WO2016190706A1 - 발광소자패키지 및 이를 포함하는 차량용 조명 - Google Patents

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WO2016190706A1
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light emitting
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이강석
오남석
조영준
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엘지이노텍 주식회사
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    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit

Definitions

  • An embodiment of the present invention relates to a light emitting device package, and more particularly, to a light emitting device package and a vehicle lighting including the same, which can secure design freedom of a printed circuit board while improving heat dissipation characteristics.
  • a light emitting diode basically consists of a junction of a p-type and an n-type semiconductor.
  • the LED is a kind of photoelectronic device that emits energy corresponding to the bandgap of the semiconductor in the form of light by combining electrons and holes as voltage is applied.
  • Such LEDs include high-brightness light sources for flashlights, back light for liquid crystal displays (LCDs) used in portable electronic products (mobile phones, camcorders, digital cameras, and PDAs), light sources for billboards, light and switch light sources, and indicators.
  • LCDs liquid crystal displays
  • PDAs portable electronic products
  • light sources for billboards light and switch light sources
  • indicators As a light source for traffic lights, the range of use is expanding day by day.
  • LEDs have been developed in the form of Surface Mount Device (SMD) mounted using Surface Mount Technology (SMT) according to the trend of miniaturization and slimming of information and communication devices.
  • SMD Surface Mount Device
  • SMT Surface Mount Technology
  • the size of the printed circuit board is increased in consideration of the heat dissipation characteristics of the driving element and the LED itself required for driving the LED, thereby bringing the limitation of miniaturization of the module itself.
  • a heat sink structure for dissipating heat-generating elements such as LEDs must be disposed essentially, a problem contrary to the above-described trend of miniaturization has arisen.
  • Embodiments of the present invention provide a light emitting device package having a light emitting device and a driving device mounted on both surfaces of the heat sink, and a vehicle lighting including the same, with a heat sink interposed therebetween.
  • the embodiment of the present invention to provide a bent structure of the thermal conductive substrate having a bent structure, a light emitting device package that can implement the reliability and thickness of the bonding and a vehicle lighting including the same.
  • a light emitting device package includes a thermally conductive substrate having at least two or more mounting regions and at least one bent region on which a chip is mounted;
  • a light emitting device module including a light emitting device disposed on one surface of the mounting area;
  • a driving unit including a driving unit disposed on the other surface opposite to one surface of the mounting area.
  • the vehicle lighting according to the embodiment includes a lens housing; And a light emitting device package disposed in the lens housing, wherein the light emitting device package includes: a thermally conductive substrate having at least two or more mounting regions and at least one bent region on which a chip is mounted, and on one surface of the mounting region; And a driving device module including a light emitting device module including a light emitting device, and a driving unit disposed on the other surface of the mounting area.
  • the degree of freedom of the apparatus can be improved.
  • heat dissipation may be increased by directly attaching a heat sink between the LED array module and the LED drive module.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a light emitting device package according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a conceptual view illustrating a main part cross-sectional view of the main part of FIG. 1.
  • 3 to 5 are diagrams illustrating an application example in which a light emitting device package according to an embodiment of the present invention is applied to vehicle lighting.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a detailed configuration circuit of the first driver illustrated in FIG. 1.
  • FIG. 7 is a first configuration example of the DC-DC converter 313 shown in FIG. 6.
  • FIG. 8 is a second configuration example of the DC-DC converter 313 shown in FIG. 6.
  • FIG. 10 is a fourth configuration example of the DC-DC converter 313 shown in FIG. 6.
  • FIG. 11 is a first configuration example of the second driver illustrated in FIG. 1.
  • FIG. 12 is a second configuration example of the second driver illustrated in FIG. 1.
  • FIG. 13 is a third configuration example of the second driving unit illustrated in FIG. 1.
  • FIG 14 to 16 are views showing vehicle lighting according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a light emitting device package according to an embodiment of the present invention
  • Figure 2 is a cross-sectional view of the main part of FIG.
  • a light emitting device package includes at least two or more mounting regions A: 10A, 10B, and 10C and at least one bent region C: 10D and 10E on which a chip is mounted.
  • the light emitting device module (X) including a thermally conductive substrate 10 having a) and a light emitting device 21 disposed on one surface of the mounting area, and a driver 31 disposed on the other surface opposite to one surface of the mounting area. It may be configured to include a driving device module (Y) including, 32, 33.
  • the light emitting device package according to an embodiment of the present invention is characterized in that it is possible to implement a bent structure by extending from the flat type.
  • the light emitting device package having the structure as described above enables a large number of light emitting devices to be mounted in a limited space, as well as a slim package thickness, thereby maximizing design freedom.
  • the light emitting device module X may include a light emitting device 21 for emitting light and a first substrate 20 on which the light emitting device 21 is mounted.
  • the first substrate 20 may be disposed on the surface of the thermally conductive substrate 10 via the mounting region and the bent region through the adhesive insulating layer 40.
  • the problem of the structure having such a bending structure is that when the substrate or the adhesive layer is bent and bound at the points C1, C2, D1, and D2 that are bent, as shown in FIG.
  • the problem is that the substrate is broken. Accordingly, in the embodiment of the present invention, it is possible to apply a flexible printed circuit board based on a polyimide film having a flexible substrate. Furthermore, in the case of the adhesive insulation layer, unlike the conventional method of increasing the thickness in order to secure the adhesion reliability of the bending point, it is possible to implement the adhesive layer very thin using the autoclave method.
  • the first substrate 20 may be arranged to be insulated from the thermally conductive substrate 10, and in particular, may be disposed in a structure in which one surface is in contact with the thermally conductive substrate 10.
  • the adhesive insulating layer 40 may be disposed between the surfaces of the thermally conductive substrate 10 in contact with one surface of the first substrate 20.
  • the first substrate 20 may be any one of a resin-based printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, and an FR-4 substrate. can do.
  • PCB resin-based printed circuit board
  • metal core PCB metal core PCB
  • flexible PCB flexible PCB
  • ceramic PCB ceramic PCB
  • FR-4 substrate an FR-4 substrate.
  • the light emitting device 21 is configured to include an optical device for emitting light, and is a concept that encompasses a variety of light sources, for example, a solid light emitting device may be applied.
  • the solid light emitting device may be any one selected from LED, OLED, laser diode (LD), Laser, and VCSEL.
  • the LED array module which is implemented by mounting a plurality of light emitting devices of the present invention on a flexible printed circuit board (first substrate), may be implemented with a structure in which the thermally conductive substrate is disposed along the surface of the thermally conductive substrate.
  • the first substrate 20 may mount a plurality of light emitting elements 21 to make an LED array module (LAM), and the first substrate 20 may be mounted with a light emitting element 21 such as an LED.
  • LAM LED array module
  • the first substrate 20 may be mounted with a light emitting element 21 such as an LED.
  • a plurality of electrode lines to be electrically connected to the light emitting device 21 can be made.
  • the light emitting device 21 is mounted in the through hole of the first substrate 20 so that the light emitting device 21 can be connected to the electrode line, and the reflective member having a radial reflector on one side is integrally fixed with epoxy resin or the like. Can be implemented to
  • the driving device module (Y) is disposed on the other surface of the thermally conductive substrate, and includes a second substrate 30 including driving units 31, 32, 33 electrically connected to the light emitting device module. Can be configured.
  • an adhesive insulating layer 40 may be disposed between the second substrate 30 and the thermal conductive substrate 10.
  • the driving device module may be implemented as an LED drive module (LDM).
  • the driving unit includes a first driving unit 31, a second driving unit 32, and other elements 33, and in this case, the second substrate 30 is a resin-based printed circuit board (PCB).
  • PCB printed circuit board
  • the metal core PCB, the flexible PCB, the ceramic PCB, or the FR-4 substrate can be used.
  • the second substrate 30 forms the LED drive module (LDM) capable of driving the LED by mounting the first driver 31 and the second driver 32.
  • LDM LED drive module
  • the second substrate 30 includes a plurality of through holes, and the first driving part 31 and the second driving part 32 may be mounted through the through holes. do.
  • first substrate 20 and the second substrate 30 may include a via hole for mounting a chip, a via hole for electrical connection of each layer, a through hole including a thermal via hole for easy thermal diffusion, and the like. It can be configured to include.
  • the thermally conductive substrate 10 functions as a heat sink that receives heat generated by the light emitting element 21 and emits it to the outside, and at the same time, supports a printed circuit board for mounting the light emitting element and the driving unit. Can be implemented. Therefore, thermally conductive plastic may be applied to the thermally conductive substrate 10.
  • the thermally conductive substrate 10 may be formed of a plastic substrate such as a PC, or a resin material having excellent electrical insulation properties, heat resistance, and lifespan, such as a thermally conductive acrylic interface elastomer, may be applied.
  • the thermally conductive substrate 10 may be a metal substrate having a very excellent thermal conductivity function.
  • a substrate to which a material such as Al or an alloy containing Al is applied may be applied.
  • the thermally conductive substrate 10 may be manufactured by extruding into a thin plate and then pressing to improve heat dissipation and manufacturing efficiency.
  • the thermally conductive substrate 10 may exhibit a high thermal conductivity of about 200 W / mK, thereby maximizing heat dissipation efficiency.
  • the thermally conductive substrate 10 may be made of a material such as magnesium, beryllium, aluminum, zirconium, thorium, and lithium.
  • the thermally conductive substrate 10 is extruded from a material having a magnesium content of 90% or more, and the remaining 10% content is various such as beryllium, aluminum, zirconium, thorium, lithium, etc. to improve physical properties such as heat resistance and oxidation resistance. Substances may be included.
