WO2013058096A1 - 静電容量素子の製造方法 - Google Patents

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WO2013058096A1
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green sheet
sheet
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則考 佐藤
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    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.

Definitions

  • the present disclosure relates to a method for manufacturing a capacitive element, and more particularly, to a method for manufacturing a capacitive element that improves the productivity by reducing the number of internal electrode patterns.
  • variable capacitance device is presented.
  • a manufacturing method of this variable capacitance device is a method in which a sheet member made of a dielectric material is prepared, and a metal fine material such as Pd, Pd / Ag, or Ni is provided on the sheet member.
  • a conductive paste obtained by pasting powder is applied. Then, the conductive paste is applied (silk printing or the like) to one surface of a sheet member made of a dielectric material through a mask in which an opening corresponding to the shape of the internal electrode (for example, a rectangular shape) is formed.
  • An internal electrode is formed.
  • Patent Document 1 is mainly intended to further increase the degree of design freedom such as the internal capacitance and capacitance value of a variable capacitance device configured by connecting a plurality of variable capacitance capacitors in series. It did not present a specific improvement on the manufacturing method.
  • a dielectric sheet (this sheet is hereinafter referred to as a “white sheet”) is prepared by mixing a single sheet with a dielectric powder and an organic binder. After that, by applying a base metal conductor powder such as Ni pasted to the white sheet through a mask in which an opening corresponding to the shape (for example, rectangular shape) of the internal electrode pattern is formed, A sheet coated with a conductor to be an electrode (hereinafter referred to as “green sheet (GS)”) is produced.
  • GS green sheet
  • a green sheet on which one electrode pattern is formed is used as a green sheet having a different pattern by rotating, for example, 180 °. That is, a green sheet having one type of electrode pattern is used as a green sheet having two types of internal electrode patterns.
  • a process for manufacturing a green sheet with another electrode pattern is required. Therefore, the quality control of the manufacturing process and the enlargement of facilities for that purpose are required, and the increase in cost for that could not be solved.
  • the purpose of the present disclosure is to reduce the number of internal electrode patterns of the green sheet as much as possible, and to produce a green sheet having a plurality of types of internal electrode patterns from a green sheet of one internal electrode pattern, It is to provide a more efficient method for manufacturing a capacitive element.
  • a method of manufacturing a capacitive element of the present disclosure includes a dielectric sheet to which a conductor is not applied, and a mask having at least one basic pattern shape for applying the conductor on the dielectric sheet.
  • the basic pattern green sheet and the basic pattern rotating green sheet are laminated, and at least one of the basic pattern green sheet and the basic pattern rotating green sheet is turned over to turn the basic pattern green sheet or the basic pattern rotating green. It includes a step of producing a basic pattern reverse green sheet different from the sheet.
  • it includes a step of printing an external electrode on the side surface of the laminate of the basic pattern green sheet, the basic pattern rotating green sheet, the dielectric sheet, and the basic pattern reversing green sheet, and further performing a firing process, if necessary. It also includes a step of laminating a dielectric sheet for reinforcement on the upper and lower parts of the laminate of the basic pattern green sheet, the basic pattern rotating green sheet, the dielectric sheet, and the basic pattern inverted green sheet.
  • a step of preparing a dielectric sheet and a mask having a predetermined pattern shape for applying a conductor on the dielectric sheet, and applying a conductor on the dielectric sheet via the mask To produce a basic pattern green sheet, to rotate the basic pattern green sheet by 90 ° to produce a basic pattern 90 ° rotated green sheet, and to rotate the basic pattern green sheet by 180 ° to rotate the basic pattern by 180 °
  • a basic pattern green sheet, a basic pattern 90 ° rotating green sheet, a basic pattern 180 ° rotating green sheet, and a basic pattern 270 ° rotating green sheet are stacked, and the upper and lower portions of the four green sheets stacked.
  • the manufacturing accuracy of the manufacturing method of the capacitive element in which a large number of capacitors are connected in series can be managed relatively easily. be able to.
  • the method for manufacturing a capacitance element it is possible to reduce costs in terms of manufacturing equipment, and extremely high productivity can be achieved.
  • FIG. 7 It is a figure which shows the example of the 4th green sheet used when manufacturing the electrostatic capacitance element of FIG. 7, and rotated the green sheet of the 2nd pattern shown to FIG. 5C 180 degree
  • FIG. 16 is a diagram illustrating an example of a fourth green sheet that is used in the modification of the first embodiment of the present disclosure illustrated in FIG.
  • FIG. 18 shows an example of a second pattern 180 ° rotated & flipped green sheet used for the second modification of the first embodiment of the present disclosure shown in FIG.
  • FIG. 18 It is a figure for demonstrating the outline of the manufacturing method of the electrostatic capacitance element shown in FIG.
  • process drawing shows the procedure of the manufacturing method of the electrostatic capacitance element shown in FIG.
  • FIG. 18 shows the external view of the electrostatic capacitance element by which three capacitors are connected in series which is an example of 2nd Embodiment of this indication.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a cross-sectional view of a capacitive element in which three capacitors are connected in series, which is an example of a second embodiment of the present disclosure. It is a figure which shows the equivalent circuit of the electrostatic capacitance element by which three capacitors are connected in series which is an example of 2nd Embodiment of this indication.
  • FIG. 24 is a diagram illustrating an example of a basic pattern green sheet used in the second exemplary embodiment of the present disclosure illustrated in FIG. 23.
  • FIG. 24 is a diagram illustrating an example of a basic pattern rotated 90 ° green sheet obtained by rotating a basic pattern by 90 °, which is used in the second exemplary embodiment of the present disclosure illustrated in FIG.
  • FIG. 24 is a diagram illustrating an example of a basic pattern 180 ° rotated green sheet obtained by rotating a basic pattern by 180 °, which is used in the second exemplary embodiment of the present disclosure illustrated in FIG.
  • FIG. 24 is a diagram illustrating an example of a basic pattern 270 ° rotated green sheet obtained by rotating the basic pattern by 270 ° ( ⁇ 90 °), which is used in the second exemplary embodiment of the present disclosure illustrated in FIG.
  • FIG. 24 is a process chart showing the procedure of the method for manufacturing the capacitive element shown in FIG. 23.
  • FIG. 31 is a process diagram illustrating the procedure of the method for manufacturing the capacitive element shown in FIG. 30. It is a figure which shows the external view of the electrostatic capacitance element which is the 3rd modification of 2nd Embodiment of this indication, and which connected nine 3 parallel 3 series capacitors using 10 green sheets. It is a figure which shows sectional drawing of the capacitive element to which nine 3 parallel 3 series capacitor
  • FIG. 37 is a process chart showing the procedure of the method for manufacturing the capacitive element shown in FIG. It is a figure which shows the external view of the capacitive element with which seven capacitors produced in series using the 8 sheets of green sheets which are examples of 3rd Embodiment of this indication. It is a figure which shows the cross section of the capacitive element with which seven capacitors produced in series using the 8 sheets of green sheets which are examples of 3rd Embodiment of this indication. It is a figure which shows the equivalent circuit of the electrostatic capacitance element which is the example of 3rd Embodiment of this indication, and was produced using 8 sheets of green sheets, and the 7 capacitor
  • FIG. 24 is a figure for demonstrating the outline of the manufacturing method of the electrostatic capacitance element shown in FIG. It is process drawing which shows the procedure of the manufacturing method of the electrostatic capacitance element shown in FIG.
  • FIG. 1A is an external view showing an external appearance of a capacitive element in which a plurality of commonly used capacitors are connected in parallel.
  • FIG. 1B shows a cross-sectional view taken along the dotted line XX ′.
  • FIG. 1C shows an equivalent circuit of the capacitance element 10.
  • the capacitive element 10 includes a capacitive element body 11 and external electrodes 12a and 12b.
  • the capacitance element body 11 is formed by applying a paste-like conductor 13 that forms an electrode on a dielectric sheet 14.
  • a plurality of (8 in FIG. 1B) green sheets made of the dielectric sheet 14 and a conductor 13 having a predetermined electrode pattern formed on the dielectric sheet 14 are laminated, and seven capacitors are connected in parallel.
  • a capacitive element is produced.
  • a sheet (white sheet) of only the dielectric material 14 in a state where the conductor 13 is not applied is provided for reinforcement on the upper and lower portions of the stacked green sheets.
  • FIG. 2 shows two green sheets used in FIG. 1 (hereinafter sometimes simply abbreviated as “GS”).
  • FIG. 2A is a green sheet of a basic pattern, which is a sheet obtained by applying a conductor 13a on a dielectric 14 and press-bonding it. The conductor 13a is connected to the external electrode 12a shown in FIG. 1A.
  • 2B is a green sheet obtained by rotating the basic pattern GS of FIG. 2A by 180 °, and the conductor 13b on the green sheet is connected to the external electrode 12b of FIG. 1A.
  • FIG. 3 is a diagram for explaining an outline of a method for manufacturing the capacitance element of FIG. 1.
  • the four basic patterns GS15a shown in FIG. 2A and the four 180 ° rotated GS15b shown in FIG. 2B are alternately arranged in the vertical direction.
  • Three sheets of dielectric-only sheets (white sheets) 17a and 17b are laminated on the upper and lower parts of the green sheet. Since the white sheet is used to reinforce the electrostatic capacitance element, the required number of sheets is appropriately determined in consideration of the thickness required for the electrostatic capacitance element and the size of the plane.
  • FIG. 4A shows an external view of a capacitance element in which two capacitors manufactured using another pattern in addition to the basic pattern are connected in series.
  • FIG. 4B shows a cross-sectional view taken along the dotted line XX ′.
  • FIG. 4C shows an equivalent circuit thereof.
  • the capacitance element 20 shown in FIG. 4 has two capacitors connected in series, so that the capacitance element body 21 is formed with three external electrodes 22a to 22c. Has been.
  • the capacitance element body 21 includes a dielectric sheet 24 and three green sheets made of a conductor 23 coated on the dielectric sheet and pressure-bonded.
  • FIG. 5 shows three green sheets with different conductors 23a-23c connected to different external electrodes 22a-22c.
  • the capacitive element body 21 of FIG. 4A is manufactured separately from the basic pattern GS25a, the basic pattern 180 ° rotated GS25b produced by rotating the basic pattern GS by 180 °, and the basic pattern.
  • the second pattern GS25c is line-symmetric with respect to the basic pattern GS25a and the vertical center line.
  • the basic pattern GS25a has a conductor 23a and is connected to the external electrode 22a.
  • the basic pattern 180 ° rotation GS25b has a conductor 23b and is connected to the external electrode 22b.
  • the second pattern GS25c has a conductor 23c and is connected to the external electrode 22c.
  • FIG. 6 is a diagram showing an example of a method of superimposing three green sheets when the capacitive element body 21 shown in FIG. 4 is manufactured.
  • a basic pattern 180 ° rotation GS25b is provided on the basic pattern GS25a
  • a second pattern GS25c is stacked on the basic pattern 180 ° rotation GS25b.
  • the dielectric sheet 24b (see FIG. 5) between the conductor (electrode) 23a of the basic pattern GS25a and the conductor 23b of the basic pattern 180 ° rotation GS25b forms the first capacitor 26a
  • the basic pattern 180 A dielectric sheet 24c see FIG.
  • the white sheets 27a and 27b are stacked on the upper and lower portions of the three stacked green sheets, and the whole is subjected to pressure bonding and baking treatment, and the capacitance element 20 is manufactured.
  • the pressure-bonding process may be a method of sealing the laminate with a plastic bag and applying hydrostatic pressure.
  • the laminate is plate-like, and pressure is applied in both the width direction and the length direction in addition to the thickness direction, but the thickness direction (the stacking direction of the plate surfaces) is the width direction and the length direction. Since the area is larger, the laminate is pressed by the force applied in the thickness direction (stacking direction).
  • the temperature is usually raised in two stages. That is, in the first stage, in order to remove the organic substances in the dielectric and internal electrode paste, a baking process is performed at a relatively low temperature (about 400 ° C. which is the thermal decomposition temperature of the organic substances).
  • the second stage firing at a high temperature of about 1300 ° C. is performed for melting (or semi-melting) the metal forming the internal electrode and sintering the inorganic material constituting the dielectric.
  • the switching of the temperature is not necessarily performed in these two stages (two temperatures), and the profile of the temperature change is appropriately devised as necessary.
  • FIG. 7A shows an external view of a capacitive element 30 in which three capacitors are connected in series.
  • FIG. 7B shows a cross-sectional view along XX ′.
  • FIG. 7C shows an equivalent circuit thereof.
  • the capacitive element 30 includes three capacitors 36a to 36c connected in series, and includes a capacitive element body 31 and four external electrodes 32a to 32d.
  • the capacitance element body 31 includes four green sheets including a dielectric sheet 34 and a conductor 33 that is applied onto the dielectric sheet 34 and is pressure-bonded.
  • the four green sheets used for manufacturing the capacitance element 30 include the fourth green sheet shown in FIG. 8 in addition to the three types of green sheets described in FIG.
  • the green sheet shown in FIG. 8 is a second pattern 180 ° rotation GS35d obtained by rotating the second pattern GS25c of FIG. 5C by 180 °.
  • the fourth green sheet 35d is formed of a dielectric 34d and a conductor 33d, and is connected to the external electrode 32d.
  • the same green sheets as the green sheets of FIGS. 5A to 5C are described as GS35a, GS35b, and GS35c, consistent with the number of the second pattern 180 ° rotation GS35d.
  • FIG. 9 is a diagram for explaining an outline of a method for manufacturing the capacitive element body 31 of FIG.
  • the basic pattern 180 ° rotation GS35b having the conductor 33b is overlaid on the basic pattern GS35a having the conductor 33a.
  • the second pattern GS35c having the conductor 33c is overlaid on the basic pattern 180 ° rotation GS35b, and the second pattern 180 ° rotation GS35d shown in FIG. 8 is further laminated thereon.
  • the dielectric sheet 34b between the conductor 33a of the basic pattern GS35a and the conductor 33b of the basic pattern 180 ° rotation GS35b forms the first capacitor 36a
  • the conductor 33b of the basic pattern 180 ° rotation GS35b The dielectric sheet 34c between the conductor 33c of the second pattern GS35c forms the second capacitor 36b.
  • the dielectric sheet 34d between the conductor 33c of the second pattern GS35c and the conductor electrode 33d of the second pattern 180 ° rotation GS35d forms a third capacitor 36c (see the equivalent circuit in FIG. 7C). .
  • a plurality of reinforcing white sheets 37a are stacked on the upper part of the second pattern 180 ° rotation GS35d arranged at the uppermost part, and similarly, a reinforcing white sheet is provided below the basic pattern GS35a arranged at the lowermost part.
  • a plurality of sheets 37b are stacked.
  • the four green sheets and the white sheets disposed above and below the green sheets are pressure-bonded and further baked to produce the capacitance element 30.
  • FIG. 10A shows an external view of a capacitive element 40 in which two capacitors are connected in series, manufactured by the method for manufacturing a capacitive element according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10B shows a cross-sectional view taken along the dotted line XX ′.
  • FIG. 10C shows an equivalent circuit thereof.
  • the capacitance element 40 is the same as the configuration of the capacitance element 20 shown in FIG. 4 except that the third green sheet is manufactured differently, but the conventional capacitance element shown in FIG. In order to distinguish it from 20, in FIG.
  • the capacitive element 40 shown in FIG. 4 is a capacitive element in which two capacitors 46a and 46b are connected in series, and includes a capacitive element body 41 and three external electrodes 42a to 42a. 42c.
  • the capacitance element body 41 is composed of a dielectric sheet 44 and three green sheets made of a conductor 43 that is coated on the dielectric sheet 44 and is crimped.
  • the electrostatic capacitance element 40 shown in FIG. 10 also includes three green sheets, similar to the electrostatic capacitance element 20 of FIG. That is, as shown in FIGS. 11A to 11C, the capacitive element body 41 includes a basic pattern GS45a, a basic pattern 180 ° rotated GS45b obtained by rotating the basic pattern GS45a by 180 °, and a basic pattern manufactured by turning over the basic pattern. It has inside out GS45c.
  • the basic pattern GS45a has a conductor 43a and is connected to the external electrode 42a.
  • the basic pattern 180 ° rotation GS45b has a conductor 43b and is connected to the external electrode 42b.
  • the basic pattern reversal GS45c has a conductor 43c and is connected to the external electrode 42c.
  • the conductor portion is indicated by a dotted line throughout the drawing (see, for example, FIG. 11C).
  • FIG. 12 shows an example of a method of superposing the three green sheets shown in FIG. 11 when manufacturing the capacitive element body 41 shown in FIG.
  • the basic pattern 180 ° rotation GS45b is arranged above the basic pattern GS45a
  • the basic pattern reversal GS45c is arranged above the basic pattern 180 ° rotation GS45b with a single white sheet 47c interposed therebetween.
  • the dielectric sheet 44b between the conductor 43a of the basic pattern GS45a and the conductor 43b of the basic pattern 180 ° rotation GS45b forms a first capacitor 46a
  • the conductor 43b of the basic pattern 180 ° rotation GS45b forms a white sheet 47c inserted between the conductor 43c of the basic pattern reversal GS45c to form a second capacitor 46b (see the equivalent circuit in FIG. 10C).
  • FIG. 13 is a process diagram showing the manufacturing method by overlapping the green sheets shown in FIG. 12 step by step.
