WO2013124925A1 - ランプ - Google Patents

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WO2013124925A1
WO2013124925A1 PCT/JP2012/006772 JP2012006772W WO2013124925A1 WO 2013124925 A1 WO2013124925 A1 WO 2013124925A1 JP 2012006772 W JP2012006772 W JP 2012006772W WO 2013124925 A1 WO2013124925 A1 WO 2013124925A1
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WO
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circuit board
circuit
case
guide member
holder
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/006772
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English (en)
French (fr)
Inventor
泰久 上田
昭悟 高橋
和繁 杉田
Original Assignee
パナソニック株式会社
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Publication date
Application filed by パナソニック株式会社 filed Critical パナソニック株式会社
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Priority to JP2013513428A priority patent/JP5536955B2/ja
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/001—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electrical wires or cables
    • F21V23/002—Arrangements of cables or conductors inside a lighting device, e.g. means for guiding along parts of the housing or in a pivoting arm
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • F21V23/006—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate being distinct from the light source holder
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the present invention relates to a lamp, and more particularly to holding and storing a circuit unit.
  • Such a lamp (hereinafter, referred to as "LED lamp”) generally has a cylindrical casing in which a light emitting unit in which a plurality of LEDs are mounted on one mounting substrate (“Exterior member 2" in Patent Document 1)
  • the front side the main emission direction of the LED is taken as the front
  • a base is attached to the rear side end of the case.
  • a circuit unit in which various electronic components for lighting the LED are mounted on the circuit board is housed in the internal space of the case, which is mounted between the mounting substrate and the base, and the light emitted from the LED is The light is emitted to the outside through a glove attached to the front end of the housing so as to cover the front side.
  • Patent Document 1 See Patent Document 1 and Non-Patent Document 1 (page 12)
  • the circuit board is made longitudinally along the cylinder axis direction (the height direction of the lamp) of the case.
  • the arrangement to arrange is adopted.
  • Patent Document 2 the electronic components constituting the circuit unit include those susceptible to shock, and there is a risk that the electrical connection between the circuit unit and the base and the light emitting unit may be damaged by shock or vibration. Needs to fix the circuit unit.
  • a pair of grooves are provided inside the housing in the direction along the cylinder axis from the viewpoint of ease of work and cost, and the grooves from the open end of the housing along the grooves
  • a method is used in which a circuit board is inserted and both side ends of the circuit board are fitted in and fixed to a groove.
  • JP 2006-313717 A Unexamined-Japanese-Patent No. 2010-40223
  • an object of this invention is to provide the lamp
  • a lamp according to the present invention includes a light emitting module as a light source, a plurality of electronic components for lighting the light emitting module, and a circuit unit having a circuit board on which the components are mounted; And a cylindrical case internally housing at least a portion of the unit, wherein the case is positioned within the socket of the lighting fixture when the lamp is mounted on the lighting fixture.
  • the circuit board is inserted into the inside of the case from the opening and housed in the inside of the case in a posture along the cylinder axial direction of the case.
  • the case is formed on the inner peripheral surface thereof with a first restricting member for restricting the movement of the circuit board in the insertion direction, and the thickness of the circuit board of the circuit board A second restricting member for restricting movement to both sides in the direction, and at least a part of which is disposed on the rear side in the insertion direction with respect to the second restricting member, and the circuit unit is inserted into the case; And a guide member for guiding the circuit unit to a position to be accommodated in the case by sliding contact with a part of one of the main surfaces of the circuit board, and the second regulation member is provided on the circuit board.
  • the length in the insertion direction is shorter than the length in the insertion direction of the portion of the circuit board accommodated in the case, and the circuit board is inserted into the case from the first case portion side And the circuit board is inserted into the case from the side opposite to the first case portion. Case, and at least a portion of which is disposed in the first casing portion.
  • the ratio of the electronic component mounting area of the circuit board can be increased.
  • a guide member for guiding the circuit unit to the position where the circuit unit is to be accommodated is provided, so that the circuit unit can be easily inserted into the case.
  • the guide member since the guide member contacts only one main surface of the circuit board, the electronic component and the guide member can be inserted into the case when the electronic component is mounted on the other main surface side of the circuit board. And do not interfere. Therefore, by providing the guide member, the ratio of the electronic component mounting area of the circuit board can be increased, and the effect of facilitating the insertion of the circuit unit into the case can be obtained.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing a relationship. It is sectional drawing which shows schematic structure of the lamp
  • FIG. 7B is a cross-sectional view schematically showing the positional relationship between the groove portion in the circuit holder and the guide member when viewed from the side. It is a figure which shows the positional relationship of the circuit board in the circuit holder of the lamp
  • FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing a relationship. It is a figure which shows the positional relationship of the circuit board in the circuit holder of the lamp
  • FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing a relationship.
  • FIG. 7B is a cross-sectional view schematically showing the positional relationship between the groove portion in the circuit holder and the guide member when viewed from the side.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing a relationship.
  • FIG. 7B is a cross-sectional view schematically showing the positional relationship between the groove portion in the circuit holder and the guide member when viewed from the side.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing a relationship.
  • FIG. 1 It is a figure which shows the positional relationship of the circuit board in a circuit holder of a lamp
  • FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing a relationship.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing a relationship.
  • FIG. 18 is an exploded perspective view of a circuit unit, a circuit holder, and a base according to Modification 10;
  • FIG. 18 is a view showing a method of mounting a circuit unit according to Modification 10;
  • FIG. 1 is an external perspective view showing a schematic configuration of the lamp 1 according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of a plane orthogonal to the circuit board of the lamp 1.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of a plane parallel to the circuit board of the lamp 1. In FIG. 3, illustration of various electronic components and wirings is omitted.
  • the lamp 1 is an LED lamp as a substitute for an incandescent lamp, and a semiconductor light emitting module 10 as a light source and a semiconductor light emitting module 10 are mounted.
  • Base 20 a globe 30 covering the semiconductor light emitting module 10, a circuit unit 40 for lighting the semiconductor light emitting module 10, a circuit holder 50 accommodating the circuit unit 40, and a case 60 covering the circuit holder 50
  • a cap 70 electrically connected to the circuit unit 40, a beam splitter 80 for diffusing light emitted from the semiconductor light emitting module 10, and a lid 3 are provided.
  • the alternate long and short dash line drawn along the vertical direction of the drawing shows the lamp axis J 1 of the lamp 1, the upper part of the drawing is the front of the lamp 1 and the lower part of the drawing is the rear of the lamp 1.
  • the circuit unit 40 is not a cross section but a side surface.
  • the semiconductor light emitting module 10 includes a mounting substrate 11, a plurality of semiconductor light emitting devices 12 as light sources mounted on the mounting substrate 11, and the semiconductor light emitting devices 12. And a sealing body 13 provided on the mounting substrate 11 so as to cover the
  • the semiconductor light emitting element 12 is an LED
  • the semiconductor light emitting module 10 is an LED module.
  • the semiconductor light emitting element 12 may be, for example, an LD (laser diode). It may be a luminescent element).
  • the mounting substrate 11 has a substantially annular element mounting portion 15 having a substantially circular hole portion 14 at the center, and a tongue piece portion extending from one point on the inner peripheral edge of the element mounting portion 15 toward the center of the hole portion 14 It consists of 16 and.
  • a connector 17 is provided on the main surface on the rear side of the tongue piece 16, and the semiconductor light emitting module 10 and the circuit unit 40 are electrically connected via the wiring 41 and the connector 17.
  • 32 semiconductor light emitting elements 12 are annularly mounted on the front surface of the element mounting unit 15. Specifically, 16 sets of semiconductor light emitting elements 12 arranged along the radial direction of the element mounting portion 15 are arranged in a circle at equal intervals along the circumferential direction of the element mounting portion 15 as one set of two semiconductor light emitting elements 12. It is arranged in a ring.
  • the term "annular” includes not only annular, but also polygonal annular rings such as triangles, squares, and pentagons. Therefore, the semiconductor light emitting device 12 may be mounted in, for example, an elliptical or polygonal ring shape.
  • the semiconductor light emitting elements 12 are sealed by a substantially rectangular parallelepiped sealing body 13 for each set. Therefore, the sealing body 13 is 16 pieces in all.
  • the longitudinal direction of each sealing body 13 coincides with the radial direction of the element mounting portion 15, and is arranged radially around the lamp axis J1 when viewed from the front side along the lamp axis J1. ing.
  • the sealing body 13 is mainly made of a translucent material, but when it is necessary to convert the wavelength of light emitted from the semiconductor light emitting element 12 into a predetermined wavelength, the wavelength of the light of the translucent material is used.
  • the wavelength conversion material is mixed to convert the
  • a silicone resin can be used as the translucent material
  • phosphor particles can be used as the wavelength conversion material, for example.
  • a semiconductor light emitting element 12 for emitting blue light and a sealing body 13 formed of a translucent material mixed with phosphor particles for wavelength converting blue light to yellow light are adopted.
  • a part of the blue light emitted from the semiconductor light emitting element 12 is wavelength-converted to yellow light by the sealing body 13, and white light generated by mixing of unconverted blue light and converted yellow light is semiconductor light emission. It is emitted from module 10.
  • the semiconductor light emitting module 10 may be, for example, a combination of a semiconductor light emitting element emitting ultraviolet light and phosphor particles of each color to be wavelength-converted into three primary colors (red, green, blue).
  • a material including a semiconductor, a metal complex, an organic dye, a pigment, or the like, which absorbs light of a certain wavelength and emits light of a wavelength different from the absorbed light may be used.
  • the semiconductor light emitting element 12 is disposed such that its main emission direction is forward, that is, parallel to the lamp axis J1.
  • the base 20 is, for example, a substantially cylindrical shape having a substantially cylindrical through hole 21 and is disposed in a posture in which the cylinder axis coincides with the lamp axis J1. Therefore, as shown in FIG. 2 and FIG. 3, the through holes 21 penetrate in the front-rear direction, and the front surface and the rear surface of the base 20 are both substantially annular flat surfaces.
  • the semiconductor light emitting module 10 is mounted on the front surface of the base 20, whereby the semiconductor light emitting elements 12 are arranged in a plane with their main emission directions directed forward.
  • the semiconductor light emitting module 10 may be mounted on the base 20 by, for example, screwing, bonding, and engagement.
  • the base 20 is made of, for example, a metal material, and as the metal material, for example, Al, Ag, Au, Ni, Rh, Pd, an alloy of two or more of them, an alloy of Cu and Ag, etc. can be considered. .
  • a metal material has good thermal conductivity, so that the heat generated in the semiconductor light emitting module 10 can be efficiently conducted to the housing 60.
  • the globe 30 in the present embodiment has a shape that simulates a bulb of an A-type bulb which is an incandescent bulb shape, and the opening side end 31 of the globe 30 is a base 20 and It is fixed to the case 60.
  • globe 30 is not limited to the shape which imitated the bulb
  • the lamp may be configured without a glove.
  • the inner surface 32 of the globe 30 is subjected to a diffusion process for diffusing light emitted from the semiconductor light emitting module 10, for example, a diffusion process using silica, a white pigment, or the like.
  • a diffusion process for diffusing light emitted from the semiconductor light emitting module 10, for example, a diffusion process using silica, a white pigment, or the like.
  • the light incident on the inner surface 32 of the globe 30 passes through the globe 30 and is extracted to the outside of the globe 30.
  • the circuit holder 50 includes the large diameter portion 52 and the small diameter portion 53, and accommodates the circuit unit 40 therein.
  • the large diameter portion 52 and the small diameter portion 53 have, for example, a substantially cylindrical shape with both sides open, and are integrally connected with each other in the axial direction so that the axis of the cylinder and the lamp axis J1 coincide with each other. .
  • Most of the circuit unit 40 is accommodated in the large diameter portion (second case portion) 52 positioned on the front side, and a portion of the circuit unit 40 is accommodated in the small diameter portion (first case portion) 53 positioned on the rear side.
  • the small diameter portion 53 is a mouthpiece attachment portion to which a mouthpiece is attached, and the mouthpiece 70 is externally fitted to the small diameter portion 53, whereby the rear side opening 54 of the circuit holder 50 is closed.
  • a plate-like guide member 91 elongated in the direction along the lamp axis J1 is provided.
  • the guide member 91 receives the circuit unit 40 by sliding contact with the side end of the circuit board 42 on one main surface side of the circuit unit 40. Guide to the right position.
  • a pair of plate members elongated in the direction along the lamp axis J1 are integrally provided on the inner circumferential surface of the small diameter portion 53 at predetermined intervals in parallel with each other.
  • a groove (second regulating member) 92 is provided on the inner circumferential surface of the small diameter portion 53 at predetermined intervals in parallel with each other.
  • the side end of the circuit board 42 of the circuit unit 40 is fitted in the groove 92, thereby restricting the movement of the circuit board 42 in the thickness direction to both sides.
  • the width of the groove 92 (the length in the direction away from the inner circumferential surface of the circuit holder) is, for example, 2 [mm], but is not limited thereto.
  • a through hole 56 is provided in the circuit holder 50 at a position corresponding to the tongue portion 16 of the semiconductor light emitting module 10.
  • the tip of the tongue piece 16 is inserted into the circuit holder 50 through the through hole 56, and the connector 17 provided on the tongue piece 16 is located in the circuit holder 50.
  • the circuit holder 50 is preferably formed of, for example, an insulating material such as a resin.
  • the circuit holder 50 functions as the case 2 for housing the circuit unit 40.
  • the circuit unit 40 is for lighting the semiconductor light emitting element 12, and includes a circuit board 42 and various electronic components 43 mounted on the circuit board 42.
  • the circuit board 42 projects in the direction of projecting to the front side of the large portion 42 a accommodated in the large diameter portion 52, the small width portion 42 b accommodated in the small diameter portion 53, and the large portion 42 a. It consists of a front end 42 c which is extended and accommodated in the lid 58.
  • the lengths in the width direction of the large portion 42a, the small width portion 42b, and the front side end portion 42c correspond to the size of the inner diameter of the large diameter portion 52, the small diameter portion 53, and the lid 58, respectively.
  • a connection portion between the large portion 42a and the small width portion 42b is a shoulder portion 42d, and the shoulder portion 42d abuts against a stopper (first regulating member) 93 which is a step of the connection portion between the large diameter portion 52 and the small diameter portion 53.
  • a stopper first regulating member
  • the circuit board 42 is disposed such that its main surface is substantially parallel to the lamp axis J1. In this way, the circuit unit 40 can be stored more compactly in the circuit holder 50.
  • the circuit unit 40 and the base 70 are electrically connected by electrical wires 45 and 46.
  • the electrical wiring 45 is connected to the shell portion 71 of the base 70 through the through hole 51 provided in the circuit holder 50.
  • the electrical wiring 46 is also connected to the eyelet portion 73 of the base 70 through the rear opening 54 of the circuit holder 50.
  • a part of the circuit unit 40 is disposed in the through hole 21 of the base 20 and in the globe 30. By doing this, the space for housing the circuit unit 40 on the rear side of the base 20 can be reduced.
  • the circuit unit 40 When the circuit unit 40 is accommodated in the circuit holder 50, the circuit unit 40 is inserted into the circuit holder 50 from the front side opening of the circuit holder 50 with the lid 82 removed.
  • the housing 60 is, for example, a cylindrical member which is open at both ends and reduced in diameter from the front to the rear, or a bowl-shaped member having an opening at the bottom.
  • the base 20 and the opening end 31 of the glove 30 are accommodated in the front end 62 of the housing 60, and the housing 60, the base 20 and the glove 30 are provided. Are fixed together, for example, by pouring an adhesive into the space enclosed by them.
  • the housing 60 is made of, for example, a metal material, and as the metal material, for example, Al, Ag, Au, Ni, Rh, Pd, an alloy of two or more of them, or an alloy of Cu and Ag can be considered. . Since such a metal material has good thermal conductivity, the heat transmitted from the semiconductor light emitting module 10 to the housing 60 can be efficiently transmitted to the base 70 side.
