WO2013105768A1 - グラフェンに基づいた複合体、その製造方法及びこれを用いた電子装置 - Google Patents

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スジョン イ
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株式会社カネカ
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    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Definitions

  • the present invention relates to a composite based on graphene, a method for producing the same, and an electronic device using the same, and more specifically, a layer containing a polymer and a graphene having a three-dimensional shape formed thereon.
  • the present invention relates to a composite based on the above, a manufacturing method thereof, and an electronic device using the same.
  • Graphene is a substance composed of carbon atoms bonded in two dimensions like graphite, but unlike graphite, it is a substance that is formed as a single layer or two to three layers very thinly. is there. Graphene is not only very structurally and chemically stable, it also moves electrons about 100 times faster than silicon as a very good conductor and carries about 100 times more current than copper. It is known that it can be. In 2004, a method to separate graphene from graphite was discovered, and the properties that had been predicted were experimentally confirmed in 2004, which has enthusiastically scientists around the world for the past few years. .
  • Graphene consists of carbon, which is a relatively light element, and has the advantage that it is very easy to process one-dimensional or two-dimensional nanopatterns. By using this, semiconductor-conductor properties can be adjusted. In addition, a wide range of functional elements such as sensors and memories can be manufactured by using the diversity of chemical bonds of carbon. In 2008, it was selected as one of the world's top 100 future technologies selected by MIT. Recently, it has been selected as one of the top 10 technologies that will change the life of graphene-related technologies within 10 years from Korea Institute of Science and Technology and Samsung Economic Research Institute. Was also selected. Graphene's high electrical conductivity and large specific surface area contribute to the high power / high capacity characteristics of energy storage materials, and has been developed as an electrode for energy storage devices.
  • the present invention is to solve the above-described problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide a novel three-dimensionally arranged graphene, improved electrochemical performance, and excellent stability.
  • the composite of this invention and its manufacturing method are provided.
  • Another object of the present invention is to provide a novel composite capable of mass production and commercialization in which graphene is arranged three-dimensionally and a method for producing the same.
  • Another object of the present invention is to provide a method for producing a composite capable of reversibly adjusting the three-dimensional arrangement of graphene.
  • Another object of the present invention is to provide an electronic device using a novel composite in which graphene is three-dimensionally arranged.
  • the composite according to the present invention includes a layer containing a polymer and a single layer or a plurality of layers of graphene, and a part or the whole of the graphene is arranged vertically or inclined on the layer containing the polymer.
  • a method of manufacturing a composite according to the present invention includes: coating a conductive substrate with a polymer-containing layer; coating the polymer-containing layer with graphene; coating the polymer-containing layer and the graphene layer And applying a voltage to the conductive substrate, and assembling a part or all of the graphene to be vertically or inclinedly disposed on the polymer-containing layer.
  • Another method of manufacturing a composite according to the present invention includes a step of coating a layer containing a polymer on a conductive substrate; a conductive substrate in which a layer containing the polymer is coated in a dispersion in which graphene is dispersed. And dipping and applying a voltage to coat a part or all of the graphene so as to be vertically or inclinedly disposed on the polymer-containing layer.
  • An electronic device according to the present invention includes the above composite.
  • a larger surface area can be obtained by arranging graphene vertically or tilted, thereby exhibiting further improved electrochemical performance and excellent stability.
  • the production method of the composite according to the present invention can be mass-produced and commercialized by using an electrochemical method.
  • the method for producing a composite according to the present invention can adjust the arrangement of graphene from two dimensions to three dimensions, from three dimensions to two dimensions again, and is a reversible that can repeatedly perform such a change in arrangement.
  • the secondary body including an electrode, an electrochemical sensor, a biosensor, an energy storage device, and a lithium ion battery is used. It can be used for various electronic devices such as batteries, capacitors, solar cells, semiconductors, displays, screens, electronic paper, and computers.
  • FIG. 1 is a schematic view showing a composite according to the present invention.
  • 2a to 2d are schematic views for illustrating a method for producing a composite according to the present invention.
  • FIG. 3 is an SEM image of a PSS-Na polymer layer coated on a conductive substrate manufactured according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is an observation result of a quartz crystal resonator scale for a graphene layer coated on a PSS-Na polymer layer manufactured according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is an SEM photograph of a graphene layer coated on a PSS-Na polymer layer manufactured according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is an SEM image of a PSS-Na polymer layer coated on a conductive substrate manufactured according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is an observation result of a quartz crystal resonator scale for a graphene layer coated on a PSS-Na polymer layer manufactured according to an embodiment of the present
  • FIG. 6 is an SEM photograph of the surface of a composite in which graphene is arranged vertically or inclined on a PSS-Na polymer layer manufactured according to an embodiment of the present invention.
  • 7 and 8 are circulating voltage and current measurement graphs for a composite before and after a graphene produced according to an embodiment of the present invention is arranged vertically or inclined.
  • FIG. 9 illustrates a change in specific capacitance with respect to a scanning speed of a composite before and after a graphene manufactured according to an embodiment of the present invention is vertically or tilted.
  • FIG. 10 shows the amount of change in the specific capacitance shown in FIG. 9 as a percentage.
  • FIG. 11 shows the measurement results of the cycle characteristics for the composite manufactured according to one embodiment of the present invention.
  • the composite according to the present invention includes a layer containing a polymer and a single layer or a plurality of layers of graphene, and a part or the whole of the graphene is arranged vertically or inclined on the layer containing the polymer.
  • FIG. 1 is a schematic view of a composite according to the present invention.
  • the composite (100) comprises graphene (102) arranged vertically or tilted on a layer (101) comprising a polymer.
  • One end (102a) of the graphene (102) is in contact with the layer (101) containing the polymer, and the other end (102b) of the graphene (102) facing the end (102a).
  • the graphene may have a three-dimensional shape in various angles and directions by being arranged perpendicularly or inclined from the polymer-containing layer.
  • each graphene can be arranged in various directions while having a similar inclination angle with respect to the surface of the layer containing the polymer.
  • each graphene can be arranged in various directions with various inclination angles with respect to the surface of the layer containing the polymer, and the inclination angle is, for example, 0 °.
  • the range is from super to about 90 °, from about 30 ° to about 90 °, from about 60 ° to about 90 °, but is not limited thereto.
  • most of the graphene can be arranged in a similar direction while having various angles with respect to the surface of the layer containing the polymer.
  • almost all of the graphene can be placed from the layer containing the polymer in the same direction while having a similar tilt angle to the surface of the layer containing the polymer.
  • 50% or more, preferably 70% or more, more preferably 90% or more of the total weight of the graphene is disposed vertically or inclined on the layer containing the polymer.
  • any polymer can be used as long as graphene can be arranged vertically or inclined when a voltage is applied.
  • a negatively charged polymer can be preferably used.
  • PSS poly (styrene sulfonate)
  • poly (methacrylic acid), polymethyl (meth) acrylate, polymaleic acid Selected from the group consisting of poly (ethylene oxide), poly (vinyl sulfate), poly (vinyl sulfonate), poly (3-sulfopropyl methacrylate), poly (acrylamide-2-methyl-propane sulfonate), and polyvinyl alcohol
  • PSS poly (styrene sulfonate)
  • methacrylic acid polymethyl (meth) acrylate
  • polymaleic acid Selected from the group consisting of poly (ethylene oxide), poly (vinyl sulfate), poly (vinyl sulfonate), poly (3-sulfopropyl methacrylate), poly (acrylamide-2
  • the thickness of the layer containing the polymer can be selected in the range of about 100 nm or more. When the thickness of the layer containing the polymer is as thin as less than about 100 nm, it may be difficult to arrange the graphene three-dimensionally on the surface.
