WO2012081607A1 - 基板処理システム及び表示素子の製造方法 - Google Patents
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Definitions
- the dimension in the short direction of the substrate S is, for example, about 50 cm to 2 m, and the dimension in the long direction (dimension of one round) is, for example, 10 m or more.
- this dimension is only an example and is not limited thereto.
- the dimension in the short direction of the substrate S may be 50 cm or less, or 2 m or more.
- a substrate S having a dimension in the short direction exceeding 2 m may be used.
- substrate S may be 10 m or less.
- FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration of the substrate loading device 12.
- the substrate loading device 12 includes a sheet roll 121R, a reader roll 122R, a sheet conveyance roller 123RL, a reader conveyance roller 124, a processing table 125, a cutter 126, an adhesive unit 127, a discharge roller 128, a connection port 129, and A discharge port (substrate insertion part) 130 is provided.
- the carriage 42 is provided so as to be movable in the Y direction along the rail 41.
- a recess 42 d that fits into the rail 41 is formed.
- the carriage 42 is provided so as to be movable in the Y direction along the rail 41 in a state where the recess 42 d is fitted in the rail 41.
- the plurality of substrate storage devices ST having the storage chambers RM for storing the substrates S and the connection ports 39 connected to each of the plurality of substrate storage devices ST are provided.
- a plurality of substrate processing apparatuses PR that perform processing on the substrate S in a state where the apparatus ST is connected to the connection port 39 and a plurality of substrate accommodating apparatuses ST are connected to the plurality of substrate processing apparatuses PR, respectively.
- the rail units 221 to 228 are provided with eight mounting units 211 to 218 on which the substrate storage device ST is mounted.
- the placement units 211 to 216 are disposed at positions facing the substrate processing apparatuses PRA to PRF, respectively.
- the placement portion 217 is disposed at a position where the substrate storage device ST is unloaded from the annular turntable TTR.
- the placement unit 218 is disposed at a position where the substrate storage device ST is carried into the annular turntable TTR.
- the substrate storage apparatus ST that has been processed by one substrate processing apparatus PR is temporarily retracted on the central turntable TTC, and the processing progress in the other substrate processing apparatuses PR is changed.
- the substrate accommodating device ST can be moved from the central turntable TTC to another substrate processing apparatus PR as appropriate.
- the third portion S3 is folded back along the fourth portion S4.
- the third portion S3 is moved by the roller 110 so that the third portion S3 and the fourth portion S4 move in the opposite directions. Wrapped.
- the support member 574 is integrally fixed so that the support plate 571 and the support rollers 572 and 573 do not move independently in the X direction, the Y direction, and the Z direction.
