WO2011105292A1 - 照明装置 - Google Patents

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WO2011105292A1
WO2011105292A1 PCT/JP2011/053474 JP2011053474W WO2011105292A1 WO 2011105292 A1 WO2011105292 A1 WO 2011105292A1 JP 2011053474 W JP2011053474 W JP 2011053474W WO 2011105292 A1 WO2011105292 A1 WO 2011105292A1
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cover
heat sink
groove
light source
lighting device
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French (fr)
Inventor
昌史 山本
英行 赤尾
Original Assignee
シャープ株式会社
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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
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    • F21V17/00Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/101Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening permanently, e.g. welding, gluing or riveting
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
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    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00Globes; Bowls; Cover glasses
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    • F21V3/06Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by the material
    • F21V3/061Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by the material the material being glass
    • F21V3/0615Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by the material the material being glass the material diffusing light, e.g. translucent glass
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    • F21V29/50Cooling arrangements
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    • F21V29/713Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements in direct thermal and mechanical contact of each other to form a single system
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    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the present invention relates to an illumination device including a light source, a holding body that holds the light source, and a translucent cover that is provided on the holding body and covers the light source.
  • An illuminating device generally includes a light source, a holding body that holds the light source, and a translucent cover that is provided on the holding body and covers the light source.
  • the exterior body includes the light source and the holding body and the cover. It is comprised so that it may accommodate.
  • a bulb-type lighting device such as an incandescent bulb
  • a lighting device configured to seal the inside of the lighting device by fixing the opening side of a cover such as a globe to the holder with an adhesive or the like. (For example, refer to Patent Document 1).
  • the lighting device disclosed in Patent Literature 1 includes a light source module 201, a light transmitting unit 204 that covers the light source module 201, a heat radiating unit 202 that radiates heat generated by the light source module 201, and a drive that drives the light source module 201.
  • the circuit unit 203 includes a base part 205 that is electrically connected to the drive circuit part 203 and connected to an external power source, and an insulating part 206 that is interposed between the base part 205 and the heat dissipation part 202 ( (See FIG. 1).
  • This lighting device is fixed to the heat radiating plate 221 in a state where the edge of the light transmitting portion 204 is in contact with the flange portion 224 of the heat radiating plate 221 of the heat radiating portion 202, and the heat radiating portion holding cylinder 261 of the insulating portion 206 is attached to the heat radiating portion.
  • the base holding cylinder 264 opposite to the connecting part 263 of the heat radiating part holding cylinder 261 of the insulating part 206 is inserted into the base part 205 and fixed. The interior of the lighting device is sealed.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide an illumination device that can avoid the occurrence of problems due to condensation or the like.
  • the lighting device includes a light source, a holding body that holds the light source, and a translucent cover that is provided on the holding body and covers the light source, and the cover includes the holding body. It adheres to the said holding body with the adhesive agent applied with a clearance gap at least in part.
  • the cover is bonded to the holding body by applying an adhesive with a gap in at least a part between the translucent cover that covers the light source and the holding body that holds the light source. Therefore, it is possible to communicate between the inside and the outside of the lighting device through the gap. Since the inside and outside of the lighting device communicate with each other, it is possible to suppress the occurrence of temperature and pressure differences between the air inside the lighting device and the outside air. Can be avoided.
  • the holding body is provided with a groove for loosely fitting the end portion of the cover, and a gap is provided at least at a part between the groove and the end portion of the cover.
  • the adhesive is applied.
  • a groove for loosely fitting the end portion of the cover is provided in the holding body, and the adhesive is applied with a gap in at least a part between the groove and the end portion of the cover. Therefore, a gap corresponding to the thickness of the applied adhesive is formed between the end of the cover and the groove of the holding body.
  • the illuminating device according to the present invention is characterized in that a slit is provided on the side wall of the groove to communicate between the inside and the outside of the illuminating device.
