WO2013035574A1 - 有機ｅｌ照明装置およびその製造方法 - Google Patents

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WO2013035574A1
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organic
panel
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metal plate
back surface
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将積　直樹
伸哉 三木
泰啓 本多
淳弥 若原
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コニカミノルタホールディングス株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an organic EL lighting device including an organic EL panel and a manufacturing method thereof.
  • an organic EL lighting device including an organic EL (Organic Electroluminescence) panel and a metal plate for heat dissipation is known. Heat generated from the organic EL panel is released to the outside through a metal plate for heat dissipation. By using a metal plate for heat dissipation in the organic EL lighting device, deterioration of the organic EL panel due to heat generation can be effectively suppressed.
  • organic EL Organic Electroluminescence
  • An object of the present invention is to provide an organic EL lighting device including a metal plate for heat dissipation, which can be thinned, and a method for manufacturing the same.
  • the organic EL lighting device includes a first surface and a first back surface, and is arranged so as to be in contact with the first organic EL panel that emits light from the first surface side when supplied with power, and the first back surface.
  • the first organic EL panel includes a first surface side end face continuous with the first surface, and a first surface side end face continuous with the first back face, and the first organic EL panel is more than the first surface side end face.
  • a first back surface side end surface provided so as to recede toward the center of the one organic EL panel and form a step on the outer end surface of the first organic EL panel; the first front surface side end surface; and the first back surface side.
  • a first electric connecting portion provided on a surface connecting the end surfaces and supplying power to the first organic EL panel; and a sealing material for sealing the first electric connecting portion;
  • the material is composed of the heat radiating metal plate and the first organic EL panel by the step.
  • the first electrical connection portion is sealed in a concave space formed between the metal plate and the outer edge of the portion where the heat radiating metal plate and the first back surface are in contact with each other.
  • the heat dissipation metal plate and the first organic EL panel are fixed so that the heat dissipation metal plate is in close contact with the first back surface.
  • a method of manufacturing an organic EL lighting device includes a step of preparing a first organic EL panel that includes a first surface and a first back surface, and that emits light from the first surface side when powered. Preparing a second organic EL panel that includes two front surfaces and a second back surface and emits light on the second surface side when powered, and the first organic EL panel is continuous with the first surface.
  • first electrical connection for supplying power to the first organic EL panel provided on a surface connecting the first back surface side end surface and the first front surface side end surface and the first back surface side end surface.
  • second organic The L panel is continuous with the second surface side end surface continuous with the second surface and the second back surface, and recedes toward the center of the second organic EL panel from the second surface side end surface.
  • the second organic EL panel is provided on a surface connecting the second back surface side end surface and the second front surface side end surface so as to form a step on the outer end surface of the organic EL panel, and the second organic EL panel.
  • a second electric connecting portion for supplying power to the EL panel, and further, the first organic EL panel and the second organic EL panel are connected to the first surface side end surface and the second surface side end surface.
  • a heat dissipating process including a step of disposing the first and second electrical connection portions so as to be adjacent to each other and an opposing region facing the first electrical connection portion and the second electrical connection portion with a space therebetween, and an opening is provided in the opposing region.
  • Preparing a metal plate for heat radiation and the metal plate for heat dissipation A step of placing the first back surface and the second back surface in contact with each other, and a step of electrically connecting the first electrical connection portion and the second electrical connection portion disposed adjacent to each other.
  • the first electrical connection portion and the second electrical connection portion are sealed in a space formed between the heat dissipation metal plate and the first organic EL panel and the second organic EL panel, and the heat dissipation metal
  • the heat radiating metal plate, the first organic EL panel, and the second organic EL panel are fixed so that the plates are in close contact with the first back surface and the second back surface.
  • a method for manufacturing an organic EL lighting device includes a step of preparing a first organic EL panel that includes a first surface and a first back surface, and that emits light from the first surface side when powered.
  • Preparing a third organic EL panel that emits light on the three surface sides wherein the first organic EL panel is continuous with the first surface-side end surface continuous with the first surface and the first back surface, and A first back surface side end surface provided so as to recede from the first surface side end surface toward the center of the first organic EL panel and form a step on the outer end surface of the first organic EL panel; Surface side end face and above A first electric connecting portion provided on a surface connecting the end surface on the back surface side and supplying power to the first organic EL panel, wherein the second organic EL panel is a pair that is continuous with the second surface.
  • the second surface side end surface of the second organic EL panel is continuous with the second back surface, retreats toward the center of the second organic EL panel from the second surface side end surface, and a step is formed on the outer end surface of the second organic EL panel.
  • a pair of second rear surface side end surfaces provided so as to form one of the second front surface side end surface and one of the second rear surface side end surfaces and the other second front surface side end surface and the other.
  • a third surface side end surface continuous with the front surface, and a third surface side continuous with the third back surface A third back side end surface provided so as to recede from the surface toward the center of the third organic EL panel and form a step on the outer end surface of the third organic EL panel; and the third surface side end surface A third electrical connection portion for supplying power to the third organic EL panel, the first organic EL panel, and the second organic In the EL panel and the third organic EL panel, the first surface-side end surface and one of the second surface-side end surfaces, and the other second surface-side end surface and the third surface-side end surface are adjacent to each other.
  • a step of preparing the provided heat radiating metal plate, a step of arranging the heat radiating metal plate so as to contact the first back surface, the second back surface and the third back surface are disposed adjacent to each other.
  • the first electric connection portion and the one second electric connection portion, and the other second electric connection portion and the third electric connection portion arranged so as to be adjacent to each other are connected to each other through the openings.
  • the electrically connecting step and the heat radiating metal plate and the first back surface, the second back surface, and the third back surface are in contact with each other through the openings of the heat radiating metal plate. Touch the outer edge of the part A step of providing a sealing material, and the step of providing the sealing material through each of the openings is continuously performed.
  • the sealing material includes the metal plate for heat dissipation and the first organic material.
  • the first electrical connection portion, the second electrical connection portion, the second electrical connection portion, and the third electrical connection portion are sealed, and the metal plate for heat dissipation is the first back surface, the second back surface, and the first 3
  • the heat dissipation metal plate and the first organic EL panel, the second organic EL panel, and the third organic EL panel are fixed so as to be in close contact with the back surface.
  • an organic EL lighting device including a metal plate for heat dissipation, and an organic EL lighting device that can be thinned and a method for manufacturing the same.
  • FIG. 1 is a plan view showing an organic EL lighting device in Embodiment 1.
  • FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. 3 is a cross-sectional view showing an organic EL panel used in the organic EL lighting device in Embodiment 1.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a first step of a method for manufacturing an organic EL lighting device in Embodiment 1.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a second step of the method of manufacturing the organic EL lighting device in Embodiment 1.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a third step of the method of manufacturing the organic EL lighting device in Embodiment 1.
  • FIG. 10 is a cross sectional view showing a fourth step of the method for manufacturing the organic EL lighting device in Embodiment 1.
  • 6 is a cross-sectional view showing a fifth step of the method of manufacturing the organic EL lighting device in Embodiment 1.
  • FIG. 5 is a plan view showing an organic EL lighting device in Embodiment 2.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line XX in FIG. 9. It is sectional drawing which expands and shows a part of organic electroluminescent illuminating device in Embodiment 2.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a first step of a method for manufacturing an organic EL lighting device in Embodiment 2.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a second step of the method of manufacturing the organic EL lighting device in Embodiment 2.
  • FIG. It is sectional drawing which shows the 3rd process of the manufacturing method of the organic electroluminescent illuminating device in Embodiment 2.
  • FIG. It is sectional drawing which shows the organic electroluminescent illuminating device in Embodiment 3.
  • FIG. 6 is a plan view showing an organic EL lighting device in Embodiment 4.
  • FIG. FIG. 17 is a cross-sectional view taken along the line XVII-XVII in FIG. 16. It is sectional drawing which shows the 1st process of the manufacturing method of the organic electroluminescent illuminating device in Embodiment 4.
  • FIG. 1 It is a perspective view which shows the 2nd process of the manufacturing method of the organic electroluminescent illuminating device in Embodiment 5.
  • FIG. 1 is a plan view showing the organic EL lighting device 100.
  • the heat dissipating metal plate 40 in the organic EL lighting device 100 is virtually indicated by a one-dot chain line in FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing the organic EL panel 10 used in the organic EL lighting device 100.
  • the organic EL lighting device 100 includes an organic EL panel 10 (first organic EL panel), a heat radiation metal plate 40, and sealing materials 15L and 15R.
  • the organic EL panel 10 includes a surface 11 (first surface) as a light emitting surface and a back surface 12 (first back surface) as a non-light emitting surface.
  • the front surface 11 and the back surface 12 are parallel to each other.
  • the organic EL panel 10 emits light on the surface 11 side when power is supplied from the drive circuit 60 through the wiring material 61L and the wiring material 61R.
  • the details of the organic EL panel 10 will be described.
  • the organic EL panel 10 includes a transparent substrate 10P, an anode 10Q, an organic layer 10R, a cathode 10S, and a sealing layer 10T.
  • the anode 10Q, the organic layer 10R, and the cathode 10S are sequentially stacked on the transparent substrate 10P.
  • the sealing layer 10T is provided so as to cover the anode 10Q, the organic layer 10R, and the cathode 10S.
  • the transparent substrate 10P can be composed of various glass substrates.
  • the thickness of the transparent substrate 10P is, for example, 0.2 mm to 0.7 mm.
  • a surface 11 as the organic EL panel 10 is formed on the surface of the transparent substrate 10P.
  • a film substrate such as PET (Polyethylene Terephthalate) or polycarbonate may be used.
  • the thickness of the transparent substrate 10P is, for example, 0.1 mm to 0.2 mm.
  • the anode 10Q is a conductive film having transparency.
  • ITO Indium Tin Oxide
  • the anode 10Q is formed by patterning the ITO film into a predetermined shape by a photolithography method or the like.
  • the organic layer 10R can generate light (visible light) when power is supplied.
  • the organic layer 10R may be composed of a single light emitting layer, or may be composed of a hole transport layer, a light emitting layer, a hole blocking layer, an electron transport layer, and the like that are sequentially laminated.
  • the cathode 10S is, for example, aluminum.
  • the cathode 10S is formed so as to cover the organic layer 10R by a vacuum deposition method or the like.
  • a mask may be used during vacuum deposition.
  • the sealing layer 10T has an insulating property.
  • the sealing layer 10T is formed to protect the organic layer 10R from moisture and the like.
  • a back surface 12 as the organic EL panel 10 is formed on the surface of the sealing layer 10T.
  • the sealing layer 10T is formed by, for example, using a glass substrate and adhering the periphery with an epoxy-based photocurable adhesive.
  • the organic layer 10R emits light when an alternating voltage is applied between the anode 10Q and the cathode 10S.
  • the light generated in the organic layer 10R is taken out from the transparent substrate 10P side.
  • An end face 11L is formed.
  • a first surface-side end surface 11R continuous to the surface 11 is formed by the other end surface of the transparent substrate 10P (the end surface of the transparent substrate 10P located on the right side in FIG. 3) and the end surface of the cathode 10S.
  • the first back surface side end surface 12L is formed by the side surface of the sealing layer 10T located on the first surface side end surface 11L side.
  • the first back surface side end surface 12L is formed so as to be continuous with the back surface 12 and recede toward the center of the organic EL panel 10 from the first front surface side end surface 11L. Therefore, a step is formed on the entire side surface located on the left side of FIG. 3 by the first surface side end surface 11L and the first back surface side end surface 12L.
  • the first electrical connection portion 14L is provided between the first front surface side end surface 11L and the first back surface side end surface 12L.
  • the anode 10Q is not covered with the sealing layer 10T, and the anode 10Q is exposed to the outside.
  • the 1st back surface side end surface 12R is formed by the side surface located in the 1st surface side end surface 11R side of sealing layer 10T.
  • the first back surface side end surface 12R is formed so as to be continuous with the back surface 12 and recede toward the center of the organic EL panel 10 from the first front surface side end surface 11R. Therefore, a step is formed on the entire side surface located on the right side of FIG. 2 by the first front surface side end surface 11R and the first back surface side end surface 12R.
  • a first electrical connection portion 14R is provided between the first front surface side end surface 11R and the first back surface side end surface 12R.
  • the cathode 10S is not covered with the sealing layer 10T, and the cathode 10S is exposed to the outside.
  • the heat radiating metal plate 40 is disposed so as to contact the back surface 12 of the organic EL panel 10.
  • a heat dissipation path to the heat dissipation metal plate 40 is formed through the back surface 12.
  • the thickness of the heat radiating metal plate 40 is, for example, 0.2 mm.
  • the length of the heat radiating metal plate 40 is substantially the same as the length between the first surface-side end surface 11L and the first surface-side end surface 11R of the organic EL panel 10.
  • the first is toward the center when the organic EL panel 10 is viewed from the surface direction. Since the first back surface side end surface 12L and the first back surface side end surface 12R are formed so as to approach each other (that is, retreat from the first front surface side end surface 11L and the first front surface side end surface 11R, respectively),
  • the outer end portion between the heat radiating metal plate 40 is formed in a concave shape with the first back side end surface 12L and the first back side end surface 12R as bottoms (that is, facing the left side of FIG. 3 and the right side of FIG. 3). Is done.
  • the wiring material 61L (lead wire) is fixed to the first electrical connection portion 14L (anode 10Q) by the conductive paste 16L.
  • the wiring material 61R (lead wire) is fixed to the first electrical connection portion 14R (cathode 10S) by the conductive paste 16R.
  • a flexible substrate for wiring connected by ACF Anisotropic Conductive Film
  • the sealing material 15L is provided inside a recessed portion formed on the first surface side end face 11L side.
  • As the sealing material 15L for example, an epoxy resin or a silicon resin is used as a resin having photocurability and thermosetting property.
  • the sealing material 15 ⁇ / b> L contacts the outer edge 13 ⁇ / b> L where the heat radiating metal plate 40 and the back surface 12 of the organic EL panel 10 are in contact with each other. With the sealing material 15L, the heat radiating metal plate 40 is fixed to the organic EL panel 10 while being in close contact with the back surface 12 (sealing layer 10T) of the organic EL panel 10.
  • the first electrical connection portion 14L is sealed between the heat radiating metal plate 40 and the organic EL panel 10 by the sealing material 15L.
