JP7130113B2 - 凹凸構造体の製造方法 - Google Patents
凹凸構造体の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7130113B2 JP7130113B2 JP2021508702A JP2021508702A JP7130113B2 JP 7130113 B2 JP7130113 B2 JP 7130113B2 JP 2021508702 A JP2021508702 A JP 2021508702A JP 2021508702 A JP2021508702 A JP 2021508702A JP 7130113 B2 JP7130113 B2 JP 7130113B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- curable resin
- pattern
- pattern master
- resin
- concave
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C39/00—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor
- B29C39/02—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor for making articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C39/10—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor for making articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. casting around inserts or for coating articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
- B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
<1> 凹凸パターンを有するパターン原盤の凹部に硬化性樹脂が充填され、上記凹部に充填された上記硬化性樹脂のメニスカスが上記パターン原盤の表面から突出し、かつ上記メニスカスが互いに孤立した状態で存在している樹脂充填パターン原盤、及び、基材を準備し、上記メニスカスと上記基材とを接触させた状態で上記硬化性樹脂を硬化させ、上記硬化性樹脂の硬化後に上記パターン原盤を離型することにより、上記凹凸パターンに対応する凹凸形状を有する硬化樹脂が上記基材上に形成された凹凸構造体を製造する凹凸構造体の製造方法。
<2> 上記硬化性樹脂は、光硬化性樹脂である<1>に記載の凹凸構造体の製造方法。
<3> 上記パターン原盤の表面における上記凹部の幅Lに対し、凹部の深さDが、D>L/2を満たす<1>又は<2>に記載の凹凸構造体の製造方法。
<4> 上記パターン原盤の表面における上記凹部の幅Lに対し、上記メニスカスの高さHが、L/100≦H≦L/10を満たす<1>~<3>のいずれか1つに記載の凹凸構造体の製造方法。
<5> 上記樹脂充填パターン原盤における上記パターン原盤と上記基材とを接触させずに、上記メニスカスと上記基材とを接触させる<1>~<4>のいずれか1つに記載の凹凸構造体の製造方法。
<6> 上記硬化性樹脂の20℃における表面張力は、30mN/m~40mN/mである<1>~<5>のいずれか1つに記載の凹凸構造体の製造方法。
<7> 上記硬化性樹脂の20℃における粘度は、0.4Pa・s~1.2Pa・sである<1>~<6>のいずれか1つに記載の凹凸構造体の製造方法。
<8> 上記パターン原盤の表面に上記硬化性樹脂を付与し、付与した上記硬化性樹脂を上記凹部に充填させ、上記凹部に充填されずに上記パターン原盤の上記凹凸パターンを有する面に残存する上記硬化性樹脂を除去することにより、上記樹脂充填パターン原盤を準備する<1>~<7>のいずれか1つに記載の凹凸構造体の製造方法。
<9> 上記パターン原盤を硬化性樹脂に浸漬させて上記硬化性樹脂を上記凹部に充填させ、水平方向と交差する方向に上記パターン原盤を上記硬化性樹脂から引き上げることにより、上記樹脂充填パターン原盤を準備する<1>~<7>のいずれか1つに記載の凹凸構造体の製造方法。
なお、本開示において、数値範囲を示す「~」とはその前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用される。
本開示において、「(メタ)アクリル」は、アクリル及びメタクリルの両方を包含する概念で用いられる語である。
特に限定しない限りにおいて、本開示において硬化性樹脂中の各成分は、1種単独で含まれていてもよいし、2種以上を併用してもよいものとする。
