WO2012133090A1

WO2012133090A1 - プリント配線板およびプリント配線板の製造方法

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Publication number: WO2012133090A1
Application number: PCT/JP2012/057292
Authority: WO
Inventors: 岡　良雄; 直太上西; 春日　隆; 辰珠朴; 上田　宏; 寛富岡; 澄人上原
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd; Sumitomo Electric Printed Circuits Inc
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd; Sumitomo Electric Printed Circuits Inc
Priority date: 2011-03-28
Filing date: 2012-03-22
Publication date: 2012-10-04
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Also published as: CN102870505B; JP2012204803A; CN102870505A; JP5400823B2

Abstract

プリント配線板は、第１導電層（２）と第２導電層（４）との間に絶縁層（３）を有する。絶縁層（３）を貫通する導電体を備えたブラインドビア（５）により、第１及び第２導電層（２、４）が接続されている。プリント配線板の製造時には、ブラインドビア（５）が規格内にあるか規格外であるかが判定され、規格内にあるものが規格内ブラインドビアと認定され、規格外にあるものが規格外ブラインドビアと認定される。規格外ブラインドビアが断線しかつ規格内ブラインドビアが断線しない通電条件で、ブラインドビア（５）に通電される。

Description

プリント配線板およびプリント配線板の製造方法

　本発明は、ブラインドビアを有するプリント配線板、およびプリント配線板の製造方法に関する。

　プリント配線板のブラインドビアは第１導電層と第２導電層とを導電体により接続するものである。導電体と第１導電層または第２導電層との接続状態が良好でないとき、プリント配線板の長期の使用により断線が生じるおそれがある。例えば、プリント配線板が実装された電子機器が環境の変化に曝されて、プリント配線板が膨張および収縮のサイクルを繰り返すことにより、ブラインドビアの不良箇所で断線に至ることがある。このため、プリント配線板の製造工程では、接続状態が良好でないブラインドビアを検出する作業が行われている。

　ブラインドビア内に充填される導電体が少なく、ブラインドビアの表面が凹んでブラインドビアの底部が露出しているような不良品は、外観検査により検出することができる。一方、ブラインドビア内部における導電体と金属層との接着不良に起因する不良品や、ブラインドビア内部に気泡や絶縁性異物が存在するような不良品は、外観検査により検出することができない。

　外観検査で検出することのできない不良のブラインドビアを検出する方法として、例えば、特許文献１に記載の方法がある。この方法では、ブラインドビアの開口部に皮膜を形成した上で、プリント配線板が加熱される。不良のブラインドビアは加熱によりガスを発生するため、不良のブラインドビア上の皮膜が変形する。そこで、皮膜の変形の有無について外観検査することにより、ブラインドビアの良否が判定されている。

特開２００７－１７３５４３号公報

　しかし、上記の従来方法では、規格外すなわち不良のブラインドビアを検出するため、テスト用のブラインドビアを設け、そのテスト用ブラインドビアについて検査を行うものであり、回路を構成する実際のブラインドビアについては、検査を行っていない。プリント配線板の信頼性を向上させるためには、個々のブラインドビアについて良品と不良品とを判別する必要がある。

　従って、回路を構成する実際のブラインドビアについて、規格内のものであるか否かについて判定することができる技術が要求されている。また、ブラインドビアが規格内にあるか規格外にあるかを容易に判別することのできるプリント配線板が要求されている。

　本発明はこのような実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、ブラインドビアについて良否判別の容易なプリント配線板、およびブラインドビアについて規格内か規格外かについて判定することができるプリント配線板の製造方法を提供することにある。

　（１）本発明の一態様では、第１導電層と第２導電層との間に絶縁層を有し、その絶縁層を貫通する導電体を備えたブラインドビアにより、前記第１導電層及び第２導電層を接続したプリント配線板の製造方法が提供される。その製造方法は、前記ブラインドビアが規格内にあるか規格外であるかを判定し、規格内にあるものを規格内ブラインドビアと認定し、規格外にあるものを規格外ブラインドビアと認定し、前記規格外ブラインドビアが断線しかつ前記規格内ブラインドビアが断線しない通電条件で、前記ブラインドビアに通電することを含む。

　この場合、通電により、規格内ブラインドビアを断線させず、かつ規格外ブラインドビアを断線させることができる。これにより、引き続き行われる電気検査によって、規格内ブラインドビアと規格外ブラインドビアとを容易に判別することが可能となる。

　（２）前記ブラインドビアの通電後、前記ブラインドビアの断線状態について電気検査を行うことにより、前記規格外ブラインドビアと前記規格内ブラインドビアとを区別することが望ましい。

　この場合、プリント配線板内に規格外ブラインドビアがあるか否かについて容易に把握することができる。

　（３）前記ブラインドビアの充填容積に対する前記導電体の充填率が第１基準値以下である前記ブラインドビアを前記規格外ブラインドビアと認定するため、その第１基準値の２乗に基づいて前記通電条件を設定することが望ましい。

　ブラインドビアの充填容積に対する導電体の充填率が小さいとき、次の２つの作用が得られる。第１に、第１導電層と第２導電層とを接続する導電体の断面積が小さくなる。これにより、ブラインドビアの抵抗が大きくなり、通電による発熱量が増大する。第２に、断線状態に至るまでに必要な熱容量が小さくなる。第１の作用および第２の作用は、ともに、規格外ブラインドビアの断線を促進する。

　充填率が第１基準値以下のブラインドビアを規格外ブラインドビアと認定する場合、その第１基準値の２乗に基づいて通電条件を設定することが望ましい。この場合、充填率が第１基準値以下のブラインドビアを、規格外ブラインドビアとして選択的に断線状態にする確率を高くすることができる。

　（４）前記充填率が１である前記ブラインドビアを断線状態にするために必要な熱容量と、前記充填率が１の前記ブラインドビアに前記通電条件で通電することにより前記ブラインドビアが発する発熱量とに関し、前記熱容量に対する前記発熱量の比が前記第１基準値の２乗以上かつ１より小さい値となるように、前記通電条件を設定することが望ましい。

　熱容量に対する発熱量の比を１以上として通電条件を設定すると、充填率が１のブラインドビアが断線するおそれがある。一方、熱容量に対する発熱量の比を第１基準値の２乗未満として通電条件を設定すると、充電率が第１基準値以下のブラインドビアが断線しないおそれがある。

　それに対して、前記通電条件を上記（４）に記載のように設定すれば、充填率が１のブラインドビアが断線することを抑制し、かつ充填率が第１基準値以下のブラインドビアが断線しないことを抑制することができる。

