WO2015034279A1 - 조명장치 - Google Patents

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WO2015034279A1
WO2015034279A1 PCT/KR2014/008302 KR2014008302W WO2015034279A1 WO 2015034279 A1 WO2015034279 A1 WO 2015034279A1 KR 2014008302 W KR2014008302 W KR 2014008302W WO 2015034279 A1 WO2015034279 A1 WO 2015034279A1
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layer
panel
power module
protective layer
lighting apparatus
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PCT/KR2014/008302
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English (en)
French (fr)
Inventor
조용석
정재윤
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
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    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • F21Y2115/15—Organic light-emitting diodes [OLED]

Definitions

  • Embodiments relate to a lighting device.
  • OLED ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE
  • LED LED: LIGHT EMITTING DIODE
  • LED has a disadvantage that it is not easy to implement a surface light source as a point light source, whereas OLED has an advantage of being a surface light source.
  • Such an LED is manufactured as one module by connecting a power module on a panel.
  • the power module is manufactured by forming a power circuit on a PCB, and the like, a local hot spot occurs on a panel located on the bottom surface of the PCB or PCB by heat generated from the power module.
  • the embodiment is to provide a surface lighting apparatus that can improve the reliability by controlling the heat transferred to the ODL panel.
  • the surface lighting apparatus includes a panel; A power module disposed on the panel; And a protective layer disposed on the power module, wherein the protective layer comprises: a first layer comprising an adhesive material; A second layer comprising a metallic material; And a third layer comprising an insulating material.
  • a surface lighting apparatus comprising: a panel; A power module formed on the panel; A first protective layer disposed between the panel and the power module; And a second protective layer disposed on the power module.
  • the surface lighting apparatus includes a protective layer or a first protective layer and a second protective layer to control the heat transferred to the LED panel.
  • FIG. 1 is a top view of a surface lighting apparatus according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view of the surface illuminating device according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the surface illuminating device of FIG.
  • FIG 4 is an enlarged view of a protective layer according to the first embodiment.
  • FIG. 5 is an enlarged view of A of FIG. 3.
  • FIG. 6 is a top view of the surface illuminating device according to the second embodiment.
  • FIG. 7 is a perspective view of a surface illuminating device according to a second embodiment.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the surface illuminating device of FIG.
  • FIG 9 is an enlarged view of a second protective layer according to the second embodiment.
  • 10 to 15 are views for explaining the manufacturing method of the surface lighting apparatus according to the embodiment.
  • 16 is a perspective view of a surface lighting apparatus according to another embodiment.
  • FIG. 17 illustrates an example in which the surface lighting apparatus of various embodiments of the present invention is applied to a vehicle.
  • FIG. 1 is a top view of the surface lighting apparatus according to the embodiment
  • FIG. 2 is a perspective view of the surface lighting apparatus according to the first embodiment
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the surface lighting apparatus of FIG. 4 is an enlarged view of the protective layer according to the first embodiment
  • FIG. 5 is an enlarged view of A of FIG. 3.
  • the surface lighting apparatus 1000a according to the first embodiment includes an ODL panel 300 and a power module 200.
  • the surface lighting apparatus according to the first embodiment may include an LED lighting device.
  • the ODL panel 300 includes a lower substrate 310, an organic light emitting diode 320, and an upper substrate 330.
  • the lower substrate 310, the organic light emitting diode 320, and the upper substrate 330 are stacked in this order to form the ODL panel 300.
  • the organic light emitting diode 320 and the upper substrate 330 may be stacked with the lower substrate 310 and the stepped portion 270.
  • the power module 200 is electrically or physically connected to the LED panel 300 by the connector 230 in the edge region of the LED panel 300 to supply power to the LED panel 300. .
  • the power module 200 includes a module board 210, a power integrated circuit 220, a connector 230, and other elements 221.
  • the module board 210 is a printed circuit board on which a plurality of circuit patterns are printed, and supports the power integrated circuit 220, the connector 230, and other elements 221.
  • the module board 210 may be a rigid substrate, and a circuit pattern may be formed on a substrate of a metal base or a rigid resin base.
  • the module board 210 may have an area smaller than that of the ODL panel 300, and may be disposed in a central area or on one side of the ODL panel 300.
  • the module board 210 includes a power integrated circuit 220 and other elements 221, and the power integrated circuit 220 is connected to the outside to process the power for the LEDs according to the dimming signal to the OLED panel ( Positive power and negative power are applied to the positive electrode and the negative electrode of 300, respectively.
  • the module board 210 includes a connector 230 in close proximity to the power integrated circuit 220, and the connector 230 is formed on the ODL panel 300 by the connection member 240. It is combined with a circuit board to supply the positive power and the negative power.
  • the connection member 240 may include a conductive material. In one example, the connection member 240 may include a wire.
  • connection member 240 One end of the connection member 240 is connected to the module board 210, and the other end of the connection member 240 is connected to the ODL panel 300. Accordingly, the connector 230 may receive power from the module board 210 and transmit the power to the ODL panel 300 by the connection member 240.
  • the ODL panel 300 has a configuration as shown in FIGS. 3 to 5.
  • the OLED panel 300 When the ODL panel 300 has an area of 10 cm * 10 cm, the OLED panel 300 includes the lower substrate 310, the lower electrode 321, the light emitting layer 322, and the upper electrode of the area. 323 and an upper substrate 330.
  • the lower substrate 310 may be a glass or transparent resin substrate, preferably polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyether sulfone (PES), or the like.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • PES polyether sulfone
  • the lower electrode 321 is formed on the lower substrate 310.
  • the lower electrode 321 is a positive electrode, but may be a conductive material having good light transmittance, preferably ITO, IZO, IZTO, or the like, but is not limited thereto.
  • the emission layer 322 is formed on the lower electrode 321.
  • the light emitting layer 322 is an organic material layer that emits light by receiving charges from holes and negative electrodes from the positive electrode, and the amount of light is adjusted according to the voltage applied to the positive electrode and the negative electrode.
  • An upper electrode 323 is formed on the emission layer 322.
  • the upper electrode 323 is a reflective electrode and reflects the light emitted from the light emitting layer 322 to be emitted to the outside through the lower substrate 310.
  • the upper electrode 323 is formed of a conductive material and may be formed of a reflective material such as aluminum or silver.
  • the upper electrode 323 may be formed of a light transmissive electrode like the lower electrode 321, and a reflective layer may be separately formed on the light transmissive electrode.
  • the lower electrode 321, the light emitting layer 322, and the upper electrode 323 form the organic light emitting diode 320.
