WO2012111642A1 - 半導体チップ収容用中空樹脂筐体 - Google Patents

半導体チップ収容用中空樹脂筐体 Download PDF

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WO2012111642A1
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group
repeating unit
semiconductor chip
mol
housing
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PCT/JP2012/053327
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English (en)
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祐一 坂
光男 前田
鈴木　尚
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住友化学株式会社
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
    • C08G63/02—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C08G63/60—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from the reaction of a mixture of hydroxy carboxylic acids, polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C08G63/605—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from the reaction of a mixture of hydroxy carboxylic acids, polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds the hydroxy and carboxylic groups being bound to aromatic rings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H01L23/295—Organic, e.g. plastic containing a filler
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Definitions

  • the present invention relates to a hollow resin casing for housing a semiconductor chip.
  • Metals, ceramics, glass, and synthetic resins are known as materials for the hollow housing for housing the semiconductor chip (for example, Japanese Patent Publication No. 9-510930 (US Pat. No. 5,893,959). Corresponding application) and Japanese Patent No. 4214730 (refer to Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-63217 for correspondence).
  • An object of the present invention is to provide a hollow resin housing for housing a semiconductor chip that can suppress a decrease in reliability of the semiconductor chip even when used in a high humidity atmosphere.
  • the present invention contains a repeating unit represented by each of the following formulas (1), (2) and (3), and the content of the repeating unit containing a 2,6-naphthylene group is such that the repeating unit (1 ), (2) and (3) as a total of 100 mol%, and comprising a resin composition comprising 40 to 75 mol% of a liquid crystal polyester and a filler, and having a hexahedral shape having a hollow for housing a semiconductor chip
  • the container portion and a rectangular plate-shaped lid portion for sealing the hollow side surface of the container portion. The container portion and the lid portion are sealed after the semiconductor chip is accommodated in the hollow space.
  • a hollow resin housing for housing a semiconductor chip that is hermetically sealed by wearing is provided: (1) —O—Ar 1 —CO— (2) —CO—Ar 2 —CO— (3) —O—Ar 3 —O—
  • Ar 1 represents a 2,6-naphthylene group, a 1,4-phenylene group or a 4,4′-biphenylylene group
  • Ar 2 and Ar 3 each independently represent a 2,6-naphthylene group, 1,4 -Represents a phenylene group, a 1,3-phenylene group or a 4,4′-biphenylylene group
  • the hydrogen atoms related to the group represented by Ar 1 , Ar 2 or Ar 3 are each independently a halogen atom, an alkyl group or an aryl group It may be substituted with a group.
  • repeating units represented by the above formulas (1), (2) and (3) are hereinafter referred to as repeating units (1), (2) and (3), respectively.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of a hollow resin housing for housing a semiconductor chip of the present invention.
  • the hollow resin casing includes a hexahedral container portion 1 having a hollow (recessed portion) for housing the semiconductor chip 3 and a rectangular plate-shaped lid portion 2 for sealing the recessed portion side surface of the container portion 1. It consists of.
  • the space between the container 1 and the lid 2 after the semiconductor chip 3 is accommodated in the recess is hermetically sealed.
  • Both the container part 1 and the cover part 2 are melt-molded bodies of the resin composition according to the present invention.
  • halogen atom examples include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.
  • alkyl group a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, an s-butyl group, a t-butyl group, or an n-hexyl group, which usually has 1 to 10 carbon atoms.
  • Group, 2-ethylhexyl group, n-octyl group and n-decyl group can be exemplified.
  • aryl group examples include a phenyl group, o-tolyl group, m-tolyl group, p-tolyl group, 1-naphthyl group and 2-naphthyl group, which usually have 6 to 20 carbon atoms.
  • the number of substituents in Ar 1 , Ar 2 and Ar 3 is usually 2 or less and preferably 1 or less.
  • the repeating unit (1) is a repeating unit derived from an aromatic hydroxycarboxylic acid corresponding to the formula (1).
  • a repeating unit in which Ar 1 is a 2,6-naphthylene group, that is, a repeating unit derived from 6-hydroxy-2-naphthoic acid is preferable.
  • the repeating unit (2) is a repeating unit derived from an aromatic dicarboxylic acid corresponding to the formula (2).
  • the repeating unit (3) is a repeating unit derived from an aromatic diol corresponding to the formula (3).
  • a repeating unit in which Ar 3 is a 1,4-phenylene group that is, a repeating unit derived from hydroquinone, or a repeating unit in which Ar 3 is a 4,4′-biphenylylene group, that is, 4,4 ′.
  • -Repeating units derived from dihydroxybiphenyl are preferred.
  • repeating unit containing 2,6-naphthylene group in liquid crystal polyester that is, repeating unit (1) in which Ar 1 is 2,6-naphthylene group and repeating unit in which Ar 2 is 2,6-naphthylene group
  • the total content of the unit (2) and the repeating unit (3) in which Ar 3 is a 2,6-naphthylene group is represented by each of the repeating units (1), (2) and (3) of the liquid crystalline polyester.
  • a hollow resin casing having excellent water vapor barrier properties by assuming that the total of repeating units (1), (2) and (3) in the liquid crystal polyester is 100 mol%. From the viewpoint of achieving the above, it is 40 to 75 mol%, preferably 40 to 65 mol%.
  • the repeating units (1), (2) and (3) in the liquid crystal polyester according to the present invention are each a repeating unit (1) from the viewpoint of a liquid crystal polyester having an excellent balance between heat resistance and moldability.