更に、本開示において、2以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
本開示において実施形態を図面を参照して説明する場合、当該実施形態の構成は図面に示された構成に限定されない。また、各図における部材の大きさは概念的なものであり、部材間の大きさの相対的な関係は図面の内容に限定されない。
上記メニスカスと上記基材とを接触させた状態で上記硬化性樹脂を硬化させ、上記硬化性樹脂の硬化後に上記パターン原盤を離型することにより、上記凹凸パターンに対応する凹凸形状を有する硬化樹脂が上記基材上に形成された凹凸構造体を製造する方法である。
本開示の凹凸構造体の製造方法では、凹凸パターンを有するパターン原盤を用い、凹凸パターンに対応する凹凸形状を有する硬化樹脂が基材上に形成された凹凸構造体を製造する。以下、図1を用いて凹凸パターンを有するパターン原盤の好ましい形態について説明する。
また、離型剤は、1種類のみを使用してもよく、2種類以上を組み合わせて使用してもよい。
本開示の凹凸構造体の製造方法にて用いられる硬化性樹脂5としては、インプリント技術で用いられる硬化性樹脂であれば特に限定されない。硬化性樹脂5としては、例えば、活性エネルギー線で硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂、熱で硬化する熱硬化性樹脂等が挙げられる。
活性エネルギー線としては、α線、γ線、X線、紫外線、可視光線、赤外光線、電子線等が挙げられる。
また、活性エネルギー線硬化性樹脂としては、紫外線、可視光線、赤外光線等の光で硬化する光硬化性樹脂が好ましく、中でも紫外線で硬化する光硬化性樹脂が好ましい。
本開示の凹凸構造体の製造方法にて用いられる基材10としては、インプリント技術で用いられる基材であれば特に限定されない。基材の材質としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリメチルメタクリレート、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリ塩化ビニル、ガラス等が挙げられる。
光透過性を有するとは、硬化性樹脂5が吸収する波長域の光を基材10及びパターン原盤1の少なくとも一方が透過することを意味する。
図2に示す樹脂充填パターン原盤1Aを準備する方法について説明する。まず、方法1では、パターン原盤1の表面に硬化性樹脂5を付与し、付与した硬化性樹脂5を凹部2に充填させ、凹部2に充填されずにパターン原盤1の凹凸パターンを有する面に残存する硬化性樹脂5を除去することにより、樹脂充填パターン原盤1Aを得ることができる。以下、図5を用いて説明する。
凹凸パターンを有する面上に付着した硬化性樹脂5を好適に除去することにより、メニスカス6の高さHよりも厚さの大きい硬化性樹脂5がメニスカス6と孤立して凹凸パターンを有する面上に残存することが抑制できる。これにより、メニスカス6と基材10とを接触させようとする際に、メニスカス6よりも先にメニスカス6と孤立して存在する硬化性樹脂5が基材10と接触してしまうことが抑制できるため、好適に凹凸構造体20を製造することができる。
図2に示す樹脂充填パターン原盤1Aを準備する別の方法について説明する。方法2では、パターン原盤1を硬化性樹脂5に浸漬させて硬化性樹脂5を凹部2に充填させ、水平方向と交差する方向にパターン原盤1を硬化性樹脂5から引き上げることにより、樹脂充填パターン原盤1Aを得る。以下、図6を用いて説明する。
凹凸パターンを有する面上に付着した硬化性樹脂5を好適に除去することにより、メニスカス6の高さHよりも厚さの大きい硬化性樹脂5がメニスカス6と孤立して凹凸パターンを有する面上に残存することが抑制できる。これにより、メニスカス6と基材10とを接触させようとする際に、メニスカス6よりも先にメニスカス6と孤立して存在する硬化性樹脂5が基材10と接触してしまうことが抑制できるため、好適に凹凸構造体20を製造することができる。
<パターン原盤>
材質及び大きさ:6インチシリコンウエハ
凹凸パターンの加工方法:レーザー直接描画及び反応性イオンエッチング
凹凸パターンの形成領域:30mm×30mm
凹凸パターン:ピッチ 20μm、凹部の幅L 10μm、凹部の深さD 16μm
パターン原盤の凹凸パターン側の離型処理:離型剤(商品名:オプツール HD-1100、ダイキン工業株式会社)の付与
<硬化性樹脂塗布液>
塗布液A:商品名:PAK-01(東洋合成株式会社、20℃での表面張力:29mN/m、20℃での粘度:0.056Pa・s)
塗布液B:商品名:PAK-WCL101(東洋合成株式会社、20℃での表面張力:38mN/m、20℃での粘度:1.105Pa・s)