  • the LED panel 300 may have a light extraction pattern formed on the lower substrate 310 or the like.
  • the upper electrode 323 functions as a negative electrode, and the upper substrate 330 is formed on the upper electrode 323.
  • the upper substrate 330 may be a sealing substrate covering the lower stacked structure and protecting the light emitting layer 322 to prevent moisture from penetrating into the LED device and reducing its lifespan.
  • the upper substrate 330 is an insulating substrate and may be formed of glass or an insulating resin.
  • the light emitting structure formed on the lower substrate 310 that is, the lower electrode 321, the light emitting layer 322, the upper electrode 323, and the upper substrate 330 on the light emitting structure may be lowered. It has a smaller area than the substrate 310.
  • the ODL panel 300 may have a stepped portion exposing the lower substrate 310 at a portion of the edge region.
  • the step portion may be formed in the central region of one side of the ODL panel 300 as shown in FIG.
  • the exemplary embodiment is not limited thereto, and the stepped portion may be formed in an entire area of one side, a central area of all sides, or an entire area of the ODL panel.
  • a pad part 250 for connecting the printed circuit board electrode 260 and the connection member 240 may be formed on the LED panel 300 exposed by the stepped part.
  • a sealing material 270 may be formed to protect the inside of the stepped portion.
  • the protective layer 400 is further disposed on the power module 200. That is, the protective layer 400 may be formed on the power module 200 to cover the power module 200. In detail, the protective layer 400 may partially or entirely cover the power module 200.
  • the protective layer 400 includes a first layer 410, a second layer 420 formed on the first layer 410, and a third layer 430 formed on the second layer 420. It may include.
  • the first layer 410, the second layer 420, and the third layer 430 may include different materials.
  • the first layer 410, the second layer 420, and the third layer 430 may include at least one of an adhesive material, a metal material, and an insulating material.
  • the protective layer may include the first layer 410, the second layer 420, and the third layer 430 that are sequentially stacked.
  • the first layer 410 may include an adhesive material.
  • the first layer 410 may include a resin-based adhesive material.
  • the first layer 410 may include an epoxy resin.
  • the first layer 420 serves to bond the ODL panel 300 and the power module 200.
  • the second layer 420 may include a conductive material.
  • the second layer 420 may include a metal material.
  • the second layer 420 may include at least one metal of aluminum, copper, and an alloy including the same.
  • the second layer 420 serves to make the thermal conductivity higher in the planar direction than the thermal conductivity in the thickness direction by the metal material having high thermal conductivity.
  • the second layer may be formed to a thickness of about 30 ⁇ m to about 50 ⁇ m.
  • the effect of the thermal conductivity may be insignificant, and when formed to exceed 50 ⁇ m, the thickness and weight may increase to reduce the process efficiency.
  • the third layer 430 may include an insulating material.
  • the third layer 430 may include an insulating material having an emissivity of about 0.9 or more.
  • the third layer 430 may include boron nitride.
  • the third layer 523 may include an oxide in boron nitride to have an emissivity of about 0.9 or more.
  • the surface of aluminum may be anodized to perform the role of the third layer 523 by having an anodized oxide layer having a radiance of 0.9 or more.
  • the embodiment is not limited thereto, and the third layer 523 may use a material having an emissivity of 0.9 or more, or by modifying the material to have an emissivity of 0.9 or more, various materials may be used.
  • the third layer 430 Since the third layer 430 has a high emissivity, the third layer 430 serves as a radiator to increase radiant heat transfer.
  • the protective layer 400 may be formed by sequentially stacking the first layer 410, the second layer 420, and the third layer 430.
  • the protective layer 400 may control the transfer of heat generated from the power module 200.
  • heat is generated as power is driven in the power module, and heat generated from the power module is transferred to the LED panel.
  • the heat is not uniformly transferred to the ODL panel, and heat is intensively transferred to the ODL panel portion where the power module is located, thereby causing a temperature difference in the entire region of the ODL panel.
  • the luminance change may occur in part, thereby lowering the efficiency and reliability of the overall surface lighting apparatus.
  • the surface lighting apparatus 1000 may reduce the temperature non-uniformity difference by disposing the protective layer 400 on the power module 200. That is, the protective layer 400 may be disposed on the power module 200 to serve as a heat dissipation layer for dispersing heat transfer from the power module 200 to the ODL panel 300.
  • heat transmitted from the power module 200 may be uniformly transmitted throughout the OLED panel 300. That is, as the heat is evenly transmitted to other areas in addition to the portion where the power module 200 is located, it is possible to reduce the difference in temperature uniformity.
  • the surface lighting apparatus can reduce the temperature of the LED panel located in the lower portion of the power module, and can make the temperature of the LED panel even. Therefore, luminance unevenness due to temperature unevenness of the LED panel can be prevented, so that the reliability of the surface lighting apparatus can be improved as a whole.
  • the surface illuminating device according to the second embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 6 to 9.
  • the description of the same or similar parts as those of the surface lighting apparatus according to the first embodiment will be omitted. That is, the description of the surface lighting apparatus according to the second embodiment is essentially combined with the description of the surface lighting apparatus according to the first embodiment.
  • FIG. 6 is a top view of the surface lighting apparatus according to the second embodiment
  • FIG. 7 is a perspective view of the surface lighting apparatus according to the second embodiment
  • FIG. 8 is a view illustrating the surface lighting apparatus of FIG. 9 is an enlarged view of the second protective layer according to the second embodiment.
  • the surface lighting apparatus according to the second embodiment includes a first protective layer 510 and a second protective layer 520.
  • the surface lighting apparatus according to the second embodiment may include an LED lighting device.
  • the first protective layer 510 is disposed between the LED panel 300 and the power module 200, and the second protective layer 520 is disposed on the power module 200.
  • the surface lighting apparatus according to the second embodiment includes a first protective layer 510 and a second protective layer 520, unlike the lighting apparatus according to the first embodiment.
  • the first protective layer 510 includes a metal material.
  • the first protective layer 510 includes at least one metal of aluminum, copper, and an alloy including the same.
  • the first protective layer 510 is disposed between the LED panel 300 and the power module 200 through an adhesive material, for example, an adhesive material such as epoxy.
  • the second protective layer 520 includes a first layer 521, a second layer 522, and a third layer 523.
  • the first layer 521 may include an epoxy
  • the second layer 522 may include at least one metal of aluminum, copper, and an alloy including the same.
  • the second layer may be formed to a thickness of about 30 ⁇ m to about 50 ⁇ m.