  • the content of is preferably 30 to 80 mol%, more preferably 40 to 70 mol%, still more preferably 45 to 65 mol%;
  • the content of the repeating unit (2) is preferably 10 to 35 mol% More preferably 15 to 30 mol%, still more preferably 17.5 to 27.5 mol%;
  • the content of the repeating unit (3) is preferably 10 to 35 mol%, more preferably 15 to 30 mol%. %, More preferably 17.5 to 27.5 mol%. It is preferable that the content of the repeating unit (2) and the content of the repeating unit (3) are substantially equal.
  • the liquid crystalline polyester may have repeating units other than the repeating units (1) to (3) as necessary, and the content thereof is 100 mol% with the total amount of all the repeating units in the liquid crystalline polyester. Usually, it is 10 mol% or less, preferably 5 mol% or less.
  • a typical example of a liquid crystal polyester having high heat resistance and water vapor barrier properties is that the total of repeating units (1), (2) and (3) in the liquid crystal polyester is 100 mol%, and Ar 1 is 2,6-naphthylene.
  • the repeating unit (1) as a group (repeating unit derived from 6-hydroxy-2-naphthoic acid) is preferably 40 to 74.8 mol%, more preferably 40 to 64.5 mol%, still more preferably 50 to
  • the repeating unit (2) in which Ar 2 is a 2,6-naphthylene group (repeating unit derived from 2,6-naphthalenedicarboxylic acid) is preferably 12.5 to 30 mol%, more preferably 17.5 to 30 mol%, more preferably 20 to 25 mol%;
  • Ar 2 is a 1,4-phenylene group (2) (repeating unit derived from terephthalic acid) is preferably 0 2 to 15 mol%, more preferably 0.5 to 12 mol%, still more preferably
  • the liquid crystalline polyester according to the present invention is an aromatic hydroxycarboxylic acid that is a monomer that gives a repeating unit (1), an aromatic dicarboxylic acid that is a monomer that gives a repeating unit (2), and a monomer that gives a repeating unit (3).
  • the aromatic hydroxycarboxylic acid eg 6-hydroxy-2-naphthoic acid
  • the aromatic dicarboxylic acid eg 2,6-naphthalenedicarboxylic acid
  • the aromatic diol eg 2,6-naphthalenediol
  • the above-mentioned aromatic hydroxycarboxylic acid, aromatic dicarboxylic acid and aromatic diol may each independently substitute part or all of them with their polymerizable derivatives.
  • carboxyl group such as an aromatic hydroxycarboxylic acid and an aromatic dicarboxylic acid
  • ester an alkoxycarbonyl group or an aryloxycarbonyl group
  • Examples include those obtained by converting a carboxyl group to a haloformyl group (acid halide) and those obtained by converting a carboxyl group to an acyloxycarbonyl group (acid anhydride).
  • polymerizable derivatives of hydroxyl group-containing compounds such as aromatic hydroxycarboxylic acids, aromatic diols, and aromatic hydroxyamines are those obtained by acylating hydroxyl groups and converting them into acyloxyl groups (acylated products). can do.
  • a preferable method for producing the liquid crystal polyester is: (1) a raw material monomer corresponding to a repeating unit constituting the liquid crystal polyester is melt-polymerized to form a polymer , “Prepolymer”), and (2) a process for solid-phase polymerization of the prepolymer. Step (1) may be performed in the presence of a catalyst.
  • a metal compound such as magnesium acetate, stannous acetate, tetrabutyl titanate, lead acetate, sodium acetate, potassium acetate and antimony trioxide, N And nitrogen-containing heterocyclic compounds such as N-dimethylaminopyridine and N-methylimidazole. Of these, nitrogen-containing heterocyclic compounds are preferable.
  • the flow starting temperature of the liquid crystalline polyester is preferably 280 ° C. or higher, more preferably 290 ° C. or higher, and further preferably 295 ° C. or higher, and is usually 380 ° C. or lower, preferably 350 ° C. or lower.
  • the higher the flow start temperature the better the heat resistance of the liquid crystal polyester.
  • the flow start temperature exceeds 380 ° C., a high temperature is required to melt the liquid crystal polyester, and thus thermal deterioration is likely to occur during molding.
  • the flow start temperature also called flow temperature or flow temperature
  • flow temperature is a temperature that is a measure of the molecular weight of liquid crystalline polyester (Naoyuki Koide, “Liquid Crystal Polymers—Synthesis / Molding / Applications”, CMC Corporation, 1987. June 5, p. 95).
  • the liquid flow starting temperature was melted while heating the liquid crystalline polyester at a rate of 4 ° C./min under a load of 9.8 MPa (100 kg / cm 2 ), and from a nozzle having an inner diameter of 1 mm and a length of 10 mm. It is a temperature showing a viscosity of 4,800 Pa ⁇ s (48,000 poise) when extruded.
  • a fibrous filler is desirable from the viewpoint of the rigidity and reinforcing effect of the resin composition.
  • glass fiber is particularly desirable from the viewpoint of availability.
  • Other inorganic fillers include fibrous or acicular reinforcing agents such as silica alumina fiber, wollastonite, carbon fiber, potassium titanate whisker, aluminum borate whisker and titanium oxide whisker; calcium carbonate, dolomite, talc, mica And inorganic fillers such as clay and glass beads; and combinations of two or more thereof.
  • the resin composition according to the present invention may appropriately contain other components.
  • other components thermoplastic resins and additives other than liquid crystal polyester can be exemplified.
  • the content of the other components is less than 20% by mass, more preferably less than 10% by mass, with the total amount of the resin composition being 100% by mass.
  • thermoplastic resins other than the above liquid crystal polyester include polycarbonate, polyamide, polyester, polysulfone, polyphenylene sulfide, polyphenylene ether, modified polyphenylene ether, polyether ketone, polyether sulfone, and polyether imide.
