WO2011155581A1 - シールド端末接続構造及び方法 - Google Patents

Abstract

　シールド部材の端末部分をシールド構造体に接続するための簡単且つ簡素なシールド端末接続構造及び方法を提供する。　シールド部材６５の端末部分６６にこれ自身にて保持部６７を形成し、そして保持部６７に保持された固定部材７１をシールドケース６１の一側壁６３に接続する。固定部材７１をシールドケース６１の一側壁６３に固定すると、この固定と同時にシールド部材６５の電気的な接続も完了する。

Description

シールド端末接続構造及び方法

　本発明は、複数本の導電路を一括して収容する筒状のシールド部材の端末部分をシールド構造体に接続するためのシールド端末接続構造及び方法に関する。

　電気自動車やハイブリッド自動車においては、搭載されるモータに接続される大電流・高電圧の電線などから電磁波が発生することが知られている。従って、電磁波による影響を防ぎ、また、外部からの電磁波の影響も防ぐことができるような電磁波シールド対策を施すことが重要である。電磁波シールド対策に関する一例としては、下記特許文献１に開示されている。以下、簡単に説明をする。

　図８において、引用符号１は導電性の金属素線を編んで筒状に形成してなる編組（シールド部材）を示している。この編組１の内部には、複数本の電線２が挿通されている。複数本の電線２は、編組１により一括して覆われている。複数本の電線２は、例えばモータのシールドケース３（シールド構造体）に形成された穴４に挿通されている。シールドケース３は、導電性を有する金属製のケース部材となっている。シールドシェル５は、導電性を有しており、シールドケース３に固定されている。編組１の端末部分とシールドシェル５は、加締めリング６に加締めを施すことにより固定されている。

日本国特開２００３－１１５２２３号公報

　編組１は、この端末部分がシールドシェル５の所定位置に挿通され、加締めリング６への加締めによりシールドシェル５に圧着される。そして、この後にシールドシェル５がシールドケース３に固定されることにより、編組１は、シールドケース３に対し電気的に接続されるようになっている。従って、編組１の接続にあっては、工数が掛かってしまうという問題点や、部品点数が多くなってしまうという問題点を有している。

　本発明は、上記した事情に鑑みてなされたもので、シールド部材の端末部分をシールド構造体に接続するための簡単且つ簡素なシールド端末接続構造及び方法を提供することを課題とする。

　本発明の上記課題は、下記の構成により解決される。
　（１）　複数本の導電路を一括して収容する筒状のシールド部材の端末部分に、該端末部分自身にて保持部を形成するとともに、該保持部に、前記導電路の接続相手側のシールド構造体に対し固定される導電性の固定部材を電気的に接触させつつ保持することによりなるシールド端末接続構造。

　（２）　上記（１）の構成のシールド端末接続構造において、前記端末部分を前記シールド部材の軸方向に折り曲げることにより前記保持部を形成するシールド端末接続構造。

　（３）　上記（２）の構成のシールド端末接続構造において、前記折り曲げを内側への折り曲げとするシールド端末接続構造。

　（４）　上記（２）又は（３）の構成のシールド端末接続構造において、前記折り曲げにより略袋状の形状にするとともに袋口部分の一部又は全部を閉じるように固定をすることにより前記保持部を形成するシールド端末接続構造。

　（５）　複数本の導電路を一括して収容する筒状のシールド部材の端末部分に、該端末部分自身にて保持部を形成するとともに、該保持部に導電性の固定部材を電気的に接触させつつ保持し、この後に前記導電路の接続相手側のシールド構造体に対して前記固定部材を固定するシールド端末接続方法。

 
　上記（１）の構成のシールド端末接続構造によれば、シールド部材の端末部分をシールド構造体に接続するにあたり、端末部分自身にて形成される保持部と、この保持部に保持される導電性の固定部材とを用いればよい。固定部材をシールド構造体に固定すると、この固定に伴い、シールド部材の端末部分は固定部材を介してシールド構造体に電気的に接続される。そこで、シールド部材の端末部分をシールド構造体に接続するための簡単且つ簡素なシールド端末接続構造を提供することができるという効果を奏する。

