WO2012121143A1

WO2012121143A1 - 光硬化物の製造方法

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Publication number: WO2012121143A1
Application number: PCT/JP2012/055369
Authority: WO
Inventors: 中川　勝; 義隆月館; 武司大幸; 三宅　弘人
Original assignee: Tohoku University NUC; Daicel Corp; Toyo Gosei Co Ltd
Current assignee: Tohoku University NUC; Daicel Corp; Toyo Gosei Co Ltd
Priority date: 2011-03-10
Filing date: 2012-03-02
Publication date: 2012-09-13
Anticipated expiration: 2013-09-10
Also published as: JP2014103135A; TW201245853A

Abstract

基板と凹凸パターンが形成されたモールドとでインプリント用光硬化性組成物で形成された光硬化性組成物層を挟み込んで成形する成形工程と、前記光硬化性組成物層を露光して光硬化物とする光硬化工程と、該光硬化物から前記モールドを離型する離型工程とを有し、前記インプリント用光硬化性組成物を露光して硬化させた試験体の、前記モールドと同じ表面を有する部材に対する単位面積当たりの付着力が、１５ｍＮ／ｍｍ^２以下である。

Description

光硬化物の製造方法

　本発明は、光インプリントによる光硬化物の製造方法に関するものである。

　光インプリントは、光硬化性組成物を基板に塗布して形成した光硬化性組成物層と、凹凸パターンが形成されたモールドとを接触させてモールドの凹凸パターンに光硬化性組成物層を充填し、光硬化性組成物層を露光して光硬化物とした後、光硬化物からモールドを離型することにより前記凹凸パターンが転写された光硬化物を得る方法であり、凹凸パターンが転写された光硬化物を簡便に作ることが出来るため、近年注目されている技術である（特許文献１参照）。

　しかしながら、光インプリントでは、光硬化物からモールドを離型する離型工程の際に、光硬化物からモールドが離型されずに、光硬化物が基板から剥離してしまう場合があるという問題や、光硬化物は基板から剥離しないが光硬化物の一部がモールドに付着してしまい、所望の凹凸パターンを有する光硬化物を得ることができないという問題がある。特に、モールドを繰り返し使用すると、この問題が顕著である。

米国特許第６３３４９６０号明細書

　本発明はこのような事情に鑑み、光インプリントにより光硬化物を製造する方法であって、光硬化物からモールドを離型する離型工程を繰り返し良好に行なうことができる光硬化物の製造方法を提供することを課題とする。

　本発明者らは上記課題を解決するため鋭意検討した結果、インプリント用光硬化性組成物を露光して硬化させた試験体の、モールドと同じ表面を有する部材に対する単位面積当たりの付着力が、１５ｍＮ／ｍｍ^２以下である場合に上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。

　すなわち本発明の光硬化物の製造方法は、基板と凹凸パターンが形成されたモールドとでインプリント用光硬化性組成物で形成された光硬化性組成物層を挟み込んで成形する成形工程と、前記光硬化性組成物層を露光して光硬化物とする光硬化工程と、該光硬化物から前記モールドを離型する離型工程とを有し、前記インプリント用光硬化性組成物を露光して硬化させた試験体の、前記モールドと同じ表面を有する部材に対する単位面積当たりの付着力が、１５ｍＮ／ｍｍ^２以下であることを特徴とする。

　本発明によれば、インプリント用光硬化性組成物を露光して硬化させた試験体の、モールドと同じ表面を有する部材に対する単位面積当たりの付着力が、１５ｍＮ／ｍｍ^２以下である場合、モールドを光硬化物から離型する離型工程を繰り返し良好に行なうことができ、光硬化物からモールドが離型されず光硬化物が基板から剥離してしまう問題や、光硬化物が基板から剥離しないが光硬化物の一部がモールドに付着してしまう問題を防ぐことができる。そして、用いるインプリント用光硬化性組成物を露光して硬化させた試験体の付着力を測定するという簡便な操作のみで、離型工程を良好に行えるか否かを判断することができる。

