WO2013038971A1 - 発光デバイス、表示装置、及び照明装置 - Google Patents

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WO2013038971A1
WO2013038971A1 PCT/JP2012/072615 JP2012072615W WO2013038971A1 WO 2013038971 A1 WO2013038971 A1 WO 2013038971A1 JP 2012072615 W JP2012072615 W JP 2012072615W WO 2013038971 A1 WO2013038971 A1 WO 2013038971A1
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WO
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light
electrode
light emitting
bank
layer
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PCT/JP2012/072615
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充浩 向殿
悦昌 藤田
別所 久徳
礼隆 遠藤
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シャープ株式会社
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    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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    • H10K59/10OLED displays
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    • HELECTRICITY
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    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
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    • H10K59/8791Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H10K59/8792Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. black layers

Definitions

  • the present invention relates to a light emitting device that emits light by applying a voltage to an organic light emitting layer, and a display device and an illumination device including the light emitting device.
  • the present application is filed with Japanese Patent Application No. 2011-198500 filed in Japan on September 12, 2011, Japanese Patent Application No. 2011-257916 filed in Japan on November 25, 2011, and February 21, 2012.
  • the priority is claimed based on Japanese Patent Application No. 2012-35470 filed in Japan, the contents of which are incorporated herein.
  • the need for flat panel displays has increased with the advancement of information technology in society.
  • the flat panel display include a non-self-luminous liquid crystal display (LCD), a self-luminous plasma display (PDP), an inorganic electroluminescence (inorganic EL) display, and organic electroluminescence (hereinafter, “organic EL”). Or a display or the like.
  • organic EL Organic light emitting diode
  • LEDs Light Emitting Diodes
  • organic electroluminescence hereinafter “organic EL” or “organic LEDs”.
  • each color of R (red), G (green), and B (blue) is generally required.
  • the emission color can be controlled by combining wavelength conversion layers such as color filters and phosphors.
  • wavelength conversion layers since both color filters and phosphors have a function of converting the wavelength spectrum of light incident on them, they are hereinafter referred to as wavelength conversion layers.
  • effects such as improvement of color purity and suppression of external light reflection can be obtained by combining color filters with light emitting portions of RGB colors.
  • the method of combining an RGB color filter with a white light emitting element and the method of combining a phosphor with a blue light emitting element have the advantage that a full color display can be made with high productivity without the need to paint RGB for each pixel.
  • wavelength conversion layer such as a color filter or phosphor is combined.
  • a wavelength conversion layer such as a color filter or phosphor is combined.
  • combining wavelength conversion layers is an effective means for improving color rendering and realizing a specific emission spectrum in a plant factory.
  • Organic EL still has problems such as low luminous efficiency, large power consumption, short lifetime, and low reliability.
  • ⁇ (ext) is external quantum efficiency
  • ⁇ ext is external light extraction efficiency
  • is internal quantum efficiency
  • is carrier balance
  • ⁇ r exciton generation probability
  • ⁇ f fluorescence quantum yield.
  • the internal quantum efficiency has steadily improved with the progress of materials, and in particular, has been greatly improved with the progress of phosphorescent materials utilizing triplet states.
  • light extraction efficiency remains a major issue.
  • the refractive index of the organic light emitting layer, the transparent electrode layer, the glass substrate, etc. used is larger than that of air, light cannot be efficiently extracted from the total reflection condition based on Snell's law.
  • the amount of light that can be extracted is usually about 15 to 30%, and most of the light is lost without being emitted to the outside.
  • a wavelength conversion layer such as a color filter or a phosphor
  • the organic EL light emitting portion it becomes a problem to efficiently extract light from the wavelength conversion layer such as a color filter or a phosphor.
  • Patent Document 1 discloses an invention in which a low refractive index layer having a refractive index in the range of 1.01 to 1.3 is provided on the surface of the transparent conductive layer opposite to the light emitting layer.
  • Patent Document 2 a leaching light diffusion layer in which particles that scatter light are diffused in a matrix resin made of a low refractive index material is provided between a transparent electrode layer and a light-transmitting substrate.
  • Patent Document 3 discloses an invention in which a light extraction layer composed of a large number of fine particles is provided on a substrate surface on the light extraction side.
  • Patent Document 4 discloses an invention in which the light extraction efficiency is improved by making the pixel into a concave structure.
  • Patent Document 5 discloses an invention in which the light extraction efficiency is improved by providing a reflective layer on the side surface of a pixel.
  • Patent Document 6 discloses that in an organic EL element in which a phosphor layer is combined with an organic EL light emitting unit, a reflective film is provided on the side surface of the phosphor layer.
  • the light extraction efficiency can be improved, but the effect of improving the light extraction efficiency is limited. In other words, no measures have been taken against the fact that light propagates along the surface direction through the organic light emitting layer or the electrode and the light emitted to the outside decreases.
  • the typical refractive index of an organic light emitting layer is about 1.8
  • the typical refractive index of an insulating layer (bank) is about 1.5 to 1.8
  • the typical refractive index of ITO which is a transparent electrode layer Is about 2.1 to 2.2, and is totally reflected at the interface with the low refractive index layer because of the difference in refractive index from the low refractive index layer (with a refractive index of about 1.0 to 1.3).
  • the totally reflected component propagates along the surface direction through the organic light emitting layer, the insulating layer, the transparent electrode layer, and the like, and is lost without being emitted to the outside.
  • Insulating layer for partitioning the transparent electrode layer in each pixel region of the organic light emitting layer (bank) is conventionally polymethyl methacrylate, is composed of a polymer material or an inorganic material such as SiO 2, such as polyimide, or color transparent It was black. For this reason, when the insulating layer (bank) is black, the light spread along the surface direction is absorbed by the insulating layer and lost. Further, when the insulating layer (bank) is transparent (light transmissive), light propagates toward the adjacent organic light emitting layer or transparent electrode layer through the insulating layer and is lost.
  • Patent Documents 5 and 6 disclose a technique for improving the light extraction efficiency by forming a reflection film on the side surface of the light emitting portion. Further, Patent Document 6 discloses metal powder, metal particles as the reflection film. Alternatively, it is disclosed that the resin is made of a resin containing a white pigment, but there are structural and process problems.
  • Patent Document 6 a technique for forming a reflective film on the side surface of the phosphor layer and a technique made of a resin containing metal powder, metal particles, or a white pigment as the reflective film are disclosed. There is no disclosure or suggestion about application to the light emitting part. Further, when this technique is applied to an organic EL light emitting unit and a reflective film is formed on the side surface of the organic light emitting unit, structural problems arise in terms of structure. First, the organic material used for the light emitting portion of the organic EL is extremely weak against moisture, oxygen, solvent, etc., and it is extremely difficult to form a reflective film on the side surface of the organic EL light emitting portion.
  • this technique has a problem that it cannot be applied to a structure in which the light emitting layer is formed on the entire surface without being separated for each pixel, regardless of whether the light emitting layer is separately formed for each pixel of the organic EL. Furthermore, when considering the optical loss due to the optical waveguide from the organic EL light emitting part, it is necessary to consider the waveguide from other than the light emitting part such as an electrode. However, Patent Document 6 does not disclose or suggest any of them. .
  • An aspect of the present invention has been made in view of the above circumstances, and a light emitting device, a display device, and a lighting device that can efficiently emit light emitted from an organic light emitting layer toward the outside and emit light with high luminance.
  • the purpose is to provide.
  • Some embodiments of the present invention provide a light emitting device, a display device, and a lighting device as follows.
  • a light-emitting device according to an aspect of the present invention is formed between a light-transmitting substrate, a first electrode and a second electrode sequentially stacked on one surface of the substrate, and the first electrode and the second electrode.
  • An organic light emitting layer and a bank for partitioning at least the first electrode into a predetermined region are provided, and the first bank includes a material having light reflectivity.
  • the second electrode may include a light-shielding material.
  • the first electrode may contain a light transmissive material.
  • the first bank may include a white material. Further, the material included in the first bank may further be a material having light diffusibility.
  • the first bank may include a resin and fine light-reflecting particles dispersed in the resin.
  • the light-reflecting particles may have a particle size of 200 nm to 5 ⁇ m.
  • the first bank includes a second bank, a third bank, and a light reflecting film
  • the second bank is formed on the substrate
  • the light reflecting film covers the second bank
  • the third bank The bank may cover the light reflecting film
  • the third bank may include a light transmissive material.
  • the second bank may be black.
  • the material included in the third bank may further have light scattering properties.
  • the light emitting device may further include a low refractive index layer having a lower refractive index than the substrate between the substrate and the first electrode.
  • the light-emitting device may further include a wavelength conversion layer disposed between the substrate and the first electrode.
  • the light-emitting device may include a second bank on a side surface of the wavelength conversion layer, and the second bank may include a material having light reflectivity.
  • the light-emitting device includes a low refractive index layer having a refractive index lower than that of the substrate, either or both between the substrate and the wavelength conversion layer and between the substrate and the first electrode. May further be included.
  • a light emitting device described in each of the above items and a drive unit that controls light emission of the light emitting device are arranged for the light emitting device.
  • a light emitting device described in each of the above items and a drive unit that controls light emission of the light emitting device are arranged with respect to the light emitting device.
  • FIG. 1 is a schematic sectional view showing a light emitting device according to the first embodiment.
  • the light emitting device 10 includes a light transmissive substrate 11, a first electrode (lower electrode) 12, a second electrode (upper electrode) 13, and an organic light emitting layer 14.
  • the first electrode (lower electrode) 12 and the second electrode (upper electrode) 13 are sequentially stacked on the one surface 11 a of the substrate 11.
  • the organic light emitting layer 14 is formed between the first electrode 12 and the second electrode 13.
  • a bank (insulating layer) 15 that partitions the first electrode 12 into a plurality of predetermined regions is formed on the one surface 11a of the substrate 11.
  • Such a bank 15 divides the first electrode 12 into a plurality of parts corresponding to a region corresponding to one pixel of the organic light emitting layer 14, for example, and electrically insulates the divided first electrodes 12 from each other. .
  • a sufficient dehydration process baking process, bake process, It is preferable to perform a vacuum drying step or the like.
  • the substrate 11 is made of a light transmissive material such as glass or transparent resin.
  • a 0.7 mm thick glass substrate frequently used in a liquid crystal display or the like can be used.
  • the first electrode (lower electrode) 12 may be a transparent electrode, and for example, ITO (Indium-tin-oxide), ZnO (Zinc oxide), or the like is used.
  • the thickness of the first electrode 12 is, for example, about 100 nm.
  • the first electrode 12 is usually an anode, but may be a cathode. In that case, a material having a low work function is used.
  • auxiliary wiring may be provided for the purpose of reducing wiring resistance.
  • the auxiliary wiring can be formed of a metal material such as Al, Ag, Ta, Ti, Ni, for example.
  • the first electrode (lower electrode) 12 is divided into a plurality of predetermined areas by banks (insulating layers) 15.
  • the first electrode (lower electrode) 12 may be partitioned for each region corresponding to one pixel.
  • the second electrode (upper electrode) 13 may be light-shielding or light-transmissive. When the second electrode (upper electrode) 13 is light-opaque such as light-shielding or reflective, a so-called bottom emission type light-emitting device is obtained. When the second electrode (upper electrode) 13 is light transmissive, a double-sided light emitting device is obtained.
  • the second electrode 13 normally forms a cathode, and LiF / Al, MgAg / Al, Ba / Al, Ca / Ag, or the like can be used in the case of light impermeability. In the case of light transmission, LiF / ITO, MgAg / IZO, or the like can be used. Note that the second electrode (upper electrode) 13 may be an anode, and in this case, a material having a high work function, such as ITO, is preferably used.
  • various known electrode materials can be used as the electrode material for forming the first electrode 12 and the second electrode 13.
  • a metal such as gold (Au), platinum (Pt), nickel (Ni) or the like having a work function of 4.5 eV or more from the viewpoint of more efficiently injecting holes into the organic light emitting layer 14.
  • oxide (ITO) made of indium (In) and tin (Sn), oxide of tin (Sn) (SnO 2 ), oxide made of indium (In) and zinc (Zn) (IZO), etc. are transparent It is mentioned as an electrode material.
  • lithium (Li), calcium (Ca), cerium (Ce) having a work function of 4.5 eV or less from the viewpoint of more efficiently injecting electrons into the organic light emitting layer 14.
  • metals such as barium (Ba) and aluminum (Al), or alloys such as Mg: Ag alloy and Li: Al alloy containing these metals.
  • the first electrode 12 and the second electrode 13 can be formed using the above materials by a known method such as an EB vapor deposition method, a sputtering method, an ion plating method, a resistance heating vapor deposition method, etc.
  • the forming method is not limited. If necessary, the formed electrode can be patterned by a photolithographic fee method or a laser peeling method, or a patterned electrode can be directly formed by combining with a shadow mask.
  • the film thickness is preferably 50 nm or more. When the film thickness is less than 50 nm, the wiring resistance is increased, which may increase the drive voltage.
  • the organic light emitting layer (organic EL light emitter) 14 emits light in a predetermined wavelength band by a voltage applied between the first electrode 12 and the second electrode 13.
  • the organic light emitting layer (organic EL light emitter) 14 may be a single layer, but is usually composed of a plurality of layers. For example, a laminated film of ⁇ -NPD and Alq3 can be used.
  • a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, a hole blocking layer, an electron transport layer, between a first electrode (lower electrode) 12 serving as an anode and a second electrode (upper electrode) 13 serving as a cathode It is also practiced to form a multi-layered organic light emitting layer composed of an electron injection layer or the like.
  • a light-emitting element using a quantum dot-containing layer is called a QLED (Quantum-dot light-emitting diode).
  • QLED Quantum-dot light-emitting diode
  • tandem structure in which light emitting regions are stacked can also be used.
  • positioned between the 1st electrode 12 and the 2nd electrode 13 each layer is about several tens of nm normally.
  • Organic light emitting layer 14 includes the following configurations, but the present embodiment is not limited thereto.
  • the organic light emitting layer 14 may be composed of only the organic light emitting material exemplified below, or may be composed of a combination of a light emitting dopant and a host material, and optionally, a hole transport material, an electron transport material, Additives (donor, acceptor, etc.) may be included, and these materials may be dispersed in a polymer material (binding resin) or an inorganic material. From the viewpoint of luminous efficiency and lifetime, a material in which a luminescent dopant is dispersed in a host material is preferable.
  • the organic light emitting material a known light emitting material for an organic light emitting layer can be used.
  • Such light-emitting materials are classified into low-molecular light-emitting materials, polymer light-emitting materials, and the like. Specific examples of these compounds are given below, but the present embodiment is not limited to these materials.
  • the light-emitting material may be classified into a fluorescent material, a phosphorescent material, and the like, and it is preferable to use a phosphorescent material with high light emission efficiency from the viewpoint of reducing power consumption.
  • this embodiment is not limited to these materials.
  • a known dopant material for an organic light emitting layer can be used.
  • a dopant material for example, as an ultraviolet light emitting material, p-quaterphenyl, 3,5,3,5 tetra-t-butylsecphenyl, 3,5,3,5 tetra-t-butyl-p -Fluorescent materials such as quinckphenyl.
  • Fluorescent light-emitting materials such as styryl derivatives, bis [(4,6-difluorophenyl) -pyridinato-N, C2 ′] picolinate iridium (III) (FIrpic), bis (4 ′, 6′-difluorophenyl) And phosphorescent organometallic complexes such as polydinato) tetrakis (1-pyrazolyl) borate iridium (III) (FIr 6 ).
  • a known host material for organic EL can be used as a host material when using a dopant.
  • host materials include the low-molecular light-emitting materials, the polymer light-emitting materials, 4,4′-bis (carbazole) biphenyl, 9,9-di (4-dicarbazole-benzyl) fluorene (CPF), 3 , 6-bis (triphenylsilyl) carbazole (mCP), carbazole derivatives such as (PCF), aniline derivatives such as 4- (diphenylphosphoyl) -N, N-diphenylaniline (HM-A1), 1,3- And fluorene derivatives such as bis (9-phenyl-9H-fluoren-9-yl) benzene (mDPFB) and 1,4-bis (9-phenyl-9H-fluoren-9-yl) benzene (pDPFB).
  • the charge injection / transport layer is used to more efficiently inject charges (holes, electrons) from the electrode and transport (injection) to the light emitting layer, and the charge injection layer (hole injection layer, electron injection layer). It is classified as a transport layer (hole transport layer, electron transport layer), and may be composed only of the charge injection transport material exemplified below, and may optionally contain additives (donor, acceptor, etc.) These materials may be dispersed in a polymer material (binding resin) or an inorganic material.
  • charge injecting and transporting material a known charge transporting material for the organic light emitting layer can be used.
  • charge injecting and transporting materials are classified into hole injecting and transporting materials and electron injecting and transporting materials. Specific examples of these compounds are given below, but this embodiment is not limited to these materials. .
  • hole injection hole transport materials include oxides such as vanadium oxide (V 2 O 5 ) and molybdenum oxide (MoO 3 ), inorganic p-type semiconductor materials, porphyrin compounds, N, N′-bis (3- Aromatic tertiary compounds such as methylphenyl) -N, N′-bis (phenyl) -benzidine (TPD), N, N′-di (naphthalen-1-yl) -N, N′-diphenyl-benzidine (NPD)
  • TPD N, N′-di (naphthalen-1-yl) -N, N′-diphenyl-benzidine
  • Low molecular weight materials such as quaternary amine compounds, hydrazone compounds, quinacridone compounds, styrylamine compounds, polyaniline (PANI), polyaniline-camphor sulfonic acid (PANI-CSA), 3,4-polyethylenedioxythiophene / polystyrene sulf
  • the highest occupied molecular orbital (HOMO) is better than the hole injection and transport material used for the hole transport layer. It is preferable to use a material having a low energy level, and as the hole transport layer, it is preferable to use a material having higher hole mobility than the hole injection transport material used for the hole injection layer.
  • the hole injection / transport material in order to improve the hole injection and transport properties, it is preferable to dope the hole injection / transport material with an acceptor.
  • an acceptor the well-known acceptor material for organic light emitting layers can be used. Although these specific compounds are illustrated below, this embodiment is not limited to these materials.
  • Acceptor materials include Au, Pt, W, Ir, POCl 3 , AsF 6 , Cl, Br, I, vanadium oxide (V 2 O 5 ), molybdenum oxide (MoO 3 ) and other inorganic materials, TCNQ (7, 7 , 8,8, -tetracyanoquinodimethane), TCNQF 4 (tetrafluorotetracyanoquinodimethane), TCNE (tetracyanoethylene), HCNB (hexacyanobutadiene), DDQ (dicyclodicyanobenzoquinone), etc.
  • TNF trinitrofluorenone
  • DNF dinitrofluorenone
  • organic materials such as fluoranyl, chloranil and bromanyl.
  • compounds having a cyano group such as TCNQ, TCNQF 4 , TCNE, HCNB, DDQ and the like are more preferable because they can increase the carrier concentration more effectively.
  • Examples of electron injection electron transport materials include inorganic materials that are n-type semiconductors, oxadiazole derivatives, triazole derivatives, thiopyrazine dioxide derivatives, benzoquinone derivatives, naphthoquinone derivatives, anthraquinone derivatives, diphenoquinone derivatives, fluorenone derivatives, benzodifuran derivatives, etc. And low molecular weight materials; polymer materials such as poly (oxadiazole) (Poly-OXZ) and polystyrene derivatives (PSS).
  • examples of the electron injection material include fluorides such as lithium fluoride (LiF) and barium fluoride (BaF 2 ), and oxides such as lithium oxide (Li 2 O).
  • the material used for the electron injection layer is a material having an energy level of the lowest unoccupied molecular orbital (LUMO) higher than that of the electron injection and transport material used for the electron transport layer in that the electron injection and transport from the cathode are performed more efficiently. It is preferable to use a material having a higher electron mobility than the electron injecting and transporting material used for the electron injecting layer.
  • LUMO lowest unoccupied molecular orbital
  • the electron injection / transport material it is preferable to dope the electron injection / transport material with a donor.
  • a donor a known donor material for an organic light emitting layer can be used. Although these specific compounds are illustrated below, this embodiment is not limited to these materials.
  • Donor materials include inorganic materials such as alkali metals, alkaline earth metals, rare earth elements, Al, Ag, Cu, and In, anilines, phenylenediamines, benzidines (N, N, N ′, N′-tetraphenyl) Benzidine, N, N'-bis- (3-methylphenyl) -N, N'-bis- (phenyl) -benzidine, N, N'-di (naphthalen-1-yl) -N, N'-diphenyl- Benzidine, etc.), triphenylamines (triphenylamine, 4,4′4 ′′ -tris (N, N-diphenyl-amino) -triphenylamine, 4,4′4 ′′ -tris (N-3- Methylphenyl-N-phenyl-amino) -triphenylamine, 4,4′4 ′′ -tris (N- (1-naphthyl) -
  • Organic light-emitting layers such as a light-emitting layer, a hole transport layer, an electron transport layer, a hole injection layer, and an electron injection layer are prepared using a coating liquid for forming an organic light-emitting layer in which the above materials are dissolved and dispersed in a solvent.
  • Known coating methods such as spin coating method, dipping method, doctor blade method, discharge coating method, spray coating method, ink jet method, letterpress printing method, intaglio printing method, screen printing method, printing method such as microgravure coating method, etc.
  • the coating liquid for forming the organic light emitting layer may contain additives for adjusting the physical properties of the coating liquid, such as a leveling agent and a viscosity modifier. .
  • each layer constituting the organic light emitting layer 14 is usually about 1 nm to 1000 nm, preferably 10 nm to 200 nm. If the film thickness is less than 10 nm, the properties (charge injection characteristics, transport characteristics, confinement characteristics) that are originally required cannot be obtained. In addition, pixel defects due to foreign matters such as dust may occur. Further, when the film thickness exceeds 200 nm, there is a concern that the drive voltage increases due to the resistance component of the organic light emitting layer, leading to an increase in power consumption.
  • the bank (insulating layer) 15 that partitions the first electrode (lower electrode) 12 into a plurality of predetermined regions (for example, pixels) is composed of at least a light-reflective material.
  • a material having a white color tone is preferably used.
  • a material having light diffusibility is also preferable to use in addition to light reflectivity. In the case of a lighting device or the like, the number of such regions may be one, but a plurality of regions may be formed.
  • the profile of the extracted light varies greatly depending on the angle of the bank side surface with respect to the substrate and the shape of the bank. Therefore, in order to obtain a desired light profile, the angle of the bank side surface with respect to the substrate and the bank There is also a need to control the shape of the material appropriately.
  • the bank has whiteness and light scattering properties in addition to light reflectivity, the direction of light reflected by the bank is widened. A natural light emission profile is easily obtained without depending on the shape of the bank.
  • the bank (insulating layer) 15 uses, for example, a high-reflectance white solder resist disclosed in JP2007-322546A, JP2008-211036A, JP2011-66267A, and the like. Can be formed. Alternatively, a photosensitive resin such as polyimide or acrylic dispersing the particles, such as TiO 2, light reflectivity, light-scattering, it is also an effective method of imparting functions such as whiteness.
  • the bank 15 may be formed using a resin containing a reflective metal such as silver (Ag).
  • the bank (insulating layer) 15 is formed in a predetermined pattern on the one surface 11 a of the light-transmitting substrate 11.
  • a method of patterning a photosensitive resin with titanium oxide particles added using photolithography, a resin with titanium oxide particles added to the entire surface, etc. Apply a well-known manufacturing process used in semiconductor manufacturing processes, liquid crystal panel manufacturing processes, etc., such as a method of forming a photoresist pattern on it and etching the resin layer with added titanium oxide particles into a predetermined pattern can do.
  • the film thickness of the bank 15 is, for example, approximately 1 ⁇ m to 5 ⁇ m, for example, but may be appropriately selected according to the purpose.