  • the conductive paste 16L (or ACF or the like) is prevented from being peeled off or the anode 10Q formed of ITO or the like is corroded due to the influence of moisture or the like.
  • the sealing material 15R is provided inside a concave portion formed on the first surface side end surface 11R side.
  • the sealing material 15R for example, an epoxy resin or a silicon resin is used as a resin having photocurability and thermosetting.
  • the sealing material 15 ⁇ / b> R contacts the outer edge 13 ⁇ / b> R where the heat radiating metal plate 40 and the back surface 12 of the organic EL panel 10 are in contact with each other. With the sealing material 15R, the heat radiating metal plate 40 is fixed to the organic EL panel 10 while being in close contact with the back surface 12 (sealing layer 10T) of the organic EL panel 10.
  • the first electrical connecting portion 14R is sealed between the heat radiating metal plate 40 and the organic EL panel 10 by the sealing material 15R.
  • the conductive paste 16R (or ACF or the like) is prevented from being peeled off or the cathode 10S formed of aluminum or the like is corroded due to the influence of moisture or the like.
  • the outer end portion between the organic EL panel 10 and the heat radiating metal plate 40 is formed in a concave shape, and the sealing material 15L and the sealing material are formed in the concave space (concave portion).
  • the material 15R seals the first electrical connection portion 14L and the first electrical connection portion 14R, respectively, and the outer edge 13L and the outer edge of the portion where the heat radiating metal plate 40 and the back surface 12 of the organic EL panel 10 are in contact with each other
  • the metal plate for heat dissipation 40 is fixed to the organic EL panel 10 while being in close contact with the back surface 12 (sealing layer 10T) of the organic EL panel 10 by making contact with 13R.
  • the member for fixing the heat radiating metal plate 40 to the organic EL panel 10 protrudes to the outer end surface of the organic EL lighting device 100 or the surface 11 side as the light emitting surface.
  • the organic EL panel 10 and the heat radiating metal plate 40 are fixed to each other, it is possible to realize a thin configuration and a narrow frame configuration as a whole device.
  • first surface side end surface 11L and the first surface side end surface 11R are exposed, and the length is approximately the same as the length between the first surface side end surface 11L and the first surface side end surface 11R in the organic EL panel 10. Since the side surface of the heat radiating metal plate 40 is also exposed, the organic EL lighting devices 100 can be arranged adjacent to each other, and a large-area lighting panel that is difficult to see the joint can be realized.
  • the back surface 12 (sealing layer 10T) of the organic EL panel 10 and the heat radiating metal plate 40 are in close contact with each other without interposing an air layer or an adhesive therebetween, they are generated in the organic EL panel 10. Since the heat which has been performed is efficiently dissipated by the heat radiating metal plate 40 through the back surface 12 (sealing layer 10T), it is possible to effectively prevent the deterioration of the organic EL panel 10 due to heat generation.
  • an adhesive member such as a double-sided tape can be provided on the surface of the heat radiating metal plate 40, for example.
  • the organic EL lighting device 100 can be fixed to a ceiling or a wall surface by the adhesive member.
  • the organic EL lighting device 100 may be screwed to the ceiling or the wall surface using the heat radiating metal plate 40.
  • the sealing material 15L and the sealing material Only one of 15R may be used. In the portion where one of the sealing material 15L and the sealing material 15R is used, the organic EL lighting device 100 can be thinned.
  • the manufacturing method of the organic EL lighting device 100 includes a first process SA1 to a fifth process SA5.
  • the organic EL panel 10 is prepared.
  • a wiring member 61L is disposed on the surface of the first electrical connection portion 14L.
  • a wiring member 61R is disposed on the surface of the first electrical connection portion 14R.
  • the conductive paste 16L is dispensed (not shown) so as to cover the portion where the first electrical connection portion 14L (anode 10Q) and the wiring member 61L are in contact with each other. Etc.). When the conductive paste 16L is cured, the first electrical connection portion 14L (anode 10Q) and the wiring member 61L are electrically connected to each other.
  • the conductive paste 16R is applied from a dispenser (not shown) or the like so as to cover a portion where the first electrical connection portion 14R (cathode 10S) and the wiring member 61R are in contact with each other.
  • the applied conductive paste 16R is cured, the first electrical connection portion 14R (cathode 10S) and the wiring member 61R are electrically connected to each other.
  • thermosetting sealing material 15L softened silicon resin or the like is dispenser (so as to seal the first electrical connection portion 14L (anode 10Q)).
  • the coating amount of the sealing material 15L is such a value that the sealing material 15L is in contact with the outer edge 13L (the outer edge 13L of the portion where the heat radiating metal plate 40 and the back surface 12 of the organic EL panel 10 are in contact with each other) described below. is there.
  • the sealing material 15L may be applied so that the surface height of the sealing material 15L is higher than the height of the sealing layer 10T (the height position of the back surface 12).
  • thermosetting sealing material 15R softened silicon resin or the like
  • the coating amount of the sealing material 15R is such a value that the sealing material 15R is in contact with the outer edge 13R (the outer edge 13R of the portion where the heat radiating metal plate 40 and the back surface 12 of the organic EL panel 10 are in contact with each other) described below. is there.
  • the sealing material 15R may be applied so that the surface height of the sealing material 15R is higher than the height of the sealing layer 10T (the height position of the back surface 12).
  • the heat radiating metal plate 40 is disposed so as to contact the back surface 12 of the organic EL panel 10.
  • the sealing material 15L and the sealing material 15R are not cured.
  • the sealing material 15L wets and spreads so as to contact the heat radiating metal plate 40 and the outer edge 13L.
  • the sealing material 15R is wet spread so as to contact the heat radiating metal plate 40 and to contact the outer edge 13R.
  • the sealing material 15L and the sealing material 15R are heated.
  • the heat radiating metal plate 40 is fixed to the organic EL panel 10 while being in close contact with the back surface 12 (sealing layer 10T) of the organic EL panel 10. Is done.
  • a heat dissipation path to the heat dissipation metal plate 40 is formed through the back surface 12. As described above, the organic EL lighting device 100 that can be thinned can be obtained.
  • FIG. 9 is a plan view showing the organic EL lighting device 200.
  • the heat dissipating metal plate 40 in the organic EL lighting device 200 is virtually indicated by a one-dot chain line in FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line XX in FIG.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing a part of the organic EL lighting device 200 in an enlarged manner.
  • the organic EL lighting device 200 includes an organic EL panel 10 (first organic EL panel), an organic EL panel 20 (second organic EL panel), an organic EL panel 30, and a heat radiating metal plate. 40 and sealing materials 15A, 15B, 15C, 15D.
  • Organic EL panel 10 (Organic EL panel 10)
  • the organic EL panel 10 is configured in the same manner as the organic EL panel 10 (see FIGS. 1 to 3) in the first embodiment.
  • the surface of the organic EL panel 10 emits light when power is supplied through the wiring material 61L (conductive paste 16A) and the conductive paste 16B.
  • conductive paste 16B As the conductive paste 16B, auxiliary electrical connection can be made with a metal tape or the like.
  • the organic EL panel 20 is configured in substantially the same manner as the organic EL panel 10 and includes a front surface 21 (second surface) as a light emitting surface and a back surface 22 (second back surface) as a non-light emitting surface.
  • the front surface 21 and the back surface 22 are parallel to each other.
  • the organic EL panel 20 emits light on the surface 21 side by being fed through the conductive paste 16B and the conductive paste 16C.
  • auxiliary electrical connection can be made with a metal tape or the like.
  • a second surface side end surface 21 ⁇ / b> L continuous with the surface 21 is formed and a second surface side end surface 21 ⁇ / b> R continuous with the surface 21 is formed.
  • the second surface-side end surface 21L corresponds to the first surface-side end surface 11L of the organic EL panel 10.
  • the second surface side end surface 21R corresponds to the first surface side end surface 11R of the organic EL panel 10.
  • a second back side end face 22L is also formed in the organic EL panel 20.
  • the second back side end face 22L corresponds to the first back side end face 12L of the organic EL panel 10.
  • the second rear surface side end surface 22L is formed so as to be continuous with the rear surface 22 and recede toward the center of the organic EL panel 20 from the second front surface side end surface 21L.
  • a second electrical connection portion 24L is provided between the second surface side end surface 21L and the second back surface side end surface 22L.
  • the second electrical connection portion 24L corresponds to the first electrical connection portion 14L in the organic EL panel 10.
  • the anode is not covered with the sealing layer, and the anode is exposed to the outside.
  • another second back side end face (not shown) opposite to the second back side end face 22L is also formed.
  • the other second back side end face corresponds to the first back side end face 12 ⁇ / b> R of the organic EL panel 10.
  • the other second rear surface side end surface is formed so as to be continuous with the rear surface 22 and recede toward the center of the organic EL panel 20 from the second front surface side end surface 21R (see FIG. 10).
  • a second electrical connection portion 24R (see FIG. 10) is provided between the second front-side end surface 21R (see FIG. 10) and another second back-side end surface (not shown).
  • the second electrical connection portion 24R corresponds to the first electrical connection portion 14R in the organic EL panel 10.
  • the cathode is not covered with the sealing layer, and the cathode is exposed to the outside.
  • the organic EL panel 10 and the organic EL panel 20 are arranged such that the first surface side end surface 11R and the second surface side end surface 21L are adjacent to each other.
  • the first electrical connection portion 14R and the second electrical connection portion 24L are disposed adjacent to each other and are electrically connected to each other by the conductive paste 16B.
  • the organic EL panel 30 is also configured in substantially the same manner as the organic EL panel 10, and includes a front surface 31 as a light emitting surface and a back surface 32 as a non-light emitting surface.
  • the front surface 31 and the back surface 32 are parallel to each other.
  • the organic EL panel 30 emits light on the surface 31 side by being fed through the conductive paste 16C and the wiring material 61R (conductive paste 16D).
  • a third surface side end face 31 ⁇ / b> L continuous with the surface 31 is formed, and a third surface side end face 31 ⁇ / b> R continuous with the surface 31 is formed.
  • the third surface-side end surface 31L corresponds to the first surface-side end surface 11L of the organic EL panel 10.
  • the third surface-side end surface 31R corresponds to the first surface-side end surface 11R in the organic EL panel 10.
  • a third back side end face 32R is also formed in the organic EL panel 30, a third back side end face 32R is also formed.
  • the third back surface side end surface 32R corresponds to the first back surface side end surface 12R of the organic EL panel 10.
  • the third rear surface side end surface 32R is formed so as to be continuous with the rear surface 32 and to recede toward the center of the organic EL panel 30 from the third front surface side end surface 31R.
  • a third electrical connection portion 34R is provided between the third surface-side end surface 31R and the third back-side end surface 32R.
  • the third electrical connection portion 34 ⁇ / b> R corresponds to the first electrical connection portion 14 ⁇ / b> R in the organic EL panel 10.
  • the cathode is not covered with the sealing layer, and the cathode is exposed to the outside.
  • another third back side end surface (not shown) opposite to the third back side end surface 32R is also formed.
  • the other third back side end face corresponds to the first back side end face 12 ⁇ / b> L of the organic EL panel 10.
  • the other third rear surface side end surface is continuous with the rear surface 22 and is formed so as to recede toward the center of the organic EL panel 30 from the third front surface side end surface 31L (see FIG. 10).
  • a third electrical connection portion 34L (see FIG. 10) is provided between the third surface-side end surface 31L (see FIG. 10) and another third back-side end surface (not shown).
  • the third electrical connection portion 34L corresponds to the first electrical connection portion 14L in the organic EL panel 10.
  • the anode is not covered with the sealing layer, and the anode is exposed to the outside.
  • the organic EL panel 20 and the organic EL panel 30 are arranged such that the second surface side end surface 21R and the third surface side end surface 31L are adjacent to each other.
  • the second electrical connection portion 24R and the third electrical connection portion 34L are arranged adjacent to each other and are electrically connected to each other by the conductive paste 16C.
  • the heat radiating metal plate 40 contacts the back surface 12 of the organic EL panel 10, the back surface 22 of the organic EL panel 20, and the back surface 32 of the organic EL panel 30.
  • the heat radiating metal plate 40 contacts the back surface 12 of the organic EL panel 10, the back surface 22 of the organic EL panel 20, and the back surface 32 of the organic EL panel 30.
  • a heat dissipation path to the heat dissipation metal plate 40 is formed through the back surface 12.
  • a heat dissipation path to the heat radiating metal plate 40 is formed through the back surface 22.
  • a heat dissipation path to the heat radiating metal plate 40 is formed through the back surface 32.
  • the thickness of the heat radiating metal plate 40 is, for example, 0.2 mm.
  • the length of the heat radiating metal plate 40 is substantially the same as the length between the first surface side end surface 11L of the organic EL panel 10 and the third surface side end surface 31R of the organic EL panel 30.
  • the outer end portion between the organic EL panels 10 and 30 and the heat radiating metal plate 40 is formed in a concave shape.
  • the wiring material 61L (lead wire) is fixed to the first electrical connection portion 14L (anode) by the conductive paste 16A.
  • the wiring material 61R (lead wire) is fixed to the third electrical connection portion 34R (cathode) by the conductive paste 16D.
  • the organic EL panel 10, the organic EL panel 20, and the organic EL panel 30 are connected in series by the conductive pastes 16A, 16B, 16C, and 16D between the wiring material 61L and the wiring material 61R.
  • the conductive pastes 16A, 16B, 16C, 16D a flexible substrate for wiring connected by ACF (Anisotropic Conductive Film) may be used.
  • the sealing material 15A is provided inside a concave portion formed on the first surface side end surface 11L side.
  • the sealing material 15 ⁇ / b> A contacts the outer edge 13 ⁇ / b> A (see FIG. 11) where the heat radiating metal plate 40 and the back surface 12 of the organic EL panel 10 are in contact with each other. With the sealing material 15 ⁇ / b> A, the heat radiating metal plate 40 is fixed to the organic EL panel 10 while being in close contact with the back surface 12 of the organic EL panel 10.
  • the first electrical connecting portion 14L is sealed between the heat radiating metal plate 40 and the organic EL panel 10 by the sealing material 15A.
  • the conductive paste 16A (or ACF or the like) is prevented from being peeled off or the anode formed from ITO or the like is corroded due to the influence of moisture or the like. .
