WO2012172705A1 - 照明光学系、露光装置、およびデバイス製造方法 - Google Patents

照明光学系、露光装置、およびデバイス製造方法 Download PDF

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欣也 加藤
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    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/7055Exposure light control in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. pulse length control or light interruption
    • G03F7/70566Polarisation control

Definitions

  • the present invention relates to an illumination optical system, an exposure apparatus, and a device manufacturing method.
  • a secondary light source (generally an illumination pupil), which is a substantial surface light source composed of a number of light sources, passes through a fly-eye lens as an optical integrator.
  • a predetermined light intensity distribution the light intensity distribution in the illumination pupil is referred to as “pupil intensity distribution”.
  • the illumination pupil is a position where the illumination surface becomes the Fourier transform plane of the illumination pupil by the action of the optical system between the illumination pupil and the illumination surface (a mask or a wafer in the case of an exposure apparatus). Defined.
  • the mask on which a predetermined pattern is formed is illuminated in a superimposed manner.
  • the light transmitted through the mask forms an image on the wafer via the projection optical system, and the mask pattern is projected and exposed (transferred) onto the wafer.
  • the pattern formed on the mask is miniaturized, and it is indispensable to obtain a uniform illuminance distribution on the wafer in order to accurately transfer the fine pattern onto the wafer.
  • annular or multipolar secondary light source (pupil intensity distribution) is applied to the illumination pupil at the rear focal plane of the fly-eye lens or in the vicinity thereof by the action of an aperture stop with a wave plate disposed immediately after the fly-eye lens. ), And a light beam passing through the secondary light source is set to a linear polarization state whose polarization direction is the circumferential direction (hereinafter referred to as “circumferential polarization state” for short).
  • circumferential polarization state for short.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to provide an illumination optical system having a high degree of freedom with respect to changing the polarization state.
  • the present invention also provides an exposure apparatus and a device manufacturing device that can accurately transfer a fine pattern to a photosensitive substrate under an appropriate illumination condition using an illumination optical system having a high degree of freedom in changing the polarization state. It aims to provide a method.
  • a first spatial light modulator having a plurality of optical elements arranged on the first surface and individually controlled; The first light beam in the plane intersecting the first light beam that is disposed in the optical path closer to the irradiated surface than the first surface and passes through the first region in the plane that crosses the optical axis of the illumination optical system.
  • a polarizing member that gives a change in polarization state different from the second light flux passing through the second region different from the region;
  • a plurality of optical elements arranged and controlled individually in the optical path on the irradiated surface side of the first surface or in the optical path on the light source side of the first surface;
  • an illumination optical system comprising a second spatial light modulator that variably forms a light intensity distribution on an illumination pupil of the illumination optical system.
  • an exposure apparatus comprising the illumination optical system of the first embodiment for illuminating a predetermined pattern, and exposing the predetermined pattern onto a photosensitive substrate.
  • the exposure apparatus of the second embodiment exposing the predetermined pattern to the photosensitive substrate; Developing the photosensitive substrate having the predetermined pattern transferred thereon, and forming a mask layer having a shape corresponding to the predetermined pattern on the surface of the photosensitive substrate; And processing the surface of the photosensitive substrate through the mask layer.
  • a device manufacturing method is provided.
  • FIG. 1 It is a figure which shows schematically the structure of the exposure apparatus concerning embodiment. It is a figure explaining the structure and effect
  • FIG. 1 is a view schematically showing a configuration of an exposure apparatus according to the embodiment.
  • the Z-axis is along the normal direction of the transfer surface (exposure surface) of the wafer W, which is a photosensitive substrate, and the Y-axis is in the direction parallel to the paper surface of FIG.
  • the X axis is set in a direction perpendicular to the paper surface of FIG.
  • exposure light (illumination light) is supplied from a light source LS.
  • the light source LS for example, an ArF excimer laser light source that supplies light with a wavelength of 193 nm, a KrF excimer laser light source that supplies light with a wavelength of 248 nm, or the like can be used.
  • the light emitted in the + Z direction from the light source LS enters the spatial light modulator 2 for polarization sorting via the beam transmitter 1.
  • Light emitted obliquely through the spatial light modulator 2 enters the spatial light modulator 4 for pupil formation via the re-imaging optical system 3 including the front lens group 3a and the rear lens group 3b. To do.
  • a polarizing member 5 is disposed at or near the pupil position of the re-imaging optical system 3.
  • the beam transmitter 1 guides the incident light beam from the light source LS to the spatial light modulators 2 and 4 while converting the incident light beam into a light beam having a cross section having an appropriate size and shape, and enters the spatial light modulators 2 and 4. It has a function of actively correcting the positional fluctuation and angular fluctuation of the light beam.
  • the beam transmitter 1 may be configured not to convert the incident light beam from the light source LS into a light beam having a cross section with an appropriate size and shape.
  • the spatial light modulators 2 and 4 individually control the postures of a plurality of mirror elements arranged in a predetermined plane and individually controlled based on a control signal from the control system CR. And a drive unit for controlling and driving.
  • the polarizing member 5 includes a plurality of half-wave plates that are arranged in parallel and have different polarization effects. The configurations and operations of the spatial light modulators 2 and 4 and the polarizing member 5 will be described later.
  • the light emitted from the spatial light modulator 4 in the + Z direction is incident on the pupil plane 6 c of the relay optical system 6 through the front lens group 6 a of the relay optical system 6.
  • the front lens group 6a has a front focal position that substantially coincides with the position of the array surface of the plurality of mirror elements of the spatial light modulator 4 (hereinafter referred to as "spatial light modulator array surface"), and its rear focal position is It is set so as to substantially coincide with the position of the pupil plane 6c.
  • the light that has passed through the spatial light modulator 4 variably forms a light intensity distribution according to the postures of the plurality of mirror elements on the pupil plane 6c.
  • the light that forms the light intensity distribution on the pupil plane 6 c enters the relay optical system 7 through the rear lens group 6 b of the relay optical system 6.
  • the light that has passed through the relay optical system 7 is reflected in the + Y direction by the optical path bending mirror MR 1 and enters the micro fly's eye lens (or fly eye lens) 8.
  • the pupil plane 6c and the incident surface of the micro fly's eye lens 8 are set optically conjugate. Therefore, the light that has passed through the spatial light modulator 4 is light corresponding to the light intensity distribution formed on the pupil plane 6c on the entrance surface of the micro fly's eye lens 8 that is optically conjugate with the pupil plane 6c. Form an intensity distribution.
  • the micro fly's eye lens 8 is, for example, an optical element made up of a large number of micro lenses having positive refractive power arranged vertically and horizontally and densely.
  • the micro fly's eye lens 8 is configured by forming a micro lens group by etching a plane parallel plate. Has been.
  • a micro fly's eye lens unlike a fly eye lens composed of lens elements isolated from each other, a large number of micro lenses (micro refractive surfaces) are integrally formed without being isolated from each other.
  • the micro fly's eye lens is the same wavefront division type optical integrator as the fly's eye lens in that the lens elements are arranged vertically and horizontally.
  • a rectangular minute refracting surface as a unit wavefront dividing surface in the micro fly's eye lens 8 is a rectangular shape similar to the shape of the illumination field to be formed on the mask M (and thus the shape of the exposure region to be formed on the wafer W). It is.
  • the micro fly's eye lens 8 for example, a cylindrical micro fly's eye lens can be used. The configuration and operation of the cylindrical micro fly's eye lens are disclosed in, for example, US Pat. No. 6,913,373.
  • the light beam incident on the micro fly's eye lens 8 is two-dimensionally divided by a large number of minute lenses, and the light intensity distribution that is substantially the same as the light intensity distribution formed on the incident surface is formed on the rear focal plane or in the vicinity of the illumination pupil.
  • a secondary light source substantially surface light source consisting of a large number of small light sources: pupil intensity distribution
  • the light beam from the secondary light source formed on the illumination pupil immediately after the micro fly's eye lens 8 illuminates the mask blind 10 in a superimposed manner via the condenser optical system 9.
  • a rectangular illumination field corresponding to the shape and focal length of the rectangular minute refractive surface of the micro fly's eye lens 8 is formed.
  • an aperture (light) corresponding to the secondary light source is located at or near the rear focal plane of the micro fly's eye lens 8, that is, at a position optically conjugate with an entrance pupil plane of the projection optical system PL described later.
  • An illumination aperture stop having a transmission part may be arranged.
  • the light beam that has passed through the rectangular opening (light transmission portion) of the mask blind 10 is subjected to the light condensing action of the imaging optical system 11, and is -Z by the mirror MR2 disposed in the optical path of the imaging optical system 11. After being reflected in the direction, the mask M on which a predetermined pattern is formed is illuminated in a superimposed manner. That is, the imaging optical system 11 forms an image of the rectangular opening of the mask blind 10 on the mask M.
  • the light beam transmitted through the mask M held on the mask stage MS forms an image of a mask pattern on the wafer (photosensitive substrate) W held on the wafer stage WS through the projection optical system PL.
  • batch exposure or scan exposure is performed while the wafer stage WS is two-dimensionally driven and controlled in a plane (XY plane) orthogonal to the optical axis AX of the projection optical system PL, and thus the wafer W is two-dimensionally driven and controlled.
  • the pattern of the mask M is sequentially exposed in each exposure region of the wafer W.
  • the mask stage MS and the wafer stage WS may be driven at a speed ratio corresponding to the magnification of the projection optical system PL, for example, along the Y direction.
  • the exposure apparatus of the present embodiment includes a first pupil intensity distribution measurement unit DTr that measures a pupil intensity distribution on the exit pupil plane of the illumination optical system based on light that passes through the illumination optical system (1 to 11), and a projection optical system.
  • a second pupil intensity distribution measurement unit DTw that measures a pupil intensity distribution on the pupil plane of the projection optical system PL (an exit pupil plane of the projection optical system PL) based on light via the PL, and first and second pupil intensity distributions
  • a control system CR for controlling the spatial light modulators 2 and 4 based on the measurement result of at least one of the measurement units DTr and DTw and for comprehensively controlling the operation of the exposure apparatus.
  • the first pupil intensity distribution measurement unit DTr includes, for example, an imaging unit having a photoelectric conversion surface disposed at a position optically conjugate with the exit pupil position of the illumination optical system, and each point on the surface to be irradiated by the illumination optical system. Is monitored (pupil intensity distribution formed at the exit pupil position of the illumination optical system by light incident on each point).
  • the second pupil intensity distribution measurement unit DTw includes an imaging unit having a photoelectric conversion surface arranged at a position optically conjugate with the pupil position of the projection optical system PL, for example, and includes each image plane of the projection optical system PL. The pupil intensity distribution related to the points (pupil intensity distribution formed by the light incident on each point at the pupil position of the projection optical system PL) is monitored.
  • the secondary light source formed by the micro fly's eye lens 8 is used as a light source, and the mask M (and thus the wafer W) disposed on the illuminated surface of the illumination optical system is Koehler illuminated.
  • the position where the secondary light source is formed is optically conjugate with the position of the aperture stop AS of the projection optical system PL, and the formation surface of the secondary light source can be called the illumination pupil plane of the illumination optical system.
  • the image of the formation surface of the secondary light source can be called an exit pupil plane of the illumination optical system.
  • the irradiated surface (the surface on which the mask M is disposed or the surface on which the wafer W is disposed when the illumination optical system including the projection optical system PL is considered) is optical with respect to the illumination pupil plane.
  • the pupil intensity distribution is a light intensity distribution (luminance distribution) on the illumination pupil plane of the illumination optical system or a plane optically conjugate with the illumination pupil plane.
  • the relay optical systems 6 and 7 and the micro fly's eye lens 8 are means for forming a pupil intensity distribution on the illumination pupil immediately after the micro fly's eye lens 8 based on the light beam that has passed through the spatial light modulator 4. Is configured.
  • the pupil-forming spatial light modulator 4 is connected to a plurality of mirror elements 4a arranged in a predetermined plane, a base 4b holding the plurality of mirror elements 4a, and a base 4b. And a drive unit 4c for individually controlling and driving the postures of the plurality of mirror elements 4a via cables (not shown).
  • the attitude of the plurality of mirror elements 4a is changed by the action of the drive unit 4c that operates based on a command from the control system CR, and each mirror element 4a is set in a predetermined direction. .
  • the spatial light modulator 4 includes a plurality of minute mirror elements 4a arranged two-dimensionally, and the spatial modulation corresponding to the incident position of the incident light can be varied. Is applied and injected.
  • the light beam L1 is incident on the mirror element SEa of the plurality of mirror elements 4a, and the light beam L2 is incident on the mirror element SEb different from the mirror element SEa.
  • the light beam L3 is incident on a mirror element SEc different from the mirror elements SEa and SEb, and the light beam L4 is incident on a mirror element SEd different from the mirror elements SEa to SEc.
  • the mirror elements SEa to SEd give spatial modulations set according to their positions to the lights L1 to L4.
  • the spatial light modulator 4 in a reference state in which the reflecting surfaces of all the mirror elements 4a are set along one plane, the spatial light modulator 4 is in a direction parallel to the optical axis AX of the optical path between the spatial light modulators 2 and 4.
  • the incident light beam is reflected by the spatial light modulator 4 and then travels in a direction parallel to the optical axis AX of the optical path between the spatial light modulator 4 and the relay optical system 6.
  • the array surface of the spatial light modulator 4 is positioned at or near the front focal position of the front lens group 6a of the relay optical system 6.
  • the front lens group 6a determines the angle that the plurality of mirror elements SEa to SEd of the spatial light modulator 4 give to the emitted light on the pupil plane 6c that is the far field (Fraunhofer diffraction region) of the spatial light modulator 4. Convert to position.
  • the light intensity distribution (pupil intensity distribution) of the secondary light source formed by the micro fly's eye lens 8 is the light intensity formed on the incident surface of the micro fly's eye lens 8 by the spatial light modulator 4 and the relay optical systems 6 and 7.
  • the distribution corresponds to the distribution.
  • the spatial light modulator 4 is a large number of minute reflecting elements regularly and two-dimensionally arranged along one plane with a planar reflecting surface as an upper surface.
  • a movable multi-mirror including a mirror element 4a.
  • Each mirror element 4a is movable, and the tilt of the reflecting surface, that is, the tilt angle and tilt direction of the reflecting surface are independently controlled by the action of the drive unit 4c that operates based on the control signal from the control system CR.
  • Each mirror element 4a can be rotated continuously or discretely by a desired rotation angle with two directions parallel to the reflecting surface and orthogonal to each other as rotation axes. That is, it is possible to two-dimensionally control the inclination of the reflecting surface of each mirror element 4a.
  • each mirror element 4a When the reflecting surface of each mirror element 4a is discretely rotated, the rotation angle is set in a plurality of states (for example,..., -2.5 degrees, -2.0 degrees,... 0 degrees, +0.5 degrees) ... +2.5 degrees,.
  • FIG. 3 shows a mirror element 4a having a square outer shape
  • the outer shape of the mirror element 4a is not limited to a square.
  • the spatial light modulator 4 for example, a spatial light modulator that continuously changes the directions of a plurality of mirror elements 4a arranged two-dimensionally is used.
  • a spatial light modulator for example, European Patent Publication No. 779530, US Pat. No. 5,867,302, US Pat. No. 6,480,320, US Pat. No. 6,600,591 U.S. Patent No. 6,733,144, U.S. Patent No. 6,900,915, U.S. Patent No. 7,095,546, U.S. Patent No. 7,295,726, U.S. Patent No. 7, No. 424,330, U.S. Pat. No. 7,567,375, U.S. Patent Publication No.
  • the attitude of the plurality of mirror elements 4a is changed by the action of the drive unit 4c that operates according to the control signal from the control system CR, and each mirror element 4a is set in a predetermined direction.
  • the light reflected at a predetermined angle by each of the plurality of mirror elements 4a of the spatial light modulator 4 forms a desired pupil intensity distribution on the illumination pupil immediately after the micro fly's eye lens 8.
  • the position of another illumination pupil optically conjugate with the illumination pupil immediately after the micro fly's eye lens 8, that is, the pupil position of the imaging optical system 11 and the pupil position of the projection optical system PL (the aperture stop AS is disposed).
  • the desired pupil intensity distribution is also formed at the (position).
  • the pupil-forming spatial light modulator 4 has a function of variably forming a pupil intensity distribution in the illumination pupil immediately after the micro fly's eye lens 8.
  • the relay optical systems 6 and 7 are arranged so that the far field pattern formed in the far field by the plurality of mirror elements 4a of the spatial light modulator 4 is conjugate to the illumination pupil immediately after the micro fly eye lens 8 (micro fly eye lens).
  • 8 constitutes a distribution forming optical system that forms an image on or near the entrance plane 8. This distribution forming optical system converts the angular distribution of the emitted light beam from the spatial light modulator 4 into a position distribution in the cross section of the emitted light beam from the distribution forming optical system.
  • the spatial light modulator 2 for polarization sorting has the same configuration as the spatial light modulator 4 for pupil formation, but has an action (function) different from that of the spatial light modulator 4.
  • the description overlapping with the spatial light modulator 4 will be omitted, and the spatial light modulator 2 will be described by focusing on differences from the spatial light modulator 4.
  • points that are not particularly mentioned regarding the configuration of the spatial light modulator 2 are the same as the configuration of the spatial light modulator 4.
  • the spatial light modulator 2 includes a plurality of mirror elements 2a arranged in a predetermined plane, a base 2b holding the plurality of mirror elements 2a, and a cable (not shown) connected to the base 2b. ) Through which the plurality of mirror elements 2a are individually controlled and driven.
  • the spatial light modulator 2 is arranged with the optical axis AX aligned with the vertical direction in FIG. 4. The structure up to the polarizing member 5 is illustrated.
  • the attitude of the plurality of mirror elements 2a is changed by the action of the drive unit 2c that operates based on a command from the control system CR, and each mirror element 2a is set in a predetermined direction.
  • the spatial light modulator 2 includes a plurality of minute mirror elements 2a arranged two-dimensionally, and the spatial modulation according to the incident position of the incident light can be varied. Is applied and injected.
  • the light beam L11 is incident on the mirror element SEe of the plurality of mirror elements 2a, and the light beam L12 is incident on the mirror element SEf different from the mirror element SEe.
  • the light beam L13 is incident on a mirror element SEg different from the mirror elements SEe and SEf, and the light beam L14 is incident on a mirror element SEh different from the mirror elements SEe to SEg.
  • the mirror elements SEe to SEh give spatial modulations set according to their positions to the lights L11 to L14.
  • the light beam incident along the parallel direction is reflected by the spatial light modulator 2 and then travels in a direction parallel to the optical axis AX of the optical path between the spatial light modulators 2 and 4. .
  • the polarizing member 5 is positioned at or near the position that is optically Fourier-transformed with the arrangement surface of the spatial light modulator 2.
  • the front lens group 3a of the re-imaging optical system 3 is configured so that the angle that the plurality of mirror elements SEe to SEh of the spatial light modulator 2 gives to the emitted light is the polarization member 5 that is the far field of the spatial light modulator 2. Convert to a position on the entrance surface. In this manner, the polarization sorting spatial light modulator 2 converts the light incident on an arbitrary area of the incident surface into a desired light on the incident surface of the polarizing member 5 via the front lens group 3a as a relay optical system. It has the function of variably leading to the area.
  • the polarizing member 5 includes eight half-wave plates 51a, 51b, 51c, 51d arranged in parallel in the optical path, and one depolarizer (depolarizing element) 51e. ing.
  • the half-wave plates 51a to 51d and the depolarizer 51e are arranged along a single plane orthogonal to the optical axis AX.
  • the x direction is set in the direction parallel to the X direction on the incident surface of the polarizing member 5
  • the z direction is set in the direction orthogonal to the x direction on the incident surface of the polarizing member 5. It is set.
  • x direction linearly polarized light when a pair of half-wave plates 51 a receives linearly polarized light having a polarization direction in the x direction (hereinafter referred to as “x direction linearly polarized light”), the x direction is 90 degrees.
  • the direction of the optical axis is set so as to emit z-direction linearly polarized light having a polarization direction in the rotated direction, that is, the z direction.
  • the direction of the optical axis is set so that when the x-direction linearly polarized light is incident, the pair of half-wave plates 51b emits the x-polarized linearly polarized light without changing the polarization direction. .
  • the direction of the optical axis is set so as to emit light.
  • a pair of half-wave plates 51d receive linearly polarized light in the x direction
  • the x direction is rotated in the clockwise direction in FIG. 5 by ⁇ 45 degrees (or +135 degrees), that is, in a diagonal direction of ⁇ 45 degrees.
  • the direction of the optical axis is set so as to emit linearly polarized light having a polarization direction.
  • the array surface of the spatial light modulator 4 for pupil formation is located at or near the position optically conjugate with the array surface of the spatial light modulator 2 for polarization sorting via the re-imaging optical system 3. Therefore, the property of the incident light beam on the spatial light modulator 4 corresponds to the property of the incident light beam on the spatial light modulator 2.
