WO2013027733A1 - 基板搬送用キャリアの製造方法および基板搬送用キャリア - Google Patents

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WO2013027733A1
WO2013027733A1 PCT/JP2012/071094 JP2012071094W WO2013027733A1 WO 2013027733 A1 WO2013027733 A1 WO 2013027733A1 JP 2012071094 W JP2012071094 W JP 2012071094W WO 2013027733 A1 WO2013027733 A1 WO 2013027733A1
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adhesive
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adhesive layer
pressure
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秀雄 永▲崎▼
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富士フイルム株式会社
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    • C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
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    • C09J2301/20—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself
    • C09J2301/204—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself the adhesive coating being discontinuous

Definitions

  • the present invention relates to a substrate transport carrier manufacturing method and a substrate transport carrier.
  • FPC flexible printed wiring board
  • Patent Document 1 specifically discloses a transport carrier manufactured by bringing a resin sheet obtained from a mixture having a silicate compound and polydimethylsiloxane having a predetermined structure into close contact with a glass epoxy as a base. Yes.
  • Patent Document 2 discloses a technique in which printed wiring boards having different thicknesses can be brought into close contact with each other by attaching sheet units having different thicknesses to a jig (particularly [0022], FIG. (See 5).
  • Patent Document 2 The inventor further examined the technique disclosed in Patent Document 2.
  • the technique disclosed in Patent Document 2 after a thin sheet unit corresponding to the convex portion of the substrate and a thick sheet unit corresponding to the concave portion of the substrate are cut in accordance with the respective shapes, the jig The process must be mounted on top, and the process is extremely complicated. Furthermore, if one sheet unit is cut too much, the contact interface with the other sheet unit is distorted. It became clear that there was a problem.
  • the present inventor determines that the carrier for transporting the substrate depends on the ratio of the peeling force at the portion that is in close contact with the concave portion of the substrate and the peeling force at the portion that is in close contact with the convex portion of the substrate (hereinafter also referred to as “adhesive strength ratio”). It has been clarified that if the substrate is reversed, the substrate may be peeled off or the substrate peeled off from the carrier for carrying the substrate may be warped to deteriorate the quality.
  • the present invention can easily manufacture a carrier for transporting a substrate that can be transported without being peeled even if the substrate has a different thickness depending on a portion, and that can maintain the quality by preventing warping of the substrate after transport. It aims to provide a method.
  • the present inventors have intensively studied to achieve the above object. As a result, on the adhesive board that adheres closely to the substrate, an adhesive film in which a portion corresponding to the convex portion of the substrate is cut is disposed, and the thickness varies depending on the portion only by setting the adhesive force ratio within a specific range.
  • the present inventors have found that a carrier for transporting a substrate that can be transported without being peeled off and can be easily manufactured by preventing warping of the substrate after transport and maintaining quality is completed. That is, the present invention provides the following (1) to (5).
  • a method for manufacturing a carrier for transporting a substrate used for transporting a substrate comprising: preparing a pressure-sensitive adhesive board having a support and a pressure-sensitive adhesive layer (A) disposed on the support and detachably adhered to the substrate A heat-resistant film and a pressure-sensitive adhesive layer (B) that is disposed on the heat-resistant film and adheres detachably to the substrate, and penetrates the heat-resistant film and the pressure-sensitive adhesive layer (B).
  • a step (c) of obtaining a carrier for transporting a substrate wherein the ratio (f1 / f2) of the peeling force (f1) of the adhesive layer (B) to the peeling force (f2) of the adhesive layer (A) is 0.
  • a method for manufacturing a carrier for carrying a substrate which is 25 to 3.5
  • step (b) is a step of forming a hole after forming the adhesive layer (B) on the heat resistant film.
  • step (b) is a step of forming an adhesive layer (B) in which the hole is formed on the heat resistant film in which the hole is formed.
  • step (c) one or more layers of an adhesive film different from the adhesive film are disposed on a part or all of the adhesive film disposed on the adhesive board, and 2 in at least one part on the adhesive board.
  • An adhesive board which is a carrier for transporting a substrate used for transporting a substrate, and has a support and an adhesive layer (A) that is disposed on the support and is detachably adhered to the substrate, and a heat resistant film And an adhesive film (B) that is disposed on the heat-resistant film and adheres detachably to the substrate, and an adhesive film in which a hole penetrating the heat-resistant film and the adhesive layer (B) is formed,
  • the pressure-sensitive adhesive layer (A) of the pressure-sensitive adhesive board and the heat-resistant film of the pressure-sensitive adhesive film are adhered to each other, the pressure-sensitive adhesive film is disposed on the pressure-sensitive adhesive board, and the peeling force (f1) of the pressure-sensitive adhesive layer (B) and the pressure-sensitive adhesive layer A carrier for transporting a substrate, wherein a ratio (f1 / f2) of (A) to the peeling force (f2) is 0.25 to 3.5.
  • a carrier for transporting a substrate that can be transported without being peeled even if the substrate has a different thickness depending on a portion, and the quality of the substrate is prevented from being warped after transport.
  • a method can be provided.
  • FIG. 2 is a plan view schematically showing an example of a substrate 21.
  • FIG. 3 is a side view schematically showing an example of a substrate 21.
  • FIG. It is an end elevation which shows substrate carrier 11 typically. It is an end view which shows typically the state where substrate 21 was stuck to substrate conveyance carrier 11. It is an end view which shows typically another aspect of the carrier 11 for board
  • FIG. 1 is a plan view schematically showing an example of the substrate 21, and FIG. 2 is a side view thereof.
  • the substrate 21 shown in FIGS. 1 and 2 is an FPC.
  • the substrate 21 is not limited to the FPC, and may be, for example, a rigid substrate.
  • the substrate 21 is mainly composed of a sheet-like base 22, and a component 23 is fixedly mounted on one surface side of the base 22.
  • the base 22 is, for example, a polyimide film with a copper wiring, an LCP film, an aramid film, or the like
  • the component 23 is, for example, a capacitor, a resistor, an IC chip, an LSI, or the like.
  • it may be covered with an insulating film (not shown).
  • the surface of the substrate 21 on which the component 23 is mounted may be referred to as a “component mounting surface”.
  • the mounted component 23 forms a convex portion, and the thickness (height) varies depending on the part.
  • substrate 21 in the case of “adhering to the substrate 21” means both the base 22 and the component 23 regardless of the part.
  • substrate transport carrier of the present invention an example of a substrate transport carrier (hereinafter also referred to as “substrate transport carrier of the present invention”) obtained by the manufacturing method of the present invention will be described with reference to FIGS.
  • FIG. 3 is an end view schematically showing the substrate transport carrier 11, and FIG. 4 is an end view schematically showing a state where the substrate 21 is in close contact with the substrate transport carrier 11.
  • the substrate transport carrier 11 is mainly composed of a flat adhesive board 5, and an adhesive film 6 is disposed on the adhesive board 5.
  • the adhesive board 5 includes a rigid support 1 and an adhesive layer (A) 2 disposed on the support 1.
  • the adhesive film 6 includes a heat resistant film 3 and an adhesive layer (B) 4 disposed on the heat resistant film 3.
  • the thickness of the adhesive film 6 is substantially the same as the height of the component 23 of the substrate 21.
  • the hole 6a which penetrates the heat resistant film 3 and the adhesion layer (B) 4 is formed in the adhesive film 6 in the position corresponding to the component 23 of the board
  • the formation of the hole 6a may be referred to as “patterning” or simply “cutting”. Since the hole 6a is formed in the adhesive film 6, the adhesive layer (A) 2 disposed on the support 1 is exposed from the hole 6a.
  • Each of the adhesive layer (A) 2 and the adhesive layer (B) 4 is a layer whose surface can be detachably adhered to the substrate 21 (component 23 and base 22).
  • the substrate 21 is bonded to the substrate carrying carrier 11 at a position where the component 23 fits into the hole 6a of the adhesive film 6 with its component mounting surface facing the substrate carrying carrier 11 (FIG. 4).
  • substrate 21 adheres to the adhesion layer (A) 2
  • substrate 21 adheres to the adhesion layer (B) 4.
  • the adhesive force between the support 1 and the adhesive layer (A) 2, the adhesive force between the heat resistant film 3 and the adhesive layer (B) 4, and the adhesive force between the adhesive board 5 and the adhesive film 6 are The adhesion between the substrate 21 and the adhesive layer (A) 2 or the adhesive layer (B) 4 is stronger.
  • the former adhesion is chemically bonded to each other by heating or the like, while the latter adhesion utilizes the tackiness of the adhesive layer (A) 2 or the adhesive layer (B) 4. It is only close contact. Therefore, the substrate 21 can be easily peeled from the substrate transport carrier 11 without causing peeling of the adhesive layer (A) 2, the adhesive layer (B) 4, and the like.
  • ratio (f1 / f2) of peeling force (f1) of the adhesion layer (B) 4 which the adhesive film 6 has, and peeling force (f2) of the adhesion layer (A) 2 which the adhesion board 5 has ) Is 0.25 to 3.5.
  • this ratio (f1 / f2) is also referred to as “adhesive strength ratio” between the adhesive film 6 and the adhesive board 5.
  • the substrate 21 peels off when the substrate transport carrier 11 is turned upside down and the substrate 21 is directed to the ground, making it difficult to transport the substrate 21. .
  • the adhesive force ratio exceeds 3.5, the warpage of the substrate 21 at the time of transport is suppressed, but the warpage occurs in the substrate 21 peeled from the substrate transport carrier 11, and the substrate after the transport 21 quality is deteriorated.
  • the adhesive force ratio is 0.25 to 3.5, the substrate 21 can be transported without being peeled even if the substrate transport carrier 11 is reversed, and the substrate after transport is provided. 21 warpage is prevented and quality is maintained.
  • the adhesive force ratio is preferably 0.3 or more, and more preferably 0.5 or more, because the peeling of the substrate 21 can be suppressed even when the substrate carrying carrier 11 is left in a reverse state for a long time. Moreover, from the viewpoint of ease of peeling, the adhesive force ratio is preferably 3.5 or less, and more preferably 3.0 or less.
  • the peeling force (f1) or the peeling force (f2) is L: 100 mm ⁇ in any place in the adhesive layer (B) 4 of the adhesive film 6 or the adhesive layer (A) 2 of the adhesive board 5, respectively.
  • W Kapton 300H (manufactured by Toray DuPont) cut out to 50 mm, leaving about 10 mm in the longitudinal direction, and crimping the remaining part, using a 90-degree peel tester, adhesive layer (B) 4 or It is a peeling force (unit: mN / 50 mm) when the end of Kapton 300H that is not in contact with the adhesive layer (A) 2 is pulled up at a speed of 100 mm / min in the vertical direction.
  • FIG. 5 is an end view schematically showing another aspect of the substrate transport carrier 11.
