WO2012124803A1 - 搬送装置、真空装置 - Google Patents

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    • H10P72/53Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment using optical controlling means

Definitions

  • the present invention relates to a transport device that supports and transports a substrate with a robot hand, and a vacuum device including the transport device, and more particularly to a technique for detecting positional deviation, breakage, and the like of a substrate supported by a robot hand.
  • a CVD apparatus in which chambers such as a preparation / extraction chamber and a processing chamber are arranged so as to surround a transfer device arranged in the center.
  • the transport apparatus constituting such a CVD apparatus includes a retractable robot arm having a robot hand that supports a substrate (conveyed object) at one end.
  • the robot arm is extended into the chamber and the substrate is received by the robot hand. After the robot arm is contracted and the substrate is taken out from the chamber, the robot arm is rotated.
  • the substrate can be transferred between a plurality of chambers, for example, by introducing the substrate into another chamber.
  • the presence or absence of the substrate on the robot hand can be detected, but the substrate is supported at a predetermined position of the robot hand (position It was not possible to detect a more accurate state of the substrate, such as detection of displacement) or whether the substrate supported by the robot hand was damaged (damage detection).
  • a transport apparatus that sets a plurality of detection positions on a substrate and includes a plurality of detection means such as light emitting and receiving elements toward the plurality of detection positions (see, for example, Patent Document 2).
  • the robot hand is provided with detection means corresponding to the set number of detection positions for each stop position where the robot hand faces each chamber.
  • three detection positions shifted by 120 ° on a concentric circle of the substrate are set, and light (detection light) is directed to the detection positions of these three points for each stop position facing each chamber. ) Or a sensor for receiving this light.
  • detection light detection light
  • a sensor for receiving this light for example, in a vacuum apparatus having six chambers around the transfer device, three sensors are arranged at each of the six stop positions, and a total of 18 sensors are provided.
  • the detection means is provided in the number of the set stop positions of the robot hand, that is, the number of detection positions set on the substrate for each installed chamber, the number of chambers increases and the detection of the substrate is performed.
  • the number of means also increases, and a space for installing a large number of detection means is required, which has been an obstacle to miniaturization of the entire vacuum apparatus.
  • An object of the present invention is to provide a transport device and a vacuum device that can be reduced in size and cost.
  • a transport apparatus is a transport apparatus that supports and moves a substrate between a plurality of chambers with a robot hand, and the robot hand moves the substrate at a first stop position of the robot hand.
  • First detection means for detecting the substrate at a first detection position set on one surface of the supported substrate, and setting on one surface of the substrate supported by the robot hand at a second stop position of the robot hand
  • second detection means for detecting the substrate at the second detection position.
  • the second stop position may be a position where the robot hand turns from the first stop position along a rotation axis.
  • the chamber includes a preparation / removal chamber for loading / unloading the substrate and a processing chamber for processing the substrate, wherein the first stop position is the charge The position where the robot hand stops when the substrate is taken in and out of the take-out chamber, and the second stop position is a position where the robot hand stops when the substrate is taken in and out of the processing chamber.
  • the substrate is a disk-shaped wafer, and the first detection position and the second detection position are on one surface of the substrate.
  • the first detection position is set on two concentric circles, and is composed of two detection points spaced approximately 120 ° from each other.
  • the second detection position is spaced approximately 120 ° from the first detection position.
  • a configuration that is only one detection point may be employed.
  • a plurality of the charging / extraction chambers constituting the chamber are formed adjacent to each other, and one of the two detection points constituting the first detection position.
  • You may employ adopt the structure which detects both the said detection point and one said detection point of two said detection points of said adjacent said 1st detection position by one said 1st detection means.
  • the first detection unit and the second detection unit include: a light emitting unit that emits light toward the substrate; And a light receiving means for receiving light.
  • the robot hand may have an opening that exposes one surface of the substrate with respect to the second detection unit.
  • a vacuum device includes the transfer device according to any one of (1) to (7) above and a plurality of chambers.
  • the first detection means and the second detection means may be configured such that the substrate supported by the robot hand is displaced with respect to a predetermined substrate support position set in the robot hand. You may employ
  • the first detection means and the second detection means may be composed of a line sensor.
  • the substrate is transferred to each of the first stop position and the second stop position of the robot hand when delivering the substrate to each chamber constituting the vacuum device.
  • the first detection means corresponding to the first detection position set on the substrate is formed at the first stop position
  • the second detection position corresponding to the second detection position set on the substrate is formed at the second stop position.
  • the presence of the substrate can be detected at both the first detection position and the second detection position by the first detection means and the second detection means that form only two detection means and detect the substrate at different detection positions before and after the conveyance. .
  • FIG. 1 is a plan view showing a configuration example of a vacuum apparatus provided with a transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • the multi-chamber type vacuum apparatus 10 has a transfer chamber 11, and a transfer device (transfer robot) 20 is disposed inside the transfer chamber 11.
  • the transport device 20 transports a disk-shaped substrate 15 to be processed by the vacuum device 10.
  • a plurality of chambers are formed around the transfer chamber 11.
  • a chamber may be composed of, for example, two preparation / extraction chambers (chambers) 12 and 13 formed adjacent to each other and a plurality of processing chambers (chambers) 14a to 14d.
  • a partition valve 16 may be formed between each of the chambers 12, 13, 14a to 14d and the transfer chamber 11, and between the loading / unloading chambers (chambers) 12 and 13 and the outside. .
  • the transfer device 20 can move the substrate 15 as a transfer object between the chambers 12, 13, 14a to 14d.
  • FIG. 2A is a side view of the transfer device (transfer robot) 20.
  • 2B and 2C are plan views as seen from the ceiling side of the transfer chamber 11.
