WO2012161325A1 - 加温装置 - Google Patents

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WO2012161325A1
WO2012161325A1 PCT/JP2012/063529 JP2012063529W WO2012161325A1 WO 2012161325 A1 WO2012161325 A1 WO 2012161325A1 JP 2012063529 W JP2012063529 W JP 2012063529W WO 2012161325 A1 WO2012161325 A1 WO 2012161325A1
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heat exchanger
temperature side
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貴宏 図司
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東芝キヤリア株式会社
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    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B7/00Compression machines, plants or systems, with cascade operation, i.e. with two or more circuits, the heat from the condenser of one circuit being absorbed by the evaporator of the next circuit
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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    • F25B9/002Compression machines, plants or systems, in which the refrigerant is air or other gas of low boiling point characterised by the refrigerant
    • F25B9/006Compression machines, plants or systems, in which the refrigerant is air or other gas of low boiling point characterised by the refrigerant the refrigerant containing more than one component
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    • F25B2339/00Details of evaporators; Details of condensers
    • F25B2339/04Details of condensers
    • F25B2339/047Water-cooled condensers
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B2400/00General features or devices for refrigeration machines, plants or systems, combined heating and refrigeration systems or heat-pump systems, i.e. not limited to a particular subgroup of F25B
    • F25B2400/06Several compression cycles arranged in parallel

Definitions

  • the embodiment of the present invention relates to a heating apparatus including a dual refrigeration cycle including a high temperature side refrigeration circuit and a low temperature side refrigeration circuit.
  • HFC-based refrigerants are frequently used in the low temperature side and high temperature side refrigeration circuits.
  • it is a single refrigerant such as HFC-32, HFC-152a, HFC-125, HFC-143a, etc., and R407C formed by mixing HFC-32, HFC-125 and HFC-134a, and other non-azeotropic components
  • a mixed refrigerant is also suitable.
  • a water / refrigerant heat exchanger has a reduced temperature difference loss between water and refrigerant, and a cascade heat exchanger unique to the dual refrigeration cycle. It is necessary to reduce the temperature difference loss between the high temperature side refrigerant and the low temperature side refrigerant.
  • the former there is a means for expanding the heat transfer area of the water / refrigerant heat exchanger, but this causes a decrease in the flow rate of the refrigerant and hot water, resulting in a decrease in the heat transfer coefficient.
  • the logarithmic average temperature difference between the hot water and the refrigerant is not reduced according to the expansion ratio of the heat transfer area, and further enlargement of the water / refrigerant heat exchanger is inevitable.
  • the heating device of the present embodiment is a high-temperature side compressor, a refrigerant-side channel of a water / refrigerant heat exchanger, a high-temperature side expansion device, and a high-temperature side channel of a cascade heat exchanger that communicate with each other via a refrigerant pipe.
  • a dual refrigeration cycle comprising a side refrigeration circuit, a low temperature side compressor, a low temperature side flow path of a cascade heat exchanger, a low temperature side expansion device, and an evaporator through a refrigerant pipe.
  • a non-azeotropic refrigerant that satisfies the following formula is used as the refrigerant used in the high-temperature side refrigeration circuit, and equipped with a water circuit that circulates water in the water-side flow path of the water / refrigerant heat exchanger.
  • FIG. 1 is a configuration diagram of a refrigeration cycle of the heating device according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a configuration diagram of a refrigeration cycle of the heating device according to the second embodiment.
  • FIG. 3 is a configuration diagram of a refrigeration cycle of the heating device according to the third embodiment.
  • FIG. 4 is a Ph diagram (pressure-specific enthalpy diagram) in a general refrigeration apparatus.
  • FIG. 5 is a Ph diagram to which the isotherm of the heating device according to each embodiment is added.
  • FIG. 6 is a Ts diagram (temperature-entropy diagram) of the heating device according to each embodiment.
  • FIG. 7A is a Ts diagram illustrating the temperature glide of the refrigerant of the first embodiment under a predetermined water temperature condition in the mesh part 1 of FIG.
  • FIG. 7B is a Ts diagram illustrating the temperature glide of the refrigerant in the first embodiment under a predetermined water temperature condition in the mesh unit 1 in FIG.
  • FIG. 8A is a Ts diagram illustrating the temperature glide of the refrigerant of the second embodiment under a predetermined water temperature condition in the mesh part 1 of FIG.
  • FIG. 8B is a Ts diagram illustrating the temperature glide of the refrigerant of the second embodiment under a predetermined water temperature condition in the mesh part 1 of FIG.
  • FIG. 9A is a Ts diagram illustrating the temperature glide of the refrigerant of the third embodiment under a predetermined water temperature condition in the mesh portion 1 of FIG. FIG.
  • FIG. 9B is a Ts diagram for explaining the temperature glide of the refrigerant of the third embodiment under a predetermined water temperature condition in the mesh part 1 of FIG.
  • FIG. 10A is a Ts diagram illustrating the temperature glide of the refrigerant of the fourth embodiment under a predetermined water temperature condition in the mesh part 1 of FIG.
  • FIG. 10B is a Ts diagram illustrating the temperature glide of the refrigerant of the fourth embodiment under a predetermined water temperature condition in the mesh part 1 of FIG.
  • FIG. 11A is a Ts diagram illustrating the temperature glide of the refrigerant of the fifth embodiment under a predetermined water temperature condition in the mesh portion 1 of FIG. FIG.
  • FIG. 11B is a Ts diagram illustrating the temperature glide of the refrigerant of the fifth embodiment under a predetermined water temperature condition in the mesh portion 1 of FIG.
  • FIG. 12 is a Ts diagram illustrating the temperature glide of the refrigerant in the mesh part 2 of FIG.
  • FIG. 1 is a configuration diagram of a refrigeration cycle of a heating device 1RS used as, for example, a circulating heating system or a hot water supply system in the first embodiment.
  • a heating device 1RS used as a hot water supply system includes a high temperature side refrigeration circuit Ra, a hot water pipe (water circuit) H, a low temperature side refrigeration circuit Rb, and a control unit M mounted in the same housing K. .
  • the discharge part 1a of the high temperature side compressor 1 and the first port d1 of the four-way switching valve 2 are connected via the refrigerant pipe P, and water is connected to the second port d2 of the four-way switching valve 2.
  • coolant heat exchanger 3 is connected.
  • the third port d3 of the four-way switching valve 2 is connected to the primary side flow path (high temperature side flow path) 4a of the cascade heat exchanger 4.
  • the fourth port d4 of the four-way switching valve 2 is connected to the suction part 1b of the high temperature side compressor 1 via the high temperature side accumulator 5.
  • the refrigerant side flow path 3a of the water / refrigerant heat exchanger 3 is connected to the primary side flow of the cascade heat exchanger 4 via a refrigerant pipe P provided with a high temperature side receiver 6 and a high temperature side expansion device 7 in series. Connected to the path 4a.
  • the discharge part 10a of the low temperature side compressor 10 and the first port d1 of the four-way switching valve 11 are connected, and the second port d2 of the four-way switching valve 11 is connected to 2 of the cascade heat exchanger 4.
  • a secondary channel (low temperature channel) 4b is connected.
  • the third port d3 of the four-way switching valve 11 is connected to an air heat exchanger 12 that is an evaporator.
  • a blower F is disposed opposite to the air heat exchanger 12.
  • the fourth port d4 of the four-way switching valve 11 is connected to the suction part 10b of the high temperature side compressor 1 via the low temperature side accumulator 13.
  • the secondary flow path 4b of the cascade heat exchanger 4 is connected to the air heat exchanger 12 via a refrigerant pipe P provided with a low temperature side receiver 14 and a low temperature side expansion device 15 in series.
  • One end of the hot water pipe H is connected to a suction source of a water supply source, a hot water storage tank or a condensate side (return side) buffer tank, and the other end is connected to a hot water storage tank, a hot water tap or an outgoing side (use side) buffer tank (All of which are not shown).
  • a water transport pump 18 and a water-side flow path 3 b that is piped into the water / refrigerant heat exchanger 3 are provided in the middle of the hot water pipe H. Therefore, the water or hot water led to the hot water pipe H exchanges heat with the refrigerant led to the refrigerant side channel 3 a in the water side channel 3 b of the water / refrigerant heat exchanger 3.
  • the control unit M receives an instruction signal from the remote controller RM, calculates a detection signal received from the sensors and the remote controller RM, and compares it with a stored reference value. Then, the operating frequencies of the high temperature side compressor 1 and the low temperature side compressor 10 are set and controlled, and the opening and closing and the throttle amount of the high temperature side expansion device 7 and the low temperature side expansion device 15 are controlled.