  • Base A base 70 is a member for receiving power from the socket of the lighting apparatus when the lamp 1 is attached to the lighting apparatus and turned on.
  • the type of the base 70 is not particularly limited, but in the present embodiment, an E26 base which is an Edison type is used.
  • the base 70 includes a shell portion 71 which has a substantially cylindrical shape and whose outer peripheral surface is an external thread, and an eyelet portion 73 attached to the shell portion 71 via an insulating portion 72.
  • An insulating member 74 is interposed between the shell portion 71 and the housing 60.
  • the beam splitter 80 has, for example, a bottomed cylindrical shape, and a substantially cylindrical main body portion 81 opened on both sides, and a front side surface of the main body portion 81.
  • a cover 82 is provided and attached to the front end of the circuit holder 50.
  • the lid member 82 has, for example, a bottomed cylindrical or cap shape, and is held by the main body 81 with the bottom facing forward on the front side of the large diameter portion 52 via the main body 81. The rear side opening of the diameter portion 52 and the main body portion 81 is closed.
  • the main body portion 81 is made of a translucent material, and is disposed in front of the semiconductor light emitting module 10.
  • the light emitted forward from the semiconductor light emitting element 12 and incident on the main body 81 is partially transmitted through the main body 81 and emitted forward as it is, and the remaining part is mirror finished It is reflected by the surface 88 obliquely backward away from the base 20.
  • the lamp 1 has good light distribution characteristics even if the semiconductor light emitting device 12 having a narrow irradiation angle is used.
  • the semiconductor light emitting element 12 is disposed in a ring shape and the outer peripheral surface 88 is also disposed in a ring shape correspondingly, the reflection to the oblique rear avoiding the base 20 is the entire outer circumference of the base 20 Occurs over the Therefore, good light distribution characteristics can be obtained over the entire circumference around the lamp axis J1.
  • the main body portion 81 not only reflects a part of the light but also transmits the other part of the light, so shadowing by the main body portion 81 is less likely to occur, and the design when the lamp 1 is viewed from the front The nature is good.
  • lid 82 is not limited to a cylindrical shape with a bottom or a cap, for example, It may be a cone, a polygon, or a polygon, and may have any shape as long as it does not block the light from the semiconductor light emitting module 10 transmitted through the beam splitter 80.
  • the lid 82 is not essential, and the lid 82 may not be provided.
  • FIG. 4 is a view showing the positional relationship between the circuit board 42, the groove 92, and the guide member 91 in the circuit holder 50 of the lamp 1.
  • FIG. 4A is a cutaway perspective view of the circuit holder.
  • FIG. 4B is a view schematically showing the positional relationship between the circuit board in the circuit holder, the groove, and the guide member when viewed from the front side.
  • FIG. 4C is a cross-sectional view schematically showing the positional relationship between the groove and the guide member in the circuit holder when viewed from the side. In FIG. 4C, the circuit board 42 is not shown.
  • a pair of groove portions 92 are provided at opposing positions on the inner peripheral surface of the small diameter portion 53.
  • the groove portion 92 is formed on the inner peripheral surface of the small diameter portion 53 in parallel with the direction along the lamp axis J1 with a pair of plate members 92a and 92b spaced apart from each other by a predetermined distance (a distance substantially equal to the thickness of the circuit board 42). It is erected and formed.
  • a plate-like guide member 91 which is long in the direction along the lamp axis J1 is disposed in opposition to each other.
  • the inner surface of the plate-like member 92a and one main surface of the guide member 91 are located on the same plane parallel to the lamp axis J1, and the plate-like member 92a and the guide member 91 with respect to the plane are Located on the same side.
  • the circuit board 42 when inserting the circuit unit 40 into the inside from the front side opening of the circuit holder 50, the circuit board 42 is moved by sliding the side edge of the circuit board 42 along the guide member 91, so that the circuit board 42 is grooved 92. It is guided to be fitted into the groove 92. At this time, the backward movement of the circuit unit 40 in the insertion direction (the insertion direction of the circuit board 42) is restricted by the stopper 93, and the movement of the circuit board 42 in the width direction is restricted by the groove 92.
  • Unit 40 is fixedly accommodated in circuit holder 50.
  • the circuit board 42 can be easily fitted into the groove 92.
  • the circuit board 42 is shown at a central position passing through the cylinder axis of the circuit holder 50 in order to make the illustration easy to understand, but in practice
  • the circuit holder 50 is disposed at a position offset in the radial direction from the cylinder axis of the circuit holder 50 (hereinafter, the same applies to each drawing after FIG. 6).
  • the guide member 91 is disposed so as to be in contact with the main surface of the circuit board 42 farther from the cylinder axis.
  • the groove 92 is in contact with both main surfaces of the circuit board 42, and therefore the electronic component can not be mounted in the region in sliding contact with the groove 92 of the circuit board 42. That is, when the circuit board 42 is fitted into the groove 92, the area where the electronic component can not be mounted increases as the distance in sliding contact with the groove 92 increases.
  • the groove portion 92 is provided adjacent to the front opening of the large diameter portion, the side edge portion of the circuit board 42 extends substantially the entire length in the insertion direction when the circuit unit 40 is inserted. As a result, the electronic components can not be mounted over substantially the entire length of the circuit board 42 in the insertion direction (in this case, the front-rear direction).
  • the groove 92 is provided only in the small diameter portion 53. Therefore, the circuit board 42 is in sliding contact with the groove 92 by a length substantially equal to the length of the groove 92 on the front end side (rear side) in the insertion direction, and the groove 92 is disposed closer to the front side in the insertion direction Compared to the case where there is an electronic component mounting area on the circuit board 42, the ratio of the electronic component mounting area can be increased.
  • the circuit board 42 is in sliding contact with the guide member 91, but the guide member 91 is in sliding contact with only one main surface of the circuit board 42. There is no sliding contact with the surface. Therefore, a surface mount type electronic component can be mounted on the main surface of the circuit board 42 not in sliding contact with the guide member 91, and the ratio of the electronic component mounting area can be increased.
  • the circuit unit 40 is configured to be inserted into the circuit holder 50 from the front side of the circuit holder 50.
  • the way in which the circuit unit is accommodated in the circuit holder is not limited to this.
  • it may be inserted into the circuit holder from the rear side of the circuit holder.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the lamp 100.
  • the lamp 100 includes the semiconductor light emitting module 110, the base 120, the globe 130, the circuit unit 140, the circuit holder 150, the housing 160, the base 70, and the like.
  • the basic configuration is the same as the lamp 1 except that the lamp 100 differs from the lamp 1 in the following points.
  • the lamp 100 does not have a beam splitter.
  • the circuit holder 150 has a bottomed cylindrical shape and does not have a lid.
  • the base 120 does not have a through hole at the center, through which the circuit holder is inserted, it has a through hole 121 for passing a wire electrically connecting the circuit unit 140 and the semiconductor light emitting module 110.
  • the semiconductor light emitting module 110 is disposed in the center of the mounting substrate instead of being annularly disposed on the mounting substrate 111.
  • a part of the circuit holder 150 is the case holding portion 153, and the case holding portion 153 connects the case 160 and the circuit holder 150. In addition to the role of securing each other, it also plays a role of ensuring electrical insulation between the housing 160 and the base 70.
  • FIG. 6 is a view showing the positional relationship between the circuit board 142, the groove (second regulating member) 192, and the guide member 191 in the circuit holder 150 of the lamp 100.
  • FIG. 6A is a view schematically showing the positional relationship between the circuit board in the circuit holder, the groove and the guide member when viewed from the front side.
  • FIG. 6B is a cross-sectional view schematically showing the positional relationship between the groove portion 192 and the guide member 191 in the circuit holder 150 when viewed from the side.
  • the circuit holder 150 does not distinguish between the front part 151, the rear part 152, and the housing holding part 153, and is illustrated as a continuous cylindrical body having the same diameter. ing. In FIGS. 6A and 6B, the circuit board 142 is not shown.
  • the guide member 191 displays the width and thickness larger than the groove 192 so as to be easily identified when viewed from the front side, it does not necessarily indicate the actual size relationship between the guide member 191 and the groove 192. is not.
  • the width and thickness of the guide member 191 and the groove 192 may be the same or different.
  • the lamp 100 is mainly configured of the semiconductor light emitting module 110, the base 120, the globe 130, the circuit unit 140, the circuit holder 150, and the base 70, as the lamp 1 in the first embodiment.
  • the circuit holder 150 has a housing holding portion 153 for holding the housing 160, and the front portion 151 (corresponding to the large diameter portion 52 in the lamp 1) housed inside the housing 160;
  • the inner diameter of the rear portion 152 (corresponding to the small diameter portion 53 of the lamp 1), which is the base attachment portion to which is attached, and the inside diameter of the housing holding portion 153 are substantially the same.
  • the front portion 151 has a bottomed cylindrical shape in which a cylindrical tubular portion 151a and a disk-like lid portion 151b closing the front side opening of the tubular portion 151a are integrally formed.
  • the rear portion 152 corresponds to the small diameter portion 53 of the lamp 1, and the base 70 is externally fitted.
  • the circuit unit 140 is accommodated over substantially the entire length of the circuit holder 150 in the front-rear direction.
  • the case holding portion 153 includes a connecting portion 153a for connecting the front portion 151 and the rear portion 152, and a holding groove 153b formed on the outside thereof and to which the case 160 is attached. The rear end of the case 160 is inserted into the holding groove 153 b and fixed by an adhesive.
  • a pair of grooves 192 is formed in parallel with the lamp axis J2 on the inner peripheral surface of the front side portion including the front side end of the front portion 151, and the circuit board 142 of the circuit unit 140 is fitted in the grooves 192 Thus, the circuit unit 140 is held inside the circuit holder 150.
  • a guide member 191 is continuously formed on the inner circumferential surface of the front portion 151, the case holding portion 153, and the rear portion 152 on the rear side adjacent to the groove portion 192.
  • a shoulder 42d like the circuit board 42 in the first embodiment is not formed on the circuit board 142 of the circuit unit 140, and the side surface of the circuit board 142 is straight.
  • the circuit unit 140 is inserted into the circuit holder 150 while being slid along the guide member 191 from the rear opening 154 of the circuit holder 150, and both side edges of the front end of the circuit board 142 After fitting the portion into the groove portion 192, the base 70 may be attached to the rear portion 152.
  • the movement of the circuit unit 140 in the insertion direction (the insertion direction of the circuit board 142) is locked by the lid portion 151b. That is, a portion corresponding to the gap of the groove portion 192 in the inner surface of the lid portion 151 b is the stopper (first regulating member) 193.
  • the groove portion 192 may be formed such that the groove width becomes gradually narrower as the front end thereof goes to the front side.
  • the front end of the circuit board 142 is firmly fitted into the narrowed portion of the groove 192, and the circuit unit 140 is more stable. Will be held by In this case, the part holding the circuit board 142 on the inner surface of the groove 192 plays the role of the stopper 193.
  • the stopper 193 is integrally formed with the groove 192, and the stopper 193 is continuously provided adjacent to the groove 192, but the invention is not limited thereto.
  • it may be provided adjacent (spaced) with a space between the stopper 193 and the groove portion 192.
  • the size of the space is not particularly limited.
  • the groove portion 192 is provided far away from the stopper 193, the area of the circuit substrate 142 in sliding contact with the groove portion 192 is increased accordingly. It is better that 192 and stopper 193 be as close as possible.
  • adjacent refers to both the case where the stopper 193 and the groove 192 are continuously provided and the case where the stopper 193 and the groove 192 are spaced apart and close to each other. It is used in the sense of including.
  • the shape of the cylinder part 151a is not restricted to a cylinder.
  • the cross section may be a cylindrical shape having a polygonal shape, or the cross section may have an irregular shape such as a heart shape.
  • the groove portion 192 and the guide member 191 need to be formed so that the circuit unit 140 can be smoothly inserted into the circuit holder 150.
  • the groove portion 192 is formed at the front end of the front portion 151. Therefore, the circuit board 142 is in sliding contact with the groove portion 192 by a length substantially equal to the length of the groove portion 192 at the front end side (the front side) in the insertion direction, and the groove portion 192 in the insertion direction Compared to the case where the electronic component is disposed, the area where the electronic component can not be mounted on the circuit board 142 can be reduced, and the ratio of the electronic component mounting area can be increased.
  • the circuit board 142 when the circuit unit 140 is inserted into the circuit holder 150, the circuit board 142 is in sliding contact with the guide member 191, but the guide member 191 is in sliding contact with only one main surface of the circuit board 142. There is no sliding contact with the surface. Therefore, a surface mount type electronic component can be mounted on the main surface of the circuit board 142 not in sliding contact with the guide member 191, and the ratio of the electronic component mounting area can be increased.
  • the mounting efficiency of the electronic component on the circuit board can be improved, and the operation of fitting the circuit board 142 into the groove portion 192 by the guide member is easily performed. be able to.
  • the circuit holder 150 functions as a case 102 for housing the circuit unit 140.
  • the groove 92 and the guide member 91 are formed on both sides of the inner peripheral surface of the circuit holder, but the invention is not limited thereto.
  • FIG. 7 is a view showing the positional relationship between the circuit board 42, the groove 92, and the guide member 91 in the circuit holder 250 in the third embodiment.
  • FIG. 7A is a cutaway perspective view of the circuit holder 250.
  • FIG. 7B is a view schematically showing the positional relationship between the circuit board 42 in the circuit holder 250, the groove 92, and the guide member 91 when viewed from the front side.
  • FIG. 7C is a cross-sectional view schematically showing the positional relationship between the groove 92 and the guide member 91 in the circuit holder 250 when viewed from the side. In FIG. 7C, the circuit board 42 is not shown.
  • grooves 92 are formed on both sides of the inner peripheral surface of the small diameter portion 253 of the circuit holder 250, but a guide is formed on the inner peripheral surface of the large diameter portion 252.
  • the member 91 is formed only on one side.
  • the guide member serving as a guide for inserting the circuit unit into the circuit holder is provided on one side, so that when the circuit unit is inserted, the guide of the both side edges in the width direction of the circuit board Since the side edge on which the member is provided does not require much attention to position control, the operation is easier as compared to the case where no guide member is provided.
  • the circuit holder 250 performs the same function as the case 2 in the first embodiment.
  • the configuration of the third embodiment can be applied to the configuration of the second embodiment.
  • FIG. 8 is a view showing the positional relationship between the circuit board 142, the groove portion 192, and the guide member 191 in the circuit holder 350 according to the fourth embodiment.
  • FIG. 8A schematically shows the positional relationship between the circuit board 142 in the circuit holder 350, the groove portion 192, and the guide member 191 when viewed from the front side.
  • FIG. 8B is a cross-sectional view schematically showing the positional relationship between the groove portion 192 and the guide member 191 in the circuit holder 350 when viewed from the side. In FIG. 8B, illustration of the circuit board 142 is omitted.
  • the groove portions 192 are respectively positioned at positions corresponding to both side edges in the width direction of the circuit board 142.
  • the guide member 191 is provided only on one side. Also in this case, when the circuit unit 140 is inserted, even if attention is not paid to the control of the position of the side edge on which the guide member is provided among the side edges in the width direction of the circuit board 142 Because it is good, the operation is easy as compared with the case where there is no guide member at all.
  • the circuit holder 350 functions as the case 102 in the second embodiment.
  • FIG. 9 is a view showing the positional relationship between the circuit board 42, the groove 92, and the guide member 91 in the circuit holder 450 in the fifth embodiment.
  • FIG. 9A is a cutaway perspective view of the circuit holder 450.
  • FIG. 9B is a view schematically showing the positional relationship between the circuit board 42 in the circuit holder 450, the groove 92, and the guide member 91 when viewed from the front side.
  • FIG. 9C is a cross-sectional view schematically showing the positional relationship between the groove 92 and the guide member 91 in the circuit holder 450 when viewed from the side. In FIG. 9C, the circuit board 42 is not shown.
