WO2013084992A1

WO2013084992A1 - 防水構造、防水方法、及び、これらを用いた電子機器

Info

Publication number: WO2013084992A1
Application number: PCT/JP2012/081651
Authority: WO
Inventors: 丈晴北川; 大澤　貴久
Original assignee: Ｎｅｃカシオモバイルコミュニケーションズ株式会社; Ｎｅｃアクセステクニカ株式会社
Priority date: 2011-12-08
Filing date: 2012-12-06
Publication date: 2013-06-13

Abstract

　携帯電話機の第２の筐体は、Ｉ／Ｏカバーによって開閉されるコネクタ穴が形成されている。Ｉ／Ｏカバーには、コネクタ穴の形状に対応したリブ（１１３ｂ）が設けられており、リブ（１１３ｂ）には、シリコンゴム製のパッキン（１１３ｅ）がＬＩＭ成形されている。パッキン（１１３ｅ）の先端部は、コネクタ穴の内側面に接触することで、撓み変形及び圧縮変形するように半楕円形状に形成されている。

Description

防水構造、防水方法、及び、これらを用いた電子機器

　本発明は、防水構造、防水方法、及び、これらを用いた電子機器に関する。

　携帯電話機などの電子機器では、新機能の追加に伴う厚肉化と、これを解消するための新技術による薄型化とが、繰り返し行われている。
　また、最近の携帯電話機では、防水機能が流行しているため、各種の防水構造を備えたものが普及している。
　一般的な防水構造は、筐体本体の嵌合部分にシール部材が設けられて構成される（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の携帯端末は、コネクタカバーによって通信ポートが開閉される。コネクタカバーには、シールリング（Ｏリング）が取り付けられており、このシールリングによってコネクタカバーと携帯端末本体との防水がなされる。

特開２００６－８４４３８号公報

　しかしながら、特許文献１に記載の防水構造では、シールリングを嵌め込むために、大きなリブが必要となるため、携帯電話機の小型化、薄型化、軽量化を実現することが困難となることがある。

　本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、携帯電話機などの電子機器の小型化、薄型化、軽量化に好適であり、かつ、防水性にも優れる防水構造を提供することを目的とする。

　上記目的を達成するため、本発明の観点に係る防水構造は、開口が形成された筐体と、前記開口に入り込む突起を有し、前記開口を開閉するカバー部材と、前記突起に一体成形され、前記カバー部材が前記開口を閉じているときに先端部が前記開口の内側面に接触して撓み変形する防水部材と、を備えることを特徴とする。
　この構成によれば、電子機器の筐体の開口に、カバー部材の防水部材が挿入されると、防水部材が、開口の内側面と接触する。そして、防水部材は、開口の内側面によって押しつぶされ、撓み変形や圧縮変形を受ける。これにより、カバー部材と開口との防水性が確保される。