  • another adhesive film 6 (hereinafter referred to as “additional adhesive film 6”) is provided on an adhesive film 6 that is in contact with the adhesive board 5 (also referred to herein as “original adhesive film 6”).
  • original adhesive film 6 also referred to herein as “original adhesive film 6”.
  • the substrate transport carrier 11 shown in FIG. 5 can be used when, for example, the component 23 mounted on the substrate 21 is thicker than the single-layer adhesive film 6.
  • the adhesive force between the adhesive layer (B) 4 of the original adhesive film 6 and the heat-resistant film 3 of the additional adhesive film 6 is the adhesive layer (B in the substrate 21 (base 22) and the additional adhesive film 6).
  • FIG. 5 shows a case where the additional adhesive film 6 is patterned so as to be the same as the original adhesive film 6 and arranged so as to be in contact with the entire original adhesive film 6.
  • the additional pressure-sensitive adhesive film 6 may not be patterned in the same manner as the original pressure-sensitive adhesive film 6, and the additional pressure-sensitive adhesive film 6 is disposed so as to be in contact with only a part of the original pressure-sensitive adhesive film 6. Also good.
  • the adhesive board 5 includes the rigid support 1 and the adhesive layer (A) 2 disposed on the support 1.
  • the support 1 supports the pressure-sensitive adhesive layer (A) 2 and suppresses warping or twisting of the pressure-sensitive adhesive layer (A) 2 or the pressure-sensitive adhesive film 6.
  • the surface in contact with the adhesive layer (A) 2 in the support 1 is preferably a flat surface.
  • the support body 1 should just be comprised with the metal or the metal oxide, and specifically, a metal support body, a metal oxide support body, or the laminated body of these board
  • the kind in particular of metal support body is not restrict
  • the type of the metal oxide support is not particularly limited, and examples thereof include a glass substrate, a quartz substrate, and an alumina substrate.
  • the support 1 generally has high rigidity and is unlikely to be bent or deformed. More specifically, the Young's modulus of the support 1 is preferably about 20 to 1000 GPa, more preferably about 30 to 500 GPa. The Young's modulus is a value measured according to JIS R 1602.
  • the length and width of the support 1 can be appropriately adjusted according to the size of the substrate 21 (see FIG. 1 and the like) that is the object to be conveyed.
  • the thickness of the support 1 is not particularly limited, but is about 0.5 to 100 mm from the viewpoint of handling properties and suppressing warpage or twisting of the adhesive layer (A) 2 or the adhesive film 6. Is preferred.
  • the pressure-sensitive adhesive layer (A) 2 is not particularly limited as long as its surface is a layer that can be peeled from the substrate 21, and is, for example, a resin layer containing a resin.
  • the resin contained in the pressure-sensitive adhesive layer (A) 2 that is a resin layer include urethane resins, polyvinyl alcohol resins, and silicone resins. Among these, silicone resins are preferable from the viewpoint of chemical resistance and peelability.
  • the adhesive layer (A) 2 is preferably a silicone resin layer.
  • the silicone resin layer means a layer containing a silicone resin as a main component.
  • the thickness of the adhesive layer (A) 2 is appropriately set according to the type of the substrate 21 and the like, but is preferably 0.1 to 1000 ⁇ m and more preferably 10 to 500 ⁇ m from the viewpoint of chemical resistance and peelability.
  • the pressure-sensitive adhesive layer (A) 2 a silicone obtained by using a composition obtained by subjecting a mixture having a silicate compound and an organopolysiloxane having a silicate-modified terminal to a hydrolysis reaction and a condensation reaction.
  • a resin layer is mentioned.
  • the detail of the formation method of the adhesion layer (A) 2 is mentioned later.
  • polydimethylsiloxane is preferably used as the organopolysiloxane.
  • the polydimethylsiloxane is referred to as “PDMS”, and the polydimethylsiloxane whose terminal is silicate-modified is referred to as “modified PDMS”.
  • the silicate compound is a metal alkoxide made of silicon (Si) or an oligomer thereof.
  • An oligomer is a compound having a siloxane (—Si—O—Si—) skeleton in the main chain and an alkoxy group (RO) introduced in the side chain.
  • examples of (R) which is an alkyl portion of the alkoxy group (RO) include a methyl group, an ethyl group, and a propyl group.
  • This silicate compound has the property of easily reacting with water.
  • the silicate compound is desirably a tetramer to a 16-mer (a tetramer or more and a 16-mer or less). This is because the effect of the characteristics of the silicate compound is small if it is less than the tetramer, and the viscosity of the silicate compound is high if it exceeds the 16-mer, so that it is difficult to handle at the time of production.
  • silicate compound examples include alkyl silicates such as methyl silicate, ethyl silicate and propyl silicate; oligomers thereof, etc. Among them, ethyl silicate or its silicate from the viewpoint of stability of quality and safety. Oligomers are preferred.
  • the adhesiveness to the support body 1 of the adhesion layer (A) 2 improves more.
  • the silicate compound represented by [Chemical formula 1] the compound represented by the following formula
  • R 1 is an alkyl group having 4 or less carbon atoms, and n is an integer of 4 to 16.
  • the silicate compound may be synthesized according to a known method, or a commercially available product may be used. Specific examples of the commercially available product include ethyl silicate 45 (manufactured by Tama Chemical Industry Co., Ltd.).
  • Modified PDMS is obtained by modifying the end of PDMS with a silicate compound.
  • a silicate compound For example, PDMS having silanol groups at both ends and an alkoxy group which is a hydrolyzable functional group on one side or both sides of the main chain. What is obtained by making it react with the alkoxysilane partial condensate which has.
  • This modified PDMS has a much higher functional group concentration than ordinary PDMS. Further, since the modified PDMS has high condensation reactivity with the silicate compound, the alkoxysilane partial condensate contained in the modified PDMS can be smoothly polymerized by being subjected to a condensation reaction smoothly.
  • the mass average molecular weight of the modified PDMS is preferably in the range of 5,000 to 100,000.
  • Modified PDMS may be synthesized with reference to a known synthesis method disclosed in, for example, Japanese Patent No. 4255088, or a commercially available product may be used.
  • the mixing ratio of the silicate compound and the modified PDMS is preferably in the range of 0.1 to 10 in terms of molar ratio (silicate compound / modified PDMS), and about 1 is optimal.
  • the adhesive layer (A) 2 requires flexibility, the modified PDMS is increased.
  • the silicate compound is preferably increased.
  • the adhesive film 6 includes the heat resistant film 3 and the adhesive layer (B) 4 disposed on the heat resistant film 3. And as above-mentioned, the position corresponding to the component 23 of the board
  • the heat resistant film 3 is a resin film, and its linear expansion coefficient is preferably 50 ppm / ° C. or less. When the linear expansion coefficient is within this range, deformation of the heat resistant film 3 is suppressed even when a high temperature treatment such as a reflow furnace is performed.
  • the linear expansion coefficient is more preferably 45 ppm / ° C. or less, and further preferably 30 ppm / ° C. or less. Although a minimum in particular is not restrict
  • the linear expansion coefficient can be measured by a known measuring means, for example, TMA (Thermo-Mechanical Analyzer).
  • the glass transition temperature (Tg) of the heat-resistant film 3 is not particularly limited, but is preferably 150 to 500 ° C., more preferably 200 to 500 ° C. from the viewpoint of suppressing twisting and warping in a high temperature environment.
  • the glass transition temperature can be measured by a known measuring means such as DMA (Dynamic Mechanical Analysis).
  • the Young's modulus of the heat resistant film 3 is preferably 0.01 to 15 GPa, more preferably 0.1 to 10 GPa, and further preferably 1 to 10 GPa.
  • the Young's modulus is a value measured according to JIS K 7161.
  • the resin constituting the heat-resistant film 3 that is a resin film is not particularly limited as long as it satisfies the above-described linear expansion coefficient.
  • polyimide and polyamide are mentioned because they have excellent heat resistance and excellent adhesion to the adhesive layer.
  • the length and width of the heat-resistant film 3 can be adjusted as appropriate according to the size of the substrate 21 that is a transported object.
  • the thickness of the heat resistant film 3 is not particularly limited, but is preferably 1 to 1000 ⁇ m and more preferably 5 to 200 ⁇ m from the viewpoint of handleability when the substrate 21 is peeled off.
  • the pressure-sensitive adhesive layer (B) 4 is not particularly limited as long as the surface can be peelably adhered to the substrate 21 as in the case of the pressure-sensitive adhesive layer (A) 2 described above.
  • the pressure-sensitive adhesive layer (A) 2 And the same layer as the pressure-sensitive adhesive layer (A) 2 is preferable. Therefore, detailed description of the adhesive layer (B) 4 is omitted.
  • the manufacturing method of the present invention is a method for manufacturing a carrier for transporting a substrate used for transporting a substrate, and is provided on a support and an adhesive layer (A) that is disposed on the support and is detachably adhered to the substrate.
  • a pressure-sensitive adhesive board having (a), a heat-resistant film and a pressure-sensitive adhesive layer (B) that is disposed on the heat-resistant film and adheres to the substrate in a peelable manner, and the heat-resistant film
  • a peeling force (f1) of the adhesive layer (B) and the adhesive layer (A) Ratio to the peel force (f2) ( 1 / f2) is 0.25 to 3.5, at a manufacturing method of the substrate transport carrier.
  • Step (a) is a step of preparing the adhesive board 5.
  • An example of the step (a) will be described with reference to FIG.
  • FIG. 6 is an end view schematically showing an example of the step (a).
  • step (a) in this case, first, as shown in FIG. 6 (A), after preparing the support 1, the adhesive layer (A) 2 is placed on the support 1 as shown in FIG. 6 (B). This is a process of obtaining the adhesive board 5 by forming the film into
  • a liquid composition containing a component constituting the adhesive layer (A) 2 or a precursor thereof is applied on the support 1 and adhered.
  • a composition is produced by hydrolyzing and condensing a mixture having the above-described silicate compound and modified PDMS. Since the silicate compound is easily hydrolyzed in the presence of water, the alkoxy group in the molecule of the silicate compound becomes a highly reactive silanol group (—OH). Similarly, modified PDMS is hydrolyzed in the presence of water to give a silanol group (also referred to as “silanol modification”). Since both of these silanol groups are highly reactive and have similar reactivity to each other, the hydrolysis of the hybrid containing the silicate compound and the modified PDMS does not accelerate the aggregation of the silanol compound. The condensation reaction with the modified PDMS proceeds smoothly. Thereby, the low molecular weight siloxane contained in the modified PDMS is also taken into the reaction product (composition).
  • the adhesive layer (A) is applied to the support 1 as described above and subjected to heat treatment as necessary, as shown in FIG. 6 (B). 2 can be formed on the support 1.
  • coating of a composition heat processing is performed as needed for the removal of a solvent, hardening of a precursor, etc.