光硬化物の製造方法の一例を示す断面図である。付着力を測定する試験装置の概略構成を示す図である。付着力の測定方法の概略を示す図である。付着力の測定結果の一例を示す図である。

　以下、図１～図４を参照して、本発明について詳細に説明する。図１は本発明の光硬化物の製造方法の一例を示す断面図であり、図２は付着力を測定する装置の概略構成を示す図であり、図３は付着力の測定方法の概略を示す図であり、図４は付着力の測定結果の一例を示す図である。

　本発明の光硬化物の製造方法は、基板１と凹凸パターンが形成されたモールド３とでインプリント用光硬化性組成物で形成された光硬化性組成物層２を挟み込んで成形する成形工程と、光硬化性組成物層２を露光して光硬化物４とする光硬化工程と、該光硬化物４からモールド３を離型する離型工程とを有し、前記インプリント用光硬化性組成物は、当該光硬化性組成物を露光して硬化させた試験体の、モールド３と同じ表面を有する部材に対する単位面積当たりの付着力が、１５ｍＮ／ｍｍ^２以下である。

　具体的には、まず、図１（ａ）に示すように、光インプリント用光硬化性組成物を基板１上に塗布等することにより、基板１上に光硬化性組成物層２を形成させる。なお、図１（ａ）では基板１上に光硬化性組成物を塗布したが、モールド３に光硬化性組成物を塗布等してもよい。

　基板１は、光硬化性組成物層２を設けることができるものであればよく、例えば、通常の光インプリントにおいて用いられている基板でよい。具体例としては、ガラス、シリカガラス、石英、サファイア等の透明無機基板、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、トリアセチルセルロース等の透明合成樹脂基板や、シリコンウェハー等の半導体基板、ＧａＡｓ、ＩｎＡｓ、ＧａＮ等の化合物半導体、金属又は金属酸化物等が挙げられる。そして、基板１の表面は、光硬化性組成物層２との接着性の向上や光硬化性組成物層２の塗布状態改良等のために、前処理が施されていてもよい。前処理の具体例としては、湿式の表面洗浄やプラズマ、オゾン洗浄等による表面改質、シランカップリング剤のような接着性向上剤による処理等が挙げられる。

　モールド３は、表面に所望の凹凸のパターンが形成されていればよい。モールド３の材質の例としては、石英ガラス、合成石英ガラス、シリカガラスや、透明テフロン（登録商標）樹脂、シクロオレフィンポリマー、シリコーンゴムなどの合成樹脂等の通常光インプリントに用いられる紫外線に対し透過性を示すものの他、シリコン、シリコンカーバイド、酸化シリコン、ニッケル等の金属や金属酸化物等の他の活性エネルギー線に対して透過性を示すのも挙げられる。モールド３の外観は、通常の光インプリントにおいて用いられているモールド３の外観と同様のものでよく、例えば外観が直方体状又はロール状であってよい。

　また、モールド３表面に形成されている凹凸のパターンは、通常の光インプリントにおいて用いられているモールドの表面に形成されている凹凸のパターンと同様のものであってよいが、それに限定されるものでない。例えば、モールドの材料の表面に窪みを形成することにより凹部を形成したモールド３としてもよく、この場合、相対的に表面側に突出した部分が凸部となる。また、モールド３の材料の表面に突起を設けることにより凸部を形成したモールド３としてもよく、この場合、相対的に内側に窪んだ部分が凹部となる。さらに、原版の材料の表面に窪みまたは突起を設けることにより形成した凹凸パターンを有する原版を用い、この原版を鋳型として形成したモールド３としてもよい。凹凸のパターンの各凹部の断面の形状は、正方形、長方形、半月形、またはそれら形状に類似した形状等でもよい。

　また、光硬化性組成物層２が硬化した光硬化物４とモールド３との離型性を良好にするために、モールド３の表面に、離型処理が施されていてもよい。離型処理は気相法や液相法等によって、パーフルオロ系又は炭化水素系の高分子化合物、アルコキシシラン化合物又はトリクロロシラン化合物、ダイヤモンドライクカーボン等に例示される公知の離型処理剤を用いて行うことができる。