  • the control unit M which is the heating device 1RS configured as described above and receives an instruction to start the refrigeration cycle operation (heating operation mode), will be described later with respect to the high temperature side refrigeration circuit Ra and the low temperature side refrigeration circuit Rb.
  • the refrigerant is led to the circulation control.
  • the refrigerant compressed and discharged by the high temperature side compressor 1 is: a four-way switching valve 2-a refrigerant side flow path 3a of the water / refrigerant heat exchanger 3-a high temperature side receiver 6-a high temperature side
  • the refrigerant compressed and discharged by the low-temperature side compressor 10 is: -four-way switching valve 11 -secondary flow path 4b of the cascade heat exchanger 4 -low temperature side receiver 14 -low temperature side expansion Device 15-air heat exchanger 12-four-way switching valve 11-low temperature side accumulator 13-low temperature side compressor 10-are led in order and circulated.
  • the secondary side flow path 4b of the cascade heat exchanger 4 acts as a condenser, and the air heat exchanger 12 acts as an evaporator.
  • the refrigerant condenses in the secondary flow path 4b on the low temperature side refrigeration circuit Rb side to release condensation heat, and the refrigerant condenses in the primary flow path 4a on the high temperature side refrigeration circuit Ra side. Evaporates while absorbing heat.
  • the difference between the evaporation temperature in the air heat exchanger 12 and the condensation temperature in the water / refrigerant heat exchanger 3 becomes large, and a high compression ratio is obtained.
  • the water or hot water led to the hot water pipe H is supplied from the refrigerant side flow path 3a of the water / refrigerant heat exchanger 3 which performs a condensing action in the water side flow path 3b of the water / refrigerant heat exchanger 3 in the water side flow path 3b. It absorbs the high-temperature condensation heat and increases the temperature efficiently.
  • the water or hot water led from the water supply source, the hot water storage tank or the condensate side (return side) buffer tank is changed to hot water, and water / refrigerant heat exchange is performed. It circulates so as to be led from the vessel 3 to a hot water storage tank or a buffer tank on the outgoing side (use side).
  • the hot water is directly supplied from the water / refrigerant heat exchanger 3 to the hot water tap.
  • FIG. 2 shows a refrigeration cycle configuration diagram of the heating device 2RS according to the second embodiment.
  • the warming device 2RS is configured by housing the first warming device portion R1 and the second warming device portion R2 in the same casing K.
  • the first and second warming device sections R1 and R2 include a high temperature side refrigerating circuit Ra and a low temperature that have exactly the same configuration as the high temperature side refrigerating circuit Ra and the low temperature side refrigerating circuit Rb constituting the warming device 1RS described above.
  • a side refrigeration circuit Rb is provided.
  • first and second heating device sections R1 and R2 the same components as those described above are denoted by the same reference numerals, and a new description is omitted.
  • the pump 18 provided in the hot water pipe H is housed in the housing K, the hot water pipe H is branched into two at the tip of the pump 18.
  • the branched hot water pipes Ha and Hb are connected to the water-side flow path 3b of the water / refrigerant heat exchanger 3 provided in the first warming device R1 and the second warming device R2.
  • Each of the branched hot water pipes Ha and Hb is gathered again into one hot water pipe H in the housing K and extended to the outside of the housing K.
  • the first heating device R1 and the second heating device R2 are connected to the hot water pipe H in parallel with each other.
  • the first warming device portion R1 and the second warming device portion R2 have the same action as the warming device 1RS described above. Therefore, a new description is omitted. If the first warming device part R1 and the second warming device part R2 are acted simultaneously, a larger amount of heating heat than the warming device 1RRS described above can be obtained and hot water can be supplied.
  • FIG. 3 shows a refrigeration cycle configuration diagram of the heating device 3RS according to the third embodiment.
  • the warming device 3RS is configured by housing the first warming device portion R1 and the second warming device portion R2 in the same housing K.
  • the first and second warming device sections R1 and R2 include a high temperature side refrigerating circuit Ra and a low temperature that have exactly the same configuration as the high temperature side refrigerating circuit Ra and the low temperature side refrigerating circuit Rb constituting the warming device 1RS described above.
  • a side refrigeration circuit Rb is provided.
  • the pump 18 provided in the hot water pipe H is accommodated in the housing K, and the water / water provided in the first warming device part R1 and the second warming device part R2 are provided in the hot water pipe H at the tip of the pump 18.
  • coolant heat exchanger 3 is connected sequentially.
  • the hot water pipe H is extended to the outside of the housing K as it is.
  • the first warming device R1 and the second warming device R2 are connected to each other in series with respect to the hot water pipe H.
  • the first warming device portion R1 and the second warming device portion R2 have the same function as the warming device 1RS described above. Therefore, a new description is omitted. If the first warming device part R1 and the second warming device part R2 are operated simultaneously, a larger amount of heating heat than the warming device 1RS described above can be obtained and hot water can be supplied.
  • receivers 6 and 14 and the accumulators 5 and 13 are provided in the high / low temperature side refrigeration circuits Ra and Rb, they may be removed if unnecessary depending on use conditions. Similarly, if there is no need to reverse the refrigeration circuits Ra and Rb, either one or both of the four-way switching valves 2 and 11 can be removed.
  • the refrigerant used in the high temperature side refrigeration circuit Ra and the low temperature side refrigeration circuit Rb constituting the heating devices 1RS, 2RS, 3RS described above is an HFC refrigerant that does not contain chlorine.
  • the HFC refrigerant include single refrigerants such as HFC-134a, HFC-134, HFC-32, HFC-152a, HFC-125, and HFC-143a.
  • “R134a” is used as the high temperature side refrigerant used in the high temperature side refrigeration circuit Ra
  • the low temperature side refrigerant used in the low temperature side refrigeration circuit Rb For example, “R410A” is used.
  • FIG. 4 shows a Ph diagram relating to the above single refrigerant. Between point G and point A, the state change of the refrigerant in the compressor (compression process) is shown. Between point A and point D, the state change of the refrigerant in the condenser (condensation process) is shown, and point D-E A point indicates a change in the state of the refrigerant in the expansion device (expansion process), and a point change between point E and point G indicates a change in the state of the refrigerant in the evaporator (evaporation process).
  • the refrigerant compressed by the compressor is led to the condenser, and the actual condensation process is started at point B on the saturated vapor (gas) line. Then, the refrigerant is condensed between point B and point C on the saturated vapor line, and the refrigerant is in a supercooled (SC: subcool) state between point C and point D, and the condensation is completed.
  • SC supercooled
  • This condensation process leads to an expansion process (from point D to point E), and further shifts from the expansion process to the evaporation process.
  • the refrigerant is all evaporated from the point E to the point F on the saturated vapor line, and is controlled to be in an overheated (SH: superheat) state from the point F to the point G, leading to the compression process.
  • SH overheated
  • a line standing substantially perpendicular to the point C intersecting with the saturated liquid line is an isotherm Ta of the supercooled liquid in which the refrigerant is in a supercooled state. Then, an isotherm of wet steam is drawn horizontally from point C to point B intersecting with the saturated steam line, and an isotherm of superheated steam is drawn obliquely downward from point B.
  • the condensation temperature on the saturated vapor line during condensation and the condensation temperature on the saturated liquid line at the same pressure are the same, and there is no temperature difference between these condensation temperatures.
  • the single refrigerant has a characteristic that the saturation temperature does not change at a constant condensation pressure.
  • a “pseudo azeotrope refrigerant” in which a plurality of refrigerants having almost no difference in boiling point is mixed and a “non-azeotropic refrigerant mixture” in which a plurality of refrigerants having greatly different boiling points are mixed are known.
  • a pseudo azeotropic refrigerant mixture for example, there is R410A in which R32 (50%) and R125 (50%) are mixed, and there is R410B in which R32 (45%) and R125 (55%) are mixed.
  • R410A in which R32 (50%) and R125 (50%) are mixed
  • R410B in which R32 (45%) and R125 (55%) are mixed.
  • physical properties such as pressure are different from R22 which is a conventionally used HCFC refrigerant, it has properties suitable for the refrigeration cycle such as low pressure loss and high thermal conductivity.
  • non-azeotropic refrigerant mixture for example, there is R407C obtained by mixing HFC-32 (23%), HFC-125 (25%), and HFC-134a (52%).
  • a non-azeotropic refrigerant mixture in which R134a and R245fa are mixed is also known.
  • FIG. 5 shows a Ph diagram for a non-azeotropic refrigerant mixture. Each process of compression-condensation-expansion-evaporation with respect to the saturated liquid line and the saturated vapor line is not different from that of the single refrigerant described above with reference to FIG.