  • the thickness of the layer containing the polymer may be, for example, about 100 nm to 100 ⁇ m, but is not limited thereto.
  • the thickness of the layer including the polymer can have a range of about 500 nm to about 100 ⁇ m, about 1 ⁇ m to about 100 ⁇ m, about 10 ⁇ m to about 100 ⁇ m, about 50 ⁇ m to about 100 ⁇ m.
  • the thickness of the layer containing the polymer is not limited to the above range, and other factors such as the type of polymer, the content of graphene, the applied voltage, the type of applied electrical device, the size, etc. As long as the graphene coated on the surface of the layer containing the polymer can be three-dimensionally arranged, the thickness can be adjusted to an arbitrary value.
  • any graphene can be used as long as it can be arranged vertically or inclined on the layer containing the polymer when a voltage is applied.
  • the graphene used in the present invention preferably doped graphene can be used, and more preferably, p-type doped graphene can be used.
  • the doping in the present invention is doping by interaction between graphene and dopant molecules while maintaining the structure of graphene.
  • graphene doped with at least one dopant selected from the group consisting of HNO 3 , HCl, H 2 PO 4 , CH 3 COOH and H 2 SO 4 is used as the p-type doped graphene. Can do.
  • a method of doping graphene can be used without particular limitation as long as it is a commonly used method in the art.
  • a method for producing the composite of the present invention will be described.
  • a method of manufacturing a composite according to the present invention includes: coating a conductive substrate with a polymer-containing layer; coating the polymer-containing layer with graphene; coating the polymer-containing layer and the graphene layer And applying a voltage to the conductive substrate, and assembling a part or all of the graphene to be vertically or inclinedly disposed on the polymer-containing layer.
  • a layer containing a polymer is coated on a conductive substrate; the conductive substrate coated with the layer containing the polymer is immersed in a dispersion in which graphene is dispersed. Applying a voltage to coat a part or all of the graphene so as to be disposed vertically or inclined on the polymer-containing layer.
  • 2a to 2d are schematic views showing a method for producing a composite according to the present invention. As shown in FIG. 2a, after preparing the conductive substrate (210), a layer (211) containing a polymer is coated on the conductive substrate (210) as shown in FIG. Thus, the graphene (212) is coated on the layer (211) containing the polymer.
  • a voltage is applied to the conductive substrate (210) so that a part or all of the graphene (202) is vertically or inclinedly disposed on the polymer-containing layer (201) as shown in FIG. 2d.
  • the composite is manufactured by assembling. Thereafter, the conductive substrate can be removed from the composite as necessary. In this case, as shown in FIG. 1, a part or all of the graphene (102) is formed on the polymer-containing layer (101).
  • the composite (100) is arranged vertically or inclined.
  • the conductive substrate is removed by an ordinary method.
  • the polymer and graphene are as described above.
  • the type of substrate is not particularly limited, and examples thereof include metals such as gold, platinum, silver, and copper, metal oxides such as ITO, conductive polymers, carbon, carbon fibers, Carbon nanotubes and the like can be used.
  • the method for forming a polymer-containing layer on a conductive substrate is not particularly limited, and examples thereof include roller coating, dip coating, spin coating, doctor blade coating, and screen printing. Used.
  • any solvent can be used as long as it does not have a property of dissolving or deforming a polymer coated on a substrate. The solvent is determined according to the type of polymer coated on the substrate.
  • N, N-dimethylformamide, chloroform, chlorobenzene, tetrahydrofuran, toluene, acetone, methanol, ethanol, butanol, dimethyl sulfoxide, N- Examples include, but are not limited to, methylpyrrolidinone, N, N-dimethylacetamide, benzene, dioxane, hexane, cyclohexane, acetic acid, and the use of various solvents from polar solvents to nonpolar solvents. Is possible. Moreover, a solvent can be used individually or in mixture of 2 or more types.
  • the step of coating the graphene on the polymer-containing layer is preferably performed between the negative charge of the negatively charged polymer and the positive charge of the p-type doped graphene.
  • the electrolyte used when applying a voltage to the conductive substrate coated with the graphene does not affect the layer containing the polymer coated on the conductive substrate, A salt that does not precipitate or does not form crystals is used.
  • the same and similar ones are selected in consideration of the solvent conditions and pH of the graphene dispersion.
  • the method of applying a voltage to the composite coated with graphene can use a constant voltage method, and the applied voltage is the kind of polymer and the negative charge in the polymer.
  • the graphene coated on the surface of the polymer-containing layer can be three-dimensionally arranged in relation to factors such as the content, the graphene content, etc., it can be adjusted to an arbitrary range.
  • the applied voltage is -1V to -5V, preferably -1.5V to -4V, more preferably -2V, with Ag / AgCl / KCl (sat'd) as the reference electrode. It can be in the range of ⁇ 4V.
  • the polymer layer may be deteriorated.
  • the charge amount is preferably 0.002 mAh / cm 2 or more, more preferably 0.003 mAh / cm 2 or more, but the charge amount is less than 0.002 mAh / cm 2 .
  • the three-dimensional arrangement of graphene may be difficult.
  • the present invention assembles the graphene to be placed vertically or tilted even under much relaxed conditions. It is understood that is possible.
  • the composite according to the present invention has a large surface area due to the three-dimensional arrangement of graphene, thereby greatly improving the electrochemical performance and being excellent in repeated stability.
  • the production method of the composite according to the present invention can be mass-produced and commercialized by using an electrochemical method.
  • the method for producing a composite according to the present invention can adjust the arrangement of graphene from 2D to 3D, from 3D to 2D again, and can repeatedly perform such an arrangement change, Has the advantage of reversibility.
  • the specific capacitance of the composite to which voltage is applied is usually 2 to 100 times, but preferably 3 to 70 times that of the composite to which no voltage is applied. More preferably, it is 4 to 50 times.
  • the composite of the present invention Since the composite of the present invention has an improved electrochemical performance by arranging graphene vertically or tilted, it includes 2 electrodes including an electrode, an electrochemical sensor, a biosensor, an energy storage device, and a lithium ion battery. It can be used in various electronic devices such as secondary batteries, capacitors, solar cells, semiconductors, displays, screens, electronic paper, and computers.
  • the present invention will be described in more detail through examples. However, it will be apparent that the following examples are provided for illustrative purposes only to facilitate an understanding of the present invention and that the scope and scope of the present invention is not limited thereto.
  • PSS-Na polystyrene sulfate sodium salt, Aldrich
  • ethanol Samchun
  • HNO 3 Aldrich, 66%)
  • the graphite used was Ukrainian “Zaval'evsk coal field” having an ash content of ⁇ 0.05% by mass and a particle size of 200 to 300 ⁇ m.
  • Expanded graphite was prepared from the graphite by thermal expansion. This is a C 2 FnClF 3 inserted between plates and fluorinated.
  • FIG. 3 is an SEM photograph of the PSS-Na layer coated on the conductive substrate manufactured above.