  • a parallel light beam of X-direction linearly polarized light having a rectangular cross section is incident on the spatial light modulator 2. That is, x-direction linearly polarized light enters the polarizing member 5.
  • a parallel light beam having a rectangular cross section is incident on the spatial light modulator 4.
  • the effective reflection region R2 of the spatial light modulator 2 for polarization sorting is virtually divided into five partial regions R2a, R2b, R2c, R2d, and R2e.
  • the effective reflection region R4 of the pupil-forming spatial light modulator 4 is virtually divided into the five partial regions R4a, R4b, R4c, R4d, and R4e. Divided.
  • Various methods can be used for virtually dividing the effective reflection area of the spatial light modulators 2 and 4.
  • the X-direction linearly polarized light incident on the partial region R2a of the spatial light modulator 2 is guided to the pair of half-wave plates 51a of the polarizing member 5, and the z-direction linearly-polarized light passes through the half-wave plates 51a. It becomes light and reaches the partial region R4a of the spatial light modulator 4.
  • the X-direction linearly polarized light incident on the partial region R2b of the spatial light modulator 2 is guided to the pair of half-wave plates 51b of the polarizing member 5, and the polarization direction changes via the half-wave plates 51b. Without reaching the partial region R4b of the spatial light modulator 4 in the x-direction linearly polarized state.
  • the X-direction linearly polarized light incident on the partial region R2c of the spatial light modulator 2 is guided to the pair of half-wave plates 51c of the polarizing member 5, and is inclined by +45 degrees through the half-wave plates 51c. It becomes +45 degree obliquely linearly polarized light having a polarization direction and reaches a partial region R4c of the spatial light modulator 4.
  • the X-direction linearly polarized light incident on the partial region R2d of the spatial light modulator 2 is guided to the pair of half-wave plates 51d of the polarizing member 5, and obliquely tilted by ⁇ 45 degrees through the half-wave plates 51d.
  • the light is -45 degrees obliquely linearly polarized light having a polarization direction at a wavelength and reaches the partial region R4d of the spatial light modulator 4.
  • the X-direction linearly polarized light incident on the partial region R2e of the spatial light modulator 2 is guided to the depolarizer 51e of the polarization member 5 and becomes unpolarized light via the depolarizer 51e.
  • the region R4e is reached.
  • the drive unit 4c of the spatial light modulator 4 has a pair of pupils on the illumination pupil plane immediately after the micro fly's eye lens 8 through which the light having passed through the first mirror element group S4a located in the partial region R4a.
  • the postures of the plurality of mirror elements 4a belonging to the first mirror element group S4a are controlled so as to be guided to the regions R11a and R11b.
  • the pair of pupil regions R11a and R11b are regions that are spaced apart in the X direction with the optical axis AX interposed therebetween, for example.
  • the drive unit 4c includes a plurality of mirrors belonging to the second mirror element group S4b so that the light having passed through the second mirror element group S4b located in the partial area R4b is guided to the pair of pupil areas R12a and R12b on the illumination pupil plane.
  • the posture of each element 4a is controlled.
  • the pair of pupil regions R12a and R12b are regions that are spaced apart in the Z direction with the optical axis AX interposed therebetween, for example.
  • the drive unit 4c includes a plurality of mirrors belonging to the third mirror element group S4c so that the light having passed through the third mirror element group S4c located in the partial area R4c is guided to the pair of pupil areas R13a and R13b on the illumination pupil plane.
  • the posture of each element 4a is controlled.
  • the pair of pupil regions R13a and R13b are regions that are spaced apart from each other in a direction that forms 45 degrees with the + X direction and the + Z direction with the optical axis AX interposed therebetween, for example.
  • the drive unit 4c includes a plurality of mirrors belonging to the fourth mirror element group S4d so that light having passed through the fourth mirror element group S4d located in the partial area R4d is guided to the pair of pupil areas R14a and R14b on the illumination pupil plane.
  • the posture of each element 4a is controlled.
  • the pair of pupil regions R14a and R14b are regions that are spaced apart in a direction that forms 45 degrees with the ⁇ X direction and the + Z direction with the optical axis AX interposed therebetween, for example.
  • the drive unit 4c includes a plurality of mirror elements belonging to the fifth mirror element group S4e so that light having passed through the fifth mirror element group S4e located in the partial area R4e is guided to a single pupil area R15 on the illumination pupil plane.
  • Each of the postures 4a is controlled.
  • the pupil region R15 is a region including the optical axis AX, for example.
  • the spatial light modulator 4 is applied to the illumination pupil immediately after the micro fly's eye lens 8 based on the parallel light flux having a rectangular cross section, for example, nine circular substantial surface light sources P11a, P11b; P12a, A nine-pole pupil intensity distribution 21 composed of P12b; P13a, P13b; P14a, P14b; P15 is formed. Since the light that forms the surface light sources P11a and P11b occupying the pupil regions R11a and R11b passes through the half-wave plate 51a, it is Z-direction linearly polarized light (corresponding to z-direction linearly polarized light in FIG. 5).
  • the light forming the surface light sources P12a and P12b occupying the pupil regions R12a and R12b passes through the half-wave plate 51b, it is X-direction linearly polarized light (corresponding to x-direction linearly polarized light in FIG. 5). Since the light forming the surface light sources P13a and P13b occupying the pupil regions R13a and R13b passes through the half-wave plate 51c, the polarization direction is changed to the direction obtained by rotating the X direction clockwise by +45 degrees on the paper surface of FIG. And +45 degree oblique direction linearly polarized light (corresponding to +45 degree oblique direction linearly polarized light in FIG. 5).
  • the direction of polarization is rotated by ⁇ 45 degrees clockwise in the X direction on the paper surface of FIG. -45 degree oblique direction linearly polarized light (corresponding to -45 degree oblique direction linearly polarized light in FIG. 5).
  • the light that forms the surface light source P15 occupying the pupil region R15 passes through the depolarizer 51e and is therefore in a non-polarized state.
  • the illumination pupil immediately after the micro fly's eye lens 8 has an octupole shape by the cooperative action of the spatial light modulator 2 for polarization sorting, the polarizing member 5 and the spatial light modulator 4 for pupil formation.
  • An octupole-like pupil intensity distribution 21 is formed by adding a central pole surface light source P15 to the pupil intensity distribution in the direction polarization state.
  • the light incident on the partial region R2e of the spatial light modulator 2 is guided to the half-wave plates 51a to 51d without being guided to the depolarizer 51e, and is also transmitted to the partial region R4e of the spatial light modulator 4.
  • the incident light By introducing the incident light to pupil regions R11a, R11b; R12a, R12b; R13a, R13b; R14a, R14b, 8 obtained by excluding the central pole surface light source P15 from the nine-pole pupil intensity distribution 21 of FIG. It is possible to form a pupil intensity distribution that is polar and circumferentially polarized.
  • the light that has passed through the depolarizer 51e and the fifth mirror element group S4e of the spatial light modulator 4 does not contribute to the formation of the illumination pupil. Can be formed.
  • the light irradiated on the wafer W as the final irradiated surface Becomes a polarization state mainly composed of s-polarized light.
  • the s-polarized light is linearly polarized light having a polarization direction in a direction perpendicular to the incident surface (polarized light having an electric vector oscillating in a direction perpendicular to the incident surface).
  • the incident surface is defined as a surface including the normal of the boundary surface at that point and the incident direction of light when the light reaches the boundary surface of the medium (irradiated surface: the surface of the wafer W).
  • the shape of the pupil intensity distribution (wide concept including size) is changed.
  • the degree of freedom is high.
  • the illumination intensity immediately after the micro fly's eye lens 8 is in the annular shape and the pupil intensity in the circumferential polarization state.
  • a distribution 22 can be formed.
  • the light that has passed through the half-wave plate 51b and the second mirror element group S4b is guided to a pair of arcuate pupil regions R22a and R22b that are spaced apart in the Z direction across the optical axis AX.
  • Light sources P22a and P22b are formed.
  • the light that has passed through the half-wave plate 51c and the third mirror element group S4c is paired with a pair of arcuate pupil regions R23a and R23b that are spaced from each other in the direction of 45 degrees with the + X direction and the + Z direction with the optical axis AX interposed therebetween.
  • the light that has passed through the half-wave plate 51d and the fourth mirror element group S4d has a pair of arcuate pupil regions R24a that are spaced apart in the direction of 45 degrees from the -X direction and the + Z direction with the optical axis AX interposed therebetween. Guided to R24b, substantial surface light sources P24a and P24b are formed.
  • the light that has passed through the depolarizer 51e and the fifth mirror element group S4e is guided outside the illumination optical path, for example, and does not contribute to the formation of the illumination pupil.
  • the pupil intensity distribution 22 in a ring-shaped and circumferentially polarized state composed of eight arc-shaped substantial surface light sources P21a, P21b; P22a, P22b; P23a, P23b; P24a, P24b is formed.
  • the light incident on the partial region R2e of the spatial light modulator 2 is guided to the half-wave plates 51a to 51d without being guided to the depolarizer 51e, and the light incident on the partial region R4e of the spatial light modulator 4 is guided to the pupil region.
  • the light incident on the partial region R2e of the spatial light modulator 2 is guided in a ring shape in the circumferential direction by guiding the light incident on the illumination pupil through the depolarizer 51e to the central pupil region including the optical axis AX. It is also possible to form a deformed ring-shaped pupil intensity distribution obtained by adding the central pole surface light source P15 of FIG. 8 to the pupil intensity distribution 22 in the state.
  • the polarization spatial light modulator 2 having a large number of mirror elements 2a whose postures are individually controlled is used, the degree of freedom in changing the polarization state of the pupil intensity distribution is high.
  • the illuminating pupil immediately after the micro fly's eye lens 8 has an octupole and a radially polarized pupil.
  • a nine-pole pupil intensity distribution 23 obtained by adding the central pole surface light source P35 to the intensity distribution can be formed.
  • the light from the partial region R2a of the spatial light modulator 2 passes through the half-wave plate 51b of the polarizing member 5 and the first mirror element group S4a of the spatial light modulator 4, and then the illumination pupil plane Are guided to a pair of pupil regions R31a and R31b spaced apart in the X direction across the optical axis AX to form substantial surface light sources P31a and P31b.
  • the light from the partial region R2c of the spatial light modulator 2 passes through the half-wave plate 51d and the third mirror element group S4c, and has an angle of 45 degrees with the ⁇ X direction and the + Z direction across the optical axis AX on the illumination pupil plane.
  • the light is guided to a pair of pupil regions R33a and R33b that are spaced apart from each other in the forming direction to form substantial surface light sources P33a and P33b.
  • the light from the partial region R2d of the spatial light modulator 2 passes through the half-wave plate 51c and the fourth mirror element group S4d, and forms 45 degrees with the + X direction and the + Z direction across the optical axis AX on the illumination pupil plane.
  • substantial surface light sources P34a, P34b are formed.
  • the light from the partial region R2e of the spatial light modulator 2 is guided to the central pupil region R35 including the optical axis AX on the illumination pupil plane via the depolarizer 51e and the fifth mirror element group S4e, and the substantial surface light source P35.
  • the central polar surface light source P35 is formed in the pupil intensity distribution in the octupole and radially polarized state composed of eight circular substantially surface light sources P31a, P31b; P32a, P32b; P33a, P33b; P34a, P34b.
  • An added nine-pole pupil intensity distribution 23 is formed.
  • the light incident on the partial region R2e of the spatial light modulator 2 is guided to the half-wave plates 51a to 51d without being guided to the depolarizer 51e, and is also transmitted to the partial region R4e of the spatial light modulator 4.
  • the incident light By guiding the incident light to pupil regions R31a, R31b; R32a, R32b; R33a, R33b; R34a, R34b, 8 obtained by excluding the central pole surface light source P35 from the nine-pole pupil intensity distribution 23 of FIG. It is possible to form a pupil intensity distribution that is polar and radially polarized.
  • the light that has passed through the depolarizer 51e and the fifth mirror element group S4e of the spatial light modulator 4 does not contribute to the formation of the illumination pupil. Can be formed.
  • a pupil intensity distribution in a ring-shaped and radially polarized state is formed on the illumination pupil immediately after the micro fly's eye lens 8. It can be formed, or a deformed ring-shaped pupil intensity distribution obtained by adding a central pole surface light source to a ring-shaped and radially polarized pupil intensity distribution can be formed.
  • the light irradiated on the wafer W as the final irradiated surface is a polarization state whose main component is p-polarization.
  • p-polarized light is linearly polarized light having a polarization direction in a direction parallel to the incident surface defined as described above (polarized light whose electric vector is oscillating in a direction parallel to the incident surface). is there.
  • the shape of the pupil intensity distribution (a wide range including the size) is used.
  • the degree of freedom in changing the concept is high, and an annular or multipolar pupil intensity distribution having various forms can be formed.
  • the spatial light modulator 2 for polarization sorting which has a large number of mirror elements 2a whose postures are individually controlled and is disposed at a position optically conjugate with the spatial light modulator 4, and the spatial light modulator 2 And a polarizing member 5 having a plurality of wave plates 51a to 51e that are arranged in parallel at positions that are optically Fourier-transformed and have different polarization conversion characteristics, respectively.
  • the degree of freedom in changing the polarization state of the pupil region is high, and pupil intensity distributions in various polarization states can be formed.
  • the shape and polarization state of the pupil intensity distribution formed on the illumination pupil immediately after the micro fly's eye lens 8 is not changed without replacement of optical members.
  • a high degree of freedom can be realized.
  • the fine pattern can be accurately transferred to the wafer W under appropriate illumination conditions realized according to the above.
  • control system CR is, for example, a so-called workstation (or microcomputer) including a CPU (Central Processing Unit), a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random Access Memory), and the like.
  • the entire apparatus can be controlled in an integrated manner.
  • the control system CR includes, for example, a storage device including a hard disk, an input device including a pointing device such as a keyboard and a mouse, a display device such as a CRT display (or liquid crystal display), a CD (compact disc), and a DVD (digital).
  • a drive device for an information storage medium such as versatile disc, MO (magneto-optical disc), or FD (flexible disc) may be connected externally.
  • a pupil intensity distribution (illumination light source shape) in which the imaging state of a projection image projected onto the wafer W by the projection optical system PL is optimal (for example, aberration or line width is within an allowable range) is stored in the storage device.
  • Information corresponding to the illumination optical system, particularly control information of the mirror elements of the spatial light modulators 2 and 4 may be stored.
  • the drive device may be set with an information storage medium (hereinafter referred to as a CD-ROM for convenience) in which a program for setting a pupil intensity distribution, which will be described later, is stored. These programs may be installed in the storage device.
  • the control system CR reads these programs onto the memory as appropriate.
  • the control system CR can control the spatial light modulators 2 and 4 by the following procedure, for example.
  • the exposure apparatus of the embodiment forms a pupil intensity distribution 21 shown in FIG.
  • the pupil intensity distribution can be expressed, for example, in a format (broadly defined bitmap format) in which the pupil plane is divided into a plurality of sections in a lattice shape and expressed as numerical values using the light intensity and polarization state of each section.
  • N the number of mirror elements of the spatial light modulator 4
  • N light beams reflected by the individual mirror elements are appropriately combined to form M.
  • a pupil intensity distribution (secondary light source) is formed (set) by appropriately superimposing N rays on M bright spots composed of M partitions. Is done.
  • the control unit CR reads information on the target pupil intensity distribution 21 from the storage device. Next, how many light beams are required to form an intensity distribution for each polarization state is calculated from the read information about the pupil intensity distribution 21.
  • the control unit CR virtually divides the plurality of mirror elements 4a of the spatial light modulator 4 into five mirror element groups S4a, S4b, S4c, S4d, and S4e each consisting of a required number of mirror elements, respectively. Partial regions R4a to R4e where the mirror element groups S4a to S4e are located are set. As a result, in the spatial light modulator 2, partial regions R2a to R2e corresponding to the partial regions R4a to R4e of the spatial light modulator 4 are set.
  • the controller CR drives the mirror element 2a located in the partial region R2a of the spatial light modulator 2, and sets the light from the partial region R2a to go to the pair of half-wave plates 51a of the polarizing member 5. .
  • the mirror element 2a located in the partial regions R2b, R2c, R2d is driven so that the light from the partial regions R2b, R2c, R2d is directed to the pair of half-wave plates 51b, 51c, 51d.
  • the mirror element 2a located in the partial region R2e is driven so that the light from the partial region R2e is directed toward the depolarizer 51e.
  • control unit CR drives the mirror element 4a of the first mirror element group S4a of the spatial light modulator 4 so that the light from the first mirror element group S4a is directed to the surface light sources P11a and P11b.
  • the mirror elements 4a of the mirror element groups S4b, S4c, S4d, and S4e of the spatial light modulator 4 are driven so that the light from the mirror element groups S4b, S4c, S4d, and S4e is surface light sources P12a, P12b; P13a, P13b; P14a, P14b; set to go to P15.
  • control unit CR is based on the measurement result of at least one of the first and second pupil intensity distribution measurement units DTr and DTw on the exit pupil plane of the illumination optical system or the projection optical system. In order to make the pupil intensity distribution a required distribution, at least one of the spatial light modulators 2 and 4 is controlled.
  • the distribution of pupil polarization states for each point on the surface to be illuminated by the illumination optical system (light incident on each point)
  • the pupil intensity distribution for each polarization state formed at the exit pupil position of the illumination optical system) and the pupil polarization state distribution for each point on the image plane of the projection optical system PL (the light incident on each point is the pupil of the projection optical system PL)
  • a pupil polarization state distribution measurement unit that monitors the pupil intensity distribution for each polarization state formed at the position may be provided.
  • the control unit CR Based on the measurement result of the pupil polarization state distribution measurement unit, the control unit CR makes the spatial light modulators 2 and 4 to obtain the distribution of the pupil polarization state on the exit pupil plane of the illumination optical system or the projection optical system as a required distribution. At least one of them may be controlled.
  • a pupil polarization state distribution measuring unit For the configuration and operation of such a pupil polarization state distribution measuring unit, reference can be made to, for example, US Patent Application Publication Nos. 2007/0146676 and 2007/0188730.
  • the polarizing member 5 is composed of eight (four types) half-wave plates 51a to 51d and a depolarizer 51e, and is arranged in parallel at or near the pupil position of the re-imaging optical system 3.
  • the present invention is not limited to this, and various modifications may be made with respect to the specific configuration of the polarizing member, that is, the type, polarization conversion characteristics, number, external shape, arrangement, and the like of one or more polarizing elements forming the polarizing member. Is possible.
  • the polarizing member 5A is formed by eight half-wave plates 52a, 52b, 52c, 52d, 52e, 52f, 52g, and 52h that are arranged in parallel in the optical path and have different polarization conversion characteristics. It can also be configured.
  • the polarizing member 5A has, for example, a circular outer shape centered on the optical axis AX, and is divided into eight fan-shaped parts divided by line segments extending in the radial direction of the circle from the optical axis AX.
  • eight half-wave plates 52a to 52h having different optical axis directions are arranged.
  • the half-wave plates 52a and 52b occupy 1/4 of the entire area
  • the half-wave plates 52c and 52d occupy 1/8 of the area
  • the half-wave plates 52e to 52h Occupies 1/16 of the total area.
  • the direction of the optical axis is set so that the half-wave plate 52a emits z-direction linearly polarized light when x-direction linearly polarized light is incident thereon.
  • the direction of the optical axis of the half-wave plate 52b is set so that, when x-direction linearly polarized light is incident, the x-polarized linearly polarized light is emitted without changing the polarization direction.
  • the half-wave plate 52c is a +45 degree oblique direction straight line having a polarization direction in a direction rotated by +45 degrees clockwise in FIG. 11, that is, a +45 degree oblique direction.
  • the direction of the optical axis is set so as to emit polarized light.
  • the direction of the optical axis is set so that the half-wave plate 52d emits linearly-polarized light having an inclination of ⁇ 45 degrees (or +135 degrees) when x-directional linearly polarized light is incident.
  • the direction of the optical axis is set so that when the x-direction linearly polarized light is incident, the half-wave plate 52e emits +22.5 degree obliquely linearly polarized light.
  • the direction of the optical axis is set so that the half-wave plate 52f emits +67.5 degree obliquely linearly polarized light when x-directionally linearly polarized light is incident.
  • the direction of the optical axis is set so that the half-wave plate 52 g emits light of ⁇ 22.5 degrees (or +112.5 degrees) obliquely linearly polarized light.
  • the direction of the optical axis is set so that the half-wave plate 52h emits light of -67.5 degrees (or +157.5 degrees) obliquely linearly polarized light.
  • the effective reflection areas of the spatial light modulators 2 and 4 are virtually divided into eight partial areas.
