WO2012115328A1 - 피엔접합 발광소자 조명장치 - Google Patents

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WO2012115328A1
WO2012115328A1 PCT/KR2011/008362 KR2011008362W WO2012115328A1 WO 2012115328 A1 WO2012115328 A1 WO 2012115328A1 KR 2011008362 W KR2011008362 W KR 2011008362W WO 2012115328 A1 WO2012115328 A1 WO 2012115328A1
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light emitting
power transmission
emitting device
transmission board
upper cover
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PCT/KR2011/008362
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English (en)
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조승현
김보람
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우리조명 주식회사
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    • H05B45/40—Details of LED load circuits
    • H05B45/44—Details of LED load circuits with an active control inside an LED matrix
    • H05B45/48—Details of LED load circuits with an active control inside an LED matrix having LEDs organised in strings and incorporating parallel shunting devices
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    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V5/00—Refractors for light sources
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B20/00—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps
    • Y02B20/30—Semiconductor lamps, e.g. solid state lamps [SSL] light emitting diodes [LED] or organic LED [OLED]

Definitions

  • the present disclosure relates generally to a PIE-junction light emitting device illumination device, and more particularly to a PIE-junction light emitting device illumination device that is slim, light and easy to install on other objects.
  • a light emitting diode module in which a plurality of light emitting diodes is mounted on a power transmission board is used as a light source.
  • the light emitting diode has advantages such as small size, low power consumption and excellent control characteristics, so that the light emitting diode lighting device can be manufactured slim and light.
  • the conventional LED lighting device has a separate driving substrate for driving a heat sink or LED module for heat dissipation. Elements such as heat sinks and driving substrates make it difficult to make the light emitting diode illumination device slim and light.
  • the driving substrate may be provided with an A / D converter to provide a DC power source, and the A / D converter includes a transformer coil for stepping down alternating current. Since the transformer coil is disposed at a considerable size in the driving substrate, there is a problem in that a product to which the transformer is applied is enlarged.
  • the light emitting diode module includes a plurality of light emitting diodes, the total current capacity is increased, so that an electrolytic capacitor is used as a component in a conventional light emitting diode driving circuit.
  • Such electrolytic capacitors are suitable for circuits with large capacitances, but have poor frequency characteristics and relatively high deterioration, and thus, there is a problem that the reliability of the circuits is deteriorated.
  • the life of the electrolytic capacitor is further shortened due to heat due to the light emission of the light emitting diode.
  • the appearance of the lighting device generally depends on the general classification such as incandescent lamp type or fluorescent lamp type, and also has a variety of shapes depending on the purpose and place of use. Accordingly, the shapes of the light emitting diode module, the heat sink, and the driving substrate are also varied according to various shapes. In addition, various types of lighting devices are provided according to a special installation environment. For this reason, there is a problem in that the lighting device is less compatible depending on the use and place, and the installation method is inconvenient.
  • a power transmission substrate A PW junction light emitting device mounted on a power transmission board; A circuit element provided on the power transmission substrate and related to control of power supplied to the PJ junction light emitting element; And an upper cover which covers the circuit elements and reflects the light emitted from the PEN light emitting element forwardly.
  • a power transmission board a PEN junction light emitting device mounted on a power transmission board, a circuit element provided on a power transmission board and related to control of power supplied to the PEN junction light emitting device;
  • a bracket coupled to the case.
  • a PN-junction light emitting device lighting apparatus comprising a.
  • FIG. 1 is a view showing an example of an apparatus for illuminating a PEN junction light emitting device according to the present disclosure
  • FIG. 2 is a view showing an example of the electrical connection between the power transmission substrate and the P & N junction light emitting device
  • FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a configuration of a switch illustrated in FIG. 2;
  • Figure 4 is a view showing the front of the PIE junction light emitting device illuminating device shown in FIG.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 4;
  • Figure 6 is a view showing the front and rear of the PEN junction light emitting device illumination device
  • FIG. 7 is a view showing another example of a PN junction light emitting device lighting apparatus according to the present disclosure.
  • FIG. 8 is a view illustrating an appearance of a PJJ lighting device shown in FIG. 7;
  • FIG. 9 is a view illustrating the bracket, the PEN junction light emitting device, and the upper cover illustrated in FIG. 7;
  • FIG. 10 is a cross-sectional view taken along the line II-II 'of FIG. 8;
  • FIG. 11 is a view showing a lighting lamp provided with a plurality of PJ junction light emitting device lighting device in the luminaire
  • FIG. 12 is a view showing the front of the lamp shown in FIG.
  • FIG. 13 is a view showing still another example of the PIE junction light emitting device lighting apparatus according to the present disclosure.
  • FIG. 14 is a view showing a lamp provided with a PJ junction light emitting device illuminating device shown in FIG. 13 on a rail;
  • FIG. 15 is a view showing the lamp shown in FIG. 14 from another angle.
  • FIG. 16 is a view showing still another example of a PIE-junction light emitting device illuminating device according to the present disclosure
  • FIG. 17 is a cross-sectional view taken along the line III-III ′ of FIG. 16;
  • FIG. 18 is a view showing still another example of the PEN junction light emitting device illuminating device according to the present disclosure.
  • FIG. 19 is a view showing the appearance of a PJ junction light emitting device shown in FIG. 18; FIG.
  • FIG. 1 is a view showing an example of an apparatus for illuminating a PEN junction light emitting device according to the present disclosure.
  • the PJJ lighting device 5 includes a power transmission board 21, PJJ 15, a circuit device 25, a lower cover 30, an upper cover 50, and a transparent lens 70. do.
  • the PEN junction light emitting device 15 and the circuit device 25 are mounted on the power transmission board 21, and the power transmission board 21 is accommodated between the lower cover 30 and the upper cover 50.
  • An opening 55 is formed in the upper cover 50 to expose the PEN junction light emitting element 15, and the circuit element 25 is covered by the upper cover 50.
  • the transparent lens 70 is coupled to the upper cover 50 and transmits the light emitted from the PJJ 15. Since the heat sink is removed and a separate driving substrate for driving the PEN light emitting device 15 is removed, the PEN LED lighting device 5 has a slim and light advantage.
  • the power transmission board 21 receives power from the outside and provides the PEN junction light emitting device 15.
  • the power transmission board 21 may be a printed circuit board, and may include a metal layer, a wiring layer, and a connector 23 for heat dissipation.
  • the wiring layer is formed on the metal layer and may include an insulating layer for insulating the wiring and the wiring.
  • the metal layer is an example of a configuration for improving heat dissipation efficiency, and various configurations may be applied to improve heat dissipation characteristics of the power transmission board, and a heat dissipation tape and a heat dissipation sheet may be added between the power transmission board and the lower cover.
  • the shape of the power transmission board 21 may be changed into various shapes such as a disc, a rectangular plate, and a straight bar according to the example in which the PJJ lighting device is used.
  • the connectors 23 may be provided at respective short side edges of the substantially rectangular power supply board 21 facing each other, and power is input to the connector 23 from the outside.
  • the connection cable 40 is coupled to the connector 23 to apply the transferred power.
  • the plurality of PJ LED devices 5 may be electrically connected to each other by a connection cable 40.
  • the circuit element 25 is provided on the power transmission board 21.
  • the circuit element 25 may be an element related to control of a power source, and the shape and arrangement of the circuit element 25 illustrated in FIG. 1 are illustrated for convenience of description, and may be provided on the power transmission substrate 21 in various forms.
  • a plurality of circuit elements are represented by the circuit elements 25.
  • the circuit device 25 may be located at the edge of the power transmission board 21, that is, at the periphery of the PEN 15.
  • the circuit element 25 is simple in construction and suitable for being provided in the power transmission board 21 integrally with the PEN junction light emitting element 15, and the circuit element 25 preferably does not include an electrolytic capacitor that is susceptible to heat. Do.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an example of an electrical connection between a power transmission board and a PN junction light emitting device.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a configuration of the switch illustrated in FIG. 2.
  • the PN junction light emitting device 15 is driven by an alternating current, that is, a sine wave power supply 2, using the bridge rectifying circuit 61. Therefore, a heavy and bulky element, such as an A / D converter, is not required for the PJJ 15 to emit light.
  • a current may flow even if the input voltage is low. It is possible to drive the P & I light emitting device 15 while the quantity of the P & P light emitting device 15 emits light and the remaining P / P light emitting device 15 is bypassed to use the variation range of the input voltage as wide as possible.
  • the switch 63 shown in FIGS. 2 and 3 can be easily implemented by using the OP amplifier comparator OP1 that detects whether the magnitude of the AC voltage has reached a set value in the switching transistor T.
  • the PN-junction light emitting device 15 is a representative example of a light emitting diode (LED), and may also be an example of a laser diode (LD).
  • the LED may include, for example, a light emitting chip, a fixed frame in which the light emitting chip is accommodated, an input lead wire and an output lead wire electrically connected to the wiring of the power transmission board 21.
  • the PN-junction light emitting device 15 is mounted on the power transmission substrate 21 in an array to form the PN-junction light emitting device module 10.
  • the PEN junction LED module 10 is disposed on the lower cover 30.