  • the coating method include a bar coating method, a spin coating method, a knife coating method, a doctor blade method, and a blade coating method.
  • the heat treatment is preferably carried out at 50 to 300 ° C. for 0.5 to 12 hours from the viewpoint of stabilizing the adhesive layer (A) 2.
  • the composition is applied to a tray such as a mold, and is cured and dried into a sheet by drying and baking treatment.
  • the molded adhesive layer (A) 2 is applied to the surface of the support 1. And a method of fixing (holding) by adhesion or adhesion.
  • the step (a) may be a step of preparing a commercially available carrier for transporting a substrate as the adhesive board 5, and as a specific example of the carrier for transporting a commercially available substrate, PROLEADR (manufactured by FUJIFILM Corporation) is available. Can be mentioned.
  • step (a) in order to adjust the above-described peeling force (f2), for example, surface modification with Al (aluminum) or the like may be applied to the adhesive layer (A) 2 that is a silicone resin layer.
  • the surface modification method is not particularly limited, and a conventionally known method can be used.
  • the adhesive board 5 is immersed in an ethanol solution of an aluminum organic compound such as (ethylacetoacetate) aluminum diisopropoxide. A method of performing a heat treatment after optionally washing may be mentioned. At this time, a desired peeling force (f2) can be obtained by adjusting the concentration and immersion time of the aluminum organic compound in the ethanol solution.
  • Step (b) Next, the process (b) which prepares the adhesive film 6 is demonstrated.
  • the step (b) is a step of obtaining the adhesive film 6 by, for example, forming the adhesive layer (B) 4 on the heat resistant film 3, and as such a step (b), there are two modes. Since it can employ
  • FIG. 7 is an end view schematically showing the first aspect of the step (b).
  • first as shown in FIG. 7A, an unpatterned heat resistant film 3 is prepared.
  • an unpatterned adhesive layer (B) 4 is formed on the heat-resistant film 3 by any method to obtain a laminate.
  • FIG.7 (C) the heat resistant film 3 and the adhesion layer (B) 4 are made into the same pattern by patterning the obtained laminated body according to the component 23 of the board
  • FIG. A cut adhesive film 6 is obtained.
  • the same method as the method for forming the adhesive layer (A) 2 on the support 1 in the step (a) can be used.
  • a method of forming a pressure-sensitive adhesive layer (B) 4 by applying a liquid composition containing a component constituting the pressure-sensitive adhesive layer (B) 4 or a precursor thereof onto the heat-resistant film 3; a sheet formed from this composition A method of fixing the adhesive layer (B) 4 in the form of a heat-resistant film 3; and the like, among others, because the adhesiveness between the heat-resistant film 3 and the adhesive layer (B) 4 is excellent.
  • coating to the heat resistant film 3 is preferable.
  • the patterning (cutting) method is not particularly limited.
  • FIG. 8 is an end view schematically showing a second aspect of the step (b).
  • the heat resistant film 3 is patterned (cut) according to the component 23 of the substrate 21.
  • an adhesive layer (B) 4 is formed on the patterned heat-resistant film 3.
  • the composition when the composition is applied, the composition is applied onto the heat-resistant film 3 patterned in advance, and as a result, a patterned adhesive layer ( B) 4 will be formed.
  • the heat-resistant film 3 and the pressure-sensitive adhesive layer (B) 4 are cut in the same pattern in advance, and then the pressure-sensitive adhesive layer (B ) 4 is fixed on the heat-resistant film 3 at a position where the patterns overlap.
  • the method for forming the adhesive layer (B) 4 on the heat resistant film 3 and the patterning (cutting) method are the same as in the first embodiment.
  • the adhesive layer (B) 4 that is a silicone resin layer may be surface-modified with Al (aluminum) or the like. Good.
  • the method of surface modification in the step (b) the same method as that described in the step (a) can be mentioned.
  • FIG. 9 is an end view schematically showing an example of the step (c).
  • an adhesive board 5 and an adhesive film 6 are prepared.
  • the adhesive layer (A) 2 included in the adhesive board 5 and the heat resistant film 3 included in the adhesive film 6 are bonded to obtain the carrier 11 for transporting the substrate.
  • the adhesive layer (A) 2 of the adhesive board 5 and the heat resistant film 3 of the adhesive film 6 are in contact with each other.
  • the method of heat-processing in a state is mentioned.
  • the heat treatment is preferably performed at 50 to 200 ° C. for 5 to 30 minutes.
  • FIG. 10 is an end view schematically showing another example of the step (c).
  • the step (c) may be a step of obtaining a substrate carrying carrier 11 (see FIG. 5) in which two or more adhesive films 6 are laminated.
  • the adhesive board 5, the original adhesive film 6, and the additional adhesive film 6 are prepared.
  • the adhesive layer (A) 2 of the adhesive board 5 and the heat-resistant film 3 of the original adhesive film 6 are adhered, and the adhesive layer of the original adhesive film 6 is adhered.
  • (B) 4 and the heat resistant film 3 of the additional adhesive film 6 are adhered.
  • the adhesive layer (A) 2 of the adhesive board 5 and the adhesive film 6 described above are used as a method of adhering the adhesive layer (B) 4 of the original adhesive film 6 and the heat resistant film 3 of the additional adhesive film 6, the adhesive layer (A) 2 of the adhesive board 5 and the adhesive film 6 described above are used. A method similar to the method of adhering the heat resistant film 3 can be employed.
  • the substrate transport carrier 11 can be obtained very simply. That is, for example, when the technique described in Patent Document 2 is adopted, a thin sheet unit corresponding to the component 23 that is the convex portion of the substrate 21 and a thick sheet unit corresponding to the base 22 that is the concave portion of the substrate 21. And the thin sheet unit needs to be fitted to the thick sheet unit, but in the present invention, the adhesive board 5 (adhesive layer (A) 2) that is in close contact with the component 23 needs to be cut. There is no need to attach the adhesive film 6 cut to the component 23 to the adhesive board 5. Further, in the present invention, there is no problem that the contact interface between the sheet units is distorted.
  • Alkoxy-modified polydimethylsiloxane mass average molecular weight; equivalent to 32,000
  • HBSIL039 Alkoxy-modified polydimethylsiloxane
  • silicates having the same type and the same characteristics were used as silicates used in ethyl silicate and polydimethylsiloxane obtained by alkoxy-modifying ethyl silicate at both ends. Then, 0.93 g of water was added dropwise over about 1 hour in the hydrolysis step and the condensation step, and the raw material liquid A was stirred and mixed. Then, it naturally cooled to room temperature over about 30 minutes, stirring, and obtained the composition.
  • a polyimide film (Kapton 500V, 260 mm ⁇ 180 mm, thickness: 125 ⁇ m, glass transition temperature: 400 ° C. or higher, Young's modulus: 3.35 GPa, manufactured by Toray DuPont Co., Ltd., which is a heat-resistant film, was obtained. ) And coated by a blade coating method so that the film thickness after baking and drying becomes 100 ⁇ m, and then baking and drying at 200 ° C. for 1 hour in an oven to form an adhesive layer (B ) (240 mm ⁇ 160 mm, thickness: 100 ⁇ m) was formed to obtain an adhesive film C0.
  • an adhesive layer B
  • an adhesive layer (A) (70 mm) which is a silicone resin layer on an aluminum substrate (75 mm ⁇ 75 mm, thickness: 1.5 mm) which is a support in the same manner as described above. ⁇ 70 mm, thickness: 100 ⁇ m) was formed to obtain an adhesive board D0.
  • the obtained adhesive film C0 was immersed in an ethanol solution of (ethylacetoacetate) aluminum diisopropoxide for 10 minutes.
  • concentration of (ethyl acetoaceto) aluminum diisopropoxide in the ethanol solution was 1.0 mass%.
  • the surface was immersed in an ethanol solvent for 1 minute to clean the surface.
  • heat treatment was performed at 150 ° C. for 1 hour to obtain an adhesive film C1.
  • Al (aluminum) was confirmed on the surface of the silicone resin layer by fluorescent X-ray analysis (XRF), and it was confirmed that surface modification was performed.
  • XRF fluorescent X-ray analysis
  • the processed adhesive film C1 is pasted so that the polyimide film surface of the processed adhesive film C1 and the adhesive layer surface of the adhesive board D0 are in contact with each other and baked in an oven at 200 ° C. for 10 minutes.
  • Carrier E1 was obtained.
  • the adhesive force ratio between the adhesive film C1 and the adhesive board D0 was 0.25.
  • the measuring method of adhesive force ratio, etc. are mentioned later (hereinafter the same).
  • Example 2 The adhesive board D0 produced in Example 1 was immersed in an ethanol solution of (ethylacetoacetate) aluminum diisopropoxide for 10 minutes. In addition, the density
  • XRF fluorescent X-ray analysis
  • Example 2 the processed adhesive film C1 of Example 1 and the adhesive board D1 were attached and fired under the conditions of Example 1 to obtain a substrate carrying carrier E2 of Example 2.
  • the adhesive force ratio between the adhesive film C1 and the adhesive board D1 was 0.50.
  • Example 3 The adhesive film C0 produced in Example 1 was immersed in an ethanol solution of (ethylacetoacetate) aluminum diisopropoxide for 5 minutes. In addition, the density
  • XRF fluorescent X-ray analysis
  • the pressure-sensitive adhesive film C2 was cut in accordance with the position of a component mounted on an FPC, which will be described later, to form a hole, thereby obtaining a processed pressure-sensitive adhesive film C2.
  • the processed adhesive film C2 and the adhesive board D1 of Example 2 were stuck and fired under the conditions of Example 1 to obtain a substrate carrying carrier E3 of Example 3.
  • the adhesive force ratio between the adhesive film C2 and the adhesive board D1 was 1.50.
  • Example 4 The adhesive board D0 produced in Example 1 was immersed in an ethanol solution of (ethylacetoacetate) aluminum diisopropoxide for 10 minutes. In addition, the density
  • XRF fluorescent X-ray analysis
  • Example 4 the processed adhesive film C2 and the adhesive board D2 of Example 3 were pasted and fired under the conditions of Example 1 to obtain a substrate carrying carrier E4 of Example 4.
  • the adhesive force ratio between the adhesive film C2 and the adhesive board D2 was 3.00.
  • Example 1 The pressure-sensitive adhesive film C0 produced in Example 1 was cut in accordance with the position of a component mounted on an FPC, which will be described later, to form a hole, and a processed pressure-sensitive adhesive film C0 was obtained. Next, the processed adhesive film C0 and the adhesive board D2 of Example 4 were stuck and fired under the conditions of Example 1 to obtain a substrate carrying carrier E5 of Comparative Example 1. In the substrate transfer carrier E5, the adhesive force ratio between the adhesive film C0 and the adhesive board D2 was 4.00.
