CN203907257U

CN203907257U - 灯

Info

Publication number: CN203907257U
Application number: CN201290000973.XU
Authority: CN
Inventors: 今村敬亮; 关胜志; 栗本嘉隆
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2012-01-31
Filing date: 2012-12-11
Publication date: 2014-10-29
Anticipated expiration: 2022-12-11
Also published as: WO2013114502A1; TW201339471A; JPWO2013114502A1; JP5351361B1

Abstract

一种灯，具备在筒状的外壳的一端侧安装基座而得到的主体；设置于主体的基座表面的LED元件；以及以覆盖LED元件的状态安装于主体的球壳。主体具有与球壳的开口侧的端部的至少一部分的形状相匹配地凹入的凹入部，球壳的开口侧的端部的上述一部分被插入到凹入部，并通过配置在凹入部内的粘接剂进行固接，凹入部的形状为构成凹入部的面的一部分向凹入部内的球壳侧鼓出的形状(鼓出部分)，凹入部的开口边缘抵接于球壳的外周面。

Description

灯

技术领域

本实用新型涉及以半导体发光元件为光源的灯。

背景技术

近年来，提出了一种灯，其利用作为半导体发光元件之一的光率高的长寿命LED元件(Light Emitting Diode)，来代替作为照明器具的光源而使用的白炽灯、小型氪气灯以及灯泡形荧光灯等(也将这些总称为“现有灯”)。另外，为了与现有灯进行区别，将使用了该LED元件的灯称作LED灯。

作为上述LED灯，例如有这样的结构：将多个LED元件设置于在筒状外壳的一端侧安装基座而成的主体的基座表面，以覆盖多个LED元件的方式将球壳安装于主体。

球壳的安装例如通过如下方式进行：主体设有围绕基座上所配置的多个LED元件的凹入部(槽)，在将球壳的开口侧的端部插入该凹入部的状态下，通过在凹入部内配置的粘接剂来进行固接(例如，专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利4612120号

实用新型概要

实用新型要解决的技术问题

通常，将球壳与主体进行接合的粘接剂在凹入部中被配置一定量，该一定量是按照两者的接合所需的接合力而确定的。此时，例如在利用分配器(dispenser)等的情况下，若喷嘴的一部分堵塞，则配置于凹入部的粘接剂的量变少。若喷嘴完全被堵塞，则粘接剂不被配置到凹入部，能够容易地发现分配器的故障(喷嘴的异常)，但是粘接剂向凹入部的填充量的不足通过目测也不易被发现。

另一方面，若喷嘴缺损，则配置于凹入部的粘接剂的量变多。该情况下，在将球壳的开口侧的端部插入凹入部时，多余的粘接剂从凹入部向球壳的外表面溢出，外观设计性显著变差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种在将球壳与主体进行固接的粘接剂的量不足的情况下能够容易地发现该不足、并且在粘接剂的量较多的情况下也能够防止外观设计性的降低的结构的灯。

用于解决技术问题的手段

为了达成上述目的，本实用新型的灯的特征在于，具备：主体，在筒状的外壳的一端侧安装有基座；半导体发光元件，设置于上述主体的基座表面；以及球壳，在该球壳的另一端侧具有开口，并且该球壳在将上述半导体发光元件覆盖的状态下，该球壳的开口侧的端部被安装于上述主体；上述主体具有凹入部，上述球壳的开口侧的端部的至少一部分被插入该凹入部，上述球壳的开口侧的端部的至少一部分被插入上述凹入部，并且上述球壳通过配置在该凹入部内的粘接剂进行固接，构成上述凹入部的面中的、沿着上述球壳的开口侧的端部朝向上述凹入部的插入方向的面的一部分为向上述凹入部内的上述球壳侧鼓出的形状，该凹入部的开口边缘抵接于上述球壳的外周面。

实用新型效果

本实用新型的灯中，构成凹入部的面的一部分形成为向球壳侧鼓出的形状，因此，鼓出的部分及由鼓出引起的形状变化的边界线等成为对配置在凹入部内的粘接剂的量进行检查时的基准，即使通过目测也容易发现粘接剂的量的不足。

此外，凹入部的开口边缘抵接于球壳的外周面，因此，在配置在凹入部内的粘接剂的量较多的情况下，粘接剂也不易从凹入部向球壳的外表面侧溢出，损害外观设计性的情况也会变少。

附图说明

图1是第一实施方式的照明装置的剖面图。

图2是第一实施方式的LED灯的外观立体图。

图3是第一实施方式的LED灯的剖面图。

图4是第一实施方式的基座的立体剖面图。

图5是第一实施方式的LED灯的分解立体图。

图6是第一实施方式的LED灯上部的分解立体图。

图7是第二实施方式1的LED灯的正面图。

图8是第二实施方式1的LED灯的剖面图。

图9是第二实施方式2的LED灯的立体图。

图10是第二实施方式2的LED灯的剖面图。

图11是表示凹入部的变形例的图。

具体实施方式

以下，参照附图对作为本实用新型的LED灯及照明装置的例子的实施方式进行说明。

另外，实用新型的实施方式所使用的材料、数值仅例示优选的例子，并不限定于该形态。此外，在不脱离本实用新型的技术思想范畴的范围内能够适当变更。此外，与其他实施方式的组合能够在不产生矛盾的范围内进行。