　上記（２）の構成のシールド端末接続構造によれば、上記（１）の構成の効果に加え、保持部を簡素に形成することができるという効果も奏する。

　上記（３）の構成のシールド端末接続構造によれば、シールド部材の端末部分に保持部を形成するにあたり、端末部分を内側へ折り曲げる場合と外側へ折り曲げる場合とがある。このうち内側へ折り曲げる場合は、シールド部材の端末を例えばカットしたままの状態で済む。すなわち、特に追加工をすることなくシールド部材の使用が可能になる。そこで、上記（２）の構成の効果に加え、シールド部材の端末を追加工する必要がないという効果も奏する。

　上記（４）の構成のシールド端末接続構造によれば、保持部を略袋状に形成するとともに袋口部分の一部又は全部を閉じるように固定をすれば、固定部材の保持は確実になる。袋口部分の閉じ方に関しては、シーム溶接やスポット溶接等の溶接、熱圧着等による圧着、接着剤による接着、ホチキス止めやテープ止め等の閉止部材の使用が、主な例として挙げられるものとする。そこで、上記（２）又は（３）の構成の効果に加え、固定部材を確実に保持することができるという効果も奏する。

　上記（５）の構成のシールド端末接続方法によれば、シールド部材の端末部分に保持部を形成して固定部材を保持し、そして、固定部材をシールド構造体に固定するだけの作業であることから、接続に係る作業性は良好である。そこで、シールド部材の端末部分をシールド構造体に接続するための簡単且つ簡素なシールド端末接続方法を提供することができるという効果を奏する。

図１は本発明のシールド端末接続構造を示す図であり、シールド部材の端末部分とシールドケース（シールド構造体）の分解斜視図である（実施例１）。 図２（ａ）は固定部材の斜視図、図２（ｂ）及び図２（ｃ）はシールド部材の端末部分を示す斜視図である。 図３は本発明のシールド端末接続構造の他の例を示す図であり、シールド部材の端末部分とシールドケース（シールド構造体）の分解斜視図である（実施例２）。 図４はシールド部材の端末部分をシールドケースに接続する途中の状態を示す斜視図である。 図５（ａ）～図５（ｅ）はシールド部材（編組）の端末部分に保持部を形成して締め付け固定部材を保持するまでの過程を示す図である。 図６（ａ）～図６（ｅ）はシールド部材（金属箔）の端末部分に保持部を形成して締め付け固定部材を保持するまでの過程を示す図である。 図７は本発明のシールド端末接続構造の他の例を示す図であり、シールド部材の端末部分とシールドケースの分解斜視図である（実施例３）。 図８は従来例のシールド端末接続構造を示す断面図である。

　本発明の一実施形態に係るシールド端末接続構造及び方法は、シールド部材の端末部分自身にて保持部を形成し、この保持部に導電性の固定部材を保持してシールド構造体に固定する接続構造及び方法である。

　以下、図面を参照しながら実施例１を説明する。図１は本発明のシールド端末接続構造を示す図であり、シールド部材の端末部分とシールドケースの分解斜視図である。また、図２（ａ）は固定部材の斜視図、図２（ｂ）及び図２（ｃ）はシールド部材の端末部分を示す斜視図である。先ず、構成部材について説明をする。

　図１において、引用符号１１は高圧の導電路を示している。この導電路１１は、特に限定するものでないが、電気自動車やハイブリッド自動車に搭載されるモータとインバータとを接続するためとして備えられている。本実施例では、３本備えられている。導電路１１は、導体及び絶縁体からなる太物の絶縁線心１２と、この絶縁線心１２の端末に設けられる端子１３とを含んで構成されている。本実施例の導体は、銅や銅合金やアルミニウムにより製造されている。導体に関しては、素線を撚り合わせてなる導体構造のものや、断面矩形又は丸形となる棒状の導体構造（例えば平角単心や丸単心となる導体構造）のもののいずれであってもよいものとする。また、絶縁線心１２に替えてバスバーを用いてもよいものとする。導電路１１の端末は、図示に限らず既知のコネクタの構造を有していてもよいものとする。導電路１１の端末は、接続相手側となる例えばインバータのシールドケース６１（シールド構造体）に形成された穴６２に挿通されるようになっている。