  • Example 2 The adhesive film C0 produced in Example 1 was immersed in an ethanol solution of (ethylacetoaceto) aluminum diisopropoxide for 20 minutes. The concentration of (ethylacetoacetate) aluminum diisopropoxide in the ethanol solution was 2.0% by mass. After immersion for 20 minutes, the surface was immersed in an ethanol solvent for 1 minute to clean the surface. After immersion for 1 minute, heat treatment was performed at 150 ° C. for 1 hour to obtain an adhesive film C3. The presence of Al (aluminum) was confirmed on the surface of the silicone resin layer by fluorescent X-ray analysis (XRF), and it was confirmed that surface modification was performed.
  • XRF fluorescent X-ray analysis
  • the adhesive film C3 was cut in accordance with the position of a component mounted on the FPC described later to form a hole, thereby obtaining a processed adhesive film C3.
  • the processed adhesive film C3 and the adhesive board D0 of Example 1 were pasted and fired under the conditions of Example 1 to obtain a substrate carrying carrier E6 of Comparative Example 2.
  • the adhesive force ratio between the adhesive film C3 and the adhesive board D0 was 0.1.
  • Adhesive Layer A
  • Heat resistant film Adhesive layer
  • Adhesive layer B
  • Adhesive Board Adhesive Film 6a Hole 11 Substrate Transport Carrier 21 Substrate 22 Base 23 Parts

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Abstract

部位によって厚さが異なる基板であっても剥落させることなく搬送でき、かつ、搬送後における基板の反りが防止されて品質が保たれる基板搬送用キャリアを簡便に製造できる方法を提供する。基板の搬送に用いられる基板搬送用キャリアの製造方法であって、支持体と上記支持体上に配置され上記基板に対して剥離可能に密着する粘着層（Ａ）とを有する粘着ボードを準備する工程（ａ）と、耐熱性フィルムと上記耐熱性フィルム上に配置され上記基板に対して剥離可能に密着する粘着層（Ｂ）とを有し、上記耐熱性フィルムと上記粘着層（Ｂ）とを貫通する孔部が形成された粘着フィルムを準備する工程（ｂ）と、上記粘着ボードが有する上記粘着層（Ａ）と上記粘着フィルムが有する上記耐熱性フィルムとを接着させて、上記粘着ボード上に上記粘着フィルムが配置された基板搬送用キャリアを得る工程（ｃ）と、を備え、上記粘着層（Ｂ）の剥離力（ｆ１）と上記粘着層（Ａ）の剥離力（ｆ２）との比（ｆ１／ｆ２）が、０．２５～３．５である、基板搬送用キャリアの製造方法。

Description

基板搬送用キャリアの製造方法および基板搬送用キャリア
　本発明は、基板搬送用キャリアの製造方法および基板搬送用キャリアに関する。
　従来、電子部品が実装されるプリント配線基板は、あらゆる電子機器に使用されている。一般に、このプリント配線基板は、表面に導体パターンを備えており、近年、電子機器の小型化、軽量化に対応すべく、さまざまなプリント配線基板が提供されている。
　このプリント配線基板の中には、フィルム状の絶縁基板表面に導体パターンを備え、基板自体の曲げを可能にしたフレキシブルプリント配線基板（以下、「ＦＰＣ」と略す。）が存在する。
　このＦＰＣは、薄いフィルム状の基板であるため、単体では、ねじれや反りが生じ易い。そこで、このＦＰＣに電子部品実装や、薬品洗浄、プラズマ処理等をする場合、基板の搬送用キャリアという治具を用いる（特許文献１）。
　特許文献１には、シリケート化合物と、所定の構造を有するポリジメチルシロキサンとを有する混合物から得られる樹脂シートを、ベースであるガラエポ上に密着させて製造される搬送キャリアが具体的に開示されている。
　また、特許文献２には、厚さが異なるシートユニットを治具に取り付けることにより、部位によって厚さが異なるプリント配線基板を密着できるようにした技術が開示されている（特に［００２２］、図５等を参照）。
特許第４４３８８９１号公報 特開２００６－２４５３２３号公報
　本発明者は、特許文献２に開示された技術についてさらに検討を行った。その結果、特許文献２に開示された技術においては、基板の凸部に対応した薄いシートユニットと、基板の凹部に対応した厚いシートユニットとを、それぞれの形状に合わせてカットした後、治具上に取り付けなければならず、そのプロセスが極めて煩雑であるうえ、さらに、一方のシートユニットを大きくカットし過ぎてしまったような場合には、他方のシートユニットとの接触界面が歪んでしまう等の問題があることが明らかとなった。
　また、本発明者は、基板の凹部に密着する部位の剥離力と、基板の凸部に密着する部位の剥離力との比（以下「粘着力比」ともいう）によっては、基板搬送用キャリアを逆様すると基板が剥がれ落ちたり、基板搬送用キャリアから剥離した基板に反りが発生して品質を劣化させたりすることがあることを明らかにした。
　そこで、本発明は、部位によって厚さが異なる基板であっても剥落させることなく搬送でき、かつ、搬送後における基板の反りが防止されて品質が保たれる基板搬送用キャリアを簡便に製造できる方法を提供することを目的とする。
　本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討を行った。その結果、基板に対して密着する粘着ボード上に、基板の凸部に対応する部位をカットした粘着フィルムを配置し、上記粘着力比を特定範囲にするだけで、部位によって厚さが異なる基板であっても剥落させることなく搬送でき、かつ、搬送後における基板の反りが防止されて品質が保たれる基板搬送用キャリアを簡便に製造できることを見出し、本発明を完成させた。
　すなわち、本発明は、以下の（１）～（５）を提供する。
　（１）基板の搬送に用いられる基板搬送用キャリアの製造方法であって、支持体と支持体上に配置され基板に対して剥離可能に密着する粘着層（Ａ）とを有する粘着ボードを準備する工程（ａ）と、耐熱性フィルムと耐熱性フィルム上に配置され基板に対して剥離可能に密着する粘着層（Ｂ）とを有し、耐熱性フィルムと粘着層（Ｂ）とを貫通する孔部が形成された粘着フィルムを準備する工程（ｂ）と、粘着ボードが有する粘着層（Ａ）と粘着フィルムが有する耐熱性フィルムとを接着させて、粘着ボード上に粘着フィルムが配置された基板搬送用キャリアを得る工程（ｃ）と、を備え、粘着層（Ｂ）の剥離力（ｆ１）と粘着層（Ａ）の剥離力（ｆ２）との比（ｆ１／ｆ２）が、０．２５～３．５である、基板搬送用キャリアの製造方法。
　（２）工程（ｂ）が、耐熱性フィルム上に粘着層（Ｂ）を形成した後に、孔部を形成する工程である、（１）に記載の基板搬送用キャリアの製造方法。
　（３）工程（ｂ）が、孔部が形成された耐熱性フィルム上に、孔部が形成された粘着層（Ｂ）形成する工程である、（１）に記載の基板搬送用キャリアの製造方法。
　（４）工程（ｃ）が、粘着ボード上に配置される粘着フィルム上の一部または全部に、粘着フィルムとは別の粘着フィルムを１層以上配置し、粘着ボード上の少なくとも１部に２層以上の粘着フィルムが配置された基板搬送用キャリアを得る工程である、（１）～（３）のいずれか１つに記載の基板搬送用キャリアの製造方法。
　（５）基板の搬送に用いられる基板搬送用キャリアであって、支持体と支持体上に配置され基板に対して剥離可能に密着する粘着層（Ａ）とを有する粘着ボードと、耐熱性フィルムと耐熱性フィルム上に配置され基板に対して剥離可能に密着する粘着層（Ｂ）とを有し、耐熱性フィルムと粘着層（Ｂ）とを貫通する孔部が形成された粘着フィルムと、を備え、粘着ボードが有する粘着層（Ａ）と粘着フィルムが有する耐熱性フィルムとが接着されて、粘着ボード上に粘着フィルムが配置され、粘着層（Ｂ）の剥離力（ｆ１）と粘着層（Ａ）の剥離力（ｆ２）との比（ｆ１／ｆ２）が、０．２５～３．５である、基板搬送用キャリア。
　本発明によれば、部位によって厚さが異なる基板であっても剥落させることなく搬送でき、かつ、搬送後における基板の反りが防止されて品質が保たれる基板搬送用キャリアを簡便に製造できる方法を提供することができる。
基板２１の一例を模式的に示す平面図である。 基板２１の一例を模式的に示す側面図である。 基板搬送用キャリア１１を模式的に示す端面図である。 基板２１を基板搬送用キャリア１１に密着させた状態を模式的に示す端面図である。 基板搬送用キャリア１１の別の態様を模式的に示す端面図である。 工程（ａ）の一例を模式的に示す端面図である。 工程（ｂ）の第１態様を模式的に示す端面図である。 工程（ｂ）の第２態様を模式的に示す端面図である。 工程（ｃ）の一例を模式的に示す端面図である。 工程（ｃ）の別の一例を模式的に示す端面図である。
［基板］
　まず、本発明の基板搬送用キャリアの製造方法（以下、「本発明の製造方法」ともいう）を説明する前に、被搬送物である基板について、図１および図２に基いて説明する。