  • a dielectric sheet 44 made of a desired dielectric material is prepared.
  • a basic pattern mask (not shown) having an opening corresponding to the formation region is prepared in order to apply a basic pattern conductor to be an electrode on the dielectric sheet 44 (step S11).
  • a dielectric paste is usually produced by mixing an organic binder as a paste with a dielectric made of inorganic particles.
  • a dielectric sheet integrated with PET is formed by applying the dielectric paste to a desired thickness on a PET (polyethylene terephthalate) film.
  • an organic binder (glue) is added to a conductor made of metal particles and mixed well to prepare a conductor (electrode) paste. And this conductor (electrode) paste is apply
  • a ferroelectric material made of an ionic crystal material that is electrically polarized by displacing atoms of positive ions and negative ions is used.
  • a ferroelectric material that generates this ionic polarization is represented by the chemical formula ABO 3 (where O is an oxygen element), where A and B are two predetermined elements.
  • Examples of such a ferroelectric material include barium titanate (BaTiO 3 ), potassium niobate (KNbO 3 ), and lead titanate (PbTiO 3 ).
  • PZT lead zirconate titanate obtained by mixing lead zirconate (PbZrO 3 ) with lead titanate (PbTiO 3 ) may be used.
  • a ferroelectric material in which electronic polarization occurs can be used as a material for forming the dielectric sheet 44.
  • this ferroelectric material an electronic polarization that is divided into a portion biased to a positive charge and a portion biased to a negative charge occurs.
  • a rare earth iron oxide that exhibits ferroelectric characteristics by forming polarization by forming a charge surface of Fe 2+ and a charge surface of Fe 3+ .
  • the rare earth element is RE and the iron group element is TM
  • the material represented by the molecular formula (RE) ⁇ (TM) 2 ⁇ O 4 (O: oxygen element) has a high dielectric constant.
  • rare earth elements include Y, Er, Yb, and Lu (particularly Y and heavy rare earth elements), and examples of iron group elements include Fe, Co, and Ni (particularly Fe).
  • rare earth iron oxides (RE) ⁇ (TM) 2 ⁇ O 4 for example, ErFe 2 O 4, LuFe 2 O 4, YFe 2 O 4 is used.
  • a conductive film is applied and pressure-bonded onto the dielectric sheet (step S12).
  • the conductive film is applied as follows. That is, a conductive paste in which a metal powder such as Pt, Pb, Pb / Ag, Ni, Ni alloy or the like is made into a paste is prepared, and this conductive paste is printed on the dielectric sheet 44 through the mask prepared in step S11. (For example, silk printing). Thereby, the basic pattern GS45a in which the conductor electrode 43a having the basic pattern is formed on one surface of the dielectric sheet 44 is obtained.
  • the obtained basic pattern GS45a is rotated by 180 ° to obtain a basic pattern 180 ° rotation GS45b (step S13). Subsequently, the basic pattern GS45a is turned over to obtain a basic pattern turnover GS45c (step S14).
  • the basic pattern GS45a produced in step S12 and the basic pattern 180 ° rotation GS45b produced in step S13 are overlaid (step S15), and the white sheet 47c is overlaid thereon (step S16).
  • the basic pattern reverse GS45c produced in step S14 is arranged to produce a laminated body (step S17).
  • the white sheets 45a and 45b for reinforcement are laminated on the upper and lower parts of the laminate produced in step S17 by overlapping as many as necessary, respectively, and these are integrated by applying pressure bonding and firing treatment (step). S18).
  • the external electrodes 42a to 42c are added to complete the capacitive element 40 (step S19).
  • the external electrodes 42a to 42c are usually formed by mixing a base metal fine particle with a polymer material composed of a solvent and a binder to form a paste, and printing (coating) and baking the mixture.
  • FIG. 14A shows an external view of the capacitive element 50 in which three capacitors 56a to 56c are connected in series.
  • FIG. 14B shows a cross-sectional view taken along the dotted line XX ′.
  • FIG. 14C shows the equivalent circuit.
  • the difference from the capacitive element 40 of FIG. 10 is that an extra green sheet is required compared with the capacitive element 40 in order to increase the number of capacitors connected in series by one. . That is, as shown in FIG. 14B, four green sheets including the conductors 53a to 53d are required.
  • FIG. 15 shows a fourth green sheet produced by rotating the basic pattern reverse GS shown in FIG. 11 by 180 °.
  • the fourth green sheet is a basic pattern 180 ° rotated & flipped GS55d obtained by rotating the basic pattern GS45a of FIG. 11 180 ° and turning it upside down.
  • the green sheets 45a to 45c of FIG. 11 are also used in the electrostatic capacitance element 50 of FIG. 14, but here the numbers of the green sheets are 55a to 55c in accordance with the newly used green sheet 55d.
  • FIG. 16 shows a state in which white sheets are stacked on four green sheets in the capacitive element 50.
  • the dielectric sheet 5 arranged between the conductor 53a of the basic pattern GS55a and the conductor 53b of the basic pattern 180 ° rotation GS55b. 4b forms the first capacitor 56a shown in the equivalent circuit of FIG. 14C.
  • the third capacitor 56c shown in the equivalent circuit of FIG. 14C is formed by the dielectric sheet 54c disposed between the conductor 53c of the basic pattern reverse GS55c and the conductor 53d of the basic pattern 180 ° rotation & reverse GS55d.
  • a white sheet 57c made of only a dielectric material to which no conductor is bonded is inserted between the 180 ° rotated GS55b and the basic pattern reverse GS55c.
  • the second capacitor 56b shown in the equivalent circuit of FIG. 14C is formed by the conductor 53b of the basic pattern 180 ° rotation GS55b sandwiching the white sheet 57c, the conductor 53c of the basic pattern reverse GS55c, and the white sheet 57c.
  • white sheets 57a and 57b are laminated for reinforcement on the upper and lower parts of the four laminated green sheets.
  • step S11 to S16 the same steps as those in the flowchart of FIG. 13 are denoted by the same step symbols (steps S11 to S16). Since this has already been described with reference to FIG.
  • FIG. 17 newly includes a production process of the basic pattern 180 ° rotation & turnover GS55d (see FIG. 15) shown in step S19. Then, a laminated body in which the basic pattern turnover GS55c and the basic pattern 180 ° rotation & turnover GS55d are stacked in random order on the white sheet 57c prepared in step S16 is manufactured (step S20).
  • step S20 the laminated body produced in step S20 is overlaid on the laminated body produced in step S15 (step S21), and a plurality of reinforcing white sheets 57a are provided above and below the laminated body produced in step S21. , 57b are arranged, and pressure bonding and baking are performed (step S22). Finally, the external electrodes 52a to 52d are printed on the laminate processed in Step 22, and the firing process is performed, whereby the capacitance element 50 is manufactured (Step S23).
  • FIG. 18A shows an external view of a capacitive element 60 in which seven capacitors 66a to 66g are connected in series.
  • FIG. 18B shows a cross-sectional view taken along the dotted line XX ′.
  • FIG. 18C shows the equivalent circuit.
  • the capacitive element 60 of FIG. 18 is a capacitive element in which seven capacitors 66a to 66g are connected in series. Therefore, if a terminal for connecting to the electrode between the capacitors is included, eight external electrodes are included.
  • FIG. 19 and 20 show four green sheets each having a first pattern and four green sheets having a second pattern.
  • FIG. 19A shows a green sheet (GS) 65a that is the basis of the first pattern.
  • the first pattern GS65a is rotated by 180 °
  • the first pattern 180 ° rotation GS65b shown in FIG. 19B is obtained
  • the first pattern GS65c shown in FIG. 19C is obtained.
  • FIG. 19D shows a first pattern 180 ° rotation & turnover GS65d produced by further turning the first pattern 180 ° rotation GS65b of FIG. 19B.
  • FIG. 20 shows four green sheets 65e to 65h having the second pattern.
  • the portion of the conductor forming the electrode of the capacitor is substantially the same as that of the first pattern, and the lead line portion for connecting to the external electrode is shown in FIG. Different from the green sheet of 1 pattern.
  • FIG. 20E shows a second pattern GS65e that is the basis of the second pattern.
  • a second pattern 180 ° rotation GS65f shown in FIG. 20F is obtained, and when the second pattern GS65e is turned over, the second pattern GS65g shown in FIG. 20G is obtained.
  • FIG. 20H is a second pattern 180 ° rotation & reverse GS65h produced by turning over the second pattern 180 ° rotation GS65f of FIG. 20F.
  • the green sheets 65a to 65d related to the first pattern shown in FIGS. 19A to 19D are connected to the external electrodes 62a to 62d shown in FIG. 18A.
  • the green sheets 65e to 65h related to the second pattern are connected to the external electrodes 62e to 62h shown in FIG. 18A. Since the external electrodes 62a to 62h are insulated by intervening dielectrics, as shown in FIG. 18C, a series-connected capacitive element 60 in which external terminals are attached to all seven capacitors is manufactured. Can do.
  • FIG. 21 shows an outline of a method of superposing eight green sheets when manufacturing the capacitive element 60 in which the seven capacitors 66a to 66g shown in FIG. 18 are connected in series.
  • four green sheets of a first pattern GS65a, a first pattern 180 ° rotation GS65b, a second pattern GS65e, and a second pattern 180 ° rotation GS65f are stacked in any order.
  • a white sheet 67c is disposed on the laminated green sheet.
  • the second pattern GS65g, the second pattern 180 ° rotation & reverse GS65h, the first pattern 180 ° rotation & reverse GS65d, and Four green sheets of the first pattern reverse GS65c are stacked in any order.
  • a plurality of white sheets 67a and 67b are stacked on the upper and lower portions.
  • FIG. 22 is a process diagram showing the procedure of the method for manufacturing the capacitive element 60 shown in FIG. Although there are portions that overlap with the process diagrams of FIGS. 13 and 17, here, the entire process will be briefly described from the beginning.
  • a dielectric sheet 64 made of a desired dielectric material and a first electrode for forming a conductor electrode on the dielectric sheet 64 are provided.
  • Two types of masks, a pattern and a second pattern, are prepared (step S30).
  • a conductive paste in which a metal powder is made into a paste is prepared, and this conductive paste is applied onto the dielectric sheet 64 through the first pattern mask prepared in step S30.
  • a first pattern GS65a (FIG. 19A) in which the first pattern of conductive electrodes 63a is formed on one surface of the dielectric sheet 64 is obtained (step S31).
  • the obtained first pattern GS65a is rotated by 180 ° to obtain a first pattern 180 ° rotation GS65b (FIG. 19B) (step S32).
  • the first pattern GS65a is turned over to turn over the first pattern GS65c ( FIG. 19C) is obtained (step S33).
  • the first pattern 180 ° Rotation & turning over GS65d (FIG. 19D) is obtained (step S34).
  • a conductive paste made of a metal powder in the form of a paste is applied to the dielectric sheet 64 with the second pattern. Apply through a special mask.
  • a second pattern GS65e (FIG. 20E) in which the conductor electrode 63e of the second pattern is formed on one surface of the dielectric sheet 64 is obtained (step S35).
  • the second pattern GS65e is rotated by 180 ° to obtain a second pattern 180 ° rotation GS65f (FIG. 20F) (step S36).
  • the second pattern GS65g (FIG. 20G)
  • a second pattern 180 ° rotation & reverse GS65h (FIG. 20H) is obtained (steps S37 and S38).
  • the first pattern GS65a (FIG. 19A), the first pattern 180 ° rotation GS65b (FIG. 19B), the second pattern GS65e (FIG. 20E), and the second pattern 180 ° rotation GS65f (FIG. 20F) were stacked in any order.
  • a laminated body is produced (step S39).
  • a dielectric-only white sheet 67c on which no conductor pattern is printed is prepared.
  • the first pattern GS65c (FIG. 19C), the first pattern 180 ° rotation & GS65d ( FIG. 19D), a stacked body in which the second pattern reversal GS65g (FIG. 20G) and the second pattern 180 ° rotation & reversal GS65h (FIG. 20H) are stacked in random order is produced (step S40).
  • step S40 the laminate produced in step S40 is overlaid on the laminate produced in step S39, and a plurality of white sheets 67a and 67b are further overlaid on the upper and lower portions of the laminate, followed by pressure bonding and firing treatment. This is performed (step S41).
  • step S41 the external electrodes 62a to 62h are printed on the laminate produced in step S41 and fired, thereby obtaining the capacitive element 60 in which the seven capacitors 66a to 66g shown in FIG. 18 are connected in series ( Step S42).
  • FIG. 23A shows an external view of a capacitive element 70 in which three capacitors 76a to 76c are connected in series.
  • FIG. 23B shows a cross-sectional view taken along the dotted line XX ′.
  • FIG. 23C shows an equivalent circuit thereof.
  • the external electrodes 72a to 72d are present at substantially the same position on the four side surfaces of the capacitive element body 71 having a rectangular parallelepiped shape.
  • the conductors 73a to 73d shown in the sectional view are connected to these external electrodes 72a to 72d.
  • the connection relationship between the three capacitors 76a to 76c and the external electrodes 72a to 72d as shown in the equivalent circuit is shown. can get.
  • 24A to 24D show four green sheets 75a to 75d having a basic pattern.
  • the portions of the conductors 73a to 73d that form the electrodes of the capacitor are relatively small in area with respect to the areas of the dielectrics 74a to 74d, but the areas of the conductors 73a to 73d are large.
  • the length can be arbitrarily determined according to the application in which the capacitive element 70 is used. For example, when the capacitive element 70 is mounted on a communication card and used, the areas of the conductors 73a to 73d are smaller than the areas of the dielectrics 74a to 74d, as shown in FIGS. Is said to be more effective.
  • B, C, and D are obtained by rotating the basic pattern GS75a shown in A by 90 °, 180 °, and 270 °, respectively.
  • These three green sheets (GS) are hereinafter referred to as a basic pattern 90 ° rotation GS75b, a basic pattern 180 ° rotation GS75c, and a basic pattern 270 ° rotation GS75d.
  • the number N of green sheets ( 1, 2, 3,. ⁇ ⁇ )
  • FIG. 25 shows an outline of a method of superimposing the above-mentioned four green sheets (GS) in order to manufacture the capacitive element 70 in which the three capacitors 76a to 76c shown in FIG. 23 are connected in series.
  • GS green sheets
  • the basic pattern GS75a, the basic pattern 90 ° rotation GS75b, the basic pattern 180 ° rotation GS75c, and the basic pattern 270 ° rotation GS75d are stacked in random order, and a plurality of white sheets 77a and 77b are stacked on the upper and lower portions.
  • FIG. 26 is a process diagram showing the procedure of the method for manufacturing the capacitive element 70 shown in FIG. The process is the same as that described above until the step of preparing the dielectric sheet and the conductive film coating mask in step S50 and the basic pattern GS75a (FIG. 24A) in step S51 are fabricated.
  • the basic pattern GS75a produced in step S51 is rotated by 90 ° to produce a basic pattern 90 ° rotated GS75b (FIG. 24B) (step S52).
  • the basic pattern GS75a is rotated 180 ° to produce a basic pattern 180 ° rotated GS75c (FIG. 24C) (step S53), and further rotated 270 ° to produce a basic pattern 270 ° rotated GS75d (FIG. 24D) (FIG. 24D).
  • Step S54 ).
  • a stacked body is formed by stacking the four green sheets (GS) thus manufactured in random order (step S55), and a plurality of white sheets 77a and 77b are stacked on the upper and lower portions of the stacked body. Crimping and firing are performed (step S56). Finally, the external electrodes 72a to 72d are printed on the laminate produced in step S56 and subjected to a firing process, thereby completing the manufacture of the capacitive element 70 (step S57).
  • FIG. 27A shows an external view of a capacitive element 80 in which three capacitors 86a, 86b, 86c connected in parallel are connected in series.
  • FIG. 27B shows a cross-sectional view taken along the dotted line XX ′.
  • FIG. 27C shows an equivalent circuit thereof.
  • FIG. 27D shows an internal circuit.
  • the external electrodes 82a to 82d of the first modification are the same as the external electrodes 72a to 72d in FIG.
  • the conductors 83a to 83d shown in the sectional view are connected to these external electrodes 82a to 82d.
  • a green sheet (GS) made of conductors 83a to 83d and dielectric sheets 84a to 84d, one basic pattern GS85a, two basic patterns 90 ° rotated GS85b, 2 Seven green sheets of a basic pattern 180 ° rotated GS85c and two basic patterns 270 ° GS85d are prepared.
  • the basic pattern GS85a is placed at the center.
  • a basic pattern 180 ° rotation GS85c, a basic pattern 90 ° rotation GS85b, and a basic pattern 270 ° rotation GS85c are arranged in this order on top and bottom.
  • three green sheets are laminated on the upper and lower sides of one basic pattern GS85a.
  • a plurality of white sheets 87a and 87b are stacked on the upper and lower portions of the seven green sheets stacked in this way.
  • two capacitors 86a are produced by one basic pattern GS75a and two basic patterns 180 ° rotation GS85c, and two basic patterns 180 ° rotation GS85c.
  • Two capacitors 86b are produced by two basic patterns 90 ° rotation GS85b.
  • two capacitors 86c are produced from the two basic patterns 90 ° rotated GS85b and the two basic patterns 270 ° rotated GS85d.
  • six capacitors are stacked.
  • the obtained electrostatic capacitance element 80 is obtained.
