WO2012060103A1 - ランプ - Google Patents

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WO2012060103A1
WO2012060103A1 PCT/JP2011/006153 JP2011006153W WO2012060103A1 WO 2012060103 A1 WO2012060103 A1 WO 2012060103A1 JP 2011006153 W JP2011006153 W JP 2011006153W WO 2012060103 A1 WO2012060103 A1 WO 2012060103A1
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WO
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case
circuit
heat sink
heat
circuit board
Prior art date
Application number
PCT/JP2011/006153
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English (en)
French (fr)
Inventor
田村　哲志
高橋　健治
泰成 富吉
松井　伸幸
真也 作本
智成 橋本
Original Assignee
パナソニック株式会社
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Publication date
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Priority to JP2012515265A priority patent/JP5059984B2/ja
Priority to US13/877,197 priority patent/US20130201700A1/en
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    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • F21V23/006—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate being distinct from the light source holder
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the present invention relates to a lamp having a light emitting element as a light source and a built-in circuit unit.
  • the LED lamp includes, for example, an LED module in which the LED is mounted on a substrate, a cylindrical heat sink for dissipating heat when the LED emits light, a base provided on one end side of the heat sink, and the LED module on the surface
  • a heat conducting member for mounting and closing the other end opening of the heat sink to transfer heat during light emission to the heat sink, a circuit unit for receiving light from the base and causing the LED to emit light, and disposed inside the heat sink and storing the circuit unit inside
  • a circuit storage member e.g., Patent Document 1
  • the heat generated when the LED emits light is transferred from the heat conducting member to the heat sink, and the heat transferred to the heat sink is partially dissipated from the heat sink by convection and radiation, and partially passes through the base and socket by conduction. It is transmitted to the lighting equipment, ceiling, wall, etc. This prevents the LED in the LED module from becoming hot.
  • the circuit unit comprises a circuit board and an electronic component, and the circuit board is mounted in the circuit case.
  • Some electronic components for example, integrated circuit components
  • Some electronic components have high temperature when the LED is lit, and the parts of the circuit board on which the high temperature electronic components are mounted are carbonized to deteriorate the insulation property, etc. Problems arise.
  • An object of the present invention is to provide a lamp which can suppress the temperature rise of the circuit unit without increasing the size.
  • a lamp according to the present invention comprises a light emitting module having a light emitting element mounted on a substrate, a cylindrical heat sink for dissipating heat during light emission of the light emitting element, and one end side of the heat sink
  • a lamp provided on the surface, a mounting member for mounting the light emitting module on the surface, and a circuit unit which is housed in the heat sink and receives power through the screw cap to cause the light emitting element to emit light
  • the mounting member and the heat sink are in contact with each other to transmit the heat of light emission to the heat sink
  • the circuit unit includes a circuit board and a plurality of electronic components mounted on the circuit board. At least one of the circuit board or the plurality of electronic components is thermally bonded to the mounting member via a heat conducting member.
  • the heat of the circuit substrate or the electronic component is transferred to the mounting member Heat can be prevented from accumulating in the circuit board or the electronic component. This can suppress an excessive temperature rise of the circuit board or the electronic component.
  • the circuit unit is housed in the heat sink in a state of being housed in a circuit case
  • At least one of the circuit board or the plurality of electronic components is thermally coupled to the inner surface of the circuit case by the first heat conducting member, and the outer surface of the circuit case and the back surface of the placing member are the second heat It is characterized in that it is thermally bonded via a conductive member.
  • the term "storage” as used herein is a concept including both the case where all of the circuit units are stored and the case where some of the circuit units are stored.
  • the heat generated and accumulated in at least one of the circuit board or the plurality of electronic components can be efficiently conducted to the mounting member via the circuit case.
  • the plurality of electronic components include integrated circuit components mounted on the main surface of the circuit board located on the mounting member side, and at least one of the plurality of electronic components is the integrated circuit component.
  • the first heat conducting member is a silicone sheet.
  • the portion of the mounting member on which the light emitting module is mounted is characterized in that it is inclined with respect to the central axis of the heat sink.
  • the circuit case includes a first case including a main body portion stored in the heat sink, and a mouthpiece mounting portion to which the mouthpiece is mounted by protruding outward from one end of the heat sink, and the other of the first case
  • the second case has a thermal conductivity higher than that of the first case, the first case has higher strength than the second case, and the inner surface of the circuit case is The inner surface of the second case is characterized.
  • the thermal conductivity of the second case is characterized in that it is in the range of 1 W / mK to 15 W / mK.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a lighting device 1 according to a first embodiment.
  • the lighting device 1 includes a lighting fixture 5 embedded in the ceiling 3 using the opening 3 a of the ceiling 3 and an LED lamp 7 attached to the lighting fixture 5.
  • the LED lamp 7 will be described later.
  • the luminaire 5 is a so-called downlight, and has a bowl-like fixture body 9, a socket 11 for mounting a lamp, and a socket 11 inclined at a predetermined angle with respect to the fixture body 9. It has the connection member 13 to connect, and the connection part 15 connected with a commercial power source.
  • the socket can be mounted with a conventional lamp such as the LED lamp 7 according to the present embodiment, an incandescent lamp, a mini krypton lamp, and a compact fluorescent lamp.
  • the central axis (also the central axis of the LED lamp 7) Y of the socket 11 is inclined at a predetermined inclination angle A, for example 70 degrees, with respect to the central axis X of the tool body 9.
  • the inclination angle of the socket starts from a central axis X extending upward from the intersection point O with the intersection point O of the central axes X and Y as a center.
  • FIG. 2 is a schematic perspective view of the LED lamp 7 according to the first embodiment
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing the LED lamp 7 according to the first embodiment. 4 is an exploded perspective view of the LED lamp 7, and
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of the upper portion of the LED lamp 7. As shown in FIG.
  • the imaginary line Z in FIG. 3 is also the central axis of the base 20 and the lamp axis which is the central axis of the LED lamp 7.
  • the virtual line Z in FIG. 3 becomes the virtual line Y shown in FIG. 1 when the LED lamp 7 is mounted on the lighting fixture 5.
  • the LED lamp 7 is connected with the base 20 which is detachably mounted to the socket 11 of the lighting apparatus 5 and is rotatably connected to the base 20 about an axis about the central axis Z of the base 20 and the base 20 (LED lamp
  • the main body 22 having a flat surface inclined at a predetermined angle B with respect to the central axis Z of 7), the LED module 24 mounted on the flat surface of the main body 22, a circuit unit 26 for lighting the LED module 24, and the main body 22 has a circuit case 28 housed in and covering the circuit unit 26 and a globe 30 covering the LED module 24.
  • the LED lamp 1 which is a lamp is a tube which radiates the heat at the time of light emission of the LED module 24 which is a light emitting module in which the LED 74 which is a light emitting element is mounted on the mounting substrate 72 which is a substrate ,
  • a circuit unit 26 for receiving the light through the base 20 and causing the LED 74 as the light emitting element to emit light.
  • the base 20 is the same as the base of the conventional lamp so as to be compatible with the lighting fixture 5 to which the conventional lamp bulb is attached as shown in FIGS. 2 to 4, for example, JIS (Japanese Industrial Standard The E type and the G type specified in the above are used.
  • the base 20 here is E17, and as shown in FIG. 3, the eyelet 36 is connected to the cylindrical shell 34 via the insulating connector 38.
  • the shell 34 and the eyelet 36 are connected to the circuit unit 26 via the wires 40a and 40b.
  • the base 20 is screwed to the base mounting portion 126 of the circuit case 28 using the female screw portion of the shell 34.
  • (2) Main body 22 As shown in FIGS. 3 and 4, the main body 22 includes a cylindrical body 42 having openings at both ends, and a lid 44 mounted at one end so as to close the opening at one end of the cylindrical body 42.
  • one end of the cylindrical body 42 points to the end opposite to the side where the base 20 is located, that is, the end where the glove 30 is present, and the other end is the end opposite to the side where the globe 30 is present, that is, the base 20 Point to the end of the existing side.
  • the cylindrical body 42 and the lid body 44 are, for example, press-fit the lid body 44 into the cylindrical body 42 or fixed by an adhesive, and the main body 22 is freely rotatable by a mechanism described later with respect to the mouthpiece 20 (however, Although it will be described later, it is less than the rotatable angle of 360 [°].
  • the cylindrical body 42 and the lid body 44 may be integrally joined by another known technique, for example, a screw, caulking, welding or the like.
  • Tube body 42 As shown in FIGS. 2 to 4, the cylindrical body 42 is in the shape of a circular cylinder having a circular cross-sectional shape, and is in the shape of a cone whose diameter decreases from one end to the other on the central axis Z.
  • the inclined portion 46 is inclined so as to approach the central axis Z of the cylindrical body 42, and bent at the other end toward the central axis Z And a protruding portion 50 which is parallel to the central axis Z from the extending portion 48 and protrudes outward.
  • the cylindrical body 42 is made of a material having high thermal conductivity, such as aluminum, and has a heat radiation function.
  • the extension portion 48 does not reach the central axis Z of the cylindrical body 42, and an opening 49 is formed by the inner peripheral edge of the extension portion 48. Moreover, since the diameter of one end side of the cylindrical body 42 is larger than that of the other end, one end is also referred to as a large diameter end, and the other end is also referred to as a small diameter end.
  • (2-2) Lid 44 The lid 44 is shaped like a sphere cut in two planes, as shown in FIGS. 3 and 5. The two planes are a first plane orthogonal to a virtual straight line passing through the center of the sphere, and a second plane tilted with respect to the virtual straight line at a position away from the first plane. They do not cross each other on the perimeter that constitutes the appearance.
  • the bottom portion 52 cut in the first plane closes one end side of the cylindrical body 42, and the globe 30 is attached to the mounting portion 54 cut in the second plane.
  • the lid 44 has a first recessed portion 56 recessed inward from the mounting portion 54 (second flat surface), and a concave inward from the center of the bottom 52 And a step 60 formed on the outer peripheral edge of the bottom 52 (first plane).
  • the lid 44 is made of a material having high thermal conductivity, such as aluminum.
  • the first recess 56 is recessed such that the bottom surface 62 is inclined at an angle B with respect to the central axis Z, as shown in FIG. That is, when viewed from the direction of arrow C in FIG. 3 (when the LED lamp 7 is viewed from the direction orthogonal to the lamp axis Z), the bottom surface 62 is the near side on the lower side and the back side is the upper side It is inclined to become.
  • the LED module 24 is mounted (mounted) at the center position of the inclined bottom surface 62.
  • the bottom surface 62 is recessed at its lower side with respect to a plane including the peripheral edge of the attachment portion 54 (that is, the second plane described above) when viewed from the direction of arrow C, as shown in FIG.
  • the upper side is raised.
  • the first recess 56 is inclined so that the portion mounting the LED module 24 (the central portion of the bottom surface 62) is gradually raised with respect to the second plane, so that the outer side of the raised portion A mounting groove 65 for mounting the opening side end 64 of the glove 30 is formed on the outer circumference).
  • the second recessed portion 58 is recessed corresponding to the shape and size of a part of the circuit case 28 so as to be inserted.