  • the sealing material 15B is provided between the heat radiating metal plate 40 and the first electrical connection portion 14R and the second electrical connection portion 24L.
  • the sealing material 15 ⁇ / b> B includes an outer edge 13 ⁇ / b> B (see FIG. 11) where the heat radiating metal plate 40 and the back surface 12 of the organic EL panel 10 are in contact with each other, and the heat radiating metal plate 40 and the back surface 22 of the organic EL panel 20. Are in contact with the outer edges 13C (see FIG. 11) of the portions in contact with each other.
  • the heat radiating metal plate 40 is fixed to the organic EL panels 10 and 20 while being in close contact with the back surface 12 of the organic EL panel 10 and the back surface 22 of the organic EL panel 20.
  • the first electrical connecting portion 14R and the second electrical connecting portion 24L are sealed between the heat radiating metal plate 40 and the organic EL panels 10 and 20 by the sealing material 15B.
  • the conductive paste 16B (or ACF or the like) may be peeled off or the anode and the cathode may be corroded due to the influence of moisture or the like. Is prevented.
  • the sealing material 15C is provided between the heat radiating metal plate 40 and the second electrical connection portion 24R and the third electrical connection portion 34L.
  • the sealing material 15 ⁇ / b> C is such that the outer edge of the portion where the heat radiating metal plate 40 and the back surface 22 of the organic EL panel 20 are in contact with each other, and the heat radiating metal plate 40 and the back surface 32 of the organic EL panel 30 are in contact with each other. It touches the outer edge of each part. With the sealing material 15 ⁇ / b> C, the heat radiating metal plate 40 is fixed to the organic EL panels 20 and 30 while being in close contact with the back surface 22 of the organic EL panel 20 and the back surface 32 of the organic EL panel 30.
  • the second electrical connection portion 24R and the third electrical connection portion 34L are sealed between the heat radiating metal plate 40 and the organic EL panels 20 and 30 by the sealing material 15C.
  • the conductive paste 16C (or ACF or the like) may be peeled off or the anode and the cathode may be corroded due to the influence of moisture or the like. Is prevented.
  • Sealing material 15D is provided inside a concave portion formed on the third surface side end surface 31R side.
  • the sealing material 15D is in contact with the outer edge 13D (see FIG. 11) where the heat radiating metal plate 40 and the back surface 32 of the organic EL panel 30 are in contact with each other.
  • the sealing material 15 ⁇ / b> D With the sealing material 15 ⁇ / b> D, the heat radiating metal plate 40 is fixed to the organic EL panel 30 while being in close contact with the back surface 32 of the organic EL panel 30.
  • the third electrical connection portion 34R is sealed between the heat radiating metal plate 40 and the organic EL panel 30 by the sealing material 15D.
  • the conductive paste 16D (or ACF or the like) is prevented from being peeled off or the cathode formed of aluminum or the like is corroded due to the influence of moisture or the like. .
  • the sealing materials 15 ⁇ / b> A, 15 ⁇ / b> B, 15 ⁇ / b> C, 15 ⁇ / b> D are disposed between the organic EL panels 10, 20, 30 and the heat radiating metal plate 40. , 30 and the metal plate 40 for heat dissipation can be reduced in thickness as a whole device.
  • the organic EL panel 10 and the organic EL panel 20 are connected so that the first surface-side end surface 11R and the second surface-side end surface 21L are adjacent (contact).
  • the organic EL panel 20 and the organic EL panel 30 are connected so that the second surface-side end surface 21R and the third surface-side end surface 31L are adjacent (contact).
  • an adhesive member such as a double-sided tape can be provided on the surface of the heat radiating metal plate 40, for example.
  • the organic EL lighting device 200 can be fixed to a ceiling or a wall surface by the adhesive member.
  • the organic EL lighting device 200 may be screwed to the ceiling or the wall surface using the heat radiating metal plate 40.
  • a holding portion is provided on the light emitting surface side of the organic EL panel.
  • the organic EL panel is brought into close contact with the heat radiating metal plate by the holding portion.
  • a non-light-emitting frame region is formed outside the glass substrate by the holding portion.
  • maintenance part is provided in the light emission surface side of the organic electroluminescent panel, the thickness of the whole illuminating device will become large correspondingly.
  • the organic EL lighting device 200 in the present embodiment a thin panel, a narrow frame configuration, or a large-area lighting panel in which a plurality of organic EL panels are tiling to make it difficult to see the joints. It can be effectively utilized when it is realized.
  • the manufacturing method of the organic EL lighting device 200 includes a first process SB1 to a third process SB3.
  • organic EL panels 10, 20, and 30 are prepared.
  • a wiring member 61L is disposed on the surface of the first electrical connection portion 14L.
  • a wiring member 61R is disposed on the surface of the third electrical connection portion 34R.
  • Conductive pastes 16A, 16B, 16C, and 16D are applied from a dispenser (not shown) or the like to each electrical connection portion in the organic EL panels 10, 20, and 30.
  • the organic EL panels 10, 20, and 30 are connected in series between the wiring member 61L and the wiring member 61R.
  • the sealing materials 15A, 15B, 15C, and 15D are dispensers (see FIG. 10) for the respective electrical connection portions in the organic EL panels 10, 20, and 30. (Not shown).
  • the coating amount of the sealing materials 15A, 15B, 15C, and 15D is applied so that the surface height of each sealing material is higher than the height of the sealing layer (the height positions of the back surfaces 12, 22, and 32). Good.
  • the heat dissipating metal plate 40 is disposed so as to be in contact with the back surfaces 12, 22, 32 of each organic EL panel.
  • the sealing materials 15A, 15B, 15C, and 15D are not cured.
  • the sealing materials 15A, 15B, 15C, and 15D are wet spread so as to be in contact with the heat radiating metal plate 40 and the outer edges 13A, 13B, 13C, and 13D.
  • the heat radiating metal plate 40 is fixed to the organic EL panels 10, 20, 30 while being in close contact with the back surfaces 12, 22, 32 (sealing layer) of each organic EL panel.
  • a heat dissipation path to the heat dissipation metal plate 40 is formed through the rear surfaces 12, 22, and 32.
  • the organic EL lighting device 200 capable of being thinned can be obtained.
  • the heat dissipation metal plate 40 is illustrated in such a size as to cover all the organic EL panels, but the heat dissipation effect can be obtained even with a small one that does not cover all the organic EL panels. .
  • a heat radiating metal plate 40A is used in the organic EL lighting device 201.
  • the heat radiating metal plate 40A includes an opposing region RR that faces both the first electrical connection portion 14R and the second electrical connection portion 24L with a space therebetween.
  • a recess 42 formed so as to be recessed in a direction away from the first electrical connection portion 14R and the second electrical connection portion 24L.
  • the recessed part 42 may be further provided in the corresponding part of the 2nd electrical connection part 24R (refer FIG. 10) and the 3rd electrical connection part 34L (refer FIG. 10).
  • the organic EL panels 10, 20, and 30 may be configured to be extremely thin.
  • the height of each electrical connection portion is higher than the height of the back surface side end surface of each organic EL panel, that is, the height of the step (each electrical connection Even if the portion is close to the heat radiating metal plate 40A), the heat radiating metal plate 40A and the conductive paste 16B (conductive paste 16C) are not in contact with each other, so that the heat radiating metal plate 40A is organic EL. It becomes possible to fix with respect to the panel 10,20,30.
  • FIG. 16 is a plan view showing the organic EL lighting device 202.
  • 17 is a cross-sectional view taken along the line XVII-XVII in FIG.
  • a heat radiating metal plate 40B is used.
  • the heat-dissipating metal plate 40B also includes an opposing region RR that faces both the first electrical connection portion 14R and the second electrical connection portion 24L with a space therebetween.
  • An opening 44 that penetrates the heat radiating metal plate 40B is provided in the facing region RR of the heat radiating metal plate 40B.
  • An opening 44 is further provided in the corresponding part of the second electrical connection portion 24R (see FIG. 10) and the third electrical connection portion 34L (see FIG. 10).
  • the sealing material 15B is provided in the opening 44. At that time, the outer edge 13B of the portion where the metal plate for heat dissipation 40 and the back surface 12 of the organic EL panel 10 are in contact with each other, the metal plate for heat dissipation 40 and the organic EL
  • the panel 20 is provided so as to come into contact with the outer edge 13 ⁇ / b> C of the part in contact with the back surface 22 of the panel 20. With the sealing material 15 ⁇ / b> B, the heat radiating metal plate 40 can be fixed to the organic EL panel 10 while being in close contact with the back surface of the organic EL panel 10 and the back surface 12 of the organic EL panel 20.
  • the sealing material 15B in the opening 44 is preferably provided so as to be flush with the heat radiating metal plate 40B.
  • the sealing material 15B in the opening 44 may be provided so as to be slightly lower than the surface height of the heat radiating metal plate 40B.
  • the manufacturing method of the organic EL lighting device 202 includes a first process SC1 to a third process SC3.
  • the organic EL panels 10, 20, 30 and the heat radiating metal plate 40B are prepared.
  • the organic EL panels 10, 20, and 30 are disposed adjacent to each other.
  • the heat dissipating metal plate 40 ⁇ / b> B is disposed so as to contact the back surfaces 12, 22, and 33.
  • the conductive paste 16B (and the conductive paste 16C (see FIG. 10)) is applied from a dispenser (not shown) or the like through the opening 44 of the heat radiating metal plate 40B.
  • a notch 45 may be provided at the end of the heat-dissipating metal plate 40B.
  • the wiring material 61L see FIG. 20
  • the conductive paste 16A see FIG. 20
  • the sealing material 15B (and the sealing material 15C (see FIG. 10)) is supplied from a dispenser (not shown) or the like through the opening 44 of the heat radiating metal plate 40B. Applied. Since the opening 44 of the heat radiating metal plate 40B also functions as a guide for the sealing material 15B, the manufacturing convenience is high.
  • a notch 45 may be provided at the end of the heat radiating metal plate 40B.
  • the sealing material 15A (see FIG. 20) can be disposed on the first electrical connection portion 14L in the second step SC2.
  • position sealing material 15D (refer FIG. 20) on the 3rd electrical connection part 34R.
  • the wiring material 61L is disposed on the surface of the first electrical connection portion 14L, and the conductive paste 16A is supplied. Thereafter, the sealing material 15A is supplied.
  • the wiring material 61R is disposed on the surface of the third electrical connection portion 34R, and the conductive paste 16D is supplied. Thereafter, the sealing material 15D is supplied.
  • Sealing materials 15A, 15B, 15C, and 15D are cured by being heated.
  • the heat radiating metal plate 40B is fixed to the organic EL panels 10, 20, and 30 while being in close contact with the back surfaces 12, 22, and 32 (sealing layers) of the organic EL panels.
  • a heat dissipation path to the heat dissipation metal plate 40B is formed through the rear surfaces 12, 22, and 32.
  • the organic EL lighting device 202 capable of being thinned can be obtained. Further, the organic EL lighting device 202 can be effectively used when a large-area lighting panel having a narrow frame structure or a plurality of organic EL panels is tiling to realize a large-area lighting panel that is difficult to see. It is.
  • FIG. 21 is a perspective view showing the organic EL lighting device 203.
  • a heat radiating metal plate 40C and ten organic EL panels 10A to 10J are used.
  • the five organic EL panels 10A to 10E are arranged adjacent to each other and connected in series between the wiring material 62L and the wiring material 62R.
  • a drive circuit 60A is used for the five organic EL panels 10A to 10E.
  • the five organic EL panels 10F to 10J are arranged adjacent to each other and are connected in series between the wiring member 63L and the wiring member 63R.
  • a drive circuit 60B is used for the five organic EL panels 10F to 10J.
  • the five organic EL panels 10A to 10E and the five organic EL panels 10F to 10J are adjacent to each other one to one.
  • the heat radiating metal plate 40 ⁇ / b> C used in the organic EL lighting device 203 is provided with an opening 44 so as to penetrate the heat radiating metal plate 40 ⁇ / b> C and a notch 45 at the end.
  • the conductive paste (not shown) for connecting the electrical connection portions of adjacent organic EL panels and the conductive paste are sealed.
  • a sealing material 15 for fixing each organic EL panel and the metal plate for heat dissipation 40C to each other is provided.
  • a sealing material 17 for fixing the metal plate 40C to each other is provided.
  • each sealing material 15 and each sealing material 17 are arranged between the organic EL panels 10A to 10J and the heat radiating metal plate 40C with the organic EL panels 10A to 10J and the heat radiating metal plate 40C.
  • the organic EL lighting device 203 can be effectively used when a large-area lighting panel having a narrow frame structure or a plurality of organic EL panels is tiled to make it difficult to see the joints. It is. Since the five organic EL panels are connected in series, it is necessary to flow current at the same time and the light emission cannot be controlled individually. However, the other five organic EL panels must control the light emission separately. Is possible.
  • the manufacturing method of the organic EL lighting device 203 includes a first process SD1 to a third process SD3.
  • organic EL panels 10A to 10J and a heat radiating metal plate 40D are prepared.
  • the organic EL panels 10A to 10J are arranged adjacent to each other.
  • the heat radiating metal plate 40C is disposed so as to be in contact with the back surfaces of the organic EL panels 10A to 10J.
  • the wiring members 62R, 62L, 63L, and 63R are disposed on the electrical connection portions 14R and 14L of the organic EL panel located on the outermost side in the arrangement direction.
  • a conductive paste is applied from a dispenser (not shown) or the like through the opening 44 and the notch 45 of the heat radiating metal plate 40C.
  • the five organic EL panels 10A to 10E are connected in series between the wiring material 62L and the wiring material 62R.
  • the five organic EL panels 10F to 10J are connected in series between the wiring member 63L and the wiring member 63R.
  • the sealing material 15 is supplied through the opening 44 of the metal plate for heat dissipation 40C, and the sealing material 17 is supplied through the notch 45.
  • the sealing materials 15 and 17 are cured by being heated.
  • the heat radiating metal plate 40C is fixed to the organic EL panels 10A to 10J while being in close contact with the back surfaces (sealing layers) of the organic EL panels 10A to 10J.
  • a heat dissipation path to the heat radiating metal plate 40C is formed through each back surface.
  • the organic EL lighting device 203 capable of being thinned can be obtained.