  • the lower cover 30 may be made of plastic, and the lower cover 30 may include a receiving groove 31 into which the power transmission board 21 is inserted, as shown in FIG. 1.
  • a screw fastening portion for example, a screw fastening hole 33 is formed at the corner of the lower cover 30.
  • the metal layer of the power transmission substrate 21 contacts the lower cover 30, and heat generated when the PEN junction light emitting device 15 emits light is radiated through the metal layer and the lower cover 30 of the power transmission substrate 21. .
  • the PEN-junction light emitting device illuminating device removes a separate heat sink having a heat dissipation fin or a heating blade, thereby greatly reducing volume and weight.
  • the lower cover 30 may be made of heat dissipation plastic having excellent heat dissipation.
  • the receiving groove 33 is formed in the lower cover 30 as described above, it is possible to improve the heat dissipation efficiency by reducing the thickness of the lower cover.
  • FIG. 4 is a view showing the front surface of the PJJ lighting device shown in FIG. 1.
  • 5 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 4.
  • the upper cover 50 is positioned on the power transmission board 21 and coupled to the lower cover 30.
  • the upper cover 50 may include a bottom portion 51, an inclined portion 53, and a side portion 56.
  • An opening 55 corresponding to the PEN junction light emitting element 15 is formed in the bottom 51.
  • the PN-junction light emitting device 15 is exposed by the opening 55 as shown in FIG. 4A and may be inserted into the opening 55 as shown in FIG.
  • the inclined portion 53 extends from the edge of the bottom portion 51 and extends upward to form an inclination angle with the bottom portion 51, as shown in FIG.
  • the inclination portion 53 corresponds to the edge of the power transmission substrate 21, and a space is formed between the power transmission substrate 21 and the inclination portion 53 to provide a space in which the circuit element 25 described above is located.
  • the side portion 56 extends downward from the top of the inclined portion 53 and is coupled to the lower cover 30.
  • a fastening protrusion 54 is formed at the side portion 56, and a fastening hole into which the fastening protrusion 54 is inserted in a hook coupling manner may be formed in the lower cover 30.
  • the upper cover 50 may have a screwing hole 57 corresponding to the lower cover 30.
  • the transparent lens 70 is positioned on the upper cover 50 as shown in FIGS. 4B and 5, and a guide groove in which the transparent lens 70 is disposed is formed on the upper side of the side cover 56 of the upper cover 50.
  • the transparent lens 70 shields and protects the PJJ 15 from the outside.
  • the transparent lens 70 may be made of a transparent plastic, and may adjust a directing angle of light as a transmission window for transmitting the light from the PJJ 15.
  • the PJJ lighting device 5 does not have a separate heat sink and radiates heat from the power transmission board 21 to the lower cover 30, and does not include a separate driving board.
  • the lower cover 30, the power transmission board 21, the upper cover 50, and the transparent lens 70 have a compact coupling structure. Accordingly, a slim and light PEN junction light emitting device illuminating device 5 is provided.
  • Figure 6 is a view showing the front and rear of the PEN junction light emitting device illumination device.
  • the PEN-junction light emitting device illuminator 5 may be installed in a plurality of luminaires using the screw 96 or may be separately installed on a wall or a ceiling.
  • a magnet 94 may be provided on the rear surface of the lower cover 30, and the PEN-junction light emitting device illuminator 5 may be attached to another object by the magnet 94. In the case of attaching using the magnet 94, there is an advantage that the position of the PJJ lighting device 5 can be easily changed as necessary.
  • FIG. 7 is a view showing another example of a PN junction light emitting device lighting apparatus according to the present disclosure.
  • FIG. 8 is a view illustrating an appearance of a PJJ illumination device illustrated in FIG. 7.
  • the PJJ lighting device 505 includes a power transmission board 21, a PJB 15, a lower cover 30, an upper cover 50, a transparent lens 70, and a bracket 90. .
  • the PEN LED lighting device 505 has the fastening groove 59 formed in the upper cover 50, and the PEN lighting device described with reference to FIGS. 1 to 6 except that the bracket 90 is further included. It is substantially the same as the device 5. Therefore, the same reference numerals are assigned to corresponding elements, and duplicate descriptions are omitted.
  • the lower cover 30 and the upper cover 50 are combined to form a case 7.
  • the power transmission board 21 on which the PN junction light emitting element 15 is mounted is accommodated in the case 7.
  • the bracket 90 is coupled to the case 7 as shown in FIG. 8 and used to fix the case 7 to another object such as a luminaire.
  • the bracket 7 will be described later in detail.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating the bracket, the PJJ, and the upper cover illustrated in FIG. 7.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view taken along the line II-II 'of FIG. 8.
  • the upper cover 50 is positioned on the power transmission board 21 and coupled to the lower cover 30.
  • the top cover 50 may include a bottom portion 51, an inclined portion 53, and a side portion 56 as shown in FIG. 10.
  • the side portion 56 may be provided with a fastening groove 59 for fastening with the bracket 90 as shown in FIG. 7 at four corner sides.
  • the bracket 90 may be made of metal or plastic.
  • the bracket 90 includes, for example, a body 91, a first coupling part 93, and a second coupling part 95.
  • the body 91 may be located at the rear of the lower cover 30 as shown in FIGS. 7, 8 and 10.
  • the first coupling portion 93 is, for example, a hook 93 extending from the body 91 and coupled to the fastening groove 59 formed in the side portion 56 of the upper cover 50.
  • Four first coupling parts 93 extend in the vicinity of the edge edge of the long side of the body 91.
  • the height from the rear of the lower cover 30 to the fastening groove 59 is higher than the height of the hook 93 so that the hook 93 can be fit to the fastening groove 59.
  • the second coupling portion 95 may extend from the long side edge of the body 91 to the side of the lower cover 30. In order to install the plurality of cases 7 compactly, it may be advantageous that the second coupling portions 95 are formed at staggered positions on opposite long sides of the body 91 as shown in FIG. 9. As shown in FIGS. 7 and 9, the second coupling part 95 has a bracket fixing hole 97 formed to be long, so that the fastening position can be selected relatively freely. In this way, the second coupling portion 95 is staggered on the opposite long sides of the body 91, and the bracket fixing hole 97 is formed long, so that it is easy to install the PEN lighting device.
  • the shape of the bracket 90 can be changed differently than described above.
  • the body 91 may be formed in a chassis shape corresponding to only the edges of the rear surface of the lower cover 30 without corresponding to the entire rear surface of the lower cover 30, and the first coupling part 93 and the second coupling part 93 may be formed.
  • the shape of the coupling part 95 may also be variously changed.
  • One of the above-described PJJ lighting devices 7 may be used as an illumination device, or a plurality of PIE junction light emitting device illumination devices 7 may be arrayed.
  • FIG. 11 is a view showing an illuminating lamp provided with a plurality of PJ junction light emitting device illuminating devices in a luminaire.
  • FIG. FIG. 12 is a view illustrating a front surface of the lamp illustrated in FIG. 11.
  • the luminaire 101 is a luminaire used for various uses, such as a street lamp or indoor lighting, for example.
  • the luminaire 101 may include a luminaire body 110 and a translucent front cover 130.
  • the luminaire body 110 is provided with a plurality of PJJ lighting devices 5.
  • the connectors of the plurality of PJ light emitting device illumination devices 5 are electrically connected to each other by the connecting cable 40, and the plurality of PN junction light emitting devices according to the method of connecting the connecting cable 40.
  • the electrical connection method of the lighting device 5 can be easily changed.
  • the second coupling part 95 of the neighboring bracket 90 is staggered so that the neighboring PEN junction light emitting device illuminating device 5 may be installed compactly. Since the bracket fixing hole 97 formed in the second coupling part 95 is formed long, the position selection of the screwing in the bracket fixing hole 97 is free. In addition, since the PEN junction light emitting device illumination device 5 is slim and light as described above, the luminaire 101 may also be configured to be slim and light, by changing the number and arrangement of the PEN junction light emitting device illumination device 5. Various lightings can be easily configured.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating still another example of a PEN-junction light emitting device illuminating device according to the present disclosure.
  • the PJJ lighting device 405 is substantially the same as the PJJ lighting device 5 described with reference to FIGS. 1 to 6 except that the light emitting device lighting device 405 is formed to have a long side as a fluorescent lamp, and thus the description thereof will not be repeated.
  • the PNJ light emitting devices 715 are arrayed in a line in a power transmission board, and an opening corresponding to the PNJ light emitting devices 715 is formed in the upper cover 750.
  • the heat sink is directly radiated from the power supply board through the lower cover without separately providing a heat sink, and the power supply board preferably has no electrolytic capacitor.
  • FIG. 14 is a view showing a lamp provided with a PJ junction light emitting device illuminating device shown in FIG. 13 on a rail;
  • FIG. 15 is a view showing the lamp shown in FIG. 14 from another angle.
  • the PJJ lighting device 705 is installed on the rail 701 and is substantially the same as the PJJ lighting device 5 described with reference to FIGS. 1 to 6 except that the shape of the bracket 790 is changed. same. Therefore, corresponding components are given the corresponding reference numerals and duplicated descriptions will be omitted.