  • the thickness of the first substrate and the second substrate may be thinner than that of the thermally conductive substrate. This increases the thickness of the heat-conducting substrate that has a heat-sink function to increase heat dissipation characteristics in the same space, and at the same time, the polyimide film is used as the base of the printed circuit board layer to maximize the width of the heat-conductive substrate that has a heat sink function. By implementing a very thin flexible printed circuit board to have the effect of maximizing the heat dissipation characteristics.
  • the first substrate 20 and the second substrate 30 are disposed at positions corresponding to the one surface and the other surface of the thermal conductive substrate 10, and the light emitting device is mounted. Since the drive elements are mounted on the opposite side of the mounting area and are symmetrically disposed, local bending may be prevented due to the expansion rate of the thermally conductive substrate due to expansion by an external heat source.
  • a crimping method using an autoclave is applied to the thermally conductive substrate 10 by bonding the adhesive insulating layer 40 to the first substrate and the second substrate.
  • Bonding the printed circuit board to the thermally conductive substrate 10 which performs the heat sinking function may be performed by simply using an adhesive or by using a hot stacking method.
  • the thickness of the adhesive layer is usually applied to a thickness of 250 ⁇ m or more to ensure the reliability of the adhesive, this thickness of the adhesive layer causes a problem that the heat resistance that interferes with the heat transfer to the heat sink is increased, heat In the compression method, a fine air layer is formed between the heat sink and the bonding interface of the printed circuit board, thereby degrading the reliability of the adhesion.
  • the autoclave technique it is possible to significantly reduce the thickness of the adhesive insulating layer, it is possible to reduce the thickness of the adhesive insulating layer to a thickness of less than 50 ⁇ m usually more than 250 ⁇ m. Will be.
  • the generation of an air layer hardly occurs at an interface between the adhesive insulating layer, the printed circuit board, and the thermal conductive substrate, thereby improving the reliability of the adhesive.
  • the adhesive insulating layer may be formed to a thickness of 50 ⁇ m or less. In this case, when the thickness of the adhesive insulating layer exceeds 50 ⁇ m, the adhesiveness is improved, but when the autoclave is pressed, the adhesive insulating layer is pushed to the outer side of the first substrate or the second substrate and the appearance is damaged. Covering the surface causes a problem that the thermal conductivity is degraded.
  • the adhesive insulating layer serves as an insulating layer to prevent an electrical short between the LED array module or the LED drive module and the thermally conductive substrate.
  • Table 1 shows the thickness of each layer when the bonding of the adhesive insulating layer and the first substrate on the thermally conductive substrate in the structure of FIG. 2 using only the adhesive insulating layer, and Table 2 shows an embodiment of the present invention. Comparisons are made with the autoclave technique according to.
  • the thickness of the existing adhesive insulation layer can be implemented in about 1/5 or less from 250 ⁇ m 50 ⁇ m.
  • 3 to 5 show an example of applying a light emitting device package according to an embodiment of the present invention for vehicle lighting.
  • FIG. 3 is a perspective view of the structure of the lamp housing H disposed on the headlight or taillight of the vehicle
  • FIG. 4 is a side view of FIG. 3.
  • the lamp housing of the vehicle is limited to a very limited space where the lamp of the vehicle is present.
  • the light emitting device mounting area may be stepped (H1 to H2). Will be designed.
  • a printed circuit board for mounting LEDs is disposed on one surface of each step, and a plurality of module structures for mounting separate heat sinks are inevitably provided. Accordingly, in the related art, the area of the entire light emitting package is increased in a very large volume, making installation impossible.
  • the heat conductive substrate is used as a heat sink, and the total thickness and the package size can be minimized by mounting the LEDs and the driving elements on the upper and lower portions of the heat conductive substrate, respectively. Application to such a structure becomes possible.
  • the vehicle lamp may be implemented in a very slim and simple structure, as shown in FIG. 5. Even when the lens F is coupled, there is almost no change in the size thereof.
  • the light emitting device package of the present invention requires a limited number of design changes, such as a limited installation place such as a vehicle, such as a headlight, a tail light, a lamp for construction equipment, and an installation place such as indoor lighting in a limited space. If it is possible to apply.
  • the first driver 31 may be a constant voltage control circuit for constant voltage control
  • the second driver 32 may be a constant current control circuit for constant current control.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a detailed configuration circuit of the first driver illustrated in FIG. 1.
  • the first driver 31 includes a battery 311, a protection circuit 312, a DC-DC converter 313, a feedback unit 314, and a pulse width modulator 316.
  • the battery 311 may supply input power for driving the LED array module to the first driver 31.
  • the battery 311 is an example of a power supply means for supplying the input power, which may be replaced by other means.
  • the battery 311 is included in the first driver 31 in the drawing, the battery 311 is the first driver 31 because it is a means for supplying power to the first driver 31. It is preferable that it is comprised separately.
  • the battery 311 may be a battery of a vehicle, and the first driver 31 may be disposed on a substrate separated from the battery 311. Can be arranged.
  • the battery 311 may be configured to supply DC power to the DC-DC converter 313, but is not limited thereto.
  • the input power may be included in a range of 9V to 16V, but It is not limited.
  • the protection circuit unit 312 is configured to protect the internal configuration of the first driver 31 from the power input to the battery 311.
  • the protection circuit part 312 is disposed between the battery 311 and the DC-DC converter 313, thereby blocking, absorbing and absorbing noise or electromagnetic waves emitted from the device and exiting through the power line. It can be bypassed to the ground.
  • the protection circuit unit 312 may further include a reverse voltage prevention circuit for preventing the voltage from flowing in the reverse direction.
  • the DC-DC converter 313 adjusts the voltage received from the protection circuit unit 312 according to the pulse signal output through the pulse width modulator 316, which will be described later, and outputs the voltage to the second driver 32.
  • the DC-DC converter 313 adjusts the voltage received from the protection circuit unit 313 based on a preset reference voltage Vref and outputs the voltage to the second driver 32.
  • the DC-DC converter 313 is a buck-boost type converter, a boost type converter, a buck type converter, a buck & boost type converter, a zeta type converter and a sepic type converter. It may be composed of any one.
  • the pulse width modulator 316 is disposed between the DC-DC converter 313 and the feedback unit 314, and based on the output signal of the feedback unit 314, the output voltage of the DC-DC converter 313 ( A pulse signal for adjusting Vo) may be generated and a switching state of the switching element constituting the DC-DC converter 313 may be controlled according to the generated pulse signal.
  • the feedback unit 314 may include a comparator 315 and a first resistor R1 and a second resistor R2 connected in series with each other at an output terminal of the DC-DC converter 313.
  • One end of the first resistor R1 is connected to the output terminal of the DC-DC converter 313, and the other end thereof is connected to one end of the second resistor R2.
  • one end of the second resistor R2 is connected to the other end of the first resistor R1 and the other end is grounded.
  • the first resistor R1 and the second resistor R2 are voltage divider resistors, and thus detect and output an output voltage Vo output from the DC-DC converter 313.
  • Comparator 315 is composed of an operational amplifier (OP-AMP), the reference voltage (Vref) is input to the positive (+) terminal of the comparator 315, the first resistor (R1) and the negative (-) terminal A voltage divided by the second resistor R2 is applied.
  • OP-AMP operational amplifier
  • the feedback unit 314 is a difference value between the reference voltage (Vref) and the output voltage (Vo) so that the output voltage (Vo) of the DC-DC converter 313 converges to the predetermined reference voltage (Vref). May be output to the pulse width modulator 316. Accordingly, the pulse width modulator 316 outputs a pulse signal for compensating the output value of the DC-DC converter 313 based on the difference value, so that the reference voltage is generated by the DC-DC converter 313. The output voltage Vo corresponding to Vref is output.
  • FIG. 7 is a first configuration example of the DC-DC converter 313 shown in FIG. 6,
  • FIG. 8 is a second configuration example of the DC-DC converter 313 shown in FIG. 6, and
  • FIG. 9 is shown in FIG. 6.
  • a third configuration example of the illustrated DC-DC converter 313 is shown, and
  • FIG. 10 is a fourth configuration example of the DC-DC converter 313 illustrated in FIG. 6.
  • the first switch Q1 is disposed between the protection circuit unit 312 and the first inductor L1, and the switch is turned on according to the control of the pulse signal received from the pulse width modulator 316. can be turned on / off.
  • the DC-DC converter 313 may have a reverse current caused by energy stored in the first inductor L1 in the direction of the first diode D1. It may be transferred to the load and the capacitor (C1). That is, at this time, the DC-DC converter 313 may operate as a buck converter.
  • the first diode D1 and the second diode D2 prevent back current from being transferred from the second driver 32 to the DC-DC converter 313. That is, the first diode D1 and the second diode D2 allow current to flow from the DC-DC converter 313 to the second driver 32 only in one direction.
  • the DC-DC converter 313 may boost the input voltage received from the protection circuit unit 312 and output the voltage to the second driver 32.
  • the DC-DC converter 313 may be a buck-boost type converter.
  • the DC-DC converter 313 may include a first switching element Q1, a first diode D1, and a first inductor L1.
  • the first switching element Q1 is connected in series with the input power source.
  • the first switching element Q1 may include a power factor preventing diode.
  • the first diode D1 may be connected in series with the first switching element Q1.
  • the first inductor L1 may be connected in parallel with the first switching element Q1.
  • the first switching element Q1 is turned on by the pulse signal supplied during the first period, and thus the first switching element Q1 is turned on.
  • the input voltage is charged to the first inductor L1.
