KR20150028470A - 조명장치 - Google Patents

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Abstract

제 1 실시예에 따른 면 조명장치는, 패널; 상기 패널 상에 배치되는 전원 모듈; 및 상기 전원 모듈 상에 배치되는 보호층을 포함하고, 상기 보호층은, 접착 물질을 포함하는 제 1층; 금속 물질을 포함하는 제 2층; 및 절연 물질을 포함하는 제 3층을 포함한다.
제 2 실시예에 따른 면 조명장치는, 패널; 상기 패널 상에 형성되는 전원 모듈; 상기 패널과 상기 전원 모듈 사이에 배치되는 제 1 보호층; 및 상기 전원 모듈 상에 배치되는 제 2 보호층을 포함한다.

Description

조명장치{THE LIGHT DEVICE}
실시예는 조명장치에 관한 것이다.
최근 그린에너지와 관련하여 오엘이디(OLED:ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE)와 엘이디(LED: LIGHT EMITTING DIODE)의 개발이 활성화되고 있다.
이러한 오엘이디와 엘이디를 이용한 다양한 방식의 조명장치가 출시되고는 있는데, 엘이디는 점광원으로서 면광원을 구현하기가 용이하지 못한 반면, 오엘이디는 면광원이라는 장점이 있다.
이러한 오엘이디는 패널 상에 전원 모듈을 연결하여 하나의 모듈로서 제조한다. 이때, 상기 전원 모듈은 PCB 상에 전원 회로 등을 형성하여 제조하는데, 전원 모듈에서 발생하는 열에 의해 PCB 또는 PCB 하면에 위치하는 패널 상에 국부적으로 핫 스팟(local hot spot)이 발생하고, 이로 인해, 전체적인 오엘이디의 휘도 불균일을 초래할 수 있는 문제점이 있었다.
이에 따라, 상기 전원 회로에서 발생하는 열에 의한 오엘이디의 휘도 불균일을 감소 또는 방지할 수 있는 새로운 구조의 면 조명장치가 요구된다.
실시예는 오엘이디 패널로 전달되는 열을 제어함에 따라 신뢰성을 향상시킬 수 있는 면 조명장치를 제공하고자 한다.
제 1 실시예에 따른 면 조명장치는, 패널; 상기 패널 상에 배치되는 전원 모듈; 및 상기 전원 모듈 상에 배치되는 보호층을 포함하고, 상기 보호층은, 접착 물질을 포함하는 제 1층; 금속 물질을 포함하는 제 2층; 및 절연 물질을 포함하는 제 3층을 포함한다.
제 2 실시예에 따른 면 조명장치는, 패널; 상기 패널 상에 형성되는 전원 모듈; 상기 패널과 상기 전원 모듈 사이에 배치되는 제 1 보호층; 및 상기 전원 모듈 상에 배치되는 제 2 보호층을 포함한다.
실시예에 따른 면 조명장치는, 오엘이디 패널로 전달되는 열을 제어하기 위해 보호층 또는 제 1 보호층 및 제 2 보호층을 포함한다.
이에 따라, 전원 모듈의 하부에 위치하는 오엘이디 패널의 온도를 감소시킬 수 있고, 오엘이디 패널의 온도를 균일하게 할 수 있다. 따라서, 오엘이디 패널의 온도 불균일에 따른 휘도 불균일을 방지할 수 있으므로, 전체적으로 면 조명장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 종래 사용되던 방열층에 비해 무게 및 비용을 감소시킬 수 있어 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 면 조명장치의 상면도이다.
도 2는 제 1 실시예에 따른 면 조명장치의 사시도이다.
도 3은 도 2의 면 조명장치를 Ι-Ι'로 절단한 단면도이다.
도 4는 제 1 실시예에 따른 보호층의 확대도이다.
도 5는 도 3의 A의 확대도이다.
도 6은 제 2 실시예에 따른 면 조명장치의 상면도이다.
도 7은 제 2 실시예에 따른 면 조명장치의 사시도이다.