  • the PN-junction light emitting devices 715 are elongated and configured as a fluorescent lamp type, and accordingly, a case 707, a transparent lens 770, and a bracket 790 are configured. have.
  • the guide rail 701 may be installed on a ceiling, a wall, or outdoors, and one or more PEN lighting device lighting devices 305 may be installed on the guide rail 701.
  • the first coupling part (not shown) of the bracket 790 may protrude from the body 791 and may be fastened to a groove formed in the rear surface of the lower cover 730.
  • the second coupling portion 795 is, for example, a slider 795 coupled with the guide rail 701, as shown in FIG. 15.
  • the slider 795 can move along the guide rail 701.
  • a stopper (not shown) may be installed on the slider 795 or the case 707 to be fixed to a desired position of the guide rail 701.
  • the slider may be fixed to the guide rail 701. Since the guide rail 701 is installed in the required place and one or more PEN-junction light emitting device lighting devices 705 are easily installed on the guide rail 701 by the bracket 790, the configuration of the lighting can be varied and it is easy to install. Do.
  • FIG. 16 is a view illustrating still another example of the PJJ lighting device according to the present disclosure.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view taken along the line III-III ′ of FIG. 16.
  • the PJJ lighting device 205 is substantially the same as the PJB lighting device 5 described in FIGS. 1 to 6 except that the PJ lighting device 205 has a circular shape, and thus, corresponding components are referred to by reference numerals. And duplicate descriptions are omitted.
  • the power transmission board 221 has a disc shape and is accommodated between the lower cover 230 and the upper cover 250 as shown in FIG. 17.
  • the PN junction light emitting elements 215 are arranged in a circular shape as shown in Fig. 16A.
  • a circuit element 226 is disposed at the edge of the power transfer board 221 as shown in FIG. 17, and the inclined portion 253 of the upper cover 250 corresponds to the edge of the power transfer board 221.
  • the circuit element 226 is positioned below the inclined portion 253.
  • the PNJ 215 may be a three-chip PNJ light emitting device in which three chips are packaged, and the amount of light may be changed by changing the chip size.
  • FIG. 18 is a view showing still another example of the PEN junction light emitting device illuminating device according to the present disclosure.
  • FIG. 19 is a diagram illustrating an appearance of a PJJ illumination device illustrated in FIG. 18.
  • the PJJ lighting device 905 includes a shape of the upper cover 950, a position and a shape of the transmission window 970, and a reflection frame 960 and a connector housing 980. Except for this, it is substantially the same as the PEN-junction light emitting device illuminating device 5 described with reference to FIGS. Therefore, duplicate descriptions are omitted.
  • the upper cover 950 includes an opening 955 that exposes the entire plurality of PEN LEDs 915, and an inclined portion 953 positioned over the circuit device 925 and defining the opening 955.
  • the reflective frame 960 corresponds to the opening 955 of the upper cover 950 and is positioned between the upper cover 950 and the power transmission board 910.
  • the reflecting frame 960 includes a plurality of openings 965, and the plurality of PJ LEDs 915 are inserted into the openings 965 formed in the reflecting frame 960, respectively.
  • the inner side surface of the opening 965 is an inclined surface and reflects the light from the PEN junction light emitting element 915 to the front.
  • the transmission window 970 is positioned between the reflecting frame 960 and the upper cover 950, has a flat plate shape, and is seated in a groove formed in the reflecting frame 960 to cover the opening 955 of the upper cover 950. Prevent.
  • the transmission window 970 may be made of transparent glass or plastic that transmits light.
  • the connector housing 980 receives a connector 923 located at the edge of the power transmission board 910.
  • the connector housing 980 is sandwiched between the upper cover 950 and the lower cover 930 to protect the connector 923 and to close the gap between the connector 923 and the upper cover 950 and the lower cover 930. .
  • a PEN junction light emitting device illuminating device characterized in that at least one opening is formed in the upper cover to expose the PEN junction light emitting device.
  • the top cover includes: a bottom portion having a plurality of openings corresponding to the PNJ light emitting devices, respectively; And an inclined portion extending from the bottom portion and positioned on the circuit element and inclined with respect to the bottom portion.
  • a transmission window located between the power transmission board and the upper cover and closing at least one opening of the upper cover.
  • a reflection frame positioned between the power transmission board and the transmission window and having a plurality of openings into which the plurality of PJ LEDs are inserted, respectively.
  • the PJ junction light emitting device illuminating device, wherein the circuit element does not include an electrolytic capacitor and controls the alternating current to emit the PEN junction light emitting element.
  • the circuit element includes a bridge rectifier circuit for rectifying alternating current; Further, even though the input voltage is connected between the plurality of series-connected PW LEDs and the input voltage is lower than the voltage of the entire series of P / S LEDs connected in series, the amount of the PEN-junction LEDs capable of flowing a current emits light and the remaining P / S is connected. And a light emitting device for bypassing at least one switch.
  • the PJJ lighting device includes a method of driving a PJJ light emitting device by an AC power source without a circuit device provided on a power transmission board, and by placing the PJJ light emitting device in both directions without a bridge rectifying circuit. It also includes a method driven by an AC power source.
  • the configuration of the power transmission board may be applied to various methods for driving the PN junction light emitting device. For example, a driving mode of a switching mode power supply (SMPS) method may be provided in the power transmission board.
  • SMPS switching mode power supply
  • a PJ junction light emitting device lighting device characterized in that it is located below the power transmission board, and includes a lower cover having a groove in which the power transmission board is seated.
  • the lower cover may be formed of plastic to reduce weight, but the lower cover may be formed of metal to improve heat dissipation efficiency.
  • a connector provided at the edge of the power transmission board to receive power; And a connector housing accommodating the connector, the connector housing being sandwiched between the lower cover and the upper cover.
  • a magnet provided on the lower cover to fix the PEN lighting device to another object.
  • a PJ junction light emitting device illuminating device further comprising; a screw fastening portion formed on the lower cover and the upper cover to fix the PEN lighting device to another object.
  • a bracket used to secure the lower cover and the upper cover to another object comprising: a body located on the lower cover; A first coupling part extending from the body and coupled to the upper cover; And a second coupling part extending from the body and used for coupling with another object.
  • the case is located below the power transmission board and the lower cover on which the power transmission board is located; And an upper cover having an opening for exposing the PEN light emitting element and an inclined portion for covering the circuit element.
  • the bracket is a body located in the lower cover; A first coupling part extending from the body and coupled to the case; And a second coupling part extending from the body.
  • the shape of the bracket can be changed in various ways.
  • the bracket may be more favorable for heat dissipation if the contact area with the back of the case is large. If the bracket and the lower cover are formed of a metal material, the heat radiation efficiency may be further improved.
  • the first coupling part comprises a hook coupled to a groove formed in the upper cover.
  • luminaires in which a plurality of cases are installed by brackets; A connector provided in the power transmission board in each case; And a power supply line for electrically connecting the power transmission boards in the plurality of cases through the connector.
  • the second coupling portion extends from the staggered positions of the opposite sides of the body, respectively, and is exposed to the opposite side sides of the case, respectively, and the second coupling portions of the adjacent brackets are staggered from each other.
  • Device lighting device
  • the coupling method of the bracket, the case and the luminaire may be applied to various methods such as screw fastening, hook fastening.
  • the PEN junction light emitting device lighting apparatus of claim 2 wherein the second coupling part includes a slider slidably coupled to the guide rail.
  • the heat sink is removed to reduce volume and weight.
  • the circuit element provided in the power transmission board does not have an electrolytic capacitor that is vulnerable to heat, thereby preventing a decrease in reliability such as lifetime.
  • the lower cover, the power transmission substrate, the upper cover and the transparent lens has a compact coupling structure is provided a slim PEN junction light emitting device illumination device.
  • the PEN junction light emitting device illuminating device easily installs the PEN junction light emitting device illuminating device through a bracket, such as a luminaire or a rail, so that the lighting can be variously configured and the installation is easy.
  • the lower cover, the power transmission board, the upper cover, the transparent lens and the bracket has a compact coupling structure is provided a slim PEN junction light emitting device illumination device.

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

본 개시는 전원전달기판; 전원전달기판 위에 실장된 피엔접합 발광소자; 전원전달기판 위에 구비되며, 피엔접합 발광소자에 공급되는 전원의 제어에 관련된 회로소자; 그리고 회로소자를 커버하며 피엔접합 발광소자로부터 나온 빛을 전방으로 반사하는 상부 커버;를 포함하는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치에 관한 것이며, 또한 피엔접합 발광소자가 보이도록 전원전달기판을 수납하는 케이스와, 케이스에 결합되어 케이스를 다른 물체에 결합하는 데 사용되는 브라켓을 갖는 피엔접합 발광소자 조명장치에 관한 것이다.

Description

피엔접합 발광소자 조명장치
본 개시는 전체적으로 피엔접합 발광소자 조명장치에 관한 것으로, 특히 슬림하고 가벼우며 다른 물체에 설치하기 용이한 피엔접합 발광소자 조명장치에 관한 것이다.
여기서는, 본 개시에 관한 배경기술이 제공되며, 이들이 반드시 공지기술을 의미하는 것은 아니다(This section provides background information related to the present disclosure which is not necessarily prior art).