　光硬化性組成物層２を形成するインプリント用光硬化性組成物は、重合性基を有し紫外線や活性エネルギー線等の露光により反応して硬化する化合物である硬化性モノマーを含有するものであり、露光によりカチオン重合して硬化する光カチオン硬化タイプ、露光によりラジカル重合して硬化するラジカル硬化タイプ、及び、これらの併用タイプのいずれでもよい。

　光カチオン硬化タイプのインプリント用光硬化性組成物に使用できる硬化性モノマー（カチオン硬化性モノマー）としては、エポキシ基、ビニル基や、オキセタニル基等の光カチオン重合性を示す官能基を有する化合物が挙げられる。

　また、ラジカル硬化タイプのインプリント用光硬化性組成物に使用できる硬化性モノマー（ラジカル硬化性モノマー）としては、（メタ）アクリル酸エステル、スチレン系化合物、アクリル系シラン化合物や、多官能モノマー等が挙げられる。

　インプリント用光硬化性組成物は、感活性エネルギー線カチオン重合開始剤を含んでもよい。感活性エネルギー線カチオン重合開始剤としては、公知の活性エネルギー線を照射して酸を発生するものであれば特に制限なく利用できるが、例えば、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、ホスホニウム塩あるいはピリジニウム塩等を挙げることができる。

　また、インプリント用光硬化性組成物は、感活性エネルギー線ラジカル重合開始剤を含んでいてもよい。感活性エネルギー線ラジカル重合開始剤としては、ベンゾイン・ベンゾインアルキルエーテル類、アセトフェノン類、アントラキノン類、チオキサントン類、ケタール類、ベンゾフェノン類、キサントン類等の公知慣用の感活性エネルギー線ラジカル重合開始剤が挙げられ、公知慣用の増感剤と組み合わせて用いることができる。

　また、インプリント用光硬化性組成物は、その他の添加剤を含有していてもよい。その他の添加剤としては、溶剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、シランカップリング剤、塗面改良剤、付着力低下剤、熱重合禁止剤、レベリング剤、界面活性剤、保存安定剤、可塑剤、滑剤、フィラー、老化防止剤、濡れ性改良剤等が挙げられる。

　また、インプリント用光硬化性組成物の粘度は、好ましくは１ｍＰａ・ｓ～１０Ｐａ・ｓ、さらに好ましくは５ｍＰａ・ｓ～５Ｐａ・ｓ、特に好ましくは５ｍＰａ・ｓ～３０００ｍＰａ・ｓである。インプリント用光硬化性組成物をモールド３のパターンに充填しやすいためである。

　そして、本発明においては、このインプリント用光硬化性組成物を露光して硬化させた試験体の、モールド３と同じ表面を有する部材に対する単位面積当たりの付着力が、１５ｍＮ／ｍｍ^２以下である。このように露光して硬化させた試験体の、モールド３と同じ表面を有する部材に対する単位面積当たりの付着力が、１５ｍＮ／ｍｍ^２以下であるインプリント用光硬化性組成物を用いて光インプリントで光硬化物を製造することにより、後述する実施例に示すように、光硬化物４からモールド３を離型する離型工程を良好に行なうことができ、モールド３と光硬化物４とが離型されずに光硬化物４が基板１から剥離してしまうということがなく、また、光硬化物４は基板１から剥離しないが光硬化物の一部がモールドに付着してしまうということもない。そして、従来モールド３を繰り返して使用する、すなわち離型工程を複数回行なうと、モールド３と光硬化物４との密着力が上がるためか、光硬化物４の一部がモールド３に付着してしまうという問題があったが、本発明の光硬化物の製造方法によれば、例えば、１０００回以上モールド３を使用する場合であっても、光硬化物４の一部がモールド３に付着してしまい所望の凹凸パターンを有する光硬化物を得ることができないという問題等が生じない。また、単位面積当たりの付着力が１５ｍＮ／ｍｍ^２以下なので、離型工程でモールド３にかかる応力が極小さいため、モールド３が破壊することもない。このような付着力の大きさはモールド３の表面状態と光硬化性組成物により決定されると推測されるが、その要因は明らかでは無い。このような付着力の大きさを規定したインプリント法は従来には無く、単位面積当たりの付着力を１５ｍＮ／ｍｍ^２以下とすることにより離型工程を極めて良好にすることができるという知見が、本発明者らにより初めて得られた。そして、用いるインプリント用光硬化性組成物を露光して硬化させた試験体の付着力を下記の所定の装置で測定するという簡便な方法で、容易に離型工程を行える方法とすることができる。