  • the third layer 523 may include an insulating material having an emissivity of 0.9 or more.
  • the third layer 523 may include boron nitride.
  • the third layer 523 may include an oxide in boron nitride to have an emissivity of about 0.9 or more.
  • the surface of aluminum may be anodized to perform the role of the third layer 523 by having an anodized oxide layer having a radiance of 0.9 or more.
  • the embodiment is not limited thereto, and the third layer 523 may use a material having an emissivity of 0.9 or more, or by modifying the material to have an emissivity of 0.9 or more, various materials may be used.
  • the surface lighting apparatus further includes a first protective layer disposed between the power module and the LED panel together with the second protective layer disposed on the power module.
  • the first protective layer 510 also serves to equalize the temperature of the LED panel together with the second protective layer 520. That is, the first passivation layer 510 may control heat transfer to the LED panel 300 disposed under the power module 200. In detail, by inducing heat transfer in the planar direction in the first protective layer 510, intensive heat transfer that may be transferred to the ODL panel 300 may be reduced.
  • the surface illuminating device can reduce the temperature of the ODL panel located below the power module and make the temperature of the ODL panel uniform. Therefore, luminance unevenness due to temperature unevenness of the LED panel can be prevented, so that the reliability of the surface lighting apparatus can be improved as a whole.
  • the lower electrode 321 is formed on the lower substrate 310.
  • the lower substrate 310 may be a transparent substrate and may be a glass or a transparent resin substrate.
  • the lower electrode 321 is a positive electrode, but may be a conductive material having good light transmittance, preferably ITO, IZO, IZTO, or the like, but is not limited thereto.
  • the lower electrode 321 may be formed by a vacuum deposition method or a laminate method, but is not limited thereto.
  • the lower electrode 321 may be formed smaller than the lower substrate 310, and may be formed while exposing the lower substrate 310 in the stepped 250 region as shown in FIG. 5.
  • the emission layer 322 is formed on the lower electrode 321.
  • the light emitting layer 322 has a plurality of layered structures, preferably, a charge transport layer, a light emitting layer, and a major transport layer, the light emitting layer 322 is deposited to stack each layer.
  • the light emitting layer 322 may be formed by changing a material according to a light emitting color.
  • an upper electrode 323 is formed on the emission layer 322.
  • the upper electrode 323 is a reflective electrode and reflects the light emitted from the light emitting layer 322 to be emitted to the outside through the lower substrate 310.
  • the upper electrode 323 is formed of a conductive material and may be formed of a reflective material such as aluminum or silver.
  • the upper substrate 330 is formed as shown in FIG. 13.
  • the upper substrate 330 may be a sealing substrate covering the lower stacked structure and protecting the light emitting layer 322 to prevent moisture from penetrating into the LED device and reducing its lifespan.
  • the upper substrate 330 is an insulating substrate and may be formed of glass or an insulating resin.
  • the printed circuit board 260 of the power module is formed on the lower substrate 310 exposed from the step 350.
  • the printed circuit board 260 may be connected and bonded through ACF bonding (Anisotropic conductive film bonding).
  • the pad unit 250 is formed on the printed circuit board 260 by a soldering process, the module board 210 is formed on the power module 200, and then the connector 230 is connected to the pad. May be connected to the unit 250. Subsequently, one end and the other end of the connection member 240, that is, the wire, may be connected to the connector 230 and the pad part 250.
  • the sealing member 340 may be formed in the stepped portion 350 to seal the side and edge regions of the device, and the protective layer 400 may be formed on the power module 200.
  • the power module 200 after forming the first protective layer 510 before forming the power module 200, after forming the power module 200, the power module 200.
  • the second passivation layer 520 may be formed on the C).
  • the surface lighting apparatus may reduce luminance unevenness that may occur due to temperature unevenness of the LED panel. That is, by dispersing heat generated from the power supply module to prevent the phenomenon of being concentrated on the LED panel, it is possible to prevent hot spots that may locally occur on the LED panel, and to prevent the overall occurrence of the LED panel. By reducing the temperature difference that may occur in the region, it is possible to keep the temperature of the LED panel uniform.
  • the surface lighting apparatus according to the embodiment can prevent the luminance unevenness due to this, it is possible to improve the reliability of the surface lighting apparatus as a whole.
  • the ODL panel 300 includes a lower substrate 310, a lower electrode 321, a light emitting layer 322, an upper electrode 323, and an upper substrate 330.
  • the structure of the ODL panel 300 is the same as that of the first embodiment, and description thereof will be omitted.
  • the ODL panel 300 has a step in the edge area as shown in FIG. 18, and the lower substrate 310 is exposed by the step area.
  • the steps are all formed at the edges of the rectangle. That is, four stepped regions are formed in the edge region of the lower substrate.
  • Printed circuit boards 260 are formed in the exposed regions of the lower substrate 310 exposed by the stepped regions.
  • the printed circuit board 240 includes a first substrate, a second substrate, a third substrate, and a fourth substrate. The first substrate, the second substrate, the third substrate, and the fourth substrate surround the edge region of the ODL panel 300 and are electrically connected to each other.
  • At least one of the first substrate, the second substrate, the third substrate, and the fourth substrate is provided with a pad portion 250 for connecting a connector.
  • the pad part 250 may be two pad parts which respectively transfer positive power and negative power applied from the power module 200 to the ODL panel 300, and may further include a feedback pad part. .
  • the pad member may be connected to the connection member 240 described in the first or second embodiment. Since the connector 230 and the connection member 240 are the same as the connector or the connection member described in the first or second embodiment, description thereof will be omitted.
  • a protective layer 400 is formed on the power module 200.
  • FIG. 18 only the protection layer formed on the power supply module is illustrated.
  • the embodiment is not limited thereto, and as in the second embodiment, the first protection layer and the power supply disposed between the power supply module 200 and the LED panel are similar to those of the second embodiment. Of course, it may include a second protective layer formed on the module.
  • the surface lighting apparatus of various embodiments illustrated in FIGS. 1 to 16 may attach the power supply module 200 to the top surface of the ODL panel 300 and emit light through the rear surface to function as a surface light source.
  • Such a surface lighting apparatus can be applied as a vehicle lamp as shown in FIG. 17 in addition to a general luminaire because the apparatus is miniaturized and highly integrated.
  • the vehicle 600 may be applied to a tail light or an interior light of the vehicle 600, and may be applied to various vehicle light sources because the thickness of the lighting device is thin.