  • the organic EL lighting device 203 can be effectively used when a large-area lighting panel having a narrow frame structure or a plurality of organic EL panels is tiled to make it difficult to see the joints. It is.
  • the heat radiating metal plate 40C is disposed in advance so as to be in contact with the back surfaces of the organic EL panels 10A to 10J, and the opening 44 provided in the heat radiating metal plate 40C and the cutouts are provided. Since the conductive paste can be continuously supplied to each electrical connection portion through 45, the convenience in manufacturing is high. Moreover, in the manufacturing method of the organic EL lighting device 203, the sealing material 15 and the sealing material 17 can also be continuously supplied through the opening 44 and the notch 45 provided in the metal plate for heat dissipation 40C. High manufacturing convenience.

Landscapes

  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

　有機ＥＬ照明装置（１００）は、表面（１１）および裏面（１２）を含む有機ＥＬパネル（１０）と、放熱用金属板（４０）とを備える。有機ＥＬパネル（１０）は、表面に連続する表面側端面（１１Ｒ）と、裏面に連続し、表面側端面よりも有機ＥＬパネル（１０）の中央に向かって後退し、有機ＥＬパネル（１０）の外側端面に段差を形成するように設けられた裏面側端面（１２Ｒ）と、表面側端面と裏面側端面とを繋ぐ面上に設けられた電気接続部（１４Ｒ）と、封止材（１５Ｒ）とを有する。封止材（１５Ｒ）は、凹状の空間内において電気接続部を封止し、放熱用金属板と裏面とが互いに接触している部分の外縁（１３Ｒ）に接触するように設けられ、放熱用金属板が裏面に対して密着するように放熱用金属板および有機ＥＬパネル（１０）同士を固定する。

Description

有機ＥＬ照明装置およびその製造方法
　本発明は、有機ＥＬパネルを備える有機ＥＬ照明装置およびその製造方法に関する。
　特開２００９－０８０９８９号公報（特許文献１）に開示されるように、有機ＥＬ（Organic　Electroluminescence）パネルおよび放熱用の金属板を備える有機ＥＬ照明装置が知られている。有機ＥＬパネルから発生した熱は、放熱用の金属板を通して外部に放出される。有機ＥＬ照明装置に放熱用の金属板が用いられることによって、発熱に起因する有機ＥＬパネルの劣化は、効果的に抑制されることができる。
特開２００９－０８０９８９号公報
　本発明は、放熱用の金属板を備える有機ＥＬ照明装置であって、薄型化を図ることが可能な有機ＥＬ照明装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
　本発明に基づく有機ＥＬ照明装置は、第１表面および第１裏面を含み、給電されることによって上記第１表面側が発光する第１有機ＥＬパネルと、上記第１裏面に接触するように配置された放熱用金属板と、を備え、上記第１有機ＥＬパネルは、上記第１表面に連続する第１表面側端面と、上記第１裏面に連続し、上記第１表面側端面よりも上記第１有機ＥＬパネルの中央に向かって後退し、上記第１有機ＥＬパネルの外側端面に段差を形成するように設けられた第１裏面側端面と、上記第１表面側端面と上記第１裏面側端面とを繋ぐ面上に設けられ、上記第１有機ＥＬパネルに給電するための第１電気接続部と、上記第１電気接続部を封止する封止材と、を有し、上記封止材は、上記段差によって上記放熱用金属板と上記第１有機ＥＬパネルとの間に形成された凹状の空間内において上記第１電気接続部を封止するとともに、上記放熱用金属板と上記第１裏面とが互いに接触している部分の外縁に接触するように設けられ、上記放熱用金属板が上記第１裏面に対して密着するように上記放熱用金属板および上記第１有機ＥＬパネル同士を固定する。
　本発明のある局面に基づく有機ＥＬ照明装置の製造方法は、第１表面および第１裏面を含み、給電されることによって上記第１表面側が発光する第１有機ＥＬパネルを準備する工程と、第２表面および第２裏面を含み、給電されることによって上記第２表面側が発光する第２有機ＥＬパネルを準備する工程と、を備え、上記第１有機ＥＬパネルは、上記第１表面に連続する第１表面側端面と、上記第１裏面に連続し、上記第１表面側端面よりも上記第１有機ＥＬパネルの中央に向かって後退し、上記第１有機ＥＬパネルの外側端面に段差を形成するように設けられた第１裏面側端面と、上記第１表面側端面と上記第１裏面側端面とを繋ぐ面上に設けられ、上記第１有機ＥＬパネルに給電するための第１電気接続部と、を有し、上記第２有機ＥＬパネルは、上記第２表面に連続する第２表面側端面と、上記第２裏面に連続し、上記第２表面側端面よりも上記第２有機ＥＬパネルの中央に向かって後退し、上記第２有機ＥＬパネルの外側端面に段差を形成するように設けられた第２裏面側端面と、上記第２表面側端面と上記第２裏面側端面とを繋ぐ面上に設けられ、上記第２有機ＥＬパネルに給電するための第２電気接続部と、を有し、さらに、上記第１有機ＥＬパネルおよび上記第２有機ＥＬパネルを、上記第１表面側端面と上記第２表面側端面とが互いに隣接するように配置する工程と、上記第１電気接続部および上記第２電気接続部の双方に対して間隔を空けつつ対向する対向領域を含み、上記対向領域に開口部が設けられた放熱用金属板を準備する工程と、上記放熱用金属板を、上記第１裏面および上記第２裏面に接触するように配置する工程と、互いに隣り合うように配置される上記第１電気接続部および上記第２電気接続部を、互いに電気的に接続する工程と、上記放熱用金属板と上記第１裏面および上記第２裏面とが互いに接触している部分の外縁に接触するように封止材を設ける工程と、を備え、上記封止材は、上記放熱用金属板と上記第１有機ＥＬパネルおよび上記第２有機ＥＬパネルとの間に形成された空間において上記第１電気接続部および上記第２電気接続部を封止するとともに、上記放熱用金属板が上記第１裏面および上記第２裏面に対して密着するように上記放熱用金属板と上記第１有機ＥＬパネルおよび上記第２有機ＥＬパネルとを固定する。
　本発明の他の局面に基づく有機ＥＬ照明装置の製造方法は、第１表面および第１裏面を含み、給電されることによって上記第１表面側が発光する第１有機ＥＬパネルを準備する工程と、第２表面および第２裏面を含み、給電されることによって上記第２表面側が発光する第２有機ＥＬパネルを準備する工程と、第３表面および第３裏面を含み、給電されることによって上記第３表面側が発光する第３有機ＥＬパネルを準備する工程と、を備え、上記第１有機ＥＬパネルは、上記第１表面に連続する第１表面側端面と、上記第１裏面に連続し、上記第１表面側端面よりも上記第１有機ＥＬパネルの中央に向かって後退し、上記第１有機ＥＬパネルの外側端面に段差を形成するように設けられた第１裏面側端面と、上記第１表面側端面と上記第１裏面側端面とを繋ぐ面上に設けられ、上記第１有機ＥＬパネルに給電するための第１電気接続部と、を有し、上記第２有機ＥＬパネルは、上記第２表面に連続する一対の第２表面側端面と、上記第２裏面に連続し、上記第２表面側端面よりも上記第２有機ＥＬパネルの中央に向かって後退し、上記第２有機ＥＬパネルの外側端面に段差を形成するように設けられた一対の第２裏面側端面と、一方の上記第２表面側端面と一方の上記第２裏面側端面とを繋ぐ面上および他方の上記第２表面側端面と他方の上記第２裏面側端面とを繋ぐ面上に設けられ、上記第２有機ＥＬパネルに給電するための一対の第２電気接続部と、を有し、上記第３有機ＥＬパネルは、上記第３表面に連続する第３表面側端面と、上記第３裏面に連続し、上記第３表面側端面よりも上記第３有機ＥＬパネルの中央に向かって後退し、上記第３有機ＥＬパネルの外側端面に段差を形成するように設けられた第３裏面側端面と、上記第３表面側端面と上記第３裏面側端面とを繋ぐ面上に設けられ、上記第３有機ＥＬパネルに給電するための第３電気接続部と、を有し、さらに、上記第１有機ＥＬパネル、上記第２有機ＥＬパネルおよび上記第３有機ＥＬパネルを、上記第１表面側端面および一方の上記第２表面側端面、ならびに他方の上記第２表面側端面および上記第３表面側端面が、夫々、互いに隣接するように配置する工程と、互いに隣り合うように配置される上記第１電気接続部および一方の上記第２電気接続部の双方に対して間隔を空けつつ対向する第１対向領域ならびに互いに隣り合うように配置される他方の上記第２電気接続部および上記第３電気接続部の双方に対して間隔を空けつつ対向する第２対向領域を含み、上記第１対向領域および上記第２対向領域の夫々に開口部が設けられた放熱用金属板を準備する工程と、上記放熱用金属板を、上記第１裏面、上記第２裏面および上記第３裏面に接触するように配置する工程と、互いに隣り合うように配置される上記第１電気接続部および一方の上記第２電気接続部ならびに互いに隣り合うように配置される他方の上記第２電気接続部および上記第３電気接続部を、夫々の上記開口部を通じて互いに電気的に接続する工程と、上記放熱用金属板の夫々の上記開口部を通して、上記放熱用金属板と、上記第１裏面、上記第２裏面および上記第３裏面の夫々とが互いに接触している部分の外縁に接触するように封止材を設ける工程と、を備え、夫々の上記開口部を通して上記封止材を設ける工程は連続して行なわれ、上記封止材は、上記放熱用金属板と上記第１有機ＥＬパネルおよび上記第２有機ＥＬパネルとの間に形成された空間ならびに上記放熱用金属板と上記第２有機ＥＬパネルおよび上記第３有機ＥＬパネルとの間に形成された空間の夫々において、上記第１電気接続部および上記第２電気接続部ならびに上記第２電気接続部および上記第３電気接続部を封止するとともに、上記放熱用金属板が上記第１裏面、上記第２裏面および上記第３裏面に対して密着するように上記放熱用金属板と上記第１有機ＥＬパネル、上記第２有機ＥＬパネルおよび上記第３有機ＥＬパネルとを固定する。
　本発明によれば、放熱用の金属板を備える有機ＥＬ照明装置であって、薄型化を図ることが可能な有機ＥＬ照明装置およびその製造方法を得ることができる。
実施の形態１における有機ＥＬ照明装置を示す平面図である。 図１におけるＩＩ－ＩＩ線に沿った矢視断面図である。 実施の形態１における有機ＥＬ照明装置に用いられる有機ＥＬパネルを示す断面図である。 実施の形態１における有機ＥＬ照明装置の製造方法の第１工程を示す断面図である。 実施の形態１における有機ＥＬ照明装置の製造方法の第２工程を示す断面図である。 実施の形態１における有機ＥＬ照明装置の製造方法の第３工程を示す断面図である。 実施の形態１における有機ＥＬ照明装置の製造方法の第４工程を示す断面図である。 実施の形態１における有機ＥＬ照明装置の製造方法の第５工程を示す断面図である。 実施の形態２における有機ＥＬ照明装置を示す平面図である。 図９におけるＸ－Ｘ線に沿った矢視断面図である。 実施の形態２における有機ＥＬ照明装置の一部を拡大して示す断面図である。 実施の形態２における有機ＥＬ照明装置の製造方法の第１工程を示す断面図である。 実施の形態２における有機ＥＬ照明装置の製造方法の第２工程を示す断面図である。 実施の形態２における有機ＥＬ照明装置の製造方法の第３工程を示す断面図である。 実施の形態３における有機ＥＬ照明装置を示す断面図である。 実施の形態４における有機ＥＬ照明装置を示す平面図である。 図１６におけるＸＶＩＩ－ＸＶＩＩ線に沿った矢視断面図である。 実施の形態４における有機ＥＬ照明装置の製造方法の第１工程を示す断面図である。 実施の形態４における有機ＥＬ照明装置の製造方法の第２工程を示す断面図である。 実施の形態４における有機ＥＬ照明装置の製造方法の第３工程を示す断面図である。 実施の形態５における有機ＥＬ照明装置を示す斜視図である。 実施の形態５における有機ＥＬ照明装置に用いられる放熱用金属板を示す斜視図である。 実施の形態５における有機ＥＬ照明装置の製造方法の第１工程を示す斜視図である。 実施の形態５における有機ＥＬ照明装置の製造方法の第２工程を示す斜視図である。 実施の形態５における有機ＥＬ照明装置の製造方法の第３工程を示す斜視図である。
　本発明に基づいた各実施の形態について、以下、図面を参照しながら説明する。各実施の形態の説明において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。各実施の形態の説明において、同一の部品、相当部品に対しては、同一の参照番号を付し、重複する説明は繰り返さない場合がある。
　［実施の形態１］