　ここで、インプリント用光硬化性組成物を露光して硬化させた試験体の、モールド３と同じ表面を有する部材に対する単位面積当たりの付着力について、以下に説明する。付着力を測定する装置は、「光硬化性樹脂はく離特性の力学評価装置」（株式会社島津製作所製）である。この装置は、概略構成を示す図である図２に示すように、基板２１が載置され回転可能なステージ１１と、回転したステージ１１上の基板２１の直上に設けられ、モールド３と同じ表面を有する部材（レンズ）１２を保持し昇降可能なホルダー１３を有する保持具１４と、部材１２を介して基板２１表面を露光する光照射手段を有する。この光照射手段は、光源１５と、光源１５から照射された光を反射して部材１２を透過させて、ステージ１１上に載置された基板２１表面へ照射する鉛直方向４５°に設けられたミラー１６とからなる。そして、部材１２にはロードセル（図示なし）が接続されており、部材１２を鉛直方向に動かした際にかかる力を測定できる構造となっている。

　そして、この装置で、光硬化物の製造方法で実際に使用するモールド３と同じ表面を有する部材であって、所定形状のレンズ、具体的には、直径３０ｍΦ、中心厚１２．３ｍｍ、縁厚２．０ｍｍ、曲率半径１６．１０ｍｍ、焦点距離３５ｍｍのレンズを部材１２として用い、基板２１上に上記インプリント用光硬化性組成物を滴下して、付着力を求める。なお、モールド３と同じ表面を有する部材１２とは、モールド３として離型処理しないものを用いる場合は、上記形状を有しモールド３と同じ材質のレンズであり、モールド３として離型処理したものを用いる場合は、上記形状を有しモールド３と同じ材質の部材の表面をモールド３と同じ離型処理したものである。

　付着力の測定方法の概略を示す図である図３に示すように、まず、インプリント光硬化性組成物を作製し、ステージ１１上に載置された基板２１上に所定量のインプリント用光硬化性組成物２２を例えばマイクロピペット等を用いて滴下する（図３（ａ）及び図３（ｂ））。次に、滴下されたインプリント用光硬化性組成物２２が、ホルダー１３に保持された部材１２の鉛直方向下側に位置するように、ステージ１１を回転させる（図３（ｃ））。次いで、ホルダー１３を下降させて、部材１２と基板２１との距離を所定値となるようにし、部材１２をインプリント用光硬化性組成物２２に接触させる（図３（ｄ））。そして、ホルダー１３をさらに下降させて、部材１２とホルダー１３とが接触しない状態にする（図３（ｅ））。次に、光源１５から光を照射して、インプリント用光硬化性組成物２２を硬化させて、試験体２３を形成する（図３（ｆ））。その後、ホルダー１３を所定速度で上昇させ（図３（ｇ））、試験体２３を部材１２から剥離する（図３（ｈ））。この試験体２３から部材１２を剥離する時にロードセルで測定される力（付着力）Ｆを、試験体２３と部材１２との接触面積で割った値が、単位面積当たりの付着力である。付着力の測定結果の一例を図４に示す。なお、試験体２３が基板１から剥離してしまうと、部材１２から試験体２３を剥離できず付着力が測定できない。したがって、単位面積当たりの付着力が１５ｍＮ／ｍｍ^２以下という規定は、試験体２３が基板１から剥離しない状態であることも規定していることになる。

　インプリント用光硬化性組成物を用いて、基板１又はモールド３に光硬化性組成物層２を形成する方法は特に限定されず、例えば、光硬化性組成物の塗布や滴下、具体的には、スピンコート、ロールコート、ディップコート、グラビアコート、ダイコート、カーテンコート、インクジェット塗布及びディスペンサー塗布等が挙げられる。