  • the transport device 20 includes a rotation shaft 30, a robot arm 22 attached to the rotation shaft, a robot hand 23 formed at one end of the robot arm 22, and a vertical movement device 24.
  • the robot arm 22 includes first and second active arms 21a and 21b that can be bent with respect to each other, and first and second driven arms 22a and 22b.
  • the rotary shaft 30 is composed of an outer cylinder 30a and an inner cylinder 30b disposed inside the outer cylinder 30a.
  • the outer cylinder 30a and the inner cylinder 30b are connected to a concentric biaxial motor 25 and are identical to each other. It is configured to be able to rotate independently about the rotation axis P.
  • the vertical movement device 24 vertically moves movable parts such as the active arms 21a and 21b, the driven arms 22a and 22b, and the hand (robot hand) 23 along the height direction h.
  • first and second active arms 21a and 21b are fixed to the outer cylinder 30a, and the other is fixed to the inner cylinder 30b.
  • first active arm 21a is fixed to the outer cylinder 30a
  • second active arm 21b is fixed to the inner cylinder 30b.
  • the base portions (concentric biaxial motor 25 side) of the first and second driven arms 22a and 22b are rotatable to the tip portions (robot hand 23 side) of the first and second active arms 21a and 21b, respectively. It is attached.
  • the rotation axis P is arranged vertically, and the first and second active arms 21a and 21b and the first and second driven arms 22a and 22b are arranged horizontally. Accordingly, the first and second active arms 21a and 21b and the first and second driven arms 22a and 22b are movable in a horizontal plane.
  • Symbols Qa and Qb indicate first and second rotation axes that are the centers of rotation of the first and second driven arms 22a and 22b with respect to the first and second active arms 21a and 21b.
  • the distance between the first rotation axis Qa and the rotation axis P and the distance between the second rotation axis Qb and the rotation axis P are equal.
  • the robot hand 23 that supports the substrate 15 can be rotated about the rotation axis P and can be moved horizontally in a direction away from the rotation axis P. Further, the robot hand 23 can be moved up and down along the height direction h by the vertical movement device 24. That is, the robot hand 23 can freely move in the three-dimensional directions of XYZ within a predetermined range. As a result, the substrate 15 that is the object to be transferred can be freely moved between the transfer chamber 11 and each of the chambers 12, 13, and 14a to 14d (see FIG. 1).
  • FIG. 3 is an enlarged plan view showing the robot hand that supports the substrate.
  • the robot hand 23 is formed with a fork 27 on which the substrate 15 is placed, and a support end 28 that is formed with the same curvature as the peripheral surface of the substrate 15 and that contacts and positions the periphery of the substrate 15 when the substrate 15 is supported. Has been.
  • an opening 29 is formed in the vicinity of the support end 28 of the robot hand 23 to expose one surface of the substrate 15 with respect to second detection means described later.
  • the substrate 15 supported by the robot hand 23 may be, for example, a silicon wafer, and a notch N serving as a mark of the crystal orientation of the substrate 15 is formed on a part of the periphery (edge) of the substrate 15.
  • FIG. 4 is an enlarged plan view showing the vicinity of the transfer chamber.
  • the transport device 20 sets six stop positions, ie, first stop positions 41a, 41b and second stop positions 42a, 42b, 42c, 42d, as stop positions in the turning direction of the robot hand 23 around the rotation shaft 30. Has been.
  • the stop positions 41b and 42a to 42d are shown as positions of the substrate 15 supported by the robot hand 23 of the robot arm 22 (see FIG. 2B) in a contracted state.
  • the stop position facing the charging / unloading chamber 12 is the first stop position 41a
  • the stop position facing the charging / unloading chamber 13 is the first stop position 41b.
  • the stop positions facing the processing chambers 14a to 14d are the second stop positions 42a to 42d.
  • first detection positions E ⁇ b> 1 and one second detection position E ⁇ b> 2 are set on one surface 15 a of the substrate 15 supported by the robot hand 23.
  • the first detection position E1 and the second detection position E2 are set, for example, at positions that are equally spaced from each other by a predetermined angle ⁇ , for example, 120 °, on an arbitrary concentric circle with reference to the notch N of the substrate 15. Detection point.
  • the two first detection positions E1a and E1b set on the one surface 15a of the substrate 15 may be formed at positions where the notch N is sandwiched.
  • the second detection position E2 may be set in the vicinity of the edge on the opposite side of the notch N formation position.
  • First detection position E1 set on the substrate 15 is used.
  • First detection means 51 for detecting the presence of the substrate 15 is formed.
  • second detection means 52 for detecting the presence of the substrate 15 is formed at the second detection position E2 set on the substrate 15. Yes.
  • first detection means 51 are provided at positions facing the two first detection positions E1a and E1b set on the substrate 15, respectively. The presence of the substrate 15 is detected.
  • the second detection means 52 is provided at a position facing one second detection position E2 set on the substrate 15, and the robot The presence of the substrate 15 is detected through the opening 29 of the hand 23.
  • FIG. 7 is a side sectional view showing a configuration example of the first detection means and the second detection means formed at the first stop position and the second stop position.
  • Each of the first detection means 51 and the second detection means 52 includes a light emitting means 53 that emits light toward the substrate 15 and a light receiving means 54 that receives light from the light emitting means 53.
  • the light (detection light) L emitted from the light emitting means 53 is reflected at the first detection position E1 and the second detection position E2 (see FIG. 5) set on the one surface 15a of the substrate 15, and the light receiving means 54. Is incident on. Thereby, the presence of the substrate 15 is detected.
  • the light (detection light) L is not reflected by the substrate 15, so that the light is not detected by the light receiving means 54.
  • Such light emitting means 53 and light receiving means 54 may be configured by a combination of a light source such as an LED and a light receiving sensor, for example. Or you may be comprised from the ultrasonic transmitter / receiver element.
