WO2012124005A1 - テープフィーダおよび部品実装装置 - Google Patents

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    • Y10T156/19—Delaminating means

Definitions

  • the present invention relates to a tape feeder that supplies an electronic component held on a carrier tape to a pickup position by a component mounting mechanism, and a component mounting apparatus on which the tape feeder is mounted.
  • a tape feeder is known as an electronic component supply device in a component mounting apparatus.
  • This tape feeder supplies an electronic component to a pickup position by a mounting head of a component mounting mechanism by intermittently feeding a carrier tape holding the electronic component.
  • the carrier tape is pitch-fed by a tape feeding mechanism in a state where the top is sealed with a top tape along a tape running path provided in the main body of the tape feeder.
  • the carrier tape is pressed by a pressing member provided with a guide surface for guiding the upper surface of the carrier tape in the vicinity of the pickup position.
  • the carrier tape is picked up by the mounting head of the component mounting mechanism through the opening for taking out the component provided in the pressing member (see, for example, Patent Document 1). .
  • an example is shown in which the carrier tape and the sprocket are kept engaged by temporarily pressing the carrier tape at a position upstream of the sprocket in the tape traveling path. Yes.
  • the conventional techniques have the following problems due to the degree of adhesion between the guide surface of the pressing member and the carrier tape.
  • the guide surface provided on the holding member is designed to be dimensioned so that it abuts against the top surface of the top tape, so that it completely adheres to the carrier tape after the top tape is peeled off.
  • tape feeding is performed in a state where a gap corresponding to the thickness of the top tape is generated.
  • the part where such a gap is generated is the engagement range where the sprocket feed pin engages with the feed hole provided in the carrier tape, so that the feed pin is detached from the feed pin during the pitch feed operation of the tape. Vibration is induced in the carrier tape by an external force such as friction.
  • Such vibration propagates to the upstream side of the carrier tape and acts to disturb the posture of the electronic component in the component pocket. If the size of the component pocket is reduced with the miniaturization of the component size, the influence of the vibration on the component posture becomes more remarkable. Sometimes things happen. As described above, the conventional tape feeder has a problem that the component posture becomes unstable and normal component supply is hindered due to vibration caused by the gap between the pressing member and the carrier tape. .
  • an object of the present invention is to provide a tape feeder capable of preventing the vibration of the carrier tape, stabilizing the component posture, and ensuring normal component supply, and a component mounting apparatus equipped with the tape feeder.
  • the tape feeder of the present invention feeds the electronic component to the pick-up position by the mounting head by pitch-feeding the carrier tape in which the upper surface of the base tape containing the electronic component in the recess is sealed with the top tape in the tape feeding direction.
  • a tape feeder having a feed pin that engages a feed hole provided at a constant pitch on the base tape, and intermittently rotating the sprocket to move the carrier tape along the tape running path.
  • a pressing member having a guide surface that is pressed and guided from a position corresponding to an outer edge position on the guide surface that is downstream in the tape feeding direction from the tape peeling position and outside the feeding hole in the base tape. And a convex portion provided so as to protrude downward in a predetermined range along the tape feeding direction, and in a state where the pressing member presses the carrier tape from the upper surface side, the convex portion is positioned at the outer edge of the base tape.
  • the vibration of the base tape is regulated by abutting from the upper surface side.
  • the component mounting apparatus of the present invention picks up a carrier tape by pitch-feeding a carrier tape in which the upper surface of a base tape mounted in a component supply unit and containing an electronic component in a recess is sealed with a top tape in the tape feeding direction.
  • a component mounting apparatus that takes out an electronic component from a tape feeder that supplies the electronic component to a position by means of a mounting head and mounts the electronic component on a substrate, and includes a substrate holding unit that positions and holds the substrate, and the mounting head supplies the component And a component mounting mechanism for mounting an electronic component on the substrate by moving between the portion and the substrate holding portion, and the tape feeder engages with a feed hole provided at a constant pitch in the base tape And the carrier tape by rotating the sprocket intermittently.
  • a tape feeding mechanism for pitch feeding along a path, a peeling means for peeling the top tape from a base tape at a tape peeling position set upstream in the tape feeding direction of the pickup position, and a tape running path
  • a pressing member having a guide surface for pressing and guiding the carrier tape from the upper surface side within a predetermined range including the pickup position; and on the guide surface, downstream of the tape peeling position in the tape feeding direction and the base.
  • the outer edge is downstream in the tape feeding direction from the tape peeling position and outside the feeding hole in the base tape.
  • the top view of the component mounting apparatus of one embodiment of this invention The fragmentary sectional view of the component mounting apparatus of one embodiment of the present invention Structure explanatory drawing of the tape feeder of one embodiment of this invention (A) (b) Operation
  • worn Explanatory drawing which shows the detailed shape of the pressing member with which the tape feeder of one embodiment of this invention is mounted
  • FIG. 1 and FIG. 2 the structure of the component mounting apparatus 1 which mounts an electronic component on a board
  • the component mounting apparatus 1 has a function of mounting an electronic component such as a semiconductor chip on a substrate, and FIG. 2 partially shows an AA cross section in FIG.
  • a substrate transport mechanism 2 is disposed in the center of the base 1a in the X direction (substrate transport direction).
  • the board transport mechanism 2 transports the board 3 carried in from the upstream side, and positions and holds the board 3 on a mounting stage set for executing a component mounting operation.
  • the substrate transport mechanism 2 is a substrate holding unit that positions and holds the substrate 3.
  • Component supply units 4 are arranged on both sides of the substrate transport mechanism 2, and a plurality of tape feeders 5 are arranged in parallel in each component supply unit 4.