  • FIG. 29 is a process diagram showing a specific manufacturing process of the capacitance element 80.
  • Steps S50 to S54 are the same as the manufacturing process of the capacitive element 70 shown in FIG.
  • the basic pattern GS85a, the basic pattern 180 ° rotation GS85c, the basic pattern 90 ° rotation GS85b, and the basic pattern 270 ° rotation GS85d are stacked in this order on the basic pattern GS85a.
  • a laminated body is generated (step S58).
  • the basic pattern 180 ° rotation GS85c, the basic pattern 90 ° rotation GS85b, and the basic pattern 270 ° rotation GS85d are stacked in this order on the lower part of the layered body manufactured in step S58 to form a layered body (step S59). That is, as shown in FIG. 28, the basic pattern GS85a is used as a common green sheet, and the basic pattern 180 ° rotation GS85c, the basic pattern 90 ° rotation GS85b, and the basic pattern 270 ° rotation GS85d are sequentially arranged above and below the green sheet. A laminate in which seven green sheets are laminated is obtained.
  • step S61 a plurality of white sheets 87a and 87b are stacked on the upper and lower portions of the laminate of the seven green sheets prepared in step S59, and subjected to pressure bonding and firing processing. Finally, the external electrodes 82a to 82d are attached. Printing and baking are performed, and the manufacturing process of the capacitive element 80 is completed (step S61).
  • FIG. 30 is different from the first modification shown in FIG. 27 only in the cross-sectional view taken along the line XX ′. That is, the capacitance element 80 shown in FIG. 27 has seven conductors (one for 83a and two for 83b to 83d) as shown in FIG. 27B, whereas the capacitance shown in FIG. In the element 80A, eight conductors (two each of 83a to 83d) are provided.
  • FIG. 31 shows an example of the arrangement relationship of the eight green sheets coated with the eight conductors described above.
  • Two basic patterns GS85a are stacked in the central portion.
  • the conductor electrode 83a of the basic pattern GS85a is an electrode connected to the external electrode 82a.
  • two capacitors 86a are produced by two basic patterns GS85a and two basic patterns 180 ° rotated GS85c, similarly to the case of FIG.
  • Two capacitors 86b are produced by one basic pattern 180 ° rotation GS85c and two basic patterns 90 ° rotation GS85b.
  • two capacitors 86c are produced from the two basic patterns 90 ° rotated GS85b and the two basic patterns 270 ° rotated GS85d.
  • a capacitive element 80A in which six capacitors (two each of 86a, 86b, 86c) are stacked is obtained.
  • FIG. 32 is a process diagram showing a specific manufacturing process of the capacitance element 80A. Steps S50 to S54 are the same as the manufacturing steps of the capacitive element 80 shown in FIG. First, three green sheets of a basic pattern 180 ° rotation GS85c, a basic pattern 90 ° rotation GS85b, and a basic pattern 270 ° rotation GS85c are arranged on the top of one basic pattern GS85a to form a laminate (step S63). . On the other hand, three green sheets of a basic pattern 180 ° rotation GS85c, a basic pattern 90 ° rotation GS85b, and a basic pattern 270 ° rotation GS85d are arranged below another basic pattern GS85a to form a laminate (step) S64).
  • step S65 the laminates produced in steps S63 and S64 are overlapped (step S65), and a plurality of white sheets 87a and 87b are further laminated on the upper and lower portions, and pressure bonding and firing are performed (step S66).
  • step S66 printing and firing of the external electrodes 82a to 82d (see FIG. 30A) are performed on the laminate produced in step S66, and the production of the capacitive element 80A is completed (step S67).
  • FIG. 33 differs from the first modification shown in FIG. 27 and the second modification shown in FIG. 30 in three pieces as shown in the internal circuit. The point is that three capacitors 86a, 86b, 86c in parallel are connected in series. For this reason, in the third modification example, as shown in FIG. 33B, ten conductors (two 83a and 83d and three three 83b and 83c, respectively) forming electrodes are provided.
  • FIG. 34 shows a method of overlaying 10 green sheets (GS) constituting the capacitance element 80B of FIG.
  • a total of ten green sheets are used: two basic patterns GS85a and basic patterns 270 ° rotation GS85d, and basic patterns 90 ° rotation GS85b and basic patterns 180 ° rotation GS85c.
  • two stacked bodies are generated in which green sheets of the basic pattern 180 ° rotation GS85c, the basic pattern 90 ° rotation GS85b, and the basic pattern 270 ° rotation GS85c are arranged in this order on top of the two basic patterns GS85a.
  • the basic pattern GS85a of the laminate arranged at the upper part and the basic pattern of the laminate arranged at the lower part By using the 270 ° rotation GS85d in common, another stack of the basic pattern GS85a, the basic pattern 180 ° rotation GS85c, the basic pattern 90 ° rotation GS85b, and the basic pattern ° rotation GS85c can be formed.
  • Each of the three laminated bodies laminated in this manner is obtained by connecting capacitors 86a to 86c in series, and the green sheets constituting the three laminated bodies are connected to the external electrodes 82a to 82d.
  • two capacitors 86a are produced by two basic patterns GS85a and three basic patterns 180 ° rotated GS85c, and three basic patterns 180 ° rotated GS85c and three basic patterns.
  • Three capacitors 86b are produced by the 90 ° rotation GS85b.
  • Three capacitors 86c are produced from the three basic patterns 90 ° rotated GS85b and the two basic patterns 270 ° rotated GS85d.
  • FIG. 35 is a process diagram showing a specific manufacturing process of the capacitive element 80B.
  • Steps S50 to S54 are the same as the manufacturing process of the capacitive element 80A shown in FIG.
  • two stacked bodies are formed by stacking the basic pattern 180 ° rotation GS85c, the basic pattern 90 ° rotation GS85b, and the basic pattern 270 ° rotation GS85d above the basic pattern GS85a (step S68). ).
  • a laminate of the basic pattern 90 ° rotation GS85b and the basic pattern 180 ° rotation GS85c is inserted between the two laminates produced in step S68 (step S69).
  • step S69 a plurality of white sheets 87a and 87b are laminated on the upper and lower parts of the laminate produced in step S69, and pressure bonding and firing are performed (step S70). Finally, external electrodes 82a to 82d (see FIG. 33A). ) Is printed and fired to produce a capacitive element 80B (step S71).
  • a capacitance element 80C as the fourth modification shown in FIG. 36 and a capacitance element 80B shown in FIG. 33 are the same in external view and internal circuit, and are different in the XX ′ sectional view ( Only the number of conductor electrodes 83a to 83d shown in B) is shown. That is, in FIG. 33B, as described above, there are 10 conductor electrodes (2 each for 83a and 83d, and 3 each for 83b and 83c), whereas in FIG. 36B, 12 conductor electrodes ( 83a to 83d are each three).
  • FIG. 37 shows a method of superposing 12 green sheets (GS) constituting the capacitive element 80C of FIG.
  • GS green sheets
  • Each of these three laminated bodies is formed by connecting three capacitors 86a to 86c shown in the internal circuit of FIG. 36D in series, which are connected to the external electrodes 82a to 82d. Corresponding capacitors are connected in parallel. As a result, as shown in the internal circuit, a capacitive element 80C having three parallel three series capacitors is manufactured.
  • FIG. 37 The difference between FIG. 37 and FIG. 34 is that in FIG. 34, the basic pattern GS85a and the basic pattern 27 are different. In contrast to two 0 ° rotation GS85d, three green sheets are used in FIG. Therefore, in FIG. 37, three capacitors 86a are produced by three basic patterns GS85a and three basic patterns 180 ° rotation GS85c, and three basic patterns 180 ° rotation GS85c and three basic patterns 90 are formed. ° Three capacitors 86b are produced by the rotation GS85b. Three capacitors 86c are produced from the three basic patterns 90 ° rotated GS85b and the three basic patterns 270 ° rotated GS85d. As a result, as shown in the internal circuit of FIG. 36D, the electrostatic capacity is formed by stacking nine capacitors (three each of 86a, 86b, 86c) in which three capacitors connected in parallel are connected in series. Element 80C is obtained.
  • FIG. 38 is a process diagram showing a specific manufacturing process of the capacitive element 80C.
  • Steps S50 to S54 are the same as the manufacturing steps of the capacitive elements 80, 80A, 80B of the first to third modifications (see FIGS. 29, 32, and 35).
  • two basic patterns GS85a prepared in step S51 are prepared, and a stacked body in which the basic pattern GS85a, the basic pattern 180 ° rotation GS85c, the basic pattern 90 ° rotation GS85b, and the basic pattern ° rotation GS85d are stacked on each of the basic patterns GS85a. Two pieces are produced (step S72).
  • step S73 Another basic pattern GS85a is prepared, and a laminated body in which a basic pattern 180 ° rotation GS85c, a basic pattern 90 ° rotation GS85b, and a basic pattern 270 ° rotation GS85d are sequentially stacked below this basic pattern GS85a. Individually manufactured (step S73).
  • step S73 one laminate produced in step S73 is inserted to produce a laminate in which 12 green sheets are laminated (step S74). Then, a plurality of white sheets 87a and 87b are arranged on the upper and lower portions of the laminate produced in step S74, and crimping and firing are performed (step S75). Finally, external electrodes 82a to 82d (see FIG. 36A). ) Is printed and fired to complete the capacitance element 80C (step S76).
  • FIG. 39A shows an external view of a capacitive element 90 in which seven capacitors 96a to 96g are connected in series.
  • FIG. 39B shows an XX ′ sectional view.
  • FIG. 39C shows an equivalent circuit thereof.
  • two external electrodes 92a to 92h are arranged side by side on the four side surfaces of the rectangular capacitive body 91.
  • FIGS. 24A to 24D Of the green sheets coated with eight conductors (electrodes) used in the third embodiment (see FIG. 39B), four green sheets are already the green sheets shown in FIGS. 24A to 24D. Is the same. In FIG. 24, four green sheets 75a to 75d having a basic pattern are shown, but in the third embodiment, the same green sheets are shown as green sheets 95a to 95d.
  • the capacitive element 90 of the third embodiment in addition to the four green sheets shown in FIGS. 24A to 24D, four green sheets 95e to 95h shown in FIGS. 40E to H are used. .
  • the green sheets 95e to 95h are flipped green sheets 75a to 75d (hereinafter referred to as “95a to 95d”) shown in FIGS. 24A to 24D.
  • the green sheets shown in FIGS. 40E to 40H are referred to as a basic pattern reverse GS95e, a basic pattern 90 ° rotation & reverse GS95f, a basic pattern 180 ° rotation & reverse GS95g, and a basic pattern 270 ° rotation & reverse GS95h.
  • FIG. 41 shows an example of a method of superimposing the above eight green sheets (GS) in order to manufacture the capacitive element 90 in which the seven capacitors 96a to 96g shown in FIG. 39 are connected in series. It is. That is, the basic pattern GS95a, the basic pattern 90 ° rotation GS95b, the basic pattern 180 ° rotation GS95c, and the basic pattern 270 ° rotation 95d are stacked in any order.
  • a white sheet 97c is arranged on the laminated green sheet, and further, a basic pattern turnover GS95e, a basic pattern 90 ° rotation & turnover GS95f, a basic pattern 180 ° turn & turnover GS95g, and basic Pattern 270 ° rotation & reverse GS95h are stacked in random order. Then, a plurality of white sheets 97a and 97b are laminated for reinforcement on the upper and lower parts of the eight green sheets thus laminated, and the whole is subjected to pressure bonding and firing.
  • FIG. 42 is a process diagram showing a specific manufacturing process of the capacitance element 90.
  • Steps S50 to S54 are the same as those described in the method of manufacturing the capacitive element 70 according to the second embodiment in FIG. That is, in steps S51 to S54, after the basic pattern GS95a is produced, the basic pattern GS95a is rotated by 90 °, the basic pattern 90 ° rotated GS95b, the 180 ° rotated basic pattern 180 ° rotated GS95c, and the basic pattern 270 rotated 270 °. ° Rotating GS95d is produced.
  • a basic pattern GS95e which is a green sheet with the basic pattern GS95a turned upside down, a basic pattern 180 ° rotated GS95c with the basic pattern 180 ° rotated GS95c turned over & a reverse GS95f, and a basic pattern 270 ° rotated GS95d with the basic pattern rotated 270 ° GS & Turn over GS95h is prepared (steps S80 to S83).
  • the basic pattern GS95a is first taken out of the eight types of green sheets thus produced, and the basic pattern 180 ° rotation GS95c, the basic pattern 90 ° rotation GS95b, and the basic pattern 270 ° rotation GS95d are arranged in any order.
  • the stacked laminate is produced (step S84).
  • one white sheet 97c is placed on the laminate produced in Step S84 (Step S85).
  • the basic pattern 270 ° rotation & reverse GS95h, basic pattern 90 ° rotation & reverse GS95f, basic pattern 180 ° rotation & reverse GS95g, and basic pattern reverse GS95e are arranged in random order on the top of the white sheet 97c arranged in step S85.
  • the stacked laminate is produced (step S86).
  • a plurality of white sheets 97a and 97b are arranged on the upper and lower parts of the eight green sheets laminated in this way, and a pressure bonding and firing process is performed (step S87).
  • the external electrodes 92a to 92h are printed and baked to manufacture the capacitance element 90 (step S88).
  • the manufacturing method of the capacitive element disclosed in the present specification mainly focuses on stacking a green sheet produced by applying a conductive film to a dielectric sheet. If so, a wide range of uses other than the electrostatic capacitance element can be considered.
  • this indication can also take the following structures. (1) Preparing a dielectric sheet not coated with a conductor, and a mask having at least one basic pattern shape for conductor coating on the dielectric sheet; Applying a conductor on the dielectric sheet through the mask to produce a basic pattern green sheet; Producing a basic pattern rotating green sheet obtained by rotating the basic pattern green sheet; Laminating the basic pattern green sheet and the basic pattern rotating green sheet; The basic pattern green sheet, or the basic pattern rotating green sheet of at least one green sheet is turned over to produce a basic pattern inverted green sheet different from the basic pattern green sheet or the rotating green sheet; Laminating the basic pattern green sheet and the basic pattern rotating green sheet on the laminated body with the basic pattern inverted green sheet through a dielectric sheet not coated with a conductor; A step of pressure-bonding and firing the laminate of the basic pattern green sheet, the basic pattern rotating green sheet, the dielectric sheet, and the basic pattern reverse green sheet; The manufacturing method of the capacitive element containing this.
  • a reinforcing dielectric sheet not coated with a conductor is laminated on the upper and lower parts of the laminate of the basic pattern green sheet, the basic pattern rotating green sheet, the dielectric sheet, and the basic pattern reverse green sheet.
  • the manufacturing method of the electrostatic capacitance element as described in (1) including the process to carry out.
  • the method further includes a step of printing an external electrode on a side surface of a laminate of the basic pattern green sheet, the basic pattern rotating green sheet, the dielectric sheet, and the basic pattern reverse green sheet and performing a baking process (1) ) Or (2).
  • the basic pattern inverted green sheet is a basic pattern inverted green sheet and / or a basic pattern 180 ° rotated & inverted green sheet produced by inverting one or both of the basic pattern green sheet and the basic pattern 180 ° rotated pattern green sheet.
  • Two basic pattern green sheets for preparing the basic pattern green sheet are prepared, two basic pattern green sheets, two basic pattern 180 ° rotated green sheets obtained by rotating the basic pattern green sheet by 180 °, Each of the two basic pattern green sheets and the two basic pattern 180 ° rotated green sheets are turned over to produce the basic pattern inverted green sheet and / or the basic pattern 180 ° rotated & inverted green sheet.
  • the basic pattern rotating green sheet includes a basic pattern 90 ° rotating green sheet obtained by rotating the basic pattern green sheet by 90 °, a basic pattern 180 ° rotating green sheet obtained by rotating the basic pattern green sheet by 180 °, and the basic pattern green sheet.
  • the inverted green sheet is a basic pattern inverted green sheet obtained by inverting the basic pattern green sheet and the three types of basic pattern rotating green sheets, and a basic pattern 90 ° rotated & inverted green sheet obtained by inverting the basic pattern 90 ° rotated green sheet.
