WO2013014819A1 - ランプ - Google Patents

ランプ Download PDF

Info

Publication number
WO2013014819A1
WO2013014819A1 PCT/JP2012/000741 JP2012000741W WO2013014819A1 WO 2013014819 A1 WO2013014819 A1 WO 2013014819A1 JP 2012000741 W JP2012000741 W JP 2012000741W WO 2013014819 A1 WO2013014819 A1 WO 2013014819A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
base
case
insulating member
cylindrical portion
shape
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/000741
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
次弘 松田
延吉 竹内
吉典 覚野
三貴　政弘
永井　秀男
隆在 植本
Original Assignee
パナソニック株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by パナソニック株式会社 filed Critical パナソニック株式会社
Priority to CN201290000700.5U priority Critical patent/CN203771077U/zh
Priority to JP2012524947A priority patent/JP5066304B1/ja
Priority to US14/234,187 priority patent/US8981636B2/en
Priority to EP12817385.3A priority patent/EP2735786A4/en
Publication of WO2013014819A1 publication Critical patent/WO2013014819A1/ja

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/90—Methods of manufacture
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/238—Arrangement or mounting of circuit elements integrated in the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • F21V23/006—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate being distinct from the light source holder
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/15—Thermal insulation
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/507—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of means for protecting lighting devices from damage, e.g. housings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the present invention relates to a lamp using a light emitting element such as an LED as a light source.
  • a lamp that uses an LED, which is one of semiconductor light emitting elements, as a light source (hereinafter referred to as an LED lamp) has been proposed as a light bulb shaped lamp that can replace an incandescent light bulb.
  • the lid member has a function of transmitting heat to the case to emit light, and the case has a heat dissipation function of radiating heat transmitted from the lid member.
  • the lid member and the case are made of a metal material having a high thermal conductivity, and both are brought into contact with each other to be coupled.
  • a resin casing for storing the circuit unit is provided in the case to isolate the circuit unit from the case.
  • the casing mainly includes a cylindrical main body portion that stores the circuit unit and a lid portion that closes one end opening of the main body portion, and the lid portion is attached to the lid member using screws.
  • the lid portion of the housing in the LED lamp When the lid portion of the housing in the LED lamp is used, the lid portion is fixed to the lid member with a screw, and there is a problem that the assembly is troublesome.
  • An object of the present invention is to provide a lamp capable of easily ensuring the insulation of a circuit unit with a simple configuration.
  • a lamp according to the present invention is a lamp in which a light emitting element and a circuit unit for lighting the light emitting element are stored in a container composed of a globe and a case, and the light emitting element has an opening at one end of the case.
  • the circuit unit is arranged in a case closed by the base, and the base is made of a conductive material, and is provided on an extending member extending from the base to be closed into the globe.
  • the circuit unit is secured by an insulating member disposed in the case, the base has a bottomed cylindrical shape having a cylindrical portion and a lid portion that closes one end of the cylindrical portion,
  • the extending member is provided on a lid portion of the base, and the insulating member is formed on a cylindrical portion inserted into the cylindrical portion of the base, on an outer periphery of the cylindrical portion, and on the base
  • a protruding portion protruding to the inner surface of the cylindrical portion, Out section is characterized in that it is mounted on the base by pressing the cylindrical inner surface of the base.
  • the protruding portion of the insulating member presses the inner surface of the cylindrical portion of the base by inserting the cylindrical portion of the insulating member that ensures the insulation of the circuit unit into the cylindrical portion of the base. Accordingly, since the insulating member is mounted on the base, it can be easily performed and can be implemented with a simple configuration in which a protruding portion is provided.
  • the protruding portion extends in a direction parallel to the central axis of the cylindrical portion and there are a plurality of protruding portions in the circumferential direction of the cylindrical portion, or the protruding portion has a hump shape and It is characterized by a plurality in the circumferential direction.
  • the insulating member has a bottomed cylindrical shape having an end wall at one end of the cylindrical portion, and the protruding portion is on the other end side of the cylindrical portion.
  • the lid portion of the base and the end wall of the insulating member are in contact with each other, and there is a continuous through hole in the lid portion of the base and the end wall of the insulating member, and the extending member is in the cylindrical portion. It is characterized by being fixed to the base by a screw member having an arranged head and a screw part passing through the through hole.
  • the perspective view of the LED lamp which concerns on embodiment Front sectional view of LED lamp Exploded perspective view of LED lamp
  • It is a figure which shows the structure of a LED module (a) is a top view of a LED module, (b) is the sectional view on the A-A 'line in (a) of the figure. It is a figure which shows the structure of a case, (a) is a top view of a case, (b) is a B-B 'arrow sectional view in (a) of the figure.
  • A) is a perspective view in which an insulating member is incorporated in a base, and (b) is each perspective view in a state in which the base and the insulating member are separated.
  • (A) is a plan view in which an insulating member is incorporated in the base, and (b) is each plan view in a state in which the base and the insulating member are separated.
  • Sectional view taken along line C-C 'in FIG. It is a figure which shows the state in which the circuit board was integrated in the case, (a) is a top view, (b) is sectional drawing. It is a figure explaining the state in which the base assembly was assembled in the case, (a) is a top view, (b) is sectional drawing.
  • FIG. 1 is a perspective view of an LED lamp according to an embodiment
  • FIG. 2 is a front sectional view of the LED lamp
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the LED lamp.
  • An LED lamp (corresponding to a “lamp” of the present invention) 1 includes an LED module 5 including an LED 3 (see FIG. 4B) as a light source, a globe 7 in which the LED module 5 is disposed, A case 9 attached to the end of the globe 7 on the opening side, a base 11 attached to one end of the case 9 (the lower side in FIG. 1), and a metal base for closing the other end of the case 9
  • the base 13, the extension member 15 attached to the base 13 and extending into the globe 7, the LED module 5 being attached to the tip of the base 13, and the case 9 closed by the base 13 were stored.
  • a circuit unit 17 and an insulating member 19 disposed in the case 9 and ensuring the insulation between the base 13 and the circuit unit 17 are provided.
  • FIG. 4 is a diagram showing the structure of the LED module, (a) is a plan view of the LED module, and (b) is an AA ′ line arrow in (a) of FIG. FIG.
  • the LED module 5 includes a mounting substrate 21 and a plurality of LEDs 3 mounted on the surface of the mounting substrate 21 (which is also the upper surface and opposite to the base 11) as shown in FIGS. And a sealing body 23 that covers the LED 3.
  • the mounting substrate 21 has a rectangular shape in a plan view, and is made of a translucent material such as glass or alumina so as not to block light emitted from the LED 3 backward. Yes.
  • the mounting substrate 21 includes a connection pattern 25 a for connecting a plurality of LEDs 3 (in series connection or / and parallel connection), and lead wires connected to the circuit unit 17.
  • the conductive path 25 includes terminal patterns 25b and 25c for connection to the terminals 27 and 29.
  • the conductive path 25 is also made of a translucent material such as ITO so that the light from the LED 3 can pass therethrough.
  • the mounting substrate 21 is formed with through holes 31, 31 penetrating the front and back so as to pass through the terminal patterns 25 b, 25 c.
  • the leading ends of the lead wires 27 and 29 are fixed (connected) to the terminal patterns 25 b and 25 c by the solders 33 and 33.
  • the mounting substrate 21 has a fitting hole 35 that fits with the fitting protrusion 87 of the extending member 15 in the center in plan view.
  • the fitting hole 35 has a polygonal shape, specifically, a rectangular shape in plan view.
  • the fitting protrusion 87 of the extending member 15 also has a rectangular shape, so that the mounting substrate 21 can be prevented from being attached to the extending member 15 in an incorrect posture.
  • the LED 3 is mounted on the mounting substrate 21 in the form of a so-called chip. As shown in FIG. 4, the plurality of LEDs 3 are arranged in two rows in parallel with the longitudinal direction of the mounting substrate 21 at intervals (for example, at equal intervals).
  • the sealing body 23 is mainly made of a translucent material such as a silicone resin, and has a sealing function for preventing air and moisture from entering the LED 3 and a wavelength conversion function for converting the light wavelength of the LED 3.
  • the sealing function covers the columns in which the LEDs 3 are arranged in units of columns, and the wavelength conversion function mixes, for example, a conversion material such as phosphor particles that convert the wavelength of predetermined light into the translucent material.
  • a conversion material such as phosphor particles that convert the wavelength of predetermined light into the translucent material.
  • the globe 7 is a so-called A type having the same shape as a bulb of an incandescent bulb (also referred to as a glass bulb). It is composed of a sex material.
  • the globe 7 includes a spherical portion 7a having a hollow spherical shape and a cylindrical portion 7b having a cylindrical shape.
  • the cylindrical portion 7b is reduced in diameter as it is away from the spherical portion 7a.
  • an opening exists at the end of the cylindrical portion 7 b opposite to the spherical portion 7 a, and this end becomes an opening-side end 7 c, and this opening-side end 7 c is bonded to the case 9. It is fixed by the agent 37.
  • the edge 7d of the opening-side end 7c has a bulging spherical shape (a sphere having a diameter larger than the thickness of the end) as shown in the enlarged view of FIG. Even when peeled off, the edge 7d of the globe 7 is engaged with the adhesive 37, thereby preventing the globe 7 from coming off the case 9 (adhesive 37).
  • Case 9 is made of, for example, a resin material such as polybutylene terephthalate (PBT), and has the same shape as the portion close to the cap side of the bulb of the incandescent bulb.
  • the case 9 has a large-diameter portion 9a on the glove side and a small-diameter portion 9b on the base side in the central axis direction (the direction in which the central axis extends and the direction along the central axis). is doing.
  • the large diameter portion 9a has a trumpet shape that gradually increases in diameter as the distance from the small diameter portion 9b increases.
  • the case 9 has a function of releasing heat generated when the circuit unit 17 housed therein is turned on to the outside. Heat dissipation is performed by heat conduction from the case 9 to the outside air, convection by the outside air, and radiation.
  • the opening of one end side of the case 9 is closed by inserting the base 13 at the end of the large diameter portion 9 a.
  • the opening side end portion 7c of the globe 7 is inserted into the gap between the outer peripheral surface of the base 13 and the inner peripheral surface of the large-diameter portion 9a of the case 9, and in this state, the case 9, the globe 7, and the base 13 Is fixed by an adhesive 37.
  • FIG. 5A and 5B are diagrams showing the structure of the case, in which FIG. 5A is a plan view of the case, and FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line B-B ′ in FIG.
  • reinforcing means 41 for reinforcing the large-diameter portion 9a As shown in FIGS. 3 and 5, inside the large-diameter portion 9a, reinforcing means 41 for reinforcing the large-diameter portion 9a, fixing means 43 for fixing the insulating member 19 incorporated in the base 13, and the circuit unit 17 Support means 45 and 46 for supporting the rotation, and a rotation restricting portion 47 for restricting the rotation of the base 13 are provided.
  • the reinforcing means 41 has an arc shape along the peripheral wall of the cylindrical large-diameter portion 9a and an arc portion 41a extending in the central axis direction of the large-diameter portion 9a, and an arc portion 41a It has the connection parts 41b and 41c which connect each edge of the circumferential direction, and the large diameter part 9a.
  • the circular arc of the circular arc part 41a is a part of the circumference centering on the central axis of the large diameter part 9a in plan view ((a) in FIG. 5).
  • a plurality of reinforcing means 41 are formed at equal intervals in the circumferential direction, and four are formed here.
  • the two lead spaces 27 and 29 that connect the circuit unit 17 and the LED module 5 are passed through two of the four spaces existing between the adjacent reinforcing means 41.
  • the fixing means 43 includes a support portion 43a that supports the insulating member 19 from the base 11 side, and a locking portion 43b that locks the insulating member 19 supported by the support portion 43a from the globe 7 side ((( b)).
  • the support portion 43a is an upper surface of the arc portion 41a and protrudes from a substantially central position in the circumferential direction to the globe 7 side (upward).
  • the support part should just be able to support the insulating member 19 from the nozzle
  • a plurality of fixing means 43 are formed at equal intervals in the circumferential direction, four in this case, and the locking portions 43b are positioned between the reinforcing means 41 adjacent in the circumferential direction in plan view.
  • locking part 43b is not limited to four pieces, The insulation member 19 can be fixed if it is two or more.
  • the support means 45, 46 are ridges extending toward the small diameter portion 9b while projecting from the inner surface of each arc portion 41a toward the central axis of the large diameter portion 9a. Consists of. Here, there are a total of four of three support means 45 and one support means 46.
  • the protruding portion of the support means 45 has an upper end extending to the upper end of the reinforcing means 41 (arc portion 41a) and a fitting portion 45a that fits into the notches 91a, 91b, 91c formed in the circuit board 91 of the circuit unit 17.
  • the support portion 45b is located closer to the center axis of the case 9 than the fitting portion 45a and supports the circuit board 91 from the base 11 side. This restricts the circuit board 91 from being supported and rotated in the case 9.
  • the upper end of the support portion 45b is positioned closer to the base 11 than the upper end of the fitting portion 45a, and the upper end of the ridge portion has a stepped shape that is lower on the center side of the case 9.
  • the ridge portion of the support means 46 includes a support portion 46a that supports the circuit board 91 from the base 11 side, and the upper end position of the support portion 46a is the same as the upper end position of the support portion 45b of the ridge portion of the support means 45. is there.
  • the circuit board 91 is supported in a posture orthogonal to the central axis of the case 9 by the support portion 45 b of the support means 45 and the support portion 46 a of the support means 46.
  • the rotation restricting portion 47 is in the direction in which the central axis of the case 9 extends in the state of extending from the inner surface of the large-diameter portion 9a toward the central axis from the portion on which the base 13 is mounted, toward the mouth side 11 side. It is formed in a protruding ridge and extends into the restriction groove 13 f of the flange 13 b of the base 13. This restricts the rotation of the base 13 within the case 9.
  • the small diameter portion 9b is provided with a joining means for joining to the base 11. Specifically, the outer peripheral surface of the small diameter portion 9 b is a male screw 49 corresponding to the screw of the Edison type cap 11.
  • a fixing groove 51 for fixing a lead wire 67 connecting the base 11 and the circuit unit 17 is fixed to a part of the outer peripheral surface of the small diameter portion 9b.
  • a notch 53 for positioning and fixing the lead wire 67 is formed at the lower end of the small-diameter portion 9 b connected to the groove 51.
  • the fixing groove 51 is formed so as to extend in a direction parallel to the central axis of the case 9.
  • Base The base 11 is for receiving electric power from the socket of the lighting fixture when the LED lamp 1 is mounted on the lighting fixture and turned on.
  • the type of the base 11 is not particularly limited, but here, Edison type is used as shown in FIGS.
  • the base 11 includes a shell portion 61 having a cylindrical shape and a peripheral wall having a screw shape, and an eyelet portion 65 attached to the shell portion 61 via an insulating material 63.
  • the lead wire 67 is folded back to the outer peripheral surface side by the notch portion 53 at the lower end of the small diameter portion 9b of the case 9 and is covered with the shell portion 61 in a state of being fitted in the fixing groove 51 of the case 9, so that the shell portion 61 is connected.