  • guide members 91 are formed on both sides of the inner peripheral surface of the large diameter portion 452 of the circuit holder 450, but a groove portion is formed on the inner peripheral surface of the small diameter portion 453. 92 are formed only on one side. Also in this case, the operation of inserting the circuit unit is facilitated by providing the guide members on both sides as a reference when inserting the circuit unit into the circuit holder.
  • the groove 92 is provided only on one side, the side edge of the circuit board on the side where the groove 92 is not provided is the guide member 91 among the movement in the thickness direction of the circuit board by the guide member 91. Movement in the direction of is restricted. Thus, the movement of the circuit board in the thickness direction is restricted to some extent, and the circuit unit 40 is accommodated relatively stably in the circuit holder 450.
  • the circuit holder 450 performs the same function as the case 2 in the first embodiment.
  • the configuration of the fifth embodiment can be applied to the configuration of the second embodiment.
  • FIG. 10 is a view showing the positional relationship between the circuit board 142, the groove portion 192, and the guide member 191 in the circuit holder 550 according to the sixth embodiment.
  • FIG. 10A is a diagram schematically showing the positional relationship between the circuit board 142 in the circuit holder 550, the groove portion 192, and the guide member 191 when viewed from the front side.
  • FIG. 10B is a cross-sectional view schematically showing the positional relationship between the groove portion 192 and the guide member 191 in the circuit holder 550 when viewed from the side. In FIG. 10 (b), the circuit board 142 is not shown.
  • the guide members 191 are at positions corresponding to both side edges in the width direction of the circuit board 142.
  • the groove part 192 is provided only in one side.
  • the guide members 191 serving as a guide for inserting the circuit unit 140 into the circuit holder 550 are provided on both sides, so the operation of inserting the circuit unit 140 is easy.
  • the groove portion 192 is provided only on one side, the side edge portion of the circuit board 142 on the side where the groove portion 192 is not provided is a guide of the movement of the circuit board 142 in the thickness direction by the guide member 191. Movement in the direction towards the member 191 is restricted. Thereby, the movement of the circuit board 142 in the thickness direction is restricted to some extent, and the circuit unit 140 is accommodated relatively stably in the circuit holder 550.
  • the circuit holder 550 performs the same function as the case 102 in the second embodiment.
  • FIG. 11 is a view showing the positional relationship between the circuit board 42, the groove 92, and the guide member 91 in the circuit holder 650 in the seventh embodiment.
  • FIG. 11A is a cutaway perspective view of the circuit holder 650.
  • FIG. 11B is a view schematically showing the positional relationship between the circuit board 42 in the circuit holder 650, the groove 92, and the guide member 91 when viewed from the front side.
  • FIG. 11C is a cross-sectional view schematically showing the positional relationship between the groove 92 and the guide member 91 in the circuit holder 650 when viewed from the side. In FIG. 11C, the circuit board 42 is not shown.
  • a guide member 91 is formed on one side only on the inner peripheral surface of the large diameter portion 652 of the circuit holder 650, and a groove portion is formed on the inner peripheral surface of the small diameter portion 653. 92 are formed only on one side.
  • the guide member serving as a guide for inserting the circuit unit into the circuit holder is provided on one side, so that when the circuit unit 40 is inserted, both side edges in the width direction of the circuit board 42 are Among them, the side edge on which the guide member 91 is provided does not have to pay much attention to the control of the position, so the work is easier compared to the case where the guide member 91 is not provided at all.
  • the groove 92 is provided only on one side, the groove 92 restricts the movement of the side edge of the circuit board 42 on the side on which the groove 92 is provided to both sides in the thickness direction of the circuit board 42.
  • the movement of the circuit board in the thickness direction is restricted to some extent, and the circuit unit 40 is accommodated relatively stably in the circuit holder 650.
  • the circuit holder 650 performs the same function as that of the case 2 in the first embodiment.
  • the configuration of the seventh embodiment can be applied to the configuration of the second embodiment.
  • FIG. 12 is a view showing the positional relationship between the circuit board 142, the groove portion 192, and the guide member 191 in the circuit holder 750 according to the seventh embodiment.
  • FIG. 12A is a view schematically showing the positional relationship between the circuit board 142 in the circuit holder 750, the groove portion 192, and the guide member 191 when viewed from the front side.
  • FIG. 12B is a cross-sectional view schematically showing the positional relationship between the groove portion 192 and the guide member 191 in the circuit holder 750 when viewed from the side. In FIG. 12 (b), the circuit board 142 is not shown.
  • the guide member 191 and the groove portion 192 have two side edges in the width direction of the circuit board 142. It is provided only at the position corresponding to one side. Also in this case, when the circuit unit 140 is inserted, even if attention is not paid to the control of the position of the side edge on which the guide member is provided among the side edges in the width direction of the circuit board 142 Because it is good, the operation is easy as compared with the case where there is no guide member at all.
  • the groove portion 192 is provided only on one side, the groove portion 192 restricts the movement of the side edge portion of the circuit board 142 on the side where the groove portion 192 is provided to both sides in the thickness direction of the circuit board 142 The movement in the thickness direction of the circuit board 142 is restricted to some extent, and the circuit unit 140 is accommodated relatively stably in the circuit holder 750.
  • the circuit holder 750 performs the same function as the case 102 in the second embodiment.
  • the groove may be provided in the insulating portion inside the mouthpiece.
  • FIG. 13 is a view showing the positional relationship between the circuit board 842, the groove portion 892 and the guide member 891 in the case 802 in the ninth embodiment.
  • FIG. 13A is a cut-away perspective view of the case 802.
  • FIG. 13B is a view schematically showing the positional relationship between the circuit board 842 in the case 802, the groove 892, and the guide member 891 when viewed from the front side.
  • FIG. 13C is a cross-sectional view schematically showing the positional relationship between the groove 892 and the guide member 891 in the case 802 when viewed from the side.
  • the circuit board 842 is not shown in FIG. 13C, the rear end of the circuit board 842 has a shape extending to a length reaching the insulating portion 872 of the base 870.
  • the case 802 includes the circuit holder 850 and the base 870, the small diameter portion 853 of the circuit holder 850 and the base 870 constitute a first case portion, and the large diameter portion 852 of the circuit holder 850 is It is a second case section.
  • grooves 892 are formed on both sides of the insulating portion 872 inside the base 870. Further, on the inner peripheral surface of the large diameter portion 852 of the circuit holder 850, guide members 891 are formed on both sides. Also in this case, the operation of inserting the circuit unit is facilitated by providing the guide members on both sides as a reference when inserting the circuit unit into the circuit holder.
  • the groove portion 892 in the insulating portion 872 inside the base 870 the area of the portion where the circuit board 842 and the groove portion 892 come in sliding contact can be made extremely small, and the ratio of the electronic component mounting area is increased. It can be done.
  • the area on the circuit board 842 where the electronic components can be mounted is enlarged in the portion housed inside the base 870, and accordingly, the electronic components housed in the large diameter portion 852 of the circuit holder 850 can be reduced.
  • the circuit holder can be miniaturized to contribute to the miniaturization of the lamp.
  • the circuit holder 850 and the base 870 constitute a case 802.
  • the case 802 fulfills the function of housing the circuit unit, as in the case 2 in the first embodiment.
  • the structure of 3rd Embodiment is also applicable in the structure which provided the groove part in the insulation part inside the nozzle
  • FIG. 14 is a view showing the positional relationship between the circuit board 842, the groove portion 892, and the guide member 891 in the case 902 in the tenth embodiment.
  • FIG. 14A is a cut-away perspective view of the case 902.
  • FIG. 14B is a view schematically showing the positional relationship between the circuit board 842 in the case 902, the groove 892, and the guide member 891 when viewed from the front side.
  • FIG. 14C is a cross-sectional view schematically showing the positional relationship between the groove 892 and the guide member 891 in the case 902 when viewed from the side.
  • the circuit board 842 is not shown.
  • the case 902 includes the circuit holder 950 and the base 870, the small diameter portion 953 of the circuit holder 950 and the base 870 constitute a first case portion, and the large diameter portion 952 of the circuit holder 950 is It is a second case section.
  • grooves 892 are formed on both sides of the insulating portion 872 in the base 870.
  • a guide member 891 is formed on one side on the inner peripheral surface of the large diameter portion 852 of the circuit holder 850.
  • the guide member serving as a guide for inserting the circuit unit into the case 902 is provided on one side, so that when the circuit unit 840 is inserted, both side edges in the width direction of the circuit board 842 are Among them, the side edge on which the guide member 891 is provided does not have to pay much attention to position control, so the work is easier compared to the case where no guide member is provided.
  • the groove portion 892 in the insulating portion 872 inside the base 870 the area of the portion where the circuit board 842 and the groove portion 892 come in sliding contact can be made extremely small, and the ratio of the electronic component mounting area is increased. It can be done.
  • the area on the circuit board 842 on which the electronic components can be mounted is expanded in the portion housed inside the base, and the electronic components housed in the large diameter portion 852 of the circuit holder 850 can be reduced accordingly.
  • the circuit holder can be miniaturized to contribute to the miniaturization of the lamp.
  • the circuit holder 950 and the base 870 constitute a case 902.
  • the case 902 has a function of accommodating the circuit unit, as in the case 2 in the first embodiment.
  • the configuration of the fifth embodiment can also be applied to the configuration in which the groove portion is provided in the insulating portion inside the spinneret.
  • FIG. 15 is a view showing the positional relationship between the circuit board 842, the groove portion 892 and the guide member 891 in the case 1002 in the eleventh embodiment.
  • FIG. 15 (a) is a cut-away perspective view of the case 1002.
  • FIG. 15B is a view schematically showing the positional relationship between the circuit board 842 in the case 1002, the groove 892, and the guide member 891 when viewed from the front side.
  • FIG. 15C is a cross-sectional view schematically showing the positional relationship between the groove 892 and the guide member 891 in the case 1002 when viewed from the side.
  • the case 1002 includes the circuit holder 1050 and the base 1070.
  • the small diameter portion 1053 and the base 1070 of the circuit holder 1050 constitute a first case portion, and the large diameter portion 1052 of the circuit holder 1050 is. It is a second case section.
  • a groove 892 is formed on one side of the insulating portion 1072 inside the die 1070.
  • guide members 891 are formed on both sides of the inner peripheral surface of the large diameter portion 1052 of the circuit holder 1050. Also in this case, the guide members 891 serving as a guide for inserting the circuit unit into the case 1002 are provided on both sides, which facilitates the work when inserting the circuit unit 840.
  • the groove 892 is provided on one side of the insulating portion 1072 in the base 1070, so that the area of the portion where the circuit board 842 and the groove 892 come in sliding contact can be made extremely small, and the percentage of the electronic component mounting area Can be increased.
  • the area on the circuit board 842 where the electronic components can be mounted is enlarged in the portion housed inside the die, and the number of electronic components housed in the large diameter portion 1052 of the circuit holder 1050 can be reduced accordingly.
  • the circuit holder can be miniaturized to contribute to the miniaturization of the lamp.
  • the groove portion 892 is provided only on one side, the side edge portion of the circuit board on the side where the groove portion 892 is not provided is the guide member 891 among the movements in the thickness direction of the circuit board by the guide member 891. Movement in the direction of is restricted. Thereby, the movement in the thickness direction of the circuit board is restricted to a certain extent, and the circuit unit 840 is accommodated relatively stably in the case 1002.
  • the circuit holder 1050 and the base 1070 constitute a case 1002.
  • the case 1002 fulfills the function of housing the circuit unit, as in the case 2 in the first embodiment.
  • the configuration of the seventh embodiment can also be applied to a configuration in which the groove portion is provided in the insulating portion inside the spinneret.
  • FIG. 16 is a view showing the positional relationship between the circuit board 842, the groove portion 892 and the guide member 891 in the case 1102 in the twelfth embodiment.
  • FIG. 16A is a cut-away perspective view of the case 1002.
  • FIG. 16B is a diagram schematically showing the positional relationship between the circuit board 842 in the case 1102, the groove 892, and the guide member 891 when viewed from the front side.
  • FIG. 16C is a cross-sectional view schematically showing the positional relationship between the groove 892 and the guide member 891 in the case 1102 when viewed from the side.
  • the case 1102 includes the circuit holder 1150 and the base 1070.
  • the small diameter portion 1153 and the base 1070 of the circuit holder 1150 constitute a first case portion, and the large diameter portion 1152 of the circuit holder 1150 is. It is a second case section.
  • a guide member 891 is formed only on one side on the inner peripheral surface of the large diameter portion 1152 of the circuit holder 1150, and a groove is formed in the insulating portion 1072 inside the mouthpiece 1070. 892 is formed only on one side. Also in this case, the guide member 891 serving as a guide for inserting the circuit unit 840 into the case 1102 is provided on one side, so that both side edges in the width direction of the circuit board 842 when the circuit unit 840 is inserted. Since it is not necessary to pay much attention to position control for the side edge of the portion where the guide member 891 is provided, the operation is easier compared to the case where no guide member is provided at all. .
  • the groove 892 is provided only on one side, the groove 892 restricts the movement of the circuit board 842 in the thickness direction of the side edge of the circuit board 842 on the side where the groove 892 is provided.
  • the movement in the thickness direction of the circuit board 842 is restricted to some extent, and the circuit unit 840 is accommodated relatively stably in the case 1102.
  • the groove 892 is provided on one side of the insulating portion 1072 in the base 1070, so that the area of the portion where the circuit board 842 and the groove 892 come in sliding contact can be made extremely small, and the percentage of the electronic component mounting area Can be increased.
  • the area on the circuit board 842 where the electronic components can be mounted is enlarged in the portion housed inside the die, and the number of electronic components housed in the large diameter portion 1152 of the circuit holder 1150 can be reduced accordingly.
  • the circuit holder can be miniaturized to contribute to the miniaturization of the lamp.
  • the circuit holder 1150 and the base 1070 form a case 1102.
  • the case 1102 performs the function of accommodating the circuit unit, as in the case 2 in the first embodiment.
  • the groove portion has a shape in which the pair of plate members is provided upright on the inner peripheral surface of the circuit holder, but the present invention is not limited to this.
  • the groove may be formed as a recess (slit) elongated in the direction along the lamp axis formed on the inner peripheral surface of the circuit holder.
  • a part of the inner peripheral surface of the circuit holder may be bulged inward, and a recess (slit) in the direction along the lamp axis may be formed in the bulged portion, and the side end of the circuit board is engaged It may be any shape as long as it is possible.
  • FIGS. 17 to 23 are diagrams showing the positional relationship between the circuit board 42, the groove 92, and the guide member 91 in the circuit holder according to the modification of the first embodiment.
  • (a) schematically shows the positional relationship between the circuit board 42, the groove 92, and the guide member 91 in the circuit holder when viewed from the front side, and (b) is viewed from the side.
  • It is sectional drawing which represents typically the positional relationship of the groove part 92 and the guide member 91 in the circuit holder in a case.
  • the circuit board 42 is not shown.
  • the arrow has shown the insertion direction of the circuit board. The same applies to FIGS. 24 to 68 below.
  • FIGS. 24 to 27 are diagrams showing the positional relationship between the circuit board 42, the groove 92, and the guide member 91 in the circuit holder according to the modification of the second embodiment.
  • (a) is a view schematically showing the positional relationship between the circuit board 142, the groove portion 192, and the guide member 191 in the circuit holder when viewed from the front side, and (b) is viewed from the side
  • the circuit board 142 is not shown.
  • FIGS. 28 to 31 are views showing the positional relationship between the circuit board 42, the groove 92, and the guide member 91 in the circuit holder according to the modification of the third embodiment.
  • (a) schematically shows the positional relationship between the circuit board 42, the groove 92, and the guide member 91 in the circuit holder when viewed from the front side, and (b) is viewed from the side.
  • the circuit board 42 is not shown.
