC power supply 121 and the D flip-flops 122 and 123 are removed from the drain-source voltage detection circuit 2 of FIG.
  • a drain-source voltage threshold setting circuit 124 is used.
  • drain-source voltage threshold setting circuit 124 An example of the drain-source voltage threshold setting circuit 124 will be described. Between the point d and the ground, the source and drain of the FET 93 and the resistor 95 are connected in series. Further, between the point d and the negative terminal line 152, the source and drain of the FET 94 and the drain and source of the FET 96 connected to the FET 93 in a current mirror connection are connected in series. The FETs 97 and 98 are connected to the FET 96 in a current mirror connection. The drain of the FET 97 is connected to the source (point c) of the FET 26, and the source is connected to the negative terminal line 152.
  • the drain of the FET 98 is connected to the source (point c) of the FET 26, and the source is connected to the drain of the FET 39.
  • the source of the FET 39 is connected to the negative terminal line 152.
  • the gate of the FET 39 is connected to the output terminal of the timer 73.
  • the currents I 4 and I 7 change in conjunction (substantially proportional) with the voltage V 1 . Therefore, the threshold value V DSD also changes in conjunction with (approximately in proportion to) the voltage V 1 .
  • the phrase “linked” indicates “proportional” or “substantially proportional”. Note that when the current I 7 starts to flow, the current I 3 decreases accordingly, so that [I 3 ⁇ I 2 ]. For this reason, [V Y ⁇ V X ] and the output of the comparator 33 returns to L.
  • FIG. 9 is a diagram showing the relationship between the drain-source voltage V DS when an inrush current or a ground current flows and the threshold value V DSD at that time in the fifth embodiment.
  • the horizontal axis represents time, and the vertical axis represents voltage.
  • FIG. 9 (1) shows the relationship between V DS and V DSD when an inrush current flows.
  • FIG. 9 (2) shows the relationship between V DS and V DSD when an overcurrent flows due to a grounding accident.
  • FIG. 9 (1) will be described.
  • Curve 1 shows the threshold V DSD for overcurrent detection when a rush current flows
  • curve 2 indicates a value obtained by converting the inrush current V DS.
  • the curve 2 increases rapidly at first, gradually becomes gentle, and eventually becomes a substantially constant value (saturates). This indicates that the current ID flowing in the power supply circuit 6 increases rapidly at the beginning of the flow, but becomes almost constant as it approaches the saturation value (reached value).
  • an inrush current flows through the power supply circuit 6 when the FET 60 is turned on. Therefore, it is necessary to configure so that the overcurrent protection operation is not performed when an inrush current flows.
  • the curve 1 needs to exceed the curve 2 within a range from the inrush current until saturation. If the curve 2 crosses the curve 1 somewhere and exceeds the curve 1 (threshold value), it is detected that there is an overcurrent, and the overcurrent protection operation is started.
  • V DSD R 23 (I 4 + I 7)
  • the current (I 4 + I 7 ) is a value linked to the voltage V 1 .
  • the current (I 4 + I 7 ) can be regarded as a value that is substantially proportional to the voltage V 1 , and is represented by Expression (26), where K 1 is the proportionality constant.
  • (I 4 + I 7 ) K 1 ⁇ V 1 (26)
  • Expression (27) Expression can be obtained from Expression (25) and Expression (26).
  • V DSD R 23 ⁇ K 1 ⁇ V 1 (27) Equation V DSD at the time of saturation can be obtained by substituting V 1 at the time of saturation into V 1 of Equation (27).
  • V 1 of the time saturation ignoring the on-resistance R ON of the FET 60, are required to supply voltage V B as obtained by dividing a constant value by the resistance component R 61, R 66 in the circuit.
  • V DSD R 23 ⁇ K 1 ⁇ V B ⁇ R 66 / (R 61 + R 66) (28) Equation
  • the inrush current I D is, at the time still in increasing state without saturation, the voltage drop due to inductance in the power supply circuit 6 (counterelectromotive force) is also generated, V 1 of that time, at saturation value Smaller than.
  • Voltage drop due to inductance because larger the increasing rate of the rush current I D is large, V 1 decreases as the time rate of increase in the rush current I D is large.
  • the increase rate of the inrush current ID is monotonously changed such that it is initially large and gradually decreases. For this reason, V 1 increases gradually from a small value, and increases monotonously such that it becomes a constant value when saturated. Therefore, V DSD set in conjunction with V 1 also increases monotonously.
  • V DS R ON ⁇ ID (29)
  • I D V B / (R 61 + R 66) (30) Equation Therefore, V DS at saturation is expressed by the equation (31).
  • the inrush current ID increases monotonously and reaches a maximum value when saturated.
  • [V DSD > V DS ] is calculated using the equations (28) and (31)
  • the equation (32) is obtained.
  • equation (33) is obtained.
  • K 1 may be set to a value satisfying the equation (33) in order to make the saturation value of V DSD larger than the saturation value of V DS .
  • V 1 is the sum of the voltage drop generated at the load 66 (resistor R 66 ) and the back electromotive force generated at the inductances 64 and 65.
  • the current ID monotonously increases, the direction of the counter electromotive force generated in the inductances 64 and 65 is positive on the FET 60 side and negative on the load 66 side.
  • equation (34) is established.
  • Expression (35) is established by Expression (27) and Expression (34).
  • V DSD R 23 ⁇ K 1 ⁇ V 1 ⁇ R 23 ⁇ K 1 ⁇ R 66 ⁇ ID (35) Equation (36) Equation (36) can be obtained by considering Equation (32).
  • the current ID at this time represents the inrush current from zero to the saturation value, and the value on the right side (R ON ⁇ ID ) represents V DS . Therefore, the equation (36) indicates that [V DSD > V DS ] from zero to the saturation value of the inrush current. Therefore, if K1 is set to a value that satisfies Equation (33), the overcurrent protection operation is not performed when an inrush current flows.
  • Resistance between FET60 source when rush current I D flows through the FET60 and the ground (GND) is R 66.
  • R 66 (33) sets the K 1 which satisfies the equation, the threshold V DSD using the K 1 and V DSDK1.
  • V DSDK1 Against V DSDK1, and the resistance between the source-grounded FET60 when excessive current I D as V DS conversion value of the overcurrent I D coincides at saturation flows and R X, at saturation V DS, V DSDK1 at the time of saturation is expressed as follows.
  • R ON R 23 ⁇ K 1 ⁇ R X
  • R X R ON / (R 23 ⁇ K 1) (37)
  • Equation (33) is expressed as [R 66 > R ON / (R 23 ⁇ K 1 )], R X is smaller than R 66 .
  • R X when overcurrent flows such that V DSDK1 and V DS are equal when saturated is obtained by equation (37). I understand that.
  • the resistance between the FET 60 source and ground is less than R X is, [V DS> V DSD] next when the overcurrent is saturated, FET 60 is cut off.
  • R X is the resistance between the ground and the source of the FET 60, since the parallel combined resistance of the load resistor R 66 and the ground resistor R 67 in the circuit of FIG. 8, are expressed as follows.
  • R X R 66 ⁇ R 67 / (R 66 + R 67 )
  • R 66 has a small value, but when the steady load current flows through the load 66, R 66 has a larger value than R 67 and R X ⁇ R 67
  • K 1 determines that the corresponding R X, the resistance between the ground and the source of FET60 is less than R X, overcurrent flowing at that time, the ground from the source of FET60 Regardless of the path length to the resistor 67 and the path length to the load, all are blocked before saturation.
  • R X may be formed by a single resistor may be constituted by a parallel synthesis of a plurality of resistors. Further, if the resistance between the ground and the source of FET60 is greater than R X, [V DS ⁇ V DSD] , and the current flowing through the FET60 is not blocked at the level detection with the threshold value V DSD. In other words, when K 1 is set, R X is determined by the equation (37) with respect to K 1 , and the overcurrent is determined by whether or not the resistance value between the source and ground of the FET 60 is small compared to R X. Will be done.
  • the curve of the drain current of the FET60 is converted V DS when the resistance value between the source and the ground of the FET60 is R X, in FIG. 9 (1), will be located in the middle of the curve 1 and 2, the saturated Sometimes it will coincide with the curve of V DSDK1 (not shown).
  • the actual overcurrent detection set the R X is first made to calculate a threshold V DSD corresponding thereto.
  • V DSD K 1 ⁇ R 23 ⁇ V 1 ] for determining V DS (size) is set using the obtained K 1 . That is, the threshold value V DSD changes in conjunction with V 1 (in this case, it is proportional to the proportionality constant (K 1 ⁇ R 23 )).
  • K 1 R ON / ( R 23 ⁇ R X)] ((37) see formula).
  • This equation contains the R ON.
  • R ON is changed according to the channel temperature of FET 60. Therefore, when the channel temperature of the FET60 is changed, R ON is changed, K 1 is not a constant.
  • R ON125 the upper limit temperature (for example, 125 ° C.) of the operating ambient temperature of the FET 60 .
  • the drain-source voltage is equal to the threshold value when the current is saturated when the upper resistance value is within the range, and when the current is saturated when the current value is lower than the upper resistance value, the drain source While voltage is equivalent to setting to be larger than the threshold value.
  • the current flowing through these resistors depends on the state of the power source such as the voltage of the DC power source, the internal resistance of the DC power source, the resistance of the power source line, etc. Change.
  • the resistance value between the FET 60 and the ground which causes overcurrent, does not change depending on the state on the power supply side like current. Therefore, in the latter, the obtained result is equivalent to the former, but the method of detecting the resistance value between the FET 60 and the ground is used as the method of detecting the overcurrent, not the method of detecting the current value. Is appropriate.
  • FIG. 9 (2) shows curves (3A, 4A) related to the first grounding accident (accident A) and curves (3B, 4B) related to the second grounding accident (accident B). Yes.
  • Source and the resistance between the ground of FET60 in Accident A and accident B is less than R X.
  • a curve 3A indicates the drain-source voltage V DS of the FET 60 when an overcurrent flows due to the first grounding accident (when the current ID is large, the voltage drop V DS at the FET 60 is also large).
  • a curve 4A shows the threshold value V DSD when an overcurrent flows due to the first grounding accident.
  • Curve 3B shows the drain-to-source voltage V DS of FET60 that observed when an overcurrent flows by the second ground accident.
  • a curve 4B shows the threshold value V DSD when an overcurrent flows due to the second grounding accident.
  • the magnitude of the overcurrent caused by the grounding accident (reached current value or saturation value: the larger this is, the larger the rate of increase) is, It differs depending on the grounding location and the value of the grounding resistance 67.
  • FIG. 9 (2) shows a case where the reached current value of the overcurrent of the second grounding accident is larger (increased increase rate) than the reached current value of the overcurrent of the first grounding accident. Therefore, the curve 3B increases more rapidly than the curve 3A and is located on the upper side. As described above, the saturation value of the voltage V 1 decreases as the ultimate current value of the overcurrent increases, and the V DSD linked to V 1 also decreases. Therefore, V DSD (curve 4B) when the overcurrent reached current value is larger than V DSD (curve 4A) when the overcurrent reached current value is smaller (curve 4B below the curve 4A). positioned).
  • the initial value of V 1 is zero because an electromotive force is generated due to an increased current flowing in the inductance associated with the path length except for a special case where the path length from the FET 60 to the ground point P is zero. is not. Therefore, the initial value of V DSD determined in conjunction with V 1 is not zero.
  • the fifth embodiment does not include the second overcurrent protection signal generation circuit 8 that detects an increase rate and generates an overcurrent protection signal. As the current value is larger (the increase rate is larger), the overcurrent protection operation is performed earlier. Therefore, substantially the same effect as that of the first to fourth embodiments is achieved by detecting the increase rate and performing the overcurrent protection operation.
  • an overcurrent protection power supply device including a drain-source voltage detection start circuit for preventing malfunction at power-on is described, but the present invention includes a drain-source voltage detection start circuit. It can also be configured as a power supply device without overcurrent protection.
  • the power switching element is not limited to a MOSFET, and FETs having various configurations can be used. [When V DS becomes larger than threshold values (for example, V DSA , V DSB , V DSC , V DSD )] ([V DS > threshold]), [When V DS is equal to or greater than threshold value] The condition ([V DS ⁇ threshold]) can also be used.
  • the overcurrent protection power supply apparatus of the present invention is preferably used when supplying power to a load from a high-voltage DC power supply, but can be used when supplying power to a load from various voltage DC power supplies.
  • the power supply circuit, the drain-source voltage detection circuit, the drain-source voltage detection start circuit, the first overcurrent protection signal generation circuit, and the second overcurrent protection signal generation circuit are within the scope not changing the gist of the present invention. Various configurations can be used.
  • a pull-down circuit for reducing (decreasing) the magnitude of the detection voltage (detection signal) is provided so as to be turned on / off, but the reference voltage ( A pull-up circuit that raises (increases) the magnitude (reference value) of the (reference signal) can be provided so as to be turned on / off.
  • the reference voltage A pull-up circuit that raises (increases) the magnitude (reference value) of the (reference signal) can be provided so as to be turned on / off.
  • the present invention “Equipped with a power supply circuit for supplying power from a DC power supply to the load via the FET and a control circuit for controlling the FET, and the control circuit protects the power supply circuit from overcurrent by turning off the FET.
  • An overcurrent protection power supply device A drain-source voltage detection circuit for detecting a drain-source voltage generated between a drain and a source when a drain current flows through the FET; and When the FET is turned on, the drain-source voltage detection operation by the drain-source voltage detection circuit is in a state where the drain-source voltage increases as the drain current increases.
  • a drain-source voltage detection start circuit starting from A first overcurrent protection signal generation circuit that outputs a first overcurrent protection signal based on the drain-source voltage;
  • the control circuit is configured to turn off the FET when the first overcurrent protection signal is output from the first overcurrent protection signal generation circuit,
  • the drain-source voltage detection circuit is configured to detect the drain-source voltage by magnitude determination using a threshold value, and the threshold value is linked to the potential of the electrode on the DC power supply side of the FET.
  • the relationship between the threshold value and the potential of the electrode on the DC power source side of the FET is the upper limit of the resistance value range corresponding to the current value range in which the resistance value between the FET and the ground is determined as an overcurrent.
  • the drain-source voltage When the current is saturated in the case of a resistance value, the drain-source voltage is equal to the threshold value when the FET is operating at a predetermined ambient temperature, and is equal to or lower than the upper limit resistance value.
  • the drain-source voltage is set to be larger than the threshold value when the current is saturated when the resistance value of the FET is such that the operating ambient temperature of the FET is lower than the predetermined temperature.
  • saturation occurs when current flows to a resistance value that is lower than the upper resistance value of the resistance value range corresponding to the current value range determined as an overcurrent by the decrease in the on-resistance.
  • a resistance value corresponding to a current value range determined as an overcurrent is set to be equal to the threshold value.
  • Current protection device. Can be configured.
  • the “predetermined temperature” for example, an upper limit temperature of the allowable operating ambient temperature of the FET, an arbitrary temperature within the range of the upper limit temperature and the lower limit temperature, and the like can be set.
  • SYMBOLS 1 Overcurrent protection power supply device, 2 ... Drain-source voltage detection circuit, 4 ... Drain-source voltage detection start circuit, 6 ... Power supply circuit, 7 ... 1st overcurrent protection signal generation circuit, 8 ... 2nd Overcurrent protection signal generation circuit, 9 ... constant voltage circuit, 10 ... switch unit, 11 ... switch, 12 ... resistor, 13 ... charge pump circuit, 14 ... drive circuit, 15 ... resistor, 16 ... control circuit, 17 ... OR circuit 20, 21 ... constant current source, 22 ... FET, 23-25 ... resistor, 26-28 ... FET, 29 ... resistor, 30 ... constant current source, 31, 32 ... resistor, 33, 34 ... comparator, 35 ...