  • the first detection unit 51 and the second detection unit 52 include, for example, a regression reflection type fiber sensor, a transmission type fiber sensor in which the irradiation light spreads linearly, and a regression reflection type fiber in which the irradiation light spreads linearly.
  • a line sensor typified by a sensor or the like may be used to detect the presence or position of the substrate 15 within a predetermined irradiation width. For example, when the line sensor is installed so that it is shielded by 50% by the substrate and the substrate is checked, if the value of the line sensor is in the range of 50% ⁇ 10%, it is judged OK, and 50 When it deviates from% ⁇ 10%, it is judged as NG.
  • a decrease in the amount of light shielding due to cracking and chipping of the substrate but also an increase in the amount of shielding due to the shift of the support position of the substrate with respect to the robot hand can be detected.
  • the substrate position displacement amount can be obtained. Therefore, the substrate displacement amount of the robot hand is reduced based on the obtained substrate position displacement amount. It can also be transported with the direction corrected.
  • FIG. 8 is a side sectional view showing another configuration example of the first detection means and the second detection means formed at the first stop position and the second stop position.
  • Each of the first detection means 51 and the second detection means 52 includes a light emitting means 55 that emits light toward the substrate 15, and a light receiving means 56 that is disposed to face the light emitting means 55.
  • the substrate 15 is present at the first stop positions 41a and 41b and the second stop positions 42a to 42d (see FIG. 4) (ie, the robot hand 23 on which the substrate 15 is placed (see FIG. 4) is stopped).
  • the light (detection light) L emitted from the light emitting means 53 is reflected at the first detection position E1 and the second detection position E2 (see FIG.
  • FIG. 9 is an explanatory diagram showing the operation of the transport device of this embodiment.
  • the robot hand 23 constituting the transfer device 20 faces the preparation / removal chamber 12, the substrate 15 is placed on the robot hand 23 by the extension of the robot arm 22, and the substrate 15 is placed when the robot arm 22 contracts.
  • the robot hand 23 thus moved moves to the first stop position 41 a facing the preparation / removal chamber 12.
  • the substrate 15 placed on the robot hand 23 is supported while being displaced in the tip direction of the robot hand 23.
  • the first detection means 51 and 51 corresponding to the first detection positions E1a and E1b set on the substrate 15 at the first stop position 41a respectively detect the presence of the substrate 15 (see FIG. 9A). ).
  • the second detection means corresponding to the second detection position E2 set on the substrate 15 is reached.
  • the substrate 15 is detected by 52.
  • the second detection means 52 and the second detection position E2 set on the substrate 15 do not overlap in the vertical direction ( (See FIG. 9B).
  • the presence of the substrate 15 is not confirmed even though the robot hand 23 is at the second stop position 42a.
  • the presence of the substrate 15 is confirmed by the first detection means 51, 51, but the existence is not confirmed by the second detection means 52 (confirmed as non-existence). Thereby, it can be detected that the substrate 15 is not placed at a predetermined position and is displaced.
  • FIG. 10 is an explanatory diagram illustrating the operation of the transport device of the present embodiment.
  • the robot hand 23 constituting the transfer device 20 faces the processing chamber 14 a, the processed substrate 15 is placed on the robot hand 23 by the extension of the robot arm 22, and the robot arm 22 contracts to process the processed substrate.
  • the robot hand 23 on which 15 is placed moves to the second stop position 42a facing the processing chamber 14a.
  • the second detection means 52 corresponding to the second detection position E2 set on the substrate 15 at the second stop position 42a detects the presence of the substrate 15 (see FIG. 10A).
  • the robot hand 23 constituting the transfer device 20 turns and reaches the first stop position 41b facing the preparation / removal chamber 13, the first detection positions E1a and E1b set on the substrate 15 are handled.
  • the presence of the substrate 15 is detected by the first detection means 51, 51.
  • the first detection position E1b which originally overlaps one of the first detection means 51 and 51 in the vertical direction, The presence is not detected (see FIG. 10B).
  • the robot hand 23 is at the first stop position 41b, the presence of the substrate 15 is not confirmed by one of the two first detection means 51, 51 (non-existence). Will be confirmed). Thereby, it is possible to detect the possibility that a part of the substrate 15 is damaged for some reason.
  • each of the first stop positions 41a and 41b and the second stop positions 42a to 42d of the robot hand 23 is provided with a number of detection means corresponding to the first detection position E1 and the second detection position E2 set on the substrate 15. There is no need.
  • first detection means 51 corresponding to the first detection position E1 set on the substrate 15 is formed at the first stop positions 41a and 41b, and the substrate 15 is set at the second stop positions 42a to 42d.
  • second detection means 52 corresponding to the second detection position E2 formed is formed, and a plurality of first detection means 51 and second detection means 52 detect the substrate 15 at different detection positions before and after the conveyance. The presence of the substrate 15 can be detected at the one detection position E1 and the second detection position E2.
  • the number of installation of detection means for example, optical sensors can be greatly reduced as the entire transport apparatus 20.
  • detection means for example, optical sensors
  • three substrate detection means are formed for each of the six stop positions corresponding to the six chambers. I needed an optical sensor.
  • it is possible to detect a substrate equivalent to the conventional one by simply installing a total of eight optical sensors, two sets each at two first stop positions, and one set each at four second stop positions. It becomes possible to configure a transfer device having accuracy.
  • the entire vacuum apparatus can be easily downsized.
  • the installation cost of the detection means can be greatly reduced, it is possible to reduce the cost of the vacuum apparatus.
  • the signal processing for controlling these detection means can be simplified, so that the configuration of the control unit of the vacuum apparatus can be simplified.
  • three detection positions are set on the substrate 15, two sets each at the two first stop positions 41 a and 41 b, and one set each at the four second stop positions 42 a to 42 d.