  • the DC-DC converter 313 turns off the first switching element Q1 by a pulse signal supplied during a second period, whereby the inductor voltage charged in the first inductor L1 is reduced. It may be supplied to the second driver 32.
  • the DC-DC converter 313 may be a zeta type converter.
  • the DC-DC converter 313 may include a first switching element Q1, a first inductor L1, a first capacitor C1, and a first diode D1.
  • the first switching element Q1 has a drain terminal connected to an output terminal of the protection circuit unit 312, a gate terminal connected to an output terminal of the pulse width modulation unit 316, and a source terminal of one end and a first terminal of the first inductor. It is connected to one end of the capacitor.
  • One end of the first inductor L1 is connected to the source terminal of the first switching element Q1 and the other end is grounded.
  • One end of the first capacitor C1 is connected to the source end of the first switching element Q1 and one end of the first inductor L1, and the other end thereof is connected to the anode end of the first diode D1.
  • the first diode D1 has an anode terminal connected to the other end of the first capacitor C1 and the output terminal of the DC-DC converter 313, and the cathode terminal is grounded.
  • the DC-DC converter 313 may be a converter of a SECIC type.
  • the DC-DC converter 313 may include a first switching element Q1, a first inductor L1, a second inductor L2, a first capacitor C1, and a first diode D1. .
  • One end of the first inductor L1 is connected to the output end of the protection circuit unit 312, and the other end thereof is connected to the drain end of the first switching element Q1 and one end of the first capacitor C1.
  • the first switching element Q1 has a drain end connected to the other end of the first inductor L1 and one end of the first capacitor C1, and a gate end connected to the output end of the pulse width modulator 316.
  • the source stage is grounded.
  • One end of the first capacitor C1 is connected to the other end of the first inductor L1 and the drain end of the first switching element Q1, and the other end of the first capacitor C1 is connected to one end of the second inductor L2 and the first diode D1. Is connected to the cathode end of the
  • the first diode D1 has a cathode terminal connected to the other end of the first capacitor C1 and one end of the second inductor L2, and an anode terminal connected to the output terminal of the DC-DC converter 313.
  • FIG. 11 is a first configuration example of the second drive unit shown in FIG. 1
  • FIG. 12 is a second configuration example of the second drive unit shown in FIG. 1
  • FIG. 13 is a third configuration example of the second drive unit shown in FIG. 1.
  • 11 to 13 illustrate a second driver 32
  • the second driver 32 is connected to the light emitting device 21 and includes a constant current control circuit for controlling the constant current of the light emitting device 21.
  • the constant current control circuit may be a linear circuit.
  • the second driver 32 may include a first resistor R1, a first switching device S1, a second switching device S2, and a second resistor R2.
  • One end of the first resistor R1 is connected to the power input terminal Vin, and the other end thereof is connected to the base terminal of the second switching element S2 and the collector terminal of the first switching element S1.
  • the first switching element S1 has a collector end connected to the other end of the first resistor R1 and the base end of the second switching element S2, and the base end of the first switching element S1 and the emitter end of the second switching element S2; One end of the second resistor R2 is connected and the emitter end is grounded.
  • the second switching element S2 has a collector end connected to an output end of the light emitting element 21, a base end connected to the other end of the first resistor R1, and a collector end of the first switching element S1, The emitter terminal is connected to the base terminal of the first switching element S1 and one end of the second resistor R2.
  • One end of the second resistor R2 is connected to the emitter end of the second switching element S2 and the base end of the first switching element S1, and the other end is grounded.
  • the second driver 32 includes a linear circuit unit 321, a first switching element S1, and a first resistor R1.
  • first switching element S1 and the first resistor R1 correspond to the second switching element S2 and the second resistor R2 in FIG. 11.
  • the linear driver is included in the second driver 32.
  • the second driver 32 may also be configured as a type including only the linear circuit unit 321 and the first resistor R1.
  • FIG 14 to 16 are views showing vehicle lighting according to an embodiment of the present invention.
  • the vehicle 100 generally includes a head lamp unit (not shown) at the front and a tail lamp unit 110 at the rear.
  • the tail lamp unit 110 for example, will be described for the vehicle lighting of the present invention.
  • the tail lamp unit 110 of the vehicle 100 may be disposed on a curved surface.
  • the tail lamp unit 110 includes a plurality of lamps, and by using the light emission of each lamp, the driver of the other vehicle and the driver may provide information on the driving state of the vehicle, such as braking, reversing, left and right width of the vehicle, direction indication, and the like. And / or allow pedestrians to know.
  • the tail lamp unit 110 includes the light emitting device package described above.
  • the light emitting device module constituting the tail lamp unit 110 is disposed above the thermal conductive substrate 10, and the driving device module is disposed below the thermal conductive substrate 10.
  • the included light emitting device 21 is driven according to an operating voltage supplied from the driving device module to generate light.
  • the tail lamp unit 110 should have a projection area of about 12.5 square centimeters (cm2) or more when viewed from a horizontal angle of 45 degrees of the vehicle's outer axis with respect to the center point, for example, the brightness for braking is about 40 to 420 candelas (cd).
  • the safety standards must be met. Therefore, when the tail lamp unit 110 measures the amount of light in the light quantity measuring direction, the amount of light above the reference value should be provided.
  • the idea of the present invention is not limited to the safety standard and the required light amount for the tail lamp unit 110, and may be applied without change even if the safety standard or the required light amount is changed.
  • the tail lamp unit 110 may have a curved surface in its entirety, a part of the tail lamp unit 110 may have a curved surface, and some of the lamps may not have a curved surface.
  • the first lamp 111 disposed at the center of the tail lamp unit 110 may not have a curved surface, and the second lamp 112 disposed at the outside may have a curved surface.
  • the present invention is not limited thereto, and the first lamp 111 disposed at the center may have a curved surface, and the second lamp 112 disposed outside may not have a curved surface.
  • FIG. 15 shows a lamp having a curved surface disposed outside the tail lamp unit.
  • the vehicle tail lamp unit 110 may include a first lamp unit 1111, a second lamp unit 1112, a third lamp unit 1113, and a housing 113. Can be.
  • the first lamp unit 1111 may be a light source for the role of a turn signal
  • the second lamp unit 1112 may be a light source for the role of a road light
  • the third lamp unit 1113 may serve as a stop light. It may be a light source for, but is not limited to this, the role may be interchanged.
  • the housing 113 may accommodate the first to third lamp units 1111, 1112, and 1113, and may be made of a light-transmissive material.
  • the housing 113 may have a curvature according to the design of the vehicle body, and the first to third lamp units 1111, 1112, and 1113 may implement a surface light source that can be bent, depending on the shape of the housing 113. Can be.
  • the embodiment forms a surface light source with a small number of light sources by forming a light mixing region in a vacant space between the light source and the optical system and a plurality of light emitting elements having different arrangement directions with respect to a predetermined reference direction.
  • a light quantity and light intensity suitable for the safety standards of the vehicle lamp it is possible to improve the economics of the lamp unit and the freedom of product design.
  • the present invention by providing an integrated module in which the light emitting device module and the driving device module are mounted on both surfaces of the heat sink with the heat sink interposed therebetween, it is possible to improve the spatial freedom of the apparatus.
  • the heat dissipation characteristics may be improved by directly attaching the light emitting device module including the light emitting device and the driving device module including the driving device with the heat sink interposed therebetween.
  • the light emitting device module and the driving device module are directly attached to the heat sink, which is a thermally conductive substrate, and have excellent heat dissipation characteristics. Modules can be integrated on both sides of a single substrate, allowing greater design freedom for substrates of the same area. Furthermore, in the conventional heat sink, a large number of printed circuit boards (PCBs) are required by mounting a plurality of LED chips, ICs, resistor chips, etc. on the top surface, and forming heat dissipation fins on the bottom surface of the heat sink.
  • the LED array module and LED drive module are configured on the top and bottom surfaces of the heat sink, respectively, and the additional cost is added to solve the problem of increased product cost.
  • the LED array module (LED) and the LED drive are solved. Since the LED Drive Module (LDM) is integrated, the space freedom of the device can be increased.

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Abstract

본 발명의 실시 예에 따른 발광 소자 패키지는 칩이 실장되는 적어도 2 이상의 실장영역과 적어도 1 이상의 절곡영역을 구비하는 열전도성 기판; 상기 실장영역의 일면상에 배치되는 발광소자를 포함하는 발광소자모듈; 및 상기 실장영역의 일면에 대향하는 타면에 배치되는 구동부를 포함하는 구동소자모듈을 포함한다. 본 발명의 실시예에 따른 발광소자패키지는 발광소자모듈과 구동소자모듈이 열전도성 기판인 히트싱크에 직접(direct) 부착되어 방열특성이 매우 우수함은 물론, 엘이디 어레이모듈과 엘이디 드라이브 모듈이 하나의 기판 양면에 통합적으로 구현되어 동일한 면적의 기판에 대해 설계 자유도가 크게 증가할 수 있게 된다. 나아가, 종래의 히트싱크는 상면에 다수의 LED칩, IC 및 저항칩 등을 실장하고 저면에 방열핀을 형성하여 인쇄회로기판(PCB)의 대형화가 필요로 하였으나, 본 발명의 실시예에서는 별도의 방열핀이 구성되어 있지 않고, 히트싱크의 상면과 저면에 각각 엘이디 어레이 모듈 및 엘이디 드라이브 모듈이 구성되어 임가공비가 추가되어 제품비용이 상승하는 문제점을 해결하였으며 엘이디 어레이 모듈(LED Array Module; LAM) 및 엘이디 드라이브 모듈(LED Drive Module;LDM)이 통합 구현되므로 기구물의 공간 자유도가 상승되는 효과를 도모할 수 있다.