以下要说明的灯，具备在筒状的外壳的一端侧安装有基座而成的主体；设置于上述主体的基座表面的半导体发光元件；以覆盖上述半导体发光元件的状态安装于上述主体的球壳。上述主体具有与上述球壳的开口侧的端部的至少一部分的形状相匹配地凹入的凹入部，上述球壳的开口侧的端部的至少一部分被插入到上述凹入部，并且上述球壳通过配置在该凹入部内的粘接剂进行固接，构成上述凹入部的面中的、沿着上述球壳的开口侧的端部朝向上述凹入部的插入方向的面的一部分为向上述凹入部内的上述球壳侧鼓出的形状，该凹入部的开口边缘抵接于上述球壳的外周面。由此，例如，与不将构成凹入部的面设为鼓出的形状的情况相比，能够减少使用的粘接剂的量。

此外，上述球壳仅在与上述凹入部的开口边缘抵接的部分与上述凹入部接触。由此，例如能够抑制主体侧的热向球壳侧的传导。或者，上述球壳的位于上述凹入部内的开口侧的端部的至少一部分与构成上述凹入部的面相接触。由此，例如能够促进主体侧的热向球壳侧的传导。进而，上述球壳的开口侧的端部以至少一部分的前端的厚度比该开口侧的端部的厚度厚的状态进行膨胀。由此，即使是假设在凹入部内球壳的开口侧的端部与粘接剂剥离的情况，膨胀的部分也卡止于粘接剂，能够防止球壳从主体脱离。

＜第一实施方式＞

1.照明装置

图1是第一实施方式的照明装置1的剖面图。

照明装置1具备：利用顶板3的开口3a而埋设于顶板3的照明器具5、和安装于照明器具5的LED灯7。另外，对于LED灯7在后面说明。

照明器具5用于所谓的嵌顶灯(downlight)，具有：碗状的器具主体9；用于安装灯的插座11；使插座11相对于器具主体9以规定角度倾斜而连结于器具主体9的连结部件13；以及与工频电源连接的连接部15。另外，插座能够安装本实施方式的LED灯7或白炽灯、小型氪气灯以及灯泡形荧光灯等现有灯。

对于插座11而言，插座11的中心轴(也是LED灯7的中心轴)Y相对于器具主体9的中心轴X以规定的倾斜角度A例如70度倾斜。另外，插座的倾斜角度以中心轴X、Y的交点O作为中心，以比该交点O向上方延伸的中心轴X作为起点。

2.LED灯

图2是第一实施方式的LED灯7的外观立体图，图3是第一实施方式的LED灯7的剖面图。图4是基座44的立体剖面图。此外，图5是LED灯7的分解立体图，图6是LED灯7上部的分解立体图。

图3的假想线Z既是灯头20的中心轴，也是作为LED灯7的中心轴的灯轴。此外，在将LED灯7安装到照明器具5时，图3中的假想线Z与图1所示的假想线Y一致。

LED灯7特别是如图3所示，具有：灯头20，安装自如地安装于照明器具5的插座11；主体22，能够绕以灯头20的中心轴Z为中心的轴旋转地与灯头20连结，并且具有相对于灯头20(LED灯7)的中心轴Z以规定的角度B倾斜的平坦面(基座44的底面62)；LED模组24，搭载于主体22的平坦面；电路单元26，使LED模组24点亮；电路外壳28，收纳在主体22内且覆盖电路单元26；球壳30，覆盖LED模组24。

这里，上述平坦面如图4所示，存在于基座44的上表面。另外，点亮LED模组24时产生的热经由基座44传导到外壳42，从该外壳42向大气释放。因此，外壳42还具有散热器的功能。

(1)灯头20

灯头20如图2、图3以及图5所示，是与现有灯的灯头相同的灯头，以便也能够适合于安装现有灯的灯泡的照明器具5(参照图1)，例如使用JIS(日本工业标准)所规定的E型或G型。

这里的灯头20是E17，如图3所示，筒状的壳体34经由绝缘连接体38而连接着孔眼36。壳体34以及孔眼36经由布线40a、40b而与电路单元26连接。另外，灯头20利用壳体34的阴螺纹部，螺装于电路外壳28的安装部126。

(2)主体22

主体22如图3及图5所示，具备在两端具有开口的筒状的外壳42、和以将外壳42的一端侧的开口堵塞的方式安装于一端部的基座44。这里的外壳42的一端是指，与灯头20所在的一侧相反的一侧的端，也就是球壳30所在的一侧的端，另一端是指，与球壳30所在的一侧相反的一侧的端，也就是灯头20所在的一侧的端。此外，假想线Z也是外壳42的中心轴，还表示为中心轴Z。

外壳42和基座44例如通过将基座44押入外壳42或由粘接剂进行固接而被相互接合，主体22相对于灯头20通过后述的机构而自如旋转(但是可旋转的角度不足360°)。另外，也可以通过其他公知技术、例如螺接、敛缝、焊接等，将外壳42和基座44一体地接合而构成主体22。

(2－1)外壳42

外壳42如图3以及图5所示，设为横截面形状为圆环状的筒状，并且设为随着在中心轴Z上从一端向另一端移动而直径变小的圆锥台状。具体来说，具有：倾斜部46，以随着在外壳42的中心轴Z上从一端向另一端移动而接近中心轴Z的方式倾斜；延伸部48，在另一端弯曲并朝向中心轴Z延伸；以及突出部50，从延伸部48在与中心轴Z平行的方向上向另一端突出。