  • the detection means is set for each, such a combination is an example and is not limited.
  • four detection positions are set on the substrate, three sets are set for each of the two first stop positions, and one detection set is set for each of the four second stop positions.
  • a device can be configured.
  • FIG. 11 is an enlarged plan view showing another embodiment of the transport apparatus according to the present invention.
  • the transport device 60 of this embodiment for example, at the first stop position 62a of the robot hand 23, one of the first detection positions (detection points) E1a among the first detection positions E1 set on the substrate 15, and the first One first detection means 63 is used for both of the other first detection positions (detection points) E1b among the first detection positions E1 set on the substrate 15 at the first stop position 62b adjacent to the one stop position 62a.
  • the configuration can be detected.
  • Vacuum device 20 Transport device 15 Substrate (conveyed object) 23 robot hand 41a, 41b first stop position 42a to 42d second detection position 51 first detection means 52 second detection means

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Abstract

 搬送装置は、複数のチャンバどうしの間で基板をロボットハンドで支持して移動させる搬送装置であって、前記ロボットハンドの第一停止位置において、前記ロボットハンドによって支持された前記基板の一面に設定された第一検出位置で前記基板を検出する第一検出手段と、前記ロボットハンドの第二停止位置において、前記ロボットハンドによって支持された前記基板の一面に設定された第二検出位置で前記基板を検出する第二検出手段と、を備える。

Description

搬送装置、真空装置
 本発明は、ロボットハンドで基板を支持して搬送する搬送装置、およびこれを備えた真空装置に関し、詳しくは、ロボットハンドに支持された基板の位置ズレ、破損等を検出する技術に関する。
 本願は、2011年3月16日に、日本に出願された日本国特願2011-057977号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
 例えば、マルチチャンバ型の真空装置の一例として、中央に配置した搬送装置を取り囲むように、仕込・取出室や処理室などのチャンバを配したCVD装置が知られている。こうしたCVD装置を構成する搬送装置は、一端に基板(被搬送物)を支持するロボットハンドを形成した、伸縮可能なロボットアームを備えている。
 そして、このロボットアームを回動可能に形成することによって、例えば、チャンバ内にロボットアームを伸ばしてロボットハンドで基板を受け取り、ロボットアームを縮めてチャンバから基板を取り出した後、ロボットアームを回転させて他のチャンバに基板を導入するなど、複数のチャンバ間で基板を搬送することができる。
 従来、こうした搬送装置において、ロボットハンドに基板が載置されているかどうかを判断するために、例えば、基板の中央(中心)を検出位置として、受発光素子によって基板の存在を検出する構成が知られている(例えば、特許文献1参照)。
 しかしながら、こうした基板の1点、例えば中心だけを検出位置として基板の存在を検出する構成では、ロボットハンド上の基板の有無は検出できるものの、基板がロボットハンドの所定位置に支持されているか(位置ズレ検出)、ロボットハンドに支持された基板が破損しているか(破損検出)など、より正確な基板の状態を検出することができなかった。
 このため、例えば、基板上に複数の検出位置を設定し、これら複数の検出位置に向けて受発光素子など複数の検出手段を備えた搬送装置も知られている(例えば、特許文献2参照)。こうした搬送装置では、ロボットハンドがそれぞれのチャンバに対面する停止位置ごとに、設定された検出位置の数だけそれぞれ検出手段を備えている。1枚の基板に対して複数の検出位置を設定することによって、ロボットハンド上での基板の支持位置のズレや、基板の欠損を検出できるようになる。
 具体的には、例えば、基板の同心円上に120°ずつずらした3点の検出位置を設定し、それぞれのチャンバに対面する停止位置ごとに、これら3点の検出位置に向けて光(検出光)を照射したり、この光を受光するセンサを設けている。このため、例えば、搬送装置の周囲に6つのチャンバを備えた真空装置では、6箇所の停止位置のそれぞれに3組のセンサを配し、合計18組のセンサを備えている。
日本国特開2010-162611号公報 日本国特再公表2009-038164号公報
 しかしながら、設定されたロボットハンドの停止位置の数、即ち設置されたチャンバごとに、それぞれ基板上に設定された検出位置の数だけ検出手段を設ける構成では、チャンバの数が増加するとともに基板の検出手段の数も増加し、多数の検出手段を設置するためのスペースが必要となるため、真空装置全体の小型化の障害となっていた。