  • the concave shape is a plane parallel to the bottom surface 62 of the first concave portion 56 and is a shape that is obliquely cut from a column, and the lower surface of the bottom portion 52 (first The flat surface is recessed as it goes from the near side to the far side.
  • the thickness of the bottom plate 66 located between the first recessed portion 56 and the second recessed portion 58 is substantially constant at the portion where the LED module 24 is mounted (mounted).
  • through holes 68 and 70 for the wires 82 and 84 for electrically connecting the LED module 24 and the circuit unit 26 are formed. (See Figure 5).
  • LED module 24 As shown in FIG. 3, the LED module 24 seals the mounting substrate 72 having a wiring pattern (not shown) on the surface, the plurality of LED elements 74 mounted on the surface of the mounting substrate 72, and the plurality of LED elements 74. And a sealing body 76 for stopping.
  • LED elements 74 are mounted on the LED module 24, a total of 36 are mounted including the other LED elements (74) covered by the sealing body 76. . Note that the number of mounted LED elements 74 is not limited to this, and is appropriately determined according to the specifications of the lamp, the specifications of the LED elements, and the like.
  • the mounting substrate 72 is made of an insulating material (for example, ceramic), and here has a square shape in plan view.
  • the wiring pattern has a connection portion for connecting a plurality of LED elements 74 mounted on the mounting substrate 72 in series and / or in parallel, and terminal portions 78 and 80 for receiving power from the circuit unit 26 (see FIG. 5).
  • the terminal portions 78 and 80 pass through the through holes 68 and 70 passing through the lid 44, and the pair of wires 82 and 84 are drawn out from the inside to the outside of the lid 44 (see FIG. 4) and the connection terminal members 86 and 88 (see FIGS. 3 and 5).
  • the sealing body 76 is made of, for example, a translucent resin (for example, a silicone resin) or the like, and when it is necessary to convert the wavelength of light emitted from the LED element 74, the phosphor powder or the like A material having a wavelength conversion function is mixed in the translucent resin.
  • a translucent resin for example, a silicone resin
  • the wavelength of the light emitted from the LED element 74 when it is necessary to convert the wavelength of the light emitted from the LED element 74, for example, it can also be implemented by forming a phosphor film containing phosphor powder on the inner peripheral surface of the globe 30.
  • the LED module 24 is pressed and fixed to the bottom surface 62 of the first recessed portion 56 of the lid 44 by the pressing plate 90.
  • the pressing plate 90 is larger than the LED module 24 and has an opening 92 at a portion corresponding to the sealing body 76 of the LED module 24.
  • the pressing plate 90 is a pair of sides facing each other in the rectangular LED module 24, and a pair 94 of portions corresponding to the sides where the terminal portions 78 and 80 are not formed are a pair of other facing sides
  • the connection terminal members 86 and 88 are disposed between the raised portions 94 and 96 and the mounting substrate 72 of the LED module 24 (see FIG. 3). reference).
  • the lower portions 98 and 100 of the pressing plate 90 abut the surface of the mounting substrate 72, and the high portions 94 and 96 are on the upper surfaces of the connection terminal members 86 and 88. Abut.
  • the LED module 24 is attached to the lid 44 by screwing the lower portions 98 and 100 of the pressing plate 90 to the lid 44 with the screws 102 and 104.
  • connection terminal members 86 and 88 have metal plate springs connected to the wires 82 and 84, and the plate springs contact the terminal portions 78 and 80 on the mounting substrate 72 of the LED module 24, When the pressing plate 90 is attached to the lid 44, it elastically deforms.
  • the LED module 24 may be fixed to the bottom surface 62 of the first recess 56 of the lid 44 with an adhesive. In this case, since the LED module 24 and the bottom surface 62 completely contact each other through the adhesive, the heat of the LED module 24 can be efficiently transmitted to the lid 44.
  • the LED module 24 may be thermally bonded to the bottom surface 62 via thermal grease.
  • Circuit unit 26 The circuit unit 26 lights the LED element 74 using the power received through the base 20. As shown in FIGS. 3 and 4, the circuit unit 26 is composed of a plurality of electronic components and the like mounted on the circuit board 110, and includes, for example, a rectifying and smoothing circuit, a DC / DC converter, a control circuit and the like. ing.
  • Examples of the plurality of electronic components include an electrolytic capacitor 112 of a smoothing circuit, a choke coil 114 of a DC / DC converter, an IC component 116 of a control circuit, and the like.
  • an electronic component such as a choke coil 114 is mounted on one main surface, and an IC component 116 is mounted on the other main surface.
  • the lead wires 112 a and 112 b are connected to the circuit board 110 so as to be disposed in the base 20.
  • the circuit unit 26 is disposed in the main body 22 with all or part of the circuit unit 28 stored.
  • the attachment of the circuit unit 26 to the circuit case 28 will be described later.
  • Circuit case 28 As shown in FIGS. 3 and 4, the circuit case 28 mainly includes the first case 120 stored inside the cylindrical body 42 of the main body 22 and the base 20 and the inside of the lid 44 of the main body 22. And a second case 122 stored. The first case 120 is rotatable relative to the second case 122.
  • the first case 120 includes a main body portion 124 housed in the cylindrical body 42 and a mouthpiece mounting portion 126 for mounting the mouthpiece 20.
  • the mouthpiece mounting portion 126 is a cylinder from the end of the cylindrical body 42 on the mouthpiece 20 side. It projects to the outside of the body 42.
  • the first case 120 has a function as a structural member in order to rotatably hold the cylindrical body 42 of the main body 22 with the base 20 as described later.
  • the main body portion 124 extends from the end of the mouthpiece 20 of the cone portion 128 toward the central axis corresponding to the inner peripheral surface shape of the cylindrical body 42, and the cone portion 128 having a cone shape extending upward. And a portion 130.
  • the outer surface of the extension portion 130 is in contact with the inner surface of the extension portion 48 of the cylindrical body 42, as shown in FIG.
  • the upper end of the main body portion 124, that is, the end opposite to the base 20 is closed by the second case 122.
  • the mouthpiece mounting portion 126 extends cylindrically, here cylindrically, from the extension portion 130 of the main body portion 124 toward the mouthpiece 20.
  • the mouthpiece mounting portion 126 has a first outer diameter portion 132 having an outer diameter smaller than the outermost outer diameter of the extension portion 130 of the main body portion 124 and an outer diameter of the first outer diameter portion 132 from the main body portion 124 side. It has a small outer diameter second outer diameter portion 134 and a threaded portion 136 whose outer peripheral surface is a screw.
  • the first outer diameter portion 132 is smaller than the diameter of the opening 49 formed in the extension portion 48 of the cylindrical body 42, and further, the screw portion 136 has an outer diameter smaller than the second outer diameter portion 134.
  • the mouthpiece mounting portion 126 can be protruded to the outside from the opening 49 on the small diameter side of the cylindrical body 42.
  • the first case 120 Since the first case 120 is used as a structural member, it has desired mechanical properties (strength, rigidity). For example, resin (polybutylene terephthalate (PBT), thermal conductivity of 0.2 [W / mK] ⁇ 0.3 [W / mK] etc.) is used.
  • resin polybutylene terephthalate (PBT), thermal conductivity of 0.2 [W / mK] ⁇ 0.3 [W / mK] etc.
  • PBT polybutylene terephthalate
  • thermal conductivity 0.2 [W / mK] ⁇ 0.3 [W / mK] etc.
  • the external shape of the unit storage portion 142 is shaped like a cylinder cut in a diagonal direction leaving a little upper surface.
  • the portion cut in the oblique direction, that is, the inclined portion is referred to as an inclined portion 142a.
  • the unit storage portion 142 has a predetermined substantially constant thickness, and the inner surface has a shape along the outer surface forming the appearance shape, and the inner surface forms a storage space for storing a part of the circuit unit 26. .
  • Fixing means for fixing the circuit board 110 of the circuit unit 26 is formed on the inner surface of the unit storage portion 142. Specifically, a support protrusion for supporting the back surface of the circuit board 110 (the surface on which the IC component 116 is mounted) and the surface of the circuit board 110 (the surface on which the choke coil 114 is mounted) And a hook that locks onto the periphery of the frame.
  • the inclined portion 142 a is formed with outwardly extending cylinder portions 144 and 146.
  • the extension cylinder portions 144 and 146 are inserted into the through holes 68 and 70 of the lid 44, and the wirings 82 and 84 electrically connecting the inside with the LED module 24 pass through.
  • the inclined portion 142 a is thermally joined to the IC component 116 of the circuit unit 26 via the silicone sheet 154, and the surface thereof is the lid 44 of the main body 22 and the silicone sheet 156. It is thermally bonded via For this reason, the second case 122 has a function of transferring the heat of the IC component 116 to the main body 22.
  • the second case 122 has a function of transferring the heat on the circuit unit 26 side to the lid 44, and is made of a material having a thermal conductivity higher than at least the first case 120 and air, for example, resin (polybutylene terephthalate A material in which a high thermal conductivity filler (for example, an alumina filler etc.) is mixed in PBT) and the thermal conductivity is 1 [W / mK] to 15 [W / mK] etc. is used. Ru.
  • both the first case 120 and the second case 122 are made of resin as the main material
  • the thermal conductivity can be adjusted by the amount of filler mixed in the resin, and the thermal conductivity becomes higher when the amount of filler is increased. If less, the mechanical properties will be higher.
  • the globe 30 has, for example, a hemispherical shape and looks like part of the bulb (glass portion) shape of the mini krypton bulb in appearance. That is, in the state where the glove 30 is attached to the lid 44, the globe 30 and the lid 44 have a shape similar to the bulb shape of the incandescent bulb.
  • the globe 30 is attached to the main body 22 in a state of covering the LED module 24.
  • the globe 30 is mounted on the main body 22 in such a manner that a virtual surface including the opening periphery is inclined with respect to the central axis of the LED lamp 7 as shown in FIGS. 1 and 2.
  • the fitting ring 152 is for rotatably holding the cylindrical body 42 of the main body 22 with respect to the base 20 mounted on the base mounting portion 126 with the circuit case 28 (which is the first case 120). .
  • the fitting ring 152 has an inner circumferential surface having a shape corresponding to the shape of the other end of the cylindrical body 42. Specifically, the other end of the cylindrical body 42 is stepped, and the inner circumferential surface of the fitting ring 152 is also stepped.
  • the inner peripheral surface of the fitting ring 152 has a two-step shape, and the first step on the cylinder 42 side of the fitting ring 152 abuts on the step at the other end of the cylinder 42, and the third step It abuts on the step between the first outer diameter portion 132 and the second outer diameter portion 134 of the mouthpiece mounting portion 126.
  • the innermost circumferential surface of the fitting ring 152 substantially contacts (is positioned by) the outer circumferential surface of the first outer diameter portion 132 to the extent that there is no hindrance to the mutual rotation.
  • the cylindrical body 42 can be held with the circuit case 28 without rattling.
  • the fitting ring 152 is mounted on the circuit case 28 by fixing the base 20 to the base mounting portion 126 in a state where one end side end face of the base 20 is in contact with the fitting ring 152.