도 8은 도 7의 면 조명장치를 Ι-Ι'로 절단한 단면도이다.
도 9는 제 2 실시예에 따른 제 2 보호층의 확대도이다.
도 10 및 도 11은 종래 면 조명장치 및 실시예에 따른 면 조명장치의 열 분포도를 도시한 도면이다.
도 12 내지 도 17은 실시예에 따른 면 조명장치의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 18은 다른 실시예에 따른 면 조명장치의 사시도이다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시예의 면 조명장치가 차량에 적용된 적용예를 도시한 것이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
이하, 도 1 내지 도 5를 참조하여, 제 1 실시예에 대한 조명장치를 상세하게 설명한다. 도 1은 실시예에 따른 면 조명장치의 상면도이고, 도 2는 제 1 실시예에 따른 면 조명장치의 사시도이며, 도 3은 도 2의 면 조명장치를 Ι-Ι'로 절단한 단면도이고, 도 4는 제 1 실시예에 따른 보호층의 확대도이며, 도 5는 도 3의 A의 확대도이다.
도 1 내지 도 5를 참고하면, 제 1 실시예에 따른 면 조명장치(1000a)는 오엘이디 패널(300) 및 전원 모듈(200)을 포함한다. 제 1 실시예에 따른 면 조명장치는 오엘이디 조명장치를 포함할 수 있다.
상기 오엘이디 패널(300)은 하부기판(310), 유기 발광 다이오드(320) 및 상부 기판(330)을 포함한다. 상기 하부 기판(310), 상기 유기 발광 다이오드(320) 및 상기 상부 기판(330)은 순서대로 적층되어 오엘이디 패널(300)을 형성한다. 이때, 상기 유기 발광 다이오드(320)와 상기 상부 기판(330)은 상기 하부 기판(310)과 단차부(270)를 가지면 적층될 수 있다.
상기 전원 모듈(200)은 상기 오엘이디 패널(300)의 가장자리 영역에서 커넥터(230)에 의해 전기적 또는 물리적으로 상기 오엘이디 패널(300)과 연결되어 상기 오엘이디 패널(300)에 전원을 공급한다.
상기 전원 모듈(200)은 모듈 보드(210), 전원집적회로(220), 커넥터(230) 및 기타 소자(221)들을 포함한다.
상기 모듈 보드(210)는 복수의 회로패턴이 인쇄되어 있는 인쇄회로기판으로, 전원집적회로(220), 커넥터(230) 및 기타 소자(221)를 지지한다.
상기 모듈 보드(210)는 경성의 기판일 수 있으며, 금속 베이스 또는 경성 수지 베이스의 기판에 회로패턴이 형성되어 있을 수 있다.
상기 모듈 보드(210)는 오엘이디 패널(300)보다 작은 면적을 가질 수 있으며, 상기 오엘이디 패널(300)의 상면에서 중앙 영역에 배치되거나, 일측에 배치될 수 있다.
상기 모듈 보드(210) 상에는 전원집적회로(220) 및 기타 소자(221)를 포함하며, 상기 전원집적회로(220)는 외부와 연결되어 오엘이디용 전원을 디밍 신호에 따라 가공하여 오엘이디 패널(300)의 양의 전극과 음의 전극에 각각 양의 전원 및 음의 전원을 인가한다.
상기 모듈 보드(210)는 전원집적회로(220)와 근접하여 커넥터(230)를 포함하며, 상기 커넥터(230)는 상기 연결 부재(240)에 의해 상기 오엘이디 패널(300) 상에 형성되는 인쇄회로기판과 결합하여 상기 양의 전원 및 음의 전원을 공급한다. 상기 연결 부재(240)는 전도성 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 연결 부재(240)는 와이어를 포함할 수 있다.
