WO2013164991A1 - 光学材料及びその製造方法並びに光学材料を用いた発光装置、光アイソレータ及び光加工器 - Google Patents

光学材料及びその製造方法並びに光学材料を用いた発光装置、光アイソレータ及び光加工器 Download PDF

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optical
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島村 清史
ビジョラ エンカルナシオン アントニア ガルシア
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独立行政法人物質・材料研究機構
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Definitions

  • the present invention relates to an optical material and a manufacturing method thereof, and further relates to a light emitting device, an optical isolator, and an optical processing device manufactured using the optical material.
  • LED Light Emitting Diode
  • a high-intensity LED emits light with high light intensity, and releases a large amount of heat associated with a large current.
  • Each constituent member of the LED is exposed to intense light for a long period of time and is disposed at a high temperature, and thus it is necessary to have high light resistance and high heat resistance.
  • Typical white light emitting devices (hereinafter also referred to as white LEDs) are roughly classified into the following three types (see Non-Patent Document 1).
  • the first type is a white LED having a red light emitting element, a green light emitting element, and a blue light emitting element in one package.
  • This type does not require a binder (binder) such as an epoxy resin in one package, and can be composed of only a light emitting element, so that it can have high light resistance and high heat resistance.
  • a binder such as an epoxy resin
  • the third type is a white light-emitting element in which a blue light-excited red phosphor and a blue light-excited green phosphor are dispersed in a blue light emitting element and a binder (binder) such as an epoxy resin covering the light emitting element in one package. LED.
  • the white LED is not limited to the configuration using the three luminescent colors, but using two luminescent colors in a complementary color relationship that pass through the white CIE chromaticity coordinates (0.33, 0.33).
  • a white LED in which a blue light emitting element and a granular blue light-excited yellow phosphor dispersed in a binder (binder) such as an epoxy resin are combined in one package (Patent Document) 1)
  • a white LED has a problem of a decrease in light emission efficiency due to deterioration of the binder.
  • magneto-optical materials are also called Faraday rotators and are used for isolators, circulators, and the like.
  • Optical isolators are used for optical communications.
  • optical isolators have been used in optical processing machines.
  • Optical processing devices are increasingly used for marking or welding / cutting on metals and the like, and Yb-doped fiber laser optical processing devices having an oscillation wavelength of 1080 nm have become mainstream.
  • the Yb-doped fiber laser is a combination of a light source composed of a laser diode (LD) and a fiber amplifier, and an optical output from a low-power LD is amplified by a fiber amplifier.
  • LD laser diode
  • an optical isolator that can efficiently cut back reflected light having a wavelength of 1080 nm, prevent deterioration of the light source, and have high durability against high output light.
  • Such an optical isolator is required to (1) have high light transmittance at a wavelength of 1080 nm, (2) have a large Faraday rotation angle, and (3) obtain a large single crystal.
  • a terbium gallium garnet (TGG: Tb 3 Ga 5 O 12 ) single crystal has been developed and put into practical use as a material suitable for this wavelength (Non-patent Document 3).
  • Non-Patent Document 3 development of a material that has a Faraday rotation angle (Verde constant) larger than TGG and can be produced at low cost is desired.
  • a Faraday rotation angle (Verde constant) larger than TGG and can be produced at low cost.
  • Non-patent Document 4 a production method by an improved floating zone melting method (Floating Zone method: FZ method) using a laser as a heating source is known (Non-patent Document 4).
  • FZ method floating Zone method
  • the TAG described in Non-Patent Document 4 has a Verde constant larger than that of TGG, it is considered to be superior to TGG, but has a nonharmonic melting composition (Non-Patent Document 3), so it is difficult to grow large crystals. It is not practical.
  • Patent Document 2 TSAG single crystals are superior in enlargement.
  • TSAG described in Patent Document 2 has a larger Verde constant than TGG and can grow a large single crystal compared to TAG, it is difficult to increase the size of the single crystal compared to TGG.
  • TSLAG single crystal has a Faraday rotation angle that exceeds that of the TGG single crystal, and can be enlarged.
  • TSLAG single crystals contain expensive Lu, the cost is a problem.
  • the Faraday rotation angle is larger than that of the TGG single crystal, a material having a larger Faraday rotation angle is also required.
  • the present invention is a UV light-excited yellow light-emitting material capable of emitting yellow light stably and with high efficiency even when a large current is passed, and has high light transmittance in a wavelength range of 500 to 1100 nm
  • An object of the present invention is to provide an optical material such as an optical isolator material that has a Faraday rotation angle larger than that of a TGG single crystal and a TSLAG single crystal, and realizes cost reduction and large size / high quality single crystal growth with good reproducibility, and a manufacturing method thereof.
  • an object of the present invention is to provide a light emitting device, an optical isolator, and an optical processing device capable of emitting yellow light or white light that can emit light with high efficiency and high luminance for a long period of time.
  • the present inventors have developed a terbium / scandium / aluminum / garnet (hereinafter also referred to as Ce: TSAG or TCSAG) type single crystal added with cerium by repeating various experiments.
  • This single crystal was able to emit yellow light stably with high brightness using UV light as excitation light.
  • a UV light emitting element By combining this single crystal with a UV light emitting element, it is possible to provide a light emitting device capable of emitting yellow light or white light without using an epoxy resin, having high luminance and high efficiency, a simple circuit, and low manufacturing cost. As a result, the present invention has been completed.
  • the previously developed TSLAG is an excellent crystal as an optical isolator material from the viewpoint of a garnet-type single crystal based on Tb. Therefore, in order to develop a material having a Faraday rotation angle larger than that of TSLAG and capable of growing a large single crystal, the present inventors need to find an element having a Faraday rotation angle larger than Tb. I thought it was. As a result, it has been found that Ce has a possibility of having a Faraday rotation angle larger than Tb. Furthermore, the present inventors have found a terbium / cerium / aluminum / garnet type single crystal as a result of searching for a composition containing Ce at a concentration as high as possible and capable of growing a large single crystal. The present invention has been completed.
  • the optical material of the present invention is characterized by being an oxide containing Ce.
  • the optical material of the present invention is a terbium / cerium / aluminum / garnet type single crystal in which a portion of terbium (Tb) in the terbium / aluminum / garnet type single crystal is substituted with cerium (Ce). preferable.
  • the number of cerium moles relative to the total number of moles of terbium and cerium, that is, the composition ratio of cerium is preferably 0.01 mol% or more and 50 mol% or less.
  • the composition ratio of cerium is preferably 5 mol% or less.
  • a part of aluminum may be substituted with scandium.
  • a part of aluminum or scandium may be substituted with one or more of terbium, cerium, yttrium, lutetium, ytterbium and thulium.
  • a part of aluminum or scandium may be replaced with a combination of +2 and +4 elements.
  • the optical material of the present invention is preferably represented by the following chemical formula (I).
  • L represents one or more of Sc, Y, Lu, Yb, Tm, Mg, Ca, Hf, or Zr
  • M represents Sc
  • N represents Tb, Ce, Y, Lu, Yb, Tm, Mg, Ca, Hf, or Zr represents one or more of them.
  • a, b, c, x, y, z, and w satisfy the following formula.
  • the method for producing an optical material according to the present invention is a method for producing a single crystal by a melt growth method, wherein a powder raw material containing at least terbium oxide, aluminum oxide and cerium oxide is heated and dissolved, and the obtained solution is used. The seed crystal is pulled up to grow a terbium / cerium / aluminum / garnet type single crystal.
  • a light-emitting device of the present invention includes a plate material using the optical material according to any one of (1) to (8) as a UV light-excited yellow light-emitting material, and a UV light-emitting element having a light-emitting surface.
  • the UV light-excited yellow light-emitting material is arranged with respect to the UV light-emitting element so that one surface of the plate material and the light emitting surface face each other.
  • the emission peak wavelength of the UV light emitting element is preferably in the range of 250 nm to 425 nm.
  • a UV light-excited yellow light emitting material is disposed in contact with the light emitting surface of the UV light emitting element.
  • a UV light-excited yellow light emitting material is disposed apart from the light emitting surface of the UV light emitting element.
  • a UV light-excited blue light-emitting material is further arranged.
  • the UV light-excited blue light-emitting material is preferably a Ce: R 2 SiO 5 (R is any one or more of Lu, Y, Gd) single crystal.
  • An optical isolator according to the present invention has the optical material described in any one of (1) to (8) above, and is characterized by being a polarization-dependent type or a polarization-independent type. (19)
  • the optical isolator of the present invention is preferably a polarization independent type.
  • An optical processing device of the present invention includes the optical isolator according to (18) or (19) above and a laser light source, and the optical isolator is on an optical path of laser light emitted from the laser light source. It is arranged.
  • the oscillation wavelength of the laser light source is preferably 1080 nm.
  • the optical material of the present invention can be used as a UV light-excited yellow light-emitting material.
  • the UV light-excited yellow light-emitting material is composed of cerium-doped terbium, scandium, aluminum, and garnet-type single crystals. Therefore, even when a large current is passed and UV light is excited, it emits yellow light stably and efficiently. Can be made.
  • the method for producing a UV light-excited yellow light-emitting material of the present invention comprises a step of preparing a powder raw material containing terbium oxide, scandium oxide, aluminum oxide and cerium oxide, and a seed crystal from a solution obtained by heating and dissolving the powder raw material. And a step of growing a cerium-doped terbium / scandium / aluminum / garnet type single crystal by a melt growth method so that the composition ratio of Ce element to the total number of moles of Tb element and Ce element is 5 mol% or less. It is the composition which has. Thereby, it is possible to easily manufacture a light emitting material capable of emitting yellow light with high luminance and high efficiency stably for a long period of time.
  • the light-emitting device of the present invention has a plate material made of the UV light-excited yellow light-emitting material described above and a UV light-emitting element having a light emission surface, so that one surface of the plate material faces the light emission surface,
  • the UV light-excited yellow light-emitting material is arranged with respect to the UV light-emitting element. Accordingly, light emitted from the UV light emitting element is incident on the UV light excited yellow light emitting material, and light emitted from the UV light emitting element excites the UV light excited yellow light emitting material to emit light.
  • the light emitting device of the present invention it is possible to provide a light emitting device capable of emitting yellow light with high efficiency and high luminance for a long period of time without using a binder.
  • the circuit can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.
  • the light-emitting device of the present invention may have a configuration in which a UV light-excited blue light-emitting material is further disposed in contact with the UV light-excited yellow light-emitting material.
  • a UV light-excited blue light-emitting material is further disposed in contact with the UV light-excited yellow light-emitting material.
  • light emitted from the UV light emitting element excites the UV light excited blue light emitting material to emit light in addition to the UV light excited yellow light emitting material. Accordingly, it is possible to provide a light emitting device that can emit white light with high efficiency and high luminance for a long period of time without using an epoxy resin. Further, the circuit can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.
  • the optical material of the present invention can also be used as an optical isolator material. Since the optical isolator material of the present invention is an oxide material containing Ce, preferably a single crystal, it contains Ce having a Faraday rotation angle larger than that of terbium, and can increase the Faraday rotation angle. Moreover, it can be set as the material provided with the large Faraday rotation angle exceeding a TGG single crystal and a TSLAG single crystal in the wavelength range of 500 nm or more and 1100 nm or less. Further, the transmittance in the same wavelength region can be 79% or more. This can be further increased by applying a coating. Furthermore, it is possible to realize a large diameter of 10 mm or more, and it is possible to easily process an optical isolator by increasing the diameter of the single crystal having the above characteristics.
  • the optical isolator material of the present invention is a terbium / cerium / aluminum / garnet type single crystal in which a portion of terbium (Tb) in the terbium / aluminum / garnet type single crystal is replaced with cerium (Ce).
  • the optical isolator material of this invention contains Ce which has a Faraday rotation angle larger than terbium, and can enlarge a Faraday rotation angle.
  • it can be set as the material provided with the large Faraday rotation angle exceeding a TGG single crystal and a TSLAG single crystal in the wavelength range of 500 nm or more and 1100 nm or less.
  • the transmittance in the same wavelength region can be 79% or more. This can be further increased by applying a coating. Further, it is possible to realize an increase in diameter of 10 mm or more, and it is possible to easily process an optical isolator by increasing the diameter.
  • the method for producing an optical isolator material of the present invention is a method for producing a single crystal by a melt growth method, wherein a powder raw material containing at least terbium oxide, aluminum oxide and cerium oxide is heated and dissolved, and a seed crystal is produced from the obtained solution. To grow terbium, cerium, aluminum, garnet type single crystals.
  • the optical isolator material described above can be easily manufactured, mass production is easy, and manufacturing cost can be reduced. Since it is easy to increase the diameter of 10 mm or more, the manufacturing cost can be further reduced.
  • the optical isolator of the present invention includes the optical isolator material described above and is a polarization dependent type or a polarization independent type. Thereby, the output of the laser light source can be prevented from being lowered by the optical isolator with respect to the Yb-doped fiber laser having an oscillation wavelength of 1080 nm and also in the wavelength range of 500 nm to 1100 nm. Further, in the same wavelength region, a Faraday rotation angle exceeding that of the TGG single crystal and the TSLAG single crystal can be provided. Thereby, an optical isolator can be reduced in size compared with the case where a TGG single crystal and a TSLAG single crystal are used.
  • the cost can be significantly reduced.
  • a single crystal capable of increasing the diameter and quality of 10 mm or more it can be processed into an optical isolator. As described above, the reflected return light can be cut efficiently, the deterioration of the light source can be prevented, and an optical isolator having high durability against high output light can be obtained.
  • the optical processing device of the present invention includes the optical isolator described above and a laser light source, and the optical isolator is disposed on the optical path of the laser light emitted from the laser light source.
  • the optical processing device of the present invention can efficiently cut the reflected return light, prevent the light source from deteriorating, and produce high-output light.
  • high durability can be used.
  • the optical processing device can be downsized by downsizing the optical isolator.
  • FIG. 1 It is a schematic diagram of the light-emitting device according to the second embodiment, (a) is a cross-sectional view of the light-emitting device, (b) is a cross-sectional view of the light-emitting element and its peripheral part constituting the light-emitting device, (c) is a light-emitting device. It is a top view of the light emitting element which comprises. It is sectional drawing of the light-emitting device of 3rd Embodiment. It is sectional drawing of the light-emitting device of 4th Embodiment.
  • FIG. 5th Embodiment It is a schematic diagram of the light-emitting device of 5th Embodiment, (a) is sectional drawing of a light-emitting device, (b) is sectional drawing of the light emitting element which comprises a light-emitting device. It is sectional drawing of the light-emitting device of 6th Embodiment. It is sectional drawing of the light-emitting device of 7th Embodiment. It is sectional drawing of the light-emitting device of 8th Embodiment. It is sectional drawing of the light-emitting device of 9th Embodiment. It is sectional drawing of the light-emitting device of 10th Embodiment.
  • Light emitting device 2 ... UV light-excited yellow light emitting material 2a ... First surface 2b ... Second surface (light emitting surface) 3 ... Ceramic substrates 4, 5 ... Main body, 4A, 5A ... opening 4b ... upper surface 6 ... transparent substrate 7, 10, 10A ... UV light emitting element 11 ... element substrate 11a ... first main surface 11b ... second main surface (light emitting surface) 12 ... n-type AlGaN: Si layer, 13 ... Light emitting layer 14 ... p-type AlGaN: Mg layer, 15A ... n-side electrode 15B ... p-side electrode 16 ...
  • UV light-excited yellow light-emitting material as an optical material according to an embodiment of the present invention.
  • the UV light-excited yellow light-emitting material that is an embodiment of the present invention is a cerium-doped terbium, scandium, aluminum, garnet type single crystal (hereinafter also referred to as Ce: TSAG or TCSAG type single crystal).
  • the Ce element is preferably added at a composition ratio of 5 mol% or less with respect to the total number of moles of the Tb (terbium) element and the Ce (cerium) element.
  • a yellow light emitting material having an excitation peak wavelength in the range of 250 to 425 nm and an emission peak wavelength in the range of 500 to 630 nm can be obtained.
  • a UV light-excited yellow light-emitting material can be combined with a UV light-emitting element having an emission peak wavelength in the range of 250 to 425 nm to provide a yellow light-emitting device with high brightness and high efficiency.
  • a part of scandium is any one of terbium, cerium, yttrium (Y), lutetium (Lu), ytterbium (Yb), and thulium (Tm). Or it may be substituted with two or more. Further, a part of the scandium may be replaced with a combination of +2 and +4 elements. Even in this case, a yellow light emitting material having an excitation peak wavelength in the range of 250 to 425 nm and an emission peak wavelength in the range of 500 to 630 nm can be obtained.
  • the UV light-excited yellow light-emitting material that is an embodiment of the present invention is preferably represented by the chemical formula (I).
  • L represents one or more of Sc, Y, Lu, Yb, Tm, Mg (magnesium), Ca (calcium), Hf (hafnium), and Zr (zirconium).
  • M represents Sc
  • N represents one or more of Tb, Ce, Y, Lu, Yb, Tm, Mg, Ca, Hf, and Zr.
  • a, b, c, x, y, z and w are respectively 2.5 ⁇ a ⁇ 3.5 (II) 0 ⁇ b ⁇ 2.5 (III) 2.5 ⁇ c ⁇ 5.5 (IV) 0 ⁇ x ⁇ 1 (V) 0 ⁇ y ⁇ 0.5 (VI) 0.0001 ⁇ z ⁇ 0.5 (VII) 0 ⁇ w ⁇ 0.5 (VIII) Meet.
  • a yellow light emitting material having an excitation peak wavelength in the range of 250 to 425 nm and an emission peak wavelength in the range of 500 to 630 nm can be obtained, and yellow light can be emitted with high luminance and high efficiency by UV light excitation. it can.
  • FIG. 1 is a process diagram showing an example of a method for producing a UV light-excited yellow light-emitting material.
  • FIG. 1 shows a crystal pulling furnace 20 used for growing a UV light-excited yellow light-emitting material (single crystal).