  • the tape feeder 5 feeds an electronic component to a pickup position by a mounting head of a component mounting mechanism described below by pitch-feeding a carrier tape holding the electronic component.
  • Y-axis tables 6A and 6B are disposed on both ends of the upper surface of the base 1a, and two X-axis tables 7A and 7B are installed on the Y-axis tables 6A and 6B.
  • the X-axis table 7A moves horizontally in the Y direction
  • the X-axis table 7B moves horizontally in the Y direction.
  • Mounted on the X-axis tables 7A and 7B are a mounting head 8 and a substrate recognition camera 9 that moves integrally with the mounting head 8, respectively.
  • the mounting head 8 moves horizontally, and the electronic components are picked up from the respective component supply units 4 by suction nozzles 8a (see FIG. 2) and mounted on the substrate 3 positioned by the substrate transport mechanism 2.
  • the Y-axis table 6A, the X-axis table 7A, the Y-axis table 6B, and the X-axis table 7B are a head moving mechanism that moves the mounting head 8.
  • the substrate recognition camera 9 that has moved onto the substrate 3 together with the mounting head 8 captures and recognizes the substrate 3.
  • a component recognition camera 10 is disposed on the path from the component supply unit 4 to the substrate transport mechanism 2.
  • the mounting head 8 taking out the electronic component from the component supply unit 4 moves to the substrate 3 positioned on the mounting stage, the electronic component held by the suction nozzle 8a is moved in the X direction above the component recognition camera 10.
  • the component recognition camera 10 images the electronic component held by the suction nozzle 8a.
  • the recognition result (not shown) is used to recognize the imaging result, thereby recognizing the position of the electronic component held by the suction nozzle 8a and identifying the type of the electronic component.
  • the nozzle holding unit 11 stores a plurality of types of suction nozzles 8a in a predetermined posture, and the mounting head 8 accesses the nozzle holding unit 11 to perform a nozzle replacement operation. The nozzle is replaced according to the above.
  • the component supply unit 4 is provided with a feeder base 4 a for mounting a plurality of tape feeders 5.
  • the tape feeder 5 is disposed in the component supply unit 4 by a feeder mounting carriage 12, and the carriage 12 is provided with a reel holding portion 13 for holding a tape reel 14 in which a carrier tape 15 is wound.
  • the reel holding unit 13 includes a holding roller for rotatably holding the tape reel 14, and the carrier tape 15 can be pulled out by rotating the tape reel 14 arranged in the component supply unit 4. It has become.
  • the tape feeder 5 includes a main body 5a and a mounting portion 5b protruding downward from the lower surface of the main body 5a.
  • the connector portion 5c provided in the mounting portion 5b is fitted into the feeder base 4a.
  • the tape feeder 5 is fixedly mounted on the component supply unit 4, and the tape feeder 5 is electrically connected to the control device 30 of the component mounting apparatus 1.
  • a tape running path 5d for guiding the carrier tape 15 drawn from the tape reel 14 and taken into the main body 5a is provided continuously from the rear end portion to the front end portion of the main body portion 5a.
  • the carrier tape 15 is provided with a paper base tape 15a constituting the tape main body and a component pocket 15b which is a concave portion for housing and holding the electronic component 16 and a feed hole 15d for pitch feeding the carrier tape 15. It has a configuration provided with a pitch.
  • the upper surface of the base tape 15a is sealed with a top tape 15e so as to cover the component pocket 15b in order to prevent the electronic component 16 from falling off the component pocket 15b.
  • the main body 5a incorporates a tape feeding portion 17 for pitch feeding the carrier tape 15.
  • the tape feed unit 17 includes a feed motor 19 that rotationally drives a sprocket 20 provided at the tip of the tape running path 5d and a feeder control unit 18 that controls the feed motor 19.
  • the feeder control unit 18 is connected to the control device 30.
  • the sprocket 20 is provided with feed pins 20a that fit into the feed holes 15d at a constant pitch, and these feed pins 20a engage with the feed holes 15d.
  • the carrier motor 15 is driven downstream to intermittently rotate the sprocket 20 via the bevel gear 23 coupled to the rotating shaft 19a, so that the carrier tape 15 is on the downstream side (FIGS. 3, 4A, ( In b), the pitch is fed to the right side).
  • the sprocket 20 and the feed motor 19 pitch-feed the carrier tape 15 at a predetermined pitch by intermittently rotating the sprocket 20 with the feed pin 20a of the sprocket 20 being engaged with the feed hole 15d. Configure the tape feed mechanism.
  • the front side of the sprocket 20 is a pickup position where the electronic component 16 in the component pocket 15b is picked up and picked up by the suction nozzle 8a of the mounting head 8.
  • a pressing member 21 is rotatably disposed with a shaft support pin 24 as a shaft support point. In the state shown in FIG. 4A, the pressing member 21 guides the carrier tape 15 by pressing it from the upper surface side with the guide surface 21e (see FIGS. 5 and 6) in a predetermined range including the pickup position of the tape running path 5d. .
  • This predetermined range is set to a range necessary for guiding the carrier tape 15 to the pickup position by the suction nozzle 8a and correctly engaging the feed hole 15d with the feed pin 20a.
  • FIG. 4B when the pressing member 21 is rotated in the direction of arrow a with the shaft support pin 24 as the shaft support point, the upper part of the sprocket 20 is opened in the tape running path 5d. As a result, the operator can operate the carrier tape 15 to perform a tape mounting operation for fitting the feed hole 15d to the feed pin 20a.
  • the holding member 21 is provided with a suction opening 22 corresponding to the pickup position by the suction nozzle 8a.