　シールドケース６１は、導電性を有する金属製のケース部材であって、内部にインバータを収容することができるような構造を有している。穴６２は、シールドケース６１の一側壁６３を貫通するように形成されている。穴６２は、本実施例において長円形状に形成されている。このような穴６２の近傍には、ボルト穴６４が複数形成されている（本実施例においては３つ形成されている）。

　引用符号６５はシールド部材を示している。このシールド部材６５は、３本の導電路１１を一括して覆うことができるように筒状に形成されている。シールド部材６５は、電磁波シールド対策を施すための部材であって、導電路１１のほぼ全長にわたって覆うことができるように形成されている。

　シールド部材６５は、編組にて形成してもよいし、また、金属箔にて形成してもよいものとする。シールド部材６５は、電磁波シールド対策を施すことができるのは勿論のこと、端末部分６６に保持部６７を形成することができれば、材質や形態等は特に限定されないものとする。

　シールド部材６５は、断面視長円形状となる筒に形成されている。シールド部材６５は、この長径方向及び短径方向の長さが、後述する固定部材７１における被保持部７４の同長さに合わせて形成されている。

　上記保持部６７は、シールド部材６５の端末部分６６における端末６８を、シールド部材６５の軸Ｌ２方向に折り曲げることにより形成されている。本実施例においては、端末６８を内側へ折り曲げることにより形成されている（外側へ折り曲げることにより形成してもよいものとする）。保持部６７は、２枚重ねにより略袋状となる形状に形成されている。このような保持部６７は、長径方向の両側部６９にスリット７０（図２（ｃ）参照）を有している。スリット７０は、後述する固定部材７１を保持する際に用いる部分として形成されている。

　図１～図２（ａ）において、固定部材７１は、導電性を有する金属部材であって、天井壁７２及び側壁７３を有する略筐体形状に形成されている。天井壁７２は、シールドケース６１の一側壁６３から所定の間隔をあけて対向するように形成されている。天井壁７２の所定位置には、シールド部材６５の保持部６７に保持される部分が形成されている。すなわち、被保持部７４が形成されている。

　被保持部７４は、天井壁７２を貫通する一対の第一被保持用貫通部７５と、同じく天井壁７２を貫通する第二被保持用貫通部７６と、これら一対の第一被保持用貫通部７５及び第二被保持用貫通部７６の形成により生じる一対のブリッジ部７７及び枠状部７８とを有して構成されている。

　第二被保持用貫通部７６は、長円形状に貫通するように形成されている。また、この第二被保持用貫通部７６の外側には、枠状部７８が配置形成されている。枠状部７８の外側には、一対の第一被保持用貫通部７５及び一対のブリッジ部７７が配置形成されている。一対の第一被保持用貫通部７５は、シールド部材６５の厚みに合わせて貫通する細長い形状に形成されている。一対のブリッジ部７７には、シールド部材６５のスリット７０が挿通されるようになっている。第二被保持用貫通部７６は、シールド部材６５の端末部分６６を内側へ折り曲げる際に端末６８を通過させる部分として、また、３本の導電路１１を挿通する部分として形成されている。枠状部７８は、シールド部材６５の保持部６７に保持される部分として形成されている。

　側壁７３には、複数のボルト止め部７９が形成されている。ボルト止め部７９は、シールドケース６１のボルト穴６４の位置に合わせて配置形成されている。ボルト止め部７９には、ボルト挿通穴８０が貫通形成されている。

　ボルト挿通穴８０に固定用のボルト８１を挿通しボルト穴６４に螺合させると、ボルト止め部７９はシールドケース６１の一側壁６３に固定されるようになっている。側壁７３及びボルト止め部７９は、シールドケース６１の一側壁６３に接触するようになっている。