Description

발광소자패키지 및 이를 포함하는 차량용 조명
본 발명의 실시예는 발광 소자 패키지에 관한 것으로, 특히 방열 특성을 증진하면서 인쇄회로기판의 설계 자유도를 확보할 수 있는 발광 소자 패키지 및 이를 포함하는 차량용 조명에 관한 것이다.
일반적으로, 발광 다이오드(이하 'LED'라 한다)는 기본적으로 p형과 n형 반도체의 접합으로 이루어져 있다. 그리고, LED는 전압이 가해짐에 따라 전자와 정공의 결합으로 반도체의 밴드갭(bandgap)에 해당하는 에너지를 빛의 형태로 방출하는 일종의 광전자 소자(photoelectronic device)이다.
이와 같은 LED는 후레쉬용 고휘도 광원, 휴대용 전자제품(휴대폰, 캠코더, 디지털 카메라 및 PDA)에 사용되는 액정 디스플레이(LCD)의 후 광원(back light), 전광판용 광원, 조명 및 스위치 조명 광원, 표시등, 교통신호등의 광원으로 그 사용 범위가 날로 확대되고 있다.
이러한 LED는 정보 통신 기기의 소형화와 슬림화 등의 추세에 따라 표면 실장 기술(Surface Mount Technology;SMT)을 이용하여 실장되는 표면 실장 소자(Surface Mount Device; SMD)형으로 개발되었다.
그러나, LED를 실장하는 인쇄회로기판의 경우, LED 구동에 필요한 구동소자와 LED 자체의 방열특성을 고려하여 인쇄회로기판의 사이즈는 대형화하게 되어 모듈 자체의 소형화의 한계를 가져오고 있다. 또한, LED와 같은 발열이 많은 소자의 방열을 위한 히트싱크의 구조물을 필수적으로 배치하여야 하는바, 상술한 소형화의 추세에 역행하는 문제가 발생하게 되었다.
본 발명의 실시예서는 히트 싱크를 사이에 두고, 상기 히트 싱크의 양면에 발광소자 및 구동 소자가 각각 장착된 발광 소자 패키지 및 이를 포함하는 차량용 조명을 제공하도록 한다.
또한, 본 발명의 실시 예에서는 절곡 구조를 가지는 열전도성 기판의 절곡 구조에도, 접합의 신뢰성 및 박형화를 구현할 수 있는 발광 소자 패키지 및 이를 포함하는 차량용 조명을 제공하도록 한다.
제안되는 실시 예에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 제안되는 실시 예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다
실시 예에 따른 발광 소자 패키지는 칩이 실장되는 적어도 2 이상의 실장영역과 적어도 1 이상의 절곡영역을 구비하는 열전도성 기판; 상기 실장영역의 일면상에 배치되는 발광소자를 포함하는 발광소자모듈; 및 상기 실장영역의 일면에 대향하는 타면에 배치되는 구동부를 포함하는 구동소자모듈을 포함한다.
또한, 실시 예에 따른 차량용 조명은 렌즈 하우징; 및 상기 렌즈 하우징 내에 배치되는 발광 소자 패키지를 포함하며, 상기 발광 소자 패키지는, 칩이 실장되는 적어도 2 이상의 실장영역과 적어도 1 이상의 절곡영역을 구비하는 열전도성 기판과, 상기 실장영역의 일면상에 배치되는 발광소자를 포함하는 발광소자모듈과, 상기 실장영역의 일면에 대향하는 타면에 배치되는 구동부를 포함하는 구동소자모듈을 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 열전도성 기판의 상부와 하부에 각각 발광소자와 구동소자를 실장한 모듈을 오토클레이브로 압착시킨 통합 모듈을 제공함으로써, 기구물의 공간 자유도를 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따르면, 절곡구조를 가지는 열전도성 기판의 절곡구조에도 접합의 신뢰성 및 박형화를 구현할 수 있는 발광소자패키지를 구현하여 공간제약을 극복할 수 있도록 한다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따르면, 필름소재의 연성을 가지는 연성인쇄회로기판을 토대로 오토클레이브 공법을 적용함으로써, 접착층의 두께를 현저하게 감소할 수 있음과 동시에 접착의 신뢰성을 극대화할 수 있다..
또한, 본 발명의 실시 예에 따르면 엘이디 어레이 모듈과 엘이디 드라이브 모듈의 사이에 히트싱크를 다이렉트로 부착함으로서 방열특성을 증대시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 발광소자패키지를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 2는 도 1의 요부를 확대한 요부 단면 개념도이다.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 발광소자패키지를 차량조명에 적용한 일 적용 예를 도시한 도면이다.
도 6은 도 1에 도시된 제 1 구동부의 상세 구성 회로를 나타낸 도면이다.
도 7은 도 6에 도시된 DC-DC 컨버터(313)의 제 1 구성 예이다.
도 8은 도 6에 도시된 DC-DC 컨버터(313)의 제 2 구성 예이다.
도 9는 도 6에 도시된 DC-DC 컨버터(313)의 제 3 구성 예이다.
도 10은 도 6에 도시된 DC-DC 컨버터(313)의 제 4 구성 예이다.
도 11은 도 1에 도시된 제 2 구동부의 제 1 구성 예이다.
도 12는 도 1에 도시된 제 2 구동부의 제 2 구성 예이다.
도 13은 도 1에 도시된 제 2 구동부의 제 3 구성 예이다.
도 14 내지 16은 본 발명의 실시 예에 따른 차량용 조명을 나타낸 도면이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성요소는 동일한 참조부여를 부여하고, 이에 대한 중복설명은 생략하기로 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 발광소자패키지를 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 2는 도 1의 요부 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 발광 소자 패키지는 칩이 실장되는 적어도 2 이상의 실장영역(A:10A, 10B, 10C)과 적어도 1 이상의 절곡영역(C:10D, 10E)을 구비하는 열전도성 기판(10)과 상기 실장영역의 일면상에 배치되는 발광소자(21)를 포함하는 발광소자모듈(X) 및 상기 실장영역의 일면에 대향하는 타면에 배치되는 구동부(31, 32, 33)를 포함하는 구동소자모듈(Y)을 포함하여 구성될 수 있다.
특히, 본 발명의 실시예에 따른 발광소자패키지는 평판형에서 확장하여 절곡형 구조를 구현할 수 있는 것을 특징으로 한다.
이는 도 1에 도시된 것과 같이, 평판형 영역을 구성하는 실장영역(A)가 다수 존재할 수 있으며, 상기 실장영역(A)의 말단에서 연장하는 절곡영역(C)도 역시 다수 존재하는 구조이다. 상기와 같은 구조를 가지는 발광소자패키지는 한정된 공간에서 많은 수의 발광소자를 장착할 수 있도록 함은 물론, 패키지 두께를 얇게(Slim) 구현하여 설계자유도를 극대화할 수 있게 하는 장점이 구현된다.
상기 발광소자모듈(X)은 광을 출사하는 발광소자(21)와 상기 발광소자(21)가 실장되는 제1기판(20)을 포함하여 구성될 수 있다. 이 경우 상기 제1기판(20)은 열전도성기판(10)의 표면에 접착 절연층(40)을 매개로 상기 실장영역과 절곡영역을 경유하여 배치될 수 있도록 한다.
이러한 절곡구조를 가지는 구조의 문제는 도 1에 도시된 것과 같이, 절곡이 되는 지점(C1, C2, D1, D2)에서 기판이나 접착층이 절곡되며 결착되는 경우, 이 부분에서는 접착이 잘 이루어지지 않거나 기판이 파손되는 문제가 발생하는 것이다. 이에 본 발명의 실시예에서는 기판이 유연성을 가지는 폴리이미드필름을 베이스로 하는 연성인쇄회로기판을 적용할 수 있도록 한다. 나아가 접착 절연층의 경우 절곡지점의 접착신뢰성을 확보하기 위해 두껍를 증가시키는 종래와는 달리, 오토클레이브 공법을 이용하여 매우 박형화하게 접착층을 구현할 수 있도록 한다.
구체적으로, 상기 제1기판(20)은 상기 열전도성 기판(10)과 절연되는 구조로 배치될 수 있으며, 특히 상기 열전도성 기판(10)과 일표면이 접촉하는 구조로 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 제1기판(20)의 일표면과 접촉하는 열전도성 기판(10)의 표면 사이에는 접착 절연층(40)이 배치될 수 있다.
또한, 상기 제1기판(20)은 수지 계열의 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(MetalCore) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, FR-4 기판을 중 어느 하나를 적용할 수 있다. 본 발명의 일 예에서는 절곡부에서의 휨과 설계의 효율성 및 접착신뢰성을 증진하기 위해 연성인쇄회로기판을 적용할 수 있도록 한다.
또한, 상기 발광소자(21)는 광을 출사하는 광소자를 포함하여 구성되며, 다양한 광원을 포괄하는 개념이며, 일예로 고체발광소자가 적용될 수 있다. 상기 고체발광소자는 LED, OLED, LD(laser diode), Laser, VCSEL 중 선택되는 어느 하나가 적용될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서는 LED를 발광소자로 한 것을 예로 들어 설명하기로 한다. 따라서, 본 발명의 발광소자를 연성인쇄회로기판(제1기판)에 다수 실장하여 구현되는 엘이디 어레이 모듈(LED Array Module; LAM)이 열전도성 기판의 표면을 따라 배치되는 구조로 구현할 수 있다.