　（５）前記第１導電層に対する前記導電体の接触率が第２基準値以下であるブラインドビアを前記規格外ブラインドビアと認定するため、その第２基準値に基づいて前記通電条件を設定することが望ましい。

　第１導電層に対する導電体の接触率が小さくなると、第１導電層と導電体との接触抵抗が増大する。これは、ブラインドビアの断線を促進するように作用する。それに対し、接触率が第２基準値以下であるブラインドビアを規格外ブラインドビアと認定するには、前記第２基準値に基づいて通電条件を設定することが望ましい。これにより、接触率が第２基準値以下のものを規格外ブラインドビアとして選択的に断線状態にする確率を高くすることができる。

　（６）前記接触率が１である前記ブラインドビアを断線状態にするために必要な熱容量と、前記接触率が１である前記ブラインドビアに前記通電条件で通電することにより前記ブラインドビアが発する発熱量とに関し、前記熱容量に対する前記発熱量の比が前記第２基準値以上かつ１より小さい値となるように、前記通電条件を設定することが望ましい。

　熱容量に対する発熱量の比を１以上として通電条件を設定すると、接触率が１のブラインドビアが断線するおそれがある。一方、熱容量に対する発熱量の比を第２基準値未満として通電条件を設定すると、接触率が第２基準値以下のブラインドビアが断線しないおそれがある。

　それに対し、前記通電条件を上記（６）に記載のように設定すれば、接触率が１のブラインドビアが断線することを抑制し、かつ接触率が第２基準値以下のブラインドビアが断線しないことを抑制することができる。

　（７）前記導電体には、平均粒径が０．５μｍ～２．０μｍの銀粒子と平均粒径が１０ｎｍ～５００ｎｍの銀粒子とが含まれることが望ましい。

　平均粒径が１０ｎｍ～５００ｎｍの銀粒子が含まれていない導電性ペーストを用いて形成された正常なブラインドビアに対して上記の通電を行うと、通電による加熱によりブラインドビアが膨張し、それに起因して銀粒子同士の接触が減少して、抵抗が高くなることがある。

　これに対して、平均粒径が１０ｎｍ～５００ｎｍの銀粒子が含む導電性ペーストを用いて形成された正常なブラインドビアに対して上記の通電を行っても、抵抗が高くなることは殆どない。これは、通電による加熱により１０ｎｍ～５００ｎｍの銀粒子の表面または全体が溶融してブラインドビア内の導通経路を増大させるためである。すなわち、この種のブラインドビアでは、平均粒径が１０ｎｍ～５００ｎｍの銀粒子が含まれていない導電性ペースト３０に比べて通電前後の抵抗の上昇が小さい。

　（８）前記第１導電層および前記第２導電層の少なくとも一方をステンレスにより形成することが望ましい。

　導電層を形成する材料のうち、ステンレスは表面が酸化しやすいことで知られている。このため、第１導電層または第２導電層がステンレスにより形成されている場合、ステンレスの表面酸化により、導電体と導電層との接着力が低下するとともに導電体とこれら導電層との間での接触抵抗が大きくなる。表面酸化しているブラインドビアは、将来的に断線するおそれがある。

　それに対し、本発明では、第１導電層および第２導電層の少なくとも一方がステンレスにより形成されている。その理由は、ステンレスの酸化により導電体と導電層との間の接着力が小さくなっているブラインドビア、または、導電体と導電層と間の接触抵抗が増大しているブラインドビアを、規格外であると、電気的に判別することができるからである。

　（９）前記ブラインドビアを被覆層により覆うことが望ましい。

　ブラインドビアに通電すると、規格外ブラインドビアが焼損し、粉塵が生じることがある。粉塵がプリント配線板上に残存したまま、そのプリント配線板に電子部品等が搭載されて電気回路として動作させる場合、粉塵が電子部品の端子の間に挟まって、動作不良を生じさせるおそれがある。

　本発明では、この点を考慮し、焼損による粉塵が移動しないように、ブラインドビアを被覆層により覆っている。これにより、粉塵による動作不良が生じることを抑制することができる。

　（１０）プリント配線板は上記の製造方法により製造されていることが望ましい。

　この場合、ブラインドビアが所定の通電条件に従って通電されているため、選別された規格内ブラインドビアには規格外ブラインドビアが殆ど含まれていない。このため、プリント配線板が周囲の環境変化により変形または膨張収縮することがあっても、規格内ブラインドビアが断線することは殆どない。すなわち、通電を行っていないプリント配線板に比べて、プリント配線板の変形または膨張収縮により、ブラインドビアが断線する頻度を小さくすることができる。

　本発明によれば、ブラインドビアについて良否判別の容易なプリント配線板、および、ブラインドビアについて規格内か否かについて判定することができるプリント配線板の製造方法を提供することができる。

本発明の一実施形態におけるプリント配線板の断面図。プリント配線板のブラインドビアを拡大して示す断面図。図３（Ａ）から図３（Ｃ）はプリント配線板の各製造工程における断面図。図４（Ａ）から図４（Ｃ）は規格外ブラインドビアの断面構造を示し、図４（Ａ）は未充填があるブラインドビアの断面図、図４（Ｂ）は絶縁性異物を含むブラインドビアの断面図、図４（Ｃ）は接触面の一部が非接触状態にあるブラインドビアの断面図。プリント配線板のブラインドビアの検査方法を模式的に示す図。未充填がある規格外ブラインドビアについて、通電条件を導くためのモデルを示す図。規格外ブラインドビアの充填率の上限値とＪＡ／ＱＡとの関係を示すグラフ。接触面に非接触部分があるブラインドビアについて、通電条件を導くためのモデルを示す図。

　以下、本発明を具体化した一実施形態について、詳細に説明する。

　図１を参照して、プリント配線板の断面構造について説明する。

　プリント配線板１は、金属箔により形成された第１導電層２と、第１導電層２の表面上に設けられた絶縁層３と、絶縁層３の表面上に設けられ、所定の配線パターンを形成する第２導電層４と、第１導電層２と第２導電層４とを接続するブラインドビア５と、第２導電層４を被覆する被覆層１１とを備えている。なお、第１導電層２と第２導電層４とはブラインドビア５以外の部分では電気的に接続されていない。

　第１導電層２はステンレスにより形成され、第１導電層２の厚みは１μｍ～１００μｍとされている。なお、第１導電層２としては、ステンレスのほか、アルミニウム、鉄、銅、ニッケル、チタン、モリブデン、クロム、亜鉛等からなる金属箔を用いてもよい。