  • a rotation restriction mechanism is provided which restricts the rotation of the main body 22 with respect to the base 20 by 360 ° or more. This is because the circuit unit 26 rotates with the rotation of the main body 22 and is further connected to the base 20 by the wires 40a and 40b, so the wires 40a and 40b are cut or the base as the main body 22 rotates. This is to prevent it from coming off from 20. Further, when mounting the LED lamp 7 in the socket 11, the globe 30 or the cover 44 is gripped, and when the LED lamp 7 is screwed into the socket 11, the globe 30 or the cover 44 idles relative to the mouthpiece 20. To prevent
  • the locking means provided on the circuit case 28 side and the locking means provided on the cylinder 42 side are the cylinder 42 (main body 22) with respect to the base 20 (circuit case 28). Is engaged by rotating at a predetermined rotational position.
  • the locking means may be provided on the cylinder side, and the locked means may be provided on the circuit case side.
  • the circuit case is attached to the base by another means, for example, a screw located on the central axis of the circuit case and the base, and the circuit case is made rotatable relative to the screw, thereby making the circuit case against the base It may be rotatable.
  • the opening 49 of the cylindrical body 42 faces the opening 49. It has a convex portion 162 that protrudes and contacts the inner circumferential surface of the opening 49 of the cylindrical body 42.
  • a convex that protrudes toward the central axis Z of the cylindrical body 42 at one location on the inner peripheral surface that constitutes the opening 49 of the cylindrical body 42 and that is opposed to the first outer diameter portion 132 of the first case 120 A portion 164.
  • the cylindrical body 42 is rotated in a state where the convex portion 164 of the cylindrical body 42 abuts on the outer peripheral surface of the first large diameter portion 132 of the first case 120 of the circuit case 28.
  • the convex portion 162 of the first large diameter portion 132 abuts (engages) the convex portion 164 of the cylindrical body 42, and the rotation thereof is restricted.
  • the main body 22 is configured to be rotatable with respect to the mouthpiece 20.
  • the lid (44) constituting the main body 22 is rotatably mounted to the cylindrical body (42) You may. 4. Assembly An example of the assembly of the LED lamp will be described below. Needless to say, the order of the following steps is an example, and the LED lamp can be assembled in other orders.
  • (1) Incorporation of the second case 122 into the lid 44 (see FIG. 4)
  • the second case 122 is incorporated into the lid 44.
  • the silicone sheet 156 is provided on the inclined portion 142 a of the second case 122.
  • the incorporation into the lid 44 is performed by press-fitting the extension cylinder portions 144 and 146 of the second case 122 into the through holes 68 and 70 of the lid 44.
  • the inclined portion 142a and the bottom plate 66 of the lid 44 are in contact with the inclined portion 142a of the second case 122 and the bottom plate 66 of the lid 44. And the distance is designed.
  • (2) Incorporation of the circuit unit 26 into the second case 122 (see FIG. 4)
  • the circuit unit 26 is inserted into the second case 122. Specifically, the circuit unit 26 is inserted into the second case 122 from the side opposite to the side on which the electrolytic capacitor 112 is mounted. At this time, the surface of the circuit board 110 facing the inclined portion 122a is the surface on which the IC component 116 is mounted, and the circuit board 110 is inserted in parallel with the inclined portion 122a.
  • the silicone sheet 156 is attached to the upper surface of the IC component 116 (the surface on the side of the inclined portion 142a).
  • the inclined portion 122a and the IC component 116 are thermally coupled.
  • the first case 120 is inserted into the cylindrical body 42 so that the mouthpiece mounting portion 126 of the first case 120 in the circuit case 28 protrudes from the opening on the small diameter side of the cylindrical body 42 to the outside.
  • Mounting the lid 44 to the cylindrical body 42 (see FIG. 4)
  • the lid 44 and the cylinder 42 are mounted. Specifically, the bottom 52 of the lid 44 is press-fit into the opening on the large diameter side of the cylinder 42. That is, the step portion 60 of the lid 44 is aligned with the opening on the large diameter side of the cylinder 42, and in that state, the lid 44 is pushed into the cylinder 42 side.
  • the main body 22 having the circuit case 28 for storing the circuit unit 26 therein is completed.
  • Mounting of the LED module 24 and the globe 30 to the main body 22 (see FIG. 5) After the wires 82, 84 extending from the through holes 68, 70 of the main body 22 are connected to the connection terminal members 86, 88, the LED module 24 is mounted at the center of the bottom surface 62 of the lid 44 of the main body 22.
  • the opening 92 of the pressing plate 90 is fitted into the sealing body 76 of the LED module 24.
  • the cover 90 is fixed, and the holding plate 90 is fixed to the lid 44 with the screws 102 and 104.
  • an adhesive 150 is applied to a portion of the mounting groove 65 for the glove of the lid 44 and the first recessed portion 56, and then the opening side end 64 of the glove 30 is attached to the mounting groove 65 and the first recessed portion 56. Insert and secure the glove 30 to the body 22.
  • the screw portion of the shell 34 of the mouthpiece 20 is screwed into the screw portion 136 of the outer periphery of the mouthpiece mounting portion 126, and the cylinder 42 is rotatably held between the fitting ring 152 and the circuit case 28.
  • the root portion of the twenty shells 34 is crimped.
  • the circuit constituting the circuit unit 26 supplies power to the LED module 24.
  • the temperature of the IC component 116 rises.
  • the temperature of the IC component 116 may be higher than the temperature of the LED module 24.
  • the heat of the IC component 116 is transferred to the circuit case 28 (second case 122) via the silicone sheet 154 and the circuit
  • the heat transferred to the case 28 is transferred to the lid 44 of the main body 22 through the silicone sheet 156.
  • the heat transferred to the lid body 44 is partially dissipated to the outside air from the cylindrical body 42 having a heat dissipation function, and the remainder is transmitted to the lighting fixture 5 through the base 20.
  • the LED module 24 is mounted on the main body 22 in a state of being inclined with respect to the lamp central axis Z.
  • the LED module is mounted in a state of being orthogonal to the lamp central axis Z.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing the LED lamp 201 according to the second embodiment.
  • the LED lamp 201 includes an LED module 203 including the LED 218 as a light source, a mounting member 205 on which the LED module 203 is mounted, a case 207 in which the mounting member 205 is mounted at one end, and a globe 209 covering the LED module 203.
  • a circuit unit 211 for lighting the LED 218, a circuit case 213 storing the circuit unit 211 inside and disposed in the case 207, and a base member 215 provided at the other end of the case 207 are provided.
  • the combination of the case 207 and the mounting member 205 corresponds to the main body 22 in the first embodiment.
  • the LED module 203 includes a mounting substrate 217, a plurality of LEDs 218, and a sealing body 219.
  • the sealing body 219 is formed by mixing a wavelength conversion material into a light transmitting material.
  • the mounting member 205 is formed of a disc-like member, and mounts the LED module 203 on the surface thereof and closes one end of a case 207 described later.
  • the mounting member 205 also has a function of transferring the heat generated in the LED 218 to the case 207 at the time of lighting, and a material with high thermal conductivity (for example, aluminum) is used.
  • a disk-shaped member is used, and is press-fit into one end of the case 207 and is connected to the circuit case 213 by a screw 221.
  • the outer peripheral surface of the mounting member 205 is stepped, and the end on the opening side of the glove 209 is inserted into the groove formed between the stepped portion and one end of the case 207 and fixed by the adhesive 223 .
  • the case 207 has a cylindrical shape, and the mounting member 205 is mounted at one end thereof, and the mouthpiece member 215 is mounted at the other end.
  • the case 207 receives the heat from the LED 218 at the time of lighting from the mounting member 205 and also has a function of radiating the heat, and a material having high heat radiation (for example, aluminum) is used.
  • the main body of the circuit case 213 is accommodated in the case 207, and a part thereof extends from the other end side of the case 207 to the outside, and a mouthpiece member 215 is mounted on the extended part.
  • the glove 209 is fitted in the groove formed when the mounting member 205 and the case 207 are combined, and is fixed (fixed) to the mounting member 205 and the case 207 by filling the groove with the adhesive 223. It is done.
  • the circuit unit 211 is a circuit board 225 on which a plurality of electronic components are mounted, and is stored in the circuit case 213.
  • the circuit unit 211 and the LED module 203 are electrically connected by wires 227 and 227.
  • the circuit case 213 has a case main body 213a and a lid 213b, and is made of an insulating material.
  • the insulating material for example, a synthetic resin (specifically, polybutylene terephthalate (PBT)) can be used.
  • PBT polybutylene terephthalate
  • the IC component 226 is thermally bonded to the lid 213 b by the silicone sheet 230.
  • the lid 213 b has a function of conducting the heat on the circuit unit 211 side to the mounting member 205, and is therefore made of a material having high thermal conductivity.
  • the case main body 213a may be made of the same material as the lid 203b, or may be made of a material having excellent mechanical characteristics, as in the first case 120 in the first embodiment.
  • a portion corresponding to the back surface of a portion of the lid 213 b that is thermally bonded to the IC component 226 via the silicone sheet 230 is heat applied to the back surface of the mounting member 205 via the silicone sheet 232. Are joined together.
  • the base member 215 is again an Edison type, and includes a base 228, and an insulating member 229 for securing insulation between the base 228 and the case 207.
  • Circuit Case In the above embodiment, the circuit units 26 and 211 are stored in the circuit case 28 and 213. However, the circuit units 26 and 211 may be stored in the case or the main body without being stored in the circuit case. In this case, for example, it can be implemented by mounting the circuit unit on the lid using a locking structure, a screw structure, an adhesive and the like.
  • the first case 120 and the second case 122 are respectively made of materials having different thermal conductivity and mechanical properties.
  • the material of the case main body 213a constituting the circuit case 213 according to the second embodiment is not particularly limited.
  • the main body 22 is configured to be rotatable within 360 [°] with respect to the base 20, and a load generated when the LED lamp 7 is attached to the socket 11, etc.
  • the material of the second case 122 (the material mixed with the filler) is not suitable because it is brittle, and the first case 120 has desired mechanical characteristics (strength, elasticity, etc.) , Ductility, etc.) are required.
  • the case main body 213a according to the second embodiment since the case 207 is not configured to rotate with respect to the mouthpiece member 215, the mechanical characteristic is as high as the first case 120 according to the first embodiment. Is not required.
  • the first case does not require much mechanical characteristics (for example, the lid and the cylinder are rotatable to attach the mouthpiece to the cylinder).
  • the first case is made of a general-purpose material (for example, a resin material containing no filler or a resin material with few fillers), or in the second embodiment, the case body 213a is general-purpose. If made of a material, the effect of being able to be implemented inexpensively is obtained.
  • circuit case may not include the first case 120 or the case main body 213a in the case where the base is not attached to the first case 120 or the case main body 213a.
  • the circuit case 28, 213 is thermally coupled to the mounting member 44, 205 by the heat conducting member 156, 232, but in a state in which it directly contacts the mounting member or in a state where it contacts through the thermal grease, You may be mounted
  • the IC components 116 and the like are thermally bonded to the lid 44 and the like via the silicone sheets 154 and 156 etc.
  • the electronic components to be thermally bonded are the highest temperature at the time of lighting in the embodiment.