 また、検出手段の数が大幅に増加すると、検出手段の設置コストも大幅に増大し、真空装置の低コスト化の障害となる。
 さらに、検出手段の増加に伴って検出手段を制御する信号処理も増加し、真空装置の複雑化を招くことになる。
 本発明に係る態様は上記課題を解決するためになされたものであり、基板を検出する検出手段の数を少なくしても、基板の位置ズレや破損を確実に検出可能にすることによって、低コストで、かつ小型化が可能な搬送装置、および真空装置を提供することを目的とする。
 上記課題を解決するために、本発明は次のような搬送装置、および真空装置を採用した。
(1)本発明に係る態様の搬送装置は、複数のチャンバどうしの間で基板をロボットハンドで支持して移動させる搬送装置であって、前記ロボットハンドの第一停止位置において、前記ロボットハンドによって支持された前記基板の一面に設定された第一検出位置で前記基板を検出する第一検出手段と、前記ロボットハンドの第二停止位置において、前記ロボットハンドによって支持された前記基板の一面に設定された第二検出位置で前記基板を検出する第二検出手段と、を備える。
(2)上記(1)の態様において、前記第二停止位置は、前記ロボットハンドが回転軸に沿って前記第一停止位置から旋回した位置であってもよい。
(3)上記(1)または(2)の態様において、前記チャンバは、前記基板を出し入れする仕込・取出室と、前記基板を処理する処理室とを備え、前記第一停止位置は、前記仕込・取出室に対して前記基板を出し入れする際に前記ロボットハンドが停止する位置であり、前記第二停止位置は、前記処理室に対して前記基板を出し入れする際に前記ロボットハンドが停止する位置である構成を採用してもよい。
(4)上記(1)から(3)いずれ一項に記載の態様において、前記基板は円板状のウェーハであり、前記第一検出位置と前記第二検出位置とは、前記基板の一面における同心円上に設定され、前記第一検出位置は、互いにほぼ120°間を空けた2つの検出点から構成され、前記第二検出位置は、前記第一検出位置に対してほぼ120°間を空けた1つの検出点である構成を採用してもよい。
(5)上記(4)の態様において、前記チャンバを構成する前記仕込・取出室は複数個、互いに隣接して形成され、前記第一検出位置を構成する2つの前記検出点のうちの一方の前記検出点と、隣接する前記第一検出位置の2つの前記検出点のうちの一方の前記検出点との両方を、1つの前記第一検出手段によって検出する構成を採用してもよい。
(6)上記(1)から(5)いずれか一項に記載の態様において、前記第一検出手段および前記第二検出手段は、前記基板に向けて発光する発光手段と、前記発光手段からの光を受光する受光手段とを備えてもよい。
(7)上記(1)から(6)いずれか一項に記載の態様において、前記ロボットハンドは、前記第二検出手段に対して前記基板の一面を露出させる開口が形成されていてもよい。
(8)本発明に係る態様の真空装置は、上記(1)から(7)いずれか一項に記載の搬送装置と、複数のチャンバと、を備える。
(9)上記(8)の態様において、前記第一検出手段、前記第二検出手段は、前記ロボットハンドで支持された前記基板が、該ロボットハンドに設定された所定の基板支持位置に対する位置ズレ量を計測する構成を採用してもよい。
(10)上記(9)の態様において、前記第一検出手段、前記第二検出手段は、ラインセンサーから構成されていてもよい。
 本発明に係る上記態様の搬送装置、真空装置によれば、真空装置を構成する各チャンバに対して基板を受け渡す際のロボットハンドの第一停止位置や第二停止位置のそれぞれに、基板に設定された第一検出位置や第二検出位置に全て対応する数の検出手段を設ける必要が無い。
 即ち、第一停止位置には、基板に設定された第一検出位置に対応する第一検出手段だけを形成し、第二停止位置には、基板に設定された第二検出位置に対応する第二検出手段だけを形成し、搬送の前後で互いに異なる検出位置で基板を検出する第一検出手段と第二検出手段によって、第一検出位置と第二検出位置の両方で基板の存在を検出できる。
 これによって、検出手段を設置するためのスペースを削減でき、真空装置全体の小型化を容易にする。また、検出手段の設置コストを大幅に削減できるので、真空装置の低コスト化を実現することが可能になる。さらに、検出手段の削減に伴って、これら検出手段を制御する信号処理も簡素化することができるので、真空装置の制御部の構成も簡易にすることが可能になる。
本発明に係る一実施形態の搬送装置を備えた真空装置の一構成例を示す平面図である。 同搬送装置の側面図である。 同搬送装置の平面図である。 同搬送装置の平面図である。 基板を支持するロボットハンドを示す拡大平面図である。 搬送室の近傍を示す拡大平面図である。 基板に設定される検出位置の一例を示す説明図である。 同搬送装置の動作を示す平面図である。 検出手段の一例を示す断面図である。 検出手段の一例を示す断面図である。 同搬送装置の作用を示す平面図である。 同搬送装置の作用を示す平面図である。 本発明に係る搬送装置の他の実施形態を示す平面図である。
 以下、本発明に係る実施形態の搬送装置、真空装置について、図面に基づき説明する。なお、本実施形態は発明の趣旨をより良く理解させるために、一例を挙げて説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。また、以下の説明で用いる図面は、本発明の特徴をわかりやすくするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。
 図1は、本発明に係る一実施形態の搬送装置を備えた真空装置の一構成例を示す平面図である。
 マルチチャンバ型の真空装置10は、搬送室11を有し、この搬送室11の内部に搬送装置(搬送ロボット)20が配置されている。この搬送装置20は、例えば、真空装置10で処理を行う円板状の基板15を搬送する。
 搬送室11の周囲には、複数のチャンバが取り囲むように形成されている。こうしたチャンバは、例えば、互いに隣接して形成された2つの仕込・取出室(チャンバ)12,13と、複数の処理室(チャンバ)14a~14dとから構成されていればよい。仕込・取出室(チャンバ)12,13のうち、例えば、一方の仕込・取出室12は、外部から真空装置10に向けて基板15を搬入する仕込室、他方の仕込・取出室13は、真空装置10から外部に基板15を搬出する取出室であればよい。