  • Light from the fourth partial region of the spatial light modulator 2 passes through the half-wave plate 52d and the fourth partial region of the spatial light modulator 4, and in the ⁇ X direction and + Z across the optical axis AX on the illumination pupil plane.
  • the light is guided to a pair of arcuate pupil regions R44a and R44b spaced from each other in a direction forming 45 degrees to form a substantial surface light source P44a and P44b.
  • Light from the fifth partial region of the spatial light modulator 2 passes through the half-wave plate 52e and the fifth partial region of the spatial light modulator 4, and has an arc shape between the pupil regions R42a and R43a on the illumination pupil plane. To the pupil region R45a and the arcuate pupil region R45b between the pupil regions R42b and R43b to form substantial surface light sources P45a and P45b.
  • Light from the sixth partial region of the spatial light modulator 2 passes through the half-wave plate 52f and the sixth partial region of the spatial light modulator 4, and has an arc shape between the pupil regions R41b and R43a on the illumination pupil plane.
  • the pupil region R46a and the arcuate pupil region R46b between the pupil regions R41a and R43b are guided to form substantial surface light sources P46a and P46b.
  • Light from the seventh partial region of the spatial light modulator 2 passes through the half-wave plate 52g and the seventh partial region of the spatial light modulator 4, and has an arc shape between the pupil regions R42a and R44a on the illumination pupil plane. To the pupil region R47a and the arcuate pupil region R47b between the pupil regions R42b and R44b to form substantial surface light sources P47a and P47b.
  • a pupil intensity distribution 24 in a circumferentially polarized state is formed in a 16-segment type annular zone.
  • the pupil intensity distribution of the 16-pole circumferentially polarized state can be formed on the illumination pupil immediately after the micro fly's eye lens 8 only by controlling the spatial light modulator 4. Further, by controlling the spatial light modulator 2, an annular pupil-shaped pupil intensity distribution in the radial polarization state is formed on the illumination pupil immediately after the micro fly-eye lens 8, or a 16-pole radial polarization state is formed. A pupil intensity distribution can be formed.
  • the light from the first partial region of the spatial light modulator 2 is guided to the half-wave plate 52b, and the light from the second partial region is halved.
  • the light from the third partial region is guided to the half-wave plate 52d, and the light from the fourth partial region is guided to the half-wave plate 52c.
  • light from the fifth partial region of the spatial light modulator 2 is guided to the half-wave plate 52h, light from the sixth partial region is guided to the half-wave plate 52g, and light from the seventh partial region is guided. Is guided to the half-wave plate 52f, and the light from the eighth partial region is guided to the half-wave plate 52e.
  • the spatial light modulators 2 and 4 are controlled so that the center-polarized surface light source in a substantially non-polarized state with respect to the annular or 16-pole pupil intensity distribution. Can also be added.
  • a part of the light from the first to eighth partial regions of the spatial light modulator 4 is in the central pupil region including the optical axis AX in the illumination pupil immediately after the micro fly's eye lens 8. Superimposed.
  • the central pole surface light source is in a substantially unpolarized state including various linearly polarized components.
  • a relatively large incident area is given to the 1 ⁇ 2 wavelength plates 52a and 52b that generate the longitudinally polarized light and the horizontally polarized light that are relatively frequently used, and an average that generates 45-degree obliquely polarized light.
  • An average incident area is given to the half-wave plates 52c and 52d having a typical use frequency, and a relatively small incident area is given to the other half-wave plates 52e to 52h having a relatively low use frequency.
  • a wave plate 53 a having a wedge shape whose thickness is continuously changed (line shape, curve shape, or step shape) along the x direction;
  • the polarizing member 5B can also be constituted by the wave plate 53a and the correction plate 53b which has a complementary wedge shape and compensates the light deflection action by the wave plate 53a.
  • the polarization state of each pupil region in the annular or multipolar pupil intensity distribution is the desired linear polarization state, the desired elliptical polarization state (including the circular polarization state). Or a substantially unpolarized state.
  • the polarizing members 5, 5A, and 5B are configured using a wave plate.
  • the polarizing member can also be configured using, for example, an optical rotator.
  • a polarizing member 5 ⁇ / b> C having the same function as the polarizing member 5 according to the embodiment of FIG. 5 is configured by eight optical rotation elements 54 a, 54 b, 54 c, 54 d and one depolarizer 54 e. be able to.
  • the optical rotators 54a to 54d are in the form of plane parallel plates, and are formed of a crystal material that is an optical material having optical activity, such as quartz.
  • the incident surfaces (and hence the exit surfaces) of the optical rotators 54a to 54d are orthogonal to the optical axis AX, and the crystal optical axis thereof substantially coincides with the direction of the optical axis AX (that is, substantially coincides with the traveling direction of incident light).
  • the optical rotators 54a to 54d have different thicknesses and thus have different polarization conversion characteristics. Specifically, the optical rotators 54a to 54d have the same polarization conversion characteristics as the half-wave plates 51a to 51d in the polarizing member 5 of FIG.
  • the optical rotatory element 54a is set to have a thickness in the optical axis direction so as to emit z-direction linearly polarized light when x-direction linearly polarized light is incident thereon.
  • the optical rotator 54b is set to have a thickness so that, when x-direction linearly polarized light is incident, the x-polarized linearly polarized light is emitted without changing the polarization direction.
  • the optical rotatory element 54c is set to have a thickness so as to emit +45 degrees obliquely linearly polarized light when x-directionally linearly polarized light is incident.
  • the optical rotatory element 54d is set to have a thickness such that when linearly polarized light in the x direction is incident, it emits linearly polarized light having an angle of ⁇ 45 degrees.
  • a polarizing member having the same function as that of the polarizing member 5A according to the modified example of FIG. 11 can be configured using eight optical rotatory elements having different polarization conversion characteristics.
  • the polarizing member 5D can be configured by replacing the wave plate 53a in the polarizing member 5B of FIG. 13 with, for example, an optical rotator 55a having the same form.
  • the polarization state of each pupil region in the annular or multipolar pupil intensity distribution may be set to a desired linear polarization state or a substantially non-polarization state. it can.
  • the polarization member changes the polarization state of the first light beam passing through the first region in the plane crossing the optical axis of the illumination optical system different from the second light beam passing through the second region different from the first region. It is important to give Therefore, in the polarizing member, a plurality of wedge-shaped wave plates having different polarization conversion characteristics may be arranged in parallel in the optical path, and a plurality of wedge-shaped optical rotators having different polarization conversion characteristics in the optical path. You may arrange
  • the polarizing member may be configured by mixing a wave plate and an optical rotator. A plurality of types of polarizing members selected from the various types of polarizing members described above may be arranged in series along the optical path. Each polarization member may be fixedly arranged in the optical path, each polarization member may be configured to be movable or rotatable, or each polarization member may be configured to be replaceable.
  • the array surface of the spatial light modulator 4 for forming a pupil is disposed at a position optically conjugate with or near the array surface of the spatial light modulator 2 for polarization sorting.
  • the polarizing member 5 is disposed at or near the pupil position of the re-imaging optical system 3, that is, at a position optically in the Fourier transform relationship with the arrangement surface of the polarization sorting spatial light modulator 2.
  • the present invention is not limited to this, and the arrangement surface of the spatial light modulator for pupil formation is a space optically conjugate with the arrangement surface of the spatial light modulator for polarization sorting, or the spatial light modulation for polarization sorting.
  • a polarizing member can be disposed in the pupil space of the re-imaging optical system.
  • a polarizing member can be arranged in a space that is optically Fourier-transformed with the arrangement surface of the spatial light modulator for polarization sorting.
  • the arrangement surface of the spatial light modulator for polarization sorting and the “optically conjugate space” have power adjacent to the front side of the conjugate position optically conjugate with the arrangement surface of the spatial light modulator for polarization sorting.
  • the “pupil space” of the re-imaging optical system refers to an area between an optical element having power adjacent to the front side of the pupil position of the re-imaging optical system and an optical element having power adjacent to the rear side of the pupil position. It is space.
  • the array plane of the spatial light modulator for polarization sorting and the “space optically Fourier-transformed” is the Fourier transform that is optically Fourier-transformed to the array plane of the spatial light modulator for polarization sorting.
  • a polarizing member and a pupil forming space are located in a space optically Fourier-transformed with the arrangement surface of the polarization sorting spatial light modulator on the irradiated surface side of the polarization sorting spatial light modulator.
  • a configuration in which an optical modulator is arranged is also possible.
  • Fourier transform is optically performed with the arrangement surface of the spatial light modulator 2 in the optical path on the mask side (irradiated surface side) with respect to the spatial light modulator 2 for polarization sorting.
  • a relay optical system 3c that forms a position in the relationship is arranged.
  • Polarizing members 5 (5A to 5D) are disposed in the optical path between the relay optical system 3c and the spatial light modulator 4 for pupil formation.
  • the array surface of the spatial light modulator 4 is set at or near a position optically Fourier-transformed with the array surface of the spatial light modulator 2 formed by the relay optical system 3c.
  • FIG. 16 shows the optical path from the spatial light modulator 2 for polarization sorting to the micro fly's eye lens 8, but the rest of the configuration is the same as in FIG. In other words, only the configuration between the spatial light modulators 2 and 4 in FIG. 16 is different from the configuration in FIG. Also in the configuration of FIG. 16, as in the configuration of FIG. 1, the relay optical systems 6 and 7 have a far field pattern formed in the far field by the plurality of mirror elements 4 a of the spatial light modulator 4. A distribution forming optical system is formed that forms an image at a position conjugate with the illumination pupil immediately after (on or near the incident surface of the micro fly's eye lens 8).
  • the angle that the relay optical system 3c gives to the emitted light from the plurality of mirror elements 2a of the spatial light modulator 2 is the polarization member 5 (5A to 5D) that is the far field of the spatial light modulator 2.
  • the polarizing member 5 (5A to 5D), and the spatial light modulator 4 for pupil formation are cooperated.
  • a pupil intensity distribution having a polarization state can be formed.
  • a configuration is also possible in which a polarizing member is arranged in a space optically Fourier-transformed with the arrangement surface of the polarization sorting spatial light modulator on the irradiated surface side from the polarization sorting spatial light modulator. Is possible.
  • Fourier transform is optically performed with the arrangement surface of the spatial light modulator 4 in the optical path on the mask side (irradiated surface side) with respect to the pupil-forming spatial light modulator 4.
  • the relay optical system 3d that forms a position in the relationship is arranged.
  • the array surface of the spatial light modulator 2 for polarization sorting is set at or near a position optically Fourier-transformed with the array surface of the spatial light modulator 4 formed by the relay optical system 3d.
  • a pair of imaging optical systems 12 and 13 are disposed in the optical path between the spatial light modulator 2 and the micro fly's eye lens 8.
  • the first imaging optical system 12 includes a front lens group 12a and a rear lens group 12b, and forms a surface 14 optically conjugate with the arrangement surface of the spatial light modulator 2.
  • the second imaging optical system 13 includes a front lens group 13a and a rear lens group 13b, and forms a surface optically conjugate with the conjugate surface 14 on or near the incident surface of the micro fly's eye lens 8.
  • Polarizing members 5 (5A to 5D) are disposed in the pupil space of the first imaging optical system 12, for example, at or near the pupil position between the front lens group 12a and the rear lens group 12b.
  • FIG. 17 shows the optical path from the spatial light modulator 4 for pupil formation to the micro fly's eye lens 8, but the rest of the configuration is the same as in FIG. Focusing on the relationship with the micro fly's eye lens 8, the rear lens group 13b of the second imaging optical system 13 in FIG. 17 corresponds to the relay optical system 7 in FIG. 1, and the second imaging optical system 13 in FIG.
  • the front lens group 13a and the rear lens group 12b of the first imaging optical system 12 correspond to the rear lens group 6b and front lens group 6a of the relay optical system 6 in FIG. 1, and the pupil plane 6c in FIG. Corresponds to surface 14.
  • the relay optical system 3d, the first imaging optical system 12, and the second imaging optical system 13 form a far field pattern formed in the far field by the plurality of mirror elements 4a of the spatial light modulator 4.
  • a distribution forming optical system that forms an image at a position conjugate with the illumination pupil immediately after the micro fly's eye lens 8 (at or near the entrance surface of the micro fly's eye lens 8) is configured.
  • the angle that the front lens group 12 a of the first imaging optical system 12 gives to the emitted light from the plurality of mirror elements 2 a of the spatial light modulator 2 is the far field of the spatial light modulator 2.
  • the position of the polarizing member 5 (5A to 5D) is converted to the position on the incident surface.
  • the angle that the relay optical system 3 d gives to the emitted light from the plurality of mirror elements 4 a of the spatial light modulator 4 is set as an array plane (a plurality of mirror elements) that is the far field of the spatial light modulator 4. 2a on the incident surface).
  • the desired shape and the spatial light modulator 2 for polarization sorting, the polarizing member 5 (5A to 5D), and the spatial light modulator 4 for pupil formation are cooperated.
  • a pupil intensity distribution having a polarization state can be formed.
  • the spatial light modulators 2 and 4 having a plurality of mirror elements that are two-dimensionally arranged and individually controlled the orientations (angle: inclination) of a plurality of two-dimensionally arranged reflecting surfaces are used.
  • a spatial light modulator that can be individually controlled the present invention is not limited to this.
  • a spatial light modulator that can individually control the height (position) of a plurality of two-dimensionally arranged reflecting surfaces can be used.
  • the spatial light modulator disclosed in FIG. 1d of US Pat. No. 5,312,513 and US Pat. No. 6,885,493 can be used.
  • spatial light modulators by forming a two-dimensional height distribution, an action similar to that of the diffractive surface can be given to incident light.
  • the spatial light modulator having a plurality of reflection surfaces arranged two-dimensionally as described above is modified in accordance with the disclosure of, for example, US Pat. No. 6,891,655 and US Patent Publication No. 2005/0095749. May be.
  • the spatial light modulators 2 and 4 include the plurality of mirror elements 2a and 4a that are two-dimensionally arranged in a predetermined plane. It is also possible to use a transmissive spatial light modulator including a plurality of transmissive optical elements that are arranged and controlled individually.
  • one spatial light modulator is used as the pupil-forming spatial light modulator, but a plurality of pupil-forming spatial light modulators may be used.
  • Illumination optical systems for an exposure apparatus using a plurality of spatial light modulators for pupil formation are disclosed in, for example, US Patent Application Publication No. 2009/0109417 and US Patent Application Publication No. 2009/0128886.
  • An illumination optical system can be employed.
  • variable pattern forming apparatus that forms a predetermined pattern based on predetermined electronic data can be used instead of a mask.
  • a spatial light modulation element including a plurality of reflection elements driven based on predetermined electronic data can be used.
  • An exposure apparatus using a spatial light modulator is disclosed, for example, in US Patent Publication No. 2007/0296936.
  • a transmissive spatial light modulator may be used, or a self-luminous image display element may be used.
  • the exposure apparatus of the above-described embodiment is manufactured by assembling various subsystems including the respective constituent elements recited in the claims of the present application so as to maintain predetermined mechanical accuracy, electrical accuracy, and optical accuracy. Is done.
  • various optical systems are adjusted to achieve optical accuracy
  • various mechanical systems are adjusted to achieve mechanical accuracy
  • various electrical systems are Adjustments are made to achieve electrical accuracy.
  • the assembly process from the various subsystems to the exposure apparatus includes mechanical connection, electrical circuit wiring connection, pneumatic circuit piping connection and the like between the various subsystems. Needless to say, there is an assembly process for each subsystem before the assembly process from the various subsystems to the exposure apparatus. When the assembly process of the various subsystems to the exposure apparatus is completed, comprehensive adjustment is performed to ensure various accuracies as the entire exposure apparatus.
  • the exposure apparatus may be manufactured in a clean room where the temperature, cleanliness, etc. are controlled.
  • FIG. 18 is a flowchart showing manufacturing steps of a semiconductor device.
  • a metal film is vapor-deposited on a wafer W to be a semiconductor device substrate (step S40), and a photoresist, which is a photosensitive material, is applied on the vapor-deposited metal film.
  • Step S42 the pattern formed on the mask (reticle) M is transferred to each shot area on the wafer W (step S44: exposure process), and the wafer W after the transfer is completed.
  • Development that is, development of the photoresist to which the pattern has been transferred (step S46: development process).
  • step S48 processing step.
  • the resist pattern is a photoresist layer in which unevenness having a shape corresponding to the pattern transferred by the projection exposure apparatus of the above-described embodiment is generated, and the recess penetrates the photoresist layer. It is.
  • step S48 the surface of the wafer W is processed through this resist pattern.
  • the processing performed in step S48 includes, for example, at least one of etching of the surface of the wafer W or film formation of a metal film or the like.
  • the projection exposure apparatus of the above-described embodiment performs pattern transfer using the wafer W coated with the photoresist as a photosensitive substrate.
  • FIG. 19 is a flowchart showing a manufacturing process of a liquid crystal device such as a liquid crystal display element.
  • a pattern forming process step S50
  • a color filter forming process step S52
  • a cell assembling process step S54
  • a module assembling process step S56
  • a predetermined pattern such as a circuit pattern and an electrode pattern is formed on the glass substrate coated with a photoresist as the plate P using the projection exposure apparatus of the above-described embodiment.
  • the pattern forming step includes an exposure step of transferring the pattern to the photoresist layer using the projection exposure apparatus of the above-described embodiment, and development of the plate P on which the pattern is transferred, that is, development of the photoresist layer on the glass substrate. And a developing step for generating a photoresist layer having a shape corresponding to the pattern, and a processing step for processing the surface of the glass substrate through the developed photoresist layer.
  • a large number of sets of three dots corresponding to R (Red), G (Green), and B (Blue) are arranged in a matrix or three R, G, and B
  • a color filter is formed by arranging a plurality of stripe filter sets in the horizontal scanning direction.
  • a liquid crystal panel liquid crystal cell
  • a liquid crystal panel is assembled using the glass substrate on which the predetermined pattern is formed in step S50 and the color filter formed in step S52.
  • a liquid crystal panel is formed by injecting liquid crystal between a glass substrate and a color filter.
  • various components such as an electric circuit and a backlight for performing the display operation of the liquid crystal panel are attached to the liquid crystal panel assembled in step S54.
  • the present invention is not limited to application to an exposure apparatus for manufacturing a semiconductor device, for example, an exposure apparatus for a display device such as a liquid crystal display element formed on a square glass plate or a plasma display, It can also be widely applied to an exposure apparatus for manufacturing various devices such as an image sensor (CCD or the like), a micromachine, a thin film magnetic head, and a DNA chip. Furthermore, the present invention can also be applied to an exposure process (exposure apparatus) when manufacturing a mask (photomask, reticle, etc.) on which mask patterns of various devices are formed using a photolithography process.
  • an exposure apparatus for manufacturing a semiconductor device for example, an exposure apparatus for a display device such as a liquid crystal display element formed on a square glass plate or a plasma display
  • various devices such as an image sensor (CCD or the like), a micromachine, a thin film magnetic head, and a DNA chip.
  • the present invention can also be applied to an exposure process (exposure apparatus) when manufacturing a mask (photomask,
  • ArF excimer laser light (wavelength: 193 nm) or KrF excimer laser light (wavelength: 248 nm) is used as the exposure light.
  • the present invention is not limited to this, and other appropriate laser light sources are used.
  • F 2 laser light source that supplies laser light with a wavelength of 157 nm
  • pulse laser light source such as Ar 2 laser (output wavelength 126 nm), Kr 2 laser (output wavelength 146 nm), g-line (wavelength 436 nm), harmonic of YAG laser
  • the present invention can also be applied to a generator, an ultrahigh pressure mercury lamp that emits bright lines such as i-line (wavelength 365 nm), and the like.
  • a single wavelength laser beam in the infrared region or in the visible region oscillated from a DFB semiconductor laser or fiber laser as vacuum ultraviolet light For example, a harmonic which is amplified by a fiber amplifier doped with erbium (or both erbium and ytterbium) and wavelength-converted into ultraviolet light using a nonlinear optical crystal may be used.
  • a so-called immersion method is applied in which the optical path between the projection optical system and the photosensitive substrate is filled with a medium (typically liquid) having a refractive index larger than 1.1. You may do it.
  • a technique for filling the liquid in the optical path between the projection optical system and the photosensitive substrate a technique for locally filling the liquid as disclosed in International Publication No. WO99 / 49504, a special technique, A method of moving a stage holding a substrate to be exposed as disclosed in Kaihei 6-124873 in a liquid tank, or a predetermined stage on a stage as disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 10-303114.
  • a method of forming a liquid tank having a depth and holding the substrate therein can be employed.
  • the method disclosed in, for example, European Patent Application No. 1420298, International Publication No. 2004/055803, US Patent No. 6,952,253, and the like can be applied.
  • the projection optical system of the exposure apparatus may be not only a reduction system but also an equal magnification and an enlargement system, and the projection optical system is not only a refraction system but also a reflection system or a catadioptric system.