  • the side wall of the groove is provided with a slit communicating between the inside and the outside of the lighting device, so that the temperature difference and the pressure difference between the air inside the lighting device and the outside air are reduced. Since it becomes easier to flow as much as possible, it is possible to more reliably avoid the occurrence of defects due to condensation or the like.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view taken along line VI-VI in FIG. 5. It is typical sectional drawing of the cover ring of the illuminating device which concerns on this Embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic external view of the illumination device 100 according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic exploded perspective view of lighting apparatus 100 according to the present embodiment.
  • FIG. 4 is a schematic longitudinal sectional view of the illumination device 100 according to the present embodiment.
  • the light source module 1 in the figure is a light source module as a light source.
  • the light source module 1 includes a disk-shaped LED substrate 11 and a plurality of LEDs 12 mounted on one surface of the LED substrate 11.
  • the LED substrate 11 also serves as a heat conductor that conducts heat from the LED 12 to the heat transfer plate 2 to which the light source module 1 is attached, and is made of a metal such as iron or aluminum.
  • the LED 12 is, for example, a surface mount type LED that includes an LED element, a sealing resin that seals the LED element, and an input terminal and an output terminal.
  • the LED substrate 11 on which the LED 12 is mounted is fixed to the heat transfer plate 2 on the other surface, which is the non-mounting side surface.
  • the heat transfer plate 2 is made of metal such as aluminum and has a disk shape.
  • An LED substrate 11 is fixed to one surface 2 a of the heat transfer plate 2.
  • the heat transfer plate 2 to which the light source module 1 is attached is attached to a heat sink 3 as a holding body that holds the light source on the other surface 2b.
  • a heat conductive sheet or a heat conductive grease is interposed between the LED substrate 11 and the heat transfer plate 2 and between the heat transfer plate 2 and the heat sink 3.
  • the heat transfer plate 2 is interposed between the light source module 1 and the heat sink 3, but the heat transfer plate 2 may be omitted.
  • FIG. 5 is a schematic plan view of the heat sink 3 of the lighting device 100 according to the present embodiment.
  • 6 is a schematic cross-sectional view taken along line VI-VI in FIG.
  • the heat sink 3 is made of a metal having a light weight and high thermal conductivity such as aluminum, and includes a cylindrical portion 31 whose diameter is reduced from one end to the other end. As shown in FIGS. 4 and 6, the cylindrical portion 31 is formed in a partial hemispherical shell formed by cutting a spherical shell into two parallel planes. .
  • a collar portion 36 is provided around one end of the cylindrical portion 31.
  • a flat cylindrical inner peripheral wall 33 and an outer peripheral wall 35 that are concentric are erected on the flange portion 36 of the heat sink 3, and an annular groove 34 having the inner peripheral wall 33 and the outer peripheral wall 35 as side walls is provided.
  • the groove 34 has a groove width, in other words, the distance between the outer peripheral surface 33b of the inner peripheral wall 33 and the inner peripheral surface 35a of the outer peripheral wall 35 is larger than the thickness of the end of the translucent cover that covers the light source described later. It is going to be big. As a result, the end of the translucent cover is loosely fitted into the groove 34.
  • rectangular slits 35c are provided on the outer peripheral wall 35 which is one of the side walls of the groove 34.
  • the slit 35 c forms a part of a communication port that communicates between the inside and the outside of the lighting device 100.
  • the length of the slit 35 c is substantially the same as the height of the outer peripheral wall 35.
  • an attachment portion 32 that protrudes radially inward from the inner peripheral surface of the inner peripheral wall 33 and has an annular attachment surface to which the heat transfer plate 2 is attached.
  • a plurality of boss portions having screw holes 32a are provided on the inner side of the attachment portion 32 at an appropriate distance in the circumferential direction.
  • the heat transfer plate 2 has screw holes (not shown) provided in the LED board 11 and the heat transfer plate 2 such that the other surface 2b side of the heat transfer plate 2 is on the mounting portion 32 side of the heat sink 3.
  • the screw hole 32a of the mounting portion 32 is mounted on the heat sink 3 by being fixed with screws in a state of being placed on the mounting portion 32 so as to be aligned. Thereby, the LED substrate 11 on which the LED 12 is mounted is fixed to the heat sink 3 via the heat transfer plate 2.