  • the upstream end of the suction opening 22 is a top tape peeling portion 22a for peeling the top tape 15e (see also FIGS. 5A and 5B). That is, in the process in which the carrier tape 15 travels below the pressing member 21, the top tape 15e is drawn around the top tape peeling portion 22a and drawn upstream to thereby draw the tape peeling position upstream of the pickup position (top tape peeling).
  • the top tape 15e is peeled off from the base tape 15a at the position 22a) and folded back upstream.
  • the folded top tape 15e is sent and collected by a top tape feeding mechanism (not shown) into a tape collecting unit provided in the main body 5a.
  • the electronic component 16 in the component pocket 15b is exposed upward in the suction opening 22 and is ready to be taken out by the suction nozzle 8a.
  • the top tape peeling portion 22a and the top tape feeding mechanism provided in the suction opening 22 peel off the top tape 15e from the base tape 15a at a tape peeling position set on the upstream side in the tape feeding direction of the pickup position. It is a means.
  • FIG. FIG. 6 shows a detailed shape of the holding member 21 in the vicinity of the suction opening 22.
  • the pressing member 21 has a rectangular frame-shaped cross section that opens downward, that is, the side surface portion 21b extends downward from both side ends of the horizontal upper surface portion 21a.
  • Mainly a longitudinal member having a cross-sectional shape.
  • the back surface of the upper surface portion 21a serves as a guide surface 21e for pressing and guiding the upper surface of the carrier tape 15 from above.
  • the tip of the holding member 21 on the upstream side is a shaft support portion 21c in which the side surface portion 21b extends downward.
  • the pressing member 21 is coupled to the main body portion 5a so as to be opened and closed.
  • the side surface portion 21b of the pressing member 21 is It is located on the side surface of the main body 5a and guides the width direction of the carrier tape 15.
  • the guide surface 21e provided on the back surface of the upper surface portion 21a is positioned on the upper surface of the carrier tape 15 fed along the tape running path 5d, and the carrier tape 15 is pressed from the upper side to guide the upper surface ( FIG. 7 (a)).
  • a pin relief opening 25 opened for pin relief is provided.
  • a protruding processing portion 26 protruding upward corresponding to the position of the component pocket 15b in the carrier tape 15 is pinned. It is provided in parallel with the relief opening 25.
  • a range corresponding to the projecting portion 26 is a recessed portion 26a.
  • the recessed portion 26a functions as a space for discharging the electronic component 16 remaining in the suction opening 22 without being normally picked up in the component pickup operation by the suction nozzle 8a to the downstream side. As a result, it is possible to prevent an abnormal tape feeding due to the electronic component 16 left behind due to a pickup mistake being sandwiched between the pressing member 21.
  • a convex part 27 that projects downward with a predetermined projection allowance (for example, 0.1 to 0.3 mm) is provided.
  • the pin relief opening 25 is provided over the majority of the entire length.
  • the position of the convex portion 27 in the tape width direction is the outer edge position outside the feed hole 15d in the base tape 15a in a state where the pressing member 21 is closed with respect to the main body portion 5a and the carrier tape 15 is pressed from the upper surface side. The position where the convex portion 27 abuts is set.
  • the convex portion 27 is formed as a base tape as shown in FIG.
  • the outer edge position outside the feed hole 15d into which the feed pin 20a is fitted comes into contact from the upper surface side, and the base tape 15a is pushed downward by the amount of protrusion.
  • the force F equivalent to the bending external force which bends the base tape 15a below acts on the outer edge position of the base tape 15a.
  • the force F can suppress the vibration generated in the base tape 15a when the sprocket 20 feeds the tape.
  • the guide surface 21e provided on the holding member 21 is arranged with a dimension setting so as to contact the upper surface of the carrier tape 15 including the top tape 15e in design.
  • the carrier tape 15 after the top tape 15e is peeled off that is, the upper surface of the base tape 15a on the downstream side from the tape peeling position is not completely adhered, and a slight gap corresponding to the thickness of the top tape 15e is generated.
  • the tape was fed in the state. For this reason, in the range where such a gap is generated, if vibration induced by some cause, for example, vibration due to external force such as friction when the feed pin 20a is detached from the feed hole 15d, this vibration is generated by the carrier. Propagation to the upstream side of the tape 15, the component posture becomes unstable in the component pocket 15 b after the top tape 15 e is peeled off, and normal component supply may be prevented.
  • the convex portion 27 is provided over almost the entire length of the pin relief opening 25.
  • a force F due to the convex portion 27 coming into contact with the upper surface acts on the outer edge position of the base tape 15a as shown in FIG. To do.
  • This force F acts as a damping external force on the base tape 15a, and due to an external force such as friction when the feed pin 20a is detached from the feed hole 15d due to intermittent rotation (arrow b) of the sprocket 20 in the pitch feed operation of the tape. Propagation to the upstream side of the vibration (arrow c) induced in the base tape 15a is prevented. Therefore, in the component pocket 15b after the top tape 15e is peeled off, it is possible to prevent a problem that the component posture becomes unstable due to the vibration of the base tape 15a.
  • the arrangement position and the arrangement range of the convex portion 27 are the above-described position and range. It can set suitably other than. That is, if the outer edge position is downstream from the tape peeling position by the top tape peeling part 22a in the tape feeding direction and outside the feeding hole 15d in the base tape 15a, the convex part 27 is located at the outer edge position in the base tape 15a.
  • a range in which the vibration preventing effect of the base tape 15a can be sufficiently secured by contacting from the upper surface side may be determined by trials such as a condition setting operation.
  • the guide surface 21e provided on the holding member 21 that presses and guides the carrier tape 15 from the upper surface side is defined by the top tape peeling portion 22a of the suction opening 22.