  • a bank having a height of 100 nm to several tens of ⁇ m can be used, and the effect of this embodiment can be obtained in any case.
  • the interval (opening diameter) between the banks 15 adjacent to each other is not so large. It is better not to be big.
  • the intervals between adjacent banks 15 are 50 mm, 20 mm, 10 mm, 5 mm, 1 mm, 500 ⁇ m, 100 ⁇ m, 50 ⁇ m, 20 ⁇ m, and the like.
  • the bank 15 When giving the bank 15 light scattering properties, it is preferable to disperse fine light-reflecting particles in the resin constituting the bank 15.
  • the light reflective particles preferably have a particle size of 200 nm to 5 ⁇ m.
  • the bank 15 can have light reflectivity and can also have light scattering properties that make the light reflection direction random.
  • the bank 15 also serves to prevent leakage at the edge of the first electrode (lower electrode) 12. That is, when the organic light emitting layer 14 is formed on the first electrode 12, the thickness of the organic light emitting layer 14 is reduced at the end face of the first electrode 12. For this reason, a short circuit easily occurs between the first electrode 12 and the second electrode 13. By arranging the bank 15 in such a region, a short circuit can be prevented.
  • the bank 15 is a component generally called an edge cover or an insulating layer.
  • the bank 15 also prevents liquid applied to a pixel area on the substrate 11 from flowing to an adjacent pixel area when the organic light emitting layer 14 is formed by a wet process such as inkjet. In order to further enhance such a function, it is also preferable to perform a process for imparting liquid repellency to the bank 15.
  • the operation of the light emitting device having the above configuration will be described. As shown in FIG. 1, when a voltage having a predetermined voltage value is applied between the first electrode (lower electrode) 12 and the second electrode (upper electrode) 13 of the light emitting device 10, The organic light emitting layer 14 emits light due to excitons (excitons) generated by recombination of electrons and holes injected into.
  • the light F1 emitted in the direction toward the transparent first electrode (lower electrode) 12 is transmitted through the first electrode 12 and the transparent substrate 11 to the outside. Is emitted.
  • the light F ⁇ b> 2 emitted in the direction toward the light impermeable second electrode (upper electrode) 13 is reflected by the surface of the second electrode 13. The light passes through the organic light emitting layer 14 again, passes through the first electrode 12 and the transparent substrate 11, and is emitted to the outside.
  • the light F 3 emitted in the surface spreading direction (direction perpendicular to the stacking direction) is incident on the bank 15.
  • the light incident on the bank 15 reflects and preferably diffuses the incident light because the bank 15 is made of a material having light reflectivity.
  • the light F3 reflected by the bank 15 is also transmitted through the first electrode 12 and the substrate 11 and emitted to the outside.
  • the light emitting device 10 of the present embodiment since the bank 15 has light reflectivity, the light F3 emitted toward the bank 15 is absorbed by the bank 15 or inside the bank 15. There is no loss due to wave guiding. Then, the light F3 emitted toward the bank 15 is reflected by the bank 15 and emitted from the substrate 11 to the outside, so that the light extraction efficiency can be remarkably improved.
  • the light emitted from the organic light emitting layer It is confined in the region surrounded by 15 and not propagated in the direction of the bank 15.
  • the emission of light can be limited only to the direction in which the light is desired to be extracted, and the light can be extracted efficiently without loss.
  • the light extraction efficiency can be remarkably improved as compared with a conventionally known light emitting device.
  • the bank 15 is more preferably composed of a material having irregular reflection properties and scattering properties instead of regular reflection. In the case of irregular reflection and scattering, the light incident on the bank 15 is reflected in a random direction, and the light extraction efficiency can be further improved compared to regular reflection.
  • the bank 15 is preferably covered by the bank 15 around the first electrode (lower electrode) 12 patterned into a predetermined shape.
  • the effect of improving the light extraction efficiency can be obtained.
  • the peripheral length of the first electrode (lower electrode) 12 for example, if a light-reflective bank is arranged only for a length of 1%, the remaining 99% of the length is Light is guided and lost in the surface spreading direction, and the effect of improving the light extraction efficiency is limited.
  • the peripheral length of the first electrode 12 Whether the light emitted from the organic light-emitting layer 14 is guided away in the surface spreading direction or escapes, or is reflected by the light-reflective bank 15 and extracted from the substrate 11 side, is the peripheral length of the first electrode 12.
  • the ratio of the length in which the bank 15 is arranged correlates with the length. For example, assuming that the light extraction efficiency without using a light reflective bank is 25%, the loss is 75%. If the ratio of the length in which the bank 15 is arranged to the peripheral length of the first electrode 12 is 10%, approximately 7.5% of light may be extracted on the basis of the total light.
  • the extraction efficiency is 32.5%, which is an improvement of about 30% compared to the extraction efficiency of 25% when the light-reflective bank 15 is not formed.
  • the ratio of the length in which the bank 15 is arranged to the peripheral length of the first electrode 12 is 1%, the light extraction is improved only by 0.75% at the maximum, and the total light extraction is performed. The efficiency is only 25.75%. This is only a 3% improvement over the light extraction efficiency of 25% when the light-reflective bank 15 is not provided, and the obtained effect is too small.
  • the ratio of the length in which the bank 15 is disposed to the peripheral length of the first electrode (lower electrode) 12 is ideally 100%, but is approximately 5% or more. Accordingly, a corresponding effect of improving the light extraction efficiency can be obtained.
  • the ratio of the length in which the bank 15 is arranged to the peripheral length of the first electrode 12 is 5%
  • the maximum amount of light extracted by the light reflective bank 15 is 3.75% (75% ⁇ 5 %)
  • the light reflective property be compared with the peripheral length of the first electrode 12.
  • the ratio of the length in which the bank 15 is arranged is preferably 50% or more, and particularly preferably 100%.
  • the ratio of the length in which the bank 15 is arranged with respect to the peripheral length of the first electrode 12 can be determined by, for example, the shape when the bank 15 is patterned. Considering a general case, it is not difficult to cover the entire periphery of the first electrode 12 with the bank 15, and it is formed by suppressing leakage between the second electrode 13 and the first electrode 12 and by a wet process. Considering the viewpoint of preventing inflow into adjacent pixels, it is preferable to cover the entire periphery of the first electrode (lower electrode) 12 with the light reflective bank 15.
  • a sealing method it is preferable to seal the periphery of the light emitting device 10 by an appropriate method in order to ensure reliability.
  • a sealing method a known method or the like can be used. For example, a method using a can seal and a desiccant, a method using a cap glass and a desiccant, a glass frit seal, a method of pasting together a film with suppressed moisture permeability and glass, and the like.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a light emitting device according to the second embodiment.
  • the light emitting device 20 includes a light transmissive substrate 21, a first electrode (lower electrode) 22, a second electrode (upper electrode) 23, and an organic light emitting layer 24.
  • the first electrode (lower electrode) 22 and the second electrode (upper electrode) 23 are sequentially stacked on the one surface 21 a of the substrate 21.
  • the organic light emitting layer 24 is formed between the first electrode 22 and the second electrode 23.
  • a light-reflective bank (insulating layer) 25 that divides the first electrode 22 into a plurality of predetermined regions is formed on the one surface 21a of the substrate 21.
  • the configuration of the organic light emitting layer 24 is different from the organic light emitting layer 14 of the first embodiment. Since other configurations are the same as those in the first embodiment, description thereof is omitted.
  • the organic light emitting layer 24 is formed, for example, divided for each pixel. That is, in the first embodiment, the organic light emitting layer 14 is formed as a series of layers over the bank 15 (see FIG. 1), but in the second embodiment, the organic light emitting layer 24 is formed above the bank 25. It is divided into a plurality of sections separated by (second electrode side). Thereby, light propagating through the organic light emitting layer 24 and propagating in the surface spreading direction can be blocked, and the light extraction efficiency can be further improved.
  • FIG. 3 is a schematic sectional view showing a light emitting device according to the third embodiment.
  • the light emitting device 30 includes a light transmissive substrate 31, a first electrode (lower electrode) 32, a second electrode (upper electrode) 33, and an organic light emitting layer 34.
  • the first electrode (lower electrode) 32 and the second electrode (upper electrode) 33 are sequentially stacked on the one surface 31 a of the substrate 31.
  • the organic light emitting layer 34 is formed between the first electrode 32 and the second electrode 33.
  • a light reflective bank (insulating layer) 35 that divides the first electrode 32 and the organic light emitting layer 34 into a plurality of predetermined regions is formed on the one surface 31 a of the substrate 31.
  • the configuration of the organic light emitting layer 34 is different from the organic light emitting layer 14 of the first embodiment. Since other configurations are the same as those in the first embodiment, description thereof is omitted.
  • the organic light emitting layer 34 is partitioned by the bank 35 for each pixel, for example. That is, in the first embodiment, the organic light emitting layer 14 is formed as a series of layers over the bank 15 (see FIG. 1). However, in the third embodiment, the organic light emitting layer 24 includes a plurality of banks 35. It is divided into. Thereby, the light propagating through the organic light emitting layer 24 and blocking the light propagating in the surface spreading direction is blocked, and the light emitted from the side cross section (thickness direction cross section) of the organic light emitting layer 24 is also reflected in the light reflective bank. Therefore, the light extraction efficiency can be further improved.
  • a method of forming the organic light emitting layers 24 and 34 by limiting the formation region within a predetermined range for example, a mask vapor deposition method, an inkjet method, printing, or the like is used.
  • a method using a laser such as LITI (Laser Induced Thermal Imaging), LIPS (Laser Induced Pattern Wise Sublimation), or a method such as a photo bleach method may be used as appropriate.
  • FIG. 4 is a schematic sectional view showing a light emitting device according to the fourth embodiment.
  • the light emitting device 40 includes a light transmissive substrate 41, a low refractive index layer 46, a first electrode (lower electrode) 42, a second electrode (upper electrode) 43, and an organic light emitting layer 44.
  • the low refractive index layer 46, the first electrode (lower electrode) 42, and the second electrode (upper electrode) 43 are sequentially stacked on the one surface 41 a of the substrate 41.
  • the organic light emitting layer 44 is formed between the first electrode 42 and the second electrode 43.
  • a light reflective bank (insulating layer) 45 that divides the first electrode 42 into a plurality of predetermined regions is formed on one surface of the low refractive index layer 46.
  • the light emitting device 40 of this embodiment differs from the first embodiment in that it has a low refractive index layer 46. Since other configurations are the same as those in the first embodiment, description thereof is omitted.
  • a low refractive index layer 46 having a refractive index lower than that of the substrate 41 is formed between the substrate 41 and the first electrode (lower electrode) 42.
  • the refractive index of the low refractive index layer is preferably lower than the refractive index of the substrate, and ideally 1.0 is most preferable, which is the same as the refractive index of air.
  • the light extraction efficiency can be further improved. That is, assuming that the refractive index of air (outside air) is 1.0 and the refractive index of the substrate 41 is 1.5, if the low refractive index layer 46 is not provided, the light emitted from the organic light emitting layer is air from the substrate. Although the light travels straight to the (outside air) interface, light having an angle greater than 42 ° from the normal is totally reflected due to a difference in refractive index at the interface between the substrate and air (outside air).
  • the low refractive index layer 46 having a refractive index of 1.2 when the low refractive index layer 46 having a refractive index of 1.2 is provided, for example, at the interface between the substrate 41 and air (outside air), the angle from the normal is 53 °. Although large light is totally reflected, the possibility that the reflected light is reflected by the light-reflective bank 45 and extracted outside is increased. In the embodiment shown in FIG. 4 as well, light having an angle from the normal of 42 ° to 53 ° cannot be totally reflected at the interface between the substrate 41 and air (outside air). In terms of angle, only the light of 42 ° to 53 ° cannot be extracted, and the effect of improving the light extraction efficiency by forming the low refractive index layer 46 is great.
  • the thickness from the organic light emitting layer 44 to the interface between the first electrode 42 and the low refractive index layer 46 is approximately 100 nm to several tens of ⁇ m, and the first electrode 42 and the low refractive index are low.
  • the distance from the interface with the layer 46 to the interface between the substrate 41 and air (outside air) is 0.5 mm to 0.7 mm.
  • the light bounced off at the interface between the first electrode 42 and the low-refractive index layer 46 repeats regular reflection in the surface spreading direction.
  • the light extraction efficiency will not improve so much. Therefore, by using the light-reflective bank 45 and the low refractive index layer 46 in combination, a significant improvement in the light extraction efficiency can be obtained.
  • FIG. 5 is a schematic sectional view showing a light emitting device according to the fifth embodiment.
  • the light emitting device 50 includes a light transmissive substrate 51, a low refractive index layer 56, a first electrode (lower electrode) 52, a second electrode (upper electrode) 53, and an organic light emitting layer 54.
  • the low refractive index layer 56, the first electrode (lower electrode) 52, and the second electrode (upper electrode) 53 are sequentially stacked on the one surface 51 a of the substrate 51.
  • the organic light emitting layer 54 is formed between the first electrode 52 and the second electrode 53.
  • a light reflective bank (insulating layer) 55 is formed on one surface of the low refractive index layer 56 to partition the first electrode 52 and the organic light emitting layer 54 into a plurality of predetermined regions.
  • the light emitting device 50 according to the present embodiment is different from the first embodiment in that the configuration of the organic light emitting layer 54 and the low refractive index layer 56 are included. Since other configurations are the same as those in the first embodiment, description thereof is omitted.
  • the configuration of the low refractive index layer 56 is the same as in the fourth embodiment.
  • the organic light emitting layer 54 is partitioned by the bank 55 for each pixel, for example. That is, in the fourth embodiment, the organic light emitting layer 44 is formed as a series of layers over the bank 45 (see FIG. 4), but in the fifth embodiment, the organic light emitting layer 54 includes a plurality of banks 55. It is divided into. Thereby, the light propagating through the organic light emitting layer 54 and blocking the light propagating in the surface spreading direction is blocked, and the light emitted from the side cross section (thickness direction cross section) of the organic light emitting layer 54 is also a light reflective bank. The light extraction efficiency can be further improved along with the formation of the low refractive index layer 56.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing the light emitting device according to the first embodiment.
  • the light emitting device 310 includes a light transmissive substrate 311, a wavelength conversion layer 315, a light transmissive first electrode (lower electrode) 312, an organic light emitting layer 314, a second electrode (upper electrode) 313, a bank 317.
  • the wavelength conversion layer 315, the light transmissive first electrode (lower electrode) 312, the organic light emitting layer 314, and the second electrode (upper electrode) 313 are sequentially stacked on the one surface 311 a of the substrate 311.
  • the bank 317 is disposed at least in contact with the side surface of the organic light emitting layer 314 extending along the stacking direction.
  • the bank 317 is made of a light reflective material.
  • the light emitting device 310 of this embodiment is different from the first embodiment in that it includes a wavelength conversion layer 315. Since other configurations are the same as those in the first embodiment, description thereof is omitted.
  • the bank 317 is formed so as to partition a region corresponding to one pixel of the organic light emitting layer 314, for example. In the case of a lighting device or the like, the number of such regions may be one, but a plurality of regions may be formed.
  • a wavelength conversion layer 315 is formed on a substrate 311, a first electrode (lower electrode) 12 is formed, a bank 317 is formed, an organic light emitting layer 314, a second electrode, and the like.
  • a process for forming the (upper electrode) 313 can be used.
  • a sufficient dehydration step (baking step, bake step, and so on) is performed before the organic light emitting layer 314 is formed, that is, after the first electrode (lower electrode) 312 and the bank 317 are formed. It is preferable to perform a vacuum drying step or the like. It is also preferable to insert any or all of an interlayer film, a planarizing film, a second substrate, and the like between the wavelength conversion layer 315 and the first electrode (lower electrode) 312.
  • the wavelength conversion layer 315 can be formed of a color filter, a phosphor, or the like.
  • the color filter can be manufactured using a color filter material generally used in a liquid crystal display or the like. It is also preferable to add scattering particles or the like to the color filter to impart scattering properties to the color filter because the light profile after passing through the color filter becomes isotropic.
  • the wavelength conversion layer 315 When the wavelength conversion layer 315 is configured as a phosphor layer, it can be formed of a mixture of a phosphor and a polymer resin.
  • a phosphor As the phosphor, an inorganic phosphor, an organic phosphor, an organic / inorganic hybrid phosphor, a quantum dot phosphor, or the like can be used. Further, the phosphor may be composed of a plurality of materials such as a host-guest type.
  • the wavelength conversion layer 315 is formed by laminating a phosphor layer and a color filter layer.
  • the emitted light is first incident on the phosphor layer so that the light emitted from the phosphor layer exits through the color filter.
  • the color filter layer has both an effect of adjusting the wavelength spectrum to an appropriate value and an effect of suppressing external light reflection.
  • the black matrix layer has an effect of suppressing reflection of external light and contributes to improvement of contrast in a bright room environment.
  • the operation of the light emitting device 310 having the above configuration will be described.
  • a voltage having a predetermined voltage value is applied between the first electrode (lower electrode) 312 and the second electrode (upper electrode) 313 of the light emitting device 310, the organic light emitting layer 314
  • the organic light emitting layer 314 emits light by excitons (excitons) generated by recombination of electrons and holes injected into the.
  • the light emitted in the direction toward the transparent first electrode (lower electrode) 312 passes through the first electrode 312 and enters the wavelength conversion layer 315.
  • the light emitted in the direction toward the light-impermeable second electrode (upper electrode) 313 is reflected by the surface of the second electrode 313, The light passes through the organic light emitting layer 314 again, passes through the first electrode 312, and enters the wavelength conversion layer 315.
  • the light (excitation light) emitted from the organic light emitting layer 314 the light emitted in the surface spreading direction (direction perpendicular to the stacking direction) enters the bank 317.
  • the light incident on the bank 317 reflects and preferably diffuses the incident light because the bank 317 is made of a material having light reflectivity.
  • the light reflected by the bank 317 also passes through the first electrode 312 and enters the wavelength conversion layer 315.
  • the wavelength conversion layer 315 is a color filter having no special light scattering function
  • the wavelength spectrum of the light incident on the wavelength conversion layer 315 changes, and the traveling direction is basically a traveling direction based on a refractive index difference. Only a change occurs, and light is emitted to the outside through the substrate 311.
  • the wavelength conversion layer 315 is a phosphor or a color filter having a light scattering function
  • light from the wavelength conversion layer 315 travels in various directions. Of these, the light traveling toward the substrate 311 is emitted to the outside through the substrate 311. The light traveling in the opposite direction to the substrate 311 is reflected by the surface of the light-impermeable second electrode (upper electrode) 313, passes through the wavelength conversion layer 315 and the substrate 311 again, and is emitted to the outside. Further, part of the light emitted in the surface spreading direction (direction perpendicular to the stacking direction) is incident on the bank 317.
  • the light incident on the bank 317 reflects and preferably diffuses the incident light because the bank 317 is made of a material having light reflectivity.
  • the light reflected by the bank 317 also passes through the wavelength conversion layer 315 and the substrate 311 and is emitted to the outside.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing a light emitting device according to the second embodiment.
  • the light emitting device 320 includes a light transmissive substrate 321, a wavelength conversion layer 325, a light transmissive first electrode (lower electrode) 322, a second electrode (upper electrode) 323, an organic light emitting layer 324, a bank 327.
  • the wavelength conversion layer 325, the light transmissive first electrode (lower electrode) 322, and the second electrode (upper electrode) 323 are sequentially stacked on one surface 321a of the substrate 321.
  • the organic light emitting layer 324 is formed between the first electrode 322 and the second electrode 323.
  • the bank 327 is disposed at least on the side surface of the organic light emitting layer 324.
  • the bank 327 is made of a material having light reflectivity.
  • the light emitting device 320 of this embodiment is different from the first embodiment in that it has a wavelength conversion layer 325 and the configuration of the organic light emitting layer 324. Since other configurations are the same as those in the first embodiment, description thereof is omitted.
  • the organic light emitting layer 324 is formed, for example, divided for each pixel. That is, in the sixth embodiment, the organic light emitting layer 314 is formed as a series of layers over the bank 317 (see FIG. 6), but in the seventh embodiment, the organic light emitting layer 324 is formed above the bank 327. It is divided into a plurality of sections separated by (second electrode side). Accordingly, light propagating through the organic light emitting layer 324 and propagating in the surface spreading direction can be blocked, and the light extraction efficiency can be further improved.
  • FIG. 8 is a schematic sectional view showing a light emitting device according to the third embodiment.
  • the light emitting device 330 includes a light transmissive substrate (first substrate) 331, a wavelength conversion layer 335, an interlayer film 338, a light transmissive second substrate 339, a first electrode (lower electrode) 332, and the like. , An organic light emitting layer 334, a second electrode (upper electrode) 333, and a bank 337.
  • the wavelength conversion layer 335, the interlayer film 338, the light transmissive second substrate 339, the first electrode (lower electrode) 332, the organic light emitting layer 334, and the second electrode (upper electrode) 333 are formed on this substrate.
  • the layers 331 are sequentially stacked on one surface 331a.
  • the bank 337 is disposed at least on both side surfaces of the wavelength conversion layer 335 and the organic light emitting layer 334.
  • the bank 337 is made of a material having light reflectivity.
  • the light emitting device 330 of this embodiment is different from that of the first embodiment in that it includes a wavelength conversion layer 325, an interlayer film 338, and a light transmissive second substrate 339. Since other configurations are the same as those in the first embodiment, description thereof is omitted.
  • the interlayer film 338 and the light transmissive second substrate 339 are used, but either or both of the interlayer film 338 and the second substrate 339 can be omitted.
  • the organic light emitting layer 334 is formed as a series of layers over the bank 337, but the organic light emitting layer 334 may be formed by being divided for each pixel.
  • the sixth embodiment and the seventh embodiment are considered from the viewpoint of light extraction efficiency. More preferred.
  • a film or a structure may be sequentially stacked on the substrate 331.
  • the bank 337 and the wavelength conversion layer 335 are formed on the substrate 331, while the first A first electrode (lower electrode) 332, an organic light emitting layer 334, and a second electrode (upper electrode) 333 are formed on the second substrate 339, and the substrate (first substrate) 331 and the second substrate 339 are attached. It can also be made by a method of combining them.
  • FIG. 9 is a schematic sectional view showing a light emitting device according to the ninth embodiment.
  • the light emitting device 340 according to the ninth embodiment includes a light transmissive substrate (first substrate) 341, a wavelength conversion layer 345, an interlayer film 348, a light transmissive second substrate 349, and a first electrode (lower electrode). 342, an organic light emitting layer 344, a second electrode (upper electrode) 343, and a bank 347.
  • the wavelength conversion layer 345, the interlayer film 348, the light transmissive second substrate 349, the first electrode (lower electrode) 342, the organic light emitting layer 344, and the second electrode (upper electrode) 343 are formed on the substrate 341.
  • the bank 347 is disposed at least on both side surfaces of the wavelength conversion layer 345 and the organic light emitting layer 344.
  • the bank 347 is made of a material having light reflectivity.
  • the light emitting device 340 of this embodiment is different from that of the first embodiment in that it includes a wavelength conversion layer 315, an interlayer film 348, and a light-transmissive second substrate 349. Since other configurations are the same as those in the first embodiment, description thereof is omitted.
  • the wavelength conversion layer 345 is formed, for example, divided for each pixel. That is, in the eighth embodiment, the wavelength conversion layer 335 is formed as a series of layers over the bank 337 (see FIG. 8), but in the ninth embodiment, the wavelength conversion layer 345 is formed above the bank 347. It is divided into a plurality of sections separated by (second electrode side). Thereby, light propagating through the wavelength conversion layer 345 and propagating in the surface spreading direction can be blocked, and the light extraction efficiency can be further improved.