  • FIG. 4 shows observation results of a quartz crystal balance for a graphene layer coated on a PSS-Na polymer layer manufactured according to an embodiment of the present invention, and the delta frequency with respect to the deposition time during the coating process. Shows changes.
  • FIG. 5 is an SEM photograph of the graphene layer coated on the PSS-Na polymer layer manufactured above. As can be seen from FIG. 5, the graphene coating had a slightly wrinkled surface compared to the PSS-Na polymer layer (see FIG. 3).
  • Three-dimensional arrangement of graphene A voltage was applied to the gold electrode coated with the PSS-Na polymer layer and the graphene layer to arrange the graphene three-dimensionally.
  • the electrolytic solution a solution in which HNO 3 was added to ethanol so as to have the same pH 4.0 as that of the graphene solution was used.
  • platinum was used as a relative electrode, and an Ag / AgCl / KCl (sat'd) electrode was used as a reference electrode.
  • a voltage was applied using the constant voltage method until the total charge applied at ⁇ 2 V was 0.003 mAh / cm 2 so that the graphene was arranged vertically or inclined on the PSS-Na polymer layer. . Thereafter, the electrode on which the graphene was arranged vertically or inclined was lightly washed with ethanol and dried at room temperature.
  • FIG. 6 is an SEM photograph obtained by observing that graphene is embodied in a three-dimensional shape on the PSS-Na polymer layer.
  • graphene is arranged vertically or inclined on the PSS-Na polymer layer.
  • the reason why the graphene is arranged three-dimensionally is due to the structural change of the PSS-Na polymer chain shape due to the application of voltage and the highly conductive combined action of graphene.
  • PSS-Na polymer has a chain shape when ⁇ V ⁇ 0 ⁇ Macromolecules 1988, 21, 1016-1020>, and graphene has a high conductivity of ⁇ 10 6 S / cm. Have.
  • FIG. 7 shows the results of measuring CV at a scanning speed of 100 mV / s for the composite before and after the graphene is arranged vertically or inclined.
  • VSP Potentiostat
  • FIGS. 8a and 8b show the results of measuring CV at a scanning speed of 100 mV / s to 1000 mV / s with respect to the composite before and after the graphene is arranged vertically or inclined, respectively. Similar to FIG. 7, the composite (FIG. 8B) after the graphene is arranged vertically or inclined has a higher current value than the composite (FIG.
  • FIG. 9 shows the change in specific capacitance with respect to the composite before and after the graphene is placed vertically or inclined with respect to the scan speed (100 mV / s to 1000 mV / s).
  • FIG. 10 shows the amount of change in the specific capacitance as a percentage. As seen from FIGS.
  • the composite after graphene is arranged vertically or inclined is the composite before the graphene is arranged vertically or inclined (p ⁇ Unlike the graphene), the specific capacitance was considerably high in the scanning speed range of 100 mV / s to 1000 mV / s.
  • the composite before graphene is arranged vertically or tilted decreases in electrochemical performance as the number of cycles increases, whereas the graphene becomes vertical.
  • the composite shown as v-graphene after being disposed in an inclined manner maintained the performance as it was even when the number of cycles was increased.
  • the composite of the present invention has improved electrochemical performance by arranging graphene vertically or tilted
  • the secondary body including an electrode, an electrochemical sensor, a biosensor, an energy storage device, and a lithium ion battery is used. It can be used for various electronic devices such as batteries, capacitors, solar cells, semiconductors, displays, screens, electronic paper, and computers.