  • Multi source FET 110 ... Sub FET, 111 ... Main FET, 112 ... Temperature sensor, 113 ... Comparison reference voltage circuit, 114 ... Resistance, 115 ... Wiring, 116 ... Load DESCRIPTION OF SYMBOLS 117 ... DC power supply, 121 ... DC power supply, 120 ... Detection voltage reduction circuit, 122, 123 ... D flip-flop, 124 ... Drain-source voltage (VDS) threshold setting circuit, 141, 142 ... FET, 150 ... Zener Diode 151: Photocoupler 152 ... Negative terminal line 153 FET

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Abstract

【課題】高電圧の直流電源から負荷に電力を供給するFETを、安価で確実に過電流から保護することができる技術を提供する。 【解決手段】高電圧の直流電源63からFET60を介して負荷66に電力が供給される。ドレイン・ソース間電圧検出回路2は、FET60のドレイン・ソース間電圧VDSを検出する。第1過電流保護信号生成回路7は、FET60のドレイン・ソース間電圧VDSの値に基づいて第1過電流保護信号を出力する。第2過電流保護信号生成回路8は、FET60のドレイン・ソース間電圧VDSの値の増加勾配(増加率)に基づいて第2過電流保護信号を出力する。制御回路16は、第1過電流保護信号生成回路7から第1過電流保護信号が出力された場合あるいは第2過電流保護信号生成回路8から第2過電流保護信号が出力された場合にFET60をオフして過電流保護を行う。

Description

過電流保護電源装置
 本発明は、直流電源より電界効果トランジスタ(Field Effect Transistor:FET)を介して負荷へ電力を供給する電源装置に関し、特に、回路構成要素や負荷等を過電流による損傷から保護する過電流保護機能を有する過電流保護電源装置に関する。
 従来、図5に示されている過電流保護電源装置が知られている(特許第3706515号)。
 図5に示されている過電流保護電源装置101は、スイッチ部102、制御回路105、過電流検出回路108、マルチソースFET109、温度センサ112により構成されている。マルチソースFET109は、N型金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor:MOSFET)111と110を有している。温度センサ112は、MOSFET111の温度を検出する。
 このような過電流保護電源装置101は、比較的低い電圧の直流電源117(例えば、車両に搭載されている12Vまたは24Vの直流電源)から負荷116に電力を供給する電源装置として用いられている。
 過電流保護電源装置101は、以下のように動作する。
 スイッチ103がオン操作されると、制御回路105は、MOSFET110および111をオンし、直流電源117から負荷116への電力の供給を開始する。
 MOSFET111を流れる電流Iが過電流になると、MOSFET111のドレイン・ソース間電圧VDSが増大して電流検出電圧Vが低下し、基準電圧Vより小さくなる(V>V)。これにより、コンパレータ107の出力がHレベルとなる。すなわち、コンパレータ107から過電流検出信号が出力される。制御回路105は、過電流検出回路108から過電流検出信号が出力されると、MOSFET111および110をオフする。
 また、制御回路105は、温度センサ112からの温度検出信号によりMOSFET111の温度が所定温度以上であることを検出すると、MOSFET111および110をオフする。
 例えば、MOSFET111あるいはMOSFET110のゲートの絶縁被膜が一部破壊された場合には、ゲート・ソース間にリーク電流が流れる。このリーク電流が増大すると、抵抗106の電圧降下が増大する。これにより、MOSFET111および110のゲート・ソース間電圧が増大する。そして、オン抵抗の増大によりMOSFET111および110が発熱する。この場合、電流Iは、僅かに減少することはあっても増大することはない。このため、過電流検出回路108から過電流検出信号が出力されない。したがって、MOSFET111および110の発熱状態が継続され、損傷する恐れがある。
 温度センサ112は、このような過熱に対して構成要素を保護するために設けられている。
特許第3706515号
 従来の過電流保護電源装置を、高い電圧の直流電源(例えば、電気自動車やハイブリッド電気自動車で使用される500Vの直流電源)から負荷に電力を供給する電源装置として用いる場合には、以下の問題点がある。
 接地事故が発生したときの接地抵抗は、20~50mmΩである。また、従来の過電流保護電源装置では、接地事故が発生してからMOSFET111がオフされる迄に要する時間(保護動作時間)は約10μsである。このため、直流電源の電圧が12Vである場合(「12V系電源」という)には、保護動作時間(約10μs)の間に、電流(接地電流)は約100Aに達する。一方、直流電源の電圧が500Vである場合(「500V系電源」という)には、保護動作時間(約10μs)の間に、電流(接地電流)は約1500Aに達する。すなわち、500V系電源では、12V系電源と比較して、約15倍の過電流が流れる。
 また、接地電流(I)が流れる経路には必ずインダクタンス(L)が存在するため、その経路には、[L・I/2]の電磁エネルギーが蓄積される。この電磁エネルギーは、オフされたMOSFET111で熱に変換されることによって消費される。前記したように、500V系電源では、12V系電源に比べて約15倍の過電流が流れるから、蓄積される電磁エネルギーは、12V系電源の場合の約225倍(15×15=225)となる。すなわち、500V系電源では、MOSFET111は、12V系電源の場合の225倍の電磁エネルギーで加熱される。
 このように、直流電源の電圧が高い場合には、直流電源の電圧が低い場合に比べて、MOSFETに大きな過電流が流れ、また、FETが大きな電磁エネルギーで加熱されるため、MOSFETを充分に保護することができない。
 このため、高電圧(例えば、12Vや24Vに比べて高い500V)の直流電源から負荷に電力を供給する電源装置では、パワースイッチング素子として、MOSFETのような半導体素子はほとんど使用されてなく、依然として機械式スイッチング素子が使用されている。
 本発明は、このような問題点を解決することを課題とするものである。
 本発明の過電流保護電源装置は、直流電源から負荷に電力を供給するパワースイッチング素子と制御回路を有している。パワースイッチング素子としては、FET(電界効果トランジスタ)、典型的には、MOSFET(金属酸化膜電界効果トランジスタ)を用いている。そして、FETを過電流から保護するための過電流保護動作を、FETのドレイン・ソース間電圧と、ドレイン・ソース間電圧の増加率に基づいて行うように構成されている。
 第一の発明は、FET、制御回路、ドレイン・ソース間電圧検出回路、ドレイン・ソース間電圧検出開始回路、第1過電流保護信号生成回路および第2過電流保護信号生成回路を備えている。
 ドレイン・ソース間電圧検出回路は、FETにドレイン電流が流れることによってドレイン・ソース間に発生するドレイン・ソース間電圧を検出する。なお、「ドレイン・ソース間電圧」という記載は、特に断りがある場合を除いて、「ドレイン・ソース間電圧の大きさ」を意味する。また、「ドレイン・ソース間電圧を検出する」という記載は、ドレイン・ソース間電圧の大きさあるいはドレイン・ソース間電圧の大きさに対応する値を検出することを意味する。また、「ドレイン・ソース間電圧を検出する」構成には、ドレイン・ソース間電圧(大きさ)を出力する態様やドレイン・ソース間電圧(大きさ)と閾値との比較結果を出力する態様が含まれる。
 ドレイン・ソース間電圧検出開始回路は、負荷への電力供給を開始するためにFETをオンさせる時に、FETが、ドレイン電流の大きさの増大に応じてドレイン・ソース間電圧の大きさが増大する状態になってから、ドレイン・ソース間電圧回路によるドレイン・ソース間電圧の検出動作を開始させる。なお、FETのドレイン電流は、ソース電流に略等しい。このため、本明細書では、FETのドレイン電流およびソース電流を総称して「ドレイン電流」という。ドレイン・ソース間電圧検出開始回路を用いることにより、FETがオンした時の突入電流によってFETが誤遮断されるのを防止することができる。
 第1過電流保護信号生成回路は、ドレイン・ソース間電圧に基づいて第1過電流保護信号を出力する。典型的には、ドレイン・ソース間電圧が増大したことにより第1過電流保護信号を出力する。
 第2過電流保護信号生成回路は、ドレイン・ソース間電圧の増加率に基づいて第2過電流保護信号を出力する。典型的には、ドレイン・ソース間電圧の増加率が増大したことにより第2過電流保護信号を出力する。
 制御回路は、第1過電流保護信号あるいは第2過電流保護信号が出力されたことによりFETをオフする過電流保護動作を行う。
 本発明では、第1の過電流保護信号によってFETのドレイン・ソース間電圧に基づいた過電流保護を行い、第2の過電流保護信号によってドレイン・ソース間電圧の増加率に基づいて過電流保護を行うため、FET等を過電流から確実に保護することができる。これにより、500V等の高電圧の直流電源から負荷に電力を供給する場合でも、パワースイッチング素子としてFETを使用することができる。
 第二の発明は、FET、制御回路、ドレイン・ソース間電圧検出回路、ドレイン・ソース間電圧検出開始回路、第1過電流保護信号生成回路を備えている。
 ドレイン・ソース間電圧検出回路は、閾値を用いた大きさ判定によってドレイン・ソース間電圧を検出するように構成されている。「閾値を用いた大きさ判定によってドレイン・ソース間電圧を検出する」構成としては、典型的には、ドレイン・ソース間電圧と閾値との比較結果を出力し、ドレイン・ソース間電圧の存在範囲を検出する態様が用いられる。
 また、ドレイン・ソース間電圧検出回路は、閾値がFETの直流電源側の電極の電位に連動するように構成されている。「FETの直流電源側の電極」は、FETの主電極(ドレイン、ソース)のうち、直流電源側(直流電源の正極に接続される側)の電極を意味する。「連動する」という記載は、比例あるいは略比例することを意味する。
 FETと負荷との間の箇所に接地事故が発生した場合には、FETに流れる電流(接地電流)は、当初は急激に増大し、次第に緩やかとなり、やがて飽和する。この飽和時の電流(到達電流値)が大きいほど、電流の増加率が増大する。
 ここで、閾値をFETの直流電源側の電極の電位に連動させることにより、FETを流れる電流の飽和時に閾値に等しいドレイン・ソース間電圧を発生させるFETと接地間の抵抗値を特定することができる。そして、閾値とFETの直流電源側の電極の電位との連動関係を、FETと接地間の抵抗値が、過電流として判別される電流値範囲に対応する抵抗値範囲のうちの上限の抵抗値である場合における電流の飽和時に、ドレイン・ソース間電圧が前記閾値に等しくなり、上限の抵抗値以下の抵抗値である場合における電流の飽和時に、ドレイン・ソース間電圧が前記閾値より大きくなるように設定する。
 これにより、第1過電流保護信号生成回路から第1過電流保護信号が出力される時点(過電流保護が行われる時点)が、飽和時の到達電流値が大きいほど(増加率が大きいほど)早められる。すなわち、第一の発明で用いている、ドレイン・ソース間電圧の増加率に基づいて2の過電流保護信号を出力する第2過電流保護信号生成回路が不要となる。
 なお、FETのチャンネル温度が変化すると、FETのオン抵抗が変化し、FETを流れる電流の飽和時に閾値に等しいドレイン・ソース間電圧を発生させる、接地間の抵抗値が変化する。このため、FETのチャンネル温度が変化しても、前記設定した閾値とFETの直流電源側の電極の電位との連動関係が変化しないように構成するのが好ましい。例えば、任意のFETの動作周囲温度におけるオン抵抗を用いて閾値とFETの直流電源側の電極の電位との連動関係を設定し、FETの動作周囲温度の変化によるオン抵抗の変化に基づいて補正が行われるように構成する。
 本発明は、過電流の原因となるFETと接地間の抵抗値を直接、閾値を用いて判別するところに特徴を有し、第一の発明と同様に、FET等を過電流から確実に保護することができる。これにより、500V等の高電圧の直流電源から負荷に電力を供給する場合でも、パワースイッチング素子としてFETを使用することができる。特に、第1過電流保護信号生成回路のみでドレイン・ソース間電圧およびドレイン・ソース間電圧の増加率に基づいた過電流保護を行うことができるため、回路構成を簡略化することができる。
 第一および第二の発明の異なる形態では、第1過電流保護信号生成回路は、ドレイン・ソース間電圧が第1の閾値より大きくなると、タイマー設定時間の間タイマー信号を出力するタイマーを有している。そして、タイマー設定時間内に、ドレイン・ソース間電圧が第2の閾値(第2の閾値>第1の閾値)より大きい状態が一定時間継続する(大過電流)ことにより第1過電流保護信号を出力する。また、タイマー信号が出力された回数をカウントし、カウント数が設定回数に達する(小過電流)ことにより第1過電流保護信号を出力する。なお、「大きくなる」という記載は、「等しい」場合を含んでもよい。
 本形態では、大過電流が流れた場合および小過電流が流れた場合における過電流保護を確実に行うことができる。
 第一の発明の他の異なる形態では、第2過電流保護信号生成回路は、ドレイン・ソース間電圧が第1の閾値より大きくなってからドレイン・ソース間電圧が第3の閾値(第3の閾値>第1の閾値)より大きくなるまでの時間を計測し、計測した時間に基づいて当該計測時間より長い基準時間を設定する。そして、ドレイン・ソース間電圧が第1の閾値より大きくなってから基準時間内にドレイン・ソース間電圧が第4の閾値(第4の閾値>第3の閾値)より大きくなることにより第2過電流保護信号を出力する。なお、「大きくなる」という記載は、「等しい」場合を含んでもよい。
 本形態では、FETがオンする時の突入電流によってFETがオフされるのを防止しながら、大過電流が流れることを確実に防止することができる。
 本形態の第2過電流保護信号生成回路を前述した形態の第1過電流保護信号生成回路と共に用いる場合には、第4の閾値を第2の閾値以下に設定するのが好ましい。
 第一および第二発明の他の異なる形態では、ドレイン・ソース間電圧検出回路は、第1のP型MOSFETを有する第1のソースフォロア回路と、第2のP型MOSFETを有する第2のソースフォロア回路と、閾値設定回路と、比較回路を有している。
 第1のソースフォロア回路の第1のP型MOSFETは、ソースが第1の抵抗を介してFETの負荷側の電極に接続され、ゲートに共通ゲート電位が印加されている。「FETの負荷側の電極」は、FETの主電極(ドレイン、ソース)のうち、負荷に接続されている側(直流電源の負極に接続される側)の電極を意味する。
 第2のソースフォロア回路の第2のP型MOSFETは、ソースが第1の抵抗の抵抗値と等しい抵抗値を有する第2の抵抗を介してFETの直流電源側の電極に接続され、第2のソースフォロア回路は、ゲートに前記共通ゲート電位が印加されている。第2のP型MOSFETのドレイン電流は、FETのドレイン・ソース間電圧からその時点で使用される閾値を差し引いた値に対応する値の電流となるように構成されている。
 閾値設定回路は、FETの直流電源側の電位に連動する電流を第2のP型MOSFETのソースから引き出すことによって第2のP型MOSFETのドレイン電流を変更可能に構成されている。
 比較回路は、第2のP型MOSFETのドレイン電流が第1のP型MOSFETのドレイン電流より大きくなることを検出する。