상기 연결 부재(240)의 일단은 상기 모듈 보드(210)에 연결되고, 상기 연결 부재(240)의 타단은 상기 오엘이디 패널(300)과 연결된다. 이에 따라, 상기 커넥터(230)는 상기 모듈 보드(210)로부터 전원을 받고, 상기 연결 부재(240)에 의해 상기 전원을 상기 오엘이디 패널(300)로 전달할 수 있다.
한편, 상기 오엘이디 패널(300)은 도 3 내지 도 5와 같은 구성을 가진다.
상기 오엘이디 패널(300)이 10㎝*10㎝의 면적을 가지는 경우, 상기 오엘이디 패널(300)은 상기 면적의 하부 기판(310), 하부 전극(321), 발광층(322), 상부 전극(323) 및 상부 기판(330)을 포함한다.
상기 하부 기판(310)은 투명 기판으로서, 글라스 또는 투명 수지 기판, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 및 폴리에테르설폰(PES)등 일 수 있다.
상기 하부 기판(310) 상에는 하부 전극(321)이 형성된다.
상기 하부 전극(321)은 양의 전극으로서, 광투과율이 좋은 전도성 물질, 바람직하게는 ITO, IZO, IZTO 등일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 하부 전극(321) 상에는 발광층(322)이 형성된다.
상기 발광층(322)은 양의 전극으로부터 정공 및 음의 전극으로부터 전하를 받아 빛을 발광하는 유기물층으로서, 양의 전극과 음의 전극에 인가되는 전압에 따라 광량이 조절된다.
상기 발광층(322) 상에는 상부 전극(323)이 형성된다.
상기 상부 전극(323)은 반사 전극으로, 발광층(322)으로부터 방출되는 빛을 반사하여 하부 기판(310)을 통하여 외부로 방출한다.
상기 상부 전극(323)은 전도성 물질로 형성되며, 알루미늄 또는 은 등의 반사성 물질로 형성될 수 있다.
이때, 상기 상부 전극(323)은 상기 하부 전극(321)과 같이 투광성 전극으로 형성되고, 상기 투광성 전극 위에 반사층을 별도로 형성할 수 있다.
이와 같이, 상기 하부 전극(321), 상기 발광층(322) 및 상기 상부 전극(323)이 상기 유기 발광 다이오드(320)를 형성한다.
또한, 상기 오엘이디 패널(300)은 광 추출 효율을 향상하기 위하여, 상기 하부 기판(310) 등에 광 추출 패턴이 형성될 수도 있다.
상기 상부 전극(323)은 음의 전극으로 기능하며, 상기 상부 전극(323) 상에 상기 상부 기판(330)이 형성되어 있다.
상기 상부 기판(330)은 하부의 적층구조를 덮으며 상기 발광층(322)을 보호하여 엘이디 소자 내부로 수분이 침투하여 수명이 줄어드는 것을 방지하기 위한 밀봉기판일 수 있다.
상기 상부 기판(330)은 절연성 기판으로 글라스 또는 절연 수지로 형성될 수 있다.
이때, 상기 하부 기판(310) 상에 형성되어 있는 발광 구조물, 즉, 상기 하부 전극(321), 상기 발광층(322), 상기 상부 전극(323) 및 상기 발광 구조물 위의 상부 기판(330)은 하부 기판(310)보다 작은 면적을 가진다.
일례로, 도 3과 같이 상기 오엘이디 패널(300)은 가장자리 영역의 일부에 하부 기판(310)을 노출하는 단차부가 형성될 수 있다. 상기 단차부는 도 2 와 같이 오엘이디 패널(300)의 일 변의 중앙 영역에 형성될 수 있다. 그러나, 실시예는 이에 한정되지 않고, 상기 단차부는 오엘이디 패널의 일변의 전 영역, 모든 변의 중앙 영역 또는 전 영역에 형성될 수 있다.
상기 단차부에 의해 노출되는 상기 오엘이디 패널(300) 상에는 인쇄회로기판 전극(260) 및 상기 연결 부재(240)를 연결하기 위한 패드부(250)가 형성될 수 있다. 또한, 상기 단차부 내부를 보호하기 위한 실링재(270)가 형성될 수 있다.
