KR101511362B1 - 연성회로기판용 플레이트 조립체의 제조방법 및 연성회로기판용 플레이트 조립체 - Google Patents

Abstract

서로 대향된 제1면 및 제2면을 갖는 기재를 준비하는 단계와, 상기 기재의 제1면 전체에 점착제를 포함하는 제1막을 형성하는 단계와, 상기 기재 및 제1막을 동시에 절단해, 각각 상기 제1면 및 제2면을 갖고 상기 제1막을 포함하는 복수의 플레이트를 형성하는 단계와, 제1강성을 갖는 제1캐리어 필름 및 상기 제1강성과 다른 제2강성을 갖는 제2캐리어 필름을 준비하는 단계와, 상기 제1캐리어 필름의 일 면 전체에 점착제를 포함하는 제2막을 형성하는 단계와, 상기 복수의 플레이트를 제1캐리어 필름의 상기 제2막 상에 배치하는 단계와, 상기 제2캐리어 필름을 상기 복수의 플레이트를 덮도록 상기 제2막 상에 배치하는 단계를 포함하는 연성회로기판용 플레이트 조립체의 제조방법 및 연성회로기판용 플레이트 조립체에 관한 것이다.

Description

연성회로기판용 플레이트 조립체의 제조방법 및 연성회로기판용 플레이트 조립체{Manufacturing method of stiffener set for flexible printed circuit board and stiffener set for flexible printed circuit board}

본 발명은 연성회로기판용 플레이트 조립체의 제조방법 및 연성회로기판용 플레이트 조립체에 관한 것이다.

연성회로기판(flexible printed circuit board)은 얇은 동박(구리막)에 필름을 입혀 구부러질 수 있도록 제작된 기판으로, 미세 패턴을 형성하기 쉽고 굴곡성이 뛰어 나 휴대폰 또는 각종의 디스플레이 제품에 널리 사용되고 있다.

연성회로기판에는 반도체 소자, 커넥터, 발광 다이오드 등 여러 가지 부품이 장착되는데, 이러한 부품은 표면실장기나 칩마운터 등에 의해 연성회로기판에 실장되고, 부품이 실장된 연성회로기판은 특정 부분이 절곡되어 부피를 최소화한 상태에서 최종 제품의 케이스 내에 수용된다.

그런데 상기 연성회로기판은 그 자체의 유연성으로 인하여 수용된 최종 제품 내에서 그 표면에 실장된 부품을 이탈시킬 수 있고, 또 부품의 실장이 진행되는 과정에서도 부품의 실장 불량 등이 발생될 수도 있다. 뿐만 아니라 이송 과정에서 절곡되는 등의 불량이 발생할 수도 있다.

이러한 문제를 위하여 연성회로기판의 특정 부분에는 유연함을 줄이고, 평탄화를 목적으로 소정 형상의 플레이트를 부착하기도 한다. 그런데 이러한 플레이트들은 매우 작은 조각 편으로 구성되기 때문에 제조 및 이송 과정이나, 연성회로기판과의 접합 과정에서 핸들링성이 떨어지는 한계가 있고, 그 자체 결함이 발생될 우려가 있다.

상기 한계 및/또는 문제를 해결하기 위한 것으로, 제조 및 이송 과정이나, 연성회로기판과의 접합 과정에서 핸들링성이 좋고, 결함이 적은 연성회로기판용 플레이트 조립체의 제조방법 및 연성회로기판용 플레이트 조립체를 제공하는 데에 목적이 있다.