피엔접합 발광소자 조명장치에서 대표적으로 다수의 발광다이오드(Light Emitting Diode)가 전원전달기판에 실장된 발광다이오드 모듈이 광원으로 사용된다. 발광다이오드는 작은 크기, 낮은 소비전력 및 우수한 제어특성 등의 장점을 가지므로 발광다이오드 조명장치도 슬림하고 가볍게 제조할 수 있는 장점이 있다. 그러나 통상적인 발광다이오드 조명장치는 방열을 위한 히트싱크나 발광다이오드 모듈을 구동하기 위한 별도의 구동기판을 구비한다. 이러한 히트싱크나 구동기판과 같은 요소는 발광다이오드 조명장치를 슬림하고 가볍게 제작하는 데에 어려움을 준다.
예를 들어, 구동기판에는 직류전원을 제공하기 위해 A/D 컨버터가 구비될 수 있으며, A/D 컨버터는 교류를 강압하기 위한 트랜스 코일을 포함한다. 트랜스 코일은 구동기판에서 상당한 크기로 배치되기 때문에 이를 적용한 제품이 대형화되는 문제점이 있다.
한편, 발광다이오드 모듈이 다수의 발광다이오드를 포함하므로 전체 전류 용량이 커져 종래의 발광다이오드 구동회로에는 전해 커패시터(electrolytic capacitor)를 부품으로 채용하고 있는 실정이다. 이와 같은 전해 커패시터는 큰 정전용량의 회로에 적합하지만 주파수 특성이 나쁘고, 경년열화가 비교적 높기 때문에 회로의 신뢰성이 저하되는 문제가 있다. 특히 전해 커패시터를 발광다이오드와 함께 전원전달기판에 실장하는 경우 발광다이오드의 발광으로 인한 열 때문에 전해 커패시터의 수명이 더욱 단축되는 문제점이 발생하였다. 또한, 다수의 발광다이오드가 배열된 회로에서는 인덕터와 커패시터의 부피가 커짐에 따라 발광다이오드 조명장치의 외장 디자인에까지 제약을 주는 문제점이 있다.
또한, 조명장치의 외관은 대체로 백열등 타입 또는 형광등 타입 등 일반적인 구분에 따라 달라지며 용도 및 사용장소 등에 따라 또한 다양한 형상을 갖는다. 따라서 다양한 형상에 따라 발광다이오드 모듈, 히트싱크 및 구동기판의 형상도 다양하다. 또한, 다양한 형상의 조명장치가 각각 특수한 설치환경에 따라 구비된다. 이로 인해 조명장치가 용도와 장소에 따라 호환성이 적고 설치방식이 불편한 문제점 있다.
이에 대하여 '발명의 실시를 위한 구체적인 내용'의 후단에 기술한다.
여기서는, 본 개시의 전체적인 요약(Summary)이 제공되며, 이것이 본 개시의 외연을 제한하는 것으로 이해되어서는 아니된다(This section provides a general summary of the disclosure and is not a comprehensive disclosure of its full scope or all of its features).
본 개시에 따른 일 태양에 의하면(According to one aspect of the present disclosure), 전원전달기판; 전원전달기판 위에 실장된 피엔접합 발광소자; 전원전달기판 위에 구비되며, 피엔접합 발광소자에 공급되는 전원의 제어에 관련된 회로소자; 그리고 회로소자를 커버하며 피엔접합 발광소자로부터 나온 빛을 전방으로 반사하는 상부 커버;를 포함하는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치가 제공된다.
본 개시에 따른 다른 태양에 의하면, 전원전달기판, 전원전달기판에 실장된 피엔접합 발광소자, 전원전달기판 위에 구비되며 피엔접합 발광소자에 공급되는 전원의 제어에 관련된 회로소자; 피엔접합 발광소자가 보이도록 전원전달기판이 수납되며 회로소자를 커버하는 케이스; 그리고 케이스에 결합된 브라켓(bracket);을 포함하는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치가 제공된다.
이에 대하여 '발명의 실시를 위한 구체적인 내용'의 후단에 기술한다.
도 1은 본 개시에 따른 피엔접합 발광소자 조명장치의 일 예를 나타내는 도면,
도 2는 전원전달기판과 피엔접합 발광소자의 전기적 연결의 일 예를 나타내는 도면,
도 3은 도 2에 도시된 스위치의 구성의 일 예를 나타내는 도면,
도 4는 도 1에 도시된 피엔접합 발광소자 조명장치의 전면을 나타내는 도면,
도 5는 도 4에서 I-I' 선을 따라 절단한 단면을 나타내는 도면,
도 6은 피엔접합 발광소자 조명장치의 전면 및 후면을 보여주는 도면,
도 7은 본 개시에 따른 피엔접합 발광소자 조명장치의 다른 예를 나타내는 도면,
도 8은 도 7에 도시된 피엔접합 발광소자 조명장치의 외관을 나타내는 도면,
도 9는 도 7에 도시된 브라켓, 피엔접합 발광소자 및 상부 커버를 나타내는 도면,
도 10은 도 8에서 II-II' 선을 따라 절단한 단면을 나타내는 도면,
도 11은 등기구에 복수의 피엔접합 발광소자 조명장치가 설치된 조명등을 나타내는 도면,
도 12는 도 11에 도시된 조명등의 정면을 나타내는 도면,
도 13은 본 개시에 따른 피엔접합 발광소자 조명장치의 또 다른 예를 나타내는 도면,
도 14는 레일에 도 13에 도시된 피엔접합 발광소자 조명장치가 설치된 조명등을 나타내는 도면,
도 15는 도 14에 도시된 조명등을 다른 각도에서 보여주는 도면이다.
도 16은 본 개시에 따른 피엔접합 발광소자 조명장치의 또 다른 예를 나타내는 도면,
도 17은 도 16에서 III-III' 선을 따라 절단한 단면을 나타내는 도면,
도 18은 본 개시에 따른 피엔접합 발광소자 조명장치의 또 다른 예를 나타내는 도면,
도 19는 도 18에 도시된 피엔접합 발광소자 조명장치의 외관을 나타내는 도면.
이하, 본 개시를 첨부된 도면을 참고로 하여 자세하게 설명한다(The present disclosure will now be described in detail with reference to the accompanying drawing(s)).
도 1은 본 개시에 따른 피엔접합 발광소자 조명장치의 일 예를 나타내는 도면이다.
피엔접합 발광소자 조명장치(5)는 전원전달기판(21), 피엔접합 발광소자(15), 회로소자(25), 하부 커버(30), 상부 커버(50) 및 투명 렌즈(70)를 포함한다.
피엔접합 발광소자(15) 및 회로소자(25)는 전원전달기판(21) 위에 실장되며, 전원전달기판(21)은 하부 커버(30)와 상부 커버(50) 사이에 수납된다. 상부 커버(50)에는 피엔접합 발광소자(15)를 노출하는 개구(55)가 형성되어 있고, 회로소자(25)는 상부 커버(50)에 의해 커버된다. 투명 렌즈(70)는 상부 커버(50)에 결합되며, 피엔접합 발광소자(15)로부터 나온 빛을 투과시킨다. 피엔접합 발광소자 조명장치(5)는 히트싱크가 제거되고, 피엔접합 발광소자(15)의 구동을 위한 별도의 구동기판이 제거되므로 슬림하고 가벼운 장점을 갖는다.
이하, 피엔접합 발광소자 조명장치(5)를 상세히 설명한다.
전원전달기판(21)은 외부로부터 전원을 입력받아 피엔접합 발광소자(15)에 제공한다. 전원전달기판(21)은 인쇄회로기판(printed circuit board)일 수 있으며, 방열을 위한 금속층, 배선층 및 커넥터(23)를 포함할 수 있다. 배선층은 금속층 위에 형성되며, 배선 및 배선을 절연하는 절연층을 포함할 수 있다. 금속층은 방열효율 향상을 위한 구성의 일 예이며, 전원전달기판의 방열특성 향상을 위한 다양한 구성이 적용될 수 있으며, 방열테이프, 방열시트 등이 전원전달기판과 하부 커버 사이에 추가될 수 있다. 전원전달기판(21)의 형상은 피엔접합 발광소자 조명장치가 사용되는 예에 따라 원판, 직사각판 및 직선형 막대 등 다양한 형상으로 변경될 수 있다.
커넥터(23)는 도 1에 도시된 것과 같이, 대략 직사각 형상의 전원전달기판(21)의 서로 대향하는 단변측 가장자리에 각각 구비될 수 있으며, 커넥터(23)에는 외부로부터 전원이 입력된다. 연결케이블(40)은 커넥터(23)에 결합되어 전달된 전원을 인가한다. 복수의 피엔접합 발광소자 조명장치(5)는 연결 케이블(40)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
회로소자(25)는 전원전달기판(21)에 구비되어 있다. 회로소자(25)는 전원의 제어에 관련된 소자일 수 있으며, 도 1에 도시된 회로소자(25)의 형상 및 배치는 설명의 편의상 예시된 것이며, 다양한 형태로 전원전달기판(21) 위에 구비될 수 있으며, 도 1에서는 다수의 회로소자를 회로소자(25)로 대표하여 표시한 것이다. 회로소자(25)는 도 1에 도시된 것과 같이, 전원전달기판(21)의 가장자리, 즉 피엔접합 발광소자(15)의 주변에 위치할 수 있다. 회로소자(25)는 구성이 간단하여 피엔접합 발광소자(15)와 함께 일체로 전원전달기판(21)에 구비되기에 적합하며, 회로소자(25)는 열에 취약한 전해 커패시터를 포함하지 않는 것이 바람직하다.