 こうしたチャンバ12,13、14a~14dのそれぞれと搬送室11との間、および、仕込・取出室(チャンバ)12,13と外部との間、にはそれぞれ仕切りバルブ16が形成されていれば良い。
 搬送装置20は、被搬送物である基板15を、チャンバ12,13、14a~14d間で移動させることができる。
 図2Aは、搬送装置(搬送ロボット)20の側面図である。 図2B及び図2Cは、搬送室11の天井側から俯瞰した平面図である。搬送装置20は、回転軸30と、この回転軸に取り付けられたロボットアーム22と、ロボットアーム22の一端に形成されたロボットハンド23と、上下動装置24とを有している。ロボットアーム22は、互いに屈曲可能な第一、第二の能動アーム21a,21bと、第一、第二の従動アーム22a,22bとから構成されている。
 回転軸30は、外筒30aと、この外筒30aの内部に配置された内筒30bで構成されており、外筒30aと内筒30bとは、同心2軸モータ25に接続され、同一の回転軸線Pを中心として独立に回転できるように構成されている。
 上下動装置24は、能動アーム21a,21b、従動アーム22a,22b、ハンド(ロボットハンド)23などの可動部を高さ方向hに沿って上下動させる。
 第一、第二の能動アーム21a,21bの根本部分は、一方が外筒30aに固定され、他方が内筒30bに固定されている。ここでは、第一の能動アーム21aが外筒30aに固定され、第二の能動アーム21bが内筒30bに固定されている。第一、第二の従動アーム22a,22bの根本部分(同心2軸モータ25側)は第一、第二の能動アーム21a,21bの先端部分(ロボットハンド23側)に、それぞれ回動可能に取り付けられている。
 回転軸線Pは鉛直に配置されており、第一、第二の能動アーム21a,21bと第一、第二の従動アーム22a,22bは水平に配置されている。従って、第一、第二の能動アーム21a,21bと第一、第二の従動アーム22a,22bは、水平面内で移動可能である。
 符号Qa,Qbは、第一、第二の従動アーム22a,22bの第一、第二の能動アーム21a,21bに対する回動の中心である第一、第二の回動軸線を示している。第一の回動軸線Qaと回転軸線Pの間の距離と、第二の回動軸線Qbと回転軸線Pの間の距離は等しくなっている。
 以上のような構成によって、基板15を支持するロボットハンド23は、回転軸線Pを中心に回転可能にされると共に、回転軸線Pから遠ざかる方向に向けて水平移動が可能にされる。また、ロボットハンド23は、上下動装置24によって、高さ方向hに沿って上下動可能にされる。即ち、ロボットハンド23は、所定の範囲内でのXYZの3次元方向に自在に移動可能とされる。これによって、被搬送物である基板15を、搬送室11と、各チャンバ12、13、14a~14dのそれぞれとの間(図1参照)で自在に移動させることができる。
 図3は、基板を支持するロボットハンドを示す拡大平面図である。
 ロボットハンド23は、基板15を載置するフォーク27と、基板15の周面と同様の曲率で形成され、基板15を支持した際に基板15の周縁と当接して位置決めする支持端28が形成されている。また、ロボットハンド23の支持端28の近傍には、後述する第二検出手段に対して基板15の一面を露出させる開口29が形成されている。
 ロボットハンド23に支持される基板15は、例えばシリコンウェーハであればよく、基板15の周縁(エッジ)の一部には、この基板15の結晶方位の目印となるノッチNが形成されている。
 図4は、搬送室の近傍を示す拡大平面図である。
 搬送装置20は、回転軸30を中心にロボットハンド23の旋回方向の停止位置として、第一停止位置41a,41bと、第二停止位置42a,42b,42c,42dの6箇所の停止位置が設定されている。なお、図4では、停止位置41b、42a~42dは、収縮した状態のロボットアーム22(図2B参照)のロボットハンド23に支持された基板15の位置として表している。
 これら停止位置41a,41b、42a~42dのうち、仕込・取出室12に対面する停止位置は第一停止位置41a、仕込・取出室13に対面する停止位置は第一停止位置41bとされる。また、処理室14a~14dにそれぞれ対面する停止位置は、第二停止位置42a~42dとされる。
 図5に示すように、ロボットハンド23に支持される基板15の一面15aには、例えば、2箇所の第一検出位置E1と、1箇所の第二検出位置E2が設定される。これら第一検出位置E1、および第二検出位置E2は、例えば、基板15のノッチNを基準として、任意の同心円上に互いに所定の角度θ、例えば120°ずつ均等に間を空けた位置に設定される検出点である。
 たとえば、基板15の一面15aに設定される2箇所の第一検出位置E1a,E1bは、ノッチNを挟んだ位置に形成されれば良い。また、第二検出位置E2は、ノッチNの形成位置の反対側のエッジ近傍に設定されれば良い。
 再び図4を参照して、仕込・取出室12に対面する第一停止位置41aと、仕込・取出室13に対面する第一停止位置41bでは、基板15に設定された第一検出位置E1において、この基板15の存在を検出する第一検出手段51が形成されている。
 一方、処理室14a~14dにそれぞれ対面する第二停止位置42a~42dでは、基板15に設定された第二検出位置E2において、この基板15の存在を検出する第二検出手段52が形成されている。
 図6(a)に示すように、第一停止位置41a、41bにおいては、基板15に設定された2つの第一検出位置E1a,E1bに対面する位置に第一検出手段51を設けて、それぞれ基板15の存在を検出する。
 また、図6(b)に示すように、第二停止位置42a~42dにおいては、基板15に設定された1つの第二検出位置E2に対面する位置に第二検出手段52を設けて、ロボットハンド23の開口29を介して基板15の存在を検出する。
 これによって、ロボットハンド23に載置された基板15が、第一停止位置41a、41bのいずれかと、第二停止位置42a~42dのいずれかと、を経由して搬送されると、基板15上の互いに異なる検出位置、即ち3箇所の検出位置で基板15の存在が検出される。
