WO2013088801A1 - 静電気対策素子 - Google Patents

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WO2013088801A1
WO2013088801A1 PCT/JP2012/073407 JP2012073407W WO2013088801A1 WO 2013088801 A1 WO2013088801 A1 WO 2013088801A1 JP 2012073407 W JP2012073407 W JP 2012073407W WO 2013088801 A1 WO2013088801 A1 WO 2013088801A1
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WO
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discharge
electrodes
hollow
discharge inducing
inducing portion
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Application number
PCT/JP2012/073407
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English (en)
French (fr)
Inventor
健作 朝倉
鈴木　真吾
敬洋 藤森
Original Assignee
Tdk株式会社
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Publication date
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Priority to US14/364,825 priority patent/US9380687B2/en
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05F3/00—Carrying-off electrostatic charges
    • H05F3/04—Carrying-off electrostatic charges by means of spark gaps or other discharge devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01T—SPARK GAPS; OVERVOLTAGE ARRESTERS USING SPARK GAPS; SPARKING PLUGS; CORONA DEVICES; GENERATING IONS TO BE INTRODUCED INTO NON-ENCLOSED GASES
    • H01T1/00—Details of spark gaps
    • H01T1/20—Means for starting arc or facilitating ignition of spark gap
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01T—SPARK GAPS; OVERVOLTAGE ARRESTERS USING SPARK GAPS; SPARKING PLUGS; CORONA DEVICES; GENERATING IONS TO BE INTRODUCED INTO NON-ENCLOSED GASES
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    • H01T4/10—Overvoltage arresters using spark gaps having a single gap or a plurality of gaps in parallel
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01T—SPARK GAPS; OVERVOLTAGE ARRESTERS USING SPARK GAPS; SPARKING PLUGS; CORONA DEVICES; GENERATING IONS TO BE INTRODUCED INTO NON-ENCLOSED GASES
    • H01T4/00—Overvoltage arresters using spark gaps
    • H01T4/10—Overvoltage arresters using spark gaps having a single gap or a plurality of gaps in parallel
    • H01T4/12—Overvoltage arresters using spark gaps having a single gap or a plurality of gaps in parallel hermetically sealed

Definitions

  • the present invention relates to an anti-static element, and more particularly to an anti-static element useful for use in a high-speed transmission system or in combination with a common mode filter.
  • an anti-static element having a low capacitance an element in which a discharge inducing portion is filled between electrodes that are spaced apart from each other has been proposed. These elements are provided between a line where static electricity enters and the ground, similarly to the laminated varistor. When an excessive electrostatic voltage is applied, a discharge is generated between the electrodes arranged opposite to each other so that the static electricity can be guided to the ground side.
  • a gap-type antistatic element is characterized by a large insulation resistance, a small capacitance, and a good response.
  • an electrostatic absorption characteristic which is an important characteristic as an anti-static element is cited as a problem. It is necessary to generate a discharge from a lower voltage and to suppress the peak voltage during the discharge. If the peak voltage cannot be suppressed below a certain level, the device to be protected may be destroyed, so the peak voltage needs to be suppressed low. In addition, there is a problem of durability due to repeated operation, and it is necessary to suppress the peak voltage even after a plurality of discharges are generated. In order to solve these problems, an electric circuit protection device in which a cavity is arranged around the counter electrode is disclosed.
  • the anti-static component described in Patent Document 1 can absorb heat and stress caused by discharge by a cavity formed on the upper side of the opposing electrode, but induces discharge only on the lower surface of the opposing electrode. Since the portion (electrostatic protection material) is formed, there is a risk that stable discharge will not occur.
  • the electrostatic protection material is configured by filling the composite particles in which the surfaces of the conductive particles are coated with inorganic glass between the facing electrodes. A high-performance anti-static element cannot be obtained.
  • the anti-static component described in Patent Document 3 has a structure in which a discharge inducing portion is formed on the upper and lower surfaces of opposing electrodes and a cavity is formed in the center. In this structure, since the cavity is wide, there is a risk that stable discharge will not occur. Further, when the conductive material existing on the surface of the discharge inducing portion is melted, the molten material may be aggregated to cause a short circuit between the electrodes.
  • the anti-static component described in Patent Document 4 has a structure in which powdery auxiliary electrode materials having conductivity are dispersed between discharge electrodes exposed in the cavity, and the effect of absorbing heat and stress generated by discharge
  • the auxiliary electrode material is damaged during discharge.
  • the present inventors formed a discharge inducing portion around the counter electrode, and the discharge inducing portion has a structure in which a conductive inorganic material, an insulating inorganic material, and fine voids are dispersed. And a discharge inducing portion having a hollow portion in a direction connecting the counter electrode in the discharge inducing portion.
  • the hollow part is formed so as to be along the direction connecting the counter electrodes, and the length of the hollow part needs to be 0.5 times the distance between the counter electrodes to be less than the length of the discharge inducing part. Further, the width of the hollow portion needs to be smaller than the width of the discharge inducing portion. That is, the hollow portion needs to be formed inside the discharge inducing portion.
  • the surface forming the hollow portion of the discharge inducing portion needs to have a composite structure in which the conductive material is discontinuously distributed in the insulator. With such a structure, the discharge is generated at the interface between the discharge inducing portion and the hollow portion.
  • the discharge inducing portion is made of a conductive inorganic material and an insulating inorganic material. Furthermore, it is necessary to form a minute gap in the discharge inducing portion.
  • the minute gap has an effect of absorbing an impact at the time of discharge and an effect of suppressing short-circuit breakdown by absorbing the melt into the gap when the conductive particles are melted at the time of discharge.
  • the size of the void is about 0.1 to 2 times the average particle diameter of the conductive particles to be used, the above effect can be brought out.
  • the distance between the electrodes arranged opposite to each other may be appropriately set in consideration of desired discharge characteristics, and is usually about 1 to 50 ⁇ m. From the viewpoint of reducing the peak voltage, a preferable range of the distance between the electrodes is about 7 to 30 ⁇ m.
  • a conductive melt may be formed between the counter electrodes, which may cause a short circuit between the counter electrodes.
  • a minute gap in the discharge inducing part itself as in the present invention, even if the discharge inducing part is melted by the discharge, it is possible to let the melt escape into the minute gap and is generated by the melt. It is possible to suppress a short circuit between the opposing electrodes.
  • the surface part of the discharge inducing part has a dense structure.
  • a region limited to the surface portion is made of a structure having few voids by using glass.
  • the glass component content ratio of the surface portion of the discharge inducing portion is set to 20 vol% or more.
  • an antistatic element includes a base having an insulating surface, electrodes disposed opposite to each other on the insulating surface, and at least a discharge inducing portion disposed between the electrodes.
  • the discharge inducing portion has a composite structure in which conductive particles, insulating particles, and fine voids are dispersed.
  • the discharge inducing portion has a hollow structure having a hollow portion in a direction connecting the counter electrode.
  • the conductive material on the surface of the discharge inducing part has a discontinuous composite structure in the insulator, and the surface part of the discharge inducing part located at the interface between the discharge inducing part and the hollow part has a dense structure, resulting in electrostatic absorption characteristics.
  • An object of the present invention is to provide an antistatic element that is excellent in durability and excellent in durability, and that can suppress short circuit breakdown and peak voltage.
  • the composite electronic component has an inductor element in a magnetic substrate and is integrated with the antistatic element. It is an electronic component.
  • the inductor element includes a conductor pattern in a magnetic base, and the anti-static element includes at least an electrode disposed oppositely in an insulating base integrated with the magnetic base, and at least between the electrodes. It has a structure provided with the arranged functional layer.
  • the capacitance is small, the short-circuit rate and durability are excellent, and short-circuit breakdown and peak voltage can be suppressed.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view schematically showing an electrostatic protection element 100.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view schematically showing an anti-static element 100.
  • FIG. It is the II-II sectional view taken on the line in FIG. It is a model perspective view which shows the discharge induction part surface part 32 roughly.
  • FIG. 3 is a sectional conceptual view taken along line III-III in FIG. 2.
  • 3 is a schematic perspective view showing a manufacturing process of the anti-static element 100.
  • FIG. 3 is a schematic perspective view showing a manufacturing process of the anti-static element 100.
  • FIG. 3 is a schematic perspective view showing a manufacturing process of the anti-static element 100.
  • FIG. It is a circuit diagram in an electrostatic discharge test. It is a schematic cross section which shows a 1st modification. It is a schematic cross section which shows the 2nd modification. It is a schematic cross section which shows the 3rd modification.
  • the discharge inducing portion 31 has a structure in which minute gaps are scattered in a discontinuous manner, and has a hollow structure having at least one or more hollow portions 31a and 31b.
  • the pair of electrodes 21 and 22 are arranged such that the tip portions thereof are exposed in the hollow portions 31a and 31b.
  • the discharge inducing portion 31 functions as an electrostatic protection material that discharges from a low voltage, and when an overvoltage such as static electricity is applied, the discharge inducing portion 31 (hollow portions 31a and 31b). It is designed so that an initial discharge is ensured between the electrodes 21 and 22 via.
  • each component will be described in detail.
  • the insulating substrate 11 include a ceramic substrate using a low dielectric constant material having a dielectric constant of 50 or less, preferably 20 or less, such as Al 2 O 3 , SiO 2 , MgO, AlN, Mg 2 SiO 4. And a single crystal substrate. Further, an insulating film made of a low dielectric constant material having a dielectric constant of 50 or less, preferably 20 or less, such as Al 2 O 3 , SiO 2 , MgO, AlN, Mg 2 SiO 4 or the like, on the surface of a ceramic substrate or a single crystal substrate What formed this can also be used suitably. Note that the insulating protective layer 51 can be the same as that of the insulating substrate 11, and redundant description will be omitted hereinafter.