　本発明によれば、携帯電話機などの電子機器の小型化、薄型化、軽量化、省コスト化に対応するとともに、防水機能を有する電子機器が提供できる。

本発明の実施の形態に係る携帯電話機の開状態の斜視図である。本発明の実施の形態に係る携帯電話機の分解斜視図である。本発明の実施の形態に係る携帯電話機の開状態の正面図である。本発明の実施の形態に係る携帯電話機の閉状態の正面図である。本発明の実施の形態に係る携帯電話機の閉状態の側面図である。本発明の実施の形態に係る携帯電話機の閉状態の背面図である。Ｉ／Ｏカバーがコネクタ穴に嵌合していないときの図２ＣのＩ－Ｉ線断面図である。Ｉ／Ｏカバーがコネクタ穴に嵌合しているときの図２ＣのＩ－Ｉ線断面図である。本発明の実施の形態に係るＩ／Ｏカバーの正面図である。図４ＡのII－II線断面図である。本発明の実施の形態に係るＩ／Ｏカバーの側面図である。図４ＡのII－II線断面図（パッキンを一体化した状態）である。図４ＡのII－II線断面図（パッキンを分離した状態）である。本発明の一変形例に係るＩ／Ｏカバーの断面図である。本発明の一変形例に係るＩ／Ｏカバーの断面図である。本発明の一変形例に係るＩ／Ｏカバーの断面図である。本発明の一変形例に係るＩ／Ｏカバーの断面図である。本発明の一変形例に係るＩ／Ｏカバーの側面図である。本発明の一変形例に係るＩ／Ｏカバーの側面図である。本発明の一変形例に係るＩ／Ｏカバーの側面図である。本発明の一変形例に係るＩ／Ｏカバーの側面図である。本発明の一変形例に係るＩ／Ｏカバーの側面図である。本発明の一変形例に係るＩ／Ｏカバーの側面図である。本発明の一変形例に係るＩ／Ｏカバーの側面図である。本発明の一変形例に係るＩ／Ｏカバーの側面図である。本発明の一変形例に係るＩ／Ｏカバーの側面図、平面図である。本発明の一変形例に係るＩ／Ｏカバーの側面図、平面図、断面図である。本発明の一変形例に係るパッキンの先端部の断面図である。本発明の一変形例に係る携帯電話機の分解斜視図である。本発明の一変形例に係る携帯電話機の分解斜視図である。本発明の一変形例に係る携帯電話機の分解斜視図である。比較例に係る防水機能を備えた折り畳み式携帯電話機の開いた状態の携帯電話機の正面図である。比較例に係る防水機能を備えた折り畳み式携帯電話機の開じた状態の携帯電話機の正面図である。比較例に係る防水機能を備えた折り畳み式携帯電話機の閉じた状態の携帯電話機の側面図である。比較例に係る防水機能を備えた折り畳み式携帯電話機の外観図である。携帯電話機から取り外された状態のＩ／Ｏカバーの平面図である。図１０ＡのIII－III線断面図である。携帯電話機から取り外された状態のＩ／Ｏカバーの側面図である。図１０ＡのIII－III線拡大断面図である。（ｂ）は比較例の防水構造を示す断面図であり、（ａ）は本実施形態の防水構造を示す断面図である。

　以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る携帯電話機（電子機器）について説明する。なお、下記する実施形態は、本発明の一実施例を説明するためのものであり、本発明の範囲を限定するものではない。

　図１Ａに示すように、携帯電話機は、第１の筐体１０１及び第２の筐体１０２を備える。携帯電話機は、第１の筐体１０１と第２の筐体１０２とが、ヒンジ１０３を介して折り畳み（開閉）可能に連結されて構成されている。

　図１Ｂに示すように、第１の筐体１０１は、フロントパネル１０１ａ、フロントカバー１０１ｂ、リアカバー１０１ｃを備えている。さらに、第２の筐体１０２は、キーシート１１４、フロントカバー１０７、リアカバー１０８、バッテリーカバー１１０（図２Ｄ参照）を備えている。フロントカバー１０１ｂには、Ｉ／Ｏカバー１１３が取り外し可能に設けられている（図３Ａ、図３Ｂ参照）。キーシート１１４には、携帯電話機に対し、各種の操作、指令を行うための操作キー１０５（図２Ａ参照）が設けられている。

　第２の筐体１０２において、フロントカバー１０７とリアカバー１０８との間には、コントローラ、メモリなどの半導体チップが実装された基板１１５が収容されている。基板１１５には、第１の筐体１０１と第２の筐体１０２とを電気的に接続するフレキ（フレキシブル基板）１１２が設けられている。そして、この基板１１５には、外部機器と接続するためのＩ／Ｏコネクタ１１６が設けられている。
　第２の筐体１０２には、バッテリーカバー１１０によって覆われた状態で、バッテリー１１１が収容されている。

　図２Ａに示すように、第１の筐体１０１には、メイン表示画面１０４が設けられている。メイン表示画面１０４には、携帯電話機の操作に必要な各種情報や、携帯電話機の操作の結果得られた各種情報が表示される。

　図２Ｂに示すように、第２の筐体１０２には、サブ表示画面１０６が設けられている。サブ表示画面１０６には、時刻などの情報が表示される。

　図２Ｃに示すように、Ｉ／Ｏカバー１１３は、第２の筐体１０２（フロントカバー１０７）の側面（右側面）に設けられている。基板１１５のＩ／Ｏコネクタ１１６は、Ｉ／Ｏカバー１１３によって覆われている（図３Ｂ参照）。

　図２Ｄに示すように、第２の筐体１０２の操作キー１０５（図２Ａ参照）が設けられた正面と反対側の背面には、バッテリーカバー１１０とともに、カメラ１０９が設けられている。