 図7は、第一停止位置や第二停止位置に形成される第一検出手段や第二検出手段の構成例を示す側面断面図である。
 第一検出手段51、第二検出手段52はそれぞれ、基板15に向けて発光する発光手段53と、この発光手段53からの光を受光する受光手段54とから構成されている。そして、第一停止位置41a、41bや第二停止位置42a~42d(図4参照)に基板15がある場合(即ち、基板15を載置したロボットハンド23(図4参照)が停止している場合)、発光手段53から出射された光(検出光)Lは、基板15の一面15aに設定された第一検出位置E1や第二検出位置E2(図5参照)で反射され、受光手段54に入射する。これによって、基板15の存在が検出される。
 一方、基板15が無い、あるいは発光手段53の光路上からズレているなどの場合は、光(検出光)Lは基板15で反射されないので、受光手段54で光が検出されない。こうした発光手段53や受光手段54は、例えば、LEDなどの光源と、受光センサとの組み合わせから構成されればよい。あるいは、超音波送受信素子などから構成されていてもよい。
 また、第一検出手段51、第二検出手段52の具体例としては、例えば、回帰反射型ファイバーセンサー、照射光が線状に広がる透過型ファイバーセンサー、照射光が線状に広がる回帰反射型ファイバーセンサーなどに代表されるラインセンサーを用いて、所定の照射幅の範囲で基板15の存在やその位置を検出できるものから構成されていてもよい。例えばラインセンサーなどが基板によって50%遮光されるように設置して、基板をチェックする際に、ラインセンサーの数値が50%±10%の範囲に入っている時はOKと判断し、また50%±10%を外れる時はNGと判断するようにする。これによって、基板の割れ欠けによる遮光量の低下だけでなく、基板のロボットハンドに対する支持位置のズレによる遮蔽量の増加も検知できる。
 更に、センサ値と基板ズレ量とを予め数値化しておけば、基板位置ズレ量を求めることができるため、求めた基板位置ズレ量を基に、ロボットハンドの搬送位置を基板ズレ量が縮小する方向に補正して搬送させることもできる。
 図8は、第一停止位置や第二停止位置に形成される第一検出手段や第二検出手段の別な構成例を示す側面断面図である。
 第一検出手段51、第二検出手段52はそれぞれ、基板15に向けて発光する発光手段55と、この発光手段55に対向して配された受光手段56とから構成されている。そして、第一停止位置41a、41bや第二停止位置42a~42d(図4参照)に基板15がある場合(即ち、基板15を載置したロボットハンド23(図4参照)が停止している場合)、発光手段53から出射された光(検出光)Lは、基板15の一面15aに設定された第一検出位置E1や第二検出位置E2(図5参照)で反射されるため、受光手段56には光は入射しない。これによって、基板15の存在が検出される。一方、基板15が無い、あるいは発光手段55の光路上からズレているなどの場合は、光(検出光)Lは受光手段56に入射される。
 以上のような構成の本実施形態の搬送装置を備えた真空装置の作用を説明する。
 図9は、本実施形態の搬送装置の作用を示す説明図である。
 搬送装置の動きの一例として、仕込・取出室12に収容されている基板15を、処理室14aに移動させる際の動作を挙げて説明する。
 搬送装置20を構成するロボットハンド23が仕込・取出室12に対面し、ロボットアーム22の伸長によってロボットハンド23に基板15が載置され、ロボットアーム22が収縮することで、基板15が載置されたロボットハンド23は仕込・取出室12に対面する第一停止位置41aに移動する。
 この時、ロボットハンド23に載置された基板15が、ロボットハンド23の先端方向にズレて支持されていたと想定する。この状態で第一停止位置41aにある基板15に設定された第一検出位置E1a,E1bに対応する第一検出手段51,51は、それぞれ基板15の存在を検出する(図9(a)参照)。
 次に、搬送装置20を構成するロボットハンド23が旋回して、処理室14aに対面する第二停止位置42aに到達すると、基板15に設定された第二検出位置E2に対応する第二検出手段52によって基板15の検出を行う。しかし、基板15はロボットハンド23の先端方向にズレて支持されているので、第二検出手段52と、基板15に設定された第二検出位置E2とは、鉛直方向においてその位置が重ならない(図9(b)参照)。
 このため、ロボットハンド23が第二停止位置42aにあるにもかかわらず、基板15の存在が確認されないことになる。基板15は、第一検出手段51,51によって存在が確認されるが、第二検出手段52によって存在が確認されていない(非存在と確認される)ことになる。これによって、基板15が所定の位置に載置されておらず、位置ズレとなっていることを検出することができる。
 図10は、本実施形態の搬送装置の作用を示す説明図である。
 搬送装置の動きの別な一例として、処理室14aで例えば成膜処理された基板15を、仕込・取出室13に移動させる際の動作を挙げて説明する。
 搬送装置20を構成するロボットハンド23が処理室14aに対面し、ロボットアーム22の伸長によってロボットハンド23に処理済の基板15が載置され、ロボットアーム22が収縮することで、処理済の基板15が載置されたロボットハンド23は処理室14aに対面する第二停止位置42aに移動する。
 この時、ロボットハンド23に載置された基板15が、処理室14aでの処理中に一部が破損(割れ)した(符号K部分)と想定する。この状態で第二停止位置42aにある基板15に設定された第二検出位置E2に対応する第二検出手段52は、基板15の存在を検出する(図10(a)参照)。
 次に、搬送装置20を構成するロボットハンド23が旋回して、仕込・取出室13に対面する第一停止位置41bに到達すると、基板15に設定された第一検出位置E1a,E1bに対応する第一検出手段51,51によって基板15の存在の検出を行う。しかし、基板15の一部(符号K部分)が欠損しているため、本来ならば第一検出手段51,51のうち一方と鉛直方向において重なる位置にある第一検出位置E1bでは、基板15の存在が検出されない(図10(b)参照)。
 このため、ロボットハンド23が第一停止位置41bにあるにもかかわらず、2つの第一検出手段51,51のうち、一方の第一検出手段51では基板15の存在が確認されていない(非存在と確認される)ことになる。これによって、基板15の一部が何らかの原因で破損している可能性を検知することができる。