  • the present invention is not limited to the electronic component that is the highest temperature, and may be another electronic component.
  • the thermal coupling may be a substrate rather than an electronic component.
  • a portion on which an electronic component that is high in temperature during lighting or a portion on which an electronic component with a low heat-resistant temperature is mounted may be thermally bonded.
  • a material in the embodiment, a silicone sheet
  • the mounting member 205 it may be thermally bonded to another member, for example, a heat radiating member (the cylindrical body 42, the case 207, the circuit case 28).
  • a heat radiating member the cylindrical body 42, the case 207, the circuit case 28.
  • the heat of the circuit board or the electronic component can be conducted to the circuit case side because the circuit case has a larger heat capacity than the circuit board or the electronic component, and the circuit board or the electronic component It can suppress that etc. become high temperature. 3.
  • silicone sheets 154, 156, 230, and 232 are used as the heat transfer member.
  • this silicone sheet is a mixture of an alumina filler and a highly conductive filler other than alumina in a silicone resin, and the content of the filler defines the thermal conductivity of the silicone sheet.
  • the heat conductivity of the circuit case (the second case 122 and the lid 213b) is preferably about the same.
  • the thermal conductivity of the second case 122 is 1 [W / mK] to 15 [W / mK]
  • the thermal conductivity of the thermally conductive member is also 1 [W / mK] to 15 [W / mK] Is preferred.
  • the thermal conductivity may not be able to be 1 [W / mK] to 15 [W / mK].
  • the thermal conductivity is 1 [W / mK] to 10 [W / mK] in consideration of operability, adhesiveness, and deformability as a sheet material.
  • the silicone sheets 154, 156, 230, 232 are used as the heat conducting members, but members of other forms may be used.
  • a silicone resin may be used to thermally bond to a plurality of members.
  • the electronic component and the circuit case may be thermally coupled.
  • it can implement by inject
  • the lid 44 in the first embodiment and the mounting member 205 in the second embodiment are not particularly described for the surface, various processes may be performed. For example, an insulating film may be formed on the mounting surface of the LED module by alumite treatment or painting. Thereby, the withstand voltage as a lamp can be improved. In addition, a reflective film may be formed. Thereby, the light emitted from the LED can be reflected to the glove side, and the light extraction efficiency can be improved.
  • the same coating film may be formed on the pressing plate 90 as well.
  • the present invention is a technology useful as a substitute for existing light bulbs such as general incandescent light bulbs, mini krypton light bulbs, and bulb fluorescent lamps.

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Abstract

　ランプ（７）は、基板（７２）にＬＥＤ（７４）が実装されてなる発光モジュール（２４）、ＬＥＤ（７４）の発光時の熱を放熱する筒状のヒートシンク（４６）、ヒートシンク（４６）の一端側に設けられた口金（２０）、発光モジュール（２４）を表面に搭載する載置部材（４４）、ヒートシンク（４６）内に格納され且つ口金（２０）を介して受電しＬＥＤ（７４）を発光させる回路ユニット（２６）を備え、載置部材（４４）とヒートシンク（４６）とが接触して発光時の熱をヒートシンク（４６）に伝える構成であり、回路ユニット（２６）は、回路基板（１１０）、回路基板（１１０）に実装された複数の電子部品（１１２，１１４，１１６）等からなり、複数の電子部品の少なくとも１つの電子部品（１１６）が、載置部材（４４）に熱伝導部材（１５４，１５６）を介して熱接合されている。

Description

ランプ
　本発明は、発光素子を光源とし、回路ユニットを内蔵するランプに関する。
　近年、照明器具の光源として使用されてきた白熱電球及びミニクリプトン電球並びに電球形蛍光ランプ等（これらをまとめて、「従来のランプ」ともいう。）を代替するものとして、半導体発光素子の１つである光高率な長寿命のＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）を利用したランプが提案されている。なお、このＬＥＤを用いたランプを、従来のランプと区別するために、ＬＥＤランプとする。
　上記ＬＥＤランプは、例えば、基板にＬＥＤが実装されてなるＬＥＤモジュールと、ＬＥＤの発光時の熱を放熱する筒状のヒートシンクと、ヒートシンクの一端側に設けられた口金と、ＬＥＤモジュールを表面に搭載し且つヒートシンクの他端開口を塞いで発光時の熱をヒートシンクに伝える熱伝導部材と、口金から受電してＬＥＤを発光させる回路ユニットと、ヒートシンク内に配され且つ内部に回路ユニットを格納する回路格納部材とを備えたものがある（例えば、特許文献１）。
　このＬＥＤランプでは、ＬＥＤ発光時の熱を、熱伝導部材からヒートシンクへと伝え、ヒートシンクに伝わった熱は、一部が対流・輻射によりヒートシンクから放熱され、一部が伝導により口金からソケットを経由して照明装置や天井・壁等に伝わる。これにより、ＬＥＤモジュール内のＬＥＤが高温になるのを抑制している。
国際公開２０１０／０９００１２号 特開２００６－３１３７１８号公報
　上記構成のＬＥＤランプでは、発光時のＬＥＤの熱を放出して、ＬＥＤが過度に高温となるのを抑制できるものの、回路ユニットを構成する電子部品が過度に高温になるのを抑制することができない。
　つまり、回路ユニットは、回路基板と電子部品とからなり、回路基板が、回路ケース内に装着されている。電子部品の中には、ＬＥＤ点灯時に高温となるもの（例えば、集積回路部品である。）があり、回路基板における高温となる電子部品を実装する部分が炭化して、絶縁性が劣化する等の問題が生じる。
　特に、近年、ＬＥＤランプの小型化の要望が強く、回路ユニットを格納する回路ケースやヒートシンクの小型化に伴って回路ユニット周辺温度が上昇したり、調光点灯可能な回路ユニットでは電子部品数の増加に伴って回路ユニットの温度やその周辺温度が上昇したりする傾向にある。
　本発明は、大型化することなく、回路ユニットの温度上昇を抑制することができるランプを提供することを目的とする。
　上記の目的を達成するため、本発明に係るランプは、基板に発光素子が実装されてなる発光モジュールと、前記発光素子の発光時の熱を放熱する筒状のヒートシンクと、前記ヒートシンクの一端側に設けられた口金と、前記発光モジュールを表面に搭載する載置部材と、前記ヒートシンク内に格納され且つ前記口金を介して受電し前記発光素子を発光させる回路ユニットとを備えるランプであって、前記載置部材と前記ヒートシンクとが接触して前記発光時の熱を前記ヒートシンクに伝える構成であり、前記回路ユニットは、回路基板と、前記回路基板に実装された複数の電子部品とからなり、前記回路基板又は前記複数の電子部品の少なくとも１つが、前記載置部材に熱伝導部材を介して熱接合されていることを特徴としている。
　本発明に係るランプでは、回路基板又は複数の電子部品の少なくとも１つが、載置部材に熱伝導部材を介して熱接合されているので、回路基板又は電子部品の熱が載置部材に伝わり、回路基板又は電子部品に熱が蓄積するのを防止することができる。これにより、回路基板又は電子部品が過度に温度上昇するのを抑制できる。
　また、前記回路ユニットは、回路ケースに格納された状態で、前記ヒートシンク内に格納され、
前記回路基板又は前記複数の電子部品の少なくとも１つが、前記回路ケースの内面に第１熱伝導部材により熱結合されていると共に、前記回路ケースの外面と前記載置部材の裏面とが第２熱伝導部材を介して熱接合されていることを特徴としている。ここでいう格納とは、回路ユニットの全部が格納されている場合、回路ユニットの一部が格納されている場合の両方を含む概念である。これにより、前記回路基板又は前記複数の電子部品の少なくとも１つに発生・蓄積された熱を効率用良く回路ケースを経由して載置部材に伝導することができる。
　さらに、前記複数の電子部品には、前記回路基板における前記載置部材側に位置する主面に実装された集積回路部品が含まれ、前記複数の電子部品の少なくとも１つは前記集積回路部品であり、前記第１熱伝導部材はシリコーンシートであることを特徴としている。これにより、前記複数の電子部品の少なくとも１つである集積回路部品に発生・蓄積された熱を効率用良く回路ケースに伝導することができる。