  • the isotherm Tb set up substantially perpendicular to the point C intersecting with the saturated liquid line extends from the point C to the point H intersecting with the saturated vapor line. That is, there is a temperature difference between the condensation temperature on the saturated vapor line and the condensation temperature on the saturated liquid line during condensation under the same pressure, and the refrigerant temperature on the outlet side is higher than the refrigerant temperature on the inlet side of the condenser. There is a characteristic of temperature glide (temperature gradient: temperature gradient) to be lowered.
  • a temperature glide in which the refrigerant evaporation temperature on the evaporator outlet side becomes higher than the refrigerant evaporation temperature on the evaporator inlet side, and the temperature rises from the evaporator inlet to the evaporator outlet. It is also characterized by having a slope (temperature gradient).
  • FIG. 6 is a Ts diagram (temperature-entropy diagram) in the heating devices 1RS, 2RS, 3RS described in the first to third embodiments, and shows one refrigeration cycle of the high-temperature side refrigeration circuit Ra. This is indicated by a chain line, and the refrigeration cycle of the low temperature side refrigeration circuit Rb is indicated by a two-dot chain line.
  • the refrigerant used in the high temperature side refrigeration circuit Ra is R134a (single refrigerant), and the refrigerant used in the low temperature side refrigeration circuit Rb is R410A (pseudo azeotrope refrigerant).
  • the water led to the hot water pipe H has a temperature difference of 5 ° C., which is 70 ° C. at the inlet of the water-side channel 3 b of the water / refrigerant heat exchanger 3 and 75 ° C. at the outlet.
  • the points A to G attached to the high temperature side refrigeration circuit Ra and the low temperature side refrigeration circuit Rb correspond to the states of the points A to G described in the Ph diagram of FIG.
  • R134a which is a single refrigerant, is used for the high-temperature side refrigeration circuit Ra
  • the refrigerant temperature reaches the maximum temperature at the point A where the compression process ends, and the refrigerant temperature decreases in the discharge region from the point A to the point B where condensation is actually started. Therefore, the refrigerant temperature greatly protrudes with respect to the water temperature from point A to point B. Accordingly, the difference between the water temperature and the refrigerant temperature is large, and the temperature difference loss is large.
  • the refrigerant condensing temperature is the same from point B to the end of condensing point C, whereas the inlet temperature of the water to be heat-exchanged is lower than the outlet temperature, and there is a temperature gradient. It becomes.
  • the temperature of the refrigerant decreases, and the difference from the temperature at the inlet side of the water to be heat-exchanged is reduced.
  • the refrigerant temperature cannot be the same as the water inlet temperature and the water outlet temperature, and a temperature difference is required between the refrigerant temperature and the water temperature to some extent.
  • the temperature difference loss between the water and the refrigerant can be reduced, and the water / refrigerant heat exchanger 3 can be made highly efficient. This leads to an improvement in COP as a heating device.
  • the refrigerant temperature becomes high at the point A where the compression process in the low temperature side refrigeration circuit Rb ends, and the refrigerant temperature decreases in the discharge region reaching the point B where condensation starts, but the high temperature in the high temperature side refrigeration circuit Ra. It protrudes greatly with respect to the point F at which the evaporation process of the side refrigerant ends and the point G that becomes overheated. Accordingly, the temperature difference between the high temperature side refrigerant and the low temperature side refrigerant is large, resulting in a temperature difference loss.
  • the refrigerant condensing temperature is the same from the point B at the start of condensation of the low-temperature side refrigerant to the point C at the end of the condensation, and a supercooled state is reached from the point C to the point D, resulting in a temperature drop.
  • the area of the mesh part 2 is reduced after ensuring a temperature difference between the high temperature side refrigerant guided to the high temperature side refrigeration circuit Ra and the low temperature side refrigerant guided to the low temperature side refrigeration circuit Rb.
  • the temperature difference loss between the refrigerants can be reduced, leading to higher efficiency of the cascade heat exchanger and improvement of COP as a heating device.
  • optimum setting conditions for reducing the temperature difference loss between the refrigerant and water in the water / refrigerant heat exchanger 3 (that is, the area in the mesh portion 1) and the high temperature in the cascade heat exchanger 4 are described.
  • optimum setting conditions for reducing the temperature difference loss between the side refrigerant and the low temperature side refrigerant that is, the area of the mesh portion 2.
  • a non-azeotropic refrigerant mixture having temperature glide (temperature gradient: temperature gradient) characteristics in which the refrigerant temperature at the outlet is lower than the refrigerant temperature is used.
  • this non-azeotropic refrigerant mixture there is a temperature difference between the evaporation temperature on the saturated liquid line and the evaporation temperature on the saturated vapor line during evaporation under the same pressure, and the refrigerant temperature at the inlet of the evaporator Rather, it has the characteristic of temperature glide (temperature gradient: temperature gradient) in which the refrigerant temperature at the outlet becomes higher.
  • the low temperature side refrigerant (R410A) used in the low temperature side refrigeration circuit Rb does not change, but the high temperature side refrigerant used in the high temperature side refrigeration circuit Ra is a non-azeotropic mixture formed by mixing R134a and R245fa.
  • Adopt refrigerant Adopt refrigerant.
  • 7A and 7B are Ts diagrams illustrating the temperature glide of the refrigerant in the first embodiment under a predetermined water temperature condition in the water / refrigerant heat exchanger 3.
  • FIG. 7A and 7B are Ts diagrams illustrating the temperature glide of the refrigerant in the first embodiment under a predetermined water temperature condition in the water / refrigerant heat exchanger 3.
  • the solid line in FIG. 7A shows the change in water temperature with a water inlet temperature of 70 ° C. and the water outlet temperature of 75 ° C. and a temperature difference of 5 ° C.
  • the solid line in FIG. 7B shows the water inlet temperature of 65 ° C. and the water outlet temperature of 75 ° C.
  • the water temperature change of a 10 degreeC temperature difference is shown.
  • a one-dot chain line is a state change of the high-temperature side refrigerant (R134a: single refrigerant) of the high-temperature side refrigeration circuit Ra described in FIG. 6, and indicates a condensation process from A point to D point in the same figure.
  • the state change of the refrigerant when using the single refrigerant (R134a) described above as the high temperature side refrigerant and assuming that there is no discharge region and no supercooling is shown in each figure.
  • the two-dot chain line As shown by the two-dot chain line. Since this refrigerant has no temperature glide, the two-dot chain line is drawn as a horizontal line from the start of condensation to the end of condensation.
  • non-azeotropic refrigerant mixture is characterized by temperature glide during condensation under the same pressure.
  • the temperature glide of the refrigerant that minimizes the mesh portion of the temperature difference between water and the refrigerant under the above assumption conditions changes in the direction indicated by the downward arrow in each figure, and is parallel to the water temperature change from the start of condensation to the end of condensation. Shown as “dashed line”.
  • the non-azeotropic refrigerant mixture is used as the high-temperature refrigerant as compared with the single refrigerant without the temperature glide of the refrigerant, and the above-described assumption condition is adopted, so that the mesh portion described above with reference to FIG.
  • the mesh area is smaller than the area of 1. Therefore, the high efficiency of the water / refrigerant heat exchanger 3 can be obtained, which leads to an increase in COP in the heating device employing the dual refrigeration cycle.
  • FIG. 8A and FIG. 8B are TS diagrams for explaining the temperature glide of the refrigerant of the second embodiment under a predetermined water temperature condition.
  • the change in water temperature under the same conditions as in FIGS. 7A and 7B is indicated by a solid line, and the condensation process from points A to D in the high temperature side refrigeration circuit Ra described in FIG. ing.
  • the temperature glide of the refrigerant that minimizes the mesh portion of the temperature difference between water and the refrigerant is expressed as the following Equation 2.
  • Refrigerant temperature glide during condensation Temperature difference between the inlet side water temperature and the outlet side water temperature of the water / refrigerant heat exchanger 3-supercooling degree of the refrigerant.
  • the area is small even under the above-described setting conditions. Therefore, high efficiency can be obtained with the water / refrigerant heat exchanger 3 and the COP can be improved as a heating device, but the mesh area is slightly increased in comparison with the first embodiment.
  • Equation 2 is the refrigerant temperature glide with the highest efficiency that can be assumed.
  • FIGS. 9A and 9B are TS diagrams illustrating the temperature glide of the refrigerant of the third embodiment under a predetermined water temperature condition.
  • the change in water temperature under the same conditions as in FIGS. 7A and 7B is indicated by a solid line, and the condensation process from points A to D in the high temperature side refrigeration circuit Ra described in FIG. ing.
  • the refrigerant temperature glide described in the second embodiment is expressed between point B6 and point D, whereas the refrigerant temperature glide in the third embodiment described here is point B7. It is expressed between points D and is smaller than the temperature glide of the refrigerant in the second embodiment.
