WO2012105678A1 - Moulage de résine poreux, substrat poreux et procédé pour la production de moulage de résine poreux - Google Patents

Moulage de résine poreux, substrat poreux et procédé pour la production de moulage de résine poreux Download PDF

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笠置　智之
恵子 落合
晋平 八鍬
須藤　剛
請井　博一
忠男 大川
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日東電工株式会社
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Abstract

La présente invention a pour objet : un moulage de résine poreux qui a une excellente résistance à la chaleur, qui a une structure alvéolaire fine et qui a une faible permittivité ; un procédé pour la production du moulage de résine poreux ; et un substrat poreux qui comprend une feuille métallique sur l'une de ses surfaces et qui est extrêmement utile comme carte de circuit imprimé pour un dispositif électronique. Le moulage de résine poreux de la présente invention a des alvéoles ayant un diamètre moyen d'alvéole inférieur ou égal à 5 µm, a une porosité supérieure ou égale à 40 % et a une permittivité relative inférieure ou égale à 2,00 à une fréquence de 1 GHz.
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