  • mold release improvers such as fluororesins and metal soaps
  • mold release stabilizers such as fluororesins and metal soaps
  • colorants such as dyes and pigments
  • colorants such as antioxidants; heat stabilizers
  • agents, antistatic agents, surfactants, nucleating agents, plasticizers, lubricants, lubricants, and flame retardants examples include mold release improvers such as fluororesins and metal soaps; mold release stabilizers; colorants such as dyes and pigments; colorants; antioxidants; heat stabilizers; Examples thereof include agents, antistatic agents, surfactants, nucleating agents, plasticizers, lubricants, lubricants, and flame retardants.
  • the resin composition according to the present invention is pelletized by melt molding such as extrusion molding, the resin composition is good in biting into the screw of the extrusion molding machine, and plasticization is stable. From this viewpoint, it is composed of 100 parts by mass of the liquid crystalline polyester and preferably 10 to 100 parts by mass, more preferably 20 to 80 parts by mass, and particularly preferably 30 to 70 parts by mass of the filler. A molded body from the pellets has a good appearance.
  • the production method of the resin composition of the present invention is not particularly limited, and may be a known production method.
  • a particularly preferable production method (1) liquid crystal polyester, filler and other components are mixed with a mixer such as a Henschel mixer and a tumbler mixer, and (2) the resulting mixture is mixed with a melt kneader such as an extruder.
  • a method comprising a step of melt-kneading and extruding into a strand shape and (3) pelletizing the strand with a pelletizer can be exemplified.
  • Examples of a method for supplying each component to the mixer in step (1) include a method for supplying all components at once and a method for supplying each component separately.
  • the method for molding the hollow resin casing of the present invention from the above resin composition is not particularly limited. Among them, the melt molding method is preferable, and the injection molding method is particularly preferable.
  • the hollow resin casing of the present invention is a hollow resin casing made of the resin composition described above, and the container part 1 and the lid part 2 are made of the same kind of resin, so that the bonding strength between the two is increased. Therefore, it has a high water vapor barrier property. Therefore, even if the hollow resin housing in which the semiconductor chip 3 is accommodated is exposed to a high humidity environment, the problem that the semiconductor chip 3 is rusted and the life thereof is shortened can be prevented. As a result, the reliability of the semiconductor chip 3 can be prevented. Can be suppressed.
  • a laser welding method As a method of welding the container part 1 and the lid part 2 according to the hollow resin casing of the present invention and hermetically sealing them, a laser welding method, a bonding method using an adhesive, a hot plate welding method, a spin welding method, Examples thereof include a vibration welding method, an ultrasonic welding method, and a combination thereof. Of these, the laser welding method is preferable.
  • the semiconductor chip housed in the hollow resin housing for housing a semiconductor chip of the present invention includes a capacitor, an inductor, a resistor, a transistor, a diode, an integrated circuit, a large-scale integrated circuit, a small actuator, and various sensors (for example, an image sensor). , Acceleration sensors, angular velocity sensors, and humidity sensors), vibrators, piezoelectric elements, and oscillators. Especially, it can use especially suitably for the use whose shape is comparatively complicated.
  • Specific products, parts and components including this semiconductor chip include computer-related parts; semiconductor manufacturing process-related parts; VTR, television receiver, iron, air conditioner, stereo, vacuum cleaner, refrigerator, rice cooker, and lighting equipment.
  • Home appliance parts such as: Lighting fixture parts such as lamp reflectors and lamp holders; Acoustic product parts such as CD and DVD players, laser disc players and speakers; Ferrules for optical cables, telephone parts, facsimile parts And communication equipment parts such as modems; copier-related parts; machine parts such as motor parts; automobile parts; cooking utensils; aircraft parts; spacecraft parts; radiation facility members such as nuclear reactors; Equipment parts; valves; medical equipment parts Fine medical material; and can be exemplified sensors, components.
  • a hollow resin housing for housing a semiconductor chip that can suppress a decrease in reliability of the semiconductor chip even when used in a high humidity atmosphere.
  • the mixture was heated from room temperature to 145 ° C. over 15 minutes with stirring under a nitrogen gas stream, and refluxed at 145 ° C. for 1 hour.
  • the temperature was raised from 145 ° C. to 310 ° C. over 3 hours and 30 minutes, and maintained at 310 ° C. for 3 hours, and then the solid reaction mixture (prepolymer ) was taken out and cooled to room temperature.
  • the prepolymer was pulverized with a pulverizer to a particle size of about 0.1 to 1 mm.
  • the pulverized product was heated from room temperature to 250 ° C. over 1 hour in a nitrogen atmosphere, heated from 250 ° C. to 310 ° C. over 10 hours, and held at 310 ° C. for 5 hours to perform solid phase polymerization. .
  • the solid phase polymer was cooled to obtain a powdery liquid crystalline polyester-1.
  • the total amount of all repeating units is 100 mol%
  • Ar 1 is 55 mol% of the repeating unit (1) having a 2,6-naphthylene group
  • Ar 2 is 2,6-naphthylene group.
  • the flow initiation temperature was 333 ° C.
  • Production Example 2 (Production of liquid crystal polyester-2) In the same reactor as in Production Example 1, 911 g (6.6 mol) of p-hydroxybenzoic acid, 274 g (1.65 mol) of terephthalic acid, 91 g (0.55 mol) of isophthalic acid, 4,4′-dihydroxybiphenyl 409 g (2.2 mol), 1,235 g (12.1 mol) of acetic anhydride and 0.17 g of 1-methylimidazole as a catalyst were added. After replacing the gas in the reactor with nitrogen gas, the mixture was heated from room temperature to 150 ° C. over 15 minutes with stirring in a nitrogen gas stream, and refluxed at 150 ° C. for 1 hour.
  • the prepolymer was pulverized with a pulverizer to a particle size of about 0.1 to 1 mm.