这里，外壳42由热传导率高的材料例如铝等构成，具有散热功能及导热功能。另外，延伸部48未到达外壳42的中心轴Z，由延伸部48的内周面以及延伸部48的内周面形成开口49(参照图3)。

(2－2)基座44

图4是基座44的立体剖面图。

基座44如图3、图4以及图6特别是如图3所示，形成与将球体用2个平面切断而得到的形状接近的形状。2个平面是在球体的下端附近与灯轴Z正交的第一平面D1、和在与第一平面D1相离的位置相对于第一平面D1倾斜的第二平面D2，该2个平面在基座44的外表不相互交差。另外，基座44由热传导率高的材料例如铝等构成。

在基座44的被第一平面D1切断了的一侧，形成有将外壳42的一端侧封堵的盖部52。在将基座44安装于外壳42的状态下，如图3所示，盖部52的外周与外壳42的一端的外周大致一致。

盖部52如图3以及图4所示，具有与外壳42的一端面抵接的抵接部分52a、和从与该抵接部分52a相比稍微进入内侧的部位向外壳42的一端侧内部突出的突出部分52b。突出部分52b的外周比外壳42的一端侧的端部的内周稍大，通过将突出部分52b押入到外壳42的一端侧的端部，将基座44安装(接合)于外壳42。

基座44如图3所示，具备以第二平面D2为基准而从该第二平面D2向内侧凹入的第1凹入部56、和从盖部52的中央向内方凹入的第2凹入部58。

第1凹入部56的底面62如图3所示，以相对于中心轴Z以角度B倾斜的方式凹入。角度B比第二平面D2与灯轴Z之间的角度小，随着从第一平面D1与第二平面D2相交差的一侧离开，底面62相对于第二平面D2的凹入量变少。

因此，在从图3的箭头C方向观察基座44时(从与灯轴Z正交的方向观察LED灯7时)，底面62以下侧部分为近前侧、上侧部分成为里侧的方式倾斜。在该倾斜的底面62的中央位置搭载(载置)着LED模组24。

另外，底面62，在LED模组24和连接端子部件86、88不抵接的2边的外侧，具有用于对LED模组24进行定位的台阶部63a、63b(参照图6)。

由于基座44中的搭载LED模组24的部分(底面62的中央部分)以随着从第一平面D1与第二平面D2相交差的一侧(位置)远离而相对于第二平面D2的凹入量变少的方式倾斜，因此在中央部分的外侧(外周)形成有用于对球壳30的开口侧的端部64进行安装的凹入部65。

在第一平面D1与第二平面D2相交差的一侧(与交差的位置接近的一侧)，底面62的凹入量变大，凹入部65消失。换言之，凹入部65，在基座44的接近第2平面D2的一侧与第1凹入部56相连，被第1凹入部56吸收。再换种说法，对于凹入部65而言，在第一平面D1与第二平面D2相交差的一侧，凹入部的宽度变大。

凹入部65的构成该凹入部的面的一部分形成向凹入部65内的球壳30侧鼓出的形状。这里，凹入部65如图3以及图4所示，由位于与LED模组24接近的位置的内表面65a、隔着空间而与内表面65a对置的外表面65b、和底面65c这3个面构成。具有向上述球壳30侧鼓出的形状的面是外表面65b。换言之，凹入部65具有向球壳30侧鼓出的鼓出部分65d。这里的鼓出部分65d遍及周向的整周(也包含第1凹入部56内)而形成。通过鼓出部分65，在外表面65b，由于形状的变化而形成的边界线65e在周向上连续。

第2凹入部58如图3所示，为了将电路外壳28的一部分插入，对应于该电路外壳28的一部分的形状及大小而凹入。具体来说，凹入形状是以与第1凹入部56的底面62平行的假想平面、将柱斜向切断而成的形状，从C方向观察时，以相对于第一平面D1而言随着从近前侧向里侧移动而变深(从灯头20远离)的方式凹入。

在第1凹入部56与第2凹入部58之间的底板66，形成有将LED模组24与电路单元26电连接的布线82、84(参照图5)用的贯通孔68、70(参照图6)。

(3)LED模组24

LED模组24如图3所示，具备：安装基板72，表面具有布线图案(图示省略)；多个LED元件74，安装于安装基板72的表面；密封体76，将多个LED元件74一起密封。

在图3中体现出6个在LED模组24中安装的LED元件74，但包括由密封体76覆盖的其他LED元件(74)在内，合计安装了36个。另外，LED元件74的安装数量并不限定于此，可根据灯的规格、LED元件的规格等适当确定。

安装基板72由绝缘性材料(例如陶瓷)构成，这里形成俯视正方形状(参照图6)。布线图案具有：连接部，用于将在安装基板72上安装的多个LED元件74串联及/或并联连接；和端子部78、80，用于从电路单元26接受电力(参照图6)。

另外，端子部78、80经由连接端子部件86、88(参照图3以及图5)，与穿过基座44的贯通孔68、70而从基座44的内部向外部导出的一对布线82、84(参照图5)连接。