　（有機ＥＬ照明装置１００）
　図１～図３を参照して、本実施の形態における有機ＥＬ照明装置１００について説明する。図１は、有機ＥＬ照明装置１００を示す平面図である。図示上の便宜のため、有機ＥＬ照明装置１００における放熱用金属板４０は、図１中においては一点鎖線によって仮想的に示されている。図２は、図１におけるＩＩ－ＩＩ線に沿った矢視断面図である。図３は、有機ＥＬ照明装置１００に用いられる有機ＥＬパネル１０を示す断面図である。
　図１および図２に示すように、有機ＥＬ照明装置１００は、有機ＥＬパネル１０（第１有機ＥＬパネル）、放熱用金属板４０、および封止材１５Ｌ，１５Ｒを備える。
　（有機ＥＬパネル１０）
　有機ＥＬパネル１０は、発光面としての表面１１（第１表面）と、非発光面としての裏面１２（第１裏面）とを含む。表面１１および裏面１２は、互いに平行である。有機ＥＬパネル１０は、配線材６１Ｌおよび配線材６１Ｒを通して駆動回路６０から給電されることによって、表面１１側が発光する。以下、有機ＥＬパネル１０の詳細について説明する。
　図３に示すように、有機ＥＬパネル１０は、透明基板１０Ｐ、陽極１０Ｑ、有機層１０Ｒ、陰極１０Ｓ、および封止層１０Ｔを有する。陽極１０Ｑ、有機層１０Ｒ、および陰極１０Ｓは、透明基板１０Ｐの上に順次積層される。封止層１０Ｔは、陽極１０Ｑ、有機層１０Ｒ、および陰極１０Ｓを覆うように設けられる。
　透明基板１０Ｐは、各種のガラス基板から構成されることができる。透明基板１０Ｐとしてガラス基板が用いられる場合、透明基板１０Ｐの厚さは、たとえば０．２ｍｍ～０．７ｍｍである。透明基板１０Ｐの表面に、有機ＥＬパネル１０としての表面１１が形成される。透明基板１０Ｐとしては、ＰＥＴ（Polyethylene　Terephthalate）またはポリカーボネイト等のフィルム基板が用いられてもよい。透明基板１０Ｐとしてフィルム基板が用いられる場合、透明基板１０Ｐの厚さは、たとえば０．１ｍｍ～０．２ｍｍである。
　陽極１０Ｑは、透明性を有する導電膜である。陽極１０Ｑを形成するためには、スパッタリング法等によって、ＩＴＯ（Indium　Tin　Oxide：インジウム錫酸化物）等が透明基板１０Ｐ上に成膜される。フォトリソグラフィ法等によりＩＴＯ膜が所定の形状にパターニングされることによって、陽極１０Ｑが形成される。
　有機層１０Ｒは、電力が供給されることによって光（可視光）を生成することができる。有機層１０Ｒは、単層の発光層から構成されていてもよく、正孔輸送層、発光層、正孔阻止層、および電子輸送層などが順次積層されることによって構成されていてもよい。
　陰極１０Ｓは、たとえばアルミニウムである。陰極１０Ｓは、真空蒸着法等によって有機層１０Ｒを覆うように形成される。陰極１０Ｓを所定の形状にパターニングするために、真空蒸着の際にはマスクが用いられるとよい。
　封止層１０Ｔは、絶縁性を有する。封止層１０Ｔは、有機層１０Ｒを水分等から保護するために形成される。封止層１０Ｔの表面に、有機ＥＬパネル１０としての裏面１２が形成される。封止層１０Ｔは、たとえばガラス基板を用いて、周囲をエポキシ系の光硬化型接着剤で接着させることによって形成される。
　有機ＥＬパネル１０においては、陽極１０Ｑおよび陰極１０Ｓの間に交流電圧が印加されることによって、有機層１０Ｒが発光する。有機層１０Ｒにおいて生成された光は、透明基板１０Ｐ側から外部に取り出される。
　本実施の形態の有機ＥＬパネル１０においては、透明基板１０Ｐの一方の端面（図３紙面左側に位置する透明基板１０Ｐの端面）と陽極１０Ｑの端面とによって、表面１１に連続する第１表面側端面１１Ｌが形成される。透明基板１０Ｐの他方の端面（図３紙面右側に位置する透明基板１０Ｐの端面）と陰極１０Ｓの端面とによって、表面１１に連続する第１表面側端面１１Ｒが形成される。
　封止層１０Ｔの第１表面側端面１１Ｌ側に位置する側面によって、第１裏面側端面１２Ｌが形成される。第１裏面側端面１２Ｌは、裏面１２に連続するとともに、第１表面側端面１１Ｌよりも有機ＥＬパネル１０の中央に向かって後退するように形成される。そのため、第１表面側端面１１Ｌと第１裏面側端面１２Ｌとによって、図３紙面左側に位置する側面全体に段差が形成される。
　第１表面側端面１１Ｌと第１裏面側端面１２Ｌとの間には、第１電気接続部１４Ｌが設けられる。第１電気接続部１４Ｌにおいては、陽極１０Ｑは封止層１０Ｔに覆われておらず、陽極１０Ｑは外部に露出している。
　封止層１０Ｔの第１表面側端面１１Ｒ側に位置する側面によって、第１裏面側端面１２Ｒが形成される。第１裏面側端面１２Ｒは、裏面１２に連続するとともに、第１表面側端面１１Ｒよりも有機ＥＬパネル１０の中央に向かって後退するように形成される。そのため、第１表面側端面１１Ｒと第１裏面側端面１２Ｒとによって、図２紙面右側に位置する側面全体に段差が形成される。
　第１表面側端面１１Ｒと第１裏面側端面１２Ｒとの間には、第１電気接続部１４Ｒが設けられる。第１電気接続部１４Ｒにおいては、陰極１０Ｓは封止層１０Ｔに覆われておらず、陰極１０Ｓは外部に露出している。
　（放熱用金属板４０）
　図１および図２を再び参照して、有機ＥＬ照明装置１００においては、放熱用金属板４０が有機ＥＬパネル１０の裏面１２に接触するように配置される。有機ＥＬパネル１０においては、裏面１２を通して放熱用金属板４０への放熱の経路が形成される。放熱用金属板４０の厚さは、たとえば０．２ｍｍである。放熱用金属板４０の長さは、有機ＥＬパネル１０における第１表面側端面１１Ｌと第１表面側端面１１Ｒとの間の長さと略同等である。
　放熱用金属板４０が有機ＥＬパネル１０の裏面１２に接触するように配置された状態においては、図１で示すように、有機ＥＬパネル１０を面方向から見たときの中央に向かって、第１裏面側端面１２Ｌおよび第１裏面側端面１２Ｒが近づくように（すなわち、夫々第１表面側端面１１Ｌおよび第１表面側端面１１Ｒから後退するように）形成されているため、有機ＥＬパネル１０と放熱用金属板４０との間における外端部は、第１裏面側端面１２Ｌおよび第１裏面側端面１２Ｒを底部とする（すなわち、図３紙面左側および図３紙面右側を向いた）凹状に形成される。
　第１表面側端面１１Ｌ側の凹状に形成された部分の内部においては、導電性ペースト１６Ｌによって、配線材６１Ｌ（リード線）が第１電気接続部１４Ｌ（陽極１０Ｑ）に固着される。第１表面側端面１１Ｒ側の凹状に形成された部分の内部においては、導電性ペースト１６Ｒによって、配線材６１Ｒ（リード線）が第１電気接続部１４Ｒ（陰極１０Ｓ）に固着される。導電性ペースト１６Ｌ，１６Ｒの代わりに、ＡＣＦ（Anisotropic　Conductive　Film）によって接続される配線用のフレキシブル基板が用いられてもよい。
　（封止材１５Ｌ・封止材１５Ｒ）
　封止材１５Ｌは、第１表面側端面１１Ｌ側の凹状に形成された部分の内部に設けられる。封止材１５Ｌとしては、たとえば、光硬化性および熱硬化性を有する樹脂として、エポキシ樹脂またはシリコン樹脂等が用いられる。封止材１５Ｌは、放熱用金属板４０と有機ＥＬパネル１０の裏面１２とが互いに接触している部分の外縁１３Ｌに接触する。封止材１５Ｌによって、放熱用金属板４０は、有機ＥＬパネル１０の裏面１２（封止層１０Ｔ）に対して密着しつつ、有機ＥＬパネル１０に対して固定される。
　封止材１５Ｌによって、放熱用金属板４０および有機ＥＬパネル１０の間において、第１電気接続部１４Ｌが封止される。第１電気接続部１４Ｌが封止されることによって、水分等の影響により、導電性ペースト１６Ｌ（またはＡＣＦなど）が剥がれたり、ＩＴＯ等から形成される陽極１０Ｑが腐食したりすることが防止される。
　封止材１５Ｒは、第１表面側端面１１Ｒ側の凹状に形成された部分の内部に設けられる。封止材１５Ｒとしても、たとえば、光硬化性および熱硬化性を有する樹脂として、エポキシ樹脂またはシリコン樹脂等が用いられる。封止材１５Ｒは、放熱用金属板４０と有機ＥＬパネル１０の裏面１２とが互いに接触している部分の外縁１３Ｒに接触する。封止材１５Ｒによって、放熱用金属板４０は、有機ＥＬパネル１０の裏面１２（封止層１０Ｔ）に対して密着しつつ、有機ＥＬパネル１０に対して固定される。
　封止材１５Ｒによって、放熱用金属板４０および有機ＥＬパネル１０の間において、第１電気接続部１４Ｒが封止される。第１電気接続部１４Ｒが封止されることによって、水分等の影響により、導電性ペースト１６Ｒ（またはＡＣＦなど）が剥がれたり、アルミニウム等から形成される陰極１０Ｓが腐食したりすることが防止される。
　（作用・効果）
　以上のように、本実施の形態においては、有機ＥＬパネル１０と放熱用金属板４０との間における外端部は凹状に形成され、その凹状の空間（凹部）において封止材１５Ｌおよび封止材１５Ｒが夫々、第１電気接続部１４Ｌおよび第１電気接続部１４Ｒを封止するとともに、放熱用金属板４０と有機ＥＬパネル１０の裏面１２とが互いに接触している部分の外縁１３Ｌおよび外縁１３Ｒに夫々接触することにより、放熱用金属板４０を有機ＥＬパネル１０の裏面１２（封止層１０Ｔ）に対して密着しつつ、有機ＥＬパネル１０に対して固定している。このように、有機ＥＬ照明装置１００においては、放熱用金属板４０を有機ＥＬパネル１０に固定するための部材が、有機ＥＬ照明装置１００の外側端面または発光面としての表面１１側に突出することなく、有機ＥＬパネル１０および放熱用金属板４０同士が固定されるため、機器全体としての薄型化および狭額縁の構成を実現することができる。
　また、第１表面側端面１１Ｌおよび第１表面側端面１１Ｒは露出しており、有機ＥＬパネル１０における第１表面側端面１１Ｌと第１表面側端面１１Ｒとの間の長さと略同等の長さを持つ放熱用金属板４０の側面も露出しているため、有機ＥＬ照明装置１００同士を隣接して配置することができ、つなぎ目の見え難い大面積の照明パネルを実現することができる。
　さらに、有機ＥＬパネル１０の裏面１２（封止層１０Ｔ）と放熱用金属板４０とがこれらの間に空気層または接着剤を介在させることなく互いに密着しているので、有機ＥＬパネル１０で発生した熱が裏面１２（封止層１０Ｔ）を通して効率良く放熱用金属板４０によって放熱されるため、発熱に起因する有機ＥＬパネル１０の劣化を効果的に防ぐことができる。
　有機ＥＬ照明装置１００においては、放熱用金属板４０の表面に、たとえば両面テープなどの接着部材を設けることができる。有機ＥＬ照明装置１００は、この接着部材によって天井または壁面などに固定されることができる。放熱用金属板４０の厚さが厚い場合には、有機ＥＬ照明装置１００は、放熱用金属板４０を利用して天井または壁面などにネジ止めされてもよい。
　有機ＥＬ照明装置１００においては、有機ＥＬパネル１０および放熱用金属板４０の間において有機ＥＬパネル１０および放熱用金属板４０同士を固定することが可能であれば、封止材１５Ｌおよび封止材１５Ｒのうちの一方のみが用いられてもよい。封止材１５Ｌおよび封止材１５Ｒのうちの一方が用いられた部分において、有機ＥＬ照明装置１００は薄型化を図ることが可能となる。
　（有機ＥＬ照明装置１００の製造方法）
　図４～図８を参照して、有機ＥＬ照明装置１００の製造方法について説明する。有機ＥＬ照明装置１００の製造方法は、第１工程ＳＡ１～第５工程ＳＡ５を備える。
　図４を参照して、第１工程ＳＡ１においては、有機ＥＬパネル１０が準備される。第１電気接続部１４Ｌの表面に、配線材６１Ｌが配置される。第１電気接続部１４Ｒの表面に、配線材６１Ｒが配置される。
　図５を参照して、第２工程ＳＡ２においては、第１電気接続部１４Ｌ（陽極１０Ｑ）と配線材６１Ｌとが互いに接触している部分を覆うように、導電性ペースト１６Ｌがディスペンサ（図示せず）等から塗布される。導電性ペースト１６Ｌが硬化することによって、第１電気接続部１４Ｌ（陽極１０Ｑ）および配線材６１Ｌは、互いに電気的に接続される。
　同様に、第１電気接続部１４Ｒ（陰極１０Ｓ）と配線材６１Ｒとが互いに接触している部分を覆うように、導電性ペースト１６Ｒがディスペンサ（図示せず）等から塗布される。塗布された導電性ペースト１６Ｒが硬化することによって、第１電気接続部１４Ｒ（陰極１０Ｓ）と配線材６１Ｒとは、互いに電気的に接続される。
　図６を参照して、第３工程ＳＡ３においては、第１電気接続部１４Ｌ（陽極１０Ｑ）を封止するように、熱硬化性を有する封止材１５Ｌ（軟化したシリコン樹脂等）がディスペンサ（図示せず）等から塗布される。封止材１５Ｌの塗布量は、次述する外縁１３Ｌ（放熱用金属板４０と有機ＥＬパネル１０の裏面１２とが互いに接触する部分の外縁１３Ｌ）に封止材１５Ｌが接触するような値である。たとえば、封止材１５Ｌは、封止材１５Ｌの表面高さが封止層１０Ｔの高さ（裏面１２の高さ位置）よりも高くなるように塗布されるとよい。
　同様に、第１電気接続部１４Ｒ（陰極１０Ｓ）を封止するように、熱硬化性を有する封止材１５Ｒ（軟化したシリコン樹脂等）がディスペンサ（図示せず）等から塗布される。封止材１５Ｒの塗布量は、次述する外縁１３Ｒ（放熱用金属板４０と有機ＥＬパネル１０の裏面１２とが互いに接触する部分の外縁１３Ｒ）に封止材１５Ｒが接触するような値である。たとえば、封止材１５Ｒは、封止材１５Ｒの表面高さが封止層１０Ｔの高さ（裏面１２の高さ位置）よりも高くなるように塗布されるとよい。
　図７を参照して、第４工程ＳＡ４においては、放熱用金属板４０が有機ＥＬパネル１０の裏面１２に接触するように配置される。この際、封止材１５Ｌおよび封止材１５Ｒは、硬化していない。封止材１５Ｌは、放熱用金属板４０に接触するとともに、外縁１３Ｌに接触するように濡れ広がる。封止材１５Ｒは、放熱用金属板４０に接触するとともに、外縁１３Ｒに接触するように濡れ広がる。