상기 전원 모듈(200) 상에는 보호층(400)이 더 배치된다. 즉, 상기 보호층(400)은 상기 전원 모듈(200) 상부에 형성되어 상기 전원 모듈(200)을 덮을 수 있다.
상기 보호층(400)은 제 1층(410), 상기 제 1층(410) 상에 형성되는 제 2층(420), 상기 제 2층(420) 상에 형성되는 제 3층(430)을 포함할 수 있다.
자세하게, 상기 제 1층(410)은 접착물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 제 1층(410)은 수지 계열의 접착물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 제 1층(410)은 에폭시 수지를 포함할 수 있다. 상기 제 1층(420)은 상기 오엘이디 패널(300)과 상기 전원 모듈(200)을 접착하는 역할을 한다.
상기 제 2층(420)은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 2층(420)은 금속 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 제 2층(420)은 알루미늄, 구리 및 이를 포함하는 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있다. 상기 제 2층(420)은 열 전도율이 높은 금속 물질에 의해 두께 방향의 열전도율보다 평면 방향의 열전도율을 더 높게 하는 역할을 한다.
상기 제 2층은 약 30㎛ 내지 약 50㎛의 두께로 형성될 수 있다. 상기 제 2층이 30㎛ 미만으로 형성되는 경우, 열전도율의 효과가 미미할 수 있고, 50㎛를 초과하여 형성되는 경우, 두께 및 무게가 증가하여 공정 효율이 저하될 수 있다.
상기 제 3층(430)은 절연성 물질을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 3층(430)은 약 0.9 이상의 복사율을 가지는 절연성 물질을 포함할 수 있다.
일례로, 상기 제 3층(430)은 질화붕소를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 3층(523)은 질화붕소에 산화물이 포함되어 약 0.9 이상의 복사율을 가질 수 있다. 또는 상기 제 2층(522) 일례로, 알루미늄의 표면을 아노다이징하여 아노 다이징된 산화피막층을 0.9 이상의 복사율을 가지게 함으로써 제 3층(523)의 역할을 함께 수행살 수 있다. 그러나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 제 3층(523)은 0.9 이상의 복사율을 가지는 물질을 사용하거나, 또는 물질을 개질하여 0.9 이상의 복사율을 가지게 함으로써, 다양한 물질이 사용될 수 있다.
상기 제 3층(430)은 높은 복사율을 가짐으로 인해, 상기 제 3층(430)을 방사체로 하여 복사 열전달을 증가시키는 역할을 한다.
상기 보호층(400)은 앞서 설명한 상기 제 1층(410), 상기 제 2층(420) 및 상기 제 3층(430)이 순서대로 적층되어 형성될 수 있다.
상기 보호층(400)은 상기 전원 모듈(200)에서 발생하는 열의 전달을 제어할 수 있다.
종래에는, 상기 전원 모듈에서는 전원이 구동됨에 따라 열이 발생하고, 상기 전원 모듈에서 발생하는 열은 상기 오엘이디 패널로 전달되었다. 그러나, 상기 열이 상기 오엘이디 패널로 균일하게 전달되지 못하고, 상기 전원 모듈이 위치되는 상기 오엘이디 패널 부분에 열이 집중적으로 전달되어 오엘이디 패널의 전체적인 영역에서는 온도차가 발생되는 문제점이 있었다.
이러한 오엘이디 패널 상에서 발생하는 불균일한 온도 분포로 인해 부분적으로 휘도 변화가 발생할 수 있어, 전체적인 면 조명장치의 효율 저하 및 신뢰성을 저하시키는 문제점이 있었다.
이러한 문제점을 해결하기 위해, 실시예에 따른 면 조명장치(1000)는 상기 전원 모듈(200) 상에 상기 보호층(400)을 배치하여 온도 불균일 차이를 감소시킬 수 있다. 즉, 상기 보호층(400)은 상기 전원 모듈(200) 상에 배치되어 전원 모듈(200)에서 상기 오엘이디 패널(300)로 전달되는 열전달을 분산시키는 방열층의 역할을 할 수 있다.