　次に、図１（ｂ）に示すように、基板１とモールド３とで光硬化性組成物層２を挟みこんで成形する（成形工程）。ここで、基板１をモールド３に押圧しても、モールド３を基板１に押圧してもよく、基板１及びモールド３の両方を押圧してもよい。基板１やモールド３を押圧する力は、例えば、０．０１～１００ＭＰａ程度とすることができる。異物混入によるモールド３の破壊を防ぐために、押圧する力は前記押圧の範囲内においても小さいほど好ましい。また、力をかけず、モールド３や基板１の自重による押圧でもよい。このように、基板１に対してモールド３を押圧することにより、モールド３の凹凸パターンに光硬化性組成物層２が充填されて成形される。光硬化性組成物層２とモールド３とを共に水平に保って光硬化性組成物層２とモールド３とを接触させることが好ましいが、得られるパターンに支障が生じなければ、水平に保つことに限定する必要はない。成形工程では、従来の光インプリントにおける装置を用いることができる。

　次いで、図１（ｃ）に示すように、モールド３の凹凸パターンに光硬化性組成物層２を充填して成形した状態で光硬化性組成物層２を露光し、硬化させて光硬化物４とする（光硬化工程）。露光に用いる光源は、光硬化性組成物層２が硬化する波長の光を照射できるものであればよい。光源の例としては、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ、カーボンアーク、水銀キセノンランプ、ＸｅＣｌ、ＫｒＦやＡｒＦ等のエキシマーレーザー、紫外あるいは可視光レーザー、及び紫外あるいは可視光ＬＥＤ等が挙げられる。光の照射量は、光硬化性組成物層２を硬化させることができる量であればよい。本発明を工業的に実施する際には、通常、１０Ｊ／ｃｍ^２以下の範囲内で照射量を選定するとよい。なお、基板１及びモールド３のうち、照射する光に対して実質的に透明である部材の側から光硬化性組成物層２に光を照射する。

　その後、図１（ｄ）に示すように、光硬化物４からモールド３を離型することにより、モールド３の凹凸パターンが転写された光硬化物４を得ることができる（離型工程）。本発明においては、上記単位面積当たりの付着力が１５ｍＮ／ｍｍ^２以下であるので、この離型工程を良好に行なうことができ、モールド３と光硬化物４とが離型されずに光硬化物４が基板１から剥離してしまうということがなく、また、光硬化物４は基板１から剥離しないが光硬化物の一部がモールドに付着してしまうということもない。また、同じモールド３を用いて光インプリントを複数回行っても、モールド３の凹凸パターンを精密に転写した凹凸のパターンを有する光硬化物４を形成することができる。離型する際には、基板１とモールド３とを共に水平に保って離型することが好ましいが、水平に保つことに限定する必要はない。

　以下に、本発明を実施例に基づいて説明するが、本発明はこれらの例によって何ら限定されるものではない。

　＜実施例１～２１及び比較例１～６のインプリント用光硬化性組成物の調製＞
　表１及び表２に示す硬化性モノマー１００質量部に対して、表１及び表２に示す所定量の感活性エネルギー線重合開始剤及び増感剤を添加して、室温で攪拌して溶解させた後、表１及び表２に示す所定量の付着力低下剤を添加して室温で攪拌し、液状のインプリント用光硬化性組成物実施例１～２１及び比較例１～６を調製した。表３及び表４に、硬化性モノマー、付着力低下剤、感活性エネルギー線重合開始剤及び増感剤の具体的な内容を示す。なお、表１に示すように実施例１～１１及び比較例１～２は光カチオン硬化タイプのインプリント用光硬化性組成物であり、表２に示すように実施例１２～２１及び比較例３～６はラジカル硬化タイプのインプリント用光硬化性組成物である。