　また、前記載置部材における前記発光モジュールを搭載する部分が、前記ヒートシンクの中心軸に対して傾斜していることを特徴としている。これにより、ダウンライト用の照明器具であってソケットが器具本体の中心軸に対して傾斜して設けられている照明器具に装着されても、器具本体の下方を明るく照らすことができる。
　さらに、前記回路ケースは、前記ヒートシンク内に格納される本体部と前記ヒートシンクの一端から外部へと突出して前記口金が装着される口金装着部とを備える第１ケースと、前記第１ケースの他端を塞ぐ第２ケースとを有し、前記第２ケースが前記第１ケースよりも熱伝導率が高く、前記第１ケースが前記第２ケースよりも強度が高く、前記回路ケースの内面は、前記第２ケースの内面であることを特徴としている。これにより、前記回路基板又は前記複数の電子部品の少なくとも１つに発生・蓄積された熱を効率用良く回路ケースから載置部材側へと伝導することができるとともに、第１ケースは口金を装着する構造部材としての機能を果たす。
　前記第２ケースの熱伝導率が１Ｗ／ｍＫ以上　１５Ｗ／ｍＫ以下の範囲内にあることを特徴としている。これにより、前記回路基板又は前記複数の電子部品の少なくとも１つに発生・蓄積された熱を効率用良く回路ケースから載置部材側へと伝導することができる。
第１の実施の形態に係る照明装置の断面図である。 第１の実施の形態に係るＬＥＤランプの概観斜視図である。 第１の実施の形態に係るＬＥＤランプを示す断面図である。 ＬＥＤランプの分解斜視図である。 ＬＥＤランプ上部の分解斜視図である。 第２の実施の形態に係るＬＥＤランプを示す断面図である。
　以下、本発明に係るＬＥＤランプ及び照明装置の例である実施の形態について図面を参照しながら説明する。
　なお、発明の実施の形態で使用している、材料、数値は好ましい例を例示しているだけであり、この形態に限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で適宜変更は可能である。また、他の実施の形態との組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能である。
＜第１の実施の形態＞
１．照明装置
　図１は、第１の実施の形態に係る照明装置１の断面図である。
　照明装置１は、天井３の開口３ａを利用して天井３に埋設された照明器具５と、照明器具５に取り付けられたＬＥＤランプ７とを備える。なお、ＬＥＤランプ７については後で説明する。
　照明器具５は、所謂、ダウンライト用であり、碗状の器具本体９と、ランプを装着するためのソケット１１と、ソケット１１を器具本体９に対して所定角度で傾斜させて器具本体９に連結する連結部材１３と、商用電源と接続される接続部１５とを有する。なお、ソケットは、本実施の形態にかかるＬＥＤランプ７や、白熱電球及びミニクリプトン電球並び電球形蛍光ランプ等の従来のランプを装着できる。
　ソケット１１は、ソケット１１の中心軸（ＬＥＤランプ７の中心軸でもある。）Ｙが器具本体９の中心軸Ｘに対して所定の傾斜角度Ａ、例えば７０度で傾斜している。なお、ソケットの傾斜角度は、中心軸Ｘ，Ｙの交点Ｏを中心として、当該交点Ｏよりも上方に延伸している中心軸Ｘを起点としている。
２．ＬＥＤランプ
　図２は、第１の実施の形態に係るＬＥＤランプ７の概観斜視図であり、図３は、第１の実施の形態に係るＬＥＤランプ７を示す断面図である。また、図４は、ＬＥＤランプ７の分解斜視図であり、図５は、ＬＥＤランプ７上部の分解斜視図である。
　図３の仮想線Ｚは、口金２０の中心軸でもあり、ＬＥＤランプ７の中心軸であるランプ軸でもある。また、図３における仮想線Ｚは、ＬＥＤランプ７が照明器具５に装着されると、図１に示す仮想線Ｙになる。
　ＬＥＤランプ７は、照明器具５のソケット１１に装着自在に装着される口金２０と、口金２０に対し口金２０の中心軸Ｚを中心とする軸回りに回転可能に連結され且つ口金２０（ＬＥＤランプ７）の中心軸Ｚに対して所定の角度Ｂで傾斜する平坦面を有する本体２２と、本体２２の平坦面に搭載されたＬＥＤモジュール２４と、ＬＥＤモジュール２４を点灯させる回路ユニット２６と、本体２２内に収容され且つ回路ユニット２６を覆う回路ケース２８と、ＬＥＤモジュール２４を覆うグローブ３０とを有する。
　つまり、ランプであるＬＥＤランプ１は、基板である実装基板７２に発光素子であるＬＥＤ７４が実装されてなる発光モジュールであるＬＥＤモジュール２４と、発光素子であるＬＥＤ７４の発光時の熱を放熱する筒状のヒートシンクである筒体４２と、ヒートシンクである筒体４２の一端側に設けられた口金２０と、発光モジュールであるＬＥＤモジュール２４を表面に搭載する載置部材である蓋体４４と、ヒートシンクである筒体４２内に格納され且つ口金２０を介して受電し前記発光素子であるＬＥＤ７４を発光させる回路ユニット２６とを備える。
（１）口金２０
　口金２０は、図２～図４に示すように、従来のランプの電球を装着する照明器具５にも適合できるように、従来のランプの口金と同じものであり、例えば、ＪＩＳ（日本工業規格）に規定するＥタイプやＧタイプが用いられる。
　ここでの口金２０は、Ｅ１７であり、図３に示すように、筒状のシェル３４にアイレット３６が絶縁接続体３８を介して接続されている。シェル３４及びアイレット３６は、配線４０ａ，４０ｂを介して回路ユニット２６と接続される。なお、口金２０は、シェル３４の雌ネジ部を利用して、回路ケース２８の口金装着部１２６に螺着されている。
（２）本体２２
　本体２２は、図３及び図４に示すように、両端に開口を有する筒体４２と、筒体４２の一端側の開口を塞ぐように一端部に装着された蓋体４４とを備える。ここでの筒体４２の一端は、口金２０の存する側と反対側の端、つまりグローブ３０の存する側の端を指し、他端はグローブ３０の存する側と反対側の端、つまり口金２０の存する側の端を指す。
　筒体４２と蓋体４４は、例えば、蓋体４４を筒体４２に圧入したり、接着剤により固着したりされており、本体２２は口金２０に対して後述する機構により回転自在（但し、後述するが、回転可能な角度３６０［°］未満である。）となっている。なお、他の公知な技術、例えば、ネジ、かしめ、溶接等により筒体４２と蓋体４４とを一体的に接合しても良い。
（２－１）筒体４２
　筒体４２は、図２～図４に示すように、横断面形状が円環状の筒状をし、中心軸Ｚ上を一端から他端に移るに従って直径が小さくなるコーン状をしている。具体的には、筒体４２の中心軸Ｚ上を一端から他端に移るに従って筒体４２の中心軸Ｚに近づくように傾斜する傾斜部４６と、他端で屈曲して中心軸Ｚに向かって延出する延出部４８と、延出部４８から中心軸Ｚと平行な方向であって外方へと突出する突出部５０とからなる。なお、筒体４２は、熱伝導率の高い材料、例えば、アルミニウム等により構成され、放熱機能を有している。
　なお、延出部４８は筒体４２の中心軸Ｚにまで達しておらず、延出部４８の内周縁により開口４９が形成されている。また、筒体４２の一端側は、他端側よりも径が大きいため、一端を大径側端、他端を小径側端ともいう。
（２－２）蓋体４４
　蓋体４４は、図３及び図５に示すように、球体を２つの平面で切断したような形状をしている。２つの平面は、球体の中心を通る仮想直線と直交する第１の平面と、第１の平面と離れた位置で前記仮想直線に対して傾斜した第２の平面とであり、蓋体４４の外観を構成する周縁上で互いに交差することはない。
　ここで、第１の平面で切断された底部５２が筒体４２の一端側を塞ぎ、第２の平面で切断された取付部５４にグローブ３０が装着されている。
　蓋体４４は、底部５２、取付部５４の他に、取付部５４（第２の平面）から内方へと凹入する第１凹入部５６と、底部５２の中央から内方へと凹入する第２凹入部５８と、底部５２（第１の平面）の外周縁に形成された段部６０とを備える。なお、蓋体４４は、熱伝導率の高い材料、例えば、アルミニウム等により構成されている。
　第１凹入部５６は、その底面６２が、図３に示すように、中心軸Ｚに対して角度Ｂで傾斜するように凹入している。つまり、図３の矢印Ｃ方向から見たとき（ランプ軸Ｚと直交する方向からＬＥＤランプ７を見たとき）に、底面６２が、下側部分が手前側であって、上側部分が奥側になるように傾斜している。この傾斜した底面６２の中央位置にＬＥＤモジュール２４が搭載（載置）されている。
　底面６２は、図３に示すように、矢印Ｃ方向から見たときに、取付部５４の周縁を含む平面（つまり、上記の第２の平面である。）に対して、下部側が陥没し、上部側が隆起している。
　第１凹入部５６は、ＬＥＤモジュール２４を搭載する部分（底面６２の中央部分である）が第２の平面に対して徐々に隆起するように傾斜しているため、その隆起した部分の外側（外周）には、グローブ３０の開口側端部６４を装着するための装着溝６５が形成されている。
　第２凹入部５８は、図３に示すように、回路ケース２８の一部が挿入されるように、当該一部の形状・大きさに対応して凹入している。具体的には、凹入形状は第１凹入部５６の底面６２と平行な平面で柱を斜めに切断したような形状であり、Ｃ方向から見たときに、底部５２の下面（第１の平面）に対して、手前側から奥側に移るに従って深くなるように凹入している。
　このため、第１凹入部５６と第２凹入部５８との間に位置する底板６６は、ＬＥＤモジュール２４を搭載（載置）する部分ではその厚みが略一定となっている。第１凹入部５６と第２凹入部５８との間の底板６６には、ＬＥＤモジュール２４と回路ユニット２６とを電気的に接続する配線８２，８４用の貫通孔６８，７０が形成されている（図５参照）。
（３）ＬＥＤモジュール２４
　ＬＥＤモジュール２４は、図３に示すように、表面に配線パターン（図示省略）を有する実装基板７２と、実装基板７２の表面に実装された複数のＬＥＤ素子７４と、複数のＬＥＤ素子７４を封止する封止体７６とを備える。
　図３では、ＬＥＤモジュール２４に実装されているＬＥＤ素子７４は６個現れているが、封止体７６により覆われている他のＬＥＤ素子（７４）を含めて合計３６個が実装されている。なお、ＬＥＤ素子７４の実装数はこれに限定するものではなく、ランプの仕様、ＬＥＤ素子の仕様等により適宜決定される。
　実装基板７２は、絶縁性材料（例えば、セラミックである。）により構成され、ここでは平面視正方形状をしている。配線パターンは、実装基板７２上に実装される複数のＬＥＤ素子７４を直列及び／又は並列に接続するための接続部と、回路ユニット２６から受電するための端子部７８，８０とを有する（図５参照）。
　なお、端子部７８，８０は、図５に示すように、蓋体４４を貫通する貫通孔６８，７０を通って、蓋体４４の内部から外部に導出された一対の配線８２，８４（図４参照）と接続端子部材８６，８８（図３及び図５参照）を介して接続される。
　封止体７６は、例えば、透光性樹脂（例えば、シリコーン樹脂である。）等により構成され、ＬＥＤ素子７４から発せられた光の波長を変換する必要がある場合は、蛍光体粉末等の波長変換機能を有する材料が透光性樹脂に混入される。
　例えば、ＬＥＤモジュール２４から白色光を出射させる場合、ＬＥＤ素子７４として青色発光するＧａＮ系の素子を用いると、蛍光体粉末として、(Ｂａ,Ｓｒ)2ＳｉＯ4:Ｅｕ2+やＹＡＧ：Ｃｅ３＋等の黄緑色蛍光体粉末とＳｒ2Ｓｉ5Ｎ8:Ｅｕ2+や（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋等の赤色蛍光体粉末とを用いれば実施できる。
　なお、ＬＥＤ素子７４から発せられた光の波長を変換する必要がある場合、例えば、グローブ３０の内周面に蛍光体粉末を含む蛍光膜を形成することでも実施できる。
　ＬＥＤモジュール２４は、押さえ板９０によって蓋体４４の第１凹入部５６の底面６２に押圧・固定されている。押さえ板９０は、図５に示すように、ＬＥＤモジュール２４よりも大きく、ＬＥＤモジュール２４の封止体７６に対応する部分に開口９２を有している。また、押さえ板９０は、四角形のＬＥＤモジュール２４で互いに対向する一組の辺であって端子部７８，８０が形成されてない辺に相当する部分９４，９６が、他の対向し合う一組の辺に相当する部分９８，１００よりも高くなっており、この高くなっている部分９４，９６とＬＥＤモジュール２４の実装基板７２との間に接続端子部材８６，８８が配される（図３参照）。
　これにより、押さえ板９０をＬＥＤモジュール２４に被せたときに、押さえ板９０の低い部分９８，１００が実装基板７２の表面に当接し、高い部分９４，９６が接続端子部材８６，８８の上面に当接する。この状態で、押さえ板９０は、低い部分９８，１００がネジ１０２，１０４により蓋体４４に螺着されることで、ＬＥＤモジュール２４が蓋体４４に装着される。