도 10은 종래의 면 조명장치에서 전원 모듈이 구동될 때, 상기 오엘이디 패널로 전달되는 열에 의한 오엘이디 패널 상의 온도 분포를 도시한 도면이고, 도 11은 실시예에 따른 면 조명장치에서 전원 모듈(200)이 구동될 때, 상기 오엘이디 패널(300)로 전달되는 열에 의한 오엘이디 패널(300) 상의 온도 분포를 도시한 도면이다.
도 10을 참고하면, 종래의 면 조명장치에서는 상기 전원 모듈이 구동될 때, 상기 오엘이디 패널에서 전원 모듈이 위치되는 부분에만 집중적으로 고온의 열이 전달되는 것을 알 수 있다. 즉, 상기 오엘이디 패널에서 상기 전원 모듈이 위치되는 부분과 위치되지 않는 부분의 온도 불균일이 큰 것을 알 수 있다.
그러나, 도 11을 참고하면, 실시예에 따른 면 조명장치에서는 상기 전원 모듈이 구동될 때, 상기 전원 모듈(200)에서 전달되는 열이 상기 오엘이디 패널(300)에서 전체적으로 균일하게 전달되는 것을 알 수 있다. 즉, 상기 전원 모듈(200)이 위치되는 부분 이외에 다른 영역에도 고르게 열이 전달됨에 따라 온도 뷸균일 차이를 감소할 수 있는 것을 알 수 있다.
이에 따라, 실시예에 따른 면 조명장치는, 전원 모듈의 하부에 위치하는 오엘이디 패널의 온도를 감소시킬 수 있고, 오엘이디 패널의 온도를 균일하게 할 수 있다. 따라서, 오엘이디 패널의 온도 불균일에 따른 휘도 불균일을 방지할 수 있으므로, 전체적으로 면 조명장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 종래 사용되던 방열층에 비해 무게 및 비용을 감소시킬 수 있어 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
이하, 도 6 내지 도 9를 참조하여, 제 2 실시예에 따른 면 조명장치를 상세하게 설명한다. 제 2 실시예에 따른 면 조명장치의 설명에서는 앞서 설명한 제 1 실시예에 따른 면 조명장치의 설명과 동일 또는 유사한 부분에 대해서는 설명을 생략한다. 즉, 제 2 실시예에 따른 면 조명장치의 설명은 제 1 실시예에 따른 면 조명장치의 설명과 본질적으로 결합한다.
도 6은 제 2 실시예에 따른 면 조명장치의 상면도이고, 도 7은 제 2 실시예에 따른 면 조명장치의 사시도이며, 도 8은 도 7의 면 조명장치를 Ι-Ι'로 절단한 단면도이고, 도 9는 제 2 실시예에 따른 제 2 보호층의 확대도이다.
도 6 내지 도 9를 참조하면, 제 2 실시예에 따른 면 조명장치는, 제 1 보호층(510) 및 제 2 보호층(520)을 포함한다. 제 2 실시에에 따른 면 조명장치는 오엘이디 조명장치를 포함할 수 있다.
자세하게, 상기 제 1 보호층(510)은 상기 오엘이디 패널(300)과 상기 전원 모듈(200) 사이에 배치되고, 상기 제 2 보호층(520)은 상기 전원 모듈(200) 상에 배치된다.
제 2 실시예에 따른 면 조명장치는 제 1 실시예에 따른 조명장치와 다르게 제 1 보호층(510) 및 제 2 보호층(520)을 포함한다.
상기 제 1 보호층(510)은 금속 물질을 포함한다. 자세하게, 상기 제 1 보호층(510)은 알루미늄, 구리 및 이를 포함하는 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함한다.
상기 제 1 보호층(510)은 접착 물질, 일례로 에폭시 등의 접착 물질을 통해 상기 오엘이디 패널(300)과 전원 모듈(200) 사이에 배치된다.