  • the temperature glide of the refrigerant that minimizes the mesh portion of the temperature difference between water and the refrigerant is expressed as the following Equation 3.
  • Refrigerant temperature glide during condensation ⁇ Temperature difference between the water temperature at the inlet side and the water temperature at the outlet side of the water / refrigerant heat exchanger 3-degree of supercooling of refrigerant. Therefore, compared with a single refrigerant without temperature glide of the refrigerant, the area is reduced even under the above-described setting conditions, and the heat exchange efficiency of the water / refrigerant heat exchanger is improved and the COP is improved as a heating device. It is done.
  • FIGS. 10A and 10B are TS diagrams illustrating the temperature glide of the refrigerant of the fourth embodiment under a predetermined water temperature condition.
  • a non-azeotropic refrigerant mixture is used as the high-temperature side refrigerant, and is satisfied by Equation 1 when it is assumed that “there is a discharge region” and “there is a supercooled state” described in the first embodiment. Try applying the temperature glide of the refrigerant.
  • the change in water temperature under the same conditions as in FIGS. 7A and 7B is indicated by a solid line, and the condensation process from points A to D in the high temperature side refrigeration circuit Ra described in FIG. ing.
  • the state change of the refrigerant satisfying Equation 1 when using a non-azeotropic refrigerant mixture and assuming that “there is a discharge region” and “there is a supercooled state” is indicated by “broken line” in each figure. .
  • the condensing process in the case of “no discharge region” and “no supercooling state”, which are the assumption conditions of Equation 1, are left as “two-dot chain lines” in each figure.
  • FIG. 11A and FIG. 11B are Ts diagrams illustrating the temperature glide of the refrigerant of the fifth embodiment under a predetermined water temperature condition.
  • a non-azeotropic refrigerant mixture is used as the high-temperature side refrigerant, and the refrigerant satisfying the following expression 5 is assumed when the refrigerant has “a discharge region” and “is in a supercooled state”. Try applying the temperature glide.
  • Equation 4 Refrigerant temperature glide during condensation ⁇ Temperature difference between the water temperature at the inlet side and the water temperature at the outlet side of the water / refrigerant heat exchanger 3-degree of supercooling of refrigerant.
  • FIG. 12 is a Ts diagram illustrating reduction in temperature difference loss between the high temperature side refrigerant and the low temperature side refrigerant in the cascade heat exchanger 4.
  • the state change of the refrigerant when R134a is used as the high-temperature side refrigerant is shown by a one-dot chain line in each figure, and the state change of the refrigerant when R410A is used as the low-temperature side refrigerant is shown by a two-dot chain line.
  • the cascade heat exchanger 4 also maintains the supercooled state (SC) of the low-temperature refrigeration circuit Rb using the low-temperature side refrigerant 410A by assuming the temperature glide of the high-temperature side refrigerant expressed by Equation 4.
  • SC supercooled state
  • the temperature difference from the condensation start portion is reduced.
  • the area of the mesh part can be reduced more than the mesh area for the mesh part 2 previously shown in FIG. 6, so that the heat exchange efficiency in the cascade heat exchanger 4 and the COP as a heating device are improved. It will be possible to plan.
  • the critical temperature of R134a is 101.06 ° C.
  • the critical temperature of R245fa is 154.05 ° C.
  • R245fa is about 53 ° C. higher than R134a.
  • the temperature difference between the inlet side water temperature and the outlet side water temperature is about 5 to 15 ° C. in the water / refrigerant heat exchanger 3
  • R245fa a high temperature utilizing the heat of condensation is used. It is advantageous for taking out. And water can be heated to high temperature rather than when R134a (single refrigerant