  • Examples of the material constituting the electrodes 21 and 22 include at least one metal selected from C, Ni, Al, Fe, Cu, Ti, Cr, Au, Ag, Pd, and Pt, or an alloy thereof. However, it is not particularly limited to these. In addition, in this embodiment, although the electrodes 21 and 22 are formed in the rectangular shape by planar view, the shape in particular is not restrict
  • the gap distance ⁇ G between the electrodes 21 and 22 may be appropriately set in consideration of desired discharge characteristics, and is not particularly limited, but is usually about 1 to 50 ⁇ m, and from the viewpoint of securing low voltage initial discharge,
  • the thickness is preferably about 7 to 30 ⁇ m.
  • the thickness of the electrodes 21 and 22 is not particularly limited, but is usually about 1 to 20 ⁇ m.
  • the formation method of the electrodes 21 and 22 is not particularly limited, and a known method can be appropriately selected. Specifically, there is a method of patterning an electrode layer having a desired thickness on the insulating substrate 11 by coating, transferring, electrolytic plating, electroless plating, vapor deposition, sputtering, or the like. Further, the size of the electrodes 21 and 22 and the gap distance ⁇ G can be processed by using a known method such as ion milling or etching. Further, by performing screen printing using a plate-making method in which a gap portion between the electrodes 21 and 22 is formed by patterning, a metal or alloy precursor is pattern-printed on the substrate, and then firing is performed, whereby the electrodes 21 and 22 are performed. May be formed.
  • a gap portion between the electrodes 21 and 22 may be formed by laser processing or the like after applying a metal or alloy precursor, for example, an electrode paste.
  • a discharge inducing portion 31 is disposed between the electrodes 21 and 22 described above.
  • the discharge inducing portion 31 is laminated on the insulating substrate 11 and the electrodes 21 and 22 described above.
  • the size and shape of the discharge inducing portion 31 and the arrangement position thereof are not particularly limited as long as the discharge inducing portion 31 is designed to discharge between the electrodes 21 and 22 via the discharge inducing portion 31 when an overvoltage is applied.
  • FIG. 4 is a schematic view of the discharge inducing portion surface portion 32 located at the interface between the discharge inducing portion and the hollow portion of this embodiment
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view taken along the line III-III in FIG.
  • the discharge inducing portion 31 has a hollow structure having hollow portions 31a and 31b.
  • a composite in which the conductive inorganic material 33 is dispersed uniformly or randomly in the insulating inorganic material 32 is used as the discharge inducing portion 31.
  • the discharge inducing portion 31 has a structure in which minute gaps 35 are scattered in a discontinuous manner.
  • the discharge inducing portion 31 of the present embodiment has a hollow structure by forming the hollow portions 31a and 31b, and has a structure in which the minute gaps 35 are scattered discontinuously. Furthermore, the surface part of the discharge inducing part has a dense structure.
  • the discharge inducing portion surface portion 32 includes a glass component, and the ratio of the glass component is 20 vol% or more.
  • the ratio of the glass component is less than 20 vol%, the surface part of the discharge inducing part is not a dense structure, and in the event of discharge, it leads to the destruction of the surface part of the discharge inducing part located at the interface between the discharge inducing part and the hollow part. Deteriorates. For this reason, in order to make it a dense structure, it is preferable that the ratio of the glass component of the surface part of a discharge induction part is contained more than 40 vol%.
  • the range having the dense structure of the surface portion of the discharge inducing portion is not particularly limited, but considering that melting of the conductive particles occurs during discharge, the thickness of the surface portion of the dense structure containing the glass component is 1 to 4 ⁇ m. It is desirable to set the degree.
  • the insulating inorganic material 34 include metal oxides, but are not particularly limited thereto. Considering insulation and cost, the metal oxides include Al 2 O 3, SrO, CaO, BaO, TiO 2 , SiO 2 , ZnO, In 2 O 3 , NiO, CoO, SnO 2 , V 2 O 5. CuO, MgO and ZrO 2 are preferred. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the insulating inorganic material 32 may be formed as a uniform film of the insulating inorganic material 32 or may be formed as an aggregate of particles of the insulating inorganic material 32, and the properties thereof are not particularly limited.
  • Al 2 O 3 , SiO 2 , Mg 2 SiO 4 and the like are more preferably used from the viewpoint of imparting insulating properties.
  • TiO 2 or ZnO it is more preferable to use TiO 2 or ZnO.
  • the conductive inorganic material 33 include, but are not limited to, metals, alloys, metal oxides, metal nitrides, metal carbides, metal borides, and the like. In consideration of conductivity, C, Ni, Al, Fe, Cu, Ti, Cr, Au, Ag, Pd and Pt, or alloys thereof are preferable.
  • the discharge inducing portion surface portion 32 viewed from the hollow structure side of the discharge inducing portion 31 has a composite structure in which the conductive inorganic material 33 is discontinuously distributed in the insulator as shown in FIG. Has a dense structure. By having such a composite part, discharge operation is likely to occur, discharge is generated from a low voltage, and since the conductive inorganic material is dispersed in the insulator, the insulation of the element before and after the discharge is maintained. It becomes possible to do.
  • the microvoids 35 impart porosity to the discharge inducing portion 31, thereby absorbing heat and stress generated by the discharge, and mitigating breakage due to melting and deformation of the electrodes 21 and 22 and their surroundings.
  • the micro gap 35 means a size of 0.1 to 5 ⁇ m.
  • the size of the microvoids 35 means the median diameter (D50) when the spherical shape has an aspect ratio of 1 to 5, and means the arithmetic mean value of the major axis and minor axis for the other shapes. The average value of 50 points selected at random.
  • the size of the minute gap 35 and the volume ratio of the minute gap 35 to the discharge inducing portion 31 can be appropriately set according to desired electrostatic absorption characteristics and durability against repeated discharge and short-circuit prevention characteristics between the electrodes 21 and 22.
  • the size of the microvoids 35 is preferably 0.1 to 2 ⁇ m, and the content ratio of the microvoids is preferably 1 to 40 vol%, more preferably 5 to 20 vol%.
  • the surface part of the discharge inducing part located at the interface between the discharge inducing part 31 and the hollow part has a dense structure, but a glass component is given to have such a structure. It is preferable that the surface part of the discharge inducing part contains 20 vol% or more of a glass component. Since the surface of the discharge inducing part has a dense structure, it is possible to suppress damage due to stress generated during discharge, and to obtain an element having excellent electrostatic absorption characteristics, durability against repeated discharges, and peak voltage. it can.
  • the region of the surface portion of the discharge inducing portion having a dense structure is preferably 1 to 4 ⁇ m from the hollow portion to the depth direction of the discharge inducing portion in the sectional view as shown in FIG.
  • the number of hollow portions of the discharge inducing portion 31 is not particularly limited. In the present embodiment, a hollow structure having two hollow portions 31a and 31b is employed, but the number of hollow portions is not limited, and only one or a plurality of hollow portions may be provided. As the number of hollow portions increases, the frequency of occurrence of discharge with respect to one hollow portion is reduced, so that the durability of repeated use is further enhanced. When a plurality of hollow portions are provided, the shape and size of each hollow portion may be the same or different.
  • the shape of the hollow portions 31a and 31b is not particularly limited.
  • any shape such as a spherical shape, an elliptical spherical shape, and an indefinite shape can be adopted.
  • the hollow portions 31 a and 31 b preferably have a shape extending along the direction connecting the electrodes 21 and 22.
  • the size of the hollow portions 31a and 31b is not particularly limited, but represents the length of the hollow portions 31a and 31b in the direction connecting the electrodes 21 and 22 from the viewpoint of suppressing the breakdown due to the discharge and enhancing the durability.
  • ⁇ M is preferably at least 0.5 times the gap distance ⁇ G between the electrodes 21 and 22 to less than ⁇ L representing the length of the discharge inducing portion 31.
  • the length of the hollow portions 31a and 31b in the direction connecting the electrodes 21 and 22 means the maximum length of the hollow portions 31a and 31b in the direction connecting the electrodes 21 and 22.
  • the length of the discharge inducing portion 31 means the maximum length of the discharge inducing portion 31 in the direction connecting the electrodes 21 and 22.
  • the length of the hollow portions 31 a and 31 b in the direction connecting the electrodes 21 and 22 is 5 to 10 ⁇ m or more, and the length of the discharge inducing portion 31.
  • the length of the hollow portions 31a and 31b in the direction connecting the electrodes 21 and 22 is set to be 1.0 times or more of the gap distance ⁇ G between the electrodes 21 and 22, and the tips of the electrodes 21 and 22
  • the thickness of the discharge inducing portion 31 is not particularly limited and can be set as appropriate. However, from the viewpoint of improving repeated durability, the thickness of the counter electrode is preferably less than half of the element thickness.
  • the formation method of the discharge induction part 31 is not specifically limited.
  • a known thin film forming method / laminating method can be applied. From the viewpoint of easily obtaining the discharge inducing portion 31 having the above structure with a reproducibility with a structure including the microvoids 35 of a desired size at a predetermined content ratio, the insulating inorganic material, the conductive inorganic material, and the microvoids 35 are obtained.
  • a mixture containing at least a resin material that disappears by firing for producing a coating material is applied, and the disappearing material for producing the hollow portions 31a and 31b at a desired position on the mixture and the surface portion of the hollow portion are formed into a dense structure.
  • a method of partitioning and forming a hollow structure in which the surface portion of the discharge inducing portion to be a dense structure is suitable.
  • the glass paste is contained in the resin paste used when forming the hollow structure, and the surface portion of the discharge inducing portion is volatilized by volatilizing the burned material at the stage of firing. There is a technique for making a dense structure.
  • the glass component is precipitated at the interface between the hollow part and the discharge inducing part at the firing stage, and the surface part of the discharge inducing part is made into a dense structure. It is not specific to this method. Hereinafter, a preferable method for forming the discharge inducing portion 31 will be described.