  • the crystal pulling furnace 20 mainly includes an iridium (Ir) crucible 21, a ceramic cylindrical container 22 that houses the crucible 21, and a high-frequency coil 23 that is wound around the cylindrical container 22. .
  • the high frequency coil 23 generates an induced current in the crucible 21 and heats the crucible 21.
  • a garnet-type single crystal UV light-excited yellow light-emitting material 2 (shown in FIG. 2) is grown by melt growth using the crystal pulling furnace 20.
  • Tb 4 O 7 powder, Sc 2 O 3 powder, Al 2 O 3 powder, and CeO 2 powder are wet-mixed at a blending rate based on the single crystal composition to be grown and then dried to adjust the powder raw material . If necessary, this powder raw material may further be mixed with at least one other powder raw material. Note that dry mixing may be performed instead of wet mixing.
  • the above powder raw material is packed in the crucible 21.
  • a high-frequency current is applied to the high-frequency coil 23 to heat the crucible 21, and the powder material in the crucible 21 is heated from room temperature to a temperature at which the powder material can be dissolved. Thereby, the powder raw material is dissolved, and the solution 24 is obtained.
  • a seed crystal 25 used as a rod-shaped crystal pulling axis is prepared.
  • a garnet-type single crystal such as yttrium, aluminum, and garnet (YAG) can be used.
  • the seed crystal 25 After bringing the tip of the seed crystal 25 into contact with the solution 24, the seed crystal 25 is pulled up at a predetermined pulling speed while being rotated at a predetermined rotation speed.
  • the rotation speed of the seed crystal 25 is preferably 3 to 50 rpm, more preferably 3 to 10 rpm.
  • the pulling speed of the seed crystal 25 is preferably 0.1 to 10 mm / h, more preferably 0.5 to 3 mm / h.
  • the seed crystal 25 is preferably pulled up in an inert gas atmosphere.
  • the inert gas Ar, nitrogen, or the like can be used. Oxygen may be mixed slightly.
  • the inert gas may be discharged while being introduced into the sealed housing at a predetermined flow rate.
  • the grown crystal 26 is a cerium-doped terbium / scandium / aluminum / garnet type single crystal in which a part of Tb is substituted with Ce, and is a single crystal represented by the above chemical formula (I).
  • Some UV light-excited yellow light-emitting materials 2, 121, and 122 see FIGS. 2, 3, and 4 described later.
  • the grown crystal 26 that is the UV light-excited yellow light-emitting material 2, 121, 122 that is the embodiment of the present invention can be easily produced, and in the melt growth method, the grown crystal 26 is enlarged. Can also be realized easily.
  • FIG. 2A and 2B are schematic views of the light-emitting device 1 according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2A is a cross-sectional view of the light-emitting device 1
  • FIG. 2B is a UV light-emitting element 10 constituting the light-emitting device 1. It is sectional drawing of the periphery part.
  • the light emitting device 1 includes a ceramic substrate 3, a UV light emitting element (UV-LED) 10 disposed on the ceramic substrate 3, and the UV light emitting element 10 on the ceramic substrate 3.
  • a main body 4 provided in the shape of a wall around the periphery is schematically configured.
  • the ceramic substrate 3 is a plate-like member made of a ceramic such as Al 2 O 3 .
  • wiring portions 31 and 32 made of metal such as tungsten are patterned.
  • the main body 4 is a member made of a white resin formed on the ceramic substrate 3, and an opening 4A is formed at the center thereof.
  • the opening 4A is formed in a taper shape in which the opening width gradually increases from the ceramic substrate 3 side toward the outside.
  • the inner surface of the opening 4A is a reflecting surface 40 that reflects light from the UV light emitting element 10 toward the outside.
  • the UV light emitting element 10 has its n-side electrode 15A and p-side electrode 15B mounted on the ceramic substrate 3 by the bumps 16 and 16 on the wiring portions 31 and 32 of the ceramic substrate 3, respectively. Connected.
  • UV light emitting element 10 a flip chip type element capable of emitting ultraviolet (UV) light having an emission peak wavelength in a range of 250 to 425 nm is used.
  • an AlGaN-based semiconductor compound can be used as a material.
  • the UV light emitting element 10 has an n-type AlGaN: Si layer on a first main surface 11a of an element substrate 11 made of sapphire or the like via a buffer layer and an n + -GaN: Si layer.
  • a layer 12, an AlGaN light emitting layer 13 having a multiple quantum well structure, and a p-type AlGaN: Mg layer 14 having a p + -GaN: Mg layer on the p-type electrode side are formed in this order.
  • An n-side electrode 15A is formed on the exposed portion of the n-type AlGaN: Si layer 12, and a p-side electrode 15B is formed on the surface of the p-type AlGaN: Mg layer 14, respectively.
  • the light emitting layer 13 emits UV light when carriers are injected from the n-type AlGaN: Si layer 12 and the p-type AlGaN: Mg layer 14.
  • the UV light passes through the n-type AlGaN: Si layer 12 and the element substrate 11 and is emitted from the second main surface 11 b of the element substrate 11. That is, the second main surface 11 b of the element substrate 11 is a light emitting surface of the light emitting element 10.
  • the light emitting surface is a surface of the UV light emitting element, and is a surface from which light is emitted from the inside of the element to the outside. In particular, this is a surface with a large amount of emitted light.
  • the UV light-excited yellow light-emitting material 2 according to the embodiment of the present invention is in contact with the second main surface 11b of the element substrate 11 that is the light emission surface of the UV light-emitting element 10 so as to cover the entire second main surface 11b. Have been placed.
  • the UV light-excited yellow light-emitting material 2 is a flat plate made of a single single crystal
  • the first surface 2 a facing the element substrate 11 is defined as the second main surface 11 b of the element substrate 11.
  • the element substrate 11 can be directly contacted and fixed without interposing an epoxy resin therebetween.
  • a fixing method of UV light excitation yellow luminescent material 2 there exists a method etc. which fix using a metal piece.
  • the single single crystal means one having a size equal to or larger than that of the second main surface 11b and being substantially regarded as one single crystal as a whole.
  • the first surface 2a is fixed in direct contact with the element substrate 11 without interposing an epoxy resin between the first main surface 11b of the element substrate 11 and the light from the UV light emitting element 10 is thereby fixed.
  • the loss can be reduced and the light can be incident on the UV light-excited yellow light-emitting material 2.
  • the luminous efficiency of the UV light-excited yellow light-emitting material 2 can be improved.
  • ⁇ Light emitting mechanism of light emitting device> In the light emitting device 1 according to the first embodiment shown in FIG. 2, when the UV light emitting element 10 is energized, electrons are converted into the light emitting layer 13 through the wiring portion 31, the n-side electrode 15 ⁇ / b> A, and the n-type AlGaN: Si layer 12. Injected into. Holes are injected into the light emitting layer 13 through the wiring portion 32, the p-side electrode 15B, and the p-type AlGaN: Mg layer 14, and the light emitting layer 13 emits UV light.
  • the UV light of the light emitting layer 13 passes through the n-type AlGaN: Si layer 12 and the element substrate 11 and is emitted from the second main surface 11 b of the element substrate 11, and reaches the first surface 2 a of the UV light excitation yellow light emitting material 2. Incident.
  • UV light incident from the first surface 2a excites the UV light-excited yellow light-emitting material 2 as excitation light.
  • the UV light-excited yellow light-emitting material 2 absorbs UV light from the UV light-emitting element 10 and converts the wavelength of the absorbed UV light into yellow light having an emission peak wavelength in the range of, for example, 500 to 630 nm. Thereby, the light-emitting device 1 emits yellow light.
  • the light-emitting device 1 uses a flat UV light-excited yellow light-emitting material 2 made of a single single crystal, and does not use a binder (binder) such as an epoxy resin that holds a granular phosphor. Therefore, it is possible to suppress deterioration of the binder, particularly deterioration due to irradiation with high-power excitation light, and it is possible to suppress a decrease in light emission efficiency. Further, as compared with the case where a large number of granular phosphors are combined, the flat UV light-excited yellow light-emitting material 2 made of a single single crystal can reduce the surface area and suppress the deterioration of characteristics due to the influence of the external environment.
  • a binder binder
  • the flat UV light-excited yellow light-emitting material 2 made of a single single crystal can reduce the surface area and suppress the deterioration of characteristics due to the influence of the external environment.
  • the configuration uses the flat UV light-excited yellow light-emitting material 2 made of a single crystal, the quantum efficiency of the UV light-excited yellow light-emitting material 2 can be increased and the light-emitting efficiency of the light-emitting device can be increased.
  • the light emitting device 1 of the first embodiment uses a Ce: TSAG type single crystal as the UV light-excited yellow light-emitting material 2, the UV light from the UV light-emitting element is efficiently absorbed by the UV light-excited yellow light-emitting material 2, and the With yellow light, yellow light can be emitted with high luminance.
  • FIG. 3A and 3B are schematic views of the light emitting device 1A according to the second embodiment, in which FIG. 3A is a cross-sectional view of the light emitting device 1A, and FIG. 3B is a view of the UV light emitting element 10A constituting the light emitting device 1A and its peripheral portion.
  • Sectional drawing (c) is a plan view of the UV light emitting element 10A.
  • the light emitting device 1A of the second embodiment is configured such that the light emitted from the UV light emitting element 10A is incident on the UV light-excited yellow light emitting material 121 made of a single single crystal and wavelength-converted, according to the first embodiment. And in common. However, the configuration of the UV light emitting element 10A and the arrangement position of the UV light-excited yellow light emitting material 121 with respect to the UV light emitting element are different from those in the first embodiment.
  • constituent elements of the light emitting device 1A having the same functions and configurations as those described in the first embodiment are denoted by common reference numerals, description thereof is omitted, and different configurations are mainly described.
  • the light emitting device 1A is arranged so that the element substrate 11 of the UV light emitting element 10A faces the ceramic substrate 3 side. Further, a UV light-excited yellow light-emitting material 121 made of a single Ce: TSAG single crystal is joined to the opening 4A side of the UV light-emitting element 10A. As the UV light-excited yellow light-emitting material 121, the same composition as that described in the embodiment of the present invention can be used.
  • the UV light emitting element 10A has an element substrate 11, an n-type AlGaN: Si layer 12, a light emitting layer 13, and a p-type AlGaN: Mg layer 14. Furthermore, the UV light emitting element 10 ⁇ / b> A has a transparent electrode 140 made of ITO (Indium Tin Oxide) on the p-type AlGaN: Mg layer 14. On the transparent electrode 140, a p-side electrode 15B (shown in FIG. 3C) is formed. The transparent electrode 140 diffuses the carriers injected from the p-side electrode 15B and injects them into the p-type AlGaN: Mg layer 14.
  • ITO Indium Tin Oxide
  • the UV light-excited yellow light-emitting material 121 has a notch in a portion corresponding to the p-side electrode 15 ⁇ / b> B and the n-side electrode 15 ⁇ / b> A formed on the n-type AlGaN: Si layer 12. It is formed in a square shape.
  • the composition of the UV light-excited yellow light-emitting material 121 is the same as the composition of the UV light-excited yellow light-emitting material in the embodiment of the present invention.
  • the n-side electrode 15A of the UV light emitting element 10A is connected to the wiring portion 31 of the ceramic substrate 3 by a bonding wire 311. Further, the p-side electrode 15B of the UV light emitting element 10A is connected to the wiring part 32 of the ceramic substrate 3 by a bonding wire 321.
  • the UV light emitting element 10A configured as described above is energized, electrons are injected into the light emitting layer 13 through the wiring portion 31, the n-side electrode 15A, and the n-type AlGaN: Si layer 12. Further, holes are injected into the light emitting layer 13 through the wiring portion 32, the p-side electrode 15B, the transparent electrode 140, and the p-type AlGaN: Mg layer 14, and the light emitting layer 13 emits UV light.
  • the UV light of the light emitting layer 13 passes through the p-type AlGaN: Mg layer 14 and the transparent electrode 140 and is emitted from the surface 140 b of the transparent electrode 140. That is, the surface 140b of the transparent electrode 140 is a light emitting surface of the UV light emitting element 10A. The light emitted from the surface 140 b of the transparent electrode 140 is incident on the first surface 121 a of the UV light-excited yellow light-emitting material 121.
  • UV light incident on the UV light-excited yellow light-emitting material 121 from the first surface 121a excites the UV light-excited yellow light-emitting material 121 as excitation light.
  • the UV light-excited yellow light emitting material 121 absorbs the UV light from the UV light emitting element 10A, and converts the wavelength of the absorbed light into mainly yellow light. More specifically, the UV light-excited yellow light-emitting material 121 is excited by UV light having a light emission peak wavelength in the range of 250 to 425 nm from the light emitting element 10A and has a yellow light having a light emission peak wavelength in the range of 500 to 630 nm. To emit. Thus, the light emitting device 1A emits yellow light. Also according to the present embodiment, the same operations and effects as those of the first embodiment can be obtained.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of a light emitting device 1B according to the third embodiment.
  • the configuration in which the light emitted from the UV light emitting element 10 is incident on the UV light-excited yellow light emitting material 122 made of a single single crystal and wavelength conversion is common to the light emitting device 1 according to the first embodiment.
  • the arrangement position of the UV light-excited yellow light emitting material 122 is different from that of the first embodiment.
  • constituent elements of the light emitting device 1B having the same functions and configurations as those described in the first or second embodiment will be denoted by the same reference numerals, description thereof will be omitted, and different configurations will be mainly described.
  • the light emitting device 1 ⁇ / b> B includes a UV light emitting element 10 having a configuration similar to that of the first embodiment on the ceramic substrate 3.
  • the UV light emitting element 10 emits UV light from the second main surface 11b of the element substrate 11 (see FIG. 2B) positioned on the opening 4A side of the main body 4 toward the opening 4A side of the main body 4. .
  • the main body 4 is joined with a UV light-excited yellow light-emitting material 122 so as to cover the opening 4A.
  • the UV light-excited yellow light emitting material 122 is formed in a flat plate shape and is coupled to the upper surface 4 b of the main body 4.
  • the UV light-excited yellow light emitting material 122 those having the respective compositions described in the embodiment of the present invention can be used.
  • the UV light-excited yellow light-emitting material 122 is larger than the UV light-emitting element 10 and is substantially one single crystal as a whole.
  • the UV light emitting element 10 When the light emitting device 1B configured as described above is energized, the UV light emitting element 10 emits light and emits UV light from the second main surface 11b toward the UV light-excited yellow light emitting material 122.
  • the UV light-excited yellow light-emitting material 122 enters the UV light of the light-emitting element 10 from the first surface 122a facing the emission surface of the UV light-emitting element 10, and the yellow light excited by the UV light is transmitted from the second surface 122b. Radiates outside.
  • the light emitting device 1B emits yellow light.
  • the same operations and effects as described in the first embodiment can be obtained. Further, since the UV light emitting element 10 and the UV light excited yellow light emitting material 122 are separated from each other, the large UV light excited yellow light emitting material 122 is compared with the case where the UV light excited yellow light emitting material is bonded to the emission surface of the UV light emitting element 10. Can be used, and the ease of assembly of the light emitting device 1B is increased.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a light emitting device 1C according to the fourth embodiment.
  • the light emitting device 1C is different from the third embodiment in the positional relationship between the UV light emitting element 10A, the substrate 6 on which the UV light emitting element 10A is mounted, and the UV light-excited yellow light emitting material 122.
  • constituent elements of the light emitting device 1C having the same functions and configurations as those described in the first, second, or third embodiment are denoted by the same reference numerals, description thereof is omitted, and configurations that are mainly different are mainly described. explain.
  • a light emitting device 1C covers a main body 5 made of a white resin, a transparent substrate 6 held by a slit-like holding portion 51 formed in the main body 5, and an opening 5A of the main body 5.
  • UV light-excited yellow light-emitting material 122 made of a single crystal of Ce: TSAG system arranged in this way, and UV light emission mounted on the surface opposite to the surface of the transparent substrate 6 on the side of UV light-excited yellow light-emitting material 122
  • An element 10A and wiring portions 61 and 62 for energizing the UV light emitting element 10A are provided.
  • the composition of the UV light-excited yellow light-emitting material 122 is the same as that of the UV light-excited yellow light-emitting material according to the embodiment of the present invention.
  • a concave portion on a curved surface is formed at the center of the main body 5, and the surface of the concave portion is a reflecting surface 50 that reflects the emitted light of the UV light emitting element 10 ⁇ / b> A toward the UV light excited yellow light emitting material 122.
  • the transparent substrate 6 is made of, for example, a resin having translucency such as a silicone resin, an acrylic resin, or PET, or a translucent member made of a single crystal or polycrystal such as a glassy substance, sapphire, ceramics, quartz, or AlN.
  • the transparent substrate 6 has translucency and insulation properties that transmit the UV light of the UV light emitting element 10A.
  • a part of the wiring portions 61 and 62 is bonded to the transparent substrate 6.
  • the n-side electrode and the p-side electrode of the UV light emitting element 10 ⁇ / b> A and one end portions of the wiring portions 61 and 62 are electrically connected by bonding wires 611 and 621.
  • the UV light emitting element 10A When the light emitting device 1C configured as described above is energized, the UV light emitting element 10A emits light, and part of the UV light is transmitted through the transparent substrate 6 and is incident on the first surface 122a of the UV light-excited yellow light emitting material 122. . Further, the other part of the UV light is reflected by the reflecting surface 50 of the main body 5, passes through the transparent substrate 6, and enters the first surface 122 a of the UV light-excited yellow light-emitting material 122. The UV light incident on the UV light-excited yellow light-emitting material 122 is absorbed by the UV light-excited yellow light-emitting material 122 and wavelength-converted. As described above, the light emitting device 1 ⁇ / b> C emits yellow light whose wavelength is converted by the UV light excitation yellow light emitting material 122.