密封体76例如由透光性树脂(例如硅树脂)等构成，在需要对从LED元件74发出的光的波长进行变换的情况下，将荧光体粉末等具有波长变换功能的材料混入透光性树脂。

例如，在使白色光从LED模组24出射的情况下，若作为LED元件74而使用进行蓝色发光的GaN类元件，则作为荧光体粉末，只要使用(Ba,Sr)₂SiO₄:Eu²⁺或YAG：Ce³⁺等黄绿色荧光体粉末和Sr₂Si₅N₈:Eu²⁺或(Sr，Ca)AlSiN₃：Eu²⁺等红色荧光体粉末就能够实施。

另外，在不用密封体(76)对从LED元件74发出的光的波长进行变换的情况下，例如通过在球壳30的内周面形成包含荧光体粉末的荧光膜，也能够出射白色光。

LED模组24通过图6所示的按压板90被押压并固定于基座44的底面62。按压板90如图6所示，整体上比LED模组24大，在与LED模组24的密封体76对应的部分(相当于中央)具有开口92。

对于按压板90而言，与四边形的LED模组24中相互对置的一组边、即形成有端子部78、80的一侧的边相应的部分94、96，比与相对置的另一组边相应的部分98、100高。在该高的部分94、96与LED模组24的安装基板72之间配置连接端子部件86、88(参照图3)。

由此，在将按压板90置于LED模组24时，按压板90的较低的部分98、100抵接于安装基板72的表面，较高的部分94、96抵接于连接端子部件86、88的上表面。在该状态下，按压板90的较低的部分98、100利用螺钉102、104而螺接于基座44的台阶部63a、63b，从而LED模组24被安装到基座44。

另外，连接端子部件86、88具有与布线82、84连接的金属制的板簧，该板簧与LED模组24的安装基板72上的端子部78、80接触，在按压板90进行向基座44的安装时弹性变形。

另外，LED模组24可以通过粘结剂而固接于基座44的第1凹入部56的底面62。该情况下，LED模组24和底面62经粘接剂完全进行密接，因此能够将LED模组24的热高效地向基座44传导。另外，可以使LED模组24经热润滑脂而与底面62热接合。

(4)电路单元26

电路单元26利用经灯头20而接受的电力，使LED元件74点亮。电路单元26如图3以及图5所示，由安装于电路基板110的多个电子零件等构成，例如由整流/平滑电路、DC/DC变换器、控制电路等构成。

作为多个电子零件，例如有平滑电路的电解电容器112、DC/DC变换器的扼流线圈114、控制电路的IC零件116等。

电路基板110在其一主面安装有扼流线圈114等电子零件，在另一主面安装有IC零件116。电解电容器112在后面叙述，以配置在灯头20内的方式，将引线112a、112b连接于电路基板110。

另外，电路单元26如上述那样，在全部或一部分被保存在电路外壳28中的状态下，被配置在主体22内。关于电路单元26向电路外壳28的安装，在后面叙述。

(5)电路外壳28

电路外壳28如图3以及图5所示，具有：第1外壳120，主要被保存于主体22的外壳42和灯头20的内部；和第2外壳122，主要被保存于主体22的基座44的内部。

主体22相对于电路外壳28的第1外壳120旋转(360°以下)自如，此外，保存于基座44的第2外壳122也相对于第1外壳120旋转自如。

(5－1)第1外壳120

第1外壳120具备：保存于外壳42内的主体部124；用于限制电路外壳28与主体22之间的旋转的限制机构(162)；和将灯头20、嵌合筒体152安装的安装部126。安装部126从外壳42的灯头20侧的端部的开口49向外壳42的外部突出，限制机构(162)被设置于安装部126的与外壳42的开口49对应的部分。

另外，第1外壳120利用灯头20、嵌合筒体152而旋转自如地挟持主体22的外壳42，因此具有作为构造部件的功能。

主体部124具有：锥体部分128，与外壳42的内周面形状相对应，上侧较宽；和延伸部分130，从锥体部分128的灯头20的端部朝向中心轴延伸(参照图3)。延伸部分130的外表面(另一端侧的端面)如图3所示，抵接于外壳42的延伸部48的内表面(一端侧的端面)。另外，主体部124的上侧的端部即与灯头20相反的一侧的端部被第2外壳122封堵。

安装部126从第1外壳120的主体部124的延伸部分130朝向灯头20以筒状这里是圆筒状延伸。安装部126从主体部124侧起，依次具有：第1外径部分131，直径比外壳42的开口49的直径小且比嵌合筒体152的内周大；第2外径部分132，具有可与嵌合筒体152的内周面嵌合的直径；和螺纹部分136，外周面为螺纹。

第1外径部分131、第2外径部分132比外壳42的延伸部48所形成的开口49的直径小，进而，螺纹部分136与第2外径部分132相比，外径较小。由此，安装部126能够从外壳42的内侧经由开口49向外部突出。

限制机构(162)如图5所示，由形成于第1外径部分131且向外方突出的1个凸部162构成。主体22相对于第1外壳120进行了旋转时，当该旋转不被限制而旋转至某个位置时，该凸部162与外壳42的延伸部48所形成的凸部164卡合。由此，主体22相对于第1外壳120的旋转被限制。

由于第1外壳120被作为构造部件而利用，因此具有所期望的机械特性(强度、刚性)，例如利用树脂(聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)，热传导率为0.2W/mK～0.3W/mK)等。