  • the projected image may be either an inverted image or an erect image.
  • an exposure apparatus (lithography system) that forms a line-and-space pattern on a wafer W by forming interference fringes on the wafer W. Can be applied.
  • two reticle patterns are synthesized on a wafer via a projection optical system, and 1 on the wafer by one scanning exposure.
  • the present invention can be applied to an exposure apparatus that performs double exposure of two shot areas almost simultaneously.
  • the object on which the pattern is to be formed is not limited to the wafer, but may be another object such as a glass plate, a ceramic substrate, a film member, or a mask blank. good.
  • the present invention is applied to the illumination optical system that illuminates the mask (or wafer) in the exposure apparatus.
  • the present invention can also be applied to a general illumination optical system that illuminates the irradiation surface.
  • Applicants define aspects / features / elements of disclosed embodiments, actions of disclosed embodiments, or functions of disclosed embodiments, and / or aspects / features /
  • a definitive verb such as “is”, “are”, “does”, “has”, or “include”
  • other definitive verbs eg., “generate”, “cause”, “sample”, “read”, “notify”, etc.
  • verbal nouns eg, “generate,” “ Used “,” taking “,” keeping “,” manufacturing “,” determining “,” measuring “or” calculating "). Any such defining word or phrase etc.
  • any disclosed embodiment of a claim or any particular aspect / feature / element of any particular disclosed embodiment of the claim Unless otherwise expressly and specifically indicated that the applicant believes that the invention is considered to be one and only way to implement all the aspects / features / elements described in such claims Is any disclosed aspect / feature / element of any disclosed embodiment of the claimed content of this patent application, or any description of the entire embodiment, which is claimed in the claim or any aspect / feature / element of it.
  • LS light source 1 beam transmitting unit 2 4 spatial light modulator 3 re-imaging optical system 5, 5A to 5D polarizing members 51a to 51d half-wave plate 51e depolarizer 6, 7 relay optical system 8 micro fly's eye lens 9 condenser Optical system 10

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Abstract

 偏光状態の変更に関して高い自由度を有する照明光学系。光源からの光により被照射面を照明する照明光学系は、第1面に配列されて個別に制御される複数の光学要素を有する第1空間光変調器と、第1面よりも被照射面側の光路中に配置されて、照明光学系の光軸を横切る面内の第1領域を通過する第1光束に、横切る面内における第1領域とは異なる第2領域を通過する第2光束とは異なる偏光状態の変化を与える偏光部材と、第1面よりも被照射面側の光路中または第1面よりも光源側の光路中の第2面に配列されて個別に制御される複数の光学要素を有し、照明光学系の照明瞳に光強度分布を可変的に形成する第2空間光変調器とを備えている。

Description

照明光学系、露光装置、およびデバイス製造方法
 本発明は、照明光学系、露光装置、およびデバイス製造方法に関する。
 この種の典型的な露光装置においては、光源から射出された光が、オプティカルインテグレータとしてのフライアイレンズを介して、多数の光源からなる実質的な面光源としての二次光源(一般には照明瞳における所定の光強度分布)を形成する。以下、照明瞳での光強度分布を、「瞳強度分布」という。また、照明瞳とは、照明瞳と被照射面(露光装置の場合にはマスクまたはウェハ)との間の光学系の作用によって、被照射面が照明瞳のフーリエ変換面となるような位置として定義される。
 二次光源からの光は、コンデンサー光学系により集光された後、所定のパターンが形成されたマスクを重畳的に照明する。マスクを透過した光は投影光学系を介してウェハ上に結像し、ウェハ上にはマスクパターンが投影露光(転写)される。マスクに形成されたパターンは微細化されており、この微細パターンをウェハ上に正確に転写するにはウェハ上において均一な照度分布を得ることが不可欠である。
 従来、フライアイレンズの直後に配置された波長板付きの開口絞りの作用により、フライアイレンズの後側焦点面またはその近傍の照明瞳に輪帯状または複数極状の二次光源(瞳強度分布)を形成し、この二次光源を通過する光束がその周方向を偏光方向とする直線偏光状態(以下、略して「周方向偏光状態」という)になるように設定する技術が提案されている(例えば、特許文献1を参照)。
特許第3246615号公報
 様々な形態の微細パターンを忠実に転写するのに適した照明条件を実現するために、瞳強度分布の形状(大きさを含む広い概念)および偏光状態の変更に関する自由度の向上が望まれている。しかしながら、特許文献1に記載された従来技術では、波長板付きの開口絞りを交換しない限り、瞳強度分布の形状や偏光状態を変化させることができなかった。
 本発明は、前述の課題に鑑みてなされたものであり、偏光状態の変更に関して高い自由度を有する照明光学系を提供することを目的とする。また、本発明は、偏光状態の変更に関して高い自由度を有する照明光学系を用いて、適切な照明条件のもとで微細パターンを感光性基板に正確に転写することのできる露光装置およびデバイス製造方法を提供することを目的とする。
 第1形態では、光源からの光により被照射面を照明する照明光学系において、
 第1面に配列されて個別に制御される複数の光学要素を有する第1空間光変調器と、
 前記第1面よりも前記被照射面側の光路中に配置されて、前記照明光学系の光軸を横切る面内の第1領域を通過する第1光束に、前記横切る面内における前記第1領域とは異なる第2領域を通過する第2光束とは異なる偏光状態の変化を与える偏光部材と、
 前記第1面よりも前記被照射面側の前記光路中または前記第1面よりも前記光源側の光路中の第2面に配列されて個別に制御される複数の光学要素を有し、前記照明光学系の照明瞳に光強度分布を可変的に形成する第2空間光変調器とを備えていることを特徴とする照明光学系を提供する。
 第2形態では、所定のパターンを照明するための第1形態の照明光学系を備え、前記所定のパターンを感光性基板に露光することを特徴とする露光装置を提供する。
 第3形態では、第2形態の露光装置を用いて、前記所定のパターンを前記感光性基板に露光することと、
 前記所定のパターンが転写された前記感光性基板を現像し、前記所定のパターンに対応する形状のマスク層を前記感光性基板の表面に形成することと、
 前記マスク層を介して前記感光性基板の表面を加工することと、を含むことを特徴とするデバイス製造方法を提供する。
実施形態にかかる露光装置の構成を概略的に示す図である。 瞳形成用の空間光変調器の構成および作用を説明する図である。 空間光変調器の要部の部分斜視図である。 偏光仕分け用の空間光変調器の構成および作用を説明する図である。 実施形態の偏光部材の構成を概略的に示す図である。 偏光仕分け用の空間光変調器の有効反射領域が5つの部分領域に仮想的に分割される様子を示す図である。 瞳形成用の空間光変調器の有効反射領域が5つの部分領域に仮想的に分割される様子を示す図である。 8極状で周方向偏光状態の瞳強度分布に中央極の面光源が追加された9極状の瞳強度分布を示す図である。 輪帯状で周方向偏光状態の瞳強度分布を示す図である。 8極状で径方向偏光状態の瞳強度分布に中央極の面光源が追加された9極状の瞳強度分布を示す図である。 第1変形例にかかる偏光部材の構成を概略的に示す図である。 16分割タイプの輪帯状で周方向偏光状態の瞳強度分布を示す図である。 第2変形例にかかる偏光部材の構成を概略的に示す図である。 第3変形例にかかる偏光部材の構成を概略的に示す図である。 第4変形例にかかる偏光部材の構成を概略的に示す図である。 偏光仕分け用の空間光変調器と偏光部材と瞳形成用の空間光変調器との配置関係にかかる第1変形例を示す図である。 偏光仕分け用の空間光変調器と偏光部材と瞳形成用の空間光変調器との配置関係にかかる第2変形例を示す図である。 半導体デバイスの製造工程を示すフローチャートである。 液晶表示素子等の液晶デバイスの製造工程を示すフローチャートである。
 以下、実施形態を添付図面に基づいて説明する。図1は、実施形態にかかる露光装置の構成を概略的に示す図である。図1において、感光性基板であるウェハWの転写面(露光面)の法線方向に沿ってZ軸を、ウェハWの転写面内において図1の紙面に平行な方向にY軸を、ウェハWの転写面内において図1の紙面に垂直な方向にX軸をそれぞれ設定している。
 図1を参照すると、本実施形態の露光装置では、光源LSから露光光(照明光)が供給される。光源LSとして、たとえば193nmの波長の光を供給するArFエキシマレーザ光源や、248nmの波長の光を供給するKrFエキシマレーザ光源などを用いることができる。光源LSから+Z方向に射出された光は、ビーム送光部1を介して、偏光仕分け用の空間光変調器2に入射する。空間光変調器2を経て斜め方向に射出された光は、前側レンズ群3aと後側レンズ群3bとからなる再結像光学系3を介して、瞳形成用の空間光変調器4に入射する。
 再結像光学系3の瞳位置またはその近傍には、偏光部材5が配置されている。ビーム送光部1は、光源LSからの入射光束を適切な大きさおよび形状の断面を有する光束に変換しつつ空間光変調器2,4へ導くとともに、空間光変調器2,4に入射する光束の位置変動および角度変動をアクティブに補正する機能を有する。なお、ビーム送光部1は、光源LSからの入射光束を適切な大きさおよび形状の断面を有する光束に変換しない構成であってもよい。
 空間光変調器2,4は、後述するように、所定面内に配列されて個別に制御される複数のミラー要素と、制御系CRからの制御信号に基づいて複数のミラー要素の姿勢を個別に制御駆動する駆動部とを有する。偏光部材5は、並列的に配置されて偏光作用の互いに異なる複数の1/2波長板を有する。空間光変調器2,4および偏光部材5の構成および作用については後述する。
 空間光変調器4から+Z方向に射出された光は、リレー光学系6の前側レンズ群6aを介して、リレー光学系6の瞳面6cに入射する。前側レンズ群6aは、その前側焦点位置が空間光変調器4の複数のミラー要素の配列面(以下、「空間光変調器の配列面」という)の位置とほぼ一致し且つその後側焦点位置が瞳面6cの位置とほぼ一致するように設定されている。空間光変調器4を経た光は、後述するように、複数のミラー要素の姿勢に応じた光強度分布を瞳面6cに可変的に形成する。瞳面6cに光強度分布を形成した光は、リレー光学系6の後側レンズ群6bを介して、リレー光学系7に入射する。
 リレー光学系7を経た光は、光路折曲げミラーMR1により+Y方向に反射され、マイクロフライアイレンズ(またはフライアイレンズ)8に入射する。後側レンズ群6bおよびリレー光学系7は、瞳面6cとマイクロフライアイレンズ8の入射面とを光学的に共役に設定している。したがって、空間光変調器4を経た光は、瞳面6cと光学的に共役な位置に配置されたマイクロフライアイレンズ8の入射面に、瞳面6cに形成された光強度分布に対応した光強度分布を形成する。
 マイクロフライアイレンズ8は、たとえば縦横に且つ稠密に配列された多数の正屈折力を有する微小レンズからなる光学素子であり、平行平面板にエッチング処理を施して微小レンズ群を形成することによって構成されている。マイクロフライアイレンズでは、互いに隔絶されたレンズエレメントからなるフライアイレンズとは異なり、多数の微小レンズ(微小屈折面)が互いに隔絶されることなく一体的に形成されている。しかしながら、レンズ要素が縦横に配置されている点でマイクロフライアイレンズはフライアイレンズと同じ波面分割型のオプティカルインテグレータである。
 マイクロフライアイレンズ8における単位波面分割面としての矩形状の微小屈折面は、マスクM上において形成すべき照野の形状(ひいてはウェハW上において形成すべき露光領域の形状)と相似な矩形状である。なお、マイクロフライアイレンズ8として、例えばシリンドリカルマイクロフライアイレンズを用いることもできる。シリンドリカルマイクロフライアイレンズの構成および作用は、例えば米国特許第6913373号明細書に開示されている。
 マイクロフライアイレンズ8に入射した光束は多数の微小レンズにより二次元的に分割され、その後側焦点面またはその近傍の照明瞳には、入射面に形成される光強度分布とほぼ同じ光強度分布を有する二次光源(多数の小光源からなる実質的な面光源:瞳強度分布)が形成される。マイクロフライアイレンズ8の直後の照明瞳に形成された二次光源からの光束は、コンデンサー光学系9を介して、マスクブラインド10を重畳的に照明する。
 こうして、照明視野絞りとしてのマスクブラインド10には、マイクロフライアイレンズ8の矩形状の微小屈折面の形状と焦点距離とに応じた矩形状の照野が形成される。なお、マイクロフライアイレンズ8の後側焦点面またはその近傍に、すなわち後述する投影光学系PLの入射瞳面と光学的にほぼ共役な位置に、二次光源に対応した形状の開口部(光透過部)を有する照明開口絞りを配置してもよい。
 マスクブラインド10の矩形状の開口部(光透過部)を介した光束は、結像光学系11の集光作用を受け、且つ結像光学系11の光路中に配置されたミラーMR2により-Z方向へ反射された後、所定のパターンが形成されたマスクMを重畳的に照明する。すなわち、結像光学系11は、マスクブラインド10の矩形状開口部の像をマスクM上に形成することになる。
 マスクステージMS上に保持されたマスクMを透過した光束は、投影光学系PLを介して、ウェハステージWS上に保持されたウェハ(感光性基板)W上にマスクパターンの像を形成する。こうして、投影光学系PLの光軸AXと直交する平面(XY平面)内においてウェハステージWSを二次元的に駆動制御しながら、ひいてはウェハWを二次元的に駆動制御しながら一括露光またはスキャン露光を行うことにより、ウェハWの各露光領域にはマスクMのパターンが順次露光される。スキャン露光を行う際には、たとえばY方向に沿って、投影光学系PLの倍率に応じた速度比でマスクステージMSとウェハステージWSとを駆動すればよい。
 本実施形態の露光装置は、照明光学系(1~11)を介した光に基づいて照明光学系の射出瞳面における瞳強度分布を計測する第1瞳強度分布計測部DTrと、投影光学系PLを介した光に基づいて投影光学系PLの瞳面(投影光学系PLの射出瞳面)における瞳強度分布を計測する第2瞳強度分布計測部DTwと、第1および第2瞳強度分布計測部DTr,DTwのうちの少なくとも一方の計測結果に基づいて空間光変調器2,4を制御し且つ露光装置の動作を統括的に制御する制御系CRとを備えている。
 第1瞳強度分布計測部DTrは、例えば照明光学系の射出瞳位置と光学的に共役な位置に配置された光電変換面を有する撮像部を備え、照明光学系による被照射面上の各点に関する瞳強度分布(各点に入射する光が照明光学系の射出瞳位置に形成する瞳強度分布)をモニターする。また、第2瞳強度分布計測部DTwは、例えば投影光学系PLの瞳位置と光学的に共役な位置に配置された光電変換面を有する撮像部を備え、投影光学系PLの像面の各点に関する瞳強度分布(各点に入射する光が投影光学系PLの瞳位置に形成する瞳強度分布)をモニターする。
 第1および第2瞳強度分布計測部DTr,DTwの詳細な構成および作用については、例えば米国特許公開第2008/0030707号明細書を参照することができる。また、瞳強度分布計測部として、米国特許公開第2010/0020302号公報の開示を参照することもできる。
 本実施形態では、マイクロフライアイレンズ8により形成される二次光源を光源として、照明光学系の被照射面に配置されるマスクM(ひいてはウェハW)をケーラー照明する。このため、二次光源が形成される位置は投影光学系PLの開口絞りASの位置と光学的に共役であり、二次光源の形成面を照明光学系の照明瞳面と呼ぶことができる。また、この二次光源の形成面の像を照明光学系の射出瞳面と呼ぶことができる。典型的には、照明瞳面に対して被照射面(マスクMが配置される面、または投影光学系PLを含めて照明光学系と考える場合にはウェハWが配置される面)が光学的なフーリエ変換面となる。なお、瞳強度分布とは、照明光学系の照明瞳面または当該照明瞳面と光学的に共役な面における光強度分布(輝度分布)である。
 マイクロフライアイレンズ8による波面分割数が比較的大きい場合、マイクロフライアイレンズ8の入射面に形成される大局的な光強度分布と、二次光源全体の大局的な光強度分布(瞳強度分布)とが高い相関を示す。このため、マイクロフライアイレンズ8の入射面および当該入射面と光学的に共役な面における光強度分布についても瞳強度分布と称することができる。図1の構成において、リレー光学系6,7、およびマイクロフライアイレンズ8は、空間光変調器4を経た光束に基づいてマイクロフライアイレンズ8の直後の照明瞳に瞳強度分布を形成する手段を構成している。
 瞳形成用の空間光変調器4は、図2に示すように、所定面内に配列された複数のミラー要素4aと、複数のミラー要素4aを保持する基盤4bと、基盤4bに接続されたケーブル(不図示)を介して複数のミラー要素4aの姿勢を個別に制御駆動する駆動部4cとを備えている。空間光変調器4では、制御系CRからの指令に基づいて作動する駆動部4cの作用により、複数のミラー要素4aの姿勢がそれぞれ変化し、各ミラー要素4aがそれぞれ所定の向きに設定される。
 空間光変調器4は、図3に示すように、二次元的に配列された複数の微小なミラー要素4aを備え、入射した光に対して、その入射位置に応じた空間的な変調を可変的に付与して射出する。説明および図示を簡単にするために、図2および図3では空間光変調器4が4×4=16個のミラー要素4aを備える構成例を示しているが、実際には16個よりもはるかに多数のミラー要素4aを備えている。
 図2を参照すると、空間光変調器2に入射する光線群のうち、光線L1は複数のミラー要素4aのうちのミラー要素SEaに、光線L2はミラー要素SEaとは異なるミラー要素SEbにそれぞれ入射する。同様に、光線L3はミラー要素SEa,SEbとは異なるミラー要素SEcに、光線L4はミラー要素SEa~SEcとは異なるミラー要素SEdにそれぞれ入射する。ミラー要素SEa~SEdは、その位置に応じて設定された空間的な変調を光L1~L4に与える。
 空間光変調器4では、すべてのミラー要素4aの反射面が1つの平面に沿って設定された基準状態において、空間光変調器2と4との間の光路の光軸AXと平行な方向に沿って入射した光線が、空間光変調器4で反射された後に、空間光変調器4とリレー光学系6との間の光路の光軸AXと平行な方向に進むように構成されている。また、上述したように、空間光変調器4の配列面は、リレー光学系6の前側レンズ群6aの前側焦点位置またはその近傍に位置決めされている。
 したがって、空間光変調器4の複数のミラー要素SEa~SEdによって反射されて所定の角度分布が与えられた光は、リレー光学系6の瞳面6cに所定の光強度分布SP1~SP4を形成し、ひいてはマイクロフライアイレンズ8の入射面に光強度分布SP1~SP4に対応した光強度分布を形成する。すなわち、前側レンズ群6aは、空間光変調器4の複数のミラー要素SEa~SEdが射出光に与える角度を、空間光変調器4のファーフィールド(フラウンホーファー回折領域)である瞳面6c上での位置に変換する。こうして、マイクロフライアイレンズ8が形成する二次光源の光強度分布(瞳強度分布)は、空間光変調器4およびリレー光学系6,7がマイクロフライアイレンズ8の入射面に形成する光強度分布に対応した分布となる。
 空間光変調器4は、図3に示すように、平面状の反射面を上面にした状態で1つの平面に沿って規則的に且つ二次元的に配列された多数の微小な反射素子であるミラー要素4aを含む可動マルチミラーである。各ミラー要素4aは可動であり、その反射面の傾き、すなわち反射面の傾斜角および傾斜方向は、制御系CRからの制御信号に基づいて作動する駆動部4cの作用により独立に制御される。各ミラー要素4aは、その反射面に平行な二方向であって互いに直交する二方向を回転軸として、所望の回転角度だけ連続的或いは離散的に回転することができる。すなわち、各ミラー要素4aの反射面の傾斜を二次元的に制御することが可能である。
 各ミラー要素4aの反射面を離散的に回転させる場合、回転角を複数の状態(例えば、・・・、-2.5度、-2.0度、・・・0度、+0.5度・・・+2.5度、・・・)で切り換え制御するのが良い。図3には外形が正方形状のミラー要素4aを示しているが、ミラー要素4aの外形形状は正方形に限定されない。ただし、光利用効率の観点から、ミラー要素4aの隙間が少なくなるように配列可能な形状(最密充填可能な形状)とすることができる。また、光利用効率の観点から、隣り合う2つのミラー要素4aの間隔を必要最小限に抑えることができる。
 本実施形態では、空間光変調器4として、たとえば二次元的に配列された複数のミラー要素4aの向きを連続的にそれぞれ変化させる空間光変調器を用いている。このような空間光変調器として、たとえば欧州特許公開第779530号公報、米国特許第5,867,302号公報、米国特許第6,480,320号公報、米国特許第6,600,591号公報、米国特許第6,733,144号公報、米国特許第6,900,915号公報、米国特許第7,095,546号公報、米国特許第7,295,726号公報、米国特許第7,424,330号公報、米国特許第7,567,375号公報、米国特許公開第2008/0309901号公報、国際特許公開第WO2010/037476号パンフレット、国際特許公開第WO2010/040506号パンフレット並びに特開2006-113437号公報に開示される空間光変調器を用いることができる。なお、二次元的に配列された複数のミラー要素4aの向きを離散的に複数の段階を持つように制御してもよい。