  • FIGS. 32 to 34 are diagrams showing the positional relationship between the circuit board 142, the groove portion 192, and the guide member 191 in the circuit holder according to the modification of the fourth embodiment.
  • (a) is a view schematically showing the positional relationship between the circuit board 142, the groove portion 192, and the guide member 191 in the circuit holder when viewed from the front side, and (b) is viewed from the side
  • the circuit board 142 is not shown.
  • FIGS. 35 to 45 are diagrams showing the positional relationship between the circuit board 42, the groove 92, and the guide member 91 in the circuit holder according to the modification of the fifth embodiment.
  • (a) schematically shows the positional relationship between the circuit board 42, the groove 92, and the guide member 91 in the circuit holder when viewed from the front side, and (b) is viewed from the side.
  • the circuit board 42 is not shown.
  • FIGS. 46 to 56 are views showing the positional relationship between the circuit board 142, the groove portion 192, and the guide member 191 in the circuit holder according to the modification of the sixth embodiment.
  • (a) is a view schematically showing the positional relationship between the circuit board 142, the groove portion 192, and the guide member 191 in the circuit holder when viewed from the front side, and (b) is viewed from the side
  • the circuit board 142 is not shown.
  • FIGS. 57 to 64 are views showing the positional relationship between the circuit board 42, the groove 92, and the guide member 91 in the circuit holder according to the modification of the seventh embodiment.
  • (a) schematically shows the positional relationship between the circuit board 42, the groove 92, and the guide member 91 in the circuit holder when viewed from the front side, and (b) is viewed from the side.
  • the circuit board 42 is not shown.
  • FIGS. 65 to 68 are diagrams showing the positional relationship between the circuit board 142, the groove portion 192, and the guide member 191 in the circuit holder according to the modification of the eighth embodiment.
  • (a) is a view schematically showing the positional relationship between the circuit board 142, the groove portion 192, and the guide member 191 in the circuit holder when viewed from the front side, and (b) is viewed from the side
  • the circuit board 142 is not shown.
  • FIG. 69 is an exploded perspective view of the circuit unit 1240, the circuit holder 1250, and the base 1270 in this modification.
  • the circuit board 1242 of the circuit unit 1240 is provided with a board slit 1242 e that cuts away from one side end of the circuit board 1242 toward the center of the circuit board.
  • An electrode pad 1242 f electrically connected to a wiring pattern (not shown) forming a part of the power supply circuit is provided on the outer periphery of the tip of the substrate slit 1242 e.
  • the circuit board 1242 is formed of an elongated metal plate and along the normal direction of the circuit board 42 on both sides in the thickness direction of the circuit board 42 (that is, the circuit is accommodated in the circuit holder 1250)
  • a conductive plate 1245 is provided which extends in a direction approaching the inner circumferential surface of the holder 1250.
  • the conductive plate 1245 has an elongated plate-like main piece 1245a, a bending piece 1245b formed by bending in a cross section at both ends in the longitudinal direction of the main piece 1245a, and a longitudinal direction of the main piece 1245a And a mounting portion 1245c bent in a C-shaped cross section disposed at a position shifted to one end side from the central portion.
  • the conductive plate 1245 is mounted on the circuit board 1242 by inserting the conductive plate 1245 up to the tip of the substrate slit 1242e while holding the outer peripheral portion of the substrate slit 1242e of the circuit board 1242 in the thickness direction of the circuit board 1242. To be worn. At this time, the attachment portion 1245 c of the conductive plate 1245 contacts the electrode pad 1242 f of the circuit board 1242.
  • a conductive pin 1246 extending vertically from the circuit board 1242 and then bent or curved and extending backward is provided.
  • the conductive pin is made of, for example, a conductive member such as metal.
  • a pair of guide members 1291 is provided on the inner peripheral surface of the large diameter portion 1252 of the cylindrical circuit holder 1250.
  • the guide member 1291 has the same configuration as the guide member 91 in the lamp 1 according to the first embodiment, and performs the same function.
  • the small diameter portion 1253 is provided with a pair of slits 1253a cut in the forward direction from the rear end portion 1242g of the circuit holder 1250 on both sides of the cylindrical axis of the circuit holder 1250.
  • FIG. 70 (a) and 70 (b) are diagrams showing how the circuit unit 1240 is attached to the circuit holder 1250 in a state where the base 1270 is attached.
  • FIG. 70 (a) is a cross-sectional view of relevant parts showing a state before the rear side end 1242g of the circuit board 1242 is fitted into the groove 892
  • FIG. 70 (b) is a rear side end 1242g of the circuit board 1242. Is a cross-sectional view of an essential part showing a state in which the groove part 892 is fitted.
  • the arrow A in FIG. 70 (a) indicates the direction in which the circuit unit 1240 is inserted into the circuit holder 1250.
  • the eyelet portion 1273 of the mouthpiece 1270 is provided with an opening portion 1273a at its central portion.
  • a conductive cylindrical portion 1273b made of metal is fitted in the opening portion 1273a.
  • the bent piece 1245b of the conductive plate 1245 abuts on the front inner peripheral surface of the small diameter portion 1253. Then, the conductive plate 1245 is bent in a direction (arrow B in FIG. 70A) toward the circuit board 1242 from the location where the main piece 1245a is continuous with the attachment portion 1245c. At this time, the main piece 1245a of the conductive plate 1245 is biased in the direction (the direction in which the deflection is canceled) to return to the original state. Then, when the circuit unit 1240 is further moved to the rear side, the bending piece 1245b is positioned in the slit 1253a.
  • the main piece 1245a moves in the direction of moving away from the circuit board 1242 (arrow C in FIG. 70B) by the biasing force in the direction of returning to the original state.
  • the bending piece 1245b elastically presses against the inner peripheral surface of the shell portion 71 of the mouthpiece 1270 exposed on the inner peripheral surface side of the small diameter portion 1253 through the slit 1253a.
  • the conductive plate 1245 and the shell portion 71 are electrically connected.
  • the rear end of the conductive pin 1246 is fitted into the conductive cylindrical portion 1273 b, whereby the conductive pin 1246 and the eyelet portion 1273 are electrically connected.
  • the circuit holder 1250 When the circuit unit 1240 is guided by the guide member 1291 and inserted into the circuit holder 1250, the circuit holder 1250 is provided with a slit 1253a at a position where the bent piece 1245b of the conductive plate 1245 is to be positioned. .
  • a protrusion may be provided on the outer peripheral surface of the small diameter portion 1253 and a recess or a notch that engages with the protrusion may be provided in the shell portion 71.
  • the rear end side opening of the conductive cylindrical portion 1273b may be closed using a conductive member such as solder.
  • the circuit board is disposed at a position offset in the radial direction from the cylinder axis of the circuit holder.
  • the present invention is not limited to this.
  • the circuit board may be disposed at a position passing through the cylinder axis of the circuit holder.
  • the circuit holder may be filled with a substance such as an insulating resin having thermal conductivity.
  • a substance such as an insulating resin having thermal conductivity.
  • the heat from the circuit unit can be conducted more efficiently to the case and the base and dissipated.
  • the inside of the die may be entirely filled with resin.
  • the circuit holder can be omitted.
  • the guide member and the groove may be formed on the inner circumferential surface of the housing.
  • the function of the case may be performed by the case alone or by the case and the cap.
  • ramp which concerns on said each embodiment, and the structure which concerns on each modification may be sufficient.
  • the material, numerical value, etc. which were described to description in said each embodiment and each modification only illustrate a preferable thing, and are not limited to it.
  • the dimensions and ratios of the respective members in the drawings are given as an example, and do not necessarily coincide with the dimensions and ratios of existing lamps.
  • the present invention can be used as a technique for reducing the size of a circuit unit by increasing the proportion of the electronic component mounting area on the circuit board, and for reducing the size of the lamp.