  • This embodiment also has the same effect as that of the third embodiment. Further, the light emitted from the UV light emitting element 10A to the side opposite to the UV light excited yellow light emitting material 122 side is reflected by the reflecting surface 50, passes through the transparent substrate 6, and enters the UV light excited yellow light emitting material 122. The light extraction efficiency of 1C is increased.
  • FIG. 6A and 6B are schematic views of a light emitting device 1D according to the fifth embodiment.
  • FIG. 6A is a cross-sectional view of the light emitting device 1D
  • FIG. 6B is a cross-sectional view of a UV light emitting element 7 constituting the light emitting device 1D.
  • the configuration and arrangement of the UV light emitting elements 7 are different from those in the third embodiment.
  • constituent elements of the light emitting device 1D having the same functions and configurations as those described in the first, second, or third embodiment will be denoted by the same reference numerals, description thereof will be omitted, and configurations that are mainly different will be described. explain.
  • the UV light emitting element 7 is disposed on the wiring portion 32 provided on the ceramic substrate 3.
  • the UV light-emitting element 7 includes a ⁇ -Ga 2 O 3 substrate 70, a buffer layer 71, a Si-doped n + -GaN layer 72, a Si-doped n-AlGaN layer 73, an MQW ( A multiple-quantum well) layer 74, an Mg-doped p-AlGaN layer 75, an Mg-doped p + -GaN layer 76, and a p-electrode 77 are stacked in this order.
  • An n electrode 78 is provided on the surface of the ⁇ -Ga 2 O 3 substrate 70 opposite to the buffer layer 71.
  • the ⁇ -Ga 2 O 3 substrate 70 is made of ⁇ -Ga 2 O 3 exhibiting n-type conductivity.
  • the MQW layer 74 is a light emitting layer having a multiple quantum well structure of Al a Ga 1-a N / Al b Ga 1-b N (a and b are different numbers of 0 or more).
  • the p electrode 77 is a transparent electrode made of ITO (Indium Tin Oxide), and is electrically connected to the wiring portion 32.
  • the n electrode 78 is connected to the wiring part 31 of the ceramic substrate 3 by a bonding wire 321. Note that SiC may be used as the element substrate instead of ⁇ -Ga 2 O 3 .
  • the UV light emitting element 7 configured as described above is energized, electrons are passed through the n electrode 78, the ⁇ -Ga 2 O 3 substrate 70, the buffer layer 71, the n + -GaN layer 72, and the n-AlGaN layer 73. Implanted into the MQW layer 74. Further, holes are injected into the MQW layer 74 through the p electrode 77, the p + -GaN layer 76, and the p-AlGaN layer 75, and UV light is emitted.
  • the UV light passes through the ⁇ -Ga 2 O 3 substrate 70 and the like, is emitted from the light emitting surface 7a of the UV light emitting element 7, and is incident on the first surface 122a of the UV photoexcited yellow light emitting material 122.
  • the UV light-excited yellow light-emitting material 122 is incident on the UV light of the UV light-emitting element 7 from the first surface 122a facing the light emission surface of the UV light-emitting element 7, and the yellow light excited by the UV light is incident on the second surface. Radiates to the outside from 122b.
  • the light emitting device 1D emits yellow light. Also according to this embodiment, the same operations and effects as those of the third embodiment can be obtained.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a light emitting device 1E according to the sixth embodiment.
  • the configuration is the same as that of the first embodiment except that a UV light-excited blue light-emitting material 95 is disposed on the UV light-excited yellow light-emitting material 2 on the UV light-emitting element 10. ing.
  • constituent elements of the light emitting device having the same functions and configurations as those described above are denoted by the same reference numerals, description thereof is omitted, and different configurations are mainly described.
  • a UV light-excited blue light-emitting material 95 is disposed on the UV light-excited yellow light-emitting material 2 on the UV light-emitting element 10.
  • the UV light-excited yellow light-emitting material 2 emits yellow light by a part of the UV light from the UV light-emitting element 10
  • the UV light-excited blue light-emitting material 95 is blue light by the remaining UV light from the UV light-emitting element 10. Radiate. Since blue and yellow have a complementary color relationship, the light emitting device 1E emits white light.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of a light emitting device 1F according to the seventh embodiment.
  • the configuration is the same as that of the second embodiment except that a UV light-excited blue light-emitting material 96 is disposed on the UV light-excited yellow light-emitting material 121 on the UV light-emitting element 10A.
  • constituent elements of the light emitting device having the same functions and configurations as those described above are denoted by the same reference numerals, description thereof is omitted, and different configurations are mainly described.
  • a UV light-excited blue light-emitting material 96 is disposed on the UV light-excited yellow light-emitting material 121 on the UV light-emitting element 10A.
  • the UV light-excited yellow light-emitting material 121 emits yellow light by a part of the UV light from the UV light-emitting element 10A
  • the UV light-excited blue light-emitting material 96 is blue light by the remaining UV light from the UV light-emitting element 10A. Radiate. Since blue and yellow have a complementary color relationship, the light emitting device 1F emits white light.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of a light emitting device 1G according to the eighth embodiment.
  • the configuration is the same as that of the third embodiment except that a UV light-excited blue light-emitting material 97 is disposed on the UV light-excited yellow light-emitting material 122.
  • constituent elements of the light emitting device having the same functions and configurations as those described above are denoted by the same reference numerals, description thereof is omitted, and different configurations are mainly described.
  • a UV light-excited blue light-emitting material 97 is disposed on the UV light-excited yellow light-emitting material 122.
  • the UV light-excited yellow light-emitting material 122 emits yellow light by a part of the UV light from the UV light-emitting element 10
  • the UV light-excited blue light-emitting material 97 is blue light by the remaining UV light from the UV light-emitting element 10. Radiate. Since blue and yellow have a complementary color relationship, the light emitting device 1G emits white light.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of a light emitting device 1H according to the ninth embodiment.
  • the configuration is the same as that of the fourth embodiment except that a UV light-excited blue light-emitting material 97 is disposed on the UV light-excited yellow light-emitting material 122.
  • constituent elements of the light emitting device having the same functions and configurations as those described above are denoted by the same reference numerals, description thereof is omitted, and different configurations are mainly described.
  • a UV light-excited blue light-emitting material 97 is disposed on the UV light-excited yellow light-emitting material 122.
  • the UV light-excited yellow light-emitting material 122 emits yellow light by a part of the UV light from the UV light-emitting element 10A
  • the UV light-excited blue light-emitting material 97 is blue light by the remaining UV light from the UV light-emitting element 10A. Radiate. Since blue and yellow are in a complementary color relationship, the light emitting device 1H emits white light.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of a light emitting device 1J according to the tenth embodiment.
  • the configuration is the same as that of the fifth embodiment except that a UV light-excited blue light-emitting material 97 is disposed on the UV light-excited yellow light-emitting material 122.
  • constituent elements of the light emitting device having the same functions and configurations as those described above are denoted by the same reference numerals, description thereof is omitted, and different configurations are mainly described.
  • a UV light-excited blue light-emitting material 97 is disposed on the UV light-excited yellow light-emitting material 122.
  • the UV light-excited yellow light-emitting material 122 emits yellow light by a part of the UV light from the UV light-emitting element 7, and the UV light-excited blue light-emitting material 97 is blue light by the remaining UV light from the UV light-emitting element 7. Radiate. Since blue and yellow have a complementary color relationship, the light emitting device 1J emits white light.
  • the UV light-excited blue light-emitting materials 96 and 97 are Ce: R 2 SiO 5 (R is one or more of Lu, Y, and Gd) single crystals. Preferably there is. This is because it emits high-intensity light and can be easily processed to a predetermined size and attached to a UV light-emitting element or light-emitting device.
  • the UV light-excited blue light-emitting material 95 on the outer side of the UV light-excited yellow light-emitting material 2, 121, 122, that is, the side opposite to the UV light-emitting elements 10, 10A, 7 is provided.
  • UV light excitation blue is carried out inside UV light excitation yellow luminescent material 2,121,122, ie, UV light emitting element 10,10A, 7 side.
  • Luminescent materials 95, 96, and 97 may be attached.
  • the UV light-excited yellow light-emitting materials 2, 121, 122 and the UV light-excited so that the CIE chromaticity coordinates of white light are in the vicinity of (0.33, 0.33). It is preferable to adjust the plate thickness of the blue light emitting material 95, 96, 97. Thereby, color purity can be improved so that bluish white or yellowish white is pure white.
  • the UV light emitting elements 10, 10 A, 10, 7, the UV light-excited yellow light emitting material 2, 121, 122 is arranged.
  • the UV light-excited yellow light-emitting materials 2, 121, and 122 can be efficiently excited by the light emitted from the UV light-emitting elements 10, 10A, and 7 to emit light with high luminance.
  • the shape of the light emitting device is not limited to the above shape.
  • One light emitting device may have a plurality of UV light emitting elements.
  • single crystal materials such as red phosphors and green phosphors having different color tones may be combined.
  • efficiency is somewhat inferior, it is also possible to adopt a configuration in which these are encapsulated with a binder or glass as powdered phosphors obtained by pulverizing phosphor single crystals of each color or part of colors. This is because the phosphor powder obtained by pulverizing the single crystal is superior in luminous efficiency, quantum efficiency, and temperature characteristics than the phosphor powder obtained by using the ceramic synthesis method. Thereby, at least the characteristics of the phosphor can be improved.
  • the UV light-excited yellow light-emitting material, the manufacturing method thereof, and the light-emitting device according to the embodiment of the present invention are not limited to the above-described embodiment, and may be implemented with various modifications within the scope of the technical idea of the present invention. Can do. Although the specific example which applied the optical material of this embodiment is shown below, this invention is not limited to these examples.
  • optical isolator material as an optical material of the present invention, a manufacturing method thereof, an optical isolator, and an optical processing device will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
  • FIG. 12 is a schematic view showing an embodiment of the optical isolator 210, which will be described as an eleventh embodiment of the present invention.
  • the optical isolator 210 includes a polarizer 201, an analyzer 202, and a Faraday rotator (optical isolator material) 203 disposed between the polarizer 201 and the analyzer 202.
  • the polarizer 201 and the analyzer 202 are arranged so as to form an angle of 45 °, for example, so that their transmission axes are not parallel to each other.
  • a magnetic flux density B is applied to the Faraday rotator 203, for example, in a direction from the polarizer 201 toward the analyzer 202, that is, in the incident direction of the light L.
  • the Faraday rotator 203 rotates the polarization plane of the light L that has passed through the polarizer 201 by application of the magnetic flux density B, and passes the transmission axis of the analyzer 202.
  • the optical isolator 210 is not limited to the above-described configuration, and any configuration having at least one of the polarizer 201 and the analyzer 202 may be used. That is, the analyzer 202 may be used in place of the polarizer 201, and the two may be used as the analyzer 202. The polarizer 201 may be used in place of the analyzer 202, and both the polarizers 201 may be used.
  • the above configuration is called a polarization dependent type, but the configuration of the optical isolator 210 is not limited to this, and may be a polarization independent type, for example.
  • the polarization independent type is an optical isolator 210 in which a wedge made of a birefringent crystal is arranged instead of the polarizer 210 and the analyzer 202.
  • the polarized light is separated into ordinary light and extraordinary light by the wedge made of the birefringent crystal on the light incident side, and after passing through the Faraday rotator 203, it enters the wedge made of the birefringent crystal on the light emitting side, The light is emitted as one light. However, the light in the reverse direction does not eventually become one light. It can be used regardless of the state of incident light, and can be used as a highly versatile isolator.
  • the Faraday rotator 203 is made of an optical isolator material made of the optical material of the present invention. That is, it is made of an oxide containing Ce. More specifically, the Faraday rotator 203 is composed of a terbium-cerium-aluminum-garnet-type single crystal in which a portion of terbium (Tb) in the terbium-aluminum-garnet-type single crystal is replaced with cerium (Ce). ing.
  • the optical isolator material 203 according to the embodiment of the present invention has (1) a transmittance of 79% or more in the wavelength region of 500 nm or more and 1100 nm or less (which can be further increased by coating). ), (2) Verde constant in the same wavelength region is larger than TGG single crystal and TSLAG single crystal, and has Faraday rotation angle exceeding TGG single crystal and TSLAG single crystal, and (3) Realization of larger diameter of 10 mm or more It is.
  • part of terbium is preferably substituted with cerium at a composition ratio of 0.01 mol% to 50 mol% with respect to terbium.
  • this optical isolator material 203 a part of aluminum may be replaced with scandium. Even if scandium is contained, a single crystal having the characteristics (1) to (3) can be obtained.
  • a part of aluminum or scandium may be replaced with one or more of terbium, cerium, yttrium, lutetium, ytterbium and thulium. Even if these elements are contained, a single crystal having the characteristics (1) to (3) can be obtained.
  • the optical isolator material 203 is preferably represented by the following chemical formula (I).
  • L represents one or more of Sc, Y, Lu, Yb, Tm, Mg, Ca, Hf and Zr
  • M represents Sc
  • N represents , Tb, Ce, Y, Lu, Yb, Tm, Mg, Ca, Hf and Zr represent one or more of them.
  • a, b, c, x, y, z, and w satisfy the following formula.
  • a is usually 3, but may vary in the range of 2.5 to 3.5 depending on the type of constituent elements, the occurrence of defects, and the stability of the crystal.
  • b is usually 2, but may vary in the range of 0 to 2.5 depending on the kind of constituent elements, the occurrence of defects, and the stability of the crystal.
  • c is usually 3, but may vary in the range of 2.5 to 5.5 depending on the type of constituent elements, the occurrence of defects, and the stability of the crystal.
  • N may be composed of any one of Tb, Ce, Y, Lu, Yb, Tm, Mg, Ca, Hf and Zr. Furthermore, any one or more of Tb, Ce, Y, Lu, Yb, Tm, Mg, Ca, Hf, and Zr may be included.
  • M that is, N to the site of Sc, that is, any one of Tb, Ce, Y, Lu, Yb, Tm, Mg, Ca, Hf, and Zr, or 2 More than a substitution effect of seeds or more can be obtained, the crystal can be stabilized as compared with the case where x is larger than 1, and the growth becomes easier.
  • the strain in the crystal can be suppressed to be smaller than when y is out of the above range.
  • y is preferably as small as possible. That is, the sites of Tb and Ce are not substituted as much as possible by any one or more elements of L, that is, Sc, Y, Lu, Yb, Tm, Mg, Ca, Hf and Zr. Is preferred.
  • the Verde constant can be improved as y is smaller.
  • Z is a number indicating the amount of substitution of Ce for Tb.
  • the number of Ce moles relative to the total number of moles of Tb and Ce, that is, the Ce composition ratio is preferably 0.01 mol% or more and 50 mol% or less, and preferably satisfies 0.0001 ⁇ z ⁇ 0.5.
  • a part of aluminum or scandium may be substituted with a combination of +2 and +4 elements.
  • it may be substituted with a combination of elements such as Ca 2+ and Mg 2+ , Zr 4+ , Hf 4+ .
  • a powder raw material including Tb 4 O 7 powder, Al 2 O 3 powder, and CeO 2 powder is prepared.
  • the powder raw material if necessary, Sc 2 O 3 powder, Lu 2 O 3 powder and Y 2 O 3 at least one may further include a powder.
  • the powder raw material can be obtained, for example, by dry-mixing the Tb 4 O 7 powder, Al 2 O 3 powder, and CeO 2 powder. Instead of dry mixing, it may be dried after wet mixing.
  • the mixing ratio of Tb 4 O 7 powder, Al 2 O 3 powder, and CeO 2 powder in the powder raw material is determined based on the composition of the single crystal 26 to be grown.
  • the powder raw material is packed in the crucible 21.
  • a high frequency current is applied to the high frequency coil 23.
  • the crucible 21 is heated, and the powder raw material is heated from room temperature to a predetermined temperature in the crucible 21.
  • the predetermined temperature is a temperature at which the powder raw material can be dissolved.
  • the solution 24 is obtained.
  • the solution 24 is grown by a melt growth method. Specifically, first, a rod-shaped crystal pulling axis, that is, a seed crystal 25 is prepared. Then, after bringing the tip of the seed crystal 25 into contact with the solution 24, the seed crystal 25 is pulled up at a predetermined pulling speed while rotating the seed crystal 25 at a predetermined rotation speed.
  • the seed crystal 25 for example, a garnet-type single crystal such as yttrium aluminum garnet (YAG) is used.
  • the rotation speed of the seed crystal 25 is preferably 3 to 50 rpm, more preferably 3 to 10 rpm.
  • the pulling speed of the seed crystal 25 is preferably 0.1 to 3 mm / h, more preferably 0.5 to 1.5 mm / h.
  • the seed crystal 25 is preferably pulled up in an inert gas atmosphere. Ar, nitrogen, etc. can be used as the inert gas. In order to place the seed crystal 25 in an inert gas atmosphere, the inert gas may be discharged while being introduced into the sealed housing at a predetermined flow rate.
  • a bulk-shaped growth crystal 26 represented by the above chemical formula (I) can be obtained at the tip of the seed crystal 25.
  • the single crystal 26 made of terbium, cerium, aluminum, and garnet single crystal in which a part of Tb is substituted with Ce can be easily grown, and the size of the crystal 26 can be increased.
  • FIG. 13 is a schematic view showing an embodiment of the optical processing device 220 of the present invention.
  • the optical processing device 220 includes a laser light source 211 and an optical isolator 210 disposed on the optical path P of the laser light L emitted from the laser light source 211.
  • the laser light L emitted from the laser light source 211 is emitted through the optical isolator 210, and the workpiece Q can be processed by the emitted light.
  • examples of the optical isolator material 203 used for the optical isolator 210 include terbium, cerium, aluminum, and garnet single crystals.
  • the transmittance in the wavelength range from 500 nm to 1100 nm is 79% or more (can be increased by coating)
  • the Verde constant in the same wavelength range is TGG single crystal and TSLAG single It is larger than a crystal and has a Faraday rotation angle exceeding that of a TGG single crystal and a TSLAG single crystal in the same wavelength region, and (3) it is possible to realize a sufficiently large size.