　＜実施例１～２１及び比較例１～６のインプリント用光硬化性組成物を露光して硬化した試験体の評価＞
　＜インプリント用光硬化性組成物を露光して硬化した試験体の評価＞
　（実施例１～２０及び比較例１～６用の部材１２の作製）
　石英レンズ（シグマ光機（株）製、品番ＳＬＳＱ－３０－３５、直径３０ｍｍ、中心厚１２．３ｍｍ、縁厚２．０ｍｍ、曲率半径１６．１０ｍｍ、焦点距離３５ｍｍ）をクロロホルム中で５分、超音波洗浄器を用いて洗浄した後に、引き上げて乾燥させ、キセノンエキシマ光照射ユニット（シオ電機（株）製、ＵＥＲ－２０－１７２ＶＡ）から放射される波長１７２ｎｍの真空紫外線（ＶＵＶ線）に圧力１ｋＰａで３０分間暴露した。その後、この石英レンズを紫外線（ＵＶ）／オゾンクリーナー（セン特殊光源（株）製、ＰＬ１６－１１０）を用いて１５分間洗浄した。そして、パーフルオロエーテル系の離型剤（ダイキンエ業（株）製、オプツールＨＤ－１１００Ｚ）に１分間浸漬した。その後、引き上げて６０℃で１時間放置し、溶剤（ダイキンエ業（株）製、オプツールＨＤ－ＺＶ）で洗浄し、窒素ガスを吹き付けて乾燥させ、離型剤で離型処理が施された石英レンズを作製し、部材１２とした。

　（実施例２１用の部材１２の作製）
　前述と同じく、クロロホルム洗浄、真空紫外線暴露、紫外線（ＵＶ）／オゾンクリーナー洗浄した石英レンズと、１０μＬ（マイクロリットル）の２－（パープルオロヘキシル）エチルトリメトキシシラン（ＦＡＳ１３）（Ｇｅｌｅｓｔ社製）を入れた３ｍＬのガラス瓶とを、容積１２０ｍＬのポリエチレンテレフタレート（ＰＴＦＥ）製容器に入れて密栓した。そして、予め１５０℃に加熱したオーブンに密栓したＰＴＦＥ製容器を入れた。１時間後にＰＴＦＥ製容器を取り出して石英モールドを取り出し、ＦＡＳ１３で離型処理を施した石英レンズを作製し、部材１２とした。

　（付着力の測定）
　上記で作製した部材１２をホルダー１３に載置した「光硬化性樹脂はく離特性の力学評価装置」（株式会社島津製作所製）を用いて、インプリント用光硬化性組成物を露光して硬化させた試験体２３の単位面積当りの付着力を測定した。付着力測定を１０回行い、６回目から１０回目に求めた単位面積当りの付着力の平均値を、インプリント用光硬化性組成物を露光して硬化させた試験体２３の単位面積当りの付着力とした。具体的には、各インプリント用光硬化性組成物をマイクロピペットで６インチのシリコンウエハー上に４０マイクロリットル滴下し、ステージ１１を回転させて、インプリント用光硬化性組成物が部材１２の真下に配置されるようにした。次いで、ホルダー１３の最下面がシリコンウエハー表面からの高さが０．５００ｍｍになるようにし、３０秒間保持した後、付着力測定を始め、ホルダー１３の下降を始めさせた。ホルダー１３の最下面がシリコンウエハー表面からの高さが０．０５０ｍｍになったところで、紫外線光源（水銀キセノンランプ、三永電機製作所社製、Ｓｕｐｅｒｃｕｒｅ２０３Ｓ）から放射された波長３５０ｎｍ以上の紫外線を光照射量０．６５Ｊ／ｃｍ^２（測定波長３６４ｎｍでの紫外線強度６５ｍＷ／ｃｍ^２、照射時間１０秒間）で照射して、インプリント用光硬化性組成物を硬化させて試験体２３を作製した。その後、０．６０ｍｍ／秒の速度でホルダー１３の上昇を開始させ、１０ミリ秒の間隔でロードセルにかかる力を測定し、試験体２３から部材１２がはく離するときの最大の力（付着力）Ｆを測定した。これらの操作を１０回繰り返し、６回目から１０回目の測定でそれぞれの試験体２３と部材１２との接触面の直径を測定し、平均値を求め、部材１２と試験体２３との接触面の直径(mm)とした。部材１２と試験体２３との接触面の直径から部材１２と試験体２３との接触面積(mm²)を算出した。６回目から１０回目の５回で測定された付着力Ｆの平均値を求め、部材１２と試験体２３との接触面積で割り、インプリント用光硬化性組成物を露光して硬化させた試験体２３の単位面積当りの付着力とした。結果を表１及び表２に示す。なお、付着力の測定は、大気下で行った。