  • the pulverized product was heated from room temperature to 250 ° C. over 1 hour in a nitrogen atmosphere, heated from 250 ° C. to 285 ° C. over 5 hours, and held at 285 ° C. for 3 hours to perform solid phase polymerization. .
  • the solid phase polymer was cooled to obtain powdered liquid crystal polyester-2.
  • the total amount of all repeating units is 100 mol%
  • the repeating unit (1) in which Ar 1 is a 1,4-phenylene group is 60 mol%
  • Ar 2 is a 1,4-phenylene group.
  • 15 mol% of repeating unit (2), 5 mol% of repeating unit (2) in which Ar 2 is a 1,3-phenylene group, and repeating unit (3) in which Ar 3 is a 4,4′-biphenylylene group It had 20% and its flow initiation temperature was 327 ° C.
  • Example 1 Liquid crystal polyester-1 was granulated by a twin screw extruder (PCM-30) manufactured by Ikekai Co., Ltd. into pellets. The pellets are fed to a single screw extruder with a screw diameter of 50 mm and melted, extruded from a T-die having a lip length of 300 mm, a lip clearance of 1 mm, and a die temperature of 350 ° C., cooled, and liquid crystal having a thickness of 25 ⁇ m. A polyester film was obtained. The water vapor permeability of the liquid crystal polyester film was 0.011 g / m 2 ⁇ 24 h.
  • Comparative Example 1 A liquid crystal polyester film having a thickness of 25 ⁇ m was obtained in the same manner as in Example 1 except that the liquid crystal polyester-1 was changed to the liquid crystal polyester-2.
  • the liquid crystal polyester film had a water vapor permeability of 0.343 g / m 2 ⁇ 24 h.
  • the flow start temperature was measured by the following procedure using a flow tester CFT-500 manufactured by Shimadzu Corporation.
  • a capillary rheometer fitted with a die having an inner diameter of 1 mm and a length of 10 mm is filled with about 2 g of the sample, and the die is melted at a heating rate of 4 ° C./min under a load of 9.8 MPa (100 kgf / cm 2 ).
  • the temperature at which the melt viscosity of the sample exhibited 4,800 Pa ⁇ s (48,000 poise) was measured, and this temperature was taken as the flow start temperature.
  • the water vapor transmission rate described above is based on JIS K7126 (A method: differential pressure method), using a gas permeability / moisture permeability measuring device (GTR-10X) manufactured by GTR Tech Co., Ltd., temperature 40 ° C., relative humidity The measurement was performed under the condition of 90%.
  • GTR-10X gas permeability / moisture permeability measuring device manufactured by GTR Tech Co., Ltd.

Abstract