　絶縁層３は、柔軟性にすぐれた樹脂材料によって形成される。例えば、ポリエステル系の樹脂、ポリアミド系の樹脂、ポリイミド系の樹脂により絶縁層３が形成される。絶縁層３の厚みは５μｍ～２００μｍとされている。

　第２導電層４は銅により形成されている。銅のほか、例えば、アルミニウム、ニッケル、金、これらの合金、または、はんだ等により、第２導電層４を形成してもよい。また、第２導電層４と絶縁層３との密着力を高めるために、第２導電層４にニッケルおよびクロムを含有させてもよい。また、第２導電層４が銅および銅合金からなる場合、第２導電層４と絶縁層３との間に追加の層を設け、この追加の層を、第２導電層４の表面に形成されるニッケルめっき層と、そのニッケルめっき層の表面上に形成される金めっき層とにより構成してもよい。

　被覆層１１は、上記絶縁層３と同様の樹脂材料により形成されている。例えば、ポリエステル系の樹脂、ポリアミド系の樹脂、ポリイミド系の樹脂が被覆層１１の形成のために用いられる。被覆層１１の厚みは５μｍ～２００μｍとされている。

　ブラインドビア５は、第１導電層２と第２導電層４とを接続する導電体７により構成されている。導電体７は、導電性ペースト３０を加熱硬化したものである。ブラインドビア５の直径は１０μｍ～２００μｍとされ、深さは５μｍ～２００μｍとされる。導電性ペースト３０は導電性フィラーとエポキシ樹脂（硬化物）とを含む。導電性フィラーとエポキシ樹脂との容積比は６０対４０とされている。

　導電性ペースト３０としては、平均粒径の異なる２種類の導電性フィラーをエポキシ樹脂中に分散したものが用いられる。エポキシ樹脂はバインダとして機能する。第１導電性フィラー２１としては平均粒径０．５μｍ～２．０μｍの銀粉末が用いられ、第２導電性フィラー２２としては平均粒径１０ｎｍ～５００ｎｍの銀粉末が用いられている。なお、第１導電性フィラー２１および第２導電性フィラー２２としては、銀粉末のほか、銀コート銅粉末、白金、金、銅、ニッケルおよびパラジウムの粉末を用いることができる。平均粒径とは、粒径の積算分布における積算値５０％の値（Ｄ５０）を示す。積算分布は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察した５００個の粒子の画像解析に基づいて測定した粒子の半径を体積換算して求めた値から得られ、動的光散乱式の粒子径及び粒度分布測定装置により求められる。

　導電性ペースト３０中のエポキシ樹脂は熱硬化性であり、有機溶剤に溶かして用いられる。導電性ペースト３０はスクリーン印刷等により貫通孔６に充填されるため、導電性ペースト３０の有機溶剤としては印刷性に優れた溶媒が用いられる。例えば、カルビトールアセテートやブチルカルビトールアセテートが用いられる。

　図２を参照して、ブラインドビア５の断面構造について説明する。

　ブラインドビア５は、絶縁層３及び第２導電層４を貫通する貫通孔６に導電性ペースト３０を充填し、加熱処理することにより形成される。加熱処理により、導電性ペースト３０中の溶剤が除去されるとともに、導電性ペースト３０は硬化及び収縮して、導電性フィラー同士が互いに押圧された状態で接触する。導電性フィラーとして、平均粒径の異なる２種類のものが用いられているため、貫通孔６に導電性ペースト３０を充填したとき、第１導電性フィラー２１同士の隙間に第２導電性フィラー２２が入り込む。このため、平均粒径の異なる２種類の導電性フィラー２１，２２を用いて形成されたブラインドビア５は、第１導電性フィラー２１のみを用いて形成されたブラインドビア５に比べて、貫通孔６の内部の導電性フィラー２１，２２の密度が高く、かつ抵抗値が小さい。また、導電性フィラー２１，２２同士の接触点が多いため、導電体７が膨張したときの抵抗変化は、第１導電性フィラー２１のみを用いて形成されたブラインドビア５に比べて小さい。

　図３を参照して、プリント配線板１の製造方法の一例を説明する。図３（Ａ）～（Ｃ）は、プリント配線板１の製造方法を説明するための断面図である。

　まず、図３（Ａ）に示すように、絶縁層３の上面にセミアディティブ法により第２導電層４が形成される。

　次に、図３（Ｂ）に示すように、第２導電層３及び絶縁層４の貫通孔６に導電性ペースト３０を充填することにより、第１導電層２と第２導電層４とが導電性ペースト３０を介して電気的に接続される。導電性ペースト３０の充填はスクリーン印刷法により行なわれる。そして、導電性ペースト３０の充填後、導電性ペースト３０が加熱処理されて硬化される。

　次に、図３（Ｃ）に示すように、第２導電層４の表面上に被覆層１１が積層されて、第２導電層４および導電体７が被覆層１１で被覆される。具体的には、第２導電層４の表面および導電体７の表面上に、ポリイミド系の感光性カバーコートインクをスクリーン印刷等により塗工した後、乾燥し、さらに、露光現像して、ポリイミド樹脂からなるフィルム状の被覆層１１が形成される。以上の工程により、プリント配線板１が形成される。

　ところで、導電性ペースト３０の性質にはロット間にばらつきがあり、導電性ペースト３０の性質は時間とともに変化する。また、印刷作業にもばらつきがあって、第１導電層２の表面状態も様々であり、表面が酸化しているもの、表面の凹凸の少ないもの、あるいは、表面にメッキ液が付着しているもの等がある。これらの要因により、ブラインドビア５の製造工程では種々の不良品が形成される。

　図４（Ａ）－（Ｃ）を参照して、ブラインドビア５の各種不良品について説明する。

　図４（Ａ）に示すように、ブラインドビア５の内部に未充填部５０が形成される場合や、ブラインドビア５の内部に気泡が含まれる場合がある。以後の説明では、内部に未充填部５０が存在するブラインドビア５や気泡を含むブラインドビア５を「未充填ブラインドビア５Ｘ」という。

　ブラインドビア５の内部の未充填部５０は、導電性ペースト３０の粘度が適切でないこと、あるいは印刷工程の実行時間が短すぎたこと等により発生する。ブラインドビア５の内部に気泡が入る要因としては、導電性ペースト３０が自身の内部に気泡を含んでいることがあること、導電性ペースト３０を貫通孔６に充填する際に気泡が形成されること等が挙げられる。気泡または未充填部５０の一部は、ブラインドビア５の加熱処理工程により消滅することもあるが、一部が残存することもある。気泡または未充填部５０は、ブラインドビア５内の導電体７の量を減らすことになるため、ブラインドビア５の抵抗値を増大させる要因となる。