　次に、端末処理の工程について説明をする。ここでの説明において、シールド部材６５は、これ自身が編組であっても金属箔であってもよいものとする。

　図２（ｂ）に示す第一工程において、シールド部材６５は、導電性を有して筒状に形成されている。また、シールド部材６５は、筒状に形成された後、この長手方向所定の長さで切断することにより形成されている。図２（ｂ）では、シールド部材６５の端末６８が上記の切断により、切りっぱなしの状態になっている（追加工はしないものとする）。

　図２（ｃ）に示す第二工程において、シールド部材６５は、この両側部６９にスリット７０が形成されている。スリット７０は、端末６８から所定の位置まで切り欠くようにして形成されている。このようなスリット７０を有するシールド部材６５は、第三工程において、この端末部分６６が図２（ａ）に示す固定部材７１の第一被保持用貫通部７５及びブリッジ部７７に差し込まれ、この後に端末６８が隠れるような内側への折り曲げが施されている。この折り曲げにより、端末部分６６には図１に示す保持部６７が形成されている。保持部６７は、二重の状態になって略袋状に形成されることから、固定部材７１の枠状部７８は脱落のない状態に保持されている。

　尚、内側への折り曲げの後、端末６８の近傍位置で二重になっている部分（略袋状に形成されてこの袋の口となる袋口部分）を一部又は全部閉じるように固定をすれば、より確実に固定部材７１の脱落を防止することが可能になる。閉じ方に関しては、シールド部材６５を編組で形成する場合、シーム溶接やスポット溶接等の溶接、熱圧着等による圧着、閉止部材（ホチキス止め）の使用が好適な例として挙げられるものとする。また、シールド部材６５を金属箔で形成する場合は、接着剤による接着、閉止部材（ホチキス止め、テープ止め等）の使用が好適な例として挙げられるものとする。

　以上のような端末処理の後、固定部材７１をシールドケース６１の一側壁６３に固定すると、この固定と同時にシールド部材６５の電気的な接続も完了する。

　本実施例１によれば、シールド部材６５の端末部分６６にこれ自身にて保持部６７を形成し、そして保持部６７に保持された固定部材７１をシールドケース６１に接続することから、簡単且つ簡素なシールド端末接続構造及び方法を提供することができるという効果を奏する。従って、従来例の問題点を解消することができるという効果を奏する。すなわち、従来例にあっては、図８に示す如く編組１の端末部分がシールドシェル５の所定位置に挿通され、加締めリング６への加締めによりシールドシェル５に圧着され、そして、この後にシールドシェル５がシールドケース３に固定されることから、編組１の接続にあっては、工数が掛かってしまうという問題点や、部品点数が多くなってしまうという問題点を有しているが、本発明によれば、図１～図２（ｅ）の説明から分かるように、簡単且つ簡素なシールド端末接続構造及び方法であることから、上記の問題点を解決することができるという効果を奏する。

　以下、図面を参照しながら実施例２を説明する。図３は本発明のシールド端末接続構造の他の例を示す図であり、シールド部材の端末部分とシールドケースの分解斜視図である。また、図４はシールド部材の端末部分をシールドケースに接続する途中の状態を示す斜視図、図５（ａ）～図６（ｅ）はシールド部材の端末部分に保持部を形成して締め付け固定部材を保持するまでの過程を示す図である。先ず、構成部材について説明をする。

　図３において、引用符号１１は高圧の導電路を示している。この導電路１１は、特に限定するものでないが、電気自動車やハイブリッド自動車に搭載されるモータとインバータとを接続するためとして備えられている。本実施例では、３本備えられている。導電路１１は、実施例１と同じものが用いられている。導電路１１の端末は、接続相手側となる例えばインバータのシールドケース１４（シールド構造体）に形成された筒部１５の穴１６に挿通されるようになっている。

　シールドケース１４は、導電性を有する金属製のケース部材であって、内部にインバータを収容することができるような構造を有している。筒部１５は、シールドケース１４の一側壁１７から所定長さで突出するように形成されている。筒部１５は、本実施例において断面視長円形状に形成されている。このような筒部１５の長径方向の一側部１８の近傍には、ボルト締結台１９が突出形成されている。ボルト締結台１９は、例えば図示のような矩形ブロック状となる形状に形成されている。ボルト締結台１９は、軸Ｌ１が一側壁１７の壁面に平行となるボルト穴２０を有している。筒部１５及びボルト締結台１９は、一側壁１７に一体に形成されており、当然に導電性を有している。