　図３Ａ、図３Ｂは、Ｉ／Ｏカバー１１３がコネクタ穴１１８に嵌合するときの動作を説明するための図である。
　図３Ａ、図３Ｂに示すように、Ｉ／Ｏカバー１１３は、フロントカバー１０７に対して取り外し可能に設けられている。図３Ｂに示すように、Ｉ／Ｏカバー１１３には、先端が球形に膨出した軸１１３ｄが固設されている。Ｉ／Ｏカバー１１３は、軸１１３ｄの先端部によってフロントカバー１０７の軸穴１１７内で固定され、フロントカバー１０７に対して可動となるが、完全には分離されないようになっている。

　詳しくは、図３Ｂに示すように、軸１１３ｄが、フロントカバー１０７の軸穴１１７に－Ｘ方向に挿通され、嵌合爪１１３ｃがコネクタ穴（開口）１１８内で嵌合されることで、Ｉ／Ｏカバー１１３は、コネクタ穴１１８内のＩ／Ｏコネクタ１１６を完全に覆うようにフロントカバー１０７に装着される。一方、図３Ａに示すように、軸１１３ｄが、フロントカバー１０７の軸穴１１７から＋Ｘ方向に引き抜かれると、Ｉ／Ｏカバー１１３は、フロントカバー１０１ｂから取り外される。これにより、Ｉ／Ｏコネクタ１１６が使用可能となり、外部機器とのコネクタ、ケーブルを介した電気的な接続が可能となる。

　図４Ａ、図４Ｂに示すように、Ｉ／Ｏカバー１１３は、樹脂成形品からなる外装カバー１１３ａ、リブ１１３ｂ、嵌合爪１１３ｃ、軸１１３ｄ、シール部材としてのパッキン１１３ｅを備えている。リブ１１３ｂは、外装カバー１１３ａに対して環状（長円状）に立設されている。軸１１３ｄは、柔軟性を持たせるため、エラストマから形成されている。そして、軸１１３ｄは、外装カバー１１３ａに２色成形されている。また、シール部材は、シリコンゴム製である。

　図４Ａ、図４Ｃに示すように、パッキン１１３ｅは、環状（長円状）とされ、リブ１１３ｂの外周を囲むように、リブ１１３ｂと一体形成されている。詳しくは、パッキン１１３ｅは、外装カバー１１３ａのリブ１１３ｂに、ＬＩＭ（Liquid Injection Molding）成形（外装カバー１１３ａのインサート成形）によって一体成形されている。パッキン１１３ｅは、選択接着性のシリコンゴムを使用することが好ましい。こうすれば、パッキン１１３ｅと外装カバー１１３ａのリブ１１３ｂとの接着力を高めるためのプライマーが必要とされない。一方、外装カバー１１３ａは、ＬＩＭ成形に耐えられる耐熱性を有する材料として、耐熱ポリカーボネート（ＰＣ）を使用することが好ましい。なお、外装カバー１１３ａの塗装は、ＬＩＭ成形後に行うことが好ましい。
　なお、図４Ａ、図４Ｃに示すＩ／Ｏカバー１１３では、軸１１３ｄは、環状のリブ１１３ｂの外側に位置している。また、樹脂成形品からなる嵌合爪１１３ｃ、及び、エラストマからなる嵌合爪１１３ｃも、リブ１１３ｂの外側に位置している。

　図４Ｂ、図４Ｄに示すように、パッキン１１３ｅの先端部は、その断面が半楕円形状とされ、リブ１１３ｂから外方に膨出している。パッキン１１３ｅは、外装カバー１１３ａから外側方向に撓むように形成されている。

　図４Ｅに、先端部（外周先端部）の断面が半楕円形状とされたパッキン１１３ｅの各部位の詳細を示す。
　図４Ｅに示すように、パッキン１１３ｅは、パッキン弁１１３ｈ、パッキン頭１１３ｉ、パッキンリブ１１３ｊからなる。

　パッキン弁１１３ｈは、パッキン１１３ｅの先端部に形成され、リブ１１３ｂから外方に突出するように断面先細り（半楕円形状）に形成されている。図４Ｅでは、パッキン弁１１３ｈの断面が半楕円形状とされている。そして、パッキン弁１１３ｈは、パッキン１１３ｅの内周先端部に形成されたパッキン頭１１３ｉに対してパッキンリブ１１３ｊを介して接続されている。