  • a cylindrical connecting portion 37 connected to a connecting body described later is provided on the other end side of the cylindrical portion 31 on the other end side of the cylindrical portion 31.
  • a plurality of fins 38 are provided on the outer peripheral surface of the cylindrical portion 31 so as to protrude outward in the radial direction over substantially the entire length of the cylindrical portion 31 so as to be substantially equally spaced in the circumferential direction.
  • One ends of the plurality of fins 38 are connected to the flange portion 36 of the heat sink 3.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of the cover ring 4 of the illumination device 100 according to the present embodiment.
  • the cover ring 4 is made of resin, for example, and has an annular shape.
  • the diameter of the inner peripheral surface 4 a of the cover ring 4 is formed to be slightly larger than the diameter of the outer peripheral surface 35 b of the outer peripheral wall 35 erected on the flange portion 36 of the heat sink 3.
  • protrusions 41 that are loosely fitted in slits 35 c provided in the outer peripheral wall 35 that is one side wall of the groove 34 are provided in four equal portions in the circumferential direction.
  • the cover ring 4 is attached to the flange portion 36 of the heat sink 3 in a positioned state by loosely fitting the projection 41 into the slit 35c so that the side surface 4b side becomes the flange portion 36 side.
  • the other side surface 4c of the cover ring 4 is appropriately formed according to the shape of the cover described below.
  • FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of cover 5 of lighting apparatus 100 according to the present embodiment.
  • the cover 5 is made of milky white glass having a hemispherical shell shape.
  • the cover 5 includes a translucent portion 51 having a hemispherical shell shape, and an attachment portion 52 provided continuously to the opening of the translucent portion 51.
  • the mounting portion 52 has a cylindrical shape continuously reduced in diameter from the light transmitting portion 51 side toward the other side.
  • the diameter of the inner surface 52 a of the portion that is loosely fitted in the groove 34 is such that the opening end 53, which is the end of the cover 5, can be loosely fitted in the groove 34 of the heat sink 3.
  • the diameter of the outer surface 52 b of the portion that is loosely fitted in the groove 34 is set to stand on the flange 36 of the heat sink 3 so that it is slightly larger than the diameter of the outer peripheral surface 33 b of the inner peripheral wall 33 that is erected on the flange 36. It is formed to be slightly smaller than the diameter of the inner peripheral surface 35a of the outer peripheral wall 35 provided.
  • the cover 5 is attached to the heat sink 3 as described below.
  • an adhesive 55 is applied to the groove 34 of the heat sink 3.
  • a silicon-based adhesive is used as the adhesive 55.
  • the adhesive 55 is applied over substantially the entire circumference excluding the appropriate length range (for example, 7 mm) in the circumferential direction including the position where the slit 35 c of the groove 34 is provided.
  • the cover 5 is loosely fitted into the groove 34 from the opening end 53 side, and is pressed against the heat sink 3 with a predetermined force.
  • the adhesive 55 is solidified, the cover 5 is bonded and fixed to the heat sink 3.
  • the adhesive 55 is applied with a gap at least partially between the groove 34 of the heat sink 3 and the open end 53 of the cover 5.
  • a gap corresponding to the thickness of the applied adhesive 55 is formed between the opening end 53 of 5 and the groove 34 of the heat sink 3.
  • FIGS. 9A and 9B are schematic partial enlarged cross-sectional views of the main part of the lighting apparatus 100 according to the present embodiment, and are explanatory views of the state of adhesion of the cover 5 to the heat sink 3.
  • FIG. 9A is a partial cross-sectional view of the lighting device 100 in the vicinity of the opening end 53 of the cover 5 at a portion where the adhesive 55 is applied
  • FIG. 9B is a cover 5 at the slit 35c portion where the adhesive 55 is not applied.
  • It is a fragmentary sectional view of the illuminating device 100 of the opening edge part 53 vicinity.
  • an adhesive is provided between the opening end 53 of the cover 5 and the groove 34. 55 will be filled.