일 측면에 따르면, 서로 대향된 제1면 및 제2면을 갖는 기재를 준비하는 단계와, 상기 기재의 제1면 전체에 점착제를 포함하는 제1막을 형성하는 단계와, 상기 기재 및 제1막을 동시에 절단해, 각각 상기 제1면 및 제2면을 갖고 상기 제1막을 포함하는 복수의 플레이트를 형성하는 단계와, 제1강성을 갖는 제1캐리어 필름 및 상기 제1강성과 다른 제2강성을 갖는 제2캐리어 필름을 준비하는 단계와, 상기 제1캐리어 필름의 일 면 전체에 점착제를 포함하는 제2막을 형성하는 단계와, 상기 복수의 플레이트를 제1캐리어 필름의 상기 제2막 상에 배치하는 단계와, 상기 제2캐리어 필름을 상기 복수의 플레이트를 덮도록 상기 제2막 상에 배치하는 단계를 포함하는 연성회로기판용 플레이트 조립체의 제조방법을 제공한다.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 복수의 플레이트를 제1캐리어 필름의 상기 제2막 상에 배치하는 단계는, 상기 각 플레이트의 제2면이 상기 제2막과 접하도록 하는 것일 수 있다.

다른 일 측면에 따르면, 제1강성을 갖고 일면에 점착제를 포함하는 제2막이 형성된 제1캐리어 필름와, 상기 제1강성과 다른 제2강성을 갖고, 상기 제1캐리어 필름의 제2막과 접하는 제2캐리어 필름과, 서로 대향된 제1면 및 제2면을 갖고, 점착제를 포함하는 제1막이 상기 제1면에 위치하며, 상기 제1캐리어 필름의 제2막과 제2캐리어 필름의 사이에 개재된 복수의 플레이트를 포함하는 연성회로기판용 플레이트 조립체가 제공된다.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 제2강성은 상기 제1강성보다 약할 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 제2캐리어 필름의 너비는 상기 제1캐리어 필름의 너비보다 클 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 제2막에 포함된 점착제는 비전이성 점착제를 포함할 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 플레이트의 제2면이 상기 제2막과 접할 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 기재는 금속재일 수 있다.

본 발명에 따르면, 플레이트들이 제1캐리어 필름과 제2캐리어 필름에 의해 그 양면이 모두 보호된 상태가 되어, 각 플레이트들의 제2면에 흠집 등이 생기는 것을 방지할 수 있고, 제1막이 손상되거나 이물이 묻는 등의 불량을 방지할 수 있다.

또한 플레이트에 대한 핸들링성이 좋게 되어, 이송 및 연성회로기판과의 조립 과정이 더욱 손쉬워질 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판용 플레이트 조립체의 제조방법 중 기재의 일 예를 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판용 플레이트 조립체의 제조방법 중 기재의 다른 일 예를 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판용 플레이트 조립체의 제조방법 중 기재 및 제1막의 일 예를 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판용 플레이트 조립체의 제조방법 중 기재 및 제1막의 절단 단계의 일 예를 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판용 플레이트 조립체의 제조방법 중 제1캐리어 필름 및 제2캐리어 필름의 일 예를 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판용 플레이트 조립체의 제조방법 중 제1캐리어 필름에 플레이트를 배치하는 단계의 일 예를 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판용 플레이트 조립체의 제조방법 중 제1캐리어 필름에 제2캐리어 필름을 배치하는 단계의 일 예를 도시한 단면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예들에 대하여 보다 상세히 설명한다.

도 1 내지 도 7은 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판용 플레이트 조립체의 제조방법을 순차적으로 도시한 단면도들이다.

먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 기재(10)를 준비한다. 상기 기재(10)는 서로 대향된 제1면(11) 및 제2면(12)을 포함한다. 상기 기재(10)는 금속재로 구비될 수 있는 데, 박판의 스테인레스재를 사용할 수 있다.

상기 기재(10)는 도 2에서 볼 수 있듯이 서로 적층된 제1기재(101) 및 제2기재(102)를 포함할 수 있는 데, 상기 제1기재(101)는 전술한 스테인레스재인 금속재로 구비되고, 상기 제2기재(102)는 니켈 도금층과 같은 도금층으로 구비될 수 있다. 도 2에 도시된 실시예에 따른 기재(10)의 경우 연성회로기판에 부착 시 EMI 차폐 효과를 더욱 높일 수 있다.

다음으로, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 기재(10)의 제1면(11) 전체에 걸쳐 제1막(21)을 성막한다. 상기 제1막(21)은 점착제를 포함할 수 있는 데, 상기 점착제는 열경화형 점착제일 수 있다.

이렇게 제1막(21)이 성막된 기재(10)를 도 4에서 볼 수 있듯이 절단한다. 즉, 제1금형(51)과 제2금형(52)에 의해 기재(10)의 상면과 하면을 지지한 상태에서 프레스(53)를 가압하여 기재(10)와 제1막(21)의 일부를 동시에 절단함으로써 플레이트(1)를 형성할 수 있다. 상기 플레이트(1)는 원형, 다각형 등 특정의 형상을 가질 수 있는 데, 상기 플레이트(1)의 형상은 특별히 한정되는 것은 아니다. 상기 플레이트(1)는 제1막(21)이 성막된 기재(10)로부터 분리된 것이므로, 제1면(11) 및 제2면(12)을 갖고 제1막(21)을 포함한다. 상기 플레이트(1)의 절단 시 프레스(53)는 상기 기재(10)의 제2면(12)을 가압하는 것이 바람직하다. 이는 제1면(11)에는 제1막(21)이 성막되어 있어 프레스(53)로 제1막(21)을 가압할 경우 제1막(21)이 프레스(53)에 늘어 붙을 수 있기 때문이다.

다음으로, 도 5에서 볼 수 있듯이, 제1캐리어 필름(3) 및 제2캐리어 필름(4)을 준비한다.

상기 제1캐리어 필름(3) 및 제2캐리어 필름(4)은 폴리이미드, 에폭시 등 합성수지재로 형성될 수 있는 데, 동일한 또는 다른 재료로 형성될 수 있다.

상기 제1캐리어 필름(3)은 제1강성을 갖고, 상기 제2캐리어 필름(4)은 상기 제1강성과 다른 제2강성을 갖는다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2강성은 상기 제1강성보다 약할 수 있다. 제1캐리어 필름(3)과 제2캐리어 필름(4)을 만일 동일한 재료로 형성할 경우에는 상기 제1캐리어 필름(3)을 제2캐리어 필름(4)보다 두껍게 함으로써 더 큰 강성을 갖도록 할 수 있다.

그리고 상기 제2캐리어 필름(4)의 제2너비(W2)가 상기 제1캐리어 필름(3)의 제1너비(W1)보다 크게 형성할 수 있다. 이 때, 상기 제1너비(W1) 및 제2너비(W2)는 각각 제1캐리어 필름(3) 및 제2캐리어 필름(4)의 일 변의 너비일 수 있는 데, 상기 제2캐리어 필름(4)의 면적이 제1캐리어 필름(3)의 면적보다 크게 되도록 형성하는 것도 포함한다. 이렇게 상기 제2캐리어 필름(4)의 제2너비(W2)가 상기 제1캐리어 필름(3)의 제1너비(W1)보다 크게 형성할 경우, 제1캐리어 필름(3)과 제2캐리어 필름(4)의 박리가 더욱 용이하기 때문에, 전술한 플레이트(1)와 연성인쇄회로기판의 조립 공정 시에 더욱 편리함을 제공할 수 있다.

상기 제1캐리어 필름(3)의 일 면 전체에 점착제를 포함하는 제2막(22)을 형성한다. 상기 제2막(22)에 포함된 점착제는 상기 제1막(21)에 포함된 점착제와는 서로 다른 점착제가 사용될 수 있다. 상기 제2막(22)에 포함된 점착제는 상온에서 점착력을 갖고, 전이가 되지 않는 고형의 비전이성 점착제가 사용되는 것이 바람직하다. 이에 따라 제1캐리어 필름(3)으로부터 플레이트가 분리되었을 때에 플레이트의 면에 제2막(22)에 포함된 점착제가 묻어나지 않을 수 있다.

다음으로, 도 6에서 볼 수 있듯이, 복수의 플레이트(1)를 제1캐리어 필름(3)에 배치한다. 이 때, 상기 플레이트(1)들은 제1캐리어 필름(3)의 상기 제2막(22) 상에 배치시키는 것이 바람직하다. 그리고 상기 각 플레이트(1)는 제2면(12)이 제2막(22)과 접하도록 플레이트(1)들을 제1캐리어 필름(3)의 제2막(22) 상에 배치시킬 수 있다. 즉, 플레이트(1)의 제1막(21)과 제1캐리어 필름(3)의 제2막(22)이 서로 접하지 않도록 함으로써 플레이트(1)의 제1캐리어 필름(3)으로부터의 분리가 더욱 용이하도록 할 수 있다.

플레이트(1)들은 이송 기구(54)를 이용하여 제1캐리어 필름(3) 위로 배치될 수 있는 데, 상기 이송 기구(54)는 진공 흡착기가 사용될 수 있다. 도 6에서는 낱개의 플레이트(1)들을 개별적으로 이송 기구(54)를 이용하여 제1캐리어 필름(3) 위로 배치시키는 것을 도시하였으나, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 이송 기구(54)가 복수의 플레이트(1)들을 동시에 흡착하여 제1캐리어 필름(3) 위에 배치시킬 수 있다.

다음으로, 도 7에서 볼 수 있듯이, 상기 제2캐리어 필름(4)을 상기 복수의 플레이트(1)들을 덮도록 상기 제2막(22) 상에 배치한다. 상기 제2캐리어 필름(4)이 상기 제2막(22)에 접합된다.

이에 따라 상기 플레이트(1)들은 제1캐리어 필름(3)과 제2캐리어 필름(4)에 의해 그 양면이 모두 보호된 상태가 되어, 각 플레이트(1)들의 제2면(12)에 흠집 등이 생기는 것을 방지할 수 있고, 제1막(21)이 손상되거나 이물이 묻는 등의 불량을 방지할 수 있다.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.

Claims (12)

1. 서로 대향된 제1면 및 제2면을 갖는 기재를 준비하는 단계;
   상기 기재의 제1면 전체에 점착제를 포함하는 제1막을 형성하는 단계;
   상기 기재 및 제1막을 동시에 절단해, 각각 상기 제1면 및 제2면을 갖고 상기 제1막을 포함하는 복수의 플레이트를 형성하는 단계;
   제1강성을 갖는 제1캐리어 필름 및 상기 제1강성과 다른 제2강성을 갖는 제2캐리어 필름을 준비하는 단계;
   상기 제1캐리어 필름의 일 면 전체에 점착제를 포함하는 제2막을 형성하는 단계;
   상기 복수의 플레이트를 제1캐리어 필름의 상기 제2막 상에 배치하는 단계; 및
   상기 제2캐리어 필름을 상기 복수의 플레이트를 덮도록 상기 제2막 상에 배치하는 단계;를 포함하는 연성회로기판용 플레이트 조립체의 제조방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 제2강성은 상기 제1강성보다 약한 연성회로기판용 플레이트 조립체의 제조방법.
3. 제2항에 있어서,
   상기 제2캐리어 필름의 너비는 상기 제1캐리어 필름의 너비보다 큰 연성회로기판용 플레이트 조립체의 제조방법.
4. 제1항에 있어서,
   상기 제2막에 포함된 점착제는 비전이성 점착제를 포함하는 연성회로기판용 플레이트 조립체의 제조방법.
5. 제1항에 있어서,
   상기 복수의 플레이트를 제1캐리어 필름의 상기 제2막 상에 배치하는 단계는, 상기 각 플레이트의 제2면이 상기 제2막과 접하도록 하는 연성회로기판용 플레이트 조립체의 제조방법.
6. 제1항에 있어서,
   상기 기재는 금속재인 연성회로기판용 플레이트 조립체의 제조방법.
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