또한, 상기 제 2 보호층(520)은 제 1층(521), 제 2층(522) 및 제 3층(523)을 포함한다. 자세하게, 상기 제 1층(521)은 에폭시를 포함할 수 있고, 상기 제 2층(522)은 알루미늄, 구리 및 이를 포함하는 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있다. 상기 제 2층은 약 30㎛ 내지 약 50㎛의 두께로 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 3층(523)은 0.9 이상의 복사율을 가지는 절연 물질을 포함할 수 있다.
일례로, 상기 제 3층(523)은 질화붕소를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 3층(523)은 질화붕소에 산화물이 포함되어 약 0.9 이상의 복사율을 가질 수 있다. 또는 상기 제 2층(522) 일례로, 알루미늄의 표면을 아노다이징하여 아노 다이징된 산화피막층을 0.9 이상의 복사율을 가지게 함으로써 제 3층(523)의 역할을 함께 수행살 수 있다. 그러나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 제 3층(523)은 0.9 이상의 복사율을 가지는 물질을 사용하거나, 또는 물질을 개질하여 0.9 이상의 복사율을 가지게 함으로써, 다양한 물질이 사용될 수 있다.
제 2 실시예에 따른 면 조명장치는 전원 모듈 상에 배치되는 제 2 보호층과 함께 전원 모듈과 오엘이디 패널 사이에 배치되는 제 1 보호층을 더 포함한다.
상기 제 1 보호층(510)도 상기 제 2 보호층(520)과 함께 오엘이디 패널의 온도를 균일하게 하는 역할을 한다. 즉, 상기 제 1 보호층(510)은 상기 전원 모듈(200) 하부에 배치되는 오엘이디 패널(300)로 전달되는 열 전달을 제어할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 보호층(510)에서 평면 방향으로의 열전달을 유도하여, 상기 오엘이디 패널(300)로 전달될 수 있는 집중적인 열 전달을 감소할 수 있다.
이에 따라, 제 2 실시예에 따른 면 조명장치는, 전원 모듈의 하부에 위치하는 오엘이디 패널의 온도를 감소시킬 수 있고, 오엘이디 패널의 온도를 균일하게 할 수 있다. 따라서, 오엘이디 패널의 온도 불균일에 따른 휘도 불균일을 방지할 수 있으므로, 전체적으로 면 조명장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이하에서는, 도 12 내지 도 17을 참조하여 실시예에 따른 면 조명장치의 제조 방법을 설명한다.
먼저, 하부 기판(310) 상에 하부 전극(321)을 형성한다.
하부 기판(310)은 투명 기판으로서, 글라스 또는 투명 수지 기판일 수 있다.
상기 하부 전극(321)은 양의 전극으로서, 광 투과율이 좋은 전도성 물질, 바람직하게는 ITO, IZO, IZTO 등일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 하부 전극(321)은 진공 증착 또는 라미네이트 등의 방식으로 형성할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
이때, 하부 전극(321)은 하부 기판(310)보다 작게 형성될 수 있으며, 도 5와 같이 단차(250) 영역의 하부 기판(310)을 노출하며 형성할 수 있다.
다음으로, 도 13과 같이 상기 하부 전극(321) 상에 발광층(322)을 형성한다.
상기 발광층(322)은 복수의 층상 구조, 바람직하게는 전하수송층, 발광층 및 전공수송층 등을 가지므로 데포지션하여 각층을 적층한다.
상기 발광층(322)은 발광 색에 따라 물질을 달리하며 형성할 수 있다.
다음으로, 도 14와 같이 상기 발광층(322) 상에 상부 전극(323)을 형성한다.
상기 상부 전극(323)은 반사 전극으로, 발광층(322)으로부터 방출되는 빛을 반사하여 하부 기판(310)을 통하여 외부로 방출한다.
상기 상부 전극(323)은 전도성 물질로 형성되며, 알루미늄 또는 은 등의 반사성 물질로 형성될 수 있다.