　引用符号２１はシールド部材を示している。このシールド部材２１は、３本の導電路１１を一括して覆うことができるように筒状に形成されている。シールド部材２１は、電磁波シールド対策を施すための部材であって、導電路１１のほぼ全長にわたって覆うことができるように形成されている。

　シールド部材２１は、編組２２（図５（ａ）～図５（ｅ）参照）にて形成してもよいし、また、金属箔２３（図６（ａ）～図６（ｅ）参照）にて形成してもよいものとする。シールド部材２１は、電磁波シールド対策を施すことができるのは勿論のこと、端末部分２４に保持部２５を形成することができれば、材質や形態等は特に限定されないものとする。

　シールド部材２１は、断面視長円形状となる筒に形成されている。シールド部材２１は、この長径方向及び短径方向の長さが、シールドケース１４の筒部１５の同長さよりも若干大きくなるように形成されている。

　上記保持部２５は、シールド部材２１の端末部分２４における後述の端末３４を、シールド部材２１の軸Ｌ２方向に折り曲げることにより形成されている。本実施例においては、後述する端末３４を内側へ折り曲げることにより形成されている（外側へ折り曲げることにより形成してもよいものとする）。保持部２５は、２枚重ねにより略袋状となる形状に形成されている。保持部２５は、長径方向の一側部２６に開口部２７を有している。開口部２７は、この内部から外へ後述する固定部３０を突出させることができるように開口形成されている。

　開口部２７は、シールド部材２１が編組２２（図５（ａ）～図５（ｅ）参照）にて形成される場合、及び、金属箔２３（図６（ａ）～図６（ｅ）参照）にて形成される場合で形態が若干異なるようになっている。

　引用符号２８は締め付け固定部材（固定部材）を示している。この締め付け固定部材２８は、導電性を有する部材であって、バネ性のある金属薄板をプレス加工することにより形成されている。具体的には、上記金属薄板を帯状に加工するとともに、これに曲げ加工等をすることにより形成されている。このような締め付け固定部材２８は、端末押圧部２９と、一対の固定部３０とを有している。端末押圧部２９は、断面視長円形状となる筒の一部を分断するような図５（ｃ）及び図６（ｃ）に示す如くの略Ｃ字形状に形成されている。分断部分３１は、端末押圧部２９の両端末間に生じるように形成されている。端末押圧部２９は、この両端末を近接させるように間隔が狭まると、特に短径方向が縮むような形状に形成されている。端末押圧部２９の内面は、押圧面３２として形成されている。

　端末押圧部２９の両端末には、固定部３０がそれぞれ連成されている。一対の固定部３０は、分断部分３１に応じた間隔で対向するように配置形成されている。一対の固定部３０は、共に同じ矩形平板形状であって、中心位置にボルト挿通穴３３を有している。

　次に、図５（ａ）～図５（ｅ）を参照しながら端末処理の工程について説明をする。図５（ａ）～図５（ｅ）は、シールド部材２１が編組２２の場合の端末処理工程である。

　図５（ａ）に示す第一工程において、シールド部材２１は、導電性を有する極細の素線を筒状に編んでなる編組２２にて形成されている。また、シールド部材２１は、編組２２をこの長手方向所定の長さで切断することにより形成されている。図５（ａ）では、シールド部材２１の端末３４、言い換えれば編組２２の端末３４が上記の切断により、切りっぱなしの状態になっている（解れやすいが追加工はしないものとする）。

　図５（ｂ）に示す第二工程において、シールド部材２１（編組２２）は、この一側部２６に開口部２７が形成されている。開口部２７は、端末３４から所定の位置で網目を広げるようにして形成されている。尚、網目を広げる以外に、切り取りにて穴をあけ開口部２７を形成することも可能である。また、網目を解いて又は切って端末３４から延びる略スリット状（図６（ｂ）に示す後述のスリット３６参照）の部分を形成し、この部分により開口部２７を形成することも可能である。開口部２７は、締め付け固定部材２８における固定部３０の大きさに合わせて開口形成されている。