(5－2)第2外壳122

第2外壳122如图3以及图5所示，具备板状的基底部140、和保持电路单元26的电路基板110而保存电路单元26的一部分的单元保存部142，第2外壳122相对于灯头20旋转自如地被设置。

单元保存部142的外观形状是，使圆柱的上表面少量残留而沿斜向切断该圆柱而得到的形状。将被沿斜向切断的部分即倾斜的部分作为倾斜部142a。

单元保存部142具有规定的大致一定的厚度，内表面形成与构成上述外观形状的外表面相符的形状，由内表面形成对电路单元26的一部分进行保存的保存空间。

在单元保存部142的内表面，形成有对电路单元26的电路基板110进行固定的固定机构。具体来说，如图3所示，由支撑突起143a和卡止爪143b构成，该支撑突起143a对电路基板110的背面(安装有IC零件116的一侧的面)进行支撑，该卡止爪143b卡止于电路基板110的表面(安装有扼流线圈114的一侧的面)的周缘。

在倾斜部142a，如图5所示，形成有向外方延伸的延伸筒部分144、146。在作为灯而被组装时，该延伸筒部分144、146被插入到基座44的贯通孔68、70内，在其内部穿过与LED模组24进行电连接的布线82、84。

第2外壳122具有将电路单元26侧的热向基座44传导的功能，因此由至少具有比第1外壳120或空气高的热传导率的材料构成，例如利用树脂(向聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)中混入高热传导性的填料(例如氧化铝填料等)而得的材料，热传导率为1W/mK～15W/mK)等。

另外，在第1外壳120以及第2外壳122都由树脂构成主材料的情况下，热传导率能够通过在树脂中混入的填料量来调整，若增加填料量则热传导率变高，若减少则机械特性变高。

(6)球壳30

球壳30例如形成半球状，外观上类似于小型氪气灯的灯泡(玻璃部分)形状的一部分。即，在球壳30被安装于主体22的状态下，由球壳30和主体22构成与白炽灯的灯泡形状相似的形状。球壳30在覆盖LED模组24的状态下被安装于主体22(基座44)。

球壳30如图1以及图2所示，以包含开口周缘在内的假想面相对于LED灯7的中心轴倾斜的状态被安装于主体22。

这里，在球壳30的开口侧的端部64被插入到基座44的第1凹入部56或凹入部65的状态下，通过配置于第1凹入部56或凹入部65的粘接剂150而被固接于基座44。

(7)嵌合筒体152

利用嵌合筒体152与电路外壳28(第1外壳120)，使主体22的外壳42相对于安装部126所安装的灯头20旋转自如地被保持。嵌合筒体152具备与外壳42的另一端侧的形状相对应的形状的内周面。具体来说，外壳42的另一端部成为台阶状，嵌合筒体152的内周面也成为台阶状(台阶部154)。由此，嵌合筒体152和外壳42被定位，能够由电路外壳28和嵌合筒体152将外壳42不晃动地保持。

嵌合筒体152以灯头20的一端侧端面抵接于该嵌合筒体152的状态，通过将灯头20固接于安装部126而被安装于电路外壳28。

3.旋转限制

本实施方式中，设有限制主体22相对于灯头20旋转360°以上的限制机构(162、164)。这是为了防止当主体22旋转360°以上时由于电路单元26与灯头20通过布线40a、40b而被连接、从而布线40a、40b切断或从灯头20脱离。

此外，是为了防止在将LED灯7安装于插座11的情况下、当把持球壳30或基座44而将LED灯7拧入插座11时、球壳30或基座44相对于灯头20进行空转。

旋转限制机构中，设置于电路外壳28侧的卡止机构(凸部162)和设置于外壳42侧的被卡止机构(凸部164)在外壳42(主体22)相对于灯头20(电路外壳28)进行了旋转时，通过在规定的旋转位置卡合而限制该旋转。

另外，也可以将卡止机构设置在外壳侧，将被卡止机构设置在电路外壳侧。此外，也可以通过其他方法，例如通过位于电路外壳和灯头之间的中心轴上的螺纹将电路外壳安装于灯头，并使电路外壳相对于螺纹旋转自如，从而使电路外壳相对于灯头旋转自如。

对卡止机构以及被卡止机构具体说明。

在电路外壳28的第1外壳120的第1外径部分131的、与外壳42的开口49的内周面对置的部分的1处，具有朝向外壳42的开口面突出的凸部162(参照图5)。

另一方面，在外壳42的构成开口49的内周面的、与第1外壳120的第1外径部分131对置的部分的1处，具有朝向外壳42的中心轴Z突出的凸部164(参照图5)。

通过上述结构，在外壳42的凸部164抵接于电路外壳28的第1外壳120的第1外径部分131的外周面的状态下，外壳42旋转，接着凸部162抵接(卡合)于外壳42的凸部164，从而该旋转被限制在360°以内。

此外，上述说明中，虽然采用主体22相对于灯头20旋转自如的结构，但例如也可以将构成主体22的基座(44)相对于外壳(42)旋转自如地安装。

4.关于球壳30向主体22的安装

球壳30向主体22安装时，将球壳30的开口侧的端部64向基座44的第1凹入部56和凹入部65插入，并通过配置于(填充于)第1凹入部56的一部分和凹入部65的粘接剂150来固接。