  • the distance between the outer peripheral surface 33b of the inner peripheral wall 33 and the inner peripheral surface 35a of the outer peripheral wall 35 is larger than the thickness of the opening end portion 53 of the cover 5. Therefore, a gap is generated between the inner peripheral wall 33 and the outer peripheral wall 35 that are the side walls of the groove 34 and the opening end portion 53, and between the bottom surface of the groove 34 and the opening end portion 53. Since a gap is generated according to the thickness of the adhesive 55 applied to the other part of the groove 34, as shown in FIG. 9B, there is a gap between the opening end 53 of the cover 5 and the groove 34. Will occur. Even in the portion where the adhesive 55 other than the slit 35c is applied, the adhesive 55 shown in FIG. 9A is not filled, so that a gap is generated between the opening end 53 of the cover 5 and the groove 34. It will be.
  • the inside and the outside of the lighting device 100 can be communicated.
  • the thickness and range of the adhesive 55 to be applied are appropriately set so as to obtain a necessary cross-sectional area of a communication port that communicates the inside and the outside of the lighting device 100, in other words, a necessary cross-sectional area of a flow path for air.
  • the cover 5 and the inner peripheral wall 33 and the outer peripheral wall 35 which are the side walls of the groove 34 of the heat sink 3 are inserted into the groove 34 of the heat sink 3 in a state where no adhesive 55 is applied to the groove 34 of the heat sink 3.
  • the connecting body 6 has a bottomed cylindrical shape, and includes a base holding part 61 that holds the base 7 and a heat sink holding part 62 that is connected to the base holding part 61 and holds the heat sink 3.
  • the base holding part 61 has an opening for electric wires at the bottom, and the outer peripheral surface is threaded for screwing with the base 7.
  • the base holding part 61 and the heat sink holding part 62 are made of, for example, an electrically insulating material such as resin, and are integrally formed.
  • the coupling body 6 is integrated with the heat sink 3 by fixing the heat sink holding portion 62 side with screws in a state where the screw holes are aligned with the coupling portion 37 of the heat sink 3 and aligned.
  • a resin packing 60 is interposed between the connecting portion 37 of the heat sink 3 and the heat sink holding portion 62 of the connecting body 6 so that moisture or the like does not enter the inside.
  • the base 7 has a cylindrical shape with a bottom, a one-pole terminal 71 having a cylindrical portion that is threaded to be screwed into a socket for a light bulb, and a projection that protrudes from the bottom surface of the base 7
  • the electrode terminal 72 is provided. These one-pole terminals 71 and other-pole terminals 72 are insulated.
  • the outer shape of the cylindrical portion of the base 7 is formed in the same shape as, for example, an E26 screw-type base.
  • the base 7 is integrated with the connection body 6 by inserting the base holding part 61 of the connection body 6 into the base 7 and screwing it together.
  • the power supply unit 8 includes a rectangular plate-shaped power supply circuit board 81 and a plurality of circuit components 82 mounted on the power supply circuit board 81.
  • the holding body 9 that holds the power supply unit 8 is made of, for example, an electrically insulating material such as resin, and covers the inner peripheral surface of the cylindrical portion 31 in a shape that can be inserted inside the cylindrical portion 31 of the heat sink 3. It is formed. Further, an annular holding ring 86 is interposed between the power supply unit 8 and the heat transfer plate 2 in order to separate the power supply circuit board 81 and the heat transfer plate 2 from each other by an appropriate length.
  • the retaining ring 86 is made of an electrically insulating material such as resin, for example.
  • An insulating sheet 87 is attached to the other surface 2 b of the heat transfer plate 2.
  • the power source unit 8 and the heat transfer plate 2 and the heat sink 3 are electrically insulated by the connecting body 6, the holding body 9, the holding ring 86 and the insulating sheet 87.
  • the power supply unit 8 is electrically connected to the one-pole terminal 71 and the other-pole terminal 72 of the base 7 via an electric wire (not shown). Moreover, the power supply part 8 is electrically connected with the light source module 1 by the connector via the electric wire (not shown). In addition, you may make it electrically connect not using an electric wire but using a pin plug.