다음으로, 도 15과 같이 상부 기판(330)을 형성한다.
상기 상부 기판(330)은 하부의 적층구조를 덮으며 발광층(322)을 보호하여 엘이디 소자 내부로 수분이 침투하여 수명이 줄어드는 것을 방지하기 위한 밀봉기판일 수 있다.
상기 상부 기판(330)은 절연성 기판으로 글라스 또는 절연 수지로 형성될 수 있다.
다음으로, 도 16과 같이 단차(350)에서 노출되는 하부 기판(310)에 전원 모듈의 인쇄회로기판(260)을 형성한다.
상기 인쇄회로기판(260)은 ACF 본딩(Anisotropic conductive film bonding)을 통하여 연결되며 접착될 수 있다.
다음으로, 상기 인쇄회로기판(260) 상에 솔더링 공정에 의해 패드부(250)를 형성하고, 상기 전원모듈(200) 상에 모듈 보드(210)를 형성한 후, 커넥터(230)를 상기 패드부(250)에 연결할 수 있다. 이어서, 상기 연결 부재(240) 즉, 와이어의 일단 및 타단을 상기 커넥터(230) 및 상기 패드부(250)에 연결할 수 있다.
다음으로, 도 17과 같이 상기 단차부(350) 영역에 실링재(340)를 형성함으로써 소자 측면 및 가장자리 영역을 밀봉하고, 상기 전원 모듈(200) 상에 보호층(400)을 형성할 수 있다. 또는 제 2 실시예에 따른 면 조명장치에서는, 상기 전원 모듈(200)을 형성하기 전에 제 1 보호층(510)을 형성한 후, 상기 전원 모듈(200)을 형성한 후, 상기 전원 모듈(200) 상에 제 2 보호층(520)을 형성할 수 있다.
앞서 설명하였듯이. 실시예에 따른 면 조명장치는 오엘이디 패널의 온도 불균일로 인해 발생할 수 있는 휘도 불균일을 감소시킬 수 있다. 즉, 전원 모듈에서 발생하는 열을 분산시켜 오엘이디 패널로 집중되는 현상을 방지함으로써, 상기 오엘이디 패널 상에 국부적으로 발생할 수 있는 핫 스팟(hot spot)을 방지할 수 있고, 오엘이디 패널의 전체적인 영역에서 발생할 수 있는 온도 차이를 감소함으로써, 오엘이디 패널의 온도를 균일하게 유지할 수 있다.
따라서, 실시예에 따른 면 조명장치는 이로 인한 휘도 불균일 현상 등을 방지할 수 있어, 전체적으로 면 조명장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이하, 도 18을 참조하여, 다른 실시예에 따른 면 조명장치를 설명한다.
도 18에 따른 면 조명장치의 설명에서는 앞서 설명한 제 1 실시예 및 제 2 실시예에 따른 면 조명장치의 설명과 동일 또는 유사한 부분에 대한 설명은 생략한다. 즉, 제 1 실시예 및 제 2 실시예에 따른 면 조명장치의 설명과 본질적으로 결합한다.
상기 오엘이디 패널(300)은 하부 기판(310), 하부 전극(321), 발광층(322), 상부 전극(323) 및 상부 기판(330)을 포함한다.
상기 오엘이디 패널(300)의 구성은 제 1 실시예와 동일한 바, 설명을 생략한다.
상기 오엘이디 패널(300)은 도 18과 같이 가장자리 영역에 단차를 가지며, 상기 단차 영역에 의해 하부 기판(310)이 노출되어 있다.
상기 오엘이디 패널(300)이 직사각형의 형상을 가지는 경우, 상기 단차는 직사각형의 테두리에 모두 형성된다. 즉, 상기 하부 기판의 가장자리 영역에는 4개의 단차 영역이 형성된다. 상기 단차 영역에 의해 노출되는 하부 기판(310)의 노출 영역에는 각각 인쇄회로기판(260)들이 형성된다. 자세하게, 상기 인쇄회로기판(240)은 제 1 기판, 제 2 기판, 제 3 기판 및 제 4 기판을 포함한다. 상기 제 1 기판, 상기 제 2 기판, 상기 제 3 기판 및 상기 제 4 기판은 오엘이디 패널(300)의 가장자리 영역을 둘러싸며 부착되며, 전기적으로 서로 연결되어 있다.