具体来说，使主体22倾斜以使得基座44的第1凹入部56朝上且第二平面D2为水平，以该姿势向第1凹入部56的规定位置和凹入部65的内部供给硬化前的粘接剂。

粘接剂的供给方法例如可以利用分配器，也可以通过其他方法。此时，由于在凹入部65中形成有图4所示的鼓出部分65d，因此能够以凹入部65内的鼓出部分65d的根部的边界线65e和鼓出部分65d为基准，大致判断所供给的粘接剂的量。

具体来说，如果预先形成鼓出部分65d，使得当仅供给规定量的粘接剂时鼓出部分65d全部被填埋，则在粘接剂的供给量较少的情况下鼓出部分65d露出，能够通过目测立刻发现供给量不足。

或者，如果预先形成鼓出部分65d，使得当仅供给规定量的粘接剂时鼓出部分65d例如露出1mm左右，则在粘接剂的供给量较少的情况下，鼓出部分65d的露出量较多，能够通过目测立刻发现供给量不足。

此外，即使是粘接剂比规定量多的情况，也由于凹入部65和球壳30的外表面相抵接，从而能够限制粘接剂从凹入部65向外部流出。

＜第二实施方式＞

第一实施方式中，主体22的凹入部65形成于基座44，此外，凹入部65根据与第1凹入部56的关系(凹入部65包含于第1凹入部56)而构成为与球壳30的开口侧的端部64的整周的一部分相对应。

但是，凹入部只要设置于主体即可，例如可以利用基座和外壳形成凹入部。第二实施方式中，对利用基座和外壳形成凹入部的2个形态进行说明。

1.形态1

图7是第二实施方式1的LED灯201的正面图，图8是第二实施方式1的LED灯201的剖面图。另外，图8中，为了知晓凹入部230内的构造，在面向图时左侧的凹入部的放大图中省略了粘接剂223的图示。

LED灯201具备：LED模组203，具备LED元件218作为光源；基座205，搭载LED模组203；外壳207，在一端安装基座205；球壳209，覆盖LED模组203；电路单元211，使LED元件218点亮；电路外壳213，将电路单元211保存在内部且被配置在外壳207内；和灯头部件215，设置在外壳207的另一端。

另外，将外壳207和基座205组合而得到的是主体206。

LED模组203与第一实施方式同样，具备安装基板217、多个LED元件218、密封体219，密封体219是在透光性材料(例如硅树脂等)中混入波长变换材料(例如荧光体粒子)而成的。

基座205在其表面上搭载LED模组203，并且将外壳207的一端封堵。基座205还具有将点亮时LED元件218产生的热向外壳207传导的功能，利用热传导性高的材料(例如铝)。

本第二实施方式1中，通过盘状例如圆盘状的部件构成基座205，基座205被向外壳207的一端压入，并且，基座205通过螺钉221而连结于电路外壳213。

基座205在球壳209侧具有小径部205a，在灯头部件215侧具有外径比小径部205a的外径大的大径部205b。基座205的外周面通过小径部205a以及大径部205b成为台阶状。在其台阶部232与外壳207的一端部之间形成凹入部230。

外壳207做成筒状，在其一端安装上述基座205，在另一端安装灯头部件215。外壳207还具有从基座205接受来自点亮时的LED元件218的热并将该热放射的功能，利用热放射性高的材料(例如铝)。

在外壳207的内部收纳电路外壳213的外壳主体213a，外壳主体213a的一部分从外壳207的另一端侧向外部延伸，在其延伸部分安装有灯头部件215。

电路单元211是在电路基板225上安装有多个电子零件而成的，保存在电路外壳213中。电路单元211和LED模组203通过布线227a、227b电连接。作为电子零件之一的IC零件226被安装于电路基板225的与基座205接近的一侧的主面。

电路外壳213具有外壳主体213a和盖体213b，分别由绝缘性材料构成。作为绝缘性材料，例如能够利用合成树脂(具体来说是聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT))。

盖体213b具有将电路单元211侧的热向基座205传导的功能，因此由热传导性高的材料构成。另外，外壳主体213a可以由与盖体203b同样的材料构成，也可以与第一实施方式中的第1外壳120同样，由机械特性优良的材料构成。

灯头部件215这里也是E型，具有灯头228、和用于确保灯头228与外壳207之间的绝缘性的绝缘部件229。

球壳209被嵌入(插入)到当对基座205与外壳207组合时形成的上述凹入部230，通过在该凹入部230中填充粘接剂223而被固定(固接)于基座205以及外壳207。另外，关于凹入部在后面详细说明。

凹入部230由基座205的外周的台阶部232和外壳207的一端侧的端部207a形成。构成凹入部230的面中、基座205(的小径部205a)的外周面205c向球壳209的开口侧的端部209a侧鼓出，构成鼓出部分205d。

构成凹入部230的面的、外壳207的一端侧的端部207a的内周面的端缘，与球壳209的外周面209b相接。凹入部230的底面205e与球壳209的开口侧的端部209a相接触。由此，能够将基座205的热向球壳209侧传导，能够抑制基座205(LED模组203)的温度上升。

2.形态2

图9是第二实施方式2的LED灯301的立体图，图10是第二实施方式2的LED灯301的剖面图。另外，图10中，为了知晓凹入部337内的结构，在面向图时左侧的凹入部的放大图中省略了粘接剂339的图示。