Abstract

제 1 실시예에 따른 면 조명장치는, 패널; 상기 패널 상에 배치되는 전원 모듈; 및 상기 전원 모듈 상에 배치되는 보호층을 포함하고, 상기 보호층은, 접착 물질을 포함하는 제 1층; 금속 물질을 포함하는 제 2층; 및 절연 물질을 포함하는 제 3층을 포함한다. 제 2 실시예에 따른 면 조명장치는, 패널; 상기 패널 상에 형성되는 전원 모듈; 상기 패널과 상기 전원 모듈 사이에 배치되는 제 1 보호층; 및 상기 전원 모듈 상에 배치되는 제 2 보호층을 포함한다.

Description

조명장치
실시예는 조명장치에 관한 것이다.
최근 그린에너지와 관련하여 오엘이디(OLED:ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE)와 엘이디(LED: LIGHT EMITTING DIODE)의 개발이 활성화되고 있다.
이러한 오엘이디와 엘이디를 이용한 다양한 방식의 조명장치가 출시되고는 있는데, 엘이디는 점광원으로서 면광원을 구현하기가 용이하지 못한 반면, 오엘이디는 면광원이라는 장점이 있다.
이러한 오엘이디는 패널 상에 전원 모듈을 연결하여 하나의 모듈로서 제조한다. 이때, 상기 전원 모듈은 PCB 상에 전원 회로 등을 형성하여 제조하는데, 전원 모듈에서 발생하는 열에 의해 PCB 또는 PCB 하면에 위치하는 패널 상에 국부적으로 핫 스팟(local hot spot)이 발생하고, 이로 인해, 전체적인 오엘이디의 휘도 불균일을 초래할 수 있는 문제점이 있었다.
이에 따라, 상기 전원 회로에서 발생하는 열에 의한 오엘이디의 휘도 불균일을 감소 또는 방지할 수 있는 새로운 구조의 면 조명장치가 요구된다.
실시예는 오엘이디 패널로 전달되는 열을 제어함에 따라 신뢰성을 향상시킬 수 있는 면 조명장치를 제공하고자 한다.
제 1 실시예에 따른 면 조명장치는, 패널; 상기 패널 상에 배치되는 전원 모듈; 및 상기 전원 모듈 상에 배치되는 보호층을 포함하고, 상기 보호층은, 접착 물질을 포함하는 제 1층; 금속 물질을 포함하는 제 2층; 및 절연 물질을 포함하는 제 3층을 포함한다.
제 2 실시예에 따른 면 조명장치는, 패널; 상기 패널 상에 형성되는 전원 모듈; 상기 패널과 상기 전원 모듈 사이에 배치되는 제 1 보호층; 및 상기 전원 모듈 상에 배치되는 제 2 보호층을 포함한다.
실시예에 따른 면 조명장치는, 오엘이디 패널로 전달되는 열을 제어하기 위해 보호층 또는 제 1 보호층 및 제 2 보호층을 포함한다.
이에 따라, 전원 모듈의 하부에 위치하는 오엘이디 패널의 온도를 감소시킬 수 있고, 오엘이디 패널의 온도를 균일하게 할 수 있다. 따라서, 오엘이디 패널의 온도 불균일에 따른 휘도 불균일을 방지할 수 있으므로, 전체적으로 면 조명장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 종래 사용되던 방열층에 비해 무게 및 비용을 감소시킬 수 있어 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 면 조명장치의 상면도이다.
도 2는 제 1 실시예에 따른 면 조명장치의 사시도이다.
도 3은 도 2의 면 조명장치를 Ι-Ι'로 절단한 단면도이다.
도 4는 제 1 실시예에 따른 보호층의 확대도이다.
도 5는 도 3의 A의 확대도이다.
도 6은 제 2 실시예에 따른 면 조명장치의 상면도이다.
도 7은 제 2 실시예에 따른 면 조명장치의 사시도이다.
도 8은 도 7의 면 조명장치를 Ι-Ι'로 절단한 단면도이다.
도 9는 제 2 실시예에 따른 제 2 보호층의 확대도이다.
도 10 내지 도 15는 실시예에 따른 면 조명장치의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 16은 다른 실시예에 따른 면 조명장치의 사시도이다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시예의 면 조명장치가 차량에 적용된 적용예를 도시한 것이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
이하, 도 1 내지 도 5를 참조하여, 제 1 실시예에 대한 조명장치를 상세하게 설명한다. 도 1은 실시예에 따른 면 조명장치의 상면도이고, 도 2는 제 1 실시예에 따른 면 조명장치의 사시도이며, 도 3은 도 2의 면 조명장치를 Ι-Ι'로 절단한 단면도이고, 도 4는 제 1 실시예에 따른 보호층의 확대도이며, 도 5는 도 3의 A의 확대도이다.
도 1 내지 도 5를 참고하면, 제 1 실시예에 따른 면 조명장치(1000a)는 오엘이디 패널(300) 및 전원 모듈(200)을 포함한다. 제 1 실시예에 따른 면 조명장치는 오엘이디 조명장치를 포함할 수 있다.
상기 오엘이디 패널(300)은 하부기판(310), 유기 발광 다이오드(320) 및 상부 기판(330)을 포함한다. 상기 하부 기판(310), 상기 유기 발광 다이오드(320) 및 상기 상부 기판(330)은 순서대로 적층되어 오엘이디 패널(300)을 형성한다. 이때, 상기 유기 발광 다이오드(320)와 상기 상부 기판(330)은 상기 하부 기판(310)과 단차부(270)를 가지면 적층될 수 있다.
상기 전원 모듈(200)은 상기 오엘이디 패널(300)의 가장자리 영역에서 커넥터(230)에 의해 전기적 또는 물리적으로 상기 오엘이디 패널(300)과 연결되어 상기 오엘이디 패널(300)에 전원을 공급한다.
상기 전원 모듈(200)은 모듈 보드(210), 전원집적회로(220), 커넥터(230) 및 기타 소자(221)들을 포함한다.
상기 모듈 보드(210)는 복수의 회로패턴이 인쇄되어 있는 인쇄회로기판으로, 전원집적회로(220), 커넥터(230) 및 기타 소자(221)를 지지한다.
상기 모듈 보드(210)는 경성의 기판일 수 있으며, 금속 베이스 또는 경성 수지 베이스의 기판에 회로패턴이 형성되어 있을 수 있다.
상기 모듈 보드(210)는 오엘이디 패널(300)보다 작은 면적을 가질 수 있으며, 상기 오엘이디 패널(300)의 상면에서 중앙 영역에 배치되거나, 일측에 배치될 수 있다.