　図５（ｃ）及び図５（ｄ）に示す第三工程において、シールド部材２１（編組２２）には、締め付け固定部材２８が装着されている。具体的には、シールド部材２１の内側に端末押圧部２９が挿入されるとともに、開口部２７の内部から外へ固定部３０が突出するようにして締め付け固定部材２８が装着されている。

　図５（ｅ）に示す第４工程において、シールド部材２１（編組２２）の端末部分２４には、端末３４が隠れるような内側への折り曲げにより保持部２５が形成されている。締め付け固定部材２８は、保持部２５の形成により編組２２が二重になるとともに略袋状になることから、また、一対の固定部３０が開口部２７に引っ掛かることから、脱落のない状態に保持されている。保持部２５の形成により端末押圧部２９の押圧面３２には、編組２２が重なるようになっている。尚、内側への折り曲げの後、端末３４の近傍位置で二重になっている部分（略袋状に形成されてこの袋の口となる袋口部分）を一部又は全部閉じるように固定をすれば、より確実に締め付け固定部材２８の脱落を防止することが可能になる。閉じ方に関しては、シーム溶接やスポット溶接等の溶接、熱圧着等による圧着、閉止部材（ホチキス止め）の使用が好適な例として挙げられるものとする。

　以上のような端末処理の後、シールド部材２１の端末部分２４を図３に示す如くシールドケース１４の筒部１５の外側に挿入し、そして、図４に示す如くボルト締結台１９に載置された後の一対の固定部３０をボルト３５により締め付けて固定をすると、この固定に伴いシールド部材２１の端末部分２４が締め付け固定部材２８の端末押圧部２９にて筒部１５に面接触するように押圧される。従って、ボルト３５による締め付け固定と同時に、シールド部材２１の電気的な接続も完了する。

　続いて、図６（ａ）～図６（ｅ）を参照しながらシールド部材２１が金属箔２３の場合の端末処理工程について説明をする。

　図６（ａ）に示す第一工程において、シールド部材２１は、導電性を有する金属箔２３を筒状にし、そしてこの長手方向所定の長さで切断することにより形成されている

　図６（ｂ）に示す第二工程において、シールド部材２１（金属箔２３）は、この一側部２６に開口部２７が形成されている。開口部２７は、端末３４から所定の位置まで切り欠くようにして形成されている（スリット３６を形成し、このスリット３６の一部が開口部２７になる。尚、スリット３６を形成する以外に、切り取りにて穴をあけ開口部２７を形成することも可能である）。開口部２７は、締め付け固定部材２８における固定部３０の大きさに合わせて開口形成されている。

　図６（ｃ）及び図６（ｄ）に示す第三工程において、シールド部材２１（金属箔２３）には、締め付け固定部材２８が装着されている。具体的には、シールド部材２１の内側に端末押圧部２９が挿入されるとともに、開口部２７の内部から外へ固定部３０が突出するようにして締め付け固定部材２８が装着されている。

　図６（ｅ）に示す第４工程において、シールド部材２１（金属箔２３）の端末部分２４には、端末３４が隠れるような内側への折り曲げにより保持部２５が形成されている。締め付け固定部材２８は、保持部２５の形成により金属箔２３が二重になるとともに略袋状になることから、また、一対の固定部３０が開口部２７に引っ掛かることから、脱落のない状態に保持されている。保持部２５の形成により端末押圧部２９の押圧面３２には、金属箔２３が重なるようになっている。尚、内側への折り曲げの後、端末３４の近傍位置で二重になっている部分（略袋状に形成されてこの袋の口となる袋口部分）を一部又は全部閉じるように固定をすれば、より確実に締め付け固定部材２８の脱落を防止することが可能になる。閉じ方に関しては、接着剤による接着や閉止部材（ホチキス止め、テープ止め等）の使用が好適な例として挙げられるものとする。