도 1에서 미설명 참조번호는 후술된다.
도 2는 전원전달기판과 피엔접합 발광소자의 전기적 연결의 일 예를 나타내는 도면이다. 도 3은 도 2에 도시된 스위치의 구성의 일 예를 나타내는 도면이다.
회로소자(25)의 일 예로, 도 2에 도시된 것과 같이, 브릿지 정류회로(61)를 사용하여 교류, 즉 정현파 전원(2)으로 피엔접합 발광소자(15)를 구동한다. 따라서 피엔접합 발광소자(15)가 발광하기 위해 A/D 컨버터와 같이 무겁고 부피가 큰 소자가 필요 없다.
또한, 회로소자(25)의 일 예로, 도 2에 도시된 것과 같이, 스위치(63)를 사용하여 복수의 피엔접합 발광소자(15)가 직렬로 구성된 회로에서 입력 전압이 낮더라도 전류를 흘릴 수 있는 수량의 피엔접합 발광소자(15)는 발광시키고 나머지 피엔접합 발광소자(15)는 바이패스시켜 입력 전압의 변동 범위를 최대한 넓게 사용하면서 피엔접합 발광소자(15) 구동을 수행할 수 있다. 도 2 및 도 3에 도시된 스위치(63)는 스위칭용 트랜지스터(T)에 교류 전압의 크기가 설정된 값에 도달했는지를 감지하는 OP 앰프 비교기(OP1)를 이용하면 용이하게 구현할 수 있다.
피엔접합 발광소자(15)는 LED(Light Emitting Diode)를 그 대표적인 예로 하며, 이외에도 LD(Laser Diode) 등을 예로 들 수 있다. LED는 예를 들어 발광칩, 발광칩이 수용되는 고정 프레임, 전원전달기판(21)의 배선과 전기적으로 연결되는 입력 리드선 및 출력 리드선을 포함할 수 있다. 피엔접합 발광소자(15)가 도 1에 도시된 것과 같이 전원전달기판(21) 위에 어레이 형태로 실장되어 피엔접합 발광소자 모듈(10)이 구성된다.
하부 커버(30)에는 피엔접합 발광소자 모듈(10)이 배치된다. 하부 커버(30)는 플라스틱으로 제조될 수 있으며, 하부 커버(30)에는 도 1에 도시된 것과 같이 전원전달기판(21)이 삽입되는 수납홈(31)이 형성될 수 있다. 하부 커버(30)의 모서리에는 나사체결부, 예를 들어, 나사체결용 홀(33)이 형성되어 있다. 전원전달기판(21)의 금속층이 하부 커버(30)에 접촉되며, 피엔접합 발광소자(15)의 발광시 발생된 열이 전원전달기판(21)의 금속층 및 하부 커버(30)를 통해 방열된다.
이와 같이 피엔접합 발광소자 조명장치는 방열핀이나 발열날개를 갖는 별도의 히트싱크가 제거되어 부피 및 무게가 많이 감소한다. 방열특성을 향상하기 위해 하부 커버(30)는 방열 특성이 우수한 방열 플라스틱으로 제조될 수 있다. 또한, 전원전달기판(21)에 실장되는 피엔접합 발광소자(15)의 개수를 작게 하여 온도가 과도하게 상승하는 것을 억제할 수 있다.
또한, 전술한 것과 같이 하부 커버(30)에 수납홈(33)이 형성되므로 하부커버의 두께를 감소시켜 방열효율을 향상할 수 있다.
도 4는 도 1에 도시된 피엔접합 발광소자 조명장치의 전면을 나타내는 도면이다. 도 5는 도 4에서 I-I' 선을 따라 절단한 단면을 나타내는 도면이다.
상부 커버(50)는 전원전달기판(21) 위에 위치하며 하부 커버(30)에 결합한다. 상부 커버(50)는 바닥부(51), 경사부(53) 및 측면부(56)를 포함할 수 있다. 바닥부(51)에는 피엔접합 발광소자(15)에 대응하는 개구(55)가 형성되어 있다. 피엔접합 발광소자(15)는 도 4a에 도시된 것과 같이 개구(55)에 의해 노출되며, 도 5에 도시된 것과 같이 개구(55)에 삽입될 수 있다. 경사부(53)는 바닥부(51)의 에지로부터 연장되며, 도 5에 도시된 것과 같이, 바닥부(51)와 경사각을 이루도록 위로 연장되어 있다. 경사부(53)는 전원전달기판(21)의 가장자리에 대응하며, 전원전달기판(21)과 경사부(53) 사이에 공간이 형성되어 전술된 회로소자(25)가 위치할 공간이 마련된다. 측면부(56)는 경사부(53)의 상단으로부터 아래로 연장되어 하부 커버(30)에 결합된다. 예를 들어, 도 1에 도시된 것과 같이 측면부(56)에는 체결돌기(54)가 형성되며, 하부 커버(30)에는 체결돌기(54)가 후크결합 방식으로 삽입되는 체결홀이 형성될 수 있다. 상부 커버(50)에는 하부 커버(30)에 대응하여 나사체결용 홀(57)이 형성될 수 있다.
투명 렌즈(70)는 도 4b 및 도 5에 도시된 것과 같이 상부 커버(50) 위에 위치하며 상부 커버(50)의 측면부(56) 상단에는 투명 렌즈(70)가 놓이는 가이드홈이 형성되어 있다. 투명 렌즈(70)는 피엔접합 발광소자(15)를 외부로부터 차폐하여 보호한다. 투명 렌즈(70)는 투명한 플라스틱으로 제조될 수 있으며, 피엔접합 발광소자(15)로부터 나온 빛을 투과시키는 투과창으로서 빛의 지향각을 조절할 수 있다.
전술된 것과 같이, 피엔접합 발광소자 조명장치(5)는 별도의 히트싱크를 구비하지 않고 전원전달기판(21)으로부터 하부 커버(30)로 방열이 이루어지며, 별도의 구동기판을 포함하지 않고, 하부 커버(30), 전원전달기판(21), 상부 커버(50) 및 투명 렌즈(70)가 콤팩트한 결합구조를 갖는다. 따라서 슬림하고 가벼운 피엔접합 발광소자 조명장치(5)가 제공된다.
도 6은 피엔접합 발광소자 조명장치의 전면 및 후면을 보여주는 도면이다.
피엔접합 발광소자 조명장치(5)는 도 6a에 도시된 것과 같이 나사(96)를 이용하여 등기구에 복수 개가 설치되어 사용되거나, 벽, 천장 등에 개별적으로 설치될 수도 있다. 또는, 6b에 도시된 것과 같이 하부 커버(30)의 후면에 자석(94)이 구비될 수 있으며, 자석(94)에 의해 피엔접합 발광소자 조명장치(5)가 다른 물체에 부착될 수 있다. 자석(94)을 사용하여 부착하는 경우 피엔접합 발광소자 조명장치(5)의 위치를 필요에 따라 용이하게 변경할 수 있는 장점이 있다.
도 7은 본 개시에 따른 피엔접합 발광소자 조명장치의 다른 예를 나타내는 도면이다. 도 8은 도 7에 도시된 피엔접합 발광소자 조명장치의 외관을 나타내는 도면이다.
피엔접합 발광소자 조명장치(505)는 전원전달기판(21), 피엔접합 발광소자(15), 하부 커버(30), 상부 커버(50), 투명 렌즈(70) 및 브라켓(90)을 포함한다.
피엔접합 발광소자 조명장치(505)는 상부 커버(50)에 체결홈(59)이 형성되고, 브라켓(90)을 더 포함하는 것을 제외하고는 도 1 내지 도 6에서 설명된 피엔접합 발광소자 조명장치(5)와 실질적으로 동일하다. 따라서 대응하는 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 부여하고 중복된 설명은 생략한다.
도 7 및 도 8에 도시된 것과 같이 하부 커버(30) 및 상부 커버(50)가 결합하여 케이스(7)를 이룬다. 피엔접합 발광소자(15)가 실장된 전원전달기판(21)은 케이스(7)에 수납된다.
브라켓(90)은 도 8에 도시된 것과 같이 케이스(7)에 결합되어 케이스(7)를 등기구 등 다른 물체에 고정하는 데에 사용된다. 브라켓(7)은 상세히 후술된다.
도 9는 도 7에 도시된 브라켓, 피엔접합 발광소자 및 상부 커버를 나타내는 도면이다. 도 10은 도 8에서 II-II' 선을 따라 절단한 단면을 나타내는 도면이다.