상기 모듈 보드(210) 상에는 전원집적회로(220) 및 기타 소자(221)를 포함하며, 상기 전원집적회로(220)는 외부와 연결되어 오엘이디용 전원을 디밍 신호에 따라 가공하여 오엘이디 패널(300)의 양의 전극과 음의 전극에 각각 양의 전원 및 음의 전원을 인가한다.
상기 모듈 보드(210)는 전원집적회로(220)와 근접하여 커넥터(230)를 포함하며, 상기 커넥터(230)는 상기 연결 부재(240)에 의해 상기 오엘이디 패널(300) 상에 형성되는 인쇄회로기판과 결합하여 상기 양의 전원 및 음의 전원을 공급한다. 상기 연결 부재(240)는 전도성 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 연결 부재(240)는 와이어를 포함할 수 있다.
상기 연결 부재(240)의 일단은 상기 모듈 보드(210)에 연결되고, 상기 연결 부재(240)의 타단은 상기 오엘이디 패널(300)과 연결된다. 이에 따라, 상기 커넥터(230)는 상기 모듈 보드(210)로부터 전원을 받고, 상기 연결 부재(240)에 의해 상기 전원을 상기 오엘이디 패널(300)로 전달할 수 있다.
한편, 상기 오엘이디 패널(300)은 도 3 내지 도 5와 같은 구성을 가진다.
상기 오엘이디 패널(300)이 10㎝*10㎝의 면적을 가지는 경우, 상기 오엘이디 패널(300)은 상기 면적의 하부 기판(310), 하부 전극(321), 발광층(322), 상부 전극(323) 및 상부 기판(330)을 포함한다.
상기 하부 기판(310)은 투명 기판으로서, 글라스 또는 투명 수지 기판, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 및 폴리에테르설폰(PES)등 일 수 있다.
상기 하부 기판(310) 상에는 하부 전극(321)이 형성된다.
상기 하부 전극(321)은 양의 전극으로서, 광투과율이 좋은 전도성 물질, 바람직하게는 ITO, IZO, IZTO 등일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 하부 전극(321) 상에는 발광층(322)이 형성된다.
상기 발광층(322)은 양의 전극으로부터 정공 및 음의 전극으로부터 전하를 받아 빛을 발광하는 유기물층으로서, 양의 전극과 음의 전극에 인가되는 전압에 따라 광량이 조절된다.
상기 발광층(322) 상에는 상부 전극(323)이 형성된다.
상기 상부 전극(323)은 반사 전극으로, 발광층(322)으로부터 방출되는 빛을 반사하여 하부 기판(310)을 통하여 외부로 방출한다.
상기 상부 전극(323)은 전도성 물질로 형성되며, 알루미늄 또는 은 등의 반사성 물질로 형성될 수 있다.
이때, 상기 상부 전극(323)은 상기 하부 전극(321)과 같이 투광성 전극으로 형성되고, 상기 투광성 전극 위에 반사층을 별도로 형성할 수 있다.
이와 같이, 상기 하부 전극(321), 상기 발광층(322) 및 상기 상부 전극(323)이 상기 유기 발광 다이오드(320)를 형성한다.
또한, 상기 오엘이디 패널(300)은 광 추출 효율을 향상하기 위하여, 상기 하부 기판(310) 등에 광 추출 패턴이 형성될 수도 있다.
상기 상부 전극(323)은 음의 전극으로 기능하며, 상기 상부 전극(323) 상에 상기 상부 기판(330)이 형성되어 있다.
상기 상부 기판(330)은 하부의 적층구조를 덮으며 상기 발광층(322)을 보호하여 엘이디 소자 내부로 수분이 침투하여 수명이 줄어드는 것을 방지하기 위한 밀봉기판일 수 있다.
상기 상부 기판(330)은 절연성 기판으로 글라스 또는 절연 수지로 형성될 수 있다.
이때, 상기 하부 기판(310) 상에 형성되어 있는 발광 구조물, 즉, 상기 하부 전극(321), 상기 발광층(322), 상기 상부 전극(323) 및 상기 발광 구조물 위의 상부 기판(330)은 하부 기판(310)보다 작은 면적을 가진다.
일례로, 도 3과 같이 상기 오엘이디 패널(300)은 가장자리 영역의 일부에 하부 기판(310)을 노출하는 단차부가 형성될 수 있다. 상기 단차부는 도 2 와 같이 오엘이디 패널(300)의 일 변의 중앙 영역에 형성될 수 있다. 그러나, 실시예는 이에 한정되지 않고, 상기 단차부는 오엘이디 패널의 일변의 전 영역, 모든 변의 중앙 영역 또는 전 영역에 형성될 수 있다.
상기 단차부에 의해 노출되는 상기 오엘이디 패널(300) 상에는 인쇄회로기판 전극(260) 및 상기 연결 부재(240)를 연결하기 위한 패드부(250)가 형성될 수 있다. 또한, 상기 단차부 내부를 보호하기 위한 실링재(270)가 형성될 수 있다.
상기 전원 모듈(200) 상에는 보호층(400)이 더 배치된다. 즉, 상기 보호층(400)은 상기 전원 모듈(200) 상부에 형성되어 상기 전원 모듈(200)을 덮을 수 있다. 자세하게, 상기 보호층(400)은 상기 전원 모듈(200)을 부분적으로 또는 전면을 덮을 수 있다.
상기 보호층(400)은 제 1층(410), 상기 제 1층(410) 상에 형성되는 제 2층(420), 상기 제 2층(420) 상에 형성되는 제 3층(430)을 포함할 수 있다.
상기 제 1층(410), 상기 제 2층(420) 및 상기 제 3층(430)은 서로 다른 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1층(410), 상기 제 2층(420) 및 상기 제 3층(430)은 접착 물질, 금속 물질 및 절연 물질 중 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다. 즉, 보호층은 순차적으로 적층되는 상기 제 1층(410), 상기 제 2층(420) 및 상기 제 3층(430)을 포함할 수 있다.
자세하게, 상기 제 1층(410)은 접착물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 제 1층(410)은 수지 계열의 접착물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 제 1층(410)은 에폭시 수지를 포함할 수 있다. 상기 제 1층(420)은 상기 오엘이디 패널(300)과 상기 전원 모듈(200)을 접착하는 역할을 한다.
상기 제 2층(420)은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 2층(420)은 금속 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 제 2층(420)은 알루미늄, 구리 및 이를 포함하는 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있다. 상기 제 2층(420)은 열 전도율이 높은 금속 물질에 의해 두께 방향의 열전도율보다 평면 방향의 열전도율을 더 높게 하는 역할을 한다.