 本形態では、ドレイン・ソース間電圧の増加率を考慮してドレイン・ソース間電圧を検出することができる。本形態のドレイン・ソース間電圧検出回路は、第二発明に用いることで好適な効果を有する。
 第一および第二の発明の他の異なる形態では、FETとしてN型MOSFETが用いられている。そして、ドレイン・ソース間電圧検出開始回路は、N型MOSFETのゲート電位がドレイン電位より大きくなったことによりドレイン・ソース間電圧検出回路による検出動作を開始させる。
 あるいは、第一および第の二発明の他の異なる形態では、FETとしてP型MOSFETが用いられている。そして、ドレイン・ソース間電圧検出開始回路は、P型MOSFETのゲート電位がドレイン電位より小さくなったことによりドレイン・ソース間電圧検出回路による検出動作を開始させる。
 本形態では、パワースイッチング素子としてMOSFETを用いて過電流保護電源装置を構成することができる。
 第一および第二の発明の他の異なる形態では、ドレイン・ソース間電圧検出回路およびドレイン・ソース間電圧検出開始回路に印加する電圧を直流電源の電圧より低い定電圧に保持する定電圧回路を備えている。
 本形態では、高電圧の直流電源から負荷に電力を供給する場合でも、低電圧用のFETを使用することができる。これにより、回路をIC化するときにチップ面積が増大するのを抑制することができる。
 本発明の過電流保護電源装置を用いることにより、FETを用いて、高電圧の直流電源から負荷に電力を供給することができる。
本発明の過電流保護電源装置の第1の実施形態を示す図である。 本発明の過電流保護電源装置の第2の実施形態を示す図である。 本発明の過電流保護電源装置の第3の実施形態を示す図である。 本発明の過電流保護電源装置の第4の実施形態を示す図である。 従来の過電流保護電源装置を示す図である。 DS波形曲線を示す図である。 DS閾値到達時間比曲線を示す図である。 本発明の過電流保護電源装置の第5の実施形態を示す図である。 突入電流や過電流と閾値との関係を示す図である。
 まず、本発明の過電流保護電源装置の基本概念を説明する。
 本発明の過電流保護電源装置は、パワースイッチング素子として用いられているFETを流れる電流を、FETのドレイン電流(I)とFETの抵抗値(RON)により定まるFETのドレイン・ソース間電圧VDS(VDS=I×RON)より検出し、検出したドレイン・ソース間電圧VDSが閾値より大きくなった時に、FETをオフして過電流保護を行う。
 一方、接地事故(デッドショート)が発生した時には、電流(接地電流)は、極めて大きい電流値(到達電流値)に到達する。このため、FETのドレイン・ソース間電圧VDSが閾値より大きくなってから保護動作を開始したのでは、充分に過電流保護を行うことができない可能性がある。
 ここで、接地事故が発生した時には、電流(接地電流)が大きくなる前に、FETのドレイン・ソース間電圧VDSの増加率(増加勾配)が大きくなるという現象があることが分かった。すなわち、FETのドレイン・ソース間電圧VDSの増加率が大きくなったことを検出して保護動作を行うことによって、速やかに過電流保護を行うことができる。
 したがって、本発明の過電流保護電源装置は、パワースイッチング素子として用いられているFETのドレイン・ソース間電圧VDSの増加率(増加勾配)が閾値より大きくなった時にも、FETをオフして過電流保護を行う。
 以下に、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
 なお、以下で説明する第1~第4の実施形態は、本発明の第1類型の過電流保護電源装置に属し、第5の実施形態は、本発明の第2類型の過電流保護電源装置に属する。
 第1類型の過電流保護電源装置は、ドレイン・ソース間電圧VDSに基づいて、ドレイン・ソース間電圧VDSが大きくなったこと、あるいは、ドレイン・ソース間電圧VDSの増加率に基づいて、ドレイン・ソース間電圧VDSの増加率が大きくなったことを検出することによって過電流保護を行うものである。
 また、第2類型の過電流保護電源装置は、ドレイン・ソース間電圧VDSのみに基づいて、ドレイン・ソース間電圧VDSが大きくなったことあるいはドレイン・ソース間電圧VDSの増加率が大きくなったことを検出することによって過電流保護を行うものである。
 また、「電圧」、「電流」という記載は、特に断りがない限り、それぞれ「電圧の大きさ(値)」、「電流の大きさ(値)」を意味するものとして用いている。
[第1の実施形態]
 図1は、本発明の過電流保護電源装置の第1の実施形態を示す図である。第1の実施形態の過電流保護電源装置1は、ドレイン・ソース間電圧検出回路2、ドレイン・ソース間電圧検出開始回路4、電力供給回路6、第1過電流保護信号生成回路7、第2過電流保護信号生成回路8、スイッチ部10、チャージポンプ回路13、駆動回路14、制御回路16、OR回路17等により構成されている。
(1)電力供給回路6について
 電力供給回路6は、負荷66に電力を供給する回路であり、直流電源63、パワースイッチング素子であるN型MOSFET60(以下、「FET60」という)を有している。抵抗61、インダクタンス62、64、65は、配線の抵抗やインダクタンスである。
 なお、FET60と負荷66を接続する配線の途中の点Pは、接地事故(デッドショート)が発生した箇所を例示したものである。接地事故が発生すると、直流電源63からFET60、接地抵抗67を介してアースへ電流(接地電流)が流れる。接地抵抗67の抵抗値が小さいため、接地電流は大電流となる。
 スイッチ部10は、電圧VCCと接地(アース)間に直列に接続されているスイッチ11と抵抗12を有している。
 駆動回路14は、ドレイン同士が接続されたP型MOSFET141(以下、「FET141」という)とN型MOSFET142(以下、「FET142」という)を有している。FET141のソースには、チャージポンプ回路13からの電圧が印加される。FET141のドレインは、抵抗15を有する配線を介して電力供給回路6のFET60のゲートに接続される。FET60のゲートに接続される配線を「Vライン」という。また、FET142のソースは、FET60のソースに接続される。FET60のソースに接続される配線を「Vライン」という。
 スイッチ11がオン操作されると、スイッチ11と抵抗12との接続点の電圧(VCC)が、負荷66への電力供給の開始(電源の投入)を指示する信号として制御回路16に入力される。制御回路16は、スイッチ11がオン操作されると、駆動回路14のFET141をオンするとともにFET142をオフし、チャージポンプ回路13からの電圧を抵抗15を介してFET60のゲート・ソース間に供給する。これにより、FET60がオンし、直流電源63から負荷66への電力供給が開始される。
(2)ドレイン・ソース間電圧検出開始回路4について
 FET60のオン抵抗(オン抵抗値)をRON、ドレイン・ソース間電圧をVDSとすると、FET60がオーミック領域で動作している時には、(1)式が成り立つ。
 I×RON=VDS                  (1)式
 RONが一定である動作領域ではIはVDSと比例するから、Iは、VDSを検出することによって検出することができ、また、Iの増加率はVDSの増加率を検出することによって検出することができる。
 FET60がオン状態で安定している時は、RONは一定である。したがって、この状態では、VDSの増加率からIの増加率を検出することによって接地事故が発生したことを検出することができる。
 しかしながら、スイッチ11がオン操作されて、FET60がオフ状態からオン状態に移行する過渡期間(約1μs)では、FET60はピンチオフ領域で動作する。このため、この動作領域では、前記(1)式は成立しない。すなわち、VDSの増加率の検出結果に基づいてIの増加率を正確に検出することができない。この動作領域において、VDSの増加率の検出結果に基づいてFET60をオフするように構成すると、正常時に誤動作する可能性がある。
 なお、FET60のドレイン・ソース間電圧VDSは、FET60がオフ状態からオン状態に移行した時、最初は急速に減少し、その後増加に転じる。
 一方、このような誤動作を防止するために、FET60をオンさせる時におけるVDS検出の開始時期を遅らせすぎると、FET60がオンする前に接地事故が発生していた場合には、充分に過電流保護を行うことができない。例えば、500Vの直流電源63を使用している状態で接地事故が発生した場合には、電流(接地電流)の増加率は150A/μsに達する。
 従って、確実に過電流保護を行うには、上記(1)式が成立しない過渡期間を考慮しつつ、できるだけ早くVDSの検出を開始する必要がある。
 ここで、V、V、Vを以下のように定義する。
 V…FET60の主電極のうち直流電源63(直流電源63の正極)に接続されている主電極(図1では、ドレイン)の電圧(以下、「ドレイン電圧V」という)
 V…FET60のゲート電圧(以下、「ゲート電圧V」という)
 V…FET60の主電極のうち負荷66(負荷66を介して直流電源63の負極)に接続されている主電極(図1では、ソース)の電圧(以下、「ソース電圧V」という)
 なお、[VDS=V-V]である。
 また、本実施形態では、チャージポンプ回路13の電圧が[V+15V]に設定されている。
 FET60がオフの状態では、V≫V(=V)となっている。そして、スイッチ11がオン操作されると、チャージポンプ回路13からの電圧がFET60のゲートに印加され、Vが上昇する。すなわち、電源投入時には、FET60のゲート電圧Vは、ドレイン電圧Vより低い値から上昇してゆき、ドレイン電圧Vを越え、最終的には[V+15V]となる。
 FET60のゲート電圧Vがドレイン電圧Vより大きくなるタイミング([V>V]となるタイミング)では、FET60のオン抵抗RON、ドレイン電流I、ドレイン・ソース間電圧VDSは、以下のような状態にある。
(RONの状態)
 [V>V]となった直後のタイミングでは、FET60のゲート・ソース間電圧(V-V)は、FET60のスレッショルド電圧(3~4V)を若干上回っている。しかしながら、この時点では、オン抵抗RON(抵抗値)は、飽和値に向かって減少している過程にあり、まだ安定した値になっていない。オン抵抗RONが飽和値に達するには、(V-V)が10V以上となる必要がある。オン抵抗RONの減少率は、約-36%/μsである。
 なお、オン抵抗RONが安定した値になっていないため、FET60のドレイン・ソース間電圧VDSは、ドレイン電流Iに比例していない。
(Iの状態)
 [V>V]となった直後のタイミングでは、FET60のドレイン電流Iは、増加過程にあり、まだ最終到達値に達していない。増加率は、約+166%/μsである。Iの増加率は、[V>V]となった直後に最大となる。
(VDSの状態)
 ゲート・ソース間電圧VDSは、[VDS=RON×I]で表される。前述したように、[V>V]となった直後のタイミングでは、RONは、減少過程にあり、Iは、RONの減少率より大きな増加率での増加過程にある。この場合、Iの増加率によってRONの減少率が打ち消されるため、それらの積であるVDSは、増加過程にある。
 以上のように、[V>V]となるタイミング以降では、ドレイン・ソース間電圧VDSは確実に増加状態を示す。
 そこで、本実施形態では、ドレイン・ソース間電圧検出開始回路4を設け、FET60をオンさせる時に、FET60のゲート電圧Vがドレイン電圧Vより大きくなる([V>V])タイミング)でドレイン・ソース間電圧VDSの検出を開始するように構成している。そして、VDSの増加率が閾値より大きくなった時に過電流保護動作を行う。なお、この閾値は、過電流(遮断すべき電流)が流れた場合のVDSの増加率より小さく、正常電流が流れた場合のVDSの増加率より大きくなるように設定される。
 これにより、FET60がオフ状態からオン状態に移行する過渡期間において、過電流の検出開始(VDSの検出開始)までの時間を短くすることができ、確実に過電流保護を行うことができる。
 ドレイン・ソース間電圧検出開始回路4の回路構成を説明する。
 P型MOSFET40(以下、「FET40」という)のドレインは、ドレイン・ソース間電圧検出回路2のd点に接続され、ソースは、FET60の主電極のうち直流電源63の正極に接続される電極(ドレイン)に配線を介して接続される。FET40のソースに接続される配線を「Vライン」という。FET40のゲートは、抵抗41とツェナーダイオード42の並列回路を介してFET40のソースに接続されているとともに、抵抗43とN型MOSFET44(以下、「FET44」という)のドレイン、ソースを介して接地されている。ツェナーダイオード42は、アノードがFET40のゲートに接続されている。
 ダイオード45のアノードは、Vラインに接続され、カソードは、P型MOSFET48(以下、「FET48」という)のゲートに接続されているとともに、抵抗49を介して接地されている。ダイオード46のアノードは、Vラインに接続され、カソードは、FET48のソースに接続されている。ダイオード45と46のカソード間には、抵抗47が接続されている。
 FET48のドレインは、抵抗50および抵抗51とツェナーダイオード52との並列回路を介して接地されているとともに、抵抗50を介してコンパレータ53の反転入力端子に接続されている。コンパレータ53の非反転入力端子には、直流電源54が接続されている。コンパレータ53の出力端子は、FET44のゲートに接続されているとともに、第1過電流保護信号生成回路7及び第2過電流保護信号生成回路8に接続されている。
 次に、ドレイン・ソース間電圧検出開始回路4の動作を説明する。
(V<Vの状態)
 この時、ダイオード45はオフであり、ダイオード46から抵抗47および抵抗49に電流が流れる。これにより、FET48がオンとなり、ツェナーダイオード52の両端に発生するツェナー電圧がコンパレータ53の反転入力端子に入力される。直流電源54の電圧がこのツェナー電圧より小さく設定されているため、コンパレータ53の出力はLレベル(以下、単に「L」という)となる。コンパレータ53の出力がLであるため、FET44及び40はオフである。
(V>Vの状態)
 この時、ダイオード45がオンとなり、FET48のゲートにVラインから電圧(V)が印加されるので、FET48はオフとなる。FET48がオフとなると、ツェナーダイオード52の両端電圧がゼロとなり、コンパレータ53の出力がHレベル(以下、単に「H」という)となる。
 コンパレータ53の出力がHになると、FET44及び40がオンとなる。FET40のオンにより、Vラインの電圧(V)がドレイン・ソース間電圧検出回路2のd点に印加される。これにより、ドレイン・ソース間電圧検出開始回路4が動作を開始する。
(3)ドレイン・ソース間電圧検出回路2について
 ドレイン・ソース間電圧検出回路2は、FET60のドレイン・ソース間電圧VDSが閾値以上であるか否かを検出する。すなわち、VDSと閾値との比較結果を出力する。
 ドレイン・ソース間電圧検出回路2の回路構成を説明する。
 Vラインは、抵抗23、P型MOSFET26(以下、「FET26」という)のソース、ドレイン及び抵抗29を介して接地されている。抵抗23とFET26との接続点cは、検出電圧引下回路120を介して接地されている。
 検出電圧引下回路120は、定電流Iの定電流源21(定電流回路)とN型MOSFET22(以下、「FET22」という)との直列回路に定電流Iの定電流源20(定電流回路)が並列に接続されて構成されている。FET22のゲートは、第1過電流保護信号生成回路7に接続されている。
 FET26を流れる電流Iによって抵抗29の両端に電圧Vが発生する。電圧Vは、FET60のドレイン・ソース間電圧VDSに応じて変化する。ドレイン・ソース間電圧VDSはドレイン電流Iに応じて変化するため、電圧Vは、ドレイン電流Iに応じて変化する。この電圧Vは、ドレイン・ソース間電圧VDSに対応する検出電圧として用いられる。
 本実施形態では、FET60のドレインが、本発明の「FETの直流電源側の電極」に対応する。また、検出電圧Vが、本発明の「ドレイン・ソース間電圧に対応する検出信号(検出電圧)」に対応する。また、抵抗23、FET26、抵抗29によって、「第2のソースフォロア回路」が形成されている。この第2のソースフォロア回路と検出電圧引下回路120によって、本発明の「ドレイン・ソース間電圧に対応する検出信号を発生する検出信号発生回路」が形成されている。