　下式（１）、（２）および（３）のそれぞれで表される繰返し単位を含有し、２，６－ナフチレン基を含む繰返し単位の含有量が、繰返し単位（１）、（２）および（３）の合計を１００モル％として、４０～７５モル％である液晶ポリエステルとフィラーとを含む樹脂組成物からなる、半導体チップを収容するための中空を有する六面体状の容器部と、該容器部の中空側の面を封着するための長方形板状の蓋部とからなり、該容器部と該蓋部とは、該中空に半導体チップが収容された後、封着によって気密封止されてなる半導体チップ収容用中空樹脂筐体: （１）－Ｏ－Ａｒ１ －ＣＯ－ （２）－ＣＯ－Ａｒ２ －ＣＯ－ （３）－Ｏ－Ａｒ３ －Ｏ－ 式中、Ａｒ１ は２，６－ナフチレン基、１，４－フェニレン基または４，４'－ビフェニリレン基を表し；Ａｒ２ およびＡｒ３ はそれぞれ独立に、２，６－ナフチレン基、１，４－フェニレン基、１，３－フェニレン基または４，４'－ビフェニリレン基を表し；Ａｒ１ 、Ａｒ２ またはＡｒ３ で表される基に係る水素原子はそれぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基またはアリール基で置換されていてもよい。

Description

半導体チップ収容用中空樹脂筐体
　本発明は、半導体チップ収容用中空樹脂筐体に関する。
　半導体チップを収容するための中空筐体の材質として、金属、セラミックス、ガラス及び合成樹脂が知られている（例えば、特表平９－５１０９３０号公報（米国特許第ＵＳＰ５，８９３，９５９号公報の対応出願）や特許第４２１４７３０号公報（対応は特開２００４－６３２１７号公報）を参照）。
特表平９－５１０９３０号公報 特許第４２１４７３０号公報
　しかしながら、公知の合成樹脂製中空筐体は、該樹脂が汎用樹脂である場合、高湿度雰囲気下で使用すると該中空筐体の容器部や蓋部が吸湿し、その結果、該中空筐体の内部の湿度が高くなるため、該中空筐体内部に収容された半導体チップが錆びて寿命が短くなり、半導体チップの信頼性が低下するという問題があった。本発明の目的は、高湿度雰囲気下で使用しても、半導体チップの信頼性の低下を抑制することが可能な半導体チップ収容用中空樹脂筐体を提供することである。
　すなわち、本発明は、下式（１）、（２）および（３）のそれぞれで表される繰返し単位を含有し、２，６－ナフチレン基を含む繰返し単位の含有量が、繰返し単位（１）、（２）および（３）の合計を１００モル％として、４０～７５モル％である液晶ポリエステルとフィラーとを含む樹脂組成物からなる、半導体チップを収容するための中空を有する六面体状の容器部と、該容器部の中空側の面を封着するための長方形板状の蓋部とからなり、該容器部と該蓋部とは、該中空に半導体チップが収容された後、封着によって気密封止されてなる半導体チップ収容用中空樹脂筐体を提供する:
（１）－Ｏ－Ａｒ１ －ＣＯ－
（２）－ＣＯ－Ａｒ２ －ＣＯ－
（３）－Ｏ－Ａｒ３ －Ｏ－
式中、Ａｒ１ は２，６－ナフチレン基、１，４－フェニレン基または４，４’－ビフェニリレン基を表し；Ａｒ２ およびＡｒ３ はそれぞれ独立に、２，６－ナフチレン基、１，４－フェニレン基、１，３－フェニレン基または４，４’－ビフェニリレン基を表し；Ａｒ１ 、Ａｒ２ またはＡｒ３ で表される基に係る水素原子はそれぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基またはアリール基で置換されていてもよい。
　上記の式（１）、（２）および（３）で表される繰返し単位を、それぞれ以下、繰返し単位（１）、（２）および（３）と言う。
図１は、本発明の半導体チップ収容用中空樹脂筐体の一例を示す断面図である。該中空樹脂筐体は、半導体チップ３を収容するための中空（凹部）を有する六面体状の容器部１と、容器部１の凹部側の面を封着するための長方形板状の蓋部２とからなる。該凹部に半導体チップ３を収容した後の容器部１と蓋部２との間は気密封止されている。容器部１および蓋部２はいずれも、本発明に係る樹脂組成物の溶融成形体である。
　上記のハロゲン原子として、フッ素原子、塩素原子、臭素原子およびヨウ素原子を例示することができる。上記のアルキル基として、炭素数が通常１～１０であるメチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ヘキシル基、２－エチルヘキシル基、ｎ－オクチル基およびｎ－デシル基を例示することができる。上記のアリール基として、炭素数が通常６～２０であるフェニル基、ｏ－トリル基、ｍ－トリル基、ｐ－トリル基、１－ナフチル基および２－ナフチル基を例示することができる。上記の水素原子がこれらの基で置換されている場合、Ａｒ１ 、Ａｒ２ 及びＡｒ３ 中の置換基の数は、それぞれ独立に、通常２個以下であり、好ましくは１個以下である。
　繰返し単位（１）は、式（１）に対応する芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する繰返し単位である。繰返し単位（１）として、Ａｒ１  が２、６－ナフチレン基である繰返し単位、すなわち６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸に由来する繰返し単位が好ましい。
　繰返し単位（２）は、式（２）に対応する芳香族ジカルボン酸に由来する繰返し単位である。繰返し単位（２）として、Ａｒ２ が２，６－ナフチレン基である繰返し単位、すなわち２，６－ナフタレンジカルボン酸に由来する繰返し単位、またはＡｒ２ が１，４－フェニレン基である繰返し単位、すなわちテレフタル酸に由来する繰返し単位が好ましい。
　繰返し単位（３）は、式（３）に対応する芳香族ジオールに由来する繰返し単位である。繰返し単位（３）として、Ａｒ３ が１，４－フェニレン基である繰返し単位、すなわちヒドロキノンに由来する繰返し単位、またはＡｒ３ が４，４’－ビフェニリレン基である繰返し単位、すなわち４，４’－ジヒドロキシビフェニルに由来する繰返し単位が好ましい。
　液晶ポリエステル中の２，６－ナフチレン基を含む繰返し単位の含有量、すなわち、Ａｒ１ が２，６－ナフチレン基である繰返し単位（１）と、Ａｒ２ が２，６－ナフチレン基である繰返し単位（２）と、Ａｒ３ が２，６－ナフチレン基である繰返し単位（３）との合計含有量は、液晶ポリエステルが繰返し単位（１）、（２）及び（３）のそれぞれで表される分子からなる物質であると見做し、液晶ポリエステル中の繰返し単位（１）、（２）及び（３）の合計を１００モル％として、水蒸気バリア性に優れた中空樹脂筐体を得ることができる観点から、４０～７５モル％、好ましくは４０～６５モル％である。