 以上のように、本実施形態における搬送装置20、およびこれを備えた真空装置10によれば、真空装置10を構成する各チャンバ12,13、14a~14dに対して基板15を受け渡す際のロボットハンド23の第一停止位置41a、41bや第二停止位置42a~42dのそれぞれに、基板15に設定された第一検出位置E1や第二検出位置E2に全て対応する数の検出手段を設ける必要が無い。
 即ち、第一停止位置41a,41bには、基板15に設定された第一検出位置E1に対応する第一検出手段51だけを形成し、第二停止位置42a~42dには、基板15に設定された第二検出位置E2に対応する第二検出手段52だけを形成し、搬送の前後で互いに異なる検出位置で基板15を検出する第一検出手段51と第二検出手段52によって、複数の第一検出位置E1と第二検出位置E2で基板15の存在を検出できる。
 これによって、搬送装置20全体として、検出手段、例えば光学センサの設置数を大幅に削減することができる。例えば、図4に示したような構成の真空装置10では、従来は6箇所のチャンバに対応した6つの停止位置に対して、それぞれ3箇所の基板検出手段を形成していたため、合計18組の光学センサを必要としていた。しかし、本実施形態では2箇所の第一停止位置にそれぞれ2組ずつ、4箇所の第二停止位置にそれぞれ1組ずつの合計8組の光学センサを設置するだけで、従来と同等の基板検出精度を持つ搬送装置を構成することが可能になる。
 したがって、検出手段を設置するためのスペースを削減することによって、真空装置全体の小型化を容易にする。
 また、検出手段の設置コストを大幅に削減できるので、真空装置の低コスト化を実現することが可能になる。
 さらに、検出手段の削減に伴って、これら検出手段を制御する信号処理も簡素化することができるので、真空装置の制御部の構成も簡易にすることが可能になる。
 なお、上述した実施形態では、基板15に3箇所の検出位置を設定し、2箇所の第一停止位置41a,41bにそれぞれ2組ずつ、4箇所の第二停止位置42a~42dにそれぞれ1組ずつ検出手段を設定しているが、こうした組み合わせは一例であり、限定されるものではない。
 例えば、基板に4箇所の検出位置を設定し、2箇所の第一停止位置にそれぞれ3組ずつ、4箇所の第二停止位置にそれぞれ1組ずつ検出手段を設定するなど、任意の組み合わせで搬送装置を構成することができる。
 図11は、本発明に係る搬送装置の他の実施形態を示す拡大平面図である。
 この実施形態の搬送装置60では、例えば、ロボットハンド23の第一停止位置62aにおいて、基板15に設定された第一検出位置E1のうち一方の第一検出位置(検出点)E1aと、この第一停止位置62aに隣接する第一停止位置62bにおいて基板15に設定された第一検出位置E1のうち他方の第一検出位置(検出点)E1bの両方を、1つの第一検出手段63で兼用して検出できる構成としたものである。
 こうした構成の搬送装置60では、第一検出手段63を構成する光学センサ等の数を更に少なくすることが可能になる。
 10 真空装置
 20 搬送装置
 15 基板(被搬送物)
 23 ロボットハンド
 41a,41b 第一停止位置
 42a~42d 第二検出位置
 51 第一検出手段
 52 第二検出手段

Claims (10)

  1.  複数のチャンバどうしの間で基板をロボットハンドで支持して移動させる搬送装置であって、
     前記ロボットハンドの第一停止位置において、前記ロボットハンドによって支持された前記基板の一面に設定された第一検出位置で前記基板を検出する第一検出手段と、
     前記ロボットハンドの第二停止位置において、前記ロボットハンドによって支持された前記基板の一面に設定された第二検出位置で前記基板を検出する第二検出手段と、
    を備えたことを特徴とする搬送装置。
  2.  前記第二停止位置は、前記ロボットハンドが回転軸に沿って前記第一停止位置から旋回した位置であることを特徴とする請求項1記載の搬送装置。
  3.  前記チャンバは、前記基板を出し入れする仕込・取出室と、前記基板を処理する処理室とを備え、
     前記第一停止位置は、前記仕込・取出室に対して前記基板を出し入れする際に前記ロボットハンドが停止する位置であり、
     前記第二停止位置は、前記処理室に対して前記基板を出し入れする際に前記ロボットハンドが停止する位置である
    ことを特徴とする請求項1または2記載の搬送装置。
  4.  前記基板は円板状のウェーハであり、前記第一検出位置と前記第二検出位置とは、前記基板の一面における同心円上に設定され、前記第一検出位置は、互いにほぼ120°間を空けた2つの検出点から構成され、前記第二検出位置は、前記第一検出位置に対してほぼ120°間を空けた1つの検出点から構成されることを特徴とする請求項1記載の搬送装置。
  5.  前記チャンバを構成する前記仕込・取出室は複数個、互いに隣接して形成され、
     前記第一検出位置を構成する2つの前記検出点のうちの一方の前記検出点と、隣接する前記第一検出位置の2つの前記検出点のうちの一方の前記検出点との両方を、1つの前記第一検出手段によって検出する
    ことを特徴とする請求項4記載の搬送装置。
  6.  前記第一検出手段および前記第二検出手段は、前記基板に向けて発光する発光手段と、前記発光手段からの光を受光する受光手段とを備えることを特徴とする請求項1記載の搬送装置。
  7.  前記ロボットハンドは、前記第二検出手段に対して前記基板の一面を露出させる開口が形成されていることを特徴とする請求項1記載の搬送装置。
  8.  請求項1ないし7記載の搬送装置と、複数のチャンバと、を備えたことを特徴とする真空装置。
  9.  前記第一検出手段、前記第二検出手段は、前記ロボットハンドで支持された前記基板が、前記ロボットハンドに設定された所定の基板支持位置に対する位置ズレ量を計測することを特徴とする請求項8記載の真空装置。
  10.  前記第一検出手段、前記第二検出手段は、ラインセンサーを含むことを特徴とする請求項9記載の真空装置。
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