　なお、接続端子部材８６，８８は、配線８２，８４に接続される金属製の板バネを有し、この板バネが、ＬＥＤモジュール２４の実装基板７２上の端子部７８，８０に接触し、押さえ板９０の蓋体４４への装着時に弾性変形する。
　なお、ＬＥＤモジュール２４は、蓋体４４の第１凹入部５６の底面６２に接着剤により固着されても良い。この場合、ＬＥＤモジュール２４と底面６２とが接着剤を介して完全に密着するので、ＬＥＤモジュール２４の熱を効率良く蓋体４４に伝えることができる。なお、ＬＥＤモジュール２４を底面６２に熱グリスを介して熱接合させても良い。
（４）回路ユニット２６
　回路ユニット２６は、口金２０を介して受電する電力を利用してＬＥＤ素子７４を点灯させる。回路ユニット２６は、図３及び図４に示すように、回路基板１１０に実装されている複数の電子部品等から構成され、例えば、整流・平滑回路、ＤＣ／ＤＣコンバータ、制御回路等から構成されている。
　複数の電子部品は、例えば、平滑回路の電解コンデンサ１１２、ＤＣ／ＤＣコンバータのチョークコイル１１４、制御回路のＩＣ部品１１６等がある。
　回路基板１１０は、その一の主面にチョークコイル１１４等の電子部品が、他の主面にＩＣ部品１１６をそれぞれ実装している。電解コンデンサ１１２は、後述するが、口金２０内に配されるように、リード線１１２ａ，１１２ｂが回路基板１１０に接続されている。
　なお、回路ユニット２６は、上述したように、回路ケース２８に全部又は一部が格納された状態で、本体２２内に配されている。回路ユニット２６の回路ケース２８への装着については、後述する。
（５）回路ケース２８
　回路ケース２８は、図３及び図４に示すように、主に本体２２の筒体４２と口金２０の内部に格納されている第１ケース１２０と、主に本体２２の蓋体４４の内部に格納されている第２ケース１２２とを有する。なお、第１ケース１２０は第２ケース１２２に対して回転自在となっている。
（５－１）第１ケース１２０
　第１ケース１２０は、筒体４２内に格納される本体部１２４と、口金２０が装着される口金装着部１２６とを備え、口金装着部１２６が筒体４２の口金２０側の端部から筒体４２の外部へと突出する。第１ケース１２０は、後述するように、口金２０とで本体２２の筒体４２を回転自在に挟持するため、構造部材としての機能を有している。
　本体部１２４は、筒体４２の内周面形状に対応して、上側広がりのコーン状をしたコーン部分１２８と、コーン部分１２８の口金２０の端部から中心軸に向かって延出する延出部分１３０とを有する。延出部分１３０の外面は、図３に示すように、筒体４２の延出部４８の内面に当接している。なお、本体部１２４は、上側の端部、つまり、口金２０と反対側の端部が、第２ケース１２２により塞がれる。
　口金装着部１２６は、本体部１２４の延出部分１３０から口金２０に向かって筒状、ここでは、円筒状に延出している。口金装着部１２６は、本体部１２４側から、本体部１２４の延出部分１３０の最外外径よりも小さい外径の第１外径部分１３２と、第１外径部分１３２の外径よりも小さい外径の第２外径部分１３４と、外周面がネジとなったネジ部分１３６とを有する。
　第１外径部分１３２は、筒体４２の延出部４８に形成されている開口４９の径よりも小さく、さらに、ネジ部分１３６は第２外径部分１３４よりも外径が小さい。これにより、口金装着部１２６が筒体４２の小径側の開口４９から外部へと突出できる。
　第１ケース１２０は、構造部材として利用されるため、所望の機械特性（強度、剛性）を有し、例えば、樹脂（ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、熱伝導率が０．２［Ｗ／ｍＫ］～０．３［Ｗ／ｍＫ］である。）等が利用される。
（５－２）第２ケース１２２
　第２ケース１２２は、板状のベース部１４０と、回路ユニット２６の回路基板１１０を保持して回路ユニット２６の一部を格納するユニット格納部１４２とを備え、口金２０に対して回転自在に設けられている。
　ユニット格納部１４２は、外観形状が、円柱を、上面を少し残して斜め方向に切断したような形状をしている。斜め方向に切断された部分、つまり、傾斜した部分を傾斜部１４２ａとする。
　ユニット格納部１４２は、所定の略一定の厚みを有し、内面は、前記外観形状を構成する外面に沿った形状をし、内面によって回路ユニット２６の一部を格納する格納空間が形成される。
　ユニット格納部１４２の内面には、回路ユニット２６の回路基板１１０を固定する固定手段が形成されている。具体的には回路基板１１０の裏面（ＩＣ部品１１６が実装されている側の面である。）を支持する支持突起と、回路基板１１０の表面（チョークコイル１１４が実装されている側の面）の周縁に係止する係止爪とから構成される。
　傾斜部１４２ａには、図４に示すように、外方へ延出する延出筒部分１４４，１４６が形成されている。この延出筒部分１４４，１４６は、ランプとして組み立てられる際に、蓋体４４の貫通孔６８，７０内に挿入され、内部をＬＥＤモジュール２４と電気的に接続する配線８２，８４が通る。
　傾斜部１４２ａは、図３に示すように、その裏面が回路ユニット２６のＩＣ部品１１６とシリコーンシート１５４を介して熱的に接合されており、表面は本体２２の蓋体４４とシリコーンシート１５６を介して熱的に接合されている。このため、第２ケース１２２は、ＩＣ部品１１６の熱を本体２２に伝導させる機能を有している。
　第２ケース１２２は、回路ユニット２６側の熱を蓋体４４に伝える機能を有するため、少なくとも第１ケース１２０や空気より高い熱伝導率を有する材料で構成され、例えば、樹脂（ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）に高熱伝導性のフィラー（例えば、アルミナフィラー等である。）を混入させた材料で、熱伝導率が１［Ｗ／ｍＫ］～１５［Ｗ／ｍＫ］である。）等が利用される。
　なお、第１ケース１２０及び第２ケース１２２とも主材料を樹脂で構成する場合、熱伝導率は、樹脂に混入するフィラー量で調整することができ、フィラー量を増やすと熱伝導率が高くなり、少なくすると機械特性が高くなる。
（６）グローブ３０
　グローブ３０は、例えば半球状をし、外観上、ミニクリプトン電球のバルブ（ガラス部分）形状の一部に似せている。つまり、グローブ３０が蓋体４４に装着された状態では、グローブ３０と蓋体４４とで白熱電球のバルブ形状に似た形状となる。グローブ３０は、ＬＥＤモジュール２４を被覆する状態で、本体２２に装着されている。
　グローブ３０は、図１及び図２に示すように、開口周縁を含む仮想面がＬＥＤランプ７の中心軸に対して傾斜する状態で本体２２に装着されている。
　ここでは、グローブ３０の開口側端部６４が、蓋体４４の第１凹入部５６又は装着溝６５に挿入された状態で、第１凹入部５６又は装着溝６５に配された接着剤１５０により蓋体４４に固着されている。
（７）嵌合リング１５２
　嵌合リング１５２は、回路ケース２８（第１ケース１２０である。）とで口金装着部１２６に装着された口金２０に対して本体２２の筒体４２を回転自在に保持するためのものである。嵌合リング１５２は、筒体４２の他端側の形状に対応した形状の内周面を備える。具体的には、筒体４２の他端部は段差状になっており、嵌合リング１５２の内周面も段差状になっている。
　ここでは、嵌合リング１５２の内周面は２段状になっており、嵌合リング１５２の筒体４２側の一段目が筒体４２の他端部の段差に当接し、３段目が口金装着部１２６の第１外径部分１３２と第２外径部分１３４との段差に当接する。嵌合リング１５２の最内周面が第１外径部分１３２の外周面と互いの回転に支障がない程度に略当接（これにより位置決めされている。）している。
　これにより、筒体４２を回路ケース２８とでガタツキなく保持できる。
　嵌合リング１５２は、口金２０の一端側端面が当該嵌合リング１５２に当接した状態で、口金装着部１２６に口金２０を固着することで、回路ケース２８に装着される。
３．回転規制機構
　本実施の形態では、本体２２が口金２０に対して３６０［°］以上回転するのを規制する回転規制機構が設けられている。これは、回路ユニット２６は、本体２２の回転に伴って回転し、さらに口金２０と配線４０ａ，４０ｂにより接続されているため、本体２２の回転に伴って、配線４０ａ，４０ｂが切断したり口金２０から外れたりするのを防止するためである。また、ＬＥＤランプ７をソケット１１に装着する際に、グローブ３０や蓋体４４を把持して、ＬＥＤランプ７をソケット１１にねじ込むときに、グローブ３０や蓋体４４が口金２０に対して空回りするのを防止するためである。
　回転規制機構は、回路ケース２８側に設けられた係止手段と、筒体４２側に設けられた被係止手段とが、口金２０（回路ケース２８）に対して筒体４２(本体２２）が回転した際に所定の回転位置で係合することで行われる。なお、係止手段は筒体側に、被係止手段は回路ケース側にそれぞれ設けられても良い。また、他の手段、例えば、回路ケースと口金との中心軸上に位置するネジにより回路ケースを口金に装着し、回路ケースをネジに対して回転自在にすることで、回路ケースを口金に対して回転自在としても良い。
　具体的には、回路ケース２８の第１ケース１２０の第１外径部分１３２であって、筒体４２の開口４９の内周面に対向する部分の１箇所に筒体４２の開口４９に向かって突出して筒体４２の開口４９の内周面に当接する凸部１６２を有する。一方、筒体４２の開口４９を構成する内周面であって、第１ケース１２０の第１外径部分１３２に対向する部分の１箇所に筒体４２の中心軸Ｚに向かって突出する凸部１６４を有する。
　上記構成により、筒体４２の凸部１６４が回路ケース２８の第１ケース１２０の第１大径部分１３２の外周面に当接する状態で、筒体４２が回転し、やがて、第１ケース１２０の第１大径部分１３２の凸部１６２が筒体４２の凸部１６４に当接（係合）して、その回転が規制されることとなる。
　また、上記説明では本体２２が口金２０に対して回転自在な構造となっていたが、例えば、本体２２を構成している蓋体（４４）を筒体（４２）に対して回転自在に装着しても良い。
４．組み立て
　ＬＥＤランプの組み立ての一例について以下説明する。言うまでもなく以下の工程の順序は一例であり、他の順序でもＬＥＤランプを組み立てることができる。
（１）第２ケース１２２の蓋体４４への組み込み（図４参照）
　第２ケース１２２を蓋体４４に組み込む。この際、第２ケース１２２の傾斜部１４２ａにシリコーンシート１５６を設けておく。蓋体４４への組み込みは、第２ケース１２２の延出筒部分１４４，１４６を蓋体４４の貫通孔６８，７０に圧入することで行われる。
　なお、第２ケース１２２を蓋体４４に組み込んだ際、シリコーンシート１５６が第２ケース１２２の傾斜部１４２ａと蓋体４４の底板６６に接触するように、傾斜部１４２ａと蓋体４４の底板６６との距離が設計されている。
（２）第２ケース１２２への回路ユニット２６の組み込み（図４参照）
　回路ユニット２６を第２ケース１２２の内部に挿入する。具体的には、回路ユニット２６における電解コンデンサ１１２が実装されている側と反対側から、第２ケース１２２の内部へと挿入する。この際、傾斜部１２２ａと対向する回路基板１１０の面は、ＩＣ部品１１６を実装する側の面であり、回路基板１１０を傾斜部１２２ａと平行な状態で挿入する。なお、挿入時に、回路ユニット２６とＬＥＤモジュール２４とを接続する配線８２，８４を、第２ケース１２２の延出筒部分１４４，１４６を通して、蓋体４の貫通孔６８，７０から外部へと導出しておく。
　そして、回路基板１１０の挿入方向の先端が第２ケース１２２と当接すると、回路基板１１０を傾斜部１２２ａ側に押し付けて、固定手段により回路ユニット２６を第２ケース１２２に固定する。
　このとき、ＩＣ部品１１６の上面（傾斜部１４２ａ側の面である。）にシリコーンシート１５６を貼り付けておく。これにより、回路ユニット２６を第２ケース１２２に装着した際に、傾斜部１２２ａとＩＣ部品１１６とが熱的に結合することとなる。
　なお、回路基板１１０が第２ケース１２２に装着された状態では、図３に示すように、回路基板１１０の一部、チョークコイル１１４及び電解コンデンサ１１２が第２ケース１２２から張り出している。
（３）第２ケース１２２へ第１ケース１２０と筒体４２の組み込み（図４参照）
　第２ケース１２２から張り出している回路基板１１０の一部や電解コンデンサ１１２、チョークコイル１１４の一部を第１ケース１２０の内部へ挿入し、第１ケース１２０の開口を第２ケース１２２のベース部１４０で蓋をする。これにより、内部に回路ユニット２６を格納する回路ケース２８が完成する。