상기 제 2층은 약 30㎛ 내지 약 50㎛의 두께로 형성될 수 있다. 상기 제 2층이 30㎛ 미만으로 형성되는 경우, 열전도율의 효과가 미미할 수 있고, 50㎛를 초과하여 형성되는 경우, 두께 및 무게가 증가하여 공정 효율이 저하될 수 있다.
상기 제 3층(430)은 절연성 물질을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 3층(430)은 약 0.9 이상의 복사율을 가지는 절연성 물질을 포함할 수 있다.
일례로, 상기 제 3층(430)은 질화붕소를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 3층(523)은 질화붕소에 산화물이 포함되어 약 0.9 이상의 복사율을 가질 수 있다. 또는 상기 제 2층(522) 일례로, 알루미늄의 표면을 아노다이징하여 아노 다이징된 산화피막층을 0.9 이상의 복사율을 가지게 함으로써 제 3층(523)의 역할을 함께 수행살 수 있다. 그러나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 제 3층(523)은 0.9 이상의 복사율을 가지는 물질을 사용하거나, 또는 물질을 개질하여 0.9 이상의 복사율을 가지게 함으로써, 다양한 물질이 사용될 수 있다.
상기 제 3층(430)은 높은 복사율을 가짐으로 인해, 상기 제 3층(430)을 방사체로 하여 복사 열전달을 증가시키는 역할을 한다.
상기 보호층(400)은 앞서 설명한 상기 제 1층(410), 상기 제 2층(420) 및 상기 제 3층(430)이 순서대로 적층되어 형성될 수 있다.
상기 보호층(400)은 상기 전원 모듈(200)에서 발생하는 열의 전달을 제어할 수 있다.
종래에는, 상기 전원 모듈에서는 전원이 구동됨에 따라 열이 발생하고, 상기 전원 모듈에서 발생하는 열은 상기 오엘이디 패널로 전달되었다. 그러나, 상기 열이 상기 오엘이디 패널로 균일하게 전달되지 못하고, 상기 전원 모듈이 위치되는 상기 오엘이디 패널 부분에 열이 집중적으로 전달되어 오엘이디 패널의 전체적인 영역에서는 온도차가 발생되는 문제점이 있었다.
이러한 오엘이디 패널 상에서 발생하는 불균일한 온도 분포로 인해 부분적으로 휘도 변화가 발생할 수 있어, 전체적인 면 조명장치의 효율 저하 및 신뢰성을 저하시키는 문제점이 있었다.
이러한 문제점을 해결하기 위해, 실시예에 따른 면 조명장치(1000)는 상기 전원 모듈(200) 상에 상기 보호층(400)을 배치하여 온도 불균일 차이를 감소시킬 수 있다. 즉, 상기 보호층(400)은 상기 전원 모듈(200) 상에 배치되어 전원 모듈(200)에서 상기 오엘이디 패널(300)로 전달되는 열전달을 분산시키는 방열층의 역할을 할 수 있다.
종래의 면 조명장치에서는 상기 전원 모듈이 구동될 때, 상기 오엘이디 패널에서 전원 모듈이 위치되는 부분에만 집중적으로 고온의 열이 전달되었다. 즉, 상기 오엘이디 패널에서 상기 전원 모듈이 위치되는 부분과 위치되지 않는 부분의 온도 불균일이 큰 문제점이 있었다.
그러나, 실시예에 따른 면 조명장치에서는 상기 전원 모듈이 구동될 때, 상기 전원 모듈(200)에서 전달되는 열이 상기 오엘이디 패널(300)에서 전체적으로 균일하게 전달될 수 있다. 즉, 상기 전원 모듈(200)이 위치되는 부분 이외에 다른 영역에도 고르게 열이 전달됨에 따라 온도 뷸균일 차이를 감소시킬 수 있다.
이에 따라, 실시예에 따른 면 조명장치는, 전원 모듈의 하부에 위치하는 오엘이디 패널의 온도를 감소시킬 수 있고, 오엘이디 패널의 온도를 균일하게 할 수 있다. 따라서, 오엘이디 패널의 온도 불균일에 따른 휘도 불균일을 방지할 수 있으므로, 전체적으로 면 조명장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 종래 사용되던 방열층에 비해 무게 및 비용을 감소시킬 수 있어 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
이하, 도 6 내지 도 9를 참조하여, 제 2 실시예에 따른 면 조명장치를 상세하게 설명한다. 제 2 실시예에 따른 면 조명장치의 설명에서는 앞서 설명한 제 1 실시예에 따른 면 조명장치의 설명과 동일 또는 유사한 부분에 대해서는 설명을 생략한다. 즉, 제 2 실시예에 따른 면 조명장치의 설명은 제 1 실시예에 따른 면 조명장치의 설명과 본질적으로 결합한다.
도 6은 제 2 실시예에 따른 면 조명장치의 상면도이고, 도 7은 제 2 실시예에 따른 면 조명장치의 사시도이며, 도 8은 도 7의 면 조명장치를 Ι-Ι'로 절단한 단면도이고, 도 9는 제 2 실시예에 따른 제 2 보호층의 확대도이다.
도 6 내지 도 9를 참조하면, 제 2 실시예에 따른 면 조명장치는, 제 1 보호층(510) 및 제 2 보호층(520)을 포함한다. 제 2 실시에에 따른 면 조명장치는 오엘이디 조명장치를 포함할 수 있다.
자세하게, 상기 제 1 보호층(510)은 상기 오엘이디 패널(300)과 상기 전원 모듈(200) 사이에 배치되고, 상기 제 2 보호층(520)은 상기 전원 모듈(200) 상에 배치된다.
제 2 실시예에 따른 면 조명장치는 제 1 실시예에 따른 조명장치와 다르게 제 1 보호층(510) 및 제 2 보호층(520)을 포함한다.
상기 제 1 보호층(510)은 금속 물질을 포함한다. 자세하게, 상기 제 1 보호층(510)은 알루미늄, 구리 및 이를 포함하는 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함한다.
상기 제 1 보호층(510)은 접착 물질, 일례로 에폭시 등의 접착 물질을 통해 상기 오엘이디 패널(300)과 전원 모듈(200) 사이에 배치된다.
또한, 상기 제 2 보호층(520)은 제 1층(521), 제 2층(522) 및 제 3층(523)을 포함한다. 자세하게, 상기 제 1층(521)은 에폭시를 포함할 수 있고, 상기 제 2층(522)은 알루미늄, 구리 및 이를 포함하는 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있다. 상기 제 2층은 약 30㎛ 내지 약 50㎛의 두께로 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 3층(523)은 0.9 이상의 복사율을 가지는 절연 물질을 포함할 수 있다.