  • R245fa has a larger specific volume (small density) at the same pressure than R134a. Therefore, if the mixing ratio of R245fa to 134a is large, the volume of the compressor must be greatly increased in order to obtain the same refrigeration capacity. However, by increasing the mixing ratio of R134a rather than R245fa, It is not necessary to increase the volume so much.
  • SYMBOLS 1 ... High temperature side compressor, 3 ... Water / refrigerant heat exchanger, 3a ... Refrigerant side flow path of water / refrigerant heat exchanger, 7 ... High temperature side expansion device, 4 ... Cascade heat exchanger, 4a ... Cascade heat exchanger Primary side flow path (high temperature side flow path), P ... refrigerant piping, Ra ... high temperature side refrigeration circuit, 10 ... low temperature side compressor, 4b ... secondary side flow path of cascade heat exchanger (low temperature side flow path) DESCRIPTION OF SYMBOLS 15 ... Low temperature side expansion apparatus, 12 ... Air heat exchanger, Rb ... Low temperature side refrigeration circuit, K ... Housing

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Abstract

 本実施形態の加温装置は、高温側冷凍回路(Ra)と、低温側冷凍回路(Rb)とからなる二元冷凍サイクルを同一筐体(K)に搭載すると共に、水・冷媒熱交換器(3)の水側流路(3b)に水を流通させる水回路(H)とを備え、高温側冷凍回路(Ra)に用いられる冷媒として、下記の式を満たす非共沸混合冷媒を使用することで、水・冷媒熱交換器(3)内における水と冷媒の温度差による性能ロスの低減と、カスケード熱交換器(4)内における高温側冷媒と低温側冷媒の温度差による性能ロスの低減を図り、COPを改善する。 凝縮時の冷媒の温度グライド(温度傾斜) ≦ 水・冷媒熱交換器の入口側水温と出口側水温との温度差-冷媒の過冷却度 [凝縮時の冷媒の温度グライド=飽和ガス線上の凝縮温度-飽和液線上の凝縮温度]

Description

加温装置
 本発明の実施態様は、高温側冷凍回路と低温側冷凍回路とからなる二元冷凍サイクルを備えた加温装置に関する。
 高温側冷凍回路と低温側冷凍回路とからなる二元冷凍サイクルにおいて、低温側と高温側の各冷凍回路には、HFC系冷媒が多用される。例えば、HFC-32、HFC-152a、HFC-125、HFC-143a等の単一冷媒であり、また、HFC-32とHFC-125とHFC-134aを混合してなるR407C、その他の非共沸混合冷媒も好適である。
特開平8-189714号公報
 二元冷凍サイクルを備えた加温装置において、さらにCOPを改善するためには、水・冷媒熱交換器における水と冷媒との温度差ロスの低減と、二元冷凍サイクル特有のカスケード熱交換器による高温側冷媒と低温側冷媒との温度差ロスを低減する必要がある。
 前者については、水・冷媒熱交換器の伝熱面積を拡大する手段があるが、冷媒と温水の流速の低下を招き、その結果、熱伝達係数が低下してしまう。そして、次式から分るように、伝熱面積の拡大比率に応じて温水と冷媒との対数平均温度差が縮小せず、水・冷媒熱交換器のさらなる大型化が避けられない。 
        Q = K・A・ΔT 
 Q:交換熱量(KJ)、K:熱伝達率(KJ/(m/K))、A:伝熱面積(m)、ΔT:対数平均温度差(K)
 後者について、低温側冷媒のSC(過冷却度)を減少すると、冷媒は飽和液のままカスケード熱交換器を出るが、圧損があるので膨張装置の手前でフラッシュ(気泡)が生じる。本来、膨張装置は液冷媒が流通するように設計されていて、気泡を含んでも円滑に流通するよう設計変更すると、装置の大型化を招きコストアップと制御性の低下に繋がる。
 このような事情から、二元冷凍サイクルを備えたうえで、水・冷媒熱交換器内における水と冷媒の温度差による性能ロスの低減を図るとともに、カスケード熱交換器内における低温側冷凍回路のSCを確保したうえで冷媒の温度差による性能ロスの低減を図ることができ、COPの改善に繋がる加温装置が望まれている。
 本実施形態の加温装置は、高温側圧縮機、水・冷媒熱交換器の冷媒側流路、高温側膨張装置、カスケード熱交換器の高温側流路とを冷媒配管を介して連通する高温側冷凍回路と、低温側圧縮機、カスケード熱交換器の低温側流路、低温側膨張装置、蒸発器とを冷媒配管を介して連通する低温側冷凍回路とからなる二元冷凍サイクルを同一筐体に搭載するとともに、水・冷媒熱交換器の水側流路に水を流通させる水回路とを備え、高温側冷凍回路に用いられる冷媒として、下記の式を満たす非共沸混合冷媒を使用する。 
 凝縮時の冷媒の温度グライド(温度傾斜) ≦ 
  水・冷媒熱交換器の出口側水温と入口側水温との温度差 - 冷媒の過冷却度 
 [凝縮時の冷媒の温度グライド=飽和ガス線上の凝縮温度-飽和液線上の凝縮温度]
図1は、第1の実施形態に係る加温装置の冷凍サイクル構成図である。 図2は、第2の実施形態に係る加温装置の冷凍サイクル構成図である。 図3は、第3の実施形態に係る加温装置の冷凍サイクル構成図である。 図4は、一般的な冷凍装置におけるP-h線図(圧力-比エンタルピ線図)である。 図5は、各実施形態に係る加温装置の等温線を加えたP-h線図である。 図6は、各実施形態に係る加温装置のT-s線図(温度-エントロピ線図)である。 図7Aは、図6のメッシュ部1における所定の水温条件下での、第1実施形態の冷媒の温度グライドを説明するT-s線図である。 図7Bは、図6のメッシュ部1における所定の水温条件下での、第1実施形態の冷媒の温度グライドを説明するT-s線図である。 図8Aは、図6のメッシュ部1における所定の水温条件下での、第2実施形態の冷媒の温度グライドを説明するT-s線図である。 図8Bは、図6のメッシュ部1における所定の水温条件下での、第2実施形態の冷媒の温度グライドを説明するT-s線図である。 図9Aは、図6のメッシュ部1における所定の水温条件下での、第3実施形態の冷媒の温度グライドを説明するT-s線図である。 図9Bは、図6のメッシュ部1における所定の水温条件下での、第3実施形態の冷媒の温度グライドを説明するT-s線図である。 図10Aは、図6のメッシュ部1における所定の水温条件下での、第4実施形態の冷媒の温度グライドを説明するT-s線図である。 図10Bは、図6のメッシュ部1における所定の水温条件下での、第4実施形態の冷媒の温度グライドを説明するT-s線図である。 図11Aは、図6のメッシュ部1における所定の水温条件下での、第5実施形態の冷媒の温度グライドを説明するT-s線図である。 図11Bは、図6のメッシュ部1における所定の水温条件下での、第5実施形態の冷媒の温度グライドを説明するT-s線図である。 図12は、図6のメッシュ部2における冷媒の温度グライドを説明するT-s線図である。
 図1は、第1の実施の形態における、例えば循環加温システムや給湯システムとして用いられる加温装置1RSの冷凍サイクル構成図である。 
 給湯システムとして用いられる加温装置1RSは、同一の筐体Kに搭載される高温側冷凍回路Raと、温水配管(水回路)Hと、低温側冷凍回路Rb及び制御部Mとから構成される。
 前記高温側冷凍回路Raにおいて、高温側圧縮機1の吐出部1aと四方切換え弁2の第1のポートd1が冷媒配管Pを介して接続され、四方切換え弁2の第2のポートd2に水・冷媒熱交換器3の冷媒側流路3aが接続される。四方切換え弁2の第3のポートd3は、カスケード熱交換器4の1次側流路(高温側流路)4aに接続される。
 四方切換え弁2の第4のポートd4は、高温側アキュームレータ5を介して高温側圧縮機1の吸込み部1bに接続される。一方、前記水・冷媒熱交換器3の冷媒側流路3aは、高温側レシーバ6と高温側膨張装置7を直列に備えた冷媒配管Pを介して前記カスケード熱交換器4の1次側流路4aに接続される。
 前記低温側冷凍回路Rbは、低温側圧縮機10の吐出部10aと四方切換え弁11の第1のポートd1が接続され、四方切換え弁11の第2のポートd2にカスケード熱交換器4の2次側流路(低温側流路)4bが接続される。四方切換え弁11の第3のポートd3は、蒸発器である空気熱交換器12に接続される。この空気熱交換器12には、送風機Fが対向して配置される。