  • the description is given of the form using the interlayer film 348 and the light transmissive second substrate 349, but either or both of the interlayer film 348 and the light transmissive second substrate 349 are omitted. You can also.
  • the organic light emitting layer 344 is formed as a series of layers over the bank 347. However, the organic light emitting layer 344 may be formed by being divided into sections. In the ninth embodiment, since the light-reflective banks 347 are arranged on both side surfaces of the organic light emitting layer 344 and the wavelength conversion layer 345, the sixth embodiment and the seventh embodiment are considered from the viewpoint of light extraction efficiency. More preferred.
  • a film or a structure may be sequentially stacked on the substrate 341.
  • the bank 347 and the wavelength conversion layer 345 are formed on the substrate 341
  • a first electrode (lower electrode) 342, an organic light emitting layer 344, and a second electrode (upper electrode) 343 are formed on the second substrate 349, and the substrate (first substrate) 341, the second substrate 349, It can also be produced by a method of bonding.
  • mask deposition may be used as a method for forming the organic light emitting layers 334 and 344 and the wavelength conversion layers 335 and 345 within a predetermined range.
  • a method using a laser such as LITI (Laser Induced Thermal Imaging), LIPS (Laser Induced Pattern Wise Sublimation), a photobleaching method, or the like may be used as appropriate. .
  • the banks 337 and 347 also prevent liquid applied to a certain pixel region of the substrates 331 and 341 from flowing to an adjacent pixel region when the organic light emitting layers 334 and 344 are formed by a wet process such as inkjet. . In order to enhance such a function, it is also preferable to perform a treatment for imparting liquid repellency to the banks 337 and 347.
  • FIG. 10 is a schematic cross-sectional view showing the light emitting device according to the fifth embodiment.
  • the light emitting device 350 according to the fifth embodiment includes a light-transmitting substrate 351, a wavelength conversion layer 355, a first electrode (lower electrode) 352, an organic light emitting layer 354, and a second electrode (upper electrode) 353.
  • Bank 357 is provided.
  • the wavelength conversion layer 355, the first electrode (lower electrode) 352, the organic light emitting layer 354, and the second electrode (upper electrode) 353 are sequentially stacked on the one surface 351a of the substrate 351.
  • the bank 357 is disposed at least on both side surfaces of the wavelength conversion layer 355 and the organic light emitting layer 354.
  • the bank 357 is made of a material having light reflectivity.
  • the light emitting device 310 of this embodiment is different from the first embodiment in that it includes a wavelength conversion layer 315. Since other configurations are the same as those in the first embodiment, description thereof is omitted.
  • the wavelength conversion layer 355, the first electrode 352, and the organic light emitting layer 354 are formed as a series of layers over the bank 357.
  • an interlayer film may be further inserted between the wavelength conversion layer 355 and the first electrode 352.
  • FIG. 11 is a schematic sectional view showing a light emitting device according to the eleventh embodiment.
  • the light emitting device 360 according to the eleventh embodiment includes a light transmissive substrate 361, a wavelength conversion layer 365, a first electrode (lower electrode) 362, an organic light emitting layer 364, and a second electrode (upper electrode) 363. And a bank 367.
  • the wavelength conversion layer 365, the first electrode (lower electrode) 362, the organic light emitting layer 364, and the second electrode (upper electrode) 363 are sequentially stacked on one surface 361 a of the substrate 361.
  • the bank 367 is disposed on at least the side surfaces of both the wavelength conversion layer 365 and the organic light emitting layer 365.
  • the bank 367 is made of a material having light reflectivity.
  • the light emitting device 360 of this embodiment is different from the first embodiment in that it has a wavelength conversion layer 365 and the configuration of the organic light emitting layer 364. Since other configurations are the same as those in the first embodiment, description thereof is omitted.
  • an interlayer film may be further inserted between the wavelength conversion layer 365 and the first electrode 362.
  • the wavelength conversion layer 365, the first electrode 362, and the organic light emitting layer 364 are formed, for example, divided for each pixel. That is, in the tenth embodiment, the wavelength conversion layer 355, the first electrode 352, and the organic light emitting layer 354 are formed as a series of layers over the bank 357 (see FIG. 10), but the eleventh embodiment. 1, the wavelength conversion layer 365, the first electrode 362, and the organic light emitting layer 364 are divided into a plurality by being divided at the upper part (second electrode side) of the bank 367. Accordingly, light propagating through the wavelength conversion layer 365, the first electrode 362, and the organic light emitting layer 364 and propagating in the surface spreading direction can be blocked, and the light extraction efficiency can be further improved.
  • the wavelength conversion layer 365, the first electrode 362, and the organic light emitting layer 364 are separated by the bank 367. Of these three, only two or only one of the banks 367 is used. It is possible to overcome and form a series of layers.
  • FIG. 12 is a schematic sectional view showing a light emitting device according to the twelfth embodiment.
  • the light emitting device 370 according to the twelfth embodiment includes a light transmissive substrate 371, a wavelength conversion layer 375, a first electrode (lower electrode) 372, an organic light emitting layer 374, a second electrode (upper electrode) 373, a bank 377.
  • the wavelength conversion layer 375, the first electrode (lower electrode) 372, the organic light emitting layer 374, and the second electrode (upper electrode) 373 are sequentially stacked on the one surface 371a of the substrate 371.
  • the bank 377 is disposed at least on both side surfaces of the wavelength conversion layer 375 and the organic light emitting layer 374.
  • the bank 377 is made of a light reflective material.
  • the light emitting device 370 of this embodiment is different from the first embodiment in that it has a wavelength conversion layer 375 and the configuration of the organic light emitting layer 374. Since other configurations are the same as those in the first embodiment, description thereof is omitted.
  • an interlayer film may be further inserted between the wavelength conversion layer 375 and the first electrode 372.
  • the wavelength conversion layer 375, the first electrode (lower electrode) 372, the organic light emitting layer 374, and the second electrode 373 are formed over the entire surface. It is a delimited method. There are various methods for realizing this, but a practical method is to form a light-reflective bank 377 in a reverse taper shape as shown in FIG.
  • the wavelength conversion layer 375, the first electrode (lower electrode) 372, the organic light emitting layer 374, and the second electrode 373 are naturally disconnected, and the wavelength conversion layer 375, organic Light emitted from the light emitting layer 374 is directed to the substrate 371 side, which is preferable in terms of light extraction efficiency.
  • the light emitting devices 380a to 380d of this embodiment are disposed on the side surfaces of the wavelength conversion layer 385, the first electrode (lower electrode) 382, the organic light emitting layer 384, the second electrode (upper electrode) 383, and the organic light emitting layer 384.
  • the bank 387 is made of a material having light reflectivity.
  • a low refractive index layer 386 having a refractive index lower than that of the substrate 381 is formed between the substrate 381 and the wavelength conversion layer 385 or between the substrate 381 and the first electrode (lower electrode) 382.
  • the refractive index of the low refractive index layer 386 is preferably lower than the refractive index of the substrate 381, and ideally the refractive index is 1.0.
  • FIGS. 13A to 13D examples of forming the low refractive index layer are shown in FIGS. 13A to 13D, but the present embodiment is not limited to this.
  • FIG. 13A shows a light emitting device 380a in which a low refractive index layer 386 having a refractive index lower than that of the substrate 381 is further formed between the substrate 381 and the wavelength conversion layer 385 with respect to the light emitting device shown in FIG. Yes.
  • FIG. 13B shows a light emitting device 380b in which a low refractive index layer 386 having a refractive index lower than that of the substrate 381 is further formed between the substrate 381 and the wavelength conversion layer 385 with respect to the light emitting device shown in FIG. Yes.
  • FIG. 13C shows a substrate 381 between the substrate (first substrate) 381 and the wavelength conversion layer 385, and between the second substrate 389 and the first electrode 382, in addition to the light emitting device shown in FIG.
  • a light-emitting device 380c in which a low refractive index layer 386 having a refractive index lower than that of the second substrate 389 is formed.
  • FIG. 13D shows a light emitting device 380d in which a low refractive index layer 386 having a refractive index lower than that of the substrate 381 is further formed between the substrate 381 and the wavelength conversion layer 385 with respect to the light emitting device shown in FIG. Yes.
  • the wavelength conversion layer 385 and the low refractive index layer 385 are formed only by forming the low refractive index layer 386 without providing the light reflective bank 387.
  • the light bounced off at the interface with 386 or the interface between the first electrode 382 and the low refractive index layer 386 repeats specular reflection and escapes in the surface spreading direction, and the light extraction efficiency is not improved so much. Therefore, by using the light-reflective bank 387 and the low refractive index layer 386 in combination, a significant improvement in light extraction efficiency can be obtained.
  • FIG. 32 is a schematic sectional view showing a light emitting device according to the fourteenth embodiment.
  • the light emitting device 410 includes a light transmissive substrate 411, a first electrode (lower electrode) 422, a second electrode (upper electrode) 423, and an organic light emitting layer 424.
  • the first electrode (lower electrode) 422 and the second electrode (upper electrode) 223 are sequentially stacked on the one surface 21 a of the substrate 21.
  • the organic light emitting layer 424 is formed between the first electrode 422 and the second electrode 423.
  • a light reflective bank (insulating layer) 425 that partitions the first electrode 422 into a plurality of predetermined regions is formed.
  • An auxiliary electrode 409 is formed between the first electrode 422 and the substrate 411.
  • the configuration of the bank 425 is different from the bank 15 of the first embodiment. Since other configurations are the same as those in the first embodiment, description thereof is omitted.
  • the bank 425 includes a bank 425a, a bank 425b, and a light reflecting film 425c.
  • the light reflecting film 425c is formed so as to cover the bank 425a.
  • the bank 425b is formed so as to cover the light reflecting film 425c.
  • the bank 425a may be transparent, white, or black. When the bank 425a is black, the bank 425a can also have a function of preventing external light reflection.
  • the light reflecting film 425c may be formed to contain, for example, silver (Ag) or aluminum (Al).
  • the light reflecting film 425c may be formed of the same material as the auxiliary electrode 409. In the present embodiment, the auxiliary electrode 409 may not be formed. Therefore, when the auxiliary electrode 409 is not formed, only the light reflection film 425c may be formed using the material used for the auxiliary electrode 409.
  • the bank 425b has light transmission, light reflection, and / or light scattering. Light emitted from the organic light emitting layer 422 and propagating in the lateral direction can be reflected by the light reflecting film 425c. In order to increase the light extraction efficiency by changing the light traveling direction, the bank 425b preferably has light scattering properties. Further, when the bank 425b covers the edge of the first electrode (lower electrode) 422, a short circuit between the first electrode (lower electrode) 422 and the second electrode (upper electrode) 423 can be prevented, and the yield can be improved. Is preferable.
  • the shape of the bank can be various.
  • 16A to 16E are cross-sectional views showing examples of bank shapes.
  • the bank 103 that partitions the first electrode (lower electrode) 102 formed on the substrate 101 is formed to have a trapezoidal shape with a narrow upper part. That is, the bank 103 is formed to have a trapezoidal cross section with a width narrowing from the substrate 101 upward.
  • the bank 104 that divides the first electrode (lower electrode) 102 formed on the substrate 101 is formed to have a trapezoidal shape with the upper part widened. That is, the bank 104 is formed to have a trapezoidal cross-section with a width increasing from the substrate 101 toward the top.
  • FIG. 16A the bank 103 that partitions the first electrode (lower electrode) 102 formed on the substrate 101 is formed to have a trapezoidal shape with a narrow upper part. That is, the bank 103 is formed to have a trapezoidal cross section with a width narrowing from the substrate 101 upward.
  • the bank 105 that partitions the first electrode (lower electrode) 102 formed on the substrate 101 is formed so that the upper part is semicircular or semielliptical. That is, the bank 105 is formed to have a semicircular or semi-elliptical cross section.
  • the bank 106 that partitions the first electrode (lower electrode) 102 formed on the substrate 101 is formed so that the upper part is a semicircular shape and the top part is a flat surface. That is, the bank 106 is formed so as to have a semicircular cross section and a flat top portion.
  • the bank 107 that partitions the first electrode (lower electrode) 102 formed on the substrate 101 is formed so that the upper part is a triangle. That is, the bank 107 is formed to have a triangular cross section that forms a corner from the substrate 90 toward the top.
  • the light emission side that is, the shape near the substrate 101 has an effect that light is more easily emitted. Since such an effect also affects the light emission profile, it contributes to a wide viewing angle when applied to a display device. From the viewpoint of this wide viewing angle, the shape of the bank 107 shown in FIG. 16E is most preferable. On the other hand, in order to prevent the layer formed on the bank from being cut off at the edge portion, FIG. A shape in which the banks 105 and 106 are rounded like 16D is preferable.
  • FIGS. 17A to 17F are cross-sectional views showing structural examples for imparting light reflectivity to the bank.
  • the bank 113 that partitions the first electrode (lower electrode) 112 formed on the substrate 111 includes a resin layer 113a and a light-reflective metal layer 113b.
  • the resin layer 113a is transparent, light reflective, light scattering, white, or colored.
  • the resin layer 113a needs to be insulative when a different voltage is applied to each first electrode. For example, when the first electrode is formed for each pixel in a display application, or when an organic layer having a different emission color is arranged for each first electrode in a lighting application to provide a dimming function, etc. It is.
  • the resin layer 113a need not be insulative.
  • the resin layer 113a is colored, especially in the case of black, it has the effect of reducing external light reflection, and is particularly effective in display applications.
  • the resin layer 113a is colored red, green, blue or the like, this color can be seen from the outside. This is preferable from the viewpoint of design in the case of lighting applications.
  • the resin layer 113a is light-reflective, light-scattering, white, etc., light that propagates through the substrate 111 or the organic layer and escapes in the lateral direction strikes the resin layer 113a and changes its direction. There is an effect of increasing the probability of being taken out of the.
  • the bank 114 that partitions the first electrode (lower electrode) 112 formed on the substrate 111 is formed of a reflective metal or resin layer.
  • the bank 114 is disposed between the first electrodes (lower electrodes) 112 so as to be separated from the first electrode 112.
  • an organic layer having a different light emission color is arranged for each first electrode to give a dimming action, etc. Even when a different voltage is applied to each first electrode, even if the bank 114 is a reflective metal, this structure ensures insulation.
  • the bank 114 is a resin layer
  • the resin layer is light reflective, light scattering, or white. As described in other embodiments, the resin layer acts to increase the probability of reflecting light propagating in the lateral direction and extracting it in the front direction.
  • the bank 115 that partitions the first electrode (lower electrode) 112 formed on the substrate 111 is composed of a reflective metal body 115a and a resin layer 115b covering the same.
  • the resin layer 115b is transparent, light reflective, light scattering, or white.
  • the resin layer 115b is transparent, the light propagating in the lateral direction in the device is reflected by the reflective metal body 115a and the light traveling direction is changed, so that the light extraction efficiency is improved.
  • the resin layer 115b is light-reflective, light-scattering, or white
  • the light propagating in the device in the lateral direction is reflected or scattered by the resin layer 115b, and light that is not reflected or scattered by the resin layer 115b is also present. Since the light is reflected by the reflective metal body 115a, the light extraction efficiency is improved.
  • the upper portion of the reflective metal body 115a may be covered with the resin layer 115b, but considering the possibility of light propagating from this region, the thickness of the upper portion of the resin layer 115b is reduced. It is preferable to form. Furthermore, the shape which does not form resin in this part is also preferable.
  • the first electrode is formed for each pixel in the display application, or the resin layer 115b has a light control function by arranging an organic layer having a different emission color for each first electrode in the illumination application. In the case where a different voltage is applied to each first electrode, it is necessary to be insulative. On the other hand, the resin layer 115b does not need to be insulative when it is sufficient to apply the same voltage to all the first electrodes, as in the case of normal lighting applications that only require uniform illumination.
  • the bank 116 that partitions the first electrode (lower electrode) 112 formed on the substrate 111 includes a reflective metal body 116a, a resin layer 116b that covers the reflective metal body 116a, and an upper reflective layer 116c.
  • the resin layer 116b is transparent, light reflective, light scattering, or white. When the resin layer 116b is transparent, the light propagating in the lateral direction in the device is reflected by the reflective metal body 116a and the upper reflective layer 116c, and the light traveling direction is changed, so that the light extraction efficiency is improved.
  • the resin layer 116b is light-reflective, light-scattering, or white
  • light propagating in the lateral direction in the device is reflected or scattered by the resin layer 116b, and light that is not reflected or scattered by the resin layer 116b is also present. Since the light is reflected by the reflective metal body 116a and the upper reflective layer 116c, the light extraction efficiency is improved.
  • the resin layer 116b has a dimming function when the first electrode is formed for each pixel, or in the illumination application, an organic layer having a different emission color is arranged for each first electrode. In the case where a different voltage is applied to each first electrode, it is necessary to be insulative. On the other hand, the resin layer 116b does not need to be insulative when the same voltage may be applied to all the first electrodes as in the case of normal lighting applications that only require uniform illumination.
  • the bank 117 that partitions the first electrode (lower electrode) 112 formed on the substrate 111 is made of a reflective metal layer or a resin layer that covers at least the side surface of the first electrode (lower electrode) 112. Yes. And this bank 117 is arrange
  • an organic layer having a different light emission color is arranged for each first electrode to give a dimming action, etc.
  • the bank 117 is a reflective metal
  • the resin layer is light reflective, light scattering, or white.
  • the resin layer acts to increase the probability that the light generally reflected in the lateral direction is reflected and extracted in the front direction.
  • the bank 118 that partitions the first electrode (lower electrode) 112 formed on the substrate 111 includes a resin body 118a and a reflective metal layer 118b that covers the resin body 118a.
  • the reflective metal layer 118b is formed such that the lower end thereof does not contact the first electrode (lower electrode) 112, thereby ensuring insulation between the first electrodes (lower electrodes) 112 adjacent to each other. .
  • the resin layer 118a is transparent, light reflective, light scattering, or white.
  • the resin layer 118a is transparent, the light propagating in the lateral direction in the device is reflected by the reflective metal body 118b and the light traveling direction is changed, so that the light extraction efficiency is improved.
  • the resin layer 118a is light-reflective, light-scattering, or white, the light propagating laterally in the device is reflected or scattered by the resin layer 118a, and light that is not reflected or scattered by the resin layer 118a is also reflective. Since it is reflected by the metal body 118b, the light extraction efficiency is improved.
  • the resin layer 118a When the first electrode is formed for each pixel in the display application, or the resin layer 118a has a dimming effect by arranging an organic layer having a different emission color for each first electrode in the illumination application. In the case where a different voltage is applied to each first electrode, it is necessary to be insulative. On the other hand, the resin layer 118a does not need to be insulative when the same voltage is applied to all the first electrodes, as in the case of normal lighting applications that only require uniform illumination.
  • the first electrode (lower electrode) 112 is formed so as to be in direct contact with the substrate 111, but between the first electrode 112 and the substrate 111.
  • FIG. 14 is a schematic sectional view showing a display device according to the fifteenth embodiment.
  • An organic EL display device in which a light emitting device is driven in an active matrix is shown.
  • An organic EL display device (display device) 60 includes a light transmissive substrate 61, a first electrode (lower electrode) 62, a second electrode (upper electrode) 63, an organic light emitting layer 64, and a light reflective bank.
  • a light emitting device 67 comprising (insulating layer) 65 is provided.
  • the organic light emitting layer 64 is formed between the first electrode 62 and the second electrode 63.
  • the light reflective bank (insulating layer) 65 partitions the first electrode 62 into a plurality of predetermined regions.
  • an active matrix drive element (drive unit) 70 that is an example of a drive unit is formed between the substrate 61 and the first electrode (lower electrode) 62.
  • a gate electrode 70 a and a gate oxide film 68 are formed on the substrate 61.
  • An active layer 70d, a source electrode 70b and a drain electrode 70c are formed on the gate oxide film 68, and an interlayer insulating film 69 is further formed.
  • a contact hole is provided in the interlayer insulating film 69, and the drain electrode 70c and the first electrode 62 are electrically joined.
  • the active matrix driving element 70 includes a gate electrode 70a, a gate oxide film 68, a source electrode 70b, a drain electrode 70c, an active layer 70d, and the like.
  • An active matrix driving element (driving unit) 70 that is an example of a driving unit that controls light emission of the light emitting device 67 functions as a switching unit and a driving unit.
  • Such an active matrix driving element 70 can be formed using a known material, structure and forming method.
  • the material for the active layer 70d include inorganic semiconductor materials such as amorphous silicon (amorphous silicon), polycrystalline silicon (polysilicon), microcrystalline silicon, cadmium selenide, zinc oxide, indium oxide-gallium oxide-oxide.
  • Examples thereof include oxide semiconductor materials such as zinc, or organic semiconductor materials such as polythiophene derivatives, thiophene oligomers, poly (p-ferylene vinylene) derivatives, naphthacene, and pentacene.
  • Examples of the TFT structure include a staggered type, an inverted staggered type, a top gate type, and a coplanar type.
  • a method for forming the active layer 70d (1) a method of ion-doping impurities into amorphous silicon formed by a plasma induced chemical vapor deposition (PECVD) method, and (2) a reduced pressure chemistry using silane (SiH 4 ) gas.
  • PECVD plasma induced chemical vapor deposition
  • SiH 4 silane
  • Amorphous silicon is formed by vapor phase epitaxy (LPCVD), and amorphous silicon is crystallized by solid phase epitaxy to obtain polysilicon, followed by ion doping by ion implantation, (3) Si 2 H 6 gas Amorphous silicon is formed by the LPCVD method used or PECVD method using SiH 4 gas, annealed by a laser such as an excimer laser, and the amorphous silicon is crystallized to obtain polysilicon, followed by ion doping (low temperature process) ), (4) LPCVD method or PECVD method Ri to form a polysilicon layer, a gate insulating film formed by thermal oxidation at 1000 ° C.
  • LPCVD vapor phase epitaxy
  • PECVD method Ri to form a polysilicon layer, a gate insulating film formed by thermal oxidation at 1000 ° C.
  • the gate insulating film 68 can be formed using a known material. Examples thereof include SiO 2 formed by PECVD, LPCVD, etc., or SiO 2 obtained by thermally oxidizing a polysilicon film.
  • the signal electrode line, the scanning electrode line, the common electrode line, the first drive electrode, and the second drive electrode of the TFT can be formed using a known material, for example, tantalum (Ta), aluminum (Al). , Copper (Cu), and the like.
  • Interlayer insulating film 69 may be formed using a known material, e.g., silicon oxide (SiO 2), silicon nitride (SiN, or, Si 2 N 4), tantalum oxide (TaO, or, Ta 2 O 5 )) or an organic material such as an acrylic resin or a resist material.
  • a known material e.g., silicon oxide (SiO 2), silicon nitride (SiN, or, Si 2 N 4), tantalum oxide (TaO, or, Ta 2 O 5 )
  • an organic material such as an acrylic resin or a resist material.
  • the formation method include dry processes such as chemical vapor deposition (CVD) and vacuum deposition, and wet processes such as spin coating. Moreover, it can also pattern by the photolithographic method etc. as needed.
  • the active matrix drive element 70 when the active matrix drive element 70 is formed on the substrate 61, unevenness is formed on the surface thereof, and this unevenness causes, for example, a pixel electrode defect, an organic EL layer defect, a counter electrode defect in the light emitting device 67. There is a risk of disconnection, a short circuit between the pixel electrode and the counter electrode, a decrease in breakdown voltage, and the like. In order to prevent these phenomena, a planarizing film may be further provided on the interlayer insulating film 69.
  • planarizing film can be formed using a known material, and examples thereof include inorganic materials such as silicon oxide, silicon nitride, and tantalum oxide, and organic materials such as polyimide, acrylic resin, and resist material.
  • examples of the method for forming the planarizing film include a dry process such as a CVD method and a vacuum deposition method, and a wet process such as a spin coating method.
  • the present embodiment is not limited to these materials and the forming method.