  • the disappearing material is pyrolyzed, volatilized, etc., and disappears by performing a baking treatment.
  • the disappearance material is removed at the time of firing, so that it is a structure including a minute gap 35 of a desired size at a predetermined content ratio, and has hollow portions 31a and 31b of a desired shape at desired positions, And the discharge induction part 31 which has the hollow structure where the discharge induction part surface part takes a dense structure is obtained.
  • the process conditions at the time of baking are not specifically limited. In consideration of productivity and economy, it is preferably about 10 minutes to 5 hours at 500 to 1200 ° C. in an air atmosphere.
  • a vanishing material used by said method as long as it lose
  • Specific examples of such a disappearing material include, but are not particularly limited to, resin paste that is a kneaded product of resin particles or a solvent and a resin.
  • Typical resin particles include those having excellent thermal decomposability such as acrylic resin.
  • the shape of the resin particles is not particularly limited, and may be any of, for example, a spindle shape, a columnar shape, a spherical shape with an aspect ratio of 1 to 5, an elliptical spherical shape with an aspect ratio exceeding 5, an indefinite shape, and the like.
  • a resin that decomposes, volatilizes, and disappears upon firing for example, a mixture of acrylic resin, ethyl cellulose, polypropylene, and the like in a known solvent can be used.
  • the particle size of the resin particles can be appropriately set so as to obtain the desired fine voids 35, and is not particularly limited.
  • the particle size of the resin particles means the median diameter (D50) when spherical, and the arithmetic mean value of the major axis and minor axis.
  • the blending ratio of the resin particles can be appropriately set in consideration of the content ratio of the microvoids 35 in the obtained discharge inducing portion 31 and is not particularly limited, but is preferably about 1 to 30 vol%.
  • various additives such as a solvent and a binder may be blended.
  • various additives such as a solvent and a binder may be blended when the mixture is applied or printed.
  • the solid content concentration, viscosity, and the like of the resin paste can be appropriately adjusted so that the hollow portions 31a and 31b having a desired shape and size are obtained.
  • various additives such as a solvent, a surfactant, and a thickener may be blended when preparing the resin paste, or when applying or printing the resin paste.
  • a structure having a shape corresponding to the hollow portions 31a and 31b having a desired shape and size and made of a resin or fiber that decomposes, volatilizes and disappears upon firing is used. Also, the hollow portions 31a and 31b can be produced.
  • the discharge inducing portion 31 that is a composite in which the conductive inorganic material 33 is discontinuously dispersed in the insulating inorganic material has a large insulation resistance, a small capacitance, and a discharge characteristic. It effectively functions as an electrostatic protection material that excels in resistance.
  • the discharge induction part 31 consists of a structure where the micro space
  • the discharge induction part 31 is comprised from the composite consisting of an inorganic material, heat resistance is further improved. Further, the characteristics hardly change due to the external environment such as temperature and humidity, and as a result, the reliability is improved. Furthermore, since the discharge inducing portion 31 has a configuration in which the aggregation of the melt that can be caused by the discharge is difficult to concentrate in one place, a short circuit between the electrodes 21 and 22 is effectively suppressed. From the above, the capacitance is small and the electrostatic absorption characteristics are excellent, but the durability against discharge is high, the peak voltage can be suppressed low, and the occurrence of short circuit between electrodes after discharge is suppressed. Thus, a high-performance antistatic element 100 having excellent heat resistance and weather resistance is realized.
  • Example 1 First, as shown in FIG. 6, as the insulating substrate 11, a green sheet is prepared in which a material composed mainly of Al 2 O 3 and a glass component is formed into a sheet. On one insulating surface 11a, Ag paste was printed by screen printing so as to have a thickness of about 20 ⁇ m, thereby patterning a pair of opposed strip-like electrodes 21 and 22. Regarding the pair of electrodes after printing, the lengths of the electrodes 21 and 22 were 0.5 mm, the width was 0.4 mm, and the gap distance ⁇ G between the electrodes 21 and 22 was 40 ⁇ m.
  • ethyl cellulose resin as a binder and terpineol as a solvent were kneaded to prepare a lacquer having a solid content concentration of 8% by mass.
  • a lacquer was added to the mixture obtained as described above, and then kneaded to prepare a paste-like mixture for forming a discharge inducing portion.
  • an acrylic resin was mixed with butyl carbitol to produce a resin paste having a solid content concentration of 40% by mass for producing the hollow portions 31a and 31b.
  • the above glass particles were mixed with this resin paste to prepare a paste-like mixture for forming a hollow portion in which glass components were mixed.
  • the obtained paste-like mixture for forming the discharge inducing portion is applied by screen printing so as to cover the insulating surface 11a of the insulating substrate 11 between the electrodes 21 and 22, and the mixture and electrodes after this application are applied.
  • the above paste-form mixture for forming the hollow portion was screen-printed in two elliptical shapes. Thereafter, by further screen-printing so as to cover the paste-like mixture for forming the discharge inducing portion and the paste-like mixture for forming the oval-shaped hollow portion after application, the discharge induction substantially equivalent to that shown in FIG.
  • the precursor of part 31 was formed.
  • the laminated body was produced by performing further hot press. Thereafter, the obtained laminate was cut into a predetermined size and separated into pieces. Thereafter, the individualized laminate was subjected to heat treatment (debinding treatment) at 200 ° C. for 1 hour, and then heated at 10 ° C. per minute and held at 950 ° C. for 30 minutes in the atmosphere. By this firing treatment, the acrylic resin particles, the ethyl cellulose resin and the solvent are removed from the precursor of the discharge inducing portion 31, resulting in a structure in which the microvoids 35 are discontinuously scattered, and the hollow portions 31a and 31b are formed.
  • debinding treatment debinding treatment
  • a discharge inducing portion 31 having a hollow structure and having a dense structure on the surface portion of the discharge inducing portion was produced.
  • the gap distance ⁇ G between the pair of electrodes 21 and 22 after firing was about 30 ⁇ m.
  • the length ⁇ M of the hollow portions 31a and 31b in the direction connecting the electrodes 21 and 22 was 40 ⁇ m.
  • the antistatic element 100 of Example 1 was obtained by forming the terminal electrode 41 which has Ag as a main component so that it might connect to the outer peripheral edge part of the electrodes 21 and 22.
  • FIG. 8 the antistatic element 100 of Example 1 was obtained by forming the terminal electrode 41 which has Ag as a main component so that it might connect to the outer peripheral edge part of the electrodes 21 and 22.
  • Example 2 It consists of a structure in which minute voids 35 are scattered in a discontinuous manner by operating in the same manner as in Example 1 except that only one place is screen-printed in an oval shape during screen printing of the paste-like mixture for forming the hollow portion. And the discharge induction part 31 which has the hollow structure which has the one hollow part 31a was produced, and the antistatic element 100 of Example 2 was obtained.
  • Comparative Example 1 When screen-printing the paste-like mixture for forming the hollow part, the same operation as in Example 1 was performed except that the paste-like mixture for forming the discharge inducing part was used instead of the paste-like mixture for forming the hollow part. Further, a discharge inducing portion having a non-hollow structure having a structure in which the minute gaps 35 are discontinuously scattered and having no hollow portion was formed, and the antistatic element of Comparative Example 1 was obtained.
  • Comparative Example 2 A spherical acrylic resin having an average particle diameter of 2.0 ⁇ m instead of spherical acrylic resin particles having an average particle diameter of 1.0 ⁇ m (product number: MX-150, manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) for forming the microvoids 35 Except for using particles (manufactured by Soken Chemical Co., Ltd., product number: MX-200), it is operated in the same manner as in Comparative Example 1, and is composed of a structure in which microvoids 35 are scattered in a discontinuous manner. A discharge induction part having a non-hollow structure that does not have a negative electrode was produced, and the antistatic element of Comparative Example 2 was obtained.
  • Example 3 Using spherical acrylic resin particles (manufactured by Soken Chemical Co., Ltd., product number: MX-150) with an average particle diameter of 1.0 ⁇ m for forming the microvoids 35, the discharge inducing portion was made of glass particles 10 vol%, Al 2 Except for changing to O 3 50 vol%, Ag particles 30 vol%, and acrylic resin particles 10 vol%, the same operation as in Example 2 was performed, and the structure was composed of discontinuously scattered microvoids 35, and Then, the discharge inducing portion 31 having a hollow structure having the hollow portions 31a and 31b was produced, and the antistatic element 100 of Example 3 was obtained.
  • spherical acrylic resin particles manufactured by Soken Chemical Co., Ltd., product number: MX-150
  • Example 5 The amount of each component for forming the discharge inducing part is 10 vol% of glass particles, 50 vol% of Al 2 O 3 , 30 vol% of Ag particles, and 10 vol% of acrylic resin particles MX-150. Except having a hollow part, it operates similarly to Example 3, takes the structure where the micro space
  • Comparative Example 3 Comparative Example, except that the amount of each component for forming the discharge inducing part is 10 vol% glass particles, 50 vol% Al 2 O 3 , 30 vol% Ag particles, and 10 vol% acrylic resin particles MX-150. 1, a discharge inducing portion having a non-hollow structure having a structure in which the minute gaps 35 are scattered discontinuously and having no hollow portion is manufactured, and the electrostatic protection element 100 of Comparative Example 3 is manufactured. Obtained.
  • Comparative Example 4 Comparative example except that acrylic resin particle MX-150 is changed to 10 vol% instead of 10 vol% of spherical acrylic resin particles having an average particle size of 3.0 ⁇ m (product number: MX-300, manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) 3, a discharge inducing portion having a non-hollow structure composed of a structure in which the minute gaps 35 are discontinuously scattered and having no hollow portion is manufactured. Obtained.