　図４（Ｂ）に示すように、ブラインドビア５の内部には絶縁性異物５１が存在する場合もある。以後の説明では、絶縁性異物５１が含まれるブラインドビア５を「含異物ブラインドビア５Ｙ」という。

　ブラインドビア５の内部に異物が入る要因としては、導電性ペースト３０内に絶縁性異物５１が含まれることがあること、印刷法等により導電性ペースト３０を貫通孔６に充填する際に絶縁性異物５１が混入すること等が挙げられる。絶縁性異物５１は、例えばプリント配線板１の搬送工程で絶縁層３が欠けることにより生成される。絶縁性異物５１は電気を通さないため、混入時にはブラインドビア５の抵抗を増大させる。

　図４（Ｃ）に示すように、導電体７と第１導電層２との接触面７Ａで両者が接触していない場合もある。以後の説明では、導電体７と第１導電層２とが部分的に接触しているブラインドビア５、または導電体７と第１導電層２とが接触していないブラインドビア５を「部分接触ブラインドビア５Ｚ」という。

　導電体７と第１導電層２の非接触状態は、ブラインドビア５の加熱処理工程における導電体７の膨張また収縮により導電体７と第１導電層２とが剥離すること、製造工程においてプリント配線板１に外力が加わることにより形成される。また、第１導電層２の表面が酸化することにより接着力が低下することに起因して非接触状態のブラインドビア５が形成される。導電体７と第１導電層２とが非接触状態にあるとき、ブラインドビア５の抵抗は大きくなる。

　前記未充填ブラインドビア５Ｘおよび含異物ブラインドビア５Ｙでは、ブラインドビア５の軸方向において断面積が小さくなっている部分が存在する。当該部分は、断面積が小さいために力が集中しやすいこと、あるいは、電流が集中して過熱状態になりやすいことにより、当該部分で断線するおそれがある。

　また、部分接触ブラインドビア５Ｚは、正常な接触状態のブラインドビア５と比べて、導電体７と第１導電層２との間の接触抵抗が大きいこと、あるいは、当該非接触状態の部分を起点として剥離し易くなっていることに起因して、当該部分で断線するおそれがある。

　以上のように、未充填ブラインドビア５Ｘ、含異物ブラインドビア５Ｙおよび部分接触ブラインドビア５Ｚは、正常なブラインドビア５に比べて、断線が生じやすい。このため、製造工程中でブラインドビア５の良否を判定するための検査が行われている。

　図５を参照して、ブラインドビア５の良否判定検査について説明する。

　良否判定検査では、規格内ブラインドビア５Ａと規格外ブラインドビア５Ｂとが判別される。規格外ブラインドビア５Ｂは断線状態にされ、さらに、目視で両者の判別をすることができるように、マーキングが付与される。

　規格内ブラインドビア５Ａとは、ブラインドビア５における充填容積に対する充填率が第１基準値Ｃよりも大きいもの、および導電体７と第１導電層２との接触面７Ａにおける接触率が第２基準値Ｄよりも大きいものを指す。

　規格外ブラインドビア５Ｂとは、ブラインドビア５における充填容積に対する充填率が第１基準値Ｃ以下、および導電体７と第１導電層２との接触面７Ａにおける接触率が第２基準値Ｄ以下のものを指す。

　ブラインドビア５における充填容積とは、貫通孔６および第１導電層２により区画される孔の容積を示す。充填率が１のとき、導電体７の体積とブラインドビア５における充填容積とが一致するものとする。

　通電および電気検査は１つの検査機により行われる。図５に示すように、検査機のヘッドには、通電用の第１プローブ４０Ａと電気検査用の第２プローブ４０Ｂとが設けられている。第１プローブ４０Ａは、軸方向に沿って対向する第１端子４１と第２端子４２とにより構成されている。第１端子４１は電流回路に接続されている。第２プローブ４０Ｂは、軸方向に沿って対向する第３端子４３と第４端子４４とにより構成されている。第３端子４３及び第４端子４４は両端子の間の電圧を測定する電圧測定器６０に接続されている。そして、第１端子４１に流される電流と測定された電圧とから、導電体７の抵抗値が導かれる。

　ブラインドビア５の通電検査および電気検査を行うときには、第１端子４１および第３端子４３が導電体７に接続されるともに、第２端子４２および第４端子４４が第１導電層２に接続される。

　ブラインドビア５の良否判定検査は、ブラインドビア５に通電を行う工程（以下、「通電工程」）と、通電して所定時間が経過した後、このブラインドビア５の電気検査をする工程（以下、「電気検査工程」）と、電気検査の結果に基づいてブラインドビア５にマーキングをする工程（以下、「マーキング工程」）とを含む。以下、各工程について説明する。

　通電工程では、所定条件（以下、「通電条件」）の電流がブラインドビア５に流される。その後、規格内ブラインドビア５Ａと規格外ブラインドビア５Ｂとが電気検査工程において以下のように判別される。

　電気検査工程では、検査対象のブラインドビア５の抵抗値が判定値以上のとき、そのブラインドビア５が断線状態にある旨、すなわち、検査対象のブラインドビアが規格外ブラインドビア５Ｂである旨の判定を行う。検査対象のブラインドビア５の抵抗値が判定値未満のとき、そのブラインドビア５が断線状態にない旨、すなわち、検査対象のブラインドビアが規格内ブラインドビア５Ａである旨の判定を行う。

　マーキング工程では、規格外ブラインドビア５Ｂである旨の判定が行われたものに対して、当該ブラインドビア５の周囲にマーキングを行う。マークの大きさは、目視により判別することができるものとする。

　次に、図６～図８及び表１を参照して、ブラインドビア５の通電条件を導き出すための設定式について説明する。

　前記の通電工程では、規格内ブラインドビア５Ａを断線させず、かつ規格外ブラインドビア５Ｂを断線させる必要がある。このような通電条件は設定式により設定される。通電条件の設定式は、規格外ブラインドビア５Ｂをモデル化したものに基づいて求められる。

　規格外ブラインドビアの不良モデルとしては、２種類考えられる。第１モデルは、上記未充填ブラインドビア５Ｘおよび含異物ブラインドビア５Ｙに対応する。第２モデルは、部分接触ブラインドビア５Ｚに対応する。各モデルに対応して通電条件の設定式が異なるため、それらの設定式をそれぞれ説明する。