　本発明に係る液晶ポリエステル中の繰返し単位（１）、（２）及び（３）のそれぞれの含有量について、耐熱性と成形性とのバランスに優れた液晶ポリエステルという観点から、繰返し単位（１）の含有量は、好ましくは３０～８０モル％、より好ましくは４０～７０モル％、さらに好ましくは４５～６５モル％であり；繰返し単位（２）の含有量は、好ましくは１０～３５モル％、より好ましくは１５～３０モル％、さらに好ましくは１７．５～２７．５モル％であり；繰返し単位（３）の含有量は、好ましくは１０～３５モル％、より好ましくは１５～３０モル％、さらに好ましくは１７．５～２７．５モル％である。繰返し単位（２）の含有量と繰返し単位（３）の含有量とは、実質的に等しいことが好ましい。液晶ポリエステルは必要に応じて、繰返し単位（１）～（３）以外の繰返し単位を有していてもよく、その含有量は、液晶ポリエステル中の全ての繰返し単位の合計量を１００モル％として、通常１０モル％以下、好ましくは５モル％以下である。
　耐熱性や水蒸気バリア性の高い液晶ポリエステルの典型的な例は、液晶ポリエステル中の繰返し単位（１）、（２）及び（３）の合計を１００モル％として、Ａｒ1 が２、６－ナフチレン基である繰返し単位（１）（６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸に由来する繰返し単位）を好ましくは４０～７４．８モル％、より好ましくは４０～６４．５モル％、さらに好ましくは５０～５８モル％有し；Ａｒ２ が２，６－ナフチレン基である繰返し単位（２）（２，６－ナフタレンジカルボン酸に由来する繰返し単位）を好ましくは１２．５～３０モル％、より好ましくは１７．５～３０モル％、さらに好ましくは２０～２５モル％有し；Ａｒ２ が１，４－フェニレン基である繰返し単位（２）（テレフタル酸に由来する繰返し単位）を好ましくは０．２～１５モル％、より好ましくは０．５～１２モル％、さらに好ましくは２～１０モル％有し；且つ、Ａｒ３ が１，４－フェニレン基である繰返し単位（３）（ヒドロキノンに由来する繰返し単位）を好ましくは１２．５～３０モル％、より好ましくは１７．５～３０モル％、さらに好ましくは２０～２５モル％有する液晶ポリエステルであって、上記のＡｒ２ が２，６－ナフチレン基である繰返し単位（２）のモル含有量の割合が、上記のＡｒ２ が２，６－ナフチレン基である繰返し単位（２）のモル含有量と、上記のＡｒ２ が１，４－フェニレン基である繰返し単位（２）のモル含有量との合計に対して、好ましくは０．５倍以上、より好ましくは０．６倍以上の液晶ポリエステルである。
　本発明に係る液晶ポリエステルは、繰返し単位（１）を与えるモノマーである芳香族ヒドロキシカルボン酸と、繰返し単位（２）を与えるモノマーである芳香族ジカルボン酸と、繰返し単位（３）を与えるモノマーである芳香族ジオールとを、得られる液晶ポリエステル中の繰返し単位（１）、（２）および（３）の合計を１００モル％として、得られる液晶ポリエステル中の２，６－ナフチレン基を含む繰返し単位の含有量が４０モル％以上になるように、芳香族ヒドロキシカルボン酸（例えば６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸）、芳香族ジカルボン酸（例えば２，６－ナフタレンジカルボン酸）および芳香族ジオール（例えば２，６－ナフタレンジオール）の使用量を調節して重合（重縮合）させることによって製造することができる。上記の芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸および芳香族ジオールはそれぞれ独立に、それらの一部または全部を、それらの重合可能な誘導体で置換してもよい。
　上記の誘導体に関し、芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸のようなカルボキシル基を有する化合物の重合可能な誘導体として、カルボキシル基をアルコキシカルボニル基又はアリールオキシカルボニル基に変換してなるもの（エステル）、カルボキシル基をハロホルミル基に変換してなるもの（酸ハロゲン化物）、及びカルボキシル基をアシルオキシカルボニル基に変換してなるもの（酸無水物）を例示することができる。芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジオール及び芳香族ヒドロキシアミンのようなヒドロキシル基を有する化合物の重合可能な誘導体として、ヒドロキシル基をアシル化してアシルオキシル基に変換してなるもの（アシル化物）を例示することができる。
　液晶ポリエステルの好ましい製造方法は、耐熱性や溶融張力の高い液晶ポリエステルを操作性良く製造する観点から、（１）液晶ポリエステルを構成する繰返し単位に対応する原料モノマーを溶融重合させて重合物（以下、「プレポリマー」という）を製造する工程、及び（２）該プレポリマーを固相重合させる工程からなる製造方法である。工程（１）は触媒の存在下に行ってもよく、触媒として、酢酸マグネシウム、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸鉛、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム及び三酸化アンチモンのような金属化合物や、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノピリジンやＮ－メチルイミダゾールのような含窒素複素環式化合物を例示することができる。中でも、含窒素複素環式化合物が好ましい。
　液晶ポリエステルの流動開始温度は、好ましくは２８０℃以上、より好ましくは２９０℃以上、さらに好ましくは２９５℃以上であり、通常３８０℃以下、好ましくは３５０℃以下である。流動開始温度が高いほど、液晶ポリエステルの耐熱性が向上する。流動開始温度が３８０℃を超えると、液晶ポリエステルを溶融させるために高温を要するため、成形時に熱劣化しやすくなる。流動開始温度は、フロー温度または流動温度とも呼ばれ、液晶ポリエステルの分子量の目安となる温度である（小出直之編、「液晶ポリマー－合成・成形・応用－」、株式会社シーエムシー、１９８７年６月５日、ｐ．９５参照）。流動開始温度は、毛細管レオメーターを用いて、液晶ポリエステルを９．８ＭＰａ（１００ｋｇ／ｃｍ2）の荷重下４℃／分の速度で昇温しながら溶融させ、内径１ｍｍ及び長さ１０ｍｍのノズルから押し出すときに、４，８００Ｐａ・ｓ（４８，０００ポイズ）の粘度を示す温度である。