  • the present invention is not limited to this, and a laser light source having a wavelength range of 500 nm to 1100 nm may be used. As a result, the reflected return light can be efficiently cut, the deterioration of the light source can be prevented, and the durability can be high for high output light. Further, the optical processor 220 can be downsized by downsizing the optical isolator 210.
  • the optical isolator material 203 made of terbium, cerium, aluminum, and garnet type single crystal is used for the optical isolator 210 of the optical processing device 220.
  • the optical isolator 210 is not limited to the Faraday rotator 203. It can also be applied to an optical magnetic field sensor that observes a change in a magnetic field by measuring a change in the Faraday rotation angle.
  • optical isolator material 203 the manufacturing method thereof, the optical isolator 210, and the optical processing device 220 of the present invention are not limited to the above-described embodiments, and various modifications are made within the scope of the technical idea of the present invention. be able to. Specific examples of this embodiment are shown in the following examples, but the present invention is not limited to these examples.
  • Example 1 TCSAG 2% sample
  • Raw material powder and cerium oxide (CeO 2 ) raw material powder having a purity of 99.99% were prepared.
  • the above raw material powders were dry mixed to obtain a mixed powder.
  • the CeO 2 raw material powder contains Ce element in a proportion of 2 mol% based on the total number of moles of Tb element and Ce element (100 mol%), that is, Tb 4 O 7 : CeO 2 : in molar ratio.
  • Sc 2 O 3 : Al 2 O 3 1.47: 0.12: 2: 3.
  • the mixed powder (powder raw material) was filled in an Ir crucible 21.
  • the shape of the crucible 21 was cylindrical, the diameter was about 40 mm, and the height was about 40 mm.
  • the powder raw material was heated and dissolved from room temperature to about 1950 ° C. to obtain a solution.
  • the tip of a 3 mm ⁇ 3 mm ⁇ 70 mm square bar-shaped seed crystal made of YAG (yttrium, aluminum, garnet) is brought into contact with this solution, and the seed crystal is rotated at a rotation speed of 10 rpm while the seed crystal is 1 mm per hour.
  • the bulk single crystal was grown by pulling up at a speed of 1 mm.
  • the crystal was grown in an N 2 gas atmosphere, and the flow rate of N 2 gas was 1.0 (l / min).
  • Example 1 sample a transparent single crystal 26 having a diameter of about 1.4 cm and a length of about 4.5 cm was obtained.
  • the single crystal obtained in Example 1 may be referred to as Ce: TSAG or TCSAG 2%.
  • TCSAG 2% single crystal was observed. The observation results are shown in FIG. 14 and will be described later.
  • X-ray diffraction was performed on the crystal A, it was confirmed that a garnet-type single crystal was obtained in a single phase. It was also confirmed that a part of Tb was replaced with Ce and a part of Al was replaced with Sc.
  • the TCSAG 2% single crystal was subjected to chemical analysis by ICP (inductively coupled plasma), and the composition of the single crystal (the atomic ratio of Tb, Sc, Al, and Ce) was confirmed. As a result, it was confirmed that a single crystal having a composition represented by the formula: Tb 2.873 Ce 0.018 Sc 1.859 Al 3.250 O 12 was obtained.
  • the transmittance at ⁇ 2500 nm was measured. The measurement results are shown in FIG.
  • the Faraday rotation angle in the wavelength region of 400 nm or more and 1100 nm or less was measured for the TCSAG 2% single crystal cut into a square bar shape.
  • the Faraday rotation angle was measured as follows. That is, first, the polarizer was rotated to a quenching state without placing the single crystal 26 between the polarizers.
  • a TCSAG 2% single crystal cut into a rectangular bar shape is placed between the polarizers, and light is incident along the longitudinal direction of the single crystal while a magnetic flux density of 0.42 T is applied.
  • a magnetic flux density of 0.42 T was applied.
  • the difference between the rotation angle of the polarizer before sandwiching the TCSAG 2% single crystal between the polarizer and the polarizer and the rotation angle of the polarizer after sandwiching the TCSAG 2% single crystal is calculated.
  • the wavelength of the light source was changed in the wavelength range of 400 nm to 1100 nm.
  • Example 2 TCSAG 20% sample
  • the CeO 2 raw material was the same as in Example 1 except that the Ce element was contained at a ratio of 20 mol% based on the total number of moles of the Tb element and Ce element (100 mol%).
  • a transparent single crystal 26 TCSAG 20% single crystal having a diameter of about 1.3 cm and a length of about 4.3 cm was obtained.
  • TCSAG 20% single crystal was subjected to chemical analysis by ICP (inductively coupled plasma) in the same manner as in Example 1.
  • ICP inductively coupled plasma
  • Example 2 As in Example 1, the appearance of TCSAG 20% single crystal was observed. Similarly to Example 1, a TCSAG 20% single crystal was cut into a square bar shape, and the transmittance and the Faraday rotation angle were measured. The results are shown in FIGS.
  • Comparative Example 1 Tb 3 Ga 5 O 12 (TGG) manufactured by Fujian Castech Crystals was used. As in Examples 1 and 2, TGG was cut into a square bar shape, and the Faraday rotation angle was measured. The results are shown in FIG.
  • a raw material powder and a lutetium oxide (Lu 2 O 3 ) raw material powder having a purity of 99.99% were prepared.
  • the above raw material powders were dry mixed to obtain a mixed powder.
  • the Lu 2 O 3 raw material powder was included at a ratio of 2.5 mol% based on the total number of moles of the Sc 2 O 3 raw material powder and the Lu 2 O 3 raw material powder (100 mol%).
  • the mixed powder was put into an Ir crucible 21.
  • the shape of the crucible 21 was cylindrical, the diameter was about 50 mm, and the height was about 50 mm.
  • FIG. 14 is a photograph of a TCSAG 2% single crystal. According to FIG. 14, the TCSAG 2% single crystal was yellowish and transparent. Although not shown, the same was true for the TCSAG 20% single crystal.
  • FIG. 15 is a fluorescence spectrum of a TCSAG 2% single crystal.
  • spectrum data of Ce: YAG is also shown.
  • Ce: YAG and fluorescence spectrum shape were similar.
  • a yellow fluorescence spectrum having an emission peak wavelength in the vicinity of 550 nm was obtained.
  • FIG. 16 is an excitation spectrum of a TCSAG 2% single crystal.
  • spectrum data of Ce: YAG is also shown.
  • Ce: YAG and the excitation spectrum shape were greatly different.
  • An excitation peak wavelength not found in Ce: YAG was observed in the range of 360 to 390 nm.
  • the optical material of the present invention is a yellow light emitting material having an emission peak wavelength in the range of 500 nm to 630 nm when excited by ultraviolet rays.
  • FIG. 17 is a graph showing the relationship between the transmittance and wavelength of the TCSAG 2% single crystal of Example 1 and the TCSAG 20% single crystal of Example 2, that is, the transmission spectrum.
  • Example 1 the transmission spectrum of Example 1 is indicated by a solid line
  • Example 2 the transmission spectrum of Example 2 is indicated by a broken line.
  • Both single crystals 26 of Examples 1 and 2 showed a transmittance of 79% or more in the wavelength range of 500 to 1500 nm.
  • FIG. 18 shows the Verdet constants and wavelengths of Example 1 (TCSAG 2% single crystal), Example 2 (TCSAG 20% single crystal), Comparative Example 1 (TGG single crystal) and Comparative Example 2 (TSLAG single crystal). It is a graph which shows the relationship.
  • Comparative Example 1 (TGG) showed the smallest Verde constant in the wavelength range of 400 to 1100 nm.
  • Comparative Example 2 (TSLAG) showed the smallest Verde constant after TGG in the wavelength range of 400 to 1100 nm.
  • Example 1 (TCSAG 2%) showed a slightly larger Verde constant than Comparative Example 2 (TSLAG) in the wavelength range of 500 to 1100 nm.
  • Example 2 (TCSAG 20%) showed a larger Verde constant than any of Comparative Example 1 (TGG), Comparative Example 2 (TSLAG) and Example 1 (TCSAG 2%) in the wavelength range of 500 to 1100 nm. .
  • Each of the single crystals 26 of Examples 1 and 2 comprising terbium, cerium, aluminum, and garnet type single crystals in which a part of Tb is substituted with Ce has a transmittance of 79% or more in the wavelength range of 500 to 1500 nm. Showed the rate. That is, high transmittance was maintained in the range near 1080 nm.
  • the single crystals 26 of Examples 1 and 2 had a larger Verde constant than the TGG single crystal and the TSLAG single crystal.
  • a large and transparent single crystal 26 having a diameter of about 1.3 to 1.4 cm and a length of about 4.3 to 4.4 cm could be obtained.
  • the present invention is suitable as a single crystal for an optical isolator of the optical processing device 220 using a Yb-doped fiber laser having an oscillation wavelength of 1080 nm.
  • the optical isolator material 203 according to the present invention can realize a sufficiently large size as exemplified by terbium, cerium, aluminum, and garnet single crystals. For this reason, many single crystals 26 can be cut out from the obtained single crystal 26, and the price of the optical isolator 210 can be reduced. Moreover, since expensive Lu is not used, the cost of the raw material can be reduced as compared with TSLAG.