　図８を参照して、第５工程ＳＡ５においては、封止材１５Ｌおよび封止材１５Ｒが加熱される。封止材１５Ｌおよび封止材１５Ｒが硬化することによって、放熱用金属板４０は、有機ＥＬパネル１０の裏面１２（封止層１０Ｔ）に対して密着しつつ、有機ＥＬパネル１０に対して固定される。有機ＥＬパネル１０においては、裏面１２を通して放熱用金属板４０への放熱の経路が形成される。以上のようにして、薄型化を図ることが可能な有機ＥＬ照明装置１００を得ることができる。
　［実施の形態２］
　図９～図１１を参照して、本実施の形態における有機ＥＬ照明装置２００について説明する。図９は、有機ＥＬ照明装置２００を示す平面図である。図示上の便宜のため、有機ＥＬ照明装置２００における放熱用金属板４０は、図９中においては一点鎖線によって仮想的に示されている。図１０は、図９におけるＸ－Ｘ線に沿った矢視断面図である。図１１は、有機ＥＬ照明装置２００の一部を拡大して示す断面図である。
　図９および図１０に示すように、有機ＥＬ照明装置２００は、有機ＥＬパネル１０（第１有機ＥＬパネル）、有機ＥＬパネル２０（第２有機ＥＬパネル）、有機ＥＬパネル３０、放熱用金属板４０、および封止材１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄを備える。
　（有機ＥＬパネル１０）
　有機ＥＬパネル１０は、上述の実施の形態１における有機ＥＬパネル１０（図１～図３参照）と同様に構成される。有機ＥＬパネル１０は、配線材６１Ｌ（導電性ペースト１６Ａ）および導電性ペースト１６Ｂを通して給電されることによって、表面１１側が発光する。導電性ペースト１６Ｂとしては、金属テープ等で補助的な電気接続をとることもできる。
　（有機ＥＬパネル２０）
　有機ＥＬパネル２０は、有機ＥＬパネル１０と略同様に構成され、発光面としての表面２１（第２表面）と、非発光面としての裏面２２（第２裏面）とを含む。表面２１および裏面２２は、互いに平行である。有機ＥＬパネル２０は、導電性ペースト１６Ｂおよび導電性ペースト１６Ｃを通して給電されることによって、表面２１側が発光する。導電性ペースト１６Ｃとしては、金属テープ等で補助的な電気接続をとることもできる。
　有機ＥＬパネル２０においては、表面２１に連続する第２表面側端面２１Ｌが形成されるとともに、表面２１に連続する第２表面側端面２１Ｒが形成される。第２表面側端面２１Ｌは、有機ＥＬパネル１０における第１表面側端面１１Ｌに相当している。第２表面側端面２１Ｒは、有機ＥＬパネル１０における第１表面側端面１１Ｒに相当している。
　図１１を参照して、有機ＥＬパネル２０においては、第２裏面側端面２２Ｌも形成される。第２裏面側端面２２Ｌは、有機ＥＬパネル１０における第１裏面側端面１２Ｌに相当している。第２裏面側端面２２Ｌは、裏面２２に連続するとともに、第２表面側端面２１Ｌよりも有機ＥＬパネル２０の中央に向かって後退するように形成される。
　第２表面側端面２１Ｌと第２裏面側端面２２Ｌとの間には、第２電気接続部２４Ｌが設けられる。第２電気接続部２４Ｌは、有機ＥＬパネル１０における第１電気接続部１４Ｌに相当している。第２電気接続部２４Ｌにおいては、陽極は封止層に覆われておらず、陽極は外部に露出している。
　有機ＥＬパネル２０においては、第２裏面側端面２２Ｌとは反対側の他の第２裏面側端面（図示せず）も形成される。他の第２裏面側端面は、有機ＥＬパネル１０における第１裏面側端面１２Ｒに相当している。他の第２裏面側端面は、裏面２２に連続するとともに、第２表面側端面２１Ｒ（図１０参照）よりも有機ＥＬパネル２０の中央に向かって後退するように形成される。
　第２表面側端面２１Ｒ（図１０参照）と他の第２裏面側端面（図示せず）との間には、第２電気接続部２４Ｒ（図１０参照）が設けられる。第２電気接続部２４Ｒは、有機ＥＬパネル１０における第１電気接続部１４Ｒに相当している。第２電気接続部２４Ｒにおいては、陰極は封止層に覆われておらず、陰極は外部に露出している。
　図１１に示すように、有機ＥＬパネル１０および有機ＥＬパネル２０は、第１表面側端面１１Ｒと第２表面側端面２１Ｌとが互いに隣接するように配置される。第１電気接続部１４Ｒおよび第２電気接続部２４Ｌは、隣り合うように配置されるとともに、導電性ペースト１６Ｂによって互いに電気的に接続される。
　（有機ＥＬパネル３０）
　図９および図１０を再び参照して、有機ＥＬパネル３０も、有機ＥＬパネル１０と略同様に構成され、発光面としての表面３１と、非発光面としての裏面３２とを含む。表面３１および裏面３２は、互いに平行である。有機ＥＬパネル３０は、導電性ペースト１６Ｃおよび配線材６１Ｒ（導電性ペースト１６Ｄ）を通して給電されることによって、表面３１側が発光する。
　有機ＥＬパネル３０においては、表面３１に連続する第３表面側端面３１Ｌが形成されるとともに、表面３１に連続する第３表面側端面３１Ｒが形成される。第３表面側端面３１Ｌは、有機ＥＬパネル１０における第１表面側端面１１Ｌに相当している。第３表面側端面３１Ｒは、有機ＥＬパネル１０における第１表面側端面１１Ｒに相当している。
　図１１を参照して、有機ＥＬパネル３０においては、第３裏面側端面３２Ｒも形成される。第３裏面側端面３２Ｒは、有機ＥＬパネル１０における第１裏面側端面１２Ｒに相当している。第３裏面側端面３２Ｒは、裏面３２に連続するとともに、第３表面側端面３１Ｒよりも有機ＥＬパネル３０の中央に向かって後退するように形成される。
　第３表面側端面３１Ｒと第３裏面側端面３２Ｒとの間には、第３電気接続部３４Ｒが設けられる。第３電気接続部３４Ｒは、有機ＥＬパネル１０における第１電気接続部１４Ｒに相当している。第３電気接続部３４Ｒにおいては、陰極は封止層に覆われておらず、陰極は外部に露出している。
　有機ＥＬパネル２０においては、第３裏面側端面３２Ｒとは反対側の他の第３裏面側端面（図示せず）も形成される。他の第３裏面側端面は、有機ＥＬパネル１０における第１裏面側端面１２Ｌに相当している。他の第３裏面側端面は、裏面２２に連続するとともに、第３表面側端面３１Ｌ（図１０参照）よりも有機ＥＬパネル３０の中央に向かって後退するように形成される。
　第３表面側端面３１Ｌ（図１０参照）と他の第３裏面側端面（図示せず）との間には、第３電気接続部３４Ｌ（図１０参照）が設けられる。第３電気接続部３４Ｌは、有機ＥＬパネル１０における第１電気接続部１４Ｌに相当している。第３電気接続部３４Ｌにおいては、陽極は封止層に覆われておらず、陽極は外部に露出している。
　図１０に示すように、有機ＥＬパネル２０および有機ＥＬパネル３０は、第２表面側端面２１Ｒと第３表面側端面３１Ｌとが互いに隣接するように配置される。第２電気接続部２４Ｒおよび第３電気接続部３４Ｌは、隣り合うように配置されるとともに、導電性ペースト１６Ｃによって互いに電気的に接続される。
　（放熱用金属板４０）
　図１０を再び参照して、有機ＥＬ照明装置１００においては、放熱用金属板４０が、有機ＥＬパネル１０の裏面１２、有機ＥＬパネル２０の裏面２２、および有機ＥＬパネル３０の裏面３２に接触するように配置される。
　有機ＥＬパネル１０においては、裏面１２を通して放熱用金属板４０への放熱の経路が形成される。有機ＥＬパネル２０においては、裏面２２を通して放熱用金属板４０への放熱の経路が形成される。有機ＥＬパネル３０においては、裏面３２を通して放熱用金属板４０への放熱の経路が形成される。放熱用金属板４０の厚さは、たとえば０．２ｍｍである。放熱用金属板４０の長さは、有機ＥＬパネル１０における第１表面側端面１１Ｌと有機ＥＬパネル３０における第３表面側端面３１Ｒとの間の長さと略同等である。
　放熱用金属板４０が裏面１２，２２，３２に接触するように配置された状態においては、有機ＥＬパネル１０，３０と放熱用金属板４０との間における外端部は、凹状に形成される。
　第１表面側端面１１Ｌ側の凹状に形成された部分の内部においては、導電性ペースト１６Ａによって、配線材６１Ｌ（リード線）が第１電気接続部１４Ｌ（陽極）に固着される。第３表面側端面３１Ｒ側の凹状に形成された部分の内部においては、導電性ペースト１６Ｄによって、配線材６１Ｒ（リード線）が第３電気接続部３４Ｒ（陰極）に固着される。
　有機ＥＬパネル１０、有機ＥＬパネル２０、および有機ＥＬパネル３０は、配線材６１Ｌおよび配線材６１Ｒの間において、導電性ペースト１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ，１６Ｄによって直列に接続される。導電性ペースト１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ，１６Ｄの代わりに、ＡＣＦ（Anisotropic　Conductive　Film）によって接続される配線用のフレキシブル基板が用いられてもよい。
　（封止材１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄ）
　封止材１５Ａは、第１表面側端面１１Ｌ側の凹状に形成された部分の内部に設けられる。封止材１５Ａは、放熱用金属板４０と有機ＥＬパネル１０の裏面１２とが互いに接触している部分の外縁１３Ａ（図１１参照）に接触する。封止材１５Ａによって、放熱用金属板４０は、有機ＥＬパネル１０の裏面１２に対して密着しつつ、有機ＥＬパネル１０に対して固定される。
　封止材１５Ａによって、放熱用金属板４０および有機ＥＬパネル１０の間において、第１電気接続部１４Ｌが封止される。第１電気接続部１４Ｌが封止されることによって、水分等の影響により、導電性ペースト１６Ａ（またはＡＣＦなど）が剥がれたり、ＩＴＯ等から形成される陽極が腐食したりすることが防止される。
　封止材１５Ｂは、放熱用金属板４０と、第１電気接続部１４Ｒおよび第２電気接続部２４Ｌとの間に設けられる。封止材１５Ｂは、放熱用金属板４０と有機ＥＬパネル１０の裏面１２とが互いに接触している部分の外縁１３Ｂ（図１１参照）、および放熱用金属板４０と有機ＥＬパネル２０の裏面２２とが互いに接触している部分の外縁１３Ｃ（図１１参照）にそれぞれ接触する。封止材１５Ｂによって、放熱用金属板４０は、有機ＥＬパネル１０の裏面１２および有機ＥＬパネル２０の裏面２２に対して密着しつつ、有機ＥＬパネル１０，２０に対して固定される。
　封止材１５Ｂによって、放熱用金属板４０および有機ＥＬパネル１０，２０の間において、第１電気接続部１４Ｒおよび第２電気接続部２４Ｌが封止される。第１電気接続部１４Ｒおよび第２電気接続部２４Ｌが封止されることによって、水分等の影響により、導電性ペースト１６Ｂ（またはＡＣＦなど）が剥がれたり、陽極および陰極が腐食したりすることが防止される。
　封止材１５Ｃは、放熱用金属板４０と、第２電気接続部２４Ｒおよび第３電気接続部３４Ｌとの間に設けられる。封止材１５Ｃは、放熱用金属板４０と有機ＥＬパネル２０の裏面２２とが互いに接触している部分の外縁、および放熱用金属板４０と有機ＥＬパネル３０の裏面３２とが互いに接触している部分の外縁にそれぞれ接触する。封止材１５Ｃによって、放熱用金属板４０は、有機ＥＬパネル２０の裏面２２および有機ＥＬパネル３０の裏面３２に対して密着しつつ、有機ＥＬパネル２０，３０に対して固定される。
　封止材１５Ｃによって、放熱用金属板４０および有機ＥＬパネル２０，３０の間において、第２電気接続部２４Ｒおよび第３電気接続部３４Ｌが封止される。第２電気接続部２４Ｒおよび第３電気接続部３４Ｌが封止されることによって、水分等の影響により、導電性ペースト１６Ｃ（またはＡＣＦなど）が剥がれたり、陽極および陰極が腐食したりすることが防止される。
　封止材１５Ｄは、第３表面側端面３１Ｒ側の凹状に形成された部分の内部に設けられる。封止材１５Ｄは、放熱用金属板４０と有機ＥＬパネル３０の裏面３２とが互いに接触している部分の外縁１３Ｄ（図１１参照）に接触する。封止材１５Ｄによって、放熱用金属板４０は、有機ＥＬパネル３０の裏面３２に対して密着しつつ、有機ＥＬパネル３０に対して固定される。
　封止材１５Ｄによって、放熱用金属板４０および有機ＥＬパネル３０の間において、第３電気接続部３４Ｒが封止される。第３電気接続部３４Ｒが封止されることによって、水分等の影響により、導電性ペースト１６Ｄ（またはＡＣＦなど）が剥がれたり、アルミニウム等から形成される陰極が腐食したりすることが防止される。
　（作用・効果）
　図１０に示すように、有機ＥＬ照明装置２００においては、封止材１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄが、有機ＥＬパネル１０，２０，３０および放熱用金属板４０の間において有機ＥＬパネル１０，２０，３０および放熱用金属板４０同士を固定することによって、機器全体としての薄型化を図ることが可能となる。
　有機ＥＬ照明装置２００においては、第１表面側端面１１Ｒおよび第２表面側端面２１Ｌ同士が隣接（当接）するように、有機ＥＬパネル１０および有機ＥＬパネル２０が接続される。同様に、第２表面側端面２１Ｒおよび第３表面側端面３１Ｌ同士が隣接（当接）するように、有機ＥＬパネル２０および有機ＥＬパネル３０が接続される。
　有機ＥＬ照明装置２００においては、放熱用金属板４０の表面に、たとえば両面テープなどの接着部材を設けることができる。有機ＥＬ照明装置２００は、この接着部材によって天井または壁面などに固定されることができる。放熱用金属板４０の厚さが厚い場合には、有機ＥＬ照明装置２００は、放熱用金属板４０を利用して天井または壁面などにネジ止めされてもよい。