  • the planarization film may have a single layer structure or a multilayer structure.
  • a color filter, a color conversion film, and the like may be further combined with the organic EL display device (display device) 60 described above.
  • the emission color is usually white.
  • the emission color is usually blue.
  • FIG. 15 is a schematic sectional view showing a display device according to the sixteenth embodiment.
  • the organic EL display device (display device) 80 includes a light-transmissive substrate 81, a low refractive index layer 86, a first electrode (lower electrode) 82, a second electrode (upper electrode) 83, and the first electrode 82 and the first electrode 82.
  • the light emitting device 87 includes an organic light emitting layer 84 formed between the two electrodes 83 and a light reflective bank (insulating layer) 85 that partitions the first electrode 82 into a plurality of predetermined regions.
  • an active matrix driving element (driving unit) 90 that is an example of a driving unit is formed between the substrate 81 and the first electrode (lower electrode) 82.
  • a gate electrode 90 a and a gate oxide film 88 are formed on the substrate 81.
  • an active layer 90d, a source electrode 90b, a drain electrode 90c are formed, and an interlayer insulating film 89 is further formed.
  • a contact hole is provided in the interlayer insulating film 89, and the drain electrode 90c and the first electrode 82 are electrically joined.
  • the active matrix driving element 90 includes a gate electrode 90a, a gate oxide film 88, a source electrode 90b, a drain electrode 90c, an active layer 90d, and the like.
  • a low refractive index layer 86 having a refractive index lower than that of the substrate 81 is formed between the substrate 81 and the first electrode (lower electrode) 82.
  • the low refractive index layer 86 is such that, for example, the critical angle of incident light incident from the organic light emitting layer 84 toward the low refractive index material layer 86 is smaller than the critical angle of outgoing light emitted from the substrate 81 to the outside. It preferably has a refractive index.
  • FIG. 18 is a schematic cross-sectional view showing the first embodiment of the display device according to the present embodiment.
  • the organic EL display device (display device) 3100 includes layers constituting a light emitting device, that is, a light-transmitting substrate 3101, a low refractive index layer 3106, a wavelength conversion layer 3105, a first electrode (lower electrode) 3102, and an organic light emitting layer 3104. , A second electrode (upper electrode) 3103, and a bank 3107 disposed on both side surfaces of at least the wavelength conversion layer 3105 and the organic light emitting layer 3104.
  • the bank 3107 is made of a light reflective material. Note that the low refractive index layer 3106 may be omitted as necessary.
  • an active matrix driving element 3110 is formed between the substrate 3101 and the first electrode (lower electrode) 3102.
  • a gate electrode 3111 a and a gate oxide film 3112 constituting the active matrix driving element 3110 are formed on the substrate 3101.
  • An active layer 3111d, a source electrode 3111b, a drain electrode 3111c are formed over the gate oxide film 3112, and an interlayer insulating film 3113 is further formed.
  • a contact hole 3114 is provided in the interlayer insulating film 3113, and the drain electrode 3111c and the first electrode 3102 are electrically joined.
  • the active matrix driving element 3110 includes the gate electrode 3111a, the gate oxide film 3112, the source electrode 3111b, the drain electrode 3111c, the active layer 3111d, and the like.
  • FIG. 19 is a schematic sectional view showing a display device according to the eighteenth embodiment.
  • the organic EL display device (display device) 3120 includes a light-transmitting substrate 3121, a low refractive index layer 3126, a wavelength conversion layer 3125, a first electrode (lower electrode) 3122, an organic light emitting layer 3124, and a second electrode (upper electrode). 3123 and at least a bank 3127 disposed on both side surfaces of the wavelength conversion layer 3125 and the organic light emitting layer 3124.
  • the bank 3127 is made of a light reflective material. Note that the low refractive index layer 3126 may be omitted as necessary.
  • an active matrix drive element 3130 is formed between the substrate 3121 and the first electrode (lower electrode) 3122.
  • a gate electrode 3131a and a gate oxide film 3132 are formed over the substrate 3121.
  • An active layer 3131d, a source electrode 3131b, a drain electrode 3131c are formed on the gate oxide film 3132, and an interlayer insulating film 3133 is further formed.
  • a contact hole 3134 is provided in the interlayer insulating film 3133, and the drain electrode 3131c and the first electrode 3122 are electrically joined.
  • the active matrix driving element 3130 includes a gate electrode 3131a, a gate oxide film 3132, a source electrode 3131b, a drain electrode 3131c, an active layer 3131d, and the like.
  • FIG. 20A is a plan view of the light emitting device as viewed from above.
  • 20B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 20A.
  • an auxiliary wiring 209 is formed on a light transmitting substrate 201 such as glass.
  • a light transmitting substrate 201 such as glass.
  • One or a plurality of auxiliary wirings 209 may be arranged.
  • the auxiliary wiring 209 is usually made of a metal material having a low electric resistance value such as Al or Ag.
  • a plurality of auxiliary wirings 209 are arranged, for example, they can be arranged in a stripe shape or a lattice shape.
  • the auxiliary wiring 209 is covered with the first electrode (lower electrode) 202.
  • the first electrode (lower electrode) 202 for example, a transparent electrode material such as ITO or ⁇ ⁇ ⁇ IZO is used, and the film thickness is, for example, about 100 nm to 300 nm.
  • a patterning method using photolithography or the like, or mask deposition can be used.
  • a light reflective bank 205 is formed between the first electrodes (lower electrodes) 202 adjacent to each other. Even if the bank 205 covers only a part of the periphery of the first electrode (lower electrode) 202, the effect of improving the light extraction efficiency can be obtained. High and preferable.
  • the opening area of the light-reflective bank 205 is drawn in a square shape, but a rectangular shape, a circular shape, or other shapes are possible.
  • the opening size of the bank 205 is not limited, and various sizes such as an opening diameter of 0.5 mm, 1 mm, 5 mm, 10 mm, 50 mm, and 100 mm can be selected.
  • An organic light emitting layer 204 is formed on the first electrode (lower electrode) 202.
  • the organic light emitting layer 204 for example, a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, a hole blocking layer, an electron transport layer, a laminated film of an electron injection layer, or the like can be used.
  • a second electrode (upper electrode) 203 is formed on the organic light emitting layer 204.
  • LiF / Al may be used as the cathode of the second electrode (upper electrode) 203.
  • the light emitting device 200 it is preferable to seal the light emitting device 200 using a counter substrate or the like in order to protect the light emitting device 200 from corrosion and alteration due to moisture and oxygen in the atmosphere. If there is a concern that the second electrode (upper electrode) 203 is disconnected due to the shape of the bank 205 being an inversely tapered shape, as shown in FIGS. 21A and 21B, It is preferable to form a portion without a step in 205.
  • FIG. 14A to FIG. 20B show modifications of the eighth embodiment shown in FIGS. 20A and 20B.
  • the same members as those in FIGS. 20A and 20B are assigned the same numbers, and detailed descriptions thereof are omitted.
  • FIGS. 24A to 20B FIGS. 24A, 25A, 26A, 27A, 28A, 29A, and 30A are plan views of the light emitting device as viewed from above. 24B, FIG. 25B, FIG. 26B, FIG. 27B, FIG. 28B, FIG. 29B, and FIG. 30B are respectively taken along lines AA ′ in FIG. 24A, FIG. 25A, FIG. 26A, FIG. It is sectional drawing.
  • the auxiliary wiring 209 may be arranged in the light emitting area as shown in FIGS. 20A and 20B. However, when the auxiliary wiring is formed by an opaque electrode, the auxiliary wiring blocks the emitted light. That is not necessarily preferable. On the other hand, as shown in FIGS. 24A and 24B, it is preferable to arrange the auxiliary wiring outside the light emitting area because the emitted light can be extracted more smoothly.
  • the organic light emitting layer 204 is formed in the bank 205. However, the organic light emitting layer 204 is formed so as to overcome the bank 205 as in the light emitting device 210 of the embodiment shown in FIGS. 24A and 24B.
  • the light emitting layer 204 may be formed. From the viewpoint of productivity, this form formed on the entire surface of the substrate is efficient.
  • the light emitted in the direction toward the transparent first electrode (lower electrode) 202 out of the light (excitation light) emitted from the organic light emitting layer 204 is transmitted through the first electrode 202. Incident on the substrate 201.
  • the light emitted in the direction toward the light-impermeable second electrode (upper electrode) 203 is reflected by the surface of the second electrode 203, The light passes through the organic light emitting layer 204 again, passes through the first electrode 202, and enters the substrate 201.
  • the light (excitation light) emitted from the organic light emitting layer 204 the light emitted in the surface spreading direction (direction perpendicular to the stacking direction) is incident on the bank 205.
  • the light incident on the bank 205 reflects and preferably diffuses the incident light because the bank 205 is made of a material having light reflectivity.
  • the light reflected by the bank 205 also passes through the first electrode 202 and enters the substrate 201.
  • the light incident on the substrate 201 goes to the interface between the substrate 201 and the air.
  • a part of the light is emitted to the outside, but light having an angle shallower than a certain angle defined by the difference in refractive index between the substrate 201 and air is reflected on the substrate 201.
  • Reflected at the air interface A part of the reflected light hits the bank 205 is reflected, preferably scattered, and travels again toward the interface between the substrate 201 and the air.
  • the angle is changed by reflection at the bank 205, preferably by scattering, light having an angle that is not reflected at the interface between the substrate 201 and the air is extracted to the outside. By repeating such a process, a lot of light is finally extracted to the outside, and the light extraction efficiency is increased.
  • the light extraction efficiency is improved by the presence of the bank 205 having the light reflecting property or the light scattering property. Without the bank 205, the light emitted in the surface spreading direction (direction perpendicular to the stacking direction) is not extracted outside, and the light reflected at the interface between the substrate 201 and the air also passes through the element. It only propagates in the surface spreading direction (perpendicular to the stacking direction) and is not taken out.
  • the auxiliary wiring 209 is covered with the first electrode (lower electrode) 202.
  • the auxiliary wiring 209 may be formed so as to partially contact the bank 205.
  • the auxiliary wiring 209 is covered with the first electrode (lower electrode) 202.
  • An auxiliary wiring 209 may be formed on the electrode 202.
  • the manufacturing process usually includes (1) deposition of an auxiliary electrode film, (2) There are four steps: patterning, (3) film formation of the lower electrode film, and (4) patterning of the lower electrode film.
  • (1) the lower electrode film and the auxiliary electrode film are continuously formed, and then (2) the patterning of the auxiliary electrode film, and (3) the lower electrode.
  • the first electrode (lower electrode) 202 is patterned, and the bank 205 is formed so as to cover the periphery thereof.
  • the embodiment shown in FIGS. 27A and 27B is used.
  • the first electrode (lower electrode) 202 may not be patterned like the light emitting device 240 of the embodiment.
  • the auxiliary wiring 209 is drawn for each region, but the auxiliary wiring 209 may be thinned out as appropriate.
  • the auxiliary wiring 209 is covered with the first electrode (lower electrode) 202.
  • the first electrode An auxiliary wiring 209 may be formed on the (lower electrode) 202.
  • the auxiliary wiring 209 is formed for each region, but the auxiliary wiring 209 may be formed by thinning out as appropriate.
  • the manufacturing process includes (1) film formation of the auxiliary electrode film, (2) patterning of the auxiliary electrode film, There are four steps: (3) film formation of the lower electrode film and (4) patterning of the lower electrode film.
  • (3) film formation of the lower electrode film and (4) patterning of the lower electrode film are four steps: (3) film formation of the lower electrode film and (4) patterning of the lower electrode film.