 四方切換え弁11の第4のポートd4は、低温側アキュームレータ13を介して高温側圧縮機1の吸込み部10bに接続される。一方、前記カスケード熱交換器4の2次側流路4bは、低温側レシーバ14と低温側膨張装置15を直列に備えた冷媒配管Pを介して前記空気熱交換器12に接続される。
 前記温水配管Hは、一端部が給水源、貯湯タンクまたは復水側(戻り側)バッファタンクの吸込み部に接続され、他端部が貯湯タンク、給湯栓または往水側(利用側)バッファタンク(以上、いずれも図示しない)に接続される。 
 温水配管Hの中途部には、水搬送用のポンプ18と、前記水・冷媒熱交換器3内に配管される水側流路3bが設けられる。したがって、前記温水配管Hに導かれる水もしくは温水は、水・冷媒熱交換器3の水側流路3bにおいて冷媒側流路3aに導かれる冷媒と熱交換することとなる。
 前記制御部Mは、リモートコントローラRMからの指示信号を受け、センサ類とリモートコントローラRMから受けた検知信号を演算し、記憶する基準値と比較する。そして、高温側圧縮機1及び低温側圧縮機10の運転周波数を設定制御するとともに、高温側膨張装置7及び低温側膨張装置15の開閉と絞り量を制御する。
 このようにして構成される加温装置1RSであり、冷凍サイクル運転(加熱運転モード)開始の指示を受けた制御部Mは、高温側冷凍回路Raと低温側冷凍回路Rbに対し、後述するように冷媒を導き循環制御する。
 前記高温側冷凍回路Raにおいては、高温側圧縮機1で圧縮され吐出される冷媒が、 -四方切換え弁2-水・冷媒熱交換器3の冷媒側流路3a-高温側レシーバ6-高温側膨張装置7-カスケード熱交換器4の1次側流路4a-四方切換え弁2-高温側アキュームレータ5-高温側圧縮機1- の順に導かれ、循環される。 
 したがって、水・冷媒熱交換器3の冷媒側流路3aが凝縮器として作用し、カスケード熱交換器4の1次側流路4aが蒸発器として作用する。
 前記低温側冷凍回路Rbにおいては、低温側圧縮機10で圧縮され吐出される冷媒が、 -四方切換え弁11-カスケード熱交換器4の2次側流路4b-低温側レシーバ14-低温側膨張装置15-空気熱交換器12-四方切換え弁11-低温側アキュームレータ13-低温側圧縮機10- の順に導かれ、循環される。
 したがって、カスケード熱交換器4の2次側流路4bが凝縮器として作用し、空気熱交換器12が蒸発器として作用する。前記カスケード熱交換器4では、低温側冷凍回路Rb側の2次側流路4bで冷媒が凝縮して凝縮熱を放出し、高温側冷凍回路Ra側の1次側流路4aで冷媒が凝縮熱を吸熱しながら蒸発する。
 加温装置1RS全体として、空気熱交換器12での蒸発温度と、水・冷媒熱交換器3での凝縮温度との差が大となり、高圧縮比を得る。温水配管Hに導かれる水もしくは温水は、水・冷媒熱交換器3の水側流路3bにおいて、高温側冷凍回路Raで凝縮作用をなす水・冷媒熱交換器3の冷媒側流路3aから高温の凝縮熱を吸熱し、効率良く温度上昇する。
 水・冷媒熱交換器3の水側流路3bにおいて、給水源、貯湯タンクまたは復水側(戻り側)バッファタンクから導かれた水もしくは温水は高温化した温水に変り、水・冷媒熱交換器3から貯湯タンクまたは往水側(利用側)のバッファタンクに導かれるよう循環する。もしくは、水・冷媒熱交換器3から給湯栓に直接給湯される。
 図2は、第2の実施の形態に係る加温装置2RSの冷凍サイクル構成図を示す。 
 この加温装置2RSは、同一の筐体K内に、第1の加温装置部R1及び第2の加温装置部R2を収容してなる。これら第1、第2の加温装置部R1,R2は、先に説明した加温装置1RSを構成する高温側冷凍回路Ra及び低温側冷凍回路Rbと全く同一構成の高温側冷凍回路Ra及び低温側冷凍回路Rbを備えている。
 第1、第2の加温装置部R1,R2について、先に説明した構成部品と同一の構成部品は、同番号を付して新たな説明は省略する。 
 温水配管Hに設けられるポンプ18は筐体K内に収容されることは変りがないが、このポンプ18の先で温水配管Hは2本に分岐される。それぞれの分岐温水配管Ha,Hbに、第1の加温装置部R1と第2の加温装置部R2に備えられる水・冷媒熱交換器3の水側流路3bに接続される。
 それぞれの分岐温水配管Ha,Hbは、筐体K内で再び1本の温水配管Hにまとまり、筐体K外部へ延出される。言わば、温水配管Hに対して第1の加温装置部R1と第2の加温装置部R2とが、互いに並列に接続されてなる加温装置2RSと言える。
 このような加温装置2RSにおいて、第1の加温装置部R1と第2の加温装置部R2は先に説明した加温装置1RSと同一の作用をなす。したがって新たな説明は省略する。第1の加温装置部R1と第2の加温装置部R2を同時に作用させれば、先に説明した加温装置1RRSよりも大なる加熱熱量を得られて給湯できる。
 図3は、第3の実施の形態に係る加温装置3RSの冷凍サイクル構成図を示す。 
 この加温装置3RSは、同一の筐体K内に、第1の加温装置部R1及び第2の加温装置部R2を収容してなる。これら第1、第2の加温装置部R1,R2は、先に説明した加温装置1RSを構成する高温側冷凍回路Ra及び低温側冷凍回路Rbと全く同一構成の高温側冷凍回路Ra及び低温側冷凍回路Rbを備えている。
 第1、第2の加温装置部R1,R2について、先に説明した構成部品と同一の構成部品は、同番号を付して新たな説明は省略する。
 温水配管Hに設けられるポンプ18は筐体K内に収容され、このポンプ18の先で温水配管Hに、第1の加温装置部R1と第2の加温装置部R2に備えられる水・冷媒熱交換器3の水側流路3bが順次、接続される。
 温水配管Hは、そのまま筐体K外部へ延出される。言わば、温水配管Hに対して第1の加温装置部R1と第2の加温装置部R2とが、互いに直列に接続されてなる加温装置3RSと言える。 
 このような加温装置3RSにおいて、第1の加温装置部R1と第2の加温装置部R2は先に説明した加温装置1RSと同一の作用をなす。したがって新たな説明は省略する。第1の加温装置部R1と第2の加温装置部R2を同時に作用させれば、先に説明した加温装置1RSよりも大なる加熱熱量を得られて給湯できる。
 なお、高・低温側冷凍回路Ra,Rbにレシーバ6,14を備え、かつアキュームレータ5,13を備えたが、使用条件に応じて不要であれば、除去してもよい。同様に、各冷凍回路Ra,Rbを逆サイクルにする必要性が存在しないのであれば、四方切換え弁2,11のいずれか一方、もしくは両方を除去することは可能である。
 以上説明した加温装置1RS,2RS、3RSを構成する高温側冷凍回路Raと低温側冷凍回路Rbに用いられる冷媒は、塩素を含まないHFC冷媒である。このHFC冷媒として、例えばHFC-134a、HFC-134、HFC-32、HFC-152a、HFC-125、HFC-143aなどの単一冷媒がある。 
 なお説明すると、上述した加温装置1RS、2RS、3RSにおいて、高温側冷凍回路Raに用いられる高温側冷媒として、例えば「R134a」が用いられ、低温側冷凍回路Rbに用いられる低温側冷媒として、例えば「R410A」が用いられる。
 図4は、以上の単一冷媒に係るP-h線図を示している。G点-A点間は、圧縮機での冷媒の状態変化(圧縮過程)を示し、A点-D点間は、凝縮器での冷媒の状態変化(凝縮過程)を示し、D点-E点は膨張装置での冷媒の状態変化(膨張過程)を示し、E点-G点間は蒸発器での冷媒の状態変化(蒸発過程)を示している。
 圧縮機で圧縮された冷媒は凝縮器に導かれ、飽和蒸気(ガス)線上のB点で実際の凝縮過程が開始される。そして、B点から飽和蒸気線上のC点の間で凝縮され、C点からD点の間で冷媒は過冷却(SC:サブクール)状態となり、凝縮が完了する。 
 この凝縮過程から膨張過程(D点からE点)に繋がり、さらに膨張過程から蒸発過程に移行する。冷媒は、E点から飽和蒸気線上のF点の間で全て蒸発し、F点からG点の間で過熱(SH:スーパーヒート)状態となるように制御され、圧縮過程に至る。
 飽和液線と交差するC点に略垂直に立てられた線は、冷媒が過冷却状態になった過冷却液の等温線Taである。そして、C点から飽和蒸気線と交差するB点に亘って水平に湿り蒸気の等温線が描かれ、B点から斜め下方に過熱蒸気の等温線が描かれる。 
 このように単一冷媒は、同一圧力のもとでの、凝縮時の飽和蒸気線上の凝縮温度と、飽和液線上の凝縮温度とが互いに同一であり、これら凝縮温度に温度差がない。換言すれば、単一冷媒は、一定凝縮圧力で飽和温度が変化しない特徴を持つ。
 これに対して、沸点にほとんど差がない複数の冷媒を混合した、「擬似共沸混合冷媒」と、沸点が大きく異なる複数の冷媒を混合した、「非共沸混合冷媒」が知られている。 
 擬似共沸混合冷媒として、例えばR32(50%)とR125(50%)を混合したR410Aがあり、R32(45%)とR125(55%)を混合したR410Bがある。圧力等の物性が、従来用いられていたHCFC冷媒であるR22と異なるが、圧力損失が小さく、熱伝導率が高いなど、冷凍サイクルに適した性質を有している。
 非共沸混合冷媒として、例えば、HFC-32(23%)とHFC-125(25%)及びHFC-134a(52%)を混合してなる、R407Cがある。また、R134aとR245faとを混合した非共沸混合冷媒も知られている。 
 図5は、非共沸混合冷媒についての、P-h線図を示している。飽和液線と飽和蒸気線に対する圧縮-凝縮-膨張-蒸発の各過程は、先に図4で説明した単一冷媒のものと何らの変りもないので、新たな説明を省略する。
 飽和液線と交差するC点に略垂直に立てられた等温線Tbは、ここではC点から飽和蒸気線と交差するH点に至る。すなわち、同一圧力のもとでの凝縮時の飽和蒸気線上の凝縮温度と、飽和液線上の凝縮温度とに温度差があり、凝縮器の入口側の冷媒温度よりも、出口側の冷媒温度が低くなる、温度グライド(温度傾斜:温度勾配)の特性がある。