　図１は、基板２１の一例を模式的に示す平面図であり、図２はその側面図である。図１および図２に示す基板２１は、ＦＰＣである。もっとも、基板２１としては、ＦＰＣに限定されるものではなく、例えば、リジッド基板等であってもよい。
　基板２１は、シート状のベース２２を主体に構成され、ベース２２の一面側には、部品２３が固定的に実装されている。ＦＰＣである基板２１において、ベース２２は、例えば、銅配線のあるポリイミドフィルム、ＬＣＰフィルム、アラミドフィルム等であり、部品２３は、例えば、コンデンサ、抵抗、ＩＣチップ、ＬＳＩ等である。このとき、表面を保護するために、図示しない絶縁フィルムなどで被覆されていてもよい。
　以下、基板２１において、部品２３が実装されている面を「部品実装面」と呼ぶことがある。図２に示すように、基板２１の部品実装面は、実装された部品２３が凸部を形成しており、部位によって厚さ（高さ）が異なっている。
　また、以下において、例えば「基板２１に密着する」と記載した場合における「基板２１」とは、その部位を問わず、ベース２２および部品２３のいずれをも意味するものとする。
［基板搬送用キャリア］
　次に、本発明の製造方法によって得られる基板搬送用キャリア（以下、「本発明の基板搬送用キャリア」ともいう）の一例について、図３および図４に基いて説明する。
　図３は、基板搬送用キャリア１１を模式的に示す端面図であり、図４は、基板２１を基板搬送用キャリア１１に密着させた状態を模式的に示す端面図である。
　基板搬送用キャリア１１は、平板状の粘着ボード５を主体に構成され、粘着ボード５上には粘着フィルム６が配置されている。
　粘着ボード５は、剛直な支持体１と、支持体１上に配置された粘着層（Ａ）２とによって構成されている。また、粘着フィルム６は、耐熱性フィルム３と、耐熱性フィルム３上に配置された粘着層（Ｂ）４とによって構成されている。
　粘着フィルム６は厚さは、基板２１の部品２３の高さと、略同じである。そして、粘着フィルム６は、上述した基板２１の部品２３に対応する位置に、耐熱性フィルム３と粘着層（Ｂ）４とを貫通する孔部６ａが形成されている。なお、本明細書において、孔部６ａを形成することを、「パターン化する」または、単に「カットする」という場合がある。
　粘着フィルム６に孔部６ａが形成されているため、孔部６ａからは、支持体１上に配置された粘着層（Ａ）２が露出している。
　粘着層（Ａ）２および粘着層（Ｂ）４は、いずれも、その表面が基板２１（部品２３およびベース２２）に対して剥離可能に密着することができる層である。
　このような構成において、基板２１は、その部品実装面を基板搬送用キャリア１１に向けて、部品２３が粘着フィルム６の孔部６ａに嵌る位置で、基板搬送用キャリア１１に貼り合わされる（図４参照）。
　これにより、基板２１の部品２３が粘着層（Ａ）２に密着し、基板２１のベース２２が粘着層（Ｂ）４に密着する。
　このとき、支持体１と粘着層（Ａ）２との密着力、および、耐熱性フィルム３と粘着層（Ｂ）４との密着力、ならびに、粘着ボード５と粘着フィルム６との密着力は、基板２１と粘着層（Ａ）２または粘着層（Ｂ）４との密着力よりも強い。
　すなわち、前者の密着は、加熱等によって互いが化学的に結合等したものであるのに対して、後者の密着は、粘着層（Ａ）２または粘着層（Ｂ）４のタック性を利用した密着に過ぎない。
　そのため、粘着層（Ａ）２や粘着層（Ｂ）４等の剥離を生じさせることなく、基板２１を基板搬送用キャリア１１から容易に剥離することができる。
　そして、本発明においては、粘着フィルム６が有する粘着層（Ｂ）４の剥離力（ｆ１）と、粘着ボード５が有する粘着層（Ａ）２の剥離力（ｆ２）との比（ｆ１／ｆ２）が、０．２５～３．５である。
　以下、この比（ｆ１／ｆ２）を、粘着フィルム６と粘着ボード５との「粘着力比」ともいう。
　上記粘着力比が０．２５未満であると、基板搬送用キャリア１１を逆様にして基板２１を地面に向けたときに、基板２１が剥がれ落ちてしまうため、基板２１の搬送が困難となる。
　また、上記粘着力比が３．５を超えると、搬送時における基板２１の反り等は抑制されるものの、基板搬送用キャリア１１から剥離した基板２１に反りが発生してしまい、搬送後における基板２１の品質を劣化させてしまう。
　しかしながら、本発明においては、上記粘着力比が０．２５～３．５であるため、基板搬送用キャリア１１を逆様にしても基板２１を剥落させることなく搬送でき、かつ、搬送後における基板２１の反りが防止されて品質が保たれる。
　上記粘着力比は、基板搬送用キャリア１１を逆様の状態で長時間放置しても、基板２１の剥落を抑制できるという理由から、０．３以上が好ましく、０．５以上がより好ましい。
　また、上記粘着力比は、剥がしやすさの観点から、３．５以下が好ましく、３．０以下がより好ましい。
　本発明において、剥離力（ｆ１）または剥離力（ｆ２）は、それぞれ、粘着フィルム６の粘着層（Ｂ）４または粘着ボード５の粘着層（Ａ）２における任意の場所に、Ｌ：１００ｍｍ×Ｗ：５０ｍｍに切り出したカプトン３００Ｈ（東レ・デュポン社製）の長手方向の端部を１０ｍｍ程度残して、残りの部分を圧着し、９０度剥離試験機を用いて、粘着層（Ｂ）４または粘着層（Ａ）２と接触していないカプトン３００Ｈの端部を、鉛直方向に１００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引き上げた際の剥離力（単位：ｍＮ／５０ｍｍ）である。
　また、基板搬送用キャリア１１においては、複数の粘着フィルム６が２層以上積層されていてもよい。
　図５は、基板搬送用キャリア１１の別の態様を模式的に示す端面図である。図５においては、粘着ボード５と接する粘着フィルム６（本明細書において「当初の粘着フィルム６」ともいう）上に、さらに別の粘着フィルム６（本明細書において「追加の粘着フィルム６」ともいう）が配置されている。
　図５に示す基板搬送用キャリア１１は、例えば、基板２１に実装された部品２３が、１層の粘着フィルム６よりも厚い場合に用いることができる。
　このとき、当初の粘着フィルム６の粘着層（Ｂ）４と、追加の粘着フィルム６の耐熱性フィルム３との密着力は、基板２１（ベース２２）と追加の粘着フィルム６における粘着層（Ｂ）４との密着力よりも強い。そのため、追加の粘着フィルム６の剥離を生じさせることなく、基板２１を基板搬送用キャリア１１から容易に剥離することができる。
　なお、図５においては、追加の粘着フィルム６が、当初の粘着フィルム６と同じパターン化がなされて、当初の粘着フィルム６の全部と接するように配置された場合を示しているが、これに限られることはない。すなわち、追加の粘着フィルム６は、当初の粘着フィルム６と同じパターン化がなされていなくてもよく、追加の粘着フィルム６は、当初の粘着フィルム６の一部のみと接するように配置されていてもよい。
 〔粘着ボード〕
　次に、基板搬送用キャリア１１が備える粘着ボード５の詳細について説明する。上述したように、粘着ボード５は、剛直な支持体１と、支持体１上に配置された粘着層（Ａ）２とによって構成されている。
　〈支持体〉
　支持体１は、粘着層（Ａ）２を支持し、粘着層（Ａ）２や粘着フィルム６の反りやねじれなどを抑制する。支持体１における粘着層（Ａ）２と接する面は、平坦面であるのが好ましい。
　支持体１は、金属または金属酸化物で構成されていればよく、具体的には、金属支持体、金属酸化物支持体、またはこれらの基板の積層体などが挙げられる。
　金属支持体の種類は特に制限されず、例えば、アルミニウム基板、鋼板、銅基板、シリコン基板などが挙げられる。金属酸化物支持体の種類も特に制限されず、例えば、ガラス基板、石英基板、アルミナ基板などが挙げられる。
　支持体１は、一般的に剛性が高く、曲げや変形などを起こしにくい。より具体的には、支持体１のヤング率は、２０～１０００ＧＰａ程度であることが好ましく、３０～５００ＧＰａ程度であることがより好ましい。
　ヤング率は、ＪＩＳ Ｒ １６０２に準拠して測定した値である。
　支持体１の長さ、および、幅は、被搬送物である基板２１（図１等を参照）の大きさに応じて適宜調整できる。
　また、支持体１の厚さは、特に限定されないが、ハンドリング性、および、粘着層（Ａ）２や粘着フィルム６の反りやねじれなどを抑制する観点から、０．５～１００ｍｍ程度であることが好ましい。
　〈粘着層（Ａ）〉
　粘着層（Ａ）２は、その表面が基板２１に対して剥離可能に密着する層であれば特に限定されず、例えば、樹脂を含有する樹脂層である。
　樹脂層である粘着層（Ａ）２に含まれる樹脂としては、例えば、ウレタン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、シリコーン樹脂などが挙げられ、なかでも、耐薬品性および剥離性の観点から、シリコーン樹脂が好ましい。つまり、粘着層（Ａ）２は、シリコーン樹脂層であるのが好ましい。なお、シリコーン樹脂層とは、シリコーン樹脂が主成分として含まれる層を意味する。
　粘着層（Ａ）２の厚さは、基板２１の種類などに応じて適宜設定されるが、耐薬品性および剥離性の観点から、０．１～１０００μｍが好ましく、１０～５００μｍがより好ましい。
　粘着層（Ａ）２の好適態様としては、シリケート化合物と、末端がシリケート変性されたオルガノポリシロキサンとを有する混合物を、加水分解反応および縮合反応することによって得られる組成物を用いて得られるシリコーン樹脂層が挙げられる。なお、粘着層（Ａ）２の形成方法の詳細については後述する。
　このようなシリコーン樹脂層であれば、耐熱性、耐薬品性が優れるとともに、密着した基板２１の剥離性がより優れる。なかでも、オルガノポリシロキサンとしては、ポリジメチルシロキサンを使用することが好ましい。
　以下においては、オルガノポリシロキサンがポリジメチルシロキサンの場合について説明するものとし、ポリジメチルシロキサンを「ＰＤＭＳ」と称し、末端がシリケート変性されたポリジメチルシロキサンを「変性ＰＤＭＳ」と称する。
　（シリケート化合物）
　シリケート化合物とは、シリコン（Ｓｉ）でできた金属アルコキシドまたはそのオリゴマーである。オリゴマーとは、主鎖にシロキサン（－Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ－）骨格を持ち、側鎖にアルコキシ基（ＲＯ）を導入した化合物である。ここで、アルコキシ基（ＲＯ）のアルキル部分である（Ｒ）としては、メチル基、エチル基、プロピル基等が例示される。このシリケート化合物は、水と容易に反応する特性を有する。