　図６を参照して、第１モデルについて説明する。

　第１モデルでは、気泡、未充填部５０および絶縁性異物５１には電流が流れないものとして扱う。そして、気泡、未充填部５０および絶縁性異物５１の形状や個数に関係なく、前記充填率、すなわち、ブラインドビア５における充填容積に対する導電体７の体積の比率に応じて、ブラインドビア５の断面積を設定する。例えば、導電体７が完全に充填されているブラインドビア５の充填率を１とし、導電体７の断面積をＳで表すとき、充填率が０．３のブラインドビア５の断面積は「Ｓ×０．３」と表される。

　このような第１モデルにおいて、充填率が第１基準値Ｃ以下を規格外とする通電条件を導き出すための設定式は以下のように求められる。なお、「充填率が第１基準値Ｃ以下を規格外とする通電条件」とは、充填率が第１基準値Ｃ以下のブラインドビア５を、規格外ブラインドビア５Ｂと認定して、その規格外ブラインドビア５Ｂを断線させるための通電条件をいう。

　通電条件は、第一に、充填率が第１基準値Ｃ以下のブラインドビア５を断線させること、第二に、充填率が１であるブラインドビア５を断線させないことを要件とする。以下、要件ごとに説明する。

　充填率が第１基準値Ｃであるブラインドビア５を断線させるための条件は次のようになる。

　通電によるブラインドビア５の発熱量をＪ１とする。一方、ブラインドビア５が室温にある状態から導電体７が溶融して断線状態に至るまでの熱容量をＱ１とする。すると、充填率が第１基準値Ｃであるブラインドビア５を断線させるための条件式は次のように与えられる。

　Ｊ１／Ｑ１≧１　・・・　（１）
　一方、充填率が１であるブラインドビア５を断線させない条件は次のようになる。

　通電によるブラインドビア５の発熱量をＪＡとする。一方、ブラインドビア５が室温にある状態から導電体７が溶融して断線状態に至るまでの熱容量をＱＡとする。すると、充填率が１であるブラインドビア５を断線させないための条件式は次のように与えられる。

　ＪＡ／ＱＡ＜１　・・・　（２）
　一般に、発熱量（Ｊ）は、通電電流を「Ｉ」、通電時間を「ｔ」、ブラインドビア５の抵抗を「Ｒ」とするとき、「Ｊ＝Ｉ^２・ｔ・Ｒ」として与えられる。導電体７の比抵抗を「ρ」、導電体７と第１導電層２との接触抵抗を「Ｒｃ」、接触抵抗による発熱が導電体７の加熱に寄与する割合を「α」、導電体７の断面積を「Ｓ」とするとき、抵抗Ｒは「Ｒ＝（ρ・ｄ＋α・Ｒｃ）／Ｓ」として与えられる。第１モデルでは充填率と断面積とが比例関係にあると仮定するため、この仮定と上記抵抗の式とに基づけば、抵抗は充填率に反比例する。すなわち、充填率が１のブラインドビア５の発熱量（ＪＡ）と、充填率が第１基準値Ｃであるブラインドビア５の発熱量（Ｊ１）との関係は次のようになる。

　Ｊ１＝ＪＡ／Ｃ　・・・　（３）
　ブラインドビア５が室温にある状態から導電体７が溶融して断線状態に至るまでの熱容量（Ｑ）は、導電体７の熱容量密度を「Ｈ」とし、ブラインドビア５における充填容積を「Ｖ」とし、室温と導電体７の溶融温度との温度差を「Ｔｄ」とするとき、「Ｑ＝Ｈ・Ｖ・Ｔｄ」として与えられる。この式において、熱容量密度「Ｈ」と温度差「Ｔｄ」は定数であると見なすことができため、熱容量（Ｑ）は導電体７の体積に比例する。すなわち、充填率が１のブラインドビア５の熱容量（ＱＡ）と、充填率が第１基準値Ｃであるブラインドビア５の熱容量（Ｑ１）との関係は次のようになる。

　Ｑ１＝ＱＡ・Ｃ　・・・　（４）
　上記式（１）および式（２）をまとめ、上記式（３）および式（４）に基づいて変形すると、以下の式すなわち、通電条件の設定式が成立する。

　Ｃ^２≦ＪＡ／ＱＡ＜１　・・・　（５）
　すなわち、上記式（５）を満たすように電流および通電時間を設定することにより、充填率が１であるブラインドビア５を断線させず、かつ充填率が第１基準値Ｃ以下のブラインドビア５を断線させることができる。

　表１および図７を参照して、充填率が１のブラインドビア５と充填率が０．４のブラインドビア５とを各種通電条件で通電したときの断線結果について説明する。そして、充填率が０．４以下であるブラインドビア５を断線するとともに、充填率が１であるブラインドビア５を断線しない通電条件を導き出すための上記通電条件の設定式が有効なものである否かについて検討する。

　この試験の試料を次のように作成した。充填率が１であるブラインドビア５としては、半径３０μｍ、深さ２５μｍの貫通孔６を、ＵＶ－ＹＡＧレーザにより絶縁層３及び第２導電層４に形成し、貫通孔６に導電性ペースト３０を充填し、導電性ペースト３０を加熱硬化したものを用いた。

　充填率が０．４のブラインドビア５としては、半径１９μｍ、深さ２５μｍの貫通孔６を絶縁層３及び第２導電層４にレーザにより形成し、この貫通孔６に導電性ペースト３０を充填し、導電性ペースト３０を加熱硬化したものを用いた。すなわち、第１モデルに基づいて規格外ブラインドビア５Ｂを形成した。

　式（５）のＪＡ／ＱＡを求めるため、発熱量（ＪＡ）は次のように求めた。

　発熱量は上記したように「ＪＡ＝Ｉ^２・ｔ・Ｒ」として与えられる。抵抗Ｒは「Ｒ＝（ρ・ｄ＋α・Ｒｃ）／Ｓ」により与えられる。電流Ｉと通電時間ｔ以外の各パラメータとして次の値を用いた。
・導電体７の比抵抗（ρ）を１．０×１０^－４Ω・ｃｍとした。
・ブラインドビア５の深さ（ｄ）は２５μｍとした。
・導電体７の断面積（Ｓ）を半径３０μｍの円の面積とした。
・導電体７と第１導電層２（ステンレス）との接触抵抗（Ｒｃ）は２．４×１０^－６Ω・ｃｍ^２とした。
・接触抵抗による発熱が導電体７の加熱に寄与する割合（α）は０．５とした。接触部分における発熱量の半分が導電体７に伝わり、残りの半分が第１導電層２に伝わると仮定して、この値を設定した。