  • the lead wire 69 is connected to the eyelet portion 65 by soldering.
  • the base 11 is connected to the circuit unit 17.
  • Base The base 13 closes the upper end opening of the case 9 and is attached with the extending member 15.
  • the base 13 is made of a metal material (for example, an aluminum material) in order to make it easy to transfer heat when the LED module 5 emits light to the globe 7 and the case 9.
  • FIG. 6A is a perspective view in which an insulating member is incorporated in the base
  • FIG. 6B is a perspective view in a state where the base and the insulating member are separated
  • FIG. 7A is a plan view in which an insulating member is incorporated in the base
  • FIG. 7B is a plan view in a state where the base and the insulating member are separated.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line C-C ′ in FIG.
  • the base 13 includes a cylindrical portion 13a, a lid portion 13b that closes the upper end opening in the central axis direction of the cylindrical portion 13a, and a lower end in the central axial direction of the cylindrical portion 13a. And a flange 13c projecting outward in the radial direction, and a central region on the upper surface of the lid 13b is a mounting region 71 on which the extending member 15 is mounted.
  • flanges 13c there are a plurality (for example, four) of flanges 13c at equal intervals in the circumferential direction.
  • a step portion 13e that is recessed by one step so as to approach the central axis of the base 13. Is formed.
  • the insulating member 19 side of the adhesive 37 wraps around the step portion 13 e of the base 13. Therefore, it is possible to prevent the adhesive 37 from being detached from the case 9 and the base 13 by engaging the wraparound portion with the step portion 13e.
  • the wraparound of the adhesive can also be performed by forming a stepped portion on the case side.
  • a restriction groove 13f extending in parallel with the central axis of the base 13 is formed in one of the four flanges 13c, and when the base 13 is incorporated into the case 9, It fits with the rotation restricting portion 47 of the case 9.
  • the mounting area 71 has a fitting means so as to be fitted to the extending member 15 (see FIG. 3).
  • the fitting means is configured by a fitting protrusion 73 that protrudes upward so as to be fitted to the fitting groove 81 at the lower end of the extending member 15.
  • the fitting protrusion 73 has a pair of through holes 75 and 75 for the lead wires 27 and 29 for connecting the circuit unit 17 and the LED module 5, and a through hole 77 for the screw 121 for fixing the extending member 15. Are formed in the thickness direction of the lid portion 13b.
  • the through-hole 77 is located on the central axis of the base 13 (the center of the lid portion 13b in plan view), and the pair of through-holes 75, 75 are through as shown in the upper view of FIG. It is located on a virtual straight line D passing through the hole 77.
  • the virtual straight line D passes through the approximate center between the flanges 13c adjacent to each other in the circumferential direction of the base 13 in plan view.
  • the stretching member 15 has a bar shape as a whole and is made of a metal material that is a material having good thermal conductivity.
  • the extending member 15 includes a base mounting portion 15a that is mounted on the base 13, a module mounting portion 15b that is mounted with the LED module 5, and a connecting portion 15c that connects the base mounting portion 15a and the module mounting portion 15b. .
  • the base mounting portion 15a has a truncated cone shape that tapers toward the connecting portion 15c, and a rectangular fitting groove 81 for fitting with the fitting protrusion 73 of the mounting region 71 of the base 13 is formed.
  • a pair of through holes 83 and 83 for the lead wires 27 and 29 and a screw hole 85 to be fixed to the base 13 are formed as through holes 75, 75, 77, respectively.
  • the module mounting portion 15b is shaped like the base mounting portion 15a reversed, and has a deformed truncated cone shape in which a portion protruding from the rectangular LED module 5 is cut out in plan view. ing.
  • a fitting protrusion 87 that fits into the fitting hole 35 formed in the mounting substrate 21 of the LED module 5 is formed at the center position of the upper end surface of the module mounting portion 15b. .
  • Circuit unit The circuit unit 17 converts the power received via the base 11 into the LED applied power and supplies it to the LED module 5 (LED 3).
  • the circuit unit 17 includes a circuit board 91 and various electronic components 93, 95, and 97 mounted on the circuit board 91.
  • the circuit board 91 has a shape similar to a circular shape in plan view, and corresponds to an inner peripheral convex portion (specifically, an upper portion of the fitting portion 45a) of the large diameter portion 9a of the case 9. And it has the notches 91a and 91b on the outer periphery. Thereby, the rotation of the circuit board 91 in the case 9 is restricted. Cutout portions 91d and 91d for the lead wires 27 and 29 for connecting the circuit unit 17 and the LED module 5 are provided on the periphery of the circuit board 91 and facing each other across the center. The notches 91d and 91d are located on virtual straight lines D and E shown in FIG. 7 in a plan view when assembled as a lamp.
  • the plurality of electronic components include a rectifier circuit that rectifies commercial power (AC) received through the base 11, a smoothing circuit that smoothes the rectified DC power, and a step-down circuit that steps down the smoothed voltage to a predetermined voltage. Etc.
  • the rectifier circuit is composed of a diode bridge 93
  • the smoothing circuit is composed of a capacitor 95
  • the step-down circuit is composed of a transformer 97, a capacitor 99, a switching element, and the like.
  • the diode bridge 93 and the like are mounted on the main surface of the circuit board 91 on the globe 7 side. Further, the circuit board 91 is incorporated between the support means 45 inside the case 9 and the insulating member 19 and can be moved a little up and down.
  • the insulating member 19 has a bottomed cylindrical shape made of a resin material and is inserted into the cylindrical portion 13 a of the base 13. Fixed.
  • the insulating member 19 has a cylindrical portion serving as a peripheral wall, and has a bottomed cylindrical portion 19a having an end wall at one end of the cylindrical portion, and a diameter from the other end of the cylindrical portion of the bottomed cylindrical portion 19a.
  • the outer peripheral surface of the bottomed cylindrical portion 19a has a protrusion for fixing to the base 13.
  • a plurality of (in this case, four) portions 101 are formed at intervals in the circumferential direction.
  • a pair of protrusions 103a and 103b are formed on the flange portion 19b so as to protrude upward (corresponding to a portion 13d where the flange portion 13c is not formed) between the flange portions 13c adjacent in the circumferential direction of the base 13.
  • Four pairs of the pair of protrusions 103a and 103b are formed as a set corresponding to four regions where the flange portion 13c of the base 13 is not formed. Thereby, it becomes a standard of alignment when the insulating member 19 is incorporated into the base 13, and in a state where the insulating member 19 is mounted on the base 13, the rotation of the insulating member 19 relative to the base 13 is restricted.
  • the front side of the end wall of the bottomed cylindrical portion 19a is flat as shown in FIG. 3 and FIG. 6, and the back side is formed with a thick portion 104 projecting downward as shown in FIG.
  • a pair of through holes 105 and 105 for the lead wires 27 and 29 for connecting the circuit unit 17 and the LED module 5 and a through hole 107 for the screw 121 for fixing the extending member 15 are formed in the portion 104, respectively. Has been.
  • the through hole 107 is located on the central axis of the insulating member 19 (center of the end wall in plan view), and a pair of through holes on an imaginary straight line E passing through the through hole 109. Holes 105, 105 are located.
  • the virtual straight line E matches the virtual straight line D on the base 13 in plan view.
  • the through holes 105 and 105 are larger than the through holes 75 and 75 of the base 13 so that the lead wires 27 and 29 can be easily passed.
  • a recessed portion 104 a is formed in the approximate center of the thick wall portion 104 so that a head 121 a of a screw 121 connecting the base 13, the insulating member 19, and the extending member 15 is fitted.
  • the LED module 5 and the stretching member 15 are joined by fitting the fitting hole 35 formed in the mounting substrate 21 of the LED module 5 to the upper surface of the module mounting portion 15b of the stretching member 15. This is performed by fitting the protrusions 87, inserting the lead wires 27 and 29 into the through holes 31 of the mounting substrate 21, and fixing the upper ends of the lead wires 27 and 29 to the mounting substrate 21 with the solder 33.
  • the LED module 5 can be restricted from rotating with respect to the extending member 15. Further, since the center of the mounting substrate 21 is fixed by the fitting protrusion 87 of the extending member 15 and both side portions sandwiching the substrate center in the longitudinal direction of the mounting substrate 21 are fixed by the lead wires 27 and 29, respectively. The module 5 is supported by the extending member 15 and the like in a stable state.
  • the conductivity between the mounting substrate 21 and the module mounting portion 15b is reduced. It may be fixed with a high adhesive. If the adhesion is improved, the amount of heat conducted from the LED module 5 to the extending member 15 can be increased.
  • the insulating member 19 is incorporated into the base 13 by inserting the bottomed cylindrical portion 19 a into the cylindrical portion 13 a of the base 13. Since the protruding portion 101 that contacts the inner peripheral surface of the cylindrical portion 13 a is formed on the outer periphery of the bottomed cylindrical portion 19 a of the insulating member 19, the insulating member 19 is pressed into the base 13. Become.
  • the protruding amount of the protruding portion 101 may be managed so as to be in contact with the base 13 without fail.
  • the protruding amount of the protruding portion 101 is slightly larger than the gap between the inner peripheral surface of the cylindrical portion 13a of the base 13 and the outer peripheral surface of the bottomed cylindrical portion 19a of the insulating member 19, the protruding portion 101 is crushed by press fitting. Therefore, it is possible to reduce the case where the insulating member 19 is detached from the base 13 after press-fitting.
  • the bottomed cylindrical shape is caused by press fitting. Since the protruding portion 101 and the vicinity of the cylindrical portion (peripheral wall) of the portion 19a are recessed (deformed), the insulating member 19 can be reduced from being detached from the base 13 after press-fitting.
  • the lower limit of the variation in the protrusion amount of the protruding portion 101 may be in contact with the base 13 without requiring high processing accuracy for the protruding portion 101, the insulating member 19, and the base 13.
  • the insulating member 19 can be easily attached to the base 13. Moreover, it is possible to prevent the insulating member 19 from being easily detached from the base 13.
  • a base assembly is an assembly in which the insulating member 19 is incorporated into the base 13.
  • Stretching member and base assembly The stretching member 15 and the base assembly are joined (connected) by screws 121.
  • the fitting groove 81 on the lower surface of the base mounting portion 15a of the extending member 15 and the fitting protrusion 73 of the base 13 are fitted, and in this state, the through hole 77 of the base 13 and the screw of the extending member 15 are fitted.
  • the hole 85 is aligned, and the screw 121 is screwed into the screw hole 85 of the extending member 15 through the through holes 107 and 77 from the insulating member 19 side of the base assembly. Thereby, the assembly of the extending member 15 with the base assembly is completed.
  • the fitting groove 81 of the extending member 15 and the fitting protrusion 73 of the base 13 are parallel to a shape other than a circular shape centering on the axis of the screw 121, in this case, in a plan view. It has an oval shape that extends in any direction. For this reason, when the screw 121 is screwed into the screw hole 85 of the extending member 15, the extending member 15 can be prevented from rotating with respect to the base assembly.
  • a metal screw 121 is used, and the screw 121 is screwed into the recessed portion 104 a of the thick portion 104 of the insulating member 19 in order to ensure insulation between the screw 121 and the circuit board 91.
  • the insulative silicone resin 123 is similarly filled in the recess 104a and the screw 121 is embedded (see FIG. 2).
  • the silicone resin 123 has a function of preventing the screws 121 from loosening and preventing them from coming off.
  • the circuit board 91 of the circuit unit 17 has an outer peripheral edge that is not a perfect circle and has notches 91a, 91b, and 91c.
  • the notches 91a, 91b, 91c correspond to the upper portions of the three fitting portions 45a on the inner peripheral surface of the case 9, and the notches 91a, 91b, 91c and the three fitting portions 45a are respectively connected.
  • the circuit board 91 is inserted into the case 9 in a state where the capacitor 99 is on the base 11 side so that they are aligned and fitted.
  • FIG. 9A and 9B are diagrams showing a state in which the circuit board is incorporated in the case, where FIG. 9A is a plan view and FIG. 9B is a cross-sectional view.
  • the fitting portion 45a protrudes toward the center of the case 9 in a plan view, and as shown in FIG. 9A, in the state where the notches 91a, 91b, 91c are fitted to the fitting portions 45a.
  • the circuit board 91 can be prevented from rotating with respect to the case 9.
  • the portion of the circuit board 91 having no notch or the like is in contact with or close to the arc portion 41a of the reinforcing means 41 in the case 9, as shown in FIG. Thereby, the rattling in the direction orthogonal to the central axis of the case 9 of the circuit unit 17 can be eliminated.
  • the support means 45 of the case 9 has a lower center side toward the base 11 side. As shown in FIG. 5B, the back surface of the circuit board 91 is formed by the lowered support portion 45b and the support means 46. Is supported.
  • FIGS. 10A and 10B are views for explaining a state where the base assembly is assembled in the case, where FIG. 10A is a plan view and FIG. 10B is a cross-sectional view.
  • the insulating member of the base assembly shows the joining relationship between the flange portion 19b and the fixing means 43 of the case 9, so that the insulating member 19 is represented as a cross section along the flange portion 19b. Yes.
  • the locking portion 43b constituting the fixing means 43 of the case 9 and the pair of protrusions 103a and 103b of the insulating member 19 are aligned to engage the lower surface of the flange portion 19b of the insulating member 19 of the base assembly. It mounts on the upper surface of the stop part 43b.
  • the alignment is performed so that the restriction groove 13f of the base assembly (base 13) and the rotation restriction portion 47 of the case 9 are fitted. Thereby, the latching
  • the base assembly is pushed into the small diameter portion 9b side of the case 9 while being placed.
  • the upper surface of the locking portion 43b is a slope projecting toward the center as approaching the small diameter portion 9b, as shown in FIG.
  • the collar part 19b of goods can pass through the latching
  • the lower surface of the locking portion 43b comes into contact with the upper surface of the flange portion 19b of the insulating member 19 to prevent the base assembly from reversing.
  • the circuit board 91 of the circuit unit 17 is located between the fitting portion 45a of the case 9 and the insulating member 19, and there is a slight vertical movement. However, it is housed in the case 9. 4).
  • Example An example according to the embodiment will be described.
  • the LED lamp 1 is an alternative to the incandescent light bulb 20 [W] type, the input power to the LED module 5 is 3.5 [W], and the total luminous flux at this time is 210 [lm].
  • the LED 3 emits blue light as a luminescent color, and phosphor particles that convert blue light into yellow light are used as a conversion material. Thereby, white light mixed with blue light emitted from the LED 3 and yellow light wavelength-converted by the phosphor particles is emitted from the LED module 5 (LED lamp 1).
  • LEDs 3 there are 24 LEDs 3 in total, 12 are arranged in a straight line along the longitudinal direction of the mounting substrate 21 at equal intervals of 1.25 [mm], and there are two rows. In the electrical connection, 12 LEDs 3 arranged in one row are connected in series, and two rows are connected in parallel.
  • the mounting substrate 21 has a rectangular shape with a short side (L1 in FIG. 4A) of 6 [mm] and a long side (L2 of FIG. 4) of 25 [mm], and has a thickness. Is 1 [mm].
  • the material is translucent alumina.
  • the volume of the mounting board is 150 [mm 3 ].
  • the base 13 has an outer diameter (outer diameter of the cylindrical portion 13a) of 30 [mm] and a height of 8 [mm].
  • the thickness of the cylindrical portion 13a is 1.95 [mm]
  • the thickness of the lid portion 13b is 2.2 [mm].
  • the protrusion amount from the outer peripheral surface of the cylinder part 13a of the collar part 13c is 1.65 [mm]
  • height is 2.0 [mm].
  • the total length of the extending member 15 (the distance between the upper surface and the lower surface excluding the fitting protrusion 87 and the fitting groove 81) is 27 [mm], and the outer diameter of the connecting portion 15c is 5 [mm]. It is.