  • the lighting device 100 configured as described above is connected to an external AC power source by screwing the base 7 into a socket for a light bulb. In this state, when the power is turned on, an alternating current is supplied to the power supply unit 8 via the base 7, and power of a predetermined voltage and current is supplied to the light source module 1 by the power supply unit 8 and the LED 12 is lit.
  • the lighting device 100 configured as described above has a gap between the cover 5 and the heat sink 3 and is applied with an adhesive, the cover 5 is bonded to the heat sink 3. Communication between the inside and outside of the device 100 is possible. By communicating the inside and outside of the lighting device 100, it is possible to suppress the occurrence of a temperature difference and a pressure difference between the inside and the outside air of the lighting device 100, and avoid the occurrence of problems due to condensation or the like. it can.
  • channel 34 which loosely fits the opening edge part 53 of the cover 5 is provided in the heat sink 3, and between this groove
  • the cover 52 is bonded to the heat sink 3 by applying the adhesive 55 with a gap.
  • the distance between the outer peripheral surface 33b of the inner peripheral wall 33 and the inner peripheral surface 35a of the outer peripheral wall 35 is larger than the thickness of the opening end 53 of the cover 5 as described above.
  • a gap is generated between the inner peripheral wall 33 and the outer peripheral wall 35, which are side walls of the groove 34, and the opening end portion 53, and a groove is formed between the bottom surface of the groove 34 and the opening end portion 53.
  • a gap is generated according to the thickness of the adhesive 55 applied to the other part of 34.
  • a gap is formed between the opening end portion 53 of the cover 5 and the groove 34 of the heat sink 3, so that the interior and exterior of the illumination device 100 can be more reliably communicated, and the interior of the illumination device It is possible to further suppress the occurrence of a temperature difference and a pressure difference between the outside air and the outside air, and it is possible to more reliably avoid the occurrence of problems due to condensation or the like.
  • the outer peripheral wall 35 that is the side wall of the groove 34 of the heat sink 3 is provided with a slit 35c that communicates between the inside and the outside of the lighting device 100, air easily flows inside and outside the outer peripheral wall 35, and the lighting device. Since the air inside 100 and the outside air are more likely to flow in order to reduce the temperature difference and the pressure difference, it is possible to more reliably avoid the occurrence of problems due to condensation or the like.
  • the amount of the adhesive to be used can be reduced as compared with the case where the entire circumference of the groove 34 is applied.
  • the adhesive 55 is applied in a uniform manner in the circumferential direction of the groove 34 of the heat sink 3.
  • the range of application of the adhesive is not limited to this, and at least a part thereof is applied. May be applied so as to have a gap between the groove 34 and the open end 53 of the cover 5.
  • the slit 35c is provided at a position corresponding to the discontinuous portion of the adhesive 55, but the present invention is not limited to this, and it may be provided so as to form a part of the communication port.
  • the slit 35c is provided in the outer peripheral wall 35, it is not limited to this, You may provide a slit in the inner peripheral wall 33 in addition to the outer peripheral wall 35.
  • the shape of the slit is not limited to the embodiment, and the number is not limited to four. In the present embodiment, the slit also serves as a positioning concave portion of the cover ring 4, but it goes without saying that the slit may be provided separately.
  • the cover 5 is not limited to a hemispherical shell shape, and may be a shape corresponding to a lighting device to which a cover that covers a light source is attached by adhesion, or may be a flat plate shape.
  • a milky white glass cover is used.
  • the present invention is not limited to this, and a transparent color or resin may be used.
  • an LED is used as a light source.
  • the present invention is not limited to this, and an EL (Electro Luminescence), an incandescent bulb, a fluorescent lamp, or the like may be used.
  • the light bulb type lighting device attached to the socket for the light bulb has been described as an example.
  • the lighting device is not limited to such a lighting device, and can be applied to other types of lighting devices.
  • various modifications can be made within the scope of the matters described in the claims.