  • Example 3 Production and evaluation of yellow light emitting device
  • a UV light emitting device having an AlGaN layer as a light emitting layer was prepared.
  • the TCSAG 2% single crystal produced in Example 1 was diced along a plane perpendicular to the axial direction to produce a TCSAG 2% single crystal plate having a circular shape in plan view. This was further cut
  • the cut TCSAG 2% single crystal plate was bonded to the second main surface of the element substrate of the UV light emitting element.
  • the electrode of the UV light emitting element was bonded to the wiring part formed on the ceramic substrate by the bump.
  • Example 3 The light emitting device of Example 3 having the configuration shown in FIG. By energizing from the wiring part, yellow light emission with high luminance was obtained.
  • Example 4 Production and evaluation of white light emitting device
  • a UV light emitting device having an AlGaN layer as a light emitting layer was prepared.
  • the TCSAG 2% single crystal produced in Example 1 was diced along a plane perpendicular to the axial direction to produce a TCSAG 2% single crystal plate having a circular shape in plan view. This was further cut
  • the cut Ce: TSAG single crystal plate was bonded to the second main surface of the element substrate of the UV light emitting element.
  • a Ce: Lu 2 SiO 5 (LSO) single crystal plate as a blue phosphor was prepared, and this was further cut according to the size of the second main surface of the element substrate of the UV light emitting element.
  • the cut LSO single crystal plate was joined to the TCSAG 2% single crystal plate.
  • the electrode of the UV light emitting element was bonded to the wiring part formed on the ceramic substrate by the bump.
  • the light emitting device 1E of Example 4 having the configuration shown in FIG. By energizing from the wiring portions 31 and 32, high luminance white light emission was obtained.
  • Example 5 optical isolator / optical processing equipment
  • the TCSAG 2% single crystal 26 produced in Example 1 was used for the optical isolator 210 and the optical processing device 220 of Example 5.
  • the optical material of the present invention can be suitably used as a UV light-excited yellow light-emitting material that is excited by ultraviolet rays and has an emission peak wavelength in the range of 500 nm to 630 nm. Is applied to a light emitting device.
  • the optical material of the present invention can be suitably used as an optical isolator material for an optical processing device using a Yb-doped fiber laser having an oscillation wavelength of 1080 nm, and can be used in the optical processing industry, the optical device industry, and the like. is there.
  • the present invention can be applied to an optical magnetic field sensor that observes a change in a magnetic field by measuring a change in the Faraday rotation angle using a Faraday rotator.

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Abstract

 大電流を流し、高輝度で発光させても、安定して高効率で黄色発光させることが可能なUV光励起黄色発光材料や光アイソレータに使用される光材料及びその製造方法並びに長期間、高効率で高輝度発光させることが可能な黄色発光又は白色発光可能な発光装置、光アイソレータ及び光加工器を提供する。UV光励起黄色発光材料2や光アイソレータ210に使用される光学材料は、Ceを含有する酸化物からなり、Ceを含有する酸化物は、テルビウム・アルミニウム・ガーネット型単結晶のテルビウムの一部がセリウムで置換されているテルビウム・セリウム・アルミニウム・ガーネット型単結晶である。テルビウムとセリウムの総モル数に対するセリウムのモル数の比、即ちセリウムの組成比は、好ましくは、0.01mol%以上50mol%以下である。アルミニウムの一部がスカンジウムで置換されてもよい。アルミニウムあるいはスカンジウムの一部がテルビウム、セリウム、イットリウム、ルテチウム、イッテルビウム、ツリウムのいずれか1種又は2種以上で置換されてもよい。

Description

光学材料及びその製造方法並びに光学材料を用いた発光装置、光アイソレータ及び光加工器
 本発明は、光学材料とその製造方法に係り、さらにはこの光学材料を用いて作製した発光装置、光アイソレータ及び光加工器に関する。
 照明等に用いられる蛍光体や光アイソレータ等の光学部品に用いる光学材料の需要が増大している。近年、照明応用の需要の増加とともに、LED(Light Emitting Diode)の高輝度化が進んでいる。高輝度LEDでは、光強度の高い光を放出するとともに、大電流に伴う熱が多量に放出される。LEDの各構成部材は、長期間、強い光に曝され、高温下に配置されることとなるので、高い耐光性及び高い耐熱性を具備することが必要とされる。
 代表的な白色発光装置(以下、白色LEDともいう。)には、大別して、次の3つのタイプがある(非特許文献1参考)。第1のタイプは、一つのパッケージの中に赤色発光素子、緑色発光素子、青色発光素子を備えた白色LEDである。このタイプは、一つのパッケージの中にエポキシ樹脂等の結合剤(バインダー)を必要とせず、発光素子のみで構成できるので、高い耐光性及び高い耐熱性を具備するようにできる。しかし、3色の発光素子の輝度・色調の調整が難しく、回路構成が複雑となり、製造コストが高くなるという問題がある。
 第2のタイプは、一つのパッケージの中に紫外(以下、UVともいう。)発光素子と、発光素子を覆うエポキシ樹脂等の結合剤(バインダー)中に紫外光励起赤色蛍光体、紫外光励起緑色蛍光体、紫外光励起青色蛍光体を分散させた白色LEDである。また、第3のタイプは、一つのパッケージの中に青色発光素子と、発光素子を覆うエポキシ樹脂等の結合剤(バインダー)中に青色光励起赤色蛍光体、青色光励起緑色蛍光体を分散させた白色LEDである。
 これらのタイプは、一つのパッケージの中に1個の発光素子しか用いない構成なので、第1のタイプと比較して輝度・色調調整が容易であり、回路を単純化でき、製造コストを安くできるという利点がある。また、色温度の調整幅も広くできるという利点がある。しかし、これらのタイプはいずれも、バインダーを備える構成であり、バインダーが、長期間、強い光に曝され、高温下に配置されることにより、劣化し、着色を生じ、光の透過率を低下させ、発光効率を低下させるという問題がある。また、大電流を流し、高輝度で発光させた場合、バインダーの劣化だけでなく、蛍光体の特性低下の発生も生じる場合がある(非特許文献2)。
 白色LEDは、前記3色の発光色を用いる構成に限られるものではなく、白色のCIE色度座標(0.33、0.33)を通過する補色関係にある2色の発光色を用いて構成してもよく、例えば一つのパッケージの中に青色発光素子と、エポキシ樹脂等の結合剤(バインダー)中に分散させた粒状の青色光励起黄色蛍光体を組み合わせた白色LEDがあるが(特許文献1)、このような白色LEDでも、バインダーの劣化による発光効率の低下という問題がある。
 エポキシ樹脂の劣化に対して、代わりにシリコーン系の樹脂を使う試みもなされているが、根本的な解決には至っていない。
 従来、光学材料のうち、磁気光学材料はファラデー回転子とも呼ばれ、アイソレータやサーキュレータ等に使用されている。光アイソレータは光通信に用いられている。近年、光加工器にも光アイソレータが用いられてきている。光加工器は金属等へのマーキングや溶接・切断に用いられる場合が増えており、それに伴い、発振波長が1080nmのYbドープファイバレーザの光加工器が主流となってきた。Ybドープファイバレーザは、レーザダイオード(LD)からなる光源とファイバー増幅器とを組み合わせたものであり、パワーの弱いLDからの光出力をファイバー増幅器で増幅したものである。
 そのため、1080nmの波長の反射戻り光を効率よくカットし、光源の劣化を防止できるとともに、高出力の光に対する耐久性の高い光アイソレータが求められるようになった。このような光アイソレータには、(1)1080nmの波長の光透過性が高いこと、(2)大きなファラデー回転角を備えること、(3)大きな単結晶が得られること、が必要とされる。この波長に適した材料として、近年、テルビウム・ガリウム・ガーネット(TGG:TbGa12)単結晶が開発され実用化されている(非特許文献3)。
 しかしながら、TGGは、原料成分である酸化ガリウムの蒸発が激しく、結晶の大型化や高品質化、その再現性が難しく、このことが、コストが下がらない原因となっていた。ゆえに、非特許文献3で摘示しているように、TGGよりも大きなファラデー回転角(ベルデ定数)を持ち、低コストで生産可能な材料の開発が望まれている。しかし、前記の条件を満たす単結晶が得られておらず、依然として、TGGだけが市場で利用されている状況であった。
 上記TGGの課題を解決すべく、テルビウム・アルミニウム・ガーネット(TAG:TbAl12)単結晶の開発がすすめられた。TAGの育成法としては、加熱源としてレーザを用いる改良型の浮融帯溶融法(Floating Zone法:FZ法)による製造方法が知られている(非特許文献4)。しかし、非特許文献4に記載のTAGは、TGGよりも大きなベルデ定数を持つため、TGGよりも優れるとされる反面、非調和溶融組成を持つ(非特許文献3)ため大型の結晶育成が困難であり、実用に至っていない。
 また、テルビウム・スカンジウム・アルミニウム・ガーネット(TSAG:TbScAl12)単結晶の育成についても研究が行われ、TSAG単結晶は、大型化に優位との報告もある(特許文献2)。しかし、特許文献2に記載のTSAGは、TGGより大きなベルデ定数を有し、TAGに比べて大型の単結晶を育成できるものの、TGGに比べると、単結晶の大型化が困難である。
 その後、テルビウム・スカンジウム・ルテチウム・アルミニウム・ガーネット(TSLAG)単結晶が開発された。TSLAG単結晶は、TGG単結晶を越えるファラデー回転角を備え、大型化を実現できた。ところがTSLAG単結晶は高価なLuを含有するため、コストが高いことが問題となっている。更に、ファラデー回転角もTGG単結晶よりは大きいが、更に大きなファラデー回転角を持つ材料も必要とされている。
特開2010-155891号公報 特開2002-293693号公報
「高輝度LED材料のはなし」日刊工業新聞社刊、p44(2005) Materials Science and Engineering R,71(2010)1-34 Journal of Crystal Growth 306(2007)195-199 Journal of Crystal Growth 267(2004)188-193
 本発明は、大電流を流し、高輝度で発光させても、安定して高効率で黄色発光させることが可能なUV光励起黄色発光材料や、500~1100nmの波長域の光透過性が高く、TGG単結晶及びTSLAG単結晶よりも大きなファラデー回転角を備え、かつコストダウンと大型・高品質単結晶育成を再現性良く実現する光アイソレータ材料等の光学材料及びその製造方法を提供することを目的とする。
さらに、本発明は、長期間、高効率で高輝度発光させることが可能な黄色発光又は白色発光可能な発光装置、光アイソレータ及び光加工器を提供することを目的とする。
 本発明者らは、様々な実験を繰り返すことにより、セリウムを添加したテルビウム・スカンジウム・アルミニウム・ガーネット(以下、Ce:TSAG又はTCSAGとも表記する。)型単結晶を新規に開発した。この単結晶はUV光を励起光として高輝度で安定して黄色発光させることが可能であった。そして、この単結晶をUV発光素子に組み合わせることにより、エポキシ樹脂を用いることなく、高輝度・高効率であり、回路も単純で製造コストも安い黄色発光又は白色発光可能な発光装置を提供できることに想到して、本発明を完成した。
 さらに、先に開発された前記TSLAGは、Tbをベースとしたガーネット型単結晶という観点から考えると、光アイソレータ材料としては優れた結晶である。そこで、本発明者らは、TSLAGよりも大きなファラデー回転角を有し、かつ大型単結晶が育成可能である材料を開発するためには、Tbよりも大きなファラデー回転角を有する元素を見出す必要があると考えた。その結果、CeがTbよりも大きなファラデー回転角を持つ可能性を有することを見出した。
 さらに、本発明者らは、Ceをできるだけ高い濃度で含有し、かつ大型単結晶を育成可能な組成を探索した結果、テルビウム・セリウム・アルミニウム・ガーネット型単結晶を見出し、光アイソレータ及び光加工器を提供できることに想到して本発明を完成した。
 上記目的を達成するため、本発明は以下の構成を有する。
(1)本発明の光学材料は、Ceを含有する酸化物であることを特徴とする。
(2)本発明の光学材料は、テルビウム・アルミニウム・ガーネット型単結晶のテルビウム(Tb)の一部がセリウム(Ce)で置換されているテルビウム・セリウム・アルミニウム・ガーネット型単結晶であることが好ましい。
(3)本発明の光アイソレータ材料は、テルビウムとセリウムの総モル数に対するセリウムのモル数、すなわちセリウムの組成比が0.01mol%以上50mol%以下であることが好ましい。
(4)本発明の光学材料は、セリウムの組成比が、好ましくは、5mol%以下である。
(5)本発明の光学材料は、アルミニウムの一部がスカンジウムで置換されていてもよい。
(6)本発明の光学材料は、アルミニウム又はスカンジウムの一部がテルビウム、セリウム、イットリウム、ルテチウム、イッテルビウム、ツリウムのいずれか1種又は2種以上で置換されていてもよい。
(7)本発明の光学材料は、アルミニウム又はスカンジウムの一部が+2価と+4価の元素の組み合わせで置換されても良い。
(8)本発明の光学材料は、下記化学式(I)で表されることが好ましい。
 ((Tb1-zCe1-y(M1-xAl12-w…(I)
 上記化学式(I)中、LはSc、Y、Lu、Yb、Tm、Mg、Ca、Hf又はZrのいずれか1種又は2種以上を表し、MはScを表し、NはTb、Ce、Y、Lu、Yb、Tm、Mg、Ca、Hf又はZrのいずれか1種又は2種以上を表す。a、b、c、x、y、z及びwは下記式を満たす。
2.5≦a≦3.5…(II)
0≦b≦2.5…(III)
2.5≦c≦5.5…(IV)
0≦x≦1…(V)
0≦y≦0.5…(VI)
0.0001≦z≦0.5…(VII)
0≦w≦0.5…(VIII)
(9)本発明の光学材料の製造方法は、融液成長法による単結晶の製造方法であって、少なくとも酸化テルビウム、酸化アルミニウム及び酸化セリウムを含む粉末原料を加熱溶解し、得られた溶液から種結晶を引き上げてテルビウム・セリウム・アルミニウム・ガーネット型単結晶を育成することを特徴とする。
(10)本発明の光学材料の製造方法は、前記粉末原料に、更に、酸化スカンジウムを添加してから、加熱溶解して、溶液を調整することが好ましい。
(11)本発明の光学材料の製造方法は、テルビウムとセリウムの総モル数に対するセリウムの組成比が5mol%以下となるように単結晶を育成することが好ましい。
(12)本発明の発光装置は、上記(1)~(8)のいずれかに記載の光学材料をUV光励起黄色発光材料とした板材と、光出射面を有するUV発光素子と、を有し、板材の一面と光出射面が対向するように、UV発光素子に対してUV光励起黄色発光材料が配置されていることを特徴とする。
(13)UV発光素子の発光ピーク波長は、好ましくは、250nm~425nmの範囲にある。
(14)好ましくは、UV発光素子の光出射面に接してUV光励起黄色発光材料が配置されている。
(15)好ましくは、UV発光素子の光出射面に離間してUV光励起黄色発光材料が配置されている。
(16)好ましくは、前記UV光励起黄色発光材料に加え、さらにUV光励起青色発光材料が配置されている。
(17)UV光励起青色発光材料は、好ましくは、Ce:RSiO(RはLu、Y、Gdのいずれか1種又は2種以上)単結晶である。
(18)本発明の光アイソレータは、上記(1)~(8)のいずれかに記載の光学材料を有し、偏光依存型又は偏光無依存型であることを特徴とする。
(19)本発明の光アイソレータは、偏光無依存型であることが好ましい。
(20)本発明の光加工器は、上記(18)又は(19)に記載の光アイソレータと、レーザ光源と、を有し、光アイソレータが、レーザ光源から出射されるレーザ光の光路上に配置されていることを特徴とする。
(21)本発明の光加工器は、レーザ光源の発振波長が1080nmであることが好ましい。
 本発明の光学材料は、UV光励起黄色発光材料として利用できる。UV光励起黄色発光材料は、セリウム添加テルビウム・スカンジウム・アルミニウム・ガーネット型単結晶の構成でなるので、大電流を流し、UV光励起により、高輝度で発光させても、安定して高効率で黄色発光させることができる。
 本発明のUV光励起黄色発光材料の製造方法は、酸化テルビウム、酸化スカンジウム、酸化アルミニウム及び酸化セリウムを含む粉末原料を調整する工程と、前記粉末原料を加熱溶解して得られた溶液から種結晶を引き上げ、融液成長法により、Tb元素とCe元素の総モル数に対するCe元素の組成比が5mol%以下となるようにセリウム添加テルビウム・スカンジウム・アルミニウム・ガーネット型単結晶を育成する工程と、を有する構成である。これにより、長期間安定して、高輝度・高効率で黄色発光可能な発光材料を容易に製造することができる。
 本発明の発光装置は、先に記載のUV光励起黄色発光材料からなる板材と、光出射面を有するUV発光素子と、を有し、前記板材の一面と前記光出射面が対向するように、前記UV発光素子に対して前記UV光励起黄色発光材料が配置されている構成である。これにより、前記UV発光素子からの発光が前記UV光励起黄色発光材料に入射され、前記UV発光素子からの発光が前記UV光励起黄色発光材料を励起して発光させる。従って、本発明の発光装置によれば、バインダーを用いることなく、長期間、高効率・高輝度で黄色発光させることが可能な発光装置を提供することができる。また、回路を単純化でき、製造コストを安くできる。