塗布液A及び塗布液Bを用い、以下の表1に示す粘度及び表面張力を示す硬化性樹脂塗布液を準備した。硬化性樹脂塗布液の粘度及び表面張力は、前述のようにして20℃にて測定した値である。比較例2及び比較例3では、塗布液A及び塗布液Bの混合比率を変更した硬化性樹脂塗布液を準備した。
実施例1及び比較例1~3では、図5に示す手順に従い、パターン原盤の凹部への硬化性樹脂塗布液の充填を20℃で行った。用いたブレード、ブレードの使用条件(凹凸パターン上の硬化性樹脂塗布液を掻きとるときのブレードの使用条件)、及び減圧条件としては以下の通りである。また、実施例1及び各比較例において、ブレードを用いて硬化性樹脂塗布液を掻きとる前にて、全ての凹部に硬化性樹脂塗布液が充填され、さらに、凹凸パターンの形成領域上の全体に凹部に充填されなかった硬化性樹脂塗布液が付着する程度の量である1mL~2mLの硬化性樹脂塗布液を使用した。
<ブレード>
セラミックドクターブレード(富士商興株式会社製)
<ブレードの使用条件>
印加荷重:1N
凹凸パターンを有する面に対するブレード角度:45°
掻きとり速度:0.1mm/秒(硬化性樹脂塗布液の凝集速度>ブレードの掻きとり速度)又は1.0mm/秒(硬化性樹脂塗布液の凝集速度<ブレードの掻きとり速度)
<減圧条件>
0.1Paの雰囲気
ブレードを用いて硬化性樹脂塗布液を掻きとった後にプラスのメニスカス(パターン原盤の表面から突出するメニスカス)の有無及びメニスカスの高さを3D表面粗さ/形状測定機NewView(Zygo社製)を用いて確認した。
結果を表1に示す。なお、メニスカスの有無については、互いに孤立したプラスのメニスカス(パターン原盤の表面から突出するメニスカス)ができた場合を「有り」とし、互いに孤立したプラスのメニスカスができなかった場合を「無し」とした。
実施例1では、パターン原盤上の硬化性樹脂塗布液を除去することができ、互いに孤立したプラスのメニスカスが確認できた。
比較例1及び2では、パターン原盤上の硬化性樹脂塗布液を除去することはできたが、互いに孤立したプラスのメニスカスができていなかった。
比較例3では、ブレードを用いて硬化性樹脂塗布液を掻きとった後においても凹凸パターンを有する面上に付着した硬化性樹脂塗布液を十分に除去できず、凹部に充填された硬化性樹脂塗布液と、凹凸パターンを有する面上に付着した硬化性樹脂塗布液とがつながっていた。そのため、比較例3では、互いに孤立したプラスのメニスカスを形成することができなかった。
実施例1における凹部に硬化性樹脂塗布液を充填したパターン原盤、及び縦30mm×横30mm×厚さ725mmの基材(シリコンウエハ、コバレントマテリアル社製)を用い、凹凸構造体を以下のようにして製造した。
まず、凹部に硬化性樹脂塗布液を充填したパターン原盤の凹部が形成された面と基材の主面とを対面させた状態で位置あわせをした。実施例1では、基材とパターン原盤のメニスカスが形成された側の面とを接触させずに基材とメニスカスとを接触させた状態で、基材におけるパターン原盤側の面とは反対側から紫外線を照射量2000mJ/cm2の条件でパターン原盤に充填された硬化性樹脂塗布液に照射して硬化性樹脂塗布液を硬化させた。その後、パターン原盤を離型することにより、パターン原盤の凹凸パターンに対応する凹凸形状を有する硬化樹脂が基材上に形成された凹凸構造体を得た。
まず、凹部に硬化性樹脂塗布液を充填したパターン原盤の凹部が形成された面と基材の主面とを対面させた状態で位置あわせをした。比較例1及び2では、互いに孤立したプラスのメニスカスができていなかったため、凹部に充填された硬化性樹脂塗布液と基材とを十分に密着させることができなかった。さらに、比較例1及び2では、パターン原盤と基材とを接触させた状態で実施例1と同様にして硬化性樹脂塗布液を硬化させた後にパターン原盤を離型したが、硬化樹脂が基材上に十分に密着しなかったため、凹凸構造体が得られなかった。
まず、凹部に硬化性樹脂塗布液を充填したパターン原盤の凹部が形成された面と基材の主面とを対面させた状態で位置あわせをした。比較例3では、凹凸パターンを有する面上に付着した硬化性樹脂塗布液と基材とを接触させた状態で実施例1と同様にして硬化性樹脂塗布液を硬化させた後にパターン原盤を離型することにより、パターン原盤の凹凸パターンに対応する凹凸形状を有する硬化樹脂が基材上に形成された凹凸構造体を得た。
凹凸構造体が得られた実施例1~4及び比較例3について、凹凸構造体での残膜の有無を3D表面粗さ/形状測定機NewView(Zygo社製)を用いて確認した。
なお、残膜有り及び残膜無しの基準は以下の通りである。
-評価基準-
残膜あり・・・隣接する凸形状の硬化樹脂の間をつなぐ硬化樹脂の薄膜が基材の面上に一部でも付着している。
残膜なし・・・隣接する凸形状の硬化樹脂の間をつなぐ硬化樹脂の薄膜が基材の面上に付着していない。
結果を表1に示す。