　次に、回路ケース２８における第１ケース１２０の口金装着部１２６を筒体４２の小径側の開口から外部へと突出させるように、第１ケース１２０を筒体４２内に挿入する。
（４）蓋体４４の筒体４２への装着（図４参照）
　蓋体４４と筒体４２とを装着する。具体的には、蓋体４４の底部５２を筒体４２の大径側の開口に圧入する。つまり、蓋体４４の段部６０を筒体４２の大径側の開口に位置合わせをし、その状態で、蓋体４４を筒体４２側に押入する。
　これにより、回路ユニット２６を格納する回路ケース２８を内部に有する本体２２が完成する。
（５）本体２２へのＬＥＤモジュール２４及びグローブ３０の装着（図５参照）
　本体２２の貫通孔６８，７０から延出する配線８２，８４を接続端子部材８６，８８に接続した後、ＬＥＤモジュール２４を本体２２の蓋体４４の底面６２の中央に搭載する。
　そして、接続端子部材８６，８８の板ばねをＬＥＤモジュール２４の接続部７８，８０に接触させた状態で、押さえ板９０の開口９２がＬＥＤモジュール２４の封止体７６に嵌るようにして押さえ板９０を被せ、ネジ１０２，１０４で押さえ板９０を蓋体４４に固定する。
　次に、蓋体４４のグローブ用の装着溝６５と第１凹入部５６の一部に接着剤１５０を塗布した後、装着溝６５及び第１凹入部５６にグローブ３０の開口側端部６４を挿入してグローブ３０を本体２２に固着する。
（６）回路ケース２８への口金２０の装着（図４参照）
　回路ケース２８の口金装着部１２６に嵌合リング１５２を嵌めた後、回路ユニット２６とシェル３４とを接続する配線４０ａを口金装着部１２６の外周に沿うように折り曲げ、配線４０ｂをアイレット３６の貫通孔から外部へと導出する。
　そして、口金２０のシェル３４のネジ部分を口金装着部１２６の外周のネジ部分１３６に螺合させて、嵌合リング１５２と回路ケース２８とで筒体４２を回転自在に挟持した状態で、口金２０のシェル３４の根元部分（嵌合リング１５２に近い側の部分）をかしめる。
　最後に配線４０ｂをアイレット３６に半田により接続することで、ＬＥＤランプ７が完成する。
５．熱伝導
　ＬＥＤランプ７を点灯させた際の回路ユニット２６からの熱伝導について説明する。
　回路ユニット２６は口金２０を介して受電すると、回路ユニット２６を構成する回路によりＬＥＤモジュール２４に給電を行う。
　このとき、電子部品のうち、例えば、ＩＣ部品１１６の温度が上昇する。ＩＣ部品１１６の温度はＬＥＤモジュール２４の温度よりも高くなる場合があり、このような場合、ＩＣ部品１１６の熱は、シリコーンシート１５４を介して回路ケース２８（第２ケース１２２）に伝わり、回路ケース２８に伝わった熱は、シリコーンシート１５６を介して本体２２の蓋体４４に伝わる。
　蓋体４４に伝わった熱は、その一部が放熱機能を有する筒体４２から外気へと放熱され、残りが口金２０を介して照明器具５へと伝わる。
　このように、ＩＣ部品１１６の熱は、ＩＣ部品１１６に蓄積され難く、過度な温度上昇を抑制することができる。
＜第２の実施の形態＞
　第１の実施の形態では、ＬＥＤモジュール２４がランプ中心軸Ｚに対して傾斜した状態で本体２２に搭載されている。第２の実施の形態では、ＬＥＤモジュールがランプ中心軸Ｚに対して直交する状態で搭載されている形態について説明する。
　図６は、第２の実施の形態に係るＬＥＤランプ２０１を示す断面図である。
　ＬＥＤランプ２０１は、ＬＥＤ２１８を光源として備えるＬＥＤモジュール２０３と、ＬＥＤモジュール２０３を搭載する載置部材２０５と、載置部材２０５が一端に装着されるケース２０７と、ＬＥＤモジュール２０３を覆うグローブ２０９と、ＬＥＤ２１８を点灯させる回路ユニット２１１と、回路ユニット２１１を内部に格納し且つケース２０７内に配された回路ケース２１３と、ケース２０７の他端に設けられた口金部材２１５とを備える。
　なお、ケース２０７と載置部材２０５とを組合せたものが、第１の実施の形態での本体２２に相当する。
　ＬＥＤモジュール２０３は、第１の実施の形態と同様に、実装基板２１７、複数のＬＥＤ２１８、封止体２１９を備え、封止体２１９は、透光性材料に波長変換材料が混入されてなる。
　載置部材２０５は、盤状の部材からなり、その表面にＬＥＤモジュール２０３を搭載すると共に、後述のケース２０７の一端を塞いでいる。載置部材２０５は、点灯時にＬＥＤ２１８に発生する熱をケース２０７へと伝える機能も有しており、熱伝導性の高い材料（例えば、アルミニウムである。）が利用される。
　本第２の実施の形態では、円盤状の部材により構成され、ケース２０７の一端に圧入され、また、ネジ２２１により回路ケース２１３に連結されている。載置部材２０５の外周面は、段差状になっており、段差部分とケース２０７の一端との間にできた溝部にグローブ２０９の開口側の端部が挿入され接着剤２２３で固着されている。
　ケース２０７は、筒状をし、その一端に上記載置部材２０５が、他端に口金部材２１５がそれぞれ装着される。ケース２０７は、点灯時のＬＥＤ２１８からの熱を載置部材２０５から受け、この熱を放射する機能も有しており、熱放射性の高い材料（例えば、アルミニウムである。）が利用される。
　ケース２０７の内部には回路ケース２１３の本体部が収容され、一部がケース２０７の他端側から外部へと延出し、その延出部分に口金部材２１５が装着されている。
　グローブ２０９は、載置部材２０５とケース２０７とを組み合わせたときに形成される上記溝部に嵌め込まれ、その溝部に接着剤２２３が充填されることにより載置部材２０５及びケース２０７に固定（固着）されている。
　回路ユニット２１１は、回路基板２２５に複数の電子部品が実装されたものであり、回路ケース２１３に格納されている。回路ユニット２１１とＬＥＤモジュール２０３とは配線２２７，２２７により電気的に接続されている。電子部品の１つであるＩＣ部品２２６は、回路基板２２５の載置部材２０５に近い側の主面に実装されている。
　回路ケース２１３は、ケース本体２１３ａと蓋体２１３ｂとを有し、それぞれ絶縁性材料からなる。絶縁性材料としては、例えば、合成樹脂（具体的には、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）である。）を利用することができる。ＩＣ部品２２６はシリコーンシート２３０により蓋体２１３ｂに熱的に接合されている。
　蓋体２１３ｂは、回路ユニット２１１側の熱を載置部材２０５に伝導する機能を有するため、熱伝導性の高い材料で構成されている。なお、ケース本体２１３ａは、蓋体２０３ｂと同じ材料で構成しても良いし、第１の実施の形態における第１ケース１２０と同様に、機械特性に優れた材料で構成しても良い。
　また、蓋体２１３ｂの外面であってＩＣ部品２２６とシリコーンシート２３０を介して熱的に接合されている部分の裏面に相当する部分が、シリコーンシート２３２を介して載置部材２０５の裏面に熱的に接合されている。
　口金部材２１５は、ここでも、エジソン式であり、口金２２８と、口金２２８とケース２０７との絶縁性を確保するための絶縁部材２２９とを有する。
＜変形例＞
１．回路ケース
　上記実施の形態では、回路ユニット２６，２１１は、回路ケース２８，２１３に格納されていたが、回路ケースに格納されずに、ケースや本体内に格納されていても良い。この場合、例えば、係止構造、ネジ構造、接着剤等を利用して、蓋体に回路ユニットを装着すれば実施できる。
　また、第１の実施の形態に係る回路ケース２８では、第１ケース１２０と第２ケース１２２とで、熱伝導性や機械特性が異なる材料でそれぞれ構成されていた。これに対し、第２の実施の形態に係る回路ケース２１３を構成するケース本体２１３ａの材料は特に限定していない。
　これは、第１の実施の形態においては、本体２２が口金２０に対して３６０［°］以内で回転自在な構成となっており、ＬＥＤランプ７をソケット１１に装着する際等に生じる負荷を第１ケース１２０で負担するために、第２ケース１２２の材料（フィラーが混入された材料である。）では脆いために適しておらず、第１ケース１２０には所望の機械特性（強度、弾性、延性等）が必要されるからである。これに対し、第２の実施の形態に係るケース本体２１３ａは、ケース２０７が口金部材２１５に対して回転する構成となっていないため、第１の実施の形態に係る第１ケース１２０ほど機械特性が必要とされないからである。
　なお、第１の実施の形態において、第１ケースに機械特性があまり必要としない構成（例えば、蓋体と筒体とを回転自在にして筒体に口金を装着するような構成である。）として、第１ケースを汎用的な材料（例えば、フィラーを含まない樹脂材料、あるいはフィラーの少ない樹脂材料である。）で構成したり、第２の実施の形態において、ケース本体２１３ａを汎用的な材料で構成したりすれば、安価に実施できるという効果が得られる。
　さらに、回路ケースは、第１ケース１２０やケース本体２１３ａに口金を装着しないような構成の場合、第１ケース１２０やケース本体２１３ａを備えなくても良い。
　また、回路ケース２８，２１３は、熱伝導部材１５６，２３２により載置部材４４，２０５に熱結合されていたが、直接載置部材に接触する状態や、熱グリスを介して接触する状態で、載置部材に装着されていても良い。
２．電子部品
　上記実施の形態では、ＩＣ部品１１６等がシリコーンシート１５４，１５６等を介して蓋体４４等に熱接合されていたが、熱接合される電子部品は、実施の形態では点灯時に最も高温となるおそれのある電子部品であったが、最も高温になる電子部品に限定するものでなく、他の電子部品でも良い。他の電子部品としては、発光時の電子部品の温度がその電子部品の熱破壊する温度に近くなるような部品、発光時の電子部品の温度がその電子部品に隣接する他の電子部品を熱破壊させるおそれがあるような場合の他の電子部品に影響を与える部品等がある。
　また、熱結合は、電子部品でなく基板であっても良い。例えば、点灯時に高温となる電子部品を実装している部分や耐熱温度の低い電子部品を実装している部分を熱接合しても良い。
　また、実施の形態では、高温となる電子部品が、空気よりも熱伝導率の高い材料（実施の形態ではシリコーンシートである。）によりＬＥＤモジュールを搭載（載置）する部材（蓋体４４、載置部材２０５）に熱接合されていたが、他の部材、例えば、放熱部材（筒体４２、ケース２０７、回路ケース２８）に熱接合しても良い。例えば、回路ケースに熱接合した場合、回路ケースの方が回路基板や電子部品よりも熱容量が大きいため、回路基板や電子部品の熱を回路ケース側に伝導させることができ、回路基板や電子部品等が高温となるのを抑制することができる。
３．熱伝導部材
　実施の形態では、熱伝導部材としてシリコーンシート１５４，１５６，２３０，２３２を利用している。このシリコーンシートは、上述したように、アルミナフィラや、アルミナ以外の高伝導性のフィラーをシリコーン樹脂に混入させたものであり、フィラーの含有量によってシリコーンシートの熱伝導率が規定される。
　回路ユニットの電子部品や回路基板の熱の載置部材への伝導を考慮すると、回路ケース（第２のケース１２２や蓋体２１３ｂ）の熱伝導率と同程度であることが好ましい。
　つまり、第２のケース１２２の熱伝導率が１［Ｗ／ｍＫ］～１５［Ｗ／ｍＫ］であるので、熱伝導部材の熱伝導率も１［Ｗ／ｍＫ］～１５［Ｗ／ｍＫ］であるのが好ましい。しかしながら、混入させるフィラーの材料や量によっては、熱伝導率を１［Ｗ／ｍＫ］～１５［Ｗ／ｍＫ］とすることもできない場合もある。例えば、シリコーンシートの場合、シート材としての操作性、粘着性、変形性を考慮すると、その熱伝導率が１［Ｗ／ｍＫ］～１０［Ｗ／ｍＫ］となる。
　実施の形態では、熱伝導部材として、シリコーンシート１５４，１５６，２３０，２３２を利用したが、他の形態の部材を利用しても良い。
　他の形態としては、シリコーン樹脂を利用して、複数の部材と熱結合しても良い。例えば、電子部品と回路ケースとを熱結合しても良い。この場合、両部材を組合せた後、接合部分（両部材間の隙間）にシリコーン樹脂を注入して硬化することで実施できる。
　さらに、熱伝導部材は、シリコーン系材料以外のものも利用することができる。ただ、熱伝導率が高い材料ほど、好ましいのは言うまでもない。
４．載置部材
　第１の実施の形態における蓋体４４や、第２の実施の形態における載置部材２０５は、その表面について特に説明していないが、種々の加工を施しても良い。例えば、ＬＥＤモジュールの搭載面にアルマイト処理や塗装による絶縁性被膜を形成しても良い。これにより、ランプとしての耐電圧を向上させることができる。また、反射被膜を形成しても良い。これにより、ＬＥＤから発せられた光をグローブ側に反射して、光の取り出し効率を向上させることができる。