  • Convex provided on the downstream side of the tape peeling position in the tape feeding direction and corresponding to the outer edge position outside the feeding hole 15d in the base tape 15a and projecting downward in a predetermined range along the tape feeding direction.
  • a portion 27 is provided.
  • the tape feeder of the present invention has the effect of preventing the vibration of the carrier tape, stabilizing the component posture, and ensuring normal component supply, and is a component that takes out electronic components from the tape feeder and mounts them on the substrate Useful in the packaging field.

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Abstract

　キャリアテープの振動を防止して部品姿勢を安定させ、正常な部品供給を確保することができるテープフィーダおよびこのテープフィーダが装着された部品実装装置を提供することを目的とする。キャリアテープ１５を上面側から押さえつけてガイドする押さえ部材２１に設けられたガイド面２１ｅに、ベーステープ１５ａからトップテープが剥離されるテープ剥離位置よりも下流側であって、ベーステープ１５ａにおける送り穴１５ｄよりも外側の外縁位置に対応して、テープ送り方向に沿って所定範囲で下方に突出して設けられた凸部２７を設ける。これにより、押さえ部材２１がキャリアテープ１５を上面側から押さえつけた状態において、凸部２７がベーステープ１５ａにおける外縁位置に上面側から当接してこのベーステープ１５ａの振動を規制する。

Description

テープフィーダおよび部品実装装置
　本発明は、キャリアテープに保持された電子部品を部品実装機構によるピックアップ位置に供給するテープフィーダおよびこのテープフィーダが装着された部品実装装置に関するものである。
　部品実装装置における電子部品の供給装置としてテープフィーダが知られている。このテープフィーダは電子部品を保持したキャリアテープを間欠送りすることにより、部品実装機構の実装ヘッドによるピックアップ位置に電子部品を供給するものである。ピックアップ位置近傍においては、キャリアテープはテープフィーダの本体部内に設けられたテープ走行路に沿って上方をトップテープによって封止された状態でテープ送り機構によってピッチ送りされる。そしてキャリアテープはピックアップ位置の近傍ではキャリアテープの上面をガイドするガイド面が設けられた押さえ部材によって押さえ込まれている。キャリアテープは、テープ剥離機構によってトップテープが剥離された後に、この押さえ部材に設けられた部品取り出し用の開口部を介して、部品実装機構の実装ヘッドによってピックアップされる（例えば特許文献１参照）。この特許文献例に示す先行技術では、テープ走行路においてスプロケットの上流側の位置でキャリアテープを仮押さえすることによって、キャリアテープとスプロケットとの係合状態を保持するようにした例が示されている。
日本国特開２００９－１７０８３３号公報
　しかしながら上述の特許文献例を含め、従来技術においては押さえ部材のガイド面とキャリアテープとの密着度合いに起因して以下のような課題があった。すなわち、押さえ部材に設けられたガイド面は設計上ではトップテープの上面に当接するような寸法設定で配設されていることから、トップテープが剥離された後のキャリアテープには完全に密着せず、トップテープの厚みに相当する隙間が生じた状態でテープ送りが行われる。そしてこのような隙間が生じている部分は、キャリアテープに設けられた送り穴にスプロケットの送りピンが係合する係合範囲であることから、テープのピッチ送り動作時には送りピンが送りピンから離脱する際の摩擦などの外力によってキャリアテープには振動が誘起される。
　このような振動はキャリアテープの上流側に伝播して、部品ポケット内の電子部品の姿勢を乱すように作用する。そして部品サイズの微小化に伴って部品ポケットのサイズが小さい場合にはこの振動による部品姿勢への影響はより顕著となり、最悪の場合には振動によって不規則運動をする部品が部品ポケットから脱落する事態を生じることもある。このように、従来のテープフィーダにおいては、押さえ部材とキャリアテープとの間の隙間に起因して生じる振動のため、部品姿勢が不安定になって正常な部品供給が妨げられるという課題があった。
　そこで本発明は、キャリアテープの振動を防止して部品姿勢を安定させ、正常な部品供給を確保することができるテープフィーダおよびこのテープフィーダが装着された部品実装装置を提供することを目的とする。