- the ⁇ X side ends of the support rollers 572 and 573 (points that support the substrate S) and the support surface 571a are disposed on the same plane. Accordingly, the substrate S is supported by the support surface 571a and the two support rollers 572 and 573 arranged in the same plane as the support surface 571a.
- the substrates S are accommodated double in the Y direction.
- the configuration may be such that the windows W1 and W2 are provided side by side in the Y direction. Since processing can be performed for each of the substrates S that are doubled in the Y direction, the processing efficiency can be increased.
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Description
本願は、2010年12月15日に出願された米国特許仮出願61/423,222号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
本発明に係る態様は、高いスループットが得られる基板処理システム及び表示素子の製造方法を提供することを目的とする。
図1は、本実施形態に係る基板処理システムSYSの全体構成を示す正面図である。
図1に示すように、基板処理システムSYSは、例えば製造工場の床面FLに設けられており、一階部分1及び二階部分2を有している。
図2に示すように、基板収容装置STは、複数の壁面を有する容器(筐体)20を有している。容器20は、例えば外形がほぼ直方体に形成されている。容器20の内部には、容器20を構成する壁部で囲まれた収容室RMが形成されている。基板Sは、この収容室RMに収容される。容器20は、一の壁部20aに2つの開口部(EN、EX)を有している。本実施形態において、基板収容装置STは、この壁部20aが+X側を向いた状態で用いられる。
なお、基板Sを図2のように折り返した状態で収容室RMに収容するために、基板Sの搬送経路、例えば、各ローラーの間であって、基板Sの表面又は裏面をガイドするガイド板を設けてもよい。このガイド板は、基板Sの表面側又は裏面側のいずれか一方に設けてもよいし、両方に設けてもよい。また、このガイド板として、エアガイドを用いてもよい。
図3に示すように、基板装填装置12は、シートロール121R、リーダロール122R、シート搬送ローラー123RL、リーダ搬送ローラー124、加工テーブル125、カッター126、接着ユニット127、排出ローラー128、接続ポート129及び排出ポート(基板挿入部)130を有している。
図4に示すように、基板Sには、長尺方向に並んだ複数の領域3に素子(例えば、大型ディスプレイ等)が形成されることになる。また、リーダLは、基板Sの先端Shに貼り付けられた先端リーダL1と、基板Sの後端Seに貼り付けられた後端リーダL2とを有している。先端リーダL1及び後端リーダL2には、それぞれ切り欠き部Laや開口部Lbが設けられている。
なお、先端リーダL1及び後端リーダL2に設けられている切り欠き部Laや開口部Lbは、図3に示すカッター126等によって加工してもよい。
図1、図5及び図6に示すように、基板処理システムSYSの二階部分2に設けられる基板処理装置PRは、基板Sに対して表示素子を形成するための各種処理を行う装置である。このような基板処理装置PRとして、本実施形態では、例えば基板Sに隔壁を形成するための隔壁形成装置、有機EL素子を駆動するための電極を形成するための電極形成装置、有機EL素子の発光層を形成するための発光層形成装置などが挙げられる。
図7に示すように、隔壁形成装置PR1は、紫外線硬化樹脂層形成部31、温調部32、インプリント形成部33、紫外線照射部34、バッファ部35及び空調部36を含む処理部を有している。また、隔壁形成装置PR1は、上記の排出ポート30N及び取り込みポート30Xを有している。
制御装置CONTは、外部から一階部分1の収容装置搬入口10に基板収容装置STが搬入されたときに、この基板収容装置STの-Z側に台車42を配置させ、載置面42aに基板収容装置STを載置させる。基板収容装置STは、所定の間隔で収容装置搬入口10から搬入される。
また、基板収容装置STに収納される基板Sの所定長さ(尺長)毎のロット管理が可能となり、生産管理向上、ダウンタイムを低減することができる。
また、基板Sの尺長を、例えば、表示素子の大きさ及び表示素子の数に応じて予め決定しておき、その基板Sを基板収容装置STに収容しておいてもよい。
この場合、基板収容装置STに収容する基板Sの長さは、表示素子の大きさ及び表示素子の数に応じて、基板収容装置ST毎に異なせることができる。
そして、制御装置CONTは、基板収容装置STが収容する基板Sの長さを考慮して、複数の基板処理装置PRの処理時間等を管理することができる。
上記実施形態においては、複数の基板処理装置PRがトラック40の+X側に設けられた構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば、図8に示すように、基板処理装置PRの一部がトラック40の-X側に設けられた構成であっても構わない。
なお、第三基板処理装置PR3と第五基板処理装置PR5とが行う同一の処理とは、例えば、液滴塗布処理、蒸着処理、露光処理、成膜処理、エッチング処理、表面改質処理、洗浄処理等であり、第三基板処理装置PR3と第五基板処理装置PR5とは、このような処理機能を備えていればよく、装置メーカや、処理機構が異なっていてもよい。
このように、2つの可動部分45を設けることによって、第三基板処理装置PR3と第五基板処理装置PR5の両方を同時に使うことができる。
この利点を活かす為、図8ではターンテーブル46を設けたが、代替的に、ターンテーブル46の設置を省略し、第五基板処理装置PR5側に基板収容装置STを接続する可動部分45が、X方向の移動と共に、Z軸を中心に180°回転可能な機構を有するようにしてもよい。この場合、回転可能とされた可動部分45は、可動部分及びターンテーブルの役割を担い、第二ステージ駆動部(不図示)によって移動及び回転可能な第二ステージを構成する。