  • the green sheets to be stacked are the basic pattern green sheet, the basic pattern 90 ° rotated green sheet, the basic pattern 180 ° rotated green sheet, the basic pattern 270 ° rotated green sheet, the basic pattern inverted green sheet, the basic pattern (1)

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Abstract

　誘電体シート及び該誘電体シートに導電体塗布用の所定のパターン形状を有するマスクを用意して、誘電体シート上に基本パターングリーンシートを作製する。その後、基本パターングリーンシートを例えば１８０°回転したパターンと、この基本パターングリーンシートを裏返した裏返しグリーンシートを作製し、これらを任意に積層して加圧、高温焼成することにより静電容量素子を製造する。これにより、製造工程の品質管理を容易にすると共に、設備投資面のコスト削減などの生産性の向上を図ることができる。

Description

静電容量素子の製造方法
　本開示は、静電容量素子の製造方法に関し、特に、内部電極パターン数を低減して生産性を向上させる静電容量素子の製造方法に関する。
　近年、電子機器の小型化、高信頼性化に伴い、その電子機器に用いられる電子部品として、小型化された高性能の静電容量素子の開発が求められている。発明者等は、誘電体層の同一面に形成する内部電極の面積の増減スペースを大きくし、これにより静電容量デバイスの内部電極や容量値等の設計自由度を広げる製造技術を既に提案している（例えば、特許文献１参照）。
　特許文献１では、可変容量デバイスを提示しているが、この可変容量デバイスの製造方法は、誘電体材料からなるシート部材を用意し、このシート部材にＰｄ、Ｐｄ／Ａｇ、Ｎｉ等の金属微粉末をペースト化した導電ペーストを塗布する。
　そして、その導電ペーストを内部電極の形状（例えば、矩形状）に対応する開口部が形成されたマスクを介して、誘電体材料からなるシート部材の一方の表面に塗布（シルク印刷等）して内部電極を形成する。
　特許文献１に記載される製造方法では、５枚の電極付シート部材を、所定の順序で、内部電極とシート部材とが交互に配置されるように積層し、別途用意した内部電極が形成されていないシート部材を、内部電極が露出した側の表面上に積層している。そして、その後、その積層部材を圧着し、この圧着した部材を還元性雰囲気中で、高温焼成してシート部材と導電ペースト層（内部電極）とを一体化させて、可変容量デバイス本体を作製し、デバイス本体１０の側面の所定位置に外部端子を取り付けるようにしている。
特開２０１１－１１９４８２号公報
　しかしながら、特許文献１に記載の技術は、複数の可変容量コンデンサを直列接続して構成された可変容量デバイスの内部容量や容量値等の設計自由度をより広げることを主眼としたものであって、製造方法についての具体的な改良を提示するものではなかった。
　従来の製法では、単体のシートに誘電体の粉に有機物からなるバインダーを混合して塗布した誘電体シート（このシートを、以下「白シート」と呼ぶ。）を作製する。
　その後、この白シートに、内部電極パターンの形状（例えば、矩形状）に対応する開口部が形成されたマスクを介してペースト化したＮｉ等の卑金属の導電体粉を塗布することにより、コンデンサの電極となる導電体が塗布されたシート（以下、このシートを「グリーンシート（ＧＳ）」と呼ぶ。）を作製する。
　ここで、単素子のコンデンサ複数個を積層方向に直列接続したコンデンサアレイや、単素子のコンデンサを積層方向に複数個直列接続したコンデンサブロックを複数個積層して並列接続したコンデンサアレイを作製する場合には、多くの内部電極パターンが必要になる。内部電極パターンが多くなると、その内部電極パターンの数だけグリーンシートを作製する必要があり、グリーンシートの製作精度の管理が難しかった。また、グリーンシー
トの種類が多くなることによって、これを積み重ねる工程が増え、そのための設備投資も増えるので、生産性が劣るという問題があった。
　ただ、従来の製法においても、一つの電極パターンが形成されたグリーンシートを、例えば１８０°回転して異なるパターンのグリーンシートとして使うことは行われていた。つまり、１種類の電極パターンのグリーンシートを、２種の内部電極パターンを有するグリーンシートとして使うのである。しかし、従来の方法では、１８０°回転までが限度で、それ以上の電極パターンのグリーンシートを作成するには、別の電極パターンのグリーンシートを製造する工程が必要とされた。したがって、そのための製造工程の品質管理や設備の大型化などが必要とされ、そのためのコスト増を解消することはできなかった。
　そこで、本開示の目的は、グリーンシートの内部電極パターンの数を極力少なくし、一つの内部電極パターンのグリーンシートから、実質的に複数種類の内部電極パターンを有するグリーンシートを作製することによって、より効率的な静電容量素子の製造方法を提供することである。
　上記課題を解決するための本開示の静電容量素子の製造方法は、導電体が塗布されない誘電体シートと、該誘電体シートに導電体塗布用の少なくとも１個の基本パターン形状を有するマスクを用意する工程と、誘電体シート上にマスクを介して導電体を塗布して基本パターングリーンシートを作製する工程と、この基本パターングリーンシートを回転した基本パターン回転グリーンシートを作製する工程と、を含む。
　更に、基本パターングリーンシート及び基本パターン回転グリーンシートを積層する工程と、基本パターングリーンシート、または基本パターン回転グリーンシートのうち、少なくとも一つのグリーンシートを裏返して、基本パターングリーンシートまたは基本パターン回転グリーンシートとは異なる基本パターン裏返しグリーンシートを作製する工程を含む。
　そして、基本パターングリーンシート及び基本パターン回転グリーンシートを積層した積層体に、導電体が塗布されていない誘電体シートを介して基本パターン裏返しグリーンシートを積層する工程と、基本パターングリーンシート、基本パターン回転グリーンシート、誘電体シート及び基本パターン裏返しグリーンシートの積層体を圧着及び焼成処理する工程と、を含む。
　また、基本パターングリーンシート、基本パターン回転グリーンシート、誘電体シート、及び基本パターン裏返しグリーンシートの積層体の側面に、外部電極を印刷して焼成処理を行う工程を含み、更に必要に応じて、基本パターングリーンシート、基本パターン回転グリーンシート、誘電体シート及び基本パターン裏返しグリーンシートの積層体の上部及び下部に補強用の誘電体シートを積層する工程も含む。
　また、本開示の他の形態では、誘電体シート及び該誘電体シートに導電体塗布用の所定のパターン形状を有するマスクを用意する工程と、誘電体シート上にマスクを介して導電体を塗布して基本パターングリーンシートを作製する工程と、基本パターングリーンシートを９０°回転して基本パターン９０°回転グリーンシートを作製する工程と、基本パターングリーンシートを１８０°回転して基本パターン１８０°回転グリーンシートを作製する工程と、基本パターングリーンシートを２７０°回転して基本パターン２７０°回転グリーンシートを作製する工程を含む。そして、基本パターングリーンシート、基本パターン９０°回転グリーンシート、基本パターン１８０°回転グリーンシート、及び基本パターン２７０°回転グリーンシートを積層する工程と、この積層される４個のグリーンシートの上部及び下部に導電体が塗布されていない補強用の誘電体シートを積層して圧着及び焼成処理を行う工程を含む。
　本開示によれば、一つの内部電極パターンのグリーンシートの有用活用がなされるので、特に多数のコンデンサを直列接続する静電容量素子の製造方法において、その製作精度の管理を比較的簡単に行うことができる。また、静電容量素子の製造方法において、製造設備面でのコスト削減が可能となり、極めて高い生産性を上げることができる。
従来から存在する並列接続された一つの静電容量素子の外観図を示す図である。 従来から存在する並列接続された一つの静電容量素子の断面図を示す図である。 従来から存在する並列接続された一つの静電容量素子の等価回路を示す図である。 図１の静電容量素子に用いられる基本パターンのグリーンシートの例を示す図である。 図１の静電容量素子に用いられる基本パターンのグリーンシートを１８０°回転したグリーンシートの例を示す図である。 図１に示す静電容量素子の製造方法の概略を説明するための図である。 従来から存在する２つのパターンのグリーンシートを用いて作製したコンデンサを２個直列接続した静電容量素子の外観図を示す図である。 従来から存在する２つのパターンのグリーンシートを用いて作製したコンデンサを２個直列接続した静電容量素子の断面図を示す図である。 従来から存在する２つのパターンのグリーンシートを用いて作製したコンデンサを２個直列接続した静電容量素子の等価回路を示す図である。 図４の静電容量素子に用いられる基本パターングリーンシートの例を示す図である。 図４の静電容量素子に用いられる基本パターンを１８０°回転させたグリーンシートの例を示す図である。 図の静電容量素子に用いられる第２パターンのグリーンシートの例を示す図である。 図４に示す静電容量素子の製造方法の概略を説明するための図である。 従来から存在する２つのパターンのグリーンシートを用いて作製したコンデンサを３個直列接続した静電容量素子の外観図を示す図である。 従来から存在する２つのパターンのグリーンシートを用いて作製したコンデンサを３個直列接続した静電容量素子の断面図を示す図である。 従来から存在する２つのパターンのグリーンシートを用いて作製したコンデンサを３個直列接続した静電容量素子の等価回路を示す図である。 図７の静電容量素子を製造する際に用いられる、図５Ｃに示した第２パターンのグリーンシートを１８０°回転した４番目のグリーンシートの例を示す図である。 図７に示す静電容量素子の製造方法の概略を説明するための図である。 本開示の第１の実施形態の例である、２個のコンデンサが直列接続された静電容量素子の外観図を示す図である。 本開示の第１の実施形態の例である、２個のコンデンサが直列接続された静電容量素子の断面図を示す図である。 本開示の第１の実施形態の例である、２個のコンデンサが直列接続された静電容量素子の等価回路を示す図である。 図１０の静電容量素子に用いられる基本パターングリーンシートの例を示す図である。 図１０の静電容量素子に用いられる基本パターンを１８０°回転させた１８０°回転グリーンシートの例を示す図である。 図１０の静電容量素子に用いられる基本パターンを裏返して作製した裏返しグリーンシートの例を示す図である。 図１０に示す静電容量素子の製造方法の概略を説明するための図である。 図１０に示す静電容量素子の製造方法の手順を示す工程図である。 本開示の第１の実施形態の第１の変形例である、３個のコンデンサが直列接続された静電容量素子の外観図を示す図である。 本開示の第１の実施形態の第１の変形例である、３個のコンデンサが直列接続された静電容量素子の断面図を示す図である。 本開示の第１の実施形態の第１の変形例である、３個のコンデンサが直列接続された静電容量素子の等価回路を示す図である。 図１４に示す本開示の第１の実施形態の変形例に用いられる、図１１Ｂの基本パターンを１８０°回転させたグリーンシートを更に裏返した４番目のグリーンシートの例を示す図である。 図１４に示す静電容量素子の製造方法の概略を説明するための図である。 図１４に示す静電容量素子の製造方法の手順を示す工程図である。 本開示の第１の実施形態の第２の変形例である、７個のコンデンサが直列接続された静電容量素子の外観図を示す図である。 本開示の第１の実施形態の第２の変形例である、７個のコンデンサが直列接続された静電容量素子の断面図を示す図である。 本開示の第１の実施形態の第２の変形例である、７個のコンデンサが直列接続された静電容量素子の等価回路を示す図である。 図１８に示す本開示の第１の実施形態の第２の変形例に用いられる、基本パターングリーンシートの例を示す図である。 図１８に示す本開示の第１の実施形態の第２の変形例に用いられる、基本パターンを１８０°回転させた１８０°回転グリーンシートの例を示す図である。 図１８に示す本開示の第１の実施形態の第２の変形例に用いられる、基本パターンを裏返して作製した基本パターン裏返しグリーンシートの例を示す図である。 図１８に示す本開示の第１の実施形態の第２の変形例に用いられる、基本パターンを１８０°回転させた後に裏返した１８０°回転＆裏返しグリーンシートの例を示す図である。 図１８に示す本開示の第１の実施形態の第２の変形例に用いられる、第２パターングリーンシートの例を示す図である。 図１８に示す本開示の第１の実施形態の第２の変形例に用いられる、第２パターンを１８０°回転させた第２パターン１８０°回転グリーンシートの例を示す図である。 図１８に示す本開示の第１の実施形態の第２の変形例に用いられる、第２パターンを裏返して作製した第２パターン裏返しグリーンシートの例を示す図である。 図１８に示す本開示の第１の実施形態の第２の変形例に用いられる、第２パターンを１８０°回転させた後に裏返して作製した第２パターン１８０°回転＆裏返しグリーンシートの例を示す図である。 図１８に示す静電容量素子の製造方法の概略を説明するための図である。 図１８に示す静電容量素子の製造方法の手順を示す工程図である。 本開示の第２の実施形態の例である、３つのコンデンサが直列接続された静電容量素子の外観図を示す図である。 本開示の第２の実施形態の例である、３つのコンデンサが直列接続された静電容量素子の断面図を示す図である。 本開示の第２の実施形態の例である、３つのコンデンサが直列接続された静電容量素子の等価回路を示す図である。 図２３に示す本開示の第２の実施形態例に用いられる、基本パターングリーンシートの例を示す図である。 図２３に示す本開示の第２の実施形態例に用いられる、基本パターンを９０°回転させた基本パターン９０°回転グリーンシートの例を示す図である。 図２３に示す本開示の第２の実施形態例に用いられる、基本パターンを１８０°回転させた基本パターン１８０°回転グリーンシートの例を示す図である。 図２３に示す本開示の第２の実施形態例に用いられる、基本パターンを２７０°（－９０°）回転させた基本パターン２７０°回転グリーンシートの例を示す図である。 図２３に示す静電容量素子の製造方法の概略を説明するための図である。 図２３に示す静電容量素子の製造方法の手順を示す工程図である。 本開示の第２の実施形態の第１の変形例である、グリーンシート７枚を用いた２並列３直列のコンデンサ６個が接続された静電容量素子の外観図を示す図である。 本開示の第２の実施形態の第１の変形例である、グリーンシート７枚を用いた２並列３直列のコンデンサ６個が接続された静電容量素子の断面図を示す図である。 本開示の第２の実施形態の第１の変形例である、グリーンシート７枚を用いた２並列３直列のコンデンサ６個が接続された静電容量素子の等価回路を示す図である。 本開示の第２の実施形態の第１の変形例である、グリーンシート７枚を用いた２並列３直列のコンデンサ６個が接続された静電容量素子の内部回路を示す図である。 図２７に示す静電容量素子の製造方法の概略を説明するための図である。 図２７に示す静電容量素子の製造方法の手順を示す工程図である。 本開示の第２の実施形態の第２の変形例である、グリーンシート８枚を用いた２並列３直列のコンデンサ６個が接続された静電容量素子の外観図を示す図である。 本開示の第２の実施形態の第２の変形例である、グリーンシート８枚を用いた２並列３直列のコンデンサ６個が接続された静電容量素子の断面図を示す図である。 本開示の第２の実施形態の第２の変形例である、グリーンシート８枚を用いた２並列３直列のコンデンサ６個が接続された静電容量素子の等価回路を示す図である。 本開示の第２の実施形態の第２の変形例である、グリーンシート８枚を用いた２並列３直列のコンデンサ６個が接続された静電容量素子の内部回路を示す図である。 図３０に示す静電容量素子の製造方法の概略を説明するための図である。 図３０に示す静電容量素子の製造方法の手順を示す工程図である。 本開示の第２の実施形態の第３の変形例である、グリーンシート１０枚を用いた３並列３直列のコンデンサ９個が接続された静電容量素子の外観図を示す図である。 