　熱容量（ＱＡ）は次のように求めた。

　熱容量は上記したように「ＱＡ＝Ｈ・Ｖ・Ｔｄ」として与えられる。ここで、各パラメータとして次の値を用いた。
・ブラインドビアの充填容積（Ｖ）は、ブラインドビア５の貫通孔６を半径３０μｍ、深さ２５μｍの円柱とみなして算出した。
・室温と導電体７の溶融温度との差（Ｔｄ）は、銀の溶融温度９６２℃と室温２０℃とを用いて算出した。
・導電体７の熱容量密度（Ｈ）は２．０２Ｊ／（Ｋ・ｃｍ^３）とした。

　導電体７の熱容量密度（Ｈ）の値は、導電性フィラー（銀粒子）とエポキシ樹脂との容積比が６０対４０であることを考慮し、導電性フィラー自体の熱容量とエポキシ樹脂自体の熱容量との比例配分により演算して求めた。ここで、導電性フィラー（銀粒子）の熱容量密度として２．４８Ｊ／（Ｋ・ｃｍ^３）を用いた。エポキシ樹脂の熱容量密度として１．３２Ｊ／（Ｋ・ｃｍ^３）を用いた。

　表１に示す各通電条件は、充填率が０．４以下であるブラインドビア５を、規格外ブラインドビア５Ｂとして断線させるための通電条件の設定式（上記式（５））が有効か否かを確認するために設定した条件である。

　表１中の第１条件～第３条件は、ＪＡ／ＱＡの値が上記式（５）を満たすように設定した条件である。すなわち、ＪＡ／ＱＡの値が０．１６（＝０．４^２）～１．０の間の値に相当するように設定した通電条件である。この通電条件で通電を行った場合、充填率が０．４のブラインドビア５を断線させることができた。また、充填率が１のブラインドビア５を断線させずに存在させることができた。

　表１中の第４条件および第５条件は、ＪＡ／ＱＡの値が上記式（５）の下限値よりも小さい値となるように設定した条件である。すなわち、ＪＡ／ＱＡの値が０．１６（０．４^２）よりも小さい値となるように設定した通電条件である。この通電条件で通電を行った場合、充填率が０．４のブラインドビア５を断線させることができなかった。

　表１中の第６条件は、ＪＡ／ＱＡの値が上記式（５）の上限値よりも大きい値となるように設定した条件である。すなわちＪＡ／ＱＡの値が１よりも大きい値となるように設定した通電条件である。この通電条件で通電を行った場合、充填率が１のブラインドビア５が断線した。

　以上の結果によれば、上記式（５）を満たすように通電条件を設定することにより、充填率が０．４以下であるブラインドビア５を断線させることができ、かつ充填率が１のブラインドビア５を断線させないことができる。

　図７は、通電条件設定式を図示したものである。縦軸は、ＪＡ／ＱＡの値、すなわち、充填率が１のブラインドビアにおける発熱量ＪＡと熱容量ＱＡとの比を示す。横軸は、規格外ブラインドビア５Ｂの充填率の上限値を示す。図７中の各点は、表１に示す各通電条件における断線結果を示す。

　ＪＡ／ＱＡが１以上である範囲は、充填率が１～０までの全てのブラインドビア５が断線する範囲（全ブラインドビア断線範囲）を示す。すなわち、この範囲の通電条件では、全てのブラインドビア５が断線する可能性がある。

　ＪＡ／ＱＡが「Ｃ^２≦ＪＡ／ＱＡ＜１」を満たす範囲は、充填率が第１基準値Ｃ以下のブラインドビア５を断線させることができ、かつ充填率が１のブラインドビア５を断線させない範囲（選択断線可能範囲）を示す。すなわち、この範囲の通電条件では、充填率が第１基準値Ｃ以下のブラインドビア５を断線することができる。

　「ＪＡ／ＱＡ＜Ｃ^２」を満たす範囲は、充填率が第１基準値Ｃであるブラインドビア５を断線させることができない範囲（断線不可能範囲）を示す。すなわち、この範囲の通電条件では、充填率が第１基準値Ｃ以下のブラインドビア５を断線することができない。

　次に、図８を参照して、第２モデルに対応する通電条件の設定式について以下に説明する。

　第２モデルは、導電体７と第１導電層２との接触面７Ａに未接触の部分があるブラインドビア５をモデル化したものである。このモデルでは、ブラインドビア５に、気泡または未充填部５０または絶縁性異物５１が含まれていないものとする。すなわち、充填率を１とする。

　このような第２モデルにおいて、接触率が第２基準値Ｄ以下を規格外とする通電条件を導き出すための設定式は以下のように求められる。なお、「接触率が第２基準値Ｄ以下を規格外とする通電条件」とは、接触率が第２基準値Ｄ以下のブラインドビア５を規格外ブラインドビア５Ｂとして、この規格外ブラインドビア５Ｂを断線させるための通電条件をいう。ここで、接触率は、導電体７と第１導電層２との接触面７Ａの大きさを基準面積とし、その基準面積に対する導電体７と第１導電層２との接触面積の比率を表すものとする。

　通電条件は、第一に、接触率が第２基準値Ｄ以下のブラインドビア５を断線させること、第二に、接触率が１であるブラインドビア５を断線させないことを要件とする。以下、要件ごとに説明する。

　接触率が第２基準値Ｄであるブラインドビア５を断線させるための条件は次のようになる。

　通電によるブラインドビア５の発熱量をＪ２とする。一方、ブラインドビア５が室温にある状態から導電体７が溶融して断線状態に至るまでの熱容量をＱ２とする。すると、接触率が第２基準値Ｄであるブラインドビア５を断線させるための条件式は次のように与えられる。

　Ｊ２／Ｑ２≧１　・・・　（６）
　接触率が１であるブラインドビア５を断線させない条件は、第１モデルと同様に求められる。すなわち、次の条件式が成立するとき、ブラインドビア５は断線しない。

　ＪＡ／ＱＡ＜１　・・・　（７）
　一般に、発熱量（Ｊ）は、上記したように「Ｊ＝Ｉ^２・ｔ・Ｒ」として与えられる。抵抗は、接触率に反比例すると考えられるため、接触率が１のときの抵抗をＲＡで表すと、接触率が第２基準値Ｄのときの抵抗は「ＲＡ／Ｄ」で表される。すると、接触率が１のブラインドビア５の発熱量（ＪＡ）と、接触率が第２基準値Ｄであるブラインドビア５の発熱量（Ｊ２）との関係は、次のようになる。