図12に示すように、基板保管装置STRは、帯状に形成され可撓性を有する基板Sを収容する容器CTと、基板Sが掛けられる基板搬送部CVとを有する。基板保管装置STRは、例えば不図示の台車42上に車輪28を介して載置された容器CTに基板Sを収容すると共に基板搬送部CVに掛けた状態で保管する。基板Sは、長尺方向が無端状に形成されている。
なお、窓部Wには、後述する扉部材が設けられており、この扉部材は、処理装置PAが接続されることによって開き、処理装置PAの接続が解除されることによって閉じる。すなわち、処理装置PAが接続されていない状態において、この扉部材は、容器CT内に対する塵や埃等の異物の侵入を防ぐことができる。
図13に示すように、基板保管装置STRに保管された基板Sに対して処理を行う場合、まず、外部の処理装置PAの装置側接続部590及び591を、基板保管装置STRの接続部Jに接続させる。
また、基板Sの表面に対して加工処理を行わない時は、扉部材によって窓部Wを閉じておくことによって、防塵性を維持できる。
図15に示すように、基板Sが引き出された状態においては、アーム部674及び675の先端が-X側に向くように配置される。
また、本実施形態では、円柱状の支持面679aが形成された基板支持部材(例えば、回転ドラム)679を用いて基板Sを支持させる構成としたので、支持面679aの形状に応じた形状で基板Sを処理部695の対向位置に配置させることができる。例えば、支持面679aが平坦面であれば、基板Sは平坦な状態で処理部695の対向位置に配置されることになる。
例えば、上記実施形態においては、窓部Wが壁部CTaに配置された構成としたが、これに限られることはなく、例えば図16に示すように、窓部Wが壁部CTbや他の壁部に配置された構成であっても構わない。
また、上記実施形態においては、中心軸がY方向に平行となるようにローラーRが配置された構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば、中心軸がX方向あるいはZ方向に平行となるようにローラーRが配置された構成であっても、本発明の適用は可能である。
また、例えば図18、図19及び図20で示した実施形態においても、基板保管装置STR及び基板保管装置STR2で採用しているような、搬送経路を短く調整する機構を採用してもよい。すなわち、基板に処理装置を用いて処理を施すために、基板を引き出して露出させる場合に、ローラーを移動させて搬送経路を短くして、基板の搬送経路の経路長が一定となるように調整する機構を採用してもよい。
Sa…基板Sの第一面 Sb…基板Sの第二面 SP…基板支持部 CT…容器 CV…基板搬送部 CTa、CTb…壁部 RM…収容室 W、W1、W2…窓部 J…接続部 R…ローラー 567…ローラー支持部材 568…ガイド部 569、575…駆動機構 571a…支持面 590、591…装置側接続部 592、593…ニップローラー 595…処理部 595a…処理面 672、673…案内ローラー 674、675…アーム部 676、677…アーム駆動部 678…装着部 679…基板支持部材 679a…支持面 695…処理部 700…スライド駆動部 701、702…ガイド部材
Claims (13)
- 基板を収容する収容室を有する複数の基板収容装置と、
複数の前記基板収容装置のそれぞれに接続される接続部を有し、前記基板収容装置が前記接続部に接続された状態で前記基板に対して処理を行う複数の基板処理装置と、
複数の前記基板収容装置のそれぞれが複数の前記基板処理装置のそれぞれに接続されるように案内する案内装置と、
複数の前記基板収容装置のそれぞれが複数の前記基板処理装置のそれぞれに対して所定の順序で接続されるように前記案内装置を制御する制御装置と
を備える基板処理システム。 - 複数の前記基板処理装置は、
前記基板に対して第一処理を行う第一基板処理装置と、
前記基板に対して前記第一処理の後工程である第二処理を行う第二基板処理装置と、を含み、
前記制御装置は、複数の前記基板収容装置のうち前記第一処理が行われる前の前記基板を収容する前記基板収容装置が前記第一基板処理装置に接続されると共に、複数の前記基板収容装置のうち前記第一処理が行われた後の前記基板を収容する前記基板収容装置が前記第二基板処理装置に接続されるように、前記案内装置を制御する
請求項1に記載の基板処理システム。 - 前記収容室は、前記基板を搬入する基板搬入口及び前記基板を搬出する基板搬出口を有し、
複数の前記基板処理装置は、
前記収容室に収容される前記基板を前記基板搬出口から外部へ引き出す基板引出部と、
前記基板引出部によって引き出された前記基板に対して処理を行う処理部と、
前記処理部によって処理が行われた前記基板を前記収容室の前記基板搬入口から前記収容室へ挿入する基板挿入部と、を有する
請求項1又は請求項2に記載の基板処理システム。 - 複数の前記基板処理装置は、複数の壁面を有する筐体を有し、
前記接続部は、前記筐体のうち一の壁面に設けられており、
前記基板引出部及び前記基板挿入部のうち少なくとも一方は、前記一の壁面に設けられている
請求項3に記載の基板処理システム。 - 前記案内装置は、
複数の前記基板収容装置のそれぞれを支持するステージと、
前記ステージを駆動するステージ駆動部と、を有する
請求項1から請求項4のうちいずれか一項に記載の基板処理システム。 - 前記案内装置は、前記ステージを案内する案内軌条を有し、
前記案内軌条は、前記ステージが複数の前記基板処理装置の間を循環するように設けられている
請求項5に記載の基板処理システム。 - 前記案内装置は、
複数の前記基板収容装置を支持する第二ステージと、
前記第二ステージを駆動する第二ステージ駆動部と、を有する
請求項1から請求項6のうちいずれか一項に記載の基板処理システム。 - 前記第二ステージは、複数の前記基板処理装置の並ぶ方向に沿って回転可能に設けられており、
複数の前記基板収容装置は、前記第二ステージの回転方向に並ぶように前記第二ステージ上に配置されている
請求項7に記載の基板処理システム。 - 複数の前記基板処理装置は、重力方向に複数重ねて配置されている
請求項1から請求項8のうちいずれか一項に記載の基板処理システム。 - 前記制御装置は、複数の前記基板処理装置における処理時間の長さに応じて、それぞれの前記基板収容装置の案内先を設定する
請求項1から請求項9のうちいずれか一項に記載の基板処理システム。 - 前記複数の基板収容装置は、互いに長さが異なる基板を収容する
請求項1から請求項10のうちいずれか一項に記載の基板処理システム。 - 前記案内装置は、複数の前記基板処理装置のうち、同一の処理を行なう2以上の基板処理装置の何れかひとつに前記基板収容装置を搬送する
請求項1から請求項11のうちいずれか一項に記載の基板処理システム。 - 請求項1から請求項12のうちいずれか一項に記載の基板処理システムを用いて前記基板に表示素子を形成する
表示素子の製造方法。
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