　パッキン弁１１３ｈとパッキンリブ１１３ｊとのなす角θは、鈍角（９０度＜θ＜１８０度）である。パッキン頭１１３ｉは、リブ１１３ｂの内周に環状に凹設されたリブ段差１１３ｆに接合されている。また、パッキンリブ１１３ｊは、リブ側壁１１３ｇに接合されている。リブ段差１１３ｆは、Ｉ／Ｏカバー１１３がコネクタ穴１１８に対して繰り返し着脱されても、パッキン１１３ｅがＩ／Ｏカバー１１３から脱落しないように、パッキン１１３ｅと外装カバー１１３ａ（リブ１１３ｂ）との密着力を高めている。ここで、コネクタ穴１１８は、パッキン１１３ｅと同様に環状（長円形状）とされている。

　図３Ａ、図３Ｂに戻り、フロントカバー１０７とＩ／Ｏカバー１１３との接続は、フロントカバー１０７の軸穴１１７に、軸１１３ｄを嵌め込むことで行なわれる。

　そして、フロントカバー１０７のコネクタ穴１１８に、Ｉ／Ｏカバー１１３のパッキン１１３ｅが＋Ｘ方向に挿入されると、パッキン１１３ｅの先端部（パッキン弁１１３ｈ）が、フロントカバー１０７のコネクタ穴１１８の内側面と圧接する。

　さらに、パッキン１１３ｅ（パッキン弁１１３ｈ）は、コネクタ穴１１８の内側面によって、垂直方向（Ｚ方向）と主面方向（Ｙ方向）に押し潰され、圧縮変形に加えて、さらに撓み変形を受ける。

　これにより、Ｉ／Ｏカバー１１３は、フロントカバー１０７のコネクタ穴１１８の内側面と密着したまま、フロントカバー１０７に嵌合爪１１３ｃで嵌合する。

　このように、Ｉ／Ｏカバー１１３は、パッキン１１３ｅが撓み変形、圧縮変形した状態で、嵌合爪１１３ｃでフロントカバー１０７に嵌合するため、Ｉ／Ｏカバー１１３とコネクタ穴１１８との密閉性（液密性）が確保される。

　以下、Ｉ／Ｏカバー１１３が、コネクタ穴１１８に嵌合するときのパッキン１１３ｅの作用について、図３Ａ、図３Ｂを参照しながらさらに詳細に説明する。

　図３Ａは、Ｉ／Ｏカバー１１３が、フロントカバー１０７に嵌合する前の状態を示す。このように、Ｉ／Ｏカバー１１３は、軸穴１１７から軸１１３ｄが抜け出さない範囲で、自由に回転可能となっている。軸１１３ｄは、エラストマから形成されているため、塑性変形しない弾性変形の範囲で、自由に曲げることが可能である。一方、図３Ｂは、Ｉ／Ｏカバー１１３が、フロントカバー１０７に嵌合した後の状態を示す。

　図３Ａに示すように、まず、Ｉ／Ｏカバー１１３の軸１１３ｄが、フロントカバー１０７の軸穴１１７方向（－Ｘ方向）に移動する。

　そして、図３Ｂに示すように、フロントカバー１０７のコネクタ穴１１８に、Ｉ／Ｏカバー１１３のパッキン１１３ｅが－Ｘ方向から挿入されると、パッキン１１３ｅが、コネクタ穴１１８の内側面と接触する。

　すると、図３Ｂに示すように、パッキン１１３ｅは、コネクタ穴１１８の内側面によって、垂直方向（Ｚ方向）と主面方向（Ｙ方向）とに押しつぶされ、撓み変形、及び、圧縮変形を受ける。そして、Ｉ／Ｏカバー１１３は、コネクタ穴１１８の内側面と密着したまま、フロントカバー１０７に嵌合爪１１３ｃで嵌合する。

　このように、パッキン１１３ｅが弾性変形したまま、Ｉ／Ｏカバー１１３がコネクタ穴１１８に嵌合するため、Ｉ／Ｏカバー１１３とコネクタ穴１１８との密閉性が確保される。そして、この結果、コネクタ穴１１８（Ｉ／Ｏコネクタ１１６）の防水機能が発揮される。

　ここで、比較例に係る折り畳み式携帯電話機の説明をする。比較例に係る折り畳み式携帯電話機の外観を図９Ａ～図９Ｄに示す。

　図９Ａは、開いた状態での携帯電話機を正面（前面）から観て示している。図９Ａに示すように、比較例の携帯電話機は、第１の筐体１１と第２の筐体１２とが、ヒンジ１３を介して折り畳み（開閉）可能に連結されている。第１の筐体１１にはメイン表示画面１４が設けられている。また、第２の筐体１２には操作キー１５が設けられている。