　Ｊ２＝ＪＡ／Ｄ　・・・　（８）
　ブラインドビア５が室温にある状態から導電体７が溶融して断線状態に至るまでに必要な熱容量（Ｑ）は、接触率とは無関係であるため、接触率が１のブラインドビア５の熱容量（ＱＡ）と、接触率が第２基準値Ｄであるブラインドビア５の熱容量（Ｑ２）との関係は次のようになる。

　Ｑ２＝ＱＡ　・・・　（９）
　上記式（６）および式（７）をまとめ、上記式（８）および式（９）に基づいて変形すると、以下のような通電条件の設定式が成立する。

　Ｄ≦ＪＡ／ＱＡ＜１　・・・　（１０）
　すなわち、上記式（１０）を満たすように電流および通電時間を設定することにより、接触率が１であるブラインドビア５を断線させず、かつ接触率が第２基準値Ｄであるブラインドビア５を断線させることができる。

　以上のように、上記式（５）または式（１０）に基づく通電条件によれば、所定のパラメータを用いて規格外として設定した規格外ブラインドビア５Ｂを断線させることができる。なお、２つの式のうちいずれを採用するかについては、例えば、プリント配線板１の製造工程において発生しやすい不良の種類に基づいて、その種類に対応する式を選択する。すなわち、プリント配線板１の製造工程において、未充填ブラインドビア５Ｘおよび含異物ブラインドビア５Ｙが発生することが多く、部分接触ブラインドビア５Ｚが殆ど発生しないときは、充填率について不良規格を設定し、上記式（５）に基づいて通電条件を設定する。一方、部分接触ブラインドビア５Ｚが発生することが多いときは、接触率について不良規格を設定し、上記式（１０）に基づいて通電条件を設定する。また、未充填ブラインドビア５Ｘ、含異物ブラインドビア５Ｙおよび部分接触ブラインドビア５Ｚのいずれの不良も発生するときは、上記式（５）および上記式（１０）に基づいて通電条件を導き、最も厳しい条件を選択する。

　以上のように説明した本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。

　（１）ブラインドビアが規格外であれば断線しかつ規格内であれば断線しない通電条件を設定し、その通電条件に基づいて、ブラインドビア５に通電される。これにより、規格内ブラインドビア５Ａと規格外ブラインドビア５Ｂとを電気検査により容易に判別することが可能となる。

　（２）ブラインドビア５の通電後、ブラインドビア５の断線状態について電気検査を行うことにより、規格内ブラインドビア５Ａと規格外ブラインドビア５Ｂとをマーキングにより区別する。これにより、プリント配線板１内に規格外ブラインドビア５Ｂが存在するか否かについて容易に把握することができる。

　（３）ブラインドビア５内の導電材料の充填容積に対する導電体７の充填率が第１基準値Ｃ以下であるブラインドビア５を規格外ブラインドビア５Ｂとする場合、通電条件が第１基準値Ｃの２乗に基づいて設定される。これにより、充填率が第１基準値Ｃ以下のブラインドビア５を規格外ブラインドビア５Ｂとして選択的に断線状態にする確率を高くすることができる。

　（４）熱容量に対する発熱量の比（ＪＡ／ＱＡ）が第１基準値Ｃの２乗以上かつ１より小さい値となるように、通電条件が設定する。これにより、充填率が１のブラインドビア５が断線することを抑制し、かつ充填率が第１基準値Ｃ以下のブラインドビア５が断線しないことを抑制することができる。

　（５）第１導電層２と導電体７との接触面７Ａに対する接触率が第２基準値Ｄ以下であるブラインドビア５を、規格外であると判定する場合に、通電条件が第２基準値Ｄに基づいて設定される。これにより、接触率が第２基準値Ｄ以下のブラインドビア５を、規格外ブラインドビア５Ｂとして選択的に断線状態にする確率を高くすることができる。

　（６）熱容量に対する発熱量の比（ＪＡ／ＱＡ）が第２基準値Ｄ以上かつ１より小さい値となるように、通電条件が設定される。これにより、接触率が１のブラインドビア５が断線することを抑制し、かつ接触率が第２基準値Ｄ以下のブラインドビア５が断線しないことを抑制することができる。

　（７）平均粒径が１０ｎｍ～５００ｎｍの銀粒子が含まれるブラインドビア５を有するプリント配線板１に対して、上記通電および電気検査が行われる。この場合、平均粒径が１０ｎｍ～５００ｎｍの銀粒子が含まれていないブラインドビア５に通電を行う場合と比べて、通電前後におけるブラインドビア５の抵抗の上昇を小さくすることができる。すなわち、上記通電によって生じうる規格内ブラインドビア５Ａの劣化を抑制することができる。

　（８）第１導電層２がステンレスにより形成されているブラインドビア５について通電される場合、ステンレスの酸化により導電体７と第１導電層２との間の接着力が小さくなっているブラインドビア５、または、導電体７と第１導電層２と間の接触抵抗が増大しているブラインドビアを、規格内ブラインドビア５Ａから電気的に区別して規格外であると判別することができる。さらに、電気検査を行ってマーキングすることにより、規格外ブラインドビア５Ｂを含むプリント配線板１であるか否かを容易に判別することができる。これにより、電気機器の部品としてプリント配線板１が用いられている場合、規格外ブラインドビア５Ｂを含むプリント配線板１を容易に除去することができる。

　（９）焼損による粉塵が移動しないように、ブラインドビア５が被覆層により覆われる。これにより、プリント配線板１を用いた電子機器において上記粉塵による動作不良が生じることを抑制することができる。

　（１０）本実施形態のプリント配線板１では、ブラインドビア５の良否判定検査が行われている。通電して選別された規格内ブラインドビア５Ａには規格外ブラインドビア５Ｂが殆ど含まれて入ないため、プリント配線板１が環境変化により変形または膨張収縮することがあっても、規格内ブラインドビア５Ａが断線することは殆どない。すなわち、通電を行っていないプリント配線板に比べて、プリント配線板１の変形または膨張収縮により、ブラインドビア５が断線する頻度を少なくすることができる。
（その他の実施形態）
　なお、本発明の実施態様は上記各実施形態に限られるものではなく、以下のように変更することも可能である。また、以下の各変形例は、互いに組み合わせて実施することもできる。