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Abstract

 光源モジュール1と、光源モジュール1を保持するヒートシンク3と、ヒートシンク3に設けられ、光源モジュール1を覆う透光性のカバー5とを備える照明装置100において、カバー5は、ヒートシンク3との間の少なくとも一部に隙間を有して塗布された接着剤55によりヒートシンク3に接着してある。前記隙間により照明装置100の内部及び外部間を連通することができる。照明装置100の内外を連通することにより、照明装置100の内部と外部の空気との間に温度差及び圧力差が生じることを抑制することができ、結露等による不具合の発生を回避することができる。

Description

照明装置
 本発明は、光源と、該光源を保持する保持体と、該保持体に設けられ、前記光源を覆う透光性のカバーとを備える照明装置に関する。
 照明装置は、一般に、光源と、該光源を保持する保持体と、該保持体に設けられ、光源を覆う透光性のカバーとを備え、光源を保持体及びカバーを有してなる外装体に収容するように構成してある。白熱電球等の電球型の照明装置においては、グローブ等のカバーの開口の側を保持体に接着剤等により固定して照明装置の内部を密閉するように構成された照明装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
 特許文献1に開示された照明装置は、光源モジュール201と、光源モジュール201を覆う透光部204と、光源モジュール201が発する熱を放熱するための放熱部202と、光源モジュール201を駆動する駆動回路部203と、駆動回路部203に電気的に接続されると共に、外部電源に接続される口金部205と、口金部205及び放熱部202の間に介在する絶縁部206とを備えている(図1参照)。この照明装置は、透光部204の縁を放熱部202の放熱板221の鍔部224に当接した状態において放熱板221に固着してあり、絶縁部206の放熱部保持筒261を放熱部202の固定筒223の内側に挿入して固定すると共に、絶縁部206の放熱部保持筒261の連結部263に関して反対側の口金保持筒264を口金部205の内部に挿入して固定することにより、照明装置の内部を密閉するようにしてある。
特開2009-4130号公報
 ところが、特許文献1に係る照明装置のように、照明装置の内部を密閉した場合、製造工程において照明装置の内部に閉じ込められた空気が冷却されて結露が生じたり、点灯等により内部の温度が上昇したときに、照明装置の内部の圧力が上昇したりすることがある。これら結露等により、美観を損なう、製品寿命に影響を与える等の不具合を生じる虞があった。
 本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、結露等による不具合の発生を回避することができる照明装置を提供することを目的とする。
 本発明に係る照明装置は、光源と、該光源を保持する保持体と、該保持体に設けられ、前記光源を覆う透光性のカバーとを備える照明装置において、前記カバーは、前記保持体との間の少なくとも一部に隙間を有して塗布された接着剤により前記保持体に接着してあることを特徴とする。
 本発明にあっては、光源を覆う透光性のカバーと、光源を保持する保持体との間の少なくとも一部に隙間を有して接着剤を塗布することにより、カバーを保持体に接着してあるから、前記隙間により照明装置の内部及び外部間を連通することが可能となる。照明装置の内部と外部とが連通しているため、照明装置の内部の空気と外部の空気との間に温度差及び圧力差が生じることを抑制することができるから、結露等による不具合の発生を回避することができる。
 本発明に係る照明装置は、前記保持体には、前記カバーの端部を遊嵌する溝が設けてあり、該溝と前記カバーの端部との間の少なくとも一部に隙間を有して前記接着剤が塗布してあることを特徴とする。
 本発明にあっては、カバーの端部を遊嵌する溝が保持体に設けてあり、該溝とカバーの端部との間の少なくとも一部に隙間を有して前記接着剤が塗布してあるから、カバーの端部と保持体の溝との間に、塗布される接着剤の厚みに応じた隙間が生じることになる。塗布する接着剤の厚み及び範囲を適切に設定することにより、照明装置の内部と外部とを連通する連通口の断面積、換言すると空気の流路断面積を確保することができるから、照明装置の内部の空気と外部の空気との間に温度差及び圧力差が生じることを更に抑制することができ、結露等による不具合の発生をより確実に回避することができる。