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Abstract

　ケース内部に挿入される際の回路基板の挿入方向の移動を規制する第１規制部材と、回路基板の厚み方向両側への移動を規制する第２規制部材と、第２規制部材よりも挿入方向における後方側に少なくとも一部が配され回路ユニット挿入の際に回路基板の一方の主面の一部と摺接することにより回路ユニットをケース内の収容されるべき位置へと案内するガイド部材とがケース内周面に設けられている。第２規制部材は、挿入方向の長さが回路基板のケース内部に収容されている部分の長さよりも短く、回路基板が第１ケース部側から挿入される場合には第１規制部材に隣接して後方側に備えられており、回路基板が第１ケース部とは反対側から挿入される場合には少なくとも一部が第１ケース部に配されている。

Description

ランプ
　本発明は、ランプに関し、特に、回路ユニットの保持収納に関する。
　近年、白熱電球の代替品として、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）などの半導体発光素子を利用した電球形のランプが普及しつつある。
　このようなランプ（以下、「ＬＥＤランプ」という。）は、一般的に、一の実装基板に複数のＬＥＤが実装された発光部が筒状の筐体（特許文献１では「外郭部材２」、特許文献２では「絶縁カバー３１」および「カバー体２２」）の前方側（ＬＥＤの主出射方向を前方とする。）端部に設けられ、筐体の後方側端部には口金が取着され、実装基板と口金との間に存する筐体内部空間にＬＥＤを点灯するための各種電子部品が回路基板上に実装された回路ユニットが収納され、ＬＥＤから発せられる光を、発光部の前方側を覆うように筐体の前方側端部に取着されたグローブを介して外部に出射する構成を有している。（特許文献１、非特許文献１（第１２頁）参照）
　また近年、ＬＥＤランプの小型化が進み、小さくなった筐体内部空間に回路ユニットを効率よく収容するために、筐体の筒軸方向（ランプの高さ方向）に沿って回路基板を縦に配置する構成が採用されている。（特許文献２）
　また、回路ユニットを構成する電子部品には衝撃に弱いものも含まれ、また、回路ユニットと口金および発光部との間の電気的接続が衝撃や振動によって損なわれる虞があるため、筐体内部において回路ユニットを固定する必要がある。回路ユニットの固定方法としては、作業が容易であることやコストの面から、筐体内部に筒軸に沿った方向に一対の溝を設け、筐体の開口している端部から溝に沿って回路基板を挿入し、回路基板の両側端部を溝に嵌合させて固定する方法が用いられている。
特開２００６－３１３７１７号公報 特開２０１０－４０２２３号公報
「ランプ総合カタログ　２０１０」発行：パナソニック株式会社　ライティング社他
　ＬＥＤランプの小型化の要請が高まるにつれて、回路ユニットの小型化の要請も高まり、回路基板の小型化が求められている。回路基板を小型化すると電子部品を実装する回路基板の面積が小さくなる。そこで、より小型の電子部品を用いることが考えられるが、電子部品のスペックや製造設備等の問題からこのような小型の電子部品を用いるのが難しい場合がある。従来と同じサイズの電子部品を用いる場合には、回路基板における電子部品実装面積の割合を増やして回路基板上に無駄なく電子部品を実装する必要がある。
　ところが、回路ユニットが筐体内に挿入される際に、回路基板の両側縁部が溝と摺擦すし、このとき当該側縁部に電子部品が実装されていると、溝と電子部品とが干渉してしまう。そのため、回路基板の両側縁部には電子部品を実装することができず、両側縁部がいわゆる余白部分となって電子部品実装面積の割合を増やす妨げとなっている。
　そこで本発明は、溝により回路基板を固定する構成において、回路基板の電子部品実装面積の割合がより高められたランプを提供することを目的とする。
　本発明に係るランプは、光源としての発光モジュールと、当該発光モジュールを点灯させるための複数の電子部品およびそれらが実装された回路基板を有する回路ユニットと、少なくとも一端に開口を有し、前記回路ユニットの少なくとも一部を内部に収容する筒状のケースと、を備えるランプであって、前記ケースは、前記ランプが照明器具に装着された場合に、前記照明用器具のソケット内に位置する第１ケース部と前記ソケットの外側に位置する第２ケース部とから成り、前記回路基板は、前記開口から前記ケース内部に挿入されて前記ケースの筒軸方向に沿った姿勢で前記ケース内部に収容され、前記ケースは、その内周面に、前記回路基板の前記挿入方向への移動を規制する第１規制部材と、前記回路基板の前記回路基板の厚み方向における両側への移動を規制する第２規制部材と、前記第２規制部材よりも前記挿入方向における後方側に少なくとも一部が配され、前記回路ユニットが前記ケース内部に挿入される際に前記回路基板の一方の主面の一部と摺接することにより前記回路ユニットを前記ケース内において収容されるべき位置へと案内するガイド部材と、を備え、前記第２規制部材は、前記回路基板の挿入方向における長さが、前記回路基板の前記ケース内部に収容されている部分の前記挿入方向における長さよりも短く、前記回路基板が、前記第１ケース部側から前記ケース内に挿入される場合には、前記第１規制部材に隣接して前記挿入方向における後方側に備えられており、前記回路基板が、前記第１ケース部とは反対側から前記ケース内に挿入される場合には、少なくとも一部が前記第１ケース部に配されていることを特徴とする。
　本発明に係るランプの構成によれば、回路ユニットがケース内に挿入される際に、回路基板が第２規制部材と摺擦する面積が低減され、これにより、従来であれば、第２規制部材と摺擦するために電子部品が実装できなかった回路基板の部位にも電子部品を実装することができるため、回路基板の電子部品実装面積の割合を増加させることができる。
　また、回路ユニットをケース内に挿入する際に、回路ユニットが収容されるべき位置へと回路ユニットを案内するガイド部材が設けられているため、回路ユニットのケース内への挿入を容易に行うことができるが、ガイド部材は回路基板の一方の主面にのみ接するため、回路基板の他方の主面側に電子部品を実装すれば、回路ユニットをケース内に挿入する際に電子部品とガイド部材とが干渉することがない。従って、ガイド部材を備えることにより、回路基板の電子部品実装面積の割合を増加させることができるとともに、回路ユニットのケース内への挿入が容易になるという効果が得られる。
第１の実施形態に係るランプの概略構成を示す外観斜視図である。 第１の実施形態に係るランプの概略構成を示す断面図である。 第１の実施形態に係るランプの別の平面による断面図である。 第１の実施形態に係るランプの回路ホルダ内における回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を示す図であって、（ａ）は回路ホルダの切り開き斜視図であり、（ｂ）は前方側から見た場合における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に表す図であり、（ｃ）は横から見た場合における回路ホルダ内における溝部とガイド部材との位置関係を模式的に表す断面図である。 第２の実施形態に係るランプの概略構成を示す断面図である。 第２の実施形態に係るランプの回路ホルダ内における回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を示す図であって、（ａ）は前方側から見た状態における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に表す図であり、（ｂ）は横から見た場合における回路ホルダ内の溝部とガイド部材との位置関係を模式的に表す断面図である。 第３の実施形態に係るランプの回路ホルダ内における回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を示す図であって、（ａ）は回路ホルダの切り開き斜視図であり、（ｂ）は前方側から見た場合における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に表す図であり、（ｃ）は横から見た場合における回路ホルダ内における溝部とガイド部材との位置関係を模式的に表す断面図である。 第４の実施形態に係るランプの回路ホルダ内における回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を示す図であって、（ａ）は前方側から見た状態における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に表す図であり、（ｂ）は横から見た場合における回路ホルダ内の溝部とガイド部材との位置関係を模式的に表す断面図である。 第５の実施形態に係るランプの回路ホルダ内における回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を示す図であって、（ａ）は回路ホルダの切り開き斜視図であり、（ｂ）は前方側から見た場合における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に表す図であり、（ｃ）は横から見た場合における回路ホルダ内における溝部とガイド部材との位置関係を模式的に表す断面図である。 第６の実施形態に係るランプの回路ホルダ内における回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を示す図であって、（ａ）は前方側から見た状態における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に表す図であり、（ｂ）は横から見た場合における回路ホルダ内の溝部とガイド部材との位置関係を模式的に表す断面図である。 第７の実施形態に係るランプの回路ホルダ内における回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を示す図であって、（ａ）は回路ホルダの切り開き斜視図であり、（ｂ）は前方側から見た場合における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に表す図であり、（ｃ）は横から見た場合における回路ホルダ内における溝部とガイド部材との位置関係を模式的に表す断面図である。 第８の実施形態に係るランプの回路ホルダ内における回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を示す図であって、（ａ）は前方側から見た場合における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に表す図であり、（ｂ）は横から見た場合における回路ホルダ内の溝部とガイド部材との位置関係を模式的に表す断面図である。 第９の実施形態に係るランプの回路ホルダ内における回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を示す図であって、（ａ）は回路ホルダの切り開き斜視図であり、（ｂ）は前方側から見た場合における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に表す図であり、（ｃ）は横から見た場合における回路ホルダ内における溝部とガイド部材との位置関係を模式的に表す断面図である。 第１０の実施形態に係るランプの回路ホルダ内における回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を示す図であって、（ａ）は前方側から見た場合における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に表す図であり、（ｂ）は横から見た場合における回路ホルダ内の溝部とガイド部材との位置関係を模式的に表す断面図であり、（ｃ）は横から見た場合における回路ホルダ内における溝部とガイド部材との位置関係を模式的に表す断面図である。 第１１の実施形態に係るランプの回路ホルダ内における回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を示す図であって、（ａ）は回路ホルダの切り開き斜視図であり、（ｂ）は前方側から見た場合における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に表す図であり、（ｃ）は横から見た場合における回路ホルダ内における溝部とガイド部材との位置関係を模式的に表す断面図である。 第１２の実施形態に係るランプの回路ホルダ内における回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を示す図であって、（ａ）は回路ホルダの切り開き斜視図であり、（ｂ）は前方側から見た場合における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に表す図であり、（ｃ）は横から見た場合における回路ホルダ内における溝部とガイド部材との位置関係を模式的に表す断面図である。 第１の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第１の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第１の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第１の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第１の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第１の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第１の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第２の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第２の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第２の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第２の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第３の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第３の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第３の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第３の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第４の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第４の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第４の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第５の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第５の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第５の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第５の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第５の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第５の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第５の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第５の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第５の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第５の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第５の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第６の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第６の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第６の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第６の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第６の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第６の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第６の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第６の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第６の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第６の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第６の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第７の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第７の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第７の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第７の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第７の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第７の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第７の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第７の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第８の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第８の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第８の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 第８の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。 変形例１０に係る回路ユニット、回路ホルダ、および口金の分解斜視図である。 変形例１０に係る回路ユニットの装着方法を示す図である。
　以下、本発明の実施形態に係るランプについて、図面を参照しながら説明する。
　なお、各図面における部材の縮尺は必ずしも実際のものと同じであるとは限らない。また、本実施形態で記載している、材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。また、他の実施形態との構成の一部同士の組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能である。
　＜第１の実施形態＞
　［概略構成］
　図１は、第１の実施形態に係るランプ１の概略構成を示す外観斜視図である。図２は、ランプ１の回路基板に直交する平面による断面図である。図３は、ランプ１の回路基板と平行な平面による断面図である。なお、図３においては、各種電子部品および配線については図示を省略している。