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Abstract

本発明は、高分子を含む層と、単層または複数層のグラフェンを含み、上記グラフェンの一部または全体が上記高分子を含む層上に垂直または傾斜して配置された複合体に関するもので、上記複合体はグラフェンの3次元的配置によりさらに広くなった表面積を有し、これによって向上した電気化学的性能及び優れた安定性を発揮し、電極、センサ、電池、ディスプレイなどの各種の電子装置に活用することができる。

Description

グラフェンに基づいた複合体、その製造方法及びこれを用いた電子装置
　本発明は、グラフェンに基づいた複合体、その製造方法及びこれを用いた電子装置に関するもので、さらに具体的には、高分子を含む層及びその上に形成された３次元的形状を有するグラフェンに基づいた複合体、その製造方法及びこれを用いた電子装置に関するものである。
　グラフェン（ｇｒａｐｈｅｎｅ）は、炭素原子が黒鉛のように２次元に結合されて構成された物質であるが、黒鉛とは違って、単層または２~３層と非常に薄く形成されている物質である。
　グラフェンは、構造的、化学的にも非常に安定しているだけでなく、非常に優れた伝導体としてシリコンより約１００倍速く電子を移動させ、銅よりも約１００倍さらに多くの電流を流すことができることが知られている。
　このようなグラフェンの特性は、２００４年、黒鉛からグラフェンを分離する方法が発見され、これまで予測してきた特性が実験的に確認され、これは過去数年間、全世界の科学者を熱狂させた。
　グラフェンは、相対的に軽い元素である炭素のみからなり、１次元または２次元ナノパターンを加工することが非常に容易であるという長所があり、これを活用すれば、半導体−導体性質を調節できるだけでなく、炭素が有する化学結合の多様性を用いてセンサ、メモリなど、広範囲な機能性素子の製作も可能である。
　２００８年には、ＭＩＴが選定した世界１００大未来技術としても選定され、最近は韓国内でも韓国科学技術評価院及び三星経済研究所からグラフェン関連技術が１０年以内に生活を変える１０大技術としても選定された。
　グラフェンの高い電気伝導度と広い比表面積は、エネルギー貯蔵素材の高出力／高容量特性に寄与し、これまでエネルギー貯蔵素子用電極として開発されてきた。
　このようなグラフェンを３次元的に整列させるための方法として、化学気相蒸着法（Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｖａｐｏｒ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ；ＣＶＤ）方式によるものとして「Ｖｅｒｔｉｃａｌｌｙ　ａｌｉｇｎｅｄ　ｇｒａｐｈｅｎｅ　ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ　ｆｏｒ　ｌｉｔｈｉｕｍ　ｉｏｎ　ｂａｔｔｅｒｙ　ｗｉｔｈ　ｈｉｇｈ　ｒａｔｅ　ｃａｐａｂｉｌｉｔｙ」という題目でＸｉｎｇｃｈｅｎｇ　ＸｉａｏらによりＥｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｓｔｒｙ　Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ　１３（２０１１）２０９−２１２に発表された論文がある。上記方法は、触媒を調節し、ＣＶＤ方式によってグラフェンを垂直整列させる方法であるが、大量生産が難しいという短所がある。
　また、磁気蒸着（ｍａｇｎｅｔｏ　ｅｖａｐｏｒａｔｉｏｎ）方式によるものとして「Ｖｅｒｔｉｃａｌ　ａｌｉｇｎｍｅｎｔ　ｏｆ　ｒｅｄｕｃｅｄ　ｇｒａｐｈｅｎｅ　ｏｘｉｄｅ／Ｆｅ−ｏｘｉｄｅ　ｈｙｂｒｉｄｓ　ｕｓｉｎｇ　ｔｈｅ　ｍａｇｎｅｔｏ−ｅｖａｐｏｒａｔｉｏｎ　ｍｅｔｈｏｄ」という題目でＳａｎｇ　Ｃｈｅｏｎ　ＹｏｕｎらによりＣｈｅｍ．Ｃｏｍｍｕｎ．，２０１１，４７，５２１１−５２１３に発表された論文がある。しかし、上記方法によっては、純粋グラフェンだけでは３次元的な整列が難しく、鉄酸化物との合成物生成の問題がある等、３次元的に整列されたグラフェンの商用化に適切でない。
　本発明は、上記のような従来技術の問題を解決するためのもので、本発明の目的は、グラフェンが３次元的に配置された、電気化学的性能が向上し、安定性に優れた新規の複合体及びその製造方法を提供するものである。
　本発明の他の目的は、グラフェンが３次元的に配置された、大量生産及び商用化が可能な新規の複合体及びその製造方法を提供するものである。
　本発明のもう１つの目的は、グラフェンの３次元的配置を可逆的に調節できる複合体の製造方法を提供するものである。
　本発明のもう１つの目的は、グラフェンが３次元的に配置された新規の複合体を用いた電子装置を提供するものである。
　本発明による複合体は、高分子を含む層と、単層または複数層のグラフェンを含み、上記グラフェンの一部または全体が上記高分子を含む層上に垂直または傾斜して配置される。
　本発明による複合体の製造方法は、伝導性基板上に高分子を含む層をコーティングする段階；上記高分子を含む層上にグラフェンをコーティングする段階；上記高分子を含む層及びグラフェン層がコーティングされた伝導性基板に電圧を印加し、一部または全部のグラフェンが上記高分子を含む層上に垂直または傾斜して配置されるように組み立てる段階を含む。
　本発明によるもう一つの複合体の製造方法は、伝導性基板上に高分子を含む層をコーティングする段階；グラフェンを分散させた分散液に上記高分子を含む層がコーティングされた伝導性基板を浸し、電圧を印加して一部または全部のグラフェンが上記高分子を含む層上に垂直または傾斜して配置されるようにコーティングする段階を含む。
　本発明による電子装置は、上記複合体を含む。
　本発明による複合体は、グラフェンを垂直または傾斜して配置することで、さらに広い表面積が得られ、これによってさらに向上した電気化学的性能を発揮し、安定性も優れる。
　本発明による複合体の製造方法は、電気化学的方法を用いることによって大量生産及び商用化が可能である。本発明による複合体の製造方法は、グラフェンの配置を２次元から３次元に、３次元から再度２次元に調節することができ、さらにこのような配置の変化を反復的に実施できる可逆性の長所を有する。
　本発明の複合体は、グラフェンを垂直または傾斜して配置することによって向上した電気化学的性能を有するので、電極、電気化学センサ、バイオセンサ、エネルギー貯蔵装置、リチウムイオン電池をはじめとした２次電池、キャパシタ、太陽電池、半導体、ディスプレイ、スクリーン、電子ペーパー、コンピュータなどの各種の電子装置に活用が可能である。
　図１は、本発明による複合体を示すための模式図である。
　図２ａ~２ｄは、本発明による複合体の製造方法を示すための模式図である。
　図３は、本発明の一実施例によって製造された伝導性基板上にコーティングされたＰＳＳ−Ｎａ高分子層に対するＳＥＭ写真である。
　図４は、本発明の一実施例によって製造されたＰＳＳ−Ｎａ高分子層上にコーティングされたグラフェン層に対する水晶振動子秤の観測結果である。
　図５は、本発明の一実施例によって製造されたＰＳＳ−Ｎａ高分子層上にコーティングされたグラフェン層に対するＳＥＭ写真である。
　図６は、本発明の一実施例によって製造されたＰＳＳ−Ｎａ高分子層上にグラフェンが垂直または傾斜して配置された複合体の表面を観測したＳＥＭ写真である。
　図７及び８は、本発明の一実施例によって製造されたグラフェンが垂直または傾斜して配置される前後の複合体に対する循環電圧電流測定グラフである。
　図９は、本発明の一実施例によって製造されたグラフェンが垂直または傾斜して配置される前後の複合体に対する比静電容量の走査速度に対する変化を示したものである。
　図１０は、図９に示された比静電容量の変化量を百分率で示したものである。
　図１１は、本発明の一実施例によって製造された複合体に対するサイクル特性の測定結果を示したものである。
　以下では、本明細書に添付する図面を参照し、本発明について詳細に説明する。
　本発明による複合体は、高分子を含む層と、単層または複数層のグラフェンを含み、上記グラフェンの一部または全体が上記高分子を含む層上に垂直または傾斜して配置される。