또한, 상기 제1 기판(20)은 다수의 발광소자(21)를 실장하여 엘이디 어레이 모듈(LAM)을 만들 수 있도록 하며, 상기 제1 기판(20)은 LED와 같은 발광소자(21)가 실장될 수 있도록 전극라인이 다수 노출될 수 있도록 하여 발광소자(21)와 전기적인 연결이 이루어질 수 있도록 한다.
아울러, 상기 발광소자(21)는 제1 기판(20)의 관통홀에 실장되어 전극라인에 연결될 수 있도록 하고, 일측에 방사형의 반사면(reflector)을 갖는 반사부재를 에폭시 레진 등으로 일체화하여 고정시킬 수 있도록 구현할 수 있다.
또한, 상기 구동소자모듈(Y)는 상기 열전도성 기판의 타면 상에 배치되며, 상기 발광소자모듈과 전기적으로 연결되는 구동부(31, 32, 33)를 포함하는 제2기판(30)을 포함하여 구성될 수 있다. 나아가, 상기 제2기판(30)과 상기 열전도성 기판(10)의 사이에는 접착절연층(40)이 배치될 수 있다. 발광소자를 LED로 하는 경우, 상기 구동소자모듈은 엘이디 드라이브 모듈(LED Drive Module;LDM)로 구현될 수 있다.
상기 구동부는 제 1 구동부(31), 제 2 구동부(32) 및 기타 소자(33) 등을 포함하며, 이 경우 상기 제2기판(30)은 수지 계열의 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(MetalCore) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, FR-4 기판을 중 어느 하나를 적용할 수 있다.
상기 제2기판(30)은 상기 제 1 구동부(31) 및 제 2 구동부(32)를 실장하여 LED를 구동할 수 있는 엘이디 드라이브 모듈(LDM)을 형성한다.
상기 제2 기판(30)은 상기 제1 기판(20)과 마찬가지로 다수의 관통홀을 포함하며, 상기 관통홀을 통해 상기 제 1 구동부(31) 및 제 2 구동부(32) 등이 실장될 수 있도록 한다.
또한, 상기 제1 기판(20) 및 제2 기판(30)은 칩을 실장할 수 있도록 하는 비아홀, 각층의 전기적 연결을 위한 비아홀, 열확산을 용이하게 하기 위한 열 비아홀 등을 포함하는 관통홀 등을 포함하여 구성될 수 있다.
상기 열전도성 기판(10)은 발광소자(21)에서 발생하는 열을 수용하여 외부로 방출하는 히트싱크 기능을 수행함과 동시에, 발광소자와 구동부를 실장하는 각각의 인쇄회로기판을 지지하는 지지부 기능을 구현할 수 있다. 따라서, 상기 열전도성 기판(10)은 열전도성 플라스틱이 적용될 수 있다. 일예로 열전도성 기판(10)은 PC와 같은 플라스틱 기판으로 구현하거나 또는 열 전도성 아크릴 인터페이스 엘레스토머와 같은 우수한 전기 절연 속성 및 내열성, 그리고 수명을 갖는 수지재가 적용될 수 있다.
또한, 이와는 달리 상기 열전도성 기판(10)은 열전도성 기능이 매우 우수한 금속 기판을 적용할 수도 있다. 이러한 예로는, Al 또는 Al을 포함하는 합금과 같은 재료를 적용하는 기판이 적용될 수 있다. 열전도성 기판(10)이 알루미늄 또는 그 합금으로 형성되는 경우에는 방열성 향상 및 제조 효율성 제고를 위하여 박판상으로 압출한 후 프레싱하여 제작할 수 있다. 상기와 같은 방법에 의해 열전도성 기판(10)이 제조되는 경우, 상기 열전도성 기판(10)은 약 200W/mK의 높은 열전도성을 나타낼 수 있게 되어 방열 효율을 극대화할 수 있는 장점이 있다.
또한, 상기 열전도성 기판(10)은 마그네슘, 베릴륨, 알루미늄, 지르코늄, 토륨, 리튬 등의 물질로 구현될 수 있다. 일 예로 상기 열전도성 기판(10)은 마그네슘 함량이 90%이상인 재료로 압출 성형되며, 나머지 10% 의 함량은 내열성과 내산화성 등의 물성을 향상시키기 위해 베릴륨, 알루미늄, 지르코늄, 토륨, 리튬 등 다양한 물질이 포함될 수 있다.
나아가, 본 발명의 실시예에서는, 상기 열전도성 기판 보다 상기 제1기판 및 상기 제2기판의 두께가 더 얇도록 구현할 수 있다. 이는 히티싱크 기능을 하는 열전도성 기판을 동일한 공간 내에서 방열특성을 늘리기 위해 그 두께를 증가하며, 동시에 히트싱크 기능을 하는 열전도성 기판의 폭을 최대화하기 위해 인쇄회로기판 층을 폴리이미드필름을 베이스로 하는 연성인쇄회로기판으로 매우 얇게 구현하여 방열특성을 극대화할 수 있는 효과가 있다.
또한, 도 1을 참조하면, 상기 제1기판(20)과 상기 제2기판(30)이 상기 열전도성 기판(10)의 상기 일면 및 상기 타면의 상호 대응되는 위치에 배치되며, 발광소자가 실장되는 실장영역의 반대면에 구동소자자 실장되어 상호 대칭적으로 배치됨으로써, 외부의 열원에 의한 팽창에 의해 열전도성 기판의 팽창율에 따라 발생하는 국부적인 휨 현상을 방지할 수 있도록 할 수 있다.
특히, 본 발명의 일 실시예에서는 열전도성 기판(10)에 접착절연층(40)과 제1기판 및 제2기판의 접합 방식으로 오토클레이브를 이용한 압착 방법을 적용한다.
히트싱크 기능을 수행하는 열전도성 기판(10)에 인쇄회로기판을 접합하는 방식은 단순히 접착제(adhensive)를 이용하는 방식이나 또는 열압착(Hot stacking) 방식을 이용하는 방식이 있는데, 단순히 접착제를 이용하여 접착하는 경우 접착제층의 두께가 통상 250㎛ 이상의 두께로 도포되어야 접착의 신뢰성을 확보할 수 있게 되는데, 이러한 접착제층의 두께는 히트싱크로의 열전달을 방해하는 열저항이 증가하게 되는 문제가 초래되며, 열압착방식은 히트싱크와 인쇄회로기판의 접합 계면 사이에 미세한 공기층이 형성되게 되어 접착의 신뢰성을 떨어뜨리게 된다. 그러나 본 발명의 실시예에 따른 오토클레이브 기법을 이용하면, 접착 절연층의 두께를 현저하게 감소시킬 수 있게 되는데, 통상 250㎛ 이상의 두께를 50㎛ 이하의 두께로 접착 절연층의 두께를 감소할 수 있게 된다. 아울러, 접착 절연층과 인쇄회로기판 및 열전도성 기판 사이의 계면에 공기층의 발생이 거의 발생하게 되지 않아 접착의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 실시예에서는 상기 접착절연층은 50㎛ 이하의 두께로 형성할 수 있다. 이 경우 접착절연층의 두께가 50㎛를 초과하는 경우에는 접착성은 좋아지나 오토클레이브 압착시 제1기판이나 제2기판의 외측부로 접착절연층이 밀려나와 외관이 손상되며, 불필요하게 열전도성 기판의 표면을 덮게 되어 열전도 특성이 떨어지게 되는 문제가 발생하게 된다.
또한, 상기 접착 절연층은 절연층의 역할을 도모함으로서 엘이디 어레이 모듈 또는 엘이디 드라이브 모듈과 열전도성 기판 사이에서 전기적인 단락을 방지할 수 있도록 한다.
아래의 표 1은 도 2의 구조에서 열전도성 기판 상에 접착 절연층과 제1기판의 합착을 접착 절연층만으로 구현하는 경우의 각 층의 두께를 표시한 것이고, 표 2는 본 발명의 실시예에 따른 오토클레이브 기법으로 구현한 것을 비교한 것이다.
접착 방법 layer 재질 두께(mm)
Adhesive적용 FPCB(제1기판) PI 0.13
Adhesive(접착절연층) - 0.25
열전도성 기판 AL 1.0
Adhesive(접착절연층) - 0.25
FPCB(제2기판) PI 0.13
TTL(전체두께) 1.76
접착 방법 layer 재질 두께(mm)
Adhesive적용 + 오토클레이브 FPCB(제1기판) PI 0.13
Adhesive(접착절연층) - 0.05
열전도성 기판 AL 1.0
Adhesive(접착절연층) - 0.05
FPCB(제2기판) PI 0.13
TTL(전체두께) 1.36
위 표 1 및 표 2를 비교하면, 본 발명에 따른 오토클레이브 공법을 함께 적용하는 경우, 기존 접착 절연층의 두께가 250㎛ 에서 50㎛로 약 1/5 이하로 구현이 가능한 것을 확인할 수 있다.
또한, 이로 인해 다른 기존 구성의 두께를 동일하게 가져가도, 전체 두께 대비 약 23%의 두께 절감효과가 구현되는 것을 확인할 수 있다. 이는 접착절연층의 두께가 감소하여 이로 인해 열저항을 감소시킬 수 있으며, PCB 자체를 FPCB를 적용하여 역시 열저항 감소의 효과를 극대화할 수 있게 된다.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 발광소자패키지를 차량용 조명에 적용하는 일예를 도시한 것이다.