 本発明に係る照明装置は、前記溝の側壁には、前記照明装置の内部及び外部間を連通するスリットが設けてあることを特徴とする。
 本発明にあっては、前記溝の側壁に、照明装置の内部及び外部間を連通するスリットを設けているから、照明装置の内部の空気と外部の空気とが温度差及び圧力差を低減すべく更に流動しやすくなるから、結露等による不具合の発生をより確実に回避することができる。
 本発明によれば、結露等による不具合の発生を回避することができる。
従来技術に係る照明装置の模式的縦断面図である。 本発明の実施の形態に係る照明装置の模式的外観図である。 本実施の形態に係る照明装置の模式的分解斜視図である。 本実施の形態に係る照明装置の模式的縦断面図である。 本実施の形態に係る照明装置のヒートシンクの模式的平面図である。 図5のVI-VI線による模式的断面図である。 本実施の形態に係る照明装置のカバーリングの模式的断面図である。 本実施の形態に係る照明装置のカバーの模式的断面図である。 本実施の形態に係る照明装置の要部の模式的部分拡大断面図である。 本実施の形態に係る照明装置の要部の模式的部分拡大断面図である。
 以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて、球状の外形状を有する所謂ボール電球型の照明装置を例に詳述する。図2は、本発明の実施の形態に係る照明装置100の模式的外観図である。図3は、本実施の形態に係る照明装置100の模式的分解斜視図である。図4は、本実施の形態に係る照明装置100の模式的縦断面図である。
 図において1は、光源としての光源モジュールである。光源モジュール1は、円板状をなすLED基板11と、該LED基板11の一面に実装された複数のLED12とを備えてなる。LED基板11は、LED12からの熱を光源モジュール1が取付けられる伝熱板2に伝導する熱伝導体を兼ねており、例えば、鉄、アルミニウム等の金属製である。LED12は、例えば、LED素子と、該LED素子を封止する封止樹脂と、入力端子及び出力端子とを備えてなる表面実装型のLEDである。
 LED12が実装されたLED基板11は、非実装側の面である他面にて伝熱板2に固定してある。伝熱板2は、アルミニウム等の金属製であり、円板状を有している。伝熱板2の一面2aにLED基板11が固定してある。
 光源モジュール1が取付けられた伝熱板2は、他面2bにて光源を保持する保持体としてのヒートシンク3に取付けてある。なお、LED基板11と伝熱板2との間、伝熱板2とヒートシンク3との間には、熱伝導シート又は熱良導性のグリースが介装してあることが望ましい。また、本実施の形態においては、光源モジュール1及びヒートシンク3間に伝熱板2を介装しているが、伝熱板2を省略してもよい。
 図5は、本実施の形態に係る照明装置100のヒートシンク3の模式的平面図である。図6は、図5のVI-VI線による模式的断面図である。ヒートシンク3は、アルミニウム等の軽量かつ熱伝導性の高い金属製であり、その一端から他端に向けて縮径された筒部31を備えている。筒部31は、図4及び図6に示すように、球殻の一部をなす形状、より詳細には、球殻を平行な2平面にて切断してなる部分半球殻に形成してある。
 筒部31の一端側には、鍔部36が周設してある。ヒートシンク3の鍔部36には、同心をなす扁平な円筒状の内周壁33及び外周壁35が立設してあり、内周壁33及び外周壁35を側壁とする環状の溝34が設けてある。なお、溝34は、溝幅、換言すると内周壁33の外周面33bと外周壁35の内周面35aとの間隔が、後述する光源を覆う透光性のカバーの端部の肉厚よりも大になるようにしてある。これにより透光性のカバーの端部が溝34に遊嵌されることになる。溝34の側壁の一方である外周壁35には、矩形状のスリット35cが周方向に4等配をなして設けてある。このスリット35cは、照明装置100の内部及び外部間を連通する連通口の一部をなす。なお、本実施の形態においては、スリット35cの長さは、外周壁35の高さと略同一になるようにしてある。