本開示の第２の実施形態の第３の変形例である、グリーンシート１０枚を用いた３並列３直列のコンデンサ９個が接続された静電容量素子の断面図を示す図である。 本開示の第２の実施形態の第３の変形例である、グリーンシート１０枚を用いた３並列３直列のコンデンサ９個が接続された静電容量素子の等価回路を示す図である。 本開示の第２の実施形態の第３の変形例である、グリーンシート１０枚を用いた３並列３直列のコンデンサ９個が接続された静電容量素子の内部回路を示す図である。 図３３に示す静電容量素子の製造方法の概略を説明するための図である。 図３３に示す静電容量素子の製造方法の手順を示す工程図である。 本開示の第２の実施形態の第４の変形例である、グリーンシート１２枚を用いた３並列３直列のコンデンサ９個が接続された静電容量素子の外観図を示す図である。 本開示の第２の実施形態の第４の変形例である、グリーンシート１２枚を用いた３並列３直列のコンデンサ９個が接続された静電容量素子の断面図を示す図である。 本開示の第２の実施形態の第４の変形例である、グリーンシート１２枚を用いた３並列３直列のコンデンサ９個が接続された静電容量素子の等価回路を示す図である。 本開示の第２の実施形態の第４の変形例である、グリーンシート１２枚を用いた３並列３直列のコンデンサ９個が接続された静電容量素子の内部回路を示す図である。 図３６に示す静電容量素子の製造方法の概略を説明するための図である。 図３６に示す静電容量素子の製造方法の手順を示す工程図である。 本開示の第３の実施形態の例である、グリーンシート８枚を用いて作製した、コンデンサ７個が直列接続された静電容量素子の外観図を示す図である。 本開示の第３の実施形態の例である、グリーンシート８枚を用いて作製した、コンデンサ７個が直列接続された静電容量素子の断面を示す図である。 本開示の第３の実施形態の例である、グリーンシート８枚を用いて作製した、コンデンサ７個が直列接続された静電容量素子の等価回路を示す図である。 図３９に示す本開示の第３の実施形態例に用いられる、図２４に示す基本パターングリーンシートを裏返して作製したグリーンシートの例を示す図である。 図３９に示す本開示の第３の実施形態例に用いられる、図２４に示す基本パターンを９０°回転させた９０°回転グリーンシートを裏返して作製したグリーンシートの例を示す図である。 図３９に示す本開示の第３の実施形態例に用いられる、図２４に示す基本パターンを１８０°回転させた１８０°回転グリーンシートを裏返して作製したグリーンシートの例を示す図である。 図３９に示す本開示の第３の実施形態例に用いられる、図２４に示す基本パターンを２７０°（－９０°）回転させた２７０°回転グリーンシートを裏返して作製したグリーンシートの例を示す図である。 図３９に示す静電容量素子の製造方法の概略を説明するための図である。 図３９に示す静電容量素子の製造方法の手順を示す工程図である。
　以下、図面を参照して、本開示の実施形態に係る容量素子の製造方法について説明する。本開示の実施形態は以下の順に説明する。なお、本開示は以下の例に限定されるものではない。
１．静電容量素子の製造方法の一般的な方法（図１～９）
２．本開示の第１の実施形態例に係る静電容量素子の製造方法（図１０～１３）
　　２－１　第１の変形例（図１４～１７）
　　２－２　第２の変形例（図１８～２２）
３．本開示の第２の実施形態例に係る静電容量素子の製造方法（図２３～２６）
　　３－１　第１の変形例（図２７～２９）
　　３－２　第２の変形例（図３０～３２）
　　３－３　第３の変形例（図３３～３５）
　　３－４　第４の変形例（図３６～３８）
４．本開示の第３の実施形態例に係る静電容量素子の製造方法（図３９～４２）
　＜１．静電容量素子の製造方法の一般的な方法＞
　まず、本開示の第１の実施形態例に係る静電容量素子の製造方法を説明する前に、本実施形態例の静電容量素子の製造方法の比較例として、従来から一般的に行われている静電容量素子の製造方法について、図１～９を参照して説明する。
　図１Ａに、一般的に用いられる複数のコンデンサが並列接続された静電容量素子の外観を示す外観図を示す。図１Ｂに、点線Ｘ－Ｘ’で切断したときの断面図を示す。図１Ｃに、この静電容量素子１０の等価回路を示す。
　静電容量素子１０は、静電容量素子本体１１と外部電極１２ａ、１２ｂから構成されている。そして、静電容量素子本体１１は、誘電体シート１４の上に電極を形成するペースト状の導電体１３が塗布されて形成される。この誘電体シート１４と、誘電体シート１４上に形成される所定の電極パターンの導電体１３とからなるグリーンシートが複数枚（図１Ｂでは８枚）積層されて、７個のコンデンサが並列接続された静電容量素子が作製される。図１では図示されていないが、通常は、積層されたグリーンシートの上部及び下部には、導電体１３が塗布されない状態の誘電体１４のみのシート（白シート）が補強用として設けられる。
　図２は、図１に用いられる２つのグリーンシート（以下、単に「ＧＳ」と略記することもある）を示したものである。図２Ａは、基本パターンのグリーンシートであり、誘電体１４上に導電体１３ａが塗布され、圧着されたシートである。導電体１３ａは、図１Ａに示す外部電極１２ａに接続される。図２Ｂは図２Ａの基本パターンＧＳを１８０°回転させたグリーンシートであり、このグリーンシート上の導電体１３ｂが図１Ａの外部電極１２ｂに接続される。
　図３は、図１の静電容量素子を製造する方法の概略を説明するための図である。図３を見ると分かるように、図２Ａに示す基本パターンＧＳ１５ａ４枚と、図２Ｂに示す１８０°回転ＧＳ１５ｂ４枚が縦方向に交互に並べられている。そして、グリーンシートの上部と下部には、誘電体のみのシート（白シート）１７ａ、１７ｂがそれぞれ３枚積層されている。この白シートは、静電容量素子の補強のために用いられるので、必要とされる枚数は、静電容量素子に要求される厚さや平面の大きさを考慮しつつ適宜定められる。
　なお、基本パターンＧＳと基本パターン１８０°回転ＧＳとを交互に積層する方法では、グリーンシートの種類数Ｎ（＝１，２，３・・・）と直列接続される単素子のコンデンサの数Ｋとの関係は、（１）式
　　　Ｋ＝２Ｎ－１　　　・・・・・　　　（１）
が成立する。図１では、Ｎ＝１、Ｋ＝１である。 
　図４Ａに、基本パターンの他にもう一つ別のパターンを用いて作製したコンデンサを２個直列接続した静電容量素子の外観図を示す。図４Ｂに、点線Ｘ－Ｘ’で切断したときの断面図を示す。図４Ｃに、その等価回路を示す。
　図４Ａと図４Ｃに示すように、図４に示す静電容量素子２０は、２個のコンデンサが直列接続されるので、静電容量素子本体２１には、３つの外部電極２２ａ～２２ｃが形成されている。静電容量素子本体２１は、図５で後述するように誘電体シート２４と、この誘電体シート上に塗布され圧着された導電体２３からなる３枚のグリーンシートを含む。
　図５は、異なる外部電極２２ａ～２２ｃに接続される異なる導電体２３ａ～２３ｃを備える３枚のグリーンシートを示す。図５Ａ～Ｃに示すように、図４Ａの静電容量素子本体２１は、基本パターンＧＳ２５ａと、基本パターンＧＳを１８０°回転して作製した基本パターン１８０°回転ＧＳ２５ｂと、基本パターンとは別に製造される第２パターンＧＳ２５ｃを有する。第２パターンＧＳ２５ｃは、基本パターンＧＳ２５ａと縦方向の中心線に対して線対称となっている。基本パターンＧＳ２５ａは導電体２３ａを有し、外部電極２２ａに接続される。基本パターン１８０°回転ＧＳ２５ｂは導電体２３ｂを有し、外部電極２２ｂに接続される。そして、第２パターンＧＳ２５ｃは導電体２３ｃを有し、外部電極２２ｃに接続される。
　図６は、図４に示す静電容量素子本体２１を製造する場合の、３枚のグリーンシートを重ね合わせる方法の例を示した図である。図６に示すように、基本パターンＧＳ２５ａの上に基本パターン１８０°回転ＧＳ２５ｂを設け、更に基本パターン１８０°回転ＧＳ２５ｂの上に第２パターンＧＳ２５ｃを積層する。ここで、基本パターンＧＳ２５ａの導電体（電極）２３ａと基本パターン１８０°回転ＧＳ２５ｂの導電体２３ｂとの間の誘電体シート２４ｂ（図５参照）が第１のコンデンサ２６ａを形成し、基本パターン１８０°回転ＧＳ２５ｂの導電体２３ｂと第２パターンＧＳ２５ｃの導電体２３ｃとの間の誘電体シート２４ｃ（図５参照）が第２のコンデンサ２６ｂを形成している（図４Ｃの等価回路参照）。なお、積層された３枚のグリーンシートの上部と下部には、白シート２７ａ、２７ｂが積層され、全体が圧着及び焼成処理されて静電容量素子２０が製造される。
　ここで圧着処理は、積層体をビニール袋で密閉し、静水圧をかける方法が考えられる。通常、積層体は板状になっており、厚さ方向の他に幅方向、長さ方向とも圧力がかかるが、厚さ方向（板面の積層方向）の方が、幅方向と長さ方向より面積が大きいので、厚さ方向（積層方向）に加わる力によって積層体の圧着が行われる。
　なお、圧着後に積層体の焼成処理が行われるが、この焼成処理では、通常２段階で温度を上昇させている。すなわち、第１段階では、誘電体及び内部電極用のペーストの有機物を除去するために、比較的低温（有機物の熱分解温度である４００℃程度）での焼成処理が行われる。第２段階では、内部電極を形成する金属の溶融（または半溶融）と誘電体を構成する無機物の焼結のために、１３００℃程度の高温での焼成が行われる。この温度の切換は、必ずしもこの２段階（２つの温度）で行われるものではなく、温度変化のプロファイルは必要に応じて適宜工夫されるものである。
　図７Ａに、３個のコンデンサを直列接続した静電容量素子３０の外観図を示す。図７Ｂに、Ｘ－Ｘ’断面図を示す。図７Ｃに、その等価回路を示す。
　静電容量素子３０は、図７Ｃに示すように、３個のコンデンサ３６ａ～３６ｃが直列接続されたものであり、静電容量素子本体３１と４つの外部電極３２ａ～３２ｄを有する。静電容量素子本体３１は、誘電体シート３４と、この誘電体シート３４上に塗布され圧着される導電体３３からなる４枚のグリーンシートからなる。
　この静電容量素子３０の製造に用いられる４枚のグリーンシートは、図５で説明した３種類のグリーンシートの他に、図８に示す４番目のグリーンシートを含む。図８に示すグリーンシートは、図５Ｃの第２パターンＧＳ２５ｃを１８０°回転した第２パターン１８０°回転ＧＳ３５ｄである。この４枚目のグリーンシート３５ｄは、誘電体３４ｄと導電体３３ｄから形成され、外部電極３２ｄに接続される。以下の説明では、図５Ａ～Ｃのグリーンシートと同じグリーンシートを第２パターン１８０°回転ＧＳ３５ｄの番号と整合性をとって、ＧＳ３５ａ、ＧＳ３５ｂ、ＧＳ３５ｃと記述する。
　図９は、図７の静電容量素子本体３１を製造する方法の概略を説明するための図である。図９に示すように、導電体３３ａを有する基本パターンＧＳ３５ａの上に、導電体３３ｂを有する基本パターン１８０°回転ＧＳ３５ｂを重ねる。そして、その基本パターン１８０°回転ＧＳ３５ｂの上に導電体３３ｃを有する第２パターンＧＳ３５ｃを重ね、更にその上に図８に示す第２パターン１８０°回転ＧＳ３５ｄを積層する。ここで、基本パターンＧＳ３５ａの導電体３３ａと基本パターン１８０°回転ＧＳ３５ｂの導電体３３ｂとの間の誘電体シート３４ｂが第１のコンデンサ３６ａを形成し、基本パターン１８０°回転ＧＳ３５ｂの導電体３３ｂと第２パターンＧＳ３５ｃの導電体３３ｃとの間の誘電体シート３４ｃが第２のコンデンサ３６ｂを形成する。そして、第２パターンＧＳ３５ｃの導電体３３ｃと第２パターン１８０°回転ＧＳ３５ｄの導電体電極３３ｄとの間の誘電体シート３４ｄが第３のコンデンサ３６ｃを形成している（図７Ｃの等価回路参照）。
　最上部に配置された第２パターン１８０°回転ＧＳ３５ｄの上部には、補強用の白シート３７ａが複数枚積層され、同様に最下部に配置された基本パターンＧＳ３５ａの下部には補強用の白シート３７ｂが複数枚積層される。４枚のグリーンシートとその上下に配置された白シートは、圧着され、更に焼成処理されて静電容量素子３０が製造される。この製造方法でも、上述した式（１）の“Ｋ＝２Ｎ－１”が適用され、ここではＮ＝２となるから、Ｋ＝３となって、直列接続される単素子のコンデンサは３個になる。
＜２．本開示の第１の実施形態例に係る静電容量素子の製造方法＞
　図１０Ａに、本開示の第１の実施形態例に係る静電容量素子の製造方法で製造した、２個のコンデンサが直列接続された静電容量素子４０の外観図を示す。図１０Ｂに、点線Ｘ－Ｘ’で切断したときの断面図を示す。図１０Ｃに、その等価回路を示す。
　静電容量素子４０は、３枚目のグリーンシートの作製方法が異なる以外は、図４に示した静電容量素子２０の構成と同じであるが、図４に示した従来の静電容量素子２０と区別するために、図１０では４０番代の番号を付けている。
　図１０Ｃに示すように、図４に示す静電容量素子４０は、２個のコンデンサ４６ａ、４６ｂが直列接続された静電容量素子であり、静電容量素子本体４１と３つの外部電極４２ａ～４２ｃを有する。静電容量素子本体４１は、誘電体シート４４と、この誘電体シート４４上に塗布され、圧着される導電体４３からなる３枚のグリーンシートにより構成される。
　ここで、基本パターングリーンシート、基本パターン１８０°回転グリーンシート及びこれらを裏返して作製した基本パターン裏返しグリーンシート３枚を順不同で積層した場合には、グリーンシートの種類数Ｎ（＝１，２，３・・・）と直列接続される単素子のコンデンサの数Ｋとすると、
　　Ｋ＝４Ｎ－１　　　・・・・・　　（２）
が成立する。この式（２）から、Ｎ＝１、Ｋ＝３となり、直列接続される単素子のコンデンサの数は、最大３個となる（図１４で後述）。なお、図１０では、直列接続するコンデンサを２個にしている。 
　図１０に示す静電容量素子４０も、図５の静電容量素子２０と同様に、３枚のグリーンシートを備える。すなわち、図１１Ａ～Ｃに示すように、静電容量素子本体４１は、基本パターンＧＳ４５ａと、基本パターンＧＳ４５ａを１８０°回転させた基本パターン１８０°回転ＧＳ４５ｂと、基本パターンを裏返して作製する基本パターン裏返しＧＳ４５ｃを有する。基本パターンＧＳ４５ａは導電体４３ａを有し、外部電極４２ａに接続される。基本パターン１８０°回転ＧＳ４５ｂは導電体４３ｂを有し、外部電極４２ｂに接続される。また、基本パターン裏返しＧＳ４５ｃは導電体４３ｃを有し、外部電極４２ｃに接続される。なお、基本パターンのグリーンシート（ＧＳ）あるいはそれを回転したパターンのグリーンシート（ＧＳ）と、それらを裏返して作製したグリーンシート（ＧＳ）とを区別するために、裏返して作製したグリーンシート（ＧＳ）については、図面全体を通して導電体の部分を点線で示している（例えば図１１Ｃ参照）。
　図１２は、図１０に示す静電容量素子本体４１を製造する場合の、図１１で示した３枚のグリーンシートを重ね合わせる方法の例を示したものである。図１２に示すように、基本パターンＧＳ４５ａの上部に基本パターン１８０°回転ＧＳ４５ｂを配置し、更に基本パターン１８０°回転ＧＳ４５ｂの上部に、一枚の白シート４７ｃを挟んで基本パターン裏返しＧＳ４５ｃを配置する。ここで、基本パターンＧＳ４５ａの導電体４３ａと基本パターン１８０°回転ＧＳ４５ｂの導電体４３ｂとの間の誘電体シート４４ｂが、第１のコンデンサ４６ａを形成し、基本パターン１８０°回転ＧＳ４５ｂの導電体４３ｂと基本パターン裏返しＧＳ４５ｃの導電体４３ｃとの間に挿入された白シート４７ｃが第２のコンデンサ４６ｂを形成している（図１０Ｃの等価回路参照）。
　図１３は、図１２に示したグリーンシートの重ね合わせによる製造方法を、工程毎に段階を追って示した工程図である。最初に、静電容量素子本体４１の誘電体層を構成するため、所望の誘電体材料からなる誘電体シート４４を用意する。そして、この誘電体シート４４上に電極となる基本パターンの導電体を塗布するため、その形成領域に対応する領域が開口された基本パターンのマスク（不図示）を用意する（ステップＳ１１）。
　上述した誘電体シート４４を作製する場合、通常、無機物の粒子からなる誘電体に糊である有機物バインダーを混ぜ合わせた誘電体ペーストを作製する。そして、この誘電体ペーストをＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム上に所望の厚さに塗布することによって、ＰＥＴと一体化した誘電体シートが形成される。また、誘電体シートに電極を形成する際には、金属の粒子からなる導電体に、有機物のバインダー（糊）を加えてよく混ぜて、導電体（電極）ペーストを作製する。そして、この導電体（電極）ペーストをＰＥＴと一体化した誘電体シートに、スクリーン印刷マスクを介して塗布することにより、導電体シートが形成される。