상부 커버(50)는 전원전달기판(21) 위에 위치하며 하부 커버(30)에 결합한다. 상부 커버(50)는 도 10에 도시된 것과 같이 바닥부(51), 경사부(53) 및 측면부(56)를 포함할 수 있다.
측면부(56)에는 4개의 모서리 측면에 도 7에 도시된 것과 같이 브라켓(90) 과의 체결을 위한 체결홈(59)이 형성될 수 있다. 브라켓(90)은 금속재질 또는 플라스틱으로 제조될 수 있다. 브라켓(90)은, 예를 들어, 몸체(91), 제1 결합부(93) 및 제2 결합부(95)를 포함한다.
몸체(91)는 도 7, 8 및 도 10에 도시된 것과 같이 하부 커버(30)의 후면에 위치할 수 있다. 제1 결합부(93)는, 예를 들어, 몸체(91)로부터 연장되며 상부 커버(50)의 측면부(56)에 형성된 체결홈(59)에 결합되는 후크(93)이다. 제1 결합부(93)는 몸체(91)의 장변측 에지 모서리 인근에서 4개가 연장되어 있다. 하부 커버(30)의 후면으로부터 체결홈(59)까지의 높이는 후크(93)의 높이보다 높아서 후크(93)는 체결홈(59)에 억지끼워맞춤될 수 있다.
제2 결합부(95)는 몸체(91)의 장변측 에지로부터 하부 커버(30)의 측면으로 노출되도록 연장될 수 있다. 복수의 케이스(7)를 콤펙트하게 설치하기 위해서는 제2 결합부(95)는 도 9에 도시된 것과 같이 몸체(91)의 대향하는 장변에서 서로 엇갈린 위치에 형성되는 것이 유리할 수 있다. 제2 결합부(95)에는 도 7 및 도 9에 도시된 것과 같이, 브라켓 고정홀(97)이 길게 형성되어 있어서 체결위치를 비교적 자유롭게 선택할 수 있다. 이와 같이 제2 결합부(95)가 몸체(91)의 대향하는 장변측에 엇갈리게 형성되고, 브라켓 고정홀(97)이 길게 형성되어 있어서 피엔접합 발광소자 조명장치의 설치에 용이하다.
브라켓(90)의 형상은 전술된 것과 다르게 변경될 수 있다. 예를 들어, 몸체(91)가 하부 커버(30)의 후면 전체에 대응하지 않고 하부 커버(30) 후면의 가장자리에만 대응하는 샤시 형태로 형성될 수도 있고, 제1 결합부(93) 및 제2 결합부(95)의 형상도 다양하게 변경될 수 있다.
전술된 피엔접합 발광소자 조명장치(7)는 하나가 조명장치로 사용될 수도 있고, 복수 개가 어레이되어 사용될 수도 있다.
도 11은 등기구에 복수의 피엔접합 발광소자 조명장치가 설치된 조명등을 나타내는 도면이다. 도 12는 도 11에 도시된 조명등의 정면을 나타내는 도면이다.
등기구(101)는 예를 들어 가로등 또는 실내 조명등 등 다양한 용도에 사용되는 등기구이다. 등기구(101)는 등기구 몸체(110) 및 투광성의 전면 커버(130)를 포함할 수 있다. 등기구 몸체(110)에는 도 11 및 도 12에 도시된 것과 같이 복수의 피엔접합 발광소자 조명장치(5)가 설치되어 있다. 전술된 것과 같이, 복수의 피엔접합 발광소자 조명장치(5)의 커넥터는 연결 케이블(40)에 의해 전기적으로 서로 연결되어 있으며, 연결 케이블(40)을 연결하는 방식에 따라 복수의 피엔접합 발광소자 조명장치(5)의 전기적 연결 방법을 쉽게 변경할 수 있다.
이웃한 브라켓(90)의 제2 결합부(95)가, 도 12에 도시된 것과 같이, 엇갈리도록 설치되어 이웃한 피엔접합 발광소자 조명장치(5)는 콤펙트하게 설치될 수 있다. 제2 결합부(95)에 형성된 브라켓 고정홀(97)이 길게 형성되므로 브라켓 고정홀(97)에서 나사체결의 위치 선택이 자유롭다. 또한, 피엔접합 발광소자 조명장치(5)가 전술된 것과 같이 슬림하고 가벼우므로 등기구(101)도 슬림하고 가볍게 구성될 수 있으며, 피엔접합 발광소자 조명장치(5)의 개수 및 어레이 방식을 변경하여 다양한 조명등을 용이하게 구성할 수 있다.
도 13은 본 개시에 따른 피엔접합 발광소자 조명장치의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
피엔접합 발광소자 조명장치(405)는 형광등 타입으로 일측으로 길게 형성된 것을 제외하고는 도 1 내지 도 6에서 설명된 피엔접합 발광소자 조명장치(5)와 실질적으로 동일하므로 중복된 설명은 생략한다.
피엔접합 발광소자(715)는 전원전달기판에 일렬로 길게 어레이 되어 있으며, 상부 커버(750)에는 피엔접합 발광소자(715)에 대응하는 개구가 형성되어 있다. 전술된 것과 같이 히트싱크를 별도로 구비하지 않고 전원전달기판으로부터 하부 커버를 통해 직접 방열되며, 전원전달기판은 전해 커패시터를 갖지 않도록 하는 것이 바람직하다.
도 14는 레일에 도 13에 도시된 피엔접합 발광소자 조명장치가 설치된 조명등을 나타내는 도면이다. 도 15는 도 14에 도시된 조명등을 다른 각도에서 보여주는 도면이다.
피엔접합 발광소자 조명장치(705)는 레일(701)에 설치되며, 브라켓(790)의 형상이 변경된 것을 제외하고는 도 1 내지 도 6에서 설명된 피엔접합 발광소자 조명장치(5)와 실질적으로 동일하다. 따라서 대응하는 구성요소에 대해서는 대응하는 참조번호를 부여하고 중복된 설명은 생략한다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 전술된 것과 같이 피엔접합 발광소자(715)는 길게 배열되어 형광등 타입으로 구성되며, 이에 맞추어 케이스(707), 투명 렌즈(770) 및 브라켓(790)이 구성되어 있다. 가이드 레일(701)은 천정, 벽 또는 실외에 설치될 수 있고, 하나 이상의 피엔접합 발광소자 조명장치(305)가 가이드 레일(701)에 설치될 수 있다.
브라켓(790)의 제1 결합부(도시되지 않음)는 몸체(791)로부터 돌출되어 하부 커버(730)의 후면에 형성된 홈에 체결될 수 있다.
제2 결합부(795)는 예를 들어, 도 15에 도시된 것과 같이, 가이드 레일(701)과 결합된 슬라이더(795)이다. 슬라이더(795)는 가이드 레일(701)을 따라 이동할 수 있다. 이와 다르게 슬라이더(795) 또는 케이스(707)에 스토퍼(도시되지 않음)를 설치하여 가이드 레일(701)의 원하는 위치에 고정되도록 할 수 있다. 이와 다르게 가이드 레일(701)에 슬라이더를 결합시켜 고정할 수도 있다. 가이드 레일(701)을 필요한 장소에 설치하고 하나 이상의 피엔접합 발광소자 조명장치(705)가 브라켓(790)에 의해 가이드 레일(701)에 쉽게 설치되므로 조명등의 구성을 다양하게 할 수 있고 설치가 용이하다.
도 16은 본 개시에 따른 피엔접합 발광소자 조명장치의 또 다른 예를 나타내는 도면이다. 도 17은 도 16에서 III-III' 선을 따라 절단한 단면을 나타내는 도면이다.
피엔접합 발광소자 조명장치(205)는 원형 형상을 갖는 것을 제외하고는 도 1 내지 도 6에서 설명된 피엔접합 발광소자 조명장치(5)와 실질적으로 동일하므로 대응하는 구성요소에 대해서는 대응하는 참조번호를 부여하고, 중복된 설명은 생략한다.
전원전달기판(221)은 원판 형상을 갖고, 도 17에 도시된 것과 같이, 하부 커버(230) 및 상부 커버(250)의 사이에 수납되어 있다. 피엔접합 발광소자(215)는 도 16(a)에 도시된 것과 같이 원형으로 배열되어 있다. 전원전달기판(221)의 가장자리에는 도 17에 도시된 것과 같이 회로소자(226)가 배치되어 있고, 상부 커버(250)의 경사부(253)는 전원전달기판(221)의 가장자리에 대응하며, 경사부(253) 아래에 회로소자(226)가 위치한다.
피엔접합 발광소자(215)는 3개의 칩이 패키징된 3칩 피엔접합 발광소자일 수 있으며, 칩 사이즈를 변화시켜 광량을 변화시킬 수 있다.
도 18은 본 개시에 따른 피엔접합 발광소자 조명장치의 또 다른 예를 나타내는 도면이다. 도 19는 도 18에 도시된 피엔접합 발광소자 조명장치의 외관을 나타내는 도면이다.
피엔접합 발광소자 조명장치(905)는, 상부 커버(950)의 형상이 변경되고, 투과창(970)의 위치 및 형상이 변경되고, 반사틀(960) 및 커넥터 하우징(980)을 더 포함하는 것을 제외하고는 도 1 내지 도 6에서 설명된 피엔접합 발광소자 조명장치(5)와 실질적으로 동일하다. 따라서 중복된 설명은 생략한다.