　本発明のテープフィーダは、凹部内に電子部品を収容したベーステープの上面をトップテープによって封止したキャリアテープをテープ送り方向にピッチ送りすることにより、実装ヘッドによるピックアップ位置に前記電子部品を供給するテープフィーダであって、前記ベーステープに定ピッチで設けられた送り穴に係合する送りピンが設けられたスプロケットと、前記スプロケットを間歇回転させることにより前記キャリアテープをテープ走行路に沿ってピッチ送りするテープ送り機構と、前記ピックアップ位置の前記テープ送り方向における上流側に設定されたテープ剥離位置にて前記トップテープをベーステープから剥離する剥離手段と、前記テープ走行路の前記ピックアップ位置を含む所定範囲において前記キャリアテープを上面側から押さえつけてガイドするガイド面を有する押さえ部材と、前記ガイド面において、前記テープ剥離位置よりも前記テープ送り方向における下流側であって前記ベーステープにおける前記送り穴よりも外側の外縁位置に対応してテープ送り方向に沿って所定範囲で下方に突出して設けられた凸部とを備え、前記押さえ部材が前記キャリアテープを上面側から押さえつけた状態において、前記凸部が前記ベーステープにおける前記外縁位置に上面側から当接してこのベーステープの振動を規制する。
　本発明の部品実装装置は、部品供給部に装着され凹部内に電子部品を収容したベーステープの上面をトップテープによって封止したキャリアテープをテープ送り方向にピッチ送りすることにより、実装ヘッドによるピックアップ位置に前記電子部品を供給するテープフィーダから実装ヘッドによって電子部品を取り出して基板に実装する部品実装装置であって、前記基板を位置決めして保持する基板保持部と、前記実装ヘッドを前記部品供給部と基板保持部との間で移動させることにより電子部品を基板に実装する部品実装機構とを備え、前記テープフィーダは、前記ベーステープに定ピッチで設けられた送り穴に係合する送りピンが設けられたスプロケットと、前記スプロケットを間歇回転させることにより前記キャリアテープをテープ走行路に沿ってピッチ送りするテープ送り機構と、前記ピックアップ位置の前記テープ送り方向における上流側に設定されたテープ剥離位置にて前記トップテープをベーステープから剥離する剥離手段と、前記テープ走行路の前記ピックアップ位置を含む所定範囲において前記キャリアテープを上面側から押さえつけてガイドするガイド面を有する押さえ部材と、前記ガイド面において、前記テープ剥離位置よりも前記テープ送り方向における下流側であって前記ベーステープにおける前記送り穴よりも外側の外縁位置に対応してテープ送り方向に沿って所定範囲で下方に突出して設けられた凸部とを備え、前記押さえ部材が前記キャリアテープを上面側から押さえつけた状態において、前記凸部が前記ベーステープにおける前記外縁位置に上面側から当接してこのベーステープの振動を規制する。
　本発明によれば、キャリアテープを上面側から押さえつけてガイドする押さえ部材に設けられたガイド面に、テープ剥離位置よりもテープ送り方向における下流側であってベーステープにおける送り穴よりも外側の外縁位置に対応してテープ送り方向に沿って所定範囲で下方に突出して設けられた凸部を設けることにより、押さえ部材がキャリアテープを上面側から押さえつけた状態において凸部がベーステープにおける外縁位置に上面側から当接してこのベーステープの振動を規制する機能を果たし、キャリアテープの振動を防止して部品姿勢を安定させ、正常な部品供給を確保することができる。
本発明の一実施の形態の部品実装装置の平面図 本発明の一実施の形態の部品実装装置の部分断面図 本発明の一実施の形態のテープフィーダの構成説明図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態のテープフィーダに装着される押さえ部材の動作説明図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態のテープフィーダに装着される押さえ部材の形状説明図 本発明の一実施の形態のテープフィーダに装着される押さえ部材の詳細形状を示す説明図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態のテープフィーダに装着される押さえ部材の機能説明図
　次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１、図２を参照して、基板に電子部品を実装する部品実装装置１の構成を説明する。部品実装装置１は、基板に半導体チップなどの電子部品を実装する機能を有するものであり、図２は、図１におけるＡＡ断面を部分的に示している。
　図１において基台１ａの中央にはＸ方向（基板搬送方向）に基板搬送機構２が配設されている。基板搬送機構２は上流側から搬入された基板３を搬送し、部品実装作業を実行するために設定された実装ステージに位置決めして保持する。基板搬送機構２は基板３を位置決めして保持する基板保持部となっている。基板搬送機構２の両側方には、部品供給部４が配置されており、それぞれの部品供給部４には複数のテープフィーダ５が並設されている。テープフィーダ５は、電子部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、以下に説明する部品実装機構の実装ヘッドによるピックアップ位置に電子部品を供給する。
　基台１ａ上面の両端部上にはＹ軸テーブル６Ａ，６Ｂが配設されており、Ｙ軸テーブル６Ａ，６Ｂ上には２台のＸ軸テーブル７Ａ、７Ｂが架設されている。Ｙ軸テーブル６Ａを駆動することにより、Ｘ軸テーブル７ＡがＹ方向に水平移動し、Ｙ軸テーブル６Ｂを駆動することにより、Ｘ軸テーブル７ＢがＹ方向に水平移動する。Ｘ軸テーブル７Ａ，７Ｂには、それぞれ実装ヘッド８および実装ヘッド８と一体的に移動する基板認識カメラ９が装着されている。
　Ｙ軸テーブル６Ａ，Ｘ軸テーブル７Ａ，Ｙ軸テーブル６Ｂ，Ｘ軸テーブル７Ｂをそれぞれ組み合わせて駆動することにより実装ヘッド８は水平移動し、それぞれの部品供給部４から電子部品を吸着ノズル８ａ（図２参照）によってピックアップし、基板搬送機構２に位置決めされた基板３上に実装する。Ｙ軸テーブル６Ａ，Ｘ軸テーブル７Ａ，Ｙ軸テーブル６Ｂ，Ｘ軸テーブル７Ｂは、実装ヘッド８を移動させるヘッド移動機構となっている。