　具体的に説明すると、誘電体シート４４の材料としては、例えば、プラスのイオンとマイナスのイオンの原子が変位することで電気的に分極するイオン結晶材料からなる強誘電体材料が用いられる。このイオン分極を生じる強誘電体材料は、一般に、所定の２つの元素をＡ及びＢとすると、化学式ＡＢＯ３（Ｏは酸素元素）で表される。このような強誘電体材料としては、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、ニオブ酸カリウム（ＫＮｂＯ３）、チタン酸鉛（ＰｂＴｉＯ３）等が挙げられる。また、誘電体シート４４の材料として、チタン酸鉛（ＰｂＴｉＯ３）にジルコン酸鉛（ＰｂＺｒＯ３）を混ぜ合わせたＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）を用いてもよい。
　また、誘電体シート４４の形成材料として電子分極が生じる強誘電体材料を用いることもできる。この強誘電体材料では、プラスの電荷に偏った部分と、マイナスの電荷に偏った部分とに分かれる電子分極が生じる。そのような材料としては、例えば、Ｆｅ２＋の電荷
面と、Ｆｅ３＋の電荷面の形成により、分極を形成して強誘電体的特性を示す希土類鉄酸化物がある。ここで、希土類元素をＲＥとし、鉄族元素をＴＭとしたときに、分子式（ＲＥ）・（ＴＭ）２・Ｏ４（Ｏ：酸素元素）で表される材料が高誘電率を有することが知られている。希土類元素としては、例えば、Ｙ、Ｅｒ、Ｙｂ、Ｌｕ（特にＹと重希土類元素）が挙げられ、鉄族元素としては、例えば、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ（特にＦｅ）が挙げられる。また、希土類鉄酸化物である（ＲＥ）・（ＴＭ）２・Ｏ４としては、例えば、ＥｒＦｅ２Ｏ４、ＬｕＦｅ２Ｏ４、ＹＦｅ２Ｏ４などが用いられる。
　次に、ステップＳ１１で用意された誘電体シートと電極形成用のマスクを用いて、誘電体シート上への導電膜の塗布と圧着が行われる（ステップＳ１２）。ここで、導電膜の塗布は、以下のように行われる。すなわち、Ｐｔ、Ｐｂ、Ｐｂ／Ａｇ、Ｎｉ、Ｎｉ合金等の金属粉末をペースト状にした導電ペーストを準備し、この導電ペーストを、ステップＳ１１で用意したマスクを介して誘電体シート４４上に印刷（例えばシルク印刷など）する。これにより、誘電体シート４４の一方の表面に、基本パターンの導電体電極４３ａが形成された基本パターンＧＳ４５ａが得られる。次に、得られた基本パターンＧＳ４５ａを１８０°回転して基本パターン１８０°回転ＧＳ４５ｂを得（ステップＳ１３）、続いて、基本パターンＧＳ４５ａを裏返して基本パターン裏返しＧＳ４５ｃを得る（ステップＳ１４）。
　ステップＳ１２で作製した基本パターンＧＳ４５ａとステップＳ１３で作製した基本パターン１８０°回転ＧＳ４５ｂを重ね（ステップＳ１５）、その上に白シート４７ｃを重ねる（ステップＳ１６）。そして、この白シート４７ｃの上に、ステップＳ１４で作製した基本パターン裏返しＧＳ４５ｃを配置して積層体を作製する（ステップＳ１７）。次に、ステップＳ１７で作製した積層体の上部と下部に補強用の白シート４５ａ、４５ｂをそれぞれ必要に応じた枚数だけ重ねて積層し、これに圧着及び焼成処理を加えて一体化する（ステップＳ１８）。そして、最後に外部電極４２ａ～４２ｃを付加して静電容量素子４０が完成する（ステップＳ１９）。なお、外部電極４２ａ～４２ｃは、通常、ベースとなる金属微粒子に溶剤とバインダーからなる高分子材料を混合してペースト状にし、これを印刷（塗布）及び焼成することによって形成される。
［２－１　第１の変形例］
　次に、図１４～図１７を参照して、本開示の第１の実施形態例に係る静電容量素子の製造方法の第１の変形例について説明する。
　図１４Ａは、３個のコンデンサ５６ａ～５６ｃが直列接続された静電容量素子５０の外観図を示す。図１４Ｂは、点線Ｘ－Ｘ’で切断したときの断面図を示す。図１４Ｃは、その等価回路を示す。図１０の静電容量素子４０と異なる点は、直列接続するコンデンサの数を１個多くするために、静電容量素子４０のときに比べてグリーンシートが１枚余計に必要になることである。つまり、図１４Ｂに示すように、導電体５３ａ～５３ｄを含む４枚のグリーンシートが必要になる。
　図１５は、図１１に示される基本パターン裏返しＧＳを１８０°回転して作製した４番目のグリーンシートを示している。この４番目のグリーンシートは、図１１の基本パターンＧＳ４５ａを１８０°回転し、更にこれを裏返しにした基本パターン１８０°回転＆裏返しＧＳ５５ｄである。図１４の静電容量素子５０でも図１１のグリーンシート４５ａ～４５ｃが用いられるが、ここでは新たに用いるグリーンシート５５ｄに合わせて、グリーンシートの番号を５５ａ～５５ｃとしている。
　図１６は、静電容量素子５０における４枚のグリーンシートに白シートを積層した状態を示したものである。図１６から分かるように、基本パターンＧＳ５５ａの導電体５３ａと基本パターン１８０°回転ＧＳ５５ｂの導電体５３ｂの間に配置された誘電体シート５
４ｂとで、図１４Ｃの等価回路に示す第１のコンデンサ５６ａが形成される。また、基本パターン裏返しＧＳ５５ｃの導電体５３ｃと基本パターン１８０°回転＆裏返しＧＳ５５ｄの導電体５３ｄの間に配置される誘電体シート５４ｃにより、図１４Ｃの等価回路に示す第３のコンデンサ５６ｃが形成される。
　図１６では、１８０°回転ＧＳ５５ｂと基本パターン裏返しＧＳ５５ｃとの間に、導電体が圧着されてない誘電体のみからなる白シート５７ｃが挿入されている。この白シート５７ｃを挟む基本パターン１８０°回転ＧＳ５５ｂの導電体５３ｂと、基本パターン裏返しＧＳ５５ｃの導電体５３ｃと、白シート５７ｃにより、図１４Ｃの等価回路に示される第２のコンデンサ５６ｂが形成される。なお、積層された４枚のグリーンシートの上部と下部には、補強用として白シート５７ａ、５７ｂが積層される。
　次に、図１７のフローチャートを参照して、図１４に示す静電容量素子５０の製造工程を説明する。図１７のフローチャートのうち、図１３のフローチャートと同一の工程については、同一のステップ記号（ステップＳ１１～Ｓ１６）を付している。これについては、既に図１３で説明しているので重複した説明は省略する。
　図１７では、新たにステップＳ１９に示す基本パターン１８０°回転＆裏返しＧＳ５５ｄ（図１５参照）の作製工程が含まれる。そして、ステップＳ１６で用意された白シート５７ｃの上に基本パターン裏返しＧＳ５５ｃと基本パターン１８０°回転＆裏返しＧＳ５５ｄを順不同に重ねた積層体を作製する（ステップＳ２０）。
　続いて、ステップＳ１５で作製した積層体の上部にステップＳ２０で作製した積層体を重ね（ステップＳ２１）、更にこのステップＳ２１で作製された積層体の上部及び下部に複数枚の補強用白シート５７ａ、５７ｂを配置して、圧着及び焼成処理を行う（ステップＳ２２）。最後に、ステップ２２で処理された積層体に、外部電極５２ａ～５２ｄを印刷し、焼成処理を行うことで、静電容量素子５０が製造される（ステップＳ２３）。
　［２－２　第２の変形例］
　次に、図１８～２２を参照して、本開示の第１の実施形態例に係る静電容量素子の製造方法の第２の変形例について説明する。
　図１８Ａは、７個のコンデンサ６６ａ～６６ｇが直列接続された静電容量素子６０の外観図を示す。図１８Ｂは、点線Ｘ－Ｘ’で切断したときの断面図を示す。図１８Ｃは、その等価回路を示す。
　図１８の静電容量素子６０は、７個のコンデンサ６６ａ～６６ｇが直列接続された静電容量素子であるから、各コンデンサ間の電極に接続するための端子も含めると、８個の外部電極６２ａ～６２ｈと、８個の導電体６３ａ～６３ｈが必要とされる。すなわち、２種類の基本パターンからなる８枚のグリーンシート６５ａ～６５ｈが必要となる。以下、この２種類の基本パターンを第１パターン、第２パターンとして説明する。
　図１９、図２０は、それぞれ第１のパターンを有するグリーンシート４枚と、第２のパターンを有するグリーンシート４枚を示す。
　図１９Ａは第１パターンの基礎となるグリーンシート（ＧＳ）６５ａを示す。この第１パターンＧＳ６５ａを１８０°回転すると図１９Ｂに示す第１パターン１８０°回転ＧＳ６５ｂとなり、この第１パターンＧＳ６５ａを裏返すと図１９Ｃに示す、第１パターン裏返しＧＳ６５ｃになる。図１９Ｄは、図１９Ｂの第１パターン１８０°回転ＧＳ６５ｂを更に裏返して作製した第１パターン１８０°回転＆裏返しＧＳ６５ｄである。
　図２０は、第２のパターンを有する４枚のグリーンシート６５ｅ～６５ｈを示している
。図２０に示す第２のパターンのグリーンシートでは、コンデンサの電極を形成する導電体の部分は、第１のパターンとほぼ同じにし、外部電極と接続するための引き出し線部が図１９に示す第１のパターンのグリーンシートと異ならせている。
　図２０Ｅは、第２パターンの基礎となる第２パターンＧＳ６５ｅを示す。この第２パターンＧＳ６５ｅを１８０°回転すると図２０Ｆに示す第２パターン１８０°回転ＧＳ６５ｆとなり、また第２パターンＧＳ６５ｅを裏返すと図２０Ｇに示す第２パターン裏返しＧＳ６５ｇになる。更に、図２０Ｈは、図２０Ｆの第２パターン１８０°回転ＧＳ６５ｆを裏返して作製した第２パターン１８０°回転＆裏返しＧＳ６５ｈである。
　図１９、図２０を図１８と対応付けてみると、図１９Ａ～Ｄに示す第１パターンに関連するグリーンシート６５ａ～６５ｄは、図１８Ａに示す外部電極６２ａ～６２ｄに接続されるのに対し、第２パターンに関連するグリーンシート６５ｅ～６５ｈは、図１８Ａに示す外部電極６２ｅ～６２ｈに接続される。外部電極６２ａ～６２ｈは、それぞれ誘電体の介在により絶縁されているので、図１８Ｃに示すように、７個のコンデンサのすべてに外部端子を付けた直列接続の静電容量素子６０を製造することができる。
　図２１は、図１８に示した７個のコンデンサ６６ａ～６６ｇを直列接続した静電容量素子６０を製造する際の、８枚のグリーンシートの重ね合わせ方法の概略を示したものである。
　図２１に示すように、第１パターンＧＳ６５ａ、第１パターン１８０°回転ＧＳ６５ｂ、第２パターンＧＳ６５ｅ、第２パターン１８０°回転ＧＳ６５ｆの４枚のグリーンシートが順不同で積層される。この積層されたグリーンシートの上に白シート６７ｃが配置され、この白シート６７ｃ上に、第２パターン裏返しＧＳ６５ｇ、第２パターン１８０°回転＆裏返しＧＳ６５ｈ、第１パターン１８０°回転＆裏返しＧＳ６５ｄ、及び第１パターン裏返しＧＳ６５ｃの４枚のグリーンシートが順不同で積層される。このように２つのパターンを有する８枚のグリーンシートが積層された後は、その上部と下部に複数枚の白シート６７ａ、６７ｂが重ねて配置される。
　図１８～図２１に示す静電容量素子６０の製法に使われる基本パターングリーンシートの数（グリーンシートの種類数）Ｎは、“２”である。したがって、上述の式（２）式Ｋ＝４Ｎ－１が適用されて、直列接続される単素子のコンデンサの数Ｋは、“７”となる。
　図２２は、図１８に示す静電容量素子６０の製造方法の手順を示す工程図である。図１３，図１７の工程図と重複する部分もあるが、ここでは、最初から簡単に全工程について説明しておく。まず、静電容量素子本体６１の製造に用いられるグリーンシートを作製するため、所望の誘電体材料からなる誘電体シート６４と、この誘電体シート６４上に導電体電極を形成するための第１パターンと第２パターンの２種類のマスクを用意する（ステップＳ３０）。
　次に、図１３で述べたように、金属粉末をペースト状にした導電ペーストを準備し、この導電ペーストを、ステップＳ３０で用意した第１パターンのマスクを介して誘電体シート６４上に塗布する。これにより、誘電体シート６４の一方の表面に、第１パターンの導電体電極６３ａが形成された第１パターンＧＳ６５ａ（図１９Ａ）が得られる（ステップＳ３１）。次に、得られた第１パターンＧＳ６５ａを１８０°回転して第１パターン１８０°回転ＧＳ６５ｂ（図１９Ｂ）を得（ステップＳ３２）、続いて、第１パターンＧＳ６５ａを裏返して第１パターン裏返しＧＳ６５ｃ（図１９Ｃ）を得る（ステップＳ３３）。また、第１パターン１８０°回転ＧＳ６５ｂを裏返すことにより、第１パターン１８０°
回転＆裏返しＧＳ６５ｄ（図１９Ｄ）を得る（ステップＳ３４）。
　続いて、所望の誘電体シート６４と、ステップＳ３０で用意した第２パターンを形成するためのマスクを用いて、この誘電体シート６４に、金属粉末をペースト状にした導電ペーストを、第２パターン用のマスクを介して塗布する。これにより、誘電体シート６４の一方の表面に、第２パターンの導電体電極６３ｅが形成された第２パターンＧＳ６５ｅ（図２０Ｅ）を得る（ステップＳ３５）。この第２パターンＧＳ６５ｅを、１８０°回転して第２パターン１８０°回転ＧＳ６５ｆ（図２０Ｆ）を得（ステップＳ３６）、以下第１パターンのときと同様に、第２パターン裏返しＧＳ６５ｇ（図２０Ｇ）、第２パターン１８０°回転＆裏返しＧＳ６５ｈ（図２０Ｈ）を得る（ステップＳ３７，Ｓ３８）。
　次に、第１パターンＧＳ６５ａ（図１９Ａ）、第１パターン１８０°回転ＧＳ６５ｂ（図１９Ｂ）、第２パターンＧＳ６５ｅ（図２０Ｅ）、及び第２パターン１８０°回転ＧＳ６５ｆ（図２０Ｆ）を順不同に重ねた積層体を作製する（ステップＳ３９）。また、導電体のパターンが印刷されていない誘電体のみの白シート６７ｃを用意し、その白シート６７ｃの上に、第１パターン裏返しＧＳ６５ｃ（図１９Ｃ）、第１パターン１８０°回転＆裏返しＧＳ６５ｄ（図１９Ｄ）、第２パターン裏返しＧＳ６５ｇ（図２０Ｇ）、及び第２パターン１８０°回転＆裏返しＧＳ６５ｈ（図２０Ｈ）を順不同に重ねた積層体を作製する（ステップＳ４０）。
　そして、ステップＳ３９で作製した積層体の上に、ステップＳ４０で作製した積層体を重ね、更に、その積層体の上部及び下部に複数枚の白シート６７ａ、６７ｂを重ねて、圧着及び焼成処理を行う（ステップＳ４１）。最後に、ステップＳ４１で作製した積層体に外部電極６２ａ～６２ｈを印刷して焼成することにより、図１８に示した７個のコンデンサ６６ａ～６６ｇが直列接続された静電容量素子６０を得る（ステップＳ４２）。
＜３．本開示の第２の実施形態例に係る静電容量素子の製造方法＞
　次に、図２３～２６を参照して、本開示の第２の実施形態例の静電容量素子とその製造方法について説明する。
　図２３Ａは、３個のコンデンサ７６ａ～７６ｃが直列接続された静電容量素子７０の外観図を示している。図２３Ｂは、点線Ｘ－Ｘ’で切断した時の断面図を示している。図２３Ｃは、その等価回路を示している。外観図から分かるように、この第２の実施形態例では、外部電極７２ａ～７２ｄが直方体形状をした静電容量素子本体７１の４側面の略同位置に存在している。
　これらの外部電極７２ａ～７２ｄには、断面図に示した導電体７３ａ～７３ｄが接続され、その結果等価回路に示すような、３個のコンデンサ７６ａ～７６ｃと外部電極７２ａ～７２ｄの接続関係が得られる。
　図２４Ａ～Ｄは、基本パターンを有する４枚のグリーンシート７５ａ～７５ｄを示している。図２４で、コンデンサの電極を形成する導電体７３ａ～７３ｄの部分は、誘電体７４ａ～７４ｄの面積に対して、比較的小面積になっているが、この導電体７３ａ～７３ｄの面積の大きさは、静電容量素子７０が用いられる用途に応じて任意に決めることができるものである。例えば、静電容量素子７０を通信用のカードに搭載して用いる場合には、図２４Ａ～Ｄに示すように、誘電体７４ａ～７４ｄの面積に比べて、導電体７３ａ～７３ｄの面積を小さくすることがより効果的であるとされている。
　図２４Ａ～Ｄを見ると分かるように、Ｂ、Ｃ、Ｄは、Ａに示した基本パターンＧＳ７５ａを、それぞれ９０°回転、１８０°回転、２７０°回転したものである。この３枚のグリーンシート（ＧＳ）を、以下基本パターン９０°回転ＧＳ７５ｂ、基本パターン１８０°回転ＧＳ７５ｃ、基本パターン２７０°回転ＧＳ７５ｄとする
。
　ここで、基本パターンＧＳ７５ａ、基本パターン９０°回転ＧＳ７５ｂ、基本パターン１８０°回転ＧＳ７５ｃ及び基本パターン２７０°回転ＧＳ７５ｄを順不同で積層した場合には、グリーンシートの種類数Ｎ（＝１，２，３・・・）と直列接続される単素子のコンデンサの数Ｋとの関係は、
　　Ｋ＝４Ｎ－１　　　・・・・・　　（２）
が成立する。ここでは、Ｎ＝１で、直列接続される単素子のコンデンサの数Ｋ＝３となる。
　図２５は、図２３に示した３個のコンデンサ７６ａ～７６ｃを直列接続した静電容量素子７０を製造するために、上述した４枚のグリーンシート（ＧＳ）の重ね合わせる方法の概略を示したものである。すなわち、基本パターンＧＳ７５ａ、基本パターン９０°回転ＧＳ７５ｂ、基本パターン１８０°回転ＧＳ７５ｃ、及び基本パターン２７０°回転ＧＳ７５ｄを順不同に重ね、この上部と下部に複数枚の白シート７７ａ、７７ｂを積層する。