　シリケート化合物としては、粘着層（Ａ）２の密着性がより向上する、および、低分子の遊離物が少なくなる点で、オリゴマーを使用することが好ましい。より具体的には、シリケート化合物は、４量体～１６量体（４量体以上１６量体以下）であることが望ましい。これは、４量体未満ではシリケート化合物が持つ特性の効果が小さく、また１６量体を超えるとシリケート化合物の粘度が高くなることから製造時に扱いにくいからである。
　また、シリケート化合物の種類としては、例えば、メチルシリケート、エチルシリケート、プロピルシリケートなどのアルキルシリケート；これらのオリゴマー；等が挙げられ、なかでも、品質の安定性および安全性の点からエチルシリケートまたはそのオリゴマーが好ましい。
　シリケート化合物の好適態様としては、〔化学式１〕ＳｉnＯ(n-1)(ＲＯ)2(n+1)（Ｒ＝アルキル基、ｎ＝４～１６）で表されるシリケート化合物が挙げられる。上記化合物を使用した場合、粘着層（Ａ）２の支持体１への密着性がより向上する。
　なお、〔化学式１〕で表されるシリケート化合物の好適態様としては、以下の式（Ｘ）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　上記式（Ｘ）中、Ｒ１は炭素数４以下のアルキル基、ｎは４～１６の整数である。
　上記シリケート化合物は公知の方法に従って合成してもよく、市販品を使用してもよく、市販品の具体例としては、エチルシリケート４５（多摩化学工業社製）が挙げられる。
　（変性ＰＤＭＳ）
　変性ＰＤＭＳとは、シリケート化合物にてＰＤＭＳの末端を変性処理したものであり、例えば、両末端にシラノール基を有するＰＤＭＳと、主鎖の片側または両側に加水分解可能な官能基であるアルコキシ基を有するアルコキシシラン部分縮合物とを反応させて得られるものをいう。
　この変性ＰＤＭＳは、通常のＰＤＭＳと比べると、格段に高い官能基濃度を有している。また、変性ＰＤＭＳは、シリケート化合物との縮合反応性が高いため、変性ＰＤＭＳに含まれるアルコキシシラン部分縮合物は、円滑に縮合反応が行われ、硬化してポリマー化することができる。
　変性ＰＤＭＳの質量平均分子量は、５，０００以上で１００，０００以下の範囲にあるのが好ましい。
　変性ＰＤＭＳの好適態様としては、〔化学式２〕ＳｉnＯ（n-1）(ＲＯ)2（n+1）(ＯＳｉ(ＣＨ3)2)m(ＲＯ)2（n+1）ＳｉnＯ（n-1）（Ｒ＝アルキル基、ｎ＝４～１６、ｍ＞５０）で表される変性ＰＤＭＳが挙げられる。上記変性ＰＤＭＳを使用した場合、粘着層の支持体への密着性がより向上し、低分子の遊離物が少なくなる。
　変性ＰＤＭＳは、例えば、特許４２５５０８８号公報に開示されている公知の合成方法などを参照して合成してもよいし、市販品を使用してもよい。
　また、シリケート化合物と変性ＰＤＭＳとの配合の割合は、モル比（シリケート化合物／変性ＰＤＭＳ）で、０．１以上１０以下の範囲であることが好ましく、１前後が最適である。
　粘着層（Ａ）２に柔軟性を要求する場合は変性ＰＤＭＳを増加し、反対に高硬度を要求する場合はシリケート化合物を増加させるのがよい。
 〔粘着フィルム〕
　次に、基板搬送用キャリア１１が備える粘着フィルム６の詳細について説明する。上述したように、粘着フィルム６は、耐熱性フィルム３と、耐熱性フィルム３上に配置された粘着層（Ｂ）４とによって構成されている。
　そして、上述したように、粘着フィルム６は、基板２１の部品２３に対応する位置がカット（パターン化）されており、貫通した孔部６ａが形成されている。このとき、耐熱性フィルム３のパターンと粘着層（Ｂ）４のパターンとは、同一であるのが好ましい。
　〈耐熱性フィルム〉
　耐熱性フィルム３は、樹脂フィルムであり、その線膨張係数は５０ｐｐｍ／℃以下であるのが好ましい。線膨張係数がこの範囲であれば、リフロー炉などの高温処理が施される場合であっても、耐熱性フィルム３の変形が抑制される。
　なかでも、線膨張係数は４５ｐｐｍ／℃以下であるのがより好ましく、３０ｐｐｍ／℃以下であるのがさらに好ましい。下限は特に制限されないが、通常、１ｐｐｍ／℃以上である。
　なお、線膨張係数は、公知の測定手段、例えば、ＴＭＡ（Ｔｈｅｒｍｏ－Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ａｎａｌｙｚｅｒ）によって測定できる。
　耐熱性フィルム３のガラス転移温度（Ｔｇ）は、特に限定されないが、高温環境下でのねじれや反りを抑制するという観点から、１５０～５００℃が好ましく、２００～５００℃がより好ましい。
　なお、ガラス転移温度は、公知の測定手段、例えば、ＤＭＡ（Ｄｙｎａｍｉｃ　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ａｎａｌｙｓｉｓ）によって測定できる。
　耐熱性フィルム３のヤング率は、０．０１～１５ＧＰａであることが好ましく、０．１～１０ＧＰａであることがより好ましく、１～１０ＧＰａであるのがさらに好ましい。ヤング率は、ＪＩＳ　Ｋ　７１６１に準拠して測定した値である。
　基板搬送用キャリア１１から基板２１を剥離する際に、耐熱性フィルム３が柔らかすぎると、その耐熱性フィルム３上に配置された粘着層（Ｂ）４から基板２１を剥がしにくい場合があるが、耐熱性フィルム３のヤング率が上記範囲内であれば、粘着層（Ｂ）４から基板２１を剥がしやすくなる。
　樹脂フィルムである耐熱性フィルム３を構成する樹脂としては、上述した線膨張係数を満たすものであれば特に限定されないが、例えば、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン等が挙げられ、なかでも、耐熱性が優れるとともに、粘着層との密着性が優れるという理由から、ポリイミド、ポリアミド（例えば、アラミドなど）が挙げられる。
　耐熱性フィルム３の長さ、および、幅は、被搬送物である基板２１の大きさに応じて適宜調整できる。
　また、耐熱性フィルム３の厚さは、特に限定されないが、基板２１の剥離時の取扱い性の観点から、１～１０００μｍが好ましく、５～２００μｍがより好ましい。
　〈粘着層（Ｂ）〉
　粘着層（Ｂ）４としては、上述した粘着層（Ａ）２と同様に、その表面が、基板２１と剥離可能に密着できる層であれば特に限定されないが、例えば、粘着層（Ａ）２と同じ層が挙げられ、粘着層（Ａ）２と同じ層であるのが好ましい。そのため、粘着層（Ｂ）４については、詳細な説明を省略する。
［基板搬送用キャリアの製造方法］
　次に、本発明の製造方法について説明する。
　本発明の製造方法は、基板の搬送に用いられる基板搬送用キャリアの製造方法であって、支持体と上記支持体上に配置され上記基板に対して剥離可能に密着する粘着層（Ａ）とを有する粘着ボードを準備する工程（ａ）と、耐熱性フィルムと上記耐熱性フィルム上に配置され上記基板に対して剥離可能に密着する粘着層（Ｂ）とを有し、上記耐熱性フィルムと上記粘着層（Ｂ）とを貫通する孔部が形成された粘着フィルムを準備する工程（ｂ）と、上記粘着ボードが有する上記粘着層（Ａ）と上記粘着フィルムが有する上記耐熱性フィルムとを接着させて、上記粘着ボード上に上記粘着フィルムが配置された基板搬送用キャリアを得る工程（ｃ）と、を備え、上記粘着層（Ｂ）の剥離力（ｆ１）と上記粘着層（Ａ）の剥離力（ｆ２）との比（ｆ１／ｆ２）が、０．２５～３．５である、基板搬送用キャリアの製造方法である。
　以下、各工程について詳細に説明する。
 〔工程（ａ）〕
　工程（ａ）は、粘着ボード５を準備する工程である。工程（ａ）の一例について、図６に基いて説明する。図６は、工程（ａ）の一例を模式的に示す端面図である。この場合における工程（ａ）は、まず、図６（Ａ）に示すように、支持体１を準備した後、図６（Ｂ）に示すように、粘着層（Ａ）２を支持体１上に形成することにより、粘着ボード５を得る工程である。
　粘着層（Ａ）２を支持体１上に形成する方法としては、例えば、粘着層（Ａ）２を構成する成分またはその前駆体を含む液状の組成物を支持体１上に塗布して粘着層（Ａ）２を形成する方法；この組成物から成形されたシート状の粘着層（Ａ）２を支持体１上に固定する方法；等が挙げられ、なかでも、支持体１と粘着層（Ａ）２との密着性が優れるという理由から、組成物を支持体１上に塗布する方法が好ましい。
　〈組成物の製造〉
　まず、上述したシリケート化合物と変性ＰＤＭＳとを有する混合物を加水分解および縮合反応させることにより、組成物を製造する。
　シリケート化合物は、水の存在下で容易に加水分解するため、シリケート化合物の分子内のアルコキシ基が、反応性の高いシラノール基（－ＯＨ）となる。
　変性ＰＤＭＳも同様に、水の存在下で加水分解をすることにより、シラノール基を与える（「シラノール変性」ともいう）。
　これら双方のシラノール基は、高い反応性を有するとともに、互いに似た反応性を有するため、シリケート化合物と変性ＰＤＭＳとを有する混成物を加水分解することによって、シラノール化合物の凝集が加速されることなく、変性ＰＤＭＳとの縮合反応が順調に進行する。これにより、変性ＰＤＭＳに含まれる低分子のシロキサンも、反応生成物（組成物）中に取り込まれる。
　〈粘着層の形成〉
　組成物は液状であるため、組成物を上述したように支持体１上に塗布して、必要に応じて加熱処理を施すことにより、図６（Ｂ）に示すように、粘着層（Ａ）２を支持体１上に形成することができる。なお、組成物の塗布後には、溶媒の除去、前駆体の硬化などのために、必要に応じて加熱処理が行われる。
　塗布方法としては、例えば、バーコート法、スピンコート法、ナイフコート法、ドクターブレード法、ブレードコート法等が挙げられる。また、加熱処理の条件としては、粘着層（Ａ）２の安定化などの観点から、５０～３００℃で０．５～１２時間行うのが好ましい。
　また、他の方法としては、組成物を金型等のトレイに塗布し、乾燥焼成処理によって、硬化させてシート状に成形し、この成形した粘着層（Ａ）２を支持体１の表面に、密着または接着させて固定（保持）する方法が挙げられる。
　なお、工程（ａ）は、粘着ボード５として市販品の基板搬送用キャリアを準備する工程であってもよく、市販品の基板搬送用キャリアの具体例としては、ＰＲＯＬＥＡＤＲ（富士フイルム社製）が挙げられる。
　また、工程（ａ）では、上述した剥離力（ｆ２）を調整するために、例えばシリコーン樹脂層である粘着層（Ａ）２に対して、Ａｌ（アルミニウム）等による表面修飾を施してもよい。
　表面修飾の方法としては、特に限定されず、従来公知の方法を用いることができ、例えば、（エチルアセトアセタト）アルミニウムジイソプロポキシドなどのアルミニウム有機化合物のエタノール溶液に粘着ボード５を浸漬し、任意で洗浄した後、加熱処理を施す方法が挙げられる。このとき、エタノール溶液におけるアルミニウム有機化合物の濃度や浸漬時間を調整することで、所望の剥離力（ｆ２）を得ることができる。