　実装ヘッド８とともに基板３上に移動した基板認識カメラ９は、基板３を撮像して認識する。また部品供給部４から基板搬送機構２に至る経路には、部品認識カメラ１０が配設されている。部品供給部４から電子部品を取り出した実装ヘッド８が実装ステージに位置決めされた基板３へ移動する際に、吸着ノズル８ａに保持された電子部品を部品認識カメラ１０の上方でＸ方向に移動させることにより、部品認識カメラ１０は吸着ノズル８ａに保持された電子部品を撮像する。そして撮像結果を認識装置（図示省略）によって認識処理することにより、吸着ノズル８ａに保持された状態における電子部品の位置が認識されるとともに、電子部品の種類が識別される。ノズル保持部１１は、複数種類の吸着ノズル８ａを所定姿勢で収納し、実装ヘッド８がノズル保持部１１にアクセスしてノズル交換動作を行うことにより、実装ヘッド８において対象とする電子部品の種類に応じてノズル交換が行われる。
　部品供給部４の構造を説明する。図２に示すように、部品供給部４には複数のテープフィーダ５を装着するためのフィーダベース４ａが設けられている。テープフィーダ５は、フィーダ装着用の台車１２によって部品供給部４に配置され、台車１２には、キャリアテープ１５を巻回状態で収納したテープリール１４を保持するためのリール保持部１３が設けられている。リール保持部１３はテープリール１４を回転自在に保持するための保持ローラを備えており、部品供給部４に配置されたテープリール１４を回転させることにより、キャリアテープ１５を引き出すことができるようになっている。
　次に、図３、図４（ａ）、（ｂ）を参照してテープフィーダ５の構成および機能を説明する。図３に示すように、テープフィーダ５は本体部５ａおよび本体部５ａの下面から下方に凸設された装着部５ｂを備えた構成となっている。本体部５ａの下面をフィーダベース４ａに沿わせてテープフィーダ５を装着した状態では、装着部５ｂに設けられたコネクタ部５ｃがフィーダベース４ａに嵌合する。これにより、テープフィーダ５は部品供給部４に固定装着されるとともに、テープフィーダ５は部品実装装置１の制御装置３０と電気的に接続される。
　本体部５ａの内部には、テープリール１４から引き出されて本体部５ａ内に取り込まれたキャリアテープ１５を導くテープ走行路５ｄが、本体部５ａの後端部から先端部まで連続して設けられている。キャリアテープ１５は、テープ本体を構成する紙製のベーステープ１５ａに、電子部品１６を収納保持する部品収納用の凹部である部品ポケット１５ｂおよびキャリアテープ１５をピッチ送りするための送り穴１５ｄを所定ピッチで設けた構成となっている。ベーステープ１５ａの上面は、部品ポケット１５ｂから電子部品１６が脱落するのを防止するために、部品ポケット１５ｂを覆ってトップテープ１５ｅによって封止されている。
　本体部５ａには、キャリアテープ１５をピッチ送りするためのテープ送り部１７が内蔵されている。テープ送り部１７は、テープ走行路５ｄの先端部に設けられたスプロケット２０を回転駆動する送りモータ１９および送りモータ１９を制御するフィーダ制御部１８を備えている。テープフィーダ５がフィーダベース４ａに装着された状態では、フィーダ制御部１８は制御装置３０と接続される。
　図４（ａ）、（ｂ）に示すように、スプロケット２０には、送り穴１５ｄに嵌合する送りピン２０ａが定ピッチで設けられており、これらの送りピン２０ａが送り穴１５ｄに係合した状態で、送りモータ１９を駆動して、回転軸１９ａに結合されたベベルギア２３を介してスプロケット２０を間歇回転させることにより、キャリアテープ１５は下流側（図３、図４（ａ）、（ｂ）において右側）へピッチ送りされる。スプロケット２０および送りモータ１９は、本体部５ａに設けられスプロケット２０の送りピン２０ａを送り穴１５ｄに係合させた状態でスプロケット２０を間歇回転させることにより、キャリアテープ１５を所定ピッチでピッチ送りするテープ送り機構を構成する。
　スプロケット２０の手前側は、部品ポケット１５ｂ内の電子部品１６を、実装ヘッド８の吸着ノズル８ａによって吸着して取り出すピックアップ位置となっている。スプロケット２０近傍の本体部５ａの上面側には、押さえ部材２１が軸支ピン２４を軸支点として回動自在に配設されている。図４（ａ）に示す状態では、押さえ部材２１はテープ走行路５ｄのピックアップ位置を含む所定範囲において、キャリアテープ１５をガイド面２１ｅ（図５，図６参照）によって上面側から押さえつけてガイドする。
　この所定範囲は、キャリアテープ１５を吸着ノズル８ａによるピックアップ位置に導くとともに送り穴１５ｄを送りピン２０ａに正しく係合させるために必要とされる範囲に設定される。また図４（ｂ）に示すように、押さえ部材２１を軸支ピン２４を軸支点として矢印ａ方向に回動させた状態では、テープ走行路５ｄにおいてスプロケット２０の上方が開放される。これにより、作業者がキャリアテープ１５を操作して、送りピン２０ａに送り穴１５ｄを嵌合させるテープ装着作業が可能な状態となる。
　押さえ部材２１には、吸着ノズル８ａによるピックアップ位置に対応して吸着開口部２２が設けられている。吸着開口部２２の上流端は、トップテープ１５ｅを剥離するためのトップテープ剥離部２２ａとなっている（図５（ａ）、（ｂ）も参照）。すなわち、キャリアテープ１５が押さえ部材２１の下方を走行する過程において、トップテープ１５ｅをトップテープ剥離部２２ａを周回させて上流側に引き出すことによって、ピックアップ位置の上流側のテープ剥離位置（トップテープ剥離部２２ａの位置）にてトップテープ１５ｅがベーステープ１５ａから剥離され、上流側へ折り返される。折り返されたトップテープ１５ｅは、トップテープ送り機構（図示省略）によって本体部５ａ内に設けられたテープ回収部内へ送り込まれ回収される。これにより、部品ポケット１５ｂ内の電子部品１６は吸着開口部２２において上方へ露呈され、吸着ノズル８ａによる取り出しが可能な状態となる。吸着開口部２２に設けられたトップテープ剥離部２２ａおよびトップテープ送り機構は、ピックアップ位置のテープ送り方向における上流側に設定されたテープ剥離位置にて、トップテープ１５ｅをベーステープ１５ａから剥離する剥離手段となっている。