 Vラインは、抵抗24、P型MOSFET27(以下、「FET27」という)のソース、ドレイン、定電流Iの定電流源30を介して接地されている。FET27のゲートは、FET27のドレインに接続されている。
 また、Vラインは、抵抗25、P型MOSFET28(以下、「FET28」という)のソース、ドレイン、抵抗31、抵抗32を介して接地されている。FET28を流れる電流Iによって抵抗31と32との直列回路の両端に発生する電圧V、抵抗32の両端に発生する電圧VX1は、電圧Vと比較する基準電圧として用いられる。
 本実施形態では、FET60のソースが、本発明の「FETの負荷側の電極」に対応する。基準電圧V、VX1が、本発明の「基準信号(基準電圧)」に対応する。また、抵抗25、FET28、抵抗31、32によって、「第1のソースフォロア回路」が形成されている。この第1のソースフォロア回路が、本発明の「基準信号を発生する基準信号発生回路」に対応する。
 FET26、27、28は、同じ特性のP型MOSFETが用いられており、それぞれのゲートは、共通の接続点Eに接続されている。
 抵抗29の抵抗値R29,抵抗31の抵抗値R31,抵抗32の抵抗値R32は、[R29=R31+R32]を満足するように設定されている。
 また、抵抗23の抵抗値R23、抵抗24の抵抗値R24、抵抗25の抵抗値R25は、同じ値に設定されている(R23=R24=R25)。
 接続点cから定電流源20、21側へ電流を引き出していない(I=0、I=0)状態で、[V=V]である場合には、[R29=R31+R32]であるから[I=I]である。また、FET26、28は同じ特性でゲート電位Vが等しく、[R23=R25]であるから、[V=V]となる。すなわち、FET60のドレイン・ソース間電圧VDSは、ゼロである(VDS=0)。
 接続点cから定電流源20、21側へ電流を引き出している(I≠0、I≠0)状態で、[V=V]である場合には、[V>V]となる。すなわち、VDSは、ゼロでなく、プラスの値である。
 検出電圧引下回路120により引き出す電流を増大させると、電流Iが減少し、検出電圧Vも小さくなる。すなわち、検出電圧Vは、引き出し電流を増大させることにより引き下げられる。逆に言えば、基準電圧V,VX1が、相対的に引き上げられる。
 コンパレータ33は、検出電圧Vと基準電圧(基準信号)Vを比較するものであり、反転入力端子にVが入力され、非反転入力端子にVが入力される。コンパレータ33の出力端子は、第1過電流保護信号生成回路7(AND回路74)に接続されている。コンパレータ33の出力は、[V<V]である場合にL、[V>V]である場合にHとなる。
 コンパレータ34は、検出電圧Vと基準電圧(基準信号)VX1を比較するものであり、反転入力端子にV、非反転入力端子にVX1が入力される。コンパレータ34の出力端子は、第2過電流保護信号生成回路8(AND回路84)に接続されている。コンパレータ34の出力は、[V<VX1]である場合にH、[V>VX1]である場合にLとなる。
 ドレイン・ソース間電圧検出回路2の動作を説明する。
([V<V]の時:FET40オフ)
 FET60オンによりソース電圧Vが上昇し、Vラインに接続されている第1のソースフォロア回路に電流Iが流れる。これにより、基準電圧VX、X1が正の値となる。
 一方、FET40はオフであるため、第2のソースフォロア回路にドレイン電圧Vが印加されず、電流Iはゼロである。これにより、検出電圧Vはゼロである。
 従って、[V>V]であり、コンパレータ33の出力はLである。
([V>V]となった時:FET40オン)
 ゲート電圧Vが増大して[V>V]となると、コンパレータ53の出力がHとなり、FET44及び40がオンする。これにより、Vラインから第2のソースフォロア回路にドレイン電圧Vが印加され、電流Iが流れる。電流Iを適切に設定しておくことにより、VDSが小さい間はVも小さく、[V>V]である。これにより、VDSが小さい間は、コンパレータ33の出力はLである。コンパレータ33の出力がLであると、後述するように、FET22はオフである。
(ドレイン電流Iが正常範囲で定常的に流れている時:FET22オフ)
 FET60のドレイン電流Iが正常範囲で定常的に流れているときは、コンパレータ33の出力はLである。コンパレータ33の出力がLである間、FET22はオフである。
(FET22がオフの状態でコンパレータ33の出力がHになる時)
 FET22がオフの状態で、V(VDS)が増大して[V>V]となると、コンパレータ33の出力がHとなる。コンパレータ33の出力がHとなる時のVDSの値VDSAは、以下のようにして求めることができる。なお、V、V、Vは、それぞれ図1のa点、b点、c点の電圧である。
 Iは、(2)式で表される。
 I=(V-V)/R25              (2)式
 [R23(I+I)=V-V]および[V=V+VDS]であるから、Iは、(3)式で表される。
 I=(V+VDS-R23・I-V)/R23     (3)式
 Vは、(4)式で表される。
 V=(R31+R32)・I=(R31+R32)(V-V)/R25
                            (4)式
 Vは、(5)式で表される。
 V=R29・I=R29(V+VDS-R23・I-V)/R23
                            (5)式
 [V=V]となった時のVDSが、コンパレータ33の出力がLからHに変化する時のVDSの値VDSAであるから、VDSAは、Vを表す(4)式とVを表す(5)式から得た(6)式により表される。
 VDSA=R23・I                  (6)式
 なお、(4)式から、Vは、VDSによって変化しない電圧であることが分かる。
 (5)式から、Vは、VDSに応じて変化する電圧であることが分かる。すなわち、VDSが小さいときはVも小さく、[V<V]である。そして、VDSが増大するとともにVも増大し、[V=V]となった後、[V>V]となる。[V>V]となると、コンパレータ33の出力がHとなる。
 (6)式から、FET22がオフである状態において、コンパレータ33の出力がHになる時のVDSの値VDSAは、定電流源20の電流Iを調整することによって任意に設定することができることがわかる。定電流源20の電流Iは正確に一定に設定可能であるから、VDSAは、正確に一定に設定可能である。
 詳しくは後述するが、コンパレータ33の出力がHになると、FET22はオンとなる。
(FET22がオンの時)
 FET22がオンとなると、電流Iが流れるため、点cから分流する電流は(I+I)となる。FET22がオンとなっている状態で、コンパレータ33の出力がHとなるときのVDSの値をVDSBとすると、VDSBは(6)式のIを(I+I)に置換した(7)式によって表される。
 VDSB=R23×(I+I)             (7)式
 (I+I)は正確に一定に設定可能であるから、VDSBは、正確に一定に設定可能である。
 また、FET22がオンとなっている状態で、コンパレータ34の出力がLとなるVDSの値をVDSCとすると、VDSCは、以下のようにして求めることができる。
 VX1は、(8)式で表される。
 VX1=R32×I=R32(V-V)/R25     (8)式
 Vは、(9)式で表される。
 V=R29・I
   =R29(V+VDSC-R23(I+I)-V)/R23
                           (9)式
 [VX1=V]となった時のVDSが、コンパレータ33の出力がHからL変化する時のVDSの値VDSCであるから、VDSCは、VX1を表す(8)式とVを表す(9)式から得た(10)式で表される。
 VDSC={(R32-R29)(V-V)/R29
        +R23(I+I)+(V-V)   (10)式
 FET26、28のスレッショルド電圧をVth、オン抵抗をRON1とすると、(V-V)は、(11)式で表される。
 (V-V)=
    RON1{VDSC-R23(I+I)}/(RON1+R25
                            (11)式
 (11)式を(10)式に代入すると、(12)式が得られる。
 VDSC={(R32-R29)/R29}{1+(RON1/R25)}(V-V
            +R23(I+I)      (12)式
 前述したように、[R31+R32=R29]を満足するように構成されているため、[R32<R29]である。このため、(12)式の第1項は負となる。(12)式の第2項は、(7)式と同じであるからVDSBである。即ち、VDSCは、(R32-R29)を調整することによって任意に設定することができる。
 VDSCは、第1項の分だけVDSBより小であるから、[VDSC<VDSB]である。しかし、[VDSC<VDSB]であることは、回路構成から直観的に知ることもできる。即ち、回路構成より、[VX1<V]であることが直ちに理解される。そして、VがVX1を超える時のVDSがVDSCであり、VがVを超える時のVDSがVDSBであるから、[VDSC<VDSB]であることが直ちに理解される。
 なお、(12)式は、正確に一定になるとは言えないRON1を含んでいるため、VDSCを正確に一定に設定することができない。
 VDSA,VDSB,VDSCをまとめると、次の通りである。
 大きさは、[VDSA<VDSC<VDSB]の関係にある。
DSA…FET22がオフの状態で、コンパレータ33の出力がHとなるVDSの値である。
DSB…FET22がオンの状態で、コンパレータ33の出力がHとなるVDSの値である。
DSC…FET22がオンの状態で、コンパレータ34の出力がLとなるVDSの値である。
 なお、VDSA,VDSB,VDSCは、本発明の「閾値」に対応する。
(4)第1過電流保護信号生成回路7について
 第1過電流保護信号生成回路7は、FET60のドレイン・ソース間電圧VDSが閾値より大きくなった時(検出電圧が基準電圧より大きくなった時)に過電流保護信号(第1過電流保護信号)を生成するものである。
 AND回路74には、コンパレータ53の出力とコンパレータ33の出力が入力される。AND回路74の出力は、タイマー73とAND回路72に入力されると共に、第2過電流保護信号生成回路8のDフリップフロップ80に入力される。
 タイマー73の出力は、AND回路72とカウンタ部70に入力されると共に、ドレイン・ソース間電圧検出回路2のFET22のゲートおよび第2過電流保護信号生成回路8のAND回路86に入力される。
 カウンタ部70のQ出力は、OR回路17に入力される。AND回路72の出力は、ディジタルフィルター71を経てOR回路17に入力される。
 第1過電流保護信号生成回路7は、以下のように動作する。
(Iが正常である時)
 FET60がオンし、[V>V]となると、コンパレータ53の出力がHとなり、FET44及び40がオンとなる。FET40がオンとなると、d点にドレイン電圧Vが現われ、Iが流れてVが発生する。
 正常な電流が流れている時は、FET60のVDSは小さく、また、VはVより小さい[V>V]。これにより、コンパレータ33の出力はLである。したがって、AND回路74の出力及びタイマー73の出力はLであり、FET22はオフのままである。この状態を「Iモード」という。
(過電流が流れる時)
 I(VDS)が増大して[V<V]となると、コンパレータ33の出力がHとなる。これにより、AND回路74の両入力(コンパレータ33、53の出力)がHとなり、AND回路74の出力がHとなる。
 AND回路74の出力がHとなると、タイマー設定時間Tの間タイマー74の出力がHとなる。なお、タイマー設定時間T内にAND回路74の出力がHとならない場合には、タイマー73の出力はLに戻る。
 タイマー73の出力がHとなると、FET22がオンし、Iが流れ始める。この状態を「Tモード」という。
 Iが流れ始めると、接続点cからの引き出し電流が増大し、その分だけIが減少し、検出電圧Vが引き下げられる(低下する)。言い換えれば、基準電圧Vが引き上げられる(増大する)。これにより、[V>V]となり、コンパレータ33の出力がLに戻る。
(小過電流の場合)
 過電流が流れてTモードになると、Iが減少してVが引き下げられ、[V<V]となる。その後、[V>V]となるまでVが増大することがない過電流、すなわち、小過電流が流れる場合には、Tモード(Vが低下)となった後、[V>V]の状態がタイマー設定時間T維持される。その後、タイマー73の出力が「L」に戻り、FET22がオフする。FET22がオフすると、Iがゼロとなり、検出電圧Vの引き下げ(基準電圧Vの引き上げ)が停止される。すなわち、「Iモード」となる。
 「Iモード」の状態で[V<V]となると、再び「Tモード」となる。小過電流が流れる続ける間、「Iモード」と「Tモード」の切り替えが繰り返される。
 小過電流が流れる期間が短い(例えば、1回あるいは2回繰り返すのみ)場合には過電流保護動作を行う必要はないが、多い場合には過電流保護動作を行う必要がある。このために、カウンタ部70が設けられている。
 カウンタ部70は、タイマー73の出力がHとなる毎(Tモードになる毎)にカウント値をカウントアップする。
 カウンタ部70のカウント値(カウント数)が設定値(設定回数)Nに達すると、カウンタ部70の出力端子QがHとなる。カウンタ部70の出力端子Qの出力Hは、OR回路17を介して制御回路16に入力される。制御回路16は、OR回路17の出力がHとなると、FET60をオフして過電流保護動作を行う。なお、カウンタ部70は、一定時間内のカウント値(カウント数)が設定値(設定回数)Nに達した時に出力端子QをHとする。
 カウンタ部70の出力端子Qの出力Hが、本発明の「第1過電流保護信号」に対応する。
 なお、小過電流の検出が、タイマー設定時間Tの間隔で連続してN回発生する場合には、期間[T×N]経過後にFET60がオフとなる。この期間[T×N]は、1秒以下とするのが望ましい。
 このように、小過電流が検出される回数が設定回数に達すると、FET60をオフして過電流保護動作を行う。
(大過電流の場合)
 大過電流が流れる場合には、Tモードになった後もVDSが増大し続けるため、引き下げられた検出電圧Vは直ぐに増大する。そして、タイマー設定時間Tが経過する前にVDS(引き下げられたVDS)がVDSBまで上昇し、[V<V]となってコンパレータ33の出力がHとなる。これにより、AND回路74の出力がHとなる。AND回路74の出力がHとなった時、タイマー設定時間T内であり、タイマー73の出力がHに維持されているため、AND回路72の出力がHとなる。
 AND回路72の出力Hは、ディジタルフィルター71に入力される。AND回路72の出力Hが所定時間維持されると、ディジタルフィルター71の出力がHとなる。ディジタルフィルター71の出力Hは、OR回路17を介して制御回路16に入力される。制御回路16は、OR回路17の出力がHとなると、FET60をオフして過電流保護動作を行う。
 なお、ディジタルフィルター71は、ノイズ等によってAND回路72の出力が短時間だけHになった時にFET60がオフされるのを防止する、すなわち、ノイズによるFET60の誤遮断を防止するためのものである。
(5)第2過電流保護信号生成回路8について
 第2過電流保護信号生成回路8は、FET60のドレイン・ソース間電圧VDSの増加率が閾値より大きくなった時に過電流保護信号(第2過電流保護信号)を生成するものである。
 AND回路86には、ドレイン・ソース間電圧検出開始回路4のコンパレータ53の出力と第1過電流保護信号形成回路7のタイマー73の出力が入力される。タイマー73の出力がL(「Iモード」)である時には、AND回路86の出力はLであり、時計回路85、カウンタ部82、83がリセットされる。すなわち、第2過電流保護信号生成回路8は、タイマー73の出力がH(「Tモード」)の時に動作する。