  • (1) a lower electrode film and an auxiliary electrode film are continuously formed, and then (2) auxiliary electrode film patterning, (3) By performing the lower electrode film patterning, it can be manufactured in three steps, and there is a merit in the manufacturing process.
  • the light emitting device 260 may be configured such that a portion without a step is formed in the bank 205 and the first electrode (lower electrode) 202 is not patterned.
  • the portion where the bank 205 is not formed is drawn so as to be in a straight line, but this position may be in another position. Absent. If it is on a straight line, the light traveling in this direction does not hit the bank, which may cause light that cannot be extracted. On the other hand, for example, it is also preferable to form the portion where the bank 205 is not formed so as not to be in a straight line like the light emitting device 270 of the embodiment shown in FIGS. 30A and 30B. In this way, light that is lost without hitting the bank 205 can be eliminated, and the second electrode (upper electrode) 203 can be prevented from being disconnected.
  • the auxiliary wiring 209 is arranged in a stripe shape. If it is good, it may be formed in a lattice shape, for example. In the embodiments shown in FIGS. 24A to 30B, the auxiliary wiring 209 is arranged in a stripe shape on one side of each region, but may be arranged on both sides of each region.
  • the light emitting devices of the embodiments shown in FIGS. 20A and 20B, FIGS. 21A and 21B, and FIGS. 24A to 30B described above are particularly suitable for application to lighting applications as shown in FIGS. 23A and 23B. is there.
  • the bank formation patterns shown in these embodiments can take various forms. 31A to 31I list representative examples of bank formation patterns, but the shape of the bank is not limited to these embodiments.
  • each region is formed in a square shape.
  • FIG. 31B shows each region formed in a circular shape.
  • each region is circular, there is an advantage that the profile of light reflected by the bank is equal in each direction.
  • the organic layer is formed by a coating method, there are corners such as a square. Although there may be a problem that the liquid is difficult to spread only in that portion, the liquid can be spread uniformly because there is no corner in the case of a circular shape.
  • each region is drawn in a circle, but it may be formed in an ellipse or a shape with rounded corners of a rectangle.
  • FIG. 31C shows a hexagonal arrangement of the areas. By making the hexagonal arrangement, the ratio of the light emitting area can be increased as compared with the embodiment of FIG. 21C.
  • FIG. 31D shows a hexagonal arrangement of hexagonal regions.
  • FIG. 31E is an area where a bank is not formed in a part of each area. By doing so, it is possible to prevent the second electrode from stepping over the bank, and to improve the yield and reliability.
  • FIG. 31F is an example in which the positions of areas where no bank is formed in a part of each area are not aligned.
  • FIG. 31E In the case of the embodiment shown in FIG. 31E, in the region where no bank is formed, the light guided in the lateral direction is not reflected and scattered to the edge of the device, resulting in a loss.
  • FIG. 31F in the region where the bank is not formed, light proceeds from the region guided in the lateral direction to the next region, and in the next region, the light hits the bank. Loss can be suppressed.
  • FIGG, FIG. 31H, and FIG. 31I show areas in which a bank is not formed in a part of each area in the configurations of FIGS. 31D, 31B, and 31C.
  • a mobile phone illustrated in FIG. 22A As an application example of the light-emitting device, a mobile phone illustrated in FIG. 22A, an organic EL television illustrated in FIG. 22B, and the like can be given.
  • a cellular phone 1000 illustrated in FIG. 22A includes a main body 1001, a display portion 1002, an audio input portion 1003, an audio output portion 1004, an antenna 1005, an operation switch 1006, and the like.
  • the light emitting device of each embodiment described above is provided on the display portion 1002. It is used.
  • a television receiver 1100 illustrated in FIG. 22B includes a main body cabinet 1101, a display portion 1102, speakers 1103, a stand 1104, and the like, and the light emitting device of each of the above embodiments is used for the display portion 1102.
  • the light emitting device of each of the above embodiments is used, the luminance is high and the display quality is excellent.
  • the light emitting device for example, it can be applied to a ceiling light (illumination device) shown in FIG.
  • a ceiling light 1400 illustrated in FIG. 23A includes an illumination unit 1401, a hanging tool 1402, a power cord 1403, and the like.
  • the light emitting device of each said embodiment can be applied suitably as the illumination part 1401.
  • FIG. 23A By applying the light emitting device according to an embodiment of the present invention to the illumination unit 1401 of the ceiling light 1400, it is possible to obtain illumination light with a low color and free color tone with low power consumption, and high illumination performance. An instrument can be realized.
  • a lighting stand 1500 illustrated in FIG. 23B includes a lighting unit 1501, a stand 1502, a power switch 1503, a power cord 1504, and the like. And the light emitting device of each said embodiment can be applied suitably as the illumination part 1501. FIG.
  • the light emitting device according to an embodiment of the present invention to the lighting unit 1501 of the lighting stand 1500, it is possible to obtain bright and free-colored illumination light with low power consumption, and lighting with high light performance.
  • An instrument can be realized.
  • aspects of the present invention can be used for light-emitting elements, and more specifically, for display devices, display systems, lighting devices, lighting systems, and the like.

Abstract

 発光デバイスは、光透過性の基板と、前記基板の一面に順に積層された第一電極および第二電極と、前記第一電極および第二電極の間に形成された有機発光層と、少なくとも前記第一電極を所定の領域に区画する第一バンクを備え、前記第一バンクは光反射性を有する材料を含む。

Description

発光デバイス、表示装置、及び照明装置
  本発明は、有機発光層に電圧を印加して発光させる発光デバイス、およびこれを備えた表示装置、照明装置に関する。
 本願は、2011年9月12日に、日本に出願された特願2011-198500号、2011年11月25日に、日本に出願された特願2011-257961号、及び2012年2月21日に、日本に出願された特願2012-35470号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
  近年、社会の高度情報化に伴い、フラットパネルディスプレイのニーズが高まっている。フラットパネルディスプレイとしては、例えば、非自発光型の液晶ディスプレイ(LCD)、自発光型のプラズマディスプレイ(PDP)、無機エレクトロルミネセンス(無機EL)ディスプレイ、有機エレクトロルミネセンス(以下、「有機EL」または「有機LED」とも言う)ディスプレイ等が挙げられる。
  これらフラットパネルディスプレイの中でも、特に有機EL(Organic light emitting diode)ディスプレイなど、有機発光層を用いた発光素子は、薄型・広視野角などの特長から次世代ディスプレイの主流になりうる候補技術として注目されている。
 また、近年、低消費電力化、環境適応性などの観点から、従来の白熱電球や蛍光灯に代わり、LED(Light Emitting Diode)、有機エレクトロルミネセンス(以下、「有機EL」または「有機LED」とも言う)などの新たな照明技術が注目されている。
  このような発光素子において、発光色を所望の色に制御することが重要であり、そのための手段として、発光素子の発光色を制御するだけでなく、カラーフィルタや蛍光体などの波長変換層を組み合わせることにより、発光色の制御を行うことも有効な手段である。
  例えば、フルカラーディスプレイ応用の場合、一般的にはR(赤色)、G(緑色)、B(青色)の各色が必要である。これらRGB各色の画素を基板上に作り分ける方法、白色発光の素子にRGBのカラーフィルタを組み合わせる方法、青色発光の素子に蛍光体を組み合わせる方法などが知られている。それぞれにおいて、カラーフィルタや蛍光体などの波長変換層を組み合わせて発光色の制御が可能である。なお、カラーフィルタや蛍光体はいずれもこれらに入射する光の波長スペクトルを変換する機能を有するので、以下、波長変換層と称する。
  例えば、RGB各色の画素を基板上に作り分ける方法では、RGB各色の発光部分にカラーフィルタを組み合わせることにより、色純度の向上、外光反射の抑制などの効果が得られる。白色発光の素子にRGBのカラーフィルタを組み合わせる方法、青色発光の素子に蛍光体を組み合わせる方法においては、画素ごとにRGBを塗り分ける必要がなく、生産性良くフルカラーディスプレイを作れる利点がある。
  また、照明応用の場合には、一般的には白色が求められるが、照明対象に応じて波長スペクトルや色味を所望のものにするために、カラーフィルタや蛍光体などの波長変換層を組み合わせるのは有効な手段といえる。特に、演色性の向上、植物工場などでの特定発光スペクトルの実現などのためには、カラーフィルタや蛍光体などの波長変換層を組み合わせるのは有効な手段といえる。
 有機ELには、発光効率が低い、消費電力が大きい、寿命が短い、信頼性が低いなどの課題が残っている。発光効率は、一般的にηφ(ext)(External Quantum Efficiency)=ηext×ηφ=ηext×γ×ηr×φfで表される。ここで、ηφ(ext)は外部量子効率、ηextは外部光取出し効率、ηφは内部量子効率、γはキャリアバランス、ηrは励起子生成確率、φfは蛍光量子収率である。
  近年、材料の進歩に伴い、内部量子効率は着実に向上しており、特に、三重項状態を利用するりん光材料の進展に伴い大幅に改善されてきている。しかし一方、光取出し効率は大きな課題として残っている。有機EL素子においては、用いられる有機発光層、透明電極層、ガラス基板などの屈折率が空気より大きいため、スネルの法則に基づく全反射条件から光を効率よく取り出せない。取り出せる光の量は通常、15~30%程度であり、大半の光が外部に出射されることなく失われていることになる。
 また、有機EL発光部分にカラーフィルタや蛍光体などの波長変換層を組み合わせた場合、カラーフィルタや蛍光体などの波長変換層からの光を効率良く取り出すことが課題となる。
  こうした課題に対して、例えば、特許文献1においては、透明導電層の発光層と反対の面に屈折率1.01~1.3の範囲となる低屈折率層を設けた発明が開示されている。
  また、特許文献2においては、透明電極層と光透過性の基板との間に、低屈折率材料からなるマトリクス樹脂中に光を散乱させる粒子を拡散させた浸み出し光拡散層を設けた発明が開示されている。
  また、特許文献3においては、光を取り出す側の基板面に、多数の微小粒子からなる光取出し層を設けた発明が開示されている。
  更に、特許文献4には、画素を凹状構造にすることによって光取出し効率を向上させた発明が開示されている。
  特許文献5には、画素の側面に反射層を設けることにより光取出し効率を向上させた発明が開示されている。
  特許文献6には、蛍光体層を有機EL発光部と組み合わせた有機EL素子において、蛍光体層の側面に反射膜を設けることが開示されている。
特開2002-278477号公報 特開2004-296437号公報 特開2011-108395号公報 特開2011-009017号公報 特開2010-009793号公報 特開平11-329726号公報
 上述した特許文献1~4に開示された発明では、光取出し効率を向上させることができるとされているものの、光取出し効率の向上効果が限定的である。即ち、有機発光層や電極を介して面方向に沿って光が伝播し、外部へ出射される光が減少することへの対策が全くなされていなかった。
 例えば、有機発光層の典型的な屈折率が1.8程度、絶縁層(バンク)の典型的な屈折率が1.5~1.8程度、透明電極層であるITOの典型的な屈折率が2.1~2.2程度であるため、低屈折率層(屈折率1.0~1.3程度)との屈折率差のために、低屈折率層との界面で全反射されてしまう成分が多い。この全反射された成分は、有機発光層、絶縁層、透明電極層などを介して面方向に沿って伝播し、外部に出射されることなく損失する。
 透明電極層を有機発光層の画素領域ごとに区画する絶縁層(バンク)は、従来、ポリメチルメタクリレート、ポリイミドなどの高分子材料やSiO等の無機材料から構成されており、色調は透明か黒色であった。このため、面方向に沿って広がった光は、絶縁層(バンク)が黒色の場合は、この絶縁層に吸収されて損失する。また、絶縁層(バンク)が透明(光透過性)の場合は、この絶縁層を介して隣接する有機発光層や透明電極層に向けて光が伝播して損失する。
 また、特許文献5及び6には、発光部分の側面に反射膜を形成することにより光取出し効率を向上させる技術が開示されており、さらに、特許文献6には反射膜として金属粉、金属粒子もしくは白色顔料を含む樹脂からなることが開示されているが、構造上、プロセス上の課題があった。
 特許文献5の技術においては、側面の反射膜が導電性であるため、反射膜状にさらに絶縁層を設ける必要があり、プロセスが複雑になる。しかも、反射膜が形成されている部分が、基板に対して斜めになっている隔壁側面であるため、生産時のプロセス制御性が困難であるばかりでなく、パターン形成のための露光位置合わせマージンなどを考えると、画素開口部が小さくなるという課題があった。画素開口部が小さくなると、ディスプレイとしての所望の輝度を得るために、画素開口部での発光輝度を上げる必要があった。
 特許文献6の技術においては、蛍光体層の側面に反射膜を形成する技術、反射膜として金属粉、金属粒子もしくは白色顔料を含む樹脂からなる技術が開示されているが、この技術を有機EL発光部分に適用することについてはなんら開示も示唆もされていない。また、この技術を有機EL発光部に適用し、有機発光部の側面に反射膜を形成しようとすると構造上、プロセス上の課題が生じる。
 まず、有機ELの発光部分に用いられる有機材料は水分、酸素、溶剤などに対して極めて弱く、この有機EL発光部分の側面に反射膜を形成することはプロセス上極めて困難である。また、この技術は有機ELの各画素ごとに発光層が分離形成されている場合はともかく、発光層が画素ごとに分離させず全面形成された構造には適用できないという課題もある。さらに、有機EL発光部からの光導波による光損失を考えるときには、電極など発光部分以外からの導波も考えなければならないが、特許文献6には、それらについてはなんら開示も示唆もされていない。
  本発明の態様は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、有機発光層から発した光を外部に向けて効率よく出射させ、高輝度に発光可能な発光デバイス、表示装置、及び照明装置を提供することを目的とする。
 本発明のいくつかの態様は次のような発光デバイス、表示装置、及び照明装置を提供する。
 本発明の一態様における発光デバイスは、光透過性の基板と、前記基板の一面に順に積層された第一電極および第二電極と、前記第一電極および前記第二電極の間に形成された有機発光層と、少なくとも前記第一電極を所定の領域に区画するバンクを備え、前記第一バンクが、光反射性を有する材料を含む。
  前記第二電極は、遮光性を有する材料を含んでいてもよい。
  また、前記第一電極は、光透過性を有する材料を含んでいてもよい。
  前記第一バンクは、白色材料を含んでいてもよい。
  また、前記第一バンクに含まれる前記材料は、更に光拡散性を有する材料であってもよい。
  前記第一バンクは、樹脂と、前記樹脂中に分散された微細な光反射性粒子を含んでいてもよい。
  また、前記光反射性粒子は、粒径が200nm~5μmであってもよい。
 前記第一バンクは、第二バンク、第三バンク、および光反射膜を含み、前記第二バンクは、前記基板上に形成され、前記光反射膜は、前記第二バンクを覆い、前記第三バンクは、前記光反射膜を覆い、前記第三バンクは、光透過性を有する材料を含んでいてもよい。
 前記第二バンクは、黒色であってもよい。
 前記第三バンクに含まれる前記材料は、さらに光散乱性を有してもよい。
 本発明の一態様における発光デバイスは、さらに、前記基板と前記第一電極との間に、前記基板よりも屈折率の低い低屈折率層を含んでもよい。
  本発明の一態様における発光デバイスは、さらに、前記基板と前記第一電極との間に配置された波長変換層を有していてもよい。
また、本発明の一態様における発光デバイスは、前記波長変換層の側面に第二バンクを備え、前記第二バンクが、光反射性を有する材料を含んでいてもよい。
 本発明の一態様における発光デバイスは、前記基板と前記波長変換層の間、前記基板と第一電極との間の、いずれか一方または双方に、前記基板よりも屈折率の低い低屈折率層を更に含んでいてもよい。
  本発明の他の態様における表示装置は、前記各項記載の発光デバイスと、前記発光デバイスに対して、前記発光デバイスの発光を制御する駆動部を配置する。
  本発明のさらに他の態様における照明装置は、前記各項記載の発光デバイスと、前記発光デバイスに対して、前記発光デバイスの発光を制御する駆動部を配置する。
  本発明の態様によれば、高発光効率(高輝度)の発光デバイス、表示装置、及び照明装置を提供することができる。
本発明の第一実施形態に係る発光デバイスを示す断面図である。 本発明の第二実施形態に係る発光デバイスを示す断面図である。 本発明の第三実施形態に係る発光デバイスを示す断面図である。 本発明の第四実施形態に係る発光デバイスを示す断面図である。 本発明の第五実施形態に係る発光デバイスを示す断面図である。 本発明の第六実施形態に係る発光デバイスを示す断面図である。 本発明の第七実施形態に係る発光デバイスを示す断面図である。 本発明の第八実施形態に係る発光デバイスを示す断面図である。 本発明の第九実施形態に係る発光デバイスを示す断面図である。 本発明の第十実施形態に係る発光デバイスを示す断面図である。 本発明の第十一実施形態に係る表示装置を示す断面図である。 本発明の第十二実施形態に係る表示装置を示す断面図である。 本発明の第十三実施形態に係る発光デバイスであり、第一実施形態の変形例を示した断面図である。 本発明の第十三実施形態に係る発光デバイスであり、第三実施形態の変形例を示した断面図である。 本発明の第十三実施形態に係る発光デバイスであり、第四実施形態の変形例を示した断面図である。 本発明の第十三実施形態に係る発光デバイスであり、第七実施形態の変形例を示した断面図である。 本発明の第十五実施形態に係る表示装置を示す断面図である。 本発明の第十六実施形態に係る表示装置を示す断面図である。 バンクの形状例を示した断面図である。 バンクの形状例を示した断面図である。 バンクの形状例を示した断面図である。 バンクの形状例を示した断面図である。 バンクの形状例を示した断面図である。 バンクの構成例を示した断面図である。 バンクの構成例を示した断面図である。 バンクの構成例を示した断面図である。 バンクの構成例を示した断面図である。 バンクの構成例を示した断面図である。 バンクの構成例を示した断面図である。 本発明の第十七実施形態に係る表示装置を示す断面図である。 本発明の第十八実施形態に係る表示装置を示す断面図である。 本発明の第十九実施形態に係る発光デバイスを示す断面図である。 本発明の第十九実施形態に係る発光デバイスを示す断面図である。 第十九実施形態の変形例を示す断面図である。 第十九実施形態の変形例を示す断面図である。 本発明の発光デバイスの一適用例である表示装置を示す外観図である。 本発明の発光デバイスの一適用例である表示装置を示す外観図である。 本発明の発光デバイスの一適用例である照明装置を示す外観図である。 本発明の発光デバイスの一適用例である照明装置を示す外観図である。 第十九実施形態の変形例に係る発光デバイスを示す断面図である。 第十九実施形態の変形例に係る発光デバイスを示す断面図である。 第十九実施形態の変形例に係る発光デバイスを示す断面図である。 第十九実施形態の変形例に係る発光デバイスを示す断面図である。 第十九実施形態の変形例に係る発光デバイスを示す断面図である。 第十九実施形態の変形例に係る発光デバイスを示す断面図である。 第十九実施形態の変形例に係る発光デバイスを示す断面図である。 第十九実施形態の変形例に係る発光デバイスを示す断面図である。 第十九実施形態の変形例に係る発光デバイスを示す断面図である。 第十九実施形態の変形例に係る発光デバイスを示す断面図である。 第十九実施形態の変形例に係る発光デバイスを示す断面図である。 第十九実施形態の変形例に係る発光デバイスを示す断面図である。 第十九実施形態の変形例に係る発光デバイスを示す断面図である。 第十九実施形態の変形例に係る発光デバイスを示す断面図である。 バンクの形状バリエーションを示した断面図である。 バンクの形状バリエーションを示した断面図である。 バンクの形状バリエーションを示した断面図である。 バンクの形状バリエーションを示した断面図である。 バンクの形状バリエーションを示した断面図である。 バンクの形状バリエーションを示した断面図である。 バンクの形状バリエーションを示した断面図である。 バンクの形状バリエーションを示した断面図である。 バンクの形状バリエーションを示した断面図である。 本発明の第十四実施形態に係る表示装置を示す断面図である。
 以下、図面を参照して、本発明の態様に係る発光デバイス、表示装置、及び電子機器の一実施形態について説明する。なお、以下に示す実施形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明の態様を限定するものではない。また、以下の説明で用いる図面は、本発明の態様における特徴をわかりやすくするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。
(発光デバイス:第一実施形態)
  図1は第一実施形態に係る発光デバイスを示す概略断面図である。
  発光デバイス10は、光透過性の基板11と、第一電極(下部電極)12と、第二電極(上部電極)13と、有機発光層14と、を有する。第一電極(下部電極)12、第二電極(上部電極)13は、基板11の一面11aに順に積層される。有機発光層14は、第一電極12および第二電極13の間に形成される。