塗布液A及び塗布液Bを用い、以下の表2に示す粘度及び表面張力を示す硬化性樹脂塗布液を準備した。硬化性樹脂塗布液の粘度及び表面張力は、前述のようにして20℃にて測定した値である。実施例2~4並びに比較例5及び比較例6では、塗布液A及び塗布液Bの混合比率を変更した硬化性樹脂塗布液を準備した。
実施例2~5及び比較例4~6では、図6に示すようにパターン原盤の凹凸パターンの形成領域全面が硬化性樹脂塗布液と接触するように、パターン原盤を硬化性樹脂塗布液に浸漬させてパターン原盤の凹部への硬化性樹脂塗布液の充填を20℃で行った。パターン原盤の引き上げ条件としては、以下の通りである。
<パターン原盤の引き上げ条件>
引き上げ方向:鉛直方向上側
引き上げ速度:0.1mm/秒(硬化性樹脂塗布液の凝集速度>パターン原盤の引き上げ速度)又は1.0mm/秒(硬化性樹脂塗布液の凝集速度<パターン原盤の引き上げ速度)
結果を表2に示す。なお、メニスカスの有無の評価方法については、前述の実施例1及び比較例1~比較例3と同様である。
実施例2~5では、パターン原盤上の硬化性樹脂塗布液を除去することができ、互いに孤立したプラスのメニスカスが確認できた。
比較例4及び5では、パターン原盤上の硬化性樹脂塗布液を除去することはできたが、互いに孤立したプラスのメニスカスができていなかった。
比較例6では、凹部に充填された硬化性樹脂塗布液と、凹凸パターンを有する面上に付着した硬化性樹脂塗布液とがつながっていた。そのため、比較例6では、互いに孤立したプラスのメニスカスを形成することができなかった。
実施例2~5では、実施例1と同様の方法により凹凸構造体を得た。
比較例4及び5では、実施例1と同様の方法により凹凸構造体を製造しようと試みたが、比較例1及び2と同様に硬化樹脂が基材上に十分に密着しなかったため、凹凸構造体が得られなかった。
比較例6では、比較例3と同様の方法により凹凸構造体を得た。
凹凸構造体が得られた実施例2~5及び比較例6について、実施例1及び比較例3と同様、凹凸構造体での残膜の有無を3D表面粗さ/形状測定機NewView(Zygo社製)を用いて確認した。
結果を表2に示す。
一方、比較例1、2、4及び5では、凹凸構造体を製造することができなかった。
比較例3及び6では、凹凸構造体を製造することはできたが、隣接する凸形状の硬化樹脂の間をつなぐ硬化樹脂の薄膜が基材の面上に付着しており、残膜を抑制することができなかった。
本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。
1A 樹脂充填パターン原盤
2 凹部
3 滴下手段
4 ブレード
5 硬化性樹脂
6 メニスカス
7 吸着手段
8 硬化樹脂
10 基材
11 治具
20 凹凸構造体
L 凹部の幅
D 凹部の深さ
H メニスカスの高さ
Claims (8)
- 凹凸パターンを有するパターン原盤の凹部に硬化性樹脂が充填され、前記凹部に充填された前記硬化性樹脂のメニスカスが前記パターン原盤の表面から突出し、かつ前記メニスカスが互いに孤立した状態で存在している樹脂充填パターン原盤、及び、基材を準備し、
前記樹脂充填パターン原盤は、前記パターン原盤の表面に前記硬化性樹脂を付与し、付与した前記硬化性樹脂を前記凹部に充填させ、前記凹部に充填されずに前記パターン原盤の前記凹凸パターンを有する面に残存する前記硬化性樹脂を除去することによって準備され、
前記メニスカスと前記基材とを接触させた状態で前記硬化性樹脂を硬化させ、前記硬化性樹脂の硬化後に前記パターン原盤を離型することにより、前記凹凸パターンに対応する凹凸形状を有する硬化樹脂が前記基材上に形成された凹凸構造体を製造する凹凸構造体の製造方法。 - 凹凸パターンを有するパターン原盤の凹部に硬化性樹脂が充填され、前記凹部に充填された前記硬化性樹脂のメニスカスが前記パターン原盤の表面から突出し、かつ前記メニスカスが互いに孤立した状態で存在している樹脂充填パターン原盤、及び、基材を準備し、
前記樹脂充填パターン原盤は、前記パターン原盤を前記硬化性樹脂に浸漬させて前記硬化性樹脂を前記凹部に充填させ、水平方向と交差する方向に前記パターン原盤を前記硬化性樹脂から引き上げることによって準備され、
前記メニスカスと前記基材とを接触させた状態で前記硬化性樹脂を硬化させ、前記硬化性樹脂の硬化後に前記パターン原盤を離型することにより、前記凹凸パターンに対応する凹凸形状を有する硬化樹脂が前記基材上に形成された凹凸構造体を製造する凹凸構造体の製造方法。 - 前記硬化性樹脂は、光硬化性樹脂である請求項1又は請求項2に記載の凹凸構造体の製造方法。
- 前記パターン原盤の表面における前記凹部の幅Lに対し、凹部の深さDが、D>L/2を満たす請求項1~請求項3のいずれか1項に記載の凹凸構造体の製造方法。
- 前記パターン原盤の表面における前記凹部の幅Lに対し、前記メニスカスの高さHが、L/100≦H≦L/10を満たす請求項1~請求項4のいずれか1項に記載の凹凸構造体の製造方法。