 本発明の発光装置は、前記UV光励起黄色発光材料に接してさらにUV光励起青色発光材料が配置されている構成であってもよい。この場合は、前記UV発光素子からの発光が前記UV光励起黄色発光材料に加えて、前記UV光励起青色発光材料を励起して発光させる。これにより、エポキシ樹脂を用いることなく、長期間、高効率・高輝度で白色発光させることが可能な発光装置を提供することができる。また、回路を単純化でき、製造コストが安くできる。
 本発明の光学材料は、光アイソレータ材料にも利用できる。本発明の光アイソレータ材料は、Ceを含有する酸化物材料、好ましくは単結晶であるので、テルビウムよりも大きなファラデー回転角を有するCeを含有することとなり、ファラデー回転角を大きくすることができる。また、波長500nm以上1100nm以下の波長域において、TGG単結晶及びTSLAG単結晶を超える大きなファラデー回転角を備える材料とすることができる。また、同波長域の透過率(Transmittance)を79%以上にできる。これはコーティングを施すことにより更なる増加が可能である。更に、10mm径以上の大径化を実現でき、上記特性を有する単結晶を大径化することで、光アイソレータに容易に加工することができる。
 本発明の光アイソレータ材料は、テルビウム・アルミニウム・ガーネット型単結晶のテルビウム(Tb)の一部がセリウム(Ce)で置換されているテルビウム・セリウム・アルミニウム・ガーネット型単結晶である。これにより、本発明の光アイソレータ材料は、テルビウムよりも大きなファラデー回転角を有するCeを含有することとなり、ファラデー回転角を大きくすることができる。また、波長500nm以上1100nm以下の波長域において、TGG単結晶及びTSLAG単結晶を超える大きなファラデー回転角を備える材料とすることができる。また、同波長域の透過率(Transmittance)を79%以上にできる。これはコーティングを施すことにより更なる増加が可能である。更に、10mm径以上の大径化を実現でき、大径化により、光アイソレータに容易に加工することができる。
 本発明の光アイソレータ材料の製造方法は、融液成長法による単結晶の製造方法であって、少なくとも酸化テルビウム、酸化アルミニウム及び酸化セリウムを含む粉末原料を加熱溶解し、得られた溶液から種結晶を引き上げてテルビウム・セリウム・アルミニウム・ガーネット型単結晶を育成する。これにより、先に記載の光アイソレータ材料を、容易に製造でき、量産も容易であり、製造コストを低減できる。10mm径以上の大径化も容易であるので、製造コストをより低減できる。
 本発明の光アイソレータは、先に記載の光アイソレータ材料を有し、偏光依存型又は偏光無依存型である。これにより、発振波長が1080nmのYbドープファイバレーザに対して、また、500nm以上1100nm以下の波長域であっても、光アイソレータによりレーザ光源の出力の低下を防止できる。また、同波長域において、TGG単結晶及びTSLAG単結晶を超えるファラデー回転角を備えるようにできる。これにより、TGG単結晶及びTSLAG単結晶を用いた場合よりも光アイソレータを小型化できる。更にTSLAG単結晶に対してLuを含まない構成にできるので、大幅なコストダウンができる。また、10mm径以上の大径化と高品質化ができる単結晶を備えるので、光アイソレータに加工できる。
以上により、反射戻り光を効率よくカットし、光源の劣化を防止できるとともに、高出力の光に対する耐久性の高い光アイソレータとすることができる。
 本発明の光加工器は、先に記載の光アイソレータと、レーザ光源とを有し、前記光アイソレータが、前記レーザ光源から出射されるレーザ光の光路上に配置されている。これにより、本発明の光加工器は、光源として発振波長が1080nmのYbドープファイバレーザを用いたときに、反射戻り光を効率よくカットし、光源の劣化を防止できるとともに、高出力の光に対して耐久性を高く使用できる。また、光アイソレータの小型化により、光加工器を小型化できる。
本発明の実施形態に係るUV光励起黄色発光材料の製造方法の一例を示す工程図である。 本発明の第1の実施形態に係る発光装置の模式図であり、(a)は発光装置の断面図、(b)は発光装置を構成する発光素子及びその周辺部の断面図である。 第2の実施形態に係る発光装置の模式図であり、(a)は発光装置の断面図、(b)は発光装置を構成する発光素子及びその周辺部の断面図、(c)は発光装置を構成する発光素子の平面図である。 第3の実施形態の発光装置の断面図である。 第4の実施形態の発光装置の断面図である。 第5の実施形態の発光装置の模式図であり、(a)は発光装置の断面図、(b)は発光装置を構成する発光素子の断面図である。 第6の実施形態の発光装置の断面図である。 第7の実施形態の発光装置の断面図である。 第8の実施形態の発光装置の断面図である。 第9の実施形態の発光装置の断面図である。 第10の実施形態の発光装置の断面図である。 本発明の光アイソレータの一例を第11の実施形態として示す概略図である。 本発明に係る単結晶を用いた光加工器の一例を示す概略図である。 結晶A(実施例1サンプル)の写真を示す図である。 結晶A(実施例1サンプル)の蛍光スペクトルを示す図である。 結晶A(実施例1サンプル)の励起スペクトルを示す図である。 実施例1のTCSAG2%単結晶及び実施例2のTCSAG20%単結晶の透過スペクトルを示すグラフである。 実施例1(TCSAG2%単結晶)、実施例2(TCSAG20%単結晶)及び比較例1(TGG単結晶)、比較例2(TSLAG単結晶)のベルデ定数(Verdet constant)と波長との関係を示すグラフである。
1,1A,1B,1C,1D、1E、1F、1G、1H、1J…発光装置
2…UV光励起黄色発光材料
2a…第1の面
2b…第2の面(光出射面)
3…セラミック基板
4,5…本体、
4A,5A…開口部
4b…上面
6…透明基板
7,10,10A…UV発光素子
11…素子基板
11a…第1の主面
11b…第2の主面(光出射面)
12…n型AlGaN:Si層、
13…発光層
14…p型AlGaN:Mg層、
15A…n側電極
15B…p側電極
16…バンプ
20…結晶引上げ炉
21…ルツボ
22…筒状容器
23…高周波コイル
24…溶液
25…種結晶
26…育成結晶、
31,32…配線部、
40,50…反射面、
51…保持部
61,62…配線部
70…Ga基板
71…バッファ層
72…n-GaN層
73…n-AlGaN層
74…MQW層
75…p-AlGaN層
76…p-GaN層
77…p電極
78…n電極
95,96,97…UV光励起青色発光材料
121,122…UV光励起黄色発光材料
121a,122a…第1の面
121b,122b…第2の面
140…透明電極
140b…表面(光出射面)
201…偏光子
202…検光子
203…光アイソレータ材料(ファラデー回転子)
210…光アイソレータ
211…レーザ光源
220…光加工器
311,321,611,621…ボンディングワイヤ
L…レーザ光
P…光路
Q…被加工体
 以下、本発明を幾つかの実施形態及び実施例により詳細に説明する。
[第1の実施形態]
<UV光励起黄色発光材料>
 まず、本発明の実施形態である光学材料としてのUV光励起黄色発光材料について説明する。
 本発明の実施形態であるUV光励起黄色発光材料は、セリウム添加テルビウム・スカンジウム・アルミニウム・ガーネット型単結晶(以下、Ce:TSAG又はTCSAG型単結晶とも称する。)である。
 本発明の実施形態であるUV光励起黄色発光材料は、Tb(テルビウム)元素とCe(セリウム)元素の総モル数に対して5mol%以下の組成比でCe元素が添加されていることが好ましい。これにより、250~425nmの範囲に励起ピーク波長を有し、500~630nmの範囲に発光ピーク波長を有する黄色発光材料とすることができる。UV光励起黄色発光材料は、250~425nmの範囲に発光ピーク波長を有するUV発光素子と組み合わせることにより、高輝度・高効率の黄色発光装置とすることができる。
 本発明の実施形態であるUV光励起黄色発光材料は、スカンジウム(Sc)の一部がテルビウム、セリウム、イットリウム(Y)、ルテチウム(Lu)、イッテルビウム(Yb)、ツリウム(Tm)のいずれか1種又は2種以上で置換されていてもよい。また、前記スカンジウムの一部が+2価と+4価の元素の組み合わせで置換されてもよい。このようにしても、250~425nmの範囲に励起ピーク波長を有し、500~630nmの範囲に発光ピーク波長を有する黄色発光材料とすることができる。
 本発明の実施形態であるUV光励起黄色発光材料は、化学式(I)で表されることが好ましい。
 ((Tb1-zCe1-y(M1-xAl12-w…(I)
 式(I)中、Lは、Sc、Y、Lu、Yb、Tm、Mg(マグネシウム)、Ca(カルシウム)、Hf(ハフニウム)及びZr(ジルコニウム)のうちのいずれか1種又は2種以上を表し、MはScを表し、Nは、Tb、Ce、Y、Lu、Yb、Tm、Mg、Ca、Hf及びZrのうちいずれか1種又は2種以上を表す。a、b、c、x、y、z及びwはそれぞれ、
2.5≦a≦3.5…(II)
0≦b≦2.5…(III)
2.5≦c≦5.5…(IV)
0≦x≦1…(V)
0≦y≦0.5…(VI)
0.0001≦z≦0.5…(VII)
0≦w≦0.5…(VIII)
を満たす。
 上記範囲とすることにより、単結晶作製時のクラックなどの欠陥を抑制できる。また、250~425nmの範囲に励起ピーク波長を有し、500~630nmの範囲に発光ピーク波長を有する黄色発光材料とすることができ、UV光励起により、高輝度・高効率で黄色発光させることができる。
 Tb元素とCe元素の総モル数に対するCe元素の組成比が5mol%以下となる組成範囲では、Tb元素に対してCe元素を添加することにより、黄色発光を得て、蛍光強度を飛躍的に向上させることができる。一方、Ce元素の組成比を5mol%超とした場合には、濃度消光により、蛍光強度が低下する。
<UV光励起黄色発光材料の作製方法>
 次に、本発明の実施形態に係るUV光励起黄色発光材料の製造方法について説明する。
 図1は、UV光励起黄色発光材料の製造方法の一例を示す工程図である。図1には、UV光励起黄色発光材料(単結晶)育成の為に用いられる結晶引上げ炉20が示されている。結晶引上げ炉20は、イリジウム(Ir)製のルツボ21と、ルツボ21を収容するセラミック製の筒状容器22と、筒状容器22の周囲に巻回される高周波コイル23とを主として備えている。高周波コイル23は、ルツボ21に誘導電流を生じさせ、ルツボ21を加熱する。
 結晶引上げ炉20を用いて、融液成長法により、ガーネット型単結晶のUV光励起黄色発光材料2(図2に示している。)を育成する。まず、育成すべき単結晶組成に基づく配合率で、Tb粉末、Sc粉末、Al粉末、CeO粉末を湿式混合してから乾燥して、粉末原料を調整する。この粉末原料には、必要に応じ、他の粉末原料を少なくとも1種以上さらに混合してもよい。なお、湿式混合の代わりに乾式混合させてもよい。
 上記粉末原料をルツボ21に詰める。高周波コイル23に高周波電流を印加して、ルツボ21を加熱し、ルツボ21内の粉末原料を室温から、粉末原料を溶解可能な温度まで加熱する。これにより粉末原料が溶解され、溶液24が得られる。
 次に、棒状の結晶引き上げ軸として用いる種結晶25を用意する。種結晶25としては、例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット(YAG)などのガーネット型単結晶を用いることができる。
 種結晶25の先端を溶液24に接触させた後、種結晶25を所定の回転数で回転させながら、所定の引上げ速度で引き上げる。種結晶25の回転数は、好ましくは3~50rpmとし、より好ましくは3~10rpmとする。種結晶25の引き上げ速度は、好ましくは0.1~10mm/hとし、より好ましくは0.5~3mm/hとする。種結晶25の引上げは、不活性ガス雰囲気下で行うことが好ましく、不活性ガスとしては、Ar、窒素などを用いることができる。酸素をわずかに混合してもよい。種結晶25を不活性ガス雰囲気下にするためには、密閉ハウジング中に不活性ガスを所定の流量で導入しながら排出すればよい。
 上記条件で、種結晶25を引き上げることにより、種結晶25の先端にバルク状の育成結晶26を得ることができる。育成結晶26は、Tbの一部がCeで置換されているセリウム添加テルビウム・スカンジウム・アルミニウム・ガーネット型単結晶で、上記化学式(I)で表される単結晶であり、本発明の実施形態であるUV光励起黄色発光材料2、121、122(後述する図2、図3、図4を参照)である。
 以上の工程により、本発明の実施形態であるUV光励起黄色発光材料2、121、122である育成結晶26を容易に作製することができるとともに、本融液成長法では、育成結晶26の大型化も容易に実現できる。
<発光装置>
 次に、本発明の第1の実施形態である発光装置について説明する。
 図2は、本発明の第1の実施形態である発光装置1の模式図であり、(a)は、発光装置1の断面図、(b)は、発光装置1を構成するUV発光素子10及びその周辺部の断面図である。
 図2(a)に示すように、発光装置1は、セラミック基板3と、セラミック基板3上に配置されたUV発光素子(UV-LED)10と、セラミック基板3上で、UV発光素子10の周囲に壁状に設けられた本体4とを備えて概略構成されている。
 セラミック基板3は、Al等のセラミックからなる板状部材である。セラミック基板3の表面には、タングステン等の金属からなる配線部31、32がパターン形成されている。本体4は、セラミック基板3上に形成された白色の樹脂からなる部材であり、その中央部に開口部4Aが形成されている。開口部4Aは、セラミック基板3側から外部に向かって徐々に開口幅が大きくなるテーパ状に形成されている。開口部4Aの内面は、UV発光素子10からの光を外部に向かって反射する反射面40とされている。
 図2(b)に示すように、UV発光素子10は、そのn側電極15A及びp側電極15Bがセラミック基板3の配線部31、32にバンプ16,16によってセラミック基板3に実装され、電気的に接続されている。
<UV発光素子>
 UV発光素子10は、250~425nmの範囲に発光ピーク波長を有する紫外(UV)光を発光させることが可能なフリップチップ型素子が用いられている。材料としては、AlGaN系半導体化合物を用いることができる。
 図2(b)に示すように、UV発光素子10は、サファイア等からなる素子基板11の第1の主面11aに、バッファ層及びn-GaN:Si層を介したn型AlGaN:Si層12、多重量子井戸構造を備えるAlGaN発光層13、及びp-GaN:Mg層をp型電極側に介したp型AlGaN:Mg層14がこの順に形成されている。n型AlGaN:Si層12の露出部分にはn側電極15Aが、p型AlGaN:Mg層14の表面にはp側電極15Bが、それぞれ形成されている。
 発光層13は、n型AlGaN:Si層12及びp型AlGaN:Mg層14からキャリアが注入されることにより、UV光を発する。このUV光は、n型AlGaN:Si層12及び素子基板11を透過して、素子基板11の第2の主面11bから出射される。すなわち、素子基板11の第2の主面11bは発光素子10の光出射面である。なお、光出射面は、UV発光素子の面であって、素子の内部から外部に光出射される面である。特に、出射される光の量が多い面である。
 本発明の実施形態によるUV光励起黄色発光材料2は、UV発光素子10の光出射面である素子基板11の第2の主面11bに接して、第2の主面11bの全体を覆うように、配置されている。
 本発明の実施形態に係るUV光励起黄色発光材料2は、単一の単結晶からなる平板状なので、素子基板11に対向する第1の面2aを、素子基板11の第2の主面11bとの間にエポキシ樹脂を介在させることなく、素子基板11に直接接触させて固定することができる。なお、UV光励起黄色発光材料2の固定方法としては、金属片を用いて固定する方法等がある。ここで、単一の単結晶とは、第2の主面11bと同等もしくはそれ以上の大きさを有し、実質的に全体が一つの単結晶とみなせるものをいう。第1の面2aを、素子基板11の第2の主面11bとの間にエポキシ樹脂を介在させることなく、素子基板11に直接接触させて固定することにより、UV発光素子10からの光の損失を少なくしてUV光励起黄色発光材料2に入射させることができる。これにより、UV光励起黄色発光材料2の発光効率を向上させることができる。
<発光装置の発光機構>
 図2に示す第1の実施形態に係る発光装置1で、UV発光素子10に通電すると、配線部31、n側電極15A、及びn型AlGaN:Si層12を介して電子が、発光層13に注入される。配線部32、p側電極15B、及びp型AlGaN:Mg層14を介して正孔が、発光層13に注入されて、発光層13がUV発光する。発光層13のUV光は、n型AlGaN:Si層12及び素子基板11を透過して素子基板11の第2の主面11bから出射され、UV光励起黄色発光材料2の第1の面2aに入射する。
 第1の面2aから入射したUV光は、励起光としてUV光励起黄色発光材料2を励起する。UV光励起黄色発光材料2は、UV発光素子10からのUV光を吸収し、吸収したUV光を例えば500~630nmの範囲に発光ピーク波長を有する黄色系の光に波長変換する。これにより、発光装置1は黄色光を放射する。
 第1の実施形態による発光装置1は、単一の単結晶からなる平板状のUV光励起黄色発光材料2を用い、粒状の蛍光体を保持するエポキシ樹脂等の結合剤(バインダー)を用いない構成なので、結合剤の劣化、特に、高出力の励起光の照射による劣化を抑制でき、発光効率の低下を抑制することができる。また、粒状の多数の蛍光体を結合した場合に比較して、単一の単結晶からなる平板状のUV光励起黄色発光材料2は表面積を小さくでき、外部環境の影響による特性劣化を抑制できる。単一の単結晶からなる平板状のUV光励起黄色発光材料2を用いる構成なので、UV光励起黄色発光材料2の量子効率を高めて、発光装置の発光効率を高めることができる。第1の実施形態の発光装置1は、UV光励起黄色発光材料2としてCe:TSAG型単結晶を用いるので、UV発光素子からのUV光をUV光励起黄色発光材料2に効率よく吸収させて、高量子効率で、黄色系の光を高輝度で発光させることができる。
[第2の実施形態]
 次に、本発明の第2の実施形態について説明する。
 図3は、第2の実施形態に係る発光装置1Aの模式図であり、(a)は発光装置1Aの断面図、(b)は発光装置1Aを構成するUV発光素子10A及びその周辺部の断面図、(c)は、UV発光素子10Aの平面図である。
 第2の実施形態の発光装置1Aは、UV発光素子10Aの発光光を単一の単結晶からなるUV光励起黄色発光材料121に入射して波長変換する構成は第1の実施形態による発光装置1と共通する。しかしながら、UV発光素子10Aの構成及びUV発光素子に対するUV光励起黄色発光材料121の配置位置が第1の実施形態とは異なっている。以下、第1の実施形態について説明したものと同一の機能及び構成を有する発光装置1Aの構成要素については共通する符号を付して説明を省略し、主として相違する構成を説明する。
 図3(a)及び(b)に示すように、発光装置1Aは、UV発光素子10Aの素子基板11がセラミック基板3側を向くように配置されている。また、UV発光素子10Aの開口部4A側に、Ce:TSAG系の単一の単結晶からなるUV光励起黄色発光材料121が接合されている。UV光励起黄色発光材料121としては、本発明の実施形態において記載した組成と同一のものを用いることができる。
 図3(b)及び(c)に示すように、UV発光素子10Aは、素子基板11、n型AlGaN:Si層12、発光層13、p型AlGaN:Mg層14を有している。さらに、UV発光素子10Aは、p型AlGaN:Mg層14の上にITO(Indium Tin Oxide:酸化インジウムスズ)からなる透明電極140を有している。透明電極140の上にはp側電極15B(図3(c)に示す。)が形成されている。透明電極140は、p側電極15Bから注入されたキャリアを拡散してp型AlGaN:Mg層14に注入する。
 UV光励起黄色発光材料121は、図3(c)に示すように、p側電極15B、及びn型AlGaN:Si層12上に形成されたn側電極15Aに対応する部分に切り欠きを有する略四角形状に形成されている。UV光励起黄色発光材料121の組成は、本発明の実施形態におけるUV光励起黄色発光材料の組成と同様である。
 図3(a)に示すように、UV発光素子10Aのn側電極15Aは、ボンディングワイヤ311によってセラミック基板3の配線部31に接続されている。また、UV発光素子10Aのp側電極15Bは、ボンディングワイヤ321によってセラミック基板3の配線部32に接続されている。
 以上のように構成されたUV発光素子10Aに通電すると、配線部31、n側電極15A、及びn型AlGaN:Si層12を介して電子が発光層13に注入される。また配線部32、p側電極15B、透明電極140、及びp型AlGaN:Mg層14を介して正孔が発光層13に注入されて、発光層13がUV発光する。
 発光層13のUV光は、p型AlGaN:Mg層14及び透明電極140を透過して透明電極140の表面140bから出射される。すなわち、透明電極140の表面140bはUV発光素子10Aの光出射面である。透明電極140の表面140bから出射された光は、UV光励起黄色発光材料121の第1の面121aに入射する。