  • the outer diameter of the lower end of the base mounting portion 15a is 10 [mm].
  • the module mounting portion 15b has a shape obtained by cutting a circle having a diameter of 8 [mm] along a parallel line separated by ⁇ 3 [mm] with respect to an imaginary line passing through the center thereof. (The dimension in the longitudinal direction of the LED module 5) has a rectangular shape of 1.9 [mm] and a side of 0.9 [mm].
  • the protruding amount is 1 [mm].
  • the protruding amount of the protruding portion 101 of the insulating member 19 is 0.3 [mm] and the length is 2 [mm].
  • the contact area between the LED module 5 and the extending member 15 is 46.53 [mm 2 ], and the contact area between the base 13 and the extending member 15 (including the contact area of the fitting groove 81) is 81.43 [ mm 2 ]. 5.
  • Light Distribution Characteristics In the LED lamp 1 according to the embodiment, the LED module 5 is provided in a position corresponding to the light source (filament) position of the incandescent bulb (for example, substantially the same position) in the globe 7. Thus, even if the LED lamp 1 is mounted on a conventional lighting fixture with a reflector for an incandescent bulb, the LED module 5 is arranged at the focal position of the reflector, and the light distribution characteristics when the incandescent bulb is mounted. And close characteristics can be obtained.
  • the LED module 5 is configured using the translucent mounting substrate 21, light emitted backward from the LED 3 passes through the mounting substrate 21 and is emitted from the globe 7 to the outside.
  • the LED lamp 1 emits heat during light emission from a plurality of paths.
  • the heat at the time of light emission here includes heat generated from the LED 3 and heat generated from the circuit unit 17.
  • (1) Heat generated by the LED (a) Heat generated from the LED 3 is transmitted to the mounting substrate 21, the extending member 15, and the base 13 of the LED module 5. The heat transmitted to the base 13 is transmitted to the globe 7 and the case 9. Part of the heat transmitted to the globe 7 and the case 9 is released to the outside by heat transfer, convection, and radiation.
  • the globe 7 has a size and shape similar to a glass bulb of an incandescent bulb. For this reason, the envelope volume of the globe 7 becomes large, and more heat of the globe 7 can be released. Thereby, it is the heat
  • Heat generated in the circuit unit The heat generated from the circuit unit 17 is transferred to the case 9 by heat transfer, convection, and radiation.
  • the globe 7 has a size and shape similar to a glass bulb of an incandescent bulb, and the LED module 5 is provided at a substantially central position of the globe 7.
  • the number of protrusions may be one. In this case, there is a possibility that an axial deviation occurs between the insulating member and the base, but this can be dealt with by forming the lead wire and the screw through-hole large.
  • Position (2-1) Position in Plan View In the embodiment, the protrusion 101 is formed every 90 [degrees] in the circumferential direction. The reason described in (1) Number of columns above Similarly, the position of the protrusion is not particularly limited in plan view. However, in order to restrict the axial displacement between the insulating member and the base, it is preferable to provide three or more at regular intervals in a plan view.
  • the protruding portion 101 is formed on the opening side of the bottomed cylindrical portion 19a. This is because when the insulating member 19 is inserted into the base 13, when the bottomed cylindrical portion is deformed by the protruding portion, there is an end wall on the bottom side, which makes it difficult to deform, and it is difficult to press-fit the insulating member into the base. Because.
  • the protruding portion may be provided on the bottom side or formed to extend from the bottom to the opening. May be.
  • the projection part 101 is formed in a ridge shape extending parallel to the central axis of the bottomed cylindrical part 19a of the insulating member 19, The protrusion may have a hump shape (dot shape).
  • the protrusion part 101 was a protrusion shape with fixed protrusion amount and width
  • the protruding portion may have an arc shape along the outer peripheral surface of the bottomed cylindrical portion in plan view.
  • the projecting portion may be provided with an inclined surface that increases in diameter as it moves from the bottom side of the bottomed cylindrical portion to the opening side.
  • (3-2) Cross-sectional shape In the embodiment, the cross-sectional shape of the protrusion 101 before the insulating member is incorporated into the base (the cross-section here is cut along a plane orthogonal to the central axis of the insulating member, The shape as viewed from the extending direction) has a triangular shape that tapers from the insulating member toward the base, but may have other shapes.
  • Examples of tapering other than a triangular shape include a semicircular shape, a semi-elliptical shape, a trapezoidal shape, and a polygonal shape, and examples of non-tapering include a square shape and a rectangular shape.
  • Base and Stretching Member In the above embodiment, the stretching member and the base are configured as separate members, and these are coupled with screws. However, for example, the stretching member and the base may be integrated. To integrate, it can be performed by die casting or machining.
  • the extending member has a rod shape, but may have other shapes and structures as long as the LED (LED module) can be provided in the globe.
  • the extending member may have a conical shape or a polygonal pyramid shape, or a shape that gradually decreases as it moves upward.
  • two rod-shaped extending members may be used to support both ends in the longitudinal direction of the LED module mounting substrate (ends on the side where the short sides exist), or four extending members. The four corners of the rectangular mounting board may be supported.
  • the cross section of the cylindrical portion has an annular shape in the embodiment, but the base may have other shapes as long as the extending member can be attached and the one end opening of the case can be closed.
  • the cross-sectional shape of the cylindrical portion includes an elliptical ring shape, a polygonal ring shape, and the like.
  • Insulating member In the embodiment, the insulating member has a bottomed cylindrical shape. However, as long as the insulating member has a cylindrical part inserted into the cylindrical part of the base, the overall shape may be other shapes. good. Other shapes include a flat plate portion having a flat plate shape and a cylindrical portion protruding in a cylindrical shape from the central portion of the flat plate portion.
  • the insulating member has a bottomed cylindrical shape having an end wall, but it is not necessary to have an end wall when insulation is ensured between the lid portion of the base and the circuit unit. .
  • the insulating member in the embodiment has a bottomed cylindrical shape, and the end wall is in contact with the lid portion of the base. Thereby, the positioning accuracy of the insulating member with respect to the base can be improved.
  • the end wall and the lid portion should not be in surface contact. If a convex part is provided on the upper surface of the end wall so that the convex part comes in contact with the lid part of the base, the heat transfer to the insulating member is suppressed while maintaining the positioning accuracy of the insulating member with respect to the base. can do. 3.
  • LED module (1) LED
  • the LED element is used as the light source. However, for example, a surface mount type or a shell type LED may be used. In this case, the LED element is resin-sealed, and the LED module has a mounting substrate and LEDs.
  • the light emission color of the LED is blue light
  • the phosphor particles are described as an example of converting blue light into yellow light, but other combinations may be used.
  • the LED emission color is ultraviolet light
  • phosphor particles are converted into red light
  • particles converted into green light and particles converted into blue light. Can be used.
  • the light emission color of the LED may be mixed with white light by using three types of LED elements of red light emission, green light emission, and blue light emission.
  • the light color emitted from the LED module is not limited to white, and various LEDs (including elements and surface mount types) and phosphor particles can be used depending on the application.
  • the mounting substrate having a rectangular shape in plan view has been described as an example.
  • the shape in plan view of the substrate is not particularly limited. It may be a polygonal shape or the like.
  • a thin plate (having a side surface area smaller than the top surface area) has been described as an example.
  • a thick plate may be used, or a block-shaped plate may be used. May be used.
  • substrate in this specification points out what has the pattern which mounts LED (an element and a surface mounting type are included) and is electrically connected with LED irrespective of a shape, thickness, and a form. . Therefore, the substrate may have the above-described block shape, or a substrate in which the mounting substrate and the extending member in the embodiment are integrated can be used as the mounting substrate.
  • the mounting substrate is made of a translucent material. However, when it is not necessary to extract light backward, it may be made of a material other than the translucent material.
  • the mounting substrate is made of a light-transmitting material so that the rear side is irradiated. However, the light may be irradiated rearward by other methods. good.
  • the mounting substrate may be made of a material that is not a light-transmitting material, and the LEDs may be mounted on both the front and back surfaces of the mounting substrate. Further, the mounting substrate is made of a material that is not a light-transmitting material, and the mounting substrate is formed into a spherical shape, a cubic shape, or the like (for example, six insulating plates are three-dimensionally bonded into a cubic shape). The LED (including a shell and SMD) may be mounted on the surface. (4) Light emitting element In the said embodiment and modification, although LED was used as a light emitting element, you may use light emitting elements other than LED.
  • Globe examples of other light emitting elements include LD and EL light emitting elements (including organic and inorganic), and these may be used in combination including LEDs. 4).
  • Globe (1) shape In the above embodiment, A type and R type globes are used, but other types, for example, B and G types, may be used. The shape may be completely different from the globe shape.
  • the glove has an integrated structure.
  • a glove that is divided into a plurality of glove parts is manufactured separately, and these are joined to form a single glove. good. At this time, it is not necessary to configure all of them with the same material, and for example, a combination of a resin and a glass may be used. If the glove has a combined structure, a module larger than the lower end opening of the glove can be used.
  • the globe may be transparent so that the inside can be seen, or may be translucent so that the inside cannot be seen. Translucency can be carried out, for example, by applying a diffusion layer mainly composed of calcium carbonate, silica, white pigment, or the like on the inner surface, or applying a treatment (for example, blasting) to roughen the inner surface.
  • a diffusion layer mainly composed of calcium carbonate, silica, white pigment, or the like
  • a treatment for example, blasting
  • the ratio of the globe in the entire lamp length is preferably 0.54 or more. If it is smaller than 0.54, the area of the glove exposed to the outside air becomes small, and sufficient heat dissipation characteristics cannot be obtained. Further, when the globe is reduced, the distance between the LED module and the circuit unit is reduced, and the influence of the heat that the circuit unit receives from the LED module during lighting is increased.
  • a glass material is used as a glove material, but it may be made of another light-transmitting material such as a resin material. 5.
  • the container composed of the globe and the case is shaped to resemble the incandescent bulb, but other shapes may be used. In the above embodiment, the surface of the case is not particularly described.
  • a heat radiating groove or a heat radiating fin may be provided in order to widen the envelope volume. 6).
  • Container In the embodiment, no special processing is applied to the outer peripheral surface of the container composed of a glove and a case, but a paint having a desired function is applied to all or a part of the outer peripheral surface of the container. Also good. Examples of the desired function include a scattering prevention function, an ultraviolet light shielding function, and an antifogging function.
  • the scattering prevention function is to prevent the fragments from scattering when the container is damaged for some reason.
  • the paint include urethane resin and silicone resin. Note that the coating material for preventing scattering may be applied only to the glove (which is a part of the container).
  • the ultraviolet light shielding function is to prevent the container from being exposed to ultraviolet rays, thereby preventing the container from being discolored and the strength from being lowered.
  • the paint include polyolefin-based resins.
  • the antifogging function mainly prevents the glove (which is a part of the container) from being fogged when used in a humid atmosphere.
  • the paint include acrylic resin. 7).
  • an Edison type base is used, but other types, for example, a pin type (specifically, G type such as GY, GX, etc.) may be used.
  • the base is attached (joined) to the case by being screwed into the male screw of the case using the female screw of the shell portion, but is joined to the case by other methods. May be. Other methods include bonding by an adhesive, bonding by caulking, bonding by press-fitting, and the like, and two or more of these methods may be combined. 8).
  • Position of LED In the present embodiment, the position of the LED in the globe is made to correspond to the filament position of the incandescent bulb. More specifically, the globe has a shape (A type) close to an incandescent bulb, and has a spherical part and a cylindrical part. The LED (LED module) is arranged at the center position of the spherical portion when the globe is of the A type corresponding to the incandescent bulb.
  • This position is the center position of the spherical part with respect to the globe, but the distance from the tip of the base (the end of the eyelet part) with respect to the base is substantially equal to the distance from the tip of the base to the filament in the incandescent bulb. .
  • the configuration of the present invention is not limited to the G type as described above, and may be, for example, a cylindrical shape in which the end opposite to the base is closed.
  • the focal position of the reflector of the luminaire to which the LED lamp is mounted, the position corresponding to the light emission center of the lamp (for example, a krypton bulb, a bulb-type fluorescent lamp, etc.) replaced by the LED lamp (the base) LED may be arranged at a distance from the tip of the LED.
  • the LED lamp has been particularly described.
  • an illumination device using the LED lamp will be described. That is, this illuminating device includes a lamp including each of the above-described varieties, and a lighting fixture that is lit by mounting the lamp.
  • the LED lamp described in the background art uses a case as a heat radiating member, so the case is enlarged.
  • the LED arrangement position is farther from the base than the filament position in the incandescent bulb. That is, the LED arrangement position (distance from the base) in the entire LED lamp is different from the filament position (distance from the base) in the entire incandescent lamp.
  • FIG. 11 is a schematic diagram of a lighting device according to the embodiment.
  • the lighting device 201 is used by being mounted on the ceiling 202, for example.
  • the lighting device 201 includes an LED lamp 1 and a lighting fixture 203 that is mounted to turn on / off the LED lamp 1.
  • the lighting fixture 203 includes, for example, a fixture main body 205 attached to the ceiling 202 and a cover 207 attached to the fixture main body 205 and covering the LED lamp 1.
  • the cover 207 is an opening type here, and has a reflection film 211 on its inner surface that reflects light emitted from the LED lamp 1 in a predetermined direction (here, downward).
  • the appliance body 205 includes a socket 209 to which the base 11 of the LED lamp 1 is attached (screwed), and the LED lamp 1 is supplied with power through the socket 209.
  • the emission center in the LED lamp 1 and the emission center in the incandescent bulb are Is close.
  • the lighting fixture here is an example.
  • the lighting fixture may not have the opening-type cover 207 but may have a closing-type cover, or a posture in which the LED lamp faces sideways ( It may be a lighting fixture that is lit in a posture in which the central axis of the lamp is horizontal) or an inclined posture (a posture in which the central axis of the lamp is inclined with respect to the central axis of the lighting fixture).
  • the lighting device is a direct attachment type in which the lighting fixture is mounted in a state of being in contact with the ceiling or the wall, but it may be an embedded type in which the lighting fixture is mounted in a state of being embedded in the ceiling or the wall. It may be a hanging type that can be hung from the ceiling by an electric cable of a lighting fixture.
  • the lighting fixture lights one LED lamp to be mounted, but a plurality of, for example, three LED lamps may be mounted.
  • the present invention can be used for easy assembly with a simple configuration.