　図１から図３に示すように、第１の実施形態に係るランプ１は、白熱電球の代替品となるＬＥＤランプであって、光源としての半導体発光モジュール１０と、半導体発光モジュール１０が搭載された基台２０と、半導体発光モジュール１０を覆うグローブ３０と、半導体発光モジュール１０を点灯させるための回路ユニット４０と、回路ユニット４０を収容した回路ホルダ５０と、回路ホルダ５０を覆う筐体６０と、回路ユニット４０と電気的に接続された口金７０と、半導体発光モジュール１０からの出射光を拡散させるためのビームスプリッター８０と、蓋材３と、を備える。
　なお、図２において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線はランプ１のランプ軸Ｊ１を示しており、紙面上方がランプ１の前方であって、紙面下方がランプ１の後方である。また、図２においては、回路ユニット４０は断面ではなく側面を表示している。
　［各部構成］
　（１）半導体発光モジュール
　図１～図３に示すように、半導体発光モジュール１０は、実装基板１１と、実装基板１１に実装された光源としての複数の半導体発光素子１２と、それら半導体発光素子１２を被覆するように実装基板１１上に設けられた封止体１３とを備える。なお、本実施形態では、半導体発光素子１２はＬＥＤであり、半導体発光モジュール１０はＬＥＤモジュールであるが、半導体発光素子１２は、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）であっても良く、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であっても良い。
　実装基板１１は、中央に略円形の孔部１４を有する略円環状の素子実装部１５と、素子実装部１５の内周縁の一箇所から孔部１４の中心へ向けて延出した舌片部１６とからなる。舌片部１６の後方側主面にはコネクタ１７が設けられており、配線４１およびコネクタ１７を介して半導体発光モジュール１０と回路ユニット４０とが電気的に接続されている。
　半導体発光素子１２は、例えば３２個が素子実装部１５の前面に環状に実装されている。具体的には、素子実装部１５の径方向に沿って並べられた半導体発光素子１２を２個で１組として、１６組が素子実装部１５の周方向に沿って等間隔を空けて並べて円環状に配置されている。なお、本願において環状とは、円環状だけでなく、三角形、四角形、五角形など多角形の環状も含まれる。したがって、半導体発光素子１２は、例えば楕円や多角形の環状に実装されていても良い。
　半導体発光素子１２は、１組ごとに略直方体形状の封止体１３によって封止されている。したがって、封止体１３は全部で１６個である。各封止体１３の長手方向は、素子実装部１５の径方向と一致しており、前方側からランプ軸Ｊ１に沿って後方側を見た場合において、ランプ軸Ｊ１を中心として放射状に配置されている。
　封止体１３は、主として透光性材料からなるが、半導体発光素子１２から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合には、前記透光性材料に光の波長を変換する波長変換材料が混入される。透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂を利用することができ、波長変換材料としては、例えば蛍光体粒子を利用することができる。
　本実施形態では、青色光を出射する半導体発光素子１２と、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子が混入された透光性材料で形成された封止体１３とが採用されており、半導体発光素子１２から出射された青色光の一部が封止体１３によって黄色光に波長変換され、未変換の青色光と変換後の黄色光との混色により生成される白色光が半導体発光モジュール１０から出射される。
　さらに、半導体発光モジュール１０は、例えば、紫外線発光の半導体発光素子と三原色（赤色、緑色、青色）に波長変換する各色蛍光体粒子とを組み合わせたものでも良い。さらに、波長変換材料として半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を利用しても良い。
　半導体発光素子１２は、その主出射方向を前方、すなわちランプ軸Ｊ１に平行な方向に配置されている。
　（２）基台
　基台２０は、例えば、略円柱形状の貫通孔２１を有する略円筒形状であり、その筒軸がランプ軸Ｊ１と一致する姿勢で配置されている。したがって、図２および図３に示すように、貫通孔２１は前後方向に貫通し、基台２０の前面および後面はいずれも略円環形状の平面である。そして、基台２０の前面に半導体発光モジュール１０が搭載されており、これにより各半導体発光素子１２がそれぞれの主出射方向を前方に向けた状態で平面配置された状態となっている。基台２０への半導体発光モジュール１０の搭載は、例えば、ネジ止め、接着、係合などによって行なうことが考えられる。
　基台２０は、例えば金属材料からなり、金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、またはそれらの内の２以上からなる合金、またはＣｕとＡｇの合金などが考えられる。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、半導体発光モジュール１０で発生した熱を筐体６０に効率良く伝導させることができる。
　（３）グローブ
　図１に戻って、グローブ３０は、本実施形態では、白熱電球形状であるＡ型の電球のバルブを模した形状であり、グローブ３０の開口側端部３１が基台２０および筐体６０に固定されている。なお、グローブ３０の形状は、Ａ型の電球のバルブを模した形状に限定されず、どのような形状であっても良い。さらには、ランプはグローブを備えない構成でも良い。
　グローブ３０の内面３２には、半導体発光モジュール１０から発せられた光を拡散させる拡散処理、例えば、シリカや白色顔料等による拡散処理が施されている。グローブ３０の内面３２に入射した光はグローブ３０を透過しグローブ３０の外部へと取り出される。
　（４）回路ホルダ
　回路ホルダ５０は、大径部５２、および小径部５３から成り、回路ユニット４０を内部に収容する。大径部５２および小径部５３は、例えば、両側が開口した略円筒形状であって、円筒の軸とランプ軸Ｊ１とが一致するように軸方向に互いに連接され、一体的に形成されている。前方側に位置する大径部（第２ケース部）５２には回路ユニット４０の大半が収容され、回路ユニット４０の一部は後方側に位置する小径部（第１ケース部）５３に収容されている。また、小径部５３は口金が取着される口金取着部であり、小径部５３には口金７０が外嵌され、これにより回路ホルダ５０の後方側開口５４が塞がれている。
　大径部５２の内周面には、ランプ軸Ｊ１に沿った方向に長尺な板状のガイド部材９１が立設されている。ガイド部材９１は、回路ユニット４０が回路ホルダ５０内に挿入される際に、回路ユニット４０の回路基板４２の一方の主面側の側端部が摺接することにより、回路ユニット４０をその収容されるべき位置へと案内する。
　小径部５３の内周面には、ランプ軸Ｊ１に沿った方向に長尺な一対の板状部材が互いに平行に所定間隔を開けて当該小径部５３の内周面上に一体的に立設されて成る溝部（第２規制部材）９２が設けられている。そして、溝部９２に回路ユニット４０の回路基板４２の側端部が嵌合されることにより、回路基板４２の厚み方向における両側への移動を規制する。溝部９２の幅（回路ホルダの内周面から離れる方向の長さ）は、具体的には、例えば、２[ｍｍ]であるが、これに限られない。
　回路ホルダ５０には、半導体発光モジュール１０の舌片部１６に対応した位置に貫通孔５６が設けられている。舌片部１６の先端は、貫通孔５６を介して回路ホルダ５０内に挿入されており、舌片部１６に設けられたコネクタ１７は、回路ホルダ５０内に位置している。
　なお、回路ホルダ５０は、例えば、樹脂などの絶縁性材料で形成されていることが好ましい。
　また、第１の実施形態においては、回路ホルダ５０は、回路ユニット４０を収容するケース２として機能している。
　（５）回路ユニット
　回路ユニット４０は、半導体発光素子１２を点灯させるためのものであって、回路基板４２と、当該回路基板４２に実装された各種の電子部品４３とを有している。
　図３に示すように、回路基板４２は、大径部５２内に収容される大幅部４２ａと、小径部５３内に収容される小幅部４２ｂと、大幅部４２ａの前方側に突出する方向に延設され、蓋材５８内に収容される前方側端部４２ｃとから成る。大幅部４２ａ、小幅部４２ｂ、前方側端部４２ｃの幅方向の長さは、それぞれ大径部５２、小径部５３、蓋材５８の内径の大きさに対応している。大幅部４２ａと小幅部４２ｂの接続部分は肩部４２ｄとなっており、肩部４２ｄが大径部５２と小径部５３との接続部分の段差であるストッパー（第１規制部材）９３と当接することにより、回路基板４２（回路ユニット４０）の後方への移動が規制される。
　回路基板４２は、その主面がランプ軸Ｊ１と略平行な姿勢で配置されている。このようにすれば、回路ホルダ５０内に回路ユニット４０をよりコンパクトに格納することができる。
　回路ユニット４０と口金７０とは、電気配線４５，４６によって電気的に接続されている。電気配線４５は、回路ホルダ５０に設けられた貫通孔５１を通って、口金７０のシェル部７１と接続されている。また、電気配線４６は、回路ホルダ５０の後方側開口５４を通って、口金７０のアイレット部７３と接続されている。
　回路ユニット４０の一部は、基台２０の貫通孔２１内、および、グローブ３０内に配置されている。このようにすることで、基台２０よりも後方側における回路ユニット４０を収容するためのスペースを小さくすることができる。
　なお、回路ユニット４０を回路ホルダ５０内に収容する際には、回路ユニット４０は蓋材８２を取り外した状態で回路ホルダ５０の前方側開口から回路ホルダ５０内部に挿入される。
　（６）筐体
　筐体６０は、例えば、両端が開口し前方から後方へ向けて縮径した円筒形状、もしくは、底面に開口を有する椀形状をした部材である。図２，３に示すように、筐体６０の前方側端部６２内には基台２０とグローブ３０の開口側端部３１とが収容されており、筐体６０、基台２０およびグローブ３０は、例えば、それらで囲まれた空間に接着剤を流し込むなどして一体に固着されている。
　筐体６０は、例えば金属材料からなり、金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、またはそれらの内の２以上からなる合金、またはＣｕとＡｇの合金などが考えられる。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、半導体発光モジュール１０から筐体６０に伝搬した熱を効率良く口金７０側に伝搬させることができる。
　（７）口金
　口金７０は、ランプ１が照明器具に取り付けられ点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるための部材である。口金７０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施形態ではエジソンタイプであるＥ２６口金が使用されている。口金７０は、略円筒形状であって外周面が雄ネジとなっているシェル部７１と、シェル部７１に絶縁部７２を介して装着されたアイレット部７３とを備える。シェル部７１と筐体６０との間には絶縁部材７４が介在している。
　（８）ビームスプリッター
　図２，３に示すように、ビームスプリッター８０は、例えば、有底筒状であって両側が開口した略円筒形状の本体部８１と、本体部８１の前方側の面に配設された蓋材８２から構成され、回路ホルダ５０の前方側端部に取り付けられている。蓋材８２は、例えば、有底筒状もしくはキャップ状であって、本体部８１を介して大径部５２の前方側に底部を前方に向けた状態で本体部８１に保持されており、大径部５２および本体部８１の後方側開口を塞いでいる。
　本体部８１は、透光性材料からなり、半導体発光モジュール１０の前方に配設されている。半導体発光素子１２から前方側に発せられ、本体部８１に入射した光は、一部は本体部８１を透過してそのまま前方側へと出射され、残りの一部は鏡面加工が施された外周面８８によって基台２０を避けた斜め後方へ反射される。これにより、照射角が狭い半導体発光素子１２を用いていてもランプ１は良好な配光特性を有する。また、半導体発光素子１２が環状に配置されており、それに対応して外周面８８も環状に配置されているため、基台２０を避けた斜め後方への反射は、基台２０の外側全周に亘って生じる。したがって、ランプ軸Ｊ１を中心とする全周に亘って良好な配光特性を得ることができる。
　さらに、本体部８１は、一部の光を反射させるだけでなく、他の一部の光を透過させるため、本体部８１による影が生じ難く、点灯時にランプ１を前方から見た場合の意匠性が良好である。
　本体部８１を構成する透光性材料としては、例えば、ポリカーボネート等の樹脂材料、ガラス、セラミックなどが考えられる
　また、蓋材８２の形状は、有底筒状もしくはキャップ状に限られず、例えば、円錐や多角柱、多角錘であってもよく、ビームスプリッター８０を透過した半導体発光モジュール１０からの光を遮光しない形状であれば、いずれの形状であってもよい。
　また、蓋材８２は必須ではなく、蓋材８２を備えない構成としてもよい。
　［回路ユニットのケースへの収納・保持機構］
　図４は、ランプ１の回路ホルダ５０内における回路基板４２、溝部９２、およびガイド部材９１の位置関係を示す図である。図４（ａ）は回路ホルダの切り開き斜視図である。図４（ｂ）は前方側から見た場合における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に表す図である。図４（ｃ）は横から見た場合における回路ホルダ内における溝部とガイド部材との位置関係を模式的に表す断面図である。なお、図４（ｃ）においては、回路基板４２については図示を省略している。
　図２～図４に示すように、一対の溝部９２が小径部５３の内周面の対向する位置にそれぞれ設けられている。溝部９２は、一対の板状部材９２ａおよび９２ｂが互いに所定の間隔（回路基板４２の厚さと略等しい間隔）を空けてランプ軸Ｊ１に沿った方向に並行に小径部５３の内周面上に立設されて形成されている。
　また、大径部５２の内周面には、ランプ軸Ｊ１に沿った方向に長尺な板状のガイド部材９１が一対立設されている。板状部材９２ａの内側の面と、ガイド部材９１の一方の主面とは、ランプ軸Ｊ１に並行な同一平面上に位置しており、板状部材９２ａとガイド部材９１とは当該平面に対して同じ側に位置している。これにより、回路ユニット４０が挿入されとき、板状部材９２ａとガイド部材９１とは回路基板４２の同一主面に接することとなる。従って、回路ユニット４０を回路ホルダ５０の前方側開口からその内部に挿入する際に、回路基板４２の側縁部をガイド部材９１に沿ってスライドさせながら移動することにより、回路基板４２が溝部９２へと導かれて溝部９２に嵌め込まれる。そしてこのとき、ストッパー９３により回路ユニット４０の挿入方向（回路基板４２の挿入方向）である後方への移動が規制され、溝部９２により回路基板４２の幅方向の移動が規制されることにより、回路ユニット４０が回路ホルダ５０内部に固定的に収容される。
　このように、溝部９２よりも前方側にガイド部材９１を設けることにより、回路基板４２を溝部９２に嵌合させる作業を容易に行うことができる。
　なお、図４（ｂ），（ｃ）においては、図示をわかりやすくするために回路基板４２が回路ホルダ５０の筒軸を通る中心位置に配された状態で示されているが、実際は、図２に示すように、回路ホルダ５０の筒軸から径方向にオフセットした位置に配されている（以下、図６以降の各図においても同様である。）。また、ガイド部材９１は、回路基板４２の筒軸から遠い方の主面と接するように配されている。このように筒軸からオフセットした位置に回路基板が配されることにより、回路ホルダ５０内において、回路基板４２のガイド部材９１と接していない方の主面側は、ガイド部材９１と接している方の主面側よりも広い空間となり、ガイド部材９１と接していない方の主面側に、より背の高い電子部品４３を配置可能となる。
　［回路基板への電子部品の実装］
　溝部９２は、回路基板４２の両主面と接触するため、回路基板４２の溝部９２と摺接する領域には電子部品を実装することができない。即ち、回路基板４２を溝部９２に嵌め込む際に、溝部９２と摺接する距離が長いほど電子部品を実装できない領域面積が大きくなる。例えば、溝部９２が大径部の前方側開口に隣接して設けられている場合、回路ユニット４０が挿入される際に回路基板４２の側縁部はその挿入方向の略全長に亘って溝部９２と摺接することとなるため、回路基板４２の挿入方向（この場合は、前後方向）における略全長に亘って電子部品を実装できない領域が生じてしまう。本実施形態に係るランプ１においては、図２～４に示すように、溝部９２は小径部５３にのみ設けられている。従って、回路基板４２は、その挿入方向先端側（後方側）において溝部９２の長さと略等しい長さ分だけが溝部９２と摺接することとなり、挿入方向においてより手前側に溝部９２が配置されている場合と比べると、回路基板４２における電子部品を実装することができない領域を低減して、電子部品実装面積の割合を増加させることができる。
　また、回路ユニット４０が回路ホルダ５０内に挿入される際に、回路基板４２はガイド部材９１とも摺接するが、ガイド部材９１は、回路基板４２の一方の主面にのみ摺接し、他方の主面には摺接しない。従って、回路基板４２のガイド部材９１と摺接しない側の主面上には表面実装型の電子部品を実装することができ、電子部品実装面積の割合を増加させることができる。
　＜第２の実施形態＞
　第１の実施形態に係るランプ１においては、回路ユニット４０は回路ホルダ５０の前方側から回路ホルダ内部に挿入される構成を有していた。しかし、回路ユニットが回路ホルダ内に収容される方法はこれに限定されるものではない。例えば、回路ホルダの後方側から回路ホルダ内に挿入されてもよい。
　以下、第２の実施形態に係るランプ１００について、図面を参照しながら説明する。
　図５は、ランプ１００の概略構成を示す断面図である。ランプ１００は、第１の実施形態に係るランプ１と同様に、半導体発光モジュール１１０、基台１２０、グローブ１３０、回路ユニット１４０、回路ホルダ１５０、筐体１６０、口金７０等を備える。
　ランプ１００は、以下にあげる点においてランプ１と異なっていることを除いては、基本的な構成はランプ１と同様である。
　ランプ１００は、ビームスプリッターを備えていない。回路ホルダ１５０は有底筒状の形状を有し、蓋材を有していない。基台１２０は、中央に回路ホルダが挿通される貫通孔を有してはいないが、回路ユニット１４０と半導体発光モジュール１１０とを電気的に接続する配線を通すための貫通孔１２１を備えている。半導体発光モジュール１１０は、実装基板１１１上に円環状に配置される代わりに実装基板の中央部に配置されている。筐体と口金との間に絶縁部材を介在させる代わりに、回路ホルダ１５０の一部が筐体保持部１５３となっており、筐体保持部１５３は筐体１６０と回路ホルダ１５０とを接続して互いに固定する役割に加えて、筐体１６０と口金７０との間の電気的絶縁を確保する役割も果たしている。
　図６は、ランプ１００の回路ホルダ１５０内における回路基板１４２、溝部（第２規制部材）１９２、およびガイド部材１９１の位置関係を示す図である。図６（ａ）は前方側から見た場合における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に表す図である。図６（ｂ）は横から見た場合における回路ホルダ１５０内における溝部１９２とガイド部材１９１との位置関係を模式的に表す断面図である。
　なお、説明の重複を避けるため、第１の実施形態と同じ構成要素については、同符号を付して、その説明を省略する。以下、各実施形態および各変形例においても同様である。
　また、図６（ａ），（ｂ）においては、回路ホルダ１５０は、前方部１５１、後方部１５２、筐体保持部１５３を特に区別せず、径の等しい一続きの筒状体として図示している。図６（ａ），（ｂ）においては、回路基板１４２については図示を省略している。また、前方側から見た場合に識別しやすいように、ガイド部材１９１は溝部１９２よりも幅と厚さを大きく表示しているが、実際のガイド部材１９１と溝部１９２の大小関係を必ずしも表すものではない。ガイド部材１９１と溝部１９２の幅および厚さは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
　図５に示すように、ランプ１００は、第１の実施形態におけるランプ１と同様に、主な構成として、半導体発光モジュール１１０、基台１２０、グローブ１３０、回路ユニット１４０、回路ホルダ１５０、口金７０等を備える。ランプ１００においては、回路ホルダ１５０は、筐体１６０を保持する筐体保持部１５３を有し、筐体１６０内部に収容される前方部１５１（ランプ１における大径部５２に相当）、口金７０が取着される口金取着部である後方部１５２（ランプ１における小径部５３に相当）、および筐体保持部１５３の内径がいずれも略同じ大きさとなっている。また、前方部１５１は、円筒形の筒部分１５１ａと筒部分１５１ａの前方側開口を塞ぐ円盤状の蓋部分１５１ｂとが一体的に形成された有底円筒形状をしている。