 〔工程（ｂ）〕
　次に、粘着フィルム６を準備する工程（ｂ）について説明する。工程（ｂ）は、例えば、粘着層（Ｂ）４を耐熱性フィルム３上に形成することにより、粘着フィルム６を得る工程であるが、このような工程（ｂ）としては、２つの態様を採用し得るため、以下では、図７および図８に基いて、各態様を説明する。
　図７は、工程（ｂ）の第１態様を模式的に示す端面図である。工程（ｂ）の第１態様においては、まず、図７（Ａ）に示すように、パターン化されていない耐熱性フィルム３を準備する。次に、図７（Ｂ）に示すように、この耐熱性フィルム３上に、いずれかの方法によって、パターン化されていない粘着層（Ｂ）４を形成して、積層体を得る。そして、図７（Ｃ）に示すように、得られた積層体を、基板２１の部品２３に合わせてパターン化することで、耐熱性フィルム３と粘着層（Ｂ）４とが同一のパターンにカットされた粘着フィルム６を得る。
　粘着層（Ｂ）４を耐熱性フィルム３上に形成する方法としては、工程（ａ）において粘着層（Ａ）２を支持体１上に形成する方法と同じ方法を用い得ることができ、例えば、粘着層（Ｂ）４を構成する成分またはその前駆体を含む液状の組成物を耐熱性フィルム３上に塗布して粘着層（Ｂ）４を形成する方法；この組成物から成形されたシート状の粘着層（Ｂ）４を耐熱性フィルム３上に固定する方法；等が挙げられ、なかでも、耐熱性フィルム３と粘着層（Ｂ）４との密着性が優れるという理由から、組成物を耐熱性フィルム３上に塗布する方法が好ましい。
　なお、これらの具体的な方法についても、工程（ａ）と同様であり、工程（ａ）の説明に際して記載した〈組成物の製造〉および〈粘着層の形成〉を参照されたい。
　また、パターン化（カット）の方法としては特に限定されない。
　図８は、工程（ｂ）の第２態様を模式的に示す端面図である。工程（ｂ）の第２態様においては、まず、図８（Ａ）に示すように、耐熱性フィルム３を、基板２１の部品２３に合わせてパターン化（カット）する。次に、図８（Ｂ）に示すように、パターン化された耐熱性フィルム３上に、粘着層（Ｂ）４を形成する。
　工程（ｂ）の第２態様において、上記組成物を塗布する場合には、あらかじめパターン化された耐熱性フィルム３上に上記組成物を塗布するため、結果的に、パターン化された粘着層（Ｂ）４を形成することになる。一方、シート状の粘着層（Ｂ）４を耐熱性フィルム３上に固定する場合には、耐熱性フィルム３と粘着層（Ｂ）４とをあらかじめ同一のパターンにカットした後、粘着層（Ｂ）４を、パターンが重なる位置で耐熱性フィルム３上に固定することになる。
　なお、粘着層（Ｂ）４を耐熱性フィルム３上に形成する方法やパターン化（カット）の方法としては、第１態様と同様である。
　また、工程（ｂ）においても、上述した剥離力（ｆ１）を調整するために、例えばシリコーン樹脂層である粘着層（Ｂ）４に対して、Ａｌ（アルミニウム）等による表面修飾を施してもよい。
　なお、工程（ｂ）における表面修飾の方法としては、工程（ａ）において説明した方法と同様の方法が挙げられる。
 〔工程（ｃ）〕
　次に、工程（ｃ）について、図９に基いて説明する。図９は、工程（ｃ）の一例を模式的に示す端面図である。まず、図９（Ａ）に示すように、粘着ボード５と、粘着フィルム６とを準備する。次に、図９（Ｂ）に示すように、粘着ボード５が有する粘着層（Ａ）２と粘着フィルム６が有する耐熱性フィルム３とを接着させて、基板搬送用キャリア１１を得る。
　工程（ｃ）において、粘着ボード５の粘着層（Ａ）２と粘着フィルム６の耐熱性フィルム３とを接着させる方法としては、例えば、粘着層（Ａ）２と耐熱性フィルム３とが接した状態で加熱処理する方法が挙げられる。加熱処理の条件としては、５０～２００℃で５～３０分間行うのが好ましい。
　図１０は、工程（ｃ）の別の一例を模式的に示す端面図である。工程（ｃ）としては、図１０に示すように、粘着フィルム６が２層以上積層された基板搬送用キャリア１１（図５参照）を得る工程であってもよい。
　この場合、まず、図１０（Ａ）に示すように、粘着ボード５と、当初の粘着フィルム６と、追加の粘着フィルム６とを準備する。次に、図１０（Ｂ）に示すように、粘着ボード５の粘着層（Ａ）２と、当初の粘着フィルム６の耐熱性フィルム３とを接着させ、かつ、当初の粘着フィルム６の粘着層（Ｂ）４と、追加の粘着フィルム６の耐熱性フィルム３とを接着させる。
　当初の粘着フィルム６の粘着層（Ｂ）４と、追加の粘着フィルム６の耐熱性フィルム３とを接着させる方法としては、上述した、粘着ボード５の粘着層（Ａ）２と粘着フィルム６の耐熱性フィルム３とを接着させる方法と同様の方法を採用することができる。
　このような本発明の製造方法によれば、基板搬送用キャリア１１を極めて簡便に得ることができる。すなわち、例えば、特許文献２に記載された技術を採用する場合には、基板２１の凸部である部品２３に対応する薄いシートユニットと、基板２１の凹部であるベース２２に対応する厚いシートユニットとをそれぞれカットし、薄いシートユニットを厚いシートユニットに嵌めるようにして取り付ける必要があるが、本発明においては、部品２３と密着する粘着ボード５（粘着層（Ａ）２）についてはカットする必要がなく、部品２３に合わせてカットした粘着フィルム６を粘着ボード５に取り付けるだけでよい。また、本発明においては、シートユニットどうしの接触界面が歪んでしまうといった問題が生じることもない。
　以下に、実施例を挙げて本発明を具体的に説明する。ただし、本発明はこれらに限定されるものではない。
［実施例１］
　まず、特許文献１（特許第４４３８８９１号公報）に記載された方法を用いて組成物を製造した。具体的には、攪拌装置、温度計、滴下ラインを取り付けた反応容器に、エチルシリケート（多摩化学工業社製、シリケート４５（ｎ＝８～１０））１．０ｇと、エチルシリケートを両末端にアルコキシ変性したポリジメチルシロキサン（質量平均分子量；３２，０００相当）（荒川化学工業社製、ＨＢＳＩＬ０３９）３２．０ｇとを入れ、大気中（室温）にて約３０分間、攪拌混合し、混成物である原料液Ａを得た。
　ここで、エチルシリケートと、エチルシリケートを両末端にアルコキシ変性したポリジメチルシロキサンで用いられたシリケートは、同じ種類および同じ特性を持つシリケートを使用した。
　そして、原料液Ａを加水分解工程および縮合工程にて、水０．９３ｇを約１時間かけて滴下して加え、攪拌混合した。
　その後、攪拌しながら約３０分かけて室温まで自然冷却し、組成物を得た。
　次に、得られた組成物を、耐熱性フィルムであるポリイミドフィルム（カプトン５００Ｖ、２６０ｍｍ×１８０ｍｍ、厚さ：１２５μｍ、ガラス転移温度：４００℃以上、ヤング率：３．３５ＧＰａ、東レ・デュポン社製）上に、焼成乾燥後の膜厚が１００μｍとなるように、ブレードコート法を用いて塗布し、その後、オーブンにて２００℃で１時間、焼成乾燥し、シリコーン樹脂層である粘着層（Ｂ）（２４０ｍｍ×１６０ｍｍ、厚さ：１００μｍ）を形成し、粘着フィルムＣ０を得た。
　また、得られた組成物を用いて、上記と同様にして、支持体であるアルミニウム基板（７５ｍｍ×７５ｍｍ、厚さ：１．５ｍｍ）上に、シリコーン樹脂層である粘着層（Ａ）（７０ｍｍ×７０ｍｍ、厚さ：１００μｍ）を形成し、粘着ボードＤ０を得た。
　次に、得られた粘着フィルムＣ０を、（エチルアセトアセタト）アルミニウムジイソプロポキシドのエタノール溶液に１０分間浸漬した。なお、エタノール溶液中における（エチルアセトアセタト）アルミニウムジイソプロポキシドの濃度は、１．０質量％であった。１０分間の浸漬後、エタノール溶媒中に１分間浸漬して、その表面を洗浄した。１分間の浸漬後、１５０℃で１時間の加熱処理を施し、粘着フィルムＣ１を得た。
　なお、蛍光Ｘ線分析（ＸＲＦ）より、シリコーン樹脂層の表面上にＡｌ（アルミニウム）の存在が確認され、表面修飾が行われたことを確認した。
　さらに、後述するＦＰＣに実装された部品の位置に合わせてカットして孔部を形成し、加工粘着フィルムＣ１を得た。
　次に、加工粘着フィルムＣ１のポリイミドフィルム面と粘着ボードＤ０の粘着層面とが接するようにして、加工粘着フィルムＣ１を貼付し、オーブンにて２００℃で１０分間焼成し、実施例１の基板搬送用キャリアＥ１を得た。
　基板搬送用キャリアＥ１において、粘着フィルムＣ１と粘着ボードＤ０との粘着力比は、０．２５であった。
　なお、粘着力比の測定方法等については後述する（以下、同様）。
［実施例２］
　実施例１で作製した粘着ボードＤ０を、（エチルアセトアセタト）アルミニウムジイソプロポキシドのエタノール溶液に１０分間浸漬した。なお、エタノール溶液中における（エチルアセトアセタト）アルミニウムジイソプロポキシドの濃度は、０．５質量％であった。１０分間の浸漬後、エタノール溶媒中に１分間浸漬して、その表面を洗浄した。１分間の浸漬後、１５０℃で１時間の加熱処理を施し、粘着ボードＤ１を得た。
　なお、蛍光Ｘ線分析（ＸＲＦ）より、シリコーン樹脂層の表面上にＡｌ（アルミニウム）の存在が確認され、表面修飾が行われたことを確認した。
　次に、実施例１の加工粘着フィルムＣ１と上記粘着ボードＤ１を実施例１の条件で貼付焼成し、実施例２の基板搬送用キャリアＥ２を得た。
　基板搬送用キャリアＥ２において、粘着フィルムＣ１と粘着ボードＤ１との粘着力比は、０．５０であった。
［実施例３］
　実施例１で作製した粘着フィルムＣ０を、（エチルアセトアセタト）アルミニウムジイソプロポキシドのエタノール溶液に５分間浸漬した。なお、エタノール溶液中における（エチルアセトアセタト）アルミニウムジイソプロポキシドの濃度は、０．５質量％であった。５分間の浸漬後、エタノール溶媒中に１分間浸漬して、その表面を洗浄した。１分間の浸漬後、１５０℃で１時間の加熱処理を施し、粘着フィルムＣ２を得た。
　なお、蛍光Ｘ線分析（ＸＲＦ）より、シリコーン樹脂層の表面上にＡｌ（アルミニウム）の存在が確認され、表面修飾が行われたことを確認した。
　さらに、粘着フィルムＣ２に対し、後述するＦＰＣに実装された部品の位置に合わせてカットして孔部を形成し、加工粘着フィルムＣ２を得た。
　次に、加工粘着フィルムＣ２と実施例２の粘着ボードＤ１とを、実施例１の条件で貼付焼成し、実施例３の基板搬送用キャリアＥ３を得た。
　基板搬送用キャリアＥ３において、粘着フィルムＣ２と粘着ボードＤ１との粘着力比は、１．５０であった。
［実施例４］