Abstract

　ランプ（１）は、グローブ（７）とケース（９）とかなる容器内にＬＥＤモジュール（５）と点灯用の回路ユニット（１７）とが格納され、ＬＥＤモジュール（５）はケース（９）の一端開口を塞ぐ基台（１３）からグローブ（７）内へと延伸する延伸部材（１５）の先端に、回路ユニット（１７）は基台（１３）により塞がれたケース（９）内にそれぞれ装着され、金属材料から構成された基台（１３）と回路ユニット（１７）との絶縁性はケース（９）内に配された絶縁部材（１９）により確保され、絶縁部材（１９）は、有底筒状の基台（１３）内に挿入される有底筒状部（１９ａ）と、有底筒状部（１９ａ）の外周に形成され且つ基台（１３）の内面へと突出する突出部（１０１）とを有し、突出部（１０１）が基台（１３）の内面を押圧することで基台（１３）に装着されている。

Description

ランプ
　本発明は、ＬＥＤ等の発光素子を光源とするランプに関する。
　近年、省エネルギーの観点から、白熱電球に代替する電球形ランプとして、半導体発光素子の１つであるＬＥＤを光源として利用するランプ（以下、ＬＥＤランプとする。）が提案されている。
　このＬＥＤランプは、実装基板に多数のＬＥＤを実装し、当該実装基板が筒形状のケースの一端を塞ぐ蓋部材の表面に装着され、ＬＥＤを発光（点灯）するための回路ユニットがケース内に収納されてなる構造を有するものがある（特許文献１）。
　例えば、特許文献１に記載のＬＥＤランプにおいては、蓋部材はＬＥＤ発光時の熱をケースに伝える機能を有し、ケースは蓋部材から伝わった熱を放熱する放熱機能を有している。このため、蓋部材とケースとを熱伝導率の高い金属材料で構成し、さらに両者を接触させて結合している。
　一方、ケース内で回路ユニットの絶縁性を確保するために、回路ユニットを格納する樹脂製の筐体をケース内に設け、回路ユニットをケースと隔離している。筐体は、主に回路ユニットを格納する筒形状の本体部と、本体部の一端開口を塞ぐ蓋部とからなり、この蓋部が蓋部材にネジを利用して装着されている。
特許第４６１２１２０号明細書
　近年、軽量化を目的としてケースの樹脂化が検討されている。この場合、絶縁性を確保するための上記の本体部は不要となるが、依然として、金属製の蓋部材と回路ユニットとの間では絶縁対策が必要となる。
　上記ＬＥＤランプにおける筐体の蓋部を利用すると、蓋部を蓋部材にネジで固定することとなり、その組み立が面倒であるという課題がある。
　本発明は、簡単な構成で、回路ユニットの絶縁性を容易に確保することができるランプを提供することを目的とする。
　本発明に係るランプは、グローブとケースとで構成される容器内に発光素子と当該発光素子点灯用の回路ユニットとが格納されてなるランプであって、前記発光素子は前記ケースの一端開口を塞ぐ基台から前記グローブ内へと延伸する延伸部材に設けられるとともに、前記回路ユニットは前記基台により塞がれたケース内に配され、前記基台は導電性材料から構成され、前記基台と前記回路ユニットとの絶縁性は前記ケース内に配された絶縁部材により確保され、前記基台は、筒部と、筒部の一端を塞ぐ蓋部とを有する有底筒形状を有し、前記延伸部材は前記基台の蓋部に設けられており、前記絶縁部材は、前記基台の筒部内に挿入される筒状部と、前記筒状部の外周に形成され且つ前記基台の筒部内面へと突出する突出部とを有し、前記突出部が前記基台の筒部内面を押圧することで前記基台に装着されていることを特徴としている。
　上記構成によれば、回路ユニットの絶縁性を確保する絶縁部材の筒状部を基台の筒部に挿入することで、絶縁部材の突出部が基台の筒部内面を押圧する。これにより、絶縁部材が基台に装着されるので、容易に行うことができ、突出部を設けるという簡単な構成で実施できる。
　また、前記突出部は、前記筒状部の中心軸と平行な方向に延伸し且つ前記筒状部の周方向に複数あることを特徴とし、あるいは、前記突出部は、こぶ形状を有し且つ周方向に複数あることを特徴としている。
　また、前記絶縁部材は、前記筒状部の一端に端壁を有する有底筒形状を有し、前記突出部は、前記筒状部の他端側にあることを特徴とし、さらに、前記基台の蓋部と、前記絶縁部材の端壁とが当接し、前記基台の蓋部と前記絶縁部材の端壁とに一続きの貫通孔があり、前記延伸部材は、前記筒状部内に配された頭部と前記貫通孔を通るネジ部とを有するネジ部材により前記基台に固定されていることを特徴としている。
実施の形態に係るＬＥＤランプの斜視図 ＬＥＤランプの正面断面図 ＬＥＤランプの分解斜視図 ＬＥＤモジュールの構造を示す図であり、（ａ）はＬＥＤモジュールの平面図、（ｂ）は同図の（ａ）におけるＡ－Ａ’線矢視断面図 ケースの構造を示す図であり、（ａ）はケースの平面図、（ｂ）は同図の（ａ）におけるＢ－Ｂ’線矢視断面図 （ａ）は基台に絶縁部材が組み込まれた斜視図、（ｂ）は基台と絶縁部材とを分離した状態の各斜視図 （ａ）は基台に絶縁部材が組み込まれた平面図、（ｂ）は基台と絶縁部材とを分離した状態の各平面図 図７の（ａ）におけるＣ－Ｃ’線矢視断面図 回路基板がケース内に組み込まれた状態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図 ベース組立品がケースに組み込まれた状態を説明する図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図 実施の形態に係る照明装置の概略図
　発明の実施の形態で使用している、材料、数値は好ましい例を示しているだけであり、この形態に限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。また、実施の形態と各変形例との組み合わせや変形例同士の組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能である。さらに、各図面における部材の縮尺は実際のものとは異なる。
＜実施の形態＞
１．全体構成
　図１は、実施の形態に係るＬＥＤランプの斜視図であり、図２は、ＬＥＤランプの正面断面図であり、図３は、ＬＥＤランプの分解斜視図である。
　ＬＥＤランプ（本発明の「ランプ」に相当する。）１は、光源であるＬＥＤ３（図４の（ｂ）参照）を備えるＬＥＤモジュール５と、ＬＥＤモジュール５が内部に配されたグローブ７と、グローブ７の開口側の端部に装着されたケース９と、ケース９の一端（図１における下側である。）に装着された口金１１と、ケース９の他端側を塞ぐ金属製の基台１３と、基台１３に装着され且つグローブ７内へと延伸してその先端にＬＥＤモジュール５が装着されている延伸部材１５と、基台１３に塞がれたケース９内に格納された回路ユニット１７と、ケース９内に配され且つ基台１３と回路ユニット１７との絶縁性を確保する絶縁部材１９とを備える。
　なお、本明細書では、ＬＥＤランプ１の中心軸の延伸方向であって口金１１がある側を下側、グローブ７がある側を上側としている。また、グローブ７ケース９とでＬＥＤモジュール５と回路ユニット１７とを格納する容器が構成される。
２．各部構成
（１）ＬＥＤモジュール
　図４は、ＬＥＤモジュールの構造を示す図であり、（ａ）はＬＥＤモジュールの平面図であり、（ｂ）は同図の（ａ）におけるＡ－Ａ’線矢視断面図である。
　ＬＥＤモジュール５は、図１～図４、特に図４に示すように、実装基板２１と、実装基板２１の表面（上面でもあり、口金１1と反対側である。）に実装された複数のＬＥＤ３と、ＬＥＤ３を被覆する封止体２３とを備える。
　実装基板２１は、平面視において矩形状を有し、ＬＥＤ３から発せられた光のうち、後方へ発せられた光を遮らないように、例えば、ガラスやアルミナ等の透光性材料により構成されている。
　実装基板２１は、図４の（ａ）に示すように、複数のＬＥＤ３を接続する（直列接続又は／及び並列接続である。）ための接続パターン２５ａと、回路ユニット１７に接続されたリード線２７，２９と接続するための端子パターン２５ｂ，２５ｃとからなる導電路２５を有する。なお、導電路２５も、ＬＥＤ３からの光が透過するように、例えばＩＴＯ等の透光性材料が用いられている。
　実装基板２１には、図３及び図４の（ｂ）に示すように、表裏に貫通する貫通孔３１，３１が端子パターン２５ｂ，２５ｃを通るように形成されており、当該貫通孔３１を挿通したリード線２７，２９の先端部が半田３３，３３により端子パターン２５ｂ，２５ｃに固着（接続）される。
　実装基板２１は、平面視における中央に、延伸部材１５の嵌合突部分８７と嵌合する嵌合孔３５を有する。嵌合孔３５は、平面視において多角形状、具体的には長方形状を有している。なお、延伸部材１５の嵌合突部分８７も長方形状を有しており、実装基板２１が延伸部材１５に間違った姿勢で装着されるのを防ぐことができる。
　ＬＥＤ３は、所謂、チップの形態で実装基板２１に実装されている。複数のＬＥＤ３は、図４で示すように、間隔（例えば、等間隔である。）をおいて、実装基板２１の長手方向と平行に２列状に配置されている。
　封止体２３は、主に、例えばシリコーン樹脂等の透光性材料からなり、ＬＥＤ３への空気・水分の侵入を防止する封止機能と、ＬＥＤ３の光の波長を変換する波長変換機能とを有する。封止機能はＬＥＤ３が配されている列を列単位で被覆することで、波長変換機能は、例えば、所定の光の波長を変換する蛍光体粒子等の変換材料を透光性材料に混入することでそれぞれ実施できる。
（２）グローブ
　グローブ７は、図１から図３に示すように、白熱電球のバルブ（ガラスバルブとも言う。）と同じような形状を有した、いわゆるＡタイプであり、ガラス材料等の透光性材料から構成されている。
　グローブ７は、中空の球形状を有した球状部７ａと、筒形状を有した筒状部７ｂとを備えている。筒状部７ｂは、球状部７ａから離れるに従って縮径している。
　図２に示すように、筒状部７ｂにおける球状部７ａと反対側の端部には開口が存在し、この端部を開口側端部７ｃとし、この開口側端部７ｃがケース９に接着剤３７により固着されている。開口側端部７ｃの端縁７ｄは、同図の拡大図に示すように膨らんだ球形状（端部の肉厚よりも直径が大きい球である。）を有し、グローブ７が接着剤３７から剥がれた場合であっても、グローブ７の端縁７ｄが接着剤３７に係合して、グローブ７がケース９（接着剤３７）から外れるのを防止する。
（３）ケース
　ケース９は、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の樹脂材料により構成され、白熱電球のバルブの口金側に近い部分と同じような形状を有している。本実施の形態では、ケース９は、その中心軸方向（中心軸が延伸する方向、中心軸に沿う方向である。）におけるグローブ側に大径部９ａを、口金側に小径部９ｂをそれぞれ有している。大径部９ａは、小径部９ｂから離れるに従って徐々に拡径するラッパ形状を有している。
　ケース９は、内部に収納する回路ユニット１７が点灯時に発生する熱を外部に放出する機能を有する。放熱は、ケース９から外気への熱伝導、外気による対流、輻射により行われる。
　ケース９は、図２の拡大図に示すように、大径部９ａの端部に基台１３が挿入されることで一端側の開口が塞がれる。基台１３の外周面とケース９の大径部９ａの内周面との間の隙間には、グローブ７の開口側端部７ｃが挿入され、この状態でケース９、グローブ７及び基台１３が接着剤３７により固着されている。
　図５は、ケースの構造を示す図であり、（ａ）はケースの平面図であり、（ｂ）は同図の（ａ）におけるＢ－Ｂ’線矢視断面図である。
　大径部９ａの内側には、図３や図５に示すように、大径部９ａを補強する補強手段４１、基台１３に組み込まれた絶縁部材１９を固定する固定手段４３、回路ユニット１７を支持する支持手段４５，４６、基台１３の回転を規制する回転規制部４７が設けられている。
　補強手段４１は、図３に示すように、円筒形状の大径部９ａの周壁に沿った円弧形状を有し且つ大径部９ａの中心軸方向に延伸する円弧部分４１ａと、円弧部分４１ａの周方向の各端と大径部９ａとを連結する連結部分４１ｂ，４１ｃとを有する。この補強により、大径部９ａの肉厚を薄くし、ケース９の軽量化を図ることができる。なお、円弧部分４１ａの円弧は、平面視（図５の（ａ）である。）において大径部９ａの中心軸を中心とする円周の一部である。
　補強手段４１は、図５の（ａ）に示すように、周方向に等間隔をおいて複数個、ここでは４個形成されている。隣接する補強手段４１の間に存在する４つの空間のうち２つの空間を利用して、回路ユニット１７とＬＥＤモジュール５とを接続するリード線２７，２９を通している。
　固定手段４３は、絶縁部材１９を口金１１側から支持する支持部分４３ａと、支持部分４３ａにより支持される絶縁部材１９をグローブ７側から係止する係止部分４３ｂとを有する（図１０の（ｂ）参照）。
　支持部分４３ａは、円弧部分４１ａの上面であって周方向の略中央位置からグローブ７側（上方）へと突出している。なお、支持部分は、絶縁部材１９を口金１１側から支持できれば良く、必ずしも突出している必要はない。
　固定手段４３は、周方向に等間隔をおいて複数個、ここでは４個形成され、係止部分４３ｂは平面視において周方向に隣接する補強手段４１間に位置している。なお、係止部分４３ｂは４個に限定するものではなく、２個以上あれば絶縁部材１９を固定できる。