 AND回路84の入力には、コンパレータ34、AND回路86及び時計回路85の出力が入力される。AND回路84の出力は、カウンタ部83のカウント入力端子に入力される。時計回路85の出力は、カウンタ部82のカウント入力端子にも入力される。
 カウンタ部83の出力は、カウンタ部82のセット入力端子に入力される。カウンタ部82のQバー出力端子は、Dフリップフロップ80のリセット端子Rバーに接続されている。Dフリップフロップ80のQ出力端子からの出力は、OR回路17に入力される。
 カウンタ部83は、AND回路84からのクロック入力をカウントし、クロック入力が停止すると、その時までのカウント値N83(以下、「第1カウント値」という)をカウンタ部82に出力する。
 カウンタ部82は、カウンタ部82から入力された第1カウント値N83を用いて、(13)式により時間T82を算出し、算出したT82を増加率検出時間として設定する。
  T82=K・N83・T+α            (13)式
 なお、Kは定数、Tは時計回路85のクロック周期、αは定数、(N83・T)はN83をカウントする迄に要した時間(T83)である。
 増加率検出時間T82が、本発明の「基準時間」に対応する。
 カウンタ部82のQバー出力端子は、カウンタ部82がカウントを開始してから増加率検出時間T82経過するまでHとなり、増加率検出時間T82経過した後はLとなる。
 Dフリップフロップ80のリセット端子RバーにHが入力されている間(増加率検出時間T82内)に、クロック端子CLKへの入力がLからHに立ち上がると、Q出力端子はHとなる。フリップフロップ80のQ出力端子のHは、OR回路17を介して制御回路16に入力される。
 Dフリップフロップ80のリセット端子Rバーへの入力がLとなった後(増加率検出時間T82経過後)は、クロック端子CLKがLからHに立ち上がってもQ出力端子はHとならない。
 先ず、VDSの増加率について説明する。
 過電流Iは、(14)式に示す指数関数波形で表される。
 I=(V/R){1-exp(-R・t/L)}     (14)式
 なお、Vは電源電圧、Rは経路抵抗(過電流が流れる経路全体の抵抗)、Lは経路インダクタンス(過電流が流れて経路全体のインダクタンス)、(L/R)は時定数、(V/R)は過電流の到達電流値、tは時間である。
 過電流が図1の電力供給回路6に流れた時のFET60の周囲温度が上限温度125℃であり、その時のFET60のオン抵抗をRON125とすると、VDSは、(15)式で表される。
 VDS=RON125(V/R){1-exp(-R・t/L)}
                            (15)式
 図6は、VDS波形曲線を示す図である。なお、図6の横軸は時間tを示し、縦軸はVDSを示している。図6中の1、2、3は、VDSの3つの波形を表わしている。波形1~3は、経路は同じであるが接地抵抗の値が異なる場合の過電流IにFET60のオン抵抗RON125を乗じてVDSに変換したものである。
 波形1は、接地抵抗が最も小さい場合のものであり、波形3は、接地抵抗が最も大きい場合のものである。図6から、接地抵抗が小さいほど急激に増大していることが分かる。
 t(tC1、tC2、tC3)、t(tB1、tB2、tB3)は、波形1~3が閾値VDSC、VDSBに達するまでの時間である。
 ここで、[t=t]、[VDS=VDSC]の場合の(15)式は(16)式で表される。
 VDSC=RON125(V/R){1-exp(-R・t/L)}
                            (16)式
 (16)式から、tcは(17)式で表わされる。
 t=-(L/R)ln{1-R・VDSC/(RON125・V)}
                            (17)式
 同様に、[VDS=VDSB]となる時のtは、(18)式で表される。
 t=-(L/R)ln{1-R・VDSB/(RON125・V)}
                            (18)式
 そして、(17)式と(18)式から、(t/t)は(19)式で表される。(t/t)は、VDSが閾値VDSB、VDSCに到達するまでの時間t、tの比であるから、「VDS閾値到達時間比」という。
 (t/t)=ln{1-R・VDSB/(RON125・V)}/
      ln{1-R・VDSC/(RON125・V)}
                            (19)式
 電力供給回路6の直流電源63の電圧VやFET60のRON125は定まっており、VDSCとVDSBは任意に定めた閾値である。したがって、(19)式から、(t/t)は、経路抵抗Rのみの関数であり、経路インダクタンスLに依存しないことが分かる。
 経路抵抗Rは、図1の接地箇所Pまでの回路抵抗と接地抵抗R67との合計である。接地個所が同じ場合には、接地個所までの回路抵抗は同じである。したがって、(t/t)は、接地抵抗R67のみの関数である。
 図7は、VDS閾値到達時間比曲線を示す図である。なお、図7の横軸は接地抵抗R67を示し、縦軸はVDS閾値到達時間比(t/t)を示している。VDS閾値到達時間比曲線C上の点P、P、Pは、図6の波形1、2、3それぞれにおけるVDS閾値到達時間比(t/t)を示している。例えば、点PのVDS閾値到達時間比(t/t)は、(tB1/tC1)である。
 図7から、(t/t)は、接地抵抗R67が小さいほど小さくなることが分かる。一方、図6から、接地抵抗が小さいほど過電流の到達値(電流到達値)が大きくなり、過電流の増加率が大きくなることが分かる。すなわち、同一経路を過電流が流れる場合、接地抵抗R67が小さいほどあるいはVDSの増加率が大きいほど(t/t)が小さくなる。したがって、VDS閾値到達時間比(t/t)によって、過電流の程度(電流到達値および増加率)を判別することができることが分かる。
 一方、FET60がオンする時には、経路に突入電流が流れる。この突入電流も指数関数波形となる。しかしながら、このような突入電流が流れた時には、FET60をオフ(遮断)しないように構成する必要がある。そこで、突入電流が流れた場合の電流到達値より大きい電流到達値を選定し、選定した電流到達値に到達する過電流が流れた時の(t/t)を、過電流保護の閾値(tB0/tC0)として設定する。これにより、突入電流が流れた時にFET60が誤遮断されるのを防止することができる。
 閾値(tB0/tC0)を設定する時の経路抵抗RをR(接地抵抗R670)、tをtB0、tをtC0とすると、閾値(tB0/tC0)は、(20)式で表される。
 (tB0/tC0)=ln{1-R・VDSB/(RON125・V)}/
      ln{1-R・VDSC/(RON125・V)}
                            (20)式
 図7では、点P2、すなわち、図6の波形2の(tB2/tC2)を閾値(tB0/tC0)として設定している。
 この場合、例えば、点Pのように、(t/t)が(tB0/tC0)より小さい場合[(t/t)<(tB0/tC0)]には、過電流保護を行い、例えば、点Pのように、(t/t)が(tB0/tC0)より大きい場合には過電流保護を行わない。
 以上では、FET60が、周囲温度の上限温度125℃で動作することを前提とした。しかしながら、上限温度125℃より低い周囲温度でFET60が動作する時には、その周囲温度におけるFET60のオン抵抗RONは、RON125より小さくなる。この場合、Rが同じであれば、(20)式のRON125をRONに代えて用いることによって求めた閾値(tB0/tC0)が、RON125を用いて求めた閾値より大きくなる。このため、動作温度が変わると、(20)式を用いて求めた閾値をそのまま使用することができない。
 ここで、任意の周囲温度における経路抵抗RとFET60のオン抵抗RONとの比(R/RON)が、(R/RON125)と同じ値であれば、(tB0/tC0)は、周囲温度に依存しない一定値になる。周囲温度が上限の125℃より低い任意の温度におけるオン抵抗RONに対しては、R/RON=R/RON125を満足する、すなわち、[R=R・RON/RON125]を満足する経路抵抗Rの過電流を選定し、選定した過電流にRONに乗じたVDSの波形から(20)式を導出すればよいことになる。
 これは、閾値に対応する過電流の電流到達値を周囲温度により変えることであり、VDSの増加率に基づいて保護することできる過電流の下限値が、FET60の周囲温度が上限値125℃である時に最小となり、125℃より低下するにしたがって大きくなることである。この条件を満足すれば、(tB0/tC0)は、周囲温度に依存しない固定値となり、VDSの増加率を検出する閾値として使用することができる。
 通常、N型MOSFETのRONの温度係数は5000ppm程度であるから、例えば、周囲温度が25℃の時のRONは、RON125の(1/1.5)となる。従って、周囲温度が25℃の場合に、VDSの増加率を検出することによって保護することができる過電流の下限値は、125℃の場合の1.5倍の大きさ(電流到達値)となる
 VDSの増加率の検出によって保護することができない過電流は、VDS(大きさ)を検出することによって保護することになる。このため、周囲温度が低下するにしたがって、VDS(大きさ)を検出することによって保護する過電流の最大値が大となり、FET60をオフ(遮断)した時のFET60の温度上昇量(=FET60のチャンネル温度-周囲温度)が増大する。しかしながら、このFET60の温度上昇量の増大は、周囲温度の低下により相殺される。このため、周囲温度の上限値125℃において、VDSの大きさを検出することによってFET60を遮断した時のFET60のチャンネル温度の到達値を超えることがないように、閾値(tB0/tC0)を設定することができる。
 VDS閾値到達時間比(t/t)のt、tは、電流が流れ始める(電流が上昇し始める)時点を原点(t=0)として計測した時間である。本実施形態では、(t=0)の時点として、[V>V]となる時点を用いている。
 従って、VDSの増加率によって過電流か否かを検出する際には、先ず、小さい方の閾値VDSCに達するまでの時間tを計測し、計測したtを基に、(21)式により時間T82を設定する。
 T82=K・t+α                 (21)式
 なお、Kは、定数(=tB0/tC0)である、αは、[V>V]となった時点(t、tの計測開始時点)で、過電流が、ゼロでない有限な値となった場合に、それを補正するための定数である。
 前述した(13)式の[T82=K・N83・T+α]は、(21)式と同じことを表している。すなわち、(N83・T)は時間tに対応する。
 時間T82は、カウンタ部82内に設定される。なお、時間tは、カウンタ部83で計測されて、カウンタ部82に出力される。時間T82の間にVDSがVDSBに達したか否かが、Dフリップフロップ80及びカウンタ部82で判定される。
 なお、(21)式によりT82をその都度求める代わりに、tに対応するT82を予め計算して対応表に書き込んでおき、対応表より読みだすようにしてもよい。
 経路インダクタンスLは、約1μH/mで、配線長に比例する。配線長が長くなると、配線抵抗が大きくなり、その分(19)式のRが大きくなる。即ち、Rが一定という条件は、Lが変化すると完全には成立せず、(21)式のKが厳密には定数とならない。そのズレが問題となるような場合には、ズレを修正する必要がある。例えば、ズレを考慮した対応表を作成しておき、この対応表を用いることによって、適切なT82を設定することができる。
 第2過電流保護信号生成回路8の動作を説明する。
([VDS≦VDSC]の時)
 スイッチ11をオン操作した後(FET60をオンさせる時)、[V>V]となると、コンパレータ53の出力がHとなる。この時点をtとし、検出動作に関する時間の計測の起点とする。
 コンパレータ53の出力及びタイマー73の出力がH(「Tモード」)となると、AND回路86の出力Hが時計回路85、カウンタ部83、82にリセット解除信号として入力される。これにより、時計回路85はクロックを出力し、カウンタ部82はそのクロックをカウントする。
 [V=V]となる時点を時刻tとしているが、tにおけるドレイン・ソース間電圧VDSの値をVDSt0とし、FET60のスレッショルド電圧をVthとすると、[V-V≒Vth]となる。時刻tでは[V=V]であるから、[VDSt0=V-V≒Vth]となる。Vthの大きさは3~4Vであるから、VDSt0は3~4Vとなる。
 一方、「Iモード」においてコンパレータ33の出力がHになるVDSAは、たかだか100mVであるから、[VDSt0>VDSA]となる。従って、時刻t直後にコンパレータ33の出力がHとなり、タイマー73の出力がHとなる。つまり、「Iモード」から「Tモード」に移行する。
 時刻tを過ぎるとVDSは急速に縮小し、且つ「Tモード」になって電流Iが流れ始めるため、Vが引き下げられ(低下し)、コンパレータ33の出力はLに復帰する。
 時刻t以降で、[VDS≦VDSC]である間は、コンパレータ34の出力がHとなり、AND回路84の出力は、時計回路85からのクロックに応じたクロック出力となる。この出力はカウンタ部83へ入力されてカウントされる。
 なお、[VX1>V]であるから、[V>V]である。このため、コンパレータ33の出力はLであり、AND回路74の出力はLである。
([VDS>VDSC]となった時:t計測が終了する時)
 この時点は、図6の波形1~3がVDSCに達した時点である。この時点に到達するまでの時間tは、波形の増加率により異なる。図6から、VDCの増加率が大きいほど、VDSCに達するまでの時間tが短いことが分かる(tC1<tC2<tC3)。
 [VDS>VDSC]となると、コンパレータ34の出力がLとなる。これにより、AND回路84からクロックが出力されなくなり、カウンタ部83のカウントが停止される。
 カウントが停止した時のカウント値が第1カウント値N83である。各波形1、2、3のN83をN831、N832、N833、クロック周期をTとすると、tC1、tC2、tC3は、次のように表される。
 tC1=N831・T
 tC2=N832・T
 tC3=N833・T
 カウンタ部83は、カウントを停止するまでの時間t(=N83・T)を、カウンタ部82に出力する。
 カウンタ部82は、時間tを受け取ると、前記した(13)式により増加率検出時間[T82=K・N83・T+α]を求め、カウンタ部82内に設定する。各波形1、2、3のT82をT821、T822、T823とする。カウンタ部82はカウントを続行し、カウント時間がT82に達するまでQバー出力端子をHとし、カウント時間がT82達するとQバー出力端子をLとする。
([VDS>VDSB]となった時:過電流の判定タイミング)
 この時点は、図6の波形1~3がVDSBに達した時点である。この時のカウンタ部82のカウント値(以下、「第2カウント値」という)を、波形1、2、3毎にNB1、NB2、NB3とすると、各波形1、2、3がVDSBに達した時刻tB1、tB2、tB3は、次のように表される、
 tB1=NB1・T                   (22)式
 tB2=NB2・T                   (23)式
 tB3=NB3・T                   (24)式
 波形2は閾値(tB0/tC0)に対応する波形であるから、[T822=tB2]である。従って、[T821>tB1]、[T823<tB3]となる。
 VDSがVDSBに達すると、コンパレータ33の出力がHとなるので、AND回路74の出力がLからHに立ち上がる。このHの出力は、Dフリップフロップ80のCLK端子へ入力される。
 Dフリップフロップ80のRバー端子にHが入力されている時(時間T82内)に、CLK端子にHが入力されると、Dフリップフロップ80のQ出力端子はHとなる。これにより、制御回路16は,FET60をオフする。
 図6の波形1は、カウンタ部82で設定された増加率検出時間T821に達する前の時刻tB1(=NB1・T)に[VDS>VDSB]となっているため、この場合に該当する。
 Dフリップフロップ80のRバー端子にLが入力されている時(時間T82経過後)に、CLK端子にHが入力されても、Dフリップフロップ80のQ出力端子はLのままである。即ち、増加率が検出基準値より小さいため、過電流保護動作が行われない。