 第1の面121aからUV光励起黄色発光材料121に入射したUV光は、励起光としてUV光励起黄色発光材料121を励起する。UV光励起黄色発光材料121は、UV発光素子10AからのUV光を吸収し、吸収した光を主として黄色光に波長変換する。より詳細には、UV光励起黄色発光材料121は、発光素子10Aからの250~425nmの範囲に発光ピーク波長を有するUV光で励起されて500~630nmの範囲に発光ピーク波長を有する黄色系の光を発する。このように、発光装置1Aは、黄色光を放射する。本実施形態によっても、第1の実施形態と同様の作用及び効果が得られる。
[第3の実施形態]
 次に、本発明の第3の実施形態について説明する。
 図4は、第3の実施形態に係る発光装置1Bの断面図である。この発光装置1Bでは、UV発光素子10の発光光を単一の単結晶からなるUV光励起黄色発光材料122に入射して波長変換する構成は第1の実施形態に係る発光装置1と共通する。しかしながら、UV光励起黄色発光材料122の配置位置が第1の実施形態とは異なっている。以下、第1又は第2の実施形態について説明したものと同一の機能及び構成を有する発光装置1Bの構成要素については共通する符号を付して説明を省略し、主として相違する構成を説明する。
 図4に示すように、発光装置1Bは、セラミック基板3上に、第1の実施形態と同様の構成を有するUV発光素子10を備えている。UV発光素子10は、本体4の開口部4A側に位置する素子基板11(図2(b)参照)の第2の主面11bから本体4の開口部4A側に向かってUV光を出射する。
 本体4には、その開口部4Aを覆うように、UV光励起黄色発光材料122が接合されている。UV光励起黄色発光材料122は平板状に形成され、本体4の上面4bに結合されている。UV光励起黄色発光材料122としては、本発明の実施形態において記載した各組成のものを用いることができる。また、UV光励起黄色発光材料122は、UV発光素子10よりも大きく、全体が実質的に一つの単結晶である。
 以上のように構成された発光装置1Bに通電すると、UV発光素子10が発光し、第2の主面11bからUV光励起黄色発光材料122に向かってUV光を出射する。UV光励起黄色発光材料122は、UV発光素子10の出射面に面した第1の面122aから発光素子10のUV光を入射し、このUV光によって励起された黄色光を第2の面122bから外部に放射する。このように、発光装置1Bは、黄色光を放射する。
 本実施形態によっても、第1の実施形態について説明したのと同様の作用及び効果が得られる。また、UV発光素子10とUV光励起黄色発光材料122とが離間しているので、UV発光素子10の出射面にUV光励起黄色発光材料を接合する場合に比較して大型のUV光励起黄色発光材料122を用いることができ、発光装置1Bの組み付けの容易性が高まる。
[第4の実施形態]
 次に、本発明の第4の実施形態について説明する。
 図5は、第4の実施形態に係る発光装置1Cの断面図である。図5に示すように、この発光装置1Cは、UV発光素子10Aと、UV発光素子10Aが実装される基板6及びUV光励起黄色発光材料122との位置関係が第3の実施形態とは異なっている。以下、第1、第2又は第3の実施形態について説明したものと同一の機能及び構成を有する発光装置1Cの構成要素については共通する符号を付して説明を省略し、主として相違する構成を説明する。
 第4の実施形態に係る発光装置1Cは、白色の樹脂からなる本体5と、本体5に形成されたスリット状の保持部51に保持された透明基板6と、本体5の開口部5Aを覆うように配置されたCe:TSAG系の単一の単結晶からなるUV光励起黄色発光材料122と、透明基板6のUV光励起黄色発光材料122側の面とは反対側の面に実装されたUV発光素子10Aと、UV発光素子10Aに通電するための配線部61,62とを備えて構成されている。UV光励起黄色発光材料122の組成は、本発明の実施形態に係るUV光励起黄色発光材料と同様である。
 本体5は、その中心部に曲面上の凹部が形成され、この凹部の表面がUV発光素子10Aの発光光をUV光励起黄色発光材料122側に反射する反射面50とされている。
 透明基板6は、例えばシリコーン樹脂やアクリル樹脂、PET等透光性をもつ樹脂、又はガラス状物質、サファイア、セラミックス、石英、AlN等単結晶若しくは多結晶からなる透光性をもつ部材からなる。透明基板6は、UV発光素子10AのUV光を透過させる透光性及び絶縁性を有している。また、透明基板6には、配線部61,62の一部が接合されている。UV発光素子10Aのn側電極及びp側電極と配線部61,62の一端部との間は、ボンディングワイヤ611,621により電気的に接続されている。
 以上のように構成された発光装置1Cに通電すると、UV発光素子10Aが発光し、UV光の一部は透明基板6を透過してUV光励起黄色発光材料122の第1の面122aに入射する。また、UV光の他の一部は、本体5の反射面50で反射して透明基板6を透過し、UV光励起黄色発光材料122の第1の面122aに入射する。UV光励起黄色発光材料122に入射したUV光は、UV光励起黄色発光材料122に吸収されて波長変換される。このように、発光装置1Cは、UV光励起黄色発光材料122で波長変換された黄色光を放射する。
 本実施形態によっても、第3の実施形態の効果と同様の効果を有する。また、UV発光素子10AからUV光励起黄色発光材料122側とは反対側に出射した光が反射面50で反射して透明基板6を透過し、UV光励起黄色発光材料122に入射するので、発光装置1Cの光取り出し効率が高くなる。
[第5の実施形態]
 次に、本発明の第5の実施形態について説明する。
 図6は、第5の実施形態に係る発光装置1Dの模式図であり、(a)は発光装置1Dの断面図、(b)は発光装置1Dを構成するUV発光素子7の断面図である。
 図6(a)に示すように、この発光装置1Dでは、UV発光素子7の構成及びその配置が第3の実施形態とは異なっている。以下、第1、第2又は第3の実施形態について説明したものと同一の機能及び構成を有する発光装置1Dの構成要素については共通する符号を付して説明を省略し、主として相違する構成を説明する。
 発光装置1Dには、セラミック基板3に設けられた配線部32上に、UV発光素子7が配置されている。
 UV発光素子7は、図6(b)に示すように、β‐Ga基板70、バッファ層71、Siドープのn-GaN層72、Siドープのn-AlGaN層73、MQW(Multiple-Quantum Well)層74、Mgドープのp-AlGaN層75、Mgドープのp-GaN層76、p電極77が、この順に積層して形成されている。また、β‐Ga基板70のバッファ層71と反対側の面には、n電極78が設けられている。
 β‐Ga基板70は、n型の導電性を示すβ-Gaからなる。MQW層74は、AlGa1-aN/AlGa1-bN(a,bは異なる0以上の数)の多重量子井戸構造を有する発光層である。p電極77は、ITO(Indium Tin Oxide)からなる透明電極であり、配線部32と電気的に接続されている。n電極78は、ボンディングワイヤ321によってセラミック基板3の配線部31に接続されている。なお、素子基板としては、β-Gaに替えて、SiCを用いてもよい。
 以上のように構成されたUV発光素子7に通電すると、n電極78、β‐Ga基板70、バッファ層71、n-GaN層72、及びn-AlGaN層73を介して電子がMQW層74に注入される。また、p電極77、p-GaN層76、p-AlGaN層75を介して正孔がMQW層74に注入されて、UV光を発する。このUV光は、β‐Ga基板70等を透過してUV発光素子7の光出射面7aから出射され、UV光励起黄色発光材料122の第1の面122aに入射する。UV光励起黄色発光材料122は、UV発光素子7の光出射面に面した第1の面122aからUV発光素子7のUV光を入射し、このUV光によって励起された黄色光を第2の面122bから外部に放射する。このように、発光装置1Dは、黄色光を放射する。本実施形態によっても、第3の実施形態と同様の作用及び効果が得られる。
[第6の実施形態]
 次に、本発明の第6の実施形態について説明する。
 図7は、第6の実施形態に係る発光装置1Eの断面図である。図7に示すように、本実施形態では、UV発光素子10上のUV光励起黄色発光材料2上にUV光励起青色発光材料95が配置された他は、第1の実施形態の構成と同様とされている。以下、前に説明したものと同一の機能及び構成を有する発光装置の構成要素については共通する符号を付して説明を省略し、主として、相違する構成を説明する。
 発光装置1Eには、UV発光素子10上のUV光励起黄色発光材料2上にUV光励起青色発光材料95が配置されている。これにより、UV光励起黄色発光材料2は、UV発光素子10からのUV光の一部により黄色光を放射し、UV光励起青色発光材料95は、UV発光素子10からのUV光の残りにより青色光を放射する。青色と黄色は補色関係にあるので、発光装置1Eは、白色光を放射する。
[第7の実施形態]
 次に、本発明の第7の実施形態について説明する。
 図8は、第7の実施形態に係る発光装置1Fの断面図である。図8に示すように、本実施形態では、UV発光素子10A上のUV光励起黄色発光材料121上にUV光励起青色発光材料96が配置された他は、第2の実施形態の構成と同様とされている。以下、前に説明したものと同一の機能及び構成を有する発光装置の構成要素については共通する符号を付して説明を省略し、主として、相違する構成を説明する。
 発光装置1Fには、UV発光素子10A上のUV光励起黄色発光材料121上にUV光励起青色発光材料96が配置されている。これにより、UV光励起黄色発光材料121は、UV発光素子10AからのUV光の一部により黄色光を放射し、UV光励起青色発光材料96は、UV発光素子10AからのUV光の残りにより青色光を放射する。青色と黄色は補色関係にあるので、発光装置1Fは、白色光を放射する。
[第8の実施形態]
 次に、本発明の第8の実施形態について説明する。
 図9は、第8の実施形態に係る発光装置1Gの断面図である。図9に示すように、本実施形態では、UV光励起黄色発光材料122上にUV光励起青色発光材料97が配置された他は第3の実施形態の構成と同様とされている。以下、前に説明したものと同一の機能及び構成を有する発光装置の構成要素については共通する符号を付して説明を省略し、主として、相違する構成を説明する。
 発光装置1Gには、UV光励起黄色発光材料122上にUV光励起青色発光材料97が配置されている。これにより、UV光励起黄色発光材料122は、UV発光素子10からのUV光の一部により黄色光を放射し、UV光励起青色発光材料97は、UV発光素子10からのUV光の残りにより青色光を放射する。青色と黄色は補色関係にあるので、発光装置1Gは、白色光を放射する。
[第9の実施形態]
 次に、本発明の第9の実施形態について説明する。
 図10は、第9の実施形態に係る発光装置1Hの断面図である。図10に示すように、本実施形態では、UV光励起黄色発光材料122上にUV光励起青色発光材料97が配置された他は第4の実施形態の構成と同様とされている。以下、前に説明したものと同一の機能及び構成を有する発光装置の構成要素については共通する符号を付して説明を省略し、主として、相違する構成を説明する。
 発光装置1Hには、UV光励起黄色発光材料122上にUV光励起青色発光材料97が配置されている。これにより、UV光励起黄色発光材料122は、UV発光素子10AからのUV光の一部により黄色光を放射し、UV光励起青色発光材料97は、UV発光素子10AからのUV光の残りにより青色光を放射する。青色と黄色は補色関係にあるので、発光装置1Hは、白色光を放射する。
[第10の実施形態]
 次に、本発明の第10の実施形態について説明する。
 図11は、第10の実施形態に係る発光装置1Jの断面図である。図11に示すように、本実施形態では、UV光励起黄色発光材料122上にUV光励起青色発光材料97が配置された他は、第5の実施形態の構成と同様とされている。以下、前に説明したものと同一の機能及び構成を有する発光装置の構成要素については共通する符号を付して説明を省略し、主として、相違する構成を説明する。
 発光装置1Jには、UV光励起黄色発光材料122上にUV光励起青色発光材料97が配置されている。これにより、UV光励起黄色発光材料122は、UV発光素子7からのUV光の一部により黄色光を放射し、UV光励起青色発光材料97は、UV発光素子7からのUV光の残りにより青色光を放射する。青色と黄色は補色関係にあるので、発光装置1Jは、白色光を放射する。
 本発明の上記第6~第10の実施形態では、UV光励起青色発光材料96,97はCe:RSiO(RはLu、Y、Gdのいずれか1種又は2種以上)単結晶であることが好ましい。高輝度発光するとともに、所定の大きさへの加工及びUV発光素子又は発光装置への取り付けが容易だからである。
 なお、本発明の第6~第10の実施形態では、UV光励起黄色発光材料2,121,122の外部側、即ち、UV発光素子10,10A,7と反対側にUV光励起青色発光材料95,96,97を取り付けた例を示したが、これに限定されるものではなく、UV光励起黄色発光材料2,121,122の内部側、即ち、UV発光素子10,10A,7側にUV光励起青色発光材料95,96,97を取り付けてもよい。
 本発明の第6~第10の実施形態では、白色光のCIE色度座標は(0.33,0.33)の近傍となるように、UV光励起黄色発光材料2,121,122及びUV光励起青色発光材料95,96,97の板厚を調製することが好ましい。これにより、青みがかった白や黄色みがかった白を純白とするように色純度を向上させることができる。
 本発明の第1~第10の実施形態では、UV発光素子10,10A,7からの発光がUV光励起黄色発光材料2,121,122に入射されるように、前記UV発光素子10,10A,7に対して前記UV光励起黄色発光材料2,121,122が配置されている構成を有している。これにより、UV発光素子10,10A,7からの発光により、効率よく、UV光励起黄色発光材料2,121,122を励起させ、高輝度発光させることができる。
 なお、発光装置の形状は上記形状に限定されるものではない。また、一つの発光装置が複数のUV発光素子を有する構成としてもよい。更に色調の異なる赤色蛍光体、緑色蛍光体等の単結晶材料を組み合わせても良い。あるいは効率は多少劣ることになるが、各色、あるいは一部の色の蛍光体単結晶を粉砕することで得られる粉末状の蛍光体としてこれらをバインダーやガラスなどで封じ込める構成としてもよい。セラミックスの合成手法を用いて得られた蛍光体粉末よりも、単結晶を粉砕して得られる蛍光体粉末の方が発光効率、量子効率、温度特性、いずれにおいても優っているためである。これにより、少なくとも蛍光体の特性改善が可能である。
 本発明の実施形態に係るUV光励起黄色発光材料、その製造方法及び発光装置は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で、種々変更して実施することができる。
本実施形態の光学材料を応用した具体例を以下に示すが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。
[第11の実施形態]
<光アイソレータ>
 本発明の光学材料としての光アイソレータ材料、その製造方法、光アイソレータ及び光加工器について、添付図面を参照して詳細に説明する。
 図12は、光アイソレータ210の一実施形態を示す概略図であり、これを本発明の第11の実施形態として説明する。
 図12に示すように、光アイソレータ210は、偏光子201と、検光子202と、偏光子201と検光子202との間に配置されるファラデー回転子(光アイソレータ材料)203とを備えている。ここで、偏光子201及び検光子202は、それらの透過軸同士が互いに非平行となるように、例えば45°の角度をなすように配置されている。
 ファラデー回転子203には、例えば偏光子201から検光子202に向かう方向、即ち光Lの入射方向に沿って磁束密度Bが印加されるようになっている。ファラデー回転子203は、磁束密度Bの印加により、偏光子201を通過した光Lについて、その偏光面を回転させて、検光子202の透過軸を通過させるようになっている。
 ここで、光アイソレータ210は上記構成に限られるものではなく、偏光子201又は検光子202の少なくともいずれか一つを有する構成であればよい。即ち、偏光子201の代わりに検光子202を用いて、2枚とも検光子202としてもよい。検光子202の代わりに偏光子201を用いて、2枚とも偏光子201としてもよい。上記構成は偏光依存型と呼ばれるが、光アイソレータ210の構成はこれに限られることはなく、例えば偏光無依存型としても良い。偏光無依存型は、偏光子210及び検光子202の代わりに、複屈折結晶からなるくさびを配置した光アイソレータ210である。光入射側の複屈折結晶からなるくさびによって偏光を常光と異常光に分離し、ファラデー回転子203内を通過させてから、光出射側の複屈折結晶からなるくさびに入射し、この中で、1つの光としてから出射する。しかし、逆方向の光は、最終的に1つの光とならない。入射光の状態を問わず使用でき、汎用性の高いアイソレータとして使用できる。
<光アイソレータ材料(ファラデー回転子)>
 次に、ファラデー回転子203について詳細に説明する。
 ファラデー回転子203は、本発明の光学材料からなる光アイソレータ材料で構成されている。即ち、Ceを含有する酸化物で構成されている。より具体的には、ファラデー回転子203は、テルビウム・アルミニウム・ガーネット型単結晶のテルビウム(Tb)の一部がセリウム(Ce)で置換されたテルビウム・セリウム・アルミニウム・ガーネット型単結晶で構成されている。この構成を有することにより、本発明の実施形態である光アイソレータ材料203は、(1)500nm以上1100nm以下の波長域の透過率(Transmittance)が79%以上であり(コーティングにより更なる増加が可能)、(2)同波長域のベルデ定数がTGG単結晶及びTSLAG単結晶より大きく、TGG単結晶及びTSLAG単結晶を越えるファラデー回転角を備え、(3)10mm径以上の大径化を実現可能である。
 本発明の光アイソレータ材料203は、テルビウムに対して0.01mol%以上50mol%以下の組成比でテルビウムの一部がセリウムで置換されていることが好ましい。
 この光アイソレータ材料203は、アルミニウムの一部がスカンジウムで置換されていてもよい。スカンジウムが含有されていても、前記(1)~(3)の特性を備えた単結晶とすることができる。
 また、この光アイソレータ材料203は、アルミニウム、あるいはスカンジウムの一部がテルビウム、セリウム、イットリウム、ルテチウム、イッテルビウム、ツリウムのいずれか1種又は2種以上で置換されていてもよい。これらの元素を含有していても、前記(1)~(3)の特性を備えた単結晶とすることができる。
 上記光アイソレータ材料203は、下記化学式(I)で表されることが好ましい。
 ((Tb1-zCe1-y(M1-xAl12-w…(I)
 上記の化学式(I)中、Lは、Sc、Y、Lu、Yb、Tm、Mg、Ca、Hf及びZrのうちのいずれか1種又は2種以上を表し、MはScを表し、Nは、Tb、Ce、Y、Lu、Yb、Tm、Mg、Ca、Hf及びZrのうちのいずれか1種又は2種以上を表す。a、b、c、x、y、z及びwは下記式を満たす。
2.5≦a≦3.5…(II)
0≦b≦2.5…(III)
2.5≦c≦5.5…(IV)
0≦x≦1…(V)
0≦y≦0.5…(VI)
0.0001≦z≦0.5…(VII)
0≦w≦0.5…(VIII)
 上記化学式(I)中、aは通常3であるが、構成元素の種類や欠陥等の発生、結晶の安定性により2.5~3.5の範囲で変動し得る。また、bは通常2であるが、構成元素の種類や欠陥等の発生、結晶の安定性により、0~2.5の範囲で変動し得る。更にまた、cは通常3であるが、構成元素の種類や欠陥等の発生、結晶の安定性により、2.5~5.5の範囲で変動し得る。
 上記化学式(I)中、Nは、Tb、Ce、Y、Lu、Yb、Tm、Mg、Ca、Hf及びZrのうちのいずれか1種のみで構成されていてもよく、前記1種のほか更に別のTb、Ce、Y、Lu、Yb、Tm、Mg、Ca、Hf及びZrのいずれか1種以上を含むものであってもよい。
 xが上記範囲内にあると、M、即ち、ScのサイトへのN、即ち、Tb、Ce、Y、Lu、Yb、Tm、Mg、Ca、Hf及びZrのうちのいずれか1種又は2種以上の置換効果がより充分に得られ、xが1より大きい場合に比べて結晶を安定化させることができ、育成がより容易になる。
 また、yが上記範囲内にあると、yが上記範囲を外れる場合に比べて、結晶内の歪を小さく抑えられる。ここで、yは小さい値であればある程好ましい。即ち、Tb及びCeのサイトは、L、即ち、Sc、Y、Lu、Yb、Tm、Mg、Ca、Hf及びZrのうちのいずれか1種又は2種以上の元素でできるだけ置換されていないことが好ましい。yが小さい程ベルデ定数を向上させることができる。
 zは、Tbに対するCeの置換量を示す数である。TbとCeの総モル数に対するCeのモル数、すなわちCeの組成比は0.01mol%以上50mol%以下とすることが好ましく、0.0001≦z≦0.5を満たすことが好ましい。Ceの濃度が高い方がベルデ定数は大きくなるが、あまり濃度が高いと結晶育成が難しくなる。
 アルミニウム、あるいはスカンジウムの一部は+2価と+4価の元素の組み合わせで置換されても良い。例えば、Ca2+とMg2+、Zr4+、Hf4+のような元素の組み合わせで置換されても良い。
<光アイソレータ材料(ファラデー回転子)の製造方法>