- 前記樹脂充填パターン原盤における前記パターン原盤と前記基材とを接触させずに、前記メニスカスと前記基材とを接触させる請求項1~請求項5のいずれか1項に記載の凹凸構造体の製造方法。
- 前記硬化性樹脂の20℃における表面張力は、30mN/m~40mN/mである請求項1~請求項6のいずれか1項に記載の凹凸構造体の製造方法。
- 前記硬化性樹脂の20℃における粘度は、0.4Pa・s~1.2Pa・sである請求項1~請求項7のいずれか1項に記載の凹凸構造体の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019059492 | 2019-03-26 | ||
JP2019059492 | 2019-03-26 | ||
PCT/JP2019/041273 WO2020194815A1 (ja) | 2019-03-26 | 2019-10-21 | 凹凸構造体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020194815A1 JPWO2020194815A1 (ja) | 2021-11-18 |
JP7130113B2 true JP7130113B2 (ja) | 2022-09-02 |
Family
ID=72610835
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021508702A Active JP7130113B2 (ja) | 2019-03-26 | 2019-10-21 | 凹凸構造体の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7130113B2 (ja) |
WO (1) | WO2020194815A1 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002166432A (ja) | 2000-11-30 | 2002-06-11 | Asahi Optical Co Ltd | レンズの製造方法及びこれに使用する成形セル |
JP2008207517A (ja) | 2007-02-28 | 2008-09-11 | Seiko Epson Corp | レンズアレイ用成形型、及びそれを用いたレンズアレイの製造方法 |
JP2012252113A (ja) | 2011-06-01 | 2012-12-20 | Konica Minolta Advanced Layers Inc | ウェハレンズの製造方法 |
WO2013089223A1 (ja) | 2011-12-16 | 2013-06-20 | コニカミノルタ株式会社 | レンズアレイの製造方法及び成形用型 |
JP2013123884A (ja) | 2011-12-15 | 2013-06-24 | Konica Minolta Advanced Layers Inc | 成形用型の製造方法 |
US20170050347A1 (en) | 2015-08-21 | 2017-02-23 | Anteryon Wafer Optics B.V. | Method of fabricating an array of optical lens elements |
-
2019
- 2019-10-21 JP JP2021508702A patent/JP7130113B2/ja active Active
- 2019-10-21 WO PCT/JP2019/041273 patent/WO2020194815A1/ja active Application Filing
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002166432A (ja) | 2000-11-30 | 2002-06-11 | Asahi Optical Co Ltd | レンズの製造方法及びこれに使用する成形セル |
JP2008207517A (ja) | 2007-02-28 | 2008-09-11 | Seiko Epson Corp | レンズアレイ用成形型、及びそれを用いたレンズアレイの製造方法 |
JP2012252113A (ja) | 2011-06-01 | 2012-12-20 | Konica Minolta Advanced Layers Inc | ウェハレンズの製造方法 |
JP2013123884A (ja) | 2011-12-15 | 2013-06-24 | Konica Minolta Advanced Layers Inc | 成形用型の製造方法 |
WO2013089223A1 (ja) | 2011-12-16 | 2013-06-20 | コニカミノルタ株式会社 | レンズアレイの製造方法及び成形用型 |