 同様に、図示していないが、蒸発器入口側の冷媒蒸発温度よりも、蒸発器出口側の冷媒蒸発温度が高くなり、蒸発器入口から蒸発器出口に向かって温度上昇する、温度グライド(温度傾斜:温度勾配)を有することも特徴である。
 図6は、第1ないし第3の実施の形態で説明した加温装置1RS、2RS、3RSにおけるT-s線図(温度-エントロピ線図)であり、高温側冷凍回路Raの冷凍サイクルを一点鎖線で示し、低温側冷凍回路Rbの冷凍サイクルを二点鎖線で示している。
 先に説明したように、高温側冷凍回路Raに用いられる冷媒はR134a(単一冷媒)であり、低温側冷凍回路Rbに用いられる冷媒はR410A(擬似共沸混合冷媒)である。そして、温水配管Hに導かれる水が、水・冷媒熱交換器3の水側流路3bの入口で70℃、出口で75℃となる、温度差5℃の場合である。
 高温側冷凍回路Raと低温側冷凍回路Rbのそれぞれに付されたA点~G点は、図4のP-h線図において説明したA点~G点の状態に一致する。特に、高温側冷凍回路Raに単一冷媒であるR134aを用いたので、水・冷媒熱交換器3で実際に凝縮を開始するB点から凝縮が終了し過冷却状態となる前のC点に至る間は同一温度で温度変化がない。
 先に、[発明が解決しようとする課題]の欄において、二元冷凍サイクルを備えた加温装置で、さらにCOPを改善するためには、水・冷媒熱交換器における水と冷媒との温度差ロスの低減と、二元冷凍サイクル特有のカスケード熱交換器による高温側冷媒と低温側冷媒との温度差ロスを低減する必要がある、ことを述べた。
 図6から実際の加温装置1RS、2RS、3RSについて、高温側冷凍回路Raにおける水・冷媒熱交換器3での、水と冷媒との温度差を見ると、メッシュ部1として示した範囲の温度差があり、これがそのまま温度差ロスとなる。
 すなわち、圧縮過程が終了するA点で冷媒温度が最高温度となり、A点から実際に凝縮が開始されるB点に至る吐出領域で冷媒温度が低下する。したがって、A点からB点に至るところで水温度に対して冷媒温度が大きく突出する。その分、水温度と冷媒温度との差が大であり、温度差ロスが多い。
 B点から凝縮終了のC点まで、冷媒の凝縮温度が同一であるのに対し、熱交換される水の入口温度は出口温度に対して低く、温度傾斜があるから、その分が温度差ロスとなる。凝縮終了のC点から過冷却状態となるD点では冷媒の温度が低下し、熱交換される水の入口側温度との差が縮まる。
 水と冷媒とを熱交換させる以上、冷媒温度を水の入口温度及び出口温度と同一とすることはできず、ある程度は、冷媒温度と水温度とに温度差が必要である。 
 メッシュ部1において水温度と冷媒温度との温度差を確保したうえで、この面積を低減することで、水と冷媒の温度差ロスを低減でき、水・冷媒熱交換器3の高効率化と、加温装置としてのCOP向上に繋げられることになる。
 同様に、図6において、高温側冷凍回路Raからカスケード熱交換器4に導かれ蒸発する高温側冷媒と、低温側冷凍回路Rbからカスケード熱交換器4に導かれ凝縮する低温側冷媒との温度差を見ると、メッシュ部2と示している範囲の温度差があり、これがそのまま温度差ロスとなる。
 なお説明すると、低温側冷凍回路Rbでの圧縮過程が終了するA点で冷媒温度が高温となり、凝縮開始のB点に至る吐出領域で冷媒温度が低下するが、高温側冷凍回路Raでの高温側冷媒の蒸発過程が終了するF点と過熱状態となるG点に対して大きく突出する。その分、高温側冷媒と低温側冷媒との温度差が大であり、温度差ロスとなる。
 さらに、低温側冷凍回路Rbにおいて、低温側冷媒の凝縮開始のB点から凝縮終了のC点まで、冷媒の凝縮温度が同一であり、C点からD点で過冷却状態となり温度低下がある。しかしながら、依然として、高温側冷凍回路Raでの蒸発過程にある高温側冷媒とで温度差があり、温度差ロスとなっている。
 このメッシュ部2においても、高温側冷凍回路Raに導かれる高温側冷媒と、低温側冷凍回路Rbに導かれる低温側冷媒との温度差を確保したうえで、メッシュ部2の面積を低減することで、冷媒相互の温度差ロスを低減でき、カスケード熱交換器の高効率化と、加温装置としてのCOP向上に繋げられる。
 以下、本実施形態では、水・冷媒熱交換器3における冷媒と水との温度差ロス(すなわち、メッシュ部1における面積)を低減するための最適な設定条件と、カスケード熱交換器4における高温側冷媒と低温側冷媒との温度差ロス(すなわち、メッシュ部2における面積)を低減するための最適な設定条件とを考慮してみる。
 そのためには、先に図5で説明したような、同一圧力のもとでの凝縮時の飽和蒸気線上の凝縮温度と、飽和液線上の凝縮温度とに温度差があり、凝縮器の入口の冷媒温度よりも出口の冷媒温度が低くなる、温度グライド(温度傾斜:温度勾配)の特性がある非共沸混合冷媒を用いる。
 そして、この非共沸混合冷媒によれば、同一圧力のもとでの蒸発時の飽和液線上の蒸発温度と、飽和蒸気線上の蒸発温度とに温度差があり、蒸発器の入口の冷媒温度よりも、出口の冷媒温度が高くなる、温度グライド(温度傾斜:温度勾配)の特性を有する。 
 具体的には、低温側冷凍回路Rbに用いられる低温側冷媒(R410A)は変らないが、高温側冷凍回路Raに用いられる高温側冷媒は、R134aとR245faとを混合してなる非共沸混合冷媒を採用する。
 はじめに、図6のメッシュ部1での温度差ロスを低減するのに最適な、冷媒の温度グライドの設定条件を求めてみる。 
 図7A及び図7Bは、水・冷媒熱交換器3において所定の水温条件下での、第1実施形態の冷媒の温度グライドを説明するT-s線図である。
 図7Aの実線は、水入口温度が70℃、水出口温度が75℃の、温度差5℃の水温変化を示し、図7Bの実線は、水入口温度が65℃、水出口温度が75℃の、温度差10℃の水温変化を示している。一点鎖線は、図6で説明した高温側冷凍回路Raの高温側冷媒(R134a:単一冷媒)の状態変化であり、同図のA点~D点に至る凝縮過程を示す。
 ここで、上述の非共沸混合冷媒(R134a+R245fa)を用いたうえに、A点からB点に至る「吐出領域が無い」と仮定するとともに、C点からD点に至る「過冷却が無い」と仮定した条件での状態変化を、各図に「破線」で示している。
 なお、高温側冷媒として、先に説明した単一冷媒(R134a)を用いたうえで、「吐出領域が無い」及び「過冷却が無い」と仮定した場合の冷媒の状態変化は、各図に二点鎖線で示すようになる。この冷媒は、温度グライドが無いのが特徴であるから、二点鎖線は凝縮開始から凝縮終了まで水平線となって描かれる。
 これに対して非共沸混合冷媒は、同一圧力のもとでの凝縮時に温度グライドがあるのが特徴である。上記仮定条件下での水と冷媒との温度差のメッシュ部が最小となる冷媒の温度グライドは、各図に下向き矢印に示す方向に変って、凝縮開始から凝縮終了まで、水温変化と平行な「破線」として示される。
 したがって、この状態は以下の式1として表される。 
  凝縮時の冷媒の温度グライド = 
        水・冷媒熱交換器3の入口側水温と出口側水温との温度差……式1
 このように、冷媒の温度グライド無しの単一冷媒と比較して、高温側冷媒に非共沸混合冷媒を用いるとともに、上述の仮定条件を採用することで、先に図6で説明したメッシュ部1の面積よりもメッシュ部面積が小さくなる。したがって、水・冷媒熱交換器3の高効率を得られ、二元冷凍サイクルを採用した加温装置におけるCOPの増大に繋がる。
 図8A及び図8Bは、所定の水温条件下での、第2実施形態の冷媒の温度グライドを説明するT-s線図である。 
 それぞれ図7A及び図7Bと同一条件の水温変化を実線で示し、図6で説明した高温側冷凍回路Raにおける高温側冷媒で、同図のA点~D点に至る凝縮過程を一点鎖線で示している。
 ここでは、上述の非共沸混合冷媒を用いたうえで、「吐出領域が無い」と仮定するとともに、「過冷却状態が有る」と仮定した条件での状態変化を、各図に「破線」で示している。そして、比較のために図7A及び図7Bで設定した、「吐出領域が無い」と「過冷却状態が無い」場合の仮定条件を、各図に「二点鎖線」として残している。
 以上の仮定条件下では、吐出領域が無いので凝縮開始の時点では水出口側温度との温度差が図7A及び図7Bの場合と同一となる。しかるに、「過冷却が有る」と仮定したことで、この過冷却度分だけ凝縮終了時の温度が図7A及び図7Bの場合(二点鎖線)との差になって描かれる。 
 したがって、第2実施形態で示す冷媒の温度グライド(破線)は、図7A及び図7Bの場合(二点鎖線)よりも傾斜が緩くなり、実線で示す水温変化との間のメッシュ部面積がある程度は増大してしまう。
 このような、水と冷媒との温度差のメッシュ部が最小となる冷媒の温度グライドは、以下の式2として表されることになる。 
 凝縮時の冷媒の温度グライド = 
 水・冷媒熱交換器3の入口側水温と出口側水温との温度差-冷媒の過冷却度……式2
 先に図6で説明した冷媒の温度グライド無しの単一冷媒と比較すれば、上述の設定条件でも面積が小さい。したがって、水・冷媒熱交換器3で高効率を得られ、加温装置としてCOPの向上に繋がるが、第1実施の形態との比較ではメッシュ部面積が僅かに増大してしまう。
 また、通常の冷凍サイクルでは、多段圧縮サイクルの採用や、液インジェクション圧縮機の採用等により吐出領域を低減することは可能である。しかしながら、実際の二元サイクルを用いた加温装置において、吐出領域を削除するのは困難であるため、式2が想定し得る最も効率が良くなる冷媒の温度グライドとなる。
 図9A及び図9Bは、所定の水温条件下での、第3実施形態の冷媒の温度グライドを説明するT-s線図である。 