　支持手段４５，４６は、図５の（ｂ）に示すように、各円弧部分４１ａの内面から大径部９ａの中心軸に向かって張出した状態で小径部９ｂ側へと延伸する突条部により構成される。ここでは、３個の支持手段４５と１個の支持手段４６との合計４個ある。
　支持手段４５の突条部は、上端が補強手段４１（円弧部分４１ａ）の上端まで延び且つ回路ユニット１７の回路基板９１に形成されている切欠部９１ａ，９１ｂ，９１ｃに嵌る嵌合部分４５ａと、嵌合部分４５ａよりもケース９の中心軸側に位置し且つ回路基板９１を口金１１側から支持する支持部分４５ｂとからなる。これにより、回路基板９１がケース９内で支持され且つ回転するのが規制される。
　支持部分４５ｂの上端は嵌合部分４５ａの上端よりも口金１１側に位置し、突条部の上端はケース９の中心側が低い段差状となっている。
　支持手段４６の突条部は、回路基板９１を口金１１側から支持する支持部分４６ａからなり、支持部分４６ａの上端位置は、支持手段４５の突条部の支持部分４５ｂの上端位置と同じである。このように、支持手段４５の支持部分４５ｂと支持手段４６の支持部分４６ａとにより、回路基板９１がケース９の中心軸に対して直交する姿勢で支持される。
　回転規制部４７は、大径部９ａの内面であって基台１３が装着される部分から中心軸に向かって張出した状態でケース９の中心軸の延伸する方向であって口側１１側へと延伸する突条に形成されており、基台１３の鍔部１３ｂの規制溝１３ｆに嵌るようになっている。これにより、基台１３がケース９内で回転するのが規制される。
　小径部９ｂには、口金１１と接合する接合手段が設けられている。具体的には、小径部９ｂの外周面が、エジソンタイプの口金１１のネジに対応させた雄ネジ４９となっている。
　小径部９ｂの外周面の一部には、図３及び図５の（ｂ）に示すように、口金１１と回路ユニット１７とを接続するリード線６７を固定するための固定溝５１と、固定溝５１に繋がる小径部９ｂの下端にリード線６７を位置決め・固定するための切欠部５３とが形成されている。固定溝５１は、ケース９の中心軸と平行な方向に延びる状態で形成されている。
（４）口金
　口金１１は、ＬＥＤランプ１が照明器具に装着されて点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるためのものである。
　口金１１の種類は、特に限定するものではないが、ここでは、図１～図３に示すように、エジソンタイプが使用されている。口金１１は、図２に示すように、筒形状であって周壁がネジ形状を有したシェル部６１と、シェル部６１に絶縁材料６３を介して装着されたアイレット部６５からなる。
　リード線６７は、ケース９の小径部９ｂの下端の切欠部５３で外周面側へと折り返されて、ケース９の固定溝５１に嵌められた状態でシェル部６１により覆われることで、シェル部６１に接続される。リード線６９は、半田付けによりアイレット部６５に接続される。これにより、口金１１は回路ユニット１７と接続される。
（５）基台
　基台１３は、ケース９の上端開口を塞ぐと共に延伸部材１５が装着される。基台１３は、ＬＥＤモジュール５の発光時の熱をグローブ７やケース９に伝え易くするために金属材料（例えば、アルミニウム材料である。）から構成されている。
　図６の（ａ）は基台に絶縁部材が組み込まれた斜視図であり、（ｂ）は基台と絶縁部材とを分離した状態の斜視図である。図７の（ａ）は基台に絶縁部材が組み込まれた平面図であり、（ｂ）は基台と絶縁部材とを分離した状態の各平面図である。図８は、図７の（ａ）におけるＣ－Ｃ’線矢視断面図である。
　基台１３は、図６の（ｂ）の上図に示すように、筒部１３ａと、筒部１３ａにおける中心軸方向の上端開口を塞ぐ蓋部１３ｂと、筒部１３ａの中心軸方向の下端から径方向の外方へと張り出す鍔部１３ｃとを有し、蓋部１３ｂの上面の中央領域が延伸部材１５を装着する装着領域７１となっている。
　鍔部１３ｃは、図３や図６の（ｂ）の上図に示すように、周方向に等間隔をおいて複数個（例えば、４個である。）存在する。筒部１３ａの下端に鍔部１３ｃがない部分（図６の（ｂ）における１３ｄである。）では、図８に示すように、基台１３の中心軸に近づくように一段凹んだ段差部１３ｅが形成されている。
　これにより、図２の拡大図において、接着剤３７がケース９や基台１３との間で剥がれた場合であっても、接着剤３７の絶縁部材１９側が基台１３の段差部１３ｅに回り込んでいるため、回り込んだ部分が段差部１３ｅに係合して、接着剤３７がケース９や基台１３から外れるのを防止できる。なお、接着剤の回り込みは、ケース側に段差部を形成することでも実施できる。
　４個の鍔部１３ｃの内、１個の鍔部１３ｃには基台１３の中心軸と平行に延伸する規制溝１３ｆが形成されており、基台１３がケース９に組み込まれた際に、ケース９の回転規制部４７と嵌合する。
　装着領域７１は、延伸部材１５と嵌合するように嵌合手段を有している（図３参照）。嵌合手段は、図６の（ｂ）の上図に示すように、延伸部材１５の下端部の嵌合溝８１と嵌合するように上方に突出する嵌合突部分７３により構成される。嵌合突部分７３には、回路ユニット１７とＬＥＤモジュール５とを接続するリード線２７，２９用の一対の貫通孔７５，７５と、延伸部材１５を固定するためのネジ１２１用の貫通孔７７とが蓋部１３ｂの厚み方向にそれぞれ形成されている。
　貫通孔７７は基台１３の中心軸上（平面視において蓋部１３ｂの中心である。）に位置し、図７の（ｂ）の上図に示すように一対の貫通孔７５，７５は貫通孔７７を通る仮想直線Ｄ上に位置する。仮想直線Ｄは、平面視において基台１３の周方向に隣接する鍔部１３ｃ間の略中央を通る。
（６）延伸部材
　延伸部材１５は、図３に示すように、全体形状が棒形状を有し、熱伝導性の良い材料である金属材料で構成されている。延伸部材１５は、基台１３に装着されるベース装着部１５ａと、ＬＥＤモジュール５が装着されるモジュール装着部１５ｂと、ベース装着部１５ａとモジュール装着部１５ｂとを連結する連結部１５ｃとからなる。
　ベース装着部１５ａは連結部１５ｃ側に先細りする円錐台形状を有し、基台１３の装着領域７１の嵌合突部分７３と嵌合するための矩形状の嵌合溝８１が形成されている他、図２に示すように、リード線２７，２９用の一対の貫通孔８３，８３と、基台１３に固定されるためのネジ孔８５とが、基台１３の貫通孔７５，７５，７７に対応してそれぞれ形成されている。
　モジュール装着部１５ｂは、図３に示すように、ベース装着部１５ａを逆にしたような形であり、平面視において、矩形状のＬＥＤモジュール５から張り出した部分を切り欠いた変形円錐台形をしている。モジュール装着部１５ｂの上端面の中央位置には、図２に示すように、ＬＥＤモジュール５の実装基板２１に形成されている嵌合孔３５に嵌合する嵌合突部分８７が形成されている。
（７）回路ユニット
　回路ユニット１７は、口金１１を介して受電した電力を、ＬＥＤ印加電力に変換してＬＥＤモジュール５（ＬＥＤ３）に供給する。回路ユニット１７は、図３に示すように、回路基板９１と、当該回路基板９１に実装された各種の電子部品９３，９５，９７とから構成されている。
　回路基板９１は、平面視において、円形状に似た形状であって、ケース９の大径部９ａの内周の凸部分（具体的には嵌合部分４５ａの上部である。）等に対応して外周に切欠部９１ａ，９１ｂを有している。これにより、回路基板９１のケース９内での回転が規制される。回路基板９１の周縁であって中心を挟んで対向する部分に、回路ユニット１７とＬＥＤモジュール５とを接続するリード線２７，２９用の切欠部９１ｄ，９１ｄが設けられている。切欠部９１ｄ，９１ｄは、ランプとして組み立てられた状態では、平面視において、図７に示す仮想直線Ｄ，Ｅ上に位置する。
　複数の電子部品は、口金１１を介して受電した商業電力（交流）を整流する整流回路と、整流された直流電力を平滑化する平滑回路と、平滑された電圧を所定電圧まで降圧させる降圧回路等を備える。
　ここでは、整流回路はダイオードブリッジ９３により、平滑回路はコンデンサ９５により、降圧回路は、トランス９７、コンデンサ９９、スイッチング素子等から構成されている。
　なお、複数の電子部品のうち、ダイオードブリッジ９３等が回路基板９１のグローブ７側の主面に実装されている。また、回路基板９１は、ケース９の内部の支持手段４５と絶縁部材１９との間に組み込まれ、上下への移動は少し可能となっている。
（８）絶縁部材
　絶縁部材１９は、図３、図６から図８に示すように、樹脂材料から構成された有底筒形状を有し、基台１３の筒部１３ａ内へと挿入されて固定される。絶縁部材１９は、周壁となる筒状部を有し、この筒状部の一端に端壁を有する有底筒状部１９ａと、有底筒状部１９ａの筒状部の他端部から径方向の外方へと張り出す鍔部１９ｂとを有し、図７の（ｂ）の下図に示すように、有底筒状部１９ａの外周面には、基台１３への固定用の突出部１０１が周方向に間隔をおいて複数個（ここでは４個である。）形成されている。
　鍔部１９ｂには、基台１３の周方向に隣接する鍔部１３ｃ間に対応して（鍔部１３ｃが形成されていない部分１３ｄである。）上方に突出する一対の突起１０３ａ，１０３ｂが形成されている。一対の突起１０３ａ，１０３ｂは、２個１組として、基台１３の鍔部１３ｃが形成されていない４つの領域に対応して４組形成されている。これにより、絶縁部材１９を基台１３に組み込む際の位置合わせの目安となると共に、絶縁部材１９が基台１３に装着された状態では、絶縁部材１９の基台１３に対する回転が規制される。
　有底筒状部１９ａの端壁の表側は図３や図６に示すように平坦であり、裏側は図８に示すように下方に突出する厚肉部１０４が中央に形成され、この厚肉部１０４に、回路ユニット１７とＬＥＤモジュール５とを接続するリード線２７，２９用の一対の貫通孔１０５，１０５と、延伸部材１５を固定するためのネジ１２１用の貫通孔１０７とがそれぞれ形成されている。
　図７の（ｂ）の下図に示すように、貫通孔１０７は絶縁部材１９の中心軸上（平面視において端壁の中心）に位置し、貫通孔１０９を通る仮想直線Ｅ上に一対の貫通孔１０５，１０５が位置する。仮想直線Ｅは、基台１３での仮想直線Ｄと平面視において一致する。なお、貫通孔１０５，１０５は、リード線２７，２９を通し易くするために、基台１３の貫通孔７５，７５よりも大きくなっている。
　厚肉部１０４の略中央には、図８に示すように、基台１３、絶縁部材１９及び延伸部材１５を連結するネジ１２１の頭部１２１ａが嵌るように凹み部１０４ａが形成されている。
　鍔部１９ｂの下面には、下方に突出して、回路ユニット１７の回路基板９１が上方に移動するのを規制する規制凸部１９ｃが、絶縁部材１９の中心を挟んだ２箇所に形成されている。なお、規制凸部１９ｃと回路ユニット１７の回路基板９１とが当接すると、回路基板９１と絶縁部材１９との間に規制凸部１９ｃの突出量に対応した隙間ができ、この隙間をリード線２７，２９が通ることで、リード線２７，２９の断線を防止できる。
３．組み立て
　次に、ＬＥＤランプ１の組み立て、特に各部材の接合関係を説明する。なお、以下では、代表的な部材の接合関係を説明するだけであり、ＬＥＤランプ１の実際の組み立ての順序と一致しない場合もある。
（１）モジュールと延伸部材
　ＬＥＤモジュール５と延伸部材１５との接合は、ＬＥＤモジュール５の実装基板２１に形成されている嵌合孔３５を、延伸部材１５のモジュール装着部１５ｂの上面の嵌合突部分８７に嵌合させ、リード線２７，２９を実装基板２１の貫通孔３１に挿通させて、リード線２７，２９の上端部を半田３３で実装基板２１に固定することで行われる。
　ここで、嵌合孔３５及び嵌合突部分８７の平面視形状が多角形状を有しているため、ＬＥＤモジュール５が延伸部材１５に対して回転するのを規制できる。また、実装基板２１の中央が延伸部材１５の嵌合突部分８７により、実装基板２１の長手方向であって基板中央を挟んだ両側部分がリード線２７，２９により、それぞれ固定されるため、ＬＥＤモジュール５は安定した状態で延伸部材１５等に支持されることになる。
　なお、実装基板２１とモジュール装着部１５ｂの上面との密着（接触）性を向上させたり、接触面積のバラツキを小さくしたりするために、例えば、実装基板２１とモジュール装着部１５ｂとを伝導率の高い接着剤で固着しても良い。なお、密着性が向上すると、ＬＥＤモジュール５から延伸部材１５へ伝導する熱量を増大させることができる。
（２）絶縁部材と基台
　絶縁部材１９は、その有底筒状部１９ａが基台１３の筒部１３ａの内部に挿入されることで、基台１３に組み込まれる。絶縁部材１９の有底筒状部１９ａの外周には、筒部１３ａの内周面に当接する突出部１０１が形成されているため、絶縁部材１９は基台１３に対して圧入されることとなる。
　基台１３は金属材料で、絶縁部材１９は樹脂材料でそれぞれ構成されているため、突出部１０１の突出量を必ず基台１３に当接するように管理すれば良い。
　つまり、突出部１０１の突出量が基台１３の筒部１３ａの内周面と絶縁部材１９の有底筒状部１９ａの外周面との隙間よりも少し大きい場合、圧入により突出部１０１が圧潰するため、圧入後に絶縁部材１９が基台１３から外れるようなことを少なくできる。