　図２６は、図２３に示す静電容量素子７０の製造方法の手順を示す工程図である。ステップＳ５０の誘電体シートと導電膜塗布用のマスクを用意する工程、及びステップＳ５1の基本パターンＧＳ７５ａ（図２４Ａ）を作製するまでは、既に説明した方法と同じである。
　次に、ステップＳ５１で作製した基本パターンＧＳ７５ａを９０°回転し、基本パターン９０°回転ＧＳ７５ｂ（図２４Ｂ）を作製する（ステップＳ５２）。続いて、基本パターンＧＳ７５ａを１８０°回転して基本パターン１８０°回転ＧＳ７５ｃ（図２４Ｃ）を作製し（ステップＳ５３）、更に２７０°回転して基本パターン２７０°回転ＧＳ７５ｄ（図２４Ｄ）を作製する（ステップＳ５４）。
　そして、このようにして作製した４枚のグリーンシート（ＧＳ）を順不同で重ねた積層体を作り（ステップＳ５５）、この積層体の上部と下部に複数枚の白シート７７ａ、７７ｂを積層して圧着及び焼成処理を行う（ステップＳ５６）。最後にステップＳ５６で作製した積層体に外部電極７２ａ～７２ｄを印刷して焼成処理をすることにより静電容量素子７０の製造が終了する（ステップＳ５７）。
［３－１　第１の変形例］
　図２７～２９を参照して、本開示の第２の実施形態例の静電容量素子の第１の変形例とその製造方法について説明する。
　図２７Ａは、並列接続された２個のコンデンサ８６ａ、８６ｂ、８６ｃのそれぞれが３個直列に接続された静電容量素子８０の外観図を示したものである。図２７Ｂは、点線Ｘ－Ｘ’で切断した時の断面図を示したものである。図２７Ｃは、その等価回路を示したものである。図２７Ｄは、内部回路を示したものである。この第１の変形例の外部電極８２ａ～８２ｄは、図２３の外部電極７２ａ～７２ｄと同じものである。
　これらの外部電極８２ａ～８２ｄには、断面図に示した導電体８３ａ～８３ｄが接続される。図２８に示すように、導電体８３ａ～８３ｄと誘電体シート８４ａ～８４ｄで作成されるグリーンシート（ＧＳ）として、１枚の基本パターンＧＳ８５ａと、２枚の基本パターン９０°回転ＧＳ８５ｂと、２枚の基本パターン１８０°回転ＧＳ８５ｃと、２枚の基本パターン２７０°ＧＳ８５ｄの７枚のグリーンシートが用意される。
　次に、図２８を参照して、上述した７枚のグリーンシートの配置関係の一例を説明する。まず、中心に基本パターンＧＳ８５ａを置く。その上部及び下部に、基本パターン１８０°回転ＧＳ８５ｃ、基本パターン９０°回転ＧＳ８５ｂ、基本パターン２７０°回転ＧＳ８５ｃをこの順番に重ねて配置する。これにより、１枚の基本パターンＧＳ８５ａの上側と下側に、それぞれ３枚のグリーンシートが積層されることになる。更に、このように
重ねた７枚のグリーンシートの上部と下部に複数枚の白シート８７ａ、８７ｂを積層する。　
　このように７枚のグリーンシートを積層することにより、１枚の基本パターンＧＳ７５ａと２枚の基本パターン１８０°回転ＧＳ８５ｃにより、２個のコンデンサ８６ａが作製され、２枚の基本パターン１８０°回転ＧＳ８５ｃと２枚の基本パターン９０°回転ＧＳ８５ｂにより２個のコンデンサ８６ｂが作製される。そして、２枚の基本パターン９０°回転ＧＳ８５ｂと２枚の基本パターン２７０°回転ＧＳ８５ｄから２個のコンデンサ８６ｃが作製される。そして、各グリーンシート８５ａ～８５ｄの導電体８３ａ～８３ｄを外部電極８２ａ～８２ｄに接続することにより、内部回路に示すように、６個のコンデンサ（８６ａ、８６ｂ、８６ｃがそれぞれ２個）が積層された静電容量素子８０が得られる。
　図２９は、静電容量素子８０の具体的な製造工程を示す工程図である。ステップＳ５０～ステップＳ５４までは、図２６に示した静電容量素子７０の製造工程と同じなので、説明は省略する。
　ステップＳ５１～Ｓ５４で生成した４つのグリーンシートが作製された後は、基本パターンＧＳ８５ａの上部に基本パターン１８０°回転ＧＳ８５ｃ、基本パターン９０°回転ＧＳ８５ｂ、基本パターン２７０°回転ＧＳ８５ｄをこの順番に重ねて積層体を生成する（ステップＳ５８）。そして、ステップＳ５８で作製した積層体の下部に基本パターン１８０°回転ＧＳ８５ｃ、基本パターン９０°回転ＧＳ８５ｂ、基本パターン２７０°回転ＧＳ８５ｄをこの順番で重ねて積層体とする（ステップＳ５９）。すなわち、図２８に示したように、基本パターンＧＳ８５ａを共通のグリーンシートとして、その上下に、基本パターン１８０°回転ＧＳ８５ｃ、基本パターン９０°回転ＧＳ８５ｂ、基本パターン２７０°回転ＧＳ８５ｄが順番に配置された７枚のグリーンシートが積層された積層体が得られる。
　続いて、ステップＳ５９で作製した７枚のグリーンシートの積層体の上部及び下部に複数の白シート８７ａと８７ｂを重ねて圧着及び焼成処理を行い（ステップＳ６０）、最後に外部電極８２ａ～８２ｄを印刷及び焼成処理して、静電容量素子８０の製造工程が終了する（ステップＳ６１）。
［３－２　第２の変形例］
　次に、図３０～３２を参照して、本開示の第２の実施形態例の静電容量素子の第２の変形例とその製造方法について説明する。
　図３０に示す第２の変形例が図２７に示す第１の変形例と異なるところは、Ｘ－Ｘ’で切断した断面図のみである。つまり、図２７に示す静電容量素子８０は、図２７Ｂに示すように導電体が７個（８３ａが１個、８３ｂ～８３ｄがそれぞれ２個）であるのに対し、図３０の静電容量素子８０Ａでは、導電体は８個（８３ａ～８３ｄがそれぞれ２個ずつ）設けられている。
　図３１は、上述した８個の導電体が塗布された８枚のグリーンシートの配置関係の例を示したものである。中心部分に基本パターンＧＳ８５ａが２枚重ねて配置される。この基本パターンＧＳ８５ａの導電体電極８３ａは、外部電極８２ａに接続される電極である。基本パターンＧＳ８５ａの上部及び下部に、基本パターン１８０°回転ＧＳ８５ｃ、基本パターン９０°回転ＧＳ８５ｂ、基本パターン２７０°回転ＧＳ８５ｃの３枚のグリーンシートを重ねた４枚のグリーンシートからなる積層体を２個作製する。更に、このように重ねた２個の積層体の上部と下部に複数枚の白シート８７ａ、８７ｂを重ねて配置する。
　このように８枚のグリーンシートを積層した場合でも、図２８の場合と同様に、２枚の
基本パターンＧＳ８５ａと２枚の基本パターン１８０°回転ＧＳ８５ｃにより、２個のコンデンサ８６ａが作製され、２枚の基本パターン１８０°回転ＧＳ８５ｃと２枚の基本パターン９０°回転ＧＳ８５ｂにより２個のコンデンサ８６ｂが作製される。そして、２枚の基本パターン９０°回転ＧＳ８５ｂと２枚の基本パターン２７０°回転ＧＳ８５ｄから２個のコンデンサ８６ｃが作製される。これにより、図３０Ｄの内部回路に示すように、６個のコンデンサ（８６ａ、８６ｂ、８６ｃがそれぞれ２個）が積層された静電容量素子８０Ａが得られる。
　図３２は、静電容量素子８０Ａの具体的な製造工程を示す工程図である。ステップＳ５０～ステップＳ５４までは、図２８に示した静電容量素子８０の製造工程と同じである。まず、１枚の基本パターンＧＳ８５ａの上部に基本パターン１８０°回転ＧＳ８５ｃ、基本パターン９０°回転ＧＳ８５ｂ、基本パターン２７０°回転ＧＳ８５ｃの３枚のグリーンシートを配置して積層体を形成する（ステップＳ６３）。一方、別の１枚の基本パターンＧＳ８５ａの下部に基本パターン１８０°回転ＧＳ８５ｃ、基本パターン９０°回転ＧＳ８５ｂ、基本パターン２７０°回転ＧＳ８５ｄの３枚のグリーンシートを配置して積層体を形成する（ステップＳ６４）。
　そして、ステップＳ６３、Ｓ６４で作製された積層体を重ね（ステップＳ６５）、更にその上部と下部に複数枚の白シート８７ａ、８７ｂを積層して、圧着及び焼成処理を行う（ステップＳ６６）。最後に、ステップＳ６６で作製した積層体に外部電極８２ａ～８２ｄ（図３０Ａ参照）の印刷と焼成処理を行って静電容量素子８０Ａの製造が終了する（ステップＳ６７）。
［３－３　第３の変形例］
　次に、図３３～３５を参照して、本開示の第２の実施形態例の静電容量素子の第３の変形例とその製造方法について説明する。
　図３３に示す第３の変形例（静電容量素子８０Ｂ）が、図２７に示す第１の変形例や、図３０に第２の変形例と異なるところは、内部回路に示すように３個並列にしたコンデンサ８６ａ、８６ｂ、８６ｃを３個直列に接続している点である。このため、第３の変形例では、図３３Ｂに示すように、電極を形成する導電体を１０個（８３ａ、８３ｄをそれぞれ２個、８３ｂ、８３ｃをそれぞれ３個）設けている。
　図３４は、図３３の静電容量素子８０Ｂを構成する１０枚のグリーンシート（ＧＳ）の重ね合わせ方法を示すものである。基本パターンＧＳ８５ａと基本パターン２７０°回転ＧＳ８５ｄが２枚、基本パターン９０°回転ＧＳ８５ｂと基本パターン１８０°回転ＧＳ８５ｃが３枚の合計１０枚のグリーンシートが用いられる。そして、２枚の基本パターンＧＳ８５ａの上部に基本パターン１８０°回転ＧＳ８５ｃ、基本パターン９０°回転ＧＳ８５ｂ、基本パターン２７０°回転ＧＳ８５ｃのグリーンシートをこの順番に重ねて配置した積層体２個を生成する。
　この２個の同じ積層体の間に、基本パターン１８０°回転ＧＳ８５ｃ、基本パターン９０°回転ＧＳ８５ｂを挟み込むと、上部に配置された積層体の基本パターンＧＳ８５ａと下部に配置された積層体の基本パターン２７０°回転ＧＳ８５ｄを共通に使うことにより、基本パターンＧＳ８５ａ、基本パターン１８０°回転ＧＳ８５ｃ、基本パターン９０°回転ＧＳ８５ｂ、基本パターン°回転ＧＳ８５ｃの積層体がもう１個できる。このように積層された３個の積層体のそれぞれは、コンデンサ８６ａ～８６ｃを直列接続したものとなっており、この３個の積層体を構成するグリーンシートが外部電極８２ａ～８２ｄに接続されると、図３３Ｄの内部回路に示されるようなコンデンサ８６ａ～８６ｃが３個並列に接続されたものが３個直列に接続されたコンデンサ回路の構成が実現する。また、図３１と同様に、このように重ねた１０枚のグリーンシートの上部と下部には、複数枚の白
シート８７ａ、８７ｂが積層される。
　更に、具体的に説明すると、２枚の基本パターンＧＳ８５ａと３枚の基本パターン１８０°回転ＧＳ８５ｃにより、３個のコンデンサ８６ａが作製され、３枚の基本パターン１８０°回転ＧＳ８５ｃと３枚の基本パターン９０°回転ＧＳ８５ｂにより３個のコンデンサ８６ｂが作製される。そして、３枚の基本パターン９０°回転ＧＳ８５ｂと２枚の基本パターン２７０°回転ＧＳ８５ｄから３個のコンデンサ８６ｃが作製される。これにより、図３３Ｄの内部回路に示すように、並列接続された３個のコンデンサが３個直列接続された９個のコンデンサ（８６ａ、８６ｂ、８６ｃがそれぞれ３個）が積層された静電容量素子８０Ｂが得られる。
　図３５は、静電容量素子８０Ｂの具体的な製造工程を示す工程図である。ステップＳ５０～ステップＳ５４までは、図３０に示した静電容量素子８０Ａの製造工程と同じである。
　ステップＳ５４までの処理が終えた後に、基本パターンＧＳ８５ａの上部に基本パターン１８０°回転ＧＳ８５ｃ、基本パターン９０°回転ＧＳ８５ｂ、及び基本パターン２７０°回転ＧＳ８５ｄを積層した積層体を２個作製する（ステップＳ６８）。そして、ステップＳ６８で作製した２個の積層体の間に、基本パターン９０°回転ＧＳ８５ｂと基本パターン１８０°回転ＧＳ８５ｃの積層体を挿入する（ステップＳ６９）。
　そして、ステップＳ６９で作製された積層体の上部と下部に複数枚の白シート８７ａ、８７ｂを積層して、圧着及び焼成処理を行い（ステップＳ７０）、最後に外部電極８２ａ～８２ｄ（図３３Ａ参照）を印刷・焼成処理することにより、静電容量素子８０Ｂが製造される（ステップＳ７１）。
［３－４　第４の変形例］
　次に、図３６～３８を参照して、本開示の第２の実施形態例の静電容量素子の第４の変形例とその製造方法について説明する。
　図３６に示す第４の変形例である静電容量素子８０Ｃと、図３３に示す静電容量素子８０Ｂは、その外観図、内部回路ともに同一であり、異なる点はＸ－Ｘ’断面図（Ｂ）に示される導電体電極８３ａ～８３ｄの数のみである。すなわち、図３３Ｂでは、上述のように、導電体電極は１０個（８３ａ、８３ｄをそれぞれ２個、８３ｂ、８３ｃをそれぞれ３個）であるのに対し、図３６Ｂでは１２個の導電体電極（８３ａ～８３ｄのそれぞれが３個ずつ）を備えている。
　図３７は、図３６の静電容量素子８０Ｃを構成する１２枚のグリーンシート（ＧＳ）の重ね合わせ方法を示すものである。図３７に示すように、基本パターンＧＳ８５ａの上部に、基本パターン１８０°回転ＧＳ８５ｃ、基本パターン９０°回転ＧＳ８５ｂ、基本パターン２７０°回転ＧＳ８５ｃの３枚のグリーンシートがこの順番に重ねて配置された積層体が２個作製される。また、別の１枚の基本パターンＧＳ８５ａの下部に、基本パターン１８０°回転ＧＳ８５ｃ、基本パターン９０°回転ＧＳ８５ｂ、基本パターン２７０°回転ＧＳ８５ｄを積層した積層体が１個作製される。そして、これら３つの積層体を重ね、更にその上部と下部に複数の白シート８７ａ、８７ｂを重ねた構造とする。
　これら３個の積層体の各々は、図３６Ｄの内部回路に示す、３つのコンデンサ８６ａ～８６ｃが直列接続されたものであり、これが外部電極８２ａ～８２ｄに接続されることで、それぞれの積層体の対応するコンデンサが並列接続される。その結果、内部回路に示されるように、３並列３直列のコンデンサを有する静電容量素子８０Ｃが作製されることになる。
　図３７と図３４とが異なる点は、図３４では基本パターンＧＳ８５ａと基本パターン２７
０°回転ＧＳ８５ｄが２枚であるのに対して、図３７ではいずれのグリーンシートも３枚用いている点であった。したがって、図３７においては、３枚の基本パターンＧＳ８５ａと３枚の基本パターン１８０°回転ＧＳ８５ｃにより、３個のコンデンサ８６ａが作製され、３枚の基本パターン１８０°回転ＧＳ８５ｃと３枚の基本パターン９０°回転ＧＳ８５ｂにより３個のコンデンサ８６ｂが作製される。そして、３枚の基本パターン９０°回転ＧＳ８５ｂと３枚の基本パターン２７０°回転ＧＳ８５ｄから３個のコンデンサ８６ｃが作製される。これにより、図３６Ｄの内部回路に示すように、並列接続された３個のコンデンサが３個直列接続された９個のコンデンサ（８６ａ、８６ｂ、８６ｃがそれぞれ３個）が積層された静電容量素子８０Ｃが得られる。
　図３８は、静電容量素子８０Ｃの具体的な製造工程を示す工程図である。ステップＳ５０～ステップＳ５４までは、第１から第３の変形例（図２９、図３２、図３５参照）の静電容量素子８０，８０Ａ、８０Ｂの製造工程と同じである。
　その後、ステップＳ５１で作製した基本パターンＧＳ８５ａを２枚用意し、その基本パターンＧＳ８５ａそれぞれの上部に基本パターン１８０°回転ＧＳ８５ｃ、基本パターン９０°回転ＧＳ８５ｂ、及び基本パターン°回転ＧＳ８５ｄを重ねた積層体を２個作製する（ステップＳ７２）。更に、別の基本パターンＧＳ８５ａを１枚用意し、この基本パターンＧＳ８５ａの下部に基本パターン１８０°回転ＧＳ８５ｃ、基本パターン９０°回転ＧＳ８５ｂ、及び基本パターン２７０°回転ＧＳ８５ｄを順番に重ねた積層体を１個作製する（ステップＳ７３）。
　そして、ステップＳ７２で作製した２個の積層体の間に、ステップＳ７３で作製した１個の積層体を挿入し、グリーンシート１２枚を積層した積層体を作製する（ステップＳ７４）。そして、ステップＳ７４で作製された積層体の上部と下部に複数枚の白シート８７ａ、８７ｂを配置して、圧着及び焼成処理を行い（ステップＳ７５）、最後に外部電極８２ａ～８２ｄ（図３６Ａ参照）を印刷して焼成処理することにより、静電容量素子８０Ｃが完成する（ステップＳ７６）。
＜４．本開示の第３の実施形態例に係る静電容量素子の製造方法＞
　次に、図３９～４２を参照して、本開示の第３の実施形態例に係る静電容量素子の製造方法について説明する。
　図３９Ａは、７個のコンデンサ９６ａ～９６ｇが直列接続された静電容量素子９０の外観図を示している。図３９Ｂは、Ｘ－Ｘ’断面図を示している。図３９Ｃは、その等価回路を示している。外観図から分かるように、この第３の実施形態例では、外部電極９２ａ～９２ｈが直方体形状をした静電容量素子本体９１の４つの側面に２個ずつ並んで配置されている。
　これらの外部電極９２ａ～９２ｈには、断面図に示した導電体９３ａ～９３ｈが接続され、その結果、等価回路に示すように、７個のコンデンサ９６ａ～９６ｇが直列に接続されて静電容量素子９０が得られる。