일례로, 상기 제 3층(523)은 질화붕소를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 3층(523)은 질화붕소에 산화물이 포함되어 약 0.9 이상의 복사율을 가질 수 있다. 또는 상기 제 2층(522) 일례로, 알루미늄의 표면을 아노다이징하여 아노 다이징된 산화피막층을 0.9 이상의 복사율을 가지게 함으로써 제 3층(523)의 역할을 함께 수행살 수 있다. 그러나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 제 3층(523)은 0.9 이상의 복사율을 가지는 물질을 사용하거나, 또는 물질을 개질하여 0.9 이상의 복사율을 가지게 함으로써, 다양한 물질이 사용될 수 있다.
제 2 실시예에 따른 면 조명장치는 전원 모듈 상에 배치되는 제 2 보호층과 함께 전원 모듈과 오엘이디 패널 사이에 배치되는 제 1 보호층을 더 포함한다.
상기 제 1 보호층(510)도 상기 제 2 보호층(520)과 함께 오엘이디 패널의 온도를 균일하게 하는 역할을 한다. 즉, 상기 제 1 보호층(510)은 상기 전원 모듈(200) 하부에 배치되는 오엘이디 패널(300)로 전달되는 열 전달을 제어할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 보호층(510)에서 평면 방향으로의 열전달을 유도하여, 상기 오엘이디 패널(300)로 전달될 수 있는 집중적인 열 전달을 감소할 수 있다.
이에 따라, 제 2 실시예에 따른 면 조명장치는, 전원 모듈의 하부에 위치하는 오엘이디 패널의 온도를 감소시킬 수 있고, 오엘이디 패널의 온도를 균일하게 할 수 있다. 따라서, 오엘이디 패널의 온도 불균일에 따른 휘도 불균일을 방지할 수 있으므로, 전체적으로 면 조명장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이하에서는, 도 10 내지 도 15를 참조하여 실시예에 따른 면 조명장치의 제조 방법을 설명한다.
먼저, 하부 기판(310) 상에 하부 전극(321)을 형성한다.
하부 기판(310)은 투명 기판으로서, 글라스 또는 투명 수지 기판일 수 있다.
상기 하부 전극(321)은 양의 전극으로서, 광 투과율이 좋은 전도성 물질, 바람직하게는 ITO, IZO, IZTO 등일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 하부 전극(321)은 진공 증착 또는 라미네이트 등의 방식으로 형성할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
이때, 하부 전극(321)은 하부 기판(310)보다 작게 형성될 수 있으며, 도 5와 같이 단차(250) 영역의 하부 기판(310)을 노출하며 형성할 수 있다.
다음으로, 도 11과 같이 상기 하부 전극(321) 상에 발광층(322)을 형성한다.
상기 발광층(322)은 복수의 층상 구조, 바람직하게는 전하수송층, 발광층 및 전공수송층 등을 가지므로 데포지션하여 각층을 적층한다.
상기 발광층(322)은 발광 색에 따라 물질을 달리하며 형성할 수 있다.
다음으로, 도 12와 같이 상기 발광층(322) 상에 상부 전극(323)을 형성한다.
상기 상부 전극(323)은 반사 전극으로, 발광층(322)으로부터 방출되는 빛을 반사하여 하부 기판(310)을 통하여 외부로 방출한다.
상기 상부 전극(323)은 전도성 물질로 형성되며, 알루미늄 또는 은 등의 반사성 물질로 형성될 수 있다.
다음으로, 도 13과 같이 상부 기판(330)을 형성한다.
상기 상부 기판(330)은 하부의 적층구조를 덮으며 발광층(322)을 보호하여 엘이디 소자 내부로 수분이 침투하여 수명이 줄어드는 것을 방지하기 위한 밀봉기판일 수 있다.
상기 상부 기판(330)은 절연성 기판으로 글라스 또는 절연 수지로 형성될 수 있다.
다음으로, 도 14와 같이 단차(350)에서 노출되는 하부 기판(310)에 전원 모듈의 인쇄회로기판(260)을 형성한다.
상기 인쇄회로기판(260)은 ACF 본딩(Anisotropic conductive film bonding)을 통하여 연결되며 접착될 수 있다.
다음으로, 상기 인쇄회로기판(260) 상에 솔더링 공정에 의해 패드부(250)를 형성하고, 상기 전원모듈(200) 상에 모듈 보드(210)를 형성한 후, 커넥터(230)를 상기 패드부(250)에 연결할 수 있다. 이어서, 상기 연결 부재(240) 즉, 와이어의 일단 및 타단을 상기 커넥터(230) 및 상기 패드부(250)에 연결할 수 있다.
다음으로, 도 15와 같이 상기 단차부(350) 영역에 실링재(340)를 형성함으로써 소자 측면 및 가장자리 영역을 밀봉하고, 상기 전원 모듈(200) 상에 보호층(400)을 형성할 수 있다. 또는 제 2 실시예에 따른 면 조명장치에서는, 상기 전원 모듈(200)을 형성하기 전에 제 1 보호층(510)을 형성한 후, 상기 전원 모듈(200)을 형성한 후, 상기 전원 모듈(200) 상에 제 2 보호층(520)을 형성할 수 있다.
앞서 설명하였듯이. 실시예에 따른 면 조명장치는 오엘이디 패널의 온도 불균일로 인해 발생할 수 있는 휘도 불균일을 감소시킬 수 있다. 즉, 전원 모듈에서 발생하는 열을 분산시켜 오엘이디 패널로 집중되는 현상을 방지함으로써, 상기 오엘이디 패널 상에 국부적으로 발생할 수 있는 핫 스팟(hot spot)을 방지할 수 있고, 오엘이디 패널의 전체적인 영역에서 발생할 수 있는 온도 차이를 감소함으로써, 오엘이디 패널의 온도를 균일하게 유지할 수 있다.
따라서, 실시예에 따른 면 조명장치는 이로 인한 휘도 불균일 현상 등을 방지할 수 있어, 전체적으로 면 조명장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이하, 도 16을 참조하여, 다른 실시예에 따른 면 조명장치를 설명한다.
도 16에 따른 면 조명장치의 설명에서는 앞서 설명한 제 1 실시예 및 제 2 실시예에 따른 면 조명장치의 설명과 동일 또는 유사한 부분에 대한 설명은 생략한다. 즉, 제 1 실시예 및 제 2 실시예에 따른 면 조명장치의 설명과 본질적으로 결합한다.