 空間光変調器4では、制御系CRからの制御信号に応じて作動する駆動部4cの作用により、複数のミラー要素4aの姿勢がそれぞれ変化し、各ミラー要素4aがそれぞれ所定の向きに設定される。空間光変調器4の複数のミラー要素4aによりそれぞれ所定の角度で反射された光は、マイクロフライアイレンズ8の直後の照明瞳に、所望の瞳強度分布を形成する。さらに、マイクロフライアイレンズ8の直後の照明瞳と光学的に共役な別の照明瞳の位置、すなわち結像光学系11の瞳位置および投影光学系PLの瞳位置(開口絞りASが配置されている位置)にも、所望の瞳強度分布が形成される。
 このように、瞳形成用の空間光変調器4は、マイクロフライアイレンズ8の直後の照明瞳に瞳強度分布を可変的に形成する機能を有する。リレー光学系6および7は、空間光変調器4の複数のミラー要素4aがそのファーフィールドに形成するファーフィールドパターンを、マイクロフライアイレンズ8の直後の照明瞳と共役な位置(マイクロフライアイレンズ8の入射面またはその近傍)に結像させる分布形成光学系を構成している。この分布形成光学系は、空間光変調器4からの射出光束の角度方向の分布を、分布形成光学系からの射出光束の断面における位置分布に変換する。
 偏光仕分け用の空間光変調器2は、瞳形成用の空間光変調器4と同様の構成を有するが、空間光変調器4と異なる作用(機能)を有する。以下、空間光変調器4と重複する説明を省略し、空間光変調器4とは異なる点に着目して空間光変調器2を説明する。換言すれば、空間光変調器2の構成に関して特に言及しない点については、空間光変調器4の構成と同様である。
 空間光変調器2は、図4に示すように、所定面内に配列された複数のミラー要素2aと、複数のミラー要素2aを保持する基盤2bと、基盤2bに接続されたケーブル(不図示)を介して複数のミラー要素2aの姿勢を個別に制御駆動する駆動部2cとを備えている。図4では、空間光変調器2と対比させて空間光変調器4の説明を容易に理解できるように、光軸AXを図4中の鉛直方向に一致させた状態で空間光変調器2から偏光部材5までの構成を図示している。
 空間光変調器2では、制御系CRからの指令に基づいて作動する駆動部2cの作用により、複数のミラー要素2aの姿勢がそれぞれ変化し、各ミラー要素2aがそれぞれ所定の向きに設定される。空間光変調器2は、図3に示すように、二次元的に配列された複数の微小なミラー要素2aを備え、入射した光に対して、その入射位置に応じた空間的な変調を可変的に付与して射出する。
 図4を参照すると、空間光変調器2に入射する光線群のうち、光線L11は複数のミラー要素2aのうちのミラー要素SEeに、光線L12はミラー要素SEeとは異なるミラー要素SEfにそれぞれ入射する。同様に、光線L13はミラー要素SEe,SEfとは異なるミラー要素SEgに、光線L14はミラー要素SEe~SEgとは異なるミラー要素SEhにそれぞれ入射する。ミラー要素SEe~SEhは、その位置に応じて設定された空間的な変調を光L11~L14に与える。
 空間光変調器2では、すべてのミラー要素2aの反射面が1つの平面に沿って設定された基準状態において、ビーム送光部1と空間光変調器2との間の光路の光軸AXと平行な方向に沿って入射した光線が、空間光変調器2で反射された後に、空間光変調器2と4との間の光路の光軸AXと平行な方向に進むように構成されている。上述したように、偏光部材5は、空間光変調器2の配列面と光学的にフーリエ変換の関係にある位置またはその近傍に位置決めされている。
 したがって、再結像光学系3の前側レンズ群3aは、空間光変調器2の複数のミラー要素SEe~SEhが射出光に与える角度を、空間光変調器2のファーフィールドである偏光部材5の入射面上での位置に変換する。このように、偏光仕分け用の空間光変調器2は、その入射面の任意の領域に入射した光を、リレー光学系としての前側レンズ群3aを介して偏光部材5の入射面上の所望の領域へ可変的に導く機能を有する。
 偏光部材5は、図5に示すように、光路中に並列的に配置された8つの1/2波長板51a,51b,51c,51dと、1つのデポラライザ(非偏光化素子)51eとを備えている。一例として、1/2波長板51a~51dおよびデポラライザ51eは、光軸AXと直交する単一の平面に沿って配置されている。図5では、説明の理解を容易するために、偏光部材5の入射面においてX方向と平行な方向にx方向を設定し、偏光部材5の入射面においてx方向と直交する方向にz方向を設定している。
 図5に示す設置状態において、一対の1/2波長板51aは、x方向に偏光方向を有する直線偏光(以下、「x方向直線偏光」という)の光が入射した場合、x方向を90度回転させた方向、すなわちz方向に偏光方向を有するz方向直線偏光の光を射出するように、光学軸の向きが設定されている。一対の1/2波長板51bは、x方向直線偏光の光が入射した場合、その偏光方向を変化させることなくx偏光直線偏光の光を射出するように、光学軸の向きが設定されている。
 一対の1/2波長板51cは、x方向直線偏光の光が入射した場合、x方向を図5中時計廻りに+45度回転させた方向、すなわち+45度斜め方向に偏光方向を有する直線偏光の光を射出するように、光学軸の向きが設定されている。一対の1/2波長板51dは、x方向直線偏光の光が入射した場合、x方向を図5中時計廻りに-45度(あるいは+135度)回転させた方向、すなわち-45度斜め方向に偏光方向を有する直線偏光の光を射出するように、光学軸の向きが設定されている。
 瞳形成用の空間光変調器4の配列面は、再結像光学系3を介して、偏光仕分け用の空間光変調器2の配列面と光学的に共役な位置またはその近傍にある。したがって、空間光変調器4への入射光束の性状は、空間光変調器2への入射光束の性状に対応している。以下、説明の理解を容易にするために、空間光変調器2には矩形状の断面を有するX方向直線偏光の平行光束が入射するものとする。すなわち、偏光部材5には、x方向直線偏光の光が入射する。空間光変調器4には、矩形状の断面を有する平行光束が入射する。
 本実施形態では、図6に示すように、偏光仕分け用の空間光変調器2の有効反射領域R2が、5つの部分領域R2a,R2b,R2c,R2d,R2eに仮想的に分割される。5つの部分領域R2a~R2eに対応して、図7に示すように、瞳形成用の空間光変調器4の有効反射領域R4は、5つの部分領域R4a,R4b,R4c,R4d,R4eに仮想的に分割される。なお、空間光変調器2,4の有効反射領域の仮想的な分割のやり方については、様々な形態が可能である。
 空間光変調器2の部分領域R2aに入射したX方向直線偏光の光は、偏光部材5の一対の1/2波長板51aへ導かれ、1/2波長板51aを介してz方向直線偏光の光になり、空間光変調器4の部分領域R4aに達する。空間光変調器2の部分領域R2bに入射したX方向直線偏光の光は、偏光部材5の一対の1/2波長板51bへ導かれ、1/2波長板51bを介して偏光方向が変化することなくx方向直線偏光の状態で、空間光変調器4の部分領域R4bに達する。
 空間光変調器2の部分領域R2cに入射したX方向直線偏光の光は、偏光部材5の一対の1/2波長板51cへ導かれ、1/2波長板51cを介して+45度斜め方向に偏光方向を有する+45度斜め方向直線偏光の光になり、空間光変調器4の部分領域R4cに達する。空間光変調器2の部分領域R2dに入射したX方向直線偏光の光は、偏光部材5の一対の1/2波長板51dへ導かれ、1/2波長板51dを介して-45度斜め方向に偏光方向を有する-45度斜め方向直線偏光の光になり、空間光変調器4の部分領域R4dに達する。
 空間光変調器2の部分領域R2eに入射したX方向直線偏光の光は、偏光部材5のデポラライザ51eへ導かれ、デポラライザ51eを介して非偏光状態の光になり、空間光変調器4の部分領域R4eに達する。空間光変調器4の駆動部4cは、図8に示すように、部分領域R4aに位置する第1ミラー要素群S4aを経た光がマイクロフライアイレンズ8の直後の照明瞳面上の一対の瞳領域R11a,R11bへ導かれるように、第1ミラー要素群S4aに属する複数のミラー要素4aの姿勢をそれぞれ制御する。一対の瞳領域R11a,R11bは、例えば光軸AXを挟んでX方向に間隔を隔てた領域である。
 駆動部4cは、部分領域R4bに位置する第2ミラー要素群S4bを経た光が照明瞳面上の一対の瞳領域R12a,R12bへ導かれるように、第2ミラー要素群S4bに属する複数のミラー要素4aの姿勢をそれぞれ制御する。一対の瞳領域R12a,R12bは、例えば光軸AXを挟んでZ方向に間隔を隔てた領域である。駆動部4cは、部分領域R4cに位置する第3ミラー要素群S4cを経た光が照明瞳面上の一対の瞳領域R13a,R13bへ導かれるように、第3ミラー要素群S4cに属する複数のミラー要素4aの姿勢をそれぞれ制御する。一対の瞳領域R13a,R13bは、例えば光軸AXを挟んで+X方向および+Z方向と45度をなす方向に間隔を隔てた領域である。
 駆動部4cは、部分領域R4dに位置する第4ミラー要素群S4dを経た光が照明瞳面上の一対の瞳領域R14a,R14bへ導かれるように、第4ミラー要素群S4dに属する複数のミラー要素4aの姿勢をそれぞれ制御する。一対の瞳領域R14a,R14bは、例えば光軸AXを挟んで-X方向および+Z方向と45度をなす方向に間隔を隔てた領域である。駆動部4cは、部分領域R4eに位置する第5ミラー要素群S4eを経た光が照明瞳面上の単一の瞳領域R15へ導かれるように、第5ミラー要素群S4eに属する複数のミラー要素4aの姿勢をそれぞれ制御する。瞳領域R15は、例えば光軸AXを含む領域である。
 こうして、空間光変調器4は、矩形状の断面を有する平行光束に基づいて、マイクロフライアイレンズ8の直後の照明瞳に、例えば9つの円形状の実質的な面光源P11a,P11b;P12a,P12b;P13a,P13b;P14a,P14b;P15からなる9極状の瞳強度分布21を形成する。瞳領域R11a,R11bを占める面光源P11a,P11bを形成する光は、1/2波長板51aを経ているので、Z方向直線偏光(図5におけるz方向直線偏光に対応)である。
 瞳領域R12a,R12bを占める面光源P12a,P12bを形成する光は、1/2波長板51bを経ているので、X方向直線偏光(図5におけるx方向直線偏光に対応)である。瞳領域R13a,R13bを占める面光源P13a,P13bを形成する光は、1/2波長板51cを経ているので、図8の紙面においてX方向を時計廻りに+45度回転させた方向に偏光方向を有する+45度斜め方向直線偏光(図5における+45度斜め方向直線偏光に対応)である。
 瞳領域R14a,R14bを占める面光源P14a,P14bを形成する光は、1/2波長板51dを経ているので、図8の紙面においてX方向を時計廻りに-45度回転させた方向に偏光方向を有する-45度斜め方向直線偏光(図5における-45度斜め方向直線偏光に対応)である。瞳領域R15を占める面光源P15を形成する光は、デポラライザ51eを経ているので、非偏光状態である。
 こうして、偏光仕分け用の空間光変調器2と偏光部材5と瞳形成用の空間光変調器4との協働作用により、マイクロフライアイレンズ8の直後の照明瞳には、8極状で周方向偏光状態の瞳強度分布に中央極の面光源P15が追加された8極状の瞳強度分布21が形成される。さらに、マイクロフライアイレンズ8の直後の照明瞳と光学的に共役な別の照明瞳の位置、すなわち結像光学系11の瞳位置および投影光学系PLの瞳位置(開口絞りASが配置されている位置)にも、瞳強度分布21に対応する9極状の瞳強度分布が形成される。
 なお、図示を省略するが、空間光変調器2の部分領域R2eに入射した光をデポラライザ51eへ導くことなく1/2波長板51a~51dへ導くとともに、空間光変調器4の部分領域R4eに入射した光を瞳領域R11a,R11b;R12a,R12b;R13a,R13b;R14a,R14bへ導くことにより、図8の9極状の瞳強度分布21から中央極の面光源P15を除いて得られる8極状で周方向偏光状態の瞳強度分布を形成することができる。あるいは、デポラライザ51eおよび空間光変調器4の第5ミラー要素群S4eを経た光が照明瞳の形成に寄与しないように、例えば照明光路の外部へ導くことにより、同じく8極状で周方向偏光状態の瞳強度分布を形成することができる。
 一般に、周方向偏光状態の輪帯状や複数極状(4極状、8極状など)の瞳強度分布に基づく周方向偏光照明では、最終的な被照射面としてのウェハWに照射される光がs偏光を主成分とする偏光状態になる。ここで、s偏光とは、入射面に対して垂直な方向に偏光方向を有する直線偏光(入射面に垂直な方向に電気ベクトルが振動している偏光)のことである。入射面とは、光が媒質の境界面(被照射面:ウェハWの表面)に達したときに、その点での境界面の法線と光の入射方向とを含む面として定義される。その結果、周方向偏光照明では、投影光学系の光学性能(焦点深度など)の向上を図ることができ、ウェハ(感光性基板)上において高いコントラストのマスクパターン像を得ることができる。
 本実施形態では、姿勢が個別に制御される多数のミラー要素4aを有する瞳形成用の空間光変調器4を用いているので、瞳強度分布の形状(大きさを含む広い概念)の変更に関する自由度は高い。一例として、制御系CRからの指令にしたがって空間光変調器4を制御するだけで、図9に示すように、マイクロフライアイレンズ8の直後の照明瞳に輪帯状で周方向偏光状態の瞳強度分布22を形成することができる。
 図9に示す例では、1/2波長板51aおよび第1ミラー要素群S4aを経た光が、照明瞳面において光軸AXを挟んでX方向に間隔を隔てた一対の円弧状の瞳領域R21a,R21bへ導かれて、実質的な面光源P21a,P21bを形成する。1/2波長板51bおよび第2ミラー要素群S4bを経た光は、光軸AXを挟んでZ方向に間隔を隔てた一対の円弧状の瞳領域R22a,R22bへ導かれて、実質的な面光源P22a,P22bを形成する。1/2波長板51cおよび第3ミラー要素群S4cを経た光は、光軸AXを挟んで+X方向および+Z方向と45度をなす方向に間隔を隔てた一対の円弧状の瞳領域R23a,R23bへ導かれて、実質的な面光源P23a,P23bを形成する。
 1/2波長板51dおよび第4ミラー要素群S4dを経た光は、光軸AXを挟んで-X方向および+Z方向と45度をなす方向に間隔を隔てた一対の円弧状の瞳領域R24a,R24bへ導かれて、実質的な面光源P24a,P24bを形成する。デポラライザ51eおよび第5ミラー要素群S4eを経た光は、例えば照明光路の外部へ導かれて、照明瞳の形成に寄与しない。こうして、例えば8つの円弧状の実質的な面光源P21a,P21b;P22a,P22b;P23a,P23b;P24a,P24bからなる輪帯状で周方向偏光状態の瞳強度分布22が形成される。
 なお、空間光変調器2の部分領域R2eに入射した光をデポラライザ51eへ導くことなく1/2波長板51a~51dへ導くとともに、空間光変調器4の部分領域R4eに入射した光を瞳領域R21a,R21b;R22a,R22b;R23a,R23b;R24a,R24bへ導くことにより、照明瞳の形成に寄与させることもできる。また、図示を省略するが、空間光変調器2の部分領域R2eに入射した光を、デポラライザ51eを介して照明瞳において光軸AXを含む中央瞳領域へ導くことにより、輪帯状で周方向偏光状態の瞳強度分布22に図8の中央極の面光源P15を追加して得られる変形輪帯状の瞳強度分布を形成することもできる。
 また、本実施形態では、姿勢が個別に制御される多数のミラー要素2aを有する偏光仕分け用の空間光変調器2を用いているので、瞳強度分布の偏光状態の変更に関する自由度は高い。一例として、制御系CRからの指令にしたがって空間光変調器2を制御するだけで、図10に示すように、マイクロフライアイレンズ8の直後の照明瞳に8極状で径方向偏光状態の瞳強度分布に中央極の面光源P35を追加して得られる9極状の瞳強度分布23を形成することができる。
 図10に示す例では、空間光変調器2の部分領域R2aからの光が、偏光部材5の1/2波長板51bおよび空間光変調器4の第1ミラー要素群S4aを経て、照明瞳面において光軸AXを挟んでX方向に間隔を隔てた一対の瞳領域R31a,R31bへ導かれて、実質的な面光源P31a,P31bを形成する。空間光変調器2の部分領域R2bからの光は、1/2波長板51aおよび第2ミラー要素群S4bを経て、照明瞳面において光軸AXを挟んでZ方向に間隔を隔てた一対の瞳領域R32a,R32bへ導かれて、実質的な面光源P32a,P32bを形成する。
 空間光変調器2の部分領域R2cからの光は、1/2波長板51dおよび第3ミラー要素群S4cを経て、照明瞳面において光軸AXを挟んで-X方向および+Z方向と45度をなす方向に間隔を隔てた一対の瞳領域R33a,R33bへ導かれて、実質的な面光源P33a,P33bを形成する。空間光変調器2の部分領域R2dからの光は、1/2波長板51cおよび第4ミラー要素群S4dを経て、照明瞳面において光軸AXを挟んで+X方向および+Z方向と45度をなす方向に間隔を隔てた一対の瞳領域R34a,R34bへ導かれて、実質的な面光源P34a,P34bを形成する。
 空間光変調器2の部分領域R2eからの光は、デポラライザ51eおよび第5ミラー要素群S4eを経て、照明瞳面において光軸AXを含む中央瞳領域R35へ導かれて、実質的な面光源P35を形成する。こうして、例えば8つの円形状の実質的な面光源P31a,P31b;P32a,P32b;P33a,P33b;P34a,P34bからなる8極状で径方向偏光状態の瞳強度分布に中央極の面光源P35が追加された9極状の瞳強度分布23が形成される。
 なお、図示を省略するが、空間光変調器2の部分領域R2eに入射した光をデポラライザ51eへ導くことなく1/2波長板51a~51dへ導くとともに、空間光変調器4の部分領域R4eに入射した光を瞳領域R31a,R31b;R32a,R32b;R33a,R33b;R34a,R34bへ導くことにより、図10の9極状の瞳強度分布23から中央極の面光源P35を除いて得られる8極状で径方向偏光状態の瞳強度分布を形成することができる。あるいは、デポラライザ51eおよび空間光変調器4の第5ミラー要素群S4eを経た光が照明瞳の形成に寄与しないように、例えば照明光路の外部へ導くことにより、同じく8極状で径方向偏光状態の瞳強度分布を形成することができる。
 また、図示を省略するが、制御系CRからの指令にしたがって空間光変調器4を制御することにより、マイクロフライアイレンズ8の直後の照明瞳に輪帯状で径方向偏光状態の瞳強度分布を形成したり、輪帯状で径方向偏光状態の瞳強度分布に中央極の面光源を追加して得られる変形輪帯状の瞳強度分布を形成したりすることができる。
 一般に、径方向偏光状態の輪帯状や複数極状の瞳強度分布に基づく径方向偏光照明では、最終的な被照射面としてのウェハWに照射される光がp偏光を主成分とする偏光状態になる。ここで、p偏光とは、上述のように定義される入射面に対して平行な方向に偏光方向を有する直線偏光(入射面に平行な方向に電気ベクトルが振動している偏光)のことである。その結果、径方向偏光照明では、ウェハWに塗布されたレジストにおける光の反射率を小さく抑えて、ウェハ(感光性基板)上において良好なマスクパターン像を得ることができる。
 以上のように、本実施形態では、姿勢が個別に制御される多数のミラー要素4aを有する瞳形成用の空間光変調器4を用いているので、瞳強度分布の形状(大きさを含む広い概念)の変更に関する自由度は高く、様々な形態を有する輪帯状または複数極状の瞳強度分布を形成することができる。また、姿勢が個別に制御される多数のミラー要素2aを有し且つ空間光変調器4と光学的に共役な位置に配置された偏光仕分け用の空間光変調器2と、空間光変調器2と光学的にフーリエ変換の関係にある位置に並列的に配置されて偏光変換特性の互いに異なる複数の波長板51a~51eを有する偏光部材5とを用いているので、瞳強度分布を構成する各瞳領域の偏光状態の変更に関する自由度は高く、様々な偏光状態の瞳強度分布を形成することができる。
 すなわち、本実施形態の照明光学系(1~11)では、光学部材の交換を伴うことなく、マイクロフライアイレンズ8の直後の照明瞳に形成される瞳強度分布の形状および偏光状態の変更に関して高い自由度を実現することができる。本実施形態の露光装置(1~WS)では、瞳強度分布の形状および偏光状態の変更に関して高い自由度を有する照明光学系(1~11)を用いて、転写すべきマスクMのパターンの特性に応じて実現された適切な照明条件のもとで、微細パターンをウェハWに正確に転写することができる。
 上述の実施形態において、制御系CRは、たとえば、CPU(中央演算処理装置)、ROM(リード・オンリ・メモリ)、RAM(ランダム・アクセス・メモリ)等からなるいわゆるワークステーション(又はマイクロコンピュータ)等から構成することができ、装置全体を統括して制御することができる。また、制御系CRには、例えばハードディスクから成る記憶装置、キーボード,マウス等のポインティングデバイス等を含む入力装置,CRTディスプレイ(又は液晶ディスプレイ)等の表示装置、及びCD(compact disc),DVD(digital versatile disc),MO(magneto-optical disc)あるいはFD(flexible disc)等の情報記憶媒体のドライブ装置が、外付けで接続されていてもよい。
 本実施形態では、記憶装置には、投影光学系PLによってウェハW上に投影される投影像の結像状態が最適(例えば収差又は線幅が許容範囲内)となる瞳強度分布(照明光源形状)に関する情報、これに対応する照明光学系、特に空間光変調器2,4のミラー要素の制御情報等を格納してもよい。ドライブ装置には、後述する瞳強度分布の設定を行うためのプログラム等が格納された情報記憶媒体(以下の説明では便宜上CD-ROMとする)がセットされていてもよい。なお、これらのプログラムは記憶装置にインストールされていても良い。制御系CRは、適宜、これらのプログラムをメモリ上に読み出す。
 制御系CRは、たとえば以下の手順で、空間光変調器2,4を制御することができる。なお、以下の説明に際して、実施形態の露光装置は、図8に示す瞳強度分布21を形成するものとする。瞳強度分布は、たとえば瞳面を格子状に複数の区画に分割し、それぞれの区画の光強度および偏光状態を用いて数値として表現した形式(広義のビットマップ形式)で表現することができる。ここで、空間光変調器4のミラー要素数をN個とし、瞳強度分布の分割された区画数をM個とすると、個々のミラー要素により反射されるN本の光線を適当に組み合わせてM個の区画に導く、換言すれば、M個の区画により構成されるM個の輝点上でN本の光線を適当に重ね合わせることで、瞳強度分布(二次光源)が形成(設定)される。
 まず、制御部CRは、目標となる瞳強度分布21に関する情報を記憶装置から読み出す。次に、読み出された瞳強度分布21に関する情報から、偏光状態ごとの強度分布を形成するのに、それぞれ何本の光線が必要なのかを算出する。そして、制御部CRは、空間光変調器4の複数のミラー要素4aを、それぞれ所要数のミラー要素からなる5つのミラー要素群S4a,S4b,S4c,S4d,S4eに仮想的に分割し、それぞれのミラー要素群S4a~S4eが位置する部分領域R4a~R4eを設定する。その結果、空間光変調器2において、空間光変調器4の部分領域R4a~R4eに対応する部分領域R2a~R2eが設定される。
 制御部CRは、空間光変調器2の部分領域R2aに位置するミラー要素2aを駆動して、部分領域R2aからの光が偏光部材5の一対の1/2波長板51aに向かうように設定する。同様に、部分領域R2b,R2c,R2dに位置するミラー要素2aを駆動して、部分領域R2b,R2c,R2dからの光が一対の1/2波長板51b,51c,51dに向かうように設定する。さらに、部分領域R2eに位置するミラー要素2aを駆動して、部分領域R2eからの光がデポラライザ51eに向かうように設定する。
 また、制御部CRは、空間光変調器4の第1ミラー要素群S4aのミラー要素4aを駆動して、第1ミラー要素群S4aからの光が面光源P11a,P11bに向かうように設定する。同様に、空間光変調器4のミラー要素群S4b,S4c,S4d,S4eのミラー要素4aを駆動して、ミラー要素群S4b,S4c,S4d,S4eからの光が面光源P12a,P12b;P13a,P13b;P14a,P14b;P15に向かうように設定する。