  • Comparative Example 5 Operated in the same manner as in Example 3 except for omitting the step of adding the glass component when creating the paste-like mixture for forming the hollow portion, and comprising a structure in which the microvoids 35 are discontinuously scattered, and A discharge inducing portion 31 having a hollow structure having one hollow portion 31a and having a discharge inducing portion surface portion not having a dense structure was produced, and an antistatic element 100 of Comparative Example 5 was obtained.
  • Comparative Example 6 The same operation as in Comparative Example 1 was performed except that the blending of the acrylic resin particles was omitted and the blending amounts of the respective components were changed to glass particles 15 vol%, Al 2 O 3 55 vol%, and Ag particles 30 vol%. Then, a discharge induction part having a non-hollow structure not having the minute gap 35 and having no hollow part was produced, and the antistatic element 100 of Comparative Example 5 was obtained.
  • the cross section of the discharge inducing portion 31 (the cross section of the portion where the hollow portions 31a and 31b are not formed) is polished, and the cross section is obtained using the SEM. Observations were made and photographs were taken. With respect to the photographed images, the image processing of the minute voids was performed, the total area of the minute voids was calculated, and the ratio of the minute voids was calculated by dividing by the total area.
  • This electrostatic discharge test was conducted in accordance with the human body model (discharge resistance 330 ⁇ , discharge capacity 150 pF, applied voltage 8.0 kV, contact discharge) based on the electrostatic discharge immunity test and noise test of the international standard IEC61000-4-2. .
  • one terminal electrode of the electrostatic countermeasure element to be evaluated is grounded, and an electrostatic pulse applying unit is connected to the other terminal electrode, An electrostatic pulse was applied by bringing a discharge gun into contact with the application section.
  • the electrostatic pulse applied here applied a voltage higher than the discharge start voltage.
  • the discharge start voltage was tested while increasing the electrostatic test at intervals of 0.4 kV to 0.2 kV.
  • the electrostatic absorption waveform observed at this time was recorded, and the voltage at which the electrostatic absorption effect appeared was taken as the discharge start voltage.
  • the capacitance was a capacitance (pF) at 1 MHz.
  • the short-circuit rate 100 samples were prepared for each, and when the electrostatic discharge test was repeated 100 times each at 8.0 kV, the number of short-circuits between the electrodes was counted and expressed as a percentage (%).
  • About durability 100 samples were prepared for each, and a discharge test was performed 1000 times at 8 kV on each sample.
  • the peak voltage at the 1000th time was measured for each sample, the number of samples having a peak voltage of 400 V or less was counted, and the ratio (%) was shown.
  • a discharge test was performed in the same manner as described above for the peak voltage, the 1000th peak voltage was measured for each sample, and an average value was calculated. The lower the peak voltage, the higher the electrostatic absorption effect and the better the antistatic device.
  • the anti-static elements of Examples 1 to 5 have a discharge start voltage as low as about 2 kV and a capacitance as low as 0.2 pF or less, and can be applied in a high-speed transmission system. It was confirmed that it was high performance. Furthermore, it was confirmed that the anti-static elements of Examples 1 to 5 were particularly suppressed from occurrence of a short circuit between the electrodes. From the results of the discharge test, it was confirmed that the antistatic elements of Examples 1 to 5 were excellent in repeated durability against discharge and the peak voltage was suppressed low.
  • this invention is not limited to said embodiment and Example, A various deformation
  • the number, shape, size, layout, and the like of the hollow portions 31a and 31b can be changed as appropriate.
  • the two hollow portions 31 a and 31 b may have a prismatic shape.
  • the three hollow parts 31a, 31b, and 31c can also be installed.
  • one electrode 21 is provided on the insulating substrate 11 and the other electrode 22 is provided on the insulating protective layer 51, thereby separating the pair of electrodes 21 and 22 from each other. It can also be set as the mode made to do.