　以上のような端末処理の後、シールド部材２１の端末部分２４を図３に示す如くシールドケース１４の筒部１５の外側に挿入し、そして、図４に示す如くボルト締結台１９に載置された後の一対の固定部３０をボルト３５により締め付けて固定をすると、この固定に伴いシールド部材２１の端末部分２４が締め付け固定部材２８の端末押圧部２９にて筒部１５に面接触するように押圧される。従って、ボルト３５による締め付け固定と同時に、シールド部材２１の電気的な接続も完了する。

　本実施例２によれば、シールド部材２１の端末部分２４をシールドケース１４に接続するために、簡単且つ簡素なシールド端末接続構造及び方法を提供することができるという効果を奏する。従って、従来例の問題点を解消することができるという効果を奏する。すなわち、従来例にあっては、図８に示す如く編組１の端末部分がシールドシェル５の所定位置に挿通され、加締めリング６への加締めによりシールドシェル５に圧着され、そして、この後にシールドシェル５がシールドケース３に固定されることから、編組１の接続にあっては、工数が掛かってしまうという問題点や、部品点数が多くなってしまうという問題点を有しているが、本発明によれば、図３ないし図６（ｅ）の説明から分かるように、簡単且つ簡素なシールド端末接続構造及び方法であることから、上記の問題点を解決することができるという効果を奏する。

　以下、図面を参照しながら実施例３を説明する。図７は本発明のシールド端末接続構造の他の例を示す図であり、シールド部材の端末部分とシールドケースの分解斜視図である。

　図７において、引用符号４１はシールド部材を示している。このシールド部材４１は、３本の導電路１１（図１及び図３参照）を一括して覆うことができるように筒状に形成されている。シールド部材４１は、電磁波シールド対策を施すための部材であって、導電路１１のほぼ全長にわたって覆うことができるように形成されている。シールド部材４１は、編組にて形成してもよいし、また、金属箔にて形成してもよいものとする。シールド部材４１は、電磁波シールド対策を施すことができるのは勿論のこと、端末部分４２に保持部４３を形成することができれば、材質や形態等は特に限定されないものとする。

　シールド部材４１は、断面視長円形状となる筒に形成されている。シールド部材４１は、この長径方向及び短径方向の長さが、シールドケース１４の筒部１５の同長さよりも若干大きくなるように形成されている。尚、実施例３の場合、シールドケース１４にはボルト締結台１９（図３参照）が存在せず、一側壁１７に単にボルト穴２０が形成されている。

　上記保持部４３は、シールド部材４１の端末部分４２における端末４４を、シールド部材４１の軸Ｌ２方向に折り曲げることにより形成されている。本実施例３においては、端末４４を内側へ折り曲げることにより形成されている（外側へ折り曲げることであってもよいものとする）。保持部４３は、２枚重ねにより略袋状となる形状に形成されている（実施例２の保持部２５と同じに形成されている）。保持部４３は、長径方向の側部４５に開口部４６を有している。開口部４６は、この内部から外へ後述する固定部４９を突出させることができるように形成されている。

　開口部４６は、シールド部材４１が編組にて形成される場合、及び、金属箔にて形成される場合で形態が異なるようになっている（実施例２の開口部２７と同じに形成されている）。

　引用符号４７は締め付け固定部材（固定部材）を示している。この締め付け固定部材４７は、導電性を有する部材であって、金属薄板を図示の如く打ち抜くことにより形成されている。このような締め付け固定部材４７は、端末押圧部４８と、一対の固定部４９とを有している。端末押圧部４８は、平面視長円形となる環状のプレート形状に形成されている。端末押圧部４８の内面（シールドケース１４に対向する面）は、押圧面５０として形成されている。

　端末押圧部４８の長径方向の両側部には、固定部４９がそれぞれ連成されている。一対の固定部４９は、ボルト挿通穴５１を有している。一対の固定部４９は、シールドケース１４のボルト穴２０の位置に合わせて配置形成されている。