도 3은 차량의 전조등 또는 후미등에 배치되는 램프 하우징(H)의 구조의 사시도면, 도 4는 도 3의 측면도이다. 차량의 램프 하우징은 차량의 램프가 존재하는 장소가 매우 제한적인 공간으로 한정되게 되는바, 한정된 장소에 다수의 발광소자를 배치하기 위해 도시된 것과 같이 발광소자 실장영역을 계단형(H1~H2)으로 설계하게 된다. 이러한 배치 구조에서는 계단을 이루는 하나 하나의 면에 LED를 실장하는 인쇄회로기판을 각각 배치하고, 별도의 히트싱크를 장착하는 모듈 구조를 다수 개가 필연적으로 마련되어야 한다. 이에 따라, 종래에서는 매우 큰 부피로 전체 발광패키지의 면적이 늘어나게 되어 설치가 불가능하게 된다.
그러나, 본 발명의 실시예에 따른 발광소자패키지의 경우, 열전도성 기판을 히트싱크로 활용하며, 열전도성 기판의 상부 하부에 각각 LED와 구동소자를 장착하도록 하여 전체 두께와 패키지 사이즈를 최소화할 수 있어 이러한 구조에 적용이 가능하게 된다.
즉, 도 3의 계단형 구조의 하우징의 표면에, 도 1에서 상술한 본 발명의 발광소자 패키지를 장착하게 되는 경우, 매우 슬림하고 단순한 구조로 차량 램프를 구현할 수 있게 되며, 도 5와 같이 외부 렌즈(F)를 결합하는 경우에도 그 크기의 변화가 거의 없게 된다. 이와 같이, 본 발명의 발광소자패키지는 차량과 같은 한정된 설치장소, 이를 테면 차량의 전조등, 후미등, 건설장비 등의 램프, 제한적인 공간의 실내 조명등 설치 장소가 한정되면서도 다수의 디자인적 설계변화가 요청되는 경우에 적용이 가능하게 된다.
이하에서는, 상기 엘이디 드라이브 모듈을 구성하는 제 1 구동부(31) 및 제 2 구동부(32)에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.
여기에서, 상기 제 1 구동부(31)는 정전압 제어를 위한 정전압 제어 회로일 수 있고, 제 2 구동부(32)는 정전류 제어를 위한 정전류 제어회로일 수 있다.
도 6은 도 1에 도시된 제 1 구동부의 상세 구성 회로를 나타낸 도면이다.
도 6을 참조하면, 제 1 구동부(31)는 배터리(311), 보호 회로부(312), DC-DC 컨버터(313), 피드백부(314) 및 펄스폭 변조부(316)를 포함한다.
배터리(311)는 엘이디 어레이 모듈을 구동하기 위한 입력 전원을 상기 제 1 구동부(31)로 공급할 수 있다.
이때, 상기 배터리(311)는 상기 입력 전원을 공급하기 위한 전원 공급 수단의 일 예이며, 이는 다른 수단으로 대체될 수 있다.
또한, 도면 상에서 상기 배터리(311)가 상기 제 1 구동부(31) 내에 포함된다고 하였으나, 상기 배터리(311)는 상기 제 1 구동부(31)로 전원을 공급하기 위한 수단이기 때문에 상기 제 1 구동부(31)와는 별개로 구성되는 것이 바람직하다.
다시 말해서, 상기와 같은 발광 소자 패키지가 차량 램프에 사용되는 경우, 상기 배터리(311)는 차량의 배터리일 수 있으며, 상기 제 1 구동부(31)는 상기 배터리(311)와 별개로 구분된 기판 위에 배치될 수 있다.
또한, 상기 배터리(311)는 직류 전원을 상기 DC-DC 컨버터(313)에 공급하도록 구성될 수 있으나, 이에 대해 한정하는 것은 아니며, 상기 입력 전원은 9V~16V 사이의 범위에 포함될 수 있으나 이에 대해 한정하는 것은 아니다.
보호 회로부(312)는 상기 배터리(311)로 입력되는 전원으로부터 상기 제 1 구동부(31)의 내부 구성을 보호하기 위해 구성된다.
바람직하게, 상기 보호 회로부(312)는 상기 배터리(311)와 상기 DC-DC 컨버터(313) 사이에 배치되며, 이에 따라 기기에서 방출되어 전원선을 통해 빠져나가는 노이즈, 또는 전자파를 차단, 흡수 및 대지로 바이패스(bypass)할 수 있다.
또한, 상기 보호 회로부(312)는 역방향으로 전압이 흐르는 것을 방지하는 역전압 방지 회로를 더 포함할 수 있다.
DC-DC 컨버터(313)는 추후 설명할 펄스폭 변조부(316)를 통해 출력되는 펄스 신호에 따라 상기 보호 회로부(312)로부터 수신된 전압을 조정하여 제 2 구동부(32)로 출력한다.
즉, 상기 DC-DC 컨버터(313)는 기설정된 기준 전압(Vref)을 토대로 상기 보호 회로부(313)로부터 수신된 전압을 조정하여 상기 제 2 구동부(32)로 출력한다.
이때, 상기 DC-DC 컨버터(313)는 벅-부스트 타입의 컨버터, 부스트 타입의 컨버터, 벅 타입의 컨버터, 벅 & 부스트 타입의 컨버터, 제타(Zeta) 타입의 컨버터 및 세픽(SEPIC) 타입의 컨버터 중 어느 하나로 구성될 수 있다.
펄스폭 변조부(316)는 DC-DC 컨버터(313)와 피드백부(314) 사이에 배치되고, 상기 피드백부(314)의 출력 신호에 기초하여 상기 DC-DC 컨버터(313)의 출력 전압(Vo)을 조정하기 위한 펄스 신호를 생성하고, 상기 생성된 펄스 신호에 따라 상기 DC-DC 컨버터(313)를 구성하는 스위칭 소자를 스위칭 상태를 제어할 수 있다.
피드백부(314)는 비교기(315)와, 상기 DC-DC 컨버터(313)의 출력 단에 서로 직렬로 연결된 제 1 저항(R1) 및 제 2 저항(R2)을 포함할 수 있다.
제 1 저항(R1)은 일단이 상기 DC-DC 컨버터(313)의 출력 단에 연결되고, 타단이 상기 제 2 저항(R2)의 일단과 연결된다.
또한, 상기 제 2 저항(R2)은 상기 일단이 상기 제 1 저항(R1)의 타단과 연결되고, 타단이 접지된다.
상기 제 1 저항(R1) 및 제 2 저항(R2)은 분압 저항이며, 그에 따라 상기 DC-DC 컨버터(313)로부터 출력되는 출력 전압(Vo)을 검출하여 출력한다.
비교기(315)는 연산 증폭기(OP-AMP)로 구성되고, 비교기(315)의 양(+) 단자에 기준 전압(Vref)이 입력되고, 음(-) 단자에 상기 제 1 저항(R1) 및 제 2 저항(R2)을 통해 분압된 전압이 인가된다.
즉, 피드백부(314)는 상기 DC-DC 컨버터(313)의 출력 전압(Vo)이 상기 기설정된 기준 전압(Vref)에 수렴하도록 상기 기준 전압(Vref)과 상기 출력 전압(Vo)의 차이 값을 상기 펄스폭 변조부(316)에 출력할 수 있다. 이에 따라, 상기 펄스폭 변조부(316)는 상기 차이 값을 토대로 상기 DC-DC 컨버터(313)의 출력 값을 보상하기 위한 펄스 신호를 출력하여, 상기 DC-DC 컨버터(313)에서 상기 기준 전압(Vref)에 대응하는 출력 전압(Vo)이 출력되도록 한다.
이하에서는, 상기 DC-DC 컨버터(313)의 구성에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.
도 7은 도 6에 도시된 DC-DC 컨버터(313)의 제 1 구성 예이고, 도 8은 도 6에 도시된 DC-DC 컨버터(313)의 제 2 구성 예이며, 도 9는 도 6에 도시된 DC-DC 컨버터(313)의 제 3 구성 예이고, 도 10은 도 6에 도시된 DC-DC 컨버터(313)의 제 4 구성 예이다.
도 7을 참조하면, 제 1 스위치(Q1)는 보호 회로부(312)와 제 1 인덕터(L1) 사이에 배치되고, 펄스폭 변조부(316)로부터 수신된 펄스 신호의 제어에 따라 스위치를 온(on)/오프(off)할 수 있다.
DC-DC 컨버터(313)는 제 1 스위치(Q1)가 온(on), 제 2 스위치(Q2)가 오프(off) 상태인 경우, 제 1 인덕터(L1)를 통해 부하로 전류가 흐를 수 있다.
그리고, DC-DC 컨버터(313)는 제 1 스위치(Q1)가 오프(off) 상태로 변경되면, 제 1 다이오드(D1)의 방향에 따라 제 1 인덕터(L1)에 저장된 에너지에 의한 역방향 전류가 부하와 커패시터(C1)로 전달될 수 있다. 즉, 이때, DC-DC 컨버터(313)는 벅 컨버터로 동작할 수 있다.
그리고, DC-DC 컨버터(313)는 제 1 스위치(Q1) 및 제 2 스위치(Q2)가 모두 온(on) 상태인 경우, 제 1 인덕터(L1)에만 전류가 흐르고, 제 2 스위치(Q2)가 오프(off) 상태로 변경되면, 제 2 다이오드(D2)의 방향에 따라 제 1 인덕터(L1)에 저장된 에너지에 의한 전류가 부하와 커패시터(C1)로 전달될 수 있다.
제 1 다이오드(D1)와 제 2 다이오드(D2)는 제 2 구동부(32)에서 상기 DC-DC 컨버터(313)로 전달될 수 있는 전류의 역행을 방지한다. 즉, 제 1 다이오드(D1)와 제 2 다이오드(D2)는 DC-DC 컨버터(313)로부터 제 2 구동부(32)로 전류가 일방향으로만 흐르도록 한다.