　後方部１５２は、ランプ１における小径部５３に相当し、口金７０が外嵌されている。
　回路ユニット１４０は、回路ホルダ１５０の前後方向におけるほぼ全長に亘って収容されている。
　筐体保持部１５３は、前方部１５１と後方部１５２とを連結する連結部分１５３ａと、その外側に形成され筐体１６０が取着される保持溝１５３ｂとから成る。筐体１６０の後方側端部が保持溝１５３ｂに挿入され、接着剤により固着されている。
　前方部１５１の前方側端部を含む前方側の部分における内周面には、ランプ軸Ｊ２と平行に一対の溝部１９２が形成されており、溝部１９２に回路ユニット１４０の回路基板１４２が嵌め込まれることにより回路ユニット１４０が回路ホルダ１５０内部に保持されている。溝部１９２に隣接してその後方側にはガイド部材１９１が前方部１５１、筐体保持部１５３、および後方部１５２に亘ってこれらの内周面上に連続的に形成されている。ここで、回路ユニット１４０の回路基板１４２には、第１の実施形態における回路基板４２のような肩部４２ｄが形成されておらず、回路基板１４２の側面はストレートな形状になっている。これにより、組み付けの際には、回路ホルダ１５０の後方側開口１５４から回路ユニット１４０をガイド部材１９１に沿ってスライドさせながら回路ホルダ１５０内に挿入し、回路基板１４２の前方側端部の両側縁部を溝部１９２に嵌め込んだ後、後方部１５２に口金７０を装着すればよい。
　なお、回路ユニット１４０を回路ホルダ１５０内に挿入する際、回路ユニット１４０の挿入方向（回路基板１４２の挿入方向）における移動は蓋部分１５１ｂにより係止される。即ち、蓋部分１５１ｂの内面における溝部１９２の隙間に相当する部分が、ストッパー（第１規制部材）１９３となっている。
　また、溝部１９２は、その前方側端部が前方側に行くにしたがって溝幅が漸次狭くなるように形成されてもよい。これにより、回路ユニット１４０が回路ホルダ１５０内に挿入された際に、回路基板１４２の前方側端部が溝部１９２の狭くなった部分にしっかりと嵌め込まれるようになり、回路ユニット１４０がより安定的に保持される。この場合、溝部１９２の内側の面における回路基板１４２を挟持している部分がストッパー１９３の役割を果たす。
　第２の実施形態においては、ストッパー１９３は溝部１９２と一体的に形成されており、ストッパー１９３は溝部１９２に隣接して連続的に設けられているが、これに限られない。例えば、ストッパー１９３と溝部１９２との間に空間を有して（離間して）隣接して設けられていてもよい。この場合、空間の大きさは特に限定されないが、溝部１９２がストッパー１９３からあまり大きく離れて設けられていると、回路基板１４２の溝部１９２と摺擦する面積がその分大きくなってしまうため、溝部１９２とストッパー１９３とは出来るだけ近い方が良い。即ち、ここでは「隣接」という用語は、ストッパー１９３と溝部１９２とが連続的に設けられている場合と、ストッパー１９３と溝部１９２とが互いに離間して近接して設けられている場合の両方を含む意味で用いている。
　また、筒部分１５１ａの形状は円筒に限られない。例えば、断面が多角形をした筒状であってもよいし、断面がハート形等の不定形の筒状であってもよい。その場合は、回路ユニット１４０を回路ホルダ１５０内部に円滑に挿入できるように溝部１９２およびガイド部材１９１が形成されている必要がある。
　［回路基板への電子部品の実装］
　第２の実施形態に係るランプ１００においては、図５および図６に示すように、溝部１９２は前方部１５１の前方側端部に形成されている。従って、回路基板１４２は、その挿入方向先端側（前方側）において溝部１９２の長さと略等しい長さ分だけが溝部１９２と摺接することとなり、挿入方向においてより手前側（後方側）に溝部１９２が配置されている場合と比べると、回路基板１４２における電子部品を実装することができない領域を低減して、電子部品実装面積の割合を増加させることができる。
　また、回路ユニット１４０が回路ホルダ１５０内に挿入される際に、回路基板１４２はガイド部材１９１とも摺接するが、ガイド部材１９１は、回路基板１４２の一方の主面にのみ摺接し、他方の主面には摺接しない。従って、回路基板１４２のガイド部材１９１と摺接しない側の主面上には表面実装型の電子部品を実装することができ、電子部品実装面積の割合を増加させることができる。
　以上説明したように、本実施形態の構成においても、回路基板上への電子部品の実装効率を向上させることができるとともに、ガイド部材により回路基板１４２を溝部１９２に嵌合させる作業を容易に行うことができる。
　なお、第２の実施形態においては、回路ホルダ１５０は、回路ユニット１４０を収容するケース１０２として機能している。
　＜第３の実施形態＞
　第１および第２の実施形態においては、溝部９２およびガイド部材９１は、回路ホルダ内周面の両側に形成されていたが、これらに限られない。
　図７は、第３の実施形態における回路ホルダ２５０内における回路基板４２、溝部９２、およびガイド部材９１の位置関係を示す図である。図７（ａ）は回路ホルダ２５０の切り開き斜視図である。図７（ｂ）は前方側から見た場合における回路ホルダ２５０内の回路基板４２、溝部９２、およびガイド部材９１の位置関係を模式的に表す図である。図７（ｃ）は横から見た場合における回路ホルダ２５０内における溝部９２とガイド部材９１との位置関係を模式的に表す断面図である。なお、図７（ｃ）においては、回路基板４２については図示を省略している。
　図７（ａ）～（ｃ）に示すように、回路ホルダ２５０の小径部２５３の内周面には、両側に溝部９２が形成されているが、大径部２５２の内周面にはガイド部材９１が片側にのみ形成されている。この場合においても、回路ユニットを回路ホルダ内に挿入する際の目安となるガイド部材が片側に設けられていることにより、回路ユニットを挿入する際に回路基板の幅方向における両側縁部のうちガイド部材が設けられている方の側縁部については位置のコントロールについてあまり注意を払わなくてもよいため、ガイド部材が全く設けられていない場合と比較して作業が容易である。
　なお、第３の実施形態においては、回路ホルダ２５０が第１の実施形態におけるケース２と同様の機能を果たしている。
　＜第４の実施形態＞
　また、第３の実施形態の構成を、第２の実施形態の構成に適用することも可能である。
　図８は、第４の実施形態に係る回路ホルダ３５０内における回路基板１４２、溝部１９２、およびガイド部材１９１の位置関係を示す図である。図８（ａ）は前方側から見た場合における回路ホルダ３５０内の回路基板１４２、溝部１９２、およびガイド部材１９１の位置関係を模式的に表す図である。図８（ｂ）は横から見た場合における回路ホルダ３５０内における溝部１９２とガイド部材１９１との位置関係を模式的に表す断面図である。なお、図８（ｂ）においては、回路基板１４２については図示を省略している。
　図８（ａ），（ｂ）に示すように、回路ユニット１４０が回路ホルダ３５０の後方側から挿入される構成において、溝部１９２は回路基板１４２の幅方向における両側縁部に対応する位置にそれぞれ設けられているが、ガイド部材１９１は片側にのみ設けられている。この場合においても、回路ユニット１４０を挿入する際に回路基板１４２の幅方向における両側縁部のうちガイド部材が設けられている方の側縁部については位置のコントロールについてあまり注意を払わなくてもよいため、ガイド部材が全くない場合と比較して作業が容易である。
　なお、第４の実施形態においては、回路ホルダ３５０が第２の実施形態におけるケース１０２と同様の機能を果たしている。
　＜第５の実施形態＞
　図９は、第５の実施形態における回路ホルダ４５０内における回路基板４２、溝部９２、およびガイド部材９１の位置関係を示す図である。図９（ａ）は回路ホルダ４５０の切り開き斜視図である。図９（ｂ）は前方側から見た場合における回路ホルダ４５０内の回路基板４２、溝部９２、およびガイド部材９１の位置関係を模式的に表す図である。図９（ｃ）は横から見た場合における回路ホルダ４５０内における溝部９２とガイド部材９１との位置関係を模式的に表す断面図である。なお、図９（ｃ）においては、回路基板４２については図示を省略している。
　図９（ａ）～（ｃ）に示すように、回路ホルダ４５０の大径部４５２の内周面にはガイド部材９１が両側に形成されているが、小径部４５３の内周面には溝部９２が片側にのみ形成されている。この場合においても、回路ユニットを回路ホルダ内に挿入する際の目安となるガイド部材が両側に設けられていることにより、回路ユニットを挿入する作業が容易である。また、溝部９２が片側にのみ設けられているが、溝部９２が設けられていない側の回路基板の側縁部は、ガイド部材９１により、回路基板の厚さ方向の移動のうち、ガイド部材９１に向かう方向の移動は規制される。これにより、回路基板の厚さ方向の移動がある程度規制されて、回路ホルダ４５０内部において回路ユニット４０が比較的安定して収容される。
　なお、第５の実施形態においては、回路ホルダ４５０が第１の実施形態におけるケース２と同様の機能を果たしている。
　＜第６の実施形態＞
　また、第５の実施形態の構成を、第２の実施形態の構成に適用することも可能である。
　図１０は、第６の実施形態に係る回路ホルダ５５０内における回路基板１４２、溝部１９２、およびガイド部材１９１の位置関係を示す図である。図１０（ａ）は前方側から見た場合における回路ホルダ５５０内の回路基板１４２、溝部１９２、およびガイド部材１９１の位置関係を模式的に表す図である。図１０（ｂ）は横から見た場合における回路ホルダ５５０内における溝部１９２とガイド部材１９１との位置関係を模式的に表す断面図である。なお、図１０（ｂ）においては、回路基板１４２については図示を省略している。
　図１０（ａ），（ｂ）に示すように、回路ユニット１４０が回路ホルダ５５０の後方側から挿入される構成において、ガイド部材１９１は回路基板１４２の幅方向における両側縁部に対応する位置にそれぞれ設けられているが、溝部１９２は片側にのみ設けられている。この場合においても、回路ユニット１４０を回路ホルダ５５０内に挿入する際の目安となるガイド部材１９１が両側に設けられていることにより、回路ユニット１４０を挿入する作業が容易である。また、溝部１９２が片側にのみ設けられているが、溝部１９２が設けられていない側の回路基板１４２の側縁部は、ガイド部材１９１により、回路基板１４２の厚さ方向の移動のうち、ガイド部材１９１に向かう方向の移動は規制される。これにより、回路基板１４２の厚さ方向の移動がある程度規制されて、回路ホルダ５５０内部において回路ユニット１４０が比較的安定して収容される。
　なお、第６の実施形態においては、回路ホルダ５５０が第２の実施形態におけるケース１０２と同様の機能を果たしている。
　＜第７の実施形態＞
　図１１は、第７の実施形態における回路ホルダ６５０内における回路基板４２、溝部９２、およびガイド部材９１の位置関係を示す図である。図１１（ａ）は回路ホルダ６５０の切り開き斜視図である。図１１（ｂ）は前方側から見た場合における回路ホルダ６５０内の回路基板４２、溝部９２、およびガイド部材９１の位置関係を模式的に表す図である。図１１（ｃ）は横から見た場合における回路ホルダ６５０内における溝部９２とガイド部材９１との位置関係を模式的に表す断面図である。なお、図１１（ｃ）においては、回路基板４２については図示を省略している。
　図１１（ａ）～（ｃ）に示すように、回路ホルダ６５０の大径部６５２の内周面にはガイド部材９１が片側にのみ形成されており、小径部６５３の内周面には溝部９２が片側にのみ形成されている。この場合においても、回路ユニットを回路ホルダ内に挿入する際の目安となるガイド部材が片側に設けられていることにより、回路ユニット４０を挿入する際に回路基板４２の幅方向における両側縁部のうちガイド部材９１が設けられている方の側縁部については位置のコントロールについてあまり注意を払わなくてもよいため、ガイド部材９１が全く設けられていない場合と比較して作業が容易である。また、溝部９２が片側にのみ設けられているが、溝部９２が設けられている側の回路基板４２の側縁部は、溝部９２により、回路基板４２の厚さ方向の両側への移動が規制されており、回路基板の厚さ方向の移動がある程度規制されて、回路ホルダ６５０内部において回路ユニット４０が比較的安定して収容される。
　なお、第７の実施形態においては、回路ホルダ６５０が第１の実施形態におけるケース２と同様の機能を果たしている。
　＜第８の実施形態＞
　また、第７の実施形態の構成を、第２の実施形態の構成に適用することも可能である。
　図１２は、第７の実施形態に係る回路ホルダ７５０内における回路基板１４２、溝部１９２、およびガイド部材１９１の位置関係を示す図である。図１２（ａ）は前方側から見た場合における回路ホルダ７５０内の回路基板１４２、溝部１９２、およびガイド部材１９１の位置関係を模式的に表す図である。図１２（ｂ）は横から見た場合における回路ホルダ７５０内における溝部１９２とガイド部材１９１との位置関係を模式的に表す断面図である。なお、図１２（ｂ）においては、回路基板１４２については図示を省略している。
　図１２（ａ），（ｂ）に示すように、回路ユニット１４０が回路ホルダ７５０の後方側から挿入される構成において、ガイド部材１９１および溝部１９２は回路基板１４２の幅方向における両側縁部のうち片方に対応する位置にのみ設けられている。この場合においても、回路ユニット１４０を挿入する際に回路基板１４２の幅方向における両側縁部のうちガイド部材が設けられている方の側縁部については位置のコントロールについてあまり注意を払わなくてもよいため、ガイド部材が全くない場合と比較して作業が容易である。また、溝部１９２が片側にのみ設けられているが、溝部１９２が設けられている側の回路基板１４２の側縁部は、溝部１９２により、回路基板１４２の厚さ方向の両側への移動が規制されており、回路基板１４２の厚さ方向の移動がある程度規制されて、回路ホルダ７５０内部において回路ユニット１４０が比較的安定して収容される。
　なお、第８の実施形態においては、回路ホルダ７５０が第２の実施形態におけるケース１０２と同様の機能を果たしている。
　＜第９の実施形態＞
　また、溝部を口金内部の絶縁部に設けることもできる。
　図１３は、第９の実施形態におけるケース８０２内における回路基板８４２、溝部８９２、およびガイド部材８９１の位置関係を示す図である。図１３（ａ）はケース８０２の切り開き斜視図である。図１３（ｂ）は前方側から見た場合におけるケース８０２内の回路基板８４２、溝部８９２、およびガイド部材８９１の位置関係を模式的に表す図である。図１３（ｃ）は横から見た場合におけるケース８０２内における溝部８９２とガイド部材８９１との位置関係を模式的に表す断面図である。
　なお、図１３（ｃ）においては、回路基板８４２については図示を省略しているが、回路基板８４２の後方側端部は、口金８７０の絶縁部８７２に達する長さまで伸びた形状をしている。また、本実施形態においては、ケース８０２は、回路ホルダ８５０と口金８７０とから成り、回路ホルダ８５０の小径部８５３および口金８７０が第１ケース部を構成し、回路ホルダ８５０の大径部８５２が第２ケース部である。
　図１３（ａ）～（ｃ）に示すように、口金８７０内部の絶縁部８７２には、両側に溝部８９２が形成されている。また、回路ホルダ８５０の大径部８５２の内周面にはガイド部材８９１が両側に形成されている。この場合においても、回路ユニットを回路ホルダ内に挿入する際の目安となるガイド部材が両側に設けられていることにより、回路ユニットを挿入する作業が容易である。
　また、溝部８９２が口金８７０内部の絶縁部８７２に設けられていることにより、回路基板８４２と溝部８９２とが摺接する部分の面積を非常に小さくすることができ、電子部品実装面積の割合を増加させることができる。
　さらに、回路基板８４２上の電子部品を実装できる面積が口金８７０内部に収容される部分において拡大され、その分、回路ホルダ８５０の大径部８５２内に収容される電子部品を減じることができるため、回路ホルダを小型化してランプの小型化に資することができる。
　なお、第９の実施形態においては、回路ホルダ８５０と口金８７０とでケース８０２が構成される。ケース８０２は、第１の実施形態におけるケース２と同様に、回路ユニットを収容する機能を果たしている。
　＜第１０の実施形態＞
　また、溝部を口金内部において絶縁部に設けた構成において、第３の実施形態の構成を適用することもできる。
　図１４は、第１０の実施形態におけるケース９０２内における回路基板８４２、溝部８９２、およびガイド部材８９１の位置関係を示す図である。図１４（ａ）はケース９０２の切り開き斜視図である。図１４（ｂ）は前方側から見た場合におけるケース９０２内の回路基板８４２、溝部８９２、およびガイド部材８９１の位置関係を模式的に表す図である。図１４（ｃ）は横から見た場合におけるケース９０２内における溝部８９２とガイド部材８９１との位置関係を模式的に表す断面図である。
　なお、図１４（ｃ）においては、回路基板８４２については図示を省略している。また、本実施形態においては、ケース９０２は、回路ホルダ９５０と口金８７０とから成り、回路ホルダ９５０の小径部９５３および口金８７０が第１ケース部を構成し、回路ホルダ９５０の大径部９５２が第２ケース部である。
　図１４（ａ）～（ｃ）に示すように、口金８７０内部の絶縁部８７２には、両側に溝部８９２が形成されている。また、回路ホルダ８５０の大径部８５２の内周面にはガイド部材８９１が片側に形成されている。この場合においても、回路ユニットをケース９０２内に挿入する際の目安となるガイド部材が片側に設けられていることにより、回路ユニット８４０を挿入する際に回路基板８４２の幅方向における両側縁部のうちガイド部材８９１が設けられている方の側縁部については位置のコントロールについてあまり注意を払わなくてもよいため、ガイド部材が全くない場合と比較して作業が容易である。
　また、溝部８９２が口金８７０内部の絶縁部８７２に設けられていることにより、回路基板８４２と溝部８９２とが摺接する部分の面積を非常に小さくすることができ、電子部品実装面積の割合を増加させることができる。
　さらに、回路基板８４２上の電子部品を実装できる面積が口金内部に収容される部分において拡大され、その分、回路ホルダ８５０の大径部８５２内に収容される電子部品を減じることができるため、回路ホルダを小型化してランプの小型化に資することができる。
　なお、第１０の実施形態においては、回路ホルダ９５０と口金８７０とでケース９０２が構成される。ケース９０２は、第１の実施形態におけるケース２と同様に、回路ユニットを収容する機能を果たしている。
　＜第１１の実施形態＞
　溝部を口金内部において絶縁部に設けた構成において、第５の実施形態の構成を適用することもできる。
　図１５は、第１１の実施形態におけるケース１００２内における回路基板８４２、溝部８９２、およびガイド部材８９１の位置関係を示す図である。図１５（ａ）はケース１００２の切り開き斜視図である。図１５（ｂ）は前方側から見た場合におけるケース１００２内の回路基板８４２、溝部８９２、およびガイド部材８９１の位置関係を模式的に表す図である。図１５（ｃ）は横から見た場合におけるケース１００２内における溝部８９２とガイド部材８９１との位置関係を模式的に表す断面図である。
　なお、図１５（ｃ）においては、回路基板８４２については図示を省略している。また、本実施形態においては、ケース１００２は、回路ホルダ１０５０と口金１０７０とから成り、回路ホルダ１０５０の小径部１０５３および口金１０７０が第１ケース部を構成し、回路ホルダ１０５０の大径部１０５２が第２ケース部である。
　図１５（ａ）～（ｃ）に示すように、口金１０７０内部の絶縁部１０７２には、片側に溝部８９２が形成されている。また、回路ホルダ１０５０の大径部１０５２の内周面にはガイド部材８９１が両側に形成されている。この場合においても、回路ユニットをケース１００２内に挿入する際の目安となるガイド部材８９１が両側に設けられていることにより、回路ユニット８４０を挿入する際に作業が容易である。
　また、溝部８９２が口金１０７０内部の絶縁部１０７２の片側に設けられていることにより、回路基板８４２と溝部８９２とが摺接する部分の面積を非常に小さくすることができ、電子部品実装面積の割合を増加させることができる。
　さらに、回路基板８４２上の電子部品を実装できる面積が口金内部に収容される部分において拡大され、その分、回路ホルダ１０５０の大径部１０５２内に収容される電子部品数を減じることができるため、回路ホルダを小型化してランプの小型化に資することができる。
　なお、溝部８９２が片側にのみ設けられているが、溝部８９２が設けられていない側の回路基板の側縁部は、ガイド部材８９１により、回路基板の厚さ方向の移動のうち、ガイド部材８９１に向かう方向の移動は規制される。これにより、回路基板の厚さ方向の移動がある程度規制されて、ケース１００２内部において回路ユニット８４０が比較的安定して収容される。
　なお、第１１の実施形態においては、回路ホルダ１０５０と口金１０７０とでケース１００２が構成される。ケース１００２は、第１の実施形態におけるケース２と同様に、回路ユニットを収容する機能を果たしている。