　図５（ａ）、（ｂ）、図６を参照して、押さえ部材２１の詳細形状を説明する。図６は、押さえ部材２１における吸着開口部２２近傍の詳細形状を示している。図５（ａ）においてＡ－Ａ断面に示すように、押さえ部材２１は、下方に開口した矩形の枠形状の断面、すなわち水平な上面部２１ａの両側端から側面部２１ｂが下方に延出した断面形状を有する長手部材を主体としている。上面部２１ａの裏面は、キャリアテープ１５の上面を上側から押さえつけてガイドするガイド面２１ｅとなっている。
　図５（ｂ）に示すように、押さえ部材２１の上流側（図５（ａ）、（ｂ）において左側）の先端部は、側面部２１ｂが下方に延出した軸支部２１ｃとなっており、軸支部２１ｃに設けられた軸孔２１ｄを軸支ピン２４によって軸支することにより、押さえ部材２１は本体部５ａに対して開閉自在に結合される。そして押さえ部材２１を本体部５ａに対して閉じた状態、すなわち軸支ピン２４廻りに押さえ部材２１を回動させて本体部５ａの上方を覆った状態では、押さえ部材２１の側面部２１ｂが、本体部５ａの側面に位置してキャリアテープ１５の幅方向をガイドする。またこの状態では、上面部２１ａの裏面に設けられたガイド面２１ｅがテープ走行路５ｄに沿って送られるキャリアテープ１５の上面に位置してこのキャリアテープ１５を上側から押さえ込み、上面をガイドする（図７（ａ）参照）。
　図６に示すように、吸着開口部２２の下流側には、本体部５ａにおけるスプロケット２０の位置に対応して、図４（ａ）に示す装着状態においてスプロケット２０の送りピン２０ａとの干渉を避けるために、ピン逃がし用に開口されたピン逃がし開口部２５が設けられている。また上面部２１ａにおいて吸着開口部２２の下流側には、Ｃ－Ｃ断面に示すように、キャリアテープ１５における部品ポケット１５ｂの位置に対応して、上方に凸出した凸出加工部２６がピン逃がし開口部２５と平行して設けられている。そしてガイド面２１ｅにおいて、凸出加工部２６に対応した範囲は凹入部２６ａとなっている。
　凹入部２６ａは、吸着ノズル８ａによる部品ピックアップ動作において正常にピックアップされずに吸着開口部２２内に残留した電子部品１６を、下流側に排出させるための空間として機能するものである。これにより、ピックアップミスで取り残された電子部品１６が押さえ部材２１との間に挟み込まれることによるテープ送り異常を防止することができる。
　さらにガイド面２１ｅにおいて、ピン逃がし開口部２５の外側の縁部には、下方に所定の突出代（例えば０．１～０．３ｍｍ）で突出した凸部２７が、ピン逃がし開口部２５の長手方向（テープ送り方向）に沿って、ピン逃がし開口部２５の全長の過半にわたって設けられている。凸部２７のテープ幅方向における位置は、押さえ部材２１が本体部５ａに対して閉じられてキャリアテープ１５を上面側から押さえつけた状態において、ベーステープ１５ａにおける送り穴１５ｄよりも外側の外縁位置に凸部２７が当接する位置に設定されている。
　キャリアテープ１５を本体部５ａに装着した後に押さえ部材２１を閉じて、押さえ部材２１がキャリアテープ１５を上面側から押さえつけた状態では、図７（ａ）に示すように、凸部２７はベーステープ１５ａにおいて送りピン２０ａが嵌合した送り穴１５ｄよりも外側の外縁位置に上面側から当接し、突出代分だけベーステープ１５ａを下方に押し下げる。これにより、ベーステープ１５ａの外縁位置には、ベーステープ１５ａを下方に撓ませる撓み外力に相当する力Ｆが作用する。そしてこの力Ｆにより、スプロケット２０によるテープ送り時にベーステープ１５ａに生じる振動を抑制することができる。
　従来技術においては、押さえ部材２１に設けられたガイド面２１ｅは設計上ではトップテープ１５ｅを含めたキャリアテープ１５の上面に当接するような寸法設定で配設されている。この場合、トップテープ１５ｅが剥離された後のキャリアテープ１５、すなわちテープ剥離位置から下流側におけるベーステープ１５ａの上面には完全に密着せず、トップテープ１５ｅの厚みに相当するわずかな隙間が生じた状態でテープ送りが行われていた。このため、このような隙間が生じた範囲では何らかの原因によって誘起された振動、例えば送りピン２０ａが送り穴１５ｄから離脱する際の摩擦などの外力に起因する振動が生じた場合、この振動はキャリアテープ１５の上流側へ伝播し、トップテープ１５ｅ剥離後の部品ポケット１５ｂにおいて部品姿勢が不安定になって正常な部品供給が妨げられる場合が生じていた。
　これに対し、本実施の形態においては、凸部２７がピン逃がし開口部２５の全長の略過半にわたって設けられている。この場合、送りピン２０ａが送り穴１５ｄに嵌合する範囲においては、ベーステープ１５ａの外縁位置には図７（ｂ）に示すように、凸部２７が上面に当接することによる力Ｆが作用する。この力Ｆはベーステープ１５ａに対して制振外力として作用し、テープのピッチ送り動作においてスプロケット２０の間歇回転（矢印ｂ）によって送りピン２０ａが送り穴１５ｄから離脱する際の摩擦などの外力によりベーステープ１５ａに誘起される振動（矢印ｃ）の上流側への伝播が防止される。したがって、トップテープ１５ｅ剥離後の部品ポケット１５ｂにおいて、ベーステープ１５ａの振動によって部品姿勢が不安定になる不具合を防止することが可能となっている。
　なお上述した実施の形態においては、ピン逃がし開口部２５の外側の縁部に沿って凸部２７を設けた例を示したが、凸部２７の配設位置および配設範囲は上述位置・範囲以外に適宜設定することができる。すなわち、トップテープ剥離部２２ａによるテープ剥離位置からテープ送り方向における下流側であって、ベーステープ１５ａにおける送り穴１５ｄよりも外側の外縁位置であれば、凸部２７がベーステープ１５ａにおける外縁位置に上面側から当接してベーステープ１５ａの振動防止作用が十分に確保できる範囲を、条件出し作業などの試行によって決定すればよい。