상기와 같은 구성에 의해, DC-DC 컨버터(313)는 보호 회로부(312)로부터 수신된 입력 전압을 승압하여 제 2 구동부(32)로 출력할 수 있다.
도 8을 참조하면, DC-DC 컨버터(313)는 벅-부스트 타입 컨버터일 수 있다. 바람직하게, DC-DC 컨버터(313)는 제 1 스위칭 소자(Q1), 제 1 다이오드(D1) 및 제 1 인덕터(L1)를 포함할 수 있다.
여기에서, 제 1 스위칭 소자(Q1)는 입력 전원과 직렬 접속된다. 이때, 제 1 스위칭 소자(Q1)는 역률 방지용 다이오드를 포함할 수 있다.
제 1 다이오드(D1)는 상기 제 1 스위칭 소자(Q1)와 직렬로 연결될 수 있다.
그리고, 제 1 인덕터(L1)는 상기 제 1 스위칭 소자(Q1)와 병렬로 연결될 수 있다.
상기와 같은, DC-DC 컨버터(313)는 제 1 구간 동안에 공급되는 펄스 신호에 의해 상기 제 1 스위칭 소자(Q1)가 턴-온 되고, 그에 따라 상기 제 1 스위칭 소자(Q1)의 턴-온에 의해 상기 제 1 인덕터(L1)에 입력 전압이 충전된다.
그리고, 상기 DC-DC 컨버터(313)는 제 2 구간 동안에 공급되는 펄스 신호에 의해 상기 제 1 스위칭 소자(Q1)가 턴-오프되고, 그에 따라 상기 제 1 인덕터(L1)에 충전된 인덕터 전압이 상기 제 2 구동부(32)로 공급될 수 있다.
또한, 도 9를 참조하면, DC-DC 컨버터(313)는 제타 타입(Zeta) 타입의 컨버터일 수 있다.
이를 위해, DC-DC 컨버터(313)는 제 1 스위칭 소자(Q1), 제 1 인덕터(L1), 제 1 커패시터(C1) 및 제 1 다이오드(D1)를 포함할 수 있다.
제 1 스위칭 소자(Q1)는 드레인 단이 보호 회로부(312)의 출력 단과 연결되고, 게이트 단이 펄스폭 변조부(316)의 출력 단에 연결되며, 소소 단이 제 1 인덕터의 일단 및 제 1 커패시터의 일단과 연결된다.
제 1 인덕터(L1)는 일단이 상기 제 1 스위칭 소자(Q1)의 소스 단과 연결되고, 타단이 접지된다.
제 1 커패시터(C1)는 일단이 상기 제 1 스위칭 소자(Q1)의 소스 단 및 상기 제 1 인덕터(L1)의 일단과 연결되고, 타단이 상기 제 1 다이오드(D1)의 애노드 단과 연결된다.
제 1 다이오드(D1)는 애노드 단이 상기 제 1 커패시터(C1)의 타단 및 DC-DC 컨버터(313)의 출력 단과 연결되고, 캐소드 단이 접지된다.
또한, 도 10을 참조하면, DC-DC 컨버터(313)는 세픽(SEPIC) 타입의 컨버터일 수 있다. 이를 위해, DC-DC 컨버터(313)는 제 1 스위칭 소자(Q1), 제 1 인덕터(L1), 제 2 인덕터(L2) 제 1 커패시터(C1) 및 제 1 다이오드(D1)를 포함할 수 있다.
제 1 인덕터(L1)는 일단이 보호 회로부(312)의 출력 단과 연결되고, 타단이 제 1 스위칭 소자(Q1)의 드레인 단 및 제 1 커패시터(C1)의 일단과 연결된다.
제 1 스위칭 소자(Q1)는 드레인 단이 상기 제 1 인덕터(L1)의 타단 및 상기 제 1 커패시터(C1)의 일단과 연결되고, 게이트 단이 상기 펄스폭 변조부(316)의 출력 단과 연결되며, 소스 단이 접지된다.
제 1 커패시터(C1)는 일단이 상기 제 1 인덕터(L1)의 타단 및 상기 제 1 스위칭 소자(Q1)의 드레인 단과 연결되고, 타단이 제 2 인덕터(L2)의 일단 및 제 1 다이오드(D1)의 캐소드 단과 연결된다.
제 1 다이오드(D1)는 캐소드 단이 상기 제 1 커패시터(C1)의 타단 및 제 2 인덕터(L2)의 일단과 연결되고, 애노드 단이 상기 DC-DC 컨버터(313)의 출력 단과 연결된다.
도 11은 도 1에 도시된 제 2 구동부의 제 1 구성 예이고, 도 12는 도 1에 도시된 제 2 구동부의 제 2 구성 예이며, 도 13은 도 1에 도시된 제 2 구동부의 제 3 구성 예이다.
도 11 내지 도 13은 제 2 구동부(32)를 나타낸 것이며, 상기 제 2 구동부(32)는 발광 소자(21)와 연결되어, 상기 발광 소자(21)에 대한 정전류 제어를 위한 정전류 제어 회로를 포함하고 있으며, 여기에서 상기 정전류 제어 회로는 선형 회로일 수 있다.
도 11을 참조하면, 제 2 구동부(32)는 제 1 저항(R1), 제1 스위칭 소자(S1), 제 2 스위칭 소자(S2) 및 제 2 저항(R2)을 포함할 수 있다.
제 1 저항(R1)은 일단이 전원 입력단(Vin)에 연결되며, 타단이 제 2 스위칭 소자(S2)의 베이스 단 및 제 1 스위칭 소자(S1)의 콜렉터 단에 연결된다.
제 1 스위칭 소자(S1)는 콜렉터 단이 상기 제 1 저항(R1)의 타단 및 제 2 스위칭 소자(S2)의 베이스 단과 연결되고, 베이스 단이 상기 제 2 스위칭 소자(S2)의 이미터 단 및 제 2 저항(R2)의 일단과 연결되고, 이미터 단이 접지된다.
제 2 스위칭 소자(S2)는 콜렉터 단이 발광 소자(21)의 출력 단에 연결되고, 베이스 단이 상기 제 1 저항(R1)의 타단 및 상기 제 1 스위칭 소자(S1)의 콜렉터 단과 연결되고, 이미터 단이 상기 제 1 스위칭 소자(S1)의 베이스 단 및 상기 제 2 저항(R2)의 일단과 연결된다.
상기 제 2 저항(R2)은 일단이 상기 제 2 스위칭 소자(S2)의 이미터 단 및 상기 제 1 스위칭 소자(S1)의 베이스 단과 연결되고, 타단이 접지된다.
도 12를 참조하면, 제 2 구동부(32)는 선형 회로부(321), 제 1 스위칭 소자(S1) 및 제 1 저항(R1)을 포함한다.
여기에서, 제 1 스위칭 소자(S1) 및 제 1 저항(R1)은 상기 도 11에서의 제 2 스위칭 소자(S2) 및 제 2 저항(R2)에 대응된다.
그리고, 도 12에서는 제 2 구동부(32)에 선형 회로부가 포함된다.
또한, 도 13을 참조하면, 제 2 구동부(32)는 선형 회로부(321) 및 제 1 저항(R1) 만을 포함하는 타입으로도 구성될 수 있다.
도 14 내지 16은 본 발명의 실시 예에 따른 차량용 조명을 나타낸 도면이다.
도 14 내지 도 16을 참조하면, 차량(100)은 일반적으로 정면에 헤드 램프 유닛(도시하지 않음)이 배치되고 후면에는 테일 램프 유닛(110)이 배치된다. 이하에서는, 상기 테일 램프 유닛(110)을 예를 들어, 본 발명의 차량용 조명에 대해 설명하기로 한다.
차량(100)의 테일 램프 유닛(110)은 곡면 상에 배치될 수 있다. 또한, 테일 램프 유닛(110)은 복수의 램프를 포함하고, 각 램프의 발광을 이용하여 제동 여부, 후진 여부, 차량의 좌우 폭, 방향지시 등 차량의 운행 상태에 관한 정보를 다른 차량의 운전자 및/또는 보행자가 알 수 있도록 할 수 있다. 구체적으로, 상기 테일 램프 유닛(110)은 내부에 상기 설명한 발광소자 패키지를 포함한다.
이에 따라, 상기 테일 램프 유닛(110)을 구성하는 발광소자 모듈은 열전도성 기판(10)의 상부에 배치되고, 구동소자모듈은 열전도성 기판(10)의 하부에 배치되며, 상기 발광소자 모듈에 포함된 발광 소자(21)는 상기 구동소자모듈로부터 공급되는 동작 전압에 따라 구동되어 빛을 발생한다.
테일 램프 유닛(110)은 중심점을 기준으로 차량 외축의 수평각 45도에서 볼 때, 투영 면적이 약 12.5 제곱센티미터(cm2) 이상이어야 하며, 예컨대 제동을 위한 밝기는 약 40 ~ 420 칸텔라(cd)이어야 안전기준을 충족할 수 있다. 따라서, 테일램프유닛(110)은 광량 측정 방향에서 광량을 측정하였을 때, 기준치 이상의 광량이 제공되어야 한다. 다만, 본 발명의 사상은 테일 램프 유닛(110)에 관한 안전기준과 요구되는 광량에 한정되는 것은 아니고, 안전기준이나 요구되는 광량이 달라지는 경우라도 변함없이 적용될 수 있다.