 図6の波形3の場合は、増加率検出時間T823経過後の時刻tB3(=NB3・T)に[VDS>VDSB]となっている。このため、その増加率は、閾値(tB0/tC0=T821/tC1=T822/tC2=T823/tC3)より小であり、この場合に該当する。
[第2の実施形態]
 図2は、本発明の過電流保護電源装置の第2の実施形態を示す図である。図1の構成要素と同じ構成要素には、同じ符号を付している。
 図1に示されている第1の実施形態との第1の相違点は、FET60としてP型MOSFETを用いている点である。
 第2の相違点は、FET60のゲート・ソース間に、ツェナーダイオード150が接続されている点である。これにより、ゲート・ソース間電圧が、ツェナーダイオード150のツェナー電圧(例えば、15V)より大きくなるのが防止される。
 第3の相違点は、コンパレータ53の入力端子の接続を入れ換えた点である。即ち、反転入力端子を直流電源54に接続し、非反転入力端子をツェナーダイオード52と抵抗50との接続点に接続している。
 第4の相違点は、FET60としてP型MOSFETを用いたことに伴い、図1のチャージポンプ回路13を削除した点である。
 第5の相違点は、ダイオード46のアノードの接続先がV1ラインからV2ラインに変更されている点である。
 その他は図1と同じである。本実施形態では、VはFET60のソース電圧であり、Vはドレイン電圧である。
 また、FET60のソースが、本発明の「FETの直流電源側の端子」に対応し、FET60のドレインが、本発明の「FETの負荷側の端子」に対応する、
 駆動回路14のFET141がオン(FET142がオフ)している時には、FET60のゲート・ソース間が短絡され[V=V]、FET60はオフしている。
 FET48のゲート電圧は、Vよりダイオード45の順方向電圧(0.6V)だけ低い電圧となる。一方、[V>V]であるから、ダイオード46が逆バイアスされて抵抗47に電位差が発生せず、FET48はオフしている。これにより、コンパレータ53の出力はLとなる。
 駆動回路14のFET142がオン(141がオフ)すると、FET60のゲートが抵抗15を介して接地され、ゲート電圧Vは、ソース電圧Vより低い電圧(例えば、15V低い電圧)に向かって低下して行く。(V-V)がFET60のスレッショルド電圧を超えたところでFET60がオンし、ドレイン電圧Vが上昇する。
 Vが上昇してVに近づくと、[V<V]となり、FET48のゲートに、ドレイン電圧Vを抵抗47、49で分圧した電圧が印加されるので、FET48はオンする。これにより、コンパレータ53の出力がHとなる。以後の動作は、第1の実施形態と同様である。
[第3の実施形態]
 図3は、本発明の過電流保護電源装置の第3の実施形態を示す図である。図1の構成要素と同じ構成要素には、同じ符号を付している。
 第1の実施形態では、ドレイン・ソース間電圧検出回路2やドレイン・ソース間電圧検出開始回路4の正極端子及び負極端子は、電力供給回路6の正極端子及び負極端子に接続されている。このため、ドレイン・ソース間電圧検出回路2やドレイン・ソース間電圧検出開始回路4を構成するFETとして、耐圧(ドレイン・ソース間絶対最大定格電圧)が電力供給回路6の電源電圧より大きいものを用いる必要がある。例えば、直流電源63の電圧が500Vである場合には、耐圧が500V以上のFETを使用する必要がある。しかしながら、このようなFETは、大きい形状を有しているため、回路をIC化する際にチップ面積(チップサイズ)が大きくなる。この場合、FETの寄生容量が増大して応答性が低下すると共に、コストが高くなる。
 第3の実施形態では、電力供給回路6の電源電圧より低い定電圧を供給する定電圧回路9を設けている。これにより、ドレイン・ソース間電圧検出回路2やドレイン・ソース間電圧検出開始回路4で使用するFETとして耐圧が小さいFETを使用することができる。
 図3では、定電圧回路9は、電力供給回路6とドレイン・ソース間電圧検出開始回路4との間に挿設されている。定電圧回路9は、カソードがFET60の電源側端子に接続されたツェナーダイオード90と、一端がツェナーダイオード90のアノードに接続され、他端が接地されている抵抗92と、ツェナーダイオード90の両端間に接続されているコンデンサ91とで構成されている。
 そして、ツェナーダイオード90の両端間に生ずるツェナー電圧が、ドレイン・ソース間電圧検出回路2やドレイン・ソース間電圧検出開始回路4へ印加される。ドレイン・ソース間電圧検出回路2やドレイン・ソース間電圧検出開始回路4の負極端子ライン152は、ツェナーダイオード90と抵抗92との接続点に接続されている。
 過電流保護動作は、第1および第2の実施形態と同様である。
 なお、ツェナーダイオード90に並列接続されたコンデンサ91は、Vと接地間の電圧変動を吸収して定電圧に保持する機能を有する。また、外部から印加される高周波電圧振動(ノイズ)の影響を抑制する効果がある。
 また、フォトカプラ151は、スイッチ部10と制御回路16とを電気的に切離すためのものであり、必要に応じて設けられる。
 また、図3では、FET60としてN型MOSFETを用いたが、P型MOSFETを用いた場合も同様に構成することができる。
[第4の実施形態]
 図4は、本発明の過電流保護電源装置の第4の実施形態を示す図である。図3の構成要素と同じ構成要素には、同じ符号を付している。
 本実施の形態のドレイン・ソース間電圧検出回路2は、図3に示した第3の実施の形態のものと以下の点で相違している。
(1)2つの抵抗31、32を廃し、1つの抵抗35を用いた。
(2)コンパレータ34を廃した。
(3)コンパレータ33の出力を処理するDフリップフロップ122、123を設けた。
(4)検出電圧引下回路120を構成する定電流回路の並列数を増やした。
 抵抗35は、FET28のドレインに接続されている。抵抗35の抵抗値は、FET26のドレインに接続される抵抗29と同じ抵抗値に設定される。抵抗35の両端に発生する電圧をVとする。
 コンパレータ33は、VとVを比較するためのものであり、反転入力端子にVが入力され、非反転入力端子にVが入力される。コンパレータ33の出力端子は、Dフリップフロップ122、123のクロック端子CLKに接続されると共に、第1過電流保護信号生成回路7のAND回路75の入力端子と接続されている。
 Dフリップフロップ122のD端子には、負極が負極端子ライン152に接続された直流電源121の正極が接続される。Dフリップフロップ122のQ出力端子は、Dフリップフロップ123のD端子に接続されると共に、FET38のゲートに接続されている。Dフリップフロップ123のQ出力端子は、FET39のゲートと接続されていると共に、AND回路76の入力端子に接続されている。
 また、本実施の形態の第1過電流保護信号生成回路7は、図3に示した第3の実施形態のものと以下の点で相違している。
(1)AND回路74を廃し、2つのAND回路75,76を設けた。
(2)タイマー73の出力端子を、Dフリップフロップ122、123のリセット端子Rバーにも接続した。
 第1過電流保護信号生成回路7のAND回路75には、コンパレータ33の出力とコンパレータ53の出力が入力される。AND回路75の出力は、タイマー73に入力されると共に、AND回路72に入力される。
 AND回路76には、Dフリップフロップ123のQ出力端子の出力とコンパレータ53の出力が入力される。AND回路76の出力は、Dフリップフロップ80のクロック端子CLKに入力される。
 本実施の形態の過電流保護電源装置は、以下のように動作する。
([V<V]である時)
 FET60がオフのときや、オンしてもまだ[V<V]であるときは、コンパレータ53の出力はLである。これにより、タイマー73の出力がLであり、FET22がオフしている。また,Dフリップフロップ122、123がリセットされ、FET38、39がオフしている。また,I、Iは流れているが、FET40がオフしているのでI~Iは流れていない。
([V>V]となった時)
 [V>V]となると、コンパレータ53の出力がHとなり、FET40がオンする。これにより、電流Iが流れ、「Iモード」となる。
 また、[V>V]となった直後のVDSは、飽和前の大きな値となり、VDSAより大きい。このため、[V>V]となり、コンパレータ33の出力はHとなる。
 コンパレータ53および33の出力がHとなることにより、AND回路75の出力,タイマー73の出力及びAND回路86の出力がHとなり、カウンタ部82、83及び時計回路85のリセットが解除される。これにより、時計回路85は、クロックをAND回路84とカウンタ部82に出力する。
 また、タイマー73の出力がHとなることにより、「Tモード」となるとともに,Dフリップフロップ122及び123のリセットが解除される。「Tモード」になると、FET22がオンして電流Iが流れ始める。これにより、電流I,I,Iが流れ、電流I,Iが流れないという状態になる。この状態により、Tモードの閾値VDSCが設定される。
 なお、電流Iが流れ始めると、その分電流Iが減少するため、Vが引き下げられる。これにより、[V<V]となり、コンパレータ33の出力がLに戻る。
 Dフリップフロップ122のQバー出力はHのままであるため、AND回路84は、時計回路85から入力されたクロックをカウンタ部83に出力し、カウンタ部83は、入力されるクロックをカウントする。
(Iが増大し、VDSがVDSCに達した時)
 I(VDS)の増大によりVが増大し、[V>V]([VDS>VDSC])となると、コンパレータ33の出力がHとなる。これにより、Dフリップフロップ122のQバー出力がLとなり、Q出力がHとなる。
 Dフリップフロップ122のQバー出力がLとなると、AND回路84の出力がLとなり、カウンタ部83のカウントが停止する。この時、カウンタ部83は、それまでのカウント値にクロックの周期Tを乗じた値をtとし、カウンタ部82へ出力する。カウンタ部82は、受け取ったtに基づいて変化率検出時間T82を設定し、変化率検出時間T82が経過するまでQバー出力をHとする。
 Dフリップフロップ122のQ出力がHとなると、FET38がオンし、電流I、I、I、Iが流れ、電流Iが流れない状態となる。この状態により、「Tモード」の閾値VDSBが設定される。
 なお、電流Iが流れ始めると、その分電流Iが減少するため、Vが引き下げられ、[V<V]となってコンパレータ33の出力がLに戻る。
(更にIが増大し、VDSがVDSBに達した時)
 I(VDS)の増大によりVが増大し、[V>V]([VDS>VDSB])となると、コンパレータ33の出力がHとなる。これにより、Dフリップフロップ123のQバー出力がLとなり、Q出力がHとなる。
 Dフリップフロップ123のQ出力がHとなると、AND回路76の出力がHとなると共に、FET39がオンする。
 AND回路76の出力Hは、Dフリップフロップ80のクロック入力端子CLKに入力される。Dフリップフロップ80のリセット端子Rバーには、増加率検出時間T82が経過するまでカウンタ部82からHが入力されている。この増加率検出時間T82内にクロック入力端子CLKにHが入力された場合には、Dフリップフロップ80のQ出力端子がHとなる。この出力Hは、OR回路17を介して制御回路16に入力される。増加率検出時間T82経過後にクロック入力端子CLKにHが入力された場合には、Dフリップフロップ80のQ出力端子はLのままである。
 また、FET39がオンすると、電流I、I、I、I、Iが流れる状態となる。この状態により、「Tモード」の閾値VDSDが設定される。
 なお、電流Iが流れ始めると、その分電流Iが減少するため、Vが引き下げられ、[V<V]となってコンパレータ33の出力がLに戻る。
(更にIが増大し、VDSがVDSDまで増加したとき
 I(VDS)の増大によりVが増大し、[V>V]([VDS>VDSD])となると、コンパレータ33の出力がHとなる。これにより、AND回路75の出力がHとなる。AND回路75の出力Hは、AND回路72の一方の入力端子に入力されると共に、タイマー73に入力される。この場合、Vの引き下げ(低減)のため引出電流の追加が行われないから、コンパレータ33の出力はHを維持し、AND回路75および72の出力はHの状態を維持する。
 AND回路72の出力Hは、ディジタルフィルター71に入力される。そして、AND回路72の出力Hが所定時間維持されると、ディジタルフィルター71の出力がHとなり、制御回路16に過電流保護信号が入力される。
 本実施形態は、以下のように利点を有する。
 本実施形態では、[V=V]となってコンパレータ33の出力がHとなる時点の直前では、V、Vを発生させるFET26、28の電流は等しくなっており、FET26、28のソース間に電位差はない。これにより、基準値を設定するに際し、(12)式中のRON1の影響を受けることがなくなるため、基準値の設定精度が良くなる。
 図1~3に示されている第1~3の実施形態では、V、VX1を、抵抗31、32を用いて設定したが、本実施形態では、接続点cから定電流を引き出す定電流回路を増やし、引き出し電流値を変えることによって設定している。このため、過電流保護電源装置をIC化する場合に、電流値をトリミングすることによって閾値を変更することができる。
 ドレイン・ソース間電圧検出回路2の対称性が向上するため、高周波電磁波や高周波ノイズに対する耐性が向上する。
 コンパレータの数を減少させ、減少した分をディジタル回路で補うようにしたので、チップ面積を小さくすることができる。
[第5の実施形態]
 図8は、本発明の過電流保護電源装置の第5の実施形態を示す図である。図3、図4の構成要素と同じ構成要素には、同じ符号を付している。
 なお、図8では、FET60としてN型MOSFETを用いた場合を示しているが、P型MOSFETを用いることもできる。この場合、必要に応じて他のFETの型も変更することができる。
 本実施形態では、図4に示されている第4の実施形態の第2過電流保護信号生成回路8を排し、それに伴って、ドレイン・ソース間電圧検出回路2の構成を変更した。
 ドレイン・ソース間電圧検出回路2の構成の変更内容は、以下のとおりである。
 図4のドレイン・ソース間電圧検出回路2から、直流電源121、Dフリップフロップ122、123を除去した。
 検出電圧引下回路120の代わりに、ドレイン・ソース間電圧閾値設定回路124を用いた。
 ドレイン・ソース間電圧閾値設定回路124の1例について説明する。
 d点と接地との間に、FET93のソース、ドレインと抵抗95が直列に接続されている。また、d点と負極端子ライン152との間に、FET93とカレントミラー接続されたFET94のソース、ドレインとFET96のドレイン、ソースが直列に接続されている。
 FET97と98は、FET96とカレントミラー接続されている。FET97のドレインは、FET26のソース(c点)に接続され、ソースは、負極端子ライン152に接続されている。FET98のドレインは、FET26のソース(c点)に接続され、ソースは、FET39のドレインに接続されている。FET39のソースは、負極端子ライン152に接続されている。FET39のゲートは、タイマー73の出力端子に接続されている。
 次に、本実施の形態の動作を説明する。
([V<V]である時]
 FET60がオフの時や、オンしてもまだ[V<V]である時には、コンパレータ53の出力はLであり、FET40はオフとなっている。
 また、コンパレータ53の出力がLであるため、AND回路75の出力及びタイマー73の出力がLであり、FET39はオフである(「Iモード」)。
([V>V]となった時)
 [V>V]となると、コンパレータ53の出力がHとなる。これにより、FET40がオンとなって、電流I3、およびIが流れ始める。この時、VDSは飽和前の大きな値となっており、閾値VDSAより大きい。このため、抵抗29を流れる電流Iは、抵抗35を流れる電流Iより大きい([I>I])。したがって、[V>V]となり、コンパレータ33の出力がHとなる。これにより、コンパレータ33、53の出力が共にHとなるため、AND回路75の出力がHとなり、タイマー73の出力がHとなる。タイマー73の出力がHとなると、FET39がオンする(「Tモード」)。