　逆に、突出部１０１の突出量が基台１３の筒部１３ａの内周面と絶縁部材１９の有底筒状部１９ａの外周面との隙間よりもかなり大きい場合、圧入により有底筒状部１９ａの筒部分（周壁）であって突出部１０１付近が凹む（変形する）ため、圧入後に基台１３から絶縁部材１９が外れるようなことを少なくできる。
　このように、突出部１０１の突出量のバラツキの下限を必ず基台１３に当接するようにすれば良く、突出部１０１、絶縁部材１９、基台１３に高い加工精度を必要とすることなく、容易に絶縁部材１９を基台１３に装着することができる。しかも、絶縁部材１９が基台１３から容易に外れるのを防ぐことができる。
　なお、基台１３に絶縁部材１９が組み込まれたものをベース組立品とする。
（３）延伸部材とベース組立品
　延伸部材１５とベース組立品とはネジ１２１により接合（連結）される。
　まず、延伸部材１５のベース装着部１５ａの下面の嵌合溝８１と基台１３の嵌合突部分７３とを嵌合させ、この状態で、基台１３の貫通孔７７と延伸部材１５のネジ孔８５とを位置合わせし、ベース組立品の絶縁部材１９側からネジ１２１を、貫通孔１０７，７７を介して延伸部材１５のネジ孔８５に螺合させる。これにより、延伸部材１５のベース組立品との組み立てが完了する。
　ここで、延伸部材１５の嵌合溝８１及び基台１３の嵌合突部分７３は、平面視において、ネジ１２１の軸を中心とする円形状以外の形状、ここでは、中心を通る直線と平行な方向に延伸する長円形状を有している。このため、ネジ１２１を延伸部材１５のネジ孔８５に螺合させる際にも、延伸部材１５がベース組立品に対して回転するようなことを防ぐことができる。
　なお、ここでは金属製のネジ１２１を利用しており、ネジ１２１と回路基板９１との絶縁性を確保するために、ネジ１２１を絶縁部材１９の肉厚部１０４の凹み部１０４ａ内において螺着した後に、同じくこの凹み部１０４ａ内に絶縁性のシリコーン樹脂１２３を充填しネジ１２１を埋設している（図２参照）。なお、シリコーン樹脂１２３はネジ１２１の緩み止めや外れ防止機能を有している。
（４）ケースと回路ユニット
　回路ユニット１７の回路基板９１は、その外周縁が真円形状でなく、切欠部９１ａ，９１ｂ，９１ｃを有している。この切欠部９１ａ，９１ｂ，９１ｃは、ケース９の内周面の３個の嵌合部分４５ａの上部に対応しており、切欠部９１ａ，９１ｂ，９１ｃと３個の嵌合部分４５ａとをそれぞれ位置合わせして、これらが嵌合するように回路基板９１をコンデンサ９９が口金１１側になる状態でケース９内に挿入する。
　図９は、回路基板がケース内に組み込まれた状態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
　嵌合部分４５ａは、平面視においてケース９の中心に向かって突出しており、図９の（ａ）に示すように、各嵌合部分４５ａに切欠部９１ａ，９１ｂ，９１ｃが嵌合する状態では、回路基板９１がケース９に対して回転するようなことをなくすることができる。
　回路基板９１における切欠部等がない部分は、同図の（ａ）に示すように、ケース９内の補強手段４１の円弧部分４１ａと当接するもしくは近接している。これにより、回路ユニット１７のケース９の中心軸と直交する方向へのガタツキをなくすることができる。
　また、ケース９の支持手段４５は中心側が口金１１側へと一段低くなっており、同図の（ｂ）に示すように、低くなった支持部分４５ｂと支持手段４６とで回路基板９１の裏面が支持されている。
　なお、同図の（ａ）に示すように、回路基板９１の切欠部９１ｄとケース９の係止部分４３ｂとの間に隙間があり、この隙間をリード線２７，２９が通る。
（５）ケースとベース組立品
　図１０は、ベース組立品がケースに組み込まれた状態を説明する図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
　なお、図１０の（ｂ）では、ベース組立品の絶縁部材は、鍔部１９ｂとケース９の固定手段４３との接合関係を示すため、絶縁部材１９を鍔部１９ｂに沿った断面として表している。
　まず、ケース９の固定手段４３を構成する係止部分４３ｂと、絶縁部材１９の１組の突起１０３ａ，１０３ｂとを位置合わせして、ベース組立品の絶縁部材１９の鍔部１９ｂの下面を係止部分４３ｂの上面に載置する。位置合わせは、ベース組立品（基台１３）の規制溝１３ｆとケース９の回転規制部４７とを嵌合するように行われる。これにより、各組の突起１０３ａ，１０３ｂの間に係止部分４３ｂが存することとなる。
　そして、載置状態のまま、ベース組立品をケース９の小径部９ｂ側へと押入する。このとき、係止部分４３ｂの上面は、図の（ｂ）に示すように、小径部９ｂに近づくに従って中心側に張り出す斜面となっているので、ベース組立品を押圧することで、ベース組立品の鍔部１９ｂが係止部分４３ｂを通過することができる。これにより、同図に示すように、係止部分４３ｂの下面は絶縁部材１９の鍔部１９ｂの上面に当接し、ベース組立品の逆戻りを防止する。
　一方、ベース組立品が係止部分４３ｂを通過すると、図１０の（ｂ）に示すように、絶縁部材１９の鍔部１９ｂの下面がケース９の支持部分４３ａと当接し、下方から支持される。これにより、ベース組立品がケース９に組み込まれる。これにより、係止部分４３ｂは、各組の一対の突起１０３ａ，１０３ｂの間に位置するので、ベース組立品がケース９内で回転するようなことをなくすことができる。
　なお、図１０の（ｂ）に示すように、回路ユニット１７の回路基板９１が、ケース９の嵌合部分４５ａと、絶縁部材１９との間に位置することなり、若干の上下の移動はあるものの、ケース９内に収納されることとなる。
４．実施例
　実施の形態に係る実施例について説明する。
　ＬＥＤランプ１は、白熱電球２０［Ｗ］タイプの代替品であり、ＬＥＤモジュール５への投入電力は、３．５［Ｗ］であり、このときの全光束は２１０［ｌｍ］である。
　ＬＥＤ３は青色光を発光色とするものであり、変換材料として青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が利用されている。これにより、ＬＥＤ３から出射された青色光と、蛍光体粒子により波長変換された黄色光とにより混色された白色光がＬＥＤモジュール５（ＬＥＤランプ１）から発せられることとなる。
　ＬＥＤ３は、全部で２４個あり、１．２５［ｍｍ］の等間隔をおいて、実装基板２１の長手方向に沿って直線状に１２個が配され、この列が２列ある。電気的接続は、１列に配された１２個のＬＥＤ３が直列接続され、２列が並列接続されている。
　実装基板２１は、短辺（図４の（ａ）のＬ１である。）が６［ｍｍ］、長辺（同図のＬ２である。）が２５［ｍｍ］の矩形状を有し、厚みは１［ｍｍ］である。材料は透光性アルミナが用いられている。なお、実装基板の体積は１５０［ｍｍ3］である。
　基台１３は、外径（筒部１３ａの外径）が３０［ｍｍ］であり、高さは８［ｍｍ］である。筒部１３ａの肉厚は１．９５［ｍｍ］であり、蓋部１３ｂの肉厚は２．２［ｍｍ］である。なお、鍔部１３ｃの筒部１３ａの外周面から突出量は、１．６５［ｍｍ］であり、高さは２．０［ｍｍ］である。
　延出部材１５の全長（嵌合突部分８７と嵌合溝８１とを除く、上面と下面との距離である。）は２７［ｍｍ］であり、連結部１５ｃの外径は５［ｍｍ］である。ベース装着部１５ａの下端の外径は１０［ｍｍ］である。モジュール装着部１５ｂは、直径が８［ｍｍ］の円を、その中心を通る仮想線に対して±３［ｍｍ］離れた平行線で切断した形状を有し、嵌合突部分８７は、縦が（ＬＥＤモジュール５の長手方向の寸法である。）１．９［ｍｍ］、横が０．９［ｍｍ］の長方形状を有している。なお、突出量は１［ｍｍ］である。なお、絶縁部材１９の突出部１０１の突出量は、０．３［ｍｍ］、長さは２［ｍｍ］である。
　ＬＥＤモジュール５と延伸部材１５との接触面積は４６．５３［ｍｍ2］であり、基台１３と延伸部材１５との接触面積（嵌合溝８１の接触面積も含む。）は８１．４３［ｍｍ2］である。
５．配光特性
　実施の形態に係るＬＥＤランプ１では、グローブ７内であって、白熱電球の光源（フィラメント）位置に対応した位置（例えば略同じ位置である。）にＬＥＤモジュール５を設けている。これにより、ＬＥＤランプ１を従来の白熱電球用の反射鏡つきの照明器具に装着しても、反射鏡の焦点位置にＬＥＤモジュール５が配されることとなり、白熱電球を装着した際の配光特性と近い特性を得ることができる。
　また、ＬＥＤモジュール５は透光性の実装基板２１を用いて構成されているため、ＬＥＤ３から後方に発せられた光は実装基板２１を通過してグローブ７から外部へと出射される。
　ＬＥＤモジュール５を支持している延伸部材１５を細長い棒形状にすることで、ＬＥＤ３から後方へと発せられた光が延伸部材１５により遮られるのを少なくできる。
６．放熱経路
　実施の形態に係るＬＥＤランプ１は、発光時の熱を複数経路から放出している。ここでの発光時の熱には、ＬＥＤ３から発生した熱と、回路ユニット１７から発生した熱とがある。
（１）ＬＥＤで発生した熱
（ａ）ＬＥＤ３から発生した熱は、ＬＥＤモジュール５の実装基板２１、延伸部材１５、基台１３へと伝わる。基台１３に伝わった熱はグローブ７やケース９に伝わる。グローブ７やケース９に伝わった熱の一部が外部へと伝熱・対流・輻射作用により放出される。また、ケース９に伝わった熱の一部が口金１１から照明器具側のソケットへと伝わる。
（ｂ）ＬＥＤランプ１では、グローブ７を白熱電球のガラスバルブに似た大きさ・形状としている。このため、グローブ７の包絡体積が大きくなり、グローブ７の熱をより多く放出することができる。これにより、ＬＥＤ３に発生した熱であって、延伸部材１５、基台１３を経由して、グローブ７から放熱される熱量を多くすることができる。
（２）回路ユニットに発生した熱
　回路ユニット１７から発生した熱は、伝熱、対流、輻射によりケース９に伝わる。ケース９に伝わった熱の一部がケース９から外部へと伝熱・対流・輻射作用により放出し、残りの熱が口金１１から照明器具側のソケットへと伝わる。
（３）回路ユニットへの熱負荷
　ＬＥＤランプ１では、グローブ７を白熱電球のガラスバルブに似た大きさ・形状とし、グローブ７の略中心位置にＬＥＤモジュール５を備えている。
　このため、（ａ）ＬＥＤモジュール５と回路ユニット１７との間の距離が大きくなり、回路ユニット１７がＬＥＤ３から受ける熱負荷を削減することができ、また（ｂ）ＬＥＤモジュール５とケース９との間の距離が大きくなり、ＬＥＤ３から受ける熱であってケース９に蓄積する熱量を少なくできる。これにより、ケース９の大きさを小さくすることができ、逆にグローブ７（グローブ７の包絡体積）が大きくなり、グローブ７からの放熱量を多くできる。
７．絶縁部材の固定用の突出部
（１）個数
　実施の形態では、突出部１０１は周方向に等間隔をおいて４個形成されていたが、絶縁部材の基台からの脱落だけに着目すると、突出部の数は１個でも良い。この場合、絶縁部材と基台との間で軸ズレを生じるおそれがあるが、リード線、ネジ用の貫通孔を大きめに形成することで対応できる。
（２）位置
（２－１）平面視における位置
　実施の形態では、突出部１０１は周方向に９０［度］毎に形成されているが、上記の（１）個数の欄で説明した理由と同様に、平面視においては突出部の位置は特に限定するものではない。しかしながら、絶縁部材と基台との間で軸ズレを規制するには、平面視において等間隔でおいて３個以上設けるのが好ましい。
（２－２）側面視における位置
　実施の形態では、突出部１０１は、有底筒状部１９ａの開口側に形成されている。これは、絶縁部材１９を基台１３に挿入する際に、突出部により有底筒状部が変形する場合に底側では端壁があるため変形し難く、絶縁部材を基台に圧入し難いからである。
　ただし、有底筒状部の底側から開口側に移るに従って突出量が徐々に大きくなるような突出部であれば、底側に設けても良いし、底から開口まで延伸するように形成しても良い。
（３）突出部形状
（３－１）全体
　実施の形態では、突出部１０１は、絶縁部材１９の有底筒状部１９ａの中心軸と平行に延伸する突条形状に形成されているが、突出部はこぶ形状（ドット形状）であっても良い。また、突出部１０１は突出量や幅が一定の突条形状であったが、突出量や幅が変化するような突条形状であっても良い。具体的には、有底筒形状の底側から開口側に近づくに従って、突出量や幅が徐々に大きくなるような形状である。
　また、突出部は、平面視において有底筒状部の外周面に沿った円弧形状を有しても良い。この場合、突出部に、有底筒状部の底側から開口側に移るに従って拡径するような傾斜面を設けても良い。
（３－２）断面形状
　実施の形態では、絶縁部材を基台に組み込む前の突出部１０１の断面形状（ここでの断面は、絶縁部材の中心軸と直交する面で切断し、中心軸の延伸する方向から見た形状である。）は、絶縁部材から基台に近づくに従って先細りする形状である三角形状を有しているが、他の形状であっても良い。三角形状以外の先細りする例としては、半円形状、半楕円形状、台形状、多角形状等があり、先細りしない例としては、正方形状、長方形状等がある。
＜変形例＞