US20170050347A1 (en) | 2015-08-21 | 2017-02-23 | Anteryon Wafer Optics B.V. | Method of fabricating an array of optical lens elements |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2020194815A1 (ja) | 2021-11-18 |
WO2020194815A1 (ja) | 2020-10-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4580411B2 (ja) | ソフトモールド及びその製造方法 | |
KR102174276B1 (ko) | 나노구조화된 전사 테이프의 사용방법 및 그로부터 제조된 제품 | |
JP5678728B2 (ja) | モールドおよびその製造方法 | |
Yi et al. | Roll-to-roll UV imprinting lithography for micro/nanostructures | |
TW201035126A (en) | Photocurable composition and method for producing molded article having surface micropattern | |
WO2016013655A1 (ja) | 微細構造体の製造方法 | |
US20130147096A1 (en) | Imprinting Stamp And Nano-Imprinting Method Using The Same | |
JP7130113B2 (ja) | 凹凸構造体の製造方法 | |
JP7147045B2 (ja) | 凹凸構造体の製造方法 | |
JP2013222791A (ja) | ナノインプリント方法およびナノインプリント用基板並びにそれらを用いたパターン化基板の製造方法 | |
WO2013154077A1 (ja) | 微細パターンを表面に有する物品およびその製造方法、ならびに光学物品、その製造方法および複製モールドの製造方法 | |
JP6491928B2 (ja) | レプリカモールドおよびその製造方法 | |
JP7094441B2 (ja) | 凹凸構造体の製造方法及び凹凸構造体 | |
TWI476093B (zh) | Resin mold core, and the production of a molded article of the method as | |
JP5486335B2 (ja) | パターン形成方法 | |
JP5343682B2 (ja) | インプリント用モールドおよびその製造方法 | |
KR101049218B1 (ko) | 적용 가압력 제거를 이용한 미세 패턴 형성 방법 | |
Rodríguez et al. | Soft thermal nanoimprint and hybrid processes to produce complex structures | |
JP5744260B2 (ja) | 光硬化性組成物、モールド、樹脂、光学素子の製造方法及び半導体集積回路の製造方法 | |
WO2012121143A1 (ja) | 光硬化物の製造方法 | |
JP5499553B2 (ja) | ナノインプリントパターン形成方法およびそれに用いられる基材 | |
JP6634721B2 (ja) | インプリント用モールド、および、その離型処理方法 | |
KR20100034973A (ko) | 순차적 가압을 통한 미세 패턴 임프린팅 방법 | |
JP6582511B2 (ja) | インプリントモールド、インプリント方法、パターン形成体 | |
JP2015167203A (ja) | パターン形成方法およびパターン化基板製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210702 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220412 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220608 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220802 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220823 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7130113 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |