JP5351361B1

JP5351361B1 - ランプ

Info

Publication number: JP5351361B1
Application number: JP2013525051A
Authority: JP
Inventors: 敬亮今村; 勝志関; 嘉隆栗本
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2012-01-31
Filing date: 2012-12-11
Publication date: 2013-11-27
Anticipated expiration: 2032-12-11
Also published as: WO2013114502A1; JPWO2013114502A1; CN203907257U; TW201339471A

Abstract

ランプは、筒状のケースの一端側に基台が装着されてなる本体と、本体の基台表面に設けられたＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子を覆う状態で本体に装着されたグローブとを備え、本体は、グローブの開口側の端部の少なくとも一部分の形状に合わせて凹入する凹入部を有し、グローブは、その開口側の端部の前記一部分が凹入部に挿入され且つ凹入部内に配された接着剤により固着され、凹入部は、凹入部を構成する面の一部が凹入部内のグローブ側へと張り出す形状（張出部分）をし、凹入部の開口縁がグローブの外周面に当接している。

Description

本発明は、半導体発光素子を光源とするランプに関する。

近年、照明器具の光源として使用されてきた白熱電球及びミニクリプトン電球並びに電球形蛍光ランプ等（これらをまとめて、「従来のランプ」ともいう。）を代替するものとして、半導体発光素子の１つである光高率な長寿命のＬＥＤ素子（ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）を利用したランプが提案されている。なお、このＬＥＤ素子を用いたランプを、従来のランプと区別するために、ＬＥＤランプとする。

上記ＬＥＤランプとして、例えば、筒状のケースの一端側に基台が装着されてなる本体の基台表面に複数のＬＥＤ素子が設けられ、複数のＬＥＤ素子を覆うようにグローブが本体に装着されたものがある。

グローブの装着は、例えば、基台上に配された複数のＬＥＤ素子を囲繞する凹入部（溝）が本体に設けられており、当該凹入部にグローブの開口側の端部を挿入した状態で凹入部内に配された接着剤により固着されることで行われる（例えば、特許文献１）。

特許４６１２１２０号

通常、グローブと本体とを接合する接着剤は、両者の接合に必要な接合力に合わせて定められた一定量が凹入部に配される。この際、例えば、ディスペンサ等を利用する場合、ノズルの一部が詰まっていると、凹入部に配される接着剤の量が少なくなる。ノズルが完全に詰まると、凹入部に接着剤が配されず、ディスペンサの故障（ノズルの異常）を容易に発見できるが、接着剤の凹入部への充填量の不足は目視においても発見されにくい。

一方、ノズルが欠けると、凹入部に配される接着剤の量が多くなる。この場合、凹入部にグローブの開口側の端部を挿入すると、余剰の接着剤が凹入部からグローブの外面へとはみだし、意匠性が著しく劣ることとなる。

本発明は、グローブと本体とを固着する接着剤の量が不足している場合にその不足を発見しやすく、接着剤の量が多い場合でも意匠性の低下を防ぐことのできる構造のランプを提供することを目的とする。

上記の目的を達成するため、本発明に係るランプは、筒状のケースの一端側に基台が装着されてなる本体と、前記本体の基台表面に設けられた半導体発光素子と、他端側に開口を有し且つ前記半導体発光素子を覆う状態で前記本体に開口側の端部が装着されたグローブとを備え、前記本体は、前記グローブの開口側の端部の少なくとも一部分が挿入される凹入部を有し、前記グローブは、前記グローブの開口側の端部の少なくとも一部分が前記凹入部に挿入され且つ当該凹入部内に配された接着剤により固着され、前記凹入部は、当該凹入部を構成する面であって前記グローブの開口側の端部の前記凹入部への挿入方向に沿う面の一部が前記凹入部内の前記グローブ側へと張り出す形状をし、当該凹入部の開口縁が前記グローブの外周面に当接していることを特徴としている。

本発明に係るランプでは、凹入部を構成する面の一部がグローブ側に張り出す形状をしているので、張り出した部分や張り出すことによる形状変化の境界線等が凹入部内に配された接着剤の量を検査する際の基準となり、目視であっても接着剤の量の不足を発見しやすい。

また、凹入部の開口縁がグローブの外周面に当接しているので、凹入部内に配された接着剤の量が多い場合でも、凹入部からの接着剤がグローブの外面側にはみ出しにくくなり、意匠性を損なうことも少なくなる。

第１の実施の形態に係る照明装置の断面図である。第１の実施の形態に係るＬＥＤランプの外観斜視図である。第１の実施の形態に係るＬＥＤランプの断面図である。第１の実施の形態に係る基台の斜視断面図である。第１の実施の形態に係るＬＥＤランプの分解斜視図である。第１の実施の形態に係るＬＥＤランプ上部の分解斜視図である。第２の実施の形態１に係るＬＥＤランプの正面図である。第２の実施の形態１に係るＬＥＤランプの断面図である。第２の実施の形態２に係るＬＥＤランプの斜視図である。第２の実施の形態２に係るＬＥＤランプの断面図である。凹入部の変形例を示す図である。

以下、本発明に係るＬＥＤランプ及び照明装置の例である実施の形態について図面を参照しながら説明する。

なお、発明の実施の形態で使用している、材料、数値は好ましい例を例示しているだけであり、この形態に限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で適宜変更は可能である。また、他の実施の形態との組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能である。

以下で説明するランプは、筒状のケースの一端側に基台が装着されてなる本体と、前記本体の基台表面に設けられた半導体発光素子と、前記半導体発光素子を覆う状態で前記本体に装着されたグローブとを備え、前記本体は、前記グローブの開口側の端部の少なくとも一部分の形状に合わせて凹入する凹入部を有し、前記グローブは、前記グローブの開口側の端部の少なくとも一部分が前記凹入部に挿入され且つ当該凹入部内に配された接着剤により固着され、前記凹入部は、当該凹入部を構成する面であって前記グローブの開口側の端部の前記凹入部への挿入方向に沿う面の一部が前記凹入部内の前記グローブ側へと張り出す形状をし、当該凹入部の開口縁が前記グローブの外周面に当接している。これにより、例えば、凹入部を構成する面を張り出す形状にしない場合に比べて使用する接着剤の量を少なくできる。

また、前記グローブは、前記凹入部の開口縁と当接する部分のみで前記凹入部と接触している。これにより、例えば、本体側の熱をグローブ側に伝わるのを抑制することができる。あるいは、前記グローブは、前記凹入部内に位置する開口側の端部の少なくとも一部が前記凹入部を構成する面に接触している。これにより、例えば、本体側の熱をグローブ側に伝わるのを促進することができる。さらに、前記グローブの開口側の端部の少なくとも一部の先端の厚みが、当該開口側の端部の厚みよりも厚い状態に膨出している。これにより、仮に、凹入部内でグローブの開口側の端部と接着剤とが剥がれた場合でも、膨出している部分が接着剤に係止して、グローブが本体から外れるのを防止できる。
＜第１の実施の形態＞
１．照明装置
図１は、第１の実施の形態に係る照明装置１の断面図である。

照明装置１は、天井３の開口３ａを利用して天井３に埋設された照明器具５と、照明器具５に取り付けられたＬＥＤランプ７とを備える。なお、ＬＥＤランプ７については後で説明する。

照明器具５は、所謂、ダウンライト用であり、碗状の器具本体９と、ランプを装着するためのソケット１１と、ソケット１１を器具本体９に対して所定角度で傾斜させて器具本体９に連結する連結部材１３と、商用電源と接続される接続部１５とを有する。なお、ソケットは、本実施の形態に係るＬＥＤランプ７や、白熱電球及びミニクリプトン電球及び電球形蛍光ランプ等の従来のランプを装着できる。

ソケット１１は、ソケット１１の中心軸（ＬＥＤランプ７の中心軸でもある。）Ｙが器具本体９の中心軸Ｘに対して所定の傾斜角度Ａ、例えば７０度で傾斜している。なお、ソケットの傾斜角度は、中心軸Ｘ，Ｙの交点Ｏを中心として、当該交点Ｏよりも上方に延伸している中心軸Ｘを起点としている。
２．ＬＥＤランプ
図２は、第１の実施の形態に係るＬＥＤランプ７の外観斜視図であり、図３は、第１の実施の形態に係るＬＥＤランプ７の断面図である。図４は、基台４４の斜視断面図である。また、図５は、ＬＥＤランプ７の分解斜視図であり、図６は、ＬＥＤランプ７上部の分解斜視図である。

図３の仮想線Ｚは、口金２０の中心軸でもあり、ＬＥＤランプ７の中心軸であるランプ軸でもある。また、図３における仮想線Ｚは、ＬＥＤランプ７が照明器具５に装着されると、図１に示す仮想線Ｙと一致する。

ＬＥＤランプ７は、特に、図３に示すように、照明器具５のソケット１１に装着自在に装着される口金２０と、口金２０に対し口金２０の中心軸Ｚを中心とする軸回りに回転可能に連結され且つ口金２０（ＬＥＤランプ７）の中心軸Ｚに対して所定の角度Ｂで傾斜する平坦面（基台４４の底面６２である。）を有する本体２２と、本体２２の平坦面に搭載されたＬＥＤモジュール２４と、ＬＥＤモジュール２４を点灯させる回路ユニット２６と、本体２２内に収容され且つ回路ユニット２６を覆う回路ケース２８と、ＬＥＤモジュール２４を覆うグローブ３０とを有する。

ここで、上記平坦面は、図４に示すように、基台４４の上面に存する。なお、ＬＥＤモジュール２４を点灯したときに発生する熱は、基台４４を介してケース４２に伝わり、当該ケース４２から大気へと放出される。このため、ケース４２はヒートシンクの機能も有することとなる。
（１）口金２０
口金２０は、図２、図３及び図５に示すように、従来のランプの電球を装着する照明器具５（図１参照）にも適合できるように、従来のランプの口金と同じものであり、例えば、ＪＩＳ（日本工業規格）に規定するＥタイプやＧタイプが用いられる。

ここでの口金２０は、Ｅ１７であり、図３に示すように、筒状のシェル３４にアイレット３６が絶縁接続体３８を介して接続されている。シェル３４及びアイレット３６は、配線４０ａ，４０ｂを介して回路ユニット２６と接続される。なお、口金２０は、シェル３４の雌ネジ部を利用して、回路ケース２８の装着部１２６に螺着している。
（２）本体２２
本体２２は、図３及び図５に示すように、両端に開口を有する筒状のケース４２と、ケース４２の一端側の開口を塞ぐように一端部に装着された基台４４とを備える。ここでのケース４２の一端は、口金２０の存する側と反対側の端、つまりグローブ３０の存する側の端を指し、他端はグローブ３０の存する側と反対側の端、つまり口金２０の存する側の端を指す。また、仮想線Ｚはケース４２の中心軸でもあり、中心軸Ｚとも表す。

ケース４２と基台４４とは、例えば、基台４４をケース４２に圧入したり、接着剤により固着したりすることで互いに接合されており、本体２２は口金２０に対して後述する機構により回転自在（但し、回転可能な角度は３６０［°］未満である。）となっている。なお、他の公知な技術、例えば、ネジ、かしめ、溶接等によりケース４２と基台４４とを一体的に接合して本体２２を構成しても良い。
（２−１）ケース４２
ケース４２は、図３及び図５に示すように、横断面形状が円環状の筒状をし、中心軸Ｚ上を一端から他端に移るに従って直径が小さくなる円錐台状をしている。具体的には、ケース４２の中心軸Ｚ上を一端から他端に移るに従って中心軸Ｚに近づくように傾斜する傾斜部４６と、他端で屈曲して中心軸Ｚに向かって延出する延出部４８と、延出部４８から中心軸Ｚと平行な方向であって他端へと突出する突出部５０とからなる。

ここでは、ケース４２は、熱伝導率の高い材料、例えば、アルミニウム等により構成され、放熱機能や伝熱機能を有している。なお、延出部４８はケース４２の中心軸Ｚにまで達しておらず、延出部４８の内周面及び延出部４８の内周面により開口４９（図３参照。）が形成されている。
（２−２）基台４４
図４は、基台４４の斜視図断面図である。

基台４４は、図３、図４及び図６、特に図３に示すように、球体を２つの平面で切断した形状と近い形状をしている。２つの平面は、球体の下端付近でランプ軸Ｚと直交する第１の平面Ｄ１と、第１の平面Ｄ１と離れた位置で第１の平面Ｄ１に対して傾斜した第２の平面Ｄ２とであり、基台４４の外観上で互いに交差することはない。なお、基台４４は、熱伝導率の高い材料、例えば、アルミニウム等により構成されている。

基台４４の第１の平面Ｄ１で切断された側には、ケース４２の一端側を塞ぐ蓋部５２が形成されている。基台４４がケース４２に装着された状態では、図３に示すように、蓋部５２の外周とケース４２の一端の外周とが略一致する。

蓋部５２は、図３及び図４に示すように、ケース４２の一端面と当接する当接部分５２ａと、当該当接部分５２ａよりも少し内側に入った部位からケース４２の一端側内部へと突出する突出部分５２ｂとを有する。突出部分５２ｂの外周は、ケース４２の一端側の端部の内周よりも若干大きく、突出部分５２ｂがケース４２の一端側の端部に圧入されることで、基台４４がケース４２に装着（接合）される。

基台４４は、図３に示すように、第２の平面Ｄ２を基準として当該第２の平面Ｄ２から内側へと凹入する第１凹入部５６と、蓋部５２の中央から内方へと凹入する第２凹入部５８とを備える。

第１凹入部５６は、その底面６２が、図３に示すように、中心軸Ｚに対して角度Ｂで傾斜するように凹入している。角度Ｂは、第２の平面Ｄ２とランプ軸Ｚとの間の角度よりも小さく、底面６２は、第１の平面Ｄ１と第２の平面とＤ２が交差する側から離れるに従って第２の平面Ｄ２からの凹入量が少なくなる。

このため、図３の矢印Ｃ方向から基台４４を見たとき（ランプ軸Ｚと直交する方向からＬＥＤランプ７を見たとき）に、底面６２が、下側部分が手前側であって、上側部分が奥側になるように傾斜している。この傾斜した底面６２の中央位置にＬＥＤモジュール２４が搭載（載置）されている。

なお、底面６２は、ＬＥＤモジュール２４を位置決めするための段差部６３ａ，６３ｂ（図６参照）を、ＬＥＤモジュール２４と接続端子部材８６，８８とが当接しない２辺の外側に有している。

基台４４におけるＬＥＤモジュール２４を搭載する部分（底面６２の中央部分である）が第１の平面Ｄ１と第２の平面とＤ２が交差する側（位置）から離れるに従って第２の平面Ｄ２からの凹入量が少くなるように傾斜しているため、中央部分の外側（外周）には、グローブ３０の開口側の端部６４を装着するための凹入部６５が形成されている。

凹入部６５は、第１の平面Ｄ１と第２の平面Ｄ２とが交差する側（交差する位置に近い側である。）では、底面６２の凹入量が大きくなり、消滅している。換言すると、凹入部６５は、基台４４における第２平面Ｄ２に近い側では第１凹入部５６に繋がり、第１凹入部５６に吸収されている。さらに別の言い方をすると、凹入部６５は、第１の平面Ｄ１と第２の平面Ｄ２とが交差する側において凹入部の幅が大きくなっている。

凹入部６５は、当該凹入部を構成する面の一部が凹入部６５内のグローブ３０側へと張り出す形状をしている。ここでは、凹入部６５は、図３及び図４に示すように、ＬＥＤモジュール２４に近い位置にある内面６５ａと、内面６５ａに対して空間を挟んで対向する外面６５ｂと、底面６５ｃとの３つの面で構成されている。上記グローブ３０側へと張り出す形状を有する面は外面６５ｂである。換言すると、凹入部６５は、グローブ３０側に張り出す張出部分６５ｄを有している。ここでの張出部分６５ｄは周方向の全周（第１凹入部５６内も含めている）に亘って形成されている。張出部分６５により、外面６５ｂに形状の変化により形成される境界線６５ｅが周方向に連続する。

第２凹入部５８は、図３に示すように、回路ケース２８の一部が挿入されるように、当該回路ケース２８の一部の形状・大きさに対応して凹入している。具体的には、凹入形状は第１凹入部５６の底面６２と平行な仮想平面で柱を斜めに切断したような形状であり、Ｃ方向から見たときに、第１の平面Ｄ１に対して、手前側から奥側に移るに従って深くなる（口金２０から離れる）ように凹入している。

第１凹入部５６と第２凹入部５８との間の底板６６には、ＬＥＤモジュール２４と回路ユニット２６とを電気的に接続する配線８２，８４（図５参照）用の貫通孔６８，７０が形成されている（図６参照）。
（３）ＬＥＤモジュール２４
ＬＥＤモジュール２４は、図３に示すように、表面に配線パターン（図示省略）を有する実装基板７２と、実装基板７２の表面に実装された複数のＬＥＤ素子７４と、複数のＬＥＤ素子７４をまとめて封止する封止体７６とを備える。

図３では、ＬＥＤモジュール２４に実装されているＬＥＤ素子７４は６個現れているが、封止体７６により覆われている他のＬＥＤ素子（７４）を含めて合計３６個が実装されている。なお、ＬＥＤ素子７４の実装数はこれに限定するものではなく、ランプの仕様、ＬＥＤ素子の仕様等により適宜決定される。

実装基板７２は、絶縁性材料（例えば、セラミックである。）により構成され、ここでは平面視正方形状をしている（図６参照）。配線パターンは、実装基板７２上に実装される複数のＬＥＤ素子７４を直列及び／又は並列に接続するための接続部と、回路ユニット２６から受電するための端子部７８，８０とを有する（図６参照）。

なお、端子部７８，８０は、基台４４の貫通孔６８，７０を通って、基台４４の内部から外部に導出された一対の配線８２，８４（図５参照）と接続端子部材８６，８８（図３及び図５参照）を介して接続される。

封止体７６は、例えば、透光性樹脂（例えば、シリコーン樹脂である。）等により構成され、ＬＥＤ素子７４から発せられた光の波長を変換する必要がある場合は、蛍光体粉末等の波長変換機能を有する材料が透光性樹脂に混入される。

例えば、ＬＥＤモジュール２４から白色光を出射させる場合、ＬＥＤ素子７４として青色発光するＧａＮ系の素子を用いると、蛍光体粉末として、(Ｂａ,Ｓｒ)₂ＳｉＯ₄:Ｅｕ²⁺やＹＡＧ：Ｃｅ³⁺等の黄緑色蛍光体粉末とＳｒ₂Ｓｉ₅Ｎ₈:Ｅｕ²⁺や（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ₃：Ｅｕ²⁺等の赤色蛍光体粉末とを用いれば実施できる。

なお、ＬＥＤ素子７４から発せられた光の波長を封止体（７６）で変換しない場合、例えば、グローブ３０の内周面に蛍光体粉末を含む蛍光膜を形成することでも白色光を出射することができる。

ＬＥＤモジュール２４は、図６に示す押さえ板９０によって基台４４の底面６２に押圧・固定されている。押さえ板９０は、図６に示すように、全体としてＬＥＤモジュール２４よりも大きく、ＬＥＤモジュール２４の封止体７６に対応する部分（中央に相当する。）に開口９２を有している。

押さえ板９０は、四角形のＬＥＤモジュール２４で互いに対向する一組の辺であって端子部７８，８０が形成されている側の辺に相当する部分９４，９６が、他の対向し合う一組の辺に相当する部分９８，１００よりも高くなっている。この高くなっている部分９４，９６とＬＥＤモジュール２４の実装基板７２との間に接続端子部材８６，８８が配される（図３参照）。

これにより、押さえ板９０をＬＥＤモジュール２４に被せたときに、押さえ板９０の低い部分９８，１００が実装基板７２の表面に当接し、高い部分９４，９６が接続端子部材８６，８８の上面に当接する。この状態で、押さえ板９０は、低い部分９８，１００がネジ１０２，１０４により基台４４の段差部６３ａ，６３ｂに螺着されることで、ＬＥＤモジュール２４が基台４４に装着される。

なお、接続端子部材８６，８８は、配線８２，８４に接続される金属製の板バネを有し、この板バネが、ＬＥＤモジュール２４の実装基板７２上の端子部７８，８０に接触し、押さえ板９０の基台４４への装着時に弾性変形する。

なお、ＬＥＤモジュール２４は、基台４４の第１凹入部５６の底面６２に接着剤により固着されても良い。この場合、ＬＥＤモジュール２４と底面６２とが接着剤を介して完全に密着するので、ＬＥＤモジュール２４の熱を効率良く基台４４に伝えることができる。なお、ＬＥＤモジュール２４を底面６２に熱グリスを介して熱接合させても良い。
（４）回路ユニット２６
回路ユニット２６は、口金２０を介して受電する電力を利用してＬＥＤ素子７４を点灯させる。回路ユニット２６は、図３及び図５に示すように、回路基板１１０に実装されている複数の電子部品等から構成され、例えば、整流・平滑回路、ＤＣ／ＤＣコンバータ、制御回路等から構成されている。

複数の電子部品としては、例えば、平滑回路の電解コンデンサ１１２、ＤＣ／ＤＣコンバータのチョークコイル１１４、制御回路のＩＣ部品１１６等がある。

回路基板１１０は、その一の主面にチョークコイル１１４等の電子部品が、他の主面にＩＣ部品１１６をそれぞれ実装している。電解コンデンサ１１２は、後述するが、口金２０内に配されるように、リード線１１２ａ，１１２ｂが回路基板１１０に接続されている。

なお、回路ユニット２６は、上述したように、回路ケース２８に全部又は一部が格納された状態で、本体２２内に配されている。回路ユニット２６の回路ケース２８への装着については、後述する。
（５）回路ケース２８
回路ケース２８は、図３及び図５に示すように、主に本体２２のケース４２と口金２０の内部に格納されている第１ケース１２０と、主に本体２２の基台４４の内部に格納されている第２ケース１２２とを有する。

本体２２は、回路ケース２８の第１ケース１２０に対して回転（３６０［°］以下である。）自在となっており、また、基台４４に格納される第２ケース１２２も第１ケース１２０に対して回転自在となっている。
（５−１）第１ケース１２０
第１ケース１２０は、ケース４２内に格納される本体部１２４と、回路ケース２８と本体２２との回転を規制するための規制手段（１６２）と、口金２０や嵌合筒体１５２が装着される装着部１２６とを備える。装着部１２６は、ケース４２の口金２０側の端部の開口４９からケース４２の外部へと突出し、規制手段（１６２）は、装着部１２６におけるケース４２の開口４９に対応する部分に設けられている。

なお、第１ケース１２０は、口金２０や嵌合筒体１５２とで本体２２のケース４２を回転自在に挟持するため、構造部材としての機能を有している。

本体部１２４は、ケース４２の内周面形状に対応して、上側広がりのコーン状をしたコーン部分１２８と、コーン部分１２８の口金２０の端部から中心軸に向かって延出する延出部分１３０
図３参照）とを有する。延出部分１３０の外面（他端側の端面）は、図３に示すように、ケース４２の延出部４８の内面（一端側の端面）に当接している。なお、本体部１２４は、上側の端部、つまり、口金２０と反対側の端部が、第２ケース１２２により塞がれる。

装着部１２６は、第１ケース１２０の本体部１２４の延出部分１３０から口金２０に向かって筒状、ここでは、円筒状に延出している。装着部１２６は、本体部１２４側から、ケース４２の開口４９の径よりも小さく且つ嵌合筒体１５２の内周よりも大きい径の第１外径部分１３１と、嵌合筒体１５２の内周面に嵌合する径の第２外径部分１３２と、外周面がネジとなったネジ部分１３６とをこの順で有する。

第１外径部分１３１、第２外径部分１３２は、ケース４２の延出部４８に形成されている開口４９の径よりも小さく、さらに、ネジ部分１３６は第２外径部分１３２よりも外径が小さい。これにより、装着部１２６がケース４２の内側から開口４９を介して外部へと突出できる。

規制手段（１６２）は、図５に示すように、第１外径部分１３１に形成され且つ外方へと突出する１つの凸部１６２により構成される。当該凸部１６２は、本体２２が第１ケース１２０に対して回転した際には、その回転が規制されずにある位置まで回転したときに、ケース４２の延出部４８に形成されている凸部１６４に係合する。これにより本体２２の第１ケース１２０に対する回転が規制される。

第１ケース１２０は、構造部材として利用されるため、所望の機械特性（強度、剛性）を有し、例えば、樹脂（ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、熱伝導率が０．２［Ｗ／ｍＫ］〜０．３［Ｗ／ｍＫ］である。）等が利用される。
（５−２）第２ケース１２２
第２ケース１２２は、図３及び図５に示すように、板状のベース部１４０と、回路ユニット２６の回路基板１１０を保持して回路ユニット２６の一部を格納するユニット格納部１４２とを備え、口金２０に対して回転自在に設けられている。

ユニット格納部１４２は、外観形状が、円柱を、上面を少し残して斜め方向に切断したような形状をしている。斜め方向に切断された部分、つまり、傾斜した部分を傾斜部１４２ａとする。

ユニット格納部１４２は、所定の略一定の厚みを有し、内面は、前記外観形状を構成する外面に沿った形状をし、内面によって回路ユニット２６の一部を格納する格納空間が形成される。

ユニット格納部１４２の内面には、回路ユニット２６の回路基板１１０を固定する固定手段が形成されている。具体的には、図３に示すように、回路基板１１０の裏面（ＩＣ部品１１６が実装されている側の面である。）を支持する支持突起１４３ａと、回路基板１１０の表面（チョークコイル１１４が実装されている側の面）の周縁に係止する係止爪１４３ｂとから構成される。

傾斜部１４２ａには、図５に示すように、外方へ延出する延出筒部分１４４，１４６が形成されている。この延出筒部分１４４，１４６は、ランプとして組み立てられる際に、基台４４の貫通孔６８，７０内に挿入され、その内部をＬＥＤモジュール２４と電気的に接続する配線８２，８４が通る。

第２ケース１２２は、回路ユニット２６側の熱を基台４４に伝える機能を有するため、少なくとも第１ケース１２０や空気より高い熱伝導率を有する材料で構成され、例えば、樹脂（ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）に高熱伝導性のフィラー（例えば、アルミナフィラー等である。）を混入させた材料で、熱伝導率が１［Ｗ／ｍＫ］〜１５［Ｗ／ｍＫ］である。）等が利用される。

なお、第１ケース１２０及び第２ケース１２２とも主材料を樹脂で構成する場合、熱伝導率は、樹脂に混入するフィラー量で調整することができ、フィラー量を増やすと熱伝導率が高くなり、少なくすると機械特性が高くなる。
（６）グローブ３０
グローブ３０は、例えば半球状をし、外観上、ミニクリプトン電球のバルブ（ガラス部分）形状の一部に似せている。つまり、グローブ３０が本体２２に装着された状態では、グローブ３０と本体２２とで白熱電球のバルブ形状に似た形状を構成する。グローブ３０は、ＬＥＤモジュール２４を被覆する状態で、本体２２（基台４４）に装着されている。

グローブ３０は、図１及び図２に示すように、開口周縁を含む仮想面がＬＥＤランプ７の中心軸に対して傾斜する状態で本体２２に装着されている。

ここでは、グローブ３０の開口側の端部６４が、基台４４の第１凹入部５６又は凹入部６５に挿入された状態で、第１凹入部５６又は凹入部６５に配された接着剤１５０により基台４４に固着されている。
（７）嵌合筒体１５２
嵌合筒体１５２は、回路ケース２８（第１ケース１２０である。）とで装着部１２６に装着された口金２０に対して本体２２のケース４２を回転自在に保持するためのものである。嵌合筒体１５２は、ケース４２の他端側の形状に対応した形状の内周面を備える。具体的には、ケース４２の他端部は段差状になっており、嵌合筒体１５２の内周面も段差状（段差部１５４）になっている。これにより、嵌合筒体１５２とケース４２とが位置決めされ、ケース４２を回路ケース２８と嵌合筒体１５２とでガタツキなく保持できる。

嵌合筒体１５２は、口金２０の一端側端面が当該嵌合筒体１５２に当接した状態で、装着部１２６に口金２０を固着することで、回路ケース２８に装着される。
３．回転規制
本実施の形態では、本体２２が口金２０に対して３６０［°］以上回転するのを規制する規制手段（１６２，１６４）が設けられている。これは、回路ユニット２６は、本体２２が３６０［°］以上回転すると、口金２０と配線４０ａ，４０ｂにより接続されているため、配線４０ａ，４０ｂが、切断したり、口金２０から外れたりするのを防止するためである。

また、ＬＥＤランプ７をソケット１１に装着する際に、グローブ３０や基台４４を把持して、ＬＥＤランプ７をソケット１１にねじ込むときに、グローブ３０や基台４４が口金２０に対して空回りするのを防止するためである。

回転規制機構は、回路ケース２８側に設けられた係止手段（凸部１６２）と、ケース４２側に設けられた被係止手段（凸部１６４）とが、口金２０（回路ケース２８）に対してケース４２(本体２２）が回転した際に所定の回転位置で係合することでその回転が規制される。

なお、係止手段はケース側に、被係止手段は回路ケース側にそれぞれ設けられても良い。また、他の手段、例えば、回路ケースと口金との中心軸上に位置するネジにより回路ケースを口金に装着し、回路ケースをネジに対して回転自在にすることで、回路ケースを口金に対して回転自在としても良い。

係止手段及び被係止手段について具体的に説明する。

回路ケース２８の第１ケース１２０の第１外径部分１３１であって、ケース４２の開口４９の内周面に対向する部分の１箇所にケース４２の開口面に向かって突出する凸部１６２を有する（図５参照）。

一方、ケース４２の開口４９を構成する内周面であって、第１ケース１２０の第１外径部分１３１に対向する部分の１箇所にケース４２の中心軸Ｚに向かって突出する凸部１６４を有する（図５参照）。

上記構成により、ケース４２の凸部１６４が回路ケース２８の第１ケース１２０の第１外径部分１３１の外周面に当接する状態で、ケース４２が回転し、やがて凸部１６２がケース４２の凸部１６４に当接（係合）してその回転が３６０［°］以内で規制されることとなる。

また、上記説明では本体２２が口金２０に対して回転自在な構造となっていたが、例えば、本体２２を構成している基台（４４）をケース（４２）に対して回転自在に装着しても良い。
４．グローブ３０の本体２２への装着について
グローブ３０の本体２２への装着は、グローブ３０の開口側の端部６４を基台４４の第１凹入部５６と凹入部６５とに挿入し、第１凹入部５６の一部と凹入部６５に配された（充填された）接着剤１５０により固着される。

具体的には、基台４４の第１凹入部５６が上向きとなり且つ第２の平面Ｄ２が水平となる様に本体２２を傾斜させ、この姿勢で第１凹入部５６の所定位置と凹入部６５の内部とに硬化前の接着剤を供給する。

接着剤の供給方法は、例えば、ディスペンサを利用しても良く、その他の方法でも良い。この際、凹入部６５には図４に示す張出部分６５ｄが形成されているため、凹入部６５内での張出部分６５ｄの付け根の境界線６５ｅや張出部分６５ｄを基準にして、供給された接着剤の量を大まかに判断できる。

具体的に説明すると、接着剤が規定量だけ供給されると、張出部分６５ｄのすべてが埋まるように張出部分６５ｄを形成しておくと、接着剤の供給量が少ない場合は張出部分６５ｄが露出することとなり、目視により直ちに供給量不足を発見できる。

あるいは、接着剤が規定量だけ供給されると、張出部分６５ｄが例えば、１［ｍｍ］程度露出するように張出部分６５ｄを形成しておくと、接着剤の供給量が少ない場合は張出部分６５ｄの露出量が多く、目視により直ちに供給量不足を発見できる。

また、接着剤が規定量よりも多い場合でも、凹入部６５とグローブ３０の外面とが当接しているため、接着剤の凹入部６５から外部への流出を規制することができる。
＜第２の実施の形態＞
第１の実施の形態では、本体２２の凹入部６５は基台４４に形成され、また、凹入部６５は、第１凹入部５６との関係（凹入部６５は第１凹入部５６に含まれる。）でグローブ３０の開口側の端部６４の全周の一部に対応するように構成されている。

しかしながら、凹入部は、本体に設けられていれば良く、例えば、基台とケースとで凹入部を形成するようにしても良い。第２の実施の形態では、凹入部が基台とケースとで形成されている２つの形態について説明する。
１．形態１
図７は、第２の実施の形態１に係るＬＥＤランプ２０１の正面図であり、図８は、第２の実施の形態１に係るＬＥＤランプ２０１の断面図である。なお、図８では、凹入部２３０内の構造が分かるように図に対して向かって左側の凹入部の拡大図では接着剤２２３の図示を省略している。

ＬＥＤランプ２０１は、ＬＥＤ素子２１８を光源として備えるＬＥＤモジュール２０３と、ＬＥＤモジュール２０３を搭載する基台２０５と、基台２０５が一端に装着されるケース２０７と、ＬＥＤモジュール２０３を覆うグローブ２０９と、ＬＥＤ素子２１８を点灯させる回路ユニット２１１と、回路ユニット２１１を内部に格納し且つケース２０７内に配された回路ケース２１３と、ケース２０７の他端に設けられた口金部材２１５とを備える。

なお、ケース２０７と基台２０５とを組合せたものが本体２０６である。

ＬＥＤモジュール２０３は、第１の実施の形態と同様に、実装基板２１７、複数のＬＥＤ素子２１８、封止体２１９を備え、封止体２１９は、透光性材料（例えば、シリコーン樹脂等である。）に波長変換材料（例えば、蛍光体粒子である。）が混入されてなる。

基台２０５は、その表面にＬＥＤモジュール２０３を搭載すると共に、ケース２０７の一端を塞いでいる。基台２０５は、点灯時にＬＥＤ素子２１８に発生する熱をケース２０７へと伝える機能も有しており、熱伝導性の高い材料（例えば、アルミニウムである。）が利用される。

本第２の実施の形態１では、盤状、例えば円盤状の部材により基台２０５が構成され、ケース２０７の一端に圧入され、また、ネジ２２１により回路ケース２１３と連結されている。

基台２０５は、グローブ２０９側に小径部２０５ａ、口金部材２１５側に小径部２０５ａよりも外径が大きな大径部２０５ｂとを有している。基台２０５の外周面は、小径部２０５ａ及び大径部２０５ｂにより段差状になっている。この段差部２３２とケース２０７の一端部との間に凹入部２３０が形成される。

ケース２０７は、筒状をし、その一端に上記基台２０５が、他端に口金部材２１５がそれぞれ装着される。ケース２０７は、点灯時のＬＥＤ素子２１８からの熱を基台２０５から受け、この熱を放射する機能も有しており、熱放射性の高い材料（例えば、アルミニウムである。）が利用される。

ケース２０７の内部には回路ケース２１３のケース本体２１３ａが収容され、ケース本体２１３ａの一部がケース２０７の他端側から外部へと延出し、その延出部分に口金部材２１５が装着されている。

回路ユニット２１１は、回路基板２２５に複数の電子部品が実装されたものであり、回路ケース２１３に格納されている。回路ユニット２１１とＬＥＤモジュール２０３とは配線２２７ａ，２２７ｂにより電気的に接続されている。電子部品の１つであるＩＣ部品２２６は、回路基板２２５の基台２０５に近い側の主面に実装されている。

回路ケース２１３は、ケース本体２１３ａと蓋体２１３ｂとを有し、それぞれ絶縁性材料からなる。絶縁性材料としては、例えば、合成樹脂（具体的には、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）である。）を利用することができる。

蓋体２１３ｂは、回路ユニット２１１側の熱を基台２０５に伝導する機能を有するため、熱伝導性の高い材料で構成されている。なお、ケース本体２１３ａは、蓋体２０３ｂと同じ材料で構成しても良いし、第１の実施の形態における第１ケース１２０と同様に、機械特性に優れた材料で構成しても良い。

口金部材２１５は、ここでも、Ｅタイプであり、口金２２８と、口金２２８とケース２０７との絶縁性を確保するための絶縁部材２２９とを有する。

グローブ２０９は、基台２０５とケース２０７とを組み合わせたときに形成される上記凹入部２３０に嵌め込まれ（挿入され）、その凹入部２３０に接着剤２２３が充填されることにより基台２０５及びケース２０７に固定（固着）されている。なお、凹入部については後で詳細に説明する。

凹入部２３０は、基台２０５の外周の段差部２３２とケース２０７の一端側の端部２０７ａとで形成される。凹入部２３０を構成する面のうち、基台２０５（の小径部２０５ａ）の外周面２０５ｃはグローブ２０９の開口側の端部２０９ａ側に張リ出し、張出部分２０５ｄを構成する。

凹入部２３０を構成する面であってケース２０７の一端側の端部２０７ａの内周面の端縁はグローブ２０９の外周面２０９ｂに接している。凹入部２３０の底面２０５ｅはグローブ２０９の開口側の端部２０９ａと接触している。これにより、基台２０５の熱をグローブ２０９側に伝えることができ、基台２０５（ＬＥＤモジュール２０３）の温度上昇を抑制することができる。
２．形態２
図９は、第２の実施の形態２に係るＬＥＤランプ３０１の斜視図であり、図１０は、第２の実施の形態２に係るＬＥＤランプ３０１の断面図である。なお、図１０では、凹入部３３７内の構造が分かるように図に対して向かって左側の凹入部の拡大図では接着剤３３９の図示を省略している。

ＬＥＤランプ３０１は、ＬＥＤ素子３０３を光源として備えるＬＥＤモジュール３０５をグローブ３０７内に有している。グローブ３０７の開口側の端部にはケース３０９が取着されている。このケース３０９は筒状をしている。

ケース３０９の他端（図１における下側である。）には口金３１１が取着されている。また、ケース３０９の一端側の開口は基台３１３により塞がれている。ケース３０９の内部には回路ユニット３１５が格納されている。基台３１３には、グローブ３０７内へと延伸してその先端にＬＥＤモジュール３０５が取着されている延伸部材３１７が取着されている。

ＬＥＤモジュール３０５は、平面視形状が矩形状をした実装基板３２１と、実装基板３２１の表面に２列状に実装された複数のＬＥＤ素子３０３と、各列の複数のＬＥＤ素子３０３を列単位で被覆する封止体３２３を備える。実装基板３２１は、ここでは、ＬＥＤ素子３０３から発せられた光のうち、後方（口金３１１側）へ発せられた光を遮らないように、透光性材料（例えば、ガラスやアルミナ等である。）により構成されている。

グローブ３０７は、白熱電球のバルブ（ガラスバルブとも言う。）と同じような形状をした、いわゆるＡタイプである。グローブ３０７は、中空の球状をした球状部３０７ａと、筒状をした筒状部３０７ｂとを有している。筒状部３０７ｂは、球状部３０７ａから離れるに従って縮径している。なお、グローブ３０７は、透光性材料（例えば、ガラス材料や樹脂材料等である。）により構成されている。

ケース３０９の形状は、白熱電球のバルブに近い形状をしている。つまり、ケース３０９は、白熱電球においてバルブの口金側に位置する部分に対応し、白熱電球のこの部分の形状に似ている。ケース３０９は、その中心軸方向におけるグローブ側半分に大径部３０９ａを、口金側半分に小径部３０９ｂをそれぞれ有し、大径部３０９ａと小径部３０９ｂとの間には段差部３０９ｃが生じている。

ケース３０９は、大径部３０９ａの端部が基台３１３により塞がれ、ケース３０９の大径部３０９ａと基台３１３との間に形成される凹入部３３７にグローブ３０７が挿入され、接着剤３３９により固着されている。なお、ケース３０９と基台３１３とで本体３１０が構成される。ケース３０９の小径部３０９ｂには口金３１１が被着している。ケース３０９は、樹脂材料、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）により構成されている。

ケース３０９は、その一端側の開口が上述の基台３１３により塞がれ、他端側の開口が口金３１１により塞がれることで内部に形成される空間に回路ユニット３１５が収納される。

口金３１１は、ＬＥＤランプ３０１が照明器具に取着されて点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるためのものである。口金３１１の種類は、特に限定するものではないが、ここでは、筒状であって周壁がネジ状をしたシェル部３２７と、シェル部３２７に絶縁材料３２９を介して装着されたアイレット部３３１とを有するＥタイプである。

基台３１３は、小径部３１３ａと、小径部３１３ａよりも径の大きな大径部３１３ｂとを有し、大径部３１３ｂの外周面がケース３０９の大径部３０９ａの内周面に当接する。これにより、小径部３１３ａとケース３０９の内周面との間に、ケース３０９の内周面に沿った凹入部３３７が形成される。なお、凹入部３３７には、図１０に示すように、グローブ３０７の開口側の端部３０７ｃが挿入され、グローブ３０７が本体３１０に接着剤３３９により固着されている。

本形態２での基台３１３は、ケース３０９の大径部３０９ａの開口を塞ぐ機能を有する他、内部に格納する回路ユニット３１５がＬＥＤ素子３０３を発光させる際に発生する熱をケース３０９に伝える機能を有する。また、点灯時にＬＥＤ素子３０３に生じた熱であって、延伸部材３１７から伝導してきた熱を、グローブ３０７とケース３０９とに伝える機能を有する。このため、基台３１３とグローブ３０７とは凹入部３３７内で接触している。

回路ユニット３１５は、形態１と同様に、回路基板３４１と、当該回路基板３４１に実装された各種の電子部品３４３，３４５とから構成されている。回路基板３４１は、ケース３０９の内部に係止構造３４７を利用して固定される。

延伸部材３１７は、ＬＥＤモジュール３０５をグローブ３０７の中央位置で支持する。延伸部材３１７は、棒状をし、上端（一端）部はＬＥＤモジュール３０５に結合され、下端（他端）部は基台３１３に取着されている。

延伸部材３１７の上端（一端）部とＬＥＤモジュール３０５との結合は、図９に示すように、延伸部材３１７の上面の凸部３１７ａと、ＬＥＤモジュール３０５の実装基板３２１の略中央の孔部３２１ａとが嵌合する状態で接着剤（図示省略）により固着（結合）されている。

延伸部材３１７は、基台３１３とでＬＥＤモジュール３０５を支持する機能を有する。発光時にＬＥＤ素子３０３に発生する熱を基台３１３に伝える機能を有する。この伝熱機能は、熱伝導性の高い材料を用いることで実施できる。

回路ユニット３１５は、ＬＥＤモジュール３０５に対して、基台３１３の貫通孔３５７，３５９、延伸部材３１７の貫通孔３５３，３５５のそれぞれを挿通するリード線３４９，３５１により接続される。

回路ユニット３１５は、口金３１１に対してリード線３３３，３３５により接続されている。なお、リード線３４９，３５１はＬＥＤモジュール３０５に半田３２４により接続されている。

本体３１０に設けられた凹入部３３７は、当該凹入部３３７を構成する面のうち、ケース３０９の内周面３０９ｄがグローブ３０７の開口側の端部３０７ｃ側に張リ出し、張出部分３０９ｅを構成する。