상부 커버(950)는 복수의 피엔접합 발광소자(915) 전체를 노출하는 개구(955)와 회로소자(925) 위에 위치하며 개구(955)를 정의하는 경사부(953)를 포함한다.
반사틀(960)은 상부 커버(950)의 개부(955)에 대응하며 상부 커버(950)와 전원전달기판(910)의 사이에 위치한다. 반사틀(960)은 복수의 개구(965)를 구비하며, 복수의 피엔접합 발광소자(915)는 각각 반사틀(960)에 형성된 개구(965)에 삽입된다. 개구(965)의 내측면은 경사면이며, 피엔접합 발광소자(915)로부터 나온 빛을 전방으로 반사한다.
투과창(970)은 반사틀(960)과 상부 커버(950)의 사이에 위치하며, 평탄한 플레이트 형상을 가지고 반사틀(960)에 형성된 홈에 안착되어 상부 커버(950)의 개구(955)를 막는다. 투과창(970)은 빛을 투과시키는 투명한 유리 또는 플라스틱으로 이루어질 수 있다.
커넥터 하우징(980)은 전원전달기판(910)의 가장자리에 위치한 커넥터(923)를 수용한다. 커넥터 하우징(980)은 상부 커버(950)와 하부 커버(930)의 사이에 끼워져 커넥터(923)를 보호하고 커넥터(923)와 상부 커버(950) 및 하부 커버(930) 사이의 틈을 봉쇄한다.
이하, 본 개시의 다양한 실시 형태에 대하여 설명한다.
(1) 상부 커버에는 피엔접합 발광소자를 노출하는 적어도 하나의 개구가 형성된 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
(2) 복수의 피엔접합 발광소자가 전원전달기판 위에 구비되며, 상부 커버는 복수의 피엔접합 발광소자에 각각 대응하는 복수의 개구가 형성된 바닥부; 그리고 바닥부로부터 연장되어 회로소자의 위에 위치하며 바닥부에 대해 경사를 이루는 경사부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
(3) 상부 커버 위에 위치하는 투과창;을 포함하는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
(4) 전원전달기판에는 복수의 피엔접합 발광소자가 구비되며, 상부 커버에 형성된 적어도 하나의 개구에 의해 복수의 피엔접합 발광소자 전체가 노출되며, 상부 커버는 회로소자 위에 위치하며 적어도 하나의 개구를 정의하는 경사부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
(5) 전원전달기판과 상부 커버의 사이에 위치하며 상부 커버의 적어도 하나의 개구를 닫는 투과창;을 포함하는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
(6) 전원전달기판과 투과창의 사이에 위치하며, 복수의 피엔접합 발광소자가 각각 삽입되는 복수의 개구가 형성된 반사틀;을 포함하는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
(7) 전원전달기판의 가장자리에 구비되어 전원을 공급받는 커넥터;를 포함하는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
(8) 회로소자는 전해 커패시터(electrolytic capacitor)를 포함하지 않고 교류를 제어하여 피엔접합 발광소자를 발광시키는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
(9) 회로소자는 교류를 정류하는 브릿지 정류회로; 그리고 직렬연결된 복수의 피엔접합 발광소자의 사이에 연결되어 입력 전압이 직렬연결된 복수의 피엔접합 발광소자 전체를 발광시키는 전압보다 낮더라도 전류를 흘릴 수 있는 수량의 피엔접합 발광소자는 발광시키고 나머지 피엔접합 발광소자는 바이패스시키는 적어도 하나의 스위치;를 포함하는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
본 개시에 따른 피엔접합 발광소자 조명장치는 전원전달기판에 회로소자가 구비되지 않고 교류전원에 의해 피엔접합 발광소자를 구동하는 방식도 포함하며, 피엔접합 발광소자를 양방향으로 배치하여 브릿지 정류회로 없이 교류 전원에 의해 구동되는 방식도 포함한다. 이외에도 전원전달기판의 구성은 피엔접합 발광소자를 구동하기 위한 다양한 방식이 적용될 수 있다. 예를 들어, SMPS(Switching Mode Power Supply) 방식의 구동회로가 전원전달기판에 구비될 수도 있다.
(10) 전원전달기판의 아래에 위치하며, 전원전달기판이 안착되는 홈이 형성된 하부 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
하부 커버는 무게 감소를 위해 플라스틱으로 형성될 수도 있지만, 방열효율 향상을 위해 하부 커버를 금속으로 형성할 수도 있다.
(11) 전원전달기판의 가장자리에 구비되어 전원을 공급받는 커넥터; 그리고 커넥터를 수용하며 하부 커버 및 상부 커버 사이에 끼워진 커넥터 하우징;을 포함하는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
(12) 피엔접합 발광소자 조명장치를 다른 물체에 고정하기 위해 하부 커버에 구비되는 자석;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
(13) 피엔접합 발광소자 조명장치를 다른 물체에 고정하기 위해 하부 커버 및 상부 커버에 형성된 나사체결부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
(14) 하부 커버 및 상부 커버를 다른 물체에 고정하는데 사용되는 브라켓(bracket);으로서, 하부 커버에 위치하는 몸체; 몸체로부터 연장되어 상부 커버에 결합되는 제1 결합부; 그리고 몸체로부터 연장되며, 다른 물체와의 결합에 사용되는 제2 결합부;를 포함하는 브라켓을 포함하는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
(15) 케이스는 전원전달기판의 아래에 위치하며 전원전달기판이 위치하는 하부 커버; 그리고 피엔접합 발광소자를 노출하는 개구와, 회로소자를 커버하는 경사부를 구비하는 상부 커버;를 포함하는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
(16) 브라켓은 하부 커버에 위치하는 몸체; 몸체로부터 연장되어 케이스에 결합되는 제1 결합부; 그리고 몸체로부터 연장된 제2 결합부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
브라켓의 형상은 다양하게 변경될 수 있다. 브라켓은 케이스의 후면과 접촉면적이 넓은 경우 방열에 더 유리할 수 있다. 브라켓 및 하부 커버를 금속재질로 형성하면 방열효율이 더 향상될 수 있다.
(17) 제1 결합부는 상부 커버에 형성된 홈에 결합되는 후크를 포함하는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
(18) 제2 결합부에는 브라켓 고정홀이 형성되어 있고, 브라켓 고정홀은 길게 연장되어 체결 위치를 선택할 수 있도록 형성된 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
(19) 브라켓에 의해 복수의 케이스가 설치된 등기구; 각 케이스 내의 전원전달기판에 구비된 커넥터; 커넥터를 통해 복수의 케이스 내의 전원전달기판을 전기적으로 연결하는 전원선;을 포함하는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
(20) 제2 결합부가 몸체의 서로 대향하는 변들의 엇갈린 위치로부터 각각 연장되어 케이스의 서로 대향하는 측면측으로 각각 노출되며, 이웃한 브라켓의 제2 결합부는 서로 엇갈리게 위치하는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
등기구에 복수의 피엔접합 발광소자 조명장치를 설치하는 개수 및 방법에 따라 다양한 용도 및 크기의 조명등을 구성할 수 있다. 브라켓과 케이스 및 등기구의 결합방식은 나사체결, 후크체결 등 다양한 방법이 적용될 수 있다.
(21) 브라켓에 의해 케이스가 설치되는 가이드 레일;을 포함하는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
(22) 제2 결합부는 가이드 레일에 슬라이딩 가능하게 결합되는 슬라이더를 포함하는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
(23) 상부 커버에 위치하여 적어도 하나의 개구로 노출된 피엔접합 발광소자를 외부로부터 차폐하며 빛을 투과시키는 투과창;을 포함하는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
본 개시에 따른 피엔접합 발광소자 조명장치에 의하면 히트싱크가 제거되어 부피 및 무게가 감소한다.
또한, 피엔접합 발광소자가 실장된 전원전달기판 이외에 별도의 구동기판이 제거되므로 부피 및 무게가 감소한다.
또한, 전원전달기판에 구비된 회로소자는 열에 취약한 전해 커패시터를 갖지 않아서 수명 등 신뢰성이 저하가 방지된다.
또한, 하부 커버, 전원전달기판, 상부 커버 및 투명 렌즈가 콤팩트한 결합구조를 가져 슬림한 피엔접합 발광소자 조명장치가 제공된다.
또한, 본 개시에 따른 피엔접합 발광소자 조명장치에 의하면 브라켓을 통해 피엔접합 발광소자 조명장치를 등기구 또는 레일 등에 쉽게 설치하므로 조명등을 다양하게 구성할 수 있고, 설치가 용이하다.
또한, 하부 커버, 전원전달기판, 상부 커버, 투명 렌즈 및 브라켓이 콤팩트한 결합구조를 가져 슬림한 피엔접합 발광소자 조명장치가 제공된다.