 また、上述の実施形態において、制御部CRは、第1および第2瞳強度分布計測部DTr,DTwのうちの少なくとも一方の計測結果に基づいて、照明光学系または投影光学系の射出瞳面における瞳強度分布を所要の分布とするために空間光変調器2,4のうちの少なくとも一方を制御している。
 ここで、上述の実施形態において、第1および第2瞳強度分布計測部DTr,DTwに加えて、照明光学系による被照射面上の各点に関する瞳偏光状態の分布(各点に入射する光が照明光学系の射出瞳位置に形成する偏光状態ごとの瞳強度分布)や、投影光学系PLの像面の各点に関する瞳偏光状態分布(各点に入射する光が投影光学系PLの瞳位置に形成する偏光状態ごとの瞳強度分布)をモニターする瞳偏光状態分布計測部を設けてもよい。
 制御部CRは、瞳偏光状態分布計測部の計測結果に基づいて、照明光学系または投影光学系の射出瞳面における瞳偏光状態の分布を所要の分布とするために空間光変調器2,4のうちの少なくとも一方を制御してもよい。このような瞳偏光状態分布計測部の構成び作用については、例えば米国特許出願公開第2007/0146676号明細書や第2007/0188730号明細書を参照することができる。
 なお、上述の実施形態では、偏光部材5が、8つの(4種類の)1/2波長板51a~51dとデポラライザ51eとにより構成され、再結像光学系3の瞳位置またはその近傍に並列配置されている。しかしながら、これに限定されることなく、偏光部材の具体的な構成、すなわち偏光部材を形成する1つまたは複数の偏光要素の種別、偏光変換特性、数、外形、配置などについて、様々な変形例が可能である。
 一例として、図11に示すように、光路中に並列配置された互いに偏光変換特性の異なる8つの1/2波長板52a,52b,52c,52d,52e,52f,52g,52hにより偏光部材5Aを構成することもできる。偏光部材5Aは、図11に示す設置状態において、例えば光軸AXを中心とする円形状の外形を有し、光軸AXから円の径方向に延びる線分によって分割された8つの扇形状の領域に対応して、光学軸の向きが互いに異なる8つの1/2波長板52a~52hが配置されている。
 図11では、1/2波長板52a,52bが全体の1/4の面積を占め、1/2波長板52c,52dが全体の1/8の面積を占め、1/2波長板52e~52hが全体の1/16の面積を占めている。1/2波長板52aは、x方向直線偏光の光が入射した場合、z方向直線偏光の光を射出するように光学軸の向きが設定されている。1/2波長板52bは、x方向直線偏光の光が入射した場合、その偏光方向を変化させることなくx偏光直線偏光の光を射出するように光学軸の向きが設定されている。
 1/2波長板52cは、x方向直線偏光の光が入射した場合、x方向を図11中時計廻りに+45度回転させた方向、すなわち+45度斜め方向に偏光方向を有する+45度斜め方向直線偏光の光を射出するように、光学軸の向きが設定されている。1/2波長板52dは、x方向直線偏光の光が入射した場合、-45度(あるいは+135度)斜め方向直線偏光の光を射出するように、光学軸の向きが設定されている。
 1/2波長板52eは、x方向直線偏光の光が入射した場合、+22.5度斜め方向直線偏光の光を射出するように、光学軸の向きが設定されている。1/2波長板52fは、x方向直線偏光の光が入射した場合、+67.5度斜め方向直線偏光の光を射出するように、光学軸の向きが設定されている。1/2波長板52gは、-22.5度(あるいは+112.5度)斜め方向直線偏光の光を射出するように、光学軸の向きが設定されている。1/2波長板52hは、-67.5度(あるいは+157.5度)斜め方向直線偏光の光を射出するように、光学軸の向きが設定されている。
 図11に示す変形例では、空間光変調器2,4の有効反射領域が8つの部分領域に仮想的に分割され、空間光変調器2,4と偏光部材5Aとの協働作用により、図12に示すような輪帯状の瞳強度分布24が形成される。すなわち、空間光変調器2の第1部分領域からの光は、1/2波長板52aおよび空間光変調器4の第1部分領域を経て、照明瞳面において光軸AXを挟んでX方向に間隔を隔てた一対の円弧状の瞳領域R41a,R41bへ導かれて、実質的な面光源P41a,P41bを形成する。
 空間光変調器2の第2部分領域からの光は、1/2波長板52bおよび空間光変調器4の第2部分領域を経て、照明瞳面において光軸AXを挟んでZ方向に間隔を隔てた一対の円弧状の瞳領域R42a,R42bへ導かれて、実質的な面光源P42a,P42bを形成する。空間光変調器2の第3部分領域からの光は、1/2波長板52cおよび空間光変調器4の第3部分領域を経て、照明瞳面において光軸AXを挟んで+X方向および+Z方向と45度をなす方向に間隔を隔てた一対の円弧状の瞳領域R43a,R43bへ導かれて、実質的な面光源P43a,P43bを形成する。
 空間光変調器2の第4部分領域からの光は、1/2波長板52dおよび空間光変調器4の第4部分領域を経て、照明瞳面において光軸AXを挟んで-X方向および+Z方向と45度をなす方向に間隔を隔てた一対の円弧状の瞳領域R44a,R44bへ導かれて、実質的な面光源P44a,P44bを形成する。空間光変調器2の第5部分領域からの光は、1/2波長板52eおよび空間光変調器4の第5部分領域を経て、照明瞳面において瞳領域R42aとR43aとの間の円弧状の瞳領域R45aおよび瞳領域R42bとR43bとの間の円弧状の瞳領域R45bへ導かれて、実質的な面光源P45aおよびP45bを形成する。
 空間光変調器2の第6部分領域からの光は、1/2波長板52fおよび空間光変調器4の第6部分領域を経て、照明瞳面において瞳領域R41bとR43aとの間の円弧状の瞳領域R46aおよび瞳領域R41aとR43bとの間の円弧状の瞳領域R46bへ導かれて、実質的な面光源P46aおよびP46bを形成する。空間光変調器2の第7部分領域からの光は、1/2波長板52gおよび空間光変調器4の第7部分領域を経て、照明瞳面において瞳領域R42aとR44aとの間の円弧状の瞳領域R47aおよび瞳領域R42bとR44bとの間の円弧状の瞳領域R47bへ導かれて、実質的な面光源P47aおよびP47bを形成する。
 空間光変調器2の第8部分領域からの光は、1/2波長板52hおよび空間光変調器4の第8部分領域を経て、照明瞳面において瞳領域R41aとR44aとの間の円弧状の瞳領域R48aおよび瞳領域R41bとR44bとの間の円弧状の瞳領域R48bへ導かれて、実質的な面光源P48aおよびP48bを形成する。こうして、16分割タイプの輪帯状で周方向偏光状態の瞳強度分布24が形成される。
 偏光部材5Aを用いる変形例では、空間光変調器4を制御するだけで、マイクロフライアイレンズ8の直後の照明瞳に16極状で周方向偏光状態の瞳強度分布を形成することができる。また、空間光変調器2を制御することにより、マイクロフライアイレンズ8の直後の照明瞳に、輪帯状で径方向偏光状態の瞳強度分布を形成したり、16極状で径方向偏光状態の瞳強度分布を形成したりすることができる。
 具体的に、径方向偏光状態の瞳強度分布の形成に際して、空間光変調器2の第1部分領域からの光を1/2波長板52bへ導き、第2部分領域からの光を1/2波長板52aへ導き、第3部分領域からの光を1/2波長板52dへ導き、第4部分領域からの光を1/2波長板52cへ導く。同様に、空間光変調器2の第5部分領域からの光を1/2波長板52hへ導き、第6部分領域からの光を1/2波長板52gへ導き、第7部分領域からの光を1/2波長板52fへ導き、第8部分領域からの光を1/2波長板52eへ導く。
 また、偏光部材5Aを用いる変形例では、空間光変調器2,4を制御することにより、輪帯状または16極状の瞳強度分布に対して、実質的に非偏光状態の中央極の面光源を追加することもできる。中央極の面光源の形成に際して、空間光変調器4の第1~第8部分領域からの光の一部は、マイクロフライアイレンズ8の直後の照明瞳において光軸AXを含む中央瞳領域で重畳される。その結果、中央極の面光源は、様々な直線偏光成分を含む実質的な非偏光状態になる。
 ところで、偏光部材5Aでは、縦偏光および横偏光を生成する使用頻度の比較的高い1/2波長板52a,52bに対して比較的大きな入射面積を付与し、45度の斜め偏光を生成する平均的な使用頻度の1/2波長板52c,52dに対して平均的な入射面積を付与し、その他の使用頻度の比較的低い1/2波長板52e~52hに対して比較的小さな入射面積を付与している。その結果、偏光部材5Aでは光照射による局部的な損傷の発生を抑えることができ、ひいては偏光部材5Aの耐久性の向上を図ることができる。
 また、別の例として、図13に示すように、例えばx方向に沿って厚さが連続的(線形状、曲線状、あるいは階段状)に変化したくさび状の形態を有する波長板53aと、波長板53aと補完的なくさび状の形態を有し波長板53aによる光の偏向作用を補償するための補正板53bとにより偏光部材5Bを構成することもできる。図13の偏光部材5Bを用いる変形例では、例えば輪帯状または複数極状の瞳強度分布における各瞳領域の偏光状態を、所望の直線偏光状態、所望の楕円偏光状態(円偏光状態を含む)、または実質的な非偏光状態に設定することができる。
 なお、図5の実施形態、図11の変形例、および図13の変形例では、波長板を用いて偏光部材5,5A,5Bを構成している。しかしながら、波長板に限定されることなく、例えば旋光素子を用いて偏光部材を構成することもできる。一例として、図14に示すように、8つの旋光素子54a,54b,54c,54dと1つのデポラライザ54eとにより、図5の実施形態にかかる偏光部材5と同じ機能を有する偏光部材5Cを構成することができる。
 旋光素子54a~54dは、平行平面板の形態を有し、旋光性を有する光学材料である結晶材料、例えば水晶により形成されている。旋光素子54a~54dの入射面(ひいては射出面)は光軸AXと直交し、その結晶光学軸は光軸AXの方向とほぼ一致(すなわち入射光の進行方向とほぼ一致)している。旋光素子54a~54dは、互いに異なる厚さを有し、ひいては互いに異なる偏光変換特性を有する。具体的に、旋光素子54a~54dは、図5の偏光部材5における1/2波長板51a~51dと同じ偏光変換特性を有する。
 すなわち、旋光素子54aは、x方向直線偏光の光が入射した場合、z方向直線偏光の光を射出するように、光軸方向の厚さが設定されている。旋光素子54bは、x方向直線偏光の光が入射した場合、その偏光方向を変化させることなくx偏光直線偏光の光を射出するように厚さが設定されている。旋光素子54cは、x方向直線偏光の光が入射した場合、+45度斜め方向直線偏光の光を射出するように厚さが設定されている。旋光素子54dは、x方向直線偏光の光が入射した場合、-45度斜め方向直線偏光の光を射出するように厚さが設定されている。
 同様に、図示を省略するが、偏光変換特性の互いに異なる8つの旋光素子を用いて、図11の変形例にかかる偏光部材5Aと同じ機能を有する偏光部材を構成することができる。また、図15に示すように、図13の偏光部材5Bにおける波長板53aを、例えば同じ形態の旋光素子55aで置換することにより偏光部材5Dを構成することができる。図15に示す偏光部材5Dを用いる変形例では、例えば輪帯状または複数極状の瞳強度分布における各瞳領域の偏光状態を、所望の直線偏光状態または実質的な非偏光状態に設定することができる。
 一般に、偏光部材は、照明光学系の光軸を横切る面内の第1領域を通過する第1光束に、第1領域とは異なる第2領域を通過する第2光束とは異なる偏光状態の変化を与えることが重要である。したがって、偏光部材では、偏光変換特性の互いに異なる複数のくさび状の波長板を光路中に並列的に配置しても良いし、偏光変換特性の互いに異なる複数のくさび状の旋光素子を光路中に並列的に配置しても良い。波長板と旋光素子とを混在させて偏光部材を構成しても良い。上述の各種の偏光部材から選択された複数種類の偏光部材を光路に沿って直列的に配置しても良い。各偏光部材を光路中に固定的に配置しても良いし、各偏光部材を移動可能または回転可能に構成しても良いし、各偏光部材を交換可能に構成しても良い。
 なお、上述の説明では、瞳形成用の空間光変調器4の配列面は、偏光仕分け用の空間光変調器2の配列面と光学的に共役な位置またはその近傍に配置されている。偏光部材5は、再結像光学系3の瞳位置またはその近傍、すなわち偏光仕分け用の空間光変調器2の配列面と光学的にフーリエ変換の関係にある位置またはその近傍に配置されている。しかしながら、これに限定されることなく、瞳形成用の空間光変調器の配列面を、偏光仕分け用の空間光変調器の配列面と光学的に共役な空間、または偏光仕分け用の空間光変調器の配列面と光学的にフーリエ変換の関係にある空間に配置することができる。再結像光学系の瞳空間に偏光部材を配置することができる。偏光仕分け用の空間光変調器の配列面と光学的にフーリエ変換の関係にある空間に、偏光部材を配置することができる。
 偏光仕分け用の空間光変調器の配列面と「光学的に共役な空間」とは、偏光仕分け用の空間光変調器の配列面と光学的に共役な共役位置の前側に隣接するパワーを有する光学素子と当該共役位置の後側に隣接するパワーを有する光学素子との間の空間である。再結像光学系の「瞳空間」とは、再結像光学系の瞳位置の前側に隣接するパワーを有する光学素子と当該瞳位置の後側に隣接するパワーを有する光学素子との間の空間である。
 偏光仕分け用の空間光変調器の配列面と「光学的にフーリエ変換の関係にある空間」とは、偏光仕分け用の空間光変調器の配列面と光学的にフーリエ変換の関係にあるフーリエ変換面の前側に隣接するパワーを有する光学素子と当該フーリエ変換面の後側に隣接するパワーを有する光学素子との間の空間である。「光学的に共役な空間」、「瞳空間」および「光学的にフーリエ変換の関係にある空間」内には、パワーを持たない平行平面板や平面鏡が存在していても良い。
 したがって、偏光仕分け用の空間光変調器と偏光部材と瞳形成用の空間光変調器との配置関係について、様々な変形例が可能である。一例として、偏光仕分け用の空間光変調器よりも被照射面側において偏光仕分け用の空間光変調器の配列面と光学的にフーリエ変換の関係にある空間に、偏光部材および瞳形成用の空間光変調器を配置する構成も可能である。
 具体的に、図16に示す変形例では、偏光仕分け用の空間光変調器2よりもマスク側(被照射面側)の光路中に、空間光変調器2の配列面と光学的にフーリエ変換の関係にある位置を形成するリレー光学系3cが配置されている。リレー光学系3cと瞳形成用の空間光変調器4との間の光路中に、偏光部材5(5A~5D)が配置されている。空間光変調器4の配列面は、リレー光学系3cによって形成される空間光変調器2の配列面と光学的にフーリエ変換の関係にある位置またはその近傍に設定されている。
 図16では、偏光仕分け用の空間光変調器2からマイクロフライアイレンズ8までの光路を示しているが、それ以外の構成は図1と同様である。別の表現をすれば、図16における空間光変調器2と4との間の構成だけが、図1の構成と異なっている。図16の構成においても図1の構成と同様に、リレー光学系6および7は、空間光変調器4の複数のミラー要素4aがそのファーフィールドに形成するファーフィールドパターンを、マイクロフライアイレンズ8の直後の照明瞳と共役な位置(マイクロフライアイレンズ8の入射面またはその近傍)に結像させる分布形成光学系を構成している。
 図16の変形例では、リレー光学系3cが、空間光変調器2の複数のミラー要素2aが射出光に与える角度を、空間光変調器2のファーフィールドである偏光部材5(5A~5D)の入射面上での位置、および空間光変調器4の配列面(複数のミラー要素4aの入射面)上での位置に変換する。その結果、図16の変形例においても、偏光仕分け用の空間光変調器2と偏光部材5(5A~5D)と瞳形成用の空間光変調器4との協働作用により、所望の形状および偏光状態を有する瞳強度分布を形成することができる。
 また、別の例として、偏光仕分け用の空間光変調器よりも光源側において偏光仕分け用の空間光変調器の配列面と光学的にフーリエ変換の関係にある空間に瞳形成用の空間光変調器を配置し、偏光仕分け用の空間光変調器よりも被照射面側において偏光仕分け用の空間光変調器の配列面と光学的にフーリエ変換の関係にある空間に偏光部材を配置する構成も可能である。
 具体的に、図17に示す変形例では、瞳形成用の空間光変調器4よりもマスク側(被照射面側)の光路中に、空間光変調器4の配列面と光学的にフーリエ変換の関係にある位置を形成するリレー光学系3dが配置されている。偏光仕分け用の空間光変調器2の配列面は、リレー光学系3dによって形成される空間光変調器4の配列面と光学的にフーリエ変換の関係にある位置またはその近傍に設定されている。空間光変調器2とマイクロフライアイレンズ8との間の光路中には、一対の結像光学系12および13が配置されている。
 第1結像光学系12は、前側レンズ群12aと後側レンズ群12bとからなり、空間光変調器2の配列面と光学的に共役な面14を形成する。第2結像光学系13は、前側レンズ群13aと後側レンズ群13bとからなり、共役面14と光学的に共役な面を、マイクロフライアイレンズ8の入射面またはその近傍に形成する。第1結像光学系12の瞳空間、例えば前側レンズ群12aと後側レンズ群12bとの間の瞳位置またはその近傍に、偏光部材5(5A~5D)が配置されている。
 図17では、瞳形成用の空間光変調器4からマイクロフライアイレンズ8までの光路を示しているが、それ以外の構成は図1と同様である。マイクロフライアイレンズ8との関係に着目すると、図17における第2結像光学系13の後側レンズ群13bは図1におけるリレー光学系7に対応し、図17における第2結像光学系13の前側レンズ群13aおよび第1結像光学系12の後側レンズ群12bは図1におけるリレー光学系6の後側レンズ群6bおよび前側レンズ群6aに対応し、図17における瞳面6cは共役面14に対応している。
 図17の構成において、リレー光学系3d、第1結像光学系12および第2結像光学系13は、空間光変調器4の複数のミラー要素4aがそのファーフィールドに形成するファーフィールドパターンを、マイクロフライアイレンズ8の直後の照明瞳と共役な位置(マイクロフライアイレンズ8の入射面またはその近傍)に結像させる分布形成光学系を構成している。
 図17の変形例では、第1結像光学系12の前側レンズ群12aが、空間光変調器2の複数のミラー要素2aが射出光に与える角度を、空間光変調器2のファーフィールドである偏光部材5(5A~5D)の入射面上での位置に変換する。また、リレー光学系3dが、空間光変調器4の複数のミラー要素4aが射出光に与える角度を、空間光変調器4のファーフィールドである空間光変調器2の配列面(複数のミラー要素2aの入射面)上での位置に変換する。その結果、図17の変形例においても、偏光仕分け用の空間光変調器2と偏光部材5(5A~5D)と瞳形成用の空間光変調器4との協働作用により、所望の形状および偏光状態を有する瞳強度分布を形成することができる。
 上述の実施形態では、二次元的に配列されて個別に制御される複数のミラー要素を有する空間光変調器2,4として、二次元的に配列された複数の反射面の向き(角度:傾き)を個別に制御可能な空間光変調器を用いている。しかしながら、これに限定されることなく、たとえば二次元的に配列された複数の反射面の高さ(位置)を個別に制御可能な空間光変調器を用いることもできる。このような空間光変調器としては、たとえば米国特許第5,312,513号公報、並びに米国特許第6,885,493号公報の図1dに開示される空間光変調器を用いることができる。これらの空間光変調器では、二次元的な高さ分布を形成することで回折面と同様の作用を入射光に与えることができる。なお、上述した二次元的に配列された複数の反射面を持つ空間光変調器を、たとえば米国特許第6,891,655号公報や、米国特許公開第2005/0095749号公報の開示に従って変形しても良い。
 上述の実施形態では、空間光変調器2,4が所定面内で二次元的に配列された複数のミラー要素2a,4aを備えているが、これに限定されることなく、所定面内に配列されて個別に制御される複数の透過光学要素を備えた透過型の空間光変調器を用いることもできる。
 また、上述の実施形態では、瞳形成用の空間光変調器として1つの空間光変調器を用いたが、複数の瞳形成用の空間光変調器を用いることも可能である。複数の瞳形成用の空間光変調器を用いた露光装置向けの照明光学系として、例えば米国特許出願公開第2009/0109417号明細書および米国特許出願公開第2009/0128886号明細書に開示される照明光学系を採用することができる。
 上述の実施形態では、マスクの代わりに、所定の電子データに基づいて所定パターンを形成する可変パターン形成装置を用いることができる。なお、可変パターン形成装置としては、たとえば所定の電子データに基づいて駆動される複数の反射素子を含む空間光変調素子を用いることができる。空間光変調素子を用いた露光装置は、たとえば米国特許公開第2007/0296936号公報に開示されている。また、上述のような非発光型の反射型空間光変調器以外に、透過型空間光変調器を用いても良く、自発光型の画像表示素子を用いても良い。
 上述の実施形態の露光装置は、本願特許請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行っても良い。
 次に、上述の実施形態にかかる露光装置を用いたデバイス製造方法について説明する。図18は、半導体デバイスの製造工程を示すフローチャートである。図18に示すように、半導体デバイスの製造工程では、半導体デバイスの基板となるウェハWに金属膜を蒸着し(ステップS40)、この蒸着した金属膜上に感光性材料であるフォトレジストを塗布する(ステップS42)。つづいて、上述の実施形態の投影露光装置を用い、マスク(レチクル)Mに形成されたパターンをウェハW上の各ショット領域に転写し(ステップS44:露光工程)、この転写が終了したウェハWの現像、つまりパターンが転写されたフォトレジストの現像を行う(ステップS46:現像工程)。
 その後、ステップS46によってウェハWの表面に生成されたレジストパターンをマスクとし、ウェハWの表面に対してエッチング等の加工を行う(ステップS48:加工工程)。ここで、レジストパターンとは、上述の実施形態の投影露光装置によって転写されたパターンに対応する形状の凹凸が生成されたフォトレジスト層であって、その凹部がフォトレジスト層を貫通しているものである。ステップS48では、このレジストパターンを介してウェハWの表面の加工を行う。ステップS48で行われる加工には、例えばウェハWの表面のエッチングまたは金属膜等の成膜の少なくとも一方が含まれる。なお、ステップS44では、上述の実施形態の投影露光装置は、フォトレジストが塗布されたウェハWを感光性基板としてパターンの転写を行う。
 図19は、液晶表示素子等の液晶デバイスの製造工程を示すフローチャートである。図19に示すように、液晶デバイスの製造工程では、パターン形成工程(ステップS50)、カラーフィルタ形成工程(ステップS52)、セル組立工程(ステップS54)およびモジュール組立工程(ステップS56)を順次行う。ステップS50のパターン形成工程では、プレートPとしてフォトレジストが塗布されたガラス基板上に、上述の実施形態の投影露光装置を用いて回路パターンおよび電極パターン等の所定のパターンを形成する。このパターン形成工程には、上述の実施形態の投影露光装置を用いてフォトレジスト層にパターンを転写する露光工程と、パターンが転写されたプレートPの現像、つまりガラス基板上のフォトレジスト層の現像を行い、パターンに対応する形状のフォトレジスト層を生成する現像工程と、この現像されたフォトレジスト層を介してガラス基板の表面を加工する加工工程とが含まれている。
 ステップS52のカラーフィルタ形成工程では、R(Red)、G(Green)、B(Blue)に対応する3つのドットの組をマトリックス状に多数配列するか、またはR、G、Bの3本のストライプのフィルタの組を水平走査方向に複数配列したカラーフィルタを形成する。ステップS54のセル組立工程では、ステップS50によって所定パターンが形成されたガラス基板と、ステップS52によって形成されたカラーフィルタとを用いて液晶パネル(液晶セル)を組み立てる。具体的には、例えばガラス基板とカラーフィルタとの間に液晶を注入することで液晶パネルを形成する。ステップS56のモジュール組立工程では、ステップS54によって組み立てられた液晶パネルに対し、この液晶パネルの表示動作を行わせる電気回路およびバックライト等の各種部品を取り付ける。