　・上記実施形態では、ＪＡ／ＱＡが上記式（５）または式（１０）を満たす通電条件を求めるとき、ＪＡ／ＱＡの各パラメータのうち電流および通電時間以外のパラメータを物理量に基づいて設定している。すなわち、ＪＡ／ＱＡ＝（Ｉ^２・ｔ・Ｒ）／（Ｈ・Ｖ・Ｔｄ）のうち、「Ｒ／（Ｈ・Ｖ・Ｔｄ）」の値を物理量から定めている。ここで、再度説明すると、ＪＡは充填率が１のブラインドビア５の発熱量、ＱＡは充填率が１のブラインドビア５の熱容量、Ｉは通電電流、ｔは通電時間、Ｈは導電体７の熱容量密度、Ｖはブラインドビアの充填容積、Ｔｄは室温と導電体７の溶融温度との差、Ｒはブラインドビア５の抵抗を示す。

　これに対して、次のように、特定のパラメータを実測値により求めることもできる。例えば、ＪＡ／ＱＡ＝１を満足する「Ｉ^２・ｔ」の値の最小値Ｘを実測により求め、この最小値Ｘに基づいて「Ｒ／（Ｈ・Ｖ・Ｔｄ）」を求めてもよい。

　・上記実施形態では、条件式（５）または条件式（１０）に基づいて通電条件を設定しているが、これに代えて、条件式（５）または条件式（１０）を実際の検査結果に基づいて補正し、この補正式に基づいて通電条件を求めてもよい。

　・上記実施形態では、電気検査により、ブラインドビア５の抵抗の計測値に基づいてブラインドビア５の断線状態を判定している。これに代えて、ブラインドビア５の電流量または電圧値に基づいてブラインドビア５の断線状態を判定してもよい。

　・以下の条件を備えるプリント配線板１についても、本発明を適用することができる。例えば、第１導電層２と第２導電層４とが２つのブラインドビア５で接続され、第１ののブラインドビア５が不良品であると判定され、第２のブラインドビア５には殆ど電流が流れない程度に両ブラインドビア５が離れて配置されている場合に、本発明を適用することができる。すなわち、ブラインドビア５への通電の際、第１導電層と第２導電層との間には検査対象のブラインドビア５以外の経路を通じて電流が流れないこと、あるいは電流が流れたとしてもその電流値が判定結果に影響を及ぼさないことが条件となる。

　・上記実施形態では、導電体７と第１導電層２と間で通電を行なっているが、それに代えて、導電体７と第２導電層４と間で通電を行なってもよい。導電体７と第２導電層４との間では、両者間の接触率の低下がブラインドビアの品質に影響を与えるため、上記第２モデルに近似するモデルに基づいて通電条件を設定する。すなわち、導電体７と第２導電層４との接触面に対する接触率が第３基準値以下であるブラインドビア５を規格外ブラインドビア５Ｂとするとき、第３基準値に基づいて通電条件を設定する。

　・上記実施形態では、導電性ペースト３０により形成されたブラインドビア５を有するプリント配線板１について本発明を適用しているが、電気メッキにより形成されたブラインドビア５を有するプリント配線板１について本発明を適用することもできる。

　・上記実施形態では、導電体７に接続されている第１導電層２がステンレスであるプリント配線板１について本発明を適用しているが、第１導電層２の形成材料はこれに限定されない。例えば、第１導電層２を銅により形成したプリント配線板１についても本発明を適用することができる。

　・上記実施形態では、導電層が２層のプリント配線板１に本発明の製造方法を適用しているが、導電層が３層以上の多層プリント配線板についても本発明を適用することができる。

　１：プリント配線板、２：第１導電層、３：絶縁層、４：第２導電層、５：ブラインドビア、６：貫通孔、７：導電体、７Ａ：接触面、１１：被覆層、２１：第１導電性フィラー、２２：第２導電性フィラー、３０：導電性ペースト、４０Ａ：第１プローブ、４０Ｂ：第２プローブ、４１：第１端子、４２：第２端子、４３：第３端子、４４：第４端子、５０：未充填部、５１：絶縁性異物、６０：電圧測定器。

Claims

　第１導電層と第２導電層との間に絶縁層を有し、その絶縁層を貫通する導電体を備えたブラインドビアにより、前記第１導電層及び第２導電層を接続したプリント配線板の製造方法において、
　前記ブラインドビアが規格内にあるか規格外であるかを判定し、規格内にあるものを規格内ブラインドビアと認定し、規格外にあるものを規格外ブラインドビアと認定し、
　前記規格外ブラインドビアが断線しかつ前記規格内ブラインドビアが断線しない通電条件で、前記ブラインドビアに通電することを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
　請求項１に記載のプリント配線板の製造方法において、
　前記ブラインドビアの通電後、前記ブラインドビアの断線状態について電気検査を行うことにより、前記規格外ブラインドビアと前記規格内ブラインドビアとを区別することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
　請求項１または２に記載のプリント配線板の製造方法において、
　前記ブラインドビアの充填容積に対する前記導電体の充填率が第１基準値以下である前記ブラインドビアを前記規格外ブラインドビアと認定するため、その第１基準値の２乗に基づいて前記通電条件を設定することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
　請求項３に記載のプリント配線板の製造方法において、
　前記充填率が１である前記ブラインドビアを断線状態にするために必要な熱容量と、
　前記充填率が１の前記ブラインドビアに前記通電条件で通電することにより前記ブラインドビアが発する発熱量とに関し、
　前記熱容量に対する前記発熱量の比が前記第１基準値の２乗以上かつ１より小さい値となるように、前記通電条件を設定することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
　請求項１または２に記載のプリント配線板の製造方法において、
　前記第１導電層に対する前記導電体の接触率が第２基準値以下である前記ブラインドビアを前記規格外ブラインドビアと認定するため、その第２基準値に基づいて前記通電条件を設定することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
　請求項５に記載のプリント配線板の製造方法において、
　前記接触率が１である前記ブラインドビアを断線状態にするために必要な熱容量と、
　前記接触率が１である前記ブラインドビアに前記通電条件で通電することにより前記ブラインドビアが発する発熱量とに関し、
　前記熱容量に対する前記発熱量の比が前記第２基準値以上かつ１より小さい値となるように、前記通電条件を設定することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
　請求項１～６のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法において、
　前記導電体には、平均粒径が０．５μｍ～２．０μｍの銀粒子と平均粒径が１０ｎｍ～５００ｎｍの銀粒子とが含まれることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
　請求項１～７のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法において、
　前記第１導電層および前記第２導電層の少なくとも一方がステンレスにより形成されることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
　請求項１～８のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法において、
　前記ブラインドビアが被覆層により覆われることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
　請求項１～９のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法により製造されたプリント配線板。