Claims (25)

  1. 전원전달기판;
    전원전달기판 위에 실장된 피엔접합 발광소자;
    전원전달기판 위에 구비되며, 피엔접합 발광소자에 공급되는 전원의 제어에 관련된 회로소자; 그리고
    회로소자를 커버하며 피엔접합 발광소자로부터 나온 빛을 전방으로 반사하는 상부 커버;를 포함하는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상부 커버에는 피엔접합 발광소자를 노출하는 적어도 하나의 개구가 형성된 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    복수의 피엔접합 발광소자가 전원전달기판 위에 구비되며, 상부 커버는
    복수의 피엔접합 발광소자에 각각 대응하는 복수의 개구가 형성된 바닥부; 그리고
    바닥부로부터 연장되어 회로소자의 위에 위치하며 바닥부에 대해 경사를 이루는 경사부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상부 커버 위에 위치하는 투과창;을 포함하는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
  5. 청구항 2에 있어서,
    전원전달기판에는 복수의 피엔접합 발광소자가 구비되며, 상부 커버에 형성된 적어도 하나의 개구에 의해 복수의 피엔접합 발광소자 전체가 노출되며, 상부 커버는 회로소자 위에 위치하며 적어도 하나의 개구를 정의하는 경사부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    전원전달기판과 상부 커버의 사이에 위치하며 상부 커버의 적어도 하나의 개구를 닫는 투과창;을 포함하는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    전원전달기판과 투과창의 사이에 위치하며, 복수의 피엔접합 발광소자가 각각 삽입되는 복수의 개구가 형성된 반사틀;을 포함하는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    전원전달기판의 가장자리에 구비되어 전원을 공급받는 커넥터;를 포함하는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    회로소자는 전해 커패시터(electrolytic capacitor)를 포함하지 않고 교류를 제어하여 피엔접합 발광소자를 발광시키는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    회로소자는
    교류를 정류하는 브릿지 정류회로; 그리고
    직렬연결된 복수의 피엔접합 발광소자의 사이에 연결되어 입력 전압이 직렬연결된 복수의 피엔접합 발광소자 전체를 발광시키는 전압보다 낮더라도 전류를 흘릴 수 있는 수량의 피엔접합 발광소자는 발광시키고 나머지 피엔접합 발광소자는 바이패스시키는 적어도 하나의 스위치;를 포함하는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    전원전달기판의 아래에 위치하며, 전원전달기판이 안착되는 홈이 형성된 하부 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    전원전달기판의 가장자리에 구비되어 전원을 공급받는 커넥터; 그리고
    커넥터를 수용하며 하부 커버 및 상부 커버 사이에 끼워진 커넥터 하우징;을 포함하는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
  13. 청구항 11에 있어서,
    피엔접합 발광소자 조명장치를 다른 물체에 고정하기 위해 하부 커버에 구비되는 자석;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
  14. 청구항 11에 있어서,
    피엔접합 발광소자 조명장치를 다른 물체에 고정하기 위해 하부 커버 및 상부 커버에 형성된 나사체결부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
  15. 청구항 11에 있어서,
    하부 커버 및 상부 커버를 다른 물체에 고정하는데 사용되는 브라켓(bracket);으로서,
    하부 커버에 위치하는 몸체;
    몸체로부터 연장되어 상부 커버에 결합되는 제1 결합부; 그리고
    몸체로부터 연장되며, 다른 물체와의 결합에 사용되는 제2 결합부;를 포함하는 브라켓을 포함하는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
  16. 전원전달기판;
    전원전달기판에 실장된 피엔접합 발광소자;
    전원전달기판 위에 구비되며, 피엔접합 발광소자에 공급되는 전원의 제어에 관련된 회로소자;
    피엔접합 발광소자가 보이도록 전원전달기판이 수납되며, 회로소자를 커버하는 케이스; 그리고
    케이스에 결합된 브라켓(bracket);을 포함하는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    케이스는
    전원전달기판의 아래에 위치하며 전원전달기판이 위치하는 하부 커버; 그리고
    피엔접합 발광소자를 노출하는 적어도 하나의 개구와, 회로소자를 커버하는 경사부를 구비하는 상부 커버;를 포함하는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
  18. 청구항 17에 있어서,
    브라켓은
    하부 커버에 위치하는 몸체;
    몸체로부터 연장되어 케이스에 결합되는 제1 결합부; 그리고
    몸체로부터 연장된 제2 결합부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
  19. 청구항 18에 있어서,
    제1 결합부는 상부 커버에 형성된 홈에 결합되는 후크를 포함하는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
  20. 청구항 18에 있어서,
    제2 결합부에는 브라켓 고정홀이 형성되어 있고, 브라켓 고정홀은 길게 연장되어 체결 위치를 선택할 수 있도록 형성된 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
  21. 청구항 18에 있어서,
    브라켓에 의해 복수의 케이스가 설치된 등기구;
    각 케이스 내의 전원전달기판에 구비된 커넥터;
    커넥터를 통해 복수의 케이스 내의 전원전달기판을 전기적으로 연결하는 전원선;을 포함하는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
  22. 청구항 21에 있어서,
    제2 결합부가 몸체의 서로 대향하는 변들의 엇갈린 위치로부터 각각 연장되어 케이스의 서로 대향하는 측면측으로 각각 노출되며, 이웃한 브라켓의 제2 결합부는 서로 엇갈리게 위치하는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
  23. 청구항 18에 있어서,
    브라켓에 의해 케이스가 설치되는 가이드 레일;을 포함하는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
  24. 청구항 23에 있어서,
    제2 결합부는 가이드 레일에 슬라이딩 가능하게 결합되는 슬라이더를 포함하는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
  25. 청구항 17에 있어서,
    상부 커버에 위치하여 적어도 하나의 개구로 노출된 피엔접합 발광소자를 외부로부터 차폐하며 빛을 투과시키는 투과창;을 포함하는 것을 특징으로 하는 피엔접합 발광소자 조명장치.
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI427760B (zh) * 2011-11-17 2014-02-21 Helio Optoelectronics Corp 高壓交流發光二極體結構
KR101255754B1 (ko) * 2012-10-17 2013-04-17 조우현 광제어커버 및 광제어커버가 구비된 조명장치
CN105526514A (zh) * 2014-09-30 2016-04-27 深圳市海洋王照明工程有限公司 智能测距灯具
USD954332S1 (en) 2019-12-27 2022-06-07 Eaton Intelligent Power Limited LED light fixture
CN113063104A (zh) 2019-12-31 2021-07-02 伊顿智能动力有限公司 不使用散热器的热管理危险场所led灯具、组件和方法
EP4195880A1 (en) * 2021-12-10 2023-06-14 Silicon Hill B.V. Led lamp arrangement with uniform light effect

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002140901A (ja) * 2000-10-31 2002-05-17 Hitachi Building Systems Co Ltd Ｌｅｄ照明灯およびそのｌｅｄ照明灯を備えたエスカレータ
JP2004303614A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 San Kiden:Kk 蛍光灯型ｌｅｄランプ
KR20070054143A (ko) * 2005-08-30 2007-05-28 가부시키가이샤 미라이 조명장치
JP2010049830A (ja) * 2008-08-19 2010-03-04 Toyoda Gosei Co Ltd Ｌｅｄ照明装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5457450A (en) * 1993-04-29 1995-10-10 R & M Deese Inc. LED traffic signal light with automatic low-line voltage compensating circuit
US6193392B1 (en) * 1999-05-27 2001-02-27 Pervaiz Lodhie Led array with a multi-directional, multi-functional light reflector
JP2002358035A (ja) 2001-06-04 2002-12-13 Nichia Chem Ind Ltd Ｌｅｄ照明装置
JP4504662B2 (ja) * 2003-04-09 2010-07-14 シチズン電子株式会社 Ｌｅｄランプ
KR101186617B1 (ko) 2006-02-21 2012-09-27 엘지이노텍 주식회사 엘이디 드라이브의 웨이브 노이즈 방지 장치
CN201206734Y (zh) * 2008-05-23 2009-03-11 狮书科技有限公司 行动式阅读照明灯
JP3144587U (ja) * 2008-06-23 2008-09-04 ミンテイジ株式会社 電飾用モジュール
KR101016112B1 (ko) * 2008-11-04 2011-02-21 에프씨산업 주식회사 다중접속용 커넥터를 갖는 ｌｅｄ 조명등
KR20100052629A (ko) 2008-11-11 2010-05-20 에프씨반도체 주식회사 Ｌｅｄ 조명등
KR100923982B1 (ko) 2009-01-09 2009-10-28 이해숙 형광등 타입의 엘이디 조명 램프
CN101509653B (zh) * 2009-03-09 2015-01-14 张春涛 带有风扇的大功率led灯结构
KR100926040B1 (ko) 2009-05-19 2009-11-11 주식회사 케이디파워 Ｌｅｄ 조명등

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002140901A (ja) * 2000-10-31 2002-05-17 Hitachi Building Systems Co Ltd Ｌｅｄ照明灯およびそのｌｅｄ照明灯を備えたエスカレータ
JP2004303614A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 San Kiden:Kk 蛍光灯型ｌｅｄランプ
KR20070054143A (ko) * 2005-08-30 2007-05-28 가부시키가이샤 미라이 조명장치
JP2010049830A (ja) * 2008-08-19 2010-03-04 Toyoda Gosei Co Ltd Ｌｅｄ照明装置

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