　図７においては、シールド部材４１に締め付け固定部材４７が装着されている。具体的には、シールド部材４１の内側に端末押圧部４８が挿入されるとともに、開口部４６の内部から外へ固定部４９が突出するようにして締め付け固定部材４７が装着されている。

　シールド部材４１の端末部分４２には、端末４４が隠れるような内側への折り曲げにより保持部４３が形成されている。締め付け固定部材４７は、保持部４３の形成により脱落のない状態に保持されている。尚、内側への折り曲げの後、端末４４の近傍位置で二重になっている部分（袋口部分）を一部又は全部閉じるように固定をすれば、より確実に締め付け固定部材４７の脱落を防止することが可能になる。閉じ方に関しては、実施例１、２と同じであるものとする。

　以上のような端末処理の後、シールド部材４１の端末部分４２をシールドケース１４の筒部１５の外側に挿入し、そして、ボルト３５により一対の固定部４９を締め付けて固定をすると、この固定に伴いシールド部材４１の端末部分４２が締め付け固定部材４７の端末押圧部４８にてシールドケース１４の一側壁１７に面接触するように押圧される。従って、ボルト３５による締め付け固定と同時に、シールド部材４１の電気的な接続も完了する。

　実施例３は、実施例２や実施例１と同様の効果を奏するのは言うまでもない。

　なお、本発明のシールド端末接続構造及び方法を詳細にまた特定の実施例を参照して説明したが、前述した各実施例に限定されるものではなく、この他、本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。

　上記説明にあっては、シールド構造体がシールドケース１４、シールドケース６１であったが、この限りでないものとする。例えば、グランドとなりうるパネル部材等であってもよいものとする。
　本出願は、２０１０年６月１０日出願の日本特許出願（特願２０１０－１３２５８５）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。

　本発明によるシールド端末接続構造及び方法によれば、シールド部材の端末部分をシールド構造体に接続するにあたり、端末部分自身にて形成される保持部と、この保持部に保持される導電性の固定部材とを用いればよい。固定部材をシールド構造体に固定すると、この固定に伴い、シールド部材の端末部分は固定部材を介してシールド構造体に電気的に接続される。そこで、シールド部材の端末部分をシールド構造体に接続するための簡単且つ簡素なシールド端末接続構造及び方法を提供することができる。

　１１…導電路
　１２…絶縁線心
　１３…端子
　６１…シールドケース（シールド構造体）
　６２…穴
　６３…一側壁
　６４…ボルト穴
　６５…シールド部材
　６６…端末部分
　６７…保持部
　６８…端末
　６９…側部
　７０…スリット
　７１…固定部材
　７２…天井壁
　７３…側壁
　７４…被保持部
　７５…第一被保持用貫通部
　７６…第二被保持用貫通部
　７７…ブリッジ部
　７８…枠状部
　７９…ボルト止め部
　８０…ボルト挿通穴
　８１…ボルト

Claims (5)

1. 　複数本の導電路を一括して収容する筒状のシールド部材の端末部分に、該端末部分自身にて保持部を形成するとともに、該保持部に、前記導電路の接続相手側のシールド構造体に対し固定される導電性の固定部材を電気的に接触させつつ保持することによりなるシールド端末接続構造。
2. 　請求項１に記載のシールド端末接続構造において、
   　前記端末部分を前記シールド部材の軸方向に折り曲げることにより前記保持部を形成するシールド端末接続構造。
3. 　請求項２に記載のシールド端末接続構造において、
   　前記折り曲げを内側への折り曲げとするシールド端末接続構造。
4. 　請求項２又は請求項３に記載のシールド端末接続構造において、
   　前記折り曲げにより略袋状の形状にするとともに袋口部分の一部又は全部を閉じるように固定をすることにより前記保持部を形成するシールド端末接続構造。
5. 　複数本の導電路を一括して収容する筒状のシールド部材の端末部分に、該端末部分自身にて保持部を形成するとともに、該保持部に導電性の固定部材を電気的に接触させつつ保持し、この後に前記導電路の接続相手側のシールド構造体に対して前記固定部材を固定するシールド端末接続方法。

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