 次に、上記光アイソレータ材料(ファラデー回転子3)の製造方法について説明する。
 まず、本発明の光学材料からなるファラデー回転子203の結晶引き上げ炉を用いた育成方法について、図1を参照しながら説明する。
 まず、Tb粉末、Al粉末、CeO粉末を含む粉末原料を用意する。このとき、粉末原料は、必要に応じ、Sc粉末、Lu粉末及びY粉末の少なくとも1種をさらに含んでもよい。上記粉末原料は、例えば上記Tb粉末、Al粉末及びCeO粉末を乾式混合して得ることができる。乾式混合の代わりに、湿式混合した後、乾燥させてもよい。
 粉末原料中のTb粉末、Al粉末、CeO粉末の配合率は、育成すべき単結晶26の組成に基づいて決定する。
 そして、上記粉末原料をルツボ21に詰めた後、高周波コイル23に高周波電流を印加する。すると、ルツボ21が加熱され、ルツボ21内で粉末原料が室温から所定の温度まで加熱される。ここで、所定の温度は、粉末原料を溶解させることが可能な温度である。こうして粉末原料が溶解され、溶液24が得られる。続いて、溶液24を融液成長法によって成長させる。具体的には、まず棒状の結晶引き上げ軸、即ち種結晶25を用意する。そして、種結晶25の先端を溶液24に接触させた後、種結晶25を所定の回転数で回転させながら、所定の引上げ速度で引き上げる。
 このとき、種結晶25としては、例えばイットリウム・アルミニウム・ガーネット(YAG)などのガーネット型単結晶を用いる。種結晶25の回転数は、好ましくは3~50rpmとし、より好ましくは3~10rpmとする。種結晶25の引き上げ速度は、好ましくは0.1~3mm/hとし、より好ましくは0.5~1.5mm/hとする。種結晶25の引上げは、不活性ガス雰囲気下で行うことが好ましい。不活性ガスとしては、Ar、窒素などを用いることができる。種結晶25を不活性ガス雰囲気下にするためには、密閉ハウジング中に不活性ガスを所定の流量で導入しながら排出すればよい。
 こうして種結晶25を引き上げると、種結晶25の先端に、上記化学式(I)で表されるバルク状の育成結晶26を得ることができる。このとき、Tbの一部がCeで置換されているテルビウム・セリウム・アルミニウム・ガーネット型単結晶からなる単結晶26を容易に育成することができ、結晶26の大型化を実現することができる。
[第12の実施形態]
<光加工器>
 次に、本発明の第12の実施形態に係る光加工器220について図13を参照しながら詳細に説明する。なお、図13において、図12と同一又は同等の構成要素については重複する説明を省略する。
 図13は、本発明の光加工器220の一実施形態を示す概略図である。図13に示すように、光加工器220は、レーザ光源211と、レーザ光源211から出射されるレーザ光Lの光路P上に配置される光アイソレータ210とを備えている。この光加工器220によれば、レーザ光源211から出射されたレーザ光Lが光アイソレータ210を通って出射され、その出射光により被加工体Qを加工することが可能となっている。
 ここで、光アイソレータ210に用いられる光アイソレータ材料203は、テルビウム・セリウム・アルミニウム・ガーネット型単結晶が一例として挙げられる。上述したように、(1)500nm以上1100nm以下の波長域の透過率(Transmittance)が79%以上であり(コーティングにより増加可能)、(2)同波長域のベルデ定数がTGG単結晶及びTSLAG単結晶より大きく、同波長域でTGG単結晶及びTSLAG単結晶を越えるファラデー回転角を備え、(3)十分な大型化を実現することも可能である。
 従って、レーザ光源211としては、発振波長が1080nmのYbドープファイバレーザを用いることが好適である。しかし、これに限られるものではなく、500nm以上1100nm以下の波長域のレーザ光源を使用してもよい。これにより、反射戻り光を効率よくカットし、光源の劣化を防止できるとともに、高出力の光に対して耐久性を高く使用できる。また、光アイソレータ210の小型化により、光加工器220を小型化できる。
 上記実施形態では、テルビウム・セリウム・アルミニウム・ガーネット型単結晶からなる光アイソレータ材料203を、光加工器220の光アイソレータ210に使用しているが、光アイソレータ210に限らず、ファラデー回転子203を使用し、ファラデー回転角の変化を計測することで磁界の変化を観測する光磁界センサなどにも適用可能である。
 本発明の光アイソレータ材料203、その製造方法、光アイソレータ210及び光加工器220は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で、種々変更して実施することができる。本実施形態の具体例を以下の実施例で示すが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
(実施例1:TCSAG2%サンプル)
 まず、純度99.99%の酸化テルビウム(Tb)原料粉末と、純度99.99%の酸化アルミニウム(Al)原料粉末と、純度99.99%の酸化スカンジウム(Sc)原料粉末と、純度99.99%の酸化セリウム(CeO)原料粉末とを準備した。
 次に、上記各原料粉末を乾式混合して混合粉末を得た。このとき、CeO原料粉末は、Tb元素とCe元素の合計モル数を基準(100モル%)としてCe元素が2モル%の割合で含まれる、つまりモル比でTb:CeO:Sc:Al=1.47:0.12:2:3となるようにした。次に、上記混合粉末(粉末原料)をIr製のルツボ21に充填した。ルツボ21の形状は円筒形であり、直径は約40mm、高さは約40mmであった。
 次に、粉末原料を室温から約1950℃まで加熱して溶解させて溶液を得た。この溶液に、YAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)からなる3mm×3mm×70mmの角棒状の種結晶の先端を接触させ、種結晶を10rpmの回転数で回転させながら、種結晶を1時間当たり1mmの速度で引き上げ、バルク状の単結晶を育成した。この結晶の育成はNガス雰囲気下で行い、Nガスの流量は1.0(l/min)とした。
 こうして直径約1.4cm、長さ約4.5cmの透明な単結晶26(結晶A:実施例1サンプル)を得た。実施例1で得た単結晶を以降ではCe:TSAG又はTCSAG2%と呼ぶこともある。
 TCSAG2%単結晶の外観を観察した。観察結果を図14に示し、後述する。結晶AについてX線回折を行ったところ、ガーネット型単結晶が単相で得られていることが確認された。また、Tbの一部がCeで、Alの一部がScで置換されていることが確認された。
 さらに、上記TCSAG2%単結晶について、ICP(誘導結合プラズマ)による化学分析を行い、単結晶の組成(Tb、Sc、Al及びCeの原子数比)を確認した。この結果、式:Tb2.873Ce0.018Sc1.859Al3.25012で表される組成を有する単結晶が得られていることが確認された。
 このTCSAG2%単結晶の蛍光スペクトルと励起スペクトルを測定した。測定結果を図15及び図16に示す。
 TCSAG2%単結晶を、W[mm]×H[mm]×L[mm]=3.5mm×3.5mm×12mmとなるように角棒状に切り出し、この切り出した結晶について、広い波長域(200~2500nm)における透過率を測定した。測定結果を図17に示す。
 次に、角棒状に切り出されたTCSAG2%単結晶について、400nm以上1100nm以下の波長域におけるファラデー回転角を測定した。ファラデー回転角の測定は以下のようにして行った。即ち、まず偏光子と偏光子との間に単結晶26を配置しない状態で偏光子を回転させて消光状態にした。
 角棒状に切り出したTCSAG2%単結晶を、偏光子と偏光子との間に配置し、単結晶の長手方向に沿って0.42Tの磁束密度を印加した状態で光を入射し、再度偏光子を回転させて消光状態にした。
 そして、偏光子と偏光子との間にTCSAG2%単結晶を挟む前の偏光子の回転角と、TCSAG2%単結晶を挟んだ後の偏光子の回転角との差を算出し、この角度差をファラデー回転角とした。光源の波長は400nm以上1100nm以下の波長域で変化させた。
 次に、ファラデー回転角θと、光の通過距離Llight、磁界の強さHから、ファラデー効果においてθ=γLlightHと表される式の比例定数γであるベルデ定数(Verdet constant)を算出した。結果を図18に示す。
(実施例2:TCSAG20%サンプル)
 混合粉末を得る際、CeO原料が、Tb元素とCe元素の合計モル数を基準(100モル%)としてCe元素が20モル%の割合で含まれるようにしたこと以外は実施例1と同様にして、直径約1.3cm、長さ約4.3cmの透明な単結晶26(TCSAG20%単結晶)を得た。
 こうして得られたTCSAG20%単結晶についてX線回折を行ったところ、ガーネット型単結晶が単相で得られていることが確認された。また、得られた結晶Bについて、X線回折による構造解析を行った結果、Tbの一部がCeで、Alの一部がScで置換されていることが確認された。
 さらに、上記TCSAG20%単結晶について、実施例1と同様にしてICP(誘導結合プラズマ)による化学分析を行った。
 その結果、下記式:
Tb2.699Ce0.195Sc1.915Al3.19112
で表される組成を有する単結晶26が得られていることが確認された。
 実施例1と同様に、TCSAG20%単結晶の外観を観察した。実施例1と同様に、TCSAG20%単結晶を角棒状に切りだし、これについて透過率及びファラデー回転角を測定した。結果を図17及び図18に示す。
(比較例1)
 比較例1として、Fujian Castech Crystals社製TbGa12(TGG)を使用した。実施例1及び2と同様に、TGGを角棒状に切りだし、これについてファラデー回転角を測定した。結果を図18に示す。
(比較例2)
 比較例2として、以下の方法で生成したTb(Sc,Lu,Al)12(TSLAG)を使用した。
 まず、純度99.99%の酸化テルビウム(Tb)原料粉末と、純度99.99%の酸化アルミニウム(Al)原料粉末と、純度99.99%の酸化スカンジウム(Sc)原料粉末と、純度99.99%の酸化ルテチウム(Lu)原料粉末とを準備した。
 上記各原料粉末を乾式混合して混合粉末を得た。このとき、Lu原料粉末は、Sc原料粉末及びLu原料粉末の合計モル数を基準(100モル%)として2.5モル%の割合で含まれるようにした。次いで、上記混合粉末をIr製のルツボ21に投入した。ルツボ21の形状は円筒形であり、直径は約50mm、高さは約50mmであった。
 そして、粉末原料を室温から1950℃まで加熱して溶解させることにより溶液を得た。次いで、この溶液に、YAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)からなる3mm×3mm×70mmの角棒状の種結晶の先端を接触させ、種結晶を、10rpmの回転数で回転させながら、種結晶を1時間当たり1mmの速度で引き上げ、バルク状の結晶を育成した。このとき、結晶の育成はNガス雰囲気下で行い、Nガスの流量は2.0(l/min)とした。こうして直径約2.5cm、長さ約12cmの透明な単結晶を得た。実施例1及び2と同様に、TSLAGを角棒状に切りだし、これについてファラデー回転角を測定した。結果を図18に示す。
 図14は、TCSAG2%単結晶の写真である。図14によれば、TCSAG2%単結晶は、黄色みがかった透明であった。図示しないが、TCSAG20%単結晶も同様であった。
 図15は、TCSAG2%単結晶の蛍光スペクトルである。比較のため、Ce:YAGのスペクトルデータも合わせて示す。Ce:YAGと蛍光スペクトル形状は類似していた。550nm付近に発光ピーク波長を有する黄色の蛍光スペクトルが得られた。
 図16は、TCSAG2%単結晶の励起スペクトルである。比較のため、Ce:YAGのスペクトルデータも合わせて示す。Ce:YAGと励起スペクトル形状は大きく異なっていた。360~390nmの範囲に、Ce:YAGにはない励起ピーク波長が見られた。
 以上より、本発明の光学材料は、紫外線により励起されて、500nm~630nmの範囲に発光ピーク波長を有する黄色発光材料となることが分かった。
 図17は、実施例1のTCSAG2%単結晶及び実施例2のTCSAG20%単結晶の透過率と波長との関係、即ち透過スペクトルを示すグラフである。
 なお、図17において、実施例1の透過スペクトルは実線で、実施例2の透過スペクトルは破線で示した。実施例1、2のいずれの単結晶26も500~1500nmの波長域で79%以上の透過率を示した。
 図18は、実施例1(TCSAG2%単結晶)、実施例2(TCSAG20%単結晶)、比較例1(TGG単結晶)及び比較例2(TSLAG単結晶)のベルデ定数(Verdet constant)と波長との関係を示すグラフである。
 図18に示すように、比較例1(TGG)が400~1100nmの波長域で最も小さなベルデ定数を示した。また、比較例2(TSLAG)が400~1100nmの波長域でTGGに次いで小さなベルデ定数を示した。また、実施例1(TCSAG2%)は、500~1100nmの波長域で、比較例2(TSLAG)よりわずかに大きいベルデ定数を示した。そして、実施例2(TCSAG20%)は、500~1100nmの波長域で、比較例1(TGG)、比較例2(TSLAG)及び実施例1(TCSAG2%)のいずれよりも大きいベルデ定数を示した。
 図18に示す結果より、以下の点が明らかとなった。
(1)Tbの一部がCeで置換されたテルビウム・セリウム・アルミニウム・ガーネット型単結晶からなる実施例1、2の単結晶26はいずれも、500~1500nmの波長域で79%以上の透過率を示した。即ち、1080nm近傍の範囲で高い透過率が維持された。
(2)500~1100nmの波長域において、実施例1、2の単結晶26はベルデ定数がTGG単結晶及びTSLAG単結晶に比べて大きかった。
(3)実施例1、2において、直径約1.3~1.4cm、長さ約4.3~4.4cmの大型で且つ透明な単結晶26を得ることができた。
 以上の結果より、Tbの一部をCeで置換させたテルビウム・セリウム・アルミニウム・ガーネット型単結晶は、1080nmの波長において、TGG単結晶及びTSLAG単結晶を超えるファラデー回転角を持つことが分かった。ゆえに、本発明は、発振波長が1080nmのYbドープファイバレーザを用いた光加工器220の光アイソレータ用単結晶として好適である。
 また本発明に係る光アイソレータ材料203は、テルビウム・セリウム・アルミニウム・ガーネット型単結晶を一例とするように、十分な大型化を実現することができる。このため、得られた単結晶26から、多数の単結晶26を切り出すことができ、光アイソレータ210の価格を低下させることができる。また高価なLuを用いないため、TSLAGに比べて原料代のコストダウンもできる。
(実施例3:黄色発光装置の作製・評価)
 まず、AlGaN層を発光層とするUV発光素子を用意した。次に、実施例1で作製したTCSAG2%単結晶を軸方向に垂直な面でダイシングして平面視円形状のTCSAG2%単結晶板を作製した。これをUV発光素子の素子基板の第2の主面の大きさに合わせ、更に切断した。次に、切断したTCSAG2%単結晶板を、このUV発光素子の素子基板の第2の主面に接合した。UV発光素子の電極をバンプにより、セラミック基板に形成した配線部に接合した。
 以上の工程により、図2に示した構成の実施例3の発光装置を作製した。配線部から通電することにより、高輝度な黄色発光を得た。
(実施例4:白色発光装置の作製・評価)
 まず、AlGaN層を発光層とするUV発光素子を用意した。次に、実施例1で作製したTCSAG2%単結晶を軸方向に垂直な面でダイシングして平面視円形状のTCSAG2%単結晶板を作製した。これをUV発光素子の素子基板の第2の主面の大きさに合わせ、更に切断した。切断したCe:TSAG単結晶板を、このUV発光素子の素子基板の第2の主面に接合した。次に、青色蛍光体であるCe:LuSiO(LSO)単結晶板を用意し、これをUV発光素子の素子基板の第2の主面の大きさに合わせ、更に切断した。切断したLSO単結晶板を、このTCSAG2%の単結晶板に接合した。UV発光素子の電極をバンプにより、セラミック基板に形成した配線部に接合した。
 以上の工程により、図7に示した構成の実施例4の発光装置1Eを作製した。配線部31,32から通電することにより、高輝度な白色発光を得た。
(実施例5:光アイソレータ・光加工機器)
 実施例1で作製したTCSAG2%単結晶26を、実施例5の光アイソレータ210及び光加工器220に用いた。
 上述してきたように本発明の光学材料は、紫外線に励起されて500nm~630nmの範囲に発光ピーク波長を有するUV光励起黄色発光材料として好適に使用することができ、このようなUV光励起黄色発光材料は、発光装置に適用される。また、本発明の光学材料は、発振波長が1080nmのYbドープファイバレーザを用いた光加工器の光アイソレータ材料として好適に使用することができ、光加工産業、光デバイス産業等において利用可能性がある。更に、本発明はファラデー回転子を使用しファラデー回転角の変化を計測することで磁界の変化を観測する光磁界センサなどにも適用可能である。

Claims (21)

  1.  Ceを含有する酸化物からなることを特徴とする、光学材料。
  2.  前記Ceを含有する酸化物は、テルビウム・アルミニウム・ガーネット型単結晶のテルビウムの一部がセリウムで置換されているテルビウム・セリウム・アルミニウム・ガーネット型単結晶であることを特徴とする、請求項1に記載の光学材料。
  3.  前記テルビウムと前記セリウムの総モル数に対するセリウムのモル数の比、即ち前記セリウムの組成比が0.01mol%以上50mol%以下であることを特徴とする、請求項2に記載の光学材料。
  4.  前記セリウムの組成比が、5mol%以下であることを特徴とする、請求項2に記載の光学材料。
  5.  前記アルミニウムの一部がスカンジウムで置換されていることを特徴とする、請求項2~4のいずれか1項に記載の光学材料。
  6.  前記アルミニウム又は前記スカンジウムの一部がテルビウム、セリウム、イットリウム、ルテチウム、イッテルビウム、ツリウムのいずれか1種又は2種以上で置換されていることを特徴とする、請求項2~5のいずれか1項に記載の光学材料。
  7.  前記アルミニウム又は前記スカンジウムの一部が+2価と+4価の元素の組み合わせで置換されていることを特徴とする、請求項6に記載の光学材料。
  8.  下記化学式(I)で表されることを特徴とする、請求項1~7のいずれか1項に記載の光学材料。
     ((Tb1-zCe1-y(M1-xAl12-w…(I)
    上記式(I)中、LはSc、Y、Lu、Yb、Tm、Mg、Ca、Hf又はZrのいずれか1種又は2種以上を表し、MはScを表し、NはTb、Ce、Y、Lu、Yb、Tm、Mg、Ca、Hf又はZrのいずれか1種又は2種以上を表す。a、b、c、x、y、z及びwは下記式を満たす。
    2.5≦a≦3.5…(II)
    0≦b≦2.5…(III)
    2.5≦c≦5.5…(IV)
    0≦x≦1…(V)
    0≦y≦0.5…(VI)
    0.0001≦z≦0.5…(VII)
    0≦w≦0.5…(VIII)
  9.  融液成長法による単結晶の製造方法であって、酸化テルビウム、酸化アルミニウム及び酸化セリウムを含む粉末原料を加熱溶解し、得られた溶液から種結晶を引き上げてテルビウム・セリウム・アルミニウム・ガーネット型単結晶を育成することを特徴とする、光学材料の製造方法。
  10.  前記粉末原料に、更に、酸化スカンジウムを添加してから、加熱溶解して、溶液を調整することを特徴とする、請求項9に記載の光学材料の製造方法。
  11. 前記テルビウムと前記セリウムの総モル数に対するセリウムの組成比が5mol%以下となるように前記単結晶を育成することを特徴とする、請求項9又は10に記載の光学材料の製造方法。
  12.  請求項1~8のいずれか1項に記載の光学材料をUV光励起黄色発光材料とした板材と、光出射面を有するUV発光素子と、を有し、前記板材の一面と前記光出射面が対向するように、配置されていることを特徴とする、発光装置。
  13.  前記UV発光素子の発光ピーク波長が250~425nmの範囲にあることを特徴とする、請求項12に記載の発光装置。
  14.  前記UV発光素子の光出射面に接して前記UV光励起黄色発光材料が配置されていることを特徴とする、請求項12に記載の発光装置。
  15.  前記UV発光素子の光出射面に離間して前記UV光励起黄色発光材料が配置されていることを特徴とする、請求項12に記載の発光装置。
  16.  前記UV光励起黄色発光材料に加えてさらにUV光励起青色発光材料が配置されていることを特徴とする、請求項12に記載の発光装置。
  17.  前記UV光励起青色発光材料がCe:RSiO(RはLu、Y、Gdのいずれか1種又は2種以上)単結晶からなることを特徴とする、請求項16に記載の発光装置。
  18.  請求項1~8のいずれか一項に記載の光学材料を有し、偏光依存型又は偏光無依存型であることを特徴とする、光アイソレータ。
  19.  偏光無依存型であることを特徴とする、請求項18に記載の光アイソレータ。
  20.  請求項18又は19に記載の光アイソレータと、レーザ光源とを有し、該光アイソレータが、上記レーザ光源から出射されるレーザ光の光路上に配置されていることを特徴とする、光加工器。
  21.  前記レーザ光源の発振波長が1080nmであることを特徴とする、請求項20に記載の光加工器。
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