  • the anti-static element of the present invention not only has a small electrostatic capacity and suppresses the occurrence of a short circuit between the electrodes, but also has excellent repeated durability against discharge and can suppress the peak voltage low, Since it is excellent in heat resistance and weather resistance and can improve productivity and economy, it can be widely and effectively used for electronic / electric devices provided with the same and various devices, facilities, systems, etc. provided with them.

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Abstract

【課題】本発明の構成によれば、静電容量が小さく、ショート率や耐久性に優れ、かつ短絡破壊やピーク電圧を抑制できる静電気対策素子を提供する。 【解決手段】絶縁性基板と、該絶縁性基板上において相互に離間して対向配置された電極と、該電極間に配置された放電誘発部とを有し、前記放電誘発部は、微小空隙が不連続に点在した多孔質からなり、且つ、少なくとも１以上の中空部を有する中空構造を有し、該中空構造を形成する面が緻密構造を有する、静電気対策素子を提供する。

Description

静電気対策素子
　本発明は、静電気対策素子に関し、特に、高速伝送系での使用やコモンモードフィルタとの複合化において有用な静電気対策素子に関する。
　近年、電子機器の小型化及び高性能化が急速に進展している。また、ＵＳＢ２．０やＳ－ＡＴＡ２、ＨＤＭＩ等の高速伝送系に代表されるように、伝送速度の高周波化並びに低駆動電圧化の進展が著しい。その反面、電子機器の小型化や低駆動電圧化にともなって、電子機器に用いられる電子部品の耐電圧は低下する。したがって、人体と電子機器の端子が接触した際に発生する静電気パルスに代表される過電圧からの電子部品の保護が、重要な技術課題となっている。
　従来においては、このような静電気パルスへの対策として静電気が入るラインとグランド間にバリスタ等の対策部品を設ける方法がとられていた。近年では信号ラインの信号周波数の高速化が進んでおり、前記した静電気対策部品の静電容量が大きい場合には信号品質が劣化する為、数百Ｍｂｐｓ以上の伝送速度になると１ｐＦ以下の低静電容量の対策部品が必要になってくる。またアンテナ回路、ＲＦモジュールには静電容量の大きい静電気保護部品は用いることができなかった。
　低静電容量の静電気対策素子としては、離間して対向配置された電極の間に放電誘発部を充填したものが提案されている。これらの素子は積層バリスタと同様に静電気の入るラインとグラウンドとの間に設けられる。過大な静電気電圧が加わると、静電気対策素子の対向配置された電極間で放電が発生し、静電気をグランド側に導くことができる。このようなギャップタイプの静電気対策素子は、絶縁抵抗が大きい、静電容量が小さい、および応答性が良好である、という特徴を備える。
　その一方で、静電気対策素子として重要な特性となる静電気吸収特性が課題として挙げられている。低い電圧より放電が発生すること、放電時のピーク電圧を抑制することが必要である。ピーク電圧をあるレベル以下に抑制できない場合、保護対象となる機器が破壊される可能性があるため、ピーク電圧を低く抑制する必要がある。また繰り返し動作による耐久性の問題も挙げられ、複数回放電が発生した後もピーク電圧を抑制する必要がある。これらの課題を解決するために、対向電極周辺に空洞を配置した電気回路保護デバイスが開示されている。
特許第４２４７５８１号公報 特開２００８－２４４３４８号公報 国際公開ＷＯ２０１０－０６１５１９号 国際公開ＷＯ２０１０－０６１５５０号
　しかしながら、特許文献１に記載の静電気対策部品は、対向する電極の上部に形成された空洞部により放電によって生じる熱や応力を吸収することが可能ではあるものの、対向する電極の下面のみに放電誘発部（静電気保護材料）が形成されているため、安定して放電が発生しないおそれがある。
　特許文献２に記載の技術では、対向する電極間に導電性粒子の表面が無機ガラスで被覆された複合粒子を充填して静電気保護材料を構成しているため、高速伝送系に適用可能な高性能な静電気対策素子が得られない。また複合粒子間に形成された小さな穴では、放電によって生じる熱や応力を完全に吸収することが困難であり、そのため、電極周辺の破壊によって電極間に溶融物が生成し、この溶融物の凝集によって電極間で短絡が生じるという問題もある。
特許文献３に記載の静電気対策部品は、対向する電極の上下面に放電誘発部が形成され、中央に空洞が形成された構造である。この構造では空洞部が広いため、安定して放電が発生しないおそれがある。また、放電誘発部の表面に存在する導電物が溶融した場合に、溶融物の凝集が発生して電極間で短絡を生じる可能性がある。
　特許文献４に記載の静電気対策部品は、空洞部内に露出された放電電極間に導電性を有する粉状の補助電極材料が分散した構造をとっており、放電によって生じる熱や応力を吸収する効果を有しているが、放電の際に補助電極材料の破損等が発生するという問題がある。
　本発明は、かかる実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、静電容量が小さく、静電気吸収特性、繰り返し耐久性に優れ、短絡破壊を抑制でき、且つ、耐熱性及び耐候性に優れ、生産性及び経済性に優れる静電気対策素子を提供することにある。
　上記課題を解決するために、本発明者らは、対向電極周辺部に放電誘発部を形成し、この放電誘発部は、導電性無機材料、絶縁性無機材料、および微細な空隙が分散した構造により形成され、さらにこの放電誘発部内に対向電極を結ぶ方向に中空部を有する放電誘発部とする。それにより、静電容量が小さく、耐久性に優れ、短絡破壊を抑制できるため、ショート率やピーク電圧が低減される静電気対策素子を提供することができる。　
　前記中空部は対向電極を結ぶ方向に沿在するように形成され、かつ中空部の長さは対向電極間距離の０．５倍から放電誘発部の長さ未満にする必要がある。また、前記中空部の幅は放電誘発部の幅よりも小さくする必要がある。つまり、前記中空部は放電誘発部の内部に形成される必要がある。該放電誘発部の中空部を形成する面は、導電物が絶縁物中に不連続に分布するコンポジット構造をとる必要がある。このような構造とすることで、放電は放電誘発部と中空部の界面で発生するようになる。また、静電気電圧が印加された場合、中空構造を形成する面が破損することが考えられるが、このような破損があった場合に、この面が緻密構造を有するため、表面部の脱落等を抑制することができる。このため、複数回放電が発生した後も、静電気吸収特性を維持することが可能となる。また、過大な静電気電圧が印加され、仮に放電の際に表面部の一部が溶融したとしても、この面よりも内側が露出されるため、放電機能を維持することができる。
　前記放電誘発部は導電性無機材料と絶縁性無機材料により構成されている。さらに放電誘発部中には微小空隙を形成する必要がある。微小空隙は放電の際の衝撃を吸収する効果、並びに放電の際に導電粒子が溶融した場合に、空隙に溶融物を吸収させることで短絡破壊を抑制する効果を有する。空隙の大きさは用いる導電粒子の平均粒子径の０．１～２倍程度であると、上記効果を引き出すことが可能となる。
　上記対向配置された電極間の距離は、所望の放電特性を考慮して適宜設定すればよく、通常、１～５０μｍ程度である。ピーク電圧を低減するという観点から、電極間距離の好ましい範囲は、７～３０μｍ程度である。
　本発明者らが、上記構成の静電気対策素子の特性を測定したところ、その静電気対策素子は、従来のものに比して、静電気吸収特性、繰り返し耐久性、ピーク電圧に優れていることを確認した。従って、複数回放電が発生した後も静電気対策素子としての機能を有することが可能となる。
　従来、この種のギャップ型静電気対策素子においては、通常、対向配置された電極間で放電しやすい箇所より放電が発生する。このため一度放電が発生し、次回放電が発生する際には別の箇所を選択するため、放電特性がばらつく傾向にある。一方、本発明のように放電誘発部中に対向電極を結ぶ方向に沿って中空部を有する素子構造にすることで、放電の箇所を集中させることが可能となり、放電特性のばらつきが小さくなる。
　また、従来の素子では過大な静電気電圧が素子に印加して、放電誘発部がアーク放電にさらされると、対向電極間に導電性の溶融物が形成され、対向電極間で短絡するおそれがある。一方、本発明のように放電誘発部自体に微小な空隙を形成しておくことで、放電により放電誘発部が溶融しても、溶融物を微小空隙に逃がすことが可能となり、溶融物により発生する対向電極間の短絡を抑制することが可能となる。つまり、放電誘発部と中空部の界面で放電が発生し、溶融物が形成した場合も、内側の放電誘発部の微小空隙へ溶融物を逃がすことが可能となり、放電箇所での短絡を抑制することができる。また、放電誘発部と中空部の界面に位置する放電誘発部表面部が緻密構造を有することにより、放電の際の衝撃により放電箇所が脱落等により破損することを防ぐことができるため、特にピーク電圧を低く抑制することが可能となる。複数回放電が発生した後も静電気対策素子としての機能を有することが可能となる。放電誘発部内は微小空隙を有する多孔質であるのに対して、放電誘発部表面部は緻密な構造をとる。ここで放電誘発部表面部を緻密な構造にするために、ガラスを用いることにより表面部分に限定された領域を空隙が少ない構造にしている。このような構造を形成するために放電誘発部表面部のガラス成分含有比率は２０ｖｏｌ％以上としている。
　すなわち、本発明による静電気対策素子は、絶縁性表面を有する基体と、該絶縁性表面上において相互に離間して対向配置された電極と、少なくとも該電極間に配置された放電誘発部とを備え、前記放電誘発部は導電粒子と絶縁粒子、および微細な空隙が分散したコンポジット構造をとる。この放電誘発部内に対向電極を結ぶ方向に中空部を有する中空構造を有する。加えて放電誘発部表面部の導電物が絶縁物中に不連続のコンポジット構造とし、さらに放電誘発部と中空部の界面に位置する放電誘発部表面部が緻密構造を有することにより静電気吸収特性に優れ、耐久性に優れ、かつ短絡破壊やピーク電圧を抑制できる静電気対策素子を提供することにある。
　また、本発明の他の態様は、本発明の静電気対策素子を有効に複合化した複合電子部品であって、磁性基体の中にインダクタ素子を有し、それと静電気対策素子とを一体化した複合電子部品である。前記インダクタ素子は、磁性基体内に導体パターンとを備え、前記静電気対策素子は、前記磁性基体と一体化された絶縁基体中に相互に離間して対向配置された電極と、少なくとも該電極間に配置された機能層とを備えた構造を有するものである。
　本発明の構成によれば、静電容量が小さく、ショート率や耐久性に優れ、かつ短絡破壊やピーク電圧を抑制できる。