　図９Ｂは、折り畳んだ状態（閉じた状態）での携帯電話機を正面から観て示している。図９Ｂに示すように、第１の筐体１１のメイン表示画面１４が設けられた正面と反対側の背面にはサブ表示画面１６が設けられている。

　図９Ｃは、閉じた状態での携帯電話機を側面から観て示している。図９Ｃに示すように、第２の筐体１２は、フロントカバー１７と、リアカバー１８と、Ｉ／Ｏカバー１３０と、を備えている。

　図９Ｄは、閉じた状態での携帯電話機を背面から観て示している。図９Ｄに示すように、第２の筐体１２の操作キー１５が設けられた正面と反対側の背面には、カメラ１９及び筐体本体（携帯電話機）から取り外し可能なバッテリーカバー１０が設けられている。

　図１０Ａ～図１０Ｄに、携帯電話機から取り外された状態のＩ／Ｏカバー１３０の外観を示す。図１０Ｂは、図１０ＡのIII－III線に沿った断面図であり、図１０Ｄは、図１０ＡのIII－III線に沿った拡大断面図である。

　図１０Ａ～図１０Ｄに示すように、Ｉ／Ｏカバー１３０は、樹脂成形品からなる外装カバー１３ａ、リブ１３ｂ、嵌合爪１３ｃ、弾性部材からなる軸１３ｄ、シール部材としてのＯリング１３ｅを備えている。

　軸１３ｄは、外装カバー１３ａと一体成形されたものであり、全体形状が棒状、先端が球形状とされている。

　Ｏリング１３ｅの断面は円形であり、リブ１３ｂの溝に嵌め込まれている。
　フロントカバー１７とＩ／Ｏカバー１３０とは、フロントカバー１７の軸穴（図示せず）に、軸１３ｄが嵌め込まれることで連結される。

　この携帯電話機の防水構造によれば、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示すように、フロントカバー１７のコネクタ穴１８に、Ｉ／Ｏカバー１３０が嵌め込まれるときに、Ｏリング１３ｅが、第２の筐体２の主面（正面）と垂直な方向（Ｚ方向）と主面方向（Ｙ方向）とに押し潰され、密閉性が確保される。

　本実施形態に係るＩ／Ｏカバー１１３では、ＬＩＭ成形されたシリコンゴムからなる半楕円構造のパッキン１１３ｅは、撓み変形があるため、低荷重で大きな変形が得られる。このため、パッキン自体のサイズを小さくしても、比較例に係る断面が円形のＯリング１３ｅ（図１０Ａ～図１０Ｄ参照）と同等の変形量を確保できる。また、このような半楕円構造のシリコンゴムには、圧縮片変形に加えて撓み変形があるため、Ｏリング１３ｅのような圧縮変形のみに比べて、反発力が十分に小さくなる。このため、リブ１１３ｂの厚みを薄くすることができる。また、パッキン１１３ｅは、リブ１１３ｂにＬＩＭ成形で一体成形されているため、比較例のＩ／Ｏカバーと異なり、リブ１３ｂに嵌め込み用のリブ溝を設けることが不要となる。このため、図１１（ａ）に示すように、図１１（ｂ）の比較例の構造と比較して、リブ１１３ｂの高さを低くする（１．８ｍｍから１．２ｍｍに短縮する）こともできる。このように、パッキン１１３ｅ及びリブ１１３ｂが小サイズ化され、防水構造を小型化、薄型化、軽量化することができる。ひいては、そのような防水構造を有する携帯電話機などの電子機器の小型化、薄型化、軽量化を実現できる。

　なお、本発明は、本発明の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施形態及び変形が可能とされるものである。

　例えば、図５Ａ～図５Ｄ、図６Ａ～図６Ｃ、図７Ａ～図７Ｈ、図８Ａ～図８Ｃに、本発明の変形例を示す。携帯電話機の基本構造は、上記実施形態と同様である。

　図５Ａ～図５Ｃに示すように、パッキン１１３ｅの先端部（パッキン弁１１３ｈ）（図４Ｅ参照）の断面形状は、上記実施形態で示した半楕円形状以外に、例えば、山形状（図５Ａ参照）、半円形状（図５Ｂ参照）、フック形状（図５Ｃ参照）であってもよい。また、パッキン１１３ｅとリブ１１３ｂとの密着性をさらに高めるため、図５Ｄに示すように、Ｉ／Ｏカバー１１３の外装カバー１１３ａには、パッキン１１３ｅのパッキンリブ１１３ｊ（図４Ｈ参照）に嵌合する下溝１１３ｋが形成されていてもよい。