 また、本発明は、半導体デバイス製造用の露光装置への適用に限定されることなく、例えば、角型のガラスプレートに形成される液晶表示素子、若しくはプラズマディスプレイ等のディスプレイ装置用の露光装置や、撮像素子(CCD等)、マイクロマシーン、薄膜磁気ヘッド、及びDNAチップ等の各種デバイスを製造するための露光装置にも広く適用できる。更に、本発明は、各種デバイスのマスクパターンが形成されたマスク(フォトマスク、レチクル等)をフォトリソグラフィ工程を用いて製造する際の、露光工程(露光装置)にも適用することができる。
 なお、上述の実施形態では、露光光としてArFエキシマレーザ光(波長:193nm)やKrFエキシマレーザ光(波長:248nm)を用いているが、これに限定されることなく、他の適当なレーザ光源、たとえば波長157nmのレーザ光を供給するF2レーザ光源、Ar2レーザ(出力波長126nm)、Kr2レーザ(出力波長146nm)などのパルスレーザ光源、g線(波長436nm)、YAGレーザの高調波発生装置や、i線(波長365nm)などの輝線を発する超高圧水銀ランプなどに対して本発明を適用することもできる。
 また、例えば米国特許第7,023,610号明細書に開示されているように、真空紫外光としてDFB半導体レーザ又はファイバーレーザから発振される赤外域、又は可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム(又はエルビウムとイッテルビウムの両方)がドープされたファイバーアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を用いても良い。
 また、上述の実施形態において、投影光学系と感光性基板との間の光路中を1.1よりも大きな屈折率を有する媒体(典型的には液体)で満たす手法、所謂液浸法を適用しても良い。この場合、投影光学系と感光性基板との間の光路中に液体を満たす手法としては、国際公開第WO99/49504号パンプレットに開示されているような局所的に液体を満たす手法や、特開平6-124873号公報に開示されているような露光対象の基板を保持したステージを液槽の中で移動させる手法や、特開平10-303114号公報に開示されているようなステージ上に所定深さの液体槽を形成し、その中に基板を保持する手法などを採用することができる。また、これに限らず、例えば欧州特許出願公開第1420298号明細書、国際公開第2004/055803号、米国特許第6,952,253号明細書などに開示される手法も適用することができる。ここでは、国際公開第WO99/49504号パンフレット、特開平6-124873号公報、特開平10-303114号公報、欧州特許出願公開第1420298号、国際公開第2004/055803号および米国特許第6,952,253号の教示を参照として援用する。
 また、上述の実施形態において、露光装置の投影光学系は縮小系のみならず等倍及び拡大系のいずれでも良いし、投影光学系は屈折系のみならず、反射系及び反射屈折系のいずれでも良いし、この投影像は倒立像及び正立像のいずれでも良い。
 また、例えば国際公開第2001/035168号に開示されているように、干渉縞をウェハW上に形成することによって、ウェハW上にライン・アンド・スペースパターンを形成する露光装置(リソグラフィシステム)に適用することができる。
 さらに、例えば米国特許第6,611,316号明細書に開示されているように、2つのレチクルパターンを、投影光学系を介してウェハ上で合成し、1回のスキャン露光によってウェハ上の1つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置に適用することができる。
 なお、上記実施形態でパターンを形成すべき物体(エネルギビームが照射される露光対象の物体)はウェハに限られるものでなく、ガラスプレート、セラミック基板、フィルム部材、あるいはマスクブランクスなど他の物体でも良い。
 また、上述の実施形態では、露光装置においてマスク(またはウェハ)を照明する照明光学系に対して本発明を適用しているが、これに限定されることなく、マスク(またはウェハ)以外の被照射面を照明する一般的な照明光学系に対して本発明を適用することもできる。
 「35U.S.C.§112」を満足するために必要とされる詳細において本特許出願において説明しかつ例示した「表題」の実施形態の特定の態様は、上述の実施形態の態様のあらゆる上述の目的、及び上述の実施形態の態様により又はその目的のあらゆる他の理由で又はその目的にために解決すべき問題を完全に達成することができるが、請求した内容の上述の実施形態のここで説明した態様は、請求した内容によって広く考察された内容を単に例示しかつ代表することは、当業者によって理解されるものとする。実施形態のここで説明しかつ主張する態様の範囲は、本明細書の教示内容に基づいて当業者に現在明らかであると考えられるか又は明らかになると考えられる他の実施形態を漏れなく包含するものである。本発明の「表題」の範囲は、単独にかつ完全に特許請求の範囲によってのみ限定され、いかなるものも特許請求の範囲の詳細説明を超えるものではない。単数形でのこのような請求項における要素への言及は、解釈において、明示的に説明していない限り、このような要素が「1つ及び1つのみ」であることを意味するように意図しておらず、かつ意味しないものとし、「1つ又はそれよりも多い」を意味する意図とし、かつ意味するものとする。当業者に公知か又は後で公知になる実施形態の上述の態様の要素のいずれかに対する全ての構造的及び機能的均等物は、引用により本明細書に明示的に組み込まれると共に、特許請求の範囲によって包含されるように意図されている。本明細書及び/又は本出願の請求項に使用され、かつ本明細書及び/又は本出願の請求項に明示的に意味を与えられたあらゆる用語は、このような用語に関するあらゆる辞書上の意味又は他の一般的に使用される意味によらず、その意味を有するものとする。実施形態のいずれかの態様として本明細書で説明した装置又は方法は、それが特許請求の範囲によって包含されるように本出願において開示する実施形態の態様によって解決するように求められる各及び全て問題に対処することを意図しておらず、また必要でもない。本発明の開示内容におけるいかなる要素、構成要素、又は方法段階も、その要素、構成要素、又は方法段階が特許請求の範囲において明示的に詳細に説明されているか否かに関係なく、一般大衆に捧げられることを意図したものではない。特許請求の範囲におけるいかなる請求項の要素も、その要素が「~のための手段」という語句を使用して明示的に列挙されるか又は方法の請求項の場合にはその要素が「作用」ではなく「段階」として列挙されていない限り、「35U.S.C.§112」第6項の規定に基づいて解釈されないものとする。
 米国の特許法の準拠において、本出願人は、本出願の明細書に添付されたあらゆるそれぞれの請求項、一部の場合には1つの請求項だけにおいて説明した各発明の少なくとも1つの権能付与的かつ作用する実施形態を開示したことが当業者によって理解されるであろう。本出願人は、開示内容の実施形態の態様/特徴/要素、開示内容の実施形態の作用、又は開示内容の実施形態の機能を定義し、及び/又は開示内容の実施形態の態様/特徴/要素のあらゆる他の定義を説明する際に、随時又は本出願を通して、定義的な動詞(例えば、「is」、「are」、「does」、「has」、又は「include」など)、及び/又は他の定義的な動詞(例えば、「生成する」、「引き起こす」、「サンプリングする」、「読み取る」、又は「知らせる」など)、及び/又は動名詞(例えば、「生成すること」、「使用すること」、「取ること」、「保つこと」、「製造すること」、「判断すること」、「測定すること」、又は「計算すること」など)を使用した。あらゆるこのような定義的語又は語句などが、本明細書で開示する1つ又はそれよりも多くの実施形態のいずれかの態様/特徴/要素、すなわち、あらゆる特徴、要素、システム、サブシステム、処理、又はアルゴリズムの段階、特定の材料などを説明するのに使用されている場合は、常に、本出願人が発明しかつ請求したものに関する本発明の範囲を解釈するために、以下の制限的語句、すなわち、「例示的に」、「例えば、」、「一例として」、「例示的に単に」、「例示的にのみ」などの1つ又はそれよりも多く又は全てが先行し、及び/又は語句「することができる」、「する可能性がある」、「かもしれない」、及び「することができるであろう」などのいずれか1つ又はそれよりも多く又は全てを含むと読むべきである。全てのこのような特徴、要素、段階、及び材料などは、たとえ特許法の要件の準拠において本出願人が特許請求した内容の実施形態又はいずれかの実施形態のあらゆるそのような態様/特徴/要素の単一の権能付与的な実施例だけを開示したとしても、1つ又はそれよりも多くの開示した実施形態の単に可能な態様として説明されており、いずれかの実施形態のいずれか1つ又はそれよりも多くの態様/特徴/要素の唯一の可能な実施、及び/又は特許請求した内容の唯一の可能な実施形態としで説明していないと考えるべきである。本出願又は本出願の実施において、特許請求の範囲のあらゆる開示する実施形態又はあらゆる特定の本発明の開示する実施形態の特定的な態様/特徴/要素が、特許請求の範囲の内容又はあらゆるそのような特許請求の範囲に説明されるあらゆる態様/特徴/要素を実行する1つ及び唯一の方法になると本出願人が考えていることを明示的かつ具体的に特に示さない限り、本出願人は、本特許出願の特許請求の範囲の内容のあらゆる開示する実施形態のあらゆる開示した態様/特徴/要素又は実施形態全体のあらゆる説明が、特許請求の範囲の内容又はそのあらゆる態様/特徴/要素を実行するそのような1つ及び唯一の方法であり、従って、特許請求の範囲の内容の他の可能な実施例と共にあらゆるそのように開示した実施例を包含するのに十分に広範囲にわたるものであるあらゆる特許請求の範囲をこのような開示した実施形態のそのような態様/特徴/要素又はそのような開示した実施形態に限定するように解釈されることを意図していない。本出願人は、1つ又は複数の親請求項に説明した特許請求の範囲の内容又は直接又は間接的に従属する請求項のあらゆる態様/特徴/要素、段階のようなあらゆる詳細と共にいずれかの請求項に従属する従属請求項を有するあらゆる請求項は、親請求項の説明事項が、他の実施例と共に従属請求項内に更なる詳細を包含するのに十分に広範囲にわたるものであること、及び更なる詳細が、あらゆるこのような親請求項で請求する態様/特徴/要素を実行し、従って従属請求項の更なる詳細を親請求項に取り込むことによって含むあらゆるこのような親請求項のより幅広い態様/特徴/要素の範囲をいかなる点においても制限するいずれかの従属請求項に説明されるいずれかのこのような態様/特徴/要素の更なる詳細に限られる唯一の方法ではないことを意味するように解釈されるべきであることを具体的、明示的、かつ明解に意図するものである。
LS 光源
1 ビーム送光部
2,4 空間光変調器
3 再結像光学系
5,5A~5D 偏光部材
51a~51d 1/2波長板
51e デポラライザ
6,7 リレー光学系
8 マイクロフライアイレンズ
9 コンデンサー光学系
10 マスクブラインド
11 結像光学系
DTr,DTw 瞳強度分布計測部
CR 制御系
M マスク
MS マスクステージ
PL 投影光学系
W ウェハ
WS ウェハステージ

Claims (26)

  1. 光源からの光により被照射面を照明する照明光学系において、
     第1面に配列されて個別に制御される複数の光学要素を有する第1空間光変調器と、
     前記第1面よりも前記被照射面側の光路中に配置されて、前記照明光学系の光軸を横切る面内の第1領域を通過する第1光束に、前記横切る面内における前記第1領域とは異なる第2領域を通過する第2光束とは異なる偏光状態の変化を与える偏光部材と、
     前記第1面よりも前記被照射面側の前記光路中または前記第1面よりも前記光源側の光路中の第2面に配列されて個別に制御される複数の光学要素を有し、前記照明光学系の照明瞳に光強度分布を可変的に形成する第2空間光変調器とを備えていることを特徴とする照明光学系。
  2. 前記第2面と前記照明瞳との間の光路中に配置されて、前記第2空間光変調器の前記複数の光学要素が前記第2空間光変調器のファーフィールドに形成するファーフィールドパターンを、前記照明瞳または前記照明瞳と共役な位置に結像させる分布形成光学系を備えていることを特徴とする請求項1に記載の照明光学系。
  3. 前記第2空間光変調器の前記複数の光学要素が配列される第2面は、前記第1面と光学的に共役な空間または前記第1面と光学的にフーリエ変換の関係にある空間に位置することを特徴とする請求項1または2に記載の照明光学系。
  4. 前記偏光部材は、前記第1面と光学的にフーリエ変換の関係にある空間に配置されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の照明光学系。
  5. 前記第1面と光学的に共役な前記第2面を形成する再結像光学系をさらに備え、
     前記偏光部材は、前記再結像光学系の瞳空間に配置されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の照明光学系。
  6. 前記第1面よりも前記被照射面側の光路中に配置されて前記第1面と光学的にフーリエ変換の関係にある位置を形成するリレー光学系をさらに備え、
     前記偏光部材は、前記リレー光学系と前記第2空間光変調器との間の光路中に配置されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の照明光学系。
  7. 前記第2空間光変調器の前記複数の光学要素が配列される前記第2面は、前記リレー光学系によって形成される前記第1面と光学的にフーリエ変換の関係にある前記位置に設定されることを特徴とする請求項6に記載の照明光学系。
  8. 前記第2面よりも前記被照射面側の光路中に配置されて前記第2面と光学的にフーリエ変換の関係にある位置を形成するリレー光学系をさらに備え、
     前記第1空間光変調器は、前記リレー光学系と前記偏光部材との間の光路中に配置されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の照明光学系。
  9. 前記第2面と前記照明瞳との間の光路中に配置されて、前記第2空間光変調器の前記複数の光学要素が前記第2空間光変調器のファーフィールドに形成するファーフィールドパターンを、前記照明瞳または前記照明瞳と共役な位置に結像させる分布形成光学系を備え、
     前記リレー光学系は、該分布形成光学系の一部であることを特徴とする請求項8に記載の照明光学系。
  10. 前記第1空間光変調器の前記複数の光学要素が配列される前記第1面は、前記リレー光学系によって形成される前記第2面と光学的にフーリエ変換の関係にある前記位置に設定されることを特徴とする請求項8または9に記載の照明光学系。
  11. 前記偏光部材は、前記第1光束を第1の偏光状態の光に変化させる第1波長板と、該第1波長板と並列的に配置されて前記第2光束を第2の偏光状態の光に変化させる第2波長板とを有することを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載の照明光学系。
  12. 前記偏光部材は、前記第1波長板および前記第2波長板と並列的に配置されて入射光を非偏光化して射出するデポラライザをさらに有することを特徴とする請求項11に記載の照明光学系。
  13. 前記偏光部材は、所定方向に沿って厚さが連続的に変化した形態の波長板を有することを特徴とする請求項1乃至12のいずれか1項に記載の照明光学系。
  14. 前記偏光部材は、前記第1光束を第1の偏光状態の光に変化させる第1旋光素子と、該第1旋光素子と並列的に配置されて前記第2光束を第2の偏光状態の光に変化させる第2旋光素子とを有することを特徴とする請求項1乃至13のいずれか1項に記載の照明光学系。
  15. 前記偏光部材は、旋光性を有する光学材料により形成されて所定方向に沿って厚さが連続的に変化した形態の旋光部材を有することを特徴とする請求項1乃至14のいずれか1項に記載の照明光学系。
  16. 前記偏光部材は、交換可能に構成されていることを特徴とする請求項1乃至15のいずれか1項に記載の照明光学系。
  17. オプティカルインテグレータを備え、
     前記偏光部材は、前記第1空間光変調器と前記オプティカルインテグレータとの間の光路中に配置されていることを特徴とする請求項1乃至16のいずれか1項に記載の照明光学系。
  18. 前記第2面と前記オプティカルインテグレータとの間の光路中に配置されて、前記第2空間光変調器の前記複数の光学要素が前記第2空間光変調器のファーフィールドに形成するファーフィールドパターンを、前記オプティカルインテグレータの入射面またはその近傍に結像させる分布形成光学系を備えていることを特徴とする請求項17に記載の照明光学系。
  19. 前記分布形成光学系は、前記第2空間光変調器からの射出光束の角度方向の分布を、前記分布形成光学系からの射出光束の断面における位置分布に変換することを特徴とする請求項2または18に記載の照明光学系。
  20. 前記第2空間光変調器は、前記第2面内で二次元的に配列された複数のミラー要素と、該複数のミラー要素の姿勢を個別に制御駆動する駆動部とを有することを特徴とする請求項1乃至19のいずれか1項に記載の照明光学系。
  21. 前記駆動部は、前記複数のミラー要素の向きを連続的または離散的に変化させることを特徴とする請求項20に記載の照明光学系。
  22. 前記複数のミラー要素のうちの前記第2面上の第1領域に位置するミラー要素の群を第1ミラー要素群とし、前記複数のミラー要素のうちの前記第1領域とは異なる前記第2面上の第2領域に位置するミラー要素の群を第2ミラー要素群とするとき、前記駆動部は、前記第1ミラー要素群を経た光が前記第2面の光学的なフーリエ変換面上の第1瞳領域へ導かれるように前記第1ミラー要素群を制御駆動し、且つ前記第2ミラー要素群を経た光が前記第2面の光学的なフーリエ変換面上の第2瞳領域へ導かれるように前記第2ミラー要素群を制御駆動することを特徴とする請求項20または21に記載の照明光学系。
  23. 前記被照射面と光学的に共役な面を形成する投影光学系と組み合わせて用いられ、前記照明瞳は前記投影光学系の開口絞りと光学的に共役な位置であることを特徴とする請求項1乃至22のいずれか1項に記載の照明光学系。
  24. 所定のパターンを照明するための請求項1乃至23のいずれか1項に記載の照明光学系を備え、前記所定のパターンを感光性基板に露光することを特徴とする露光装置。
  25. 前記所定のパターンの像を前記感光性基板上に形成する投影光学系を備え、前記照明瞳は前記投影光学系の開口絞りと光学的に共役な位置であることを特徴とする請求項24に記載の露光装置。
  26. 請求項24または25に記載の露光装置を用いて、前記所定のパターンを前記感光性基板に露光することと、
     前記所定のパターンが転写された前記感光性基板を現像し、前記所定のパターンに対応する形状のマスク層を前記感光性基板の表面に形成することと、
     前記マスク層を介して前記感光性基板の表面を加工することと、を含むことを特徴とするデバイス製造方法。
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US14/126,126 US9523918B2 (en) 2011-06-13 2011-11-25 Illumination optical assembly, exposure device, and device manufacturing method
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6020834B2 (ja) 2011-06-07 2016-11-02 株式会社ニコン 照明光学系、露光装置、およびデバイス製造方法
US9703085B2 (en) 2013-11-22 2017-07-11 Nikon Corporation Catadioptric imaging systems for digital scanner
US9638906B2 (en) 2013-11-22 2017-05-02 Nikon Corporation Catadioptric imaging systems for digital scanner
WO2018209226A1 (en) * 2017-05-11 2018-11-15 Seurat Technologies, Inc. Solid state routing of patterned light for additive manufacturing optimization
JP7136811B2 (ja) * 2017-05-11 2022-09-13 シューラット テクノロジーズ,インク. 付加製造のためのパターン化された光の開閉所ビーム・ルーティング
US10712546B1 (en) 2017-10-16 2020-07-14 Keysight Technologies, Inc. Illumination source for structured illumination microscopy
JP7210249B2 (ja) * 2018-11-30 2023-01-23 キヤノン株式会社 光源装置、照明装置、露光装置及び物品の製造方法
DE102019201280A1 (de) * 2019-01-31 2020-08-06 Trumpf Laser Gmbh Anordnung und Verfahren zum Formen eines Laserstrahls

Citations (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06124873A (ja) 1992-10-09 1994-05-06 Canon Inc 液浸式投影露光装置
US5312513A (en) 1992-04-03 1994-05-17 Texas Instruments Incorporated Methods of forming multiple phase light modulators
EP0779530A1 (en) 1996-05-06 1997-06-18 Yalestown Corporation N.V. Adaptive optical module
JPH10303114A (ja) 1997-04-23 1998-11-13 Nikon Corp 液浸型露光装置
US5867302A (en) 1997-08-07 1999-02-02 Sandia Corporation Bistable microelectromechanical actuator
WO1999049504A1 (fr) 1998-03-26 1999-09-30 Nikon Corporation Procede et systeme d'exposition par projection
WO2001035168A1 (en) 1999-11-10 2001-05-17 Massachusetts Institute Of Technology Interference lithography utilizing phase-locked scanning beams
JP3246615B2 (ja) 1992-07-27 2002-01-15 株式会社ニコン 照明光学装置、露光装置、及び露光方法
US6480320B2 (en) 2001-02-07 2002-11-12 Transparent Optical, Inc. Microelectromechanical mirror and mirror array
US6600591B2 (en) 2001-06-12 2003-07-29 Network Photonics, Inc. Micromirror array having adjustable mirror angles
US6611316B2 (en) 2001-02-27 2003-08-26 Asml Holding N.V. Method and system for dual reticle image exposure
US6733144B2 (en) 2002-09-27 2004-05-11 Intel Corporation Shock protectors for micro-mechanical systems
EP1420298A2 (en) 2002-11-12 2004-05-19 ASML Netherlands B.V. Immersion lithographic apparatus and device manufacturing method