 FET39がオンすることによって電流Iが流れ始めると、c点から引き出される電流は(I+I)となる。これにより、閾値[VDSD=R23(I+I)]が設定される。電流I、Iは電流Iに比例している。FET93のスレッショルド電圧をVth、抵抗95の抵抗値をR95とすると、[I=(V-Vth)/R95]となる。[V≫Vth]であるから、Iは、Vにほぼ比例するといえる。すなわち、電流I、Iは、電圧Vに連動(ほぼ比例)して変わる。したがって、閾値VDSDも、電圧Vに連動(ほぼ比例)して変わる。
 本明細書では、「連動する」という記載は、「比例する」あるいは「ほぼ比例する」ことを表している。
 なお、電流Iが流れ始めると、その分だけ電流Iが減少するため、[I<I]となる。このため、[V<V]となってコンパレータ33の出力がLに戻る。
(過電流が流れる時)
 Iが増大してVDSが「Iモード」の閾値VDSAより大きくなり、[V<V]となると、コンパレータ33の出力がHとなって、AND回路75の出力がHとなる。これにより、タイマー設定時間Tの間タイマー73の出力がHとなり、FET39がオンする(「Tモード」)。
 「Tモード」となって電流Iが流れ始めることにより電流I(V)が減少し、[V>V]となってコンパレータ33の出力がLに戻る。タイマー73の出力Hは、タイマー設定時間Tの間維持される。
(小過電流の場合)
 小過電流が流れる場合には、Vが引き下げられたTモードとなった後、[V>V]の状態がタイマー設定時間T維持される。このため、タイマー設定時間Tが経過した後、タイマー73の出力が「L」に戻り、FET39がオフしてVの引き下げが停止される(「Iモード」)。カウンタ部70は、タイマー73の出力がHになる毎(「Tモード」になる毎)にカウント値をカウントアップする。
 小電流が流れた場合の動作は、第1~4の実施形態と同様である。
(大過電流の場合)
 大過電流が流れる場合には、Tモードになった後もVDSが増大し続けるため、引き下げられた検出電圧Vは直ぐに増大する。そして、タイマー設定時間Tが経過する前に、VDSがVDSBまで上昇し、[V<V]となってコンパレータ33の出力がHとなる。これにより、AND回路72の出力Hがディジタルフィルター71に入力される。
 大電流が流れた場合の動作は、第1~4の実施形態と同様である。
 図9は、第5の実施形態において、突入電流や接地電流が流れた時のドレイン・ソース間電圧VDSと、その時の閾値VDSDとの関係を示す図である。なお、図9の横軸は時間を表し、縦軸は電圧を表している。図9(1)は、突入電流が流れた時のVDSとVDSDとの関係を示している。図9(2)は、接地事故により過電流が流れた時のVDSとVDSDとの関係を示している。
 先ず、図9(1)について説明する。曲線1は、突入電流が流れた時の過電流検出用の閾値VDSDを示し、曲線2は、突入電流をVDSに変換した値を示している。曲線2は、当初は急激に増大し、次第に緩やかとなり、やがてほぼ一定の値となる(飽和する)。これは、電力供給回路6に流れる電流Iは、流れ始めた当初は急激に増大するが、飽和値(到達値)に近づくとほぼ一定値になるということを表している。
 通常、FET60がオンした時には、電力供給回路6に突入電流が流れる。従って、突入電流が流れた場合には過電流保護動作を行わないように構成する必要がある。言い換えれば、曲線1は、突入電流がゼロから飽和する迄の範囲内で曲線2を上回っている必要がある。曲線2が、どこかで曲線1と交差し、曲線1(閾値)を上回ると、そこで過電流であることが検出され、過電流保護動作が開始されてしまう。
 VDSDやVDSを求め、突入電流発生時に[VDSD>VDS]の関係にすることについて説明する。
 閾値VDSAまたはVDSDは、c点から引出された電流により抵抗23(R23)に発生する電圧降下として設定される。従って、引出し電流がIだけのときは[VDSA=R23・I]であり、引出し電流が(I+I)のときは(25)式で表される。
 VDSD=R23(I+I)               (25)式
 電流(I+I)は、電圧Vに連動した値である。この場合、電流(I+I)は、電圧Vにほぼ比例する値であるとみなすことができ、比例定数をKとすると、(26)式で表される。
 (I+I)=K・V                (26)式
 (25)式と(26)式より、(27)式を得ることができる。
 VDSD=R23・K・V                (27)式
 飽和時のVDSDは、(27)式のVに飽和時のVを代入することによって得ることができる。飽和時のVは、FET60のオン抵抗RONを無視すると、電源電圧Vを回路内の抵抗成分R61、R66により分圧した一定値として求められる。この飽和時のV1は、[V=V・R66/(R61+R66)]である。
 従って、飽和時のVDSDは、(28)式により表される。
 VDSD=R23・K・V・R66/(R61+R66)    (28)式
 なお、突入電流Iが、まだ飽和せず増加状態にある時点では、電力供給回路6中のインダクタンスによる電圧降下(逆起電力)も発生するので、その時点のVは、飽和時の値より小さい。インダクタンスによる電圧降下は、突入電流Iの増加率が大きいほど大きいから、Vは、突入電流Iの増加率が大きい時ほど小さくなる。
 突入電流Iの増加率は、当初は大きく、次第に小さくなるというように単調に変化する。このため、Vは、小さな値から次第に大きくなり、飽和時には一定値となるというように単調に増加する。従って、Vに連動して設定されるVDSDも、単調に増加する。
 一方、FET60のオン抵抗はRONであり、FET60に突入電流Iが流れた時のVDSは、(29)式で表される。
 VDS=RON・I                   (29)式
 突入電流Iの飽和値は、(30)式で表される。
 I=V/(R61+R66)              (30)式
 従って、飽和時のVDSは、(31)式で表される。
 VDS=RON・I
   =RON・V/(R61+R66)          (31)式
 突入電流Iは、単調に増加し、飽和時に最大値となる。
 先ず、最大値となる飽和時において、[VDSD>VDS]となるように設定することを考える。
 (28)式と(31)式を用いて[VDSD>VDS]の演算を行うと、(32)式が得られる。
 R23・K・R66>RON               (32)式。
 (32)式を変形すると(33)式が得られる。
 K>RON/(R23・R66)             (33)式
 すなわち、突入電流Iが飽和するとVも飽和し、突入電流Iに比例するVDSも飽和し、Vに比例するVDSDも飽和する。この時に、VDSの飽和値よりVDSDの飽和値が大きくなるようにするには、Kを、(33)式を満たす値に設定すればよいことが分かる。
 Kを、(33)式を満たす値に設定すれば、RON、R23、R66は固定値であり、突入電流Iがゼロから飽和に至るまでの間で変化することはないから、(32)式または(33)式は、ゼロから飽和に至るまでの間においても成立する。
 電力供給回路6に電流Iが流れているときは、電圧Vは、負荷66(抵抗R66)に発生する電圧降下とインダクタンス64および65に発生する逆起電力との和である。電流Iが単調に増加する場合には、インダクタンス64および65に発生する逆起電力の向きはFET60側がプラス、負荷66側がマイナスとなる。これにより、電圧Vが、負荷66(R66)の両端に生ずる電圧降下より大きいことは、回路構成から明らかである。
 従って、(34)式が成り立つ。
 V≧R66・I                   (34)式
 (27)式と(34)式とにより、(35)式が成り立つ。
 VDSD=R23・K・V≧R23・K・R66・I   (35)式
 (32)式を考慮すると、(36)式を得ることができる。
 VDSD>RON・I                 (36)式
 この時の電流Iは、突入電流のゼロから飽和値までを表し、右辺の値(RON・I)は、VDSを表している。
 従って、(36)式は、突入電流のゼロから飽和値に至るまで、[VDSD>VDS]であることを示している。それゆえ、K1を、(33)式を満たす値に設定すれば、突入電流が流れた場合には、過電流保護動作は行われない。
 突入電流IがFET60に流れる時のFET60のソースと接地(GND)との間の抵抗はR66である。R66に対して、(33)式を満足するKを設定し、そのKを用いた閾値VDSDをVDSDK1とする。VDSDK1に対して、過電流IのVDS変換値が飽和時に一致するような過電流Iが流れるときのFET60のソース~接地間の抵抗をRとすると、飽和時のVDS、飽和時のVDSDK1は、以下のように表わされる。
 飽和時のVDS=RON・I=RON・V/(R61+R
 飽和時のVDSDK1=R23・K・V
         =R23・K・V・R/(R61+R
 飽和時のVDS=飽和時のVDSDK1であるから、RON、Rは、(37)式で表される。
 RON=R23・K・R
 R=RON/(R23・K)           (37)
 (33)式は、[R66>RON/(R23・K)]と表されるので、Rは、R66より小さい。VDSDがVに比例する時の比例定数(R23・K)が決まると、VDSDK1とVDSが飽和時に等しくなるような過電流が流れる時のRが(37)式により求まることがわかる。
 FET60のソースと接地との間の抵抗値がRより小さいときは、過電流が飽和したときに[VDS>VDSD]となり、FET60が遮断される。
 一方、FET60のソースと接地との間の抵抗値がRより大きいときは、過電流Iがゼロから飽和に至るまでの間で[VDS<VDSD]となり、小過電流保護のメカニズム(図8のカウンタ部70の出力がHになる)が働くまでFET60は遮断されない。
 Rは、FET60のソースと接地間の抵抗であり、図8の回路では負荷抵抗R66と接地抵抗R67との並列合成抵抗になるので、以下のように表される。
 R=R66・R67/(R66+R67
 負荷66に突入電流Iが流れるときは、R66は、小さな値となるが、負荷66に定常負荷電流が流れているときは、R66は、R67に比べて大きな値となり、R≒R67となる。
 ここで注目すべきは、Kが決まるとそれに対応してRが決まり、FET60のソースと接地との間の抵抗がRより小さくなると、そのとき流れる過電流は、FET60のソースから接地抵抗67までの経路長および負荷までの経路長の如何に関わらず、飽和する前に全て遮断されることである。
 Rは、一個の抵抗で構成されても良いし、複数個の抵抗の並列合成で構成されても良い。また、FET60のソースと接地との間の抵抗がRより大きくなると、[VDS<VDSD]となり、FET60を流れる電流は、閾値VDSDによるレベル検出では遮断されない。即ち、Kを設定すると、Kに対して(37)式によりRが決まり、そのRと比較してFET60のソース~接地間の抵抗値が小さいか否かで過電流の判定が行われることになる。
 FET60のソースと接地間の抵抗値がRとなる時のFET60のドレイン電流をVDS変換した曲線は、図9(1)において、曲線1と2との中間に位置することになり、飽和時にはVDSDK1の曲線(図示せず)と一致することになる。
 以上の説明ではVDSDを先に設定して、それに対応するRを求めたが、実際の過電流検出ではRを最初に設定し、それに対応する閾値VDSDを求めることになる。以下にその方法を説明する。
(1)FET60を流れる電流はFET60と接地(GND)間の抵抗に依存する。
(2)各電流に対して、過電流と判定する電流範囲内の下限値を設定し、そのときのFET60~接地間の抵抗値Rを求める。
(3)Rに対して、[K=RON/(R23・R)]を満足するKを求める。そして、求めたKを用いて、VDS(大きさ)を判定する閾値VDSD[VDSD=K・R23・V]を設定する。すなわち、閾値VDSDは、Vに連動して変化する(この場合は、比例定数(K・R23)に比例する)。
(4)このようにVDSDを設定すると、FET60~接地間の抵抗値に依存して流れる電流のうち、過電流と判定する電流範囲内の下限値となる過電流(このときのFET60~接地間の抵抗値はRである)が流れて飽和したときには、VDSがVDSDと一致[VDS=VDSD]する。一方、FET60~接地間の抵抗値がRより小さい場合の過電流(下限値を上回る値を有する過電流)が流れて飽和したときには、[VDS>VDSD]となる。従って、VDSを閾値VDSDと比較することによって、FET60~接地間の抵抗値がRまたはそれ以下となる過電流を検出することが出来る。
(5)過電流と判定する範囲が変わり、FET60~接地間の抵抗値Rが変化する場合には、それに応じてKを変化させ、閾値(例えば、VDSA、VDSD等)を設定する。
(6)ここで、Kは、Rを用いて、式[K=RON/(R23・R)]((37)式参照)により決定される。この式は、RONを含んでいる。RONは、FET60のチャンネル温度に応じて変化する。このため、FET60のチャンネル温度が変化すると、RONが変化し、Kは定数にならない。一方、Kは、図8の抵抗95の値R95を用いて設定するため、RONの変化に追随できない。より確実に過電流保護を行うためには、FET60のチャンネル温度の変化を考慮する必要がある。
 一つの対応策として、(RON/R)が一定になるようにRを設定する方法が考えられる。例えば、FET60の動作周囲温度の上限温度(例えば、125℃)の時のオン抵抗RON125を用いてKを設定する。そして、FETの動作周囲温度が上限温度より低くなってRONがRON125より小さくなった場合は、Rも比例して小さくし、過電流と判定する電流範囲内の下限値をRONに反比例して大きくするように構成する。即ち、過電流と判定する電流範囲内の下限値よりRONの減少分に対応する値だけ大きい電流値を有する電流が流れた場合の飽和時に、VDSがVDSDと一致[VDS=VDSD]するように構成する。なお、K1を設定する際のFET60の動作周囲温度としては、FET60の動作が許容される温度範囲内の適宜の温度を選択することができる。
 なお、VDSDとVとの連動関係を、「FET60~接地間の抵抗値に依存して流れる電流のうち、過電流と判定する電流範囲内の下限電流値を有する過電流(このときのFET60~接地間の抵抗値はRである)が流れて飽和したときには[VDS=VDSD]となり、FET60~接地間の抵抗値がRより小さい場合の過電流(下限値を上回る値を有する過電流)が流れて飽和したときには[VDS>VDSD]となるように設定することは、FETと接地間の抵抗値が、過電流として判別される電流値範囲に対応する抵抗値範囲のうちの上限の抵抗値である場合における電流の飽和時に、ドレイン・ソース間電圧が前記閾値に等しくなり、上限の抵抗値以下の抵抗値である場合における電流の飽和時に、ドレイン・ソース間電圧が前記閾値より大きくなるように設定することと等価である。
 しかしながら、FET60~接地間の抵抗の抵抗値が同じであっても、これらの抵抗を流れる電流は、直流電源の電圧、直流電源の内部抵抗、電源線の抵抗等の電源側の状態に依存して変化する。これに対して、過電流の発生原因となるFET60~接地間の抵抗値は、電流のように電源側の状態によって変化することはない。従って、後者は、得られる結果は前者と等価であるが、過電流を検出する方法として、電流値を検出する方法ではなく、FET60~接地間の抵抗値を検出する方法を用いているというのが適切である。
 次に図9(2)について説明する。図9(2)には、第1の接地事故(事故A)に関係した曲線(3A、4A)と、第2の接地事故(事故B)に関係した曲線(3B、4B)が示されている。事故Aおよび事故BにおけるFET60のソースと接地間の抵抗は、Rより小さい。
 曲線3Aは、第1の接地事故により過電流が流れた時におけるFET60のドレイン・ソース間電圧VDSを示している(電流Iが大きいと、FET60での電圧降下であるVDSも大きい)。曲線4Aは、第1の接地事故により過電流が流れた時における閾値VDSDを示している。
 曲線3Bは、第2の接地事故により過電流が流れた時におけるFET60のドレイン・ソース間電圧VDSを示している。曲線4Bは、第2の接地事故により過電流が流れた時における閾値VDSDを示している。