静電気対策素子１００を概略的に示す模式斜視図である。 静電気対策素子１００を概略的に示す模式断面図である。 図２におけるＩＩ－ＩＩ線断面図である。 放電誘発部表面部３２を概略的に示す模式斜視図である。 図２におけるＩＩＩ－ＩＩＩ線断面概念図である。 静電気対策素子１００の製造工程を示す模式斜視図である。 静電気対策素子１００の製造工程を示す模式斜視図である。 静電気対策素子１００の製造工程を示す模式斜視図である。 静電気放電試験における回路図である。 第１の変形例を示す模式断面図である。 第２の変形例を示す模式断面図である。 第３の変形例を示す模式断面図である。
　以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。さらに、図面の寸法比率は、図示の比率に限定されるものではない。また、以下の実施の形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明はその実施の形態のみに限定されるものではない。
（第１実施形態）
　図１は、本実施形態の静電気対策素子を概略的に示す模式斜視図であり、図２は、本実施形態の静電気対策素子を概略的に示す模式断面図である。図３は、図２におけるＩＩ－ＩＩ線断面図である。
　静電気対策素子１００は、絶縁性基板１１と、この絶縁性基板１１上に配設された一対の電極２１，２２と、これら電極２１，２２の間に配設された放電誘発部３１と、電極２１，２２と電気的に接続された端子電極４１（図８参照）と、放電誘発部３１を覆うように形成された絶縁性保護層５１と、を備える。放電誘発部３１は、微小空隙が不連続に点在した構造を有し、且つ、少なくとも１以上の中空部３１ａ，３１ｂを有する中空構造を有する。ここで、一対の電極２１，２２は、その先端部が、これら中空部３１ａ，３１ｂ内に露出するように配置されている。そして、この静電気対策素子１００においては、放電誘発部３１は低電圧より放電する静電気保護材料として機能し、静電気などの過電圧が印加された際に、この放電誘発部３１（中空部３１ａ，３１ｂ）を介して電極２１，２２間で初期放電が確保されるように設計されている。以下、各構成要素について、詳述する。
　絶縁性基板１１は、少なくとも電極２１，２２及び放電誘発部３１を支持可能なものであれば、その寸法形状は特に制限されない。ここで絶縁性基板１１とは、絶縁性材料からなる基板の他、基板上の一部に又は全面に絶縁膜が製膜されたものを含む概念である。
　絶縁性基板１１の具体例としては、例えば、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＭｇＯ、ＡｌＮ、Ｍｇ２ＳｉＯ４等の誘電率が５０以下、好ましくは２０以下の低誘電率材料を用いたセラミック基板や、単結晶基板等が挙げられる。また、セラミック基板や単結晶基板等の表面に、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＭｇＯ、ＡｌＮ、Ｍｇ２ＳｉＯ４等の誘電率が５０以下、好ましくは２０以下の低誘電率材料からなる絶縁膜を形成したものも好適に用いることができる。なお、絶縁性保護層５１はこの絶縁性基板１１と同様のものを用いることができ、以降において重複する説明は省略する。
　絶縁性基板１１上には、一対の電極２１，２２が相互に離間して配設されている。本実施形態では、一対の電極２１，２２は絶縁性基板１１の平面略中央位置にギャップ距離ΔＧを置いて対向配置されている。ここで、ギャップ距離ΔＧは、一対の電極２１，２２間の最短距離を意味する。また、ΔＭは中空部３１ａの長径を示している。加えてΔＬは放電誘発部３１の長さを表している。
　電極２１，２２を構成する材料としては、例えば、Ｃ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ及びＰｔから選ばれる少なくとも一種類の金属、或いはこれらの合金等が挙げられるが、これらに特に限定されない。なお、本実施形態では、電極２１，２２は、平面視で矩形状に形成されているが、その形状は特に制限されない。
　電極２１，２２間のギャップ距離ΔＧは、所望の放電特性を考慮して適宜設定すればよく、特に限定されないが、通常、１～５０μｍ程度であり、低電圧初期放電を確保するという観点から、好ましくは７～３０μｍ程度である。なお、電極２１，２２の厚みは、特に限定されないが、通常１～２０μｍ程度である。
　電極２１，２２の形成方法は、特に限定されず、公知の手法を適宜選択することができる。具体的には、塗布、転写、電解めっき、無電解めっき、蒸着或いはスパッタリング等により、絶縁性基板１１上に所望の厚みを有する電極層をパターン形成する方法が挙げられる。また、例えばイオンミリングやエッチング等の公知の手法を用いて、電極２１，２２の大きさやギャップ距離ΔＧを加工することもできる。また、電極２１，２２間のギャップ部をパターン形成した製版を用いてスクリーン印刷を行うことにより、基板上に金属或いは合金の前駆体をパターン印刷した後、焼成を行うことにより、電極２１，２２を形成してもよい。あるいは、絶縁物より構成されるグリーンシート上にスクリーン印刷により電極２１，２２を形成したものを、同時に焼成することにより電極２１、２２の形成を行ってもよい。また、金属或いは合金の前駆体、例えば、電極ペーストを塗布後に、レーザー加工等により電極２１，２２間のギャップ部を形成してもよい。
　上記の電極２１，２２間には、放電誘発部３１が配設されている。本実施形態では、上述した絶縁性基板１１上及び電極２１，２２上に、放電誘発部３１が積層された構成となっている。この放電誘発部３１の寸法形状及びその配設位置は、過電圧が印加された際に放電誘発部３１を介して電極２１，２２間で放電するように設計されている限り、特に限定されない。
　図４は、本実施形態の放電誘発部と中空部の界面に位置する放電誘発部表面部３２の模式図であり、図５は、図２のIII－III断面概略図である。放電誘発部３１は、中空部３１ａ，３１ｂを有する中空構造を有する構造となる。本実施形態では、放電誘発部３１として、絶縁性無機材料３２の中に導電性無機材料３３が一様に、又はランダムに分散したコンポジットが用いられている。この放電誘発部３１は、図５に示すとおり、微小空隙３５が不連続に点在した構造をとる。すなわち、本実施形態の放電誘発部３１は、中空部３１ａ，３１ｂが形成されることで中空構造を有する一方、微小空隙３５が不連続に点在した構造を有するものとなっている。さらに放電誘発部表面部は緻密構造となっている。
　放電誘発部表面部３２はガラス成分を含み、ガラス成分の比率は２０ｖｏｌ％以上である。ガラス成分の比率が２０ｖｏｌ％よりも少なくなると放電誘発部表面部が緻密構造でなくなり、放電の際に放電誘発部と中空部の界面に位置する放電誘発部表面部近傍の破壊に繋がり、著しく耐久性が劣化する。このため緻密な構造とするために、放電誘発部表面部のガラス成分の比率は４０ｖｏｌ％より多く含まれることが好ましい。また放電誘発部表面部の緻密構造を有する範囲については、特に限定されないが、放電の際に導電粒子の溶融が発生することを考慮すると、ガラス成分を含む緻密構造表面部の厚みは１～４μｍ程度とすることが望ましい。
　絶縁性無機材料３４の具体例としては、例えば、金属酸化物が挙げられるが、これらに特に限定されない。絶縁性やコスト面を考慮すると、金属酸化物としては、Ａｌ２Ｏ３、ＳｒＯ、ＣａＯ、ＢａＯ、ＴｉＯ２、ＳｉＯ２、ＺｎＯ、Ｉｎ２Ｏ３、ＮｉＯ、ＣｏＯ、ＳｎＯ２、Ｖ２Ｏ５、ＣｕＯ、ＭｇＯ、ＺｒＯ２であることが好ましい。これらは、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。絶縁性無機材料３２は、絶縁性無機材料３２の一様な膜として形成されていても、絶縁性無機材料３２の粒子の凝集体として形成されていてもよく、その性状は特に限定されない。これらのなかでも絶縁性を付与する観点からは、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、Ｍｇ２ＳｉＯ４等を用いることがより好ましい。一方、絶縁性マトリックスに半導体性を付与する観点からは、ＴｉＯ２やＺｎＯを用いることがより好ましい。絶縁性マトリックスに半導体性を付与することで、放電開始電圧がより低い静電気対策素子を得ることができる。
　導電性無機材料３３の具体例としては、例えば、金属、合金、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属ホウ化物等が挙げられるが、これらに特に限定されない。導電性を考慮すると、Ｃ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ及びＰｔ或いは、これらの合金が好ましい。
　放電誘発部３１の中空構造側からみた放電誘発部表面部３２は図４のように導電性無機材料３３が絶縁物中に不連続に分布したコンポジット構造を有し、かつ放電誘発部表面部３２が緻密構造を有することを特徴とする。このようなコンポジット部を有することにより放電動作が発生しやすく、低い電圧より放電が発生し、かつ絶縁物中に導電性無機材料が分散したコンポジット部であるため、放電前後の素子の絶縁を維持することが可能となる。
　微小空隙３５は放電誘発部３１に多孔性を付与し、これにより放電によって生じる熱や応力を吸収し、電極２１，２２及びその周辺の溶融や変形等による破壊を緩和する。ここで、本明細書において微小空隙３５はその大きさが０．１～５μｍのものを意味する。また、本明細書において、微小空隙３５の大きさは、アスペクト比が１～５の球状のものはメジアン径（Ｄ５０）を意味し、その他の形状については長径及び短径の算術平均値を意味し、無作為に選択した５０点の平均値とする。微小空隙３５の大きさや放電誘発部３１に対する微小空隙３５の体積割合は、所望する静電気吸収特性及び繰り返し放電に対する耐久性並びに電極２１，２２間の短絡防止特性に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、微小空隙３５の大きさは０．１～２μｍが好ましく、また、微小空隙の含有比率は１～４０ｖｏｌ％が好ましく、より好ましくは５～２０ｖｏｌ％である。
　放電誘発部３１と中空部の界面に位置する放電誘発部表面部が緻密構造を有するが、このような構造を有するためにガラス成分を付与している。放電誘発部表面部はガラス成分を２０ｖｏｌ％以上含有することが好ましい。放電誘発部表面部が緻密構造をとることにより、放電の際に発生する応力による破損を抑制することが可能となり、静電気吸収特性、並びに繰り返し放電に対する耐久性やピーク電圧に優れる素子を得ることができる。なお、緻密構造を有する放電誘発部表面部の領域は、図２に示されているような断面図において中空部から放電誘発部の深さ方向に１～４μｍとなることが好ましい。