　冒頭に説明した特開２００９－０８０９８９号公報（特許文献１）に開示されている有機ＥＬ照明装置においては、有機ＥＬパネルの発光面側に保持部が設けられる。この保持部によって、有機ＥＬパネルは放熱用金属板と密着される。このような構造では、保持部によって、ガラス基板よりも外側に非発光の額縁領域ができてしまう。また、保持部が有機ＥＬパネルの発光面側に設けられているため、その分、照明装置全体の厚みが大きくなってしまう。
　これに対して、本実施の形態における有機ＥＬ照明装置２００によれば、薄型化、狭額縁の構成、または、複数枚の有機ＥＬパネルをタイリングしてつなぎ目の見えにくい大面積の照明パネルを実現しよう場合に有効に活用されることが可能である。
　（有機ＥＬ照明装置２００の製造方法）
　図１２～図１４を参照して、有機ＥＬ照明装置２００の製造方法について説明する。有機ＥＬ照明装置２００の製造方法は、第１工程ＳＢ１～第３工程ＳＢ３を備える。
　図１２を参照して、第１工程ＳＢ１においては、有機ＥＬパネル１０，２０，３０が準備される。第１電気接続部１４Ｌの表面に、配線材６１Ｌが配置される。第３電気接続部３４Ｒの表面に、配線材６１Ｒが配置される。有機ＥＬパネル１０，２０，３０における各電気接続部に対して、導電性ペースト１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ，１６Ｄ（図１０参照）がディスペンサ（図示せず）等から塗布される。有機ＥＬパネル１０，２０，３０は、配線材６１Ｌおよび配線材６１Ｒの間において、互いに直列に接続される。
　図１３を参照して、第２工程ＳＢ２においては、有機ＥＬパネル１０，２０，３０における各電気接続部に対して、封止材１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄ（図１０参照）がディスペンサ（図示せず）等から塗布される。封止材１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄの塗布量は、各封止材の表面高さが封止層の高さ（裏面１２，２２，３２の高さ位置）よりも高くなるように塗布されるとよい。
　図１４を参照して、第３工程ＳＢ３においては、放熱用金属板４０が各有機ＥＬパネルの裏面１２，２２，３２に接触するように配置される。この際、封止材１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄは、硬化していない。封止材１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄは、放熱用金属板４０に接触するとともに、外縁１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ等に接触するように濡れ広がる。
　封止材１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄは、加熱されることによって硬化する。放熱用金属板４０は、各有機ＥＬパネルの裏面１２，２２，３２（封止層）に対して密着しつつ、有機ＥＬパネル１０，２０，３０に対して固定される。各有機ＥＬパネルにおいては、裏面１２，２２，３２を通して放熱用金属板４０への放熱の経路が形成される。以上のようにして、薄型化を図ることが可能な有機ＥＬ照明装置２００を得ることができる。なお、ここでは放熱用金属板４０は各有機ＥＬパネルをすべて覆うような大きさのものを図示しているが、各有機ＥＬパネルをすべては覆わないような小さいものでも放熱の効果は得られる。
　［実施の形態３］
　（有機ＥＬ照明装置２０１）
　図１５を参照して、本実施の形態における有機ＥＬ照明装置２０１について説明する。有機ＥＬ照明装置２０１においては、放熱用金属板４０Ａが用いられる。放熱用金属板４０Ａは、第１電気接続部１４Ｒおよび第２電気接続部２４Ｌの双方に対して間隔を空けつつ対向する対向領域ＲＲを含む。放熱用金属板４０Ａの対向領域ＲＲには、第１電気接続部１４Ｒおよび第２電気接続部２４Ｌから遠ざかる方向に凹むように形成された凹部４２が設けられる。第２電気接続部２４Ｒ（図１０参照）および第３電気接続部３４Ｌ（図１０参照）の対応する部分に、凹部４２がさらに設けられてもよい。
　有機ＥＬパネル１０，２０，３０としては、極めて薄型に構成される場合がある。放熱用金属板４０Ａに凹部４２が設けられることによって、各電気接続部の高さの方が、各有機ＥＬパネルの裏面側端面の高さ、すなわち段差の高さより高くなった場合（各電気接続部が放熱用金属板４０Ａに近くなった場合）であっても、放熱用金属板４０Ａと導電性ペースト１６Ｂ（導電性ペースト１６Ｃ）とが互いに接触することなく、放熱用金属板４０Ａを有機ＥＬパネル１０，２０，３０に対して固定することが可能となる。
　［実施の形態４］
　（有機ＥＬ照明装置２０２）
　図１６および図１７参照して、本実施の形態における有機ＥＬ照明装置２０２について説明する。図１６は、有機ＥＬ照明装置２０２を示す平面図である。図１７は、図１６におけるＸＶＩＩ－ＸＶＩＩ線に沿った矢視断面図である。有機ＥＬ照明装置２０２においては、放熱用金属板４０Ｂが用いられる。
　放熱用金属板４０Ｂも、第１電気接続部１４Ｒおよび第２電気接続部２４Ｌの双方に対して間隔を空けつつ対向する対向領域ＲＲを含む。放熱用金属板４０Ｂの対向領域ＲＲには、放熱用金属板４０Ｂを貫通する開口部４４が設けられる。第２電気接続部２４Ｒ（図１０参照）および第３電気接続部３４Ｌ（図１０参照）の対応する部分に、開口部４４がさらに設けられている。
　封止材１５Ｂが開口部４４内に設けられるが、そのとき、放熱用金属板４０と有機ＥＬパネル１０の裏面１２とが互いに接触している部分の外縁１３Ｂおよび放熱用金属板４０と有機ＥＬパネル２０の裏面２２とが互いに接触している部分の外縁１３Ｃに接触するように設けられる。封止材１５Ｂによって、放熱用金属板４０は、有機ＥＬパネル１０の裏面および有機ＥＬパネル２０の裏面１２に対して密着しつつ、有機ＥＬパネル１０に対して固定されることができる。
　開口部４４内の封止材１５Ｂとしては、放熱用金属板４０Ｂに対して面一となるように設けられるとよい。開口部４４内の封止材１５Ｂとしては、放熱用金属板４０Ｂの表面高さよりもわずかに低くなるように設けられてもよい。
　これらについては、第２電気接続部２４Ｒ（図１０参照）および第３電気接続部３４Ｌ（図１０参照）の対応する部分に、開口部４４がさらに設けられる場合についても同様である。
　（有機ＥＬ照明装置２０２の製造方法）
　図１８～図２０を参照して、有機ＥＬ照明装置２０２の製造方法について説明する。有機ＥＬ照明装置２０２の製造方法は、第１工程ＳＣ１～第３工程ＳＣ３を備える。
　図１８を参照して、第１工程ＳＣ１においては、有機ＥＬパネル１０，２０，３０、および放熱用金属板４０Ｂが準備される。有機ＥＬパネル１０，２０，３０は、互いに隣接するように配置される。放熱用金属板４０Ｂは、裏面１２，２２，３３に接触するように配置される。その後、放熱用金属板４０Ｂの開口部４４を通して、導電性ペースト１６Ｂ（および導電性ペースト１６Ｃ（図１０参照））がディスペンサ（図示せず）等から塗布される。
　詳細は後述の実施の形態５において説明するが、放熱用金属板４０Ｂの端部には、切欠４５（図２２参照）が設けられてもよい。切欠４５が設けられる場合、第１工程ＳＣ１において、第１電気接続部１４Ｌに、配線材６１Ｌ（図２０参照）および導電性ペースト１６Ａ（図２０参照）を配設することが可能となる。また、第３電気接続部３４Ｒに、配線材６１Ｒ（図２０参照）および導電性ペースト１６Ｄ（図２０参照）を配設することが可能となる。
　図１９を参照して、第２工程ＳＣ２においては、放熱用金属板４０Ｂの開口部４４を通して、封止材１５Ｂ（および封止材１５Ｃ（図１０参照））がディスペンサ（図示せず）等から塗布される。放熱用金属板４０Ｂの開口部４４は、封止材１５Ｂのガイドとしても機能するため、製造上の利便性が高い。
　同様に、詳細は後述の実施の形態５において説明するが、放熱用金属板４０Ｂの端部には、切欠４５（図２２参照）が設けられてもよい。切欠４５が設けられる場合、第２工程ＳＣ２において、第１電気接続部１４Ｌ上に、封止材１５Ａ（図２０参照）を配設することが可能となる。また、第３電気接続部３４Ｒ上に、封止材１５Ｄ（図２０参照）を配設することが可能となる。
　図２０を参照して、第３工程ＳＣ３においては、第１電気接続部１４Ｌの表面に、配線材６１Ｌが配置されるとともに、導電性ペースト１６Ａが供給される。その後、封止材１５Ａが供給される。第３電気接続部３４Ｒの表面に、配線材６１Ｒが配置されるとともに、導電性ペースト１６Ｄが供給される。その後、封止材１５Ｄが供給される。
　封止材１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄは、加熱されることによって硬化する。放熱用金属板４０Ｂは、各有機ＥＬパネルの裏面１２，２２，３２（封止層）に対して密着しつつ、有機ＥＬパネル１０，２０，３０に対して固定される。各有機ＥＬパネルにおいては、裏面１２，２２，３２を通して放熱用金属板４０Ｂへの放熱の経路が形成される。
　以上のようにして、薄型化を図ることが可能な有機ＥＬ照明装置２０２を得ることができる。また、有機ＥＬ照明装置２０２によっても、狭額縁の構成、または、複数枚の有機ＥＬパネルをタイリングしてつなぎ目の見えにくい大面積の照明パネルを実現しよう場合に有効に活用されることが可能である。
　［実施の形態５］
　（有機ＥＬ照明装置２０３）
　図２１および図２２を参照して、本実施の形態における有機ＥＬ照明装置２０３について説明する。図２１は、有機ＥＬ照明装置２０３を示す斜視図である。有機ＥＬ照明装置２０３においては、放熱用金属板４０Ｃおよび１０枚の有機ＥＬパネル１０Ａ～１０Ｊが用いられる。
　５枚の有機ＥＬパネル１０Ａ～１０Ｅは、互いに隣接するように配置されるとともに、配線材６２Ｌおよび配線材６２Ｒの間において直列に接続される。５枚の有機ＥＬパネル１０Ａ～１０Ｅに対しては、駆動回路６０Ａが用いられる。
　５枚の有機ＥＬパネル１０Ｆ～１０Ｊは、互いに隣接するように配置されるとともに、配線材６３Ｌおよび配線材６３Ｒの間において直列に接続される。５枚の有機ＥＬパネル１０Ｆ～１０Ｊに対しては、駆動回路６０Ｂが用いられる。
　５枚の有機ＥＬパネル１０Ａ～１０Ｅおよび５枚の有機ＥＬパネル１０Ｆ～１０Ｊは、一対一で互いに隣接している。
　図２２を参照して、有機ＥＬ照明装置２０３に用いられる放熱用金属板４０Ｃは、放熱用金属板４０Ｃを貫通するように開口部４４が設けられるとともに、端部に切欠４５が設けられる。開口部４４内においては、上述の実施の形態４と同様に、隣り合う有機ＥＬパネルの電気接続部同士を接続する導電性ペースト（図示せず）と、この導電性ペーストを封止するとともに、各有機ＥＬパネルと放熱用金属板４０Ｃとを互いに固着させる封止材１５が設けられる。
　切欠４５においては、配列方向の最も外側に位置する有機ＥＬパネルの電気接続部と各配線材とを互いに接続する導電性ペーストと、この導電性ペーストを封止するとともに、各有機ＥＬパネルと放熱用金属板４０Ｃとを互いに固着させる封止材１７が設けられる。
　有機ＥＬ照明装置２０３においても、各封止材１５および各封止材１７が、有機ＥＬパネル１０Ａ～１０Ｊおよび放熱用金属板４０Ｃの間において有機ＥＬパネル１０Ａ～１０Ｊおよび放熱用金属板４０Ｃ同士を固定することによって、機器全体としての薄型化を図ることが可能となる。また、有機ＥＬ照明装置２０３によっても、狭額縁の構成、または、複数枚の有機ＥＬパネルをタイリングしてつなぎ目の見えにくい大面積の照明パネルを実現しよう場合に有効に活用されることが可能である。なお、５枚の有機ＥＬパネルは直列に接続されているため、同時に電流を流す必要があり個別に発光を制御することできないが、他の５枚の有機ＥＬパネルは、別に発光を制御することが可能である。
　（有機ＥＬ照明装置２０３の製造方法）
　図２３～図２５を参照して、有機ＥＬ照明装置２０３の製造方法について説明する。有機ＥＬ照明装置２０３の製造方法は、第１工程ＳＤ１～第３工程ＳＤ３を備える。
　図２３を参照して、第１工程ＳＤ１においては、有機ＥＬパネル１０Ａ～１０Ｊ、および放熱用金属板４０Ｄが準備される。有機ＥＬパネル１０Ａ～１０Ｊは、互いに隣接するように配置される。放熱用金属板４０Ｃは、有機ＥＬパネル１０Ａ～１０Ｊの各裏面に接触するように配置される。
　図２４を参照して、第２工程ＳＤ２においては、配列方向の最も外側に位置する有機ＥＬパネルの電気接続部１４Ｒ，１４Ｌ上に、各配線材６２Ｒ，６２Ｌ，６３Ｌ，６３Ｒが配置される。
　図２５を参照して、第３工程ＳＤ３においては、放熱用金属板４０Ｃの開口部４４および切欠４５を通して、導電性ペーストがディスペンサ（図示せず）等から塗布される。５枚の有機ＥＬパネル１０Ａ～１０Ｅは、配線材６２Ｌおよび配線材６２Ｒの間において直列に接続される。５枚の有機ＥＬパネル１０Ｆ～１０Ｊは、配線材６３Ｌおよび配線材６３Ｒの間において直列に接続される。
　その後、放熱用金属板４０Ｃの開口部４４を通して、封止材１５が供給されるとともに、切欠４５を通して封止材１７が供給される。封止材１５，１７は、加熱されることによって硬化する。放熱用金属板４０Ｃは、有機ＥＬパネル１０Ａ～１０Ｊの各裏面（封止層）に対して密着しつつ、有機ＥＬパネル１０Ａ～１０Ｊに対して固定される。有機ＥＬパネル１０Ａ～１０Ｊにおいては、各裏面を通して放熱用金属板４０Ｃへの放熱の経路が形成される。