張出部分３０９ｅは、ケース３０９から基台３１３が脱落するのを防止する機能を有し、ケース３０９に基台３１３を挿入した後に、凹入部３３７に対応するケース３０９部分を外側から押入（局部的に押圧する）することで形成される。なお、張出部分３０９ｅは、凹入部３３７内の接着剤３３９の充填量を目視する際の基準となれば良く、複数個あっても良いし、１個であっても良い。

凹入部３３７を構成する面であってケース３０９の一端側の端部の内周面の端縁３０９ｆはグローブ３０７の外周面に接している。また、凹入部３３７の底面３１３ｃはグローブ３０７の開口側の端部３０７ｃの膨出部分３０７ｄと接触している。なお、膨出部分３０７ｄは、端部３０７ｃにおいて端の手前に位置する部分の肉厚よりも大きく厚み方向に張り出した部分である。
＜変形例＞
１．本体
実施の形態における本体は、ケースの一端に基台が挿入された構造を有していたが、例えば、筒状のケースの一端が基台内に挿入されるような構造でも良いし、ケースの一端の一部を基台が覆うような構造であっても良い。

ケースと基台との装着は、接着剤を用いても良いし、基台をケースに対してねじ込む螺合方法でも良い。さらには、基台をケース内に挿入する場合では基台をケースに圧入する圧入方法でもあっても良いし、これらを組み合わせたものでも良い。

本体の材料については、ＬＥＤモジュールから直接的（第１の実施の形態を参照）または間接的（第２の実施の形態２を参照）に本体（基台）に伝わった熱を積極的にケース側に伝熱させる場合は熱伝導率の高い材料を用い、ケース側に熱を伝えたくない場合は熱伝導率の悪い材料を用いれば良い。例えば、樹脂材料を用いる場合、アルミナフィラー等の熱伝導性の高い材料を混入することで、本体（基台、ケース）の熱伝導率を調整できる。

本体の熱を積極的にケース側に伝えるには本体とケースとの接触面積を大きくし、伝えにくくするには、本体とケースとの接触面積を少なくすれば良い。また、本体とケースとを接着剤を利用して固着する場合には、本体側の熱をケース側に積極的に伝えたいときは熱伝導率の高い接着剤を利用し、伝えにくくしたいときは熱伝導性の低い接着剤を利用すれば良い。
２．凹入部
実施の形態での凹入部は、第１の実施の形態では基台４４に形成され、第２の実施の形態では基台２０５，３１３とケース２０７，３０９とに跨って形成されていたが、例えば、ケースに凹入部を形成するようにしても良い。ケースに凹入部を形成する場合は、ケースの一端側の厚みを大きくし、この部分に凹入部を設けることで実施できる。

凹入部は、第２の実施の形態で説明したように、グローブの開口側の端部の全部が挿入されるようなものであっても良いし、グローブの開口側の端部の一部が挿入されるようなものであっても良い。

図１１は、凹入部の変形例を示す図である。

図１１に示す変形例では、本体４０１は、その一端（図では上端である。）に凹入部４０３を複数、ここでは、６個有する。グローブ４０５は、開口側の端部が周方向に間隔をおいて切欠部分４０７を複数（ここでは、本体４０１の凹入部４０３に対応して６個である。）有し、周方向に隣接する切欠部分４０７間が突出部分４０９となっている。

グローブ４０５は、グローブ４０５の突出部分４０９が、本体４０１の凹入部４０３に挿入された状態で凹入部４０３内の接着剤により固着されることで、本体４０１に装着される。

なお、ここでは、グローブ４０５の開口側の端部の突出部分４０９の個数と、本体４０１の凹入部４０３の個数とが一致していたが、グローブ４０５の突出部分４０９と、本体４０１の凹入部４０３との位置が対応していれば、グローブ４０５の突出部分４０９の数は、本体４０１の凹入部４０３の数よりも少なくても良い。

凹入部内の張出部分は、凹入部を構成する面であってグローブの開口側の端部の凹入部への挿入方向に沿う面の一部が凹入部内のグローブ側へと張り出していれば良く、例えば、凹入部を構成する面であってグローブの開口側の端部の凹入部への挿入方向に沿う２つの面のうち、ランプ軸に近い側の面を内面、遠い側の面を外面としたとき、張出部分は、内面又は外面に設けても良く、さらには、内面と外面の両方に設けても良い。

また、張出部分は、凹入部内であって周方向の全部に対して形成される必要はなく、第２の実施の形態２で説明したように間隔をおいて複数設けても良いし、１個設けても良い。

７ＬＥＤランプ（ランプ）
２２本体
２４ＬＥＤモジュール
３０グローブ
４４基台
４６ケース
６５凹入部
６５ｄ張出部分

Claims

筒状のケースの一端側に基台が装着されてなる本体と、
前記本体の基台表面に設けられた半導体発光素子と、
他端側に開口を有し且つ前記半導体発光素子を覆う状態で前記本体に開口側の端部が装着されたグローブとを備え、
前記本体は、前記グローブの開口側の端部の少なくとも一部分が挿入される凹入部を有し、
前記グローブは、前記グローブの開口側の端部の少なくとも一部分が前記凹入部に挿入され且つ当該凹入部内に配された接着剤により固着され、
前記凹入部は、当該凹入部を構成する面であって前記グローブの開口側の端部の前記凹入部への挿入方向に沿う面の一部が前記凹入部内の前記グローブ側へと張り出し且つ凹入部内のグローブの開口側の端部と係合しない形状をし、当該凹入部の開口縁が前記グローブの外周面に当接している
ことを特徴とするランプ。
前記グローブは、前記凹入部の開口縁と当接する部分のみで前記凹入部と接触している
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
前記グローブは、前記凹入部内に位置する開口側の端部の少なくとも一部が前記凹入部を構成する面に接触している
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
前記グローブの開口側の端部の少なくとも一部の先端の厚みが、当該開口側の端部の厚みよりも厚い状態に膨出している
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のランプ。
前記張り出す形状をした部分が、前記凹入部における前記挿入方向に沿う面であって、ランプ軸に遠い側の面に設けられている
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか1項に記載のランプ。
前記張り出す形状をした部分が、前記凹入部における前記挿入方向に沿う面の内、ランプ軸に近い側の面又はランプ軸に遠い側の面に設けられている
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか1項に記載のランプ。