　放電誘発部３１の中空部の個数は、特に限定されない。本実施形態では、２つの中空部３１ａ，３１ｂを有する中空構造が採用されているが、中空部の数に制限はなく、１つのみであっても或いは複数であっても構わない。中空部の数が増すに連れ、１の中空部に対する放電発生頻度が低減されるので、繰り返し使用の耐久性がより一層高められる。なお、中空部を複数設ける場合、各々の中空部の形状・大きさは、同一であっても異なっていてもよい。
　また、中空部３１ａ，３１ｂの形状についても特に限定されない。例えば、球状、楕円球状、および不定形状など、任意の形状を採用することができる。とりわけ中空部３１ａ，３１ｂは、電極２１，２２間を結ぶ方向に沿って延在する形状であることが好ましい。このように中空部３１ａ，３１ｂを形成することで、電極２１、２２間で生ずる放電が中空部と放電誘発部表面部の界面で放電するため、放電誘発部の劣化が少なくなり、耐久性が向上するとともに、ピーク電圧や放電開始電圧のばらつきが抑制される。
　一方、中空部３１ａ，３１ｂの大きさについても特に限定されないが、放電による破壊を抑制して耐久性を高める観点から、電極２１，２２間を結ぶ方向の中空部３１ａ，３１ｂの長さを表すΔＭが、少なくとも、電極２１，２２間のギャップ距離ΔＧの０．５倍～放電誘発部３１の長さを表すΔＬ未満であることが好ましい。なお、電極２１，２２間を結ぶ方向の中空部３１ａ，３１ｂの長さとは、電極２１，２２間を結ぶ方向の中空部３１ａ，３１ｂの最大長を意味する。放電誘発部３１の長さとは、電極２１，２２間を結ぶ方向における放電誘発部３１の最大長を意味する。例えば、ギャップ距離ΔＧが１０～２０μｍ程度の静電気対策素子１００を作製する場合、電極２１，２２間を結ぶ方向の中空部３１ａ，３１ｂの長さは、５～１０μｍ以上、放電誘発部３１の長さ未満とする。図２及び図３に示すとおり、電極２１，２２間を結ぶ方向の中空部３１ａ，３１ｂの長さを電極２１，２２間のギャップ距離ΔＧの１．０倍以上とし、電極２１，２２の先端部が中空部３１ａ，３１ｂ内に露出した配置とすることで、電極２１，　２２間で生じる放電による放電誘発部の破壊が抑制される。また、放電誘発部の劣化が少なくなり、耐久性が向上するとともに、ピーク電圧や放電開始電圧のばらつきが抑制される。
　放電誘発部３１の厚みは、特に限定されるものではなく、適宜設定することができるが、繰り返し耐久性を高める観点から、対向電極の厚み～素子厚みの半分以下であることがより好ましい。
　放電誘発部３１の形成方法は特に限定されない。例えば、公知の薄膜形成方法・積層工法を適用することができる。所望の大きさの微小空隙３５を所定の含有比率で含む構造物で、上記の構造の放電誘発部３１を再現性良く簡便に得る観点から、絶縁性無機材料と導電性無機材料と微小空隙３５を作製するための焼成により消失する樹脂材料とを少なくとも含有する混合物を塗布し、さらに混合物上の所望位置に中空部３１ａ，３１ｂを作製するための消失材と中空部表面部を緻密構造にするためのガラス成分を混合したものを所望形状に塗布した後、これを焼成して消失材を消失させることで、上記の微小空隙３５を有する多孔質構造を形成するとともに中空部との界面に位置する放電誘発部表面部が緻密構造となる中空構造を区画形成する方法が好適である。放電誘発部表面部が緻密構造を有するための手法として、中空構造を形成する際に用いる樹脂ペーストにガラス成分を含有させて、焼成の段階で焼失材を揮発させることで放電誘発部表面部を緻密構造にする手法が挙げられる。あるいは、放電誘発部にガラス成分を含有させることで焼成の段階でガラス成分を中空部と放電誘発部の界面に析出させて放電誘発部表面部を緻密構造にする手法などが挙げられるが、これらの手法に特定されるものではない。以下、好ましい放電誘発部３１の形成方法について説明する。
　この方法では、まず、絶縁性無機材料と導電性無機材料と微小空隙３５を作製するための消失材とを含有する混合物を調製し、この混合物を電極２１，２２のギャップ間に塗布或いは印刷等により形成する。そして、電極２１，２２のギャップ間に付与された混合物上の所定位置に、中空部３１ａ，３１ｂを作製するための消失剤とガラス成分の混合物を所望形状にさらに塗布或いは印刷等を行う。その後、必要に応じて、放電誘発部形成用ペースト、および空隙形成用ペースト上の所定位置にさらに前述の混合物を塗布或いは印刷等して付与してもよい。その後、焼成処理を施すことで消失材を熱分解・揮発等させて消失させる。このように焼成時に消失材が除去されることより、所望の大きさの微小空隙３５を所定の含有比率で含む構造体であって、所望位置に所望形状の中空部３１ａ，３１ｂを有し、かつ放電誘発部表面部が緻密構造をとる中空構造を有する放電誘発部３１が得られる。ここで、焼成時における処理条件は特に限定されない。生産性及び経済性を考慮すると、大気雰囲気下、５００～１２００℃で１０分～５時間程度が好ましい。
　なお、上記の方法で使用する消失材としては、焼成時に熱分解・揮発等して消失するものである限り、特に限定されず、公知のものを適宜選択して用いることができる。このような消失材の具体例としては、例えば、樹脂粒子や溶媒と樹脂との混練物である樹脂ペーストが挙げられるが、これらに特に限定されない。代表的な樹脂粒子としては、例えばアクリル系樹脂等の熱分解性に優れるものが挙げられる。なお、樹脂粒子の形状は、特に限定されず、例えば、錘状、柱状、アスペクト比が１～５の球状、アスペクト比が５を超える楕円球状、不定形状等のいずれであっても構わない。また、代表的な樹脂ペーストとしては、例えば、焼成時に熱分解・揮発・消失する樹脂、例えば、アクリル樹脂、エチルセルロース、ポリプロピレン等を公知の溶媒に混合したものが挙げられる。ここで樹脂粒子を用いて微小空隙３５を作成する場合、その樹脂粒子の粒径は、所望の大きさの微小空隙３５が得られるように適宜設定することができ、特に限定されないが、０．１～４μｍ程度が好ましい。なお、本明細書において、樹脂粒子の粒径とは、球状ものはメジアン径（Ｄ５０）を意味し、その他のものは長径及び短径の算術平均値を意味する。この場合、樹脂粒子の配合割合は、得られる放電誘発部３１における微小空隙３５の含有比率を考慮して適宜設定することができ、特に限定されないが、１～３０ｖｏｌ％程度が好ましい。混合物の調製の際に、溶剤、バインダー等の各種添加物を配合してもよい。または混合物の塗布或いは印刷の際に、溶剤、バインダー等の各種添加物を配合してもよい。樹脂ペーストを用いて中空部３１ａ，３１ｂを作成する場合、所望形状・サイズの中空部３１ａ，３１ｂが得られるように樹脂ペーストの固形分濃度や粘度等を適宜調整することができる。なお、樹脂ペーストの調製の際、又は、樹脂ペーストの塗布或いは印刷の際に、溶剤や界面活性剤や増粘剤等の各種添加物を配合してもよい。また、消失材に代えて或いは消失材とともに、所望形状・サイズの中空部３１ａ，３１ｂに対応した形状を有し焼成時に熱分解・揮発・消失する樹脂或いは繊維等からなる構造体等を用いても中空部３１ａ，３１ｂを作製することが可能である。
　本実施形態の静電気対策素子１００においては、絶縁性無機材料中に導電性無機材料３３が不連続に分散したコンポジットである放電誘発部３１が、絶縁抵抗が大きい、静電容量が小さい、放電特性に優れるという静電気保護材料として有効に機能する。そして、放電誘発部３１は微小空隙が不連続に点在した構造からなり、且つ、中空部３１ａ，３１ｂを有する中空構造を有している。このため電極周辺の破壊や放電誘発部の破壊を緩和され、繰り返し耐久性が飛躍的に高められる。放電誘発部表面部が緻密構造をとることにより、さらに耐久性が向上する。また、放電誘発部３１を無機材料からなるコンポジットから構成しているため、耐熱性がさらに高められている。また、温度や湿度等の外部環境により特性が変動し難く、結果として信頼性が高められる。その上さらに、放電誘発部３１は、放電によって生じ得る溶融物の凝集が１箇所に集中し難い構成となっているため、電極２１，２２間での短絡が有効に抑制される。以上のことから、静電容量が小さく、静電気吸収特性に優れるのみならず、放電に対する耐久性が高く、ピーク電圧を低く抑制することが可能となり、放電後の電極間の短絡の発生が抑制され、耐熱性及び耐候性に優れた、高性能な静電気対策素子１００が実現される。
　以下、実施例により本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（実施例１）
　まず、図６に示すように絶縁性基板１１として、主成分がＡｌ２Ｏ３とガラス成分より構成される材料をシート化したグリーンシートを用意する。その一方の絶縁性表面１１ａに、Ａｇペーストをスクリーン印刷により、厚み２０μｍ程度となるように印刷することにより、対向配置された一対の帯状の電極２１，２２をパターン形成した。印刷後の一対の電極について、電極２１，２２の長さは０．５ｍｍ、幅は０．４ｍｍ、電極２１，２２間のギャップ距離ΔＧは、４０μｍとした。
　次に、図７に示すように上記の絶縁性基板１１上及び電極２１，２２上に、以下の手順で放電誘発部３１を形成した。
　まず、絶縁性無機材料３４としてＳｉＯ２を主成分とするガラス粒子（日本山村硝子株式会社製、商品番号：ＭＥ１３）を１０ｖｏｌ％、絶縁性無機材料３４として平均粒径１μｍのＡｌ２Ｏ３（住友化学株式会社製、商品番号：ＡＭ－２７）を６０ｖｏｌ％、導電性無機材料３３として平均粒径１μｍのＡｇ粒子（三井金属鉱業株式会社製、商品番号：ＳＰＱ０５Ｓ）を３０ｖｏｌ％、微小空隙３５を形成するための平均粒径１μｍの球状のアクリル系樹脂粒子（綜研化学株式会社製、商品番号：ＭＸ－１５０）を３０ｖｏｌ％、となるように秤量し、これらを混合して混合物を得た。これとは別に、バインダーとしてエチルセルロース系樹脂と溶剤としてのタ―ピネオールとを混錬して、固形分濃度が８質量％のラッカーを調製した。次いで、上記のようにして得られた混合物にラッカーを加えた後、混練することにより、放電誘発部形成用のペースト状混合物を作製した。
　次に、アクリル樹脂をブチルカルビトールに混合して、中空部３１ａ，３１ｂ作製用の固形分濃度が４０質量％の樹脂ペーストを作製した。この樹脂ペーストに前述のガラス粒子を混合して、ガラス成分が混合された中空部形成用のペースト状混合物を作成した。
　次いで、得られた放電誘発部形成用のペースト状混合物を、電極２１，２２間の絶縁性基板１１の絶縁性表面１１ａを覆うようにスクリーン印刷により少量塗布し、この塗布後の混合物上及び電極２１，２２上に中空部３１ａ，３１ｂを形成するために前述の中空部形成用のペースト状混合物を楕円球状に２箇所、スクリーン印刷した。その後さらに、前述の放電誘発部形成用のペースト状混合物、塗布後の楕円球状の中空部形成用のペースト状混合物を覆うようにスクリーン印刷することにより、図１に示すものと略同等の放電誘発部３１の前駆体を形成した。そして、放電誘発部３１の前駆体上にグリーンシートを積層した後、さらに熱プレスを行うことにより、積層体を作製した。その後、得られた積層体を所定の大きさに切断し、個片化を行った。しかる後、個片化された積層体に２００℃で１時間の熱処理（脱バインダー処理）を施し、その後、毎分１０℃で昇温し、大気中９５０℃で３０分間保持した。この焼成処理によって、放電誘発部３１の前駆体からアクリル系樹脂粒子、エチルセルロース系樹脂及び溶剤が除去され、その結果、微小空隙３５が不連続に点在した構造体となり、中空部３１ａ，３１ｂを有する中空構造を有し、かつ放電誘発部表面部が緻密構造をとる放電誘発部３１が作製された。なお、焼成後の一対の電極２１，２２間のギャップ距離ΔＧは３０μｍ程度であった。また、電極２１，２２間を結ぶ方向の中空部３１ａ，３１ｂの長さΔＭは４０μｍであった。