  また、基板11の一面11aには、第一電極12を所定の領域毎に複数に区画するバンク(絶縁層)15が形成されている。このようなバンク15は、例えば有機発光層14の1画素に相当する領域に対応して、第一電極12を複数に区画して、区画された第一電極12どうしを互いに電気的に絶縁する。
  作製プロセスとしては、例えば、基板11上に第一電極(下部電極)12を形成し、その後バンク15を形成し、さらに有機発光層14、第二電極(上部電極)13を形成するプロセスなどを用いることができる。有機ELに用いられる材料は水分、酸素などに極めて弱いため、有機発光層14の形成前、すなわち、第一電極(下部電極)12及びバンク15を形成した後に、十分な脱水工程(ベーク工程、真空乾燥工程など)を行うことが好ましい。
  基板11は、光透過性の材料、例えば、ガラス、透明樹脂などから構成される。具体例として、液晶ディスプレイなどで頻繁に使われている0.7mm厚のガラス基板を用いることができる。
  第一電極(下部電極)12は、透明電極であればよく、例えば、ITO(Indium-tin-oxide)や、ZnO(Zinc oxide)などが用いられる。第一電極12の厚さは例えば、100nm程度である。なお、第一電極12は、通常はアノードであるが、カソードとすることも可能であり、その場合には低仕事関数の材料を用いる。また、配線抵抗を下げる目的等で補助配線を併設してもいい。補助配線は、例えばAl, Ag, Ta, Ti, Niなどの金属材料で形成することができる。
  第一電極(下部電極)12は、バンク(絶縁層)15によって、所定の領域毎に複数に区画されている。本実施形態の発光デバイスを表示装置(有機ELディスプレイ)として用いる場合には、第一電極(下部電極)12は、1画素に相当する領域毎に区画されていればよい。
  第二電極(上部電極)13は、遮光性である場合と光透過性である場合とがある。第二電極(上部電極)13が遮光性や反射性など光不透過性である場合は、いわゆるボトムエミッション型の発光デバイスとなる。また、第二電極(上部電極)13が光透過性である場合は、両面発光型の発光デバイスとなる。第二電極13は、通常はカソードを成し、光不透過性の場合は、LiF/Al, MgAg/Al, Ba/Al, Ca/Agなどを用いることが出来る。また、光透過性の場合には、LiF/ITO, MgAg/IZOなどを用いることができる。なお、第二電極(上部電極)13をアノードとすることも可能であり、その場合には、仕事関数の高い材料、例えば、ITOなどが好ましく用いられる。
  これら以外にも、第一電極12及び第二電極13を形成する電極材料として、各種の公知の電極材料を用いることができる。アノードである場合には、有機発光層14への正孔の注入をより効率よく行う観点から、仕事関数が4.5eV以上の金(Au)、白金(Pt)、ニッケル(Ni)等の金属、及び、インジウム(In)と錫(Sn)からなる酸化物(ITO)、錫(Sn)の酸化物(SnO)インジウム(In)と亜鉛(Zn)からなる酸化物(IZO)等が透明電極材料として挙げられる。
  また、カソードを形成する電極材料としては、有機発光層14への電子の注入をより効率よく行う観点から、仕事関数が4.5eV以下のリチウム(Li)、カルシウム(Ca)、セリウム(Ce)、バリウム(Ba)、アルミニウム(Al)等の金属、又は、これらの金属を含有するMg:Ag合金、Li:Al合金等の合金が挙げられる。
  第一電極12及び第二電極13は上記の材料を用いてEB蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、抵抗加熱蒸着法等の公知の方法により形成することができるが、本発明はこれらの形成方法に限定されるものではない。また、必要に応じて、フォトリソグラフフィー法、レーザー剥離法により、形成した電極をパターン化することもでき、シャドーマスクと組み合わせることで直接パターン化した電極を形成することもできる。その膜厚は、50nm以上が好ましい。膜厚が50nm未満の場合には、配線抵抗が高くなることから、駆動電圧の上昇が生じるおそれがある。
  有機発光層(有機EL発光体)14は、第一電極12と第二電極13との間に印加された電圧によって、所定の波長帯の光を発する。有機発光層(有機EL発光体)14は、単層でもよいが、通常は複数層からなり、例えば、α-NPDとAlq3の積層膜などを用いることができる。また、アノードである第一電極(下部電極)12と、カソードである第二電極(上部電極)13との間に、ホール注入層、ホール輸送層、発光層、ホールブロッキング層、電子輸送層、電子注入層などからなる複層の有機発光層を形成することも行われている。
  これらの層以外に、MoO層、C0層、フラーレン含有層、量子ドット含有層などさまざまな層を併用することも盛んに検討されており、いずれも本実施形態を適用できることは言うまでもない。量子ドット含有層を用いた発光素子は、QLED(Quantum-dot light-emitting diode)と呼ばれている。また、発光領域を積層するいわゆるタンデム構造を用いることもできる。第一電極12と第二電極13との間に配置される層の膜厚は、通常、各層が数10nm程度である。もちろん、本実施形態の技術は、本実施形態の構成をとるものであれば、現在まだ発明されていない発光素子、一般に認知されていない発光素子などにも適用可能であることはいうまでもない。
  有機発光層14の層構造としての具体的として、下記の構成が挙げられるが、本実施形態はこれらにより限定されるものではない。
(1)有機発光層
(2)正孔輸送層/有機発光層
(3)有機発光層/電子輸送層
(4)正孔輸送層/有機発光層/電子輸送層
(5)正孔注入層/正孔輸送層/有機発光層/電子輸送層
(6)正孔注入層/正孔輸送層/有機発光層/電子輸送層/電子注入層
(7)正孔注入層/正孔輸送層/有機発光層/正孔防止層/電子輸送層
(8)正孔注入層/正孔輸送層/有機発光層/正孔防止層/電子輸送層/電子注入層
(9)正孔注入層/正孔輸送層/電子防止層/有機発光層/正孔防止層/電子輸送層/電子注入層
  ここで、有機発光層、正孔注入層、正孔輸送層、正孔防止層、電子防止層、電子輸送層及び電子注入層の各層は、単層構造でも多層構造でもよい。
  有機発光層14は、以下に例示する有機発光材料のみから構成されていてもよく、発光性のドーパントとホスト材料の組み合わせから構成されていてもよく、任意に正孔輸送材料、電子輸送材料、添加剤(ドナー、アクセプター等)等を含んでいてもよく、また、これらの材料が高分子材料(結着用樹脂)又は無機材料中に分散された構成であってもよい。発光効率および寿命の観点からは、ホスト材料中に発光性のドーパントが分散されたものが好ましい。
  有機発光材料としては、有機発光層用の公知の発光材料を用いることができる。このような発光材料は、低分子発光材料、高分子発光材料等に分類され、これらの具体的な化合物を以下に例示するが、本実施形態はこれらの材料に限定されるものではない。また、上記発光材料は、蛍光材料、燐光材料等に分類されるものでもよく、低消費電力化の観点で、発光効率の高い燐光材料を用いる事が好ましい。
  ここで、具体的な化合物を以下に例示するが、本実施形態はこれらの材料に限定されるものではない。
  発光層に任意に含まれる発光性のドーパントとしては、有機発光層用の公知のドーパント材料を用いることができる。このようなドーパント材料としては、例えば、紫外発光材料としては、p-クォーターフェニル、3,5,3,5テトラ-t-ブチルセクシフェニル、3,5,3,5テトラ-t-ブチル-p-クィンクフェニル等の蛍光発光材料等が挙げられる。青色発光材料として、スチリル誘導体等の蛍光発光材料、ビス[(4,6-ジフルオロフェニル)-ピリジナト-N,C2‘]ピコリネート イリジウム(III)(FIrpic)、ビス(4’,6‘-ジフルオロフェニルポリジナト)テトラキス(1-ピラゾイル)ボレート イリジウム(III)(FIr)等の燐光発光有機金属錯体等が挙げられる。
  また、ドーパントを用いる時のホスト材料としては、有機EL用の公知のホスト材料を用いることができる。このようなホスト材料としては、上述した低分子発光材料、高分子発光材料、4,4‘-ビス(カルバゾール)ビフェニル、9,9-ジ(4-ジカルバゾール-ベンジル)フルオレン(CPF)、3,6-ビス(トリフェニルシリル)カルバゾール(mCP)、(PCF)等のカルバゾール誘導体、4-(ジフェニルフォスフォイル)-N,N-ジフェニルアニリン(HM-A1)等のアニリン誘導体、1,3-ビス(9-フェニル-9H-フルオレン-9-イル)ベンゼン(mDPFB)、1,4-ビス(9-フェニル-9H-フルオレン-9-イル)ベンゼン(pDPFB)等のフルオレン誘導体等が挙げられる。
  電荷注入輸送層は、電荷(正孔、電子)の電極からの注入と発光層への輸送(注入)をより効率よく行う目的で、電荷注入層(正孔注入層、電子注入層)と電荷輸送層(正孔輸送層、電子輸送層)に分類され、以下に例示する電荷注入輸送材料のみから構成されていてもよく、任意に添加剤(ドナー、アクセプター等)等を含んでいてもよく、これらの材料が高分子材料(結着用樹脂)又は無機材料中に分散された構成であってもよい。
  電荷注入輸送材料としては、有機発光層用の公知の電荷輸送材料を用いることができる。このような電荷注入輸送材料は、正孔注入輸送材料及び電子注入輸送材料に分類され、これらの具体的な化合物を以下に例示するが、本実施形態はこれらの材料に限定されるものではない。
  正孔注入正孔輸送材料としては、例えば、酸化バナジウム(V)、酸化モリブデン(MoO)等の酸化物、無機p型半導体材料、ポルフィリン化合物、N,N’-ビス(3-メチルフェニル)-N,N’-ビス(フェニル)-ベンジジン(TPD)、N,N’-ジ(ナフタレン-1-イル)-N,N’-ジフェニル-ベンジジン(NPD)等の芳香族第三級アミン化合物、ヒドラゾン化合物、キナクリドン化合物、スチリルアミン化合物等の低分子材料、ポリアニリン(PANI)、ポリアニリン-樟脳スルホン酸(PANI-CSA)、3,4-ポリエチレンジオキシチオフェン/ポリスチレンサルフォネイト(PEDOT/PSS)、ポリ(トリフェニルアミン)誘導体(Poly-TPD)、ポリビニルカルバゾール(PVCz)、ポリ(p-フェニレンビニレン)(PPV)、ポリ(p-ナフタレンビニレン)(PNV)等の高分子材料等が挙げられる。
  また、アノードからの正孔の注入および輸送をより効率よく行う点で、正孔注入層として用いる材料としては、正孔輸送層に使用する正孔注入輸送材料より最高被占分子軌道(HOMO)のエネルギー準位が低い材料を用いることが好ましく、正孔輸送層としては、正孔注入層に使用する正孔注入輸送材料より正孔の移動度が、高い材料を用いることが好ましい。
  また、より正孔の注入および輸送性を向上させるため、前記正孔注入輸送材料にアクセプターをドープする事が好ましい。アクセプターとしては、有機発光層用の公知のアクセプター材料を用いることができる。これらの具体的な化合物を以下に例示するが、本実施形態はこれらの材料に限定されるものではない。
  アクセプター材料としては、Au、Pt、W,Ir、POCl3 、AsF6 、Cl、Br、I、酸化バナジウム(V)、酸化モリブデン(MoO)等の無機材料、TCNQ(7,7,8,8,-テトラシアノキノジメタン)、TCNQF4 (テトラフルオロテトラシアノキノジメタン)、TCNE(テトラシアノエチレン)、HCNB(ヘキサシアノブタジエン)、DDQ(ジシクロジシアノベンゾキノン)等のシアノ基を有する化合物、TNF(トリニトロフルオレノン)、DNF(ジニトロフルオレノン)等のニトロ基を有する化合物、フルオラニル、クロラニル、ブロマニル等の有機材料が挙げられる。
 この内、TCNQ、TCNQF4 、TCNE、HCNB、DDQ等のシアノ基を有する化合物がよりキャリア濃度を効果的に増加させることが可能であるためより好ましい。
  電子注入電子輸送材料としては、例えば、n型半導体である無機材料、オキサジアゾール誘導体、トリアゾール誘導体、チオピラジンジオキシド誘導体、ベンゾキノン誘導体、ナフトキノン誘導体、アントラキノン誘導体、ジフェノキノン誘導体、フルオレノン誘導体、ベンゾジフラン誘導体等の低分子材料;ポリ(オキサジアゾール)(Poly-OXZ)、ポリスチレン誘導体(PSS)等の高分子材料が挙げられる。特に、電子注入材料としては、特にフッ化リチウム(LiF)、フッ化バリウム(BaF)等のフッ化物、酸化リチウム(LiO)等の酸化物等が挙げられる。
  電子のカソードからの注入および輸送をより効率よく行う点で、電子注入層として用いる材料としては、電子輸送層に使用する電子注入輸送材料より最低空分子軌道(LUMO)のエネルギー準位が高い材料を用いることが好ましく、電子輸送層として用いる材料としては、電子注入層に使用する電子注入輸送材料より電子の移動度が高い材料を用いることが好ましい。
  また、より電子の注入および輸送性を向上させるため、前記電子注入輸送材料にドナーをドープする事が好ましい。ドナーとしては、有機発光層用の公知のドナー材料を用いることができる。これらの具体的な化合物を以下に例示するが、本実施形態はこれらの材料に限定されるものではない。
  ドナー材料としては、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類元素、Al、Ag、Cu、In等の無機材料、アニリン類、フェニレンジアミン類、ベンジジン類(N,N,N’,N’-テトラフェニルベンジジン、N,N’-ビス-(3-メチルフェニル)-N,N’-ビス-(フェニル)-ベンジジン、N,N’-ジ(ナフタレン-1-イル)-N,N’-ジフェニル-ベンジジン等)、トリフェニルアミン類(トリフェニルアミン、4,4’4''-トリス(N,N-ジフェニル-アミノ)-トリフェニルアミン、4,4’4''-トリス(N-3-メチルフェニル-N-フェニル-アミノ)-トリフェニルアミン、4,4’4''-トリス(N-(1-ナフチル)-N-フェニル-アミノ)-トリフェニルアミン等)、トリフェニルジアミン類(N,N’-ジ-(4-メチル-フェニル)-N,N’-ジフェニル-1,4-フェニレンジアミン)等の芳香族3級アミンを骨格にもつ化合物、フェナントレン、ピレン、ペリレン、アントラセン、テトラセン、ペンタセン等の縮合多環化合物(ただし、縮合多環化合物は置換基を有してもよい)、TTF(テトラチアフルバレン)類、ジベンゾフラン、フェノチアジン、カルバゾール等の有機材料がある。この内特に、芳香族3級アミンを骨格にもつ化合物、縮合多環化合物、アルカリ金属がよりキャリア濃度を効果的に増加させることが可能であるためより好ましい。
  発光層、正孔輸送層、電子輸送層、正孔注入層及び電子注入層等の有機発光層は、上記の材料を溶剤に溶解、分散させた有機発光層形成用の塗液を用いて、スピンコーティング法、ディッピング法、ドクターブレード法、吐出コート法、スプレーコート法等の塗布法、インクジェット法、凸版印刷法、凹版印刷法、スクリーン印刷法、マイクログラビアコート法等の印刷法等による公知のウエットプロセス、上記の材料を抵抗加熱蒸着法、電子線(EB)蒸着法、分子線エピタキシー(MBE)法、スパッタリング法、有機気相蒸着(OVPD)法等の公知のドライプロセス、又は、レーザー転写法等により形成することができる。なお、ウエットプロセスにより有機発光層を形成する場合には、有機発光層形成用の塗液は、レベリング剤、粘度調整剤等の塗液の物性を調整するための添加剤を含んでいてもよい。
  上記の有機発光層14を構成する各層の膜厚は、通常1nm~1000nm程度であるが、10nm~200nmが好ましい。膜厚が10nm未満であると、本来必要とされる物性(電荷の注入特性、輸送特性、閉じ込め特性)が得なれない。また、ゴミ等の異物による画素欠陥が生じるおそれがある。また、膜厚が200nmを超えると有機発光層の抵抗成分により駆動電圧の上昇が生じ、消費電力の上昇に繋がる懸念がある。
  第一電極(下部電極)12を所定の領域(例えば画素)毎に複数に区画するバンク(絶縁層)15は、少なくとも光反射性を有する材料から構成される。光反射性を有する材料としては、色調が白色の材料を用いることが好ましい。更に、光反射性に加えて光拡散性を有する材料を用いることも好ましい。照明デバイスなどの場合、こうした領域は1つでもよいが、複数の領域を形成しても良い。
  単に光反射性のみの場合には、バンク側面の基板に対する角度やバンクの形状によって、取り出される光のプロファイルが大きく変わるため、所望の光プロファイルを得るためには、バンク側面の基板に対する角度やバンクの形状を適切なものに制御する必要も出てくる。これに対し、バンクが光反射性に加えて、白色性、光散乱性を有していると、バンクで反射する光の方向が広がるため、取り出される光のプロファイルは、バンク側面の基板に対する角度やバンクの形状にそれほど依存せず、自然な発光プロファイルが得られやすい。
  一例として、バンク(絶縁層)15を、例えば、特開2007-322546号公報, 特開2008-211036号公報, 特開2011-66267号公報など開示されている高反射率の白色ソルダーレジストを利用して形成することができる。あるいは、ポリイミド系やアクリル系などの感光性樹脂にTiOなどの粒子を分散させて、光反射性、光散乱性、白色性などの機能を付与することも有効な手法である。また、バンク15は、銀(Ag)等の反射性を有する金属を含む樹脂を用いて形成してもよい。
  バンク(絶縁層)15は、光透過性の基板11の一面11a上に、所定のパターンで形成される。バンク15を所定の形状にパターン化するためには、光感光性樹脂に酸化チタン粒子などを添加したものをフォトリソグラフィーを用いてパターン化する方法、樹脂に酸化チタン粒子などを添加したものを全面形成し、その上にフォトレジストをパターン形成して、酸化チタン粒子を添加した樹脂層を所定のパターンにエッチングする方法など、半導体製造工程や液晶パネル製造工程などで用いられる公知の製造工程を適用することができる。
  バンク15の膜厚は、例えば1μm~5μmが概ね適切な範囲ではあるが、目的に合わせて適宜膜厚を選定してもよい。例えば、100nm~数10μmの高さのバンクも使用可能であり、いずれの場合であっても本実施形態の効果を得ることができる。
  バンク15によって有機発光層14から発した光を反射する前に、全反射を繰り返してそのたびごとに光がロスするのは好ましくないので、互いに隣接するバンク15どうしの間隔(開口径)はあまり大きくないほうがよい。隣接するバンク15どうしの間隔は、50mm,20mm,10mm,5mm,1mm,500μm,100μm,50μm,20μmなどである。
  バンク15に光散乱性を持たせる場合には、バンク15を構成する樹脂中に微細な光反射性粒子を分散させることが好ましい。光反射性粒子は、粒径が200nm~5μmであることが好ましい。これによって、バンク15は光反射性を持つとともに、光の反射方向をランダムにする光散乱性も持つことができる。
  バンク15は、また、第一電極(下部電極)12のエッジ部分でのリークを防ぐ役割も果たす。即ち、第一電極12に有機発光層14を形成した場合、第一電極12の端面で有機発光層14の膜厚が薄くなる。このため第一電極12と第二電極13との間でショートが起こりやすくなる。バンク15をこうした領域に配置することによって、ショートを防止することができる。この場合、バンク15は、一般的にエッジカバー、ないし絶縁層などと称される構成物となる。
  バンク15は、また、インクジェットなどウェットプロセスによって有機発光層14を形成する場合に、基板11のある画素領域に塗布された液体が、隣接する画素領域に流れることを防止する。こうした機能をより高めるために、バンク15に更に撥液性を付与する処理を施すことも好ましい。
  以上のような構成の発光デバイスの作用について説明する。
  図1に示すように、発光デバイス10の第一電極(下部電極)12と第二電極(上部電極)13との間に、所定の電圧値の電圧が印加されると、有機発光層14中に注入された電子と正孔との再結合によって生じた励起子(エキシトン)によって、有機発光層14が発光する。
  有機発光層14で発光した光(励起光)のうち、透明な第一電極(下部電極)12に向かう方向に出射された光F1は、第一電極12および透明な基板11を透過して外部に出射される。
  また、有機発光層14で発光した光(励起光)のうち、光不透過性の第二電極(上部電極)13に向かう方向に出射された光F2は、第二電極13の表面で反射され、再び有機発光層14を透過し、第一電極12および透明な基板11を透過して外部に出射される。
  一方、有機発光層14で発光した光(励起光)のうち、面広がり方向(積層方向に直角な方向)に向けて出射された光F3は、バンク15に入射する。バンク15に入射した光は、バンク15が光反射性を有する材料から構成されているため、入射した光を反射、および好ましくは拡散させる。そして、バンク15で反射された光F3も、第一電極12および基板11を透過して外部に出射される。
  このように、本実施形態の発光デバイス10によれば、バンク15に光反射性があるため、バンク15に向かって出射された光F3が、バンク15で吸収されてしまったり、バンク15内を導波して損失することがない。そして、バンク15に向かって出射された光F3をバンク15で反射させて基板11から外部に出射させることによって、光取出し効率を格段に向上させることが可能になる。
  即ち、従来の発光デバイスは、有機発光層の屈折率や散乱性、あるいは形状の制御によって光取出し効率を上げるという発想に対して、本実施形態においては、有機発光層において発光した光を、バンク15で囲われた領域内に閉じ込め、バンク15の方向に伝播させないことにある。こうした構成によって、光の出射を光を取り出したい方向にだけ限定でき、光をロスすることなく効率よく取り出せる。これによって、従来知られている発光デバイスと比較して、光取出し効率を格段に向上させることができる。
  なお、バンク15は、光反射性は必須であるが、更に加えて正反射ではなく、乱反射性、散乱性を有する材料から構成することがより好ましい。正反射よりも、乱反射、散乱の方が、バンク15に入射した光がランダムな方向に反射されるため、光の取り出し効率をより一層高められる。
  また、バンク15を配置する位置は、理想的には、所定の形状にパターン化された第一電極(下部電極)12の周辺すべてをバンク15で覆うことが好ましい。しかし、その一部のみをバンク15覆っても、光取出し効率の向上効果は得られる。ただし、第一電極(下部電極)12の周辺長さに対して、例えば、1%の長さに対してのみ光反射性のバンクを配置しただけでは、残り99%の長さの部分からは光が面広がり方向に導波して損失することになり、光取出し効率の向上効果は限定的である。
  有機発光層14で発光した光が面広がり方向に導波して逃げてゆくか、あるいは光反射性のバンク15によって反射されて、基板11側から取り出されるかは、第一電極12の周辺長さに対して、バンク15が配置されている長さの割合が相関している。例えば、光反射性のバンクを用いない場合の光取出し効率が25%と仮定すると、損失分は75%となる。第一電極12の周辺長さに対して、バンク15が配置されている長さの割合が10%であれば、概算で約7.5%の光が取り出される可能性があり、トータルの光取出し効率は32.5%となり、光反射性のバンク15を形成しない場合の取り出し効率25%に対して、約30%の効率向上となる。
  しかし、第一電極12の周辺長さに対して、バンク15が配置されている長さの割合が1%であれば、最大でも0.75%しか光取出しは向上せず、トータルの光取出し効率は25.75%にしかならない。これは、光反射性のバンク15を設けない場合の光取出し効率25%に対して、僅か3%の改善でしかなく、得られる効果はあまりに小さい。
  この様な観点から、第一電極(下部電極)12の周辺長さに対して、バンク15が配置されている長さの割合は、理想的には100%であるが、概ね5%以上あれば、相応の光取り出し効率の向上効果は得られることになる。
  第一電極12の周辺長さに対して、バンク15が配置されている長さの割合が5%の場合、光反射性のバンク15によって取り出される光は最大3.75%(75%×5%)であり、トータル27.75%となる。これは光反射性のバンク15を設けない場合の光取出し効率25%に対して、15%の向上であり、意味のある改善といえる。
  ただし、実質的には、他の構成部での光損失や、基板11内での導波によるロスなどがあるため、好ましくは、第一電極12の周辺長さに対して、光反射性のバンク15が配置されている長さの割合が50%以上が好ましく、特に100%にすることが好ましい。
  第一電極12の周辺長さに対して、バンク15が配置されている長さの割合をどれくらいにするかは、例えば、バンク15をパターン化する際の形状で決めることができる。
 一般的なケースで考えれば、第一電極12の周辺をすべてバンク15で覆うことはなんら困難ではなく、第二電極13と第一電極12との間のリークの抑制、およびウェットプロセスで形成する場合の隣接画素への流れ込み防止という観点も考えると、第一電極(下部電極)12の周辺をすべて光反射性バンク15で覆うことが好ましい。
  また、発光デバイス10は、信頼性確保のため、適切な方法で周囲を封止するのが好ましい。封止の方法は、公知の方法などを用いることができる。例えば、缶封止と乾燥剤を用いる方法、キャップガラスと乾燥剤を用いる方法、ガラスフリット封止、透湿性を抑えた膜とガラスとで張り合わせる方法などが挙げられる。
(発光デバイス:第二実施形態)
  図2は第二実施形態に係る発光デバイスを示す概略断面図である。
  発光デバイス20は、光透過性の基板21と、第一電極(下部電極)22と、第二電極(上部電極)23と、有機発光層24と、を有する。第一電極(下部電極)22、第二電極(上部電極)23は、基板21の一面21aに順に積層される。有機発光層24は、第一電極22および第二電極23の間に形成される。また、基板21の一面21aには、第一電極22を所定の領域毎に複数に区画する光反射性のバンク(絶縁層)25が形成されている。
 本実施形態は、有機発光層24の構成が第一実施形態の有機発光層14と異なる。その他の構成については、第一実施形態と同様であるため、説明を省略する。
  そして、この実施形態においては、有機発光層24を、例えば画素毎に区切って形成している。即ち、第一実施形態においては、有機発光層14はバンク15を乗り越えて一連の層として形成されていたが(図1参照)、第二実施形態においては、有機発光層24はバンク25の上部(第二電極側)で区切られて複数に分割されている。これによって、有機発光層24を伝播して面広がり方向に伝播していく光を遮断し、光取出し効率を更に向上させることができる。
(発光デバイス:第三実施形態)
  図3は第三実施形態に係る発光デバイスを示す概略断面図である。
  発光デバイス30は、光透過性の基板31と、第一電極(下部電極)32と、第二電極(上部電極)33と、有機発光層34と、を有する。第一電極(下部電極)32、第二電極(上部電極)33は、基板31の一面31aに順に積層される。有機発光層34は、この第一電極32および第二電極33の間に形成される。また、基板31の一面31aには、第一電極32、および有機発光層34とを所定の領域毎に複数に区画する光反射性のバンク(絶縁層)35が形成されている。
 本実施形態は、有機発光層34の構成が第一実施形態の有機発光層14と異なる。その他の構成については、第一実施形態と同様であるため、説明を省略する。
  この実施形態においては、有機発光層34はバンク35によって、例えば画素毎に区画されている。即ち、第一実施形態においては、有機発光層14はバンク15を乗り越えて一連の層として形成されていたが(図1参照)、第三実施形態においては、有機発光層24はバンク35で複数に区画されている。これによって、有機発光層24を伝播して面広がり方向に伝播していく光を遮断し、かつ、有機発光層24の側断面(厚み方向の断面)から出射された光も光反射性のバンク35によって反射させることができ、光取出し効率を更に一層向上させることができる。
  なお、これら第二実施形態や第三実施形態において、有機発光層24,34の形成領域を所定の範囲内に限定して形成する方法としては、例えば、マスク蒸着法、インクジェット法、印刷などによるウェット法を用いた塗わけ、LITI(Laser Induced Thermal Imaging)、LIPS(laser Induced Pattern wise Sublimation)などのレーザーを用いる手法、フォトブリーチ法などの方法を適宜用いればよい。
(発光デバイス:第四実施形態)
  図4は第四実施形態に係る発光デバイスを示す概略断面図である。
  発光デバイス40は、光透過性の基板41と、低屈折率層46と、第一電極(下部電極)42と、第二電極(上部電極)43と、有機発光層44と、を有する。低屈折率層46、第一電極(下部電極)42、第二電極(上部電極)43は、基板41の一面41aに順に積層される。有機発光層44は、第一電極42および第二電極43の間に形成される。また、低屈折率層46の一面には、第一電極42を所定の領域毎に複数に区画する光反射性のバンク(絶縁層)45が形成されている。
 本実施形態の発光デバイス40は、低屈折率層46を有する点で第一実施形態と異なる。その他の構成については、第一実施形態と同様であるため、説明を省略する。
  この実施形態においては、基板41と第一電極(下部電極)42との間に、基板41よりも屈折率の低い低屈折率層46を形成している。低屈折率層の屈折率は基板の屈折率より低いことが好ましく、理想的には空気の屈折率と同じ1.0がもっとも好ましい。
  このような低屈折率層46を形成することによって、光取出し効率を更に向上させることができる。即ち、空気(外気)の屈折率を1.0、基板41の屈折率を1.5と仮定した時に、低屈折率層46を設けない場合は、有機発光層から出た光は基板から空気(外気)界面までは直進するが、基板と空気(外気)との界面における屈折率差のため、法線からの角度が42°より大きな光は全反射してしまう。
  これに対して、図4のように、例えば屈折率が1.2の低屈折率層46を設けた場合、基板41と空気(外気)との界面においては、法線からの角度53°より大きな光は全反射してしまうが、反射された光は光反射性のバンク45などで反射されて外部に取り出される可能性が高まる。図4に示す実施形態においても、基板41と空気(外気)との界面においては、法線からの角度が42°~53°の光は全反射取り出せないが、有機発光層44から出る光の角度で言えば、42°~53°の光だけが取り出せないだけであり、低屈折率層46を形成したことによる光取り出し効率の向上効果は大きい。