　本発明に係るフィラーとして、樹脂組成物の剛性および補強効果の観点から繊維状フィラーが望ましい。中でも、入手容易性の観点から、ガラス繊維が特に望ましい。他の無機フィラーとして、シリカアルミナ繊維、ウォラストナイト、炭素繊維、チタン酸カリウムウィスカー、ホウ酸アルミニウムウィスカーおよび酸化チタンウィスカーのような繊維状または針状の補強剤；炭酸カルシウム、ドロマイト、タルク、マイカ、クレイおよびガラスビーズのような無機フィラー；ならびにこれらの２以上の組合せを例示することができる。
　本発明に係る樹脂組成物は適宜、他の成分を含有してもよい。他の成分として、液晶ポリエステル以外の熱可塑性樹脂および添加剤を例示することができる。他の成分の含有量は、樹脂組成物の全量を１００質量％として２０質量％未満であり、より好ましくは１０質量％未満である。
　上記の液晶ポリエステル以外の熱可塑性樹脂として、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリエステル、ポリサルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンエーテルの変性物、ポリエーテルケトン、ポリエーテルサルホンおよびポリエーテルイミドを例示することができる。
　上記の添加剤の例として、フッ素樹脂および金属石鹸類のような離型改良剤；離型安定剤；染料および顔料のような着色剤；着色防止剤；酸化防止剤；熱安定剤；紫外線吸収剤；帯電防止剤；界面活性剤；核剤；可塑剤；滑剤；潤滑剤；ならびに難燃剤を例示することができる。
　本発明に係る樹脂組成物は、樹脂組成物を押出成形のような溶融成形によってペレット化する際の、押出成形機のスクリュウへの樹脂組成物の噛み込みの良好性や、可塑化の安定性の観点から、液晶ポリエステル１００質量部と、フィラーの好ましくは１０～１００質量部、より好ましくは２０～８０質量部、特に好ましくは３０～７０質量部とからなる。該ペレットからの成形体は、良好な外観を有する。
　本発明の樹脂組成物の製造方法は特に限定されず、公知の製造方法であってもよい。特に好ましい製造方法として、（１）液晶ポリエステルとフィラーと適宜他の成分とをヘンシェルミキサーおよびタンブラーミキサーのような混合機で混合し、（２）得られる混合物を押出機のような溶融混練機によって溶融混練してストランド状に押し出し、（３）該ストランドをペレタイザによってペレット化する、という工程からなる方法を例示することができる。工程（１）の混合機へ各成分を供給する方法として、全成分を一括して供給する方法や、各成分を別々に供給する方法を例示することができる。
　上記の樹脂組成物から本発明の中空樹脂筐体を成形する方法は特に制限されない。中でも、溶融成形法が好ましく、射出成形法が特に好ましい。
　本発明の中空樹脂筐体は、上記した樹脂組成物からなる中空樹脂筐体であり、且つ、容器部１と蓋部２とが同種の樹脂から形成されているため両者間の接合強度を高めることができるので、高い水蒸気バリア性を有する。したがって、半導体チップ３が収容された中空樹脂筐体が高湿度環境にさらされたとしても、半導体チップ３が錆びて寿命が短くなるという問題を防止することができ、ひいては半導体チップ３の信頼性の低下を抑制することが可能である。
　本発明の中空樹脂筐体に係る容器部１と蓋部２とを溶着して両者間を気密封止する方法として、レーザー溶着法、接着剤による接合法、熱板溶接法、スピン溶着法、振動溶着法、超音波溶着法およびこれらの組合せた方法を例示することができる。中でも、レーザー溶着法が好ましい。
　本発明の半導体チップ収容用中空樹脂筐体に収容される半導体チップは、キャパシター、インダクター、抵抗器、トランジスター、ダイオード、集積回路、大規模集積回路、小型のアクチュエータ、各種のセンサー（例えば、イメージセンサー、加速度センサー、角速度センサーおよび湿度センサー）、振動子、圧電素子および発振子のような様々な用途に用いることができる。中でも、形状が比較的複雑な用途に特に好適に用いることができる。
　この半導体チップを含む具体的な製品や部品・部材として、コンピューター関連部品；半導体製造プロセス関連部品；ＶＴＲ、テレビジョン受像機、アイロン、エアコンディショナー、ステレオ、掃除機、冷蔵庫、炊飯器および照明器具のような家庭電気製品部品；ランプリフレクターおよびランプホルダーのような照明器具部品；ＣＤやＤＶＤのプレーヤー、レーザーディスク（登録商標）プレーヤーおよびスピーカーのような音響製品部品；光ケーブル用フェルール、電話機部品、ファクシミリ部品およびモデムのような通信機器部品；複写機関連部品；モーター部品のような機械部品；自動車部品；調理用器具；航空機部品；宇宙機部品；原子炉のような放射線施設部材；海洋施設部材；光学機器部品；バルブ類；医療用機器部品および医療用材料；ならびにセンサー類部品を例示することができる。
　本発明によれば、高湿度雰囲気下で使用しても半導体チップの信頼性の低下を抑制することが可能な半導体チップ収容用中空樹脂筐体を提供することである。
　以下、本発明を以下の実施例に基づいて説明する。本発明はこれらの実施例に限定されない。
製造例１（液晶ポリエステル－１の製造）
　攪拌装置、トルクメーター、窒素ガス導入管、温度計および還流冷却器を備えた反応器に、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸１，０３４．９９ｇ（５．５モル）、２，６－ナフタレンジカルボン酸３７８．３３ｇ（１．７５モル）、テレフタル酸８３．０７ｇ（０．５モル）、ヒドロキノン２７２．５２ｇ（２．４７５モル：２，６－ナフタレンジカルボン酸およびテレフタル酸の合計量に対して０．２２５モル過剰）、無水酢酸１，２２６．８７ｇ（１２モル）および触媒として１－メチルイミダゾール０．１７ｇを入れた。反応器内のガスを窒素ガスで置換した後、窒素ガス気流下、攪拌しながら、室温から１４５℃まで１５分かけて昇温し、１４５℃で１時間還流させた。次いで、副生酢酸および未反応の無水酢酸を留去しながら、１４５℃から３１０℃まで３時間３０分かけて昇温し、３１０℃で３時間保持した後、固形状の反応混合物（プレポリマー）を取り出し、室温まで冷却した。