　図１は、本発明による複合体の模式図を示したものである。図１から見られるように、複合体（１００）は高分子を含む層（１０１）上に垂直または傾斜して配置されたグラフェン（１０２）を含む。上記グラフェン（１０２）の一側端部（１０２ａ）は上記高分子を含む層（１０１）に接触しており、上記端部（１０２ａ）に対向するグラフェン（１０２）の他側端部（１０２ｂ）は上記高分子を含む層（１０１）から離隔されている。
　本発明の複合体で、上記グラフェンは、上記高分子を含む層から垂直または傾斜して配置されることによって多様な角度及び方向に３次元形状を具現することができる。
　本発明の一側面において、それぞれのグラフェンは、高分子を含む層の表面に対して類似する傾斜角を有しながら、多様な方向に配置することができる。本発明の他の側面において、それぞれのグラフェンは、高分子を含む層の表面に対して多様な傾斜角を有しながら多様な方向に配置することができるが、傾斜角は、例えば、０°超~約９０°、約３０°~約９０°、約６０°~約９０°の範囲にあるが、これらに限定されるわけではない。本発明の他の側面において、大部分のグラフェンは、高分子を含む層の表面に対して多様な角度を有しながら、類似する方向に配置することができる。本発明の他の側面において、ほぼ全てのグラフェンは、高分子を含む層の表面に対して類似する傾斜角を有しながら、同一の方向に高分子を含む層から配置することができる。
　本発明による複合体は、上記グラフェンの総重量のうち５０％以上、好ましくは７０％以上、さらに好ましくは９０％以上が上記高分子を含む層上に垂直または傾斜して配置される。
　本発明による複合体において、高分子は電圧の印加時にグラフェンを垂直または傾斜して配置させることができるのであれば、いずれのものでも用いることができる。本発明に用いられる高分子として、好ましくは負電荷を帯びた高分子を用いることができ、例えば、ポリ（スチレンスルホネート）（ＰＳＳ）、ポリ（メタクリル酸）、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリマレイン酸、ポリ（エチレンオキシド）、ポリ（ビニルサルフェート）、ポリ（ビニルスルホネート）、ポリ（３−スルホプロピルメタクリレート）、ポリ（アクリルアミド−２−メチル−プロパンスルホネート）、及びポリビニルアルコールで構成された群より選択される１種以上を用いることができる。これらのうちポリ（スチレンスルホネート）が好ましい。
　本発明による複合体において、高分子を含む層の厚さは約１００ｎｍ以上の範囲で選択することができる。高分子を含む層の厚さが約１００ｎｍ未満と薄い場合、その表面上でグラフェンを３次元的に配置することが難しいこともある。高分子を含む層の厚さは、例えば、約１００ｎｍ~１００μｍであってもよいが、これに限定されるわけではない。一部の実施例で、高分子を含む層の厚さは約５００ｎｍ~約１００μｍ、約１μｍ~約１００μｍ、約１０μｍ~約１００μｍ、約５０μｍ~約１００μｍの範囲を有することができる。しかし、高分子を含む層の厚さは、上記範囲に限定されるわけではなく、高分子の種類、グラフェンの含量、印加電圧、適用電気装置の種類、大きさなどのような他の因子との関係で高分子を含む層の表面にコーティングされたグラフェンを３次元に配置することができる限り、任意の厚さに調節され得る。
　本発明による複合体において、グラフェンは、電圧の印加時に、高分子を含む層上で垂直または傾斜して配置することができるものであれば、いずれのものでも用いることができる。本発明に用いられるグラフェンとして、好ましくはドーピングされたグラフェンを用いることができ、さらに好ましくは、ｐタイプにドーピングされたグラフェンを用いることができる。本発明におけるドーピングは、グラフェンの構造はそのまま維持されながら、グラフェンとドーパント分子間の相互作用によるドーピングである。ｐタイプにドーピングされたグラフェンとして、例えばＨＮＯ３、ＨＣｌ、Ｈ２ＰＯ４、ＣＨ３ＣＯＯＨ及びＨ２ＳＯ４で構成された群より選択される１種以上のドーパントでドーピングされたグラフェンを用いることができる。グラフェンをドーピングする方法は、当業界において通常に用いられるものであれば、特に制限なしに使用可能である。
　本発明の複合体を製造する方法について説明する。
　本発明による複合体の製造方法は、伝導性基板上に高分子を含む層をコーティングする段階；上記高分子を含む層上にグラフェンをコーティングする段階；上記高分子を含む層及びグラフェン層がコーティングされた伝導性基板に電圧を印加し、一部または全部のグラフェンが上記高分子を含む層上に垂直または傾斜して配置されるように組み立てる段階を含む。
　本発明による他の複合体の製造方法は、伝導性基板上に高分子を含む層をコーティングする段階；グラフェンを分散させた分散液に上記高分子を含む層がコーティングされた伝導性基板を浸し、電圧を印加して一部または全部のグラフェンが上記高分子を含む層上に垂直または傾斜して配置されるようにコーティングする段階を含む。
　図２ａ~２ｄは、本発明による複合体の製造方法の模式図を示したものである。図２ａに例示的に示された通り、伝導性基板（２１０）を準備した後、図２ｂのように上記伝導性基板（２１０）上に高分子を含む層（２１１）をコーティングし、図２ｃのように上記高分子を含む層（２１１）上にグラフェン（２１２）をコーティングする。上記伝導性基板（２１０）に電圧を印加し、図２ｄのように、一部または全部のグラフェン（２０２）が上記高分子を含む層（２０１）上に垂直または傾斜して配置されるように組み立てることによって複合体を製造する。この後、必要に応じて複合体から上記伝導性基板を除去することができ、この場合、図１のように、高分子を含む層（１０１）上に一部または全部のグラフェン（１０２）が垂直または傾斜して配置された複合体（１００）となる。
　本発明による複合体の製造方法において、伝導性基板の除去は、通常の方法による。
　本発明による複合体の製造方法において、上記高分子及びグラフェンは上記で説明した通りである。
　本発明による複合体の製造方法において、基板の種類には特に制限がなく、例えば、金、白金、銀、銅などの金属、ＩＴＯなどの金属酸化物、伝導性高分子、カーボン、カーボン繊維、炭素ナノチューブなどを用いることができる。
　本発明による複合体の製造方法において、伝導性基板上に高分子を含む層を形成する方法には特に制限がなく、例えば、ローラーコーティング、ディップコーティング、スピンコーティング、ドクターブレードコーティング、スクリーンプリンティングなどが用いられる。
　本発明による複合体の製造方法において、グラフェン分散時に用いられる溶媒は、基板にコーティングされた高分子を溶かしたり変形させる特性がないものであれば、どれでも使用可能である。溶媒は、基板にコーティングされる高分子の種類に応じて決定されるが、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、クロロホルム、クロロベンゼン、テトラヒドロフラン、トルエン、アセトン、メタノール、エタノール、ブタノール、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチルピロリジノン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ベンゼン、ジオキサン、ヘキサン、シクロヘキサン、酢酸などを挙げることができ、これに限定されるわけではなく、極性溶媒から非極性溶媒に至るまで多様な溶媒の使用が可能である。また、溶媒は単独または２種類以上の物質を混合して用いることができる。
　本発明による複合体の製造方法において、上記高分子を含む層上にグラフェンをコーティングする段階は、好ましくは負電荷を帯びた高分子の負電荷とｐタイプにドーピングされたグラフェンの正電荷間の静電気的引力を用いる。
　本発明の一側面によって、上記グラフェンがコーティングされた伝導性基板に電圧を印加する時に用いられる電解液は、伝導性基板上にコーティングされた高分子を含む層に影響を及ぼさず、溶液内に溶けている塩を析出させるか結晶を形成しないものに選択して用いる。好ましくは、グラフェン分散液の溶媒条件及びｐＨを考慮し、同一、類似のものを選択する。