　上記説明したように、本実施の形態においては、キャリアテープ１５を上面側から押さえつけてガイドする押さえ部材２１に設けられたガイド面２１ｅに、吸着開口部２２のトップテープ剥離部２２ａによって規定されるテープ剥離位置よりもテープ送り方向における下流側であって、ベーステープ１５ａにおける送り穴１５ｄよりも外側の外縁位置に対応して、テープ送り方向に沿って所定範囲で下方に突出して設けられた凸部２７を設けるようにしている。これにより、押さえ部材２１がキャリアテープ１５を上面側から押さえつけた状態において凸部２７がベーステープ１５ａにおける外縁位置に上面側から当接してこのベーステープ１５ａの振動を規制する機能を果たし、キャリアテープ１５の振動を防止して部品姿勢を安定させ、正常な部品供給を確保することができる。
　なお、本発明は、本発明の趣旨ならびに範囲を逸脱することなく、明細書の記載、並びに周知の技術に基づいて、当業者が様々な変更、応用することも本発明の予定するところであり、保護を求める範囲に含まれる。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上記実施形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。
　本出願は、２０１１年３月１６日出願の日本特許出願（特願2011-057505）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
　本発明のテープフィーダは、キャリアテープの振動を防止して部品姿勢を安定させ、正常な部品供給を確保することができるという効果を有し、テープフィーダから電子部品を取り出して基板に実装する部品実装分野において有用である。
　１　部品実装装置
　３　基板
　４　部品供給部
　５　テープフィーダ
　５ａ　本体部
　５ｄ　テープ走行路
　８　実装ヘッド
　８ａ　吸着ノズル
　１５　キャリアテープ
　１５ａ　ベーステープ
　１５ｂ　部品ポケット
　１５ｄ　送り穴
　１５ｅ　トップテープ
　１６　電子部品
　１７　テープ送り部
　１９　送りモータ
　２０　スプロケット
　２０ａ　送りピン
　２１　押さえ部材
　２１ｅ　ガイド面
　２２　吸着開口部
　２２ａ　トップテープ剥離部
　２５　ピン逃がし開口部
　２７　凸部

Claims (4)

  1. 　凹部内に電子部品を収容したベーステープの上面をトップテープによって封止したキャリアテープをテープ送り方向にピッチ送りすることにより、実装ヘッドによるピックアップ位置に前記電子部品を供給するテープフィーダであって、
    　前記ベーステープに定ピッチで設けられた送り穴に係合する送りピンが設けられたスプロケットと、
    　前記スプロケットを間歇回転させることにより前記キャリアテープをテープ走行路に沿ってピッチ送りするテープ送り機構と、
    　前記ピックアップ位置の前記テープ送り方向における上流側に設定されたテープ剥離位置にて前記トップテープをベーステープから剥離する剥離手段と、
    　前記テープ走行路の前記ピックアップ位置を含む所定範囲において前記キャリアテープを上面側から押さえつけてガイドするガイド面を有する押さえ部材と、
    　前記ガイド面において、前記テープ剥離位置よりも前記テープ送り方向における下流側であって前記ベーステープにおける前記送り穴よりも外側の外縁位置に対応してテープ送り方向に沿って所定範囲で下方に突出して設けられた凸部とを備え、
    　前記押さえ部材が前記キャリアテープを上面側から押さえつけた状態において、前記凸部が前記ベーステープにおける前記外縁位置に上面側から当接してこのベーステープの振動を規制することを特徴とするテープフィーダ。
  2. 　前記凸部は、前記スプロケットの送りピンの逃がし用に前記押さえ部材に開口されたピン逃がし開口部の縁部に沿って設けられていることを特徴とする請求項１記載のテープフィーダ。
  3. 　前記キャリアテープは紙素材よりなるベーステープを含むことを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載のテープフィーダ。
  4. 　部品供給部に装着され凹部内に電子部品を収容したベーステープの上面をトップテープによって封止したキャリアテープをテープ送り方向にピッチ送りすることにより、実装ヘッドによるピックアップ位置に前記電子部品を供給するテープフィーダから実装ヘッドによって電子部品を取り出して基板に実装する部品実装装置であって、
    　前記基板を位置決めして保持する基板保持部と、
    　前記実装ヘッドを前記部品供給部と基板保持部との間で移動させることにより電子部品を基板に実装する部品実装機構とを備え、
    　前記テープフィーダは、前記ベーステープに定ピッチで設けられた送り穴に係合する送りピンが設けられたスプロケットと、
    　前記スプロケットを間歇回転させることにより前記キャリアテープをテープ走行路に沿ってピッチ送りするテープ送り機構と、
    　前記ピックアップ位置の前記テープ送り方向における上流側に設定されたテープ剥離位置にて前記トップテープをベーステープから剥離する剥離手段と、
    　前記テープ走行路の前記ピックアップ位置を含む所定範囲において前記キャリアテープを上面側から押さえつけてガイドするガイド面を有する押さえ部材と、
    　前記ガイド面において、前記テープ剥離位置よりも前記テープ送り方向における下流側であって前記ベーステープにおける前記送り穴よりも外側の外縁位置に対応してテープ送り方向に沿って所定範囲で下方に突出して設けられた凸部とを備え、
    　前記押さえ部材が前記キャリアテープを上面側から押さえつけた状態において、前記凸部が前記ベーステープにおける前記外縁位置に上面側から当接してこのベーステープの振動を規制することを特徴とする部品実装装置。
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