　また、図６Ａに示すように、嵌合爪１１３ｃは、環状のリブ１１３ｂの内側に形成されていてもよい。これにより、携帯電話機の長さ方向（Ｙ方向）（図１Ａ参照）において、Ｉ／Ｏコネクタ１１６のさらなる小型化が可能となる。

　また、嵌合爪１１３ｃは、上記実施形態では樹脂成形品としたが、エラストマ部材であってもよい。この場合、軸１１３ｄを予め成形しておき、その後に樹脂成形品からなる外装カバー１１３ａと２色成形することができる。

　図７Ａ～図７Ｄに示すように、軸１１３ｄは、先端が割れていてもよい。また、軸１１３ｄの先端形状の断面は、図７Ｂ、図７Ｃにそれぞれ示すように、半球形状、フック形状であってもよい。

　また、図７Ｄに示すように、軸１１３ｄは、くの字形状に屈曲していてもよい。さらに、図７Ｅに示すように、軸１１３ｄは、横方向に突出していてもよい。

　また、図７Ｆ、図７Ｇに示すように、軸１１３ｄは、リブ１１３ｂの内側に形成されていてもよい。これにより、携帯電話機の長さ方向（Ｙ方向）において、Ｉ／Ｏコネクタ１１６のさらなる小型化が可能となる。

　また、図７Ｈに示すように、軸１１３ｄの先端部の断面は、上記実施形態の円形以外に、三角、矩形、多角形、台形と任意に設定可能である。

　また、図８Ａに示すように、携帯電話機の全体構成において、第２の筐体１０２において、バッテリーカバー１１０とリアカバー１０８とが同じ高さに位置する構成でもよい。

　また、図８Ｂに示すように、携帯電話機の全体構成において、第２の筐体１０２において、バッテリーカバー１１０が、リアカバー１０８の下方に位置する構成でもよい。

　また、図８Ｃに示すように、第２筐体１０２において、リアカバー１０８が省略され、バッテリーカバー１１０のみが、フロントカバー１０７の下方に位置する構成でもよい。

　上記した防水構造は、上記実施形態で説明したＩ／Ｏカバー１１３以外に、第１の筐体１０１のフロントパネル１０１ａ、フロントカバー１０１ｂ、リアカバー１０１ｃ、第２筐体１０２のフロントカバー１０７、リアカバー１０８、バッテリーカバー１１０、キーシート１１４、第１の筐体１０１と第２の筐体１０２とを電気的に接続するフレキ１１２に接続された弾性体にも適用することができる。

　また、上記した防水構造は、その他のカバー部材（ＳＤカバー、イヤホンジャックカバー、μＵＳＢカバー、ＨＤＭＩカバー）にも適用可能である。

　パッキン１１３ｅの材質部材は、エラストマ以外に、ゴムであってもよい。さらに、パッキン１１３ｅの半楕円形状は、上記実施形態では第２の筐体１０２の外側を向くようにしたが、第２の筐体１０２の内側を向いていてもよい。またパッキン１１３ｅは、ＬＩＭ成形によってＩ／Ｏカバー１１３に一体成形されるものに限らず、コンプレッション成形又はトランスファー成形によってカバー部材に一体成形されてもよい。

　リブ１１３ｂは、上記実施形態では、樹脂成形品としたが、金属などの硬い材質から形成されていてもよいし、エラストマなどの柔軟な材質であってもよい。さらに、リブ１１３ｂの形状は、上記実施形態の長円形以外に、三角、四角、円、楕円、多角形の環状形状であってもよい。なお、この場合の嵌合動作は、上記実施の形態（図３Ａ、図３Ｂ）と同様である。

　なお、上記実施の形態及び変形例において、電子機器の一例として、防水性能を有する折り畳み携帯電話機を例としたが、その他にも、携帯スマートフォン、携帯ゲーム機、携帯コンピューター、携帯音楽プレイヤー、ＰＤＡ、卓上コンピューター、タブレット型端末、テレビ／ビデオ／クーラーなどの各種リモコン装置、その他の携帯性のある電子機器などに本発明の技術思想を適用することができる。