　本発明による複合体の製造方法において、上記グラフェンがコーティングされた複合体に電圧を印加する方法は、定電圧法を用いることができ、印加電圧は高分子の種類、高分子中の負電荷の含量、グラフェンの含量などのような因子との関係で、高分子を含む層の表面にコーティングされたグラフェンを３次元に配置することができる限り、任意の範囲に調節され得る。例えば、ＰＳＳ−Ｎａ高分子を用いる場合、印加電圧は、Ａｇ／ＡｇＣｌ／ＫＣｌ（ｓａｔ’ｄ）を基準電極として−１Ｖ~−５Ｖ、好ましくは−１．５Ｖ~−４Ｖ、さらに好ましくは−２Ｖ~−４Ｖの範囲になり得る。上記範囲を逸脱する場合、高分子層の劣化が発生し得る。また、電荷量は、ＰＳＳ−Ｎａ高分子を用いる場合、好ましくは０．００２ｍＡｈ／ｃｍ２以上、より好ましくは０．００３ｍＡｈ／ｃｍ２以上となるが、電荷量が０．００２ｍＡｈ／ｃｍ２未満の場合、グラフェンの３次元的配置が難しいこともある。従来の炭素ナノチューブを整列するために必要な印加電圧が−１５０Ｖ程度であることに照らせば、本発明は、はるかに緩和された条件下でもグラフェンを垂直または傾斜して配置されるように組み立てることが可能であることが分かる。
　本発明による複合体は、グラフェンが３次元的に配置されることによって広い表面積を有し、これによって電気化学的性能が大きく向上し、繰り返し安定性に優れる。
　本発明による複合体の製造方法は、電気化学的方法を用いることによって、大量生産及び商用化が可能である。本発明による複合体の製造方法は、グラフェンの配置を２次元から３次元に、３次元から再度２次元に調節することができ、さらにこのような配置変化を反復的に実施することができ、可逆性の長所を有する。
　本発明による複合体における、電圧を印加した複合体の比静電容量は、通常、電圧を印加しなかった複合体の比静電容量の２~１００倍であるが、好ましくは３~７０倍、より好ましくは４~５０倍である。
　本発明の複合体は、グラフェンを垂直または傾斜して配置することによって、向上した電気化学的性能を有するので、電極、電気化学センサ、バイオセンサ、エネルギー貯蔵装置、リチウムイオン電池をはじめとした２次電池、キャパシタ、太陽電池、半導体、ディスプレイ、スクリーン、電子ペーパー、コンピュータなどの各種の電子装置に活用が可能である。
　下記で実施例を通じて本発明をさらに具体的に説明する。しかし、下記の実施例は、本発明に対する理解を促進するために例示の目的としてのみ提供されただけで、本発明の範疇及び範囲はこれに限定されないことを明らかにする。
　（１）準備
　ＰＳＳ−Ｎａ（ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ　ｓｕｌｆｏｎａｔｅ　ｓｏｄｉｕｍ　ｓａｌｔ，Ａｌｄｒｉｃｈ）、エタノール（Ｓａｍｃｈｕｎ）、ＨＮＯ３（Ａｌｄｒｉｃｈ、６６％）を準備し、購入した状態のまま用いた。
　黒鉛は、ウクライナの「Ｚａｖａｌ’ｅｖｓｋ　ｃｏａｌ　ｆｉｅｌｄ」として、灰分含量が＜０．０５質量％であり、粒子のサイズが２００~３００μｍであるものを用いた。
　膨張黒鉛（ｅｘｐａｎｄｅｄ　ｇｒａｐｈｉｔｅ）は、上記黒鉛から熱膨張によって準備した。これは、Ｃ２ＦｎＣｌＦ３が板状間に挿入されてフルオロ化（ｆｌｕｏｒｉｎａｔｅｄ）されたものである。膨張黒鉛を製造するための具体的な情報及び条件のために、＜Ｏｎｅ−Ｓｔｅｐ　Ｅｘｆｏｌｉａｔｉｏｎ　Ｓｙｎｔｈｅｓｉｓ　ｏｆ　Ｅａｓｉｌｙ　Ｓｏｌｕｂｌｅ　Ｇｒａｐｈｉｔｅ　ａｎｄ　Ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｎｇ　Ｇｒａｐｈｅｎｅ　Ｓｈｅｅｔｓ，Ｂｙ　Ｊｏｎｇ　Ｈａｋ　Ｌｅｅ，Ｄｏｎｇ　Ｗｏｏｋ　Ｓｈｉｎ，Ｖｉｃｔｏｒ　Ｇ．Ｍａｋｏｔｃｈｅｎｋｏ，Ａｌｂｅｒｔ　Ｓ．Ｎａｚａｒｏｖ，Ｖｌａｄｉｍｉｒ　Ｅ．Ｒｅｄｏｒｏｖ，Ｙｕ　Ｈｅｅ　Ｋｉｍ，Ｊａｅ−Ｙｏｕｎｇ　Ｃｈｏｉ，Ｊｏｎｇ　Ｍｉｎ　Ｋｉｍ，ａｎｄ　Ｊｉ−Ｂｅｏｍ　Ｙｏｏ，Ａｄｖ．Ｍａｔｅｒ．２００９，２１，４３８３＞を参照することができる。
　（２）負電荷を帯びた高分子の伝導性基板上のコーティング
　負電荷を帯びた高分子のカチオン金属塩としてＰＳＳ−Ｎａを用い、上記ＰＳＳ−Ｎａを蒸溜水に溶かし１０重量％のＰＳＳ−Ｎａ溶液を作った。上記ＰＳＳ−Ｎａ溶液に伝導性基板として金電極（１×１ｃｍ）を浸し、ディップコーティングした。ＰＳＳ−Ｎａ高分子がコーティングされた伝導性基板を上記溶液から取り出して常温で１日中乾燥させた。ＰＳＳ−Ｎａ高分子層の厚さは０．５~１μｍであった。上記ＰＳＳ−Ｎａ高分子層の表面特性はＦＥ−ＳＥＭ（Ｆｉｅｌｄ　ｅｍｉｓｓｉｏｎ　Ｓｃａｎｎｉｎｇ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ，ＪＥＯＬ）を用いて観察した。図３は、上記で製造された伝導性基板上にコーティングされたＰＳＳ−Ｎａ層のＳＥＭ写真である。
　（３）ｐタイプドーピングされたグラフェン分散液の製造
　膨張黒鉛を常温、常圧で５分間ＨＮＯ３ドーパントによりドーピングさせた後、濾過して真空オーブンで２５℃で３０分間乾燥させ、ｐタイプにドーピングされた膨張黒鉛を生成した。上記ドーピングされた膨張黒鉛（１ｍｇ）をエタノール（１００ｍｌ）に分散させ、１時間７５０Ｗでチップ超音波装置（バータイプ）（ＶＣＸ−７５０，Ｓｏｎｉｃｓ米国）を用いて超音波攪拌し、ｐタイプにドーピングされたグラフェン分散液を生成した。
　（４）高分子層上にグラフェンコーティング
　ＰＳＳ−Ｎａ高分子層がコーティングされた金電極（伝導性基板）を上記ｐタイプにドーピングされたグラフェンが分散した溶液に３分間浸してグラフェンをコーティングした。この時、ｐタイプにドーピングされたグラフェンの正電荷とＰＳＳの負電荷間の静電気的引力によってグラフェンがコーティングされる。このように、グラフェンのコーティング後に常温で１時間乾燥させた。
　グラフェンがＰＳＳ−Ｎａ高分子層にコーティングされたのは、水晶振動子秤（ＱＣＭ；Ｑｕａｒｔｚ　Ｃｒｙｓｔａｌ　Ｍｉｃｒｏｂａｌａｎｃｅ）（ＱＣＭ９２２，Ｓｅｉｋｏ　Ｊａｐａｎ）を用いて観察し、その結果を図４に示した。図４は、本発明の一実施例によって製造されたＰＳＳ−Ｎａ高分子層上にコーティングされたグラフェン層に対する水晶振動子秤の観測結果を示したもので、コーティング過程中に蒸着時間に対するデルタ周波数の変化を示す。
　図５は、上記で製造されたＰＳＳ−Ｎａ高分子層にコーティングされたグラフェン層のＳＥＭ写真である。図５から見られるように、グラフェンのコーティングによって、ＰＳＳ−Ｎａ高分子層（図３参照）に比べて多少しわが寄った表面を有した。
　（５）グラフェンの３次元的配置
　上記ＰＳＳ−Ｎａ高分子層及びグラフェン層がコーティングされた金電極に電圧を加え、グラフェンを３次元的に配置した。電解液では、エタノールにＨＮＯ３を添加し、グラフェン溶液と同じｐＨ４．０になるようにした溶液を用いた。電圧印加時に相対電極としては白金、基準電極としてはＡｇ／ＡｇＣｌ／ＫＣｌ（ｓａｔ’ｄ）電極を用いた。定電圧法を用いて−２Ｖで加えた総電荷量が０．００３ｍＡｈ／ｃｍ２となるまで電圧を印加し、ＰＳＳ−Ｎａ高分子層上にグラフェンが垂直または傾斜して配置されるようにした。この後、グラフェンが垂直または傾斜して配置された電極をエタノールで軽く洗い落とし、常温で乾燥させた。
　図６は、ＰＳＳ−Ｎａ高分子層上にグラフェンが３次元的形状に具現されたことを観測したＳＥＭ写真である。図６から見られるように、グラフェンがＰＳＳ−Ｎａ高分子層上に垂直または傾斜して配置されている。このように、グラフェンが３次元的に配置された理由は、電圧の印加によるＰＳＳ−Ｎａ高分子鎖形状の構造変化と、グラフェンの高い伝導性の複合作用によるものと推測される。参考までに、ＰＳＳ−Ｎａ高分子はΔＶ＜０の時、鎖形状が立つことが知られており＜Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ　１９８８，２１，１０１６−１０２０＞、グラフェンは~１０６Ｓ／ｃｍの高い伝導度を有する。
　（６）特性の分析
　複合体の循環電圧電流（ＣＶ）
　本発明による複合体の電気化学的特性及び比静電容量の分析のために、グラフェンが垂直または傾斜して配置される前後の複合体のそれぞれに対して基準電極としてＡｇ／ＡｇＣｌ／ＫＣｌ（ｓａｔ’ｄ）を用い、相対電極としては白金を用いて循環電圧電流法を実施した。１．０Ｍ　ＬｉＣｌＯ４／ＰＣ溶液を電解質として用い、電解質は用いる前に３０分程窒素ガスでパージし、長時間サイクル実験をする時、電解質内の容存酸素を窒素を用いて排除した。実験は常温で行い、電極物質の質量は水晶振動子秤を用いて測定した。ＣＶ実験は、ポテンシオスタット（ｐｏｔｅｎｔｉｏｓｔａｔ）（ＶＳＰ，Ｐｒｉｎｃｅｔｏｎ　Ａｐｐｌｉｅｄ　Ｒｅｓｅａｒｃｈ，ＵＳＡ）を用いて測定した。