  なお、図4に示した構成における厚みは、有機発光層44から第一電極42と低屈折率層46との界面までの距離は、概略100nm~数10μm程度、第一電極42と低屈折率層46との界面から基板41と空気(外気)との界面までの距離は0.5mm~0.7mmである。
  なお、光反射性のバンクを設けずに、低屈折率層46を形成しただけでは、第一電極42と低屈折率層46との界面で跳ね返った光が正反射を繰り返して面広がり方向に逃げてゆくことになり、光取出し効率はそれほど向上しない。ゆえに、光反射性のバンク45と低屈折率層46を組み合わせて用いることによって、光取出し効率の大幅な向上効果を得ることができる。
(発光デバイス:第五実施形態)
  図5は第五実施形態に係る発光デバイスを示す概略断面図である。
  発光デバイス50は、光透過性の基板51と、低屈折率層56と、第一電極(下部電極)52と、第二電極(上部電極)53と、有機発光層54と、を有する。低屈折率層56、第一電極(下部電極)52、第二電極(上部電極)53は、基板51の一面51aに順に積層される。有機発光層54は、この第一電極52および第二電極53の間に形成される。また、低屈折率層56の一面には、第一電極52、および有機発光層54を所定の領域毎に複数に区画する光反射性のバンク(絶縁層)55が形成されている。
 本実施形態の発光デバイス50は、有機発光層54の構成と、低屈折率層56を有する点で第一実施形態と異なる。その他の構成については、第一実施形態と同様であるため、説明を省略する。なお、低屈折率層56の構成については、第四実施形態と同様である。
  この実施形態においては、有機発光層54はバンク55によって、例えば画素毎に区画されている。即ち、第四実施形態においては、有機発光層44はバンク45を乗り越えて一連の層として形成されていたが(図4参照)、第五実施形態においては、有機発光層54はバンク55で複数に区画されている。これによって、有機発光層54を伝播して面広がり方向に伝播していく光を遮断し、かつ、有機発光層54の側断面(厚み方向の断面)から出射された光も光反射性のバンク55によって反射させることができ、低屈折率層56の形成ととともに、光取出し効率を更に一層向上させることができる。
(発光デバイス:第六実施形態)
  図6は第一実施形態に係る発光デバイスを示す概略断面図である。
  発光デバイス310は、光透過性の基板311と、波長変換層315と、光透過性の第一電極(下部電極)312と、有機発光層314と、第二電極(上部電極)313と、バンク317を備える。波長変換層315と、光透過性の第一電極(下部電極)312と、有機発光層314と、第二電極(上部電極)313は、基板311の一面311aに順に積層される。バンク317は、少なくとも、積層方向に沿って広がる有機発光層314の側面に接して配置される。前記バンク317は光反射性を有する材料から構成されている。
 本実施形態の発光デバイス310は、波長変換層315を有する点で第一実施形態と異なる。その他の構成については、第一実施形態と同様であるため、説明を省略する。
  バンク317は、例えば有機発光層314の1画素に相当する領域を区画するように形成されている。照明デバイスなどの場合、こうした領域は1つでもよいが、複数の領域を形成しても良い。
  作製プロセスとしては、例えば、基板311上に波長変換層315を形成し、次に、第一電極(下部電極)12を形成し、その後バンク317を形成し、さらに有機発光層314、第二電極(上部電極)313を形成するプロセスなどを用いることができる。有機ELに用いられる材料は水分、酸素などに極めて弱いため、有機発光層314の形成前、すなわち、第一電極(下部電極)312及びバンク317を形成した後に、十分な脱水工程(ベーク工程、真空乾燥工程など)を行うことが好ましい。
  また、波長変換層315と第一電極(下部電極)312との間に、層間膜、平坦化膜、第二の基板などのいずれか、あるいは全てを挿入することも好ましい。  
  波長変換層315は、カラーフィルタ、蛍光体などで形成することができる。
  波長変換層315をカラーフィルタで構成する場合、カラーフィルタは液晶ディスプレイなどで一般に用いられているカラーフィルタ材料を用いて作製することができる。また、カラーフィルタに散乱性粒子などを添加し、カラーフィルタに散乱性を付与することも、カラーフィルタを通った後の光プロファイルが等方的になるため好ましい。
  波長変換層315を蛍光体層として構成する場合、蛍光体と高分子樹脂との混合体などにより形成することができる。蛍光体としては、無機蛍光体、有機蛍光体、有機/無機ハイブリッド蛍光体、量子ドット蛍光体などを用いることができる。また、蛍光体として、ホスト-ゲストタイプなど、複数の材料で構成することも可能である。
  また、波長変換層315として、蛍光体層とカラーフィルタ層とを重ねて積層することも好ましい。通常は、発光した光をまず蛍光体層に入射させ、蛍光体層で発光した光がカラーフィルタを通して外部に出てゆくようにする。この場合、カラーフィルタ層は、波長スペクトルを適切なものに整える作用と、外光反射を抑制する作用とを併せ持つ。
  さらに、蛍光体層とカラーフィルタ層のいずれかにブラックマトリクス層を重ねて積層することも好ましい。また、蛍光体層とカラーフィルタ層との積層膜にブラックマトリクス層を重ねて積層することも好ましい。これらの場合、ブラックマトリクス層は外光反射を抑制する効果を持ち、明室環境下でのコントラスト向上に寄与する。
  以上のような構成の発光デバイス310の作用について説明する。
  図6に示すように、発光デバイス310の第一電極(下部電極)312と第二電極(上部電極)313との間に、所定の電圧値の電圧が印加されると、有機発光層314中に注入された電子と正孔との再結合によって生じた励起子(エキシトン)によって、有機発光層314が発光する。
  有機発光層314で発光した光(励起光)のうち、透明な第一電極(下部電極)312に向かう方向に出射された光は、第一電極312を透過して波長変換層315に入射する。
  また、有機発光層314で発光した光(励起光)のうち、光不透過性の第二電極(上部電極)313に向かう方向に出射された光は、第二電極313の表面で反射され、再び有機発光層314を透過し、第一電極312を透過して波長変換層315に入射する。
  一方、有機発光層314で発光した光(励起光)のうち、面広がり方向(積層方向に直角な方向)に向けて出射された光は、バンク317に入射する。バンク317に入射した光は、バンク317が光反射性を有する材料から構成されているため、入射した光を反射、および好ましくは拡散させる。そして、バンク317で反射された光も、第一電極312を透過して波長変換層315に入射する。
  次に、波長変換層315に光が入射した後のことを述べる。
  波長変換層315が、特段の光散乱性機能がないカラーフィルタの場合、波長変換層315に入射した光は、波長スペクトルが変化し、進行方向については基本的には屈折率差に基づく進行方向変化が生じるのみであり、光は基板311を通して外部に出射される。
  一方、波長変換層315が蛍光体または、光散乱機能を有するカラーフィルタの場合、波長変換層315からの光はさまざまな方向に進む。このうち、基板311側に進む光は、基板311を介して外部に出射される。
  基板311と反対方向に進む光は、光不透過性の第二電極(上部電極)313の表面で反射され、再び波長変換層315、および基板311を透過して外部に出射される。また、面広がり方向(積層方向に直角な方向)に向けて出射された光の一部はバンク317に入射する。バンク317に入射した光は、バンク317が光反射性を有する材料から構成されているため、入射した光を反射、および好ましくは拡散させる。そして、バンク317で反射された光も、波長変換層315、および基板311を透過して外部に出射される。
(発光デバイス:第七実施形態)
  図7は第二実施形態に係る発光デバイスを示す概略断面図である。
  発光デバイス320は、光透過性の基板321と、波長変換層325と、光透過性の第一電極(下部電極)322と、第二電極(上部電極)323と、有機発光層324と、バンク327とを備える。波長変換層325と、光透過性の第一電極(下部電極)322と、第二電極(上部電極)323は、この基板321の一面321aに順に積層される。有機発光層324は、第一電極322および第二電極323の間に形成される。バンク327は、少なくとも、有機発光層324の側面に配置される。前記バンク327は光反射性を有する材料から構成されている。
 本実施形態の発光デバイス320は、波長変換層325を有する点と、有機発光層324の構成が第一実施形態と異なる。その他の構成については、第一実施形態と同様であるため、説明を省略する。
  そして、この実施形態においては、有機発光層324を、例えば画素毎に区切って形成している。即ち、第六実施形態においては、有機発光層314はバンク317を乗り越えて一連の層として形成されていたが(図6参照)、第七実施形態においては、有機発光層324はバンク327の上部(第二電極側)で区切られて複数に分割されている。これによって、有機発光層324を伝播して面広がり方向に伝播していく光を遮断し、光取出し効率を更に向上させることができる。
(発光デバイス:第八実施形態)
  図8は第三実施形態に係る発光デバイスを示す概略断面図である。
  発光デバイス330は、光透過性の基板(第一の基板)331と、波長変換層335と、層間膜338と、光透過性の第二の基板339と、第一電極(下部電極)332と、有機発光層334と、第二電極(上部電極)333と、バンク337を備える。波長変換層335と、層間膜338と、光透過性の第二の基板339と、第一電極(下部電極)332と、有機発光層334と、第二電極(上部電極)333は、この基板331の一面331aに順に積層される。バンク337は、少なくとも、波長変換層335及び有機発光層334の双方の側面に配置される。前記バンク337は光反射性を有する材料から構成されている。
  本実施形態の発光デバイス330は、波長変換層325と、層間膜338と、光透過性の第二の基板339を有する点で第一実施形態と異なる。その他の構成については、第一実施形態と同様であるため、説明を省略する。
  この第八実施形態では、層間膜338、光透過性の第二の基板339を用いているが、これら層間膜338、第二の基板339のいずれかあるいは両方を省略することもできる。
  また、この第八実施形態では、有機発光層334がバンク337を乗り越えて一連の層として形成されているが、有機発光層334を、画素毎に区切って形成してもよい。
  第八実施形態においては、有機発光層334と波長変換層335の双方の側面に光反射性のバンク337を配置しているため、光取出し効率の観点からは第六実施形態、第七実施形態より好ましい。
  第八実施形態の作製プロセスとしては、例えば、基板331上に順次、膜や構造物を積み上げていっても良いが、基板331上にバンク337と波長変換層335とを形成し、一方、第二の基板339上に、第一電極(下部電極)332、有機発光層334、第二電極(上部電極)333を形成し、基板(第一の基板)331と第二の基板339とを貼り合せる方法で作製することもできる。
(発光デバイス:第九実施形態)
  図9は第九実施形態に係る発光デバイスを示す概略断面図である。
  第九実施形態における発光デバイス340は、光透過性の基板(第一の基板)341と、波長変換層345、層間膜348、光透過性の第二の基板349、第一電極(下部電極)342、有機発光層344、第二電極(上部電極)343と、バンク347を備える。波長変換層345と、層間膜348と、光透過性の第二の基板349と、第一電極(下部電極)342と、有機発光層344と、第二電極(上部電極)343は、基板341の一面341aに順に積層される。バンク347は、少なくとも、波長変換層345及び有機発光層344の双方の側面に配置される。前記バンク347は光反射性を有する材料から構成されている。
 本実施形態の発光デバイス340は、波長変換層315と、層間膜348と、光透過性の第二の基板349を有する点で第一実施形態と異なる。その他の構成については、第一実施形態と同様であるため、説明を省略する。
  第九実施形態においては、波長変換層345を、例えば画素毎に区切って形成している。即ち、第八実施形態においては、波長変換層335はバンク337を乗り越えて一連の層として形成されていたが(図8参照)、第九実施形態においては、波長変換層345はバンク347の上部(第二電極側)で区切られて複数に分割されている。これによって、波長変換層345を伝播して面広がり方向に伝播していく光を遮断し、光取出し効率を更に向上させることができる。
  第九実施形態では、層間膜348、光透過性の第二の基板349を用いる形態で説明しているが、これら層間膜348、光透過性の第二の基板349いずれかあるいは両方を省略することもできる。
  また、第九実施形態では、有機発光層344がバンク347を乗り越えて一連の層として形成されているが、有機発光層344を、区画毎に区切って形成してもよい。
  第九実施形態においては、有機発光層344と波長変換層345の双方の側面に光反射性のバンク347を配置しているため、光取出し効率の観点からは第六実施形態、第七実施形態より好ましい。
  また、第九実施形態の作製プロセスであるが、基板341上に順次、膜や構造物を積み上げていっても良いが、基板341上にバンク347と波長変換層345とを形成し、一方、第二の基板349上に、第一電極(下部電極)342、有機発光層344、第二電極(上部電極)343を形成し、これら基板(第一の基板)341と第二の基板349とを貼り合せる方法で作製することもできる。
  なお、上述した第八実施形態や第九実施形態において、有機発光層334,344、波長変換層335,345の形成領域を所定の範囲内に限定して形成する方法としては、例えば、マスク蒸着法、インクジェット法、印刷などによるウェット法を用いた塗り分け、LITI(Laser Induced Thermal Imaging)、LIPS(laser Induced Pattern wise Sublimation)などのレーザーを用いる手法、フォトブリーチ法などの方法を適宜用いればよい。
  バンク337,347は、また、インクジェットなどウェットプロセスによって有機発光層334,344を形成する場合に、基板331,341のある画素領域に塗布された液体が、隣接する画素領域に流れることを防止する。こうした機能をより高めるために、バンク337,347に更に撥液性を付与する処理を施すことも好ましい。
(発光デバイス:第十実施形態)
  図10は、第五実施形態に係る発光デバイスを示す概略断面図である。
  第五実施形態に係る発光デバイス350は、光透過性の基板351と、波長変換層355と、第一電極(下部電極)352と、有機発光層354と、第二電極(上部電極)353と、バンク357を備える。波長変換層355と、第一電極(下部電極)352と、有機発光層354と、第二電極(上部電極)353は、基板351の一面351aに順に積層される。バンク357は、少なくとも、波長変換層355及び有機発光層354の双方の側面に配置される。前記バンク357は、光反射性を有する材料から構成されている。
 本実施形態の発光デバイス310は、波長変換層315を有する点で第一実施形態と異なる。その他の構成については、第一実施形態と同様であるため、説明を省略する。
  この第十実施形態では、波長変換層355、第一電極352、有機発光層354がバンク357を乗り越えて一連の層として形成された構成となっている。
  なお、第十実施形態では、更に層間膜を波長変換層355と第一電極352の間に挿入しても良い。
(発光デバイス:第十一実施形態)
  図11は第十一実施形態に係る発光デバイスを示す概略断面図である。
  第十一実施形態に係る発光デバイス360は、光透過性の基板361と、波長変換層365と、第一電極(下部電極)362と、有機発光層364と、第二電極(上部電極)363と、バンク367を備える。波長変換層365と、第一電極(下部電極)362と、有機発光層364と、第二電極(上部電極)363は、この基板361の一面361aに順に積層される。バンク367は、少なくとも、波長変換層365及び有機発光層365の双方の側面に配置される。前記バンク367は光反射性を有する材料から構成されている。
 本実施形態の発光デバイス360は、波長変換層365を有する点と、有機発光層364の構成が第一実施形態と異なる。その他の構成については、第一実施形態と同様であるため、説明を省略する。
  このような第十一実施形態では、更に層間膜を波長変換層365と第一電極362との間に挿入しても良い。
  第十一実施形態においては、波長変換層365、第一電極362、および有機発光層364を、例えば画素毎に区切って形成している。即ち、第十実施形態においては、波長変換層355、第一電極352、有機発光層354は、バンク357を乗り越えて一連の層として形成されていたが(図10参照)、第十一実施形態においては、波長変換層365、第一電極362、および有機発光層364はバンク367の上部(第二電極側)で区切られて複数に分割されている。これによって、波長変換層365、第一電極362、および有機発光層364を伝播して面広がり方向に伝播していく光を遮断し、光取出し効率を更に向上させることができる。
  また、第十一実施形態では、波長変換層365、第一電極362、および有機発光層364がバンク367によって区切られているが、この三者のうち、二者あるいは一者だけをバンク367を乗り越えて一連の層として形成することも可能である。
(発光デバイス:第十二実施形態)
  図12は第十二実施形態に係る発光デバイスを示す概略断面図である。
  第十二実施形態に係る発光デバイス370は、光透過性の基板371と、波長変換層375、第一電極(下部電極)372、有機発光層374、第二電極(上部電極)373と、バンク377とを備える。波長変換層375と、第一電極(下部電極)372と、有機発光層374と、第二電極(上部電極)373は、基板371の一面371aに順に積層される。バンク377は、少なくとも、波長変換層375及び有機発光層374の双方の側面に配置される。前記バンク377は光反射性を有する材料から構成されている。
 本実施形態の発光デバイス370は、波長変換層375を有する点と、有機発光層374の構成が第一実施形態と異なる。その他の構成については、第一実施形態と同様であるため、説明を省略する。
  第十二実施形態では、更に層間膜を波長変換層375と第一電極372との間に挿入しても良い。
  第十二実施形態においては、波長変換層375、第一電極(下部電極)372、有機発光層374、第二電極373は全面に渡って形成するが、バンク377によって各区域あるいは各画素ごとに区切られる方式である。これを実現するための手法はいろいろあるが、現実的な方法としては、光反射性のバンク377を図12に示すように逆テーパー形状に形成する方法である。バンク377を逆テーパー形状に形成することにより、波長変換層375、第一電極(下部電極)372、有機発光層374、および第二電極373は自然に段切れが生じ、波長変換層375、有機発光層374から出た光は基板371側に向かうことになり、光取出し効率の点で好ましい。
(発光デバイス:第十三実施形態)
  図13A~図13Dは第八実施形態に係る発光デバイスを示す概略断面図である。
  この実施形態の発光デバイス380a~380dは、波長変換層385、第一電極(下部電極)382、有機発光層384、第二電極(上部電極)383、および有機発光層384の側面に配置される3バンク87とを備える。前記バンク387は光反射性を有する材料から構成されている。そして、基板381と波長変換層385あるいは、基板381と第一電極(下部電極)382との間に、基板381よりも屈折率の低い低屈折率層386を形成している。この低屈折率層386の屈折率は基板381の屈折率より低いことが好ましく、理想的には、屈折率1.0がもっとも好ましい。
  以下、低屈折率層の形成例を図13A~図13Dに示すが、本実施形態はこれに限られるものではない。
  図13Aは、図6に示した発光デバイスに対して、更に基板381と波長変換層385との間に、基板381よりも屈折率の低い低屈折率層386を形成した発光デバイス380aを示している。
  図13Bは、図8に示した発光デバイスに対して、更に基板381と波長変換層385との間に、基板381よりも屈折率の低い低屈折率層386を形成した発光デバイス380bを示している。
  図13Cは、図9に示した発光デバイスに対して、更に基板(第一の基板)381と波長変換層385との間、及び第二の基板389と第一電極382の間に、基板381や第二の基板389よりも屈折率の低い低屈折率層386をそれぞれ形成した発光デバイス380cを示している。
  図13Dは、図12に示した発光デバイスに対して、更に基板381と波長変換層385との間に、基板381よりも屈折率の低い低屈折率層386を形成した発光デバイス380dを示している。
  なお、これら図13A~図13Dにそれぞれ示す発光デバイス380a~380dにおいても、光反射性のバンク387を設けずに、低屈折率層386を形成しただけでは、波長変換層385と低屈折率層386との界面、あるいは第一電極382と低屈折率層386との界面で跳ね返った光が正反射を繰り返して面広がり方向に逃げてゆくことになり、光取出し効率はそれほど向上しない。ゆえに、光反射性のバンク387と低屈折率層386とを組み合わせて用いることにより、光取出し効率の大幅な向上効果を得ることができる。
(発光デバイス:第十四実施形態)
  図32は第十四実施形態に係る発光デバイスを示す概略断面図である。
  発光デバイス410は、光透過性の基板411と、第一電極(下部電極)422と、第二電極(上部電極)423と、有機発光層424と、を有する。第一電極(下部電極)422、第二電極(上部電極)223は、基板21の一面21aに順に積層される。有機発光層424は、第一電極422および第二電極423の間に形成される。また、基板421上には、第一電極422を所定の領域毎に複数に区画する光反射性のバンク(絶縁層)425が形成されている。第一電極422と基板411の間には、補助電極409が形成されている。
 本実施形態は、バンク425の構成が第一実施形態のバンク15と異なる。その他の構成については、第一実施形態と同様であるため、説明を省略する。
  本実施形態においては、バンク425が、バンク425aと、バンク425bと、光反射膜425cを含む。光反射膜425cは、バンク425aを覆うように形成されている。バンク425bは、光反射膜425cを覆うように形成されている。
 バンク425aは、透明、白色、黒色のいずれでもよい。バンク425aが黒色の場合、バンク425aは、外光反射防止の機能も備えることができる。
 光反射膜425cは、例えば銀(Ag)やアルミニウム(Al)を含むように形成されていてもよい。光反射膜425cは、補助電極409と同じ材料で形成されていてもよい。なお、本実施形態においては、補助電極409が形成されていなくてもよい。従って、補助電極409が形成されない場合は、補助電極409に用いられる材料で光反射膜425cのみ形成してもよい。
 バンク425bは、光透過性、光反射性、および又は光散乱性を有する。有機発光層422から射出され、横方向に伝播する光は、光反射膜425cで反射することができる。光の進行方向を変えて光の取り出し効率を上げるためには、バンク425bが光散乱性を有することが好ましい。また、バンク425bは、第一電極(下部電極)422のエッジを覆うと、第一電極(下部電極)422と第二電極(上部電極)423のショートを防ぐことができ、歩留まりの向上の点で好ましい。
(バンクの形状例)
  バンクの形状はさまざまな形状にすることができる。図16A~図16Eは、バンクの形状例を示した断面図である。
  図16Aでは、基板101に形成された第一電極(下部電極)102を区画するバンク103は、上部が狭まった台形となるように形成されている。つまり、バンク103は、基板101から上部に向かって幅が狭まった断面台形となるように形成されている。
  図16Bでは、基板101に形成された第一電極(下部電極)102を区画するバンク104は、上部が広がった台形となるように形成されている。つまり、バンク104は、基板101から上部に向かって幅が広がった断面台形となるように形成されている。
  図16Cでは、基板101に形成された第一電極(下部電極)102を区画するバンク105は、上部が半円形ないし半楕円形となるように形成されている。つまり、バンク105は、断面が半円形ないし半楕円形となるように形成されている。
  図16Dでは、基板101に形成された第一電極(下部電極)102を区画するバンク106は、上部が半円形で、かつ頂部が平坦面となるように形成されている。つまり、バンク106は、断面が半円形で、かつ頂部が平坦面となるように形成されている。
  図16Eでは、基板101に形成された第一電極(下部電極)102を区画するバンク107は、上部が三角形となるように形成されている。つまり、バンク107は、基板90から上部に向かって角を形成する断面三角形となるように形成されている。
  これらバンクの形状のうち、図16A、図16C、図16D、図16Eのように、光の出射側、即ち基板101寄りが広がっている形状が、光がより出射されやすいという効果がある。こうした効果は、発光プロファイルにも影響を与えるので、表示装置に適用した場合の広視野角化に寄与する。この広視野角という視点では、図16Eに示すバンク107の形状がもっとも好ましいが、一方、バンクに重ねて成膜する層がエッジ部分で切れてしまうことを抑制するためには、図16C、図16Dのようにバンク105,106が丸みを帯びた形状が好ましい。
  一方、パッシブ駆動有機EL表示装置でよく用いられる手法であるが、図16Bのような逆テーパー形状のバンク104を形成し、これによって、第二電極(上部電極)を全面形成したときに、バンク104のエッジ部分で段切れを生じさせ、第二電極(上部電極)をストライプ状に形成することも可能である。更に、図16Bのバンク104の構造は、プライベート使用を主たる目的とした有機EL表示装置において、視野角を狭くしてプライバシーフィルタの役割を果たすことにも有効である。
(バンクの構造例)
  上述した各実施形態では、バンク自体を白色樹脂など光反射性の樹脂で形成した例を示したが、バンクの構造はこれに限定されない。
  図17A~図17Fは、バンクに光反射性を付与するための構造例を示す断面図である。
  図17Aでは、基板111に形成された第一電極(下部電極)112を区画するバンク113は、樹脂層113aと、光反射性の金属層113bとから構成される。
  樹脂層113aは透明、光反射性、光散乱性、白色または着色である。樹脂層113aは、第一電極ごとに異なる電圧を印加する場合には絶縁性であることが必要である。これは例えば、ディスプレイ用途において、第一電極が各画素ごとに形成されている場合や、照明用途において、第一電極毎に異なる発光色の有機層を配置して、調光作用をもたせる場合などである。
  一方、均一に光らせればよい通常の照明用途などの場合のように、すべての第一電極に同じ電圧を印加すれば良い場合には、樹脂層113aが絶縁性である必要はない。樹脂層113aが着色しており、特に黒色の場合には、外光反射の低下という効果を併せ持つことになり、特にディスプレイ用途などにおいては効果がある。樹脂層113aが赤、緑、青などに着色している場合には、外部から見てこの色が見えることになる。これは照明用途などの場合、デザイン性の観点から好ましい。また、樹脂層113aが光反射性、光散乱性、白色などの場合には、基板111や有機層などを伝播して横方向に逃げてゆく光が、樹脂層113aに当たって方向を変え、基板111の外に取り出される確率を高める効果がある。
  図17Bでは、基板111に形成された第一電極(下部電極)112を区画するバンク114は反射性金属または樹脂層から構成されている。そして、このバンク114は、第一電極(下部電極)112どうしの間に、第一電極112とは離間して配置されている。ディスプレイ用途において、第一電極が各画素ごとに形成されている場合や、照明用途において、第一電極毎に異なる発光色の有機層を配置して、調光作用をもたせる場合などのように、第一電極ごとに異なる電圧を印加する場合においても、バンク114が反射性金属であってもこの構造であれば、絶縁性が確保される。バンク114が樹脂層である場合、樹脂層は光反射性、光散乱性または白色である。樹脂層は、他の実施形態で説明したように、横方向に伝播する光を反射して正面方向に取り出す確率を高める作用をする。
 図17Cでは、基板111に形成された第一電極(下部電極)112を区画するバンク115は反射性金属体115aと、これを覆う樹脂層115bとから構成されている。
 樹脂層115bは透明、光反射性、光散乱性、または白色である。樹脂層115bが透明である場合、デバイス内を横方向に伝播する光は、反射性金属体115aによって反射されて光の進行方向が変わるため、光取り出し効率が向上する。また、樹脂層115bが光反射性、光散乱性、または白色である場合、樹脂層115bによってデバイス内を横方向に伝播する光が反射または散乱するとともに、樹脂層115bで反射または散乱されない光も反射性金属体115aで反射されるため、光取出し効率が向上する。
 この形態では、反射性金属体115aの上部も樹脂層115bで覆われてもかまわないが、この領域から光が伝播する可能性を考慮すると、樹脂層115bの上部の厚さを薄くなるように形成することが好ましい。更にはこの部分には樹脂を形成しない形状も好ましい。樹脂層115bは、ディスプレイ用途において、第一電極が各画素ごとに形成されている場合や、照明用途において、第一電極毎に異なる発光色の有機層を配置して、調光作用をもたせる場合などのように、第一電極ごとに異なる電圧を印加する場合においては絶縁性であることが必要である。一方、均一に光らせればよい通常の照明用途などの場合のように、すべての第一電極に同じ電圧を印加すれば良い場合には、樹脂層115bが絶縁性である必要はない。
 図17Dでは、基板111に形成された第一電極(下部電極)112を区画するバンク116は反射性金属体116aと、これを覆う樹脂層116bと、更に上部反射層116cとから構成されている。樹脂層116bは透明、光反射性、光散乱性、または白色である。樹脂層116bが透明である場合、デバイス内を横方向に伝播する光は、反射性金属体116a、上部反射層116cによって反射されて光の進行方向が変わるため、光取り出し効率が向上する。また、樹脂層116bが光反射性、光散乱性、または白色である場合、樹脂層116bによってデバイス内を横方向に伝播する光が反射または散乱するとともに、樹脂層116bで反射または散乱されない光も反射性金属体116a、上部反射層116cで反射されるため、光取出し効率が向上する。