　プレポリマーを粉砕機で粒径約０．１～１ｍｍに粉砕した。粉砕物を窒素雰囲気下、室温から２５０℃まで１時間かけて昇温し、２５０℃から３１０℃まで１０時間かけて昇温し、３１０℃で５時間保持することにより、固相重合を行った。固相重合物を冷却して、粉末状の液晶ポリエステル－１を得た。
　液晶ポリエステル－１は、全繰り返し単位の合計量を１００モル％として、Ａｒ1 が２，６－ナフチレン基である繰返し単位（１）を５５モル％、Ａｒ２ が２，６－ナフチレン基である繰返し単位（２）を１７．５モル％、Ａｒ２ が１，４－フェニレン基である繰返し単位（２）を５モル％、およびＡｒ３ が１，４－フェニレン基である繰返し単位（３）を２２．５％有し、その流動開始温度は３３３℃であった。
製造例２（液晶ポリエステル－２の製造）
　製造例１と同様の反応器に、ｐ－ヒドロキシ安息香酸９１１ｇ（６．６モル）、テレフタル酸２７４ｇ（１．６５モル）、イソフタル酸９１ｇ（０．５５モル）、４，４’－ジヒドロキシビフェニル４０９ｇ（２．２モル）、無水酢酸１，２３５ｇ（１２．１モル）および触媒として１－メチルイミダゾール０．１７ｇを入れた。反応器内のガスを窒素ガスで置換した後、窒素ガス気流下、攪拌しながら、室温から１５０℃まで１５分かけて昇温し、１５０℃で１時間還流させた。次いで、１－メチルイミダゾール１．７ｇを更に添加した後、副生酢酸および未反応の無水酢酸を留去しながら、１５０℃から３２０℃まで２時間５０分かけて昇温し、トルクの上昇が認められた時点で、固形状の反応混合物（プレポリマー）を取り出し、室温まで冷却した。
　プレポリマーを粉砕機で粒径約０．１～１ｍｍに粉砕した。粉砕物を窒素雰囲気下、室温から２５０℃まで１時間かけて昇温し、２５０℃から２８５℃まで５時間かけて昇温し、２８５℃で３時間保持することにより、固相重合を行った。固相重合物を冷却して、粉末状の液晶ポリエステル－２を得た。
　液晶ポリエステル－２は、全繰り返し単位の合計量を１００モル％として、Ａｒ1 が１，４－フェニレン基である繰返し単位（１）を６０モル％、Ａｒ２ が１，４－フェニレン基である繰返し単位（２）を１５モル％、Ａｒ２ が１，３－フェニレン基である繰返し単位（２）を５モル％、およびＡｒ３ が４，４’－ビフェニリレン基である繰返し単位（３）を２０％有し、その流動開始温度は３２７℃であった。
実施例１
　液晶ポリエステル－１を（株）池貝製の二軸押出機（ＰＣＭ－３０）で造粒してペレット状にした。該ペレットをスクリュー径５０ｍｍの一軸押出機に供給して溶融させ、リップ長さが３００ｍｍ、リップクリアランスが１ｍｍ、ダイ温度が３５０℃のＴダイからフィルム状に押し出して冷却し、厚さ２５μｍの液晶ポリエステルフィルムを得た。該液晶ポリエステルフィルムの水蒸気透過度は、０．０１１ｇ／ｍ２ ・２４ｈであった。
比較例１
　液晶ポリエステル－１を液晶ポリエステル－２に変更したこと以外は実施例１と同様に行い、厚さ２５μｍの液晶ポリエステルフィルムを得た。該液晶ポリエステルフィルムの水蒸気透過度は、０．３４３ｇ／ｍ２ ・２４ｈであった。
　上記の流動開始温度は、（株）島津製作所製のフローテスターＣＦＴ－５００型を用い、以下の手順で測定した。内径１ｍｍ及び長さ１０ｍｍのダイスを取り付けた毛細管レオメーターに試料約２ｇを充填し、９．８ＭＰａ（１００ｋｇｆ／ｃｍ2 ）の荷重下、４℃／分の昇温速度で試料を溶融させながらダイスから押し出し、試料の溶融粘度が４，８００Ｐａ・ｓ（４８，０００ポアズ）を示す温度を測定し、この温度を流動開始温度とした。
　上記の水蒸気透過度は、ＪＩＳ　Ｋ７１２６（Ａ法：差圧法）に準拠して、ＧＴＲテック（株）製のガス透過率・透湿度測定装置（ＧＴＲ－１０Ｘ）を用い、温度４０℃、相対湿度９０％の条件で測定した。
　実施例１のフィルムの水蒸気透過度０．０１１ｇ／ｍ２ ・２４ｈを、比較例１のフィルムの水蒸気透過度０．３４３ｇ／ｍ２ ・２４ｈと対比すると、前者の水蒸気透過度は後者の水蒸気透過度の約１／３１の値であり、実施例１のフィルムは水蒸気バリア性にきわめて優れていることが認められた。
　１・・・容器部、２・・・蓋部、３・・・半導体チップ。

Claims (3)

  1. 　下式（１）、（２）および（３）のそれぞれで表される繰返し単位を含有し、２，６－ナフチレン基を含む繰返し単位の含有量が、繰返し単位（１）、（２）および（３）の合計を１００モル％として、４０～７５モル％である液晶ポリエステルとフィラーとを含む樹脂組成物からなる、半導体チップを収容するための中空を有する六面体状の容器部と、該容器部の中空側の面を封着するための長方形板状の蓋部とからなり、該容器部と該蓋部とは、該中空に半導体チップが収容された後、封着によって気密封止されてなる半導体チップ収容用中空樹脂筐体：
    （１）－Ｏ－Ａｒ１ －ＣＯ－
    （２）－ＣＯ－Ａｒ２ －ＣＯ－
    （３）－Ｏ－Ａｒ３ －Ｏ－
    式中、Ａｒ１ は２，６－ナフチレン基、１，４－フェニレン基または４，４’－ビフェニリレン基を表し；Ａｒ２ およびＡｒ３ はそれぞれ独立に、２，６－ナフチレン基、１，４－フェニレン基、１，３－フェニレン基または４，４’－ビフェニリレン基を表し；Ａｒ１ 、Ａｒ２ またはＡｒ３ で表される基に係る水素原子はそれぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基またはアリール基で置換されていてもよい。
  2. 　該樹脂組成物が、該液晶ポリエステル１００質量部と該フィラー１０～１００質量部とを含む樹脂組成物である請求項１に記載の中空樹脂筐体。
  3. 　該中空樹脂筐体が、該樹脂組成物の溶融成形体である請求項１に記載の中空樹脂筐体。
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