　以上、本発明の構成を実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態に限られない。例えば、以下のような変形例を挙げることができる。
１．基台及び延伸部材
　上記実施の形態では、延伸部材と基台とが別部材で構成され、これらをネジで結合していたが、例えば、延伸部材と基台とを一体としても良い。一体とするには、ダイキャストや機械加工により実施できる。
　実施の形態では、延伸部材は棒形状を有していたが、ＬＥＤ（ＬＥＤモジュール）をグローブ内で設けることができれば他の形状・構造をしていても良い。
　例えば、延伸部材は、円錐形状や多角錐形状、さらには、上部に移るに従って、段階的に細くなるような形状であっても良い。さらには、延伸部材は複数あっても良い。例えば、棒形状の延伸部材を２本利用して、ＬＥＤモジュールの実装基板における長手方向の両端部（短辺が存する側の端部）を支持するようにしても良いし、４本の延伸部材で矩形状の実装基板の４角を支持するようにしても良い。
　基台は、実施の形態では、筒部の横断形状が円環形状を有していたが、延伸部材を装着でき且つケースの一端開口を塞ぐことができれば、他の形状であっても良い。他の形状としては、筒部の横断面形状が楕円環形状や多角環形状等がある。
２．絶縁部材
　実施の形態では、絶縁部材は有底筒形状を有していたが、基台の筒部内に挿入される筒状部を有していれば、全体形状は他の形状であっても良い。他の形状としては、平板形状をした平板部と、平板部の中央部分から筒形状に突出する筒状部とを有する形状等がある。
　また、絶縁部材は、端壁を有する有底筒形状を有していたが、基台の蓋部と回路ユニットとの間で絶縁性が確保されている場合は、端壁を有する必要はない。
　実施の形態での絶縁部材は、有底筒形状を有し、端壁が基台の蓋部と接触している。これにより、基台に対する絶縁部材の位置決め精度を向上させることができる。一方、基台の熱が絶縁部材に伝え難くするには、端壁と蓋部とが面接触しないようにすれば良い。なお、端壁の上面に凸部を設け、凸部が基台の蓋部に接触するようにすれば、基台に対する絶縁部材の位置決め精度を維持しつつ、絶縁部材への熱の伝わりを抑制することができる。
３．ＬＥＤモジュール
（１）ＬＥＤ
　上記実施の形態では、光源としてＬＥＤ素子を利用したが、例えば、表面実装タイプや砲弾タイプのＬＥＤを利用しても良い。この場合、ＬＥＤ素子は樹脂封止されており、ＬＥＤモジュールは、実装基板とＬＥＤとを有することとなる。
　上記実施の形態では、ＬＥＤの発光色は青色光であり、蛍光体粒子は青色光を黄色光に変換するものを例にして説明したが、他の組合せであっても良い。他の組み合わせの一例として、白色を発光させる場合、ＬＥＤの発光色を紫外線光とし、蛍光体粒子として、赤色光へ変換する粒子、緑色光へ変換する粒子、青色光へ変換する粒子の３種類を用いることができる。
　さらに、ＬＥＤの発光色を、赤色発光、緑色発光、青色発光の３種類のＬＥＤ素子を用いて、混色させて白色光としても良い。なお、ＬＥＤモジュールから発せられる光色は、いうまでもなく、白色に限定されるものでなく、用途によって種々のＬＥＤ（素子、表面実装タイプを含む）や蛍光体粒子を利用することができる。
（２）実装基板
　上記実施の形態では、平面視形状が矩形状を有した実装基板を例にして説明したが、基板の平面視形状は特に限定するものではなく、例えば、円形状、楕円形状、多角形状等であっても良い。
　また、上記実施の形態では、薄い板（上面の面積に比べて側面の面積が小さいもの）を例にして説明したが、例えば、厚肉の板を利用しても良いし、ブロック形状のものを利用しても良い。
　なお、本明細書での実装基板は、形状、厚み、形態に関係なく、ＬＥＤ（素子、表面実装タイプを含む）を実装すると共にＬＥＤと電気的に接続するパターンを有したものを指している。従って、基板が、上述のブロック形状を有していても良いし、実施の形態における実装基板と延伸部材とが一体になったようなものも実装基板とすることができる。
　実施の形態では、実装基板は透光性材料により構成していたが、後方に光を取り出す必要がない場合は、透光性材料以外の材料で構成しても良い。
（３）実装位置
　上記実施の形態におけるＬＥＤモジュールは、実装基板を透光性材料で構成して、後方も照射するようにしていたが、他の方法で後方へ光を照射するようにしても良い。
　他の方法としては、実装基板を透光性材料でない材料で構成し、実装基板の表裏両面にＬＥＤを実装しても良い。さらに、実装基板を透光性材料でない材料で構成し、実装基板を球形状、立方体形状等に構成（例えば、６枚の絶縁板を立体的に貼り合せて、立方体形状にする。）して、その表面にＬＥＤ（砲弾やＳＭＤを含む）実装しても良い。
（４）発光素子
　上記実施の形態や変形例では、発光素子としてＬＥＤを用いたが、ＬＥＤ以外の発光素子を用いても良い。他の発光素子としては、例えば、ＬＤやＥＬ発光素子（有機及び無機を含む。）等があり、ＬＥＤを含めて、これらを組合せて使用しても良い。
４．グローブ
（１）形状
　上記実施の形態では、Ａタイプ、Ｒタイプのグローブを利用したが、他のタイプ、例えば、Ｂ、Ｇタイプであっても良く、白熱電球のバルブ形状や電球形蛍光ランプのグローブ形状と全く異なる形状であっても良い。
　また、上記実施の形態では、グローブは、一体構造をしたものであったが、例えば、グローブを複数に分割したものに相当するものを個別に製造し、これらを接合して１つのグローブとしても良い。この際、すべてを同じ材料のもので構成する必要はなく、例えば、樹脂からなるものとガラスからなるものと組合せても良い。なお、グローブを組合せ構造とすると、グローブの下端開口よりも大きなモジュールも利用することができる。
　グローブは、内部が見えるように透明であっても良いし、内部が見えないように半透明であっても良い。半透明は、例えば、内面に炭酸カルシウム、シリカや白色顔料等を主成分とする拡散層を施したり、内面を荒らす処理（例えばブラスト処理）を施したりすることで実施できる。
（２）大きさ
　上記実施の形態では、ランプ全長におけるグローブの比について特に説明していない。ここでのグローブ比は、ランプ全長に対するグローブの全長であり、グローブの全長は、グローブ内、外気に晒されている部分のランプの中心軸方向の長さである。
　ランプ全長におけるグローブの比は、０．５４以上が好ましい。０.５４より小さい場合、グローブにおける外気に晒されている部分の面積が小さくなり、十分な放熱特性を得ることができない。また、グローブが小さくなると、ＬＥＤモジュールと回路ユニットとの距離が小さくなり、点灯時に、回路ユニットがＬＥＤモジュールから受ける熱の影響が大きくなる。
（３）材料
　実施の形態では、グローブの材料としてガラス材料を利用したが、他の透光性材料、例えば樹脂材料で構成しても良い。
５．ケース
　上記実施の形態では、グローブとケースとからなる容器を白熱電球と似せ形状にしているが、他の形状であっても良い。また、上記実施の形態では、ケースの表面について特に説明しなかったが、例えば、包絡体積を広げるために、放熱溝や放熱フィンを設けても良い。
６．容器
　実施の形態では、グローブとケースとからなる容器の外周面に対して特別な加工を施していないが、所望の機能を有する塗料を容器の全部あるいは一部の外周面に対して塗布しても良い。所望の機能とは、例えば、飛散防止機能、紫外線遮光機能、防曇機能等がある。
　飛散防止機能とは、容器が何らかの原因で損傷した場合に、その破片の飛散を防止するものである。塗料としては、例えばウレタン樹脂やシリコーン樹脂等がある。なお、飛散防止用の塗料を塗布するのはグローブだけ（容器の一部である。）であっても良い。
　紫外線遮光機能とは、容器が紫外線に晒されるのを防止して、容器の変色や強度低下を防止するものである。塗料としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂等がある。
　防曇機能用とは、湿度の高い雰囲気中で使用された場合に主にグローブ（容器の一部である。）が曇るのを防止するものである。塗料としては、例えば、アクリル樹脂等がある。
７．口金
　上記実施の形態では，エジソンタイプの口金を利用したが、他のタイプ、例えば、ピンタイプ（具体的にはＧＹ、ＧＸ等のＧタイプである。）を利用しても良い。
　また、上記実施の形態では、口金は、シェル部の雌ネジを利用してケースの雄ネジに螺合させることで、ケースに装着（接合）されていたが、他の方法でケースと接合されても良い。他の方法としては、接着剤による接合、カシメによる接合、圧入による接合等があり、これらの方法を２つ以上組合せても良い。
８．ＬＥＤの位置
　本実施の形態では、グローブ内におけるＬＥＤの位置を白熱電球のフィラメント位置に対応させている。具体的に説明すると、グローブは、白熱電球に近い形状（Ａタイプ）をし、球状部と筒状部とを有している。ＬＥＤ（ＬＥＤモジュール）は、グローブが白熱電球に対応したＡタイプの場合、球状部の中心位置に配されている。
　この位置は、グローブを基準すると球状部の中心位置となるが、口金を基準とすると口金の先端（アイレット部の端）からの距離が、白熱電球における口金の先端からフィラメントまでの距離と略等しい。
　しかしながら、本発明の構成は、グローブが上述したようにＡタイプに限定するものでなく、例えば、口金と反対側の端部が塞がれた円筒状であっても良い。この場合、当該ＬＥＤランプを装着する照明器具の反射鏡の焦点位置、当該ＬＥＤランプにより代替されるランプ（例えば、クリプトン電球、電球形蛍光ランプ等である。）の発光中心に対応する位置（口金の先端からの距離）にＬＥＤを配置しても良い。
９．照明装置
　実施形態等では、特に、ＬＥＤランプについて説明したが、上記ＬＥＤランプを利用した照明装置について説明する。つまり、本照明装置は、上記の各バリェショーンを含んだランプと、当該ランプを装着して点灯させる照明器具とを備える。
　背景技術で説明したＬＥＤランプは、ケースを放熱部材としているため、ケースが大型化している。この場合、ＬＥＤの配置位置が、白熱電球におけるフィラメント位置よりも口金から遠くなる。つまり、ＬＥＤランプ全体におけるＬＥＤの配置位置（口金から距離）が、白熱電球全体におけるフィラメントの位置（口金からの距離）と異なることになる。
　このようなＬＥＤランプを、白熱電球が装着されていた照明器具であって反射鏡を有するもの、例えばダウンライトに使用すると、被照射面に円環状の影が発生する等の問題が生じる。つまり、従来の白熱電球と光源位置が相違することにより、配光特性等に不具合が生じるのである。
　図１１は、実施の形態に係る照明装置の概略図である。
　照明装置２０１は、例えば、天井２０２に装着されて使用される。
　照明装置２０１は、図１１に示すように、ＬＥＤランプ１と、ＬＥＤランプ１を装着して点灯・消灯をさせる照明器具２０３とを備える。
　照明器具２０３は、例えば、天井２０２に取着される器具本体２０５と、器具本体２０５に装着され且つＬＥＤランプ１を覆うカバー２０７とを備える。カバー２０７は、ここでは開口型であり、ＬＥＤランプ１から出射された光を所定方向（ここでは下方である。）に反射させる反射膜２１１を内面に有している。
　器具本体２０５には、ＬＥＤランプ１の口金１１が取着（螺着）されるソケット２０９を備え、このソケット２０９を介してＬＥＤランプ１に給電される。
　本例では、照明器具２０３に装着されるＬＥＤランプ１のＬＥＤ３（ＬＥＤモジュール５）の配置位置が白熱電球のフィラメントの配置位置に近いため、ＬＥＤランプ１における発光中心と、白熱電球における発光中心とが近いものとなる。
　このため、白熱電球が装着されていた照明器具（２０３）にＬＥＤランプ１を装着しても、ランプとしての発光中心の位置が似ているため、被照射面に円環状の影が発生する等の問題が生じ難くなる。
　なお、ここでの照明器具は、一例であり、例えば、開口型のカバー２０７を有さずに、閉塞型のカバーを有するものであっても良いし、ＬＥＤランプが横を向くような姿勢（ランプの中心軸が水平となるような姿勢）や傾斜する姿勢（ランプの中心軸が照明器具の中心軸に対して傾斜する姿勢）で点灯させるような照明器具でも良い。
　また、照明装置は、天井や壁に接触する状態で照明器具が装着される直付タイプであったが、天井や壁に埋め込まれた状態で照明器具が装着される埋込タイプであっても良いし、照明器具の電気ケーブルにより天井から吊り下げられる吊下タイプ等であっても良い。
　さらに、ここでは、照明器具は、装着される１つのＬＥＤランプを点灯させているが、複数、例えば、３個のＬＥＤランプが装着されるようにものであっても良い。
　本発明は、簡単な構成で容易に組み立てるのに利用可能である。
　　　　１　　ＬＥＤランプ
　　　　３　　ＬＥＤ
　　　　５　　ＬＥＤモジュール
　　　　７　　グローブ
　　　　９　　ケース
　　　１１　　口金
　　　１３　　基台
　　　１３ａ　　筒部
　　　１３ｂ　　蓋部
　　　１５　　延伸部材
　　　１７　　回路ユニット
　　　１９　　絶縁部材
　　　１９ａ　　有底筒状部
　　　１９ｂ　　鍔部
　　　１０１　　突出部

Claims (5)

  1. 　グローブとケースとで構成される容器内に発光素子と当該発光素子点灯用の回路ユニットとが格納されてなるランプであって、
    　前記発光素子は前記ケースの一端開口を塞ぐ基台から前記グローブ内へと延伸する延伸部材に設けられるとともに、前記回路ユニットは前記基台により塞がれたケース内に配され、
    　前記基台は導電性材料から構成され、前記基台と前記回路ユニットとの絶縁性は前記ケース内に配された絶縁部材により確保され、
    　前記基台は、筒部と、筒部の一端を塞ぐ蓋部とを有する有底筒形状を有し、前記延伸部材は前記基台の蓋部に設けられており、
    　前記絶縁部材は、前記基台の筒部内に挿入される筒状部と、前記筒状部の外周に形成され且つ前記基台の筒部内面へと突出する突出部とを有し、前記突出部が前記基台の筒部内面を押圧することで前記基台に装着されている
    　ことを特徴とするランプ。
  2. 　前記突出部は、前記筒状部の中心軸と平行な方向に延伸し且つ前記筒状部の周方向に複数ある
    　ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
  3. 　前記突出部は、こぶ形状を有し且つ周方向に複数ある
    　ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
  4. 　前記絶縁部材は、前記筒状部の一端に端壁を有する有底筒形状を有し、
    　前記突出部は、前記筒状部の他端側にある
    　ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のランプ。
  5. 　前記基台の蓋部と、前記絶縁部材の端壁とが当接し、
    　前記基台の蓋部と前記絶縁部材の端壁とに一続きの貫通孔があり、
    　前記延伸部材は、前記筒状部内に配された頭部と前記貫通孔を通るネジ部とを有するネジ部材により前記基台に固定されている
    　ことを特徴とする請求項４に記載のランプ。
PCT/JP2012/000741 2011-07-22 2012-02-03 ランプ WO2013014819A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201290000700.5U CN203771077U (zh) 2011-07-22 2012-02-03 灯
JP2012524947A JP5066304B1 (ja) 2011-07-22 2012-02-03 ランプ
US14/234,187 US8981636B2 (en) 2011-07-22 2012-02-03 Lamp having improved insulation of the circuit unit
EP12817385.3A EP2735786A4 (en) 2011-07-22 2012-02-03 LAMP

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011160469 2011-07-22
JP2011-160469 2011-07-22

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013014819A1 true WO2013014819A1 (ja) 2013-01-31

Family

ID=47600697

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2012/000741 WO2013014819A1 (ja) 2011-07-22 2012-02-03 ランプ

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8981636B2 (ja)
EP (1) EP2735786A4 (ja)
JP (1) JP5406347B2 (ja)
CN (1) CN203771077U (ja)
WO (1) WO2013014819A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104968993A (zh) * 2013-02-06 2015-10-07 皇家飞利浦有限公司 管灯支撑结构
JP2020025129A (ja) * 2013-06-27 2020-02-13 晶元光電股▲ふん▼有限公司Ｅｐｉｓｔａｒ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ 発光モジュール及びその製造方法

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10240724B2 (en) 2015-08-17 2019-03-26 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED filament
US10655792B2 (en) 2014-09-28 2020-05-19 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED bulb lamp
JP2014146510A (ja) * 2013-01-29 2014-08-14 Panasonic Corp 照明用光源および照明装置
JP6225397B2 (ja) * 2013-11-29 2017-11-08 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 照明用光源及び照明装置
KR20150137825A (ko) * 2014-05-30 2015-12-09 강성진 램프
US10976009B2 (en) * 2014-09-28 2021-04-13 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED filament light bulb
US11525547B2 (en) 2014-09-28 2022-12-13 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED light bulb with curved filament
US11686436B2 (en) 2014-09-28 2023-06-27 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED filament and light bulb using LED filament
US11421827B2 (en) * 2015-06-19 2022-08-23 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED filament and LED light bulb
US11690148B2 (en) 2014-09-28 2023-06-27 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED filament and LED light bulb
US11543083B2 (en) 2014-09-28 2023-01-03 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED filament and LED light bulb
US11085591B2 (en) 2014-09-28 2021-08-10 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED light bulb with curved filament
US10784428B2 (en) * 2014-09-28 2020-09-22 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED filament and LED light bulb
US11073248B2 (en) 2014-09-28 2021-07-27 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED bulb lamp
TWM497737U (zh) * 2014-11-10 2015-03-21 Kunshan Nano New Material Technology Co Ltd 燈杯結構及包含其之led燈具
CN204730114U (zh) * 2015-06-26 2015-10-28 中山市尊宝实业有限公司 Led灯泡的透光罩
US10359152B2 (en) 2015-08-17 2019-07-23 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co, Ltd LED filament and LED light bulb
KR20180079763A (ko) * 2017-01-02 2018-07-11 삼성전자주식회사 지향성 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 영상 표시 장치
CN207279546U (zh) * 2017-04-01 2018-04-27 漳州立达信光电子科技有限公司 Led灯泡
US10790419B2 (en) 2017-12-26 2020-09-29 Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED filament and LED light bulb
WO2019129035A1 (en) 2017-12-26 2019-07-04 Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd Led filament and led light bulb
KR20200029900A (ko) * 2018-09-11 2020-03-19 엘지이노텍 주식회사 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 어셈블리
CN210891107U (zh) * 2019-11-18 2020-06-30 肯舒摩照明（美国）有限责任公司 Led灯具
CN111486354B (zh) * 2020-04-22 2022-04-12 绍兴欧歌智能电器有限公司 一种用于加工led灯灯座的加工装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007188832A (ja) * 2006-01-16 2007-07-26 Toshiba Lighting & Technology Corp ランプ
JP2010086973A (ja) * 2005-04-08 2010-04-15 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球型ランプ
JP4612120B2 (ja) 2009-02-04 2011-01-12 パナソニック株式会社 電球形ランプ及び照明装置
WO2011087023A1 (ja) * 2010-01-14 2011-07-21 東芝ライテック株式会社 電球形ランプおよび照明器具

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2289822T3 (es) * 1998-09-17 2008-02-01 Koninklijke Philips Electronics N.V. Lampara de led.
JP4725231B2 (ja) * 2005-04-08 2011-07-13 東芝ライテック株式会社 電球型ランプ
DE102008039365A1 (de) * 2008-08-22 2010-03-04 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtvorrichtung
DE102008047933A1 (de) * 2008-09-19 2010-04-15 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Beleuchtungsvorrichtung mit einer Leuchtdiode
JP5152698B2 (ja) * 2008-11-21 2013-02-27 東芝ライテック株式会社 発光素子ランプ及び照明装置
JP2010153101A (ja) 2008-12-24 2010-07-08 Ssec Kk 電球型ランプ
US8021025B2 (en) * 2009-01-15 2011-09-20 Yeh-Chiang Technology Corp. LED lamp
US8653723B2 (en) * 2009-02-17 2014-02-18 Cao Group, Inc. LED light bulbs for space lighting
JP5348410B2 (ja) 2009-06-30 2013-11-20 東芝ライテック株式会社 口金付ランプおよび照明器具
EP2530373B1 (en) 2009-09-09 2015-09-23 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Bulb-shaped lamp and lighting device
WO2012060061A1 (ja) * 2010-11-04 2012-05-10 パナソニック株式会社 電球形ランプ及び照明装置
CN103547853B (zh) * 2011-05-20 2016-05-04 松下知识产权经营株式会社 灯

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010086973A (ja) * 2005-04-08 2010-04-15 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球型ランプ
JP2007188832A (ja) * 2006-01-16 2007-07-26 Toshiba Lighting & Technology Corp ランプ
JP4612120B2 (ja) 2009-02-04 2011-01-12 パナソニック株式会社 電球形ランプ及び照明装置
WO2011087023A1 (ja) * 2010-01-14 2011-07-21 東芝ライテック株式会社 電球形ランプおよび照明器具

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2735786A4

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104968993A (zh) * 2013-02-06 2015-10-07 皇家飞利浦有限公司 管灯支撑结构
EP2954251B1 (en) * 2013-02-06 2017-09-13 Philips Lighting Holding B.V. Tube lamp support structure
CN104968993B (zh) * 2013-02-06 2018-10-19 飞利浦照明控股有限公司 管灯支撑结构
JP2020025129A (ja) * 2013-06-27 2020-02-13 晶元光電股▲ふん▼有限公司Ｅｐｉｓｔａｒ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ 発光モジュール及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN203771077U (zh) 2014-08-13
JP5406347B2 (ja) 2014-02-05
US8981636B2 (en) 2015-03-17
EP2735786A1 (en) 2014-05-28
EP2735786A4 (en) 2015-03-11
JP2013048090A (ja) 2013-03-07
US20140152177A1 (en) 2014-06-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5406347B2 (ja) ランプ
JP5263515B2 (ja) 照明装置
US9285104B2 (en) Light bulb shaped lamp and lighting apparatus
WO2013024557A1 (ja) Ｌｅｄランプおよび照明装置
JP4995997B2 (ja) ランプ
JP5999391B2 (ja) 発光装置、照明用光源及び照明装置
WO2012011279A1 (ja) 電球形ランプ
JP6191959B2 (ja) 発光装置、照明用光源及び照明装置
JP2010055993A (ja) 照明装置および照明器具
JP5328466B2 (ja) 電球型の照明装置
WO2012032951A1 (ja) 口金付ランプおよび照明器具
JP2016170912A (ja) 照明装置
JP2013026053A (ja) ランプおよび照明器具
WO2013175682A1 (ja) 照明用光源及び照明装置
JP5320627B2 (ja) 口金付ランプおよび照明器具
JP5934947B2 (ja) ランプ及び発光装置
JP5066304B1 (ja) ランプ
JP5824680B2 (ja) ランプ及び照明装置
JP5524799B2 (ja) ランプ
JP6065264B2 (ja) ランプおよび照明装置
JP5816847B2 (ja) 電球形ランプ及び照明装置
JP5374001B1 (ja) ランプ及び照明装置
JP7394369B2 (ja) 照明装置
JP2013093281A (ja) 口金付ランプおよび照明器具
JP7038291B2 (ja) 照明装置

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 201290000700.5

Country of ref document: CN

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2012524947

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12817385

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14234187

Country of ref document: US

Ref document number: 2012817385

Country of ref document: EP