 それぞれ図7A及び図7Bと同一条件の水温変化を実線で示し、図6で説明した高温側冷凍回路Raにおける高温側冷媒で、同図のA点~D点に至る凝縮過程を一点鎖線で示している。
 さらに、上述の非共沸混合冷媒を用いたうえで、「吐出領域が有る」と仮定するとともに、「過冷却状態が有る」と仮定した設定条件での状態変化を、各図に「破線」で示している。比較のため、図7A及び図7Bで設定した、「吐出領域が無い」と「過冷却状態が無い」場合の仮定条件を、各図に「二点鎖線」として残している。
 以上の仮定条件下では、吐出領域があるので、実際に凝縮を開始する温度(B7点)が、先に図8A及び図8Bで説明した凝縮を開始する温度(B6点)よりも、僅かであるが低下する。これに対して、凝縮終了の温度(D)は、図8A及び図8Bの仮定条件と変りがない。
 すなわち、先に第2実施形態で説明した冷媒の温度グライドは、B6点-D点間で表されるのに対して、ここで説明する第3実施形態の冷媒の温度グライドは、B7点-D点間で表され、第2実施形態の冷媒の温度グライドよりも小さくなる。
 このような、水と冷媒との温度差のメッシュ部が最小となる冷媒の温度グライドは、以下の式3として表されることになる。 
 凝縮時の冷媒の温度グライド < 
 水・冷媒熱交換器3の入口側水温と出口側水温との温度差-冷媒の過冷却度……式3
 したがって、冷媒の温度グライド無しの単一冷媒と比較して、上述の設定条件でも面積が小さくなり、水・冷媒熱交換器の熱交換効率の向上と、加温装置としてCOPの向上化を得られる。
 そこで、式2と式3を組合せた、以下の式4が最も効率の良い冷媒の温度グライドを示すこととなる。 
 凝縮時の冷媒の温度グライド ≦ 
 水・冷媒熱交換器3の入口側水温と出口側水温との温度差-冷媒の過冷却度……式4
 図10A及び図10Bは、所定の水温条件下での、第4実施形態の冷媒の温度グライドを説明するT-s線図である。 
 参考までに、高温側冷媒として非共沸混合冷媒を使用するとともに、第1の実施形態で説明した、「吐出領域が有る」、「過冷却状態が有る」と仮定した場合の式1で満たされる冷媒の温度グライドを適用してみる。
 それぞれ図7A及び図7Bと同一条件の水温変化を実線で示し、図6で説明した高温側冷凍回路Raにおける高温側冷媒で、同図のA点~D点に至る凝縮過程を一点鎖線で示している。 
 非共沸混合冷媒を用いたうえで、「吐出領域が有る」、「過冷却状態が有る」と仮定した場合の、式1で満たされる冷媒の状態変化を、各図に「破線」で示す。そして、式1の仮定条件である、「吐出領域が無い」、「過冷却状態が無い」場合の凝縮過程を、各図に「二点鎖線」として残している。
 各図に、「破線」で示すように、上述の仮定条件でのメッシュ部の面積は、第3の実施形態で説明した図9A及び図9Bで示すメッシュ部の面積と比較して大となる。すなわち、第3の実施形態よりも効率が低下することとなり、採用には至らない。
 図11A及び図11Bは、所定の水温条件下での、第5実施形態の冷媒の温度グライドを説明するT-s線図である。 
 ここでも参考までに、高温側冷媒として非共沸混合冷媒を使用するとともに、冷媒の「吐出領域が有る」、「過冷却状態が有る」と仮定した場合で、以下の式5で満たされる冷媒の温度グライドを適用してみる。 
   凝縮時の冷媒の温度グライド > 
        水・冷媒熱交換器の入口側水温と出口側水温との温度差……式5
 さらに、各図に、図7A及び図7Bと同一条件の水温変化を実線で示し、図6で説明した高温側冷凍回路Raにおける高温側冷媒で、同図のA点~D点に至る凝縮過程を一点鎖線で示している。 
 上述の式5の仮定条件における冷媒の状態変化を、各図に「破線」で示している。また、式1の仮定条件である、「吐出領域が無い」と「過冷却状態が無い」場合の凝縮過程を、各図に「二点鎖線」として残している。
 各図に、「破線」で示すように、上述の仮定条件でのメッシュ部の面積は、第3の実施形態で説明した図9A及び図9Bで示すメッシュ部の面積と比較して大となる。すなわち、第3の実施形態よりも効率が低下することとなり、採用には至らない。
 以上の説明から、メッシュ部1について冷媒と水との温度差による温度差ロスを低減させるためには、先に説明した式4を満足するような設定条件を採用すればよいことになる。再び、式4を記載すると、 
 凝縮時の冷媒の温度グライド ≦ 
 水・冷媒熱交換器3の入口側水温と出口側水温との温度差-冷媒の過冷却度……式4
 つぎに、図6で説明したメッシュ部2での温度差ロスを低減するのに最適な、冷媒の温度グライドの設定条件を求めてみる。 
 図12は、カスケード熱交換器4における高温側冷媒と低温側冷媒の温度差ロスの低減を説明するT-s線図である。 
 高温側冷媒としてR134aを用いた場合の冷媒の状態変化を各図に一点鎖線で示し、低温側冷媒としてR410Aを用いた場合の冷媒の状態変化を、二点鎖線で示す。
 高温側冷凍回路Raの高温側冷媒として、先に説明した非共沸混合冷媒を使用し、かつ上述の「式4」で示される冷媒の温度グライドに仮定した場合の温度変化を、「破線」で示している。 
 すなわち、カスケード熱交換器4においても、式4で示される高温側冷媒の温度グライドを仮定することで、低温側冷媒410Aを用いた低温冷凍回路Rbの過冷却状態(SC)を維持したままで、凝縮開始部分との温度差が低減する。 
 結果として、メッシュ部の面積を先に図6で示したメッシュ部2に対するメッシュ面積よりも低減でき、よってカスケード熱交換器4での熱交換効率の向上と、加温装置としてのCOPの向上化を図れることとなる。
 なお、高温側冷凍回路Raに用いられる非共沸混合冷媒として、R134aとR245faを混合したものとして説明したが、詳しくは、R245faよりもR134aの混合割合の多い非共沸混合冷媒を用いるとよい。
 すなわち、以下の表1に示すように、R134aの臨界温度が101.06℃に対して、R245faの臨界温度は154.05℃であり、R245faがR134aよりも約53℃ほど高い。 
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 よって、水・冷媒熱交換器3において入口側水温と出口側水温との温度差が5~15℃程度となる加温装置においては、R134aにR245faを混合することにより、凝縮熱を利用した高温取出しに有利となる。そして、高温側冷凍回路RaにR134a(単一冷媒)を用いたときよりも、水を高温に加温できる。
 以下の表2に示すように、飽和蒸気温度が同一のもとで、R245faの混合比率に対する圧力を比較すると、混合比率を増加させるにしたがって圧力が低下していく。したがって、製品である加温装置に使用する構成部品の耐圧をR134a用のものよりも大きくする必要がなく、製品の新規開発時における構成部品の新規開発が不要となる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 なお、R245faはR134aよりも同一圧力で比体積が大きい(密度が小さい)。したがって、R245faの134aに対する混合割合が多いと、同一冷凍能力を得るためには圧縮機の容積を大幅に大きくしなければならないが、R245faよりもR134aの混合割合が多くすることで、圧縮機の容積をそれほど大きくしないですむ。
 表2で示すように、飽和蒸気温度が同一のもとでR245faの混合比率に対する冷媒の温度グライドを比較すると、R245faの混合比率が増すほど冷媒の温度グライドが増加することが分る。 
 よって、最適な冷媒の温度グライドの設定には、製品である加温装置の定格設計条件において、式4で示した範囲となるような混合比率を算出すればよいことになる。
 以上、本実施形態を説明したが、上述の実施形態は、例として提示したものであり、実施形態の範囲を限定することは意図していない。この新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
 1…高温側圧縮機、3…水・冷媒熱交換器、3a…水・冷媒熱交換器の冷媒側流路、7…高温側膨張装置、4…カスケード熱交換器、4a…カスケード熱交換器の1次側流路(高温側流路)、P…冷媒配管、Ra…高温側冷凍回路、10…低温側圧縮機、4b…カスケード熱交換器の2次側流路(低温側流路)、15…低温側膨張装置、12…空気熱交換器、Rb…低温側冷凍回路、K…筐体、3b…水・冷媒熱交換器の水側流路、H…温水配管(水回路)。

Claims (2)

  1.  高温側圧縮機、水・冷媒熱交換器の冷媒側流路、高温側膨張装置、カスケード熱交換器の高温側流路、とを冷媒配管を介して連通する高温側冷凍回路と、低温側圧縮機、前記カスケード熱交換器の低温側流路、低温側膨張装置、蒸発器、とを冷媒配管を介して連通する低温側冷凍回路とからなる二元冷凍サイクルを同一筐体に搭載するとともに、前記水・冷媒熱交換器の水側流路に水を流通する水回路と、を備えた加温装置において、
     前記高温側冷凍回路に用いられる冷媒として、下記の式を満たす非共沸混合冷媒を使用することを特徴とする加温装置。
      凝縮時の冷媒の温度グライド ≦
        水・冷媒熱交換器の出口側水温と入口側水温との温度差-冷媒の過冷却度
     [凝縮時の冷媒の温度グライド=飽和ガス線上の凝縮温度-飽和液線上の凝縮温度]
  2.  前記高温側冷凍回路に用いられる高温側冷媒として、R134aとR245faを混合し、かつR245faよりもR134aの混合割合の多い非共沸混合冷媒を用いたことを特徴とする請求項1記載の加温装置。
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