상기 오엘이디 패널(300)은 하부 기판(310), 하부 전극(321), 발광층(322), 상부 전극(323) 및 상부 기판(330)을 포함한다.
상기 오엘이디 패널(300)의 구성은 제 1 실시예와 동일한 바, 설명을 생략한다.
상기 오엘이디 패널(300)은 도 18과 같이 가장자리 영역에 단차를 가지며, 상기 단차 영역에 의해 하부 기판(310)이 노출되어 있다.
상기 오엘이디 패널(300)이 직사각형의 형상을 가지는 경우, 상기 단차는 직사각형의 테두리에 모두 형성된다. 즉, 상기 하부 기판의 가장자리 영역에는 4개의 단차 영역이 형성된다. 상기 단차 영역에 의해 노출되는 하부 기판(310)의 노출 영역에는 각각 인쇄회로기판(260)들이 형성된다. 자세하게, 상기 인쇄회로기판(240)은 제 1 기판, 제 2 기판, 제 3 기판 및 제 4 기판을 포함한다. 상기 제 1 기판, 상기 제 2 기판, 상기 제 3 기판 및 상기 제 4 기판은 오엘이디 패널(300)의 가장자리 영역을 둘러싸며 부착되며, 전기적으로 서로 연결되어 있다.
또한, 상기 제 1 기판, 상기 제 2 기판, 상기 제 3 기판 및 상기 제 4 기판 중 적어도 하나의 기판에는 커넥터를 연결하기 위한 패드부(250)가 형성된다.
상기 패드부(250)는 전원 모듈(200)로부터 오엘이디 패널(300)에 인가되는 양의 전원 및 음의 전원을 각각 전달하는 2개의 패드부일 수 있으며, 이 외에 피드백 패드부를 더 포함할 수 있다.
즉, 상기 패드부들에는 앞서 제 1 실시예 또는 제 2 실시예에서 설명한 연결 부재(240)가 연결될 수 있다. 상기 커넥터(230) 및 연결부재(240)에 대해서는 앞서 제 1 실시예 또는 제 2 실시예에서 설명한 커넥터 또는 연결 부재와 동일하므로 설명을 생략한다.
또한, 상기 전원 모듈(200) 상에는 보호층(400)이 형성된다. 도 18에서는 전원 모듈 상에 형성된 보호층에 대해서만 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 제 2 실시예에와 같이, 전원 모듈(200)과 오엘이디 패널 사이에 배치되는 제 1 보호층 및 전원 모듈 상에 형성되는 제 2 보호층을 포함할 수 있음은 물론이다.
도 1 내지 도 16에 도시되어 있는 다양한 실시예의 면 조명장치는 전원 모듈(200)을 오엘이디 패널(300)의 상면에 부착하고, 배면을 통해 발광함으로써 면광원으로 기능할 수 있다.
이러한 면 조명장치는 장치가 소형화되고, 고집적화됨으로 일반적인 조명기구 이외에 도 17과 같이 차량용 램프로서 적용가능하다.
도 17의 경우, 차량(600)의 후미등 또는 실내등 등으로 적용가능하며, 조명 장치의 두께가 얇아 다양한 차량용 광원으로 응용할 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

Claims (20)

  1. 패널;
    상기 패널 상에 배치되는 전원 모듈; 및
    상기 전원 모듈 상에 배치되는 보호층을 포함하고,
    상기 보호층은,
    순차적으로 적층되는 제 1층, 제 2층 및 제 3층을 포함하고,
    상기 제 1층, 제 2층 및 제 3층은 서로 다른 물질을 포함하는 면 조명장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1층, 상기 제 2층 및 상기 제 3층은 접착 물질, 전도성 물질 및 절연 물질 중 적어도 하나의 물질을 포함하는 면 조명장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 제 1층은 접착 물질을 포함하고,
    상기 제 2층은 전도성 물질을 포함하고,
    상기 제 3층은 절연 물질을 포함하는 면 조명장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 면 조명장치는 오엘이디 조명장치를 포함하는 면 조명장치.
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 제 1층은 에폭시 수지를 포함하는 면 조명장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 제 2층은 금속을 포함하는 면 조명장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 제 2층은 알루미늄, 구리 및 이들을 포함하는 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함하는 면 조명장치.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 제 3층은 0.9 이상의 복사율을 가지는 면 조명장치.
  9. 제 6항에 있어서,
    상기 제 2층은 30㎛ 내지 50㎛의 두께를 가지는 면 조명장치.
  10. 제 6항에 있어서,
    상기 제 3층은 질화붕소 및 이들의 산화물 중 적어도 하나를 포함하는 면 조명 장치.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 보호층은 상기 전원 모듈을 덮으며 배치되는 면 조명장치.
  12. 패널;
    상기 패널 상에 형성되는 전원 모듈;
    상기 패널과 상기 전원 모듈 사이에 배치되는 제 1 보호층; 및
    상기 전원 모듈 상에 배치되는 제 2 보호층을 포함하는 면 조명장치.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 면 조명장치는 오엘이디 조명장치를 포함하는 면 조명장치.
  14. 제 12항에 있어서,
    상기 제 1 보호층 및 상기 제 2 보호층은 서로 다른 물질을 포함하는 면 조명장치.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 제 1 보호층은 알루미늄, 구리 및 이를 포함하는 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함하는 면 조명장치.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 제 2 보호층은,
    순차적으로 적층되는 제 1층, 제 2층 및 제 3층을 포함하고,
    상기 제 1층, 제 2층 및 제 3층은 서로 다른 물질을 포함하는 면 조명장치.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 제 1층, 상기 제 2층 및 상기 제 3층은 접착 물질, 전도성 물질 및 절연 물질 중 적어도 하나의 물질을 포함하는 면 조명장치.
  18. 제 16항에 있어서,
    상기 제 1층은 접착 물질을 포함하고,
    상기 제 2층은 전도성 물질을 포함하고,
    상기 제 3층은 절연 물질을 포함하는 면 조명장치.
  19. 제 16항에 있어서,
    상기 제 1층은 에폭시를 포함하고,
    상기 제 2층은 알루미늄, 구리 및 이를 포함하는 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함하고,
    상기 제 3층은 0.9 이상의 복사율을 가지는 절연 물질을 포함하는 면 조명장치.
  20. 제 16항에 있어서,
    상기 제 2층은 30㎛ 내지 50㎛의 두께를 가지는 면 조명장치.
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