LED灯301在球壳307内具有将LED元件303作为光源而具备的LED模组305。在球壳307的开口侧的端部安装着外壳309。该外壳309形成为筒状。

在外壳309的另一端(是图1中的下侧)安装着灯头311。此外，外壳309的一端侧的开口被基座313封堵。在外壳309的内部保存着电路单元315。在基座313处安装着延伸部件317，该延伸部件317向球壳307内延伸，在该延伸部件317的前端安装着LED模组305。

LED模组305具备俯视形状为矩形的安装基板321、在安装基板321的表面呈2列状而被安装的多个LED元件303、和以列为单位将各列的多个LED元件303覆盖的密封体323。安装基板321在这里由透光性材料(例如玻璃、氧化铝等)构成，从而不遮蔽从LED元件303发出的光中的、向后方(灯头311侧)发出的光。

球壳307做成与白炽灯的灯泡(也称为玻璃灯泡)相同的形状，是所谓的A型。球壳307具有做成中空球状的球状部307a、和做成筒状的筒状部307b。筒状部307b随着从球状部307a远离而缩径。另外，球壳307由透光性材料(例如玻璃材料、树脂材料等)构成。

外壳309的形状做成接近于白炽灯的灯泡(bulb)的形状。即，外壳309对应于白炽灯中位于灯泡的灯头侧的部分，与白炽灯的该部分的形状相似。外壳309在其中心轴方向上的球壳侧半边具有大径部309a，在灯头侧半边具有小径部309b，在大径部309a与小径部309b之间产生台阶部309c。

外壳309的大径部309a的端部被基座313封堵，球壳307被插入到在外壳309的大径部309a与基座313之间形成的凹入部337中，通过粘接剂339进行固接。另外，由外壳309和基座313构成主体310。在外壳309的小径部309b安装有灯头311。外壳309由树脂材料例如聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)构成。

外壳309的一端侧的开口被上述基座313封堵，另一端侧的开口被灯头311封堵，从而在形成于内部的空间中收纳电路单元315。

灯头311用于在LED灯301被安装于照明器具并点亮时接受来自照明器具的插座的电力。灯头311的种类并没有特别地限定，在这里是筒状的E型，具有周壁为螺纹状的壳体部327、和经由绝缘材料329安装于壳体部327的孔眼部331。

基座313具有小径部313a、和径比小径部313a大的大径部313b，大径部313b的外周面抵接于外壳309的大径部309a的内周面。由此，在小径部313a与外壳309的内周面之间，形成与外壳309的内周面相适应的凹入部337。另外，在凹入部337中，如图10所示，插入球壳307的开口侧的端部307c，球壳307通过粘接剂339而被固接于主体310。

本形态2中的基座313除了具有将外壳309的大径部309a的开口封堵的功能以外，还具有将保存于内部的电路单元315使LED元件303发光时产生的热向外壳309传导的功能。此外，具有将点亮时由LED元件303产生并且从延伸部件317传导来的热向球壳307和外壳309传导的功能。因此，基座313和球壳307在凹入部337内接触。

电路单元315与形态1同样，由电路基板341、安装于该电路基板341的各种电子零件343、345构成。电路基板341利用卡止构造347而固定于外壳309的内部。

延伸部件317将LED模组305在球壳307的中央位置进行支撑。延伸部件317为棒状，上端(一端)部与LED模组305结合，下端(另一端)部被安装于基座313。

延伸部件317的上端(一端)部与LED模组305的结合如图9所示，以延伸部件317的上表面的凸部317a、与LED模组305的安装基板321的大致中央的孔部321a嵌合的状态，通过粘接剂(省略图示)而固接(结合)。

延伸部件317具有与基座313一起支撑LED模组305的功能。具有将发光时LED元件303产生的热向基座313传导的功能。该导热功能能够通过使用热传导性高的材料来实施。

电路单元315通过引线349、351而对LED模组305进行连接，该引线349、351分别插通基座313的贯通孔357、359和延伸部件317的贯通孔353、355。

电路单元315通过引线333、335而对灯头311进行连接。另外，引线349、351通过焊料324而连接于LED模组305。

设置于主体310的凹入部337的、构成该凹入部337的面中的外壳309的内周面309d向球壳307的开口侧的端部307c侧鼓出，构成鼓出部分309e。

鼓出部分309e具有防止基座313从外壳309脱落的功能，在将基座313插入外壳309后，将与凹入部337对应的外壳309部分从外侧押入(局部地押压)而形成鼓出部分309e。另外，鼓出部分309e只要成为对凹入部337内的粘接剂339的填充量进行目测时的基准即可，既可以有多个，也可以是1个。

构成凹入部337的面中的、外壳309的一端侧的端部的内周面的端缘309f与球壳307的外周面相接。此外，凹入部337的底面313c与球壳307的开口侧的端部307c的膨胀部分307d相接触。另外，膨胀部分307d是端部307c中与位于端的近前的部分的厚度相比、大幅向厚度方向鼓出的部分。

＜变形例＞

1.主体

实施方式中的主体具有在外壳的一端插入基座的结构，但例如也可以是将筒状的外壳的一端插入基座内那样的结构，也可以是使基座将外壳的一端的一部分覆盖那样的结构。

外壳与基座之间的安装可以使用粘接剂，也可以是将基座相对于外壳拧入的螺合方法。进而，也可以是在将基座向外壳内插入的情况下将基座压入外壳的压入方法，也可以是将上述方法组合而成的方法。

关于主体的材料，在使从LED模组直接地(参照第一实施方式)或间接地(参照第二实施方式2)传导到主体(基座)的热积极地向外壳侧导热的情况下使用热传导率高的材料，在不希望将热向外壳侧传导的情况下使用热传导率差的材料即可。例如，在使用树脂材料的情况下，能够通过混入氧化铝填料等热传导性高的材料来调整主体(基座、外壳)的热传导率。

为了将主体的热积极地向外壳侧传导，使主体与外壳的接触面积增大即可，为了不易进行传导，使主体与外壳的接触面积减小即可。此外，在利用粘接剂将主体与外壳进行固接的情况下，在希望将主体侧的热向外壳侧积极地传导时，利用热传导率高的粘接剂即可，在希望不易进行传导时，利用热传导性低的粘接剂即可。

2.凹入部

实施方式中的凹入部，在第一实施方式中形成于基座44，在第二实施方式中跨基座205、313和外壳207、309而形成，但例如也可以将凹入部形成于外壳。在将凹入部形成于外壳的情况下，能够通过使外壳的一端侧的厚度增大并在该部分设置凹入部而实施。

凹入部如第二实施方式所说明的那样，可以是将球壳的开口侧的端部的全部插入的形态，也可以是将球壳的开口侧的端部的一部分插入的形态。

图11是表示凹入部的变形例的图。

在图11所示的变形例中，主体401在其一端(图中为上端)具有多个凹入部403，这里是6个。球壳405的开口侧的端部在周向上隔开间隔而具有多个缺口部分407(这里对应于主体401的凹入部403，是6个)，在周向上邻接的缺口部分407之间成为突出部分409。

以将球壳405的突出部分409插入到主体401的凹入部403中的状态，利用凹入部403内的粘接剂进行固接，从而将球壳405安装于主体401。

另外，这里，球壳405的开口侧的端部的突出部分409的个数与主体401的凹入部403的个数一致，但只要球壳405的突出部分409与主体401的凹入部403的位置对应，则球壳405的突出部分409的数量可以比主体401的凹入部403的数量少。

关于凹入部内的鼓出部分，只要构成凹入部的面中的、沿着球壳的开口侧的端部朝向凹入部的插入方向的面的一部分向凹入部内的球壳侧鼓出即可，例如，构成凹入部的面中，在沿着球壳的开口侧的端部朝向凹入部的插入方向的2个面中，将靠近于灯轴一侧的面设为内表面，将从灯轴远离的一侧的面设为外表面时，鼓出部分可以设置于内表面或外表面，进而也可以设置于内表面和外表面这双方。

此外，鼓出部分不需要在凹入部内对整个周向形成，也可以如第二实施方式2所说明的那样隔开间隔而设置多个，也可以设置1个。

标号说明

7 LED灯(灯)

22 主体

24 LED模组

30 球壳

44 基座

46 外壳

65 凹入部

65d 鼓出部分

Claims

1.一种灯，其特征在于，

具备：

主体，在筒状的外壳的一端侧安装有基座；

半导体发光元件，设置于上述主体的基座表面；以及

球壳，在该球壳的另一端侧具有开口，并且在该球壳将上述半导体发光元件覆盖的状态下，该球壳的开口侧的端部被安装于上述主体，

上述主体具有凹入部，上述球壳的开口侧的端部的至少一部分被插入该凹入部，

上述球壳的开口侧的端部的至少一部分被插入上述凹入部，并且上述球壳通过配置在该凹入部内的粘接剂进行固接，

构成上述凹入部的面中的、沿着上述球壳的开口侧的端部朝向上述凹入部的插入方向的面的一部分的形状为，向上述凹入部内的上述球壳侧鼓出并且不与凹入部内的球壳的开口侧的端部卡合的形状，该凹入部的开口边缘抵接于上述球壳的外周面。

2.如权利要求1所述的灯，其特征在于，

上述球壳仅在与上述凹入部的开口边缘抵接的部分与上述凹入部接触。

3.如权利要求1所述的灯，其特征在于，

上述球壳的位于上述凹入部内的开口侧的端部的至少一部分与构成上述凹入部的面相接触。

4.如权利要求1所述的灯，其特征在于，

上述球壳的开口侧的端部的至少一部分的前端以厚度比该开口侧的端部的厚度厚的状态膨胀。

5.如权利要求2所述的灯，其特征在于，

6.如权利要求3所述的灯，其特征在于，

7.如权利要求1所述的灯，其特征在于，

上述鼓出的形状的部分设置在，上述凹入部的沿着上述插入方向的面中的、与灯轴远的一侧的面。

8.如权利要求6所述的灯，其特征在于，

上述鼓出的形状的部分设置在，上述凹入部的沿着上述插入方向的面中的、距灯轴远的一侧的面。

9.如权利要求1所述的灯，其特征在于，

上述鼓出的形状的部分设置在，上述凹入部的沿着上述插入方向的面中的、距灯轴近的一侧的面或距灯轴远的一侧的面。

10.如权利要求6所述的灯，其特征在于，