　図７は、グラフェンが垂直または傾斜して配置される前後の複合体に対して１００ｍＶ／ｓの走査速度でＣＶを測定した結果を示したものである。図７から見られるように、グラフェンが垂直または傾斜して配置される前の複合体（ｐ−グラフェンと表示）に比べ、グラフェンが垂直または傾斜して配置された後の複合体（ｖ−グラフェンと表示）が高い電流値を示した。
　図７のＣＶグラフにおいて比静電容量を計算して求めた結果、グラフェンが垂直または傾斜して配置される前の複合体（ｐ−グラフェンと表示）は、比静電容量が９５．６Ｆ／ｇであるのに対し、グラフェンが垂直または傾斜して配置された後の複合体（ｖ−グラフェンと表示）は、４１９Ｆ／ｇと約４．４倍向上した比静電容量を示した。
　図８ａ及び８ｂは、それぞれグラフェンが垂直または傾斜して配置される前後の複合体に対して１００ｍＶ／ｓ~１０００ｍＶ／ｓの走査速度でＣＶを測定した結果を示したものである。図７と同様に、グラフェンが垂直または傾斜して配置される前の複合体（図８Ａ）に比べ、グラフェンが垂直または傾斜して配置された後の複合体（図８Ｂ）が高い電流値を示した。
　このように、グラフェンが垂直または傾斜して配置された後の複合体がさらに高い電流値及び比静電容量を有するのは、グラフェンの３次元的配置により電解質と接するグラフェンの表面積が広くなることに起因すると判断される。
　複合体の走査速度に対する比静電容量の変化
　図９は、グラフェンが垂直または傾斜して配置される前後の複合体に対する比静電容量の走査速度（１００ｍＶ／ｓ~１０００ｍＶ／ｓ）に対する変化を示したもので、図１０は、上記比静電容量の変化量を百分率で示したものである。図９及び１０から見られるように、グラフェンが垂直または傾斜して配置された後の複合体（ｖ−グラフェンと表示）は、グラフェンが垂直または傾斜して配置される前の複合体（ｐ−グラフェンと表示）とは違って、走査速度１００ｍＶ／ｓ~１０００ｍＶ／ｓ全体の範囲で相当高い比静電容量を示した。
　複合体のサイクル特性
　複合体のサイクル特性を調査するために、走査速度５００ｍＶ／ｓで５０００回測定し、その結果を図１１に示した。図１１から見られるように、グラフェンが垂直または傾斜して配置される前の複合体（ｐ−グラフェンと表示）は、サイクル回数が増加するほど電気化学的性能が落ちるのに対し、グラフェンが垂直または傾斜して配置された後の複合体（ｖ−グラフェンと表示）は、サイクル回数が増加しても性能がほぼそのまま維持された。
　実施例１で製造された複合体についてグラフェンの３次元的配置の可逆性を実験した。
　電解液、基準電極及び相対電極を同一の条件とするものの、正電荷の電圧２Ｖを電荷量０．００３ｍＡｈ／ｃｍ２で印加した。その結果、複合体で３次元的に配置されたグラフェンが再度ＰＳＳ−Ｎａ高分子層上に２次元的形状に復元されたことを確認した。以後、再度電解液、基準電極及び相対電極を同一の条件とするものの、負電荷の電圧−２Ｖを電荷量０．００４ｍＡｈ／ｃｍ２で印加した。その結果、２次元的形状に復元されたグラフェンが再度ＰＳＳ−Ｎａ高分子層上に垂直または傾斜して配置され、３次元的形状を再具現することを確認した。
　このように、反復的電圧印加によりグラフェンが３次元的形状に再配置された複合体について電気化学的性能をテストしてみた結果、依然として高い性能及び安定性が維持されることを確認した。
　本発明の複合体は、グラフェンを垂直または傾斜して配置することによって向上した電気化学的性能を有するので、電極、電気化学センサ、バイオセンサ、エネルギー貯蔵装置、リチウムイオン電池をはじめとした２次電池、キャパシタ、太陽電池、半導体、ディスプレイ、スクリーン、電子ペーパー、コンピュータなどの各種の電子装置に活用が可能である。
１００　　　　　　　　　　　複合体
１０１、２０１、２１１　　　高分子を含む層
１０２、２０２、２１２　　　グラフェン
１０２ａ、１０２ｂ　　　　　グラフェンの端部
２１０　　　　　　　　　　　伝導性基板

Claims (22)

  1. 　高分子を含む層と、単層または複数層のグラフェンを含み、
    　上記グラフェンの一部または全体が上記高分子を含む層上に垂直または傾斜して配置されたことを特徴とする複合体。
  2. 　第１項において、
    　上記グラフェンの総重量のうち５０％以上が上記高分子を含む層上に垂直または傾斜して配置されたことを特徴とする複合体。
  3. 　第２項において、
    　上記グラフェンの総重量のうち７０％以上が上記高分子を含む層上に垂直または傾斜して配置されたことを特徴とする複合体。
  4. 　第３項において、
    　上記グラフェンの総重量のうち９０％以上が上記高分子を含む層上に垂直または傾斜して配置されたことを特徴とする複合体。
  5. 　第１項において、
    　上記高分子は負電荷を帯びた高分子である複合体。
  6. 　第５項において、
    　上記負電荷を帯びた高分子は、ポリ（スチレンスルホネート）、ポリ（メタクリル酸）、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリマレイン酸、ポリ（エチレンオキシド）、ポリ（ビニルサルフェート）、ポリ（ビニルスルホネート）、ポリ（３−スルホプロピルメタクリレート）、ポリ（アクリルアミド−２−メチル−プロパンスルホネート）、及びポリビニルアルコールで構成された群より選択される１種以上である複合体。
  7. 　第６項において、
    　上記負電荷を帯びた高分子はポリ（スチレンスルホネート）である複合体。
  8. 　第１項において、
    　上記グラフェンはｐタイプにドーピングされたものである複合体。
  9. 　第８項において、
    　上記ｐタイプにドーピングされたグラフェンは、ＨＮＯ３、ＨＣｌ、Ｈ２ＰＯ４、ＣＨ３ＣＯＯＨ及びＨ２ＳＯ４で構成された群より選択される１種以上のドーパントでドーピングされたものである複合体。
  10. 　伝導性基板上に高分子を含む層をコーティングする段階；上記高分子を含む層上にグラフェンをコーティングする段階；上記高分子を含む層及びグラフェン層がコーティングされた伝導性基板に電圧を印加し、一部または全部のグラフェンが上記高分子を含む層上に垂直または傾斜して配置されるように組み立てる段階を含む、
    　高分子を含む層及びグラフェンを含む複合体の製造方法。
  11. 　伝導性基板上に高分子を含む層をコーティングする段階；グラフェンを分散させた分散液に上記高分子を含む層がコーティングされた伝導性基板を浸して電圧を印加し、一部または全部のグラフェンが上記高分子を含む層上に垂直または傾斜して配置されるようにコーティングする段階を含む、
    　高分子を含む層及びグラフェンを含む複合体の製造方法。
  12. 　第１０項または第１１項において、
    　上記高分子は負電荷を帯びた高分子である複合体の製造方法。
  13. 　第１２項において、
    　上記負電荷を帯びた高分子は、ポリ（スチレンスルホネート）、ポリ（メタクリル酸）、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリマレイン酸、ポリ（エチレンオキシド）、ポリ（ビニルサルフェート）、ポリ（ビニルスルホネート）、ポリ（３−スルホプロピルメタクリレート）、ポリ（アクリルアミド−２−メチル−プロパンスルホネート）、及びポリビニルアルコールで構成された群より選択される１種以上である複合体の製造方法。
  14. 　第１３項において、
    　上記負電荷を帯びた高分子はポリ（スチレンスルホネート）である複合体の製造方法。
  15. 　第１０項または第１１項において、
    　上記グラフェンはｐタイプにドーピングされたものである複合体の製造方法。
  16. 　第１５項において、
    　上記ｐタイプにドーピングされたグラフェンは、ＨＮＯ３、ＨＣｌ、Ｈ２ＰＯ４、ＣＨ３ＣＯＯＨ及びＨ２ＳＯ４で構成された群より選択される１種以上のドーパントでドーピングされたものである複合体の製造方法。
  17. 　第１０項または第１１項において、
    　上記電圧の印加は定電圧法を用い、印加電圧は−１Ｖ~−５Ｖである複合体の製造方法。
  18. 　第１７項において、
    　上記印加電圧は−１．５Ｖ~−４Ｖである複合体の製造方法。
  19. 　第１８項において、
    　上記印加電圧は−２Ｖ~−４Ｖである複合体の製造方法。