　実施例１で作製した粘着ボードＤ０を、（エチルアセトアセタト）アルミニウムジイソプロポキシドのエタノール溶液に１０分間浸漬した。なお、エタノール溶液中における（エチルアセトアセタト）アルミニウムジイソプロポキシドの濃度は、１．０質量％であった。１０分間の浸漬後、エタノール溶媒中に１分間浸漬して、その表面を洗浄した。１分間の浸漬後、１５０℃で１時間の加熱処理を施し、粘着ボードＤ２を得た。
　なお、蛍光Ｘ線分析（ＸＲＦ）より、シリコーン樹脂層の表面上にＡｌ（アルミニウム）の存在が確認され、表面修飾が行われたことを確認した。
　次に、実施例３の加工粘着フィルムＣ２と粘着ボードＤ２とを、実施例１の条件で貼付焼成し、実施例４の基板搬送用キャリアＥ４を得た。
　基板搬送用キャリアＥ４において、粘着フィルムＣ２と粘着ボードＤ２との粘着力比は、３．００であった。
［比較例１］
　実施例１で作製した粘着フィルムＣ０に対し、後述するＦＰＣに実装された部品の位置に合わせてカットして孔部を形成し、加工粘着フィルムＣ０を得た。
　次に、加工粘着フィルムＣ０と実施例４の粘着ボードＤ２とを、実施例１の条件で貼付焼成し、比較例１の基板搬送用キャリアＥ５を得た。
　基板搬送用キャリアＥ５において、粘着フィルムＣ０と粘着ボードＤ２との粘着力比は、４．００であった。
［比較例２］
　実施例１で作製した粘着フィルムＣ０を、（エチルアセトアセタト）アルミニウムジイソプロポキシドのエタノール溶液に２０分間浸漬した。なお、エタノール溶液中における（エチルアセトアセタト）アルミニウムジイソプロポキシドの濃度は、２．０質量％であった。２０分間の浸漬後、エタノール溶媒中に１分間浸漬して、その表面を洗浄した。１分間の浸漬後、１５０℃で１時間の加熱処理を施し、粘着フィルムＣ３を得た。
　なお、蛍光Ｘ線分析（ＸＲＦ）より、シリコーン樹脂層の表面上にＡｌ（アルミニウム）の存在が確認され、表面修飾が行われたことを確認した。
　さらに、粘着フィルムＣ３に対し、後述するＦＰＣに実装された部品の位置に合わせてカットして孔部を形成し、加工粘着フィルムＣ３を得た。
　次に、加工粘着フィルムＣ３と実施例１の粘着ボードＤ０とを、実施例１の条件で貼付焼成し、比較例２の基板搬送用キャリアＥ６を得た。
　基板搬送用キャリアＥ６において、粘着フィルムＣ３と粘着ボードＤ０との粘着力比は、０．１であった。
［評価］
 〔剥離力の測定〕
　粘着ボードまたは粘着フィルムにおけるシリコーン樹脂層の任意の場所に、Ｌ：１００ｍｍ×Ｗ：５０ｍｍに切り出したカプトン３００Ｈ（東レ・デュポン社製）の長手方向の端部を１０ｍｍ程度残して、残りの部分をローラー圧着した。
　次に、９０度剥離試験機（ＩＭＡＤＡ社製）を用いて、シリコーン樹脂層と接触していないカプトン３００Ｈの端部を鉛直方向に１００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引き上げて、粘着ボードまたは粘着フィルムからの剥離を行い、その際の剥離力（単位：ｍＮ／５０ｍｍ）を測定した。
　なお、剥離力は、粘着ボードまたは粘着フィルムの３箇所の異なる位置で測定を行い、その平均値を用いた。
　〈粘着力比〉
　上記のように求めた粘着フィルムの剥離力（ｆ１）と、粘着ボードの剥離力（ｆ２）との比（ｆ１／ｆ２）を「粘着力比」とて、下記第１表に記載した。
 〔部品実装評価〕
　〈落下試験評価〉
　ベースであるカプトン３００Ｈに部品（厚さ：０．３ｍｍ）が実装された基板であるＦＰＣを、その部品実装面を基板搬送用キャリアに向けて、密着させた。このとき、ＦＰＣは、部品が粘着フィルムの孔部に嵌る位置で、基板搬送用キャリアに貼り合わせた。
　次に、基板搬送用キャリアを逆様にして、密着しているＦＰＣを地面に向けて放置し、ＦＰＣの剥落について下記基準で評価した。評価結果を下記第１表に示す。
　　Ａ：３分間放置してもＦＰＣが剥がれ落ちなかった。
　　Ｂ：１分間放置してもＦＰＣが剥がれ落ちなかったが、３分間経過前にＦＰＣが剥がれ落ちた。
　　Ｃ：１分間経過前にＦＰＣが剥がれ落ちた。
　〈反り評価〉
　上記落下試験評価において、１分間放置してもＦＰＣが剥がれ落ちなかった基板搬送用キャリアについて、ＦＰＣを剥離し、剥離したＦＰＣの状態を目視で確認し、下記基準で評価した。評価結果を下記第１表に示す。なお、反り評価を行わなかった場合には「－」を記載した。
　　Ａ：剥離したＦＰＣに反りが発生していなかった。
　　Ｂ：剥離したＦＰＣに反りが発生していた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　上記第１表に示す結果から明らかなように、比較例１では剥離したＦＰＣに反りが発生、比較例２では基板搬送用キャリアを逆様にするとＦＰＣが１分間経過前に剥がれ落ちてしまったが、実施例１～４においては、基板搬送用キャリアを逆様にして１分間放置しても基板が剥落せず、また、剥離した基板の反りも防止された。
　１　　支持体
　２　　粘着層（Ａ）
　３　　耐熱性フィルム
　４　　粘着層（Ｂ）
　５　　粘着ボード
　６　　粘着フィルム
　６ａ　孔部
１１　　基板搬送用キャリア
２１　　基板
２２　　ベース
２３　　部品

Claims (5)

  1. 　基板の搬送に用いられる基板搬送用キャリアの製造方法であって、
    　支持体と前記支持体上に配置され前記基板に対して剥離可能に密着する粘着層（Ａ）とを有する粘着ボードを準備する工程（ａ）と、
    　耐熱性フィルムと前記耐熱性フィルム上に配置され前記基板に対して剥離可能に密着する粘着層（Ｂ）とを有し、前記耐熱性フィルムと前記粘着層（Ｂ）とを貫通する孔部が形成された粘着フィルムを準備する工程（ｂ）と、
    　前記粘着ボードが有する前記粘着層（Ａ）と前記粘着フィルムが有する前記耐熱性フィルムとを接着させて、前記粘着ボード上に前記粘着フィルムが配置された基板搬送用キャリアを得る工程（ｃ）と、
    を備え、
    　前記粘着層（Ｂ）の剥離力（ｆ１）と前記粘着層（Ａ）の剥離力（ｆ２）との比（ｆ１／ｆ２）が、０．２５～３．５である、基板搬送用キャリアの製造方法。
  2. 　前記工程（ｂ）が、
    　前記耐熱性フィルム上に前記粘着層（Ｂ）を形成した後に、前記孔部を形成する工程である、請求項１に記載の基板搬送用キャリアの製造方法。
  3. 　前記工程（ｂ）が、
    　前記孔部が形成された前記耐熱性フィルム上に、前記孔部が形成された前記粘着層（Ｂ）形成する工程である、請求項１に記載の基板搬送用キャリアの製造方法。
  4. 　前記工程（ｃ）が、
    　前記粘着ボード上に配置される前記粘着フィルム上の一部または全部に、当該粘着フィルムとは別の前記粘着フィルムを１層以上配置し、前記粘着ボード上の少なくとも１部に２層以上の前記粘着フィルムが配置された基板搬送用キャリアを得る工程である、請求項１～３のいずれか１項に記載の基板搬送用キャリアの製造方法。
  5. 　基板の搬送に用いられる基板搬送用キャリアであって、
    　支持体と前記支持体上に配置され前記基板に対して剥離可能に密着する粘着層（Ａ）とを有する粘着ボードと、
    　耐熱性フィルムと前記耐熱性フィルム上に配置され前記基板に対して剥離可能に密着する粘着層（Ｂ）とを有し、前記耐熱性フィルムと前記粘着層（Ｂ）とを貫通する孔部が形成された粘着フィルムと、
    を備え、
    　前記粘着ボードが有する前記粘着層（Ａ）と前記粘着フィルムが有する前記耐熱性フィルムとが接着されて、前記粘着ボード上に前記粘着フィルムが配置され、
    　前記粘着層（Ｂ）の剥離力（ｆ１）と前記粘着層（Ａ）の剥離力（ｆ２）との比（ｆ１／ｆ２）が、０．２５～３．５である、基板搬送用キャリア。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101511362B1 (ko) 2013-08-13 2015-04-10 주식회사 거림 연성회로기판용 플레이트 조립체의 제조방법 및 연성회로기판용 플레이트 조립체
JP5944875B2 (ja) * 2013-09-30 2016-07-05 富士フイルム株式会社 機能性フィルムおよび機能性フィルムの製造方法
JP6278085B2 (ja) * 2016-09-20 2018-02-14 三菱ケミカル株式会社 光学部材の製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001144430A (ja) * 1999-11-15 2001-05-25 Daisho Denshi:Kk プリント配線基板実装用治具及びプリント配線基板実装方法
JP2005327866A (ja) * 2004-05-13 2005-11-24 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板固定用治具及びその製造方法
JP2006210609A (ja) * 2005-01-27 2006-08-10 Mitsubishi Plastics Ind Ltd プリント配線基板実装用治具
JP2006245323A (ja) * 2005-03-03 2006-09-14 Daisho Denshi:Kk プリント配線基板用シートユニットおよびこれを用いた基板取付方法
JP2009147353A (ja) * 2009-01-27 2009-07-02 Suzuka Fuji Xerox Co Ltd 基板の搬送用キャリア

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001144430A (ja) * 1999-11-15 2001-05-25 Daisho Denshi:Kk プリント配線基板実装用治具及びプリント配線基板実装方法
JP2005327866A (ja) * 2004-05-13 2005-11-24 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板固定用治具及びその製造方法
JP2006210609A (ja) * 2005-01-27 2006-08-10 Mitsubishi Plastics Ind Ltd プリント配線基板実装用治具
JP2006245323A (ja) * 2005-03-03 2006-09-14 Daisho Denshi:Kk プリント配線基板用シートユニットおよびこれを用いた基板取付方法
JP2009147353A (ja) * 2009-01-27 2009-07-02 Suzuka Fuji Xerox Co Ltd 基板の搬送用キャリア

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