　＜第１２の実施形態＞
　溝部を口金内部において絶縁部に設けた構成において、第７の実施形態の構成を適用することもできる。
　図１６は、第１２の実施形態におけるケース１１０２内における回路基板８４２、溝部８９２、およびガイド部材８９１の位置関係を示す図である。図１６（ａ）はケース１００２の切り開き斜視図である。図１６（ｂ）は前方側から見た場合におけるケース１１０２内の回路基板８４２、溝部８９２、およびガイド部材８９１の位置関係を模式的に表す図である。図１６（ｃ）は横から見た場合におけるケース１１０２内における溝部８９２とガイド部材８９１との位置関係を模式的に表す断面図である。
　なお、図１６（ｃ）においては、回路基板８４２については図示を省略している。また、本実施形態においては、ケース１１０２は、回路ホルダ１１５０と口金１０７０とから成り、回路ホルダ１１５０の小径部１１５３および口金１０７０が第１ケース部を構成し、回路ホルダ１１５０の大径部１１５２が第２ケース部である。
　図１６（ａ）～（ｃ）に示すように、回路ホルダ１１５０の大径部１１５２の内周面にはガイド部材８９１が片側にのみ形成されており、口金１０７０内部の絶縁部１０７２には溝部８９２が片側にのみ形成されている。この場合においても、回路ユニット８４０をケース１１０２内に挿入する際の目安となるガイド部材８９１が片側に設けられていることにより、回路ユニット８４０を挿入する際に回路基板８４２の幅方向における両側縁部のうちガイド部材８９１が設けられている方の側縁部については位置のコントロールについてあまり注意を払わなくてもよいため、ガイド部材が全く設けられていない場合と比較して作業が容易である。また、溝部８９２が片側にのみ設けられているが、溝部８９２が設けられている側の回路基板８４２の側縁部は、溝部８９２により、回路基板８４２の厚さ方向の両側への移動が規制されており、回路基板８４２の厚さ方向の移動がある程度規制されて、ケース１１０２内部において回路ユニット８４０が比較的安定して収容される。
　また、溝部８９２が口金１０７０内部の絶縁部１０７２の片側に設けられていることにより、回路基板８４２と溝部８９２とが摺接する部分の面積を非常に小さくすることができ、電子部品実装面積の割合を増加させることができる。
　さらに、回路基板８４２上の電子部品を実装できる面積が口金内部に収容される部分において拡大され、その分、回路ホルダ１１５０の大径部１１５２内に収容される電子部品数を減じることができるため、回路ホルダを小型化してランプの小型化に資することができる。
　なお、第１２の実施形態においては、回路ホルダ１１５０と口金１０７０とでケース１１０２が構成される。ケース１１０２は、第１の実施形態におけるケース２と同様に、回路ユニットを収容する機能を果たしている。
　＜変形例＞
　以上、本発明の構成を第１～第１２の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態に限られず、以下のような変形例を実施することができる。なお、説明の重複を避けるため、上記各実施形態と同じ構成要素については、同符号を付して、その説明を省略する。
　（１）上記第１～第１２の実施形態においては、溝部は回路ホルダの内周面上に一対の板状部材が立設された形状をしているが、これに限定されるものではない。例えば、回路ホルダの内周面に形成されたランプ軸に沿った方向に長尺な凹部（スリット）として溝部が形成されていてもよい。また、回路ホルダの内周面の一部が内側に隆起し、当該隆起した部分にランプ軸に沿った方向の凹部（スリット）が形成されていてもよく、回路基板の側端部が嵌合可能な形状であれば、どのような形状でもよい。
　（２）図１７～図２３は、第１の実施形態の変形例に係る回路ホルダ内における回路基板４２、溝部９２、およびガイド部材９１の位置関係を示す図である。各図において、（ａ）は前方側から見た場合における回路ホルダ内の回路基板４２、溝部９２、およびガイド部材９１の位置関係を模式的に表す図であり、（ｂ）は横から見た場合における回路ホルダ内における溝部９２とガイド部材９１との位置関係を模式的に表す断面図である。なお、各図（ｂ）においては、回路基板４２については図示を省略している。また、各図において、矢印は回路基板の挿入方向を示している。以下、図２４～６８においても、同様である。
　これらの変形例の構成においても、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
　（３）図２４～図２７は、第２の実施形態の変形例に係る回路ホルダ内における回路基板４２、溝部９２、およびガイド部材９１の位置関係を示す図である。各図において、（ａ）は前方側から見た場合における回路ホルダ内の回路基板１４２、溝部１９２、およびガイド部材１９１の位置関係を模式的に表す図であり、（ｂ）は横から見た場合における回路ホルダ内における溝部１９２とガイド部材１９１との位置関係を模式的に表す断面図である。なお、各図（ｂ）においては、回路基板１４２については図示を省略している。
　これらの変形例の構成においても、第２の実施形態と同様の効果を得ることができる。
　（４）図２８～図３１は、第３の実施形態の変形例に係る回路ホルダ内における回路基板４２、溝部９２、およびガイド部材９１の位置関係を示す図である。各図において、（ａ）は前方側から見た場合における回路ホルダ内の回路基板４２、溝部９２、およびガイド部材９１の位置関係を模式的に表す図であり、（ｂ）は横から見た場合における回路ホルダ内における溝部９２とガイド部材９１との位置関係を模式的に表す断面図である。なお、各図（ｂ）においては、回路基板４２については図示を省略している。
　これらの変形例の構成においても、第３の実施形態と同様の効果を得ることができる。
　（５）図３２～図３４は、第４の実施形態の変形例に係る回路ホルダ内における回路基板１４２、溝部１９２、およびガイド部材１９１の位置関係を示す図である。各図において、（ａ）は前方側から見た場合における回路ホルダ内の回路基板１４２、溝部１９２、およびガイド部材１９１の位置関係を模式的に表す図であり、（ｂ）は横から見た場合における回路ホルダ内における溝部１９２とガイド部材１９１との位置関係を模式的に表す断面図である。なお、各図（ｂ）においては、回路基板１４２については図示を省略している。
　これらの変形例の構成においても、第４の実施形態と同様の効果を得ることができる。
　（６）図３５～図４５は、第５の実施形態の変形例に係る回路ホルダ内における回路基板４２、溝部９２、およびガイド部材９１の位置関係を示す図である。各図において、（ａ）は前方側から見た場合における回路ホルダ内の回路基板４２、溝部９２、およびガイド部材９１の位置関係を模式的に表す図であり、（ｂ）は横から見た場合における回路ホルダ内における溝部９２とガイド部材９１との位置関係を模式的に表す断面図である。なお、各図（ｂ）においては、回路基板４２については図示を省略している。
　これらの変形例の構成においても、第５の実施形態と同様の効果を得ることができる。
　（７）図４６～図５６は、第６の実施形態の変形例に係る回路ホルダ内における回路基板１４２、溝部１９２、およびガイド部材１９１の位置関係を示す図である。各図において、（ａ）は前方側から見た場合における回路ホルダ内の回路基板１４２、溝部１９２、およびガイド部材１９１の位置関係を模式的に表す図であり、（ｂ）は横から見た場合における回路ホルダ内における溝部１９２とガイド部材１９１との位置関係を模式的に表す断面図である。なお、各図（ｂ）においては、回路基板１４２については図示を省略している。
　これらの変形例の構成においても、第６の実施形態と同様の効果を得ることができる。
　（８）図５７～図６４は、第７の実施形態の変形例に係る回路ホルダ内における回路基板４２、溝部９２、およびガイド部材９１の位置関係を示す図である。各図において、（ａ）は前方側から見た場合における回路ホルダ内の回路基板４２、溝部９２、およびガイド部材９１の位置関係を模式的に表す図であり、（ｂ）は横から見た場合における回路ホルダ内における溝部９２とガイド部材９１との位置関係を模式的に表す断面図である。なお、各図（ｂ）においては、回路基板４２については図示を省略している。
　これらの変形例の構成においても、第７の実施形態と同様の効果を得ることができる。
　（９）図６５～図６８は、第８の実施形態の変形例に係る回路ホルダ内における回路基板１４２、溝部１９２、およびガイド部材１９１の位置関係を示す図である。各図において、（ａ）は前方側から見た場合における回路ホルダ内の回路基板１４２、溝部１９２、およびガイド部材１９１の位置関係を模式的に表す図であり、（ｂ）は横から見た場合における回路ホルダ内における溝部１９２とガイド部材１９１との位置関係を模式的に表す断面図である。なお、各図（ｂ）においては、回路基板１４２については図示を省略している。
　これらの変形例の構成においても、第６の実施形態と同様の効果を得ることができる。
　（１０）第９～１２の実施形態においては、口金内部の絶縁部に溝部が設けられている場合について説明した。しかし、回路ホルダに口金を装着する場合、口金を回転させながら装着するため、この時、溝部も一緒に回転する。そのため、口金内部の絶縁部に溝部が形成されている場合、回路ホルダ内に回路ユニットを挿入するのに先立って、回路ホルダに口金を装着する必要がある。
　本変形例においては、回路ホルダに先に口金を装着してから回路ユニットを挿入する場合における回路ユニットと口金との電気的接続について説明する。
　図６９は、本変形例における回路ユニット１２４０、回路ホルダ１２５０、および口金１２７０の分解斜視図である。
　図６９に示すように、回路ユニット１２４０の回路基板１２４２には、回路基板１２４２の一方の側端部から回路基板の中心方向に向かって切れ欠む基板スリット１２４２ｅが設けられている。基板スリット１２４２ｅの先端外周部には、電源回路の一部を構成する配線パターン（不図示）に電気的に接続された電極パッド１２４２ｆが設けられている。また、回路基板１２４２には、細長の金属板から形成され且つ回路基板４２の厚み方向における両側に回路基板４２の法線方向に沿って（つまり、回路ホルダ１２５０内部に収容された状態において、回路ホルダ１２５０の内周面に近づく方向に）延伸する導電板１２４５が設けられている。
　図６９に示すように、導電板１２４５は、細長板状の主片１２４５ａと、主片１２４５ａの長手方向における両端部に断面鉤状に屈曲してなる屈曲片１２４５ｂと、主片１２４５ａの長手方向における中央部よりも片端側にずれた位置に配置された断面Ｃ字状に屈曲してなる取付部１２４５ｃとを備える。この導電板１２４５は、取付部１２４５ｃが回路基板１２４２の基板スリット１２４２ｅの外周部を回路基板１２４２の厚み方向で挟持した状態で、基板スリット１２４２ｅの先端部まで挿入することにより、回路基板１２４２に取着される。このとき、導電板１２４５の取付部１２４５ｃが、回路基板１２４２の電極パッド１２４２ｆに接触する。
　回路基板１２４２の後方側端部近傍には、回路基板１２４２から垂直に延出したのち屈曲もしくは湾曲して後方に延伸する導電ピン１２４６が設けられている。導電ピンは、例えば、金属等の導電性の部材から成る。
　筒状の回路ホルダ１２５０の大径部１２５２の内周面には、一対のガイド部材１２９１が設けられている。ガイド部材１２９１は、第1の実施形態に係るランプ１におけるガイド部材９１と同様の構成を有し、同様の機能を果たす。小径部１２５３には、回路ホルダ１２５０の筒軸を挟んで両側に回路ホルダ１２５０の後方側端部１２４２ｇから前方に向かって切れ込む一対のスリット１２５３ａが設けられている。
　図７０（ａ），（ｂ）は、口金１２７０が装着された状態の回路ホルダ１２５０への回路ユニット１２４０の装着方法を示す図である。図７０（ａ）は、回路基板１２４２の後方側端部１２４２ｇが溝部８９２に嵌め込まれる前の状態を示す要部断面図であり、図７０（ｂ）は、回路基板１２４２の後方側端部１２４２ｇが溝部８９２に嵌め込まれた状態を示す要部断面図である。なお、図７０（ａ）における矢印Ａは、回路ユニット１２４０が回路ホルダ１２５０内部に挿入される方向を示す。
　図７０（ａ），（ｂ）に示すように、口金１２７０のアイレット部１２７３には、その中央部に開口部分１２７３ａが設けられている。開口部分１２７３ａには、金属から成る導電性筒状部分１２７３ｂが嵌着されている。
　図７０（ａ）に示すように、回路ユニット１２４０が回路ホルダ１２５０内部に挿入されると、導電板１２４５の屈曲片１２４５ｂが小径部１２５３の前方側内周面に当接する。そして、導電板１２４５は、主片１２４５ａが取付部１２４５ｃと連続する部位を基点として、回路基板１２４２に向かう方向（図７０（ａ）の矢印Ｂ）に撓む。このとき、導電板１２４５の主片１２４５ａは、元の状態に戻る方向（撓みが解消される方向）に付勢されている。そして、回路ユニット１２４０がさらに後方側へと移動されると、屈曲片１２４５ｂがスリット１２５３ａ内に位置するようになる。すると、主片１２４５ａは元の状態に戻る方向への付勢力により回路基板１２４２から遠ざかる方向（図７０（ｂ）の矢印Ｃ）に移動する。その結果、図７０（ｂ）に示すように、屈曲片１２４５ｂが、スリット１２５３ａを介して小径部１２５３の内周面側に露出している口金１２７０のシェル部７１の内周面に弾性押圧する。これにより、導電板１２４５とシェル部７１とが電気的に接続される。そしてこのとき、導電ピン１２４６の後方側端部が導電性筒状部分１２７３ｂに嵌め込まれ、これにより、導電ピン１２４６とアイレット部１２７３とが電気的に接続される。
　なお、回路ユニット１２４０がガイド部材１２９１に案内されて回路ホルダ１２５０内部に挿入された場合に、回路ホルダ１２５０において、導電板１２４５の屈曲片１２４５ｂが位置する予定の箇所にスリット１２５３ａが設けられている。
　また、回路ユニット１２４０が回路ホルダ１２５０内部に挿入された場合に、後方側端部１２４２ｇが位置する予定の箇所に溝部８９２が位置するように、小径部１２５３およびシェル部７１のネジが形成されている。上記位置決めをより正確に行うために、小径部１２５３の外周面に突起を設け、当該突起と係合する凹部または切欠きをシェル部７１に設けてもよい。
　さらには、導電ピン１２４６が導電性筒状部分１２７３ｂに嵌め込まれた後、導電性筒状部分１２７３ｂの後端側開口を半田等の導電性部材を用いて閉塞してもよい。
　（１１）上記各実施形態および各変形例においては、回路基板は回路ホルダの筒軸から径方向にオフセットした位置に配されていたが、これに限られない。例えば、回路ホルダの筒軸を通る位置に回路基板が配されていてもよい。
　（１２）上記各実施形態および各変形例において、回路ホルダ内に熱伝導性を有する絶縁性の樹脂等の物質が充填されていてもよい。これにより、回路ユニットからの熱をより効率よくケースおよび口金側に伝導させて放熱することができる。また、口金内部が全て樹脂により充填されていてもよい。
　（１３）また、筐体が樹脂等の絶縁性の部材から成る場合や、筐体内周面に樹脂等の絶縁性の被膜を施す場合、回路ホルダを省略することも可能である。その場合、筐体の内周面上にガイド部材および溝部が形成されてもよい。そしてその様な場合においては、筐体単独で、もしくは筐体と口金とでケースの機能を果たしてもよい。
　なお、上記各実施形態に係るランプの部分的な構成、および各変形例に係る構成を、適宜組み合わせてなるランプであっても良い。また、上記各実施形態および各変形例における説明に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。また、各図面における各部材の寸法および比は、一例として挙げたものであり、必ずしも実在のランプの寸法および比と一致するとは限らない。さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、ランプの構成に適宜変更を加えることは可能である。
　本発明は、回路基板上における電子部品実装面積の割合を増加させて回路ユニットの小型化を図り、ランプを小型化する技術として利用可能である。
　１，１００　　ランプ
　２，１０２，８０２，９０２，１００２，１１０２　　ケース
　１０，１１０　　半導体発光モジュール
　４０，１４０　　回路ユニット
　４２，１４２　　回路基板
　４３　　電子部品
　５０，１５０，２５０，３５０，４５０，５５０，６５０，７５０，８５０，９５０，１０５０，１１５０　　回路ホルダ
　５２，２５２，４５２，６５２，８５２，１０５２，１１５２　　大径部
　５３，２５３，４５３，６５３　　小径部
　５４，１５４　　後方側開口
　７０　　口金
　９１，１９１　　ガイド部材
　９２，１９２　　溝部
　９２ａ　　板状部材
　９３　　ストッパー
　１５１　　前方部
　１５１ａ　　筒部分
　１５１ｂ　　蓋部分
　１５２　　後方部

Claims (9)

  1. 　光源としての発光モジュールと、当該発光モジュールを点灯させるための複数の電子部品およびそれらが実装された回路基板を有する回路ユニットと、少なくとも一端に開口を有し、前記回路ユニットの少なくとも一部を内部に収容する筒状のケースと、を備えるランプであって、
    　前記ケースは、前記ランプが照明器具に装着された場合に、前記照明用器具のソケット内に位置する第１ケース部と前記ソケットの外側に位置する第２ケース部とから成り、
    　前記回路基板は、前記開口から前記ケース内部に挿入されて前記ケースの筒軸方向に沿った姿勢で前記ケース内部に収容され、
    　前記ケースは、その内周面に、
    　　前記回路基板の前記挿入方向への移動を規制する第１規制部材と、
    　　前記回路基板の前記回路基板の厚み方向における移動を規制する第２規制部材と、
    　　前記第２規制部材よりも前記挿入方向における後方側に少なくとも一部が配され、前記回路ユニットが前記ケース内部に挿入される際に前記回路基板の一方の主面の一部と摺接することにより前記回路ユニットを前記ケース内において収容されるべき位置へと案内するガイド部材と、を備え、
    　前記第２規制部材は、
    　　前記回路基板の挿入方向における長さが、前記回路基板の前記ケース内部に収容されている部分の前記挿入方向における長さよりも短く、
    　　前記回路基板が、前記第１ケース部側から前記ケース内に挿入される場合には、前記第１規制部材に隣接して前記挿入方向における後方側に備えられており、
    　　前記回路基板が、前記第１ケース部とは反対側から前記ケース内に挿入される場合には、少なくとも一部が前記第１ケース部に配されている
    　ことを特徴とするランプ。
  2. 　前記第２規制部材は、前記回路基板の幅方向における両側縁部に対応する位置にそれぞれ配されている
    　ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
  3. 　前記第２規制部材は、前記回路基板の幅方向における両側縁部のうち、一方の側縁部に対応する位置に配されている
    　ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
  4. 　前記ガイド部材は、前記回路基板の幅方向における両側縁部に対応する位置にそれぞれ配されている
    　ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
  5. 　前記ガイド部材は、前記回路基板の幅方向における両側縁部のうち、一方の側縁部に対応する位置に配されている
    　ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
  6. 　前記規制部材は、前記挿入方向に沿って形成された溝である
    　ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
  7. 　前記ガイド部材は、前記挿入方向に沿って長尺で、前記ケース内周面から前記ケース内部に向かう方向に平坦な平面を有する
    　ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
  8. 　前記ケースは、回路ホルダと口金とから成り、
    　前記口金は、前記回路ホルダの一方の端部である口金取着部に外嵌され、
    　前記回路ホルダは、前記口金取着部とは反対側の端部に前記開口を有し、
    　前記第１ケース部は、前記口金取着部および前記口金であり、
    　前記第２規制部材は、前記口金の前記口金取着部と接触していない部分の内部に設けられている
    　ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
  9. 　前記口金は、シェル部とアイレット部とを有し、
    　前記第２規制部材は、口金のシェル部とアイレット部との間の電気的絶縁性を確保するための絶縁部材に設けられている
    　ことを特徴とする請求項８に記載のランプ。
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