 図8では、電力供給回路6内のP点で接地事故が発生したものとしているが、接地事故により流れる過電流の大きさ(到達電流値あるいは飽和値:これが大きいほど増加率も大きい)は、接地箇所や接地抵抗67の値等によって異なる。
 図9(2)では、第2の接地事故の過電流の到達電流値の方が、第1の接地事故の過電流の到達電流値より大きい(増加率が大きい)場合を示している。したがって、曲線3Bの方が曲線3Aより急激に増加し、上側に位置している。
 また、既に述べたように、過電流の到達電流値が大きいほど電圧Vの飽和値が小さくなり、Vに連動するVDSDも小さくなる。従って、過電流の到達電流値が大きい場合のVDSD(曲線4B)の方が、過電流の到達電流値が小さい場合のVDSD(曲線4A)より小さい(曲線4Bが曲線4Aの下側に位置している)。
 今、第1の接地事故の場合(曲線3A、4A)について考える。第1の接地事故、第2の接地事故とも、FET60のソースと接地間の抵抗はRより小さいから、過電流IのVDS値は、飽和時において閾値VDSDより大きくなる。
 過電流Iはゼロからスタートするから、VDS(=RON・I)の初期値はゼロである。Vの初期値は、FET60から接地箇所P点までの経路長がゼロという特殊な場合を除くと、経路長に付随するインダクタンスに増加状態の電流が流れて逆起電力が発生するので、ゼロではない。従って、Vに連動して定められるVDSDの初期値もゼロではない。
 従って、VDSは、初期においてはVDSDより小さな値から出発し、途中は単調に増加し、最後の飽和時にはVDSDより大きくなる。すなわち、VDSが飽和値に達する前に、VDSがVDSDと等しくなる時点がある。
 その時点は、曲線3Aと曲線4Aとが交差する交点Cの時点tである。この時、[VDS=VDSD]となるため、コンパレータ33の出力がHとなり、前記したような動作を経てディジタルフィルター71の出力がHとなる。これにより、FET60がオフされ、過電流保護が行われる。
 次に、第2の接地事故の場合(曲線3B、4B)について考える。この場合には、VDSがVDSDと等しくなる時点は、曲線3Bと曲線4Bとが交差する交点Cの時点tである。従って、時点tで過電流保護が行われる。
 時点tとtとを比べると、時点tの方が早い。その理由は、曲線3Bと曲線4Bとの交点Cが、増加率が曲線3Aより大きい(3Aより上側に位置する)曲線3Bと、閾値VDSDが曲線4Aより小さい(4Aより下側に位置する)曲線4Bとの交点であるため、曲線3Aと曲線4Aとの交点Cより早い時点で発生する(交点Cより左側に位置する)からである。
 このことは、到達電流値が大きいほど(増加率が大きいほど)、過電流保護が行われる時点が早められることを意味している。すなわち、第5の実施形態は、第1~4の実施の形態のように、増加率を検出して過電流保護信号を生成する第2過電流保護信号生成回路8を備えていないが、到達電流値が大きい(増加率が大きい)ほど、早い時点で過電流保護動作を行っている。したがって、実質的に、第1~4の実施形態と同様に、増加率を検出して過電流保護動作を行うという効果を奏している。
 本発明は、実施の形態で説明した構成に限定されず、種々の変更、追加、削除が可能である。
 請求項には、電源投入時の誤動作を防止するためのドレイン・ソース間電圧検出開始回路を備える過電流保護電源装置を記載したが、本発明は、ドレイン・ソース間電圧検出開始回路を備えていない過電流保護電源装置として構成することもできる。
 パワースイッチング素子としては、MOSFETに限定されず、種々の構成のFETを用いることができる。
 [VDSが閾値(例えば、VDSA、VDSB、VDSC、VDSD)より大きくなった場合]([VDS>閾値])という条件としては、[VDSが閾値以上となった場合]([VDS≧閾値])という条件を用いることもできる。
 本発明の過電流保護電源装置は、高電圧の直流電源から負荷に電力を供給する際に好適に用いられるが、種々の電圧の直流電源から負荷に供給する際に用いることができる。
 電力供給回路、ドレイン・ソース間電圧検出回路、ドレイン・ソース電圧検出開始回路、第1過電流保護信号生成回路、第2過電流保護信号生成回路としては、本発明の要旨を変更しない範囲内で種々の構成のものを用いることができる。
 実施の形態では、ドレイン・ソース間電圧に対する異なる閾値を設定するために、検出電圧(検出信号)の大きさを引き下げる(低下させる)引下回路を投入/切り離し可能に設けたが、基準電圧(基準信号)の大きさ(基準値)を引き上げる(増加させる)引上回路を投入/切り離し可能に設けることもできる。
 実施の形態で説明した各構成は、単独で用いることもできるし、適宜選択した複数の構成を組み合わせて用いることもできる。
 本発明は、
「直流電源からFETを介して負荷に電力を供給する電力供給回路と、前記FETを制御する制御回路を備え、前記制御回路は、前記FETをオフすることによって前記電力供給回路を過電流から保護する過電流保護電源装置であって、
 前記FETにドレイン電流が流れることによってドレイン・ソース間に発生するドレイン・ソース間電圧を検出するドレイン・ソース間電圧検出回路と、
 前記FETをオンさせるときに、前記ドレイン・ソース間電圧検出回路によるドレイン・ソース間電圧の検出動作を、前記FETが、ドレイン電流の増大に応じてドレイン・ソース間電圧が増大する状態になってから開始させるドレイン・ソース間電圧検出開始回路と、
 前記ドレイン・ソース間電圧に基づいて第1過電流保護信号を出力する第1過電流保護信号生成回路を備え、
 前記制御回路は、前記第1過電流保護信号生成回路から前記第1過電流保護信号が出力されたことにより前記FETをオフするように構成されており、
 前記ドレイン・ソース間電圧検出回路は、閾値を用いた大きさ判定によって前記ドレイン・ソース間電圧を検出するように構成されており、前記閾値を前記FETの直流電源側の電極の電位に連動させ、前記閾値と前記FETの直流電源側の電極の電位との連動関係を、前記FETと接地間の抵抗値が、過電流として判別される電流値範囲に対応する抵抗値範囲のうちの上限の抵抗値である場合における電流の飽和時に、ドレイン・ソース間電圧が前記FETの動作周囲温度が所定温度である場合の前記FETのオン抵抗のときに前記閾値に等しくなり、前記上限の抵抗値以下の抵抗値である場合における電流の飽和時に、ドレイン・ソース間電圧が前記閾値より大きくなるように設定し、前記FETの動作周囲温度が前記所定温度より低下して前記オン抵抗が減少したときには、過電流として判別される電流値範囲に対応する抵抗値範囲のうちの上限の抵抗値を前記オン抵抗の減少分だけ下回る抵抗値に電流が流れた場合の飽和時におけるドレイン・ソース間電圧が前記閾値と等しくなり、前記FETの動作周囲温度が前記所定温度より上昇して前記オン抵抗が増加したときには、過電流として判別される電流値範囲に対応する抵抗値範囲のうちの上限の抵抗値を前記オン抵抗の増加分だけ上回る抵抗値に電流が流れた場合の飽和時におけるドレイン・ソース間電圧が前記閾値と等しくなるように設定したことを特徴とする過電流保護装置。」として構成することができる。
 「所定温度」としては、例えば、FETの許容動作周囲温度の上限温度、上限温度と下限温度の範囲内の任意の温度等を設定することができる。
 1…過電流保護電源装置、2…ドレイン・ソース間電圧検出回路、4…ドレイン・ソース間電圧検出開始回路、6…電力供給回路、7…第1過電流保護信号生成回路、8…第2過電流保護信号生成回路、9…定電圧回路、10…スイッチ部、11…スイッチ、12…抵抗、13…チャージポンプ回路、14…駆動回路、15…抵抗、16…制御回路、17…OR回路、20,21…定電流源、22…FET、23~25…抵抗、26~28…FET、29…抵抗、30…定電流源、31,32…抵抗、33,34…コンパレータ、35…抵抗、36,37…定電流源、38,39…FET、40…FET、41…抵抗、42…ツェナーダイオード、43…抵抗、44…FET、45,46…ダイオード、47…抵抗、48…FET、49~51…抵抗、52…ツェナーダイオード、53…コンパレータ、54…直流電源、60…FET、61…抵抗、62…インダクタンス、63…直流電源、64,65…インダクタンス、66…負荷、67…接地事故抵抗、70…カウンタ部、71…ディジタルフィルター、72…AND回路、73…タイマー、74…AND回路、75,76…AND回路、80…Dフリップフロップ、81…直流電源、82,83…カウンタ部、84…AND回路、85…時計回路、86…AND回路、90…ツェナーダイオード、91…コンデンサ、92…抵抗、93,94…FET、95…抵抗、96,97,98…FET、101…過電流保護電源装置、102…スイッチ部、103…スイッチ、104…抵抗、105…制御回路、106…抵抗、107…コンパレータ、108…過電流検出回路、109…マルチソースFET、110…副FET、111…主FET、112…温度センサ、113…比較基準電圧回路、114…抵抗、115…配線、116…負荷、117…直流電源、121…直流電源、120…検出電圧引下回路、122,123…Dフリップフロップ、124…ドレイン・ソース間電圧(VDS)閾値設定回路、141,142…FET、150…ツェナーダイオード、151…フォトカプラ、152…マイナス端子ライン、153…FET

Claims (8)

  1.  直流電源からFETを介して負荷に電力を供給する電力供給回路と、前記FETを制御する制御回路を備え、前記制御回路は、前記FETをオフすることによって前記電力供給回路を過電流から保護する過電流保護電源装置であって、
     前記FETにドレイン電流が流れることによってドレイン・ソース間に発生するドレイン・ソース間電圧を検出するドレイン・ソース間電圧検出回路と、
     前記FETをオンさせるときに、前記ドレイン・ソース間電圧検出回路によるドレイン・ソース間電圧の検出動作を、前記FETが、ドレイン電流の増大に応じてドレイン・ソース間電圧が増大する状態になってから開始させるドレイン・ソース間電圧検出開始回路と、
     前記ドレイン・ソース間電圧に基づいて第1過電流保護信号を出力する第1過電流保護信号生成回路と、
     前記ドレイン・ソース間電圧の増加率に基づいて第2過電流保護信号を出力する第2過電流保護信号生成回路を備え、
     前記制御回路は、前記第1過電流保護信号生成回路から前記第1過電流保護信号が出力されたことによりあるいは前記第2過電流保護信号生成回路から前記第2過電流保護信号が出力されたことにより前記FETをオフするように構成されていることを特徴とする過電流保護電源装置。
  2.  直流電源からFETを介して負荷に電力を供給する電力供給回路と、前記FETを制御する制御回路を備え、前記制御回路は、前記FETをオフすることによって前記電力供給回路を過電流から保護する過電流保護電源装置であって、
     前記FETにドレイン電流が流れることによってドレイン・ソース間に発生するドレイン・ソース間電圧を検出するドレイン・ソース間電圧検出回路と、
     前記FETをオンさせるときに、前記ドレイン・ソース間電圧検出回路によるドレイン・ソース間電圧の検出動作を、前記FETが、ドレイン電流の増大に応じてドレイン・ソース間電圧が増大する状態になってから開始させるドレイン・ソース間電圧検出開始回路と、
     前記ドレイン・ソース間電圧に基づいて第1過電流保護信号を出力する第1過電流保護信号生成回路を備え、
     前記制御回路は、前記第1過電流保護信号生成回路から前記第1過電流保護信号が出力されたことにより前記FETをオフするように構成されており、
     前記ドレイン・ソース間電圧検出回路は、閾値を用いた大きさ判定によって前記ドレイン・ソース間電圧を検出するように構成されており、前記閾値を前記FETの直流電源側の電極の電位に連動させ、前記閾値と前記FETの直流電源側の電極の電位との連動関係を、前記FETと接地間の抵抗値が、過電流として判別される電流値範囲に対応する抵抗値範囲のうちの上限の抵抗値である場合における電流の飽和時に、ドレイン・ソース間電圧が前記閾値に等しくなり、前記上限の抵抗値以下の抵抗値である場合における電流の飽和時に、ドレイン・ソース間電圧が前記閾値より大きくなるように設定することを特徴とする過電流保護装置。
  3.  請求項1または2に記載の過電流保護電源装置であって、
     前記第1過電流保護信号生成回路は、前記FETのドレイン・ソース間電圧が第1の閾値より大きくなると、タイマー設定時間の間タイマー信号を出力するタイマーを有し、前記タイマー設定時間内に、前記ドレイン・ソース間電圧が第2の閾値(第2の閾値>第1の閾値)より大きい状態が一定時間継続した場合、または、前記タイマー信号が出力された回数が所定回数に達した場合に前記第1過電流保護信号を出力するように構成されていることを特徴とする過電流保護電源装置。
  4.  請求項1に記載の過電流保護電源装置であって、
     前記第2過電流保護信号生成回路は、前記ドレイン・ソース間電圧が第1の閾値より大きくなってから前記ドレイン・ソース間電圧が第3の閾値(第3の閾値>第1の閾値)より大きくなるまでの時間を計測するとともに、当該計測した時間に基づいて当該計測した時間より長い基準時間を設定し、前記ドレイン・ソース間電圧が前記第1の閾値より大きくなってから前記基準時間が経過するまでの間に前記ドレイン・ソース間電圧が第4の閾値(第4の閾値>第3の閾値)より大きくなることにより前記第2過電流保護信号を出力するように構成されていることを特徴とする過電流保護電源装置。
  5.  請求項1ないし4のうちのいずれか1項に記載の過電流保護電源装置であって、
     前記ドレイン・ソース間電圧検出回路は、第1のソースフォロア回路と、第2のソースフォロア回路と、閾値設定回路と、比較回路を有し、
      前記第1のソースフォロア回路は、ソースが第1の抵抗を介して前記FETの負荷側の電極に接続され、ゲートに共通ゲート電位が印加される第1のP型MOSFETを有し、
      前記第2のソースフォロア回路は、ソースが前記第1の抵抗の抵抗値と等しい抵抗値を有する第2の抵抗を介して前記FETの直流電源側の電極に接続され、ゲートに前記共通ゲート電位が印加される第2のP型MOSFETを有し、前記第2のP型MOSFETのドレイン電流が、前記FETのドレイン・ソース間電圧からその時点で使用される閾値を差し引いた値に対応する値の電流となるように構成されており、
      前記閾値設定回路は、前記FETの直流電源側の電位に連動する電流を前記第2のP型MOSFETのソースから引き出すことによって前記第2のP型MOSFETのドレイン電流を変更可能に構成されており、
      前記比較回路は、前記第2のP型MOSFETのドレイン電流が前記第1のP型MOSFETのドレイン電流より大きくなることを検出するように構成されていることを特徴とする過電流保護電源装置。
  6.  請求項1ないし5のうちのいずれか1項に記載の過電流保護電源装置であって、
     前記FETとして、N型MOSFETが用いられており、
     前記ドレイン・ソース間電圧検出開始回路は、前記N型MOSFETのゲート電位がドレイン電位より大きくなったことにより前記ドレイン・ソース間電圧検出回路による検出動作を開始させることを特徴とする過電流保護電源装置。
  7.  請求項1ないし5のうちのいずれか1項に記載の過電流保護電源装置であって、
     前記FETとして、P型MOSFETが用いられており、
     前記ドレイン・ソース間電圧検出開始回路は、前記P型MOSFETのゲート電位がドレイン電位より小さくなったことにより前記ドレイン・ソース間電圧検出回路による検出動作を開始させることを特徴とする過電流保護電源装置。
  8.  請求項1ないし7のうちのいずれか1項に記載の過電流保護電源装置であって、
     前記ドレイン・ソース間電圧検出回路および前記ドレイン・ソース間電圧検出開始回路に印加する電圧を前記直流電源の電圧より低い定電圧に保持する定電圧回路を備えていることを特徴とする過電流保護電源装置。
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