  20. 　第１０項または第１１項において、
    　電圧を印加した複合体の比静電容量が、電圧を印加しなかった複合体の比静電容量の２~１００倍である複合体の製造方法。
  21. 　第１０項または第１１項により製造された複合体。
  22. 　第１項の複合体、または第１０項または第１１項により製造された複合体を含む電子装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016531824A (ja) * 2014-04-28 2016-10-13 寧波墨西科技有限公司Ｎｉｎｇｂｏ Ｍｏｒｓｈ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ＣＯ．， ＬＴＤ． グラフェン複合粉体材料及びその製造方法
JP2016204184A (ja) * 2015-04-17 2016-12-08 旭化成株式会社 導電性グラファイトの製造方法及び導電膜
JP2018530627A (ja) * 2015-07-08 2018-10-18 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 物品及びその製造方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101465656B1 (ko) * 2013-10-04 2014-11-28 성균관대학교산학협력단 그래핀 옥사이드 정렬방법, 그래핀 옥사이드 이동방법및 그것을 이용한 광학 디바이스

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001288625A (ja) * 2000-02-04 2001-10-19 Ulvac Japan Ltd グラファイトナノファイバー、電子放出源及びその作製方法、該電子放出源を有する表示素子、並びにリチウムイオン二次電池
JP2010508677A (ja) * 2006-11-06 2010-03-18 カーベン セミコン リミテッド 異方性半導体膜およびその製造方法
JP2010245022A (ja) * 2009-03-31 2010-10-28 Korea Inst Of Science & Technology 導電性粒子及びこれを含む異方性導電フィルム
JP2010282729A (ja) * 2009-06-02 2010-12-16 Hitachi Ltd 透明導電性膜およびそれを用いた電子デバイス
US20110041980A1 (en) * 2009-08-24 2011-02-24 Tae-Whan Kim Electronic device utilizing graphene electrodes and ogranic/inorganic hybrid composites and method of manufacturing the electronic device
US20110076467A1 (en) * 2009-09-29 2011-03-31 Northwestern University High-Throughput Imaging of Graphene Based Sheets by Fluorescence Quenching Microscopy and Applications of Same
US20110253969A1 (en) * 2010-04-15 2011-10-20 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Narrow Graphene Nanoribbons from Carbon Nanotubes

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001288625A (ja) * 2000-02-04 2001-10-19 Ulvac Japan Ltd グラファイトナノファイバー、電子放出源及びその作製方法、該電子放出源を有する表示素子、並びにリチウムイオン二次電池
JP2010508677A (ja) * 2006-11-06 2010-03-18 カーベン セミコン リミテッド 異方性半導体膜およびその製造方法
JP2010245022A (ja) * 2009-03-31 2010-10-28 Korea Inst Of Science & Technology 導電性粒子及びこれを含む異方性導電フィルム
JP2010282729A (ja) * 2009-06-02 2010-12-16 Hitachi Ltd 透明導電性膜およびそれを用いた電子デバイス
US20110041980A1 (en) * 2009-08-24 2011-02-24 Tae-Whan Kim Electronic device utilizing graphene electrodes and ogranic/inorganic hybrid composites and method of manufacturing the electronic device
US20110076467A1 (en) * 2009-09-29 2011-03-31 Northwestern University High-Throughput Imaging of Graphene Based Sheets by Fluorescence Quenching Microscopy and Applications of Same
US20110253969A1 (en) * 2010-04-15 2011-10-20 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Narrow Graphene Nanoribbons from Carbon Nanotubes

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
GEORGE FERCANA ET AL.: "An investigation into graphene exfoliation and potential graphene application in MEMS devices", PROCEEDINGS OF SPIE, vol. 7928, 24 January 2011 (2011-01-24), pages 79280P-1 - 79280P-7 *
GUOXIU WANG ET AL.: "Highly efficient and large- scale synthesis of graphene by electrolytic exfoliation", CARBON, vol. 47, 2009, pages 3242 - 3246 *
QUNWEI TANG ET AL.: "Highly conducting multilayer films from graphene nanosheets by a spin self-assembly method", JOURNAL OF MATERIALS CHEMISTRY, vol. 21, 2011, pages 5378 - 5385 *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016531824A (ja) * 2014-04-28 2016-10-13 寧波墨西科技有限公司Ｎｉｎｇｂｏ Ｍｏｒｓｈ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ＣＯ．， ＬＴＤ． グラフェン複合粉体材料及びその製造方法
JP2016204184A (ja) * 2015-04-17 2016-12-08 旭化成株式会社 導電性グラファイトの製造方法及び導電膜
JP2018530627A (ja) * 2015-07-08 2018-10-18 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 物品及びその製造方法
JP6994390B2 (ja) 2015-07-08 2022-02-04 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 物品及びその製造方法

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