　なお、押さえ板９０にも同様の上記被膜を形成しても良い。
　本発明は、一般白熱電球、ミニクリプトン電球、電球形蛍光ランプ等の既存の電球の代替として有用な技術である。
　　　　７、２０１　　　ＬＥＤランプ（ランプ）
　　　２０、２２８　　　口金
　　　２４、２０３　　　ＬＥＤモジュール
　　　２８、２１１　　　回路ユニット
　　　３０　　　グローブ
　　　４４　　　蓋体（載置部材）
　　　４６　　　筒体（ヒートシンク）
　　　７２、２１７　　　実装基板
　　１１０、２２５　　　回路基板
　　１１６、２２６　　　電子部品
　　２０５　　　載置部材
　　２０７　　　ケース（ヒートシンク）

Claims (6)

  1. 　基板に発光素子が実装されてなる発光モジュールと、
    　前記発光素子の発光時の熱を放熱する筒状のヒートシンクと、
    　前記ヒートシンクの一端側に設けられた口金と、
    　前記発光モジュールを表面に搭載する載置部材と、
    　前記ヒートシンク内に格納され且つ前記口金を介して受電し前記発光素子を発光させる回路ユニットと
    　を備えるランプであって、
    　前記載置部材と前記ヒートシンクとが接触して前記発光時の熱を前記ヒートシンクに伝える構成であり、
    　前記回路ユニットは、回路基板と、前記回路基板に実装された複数の電子部品とからなり、
    　前記回路基板又は前記複数の電子部品の少なくとも１つが、前記載置部材に熱伝導部材を介して熱接合されている
    　ことを特徴とするランプ。
  2. 　前記回路ユニットは、回路ケースに格納された状態で、前記ヒートシンク内に格納され、
    　前記回路基板又は前記複数の電子部品の少なくとも１つが、前記回路ケースの内面に第１熱伝導部材により熱結合されていると共に、前記回路ケースの外面と前記載置部材の裏面とが第２熱伝導部材を介して熱接合されている
    　ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
  3. 　前記複数の電子部品には、前記回路基板における前記載置部材側に位置する主面に実装された集積回路部品が含まれ、
    　前記複数の電子部品の少なくとも１つは前記集積回路部品であり、
    　前記第１熱伝導部材はシリコーンシートである
    　ことを特徴とする請求項２に記載のランプ。
  4. 　前記載置部材における前記発光モジュールを搭載する部分が、前記ヒートシンクの中心軸に対して傾斜している
    　ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
  5. 　前記回路ケースは、前記ヒートシンク内に格納される本体部と前記ヒートシンクの一端から外部へと突出して前記口金が装着される口金装着部とを備える第１ケースと、前記第１ケースの他端を塞ぐ第２ケースとを有し、
    　前記第２ケースが前記第１ケースよりも熱伝導率が高く、前記第１ケースが前記第２ケースよりも強度が高く、
    　前記回路ケースの内面は、前記第２ケースの内面である
    　ことを特徴とする請求項２に記載のランプ。
  6. 　前記第２ケースの熱伝導率が１Ｗ／ｍＫ以上　１５Ｗ／ｍＫ以下の範囲内にある
    　ことを特徴とする請求項５に記載のランプ。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012119262A (ja) * 2010-12-03 2012-06-21 Hamai Denkyu Kogyo Kk 電球型ｌｅｄランプ
JP2015008051A (ja) * 2013-06-25 2015-01-15 日立アプライアンス株式会社 電球型照明装置

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203907256U (zh) 2011-08-12 2014-10-29 松下电器产业株式会社 Led灯以及照明装置
CN103994350B (zh) * 2014-05-09 2015-11-25 东莞嘉盛照明科技有限公司 发光二极管灯具
CN104676513A (zh) * 2015-03-27 2015-06-03 立达信绿色照明股份有限公司 灯头电连接结构
TWI517998B (zh) * 2015-04-21 2016-01-21 久鐵工業股份有限公司 車燈結構
US10180248B2 (en) * 2015-09-02 2019-01-15 ProPhotonix Limited LED lamp with sensing capabilities
DE102016203668A1 (de) * 2016-03-07 2017-09-07 Ledvance Gmbh Retrofitlampe
JP6765241B2 (ja) * 2016-07-13 2020-10-07 株式会社小糸製作所 車輌用照明装置
US11408604B2 (en) * 2020-08-25 2022-08-09 Shanghai Sansi Electronic Engineering Co. Ltd. LED lamp with omnidirectional heat dissipation

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006313718A (ja) 2005-04-08 2006-11-16 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球型ランプ
JP2009004130A (ja) * 2007-06-19 2009-01-08 Sharp Corp 照明装置
JP2010040289A (ja) * 2008-08-04 2010-02-18 Piaa Corp 車両用バルブ
JP2010123527A (ja) * 2008-11-21 2010-06-03 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光素子ランプ及び照明装置
JP2010129414A (ja) * 2008-11-28 2010-06-10 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置及び照明器具
WO2010090012A1 (ja) 2009-02-04 2010-08-12 パナソニック株式会社 電球形ランプ及び照明装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7226189B2 (en) * 2005-04-15 2007-06-05 Taiwan Oasis Technology Co., Ltd. Light emitting diode illumination apparatus
US20110128742A9 (en) * 2007-01-07 2011-06-02 Pui Hang Yuen High efficiency low cost safety light emitting diode illumination device
EP2163808B1 (en) * 2007-05-23 2014-04-23 Sharp Kabushiki Kaisha Lighting device
US7748870B2 (en) * 2008-06-03 2010-07-06 Li-Hong Technological Co., Ltd. LED lamp bulb structure
JP5218751B2 (ja) * 2008-07-30 2013-06-26 東芝ライテック株式会社 電球型ランプ
US8427059B2 (en) * 2008-07-31 2013-04-23 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lighting device
KR101613994B1 (ko) * 2008-09-16 2016-04-21 코닌클리케 필립스 엔.브이. 구 형상 ｌｅｄ 램프 및 그것을 제조하는 방법
TW201024611A (en) * 2008-12-26 2010-07-01 Everlight Electronics Co Ltd Heat dissipation device and light emitting device comprising the same
TW201031859A (en) * 2009-02-23 2010-09-01 Taiwan Green Point Entpr Co High efficiency luminous body
CN101858505B (zh) * 2009-04-13 2013-04-24 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
US20100277067A1 (en) * 2009-04-30 2010-11-04 Lighting Science Group Corporation Dimmable led luminaire
WO2010136950A1 (en) * 2009-05-28 2010-12-02 Koninklijke Philips Electronics N.V. Illumination device and method for assembly of an illumination device
JP4406854B2 (ja) * 2009-06-24 2010-02-03 東芝ライテック株式会社 発光素子ランプ及び照明器具
TWI384167B (zh) * 2009-10-02 2013-02-01 Everlight Electronics Co Ltd 照明裝置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006313718A (ja) 2005-04-08 2006-11-16 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球型ランプ
JP2009004130A (ja) * 2007-06-19 2009-01-08 Sharp Corp 照明装置
JP2010040289A (ja) * 2008-08-04 2010-02-18 Piaa Corp 車両用バルブ
JP2010123527A (ja) * 2008-11-21 2010-06-03 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光素子ランプ及び照明装置
JP2010129414A (ja) * 2008-11-28 2010-06-10 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置及び照明器具
WO2010090012A1 (ja) 2009-02-04 2010-08-12 パナソニック株式会社 電球形ランプ及び照明装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012119262A (ja) * 2010-12-03 2012-06-21 Hamai Denkyu Kogyo Kk 電球型ｌｅｄランプ
JP2015008051A (ja) * 2013-06-25 2015-01-15 日立アプライアンス株式会社 電球型照明装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP5059984B2 (ja) 2012-10-31
CN103189681A (zh) 2013-07-03
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JPWO2012060103A1 (ja) 2014-05-12
US20130201700A1 (en) 2013-08-08
EP2636941A1 (en) 2013-09-11
CN103189681B (zh) 2015-04-29
JP5379278B2 (ja) 2013-12-25

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