 樹脂層116bは、ディスプレイ用途において、第一電極が各画素ごとに形成されている場合や、照明用途において、第一電極毎に異なる発光色の有機層を配置して、調光作用をもたせる場合などのように、第一電極ごとに異なる電圧を印加する場合においては絶縁性であることが必要である。一方、均一に光らせればよい通常の照明用途などの場合のように、すべての第一電極に同じ電圧を印加すれば良い場合には、樹脂層116bが絶縁性である必要はない。
 図17Eでは、基板111に形成された第一電極(下部電極)112を区画するバンク117は、第一電極(下部電極)112の少なくとも側面を覆う反射性金属層からまたは樹脂層から構成されている。そして、このバンク117は、第一電極(下部電極)のエッジを覆うように配置され、異なる第一電極112を覆うバンク117同士は接触していない。ディスプレイ用途において、第一電極が各画素ごとに形成されている場合や、照明用途において、第一電極毎に異なる発光色の有機層を配置して、調光作用をもたせる場合などのように、第一電極ごとに異なる電圧を印加する場合においても、バンク117が反射性金属であってもこの構造であれば、絶縁性が確保される。バンク117が樹脂層である場合、樹脂層は光反射性、光散乱性または白色である。樹脂層は、他の実施形態で説明したように、横方向に全般する光を反射して正面方向に取り出す確率を高める作用をする。
 図17Fでは、基板111に形成された第一電極(下部電極)112を区画するバンク118は、樹脂体118aと、この樹脂体118aを覆う反射性金属層118bとから構成される。
 そして、反射性金属層118bは、その下端が第一電極(下部電極)112に接しないように形成することによって、互いに隣接する第一電極(下部電極)112どうしの絶縁性を確保している。
 樹脂層118aは透明、光反射性、光散乱性、または白色である。樹脂層118aが透明である場合、デバイス内を横方向に伝播する光は、反射性金属体118bによって反射されて光の進行方向が変わるため、光取り出し効率が向上する。樹脂層118aが光反射性、光散乱性、または白色である場合、樹脂層118aによってデバイス内を横方向に伝播する光が反射または散乱するとともに、樹脂層118aで反射または散乱されない光も反射性金属体118bで反射されるため、光取出し効率が向上する。
 樹脂層118aは、ディスプレイ用途において、第一電極が各画素ごとに形成されている場合や、照明用途において、第一電極毎に異なる発光色の有機層を配置して、調光作用をもたせる場合などのように、第一電極ごとに異なる電圧を印加する場合においては絶縁性であることが必要である。一方、均一に光らせればよい通常の照明用途などの場合のように、すべての第一電極に同じ電圧を印加すれば良い場合には、樹脂層118aが絶縁性である必要はない。
 なお、これら図17A~図17Fに示したバンクの各構造例では、第一電極(下部電極)112は基板111に直接接するように形成しているが、第一電極112と基板111との間に、上述した実施形態四、五で示した低屈折率層を更に形成することも好ましい。
(表示装置:第十五実施形態)
  図14は第十五実施形態に係る表示装置を示す概略断面図である。
  この実施形態では、発光デバイスをアクティブマトリクス駆動させた有機EL表示装置を示す。有機EL表示装置(表示装置)60は、光透過性の基板61と、第一電極(下部電極)62と、第二電極(上部電極)63と、有機発光層64と、光反射性のバンク(絶縁層)65とからなる発光デバイス67を備えている。有機発光層64は、第一電極62および第二電極63の間に形成される。光反射性のバンク(絶縁層)65は、第一電極62を所定の領域毎に複数に区画する。
  また、基板61と第一電極(下部電極)62との間には、駆動部の一例であるアクティブマトリックス駆動素子(駆動部)70が形成される。基板61上に、ゲート電極70a、ゲート酸化膜68が形成される。ゲート酸化膜68上には、活性層70d、ソース電極70b、ドレイン電極70cが形成され、さらに、層間絶縁膜69が形成される。層関絶縁膜69にはコンタクトホールが設けられており、ドレイン電極70cと第一電極62が電気的に接合される。アクティブマトリックス駆動素子70は、ゲート電極70a、ゲート酸化膜68、ソース電極70b、ドレイン電極70cおよび活性層70dなどからなる。
  発光デバイス67の発光を制御する駆動部の一例であるアクティブマトリックス駆動素子(駆動部)70は、スイッチング用及び駆動用として機能する。こうしたアクティブマトリックス駆動素子70は公知の材料、構造及び形成方法を用いて形成することができる。
  活性層70dの材料としては、例えば、非晶質シリコン(アモルファスシリコン)、多結晶シリコン(ポリシリコン)、微結晶シリコン、セレン化カドミウム等の無機半導体材料、酸化亜鉛、酸化インジウム-酸化ガリウム-酸化亜鉛等の酸化物半導体材料又は、ポリチオフェン誘導体、チオフエンオリゴマー、ポリ(p-フェリレンビニレン)誘導体、ナフタセン、ペンタセン等の有機半導体材料が挙げられる。また、TFTの構造としては、例えば、スタガ型、逆スタガ型、トップゲート型、コプレーナ型が挙げられる。
  活性層70dの形成方法としては、(1)プラズマ誘起化学気相成長(PECVD)法により成膜したアモルファスシリコンに不純物をイオンドーピングする方法、(2)シラン(SiH)ガスを用いた減圧化学気相成長(LPCVD)法によりアモルファスシリコンを形成し、固相成長法によりアモルファスシリコンを結晶化してポリシリコンを得た後、イオン打ち込み法によりイオンドーピングする方法、(3)Siガスを用いたLPCVD法又はSiHガスを用いたPECVD法によりアモルファスシリコンを形成し、エキシマレーザー等のレーザーによりアニールし、アモルファスシリコンを結晶化してポリシリコンを得た後、イオンドーピングを行う方法(低温プロセス)、(4)LPCVD法又はPECVD法によりポリシリコン層を形成し、1000℃以上で熱酸化することによりゲート絶縁膜を形成し、その上に、nポリシリコンのゲート電極を形成し、その後、イオンドーピングを行う方法(高温プロセス)、(5)有機半導体材料をインクジェット法等により形成する方法、(6)有機半導体材料の単結晶膜を得る方法等が挙げられる。
  ゲート絶縁膜68は、公知の材料を用いて形成することができる。例えば、PECVD法、LPCVD法等により形成されたSiO又はポリシリコン膜を熱酸化して得られるSiO等が挙げられる。また、TFTの信号電極線、走査電極線、共通電極線、第1駆動電極及び第2駆動電極は、公知の材料を用いて形成することができ、例えば、タンタル(Ta)、アルミニウム(Al)、銅(Cu)等が挙げられる。
  層間絶縁膜69は、公知の材料を用いて形成することができ、例えば、酸化シリコン(SiO)、窒化シリコン(SiN、又は、Si)、酸化タンタル(TaO、又は、Ta)等の無機材料、又は、アクリル樹脂、レジスト材料等の有機材料等が挙げられる。また、その形成方法としては、化学気相成長(CVD)法、真空蒸着法等のドライプロセス、スピンコート法等のウエットプロセスが挙げられる。また、必要に応じてフォトリソグラフィー法等によりパターニングすることもできる。
  なお、アクティブマトリックス駆動素子70を基板61上に形成した場合には、その表面に凸凹が形成され、この凸凹によって発光デバイス67における、例えば、画素電極の欠損、有機EL層の欠損、対向電極の断線、画素電極と対向電極の短絡、耐圧の低下等発生するおそれがある。これらの現象を防止するために、層間絶縁膜69上に更に平坦化膜を設けてもよい。
  こうした平坦化膜は、公知の材料を用いて形成することができ、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化タンタル等の無機材料、ポリイミド、アクリル樹脂、レジスト材料等の有機材料等が挙げられる。平坦化膜の形成方法としては、CVD法、真空蒸着法等のドライプロセス、スピンコート法等のウエットプロセスが挙げられるが、本実施形態はこれらの材料及び形成方法に限定されるものではない。また、平坦化膜は、単層構造でも多層構造でもよい。
  また、上述した有機EL表示装置(表示装置)60に、更にカラーフィルタ、色変換膜などを組み合わせても良い。カラーフィルタと組み合わせる場合には、通常、発光色を白色とする。また、色変換膜と組み合わせる場合には、通常、発光色を青色とする。
(表示装置:第十六実施形態)
  図15は第十六実施形態に係る表示装置を示す概略断面図である。
  有機EL表示装置(表示装置)80は、光透過性の基板81、低屈折率層86、第一電極(下部電極)82、第二電極(上部電極)83と、この第一電極82および第二電極83の間に形成された有機発光層84と、第一電極82を所定の領域毎に複数に区画する光反射性のバンク(絶縁層)85とからなる発光デバイス87を備えている。
  また、基板81と第一電極(下部電極)82との間には、駆動部の一例であるアクティブマトリックス駆動素子(駆動部)90が形成される。基板81上に、ゲート電極90a、ゲート酸化膜88が形成される。ゲート酸化膜88上には、活性層90d、ソース電極90b、ドレイン電極90cが形成され、さらに、層間絶縁膜89が形成される。層関絶縁膜89にはコンタクトホールが設けられており、ドレイン電極90cと第一電極82が電気的に接合される。アクティブマトリックス駆動素子90は、ゲート電極90a、ゲート酸化膜88、ソース電極90b、ドレイン電極90cおよび活性層90dなどからなる。
  この実施形態においては、基板81と第一電極(下部電極)82との間に、基板81よりも屈折率の低い低屈折率層86を形成している。低屈折率層86は、例えば、有機発光層84から低屈折率材層86に向けて入射する入射光の臨界角が、基板81から外部に出射する出射光の臨界角よりも小さくなるような屈折率を持つことが好ましい。
  このような低屈折率層86を形成することによって、光取出し効率を更に向上させることができる。
(表示装置:第十七実施形態)
  図18は、本実施形態に係る表示装置の第一実施形態を示す概略断面図である。
  この実施形態では、発光デバイスをアクティブマトリクス駆動させた有機EL表示装置を示す。有機EL表示装置(表示装置)3100は、発光デバイスを構成する各層、即ち光透過性の基板3101、低屈折率層3106、波長変換層3105、第一電極(下部電極)3102、有機発光層3104、第二電極(上部電極)3103、および、少なくとも波長変換層3105と有機発光層3104の双方の側面に配置されるバンク3107を備える。前記バンク3107は、光反射性を有する材料から構成されている。なお、低屈折率層3106は、必要に応じて省略されても良い。
  また、基板3101と第一電極(下部電極)3102との間には、アクティブマトリックス駆動素子3110が形成される。基板3101上には、アクティブマトリックス駆動素子3110を構成するゲート電極3111a、ゲート酸化膜3112が形成される。ゲート酸化膜3112上には、活性層3111d、ソース電極3111b、ドレイン電極3111cが形成され、さらに、層間絶縁膜3113が形成される。層関絶縁膜3113にはコンタクトホール3114が設けられており、ドレイン電極3111cと第一電極3102とが電気的に接合される。アクティブマトリックス駆動素子3110は、これらゲート電極3111a、ゲート酸化膜3112、ソース電極3111b、ドレイン電極3111cおよび活性層3111dなどから構成されている。 
(表示装置:第十八実施形態)
  図19は第十八実施形態に係る表示装置を示す概略断面図である。
  この実施形態では、発光デバイスをアクティブマトリクス駆動させた有機EL表示装置を示す。有機EL表示装置(表示装置)3120は、光透過性の基板3121、低屈折率層3126、波長変換層3125、第一電極(下部電極)3122、有機発光層3124、第二電極(上部電極)3123と、少なくとも、波長変換層3125及び有機発光層3124の双方の側面に配置されるバンク3127を備える。前記バンク3127は、光反射性を有する材料から構成されている。なお、低屈折率層3126は、必要に応じて省いても良い。
  また、基板3121と第一電極(下部電極)3122との間には、アクティブマトリックス駆動素子3130が形成される。基板3121上に、ゲート電極3131a、ゲート酸化膜3132が形成される。ゲート酸化膜3132上には、活性層3131d、ソース電極3131b、ドレイン電極3131cが形成され、さらに、層間絶縁膜3133が形成される。層関絶縁膜3133にはコンタクトホール3134が設けられており、ドレイン電極3131cと第一電極3122が電気的に接合される。アクティブマトリックス駆動素子3130は、ゲート電極3131a、ゲート酸化膜3132、ソース電極3131b、ドレイン電極3131cおよび活性層3131dなどからなる。
(発光デバイス:第十九実施形態)
  第一電極(下部電極)の導電性を高めるために、更に補助電極を備えた発光デバイスに、光反射性のバンクを形成することも好ましい。
  図20Aおよび図20Bは、第八実施形態に係る発光デバイスを示す概略断面図である。なお、図20Aは発光デバイスを上から見たときの平面図である。図20Bは、図20AのA-A線における断面図である。
  この実施形態の発光デバイス200は、ガラスなどの光透過性の基板201に補助配線209が形成されている。補助配線209は1本または複数本配置すればよい。補助配線209は、通常はAl, Agなど、電気抵抗値の低い金属材料を用いる。複数本の補助配線209を配置する場合には、例えば、ストライプ状、あるいは格子状に配置することができる。
  補助配線209は第一電極(下部電極)202に覆われる。第一電極(下部電極)202は、例えば、ITO, IZOなどの透明電極材料を用い、膜厚は、例えば100nm~300nm程度である。第一電極202を所定の形状に形成するためには、フォトリソグラフィーなどを用いてパターンニングする方法、あるいは、マスク蒸着などを用いることができる。
  隣接する第一電極(下部電極)202どうしの間には、光反射性のバンク205が形成されている。バンク205は、第一電極(下部電極)202の周囲の一部のみカバーしても、光取出し効率向上の効果は得られるが、周囲全部を囲う方がもっとも光取出し効率向上に対して効果が高く、好ましい。なお、図20Aにおいては、光反射性のバンク205の開口エリアは正方形の形状で描いているが、長方形、円形、その他の形状が可能である。バンク205の開口サイズであるが、開口径0.5mm,1mm,5mm,10mm,50mm,100mmなど、さまざまなサイズを選択することができ限定されるものではない。
  第一電極(下部電極)202の上には有機発光層204が形成されている。有機発光層204は、例えば、ホール注入層、ホール輸送層、発光層、ホールブロッキング層、電子輸送層、電子注入層の積層膜などを用いることができる。有機発光層204の上には第二電極(上部電極)203が形成される。第二電極(上部電極)203はカソードとして、例えば、LiF/Alを用いればよい。
  更に、図20Bには図示されていないが、発光デバイス200を大気中の水分や酸素による腐食、変質から保護するために、対向基板などを用いて封止することが好ましい。
  なお、バンク205の形状が逆テーパー形状となっているなどの理由で、第二電極(上部電極)203の段切れなどが懸念される場合には、図21A,図21Bに示すように、バンク205に段差のない部分を形成することが好ましい。
  以下、図20Aおよび図20Bに示した第八実施形態の変形例を図14A~図20Bに示す。なお、これら実施形態は、図20Aおよび図20Bと同一の部材は同一の番号を付し、その詳細な説明は省略する。また、図24A~図20Bにおいて、図24A,図25A,図26A,図27A,図28A,図29A,図30Aは発光デバイスを上から見たときの平面図である。図24B,図25B,図26B,図27B,図28B,図29B,図30Bは、それぞれ図24A,図25A,図26A,図27A,図28A,図29A,図30AのA-A‘線における断面図である。
 補助配線209を配置する位置は、図20Aおよび図20Bに示すように発光エリア内に配置しても良いが、不透明電極によって補助配線を作る場合などには、補助配線が、発光した光をさえぎることになり必ずしも好ましくない。一方、図24Aおよび図24Bに示すように、発光エリア外に補助配線配置すると、発光した光がよりスムーズに取り出され好ましい。図20Aおよび図20Bに示す実施形態では、有機発光層204はバンク205内に形成しているが、図24Aおよび図24Bに示す実施形態の発光デバイス210のように、バンク205を乗り越える形で有機発光層204を形成してもよい。生産性の面からは、基板面全面に形成するこの形態が効率的である。
  図24Aおよび図24Bにおいて、有機発光層204で発光した光(励起光)のうち、透明な第一電極(下部電極)202に向かう方向に出射された光は、第一電極202を透過して基板201に入射する。
  また、有機発光層204で発光した光(励起光)のうち、光不透過性の第二電極(上部電極)203に向かう方向に出射された光は、第二電極203の表面で反射され、再び有機発光層204を透過し、第一電極202を透過して基板201に入射する。
  一方、有機発光層204で発光した光(励起光)のうち、面広がり方向(積層方向に直角な方向)に向けて出射された光は、バンク205に入射する。バンク205に入射した光は、バンク205が光反射性を有する材料から構成されているため、入射した光を反射、および好ましくは拡散させる。そして、バンク205で反射された光も、第一電極202を透過して基板201に入射する。
  基板201に入射した光は、基板201と空気の界面に向かう。ここで、基板201と空気との屈折率差があるため、一部は外部に出射するが、基板201と空気との屈折率差によって規定される一定角度よりも浅い角度の光は、基板201と空気の界面で反射される。この反射された光のうち、一部はバンク205に当たった光は、反射、好ましくは散乱され、再び基板201と空気の界面に向かう。この際、バンク205での反射、好ましくは散乱によって角度が変わっているため、基板201と空気の界面で反射されない角度の光は外部に取り出される。このようなプロセスが繰り返されることにより、最終的には、多くの光が外部に取り出され、光取出し効率が上がることになる。
  以上のように、光反射性このましくは光散乱性のバンク205があることによって光取出し効率が向上する。バンク205がなければ、面広がり方向(積層方向に直角な方向)に向けて出射された光は外部に取り出されることがないし、また、基板201と空気の界面で反射された光も素子内を面広がり方向(積層方向に直角な方向)に伝播してゆくだけであり、外部に取り出さない。
  図24Aおよび図24Bに示した実施形態では、補助配線209が第一電極(下部電極)202に覆われているが、それ以外にも、例えば、図25Aおよび図25Bに示す実施形態の発光デバイス220のように、バンク205に一部が接触するように補助配線209を形成してもよい。
  図20Aおよび図20Bに示した実施形態では、補助配線209が第一電極(下部電極)202に覆われているが、図26Aに示す実施形態の発光デバイス230のように、第一電極(下部電極)202の上に補助配線209を形成しても良い。
  これら図20Aおよび図20B、図24Aおよび図24B、図25Aおよび図25Bに示した実施形態の場合、製造工程としては、通常、(1)補助電極膜の成膜、(2)補助電極膜のパターンニング、(3)下部電極膜の成膜、(4)下部電極膜のパターンニングという4工程を取ることになる。それに対して、図26Aおよび図26Bに示した実施形態においては、(1)下部電極膜と補助電極膜とを連続成膜、その後、(2)補助電極膜のパターンニング、(3)下部電極膜のパターンニングを行うことによって3工程で製造でき、製造プロセス的にメリットがある。
  図20Aおよび図20Bに示した実施形態では、第一電極(下部電極)202がパターン化されており、その周囲を覆う形でバンク205が形成されているが、図27Aおよび図27Bに示す実施形態の発光デバイス240のように、第一電極(下部電極)202がパターン化されていなくても良い。また、この図27Aおよび図27Bに示す発光デバイス240では、各領域ごとに補助配線209が形成されるように描かれているが、補助配線209を適宜、間引いて形成しても良い。
  図27Aおよび図27Bに示す実施形態では、補助配線209が第一電極(下部電極)202に覆われているが、図28Aおよび図28Bに示す実施形態の発光デバイス250のように、第一電極(下部電極)202の上に補助配線209を形成しても良い。この図28Aおよび図28Bに示す実施形態では、各領域ごとに補助配線209が形成されているが、補助配線209を、適宜、間引いて形成しても良い。
  図20Aおよび図20B、図24Aおよび図24B、図25Aおよび図24Bに示した実施形態の場合、製造工程としては、(1)補助電極膜の成膜、(2)補助電極膜のパターンニング、(3)下部電極膜の成膜、(4)下部電極膜のパターンニングという4工程を取ることになる。それに対して、図28Aおよび図28Bに示す実施形態の発光デバイス250の製造工程としては、(1)下部電極膜と補助電極膜とを連続成膜、その後、(2)補助電極膜パターンニング、(3)下部電極膜パターンニングを行うことによって3工程で製造でき、製造プロセス的にメリットがある。
  なお、バンク205の形状が逆テーパー形状となっているなどの理由で、第二電極(上部電極)203の段切れなどが懸念される場合において、図21A,図21Bの変形例として、図29Aおよび図29Bに示すように、バンク205に段差のない部分を形成するとともに、第一電極(下部電極)202がパターン化されていない形態の発光デバイス260であってもよい。
  図21Aおよび図21B、図29Aおよび図29Bに示した実施形態では、バンク205が形成されていない部分が一直線上になるように描かれているが、この位置が別の位置にあってもかまわない。一直線上にある場合は、この方向に進む光はバンクに当たることがなく、そのために取り出されなくなる光が生じる懸念がある。それに対して、例えば、図30Aおよび図30Bに示した実施形態の発光デバイス270のように、バンク205が形成されていない部分が一直線にならないように形成するのも好ましい形態である。このようにすると、バンク205にあたることなくロスする光をなくすことができ、かつ、第二電極(上部電極)203の段切れ防止にも寄与する。
  図20Aおよび図20B、図21Aおよび図21B、図24A~図30Bにそれぞれ示した実施形態においては、補助配線209はストライプ状に配置されているが、照明用途などのように全面発光させればよい場合には、例えば格子状に形成しても良い。また、図24A~図30Bにそれぞれ示した実施形態においては、補助配線209は各領域の片側にストライプ状に配置されているが、各領域の両側に配置しても良い。
  上述した図20Aおよび図20B、図21Aおよび図21B、図24A~図30Bにそれぞれ示した実施形態の発光デバイスは、図23Aおよび図23Bに示すような照明用途に適用する場合などに特に好適である。
  これら実施形態に示したバンクの形成パターンは、さまざまな形態をとりうることが可能である。図31A~図31Iに、バンクの形成パターンの代表例を列記するが、バンクの形状はこれらの実施形態に限定されるものではない。
  図31Aは、各領域を四角形に形成したものである。
  図31Bは、各領域を円形に形成したものである。各領域を円形にすると、バンクで反射される光のプロファイルが各方向で等しくなるというメリットがある。また、有機層を塗布法で形成する場合などにおいては、四角形のように角部があると。その部分だけ液が濡れ広がりにくいといった課題が生じる場合があるが、円形の場合には角部がないため、液を均一に広げることができる。なお、この図31Bでは各領域を円形で描いているが、楕円や、四角形の角部に丸みを帯びさせた形状などに形成してもよい。
  図31Cは、各領域の配置をヘキサゴナル配置にしたものである。ヘキサゴナル配置にすることによって、図21Cの実施形態と比較して、発光エリアの比率を高めることができる。
  図31Dは、六角形の領域をヘキサゴナル配置したものである。
  図31Eは、各領域の一部にバンクを形成しない領域を配したものである。こうすることによって、第二電極がバンクを乗り越えるときに段切れすることを防止し、歩留まり、および信頼性を向上させることができる。
  図31Fは、各領域の一部にバンクを形成しない領域の位置を、一直線にさせないようにした例である。
  図31Eに示した実施形態の場合、バンクを形成していない領域において、横方向に導波する光がデバイスの端まで反射散乱されることがなく、損失となる。これに対して、図31Fでは、バンクを形成していない領域において、横方向に導波してある領域から次の領域に進んで光が、次の領域ではバンクにあたる構造となっており、光の損失を抑制できる。図31G、図31H、図31Iは、図31D、図31B、図31Cの構成において、それぞれ各領域の一部にバンクを形成しない領域を配したものである。
(発光デバイスの適用例)
  発光デバイスの適用例として、図22Aに示す携帯電話機、図22Bに示す有機ELテレビなどが挙げられる。
  図22Aに示す携帯電話機1000は、本体1001、表示部1002、音声入力部1003、音声出力部1004、アンテナ1005、操作スイッチ1006等を備えており、表示部1002に前記各実施形態の発光デバイスが用いられている。
  図22Bに示すテレビ受信装置1100は、本体キャビネット1101、表示部1102、スピーカー1103、スタンド1104等を備えており、表示部1102に前記各実施形態の発光デバイスが用いられている。
  これら携帯電話機や有機ELテレビにおいては、前記各実施形態の発光デバイスが用いられているため、輝度が高く表示品位に優れている。
  また、発光デバイスの適用例として、例えば、図23Aに示すシーリングライト(照明装置)に適用できる。図23Aに示すシーリングライト1400は、照明部1401、吊具1402、及び電源コード1403等を備えている。そして、照明部1401として前記各実施形態の発光デバイスが好適に適用できる。本発明の一実施形態に係る発光デバイスを、シーリングライト1400の照明部1401に適用することによって、少ない消費電力で明るく、かつ自在な色調の照明光を得ることができ、光演出性の高い照明器具を実現することができる。また、均一な照度で色純度の高い面発光が可能な照明器具を実現することができる。
  また、発光デバイスの適用例として、例えば、図23Bに示す照明スタンドに適用できる。図23Bに示す照明スタンド1500は、照明部1501、スタンド1502、電源スイッチ1503、及び電源コード1504等を備えている。そして、照明部1501として前記各実施形態の発光デバイスが好適に適用できる。本発明の一実施形態に係る発光デバイスを、照明スタンド1500の照明部1501に適用することによって、少ない消費電力で明るく、かつ自在な色調の照明光を得ることができ、光演出性の高い照明器具を実現することができる。また、均一な照度で色純度の高い面発光が可能な照明器具を実現することができる。
  本発明の態様は、発光素子に利用でき、より具体的には、表示装置、表示システム、照明装置、照明システムなどに利用できる。
 10…発光デバイス、11…基板、12…第一電極(下部電極)、13…第二電極(上部電極)、14…有機発光層、15…バンク。

Claims (16)

  1.  光透過性の基板と、
     前記基板の一面に順に積層された第一電極および第二電極と、
     前記第一電極および前記第二電極の間に形成された有機発光層と、
      少なくとも前記第一電極を所定の領域に区画する第一バンクを備え、
      前記第一バンクは光反射性を有する材料を含む発光デバイス。
  2.   前記第二電極は、遮光性を含む請求項1記載の発光デバイス。
  3.   前記第一電極は、光透過性を有する材料を含む請求項1または2に記載の発光デバイス。
  4.   前記第一バンクは、白色材料を含む請求項1ないし3いずれか1項に記載の発光デバイス。
  5.   前記第一バンクに含まれる前記材料は、更に光拡散性を有する材料である請求項1ないし4いずれか1項に記載の発光デバイス。
  6.   前記第一バンクは、樹脂と、前記樹脂中に分散された微細な光反射性粒子を含む請求項1ないし5いずれか1項に記載の発光デバイス。
  7.   前記光反射性粒子は、粒径が200nm~5μmである請求項6記載の発光デバイス。
  8.  前記第一バンクは、第二バンク、第三バンク、および光反射膜を含み、
     前記第二バンクは、前記基板上に形成され、
     前記光反射膜は、前記第二バンクを覆い、
     前記第三バンクは、前記光反射膜を覆い、
     前記第三バンクは、光透過性を有する材料を含む請求項1ないし7いずれか1項に記載の発光デバイス。
  9.  前記第二バンクは、黒色である請求項8に項記載の発光デバイス。
  10.  前記第三バンクに含まれる前記材料は、さらに光散乱性を有する請求項8または9に項記載の発光デバイス。
  11.   さらに、前記基板と前記第一電極との間に、前記基板よりも屈折率の低い低屈折率層を含む請求項1ないし10いずれか1項に記載の発光デバイス。
  12.  さらに、前記基板と前記第一電極との間に配置された波長変換層有する請求項1ないし11いずれか1項に記載の発光デバイス。
  13.  さらに、前記波長変換層の側面に第二バンクを備え、
     前記第二バンクは、光反射性を有する材料を含む請求項12に記載の発光デバイス。
  14.   前記基板と前記波長変換層の間、前記基板と第一電極との間の、いずれか一方または双方に、前記基板よりも屈折率の低い低屈折率層を更に含む請求項12または13に記載の発光デバイス。
  15.   請求項1ないし14いずれか1項に記載の発光デバイスと、前記発光デバイスに対して、前記発光デバイスの発光を制御する駆動部を配置した表示装置。
  16.  請求項1ないし14いずれか1項に記載の発光デバイスに対して、前記発光デバイスの発光を制御する駆動部を配置した照明装置。
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