그리고, 테일 램프 유닛(110)은 전부가 곡면을 가질 수 있고, 테일램프유닛(110)의 일부는 곡면을 가질 수 있고 나머지 일부 램프는 곡면을 갖지 않을 수도 있다. 또한, 테일 램프 유닛(110) 중 중심에 배치되는 제 1 램프(111)는 곡면을 갖지 않을 수 있고 외곽에 배치되는 제 2 램프(112)는 곡면을 가질 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니며 중심에 배치되는 제 1 램프(111)는 곡면을 갖고 외곽에 배치되는 제 2 램프(112)는 곡면을 갖지 않을 수 있다.
도 15는 테일램프 유닛 중 외곽에 배치되어 곡면을 갖고 있는 램프를 나타낸다.
그리고, 도 16에 도시된 바와 같이, 차량용 테일 램프 유닛(110)은 제 1 램프 유닛(1111), 제 2 램프 유닛(1112), 제 3 램프 유닛(1113), 및 하우징(113)을 포함할 수 있다.
여기서, 제 1 램프 유닛(1111)은 방향 지시등 역할을 위한 광원일 수 있고, 제 2 램프 유닛(1112)은 차폭등의 역할을 위한 광원일 수 있고, 제 3 램프 유닛(1113)은 정지등 역할을 위한 광원일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 그 역할이 서로 바뀔 수 있다.
그리고, 하우징(113)은 제 1 내지 제 3 램프 유닛(1111, 1112, 1113)들을 수납하며, 투광성 재질로 이루어질 수 있다.
이때, 하우징(113)은 차량 몸체의 디자인에 따라 굴곡을 가질 수 있고, 제 1 내지 제 3 램프 유닛(1111, 1112, 1113)은 하우징(113)의 형상에 따라, 휠 수 있는 면광원을 구현할 수 있다.
이와 같이, 실시형태는 기설정된 기준방향에 대해 배치 방향이 다른 다수의 발광 소자들과, 광원과 광학계 사이의 빈 공간에 광 혼합(light mixing) 영역을 형성함으로써, 적은 수의 광원들로 면광원을 구현할 수 있을 뿐만 아니라, 차량 램프의 안전 기준에 적합한 광량 및 광 세기를 제공할 수 있으므로, 램프 유닛의 경제성 및 제품 디자인의 자유도를 향상시킬 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 히트 싱크를 사이에 두고, 상기 히트 싱크의 양면에 발광소자 모듈 및 구동 소자 모듈이 각각 장착된 통합 모듈을 제공함으로써, 기구물의 공간 자유도를 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따르면, 히트 싱크를 사이에 두고, 발광 소자를 포함하는 발광 소자 모듈과, 구동 소자를 포함하는 구동 소자 모듈이 다이렉트로 부착함으로서 방열특성을 향상시킬 수 있다.
즉, 본 발명의 실시예에 따른 발광소자패키지의 경우, 발광소자모듈과 구동소자모듈이 열전도성 기판인 히트싱크에 직접(direct) 부착되어 방열특성이 매우 우수함은 물론, 엘이디 어레이모듈과 엘이디 드라이브 모듈이 하나의 기판 양면에 통합적으로 구현되어 동일한 면적의 기판에 대해 설계 자유도가 크게 증가할 수 있게 된다. 나아가, 종래의 히트싱크는 상면에 다수의 LED칩, IC 및 저항칩 등을 실장하고 저면에 방열핀을 형성하여 인쇄회로기판(PCB)의 대형화가 필요로 하였으나, 본 발명의 실시예에서는 별도의 방열핀이 구성되어 있지 않고, 히트싱크의 상면과 저면에 각각 엘이디 어레이 모듈 및 엘이디 드라이브 모듈이 구성되어 임가공비가 추가되어 제품비용이 상승하는 문제점을 해결하였으며 엘이디 어레이 모듈(LED Array Module; LAM) 및 엘이디 드라이브 모듈(LED Drive Module;LDM)이 통합 구현되므로 기구물의 공간 자유도가 상승되는 효과를 도모할 수 있다.
전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 기술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (20)

  1. 칩이 실장되는 적어도 2 이상의 실장영역과 적어도 1 이상의 절곡영역을 구비하는 열전도성 기판;
    상기 실장영역의 일면상에 배치되는 발광소자를 포함하는 발광소자모듈; 및
    상기 실장영역의 일면에 대향하는 타면에 배치되는 구동부를 포함하는 구동소자모듈을 포함하는
    발광 소자 패키지.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 발광 소자 모듈은,
    상기 열전도성 기판과 일표면이 접촉하며 상기 실장영역 및 상기 절곡영역에 배치되는 제1기판과,
    상기 실장영역에 대응되는 상기 제1기판의 타표면에 실장되는 다수의 발광소자를 포함하는
    발광 소자 패키지.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 구동 소자 모듈은,
    상기 열전도성 기판과 일표면이 접촉하며, 상기 실장영역의 타면 및 상기 절곡영역에 배치되는 제2기판과,
    상기 제2기판의 타표면에 실장되는 구동부를 포함하는
    발광 소자 패키지.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 열전도성 기판과 상기 제1기판 사이에 배치된 제 1 접착 절연층; 및
    상기 열전도성 기판과 상기 제2기판 사이에 배치된 제 2 접착절연층을 더 포함하는
    발광 소자 패키지.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 제1기판 및 상기 제2기판은
    연성회로기판(flexible PCB)을 포함하는
    발광 소자 패키지.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 적어도 2 이상의 실장영역 중 발광소자가 실장되는 실장영역의 반대면에 상기 구동부가 배치되는
    발광 소자 패키지.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 제 1 및 2 접착 절연층 각각은 두께가 50um 이하인
    발광 소자 패키지.
  8. 제 5항에 있어서,
    상기 열전도성 기판은 금속기판을 포함하는
    발광 소자 패키지.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 금속기판은
    알루미늄(Al) 또는 알루미늄 합금으로 형성되는
    발광 소자 패키지.
  10. 제 4항에 있어서,
    상기 구동부는,
    동작 전압을 공급하는 제 1 구동부와,
    상기 제 1 구동부로부터 상기 동작 전압을 수신하고, 상기 수신된 동작 전압을 토대로 상기 발광 소자 모듈로 동작 전류를 출력하는 제 2 구동부를 포함하는
    발광 소자 패키지.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 제 1 구동부는,
    입력 전원을 수신하는 전원 입력부와,
    적어도 하나의 스위칭 소자를 포함하며, 상기 스위칭 소자의 스위칭 동작에 따라 상기 입력 전원을 변환하여 상기 동작 전압을 출력하는 DC-DC 컨버터와,
    상기 DC-DC 컨버터의 출력 전압 및 기설정된 기준 전압을 비교하고, 상기 비교 결과에 따른 제어 값을 출력하는 피드백부와,
    상기 피드백부를 통해 출력되는 제어 값을 이용하여 상기 DC-DC 컨버터에 펄스 신호를 출력하는 펄스폭 변조부를 포함하는
    발광 소자 패키지.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 DC-DC 컨버터는,
    벅 컨버터, 부스트 컨버터, 벅-부스트 컨버터, 벅 & 부스트 컨버터, 제타 컨버터 및 세픽 컨버터 중 어느 하나를 포함하는
    발광 소자 패키지.
  13. 제 11항에 있어서,
    상기 피드백부는,
    상기 DC-DC 컨버터의 출력 단에 연결되는 분압 저항과,
    상기 분압 저항을 통해 출력되는 전압 및 상기 기준 전압을 비교하여 상기 제어 값을 출력하는 비교기를 포함하는
    발광 소자 패키지.
  14. 제 10항에 있어서,
    상기 제 2 구동부는,
    상기 동작 전류의 제어를 위한 선형 회로부를 포함하는
    발광 소자 패키지.
  15. 렌즈 하우징; 및
    상기 렌즈 하우징 내에 배치되는 발광 소자 패키지를 포함하며,
    상기 발광 소자 패키지는,
    칩이 실장되는 적어도 2 이상의 실장영역과 적어도 1 이상의 절곡영역을 구비하는 열전도성 기판과,
    상기 실장영역의 일면상에 배치되는 발광소자를 포함하는 발광소자모듈과,
    상기 실장영역의 일면에 대향하는 타면에 배치되는 구동부를 포함하는 구동소자모듈을 포함하는
    차량용 조명.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 발광 소자 모듈은,
    상기 열전도성 기판과 일표면이 접촉하며 상기 실장영역 및 상기 절곡영역에 배치되는 제1기판과,
    상기 실장영역에 대응되는 상기 제1기판의 타표면에 실장되는 다수의 발광소자를 포함하는
    차량용 조명.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 구동 소자 모듈은,
    상기 열전도성 기판과 일표면이 접촉하며, 상기 실장영역의 타면 및 상기 절곡영역에 배치되는 제2기판과,
    상기 제2기판의 타표면에 실장되는 구동부를 포함하는
    차량용 조명.
  18. 제 17항에 있어서,
    상기 열전도성 기판과 상기 제1기판 사이에 배치된 제 1 접착 절연층; 및
    상기 열전도성 기판과 상기 제2기판 사이에 배치된 제 2 접착절연층을 더 포함하는
    차량용 조명.
  19. 제 18항에 있어서,
    상기 제1기판 및 상기 제2기판은
    연성회로기판(flexible PCB)을 포함하는
    차량용 조명.
  20. 제 19항에 있어서,
    상기 적어도 2 이상의 실장영역 중 발광소자가 실장되는 실장영역의 반대면에 상기 구동부가 배치되는
    차량용 조명.
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