　（インプリントによる光硬化物の作製及び評価）
　インプリンティング装置（明昌機工（株）社製、ＮＭ－Ｏ８０１）を用いて、光インプリント法により光硬化物４を作製した。具体的には、上記付着力測定の際に用いたものと同様の６インチシリコンウエハー上に、各インプリント用光硬化性組成物をスピン塗布し、光硬化性組成物層２を形成させた。次いで、上記石英レンズと同様に離型処理を施した深さ３５０ｎｍ、３５０ｎｍ～１０μｍ（マイクロメートル）のサイズ範囲のライン＆スペース、ホール、ピラーの各パターンが形成されている１０ｍｍ□の石英モールド（ＮＴＴ－ＡＴ（株）社製、ＮＩＭ－ＰＨ３５０）を光硬化性組成物層２に接触させて、モールド面積１００ｍｍ^２に１００Ｎの力（押圧する力１ＭＰａ）をかけ、紫外線光源（水銀キセノンランプ、三永電機製作所社製、Ｓｕｐｅｒｃｕｒｅ２０３ｓ）から放射された波長３５０ｎｍ以上の紫外線を光照射量０．２Ｊ／ｃｍ^２（測定波長３６５ｎｍにおける強度１０ｍＷ／ｃｍ^２、照射時間２０秒間）で照射し、光硬化性組成物層２を硬化させた。その後、モールド３を離型することにより、光硬化物４を作製した。この光インプリントにより光硬化物４を作製する操作を１０００回行って、１０００回ともモールド３に光硬化物４が付着することなく且つ光硬化物４がシリコンウエハーから引き剥がされず良好に離型が行えた場合を「○」、１回以上モールド３に光硬化物４が付着したり、光硬化物４がシリコンウエハーから引き剥がされた場合を「×」と判定して、離型工程を評価した。結果を表１及び表２に示す。

　この結果、表１および表２に示すように、インプリント用光硬化性組成物を露光して硬化させた試験体２３の単位面積当たりの付着力が１５ｍＮ／ｍｍ^２以下の実施例１～２１を用いた場合は、同一のモールドで１０００回光インプリントを行なっても、離型工程を良好に行なうことができた。一方、付着力が１５ｍＮ／ｍｍ^２より大きい比較例１～６を用いた場合は、モールド３に光硬化物４の全部または一部が付着し、離型工程を良好に行なえなかった。なお、単位面積当たりの付着力１５ｍＮ／ｍｍ^２以下であれば、離型工程において実質的にモールド３にかかる応力が小さくなるため、モールド３の破壊が起こりにくくなり、通常の光インプリントで転写するための如何なる凸凹パターンを有するモールド３であっても、離型工程を繰返し良好に行なうことが出来る。

　１、２１　基板　　　　　　　　　　　　　２　光硬化性組成物層
　３　モールド　　　　　　　　　　　　　　４　光硬化物
　１１　ステージ　　　　　　　　　　　　　１２　部材
　１３　ホルダー　　　　　　　　　　　　　１４　保持具
　１５　光源　　　　　　　　　　　　　　　１６　ミラー
　２２　インプリント用光硬化性組成物　　　２３　試験体

Claims

　基板と凹凸パターンが形成されたモールドとでインプリント用光硬化性組成物で形成された光硬化性組成物層を挟み込んで成形する成形工程と、前記光硬化性組成物層を露光して光硬化物とする光硬化工程と、該光硬化物から前記モールドを離型する離型工程とを有し、
　前記インプリント用光硬化性組成物を露光して硬化させた試験体の、前記モールドと同じ表面を有する部材に対する単位面積当たりの付着力が、１５ｍＮ／ｍｍ^２以下であることを特徴とする光硬化物の製造方法。