WO2004055803A1 (en) 2002-12-13 2004-07-01 Koninklijke Philips Electronics N.V. Liquid removal in a method and device for irradiating spots on a layer
US6885493B2 (en) 2001-02-05 2005-04-26 Micronic Lasersystems Ab Method and a device for reducing hysteresis or imprinting in a movable micro-element
US20050095749A1 (en) 2002-04-29 2005-05-05 Mathias Krellmann Device for protecting a chip and method for operating a chip
US6891655B2 (en) 2003-01-02 2005-05-10 Micronic Laser Systems Ab High energy, low energy density, radiation-resistant optics used with micro-electromechanical devices
US6900915B2 (en) 2001-11-14 2005-05-31 Ricoh Company, Ltd. Light deflecting method and apparatus efficiently using a floating mirror
US6913373B2 (en) 2002-05-27 2005-07-05 Nikon Corporation Optical illumination device, exposure device and exposure method
US6952253B2 (en) 2002-11-12 2005-10-04 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7023610B2 (en) 1998-03-11 2006-04-04 Nikon Corporation Ultraviolet laser apparatus and exposure apparatus using same
JP2006113437A (ja) 2004-10-18 2006-04-27 Ngk Insulators Ltd マイクロミラーデバイス
US7095546B2 (en) 2003-04-24 2006-08-22 Metconnex Canada Inc. Micro-electro-mechanical-system two dimensional mirror with articulated suspension structures for high fill factor arrays
US20070146676A1 (en) 2005-01-21 2007-06-28 Nikon Corporation Method of adjusting lighting optical device, lighting optical device, exposure system, and exposure method
US20070188730A1 (en) 2006-02-15 2007-08-16 Seiji Takeuchi Exposure apparatus and device manufacturing method
US7295726B1 (en) 2003-12-02 2007-11-13 Adriatic Research Institute Gimbal-less micro-electro-mechanical-system tip-tilt and tip-tilt-piston actuators and a method for forming the same
US20070296936A1 (en) 2005-01-25 2007-12-27 Nikon Corporation Exposure Apparatus, Exposure Method, and Producing Method of Microdevice
US20080030707A1 (en) 2004-08-17 2008-02-07 Nikon Corporation Lighting Optical Device, Regulation Method for Lighting Optical Device, Exposure System, and Exposure Method
US7424330B2 (en) 2002-07-04 2008-09-09 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung E. V. Method and apparatus for controlling deformable actuators
US20080309901A1 (en) 2007-06-15 2008-12-18 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and pivotable structure assembly
US20090109417A1 (en) 2007-10-24 2009-04-30 Nikon Corporation Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US20090128886A1 (en) 2007-10-12 2009-05-21 Nikon Corporation Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US7567375B2 (en) 2005-07-06 2009-07-28 Micronic Laser Systems Ab Hidden hinge MEMS device
US20100020302A1 (en) 2007-01-23 2010-01-28 Carl Zeiss Smt Ag Projection exposure tool for microlithography with a measuring apparatus and method for measuring an irradiation strength distribution
WO2010037476A2 (en) 2008-09-30 2010-04-08 Carl Zeiss Smt Ag Microlithographic projection exposure apparatus
WO2010040506A1 (en) 2008-10-08 2010-04-15 Carl Zeiss Smt Ag Methods and devices for driving micromirrors
JP2010087389A (ja) * 2008-10-02 2010-04-15 Nikon Corp 照明光学系、露光装置、およびデバイス製造方法
JP2010272640A (ja) * 2009-05-20 2010-12-02 Nikon Corp 照明装置、露光装置、及びデバイス製造方法
JP2011114041A (ja) * 2009-11-25 2011-06-09 Nikon Corp 光束分割装置、空間光変調ユニット、照明光学系、露光装置、およびデバイス製造方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101669071B (zh) * 2007-04-25 2012-03-21 卡尔蔡司Smt有限责任公司 微光刻曝光装置中照明掩模的照明系统
TW200904131A (en) * 2007-07-06 2009-01-16 Chi Mei Comm Systems Inc Call rejecting mechanism and mathod of using the same
DE102007043958B4 (de) * 2007-09-14 2011-08-25 Carl Zeiss SMT GmbH, 73447 Beleuchtungseinrichtung einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage
US20090091730A1 (en) * 2007-10-03 2009-04-09 Nikon Corporation Spatial light modulation unit, illumination apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
JP5286744B2 (ja) * 2007-10-31 2013-09-11 株式会社ニコン 空間光変調ユニット、照明光学系、露光装置及びデバイスの製造方法
KR101644660B1 (ko) * 2007-11-06 2016-08-01 가부시키가이샤 니콘 조명 광학 장치 및 노광 장치
EP2219206A4 (en) * 2007-11-06 2011-04-27 Nikon Corp CONTROL DEVICE, EXPOSURE METHOD AND EXPOSURE DEVICE
JP5326259B2 (ja) * 2007-11-08 2013-10-30 株式会社ニコン 照明光学装置、露光装置、およびデバイス製造方法
WO2010044307A1 (ja) * 2008-10-15 2010-04-22 株式会社ニコン 照明光学系、露光装置、およびデバイス製造方法
DE102008054844B4 (de) 2008-12-17 2010-09-23 Carl Zeiss Smt Ag Beleuchtungseinrichtung einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage, sowie mikrolithographisches Projektionsbelichtungsverfahren
JP5403244B2 (ja) * 2009-07-16 2014-01-29 株式会社ニコン 空間光変調ユニット、照明光学系、露光装置、およびデバイス製造方法
US20110037962A1 (en) * 2009-08-17 2011-02-17 Nikon Corporation Polarization converting unit, illumination optical system, exposure apparatus, and device manufacturing method
WO2011096453A1 (ja) * 2010-02-03 2011-08-11 株式会社ニコン 照明光学装置、照明方法、並びに露光方法及び装置
WO2011106696A2 (en) * 2010-02-26 2011-09-01 The Regents Of The University Of California Compositions and methods for the production of l-homoalanine
DE102010029339A1 (de) * 2010-05-27 2011-12-01 Carl Zeiss Smt Gmbh Optisches System für eine mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage sowie mikrolithographisches Belichtungsverfahren
JP5880443B2 (ja) * 2010-12-13 2016-03-09 株式会社ニコン 露光方法、露光装置、及びデバイス製造方法
JP6020834B2 (ja) * 2011-06-07 2016-11-02 株式会社ニコン 照明光学系、露光装置、およびデバイス製造方法
KR20140069152A (ko) * 2011-09-16 2014-06-09 가부시키가이샤 니콘 조명 광학 장치, 광학계 유닛, 조명 방법, 및 노광 방법 및 장치
US9732934B2 (en) * 2011-10-28 2017-08-15 Nikon Corporation Illumination device for optimizing polarization in an illumination pupil
JP6137485B2 (ja) * 2012-01-18 2017-05-31 株式会社ニコン 露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法
MX2020010481A (es) 2018-04-05 2020-10-22 Tokuyama Corp Composicion adhesiva fotocromica, cuerpo en capas fotocromico y articulo optico usando el cuerpo en capas fotocromico.

Patent Citations (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5312513A (en) 1992-04-03 1994-05-17 Texas Instruments Incorporated Methods of forming multiple phase light modulators
JP3246615B2 (ja) 1992-07-27 2002-01-15 株式会社ニコン 照明光学装置、露光装置、及び露光方法
JPH06124873A (ja) 1992-10-09 1994-05-06 Canon Inc 液浸式投影露光装置
EP0779530A1 (en) 1996-05-06 1997-06-18 Yalestown Corporation N.V. Adaptive optical module
JPH10303114A (ja) 1997-04-23 1998-11-13 Nikon Corp 液浸型露光装置
US5867302A (en) 1997-08-07 1999-02-02 Sandia Corporation Bistable microelectromechanical actuator
US7023610B2 (en) 1998-03-11 2006-04-04 Nikon Corporation Ultraviolet laser apparatus and exposure apparatus using same
WO1999049504A1 (fr) 1998-03-26 1999-09-30 Nikon Corporation Procede et systeme d'exposition par projection
WO2001035168A1 (en) 1999-11-10 2001-05-17 Massachusetts Institute Of Technology Interference lithography utilizing phase-locked scanning beams
US6885493B2 (en) 2001-02-05 2005-04-26 Micronic Lasersystems Ab Method and a device for reducing hysteresis or imprinting in a movable micro-element
US6480320B2 (en) 2001-02-07 2002-11-12 Transparent Optical, Inc. Microelectromechanical mirror and mirror array
US6611316B2 (en) 2001-02-27 2003-08-26 Asml Holding N.V. Method and system for dual reticle image exposure
US6600591B2 (en) 2001-06-12 2003-07-29 Network Photonics, Inc. Micromirror array having adjustable mirror angles
US6900915B2 (en) 2001-11-14 2005-05-31 Ricoh Company, Ltd. Light deflecting method and apparatus efficiently using a floating mirror
US20050095749A1 (en) 2002-04-29 2005-05-05 Mathias Krellmann Device for protecting a chip and method for operating a chip
US6913373B2 (en) 2002-05-27 2005-07-05 Nikon Corporation Optical illumination device, exposure device and exposure method
US7424330B2 (en) 2002-07-04 2008-09-09 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung E. V. Method and apparatus for controlling deformable actuators
US6733144B2 (en) 2002-09-27 2004-05-11 Intel Corporation Shock protectors for micro-mechanical systems
US6952253B2 (en) 2002-11-12 2005-10-04 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
EP1420298A2 (en) 2002-11-12 2004-05-19 ASML Netherlands B.V. Immersion lithographic apparatus and device manufacturing method
WO2004055803A1 (en) 2002-12-13 2004-07-01 Koninklijke Philips Electronics N.V. Liquid removal in a method and device for irradiating spots on a layer
US6891655B2 (en) 2003-01-02 2005-05-10 Micronic Laser Systems Ab High energy, low energy density, radiation-resistant optics used with micro-electromechanical devices
US7095546B2 (en) 2003-04-24 2006-08-22 Metconnex Canada Inc. Micro-electro-mechanical-system two dimensional mirror with articulated suspension structures for high fill factor arrays
US7295726B1 (en) 2003-12-02 2007-11-13 Adriatic Research Institute Gimbal-less micro-electro-mechanical-system tip-tilt and tip-tilt-piston actuators and a method for forming the same
US20080030707A1 (en) 2004-08-17 2008-02-07 Nikon Corporation Lighting Optical Device, Regulation Method for Lighting Optical Device, Exposure System, and Exposure Method
JP2006113437A (ja) 2004-10-18 2006-04-27 Ngk Insulators Ltd マイクロミラーデバイス
US20070146676A1 (en) 2005-01-21 2007-06-28 Nikon Corporation Method of adjusting lighting optical device, lighting optical device, exposure system, and exposure method
US20070296936A1 (en) 2005-01-25 2007-12-27 Nikon Corporation Exposure Apparatus, Exposure Method, and Producing Method of Microdevice
US7567375B2 (en) 2005-07-06 2009-07-28 Micronic Laser Systems Ab Hidden hinge MEMS device
US20070188730A1 (en) 2006-02-15 2007-08-16 Seiji Takeuchi Exposure apparatus and device manufacturing method
US20100020302A1 (en) 2007-01-23 2010-01-28 Carl Zeiss Smt Ag Projection exposure tool for microlithography with a measuring apparatus and method for measuring an irradiation strength distribution
US20080309901A1 (en) 2007-06-15 2008-12-18 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and pivotable structure assembly
US20090128886A1 (en) 2007-10-12 2009-05-21 Nikon Corporation Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US20090109417A1 (en) 2007-10-24 2009-04-30 Nikon Corporation Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
JP2009105396A (ja) * 2007-10-24 2009-05-14 Nikon Corp 光学ユニット、照明光学装置、露光装置、およびデバイス製造方法
WO2010037476A2 (en) 2008-09-30 2010-04-08 Carl Zeiss Smt Ag Microlithographic projection exposure apparatus
JP2010087389A (ja) * 2008-10-02 2010-04-15 Nikon Corp 照明光学系、露光装置、およびデバイス製造方法
WO2010040506A1 (en) 2008-10-08 2010-04-15 Carl Zeiss Smt Ag Methods and devices for driving micromirrors
JP2010272640A (ja) * 2009-05-20 2010-12-02 Nikon Corp 照明装置、露光装置、及びデバイス製造方法
JP2011114041A (ja) * 2009-11-25 2011-06-09 Nikon Corp 光束分割装置、空間光変調ユニット、照明光学系、露光装置、およびデバイス製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201725419A (zh) 2017-07-16
JP2016153904A (ja) 2016-08-25
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