　上記の実施形態及びその変形例の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載され得るが、以下には限られない。

［付記１］
　開口が形成された筐体と、
　前記開口に入り込む突起を有し、前記開口を開閉するカバー部材と、
　前記突起に一体成形され、前記カバー部材が前記開口を閉じているときに先端部が前記開口の内側面に接触して撓み変形する防水部材と、
　を備えることを特徴とする防水構造。

［付記２］
　前記防水部材の先端部は、半楕円形状とされていることを特徴とする付記１に記載の防水構造。

［付記３］
　前記防水部材の先端部は、エラストマ又はゴムからなることを特徴とする付記１又は２に記載の防水構造。

［付記４］
　前記防水部材の先端部は、ＬＩＭ成形されたシリコンゴムからなることを特徴とする付記１乃至３のいずれか１つに記載の防水構造。

［付記５］
　前記カバー部材は、電子機器のコネクタを覆うものであることを特徴とする付記１乃至４のいずれか１つに記載の防水構造。

［付記６］
　付記１乃至５のいずれか１つに記載の防水構造を備える電子機器。

［付記７］
　電子機器の筐体に形成された開口を開閉するカバー部材に防水部材を一体成形し、前記防水部材の先端部を、前記開口の内側面に接触したときに、撓み変形させることで前記電子機器の内部を防水することを特徴とする防水方法。

　なお、本発明は、本発明の広義の趣旨及び範囲を逸脱することなく、様々な実施形態及び変形が可能とされるものである。また、上述した実施形態は、本発明を説明するためのものであり、本発明の範囲を限定するものではない。つまり、本発明の範囲は、実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。そして、特許請求の範囲内及びそれと同等の発明の意義の範囲内で施される様々な変形が、本発明の範囲内とみなされる。

　本出願は、２０１１年１２月８日に出願された、日本国特許出願２０１１－２６９４７９号に基づく。本明細書中に日本国特許出願２０１１－２６９４７９号の明細書、特許請求の範囲、図面全体を参照として取り込むものとする。

　本発明は、例えば、携帯電話機、ＰＤＡ等の携帯通信機器の防水構造として有益である。

１０１　　第１の筐体
１０１ａ　フロントパネル
１０１ｂ　フロントカバー
１０１ｃ　リアカバー
１０２　　第２の筐体
１０３　　ヒンジ
１０４　　メイン表示画面
１０５　　キー
１０６　　サブ表示画面
１０７　　フロントカバー
１０８　　リアカバー
１０９　　カメラ
１１０　　バッテリーカバー
１１１　　バッテリー
１１２　　フレキ
１１３　　Ｉ／Ｏカバー（カバー部材）
１１３ａ　外装カバー
１１３ｂ　リブ（突起）
１１３ｃ　嵌合爪
１１３ｄ　軸
１１３ｅ　パッキン（防水部材）
１１３ｆ　リブ段差
１１３ｇ　リブ側壁
１１３ｈ　パッキン弁
１１３ｉ　パッキン頭
１１３ｊ　パッキンリブ
１１３ｋ　下溝
１１４　　キーシート
１１５　　基板
１１６　　Ｉ／Ｏコネクタ
１１７　　軸穴
１１８　　コネクタ穴（開口）

Claims

　開口が形成された筐体と、
　前記開口に入り込む突起を有し、前記開口を開閉するカバー部材と、
　前記突起に一体成形され、前記カバー部材が前記開口を閉じているときに先端部が前記開口の内側面に接触して撓み変形する防水部材と、
　を備えることを特徴とする防水構造。
　前記防水部材の先端部は、半楕円形状とされていることを特徴とする請求項１に記載の防水構造。
　前記防水部材の先端部は、エラストマ又はゴムからなることを特徴とする請求項１又は２に記載の防水構造。
　前記防水部材の先端部は、ＬＩＭ成形されたシリコンゴムからなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の防水構造。
　前記カバー部材は、電子機器のコネクタを覆うものであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の防水構造。
　請求項１乃至５のいずれか１項に記載の防水構造を備える電子機器。
　電子機器の筐体に形成された開口を開閉するカバー部材に防水部材を一体成形し、前記防水部材の先端部を、前記開口の内側面に接触したときに、撓み変形させることで前記電子機器の内部を防水することを特徴とする防水方法。