또한, 상기 제 1 기판, 상기 제 2 기판, 상기 제 3 기판 및 상기 제 4 기판 중 적어도 하나의 기판에는 커넥터를 연결하기 위한 패드부(250)가 형성된다.
상기 패드부(250)는 전원 모듈(200)로부터 오엘이디 패널(300)에 인가되는 양의 전원 및 음의 전원을 각각 전달하는 2개의 패드부일 수 있으며, 이 외에 피드백 패드부를 더 포함할 수 있다.
즉, 상기 패드부들에는 앞서 제 1 실시예 또는 제 2 실시예에서 설명한 연결 부재(240)가 연결될 수 있다. 상기 커넥터(230) 및 연결부재(240)에 대해서는 앞서 제 1 실시예 또는 제 2 실시예에서 설명한 커넥터 또는 연결 부재와 동일하므로 설명을 생략한다.
또한, 상기 전원 모듈(200) 상에는 보호층(400)이 형성된다. 도 18에서는 전원 모듈 상에 형성된 보호층에 대해서만 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 제 2 실시예에와 같이, 전원 모듈(200)과 오엘이디 패널 사이에 배치되는 제 1 보호층 및 전원 모듈 상에 형성되는 제 2 보호층을 포함할 수 있음은 물론이다.
도 1 내지 도 18에 도시되어 있는 다양한 실시예의 면 조명장치는 전원 모듈(200)을 오엘이디 패널(300)의 상면에 부착하고, 배면을 통해 발광함으로써 면광원으로 기능할 수 있다.
이러한 면 조명장치는 장치가 소형화되고, 고집적화됨으로 일반적인 조명기구 이외에 도 21와 같이 차량용 램프로서 적용가능하다.
도 21의 경우, 차량(600)의 후미등 또는 실내등 등으로 적용가능하며, 조명 장치의 두께가 얇아 다양한 차량용 광원으로 응용할 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

Claims (12)

  1. 패널;
    상기 패널 상에 배치되는 전원 모듈; 및
    상기 전원 모듈 상에 배치되는 보호층을 포함하고,
    상기 보호층은,
    접착 물질을 포함하는 제 1층;
    금속 물질을 포함하는 제 2층; 및
    절연 물질을 포함하는 제 3층을 포함하는 면 조명장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 면 조명장치는 오엘이디 조명장치를 포함하는 면 조명장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1층은 에폭시를 포함하는 면 조명장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 제 2층은 알루미늄, 구리 및 이들을 포함하는 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함하는 면 조명장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 제 3층은 0.9 이상의 복사율을 가지는 면 조명장치.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 제 2층은 30㎛ 내지 50㎛의 두께를 가지는 면 조명장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 전원 모듈은 상기 보호층에 의해 덮여지는 면 조명장치.
  8. 패널;
    상기 패널 상에 형성되는 전원 모듈;
    상기 패널과 상기 전원 모듈 사이에 배치되는 제 1 보호층; 및
    상기 전원 모듈 상에 배치되는 제 2 보호층을 포함하는 면 조명장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 면 조명장치는 오엘이디 조명장치를 포함하는 면 조명장치.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 제 1 보호층은 알루미늄, 구리 및 이를 포함하는 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함하는 면 조명장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 제 2 보호층은,
    에폭시를 포함하는 제 1층;
    알루미늄, 구리 및 이를 포함하는 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함하는 제 2층; 및
    0.9 이상의 복사율을 가지는 절연 물질을 포함하는 제 3층을 포함하는 면 조명장치.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 제 2층은 30㎛ 내지 50㎛의 두께를 가지는 면 조명장치.

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