　この第３の実施形態例に用いられる、８個の導電体（電極）が塗布されたグリーンシート（図３９Ｂ参照）うち、４枚のグリーンシートは、既に、図２４Ａ～Ｄに示したグリーンシートと同じものである。図２４では、基本パターンを有する４枚のグリーンシート７５ａ～７５ｄとして示したが、第３の実施形態例では、この同じグリーンシートをグリーンシート９５ａ～９５ｄとして示すこととする。
　第３の実施形態例の静電容量素子９０では、図２４Ａ～Ｄに示した４枚のグリーンシートに加えて、更に、図４０Ｅ～Ｈに示した４枚のグリーンシート９５ｅ～９５ｈが用いられる。このグリーンシート９５ｅ～９５ｈは、図２４Ａ～Ｄに示したグリーンシート７５ａ～７５ｄ（これ以降は、「９５ａ～９５ｄ」とする）を裏返したものである。
　つまり、静電容量素子９０を製造するためには、基本パターンＧＳとこれを回転（９０°、１８０°、２７０°回転）した４枚のグリーンシートの他に、これら４枚のグリーンシートを裏返して作製した、更に４枚のグリーンシートが用いられる。この結果、グリーンシートの種類数Ｎ（＝１，２，３・・・）と直列接続される単素子のコンデンサの数Ｋとの関係は、
　　Ｋ＝８Ｎ―１　　　　・・・・・　　　（３）
が成立する。すなわち、Ｎ＝１に対して、Ｋ＝７となるので、図３９Ｃの等価回路に示すように、１個の基本パターンのグリーンシートだけで、７個の単素子のコンデンサの直列接続構造が得られる。
　図３９では、外部電極９２ａ～９２ｈが８個なので、直列接続される単素子のコンデンサは７個が限度であるが、外部電極を１６にして、電極を形成するパターンＮを“２”とすれば、単素子のコンデンサ１５個を直列接続した静電容量素子が得られることは言うまでもない。
　以下、図４０Ｅ～Ｈに示すグリーンシートを、基本パターン裏返しＧＳ９５ｅ、基本パターン９０°回転＆裏返しＧＳ９５ｆ、基本パターン１８０°回転＆裏返しＧＳ９５ｇ、及び基本パターン２７０°回転＆裏返しＧＳ９５ｈと呼ぶ。
　図４１は、図３９に示した７個のコンデンサ９６ａ～９６ｇを直列接続した静電容量素子９０を製造するために、上述８枚のグリーンシート（ＧＳ）を重ね合わせる方法の例を示したものである。すなわち、基本パターンＧＳ９５ａ、基本パターン９０°回転ＧＳ９５ｂ、基本パターン１８０°回転ＧＳ９５ｃ、及び基本パターン２７０°回転９５ｄを順不同に積層する。そして、この積層したグリーンシートの上に、１枚の白シート９７ｃを配置し、更にその上部に基本パターン裏返しＧＳ９５ｅ、基本パターン９０°回転＆裏返しＧＳ９５ｆ、基本パターン１８０°回転＆裏返しＧＳ９５ｇ、及び基本パターン２７０°回転＆裏返しＧＳ９５ｈを順不同に積層する。そして、このように積層した８枚のグリーンシートの上部と下部に補強用として複数枚の白シート９７ａ、９７ｂを積層し、全体を圧着及び焼成処理を行う。
　図４２は、静電容量素子９０の具体的な製造工程を示す工程図である。ステップＳ５０～ステップＳ５４までは、図２６の第２の実施形態例に係る静電容量素子７０の製造方法のところで説明した工程と同じである。
　つまり、ステップＳ５１～Ｓ５４では、基本パターンＧＳ９５ａを作製した後に、この基本パターンＧＳ９５ａを９０°回転した基本パターン９０°回転ＧＳ９５ｂ、１８０°回転した基本パターン１８０°回転ＧＳ９５ｃ及び２７０°回転した基本パターン２７０°回転ＧＳ９５ｄを作製する。
　次に、基本パターンＧＳ９５ａを裏返したグリーンシートである基本パターン裏返しＧＳ９５ｅ、基本パターン１８０°回転ＧＳ９５ｃを裏返した基本パターン１８０°回転ＧＳ＆裏返しＧＳ９５ｆ、基本パターン２７０°回転ＧＳ９５ｄを裏返した基本パターン２７０°回転ＧＳ＆裏返しＧＳ９５ｈを作製する（ステップＳ８０～Ｓ８３）。
　その後、このように作製した８種類のグリーンシートの中から、まず基本パターンＧＳ９５ａを取り出し、その上に基本パターン１８０°回転ＧＳ９５ｃ、基本パターン９０°回転ＧＳ９５ｂ、及び基本パターン２７０°回転ＧＳ９５ｄを順不同に重ねた積層体を作製する（ステップＳ８４）。続いて、ステップＳ８４で作製した積層体の上に１枚の白シート９７ｃを重ねて配置する（ステップＳ８５）。
　次に、ステップＳ８５で配置した白シート９７ｃの上部に、基本パターン２７０°回転＆裏返しＧＳ９５ｈ、基本パターン９０°回転＆裏返しＧＳ９５ｆ、基本パターン１８０°回転＆裏返しＧＳ９５ｇ、及び基本パターン裏返しＧＳ９５ｅを順不同に重ねた積層体を作製する（ステップＳ８６）。そして、この様に積層した８枚のグリーンシートの上部と下部に複数枚の白シート９７ａ、９７ｂを配置して、圧着及び焼成処理を行う（ステップＳ８７）。最後に外部電極９２ａ～９２ｈ（図３９Ａ参照）を印刷し、焼成処理することにより、静電容量素子９０が製造される（ステップＳ８８）。
　以上説明した本開示の実施形態例では、コンデンサの数、あるいはその接続形態の違いも考慮しつつ、多種類の静電容量素子の製造方法について説明した。しかし、本開示の静電容量素子の製造方法は、上述した静電容量素子の実施形態例に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載を逸脱しない範囲において、他の応用例、変形例も含むことは言うまでもない。また、本明細書に開示した静電容量素子の製造方法は、誘電体シートに導電体膜を塗布して作製したグリーンシートを積層することを主眼としており、そのような積層体の製造方法であれば、静電容量素子以外にも幅広い用途が考えられるものである。
　なお、本開示は以下のような構成も取ることができる。
（１）
　導電体が塗布されない誘電体シートと、該誘電体シートに導電体塗布用の少なくとも１個の基本パターン形状を有するマスクを用意する工程と、
　前記誘電体シート上に前記マスクを介して導電体を塗布して基本パターングリーンシートを作製する工程と、
　前記基本パターングリーンシートを回転した基本パターン回転グリーンシートを作製する工程と、
前記基本パターングリーンシート及び前記基本パターン回転グリーンシートを積層する工程と、
前記基本パターングリーンシート、または前記基本パターン回転グリーンシートのうち、少なくとも一つのグリーンシートを裏返して、前記基本パターングリーンシートまたは前記回転グリーンシートとは異なる基本パターン裏返しグリーンシートを作製する工程と、
前記基本パターングリーンシート及び前記基本パターン回転グリーンシートを積層した積層体に、導電体が塗布されていない誘電体シートを介して前記基本パターン裏返しグリーンシートを積層する工程と、
前記基本パターングリーンシート、前記基本パターン回転グリーンシート、前記誘電体シート及び前記基本パターン裏返しグリーンシートの積層体を圧着及び焼成処理する工程と、
を含む静電容量素子の製造方法。
（２）
　更に、前記基本パターングリーンシート、前記基本パターン回転グリーンシート、前記誘電体シート及び前記基本パターン裏返しグリーンシートの積層体の上部及び下部に、導電体が塗布されていない補強用の誘電体シートを積層する工程、を含む（１）に記載の静電容量素子の製造方法。
（３）
　更に、前記基本パターングリーンシート、前記基本パターン回転グリーンシート、前記誘電体シート、及び前記基本パターン裏返しグリーンシートの積層体の側面に、外部電極を印刷して焼成処理を行う工程、を含む（１）または（２）に記載の静電容量素子の製造方法。
　（４）
　前記基本パターン回転グリーンシートは、前記基本パターングリーンシートを１８０°回転した基本パターン１８０°回転グリーンシートである、（１）～（４）のいずれかに記載の静電容量素子の製造方法。 
　（５）
　前記基本パターン裏返しグリーンシートは前記基本パターングリーンシートと前記基本パターン１８０°回転パターングリーンシートのいずれかあるいは両方を裏返して作製される基本パターン裏返しグリーンシート及び／または基本パターン１８０°回転＆裏返しグリーンシートである、（４）に記載の静電容量素子の製造方法。
　（６）
　前記基本パターングリーンシートを作製するための異なる基本パターンのマスクを２個用意し、２種の基本パターングリーンシート、前記基本パターングリーンシートを１８０°回転した２種の基本パターン１８０°回転グリーンシート、２種の前記基本パターングリーンシート及び２種の前記基本パターン１８０°回転グリーンシートのそれぞれを裏返して前記基本パターン裏返しグリーンシート及び／または基本パターン１８０°回転＆裏返しグリーンシートを作製する、（１）～（４）のいずれかに記載の静電容量素子の製造方法。
　（７）
　前記基本パターン回転グリーンシートは、前記基本パターングリーンシートを９０°回転した基本パターン９０°回転グリーンシート、前記基本パターングリーンシートを１８０°回転した基本パターン１８０°回転グリーンシート、及び前記基本パターングリーンシートを２７０°回転した基本パターン２７０°回転グリーンシートの３種類であり、
　前記裏返しグリーンシートは、前記基本パターングリーンシート及び３種類の前記基本パターン回転グリーンシートを裏返した基本パターン裏返しグリーンシート、前記基本パターン９０°回転グリーンシートを裏返した基本パターン９０°回転＆裏返しグリーンシート、前記基本パターン１８０°回転グリーンシートを裏返した基本パターン１８０°回転＆裏返しグリーンシート、及び前記基本パターン２７０°回転グリーンシートを裏返した基本パターン２７０°回転＆裏返しグリーンシートの４種類であり、
　前記積層されるグリーンシートは、前記基本パターングリーンシート、前記基本パターン９０°回転グリーンシート、前記基本パターン１８０°回転グリーンシート、前記基本パターン２７０°回転グリーンシート、前記基本パターン裏返しグリーンシート、前記基本パターン９０°回転＆裏返しグリーンシート、前記基本パターン１８０°回転＆裏返しグリーンシート、及び前記基本パターン２７０°回転＆裏返しグリーンシートの８枚と導電体が塗布されていない誘電体シートからなる、（１）～（３）のいずれかに記載の静電容量素子の製造方法。
（８）誘電体シート及び該誘電体シートに導電体塗布用の所定のパターン形状を有するマスクを用意する工程と、
　前記誘電体シート上に前記マスクを介して導電体を塗布して基本パターングリーンシートを作製する工程と、
前記基本パターングリーンシートを９０°回転して基本パターン９０°回転グリーンシートを作製する工程と、
前記基本パターングリーンシートを１８０°回転して基本パターン１８０°回転グリーンシートを作製する工程と、
前記基本パターングリーンシートを２７０°回転して基本パターン２７０°回転グリーンシートを作製する工程と、
前記基本パターングリーンシート、前記基本パターン９０°回転グリーンシート、前記基本パターン１８０°回転グリーンシート、及び前記基本パターン２７０°回転グリーンシートを積層する工程と、
前記積層される４個のグリーンシートの上部及び下部に導電体が塗布されていない誘電体シートである補強用白シートを積層して圧着及び焼成処理を行う工程と、を含む静電容量素子の製造方法。

Claims (8)

  1. 　導電体が塗布されない誘電体シートと、該誘電体シートに導電体塗布用の少なくとも１個の基本パターン形状を有するマスクを用意する工程と、
    　前記誘電体シート上に前記マスクを介して導電体を塗布して基本パターングリーンシートを作製する工程と、
    　前記基本パターングリーンシートを回転した基本パターン回転グリーンシートを作製する工程と、
    　前記基本パターングリーンシート及び前記基本パターン回転グリーンシートを積層する工程と、
    　前記基本パターングリーンシート、または前記基本パターン回転グリーンシートのうち、少なくとも一つのグリーンシートを裏返して、前記基本パターングリーンシートまたは前記基本パターン回転グリーンシートとは異なる基本パターン裏返しグリーンシートを作製する工程と、
    　前記基本パターングリーンシート及び前記基本パターン回転グリーンシートを積層した積層体に、導電体が塗布されていない誘電体シートを介して前記基本パターン裏返しグリーンシートを積層する工程と、
    　前記基本パターングリーンシート、前記基本パターン回転グリーンシート、前記誘電体シート及び前記基本パターン裏返しグリーンシートの積層体を圧着及び焼成処理する工程と、
    を含む静電容量素子の製造方法。
  2. 　更に、前記基本パターングリーンシート、前記基本パターン回転グリーンシート、前記誘電体シート及び前記基本パターン裏返しグリーンシートの積層体の上部及び下部に、導電体が塗布されていない補強用の誘電体シートを積層する工程、を含む請求項１に記載の静電容量素子の製造方法。
  3. 　更に、前記基本パターングリーンシート、前記基本パターン回転グリーンシート、前記誘電体シート、及び前記基本パターン裏返しグリーンシートの積層体の側面に、外部電極を印刷して焼成処理を行う工程、
    　を含む請求項１に記載の静電容量素子の製造方法。
  4. 　前記基本パターン回転グリーンシートは、前記基本パターングリーンシートを１８０°回転した基本パターン１８０°回転グリーンシートである、請求項１に記載の静電容量素子の製造方法。
  5. 　前記基本パターン裏返しグリーンシートは前記基本パターングリーンシートと前記基本パターン１８０°回転パターングリーンシートのいずれかあるいは両方を裏返して作製される基本パターン裏返しグリーンシート及び／または基本パターン１８０°回転＆裏返しグリーンシートである、請求項４に記載の静電容量素子の製造方法。
  6. 　前記基本パターングリーンシートを作製するための異なる基本パターンのマスクを２個用意し、２種の基本パターングリーンシート、前記基本パターングリーンシートを１８０°回転した２種の基本パターン１８０°回転グリーンシート、２種の前記基本パターングリーンシート及び２種の前記基本パターン１８０°回転グリーンシートのそれぞれを裏返して前記基本パターン裏返しグリーンシート及び／または基本パターン１８０°回転＆裏返しグリーンシートを作製する、請求項１に記載の静電容量素子の製造方法。
  7. 　前記基本パターン回転グリーンシートは、前記基本パターングリーンシートを９０°回転した基本パターン９０°回転グリーンシート、前記基本パターングリーンシートを１８０°回転した基本パターン１８０°回転グリーンシート、及び前記基本パターングリーン
    シートを２７０°回転した基本パターン２７０°回転グリーンシートの３種類であり、
    　前記裏返しグリーンシートは、前記基本パターングリーンシート及び３種類の前記基本パターン回転グリーンシートを裏返した基本パターン裏返しグリーンシート、前記基本パターン９０°回転グリーンシートを裏返した基本パターン９０°回転＆裏返しグリーンシート、前記基本パターン１８０°回転グリーンシートを裏返した基本パターン１８０°回転＆裏返しグリーンシート、及び前記基本パターン２７０°回転グリーンシートを裏返した基本パターン２７０°回転＆裏返しグリーンシートの４種類であり、
    　前記積層されるグリーンシートは、前記基本パターングリーンシート、前記基本パターン９０°回転グリーンシート、前記基本パターン１８０°回転グリーンシート、前記基本パターン２７０°回転グリーンシート、前記基本パターン裏返しグリーンシート、前記基本パターン９０°回転＆裏返しグリーンシート、前記基本パターン１８０°回転＆裏返しグリーンシート、及び前記基本パターン２７０°回転＆裏返しグリーンシートの８枚と導電体が塗布されていない誘電体シートからなる、
    請求項１に記載の静電容量素子の製造方法。
  8. 　誘電体シート及び該誘電体シートに導電体塗布用の所定のパターン形状を有するマスクを用意する工程と、
    　前記誘電体シート上に前記マスクを介して導電体を塗布して基本パターングリーンシートを作製する工程と、
    　前記基本パターングリーンシートを９０°回転して基本パターン９０°回転グリーンシートを作製する工程と、
    　前記基本パターングリーンシートを１８０°回転して基本パターン１８０°回転グリーンシートを作製する工程と、
    　前記基本パターングリーンシートを２７０°回転して基本パターン２７０°回転グリーンシートを作製する工程と、
    　前記基本パターングリーンシート、前記基本パターン９０°回転グリーンシート、前記基本パターン１８０°回転グリーンシート、及び前記基本パターン２７０°回転グリーンシートを積層する工程と、
    　前記積層される４個のグリーンシートの上部及び下部に導電体が塗布されていない誘電体シートである補強用白シートを積層して圧着及び焼成処理を行う工程と、
    を含む静電容量素子の製造方法。
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