　以上のようにして、薄型化を図ることが可能な有機ＥＬ照明装置２０３を得ることができる。また、有機ＥＬ照明装置２０３によっても、狭額縁の構成、または、複数枚の有機ＥＬパネルをタイリングしてつなぎ目の見えにくい大面積の照明パネルを実現しよう場合に有効に活用されることが可能である。
　有機ＥＬ照明装置２０３の製造方法においては、予め放熱用金属板４０Ｃは、有機ＥＬパネル１０Ａ～１０Ｊの各裏面に接触するように配置され、放熱用金属板４０Ｃに設けられた開口部４４および切欠４５を通して各電気接続部に対して導電性ペーストを連続して供給することができるため、製造上の利便性が高い。また、有機ＥＬ照明装置２０３の製造方法においては、封止材１５および封止材１７も、同じく放熱用金属板４０Ｃに設けられた開口部４４および切欠４５を通して連続して供給することができるため、製造上の利便性が高い。
　以上、本発明に基づいた各実施の形態について説明したが、今回開示された各実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の技術的範囲は請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
　１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆ，１０Ｇ，１０Ｈ，１０Ｉ，１０Ｊ，２０，３０　有機ＬＥパネル、１０Ｐ　透明基板、１０Ｑ　陽極、１０Ｒ　有機層、１０Ｓ　陰極、１０Ｔ　封止層、１１，２１，３１　表面、１１Ｌ，１１Ｒ　第１表面側端面、１２，２２，３２　裏面、１２Ｌ，１２Ｒ　第１裏面側端面、１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｌ，１３Ｒ　外縁、１４Ｌ，１４Ｒ　第１電気接続部、１５，１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄ，１５Ｌ，１５Ｒ，１７　封止材、１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ，１６Ｄ，１６Ｌ，１６Ｒ　導電性ペースト、２１Ｌ，２１Ｒ　第２表面側端面、２２Ｌ　第２裏面側端面、２４Ｌ，２４Ｒ　第２電気接続部、３１Ｌ，３１Ｒ　第３表面側端面、３２Ｒ　第３裏面側端面、３４Ｌ，３４Ｒ　第３電気接続部、４０，４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄ　放熱用金属板、４２　凹部、４４　開口部、４５　切欠、６０，６０Ａ，６０Ｂ　駆動回路、６１Ｌ，６１Ｒ，６２Ｌ，６２Ｒ，６３Ｌ，６３Ｒ　配線材、１００，２００，２０１，２０２，２０３　有機ＥＬ照明装置、ＲＲ　対向領域、ＳＡ１，ＳＢ１，ＳＣ１，ＳＤ１　第１工程、ＳＡ２，ＳＢ２，ＳＣ２，ＳＤ２　第２工程、ＳＡ３，ＳＢ３，ＳＣ３，ＳＤ３　第３工程、ＳＡ４　第４工程、ＳＡ５　第５工程。

Claims (8)

  1. 　第１表面（１１）および第１裏面（１２）を含み、給電されることによって前記第１表面側が発光する第１有機ＥＬパネル（１０）と、
    　前記第１裏面に接触するように配置された放熱用金属板（４０）と、を備え、
    　前記第１有機ＥＬパネル（１０）は、
    　前記第１表面に連続する第１表面側端面（１１Ｒ）と、
    　前記第１裏面に連続し、前記第１表面側端面よりも前記第１有機ＥＬパネルの中央に向かって後退し、前記第１有機ＥＬパネルの外側端面に段差を形成するように設けられた第１裏面側端面（１２Ｒ）と、
    　前記第１表面側端面と前記第１裏面側端面とを繋ぐ面上に設けられ、前記第１有機ＥＬパネルに給電するための第１電気接続部（１４Ｒ）と、
    　前記第１電気接続部を封止する封止材（１５Ｒ）と、を有し、
    　前記封止材は、前記段差によって前記放熱用金属板と前記第１有機ＥＬパネルとの間に形成された凹状の空間内において前記第１電気接続部を封止するとともに、前記放熱用金属板と前記第１裏面とが互いに接触している部分の外縁（１３Ｒ）に接触するように設けられ、前記放熱用金属板が前記第１裏面に対して密着するように前記放熱用金属板および前記第１有機ＥＬパネル同士を固定する、
    有機ＥＬ照明装置。
  2. 　第２表面（２１）および第２裏面（２２）を含み、給電されることによって前記第２表面側が発光する第２有機ＥＬパネル（２０）をさらに備え、
    　前記第２有機ＥＬパネル（２０）は、
    　前記第２表面に連続する第２表面側端面（２１Ｌ）と、
    　前記第２裏面に連続し、前記第２表面側端面よりも前記第２有機ＥＬパネルの中央に向かって後退し、前記第２有機ＥＬパネルの外側端面に段差を形成するように設けられた第２裏面側端面（２２Ｌ）と、
    　前記第２表面側端面と前記第２裏面側端面とを繋ぐ面上に設けられ、前記第２有機ＥＬパネルに給電するための第２電気接続部（２４Ｌ）と、を有し、
    　前記第１有機ＥＬパネルおよび前記第２有機ＥＬパネルは、前記第１表面側端面と前記第２表面側端面とが互いに隣接するように配置され、
    　前記第１電気接続部および前記第２電気接続部は、隣り合うように配置されるとともに、互いに電気的に接続される、
    請求項１に記載の有機ＥＬ照明装置。
  3. 　前記放熱用金属板（４０）は、前記第１裏面および前記第２裏面に接続するように配置され、
    　前記封止材は、前記第１有機ＥＬパネル、前記第２有機ＥＬパネル、および前記放熱用金属板で形成される空間内において、前記第２電気接続部を封止するとともに、前記放熱用金属板と前記第２裏面とが互いに接触している部分の外縁に接触するように設けられた、
    請求項２に記載の有機ＥＬ照明装置。
  4. 　前記第１電気接続部および前記第２電気接続部は、導電性ペースト（１６Ｂ）によって互いに電気的に接続される、
    請求項２または３に記載の有機ＥＬ照明装置。
  5. 　前記放熱用金属板は、前記第１電気接続部および前記第２電気接続部の双方に対して間隔を空けつつ対向する対向領域（ＲＲ）を含み、
    　前記放熱用金属板の前記対向領域には、前記第１電気接続部および前記第２電気接続部から遠ざかる方向に凹むように形成された凹部（４２）が設けられる、
    請求項２から４のいずれかに記載の有機ＥＬ照明装置。
  6. 　前記放熱用金属板は、前記第１電気接続部および前記第２電気接続部の双方に対して間隔を空けつつ対向する対向領域（ＲＲ）を含み、
    　前記放熱用金属板の前記対向領域には、前記放熱用金属板を貫通する開口部（４４）が設けられる、
    請求項２から４のいずれかに記載の有機ＥＬ照明装置。
  7. 　第１表面（１１）および第１裏面（１２）を含み、給電されることによって前記第１表面側が発光する第１有機ＥＬパネル（１０）を準備する工程と、
    　第２表面（２１）および第２裏面（２２）を含み、給電されることによって前記第２表面側が発光する第２有機ＥＬパネル（２０）を準備する工程と、を備え、
    　前記第１有機ＥＬパネルは（１０）、
    　前記第１表面に連続する第１表面側端面（１１Ｒ）と、
    　前記第１裏面に連続し、前記第１表面側端面よりも前記第１有機ＥＬパネルの中央に向かって後退し、前記第１有機ＥＬパネルの外側端面に段差を形成するように設けられた第１裏面側端面（１２Ｒ）と、
    　前記第１表面側端面と前記第１裏面側端面とを繋ぐ面上に設けられ、前記第１有機ＥＬパネルに給電するための第１電気接続部（１４Ｒ）と、を有し、
    　前記第２有機ＥＬパネル（２０）は、
    　前記第２表面に連続する第２表面側端面（２１Ｌ）と、
    　前記第２裏面に連続し、前記第２表面側端面よりも前記第２有機ＥＬパネルの中央に向かって後退し、前記第２有機ＥＬパネルの外側端面に段差を形成するように設けられた第２裏面側端面（２２Ｌ）と、
    　前記第２表面側端面と前記第２裏面側端面とを繋ぐ面上に設けられ、前記第２有機ＥＬパネルに給電するための第２電気接続部（２４Ｌ）と、を有し、
    さらに、
    　前記第１有機ＥＬパネルおよび前記第２有機ＥＬパネルを、前記第１表面側端面と前記第２表面側端面とが互いに隣接するように配置する工程と、
    　前記第１電気接続部および前記第２電気接続部の双方に対して間隔を空けつつ対向する対向領域（ＲＲ）を含み、前記対向領域に開口部（４４）が設けられた放熱用金属板（４０Ｂ）を準備する工程と、
    　前記放熱用金属板を、前記第１裏面および前記第２裏面に接触するように配置する工程と、
    　互いに隣り合うように配置される前記第１電気接続部および前記第２電気接続部を、互いに電気的に接続する工程と、
    　前記放熱用金属板と前記第１裏面および前記第２裏面とが互いに接触している部分の外縁（１３Ｂ，１３Ｃ）に接触するように封止材（１５Ｂ）を設ける工程と、を備え、
    　前記封止材は、前記放熱用金属板と前記第１有機ＥＬパネルおよび前記第２有機ＥＬパネルとの間に形成された空間において前記第１電気接続部および前記第２電気接続部を封止するとともに、前記放熱用金属板が前記第１裏面および前記第２裏面に対して密着するように前記放熱用金属板と前記第１有機ＥＬパネルおよび前記第２有機ＥＬパネルとを固定する、
    有機ＥＬ照明装置の製造方法。
  8. 　第１表面（１１）および第１裏面（１２）を含み、給電されることによって前記第１表面側が発光する第１有機ＥＬパネル（１０）を準備する工程と、
    　第２表面（２１）および第２裏面（２２）を含み、給電されることによって前記第２表面側が発光する第２有機ＥＬパネル（２０）を準備する工程と、
    　第３表面（３１）および第３裏面（３２）を含み、給電されることによって前記第３表面側が発光する第３有機ＥＬパネル（３０）を準備する工程と、を備え、
    　前記第１有機ＥＬパネル（１０）は、
    　前記第１表面に連続する第１表面側端面（１１Ｒ）と、
    　前記第１裏面に連続し、前記第１表面側端面よりも前記第１有機ＥＬパネルの中央に向かって後退し、前記第１有機ＥＬパネルの外側端面に段差を形成するように設けられた第１裏面側端面（１２Ｒ）と、
    　前記第１表面側端面と前記第１裏面側端面とを繋ぐ面上に設けられ、前記第１有機ＥＬパネルに給電するための第１電気接続部（１４Ｒ）と、を有し、
    　前記第２有機ＥＬパネル（２０）は、
    　前記第２表面に連続する一対の第２表面側端面（２１Ｌ）と、
    　前記第２裏面に連続し、前記第２表面側端面よりも前記第２有機ＥＬパネルの中央に向かって後退し、前記第２有機ＥＬパネルの外側端面に段差を形成するように設けられた一対の第２裏面側端面（２２Ｌ）と、
    　一方の前記第２表面側端面と一方の前記第２裏面側端面とを繋ぐ面上および他方の前記第２表面側端面と他方の前記第２裏面側端面とを繋ぐ面上に設けられ、前記第２有機ＥＬパネルに給電するための一対の第２電気接続部（２４Ｌ）と、を有し、
    　前記第３有機ＥＬパネル（３０）は、
    　前記第３表面に連続する第３表面側端面（３１Ｌ）と、
    　前記第３裏面に連続し、前記第３表面側端面よりも前記第３有機ＥＬパネルの中央に向かって後退し、前記第３有機ＥＬパネルの外側端面に段差を形成するように設けられた第３裏面側端面と、
    　前記第３表面側端面と前記第３裏面側端面とを繋ぐ面上に設けられ、前記第３有機ＥＬパネルに給電するための第３電気接続部（３４Ｌ）と、を有し、
    さらに、
    　前記第１有機ＥＬパネル、前記第２有機ＥＬパネルおよび前記第３有機ＥＬパネルを、前記第１表面側端面および一方の前記第２表面側端面、ならびに他方の前記第２表面側端面および前記第３表面側端面が、夫々、互いに隣接するように配置する工程と、
    　互いに隣り合うように配置される前記第１電気接続部および一方の前記第２電気接続部の双方に対して間隔を空けつつ対向する第１対向領域ならびに互いに隣り合うように配置される他方の前記第２電気接続部および前記第３電気接続部の双方に対して間隔を空けつつ対向する第２対向領域を含み、前記第１対向領域および前記第２対向領域の夫々に開口部（４４）が設けられた放熱用金属板（４０Ｂ）を準備する工程と、
    　前記放熱用金属板を、前記第１裏面、前記第２裏面および前記第３裏面に接触するように配置する工程と、
    　互いに隣り合うように配置される前記第１電気接続部および一方の前記第２電気接続部ならびに互いに隣り合うように配置される他方の前記第２電気接続部および前記第３電気接続部を、夫々の前記開口部を通じて互いに電気的に接続する工程と、
    　前記放熱用金属板の夫々の前記開口部を通して、前記放熱用金属板と、前記第１裏面、前記第２裏面および前記第３裏面の夫々とが互いに接触している部分の外縁に接触するように封止材（１５Ｂ，１５Ｃ）を設ける工程と、を備え、
    　夫々の前記開口部を通して前記封止材を設ける工程は連続して行なわれ、
    　前記封止材は、前記放熱用金属板と前記第１有機ＥＬパネルおよび前記第２有機ＥＬパネルとの間に形成された空間ならびに前記放熱用金属板と前記第２有機ＥＬパネルおよび前記第３有機ＥＬパネルとの間に形成された空間の夫々において、前記第１電気接続部および前記第２電気接続部ならびに前記第２電気接続部および前記第３電気接続部を封止するとともに、前記放熱用金属板が前記第１裏面、前記第２裏面および前記第３裏面に対して密着するように前記放熱用金属板と前記第１有機ＥＬパネル、前記第２有機ＥＬパネルおよび前記第３有機ＥＬパネルとを固定する、
    有機ＥＬ照明装置の製造方法。
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