　その後、図８に示すように、電極２１，２２の外周端部に接続するように、Ａｇを主成分とする端子電極４１を形成することにより、実施例１の静電気対策素子１００を得た。
（実施例２）
　中空部形成用のペースト状混合物のスクリーン印刷時において１箇所のみ楕円球状にスクリーン印刷すること以外は、実施例１と同様に操作して、微小空隙３５が不連続に点在した構造体からなり、且つ、１つの中空部３１ａを有する中空構造を有する放電誘発部３１を作製し、実施例２の静電気対策素子１００を得た。
（比較例１）
　中空部形成用のペースト状混合物をスクリーン印刷するときに、中空部形成用のペースト状混合物に代えて放電誘発部形成用のペースト状混合物を用いること以外は、実施例１と同様に操作して、微小空隙３５が不連続に点在した構造体からなり、且つ、中空部を有さない非中空構造の放電誘発部を形成し、比較例１の静電気対策素子を得た。
（比較例２）
　微小空隙３５を形成するための平均粒径１．０μｍの球状のアクリル系樹脂粒子（綜研化学株式会社製、商品番号：　ＭＸ―１５０）に代えて平均粒径２．０μｍの球状のアクリル系樹脂粒子（綜研化学株式会社製、商品番号：　ＭＸ―２００）を用いること以外は、比較例１と同様に操作して、微小空隙３５が不連続に点在した構造体からなり、且つ、中空部を有さない非中空構造の放電誘発部を作製し、比較例２の静電気対策素子を得た。
（実施例３）
　微小空隙３５を形成するための平均粒径１．０μｍの球状のアクリル系樹脂粒子（綜研化学株式会社製、商品番号：　ＭＸ―１５０）を用い、放電誘発部を、ガラス粒子　１０ｖｏｌ％、Ａｌ２Ｏ３　５０ｖｏｌ％、Ａｇ粒子３０ｖｏｌ％、アクリル系樹脂粒子１０ｖｏｌ％、に変更すること以外は、実施例２と同様に操作して、微小空隙３５が不連続に点在した構造体からなり、且つ、中空部３１ａ，３１ｂを有する中空構造を有する放電誘発部３１を作製し、実施例３の静電気対策素子１００を得た。
（実施例４）
　放電誘発部を形成するための各成分の配合量を、ガラス粒子１０ｖｏｌ％、Ａｌ２Ｏ３５０ｖｏｌ％、Ａｇ粒子３０ｖｏｌ％を用い、アクリル系樹脂粒子ＭＸ－１５０を１０ｖｏｌ％に代えて平均粒径２．０μｍの球状のアクリル系樹脂粒子（綜研化学株式会社製、商品番号：　ＭＸ―３００）１０ｖｏｌ％に変更すること以外は、実施例２と同様に操作して、微小空隙３５が不連続に点在した多孔質体からなり、且つ、１つの中空部３１ａを有する中空構造を有する放電誘発部３１を作製し、実施例４の静電気対策素子１００を得た。
（実施例５）
　放電誘発部を形成するための各成分の配合量を、ガラス粒子１０ｖｏｌ％、Ａｌ２Ｏ３５０　ｖｏｌ％、Ａｇ粒子３０ｖｏｌ％を用い、アクリル系樹脂粒子ＭＸ－１５０を１０ｖｏｌ％を用い、２つの中空部を有する以外は、実施例３と同様に操作して、微小空隙３５が不連続に点在した構造をとり、且つ、中空部３１ａ、３１ｂの二つの中空構造を有する放電誘発部３１を作製し、実施例５の静電気対策素子１００を得た。
（比較例３）
　放電誘発部を形成するための各成分の配合量を、ガラス粒子１０ｖｏｌ％、Ａｌ２Ｏ３５０ｖｏｌ％、Ａｇ粒子３０ｖｏｌ％を用い、アクリル系樹脂粒子ＭＸ－１５０を１０ｖｏｌ％用いる以外は、比較例１と同様に操作して、微小空隙３５が不連続に点在した構造をとり、且つ、中空部を有さない非中空構造の放電誘発部を作製し、比較例３の静電気対策素子１００を得た。
（比較例４）
　アクリル系樹脂粒子ＭＸ－１５０を１０ｖｏｌ％に代えて平均粒径３．０μｍの球状のアクリル系樹脂粒子（綜研化学株式会社製、商品番号：　ＭＸ―３００）１０ｖｏｌ％に変更すること以外は比較例３と同様に操作して、微小空隙３５が不連続に点在した構造体からなり、且つ、中空部を有さない非中空構造の放電誘発部を作製し、比較例１の静電気対策素子を得た。
（比較例５）
　中空部形成用のペースト状混合物を作成する際にガラス成分を加える工程を省略すること以外は実施例３と同様に操作して、微小空隙３５が不連続に点在した構造体からなり、且つ、１つの中空部３１ａを有する中空構造を有し、かつ放電誘発部表面部が緻密構造をとらない放電誘発部３１を作製し、比較例５の静電気対策素子１００を得た。
（比較例６）
　アクリル系樹脂粒子の配合を省略し、各成分の配合量を、ガラス粒子１５ｖｏｌ％、Ａｌ２Ｏ３５５ｖｏｌ％、Ａｇ粒子３０ｖｏｌ％、に変更すること以外は、比較例１と同様に操作して、微小空隙３５を有さず且つ中空部を有さない非中空構造の放電誘発部を作製し、比較例５の静電気対策素子１００を得た。
＜構造観察＞
　上記のようにして得られた実施例１～５の静電気対策素子１００において、放電誘発部３１の断面を研磨し、ＳＥＭを用いて断面観察を行った。いずれも、微小空隙３５が不連続に点在した構造体であり、且つ、１つ又は２つの中空部を有する中空構造を有し、放電誘発部表面部は緻密構造となっていることが確認された。
＜微細構造観察＞
　上記のようにして得られた実施例１～５の静電気対策素子１００において、放電誘発部３１の断面（中空部３１ａ，３１ｂが形成されていない箇所の断面）を研磨し、ＳＥＭを用いて断面観察を行い、写真を撮影した。撮影した写真について、微小空隙の画像処理を行い微小空隙の面積の総和を計算して全体の面積で割ることで微小空隙の比率を算出した。
＜静電気放電試験＞
　次に、上記のようにして得られた実施例１～５の静電気対策素子１００及び比較例１～６の静電気対策素子について、図９に示す静電気試験回路を用いて、静電気放電試験を実施した。表１及び表２に、試験結果を示す。
　この静電気放電試験は、国際規格ＩＥＣ６１０００－４－２の静電気放電イミュニティ試験及びノイズ試験に基づき、人体モデルに準拠（放電抵抗３３０Ω、放電容量１５０ｐＦ、印加電圧８．０ｋＶ、接触放電）して行った。具体的には、図９の静電気試験回路に示すように、評価対象の静電気対策素子の一方の端子電極をグランドに接地するとともに、他方の端子電極に静電気パルス印加部を接続した後、静電気パルス印加部に放電ガンを接触させて静電気パルスを印加した。ここで印加する静電気パルスは、放電開始電圧以上の電圧を印加した。
　放電開始電圧は、静電気試験を０．４ｋＶから０．２ｋＶ間隔で増加させながら試験を行った。このときに観測される静電気吸収波形を記録し、静電気吸収効果が現れた電圧を放電開始電圧とした。静電容量は、１ＭＨｚにおける静電容量（ｐＦ）とした。ショート率については、各々サンプル１００個を用意し、静電気放電試験を各々８．０ｋＶで１００回繰り返した際に、電極間の短絡が発生した個数をカウントし、その割合（％）で示した。耐久性については、各々サンプル１００個を用意し、それぞれのサンプルに対して、８ｋＶで１０００回の放電試験を行った。それぞれのサンプルについて１０００回目のピーク電圧を測定し、ピーク電圧が４００Ｖ以下のサンプルの個数をカウントし、その割合（％）で示した。また、ピーク電圧についても上記と同様に放電試験を行い、それぞれのサンプルについて１０００回目のピーク電圧を測定し、平均値を計算した。ピーク電圧が低いほど静電気吸収効果が高く、静電気対策素子として優れる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表１及び表２に示す結果より、実施例１～５の静電気対策素子は、放電開始電圧が２ｋＶ程度と低く、且つ、静電容量が０．２ｐＦ以下と小さく、高速伝送系において適用可能な高性能なものであることが確認された。その上さらに、実施例１～５の静電気対策素子は、電極間の短絡の発生が格別に抑制されていることが確認された。また、放電試験の結果より、実施例１～５の静電気対策素子は放電に対する繰り返し耐久性に優れ、かつピーク電圧も低く抑制されていることが確認された。
　なお、本発明は上記の実施形態及び実施例に限定されるものではなく、その要旨を変更しない限度において様々な変形が可能である。例えば、中空部３１ａ，３１ｂの設置数・形状・大きさ・レイアウト等は適宜変更することができる。具体的には、例えば、図１０に示すとおり、２つの中空部３１ａ，３１ｂの形状を角柱状にした様態とすることもできる。また、図１１に示すとおり、３つの中空部３１ａ，３１ｂ，３１ｃを設置したりすることもできる。或いは、図１２に示すように、一方の電極２１を絶縁性基板１１上に設けるとともに他方の電極２２を絶縁性保護層５１上に設け、これにより一対の電極２１，２２を離間して対向配置させた態様とすることもできる。
　以上説明した通り、本発明の静電気対策素子は、静電容量が小さく電極間の短絡の発生が抑制されるのみでなく、放電に対する繰り返し耐久性に優れ、かつピーク電圧を低く抑制でき、さらには、耐熱性及び耐候性に優れ、生産性及び経済性をも高め得るので、これを備える電子・電気デバイス及びそれらを備える各種機器、設備、システム等に広く且つ有効に利用可能である。
　　　１１　　　　　　絶縁性基板
　　　１１ａ　　　　　絶縁性表面
　　　２１，２２　　　電極
　　　３１　　　　　　放電誘発部
　　　３１ａ～３１ｃ　中空部
　　　３２　　　　　　放電誘発部表面部
　　　３３　　　　　　導電性無機材料
　　　３４　　　　　　絶縁性無機材料
　　　３５　　　　　　微小空隙
　　　４１　　　　　　端子電極
　　　５１　　　　　　絶縁性保護層
　　　１００　　　　　静電気対策素子
　　　ΔＧ　　　　　ギャップ距離
　　　ΔＭ　　　　　電極２１，２２間を結ぶ方向の中空部３１ａ，３１ｂの長さ
　　　ΔＬ　　　　　放電誘発部３１の長さ

Claims (4)

  1. 絶縁性基板と、該絶縁性基板上において相互に離間して対向配置された電極と、該電極間に配置された放電誘発部とを有し、
    前記放電誘発部は、微小空隙が不連続に点在した多孔質からなり、且つ、少なくとも１以上の中空部を有する中空構造を有し、該中空構造を形成する面が緻密構造を有する、静電気対策素子。
  2. 前記放電誘発部の中空構造を形成する面は、少なくとも１種の絶縁性無機材料のマトリックス中に、少なくとも１種の導電性無機材料が不連続に分散したコンポジット構造を有する、請求項１に記載の静電気対策素子。
  3. 前記放電誘発部の中空構造を形成する面は、ガラス成分を含み、かつガラス成分の比率が２０ｖｏｌ％以上含有する、請求項１又は請求項２に記載の静電気対策素子。
  4. 前記放電誘発部の中空構造は、前記電極間を結ぶ方向に沿在するように形成されている、請求項１～３のいずれか一項に記載の静電気対策素子。
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