 また、筒部31の一端側には、内周壁33の内周面から径方向内向きに突設され、伝熱板2が取付けられる環状の取付面を有する取付部32が設けてある。取付部32の内側には、ネジ用穴32aを有するボス部が周方向に適長離隔して複数設けてある。伝熱板2は、該伝熱板2の他面2bの側がヒートシンク3の取付部32の側になるように、LED基板11及び伝熱板2に設けられたネジ用穴(図示せず)、取付部32のネジ用穴32aを整合するように取付部32に載置した状態にて、ネジにより固定することにより、ヒートシンク3に取付けてある。これにより、LED12が実装されたLED基板11がヒートシンク3に伝熱板2を介して固定される。
 一方、筒部31の他端側には、後述する連結体に連結される円筒状の連結部37が設けてある。また、筒部31の外周面には、径方向外向きに筒部31の略全長に亘って突設された複数のフィン38が周方向に略等配をなして設けてある。複数のフィン38の一端は、ヒートシンク3の鍔部36に連設してある。
 ヒートシンク3の鍔部36には、カバーリング4が取付けてある。図7は、本実施の形態に係る照明装置100のカバーリング4の模式的断面図である。カバーリング4は、例えば、樹脂製であり、環状を有している。カバーリング4の内周面4aの直径は、ヒートシンク3の鍔部36に立設された外周壁35の外周面35bの直径より若干大となるように形成してある。カバーリング4の内周面4aには、溝34の一方の側壁である外周壁35に設けたスリット35cに遊嵌される突起41が周方向に4等配をなして設けてある。カバーリング4は、一側面4bの側が鍔部36の側になるように、突起41をスリット35cに遊嵌することにより、位置決めをした状態にて、ヒートシンク3の鍔部36に取付けられる。なお、カバーリング4の他側面4cは、次に述べるカバーの形状に応じて、適切に形成してある。
 ヒートシンク3には、光源モジュール1を覆うように透光性のカバー5が設けてある。図8は、本実施の形態に係る照明装置100のカバー5の模式的断面図である。カバー5は、半球殻状の形状を有する乳白色のガラス製である。カバー5は、半球殻状の透光部51と、該透光部51の開口部に連設された取付部52とを備えてなる。取付部52は、図8に示すように、透光部51の側から他側に向けて連続的に縮径された筒状である。取付部52は、カバー5の端部である開口端部53をヒートシンク3の溝34に遊嵌することが可能なように、溝34に遊嵌される部分の内面52aの直径が、ヒートシンク3の鍔部36に立設された内周壁33の外周面33bの直径よりも若干大になるように、溝34に遊嵌される部分の外面52bの直径が、ヒートシンク3の鍔部36に立設された外周壁35の内周面35aの直径よりも若干小になるように形成してある。このカバー5は、ヒートシンク3に次に述べるように取付けられる。
 まず、ヒートシンク3の溝34に接着剤55を塗布する。接着剤55として、例えば、シリコン系の接着剤が用いられる。接着剤55は、図5にハッチングにて示すように、溝34のスリット35cが設けられた位置を含む周方向の適長範囲(例えば、7mm)を除く略全周に亘って塗布してある。次に、カバー5を開口端部53の側から溝34に遊嵌し、ヒートシンク3に向けて所定の力にて押える。接着剤55が固化することにより、カバー5がヒートシンク3に接着されて固定される。この固定状態において、図5に示すように、ヒートシンク3の溝34とカバー5の開口端部53との間の少なくも一部に隙間を有して接着剤55が塗布してあるから、カバー5の開口端部53とヒートシンク3の溝34との間に、塗布される接着剤55の厚みに応じた隙間が生じることになる。
 図9A及び9Bは、本実施の形態に係る照明装置100の要部の模式的部分拡大断面図であり、カバー5のヒートシンク3への接着状態の説明図である。図9Aは、接着剤55が塗布された部分のカバー5の開口端部53近傍の照明装置100の部分断面図であり、図9Bは、接着剤55が塗布されていないスリット35c部分のカバー5の開口端部53近傍の照明装置100の部分断面図である。接着剤55が塗布された部分(カバー5が溝34に遊嵌された大部分)においては、図9Aに示すように、カバー5の開口端部53と溝34との間には、接着剤55が充填されることになる。
 一方、接着剤55が塗布されていない部分においては、前述したように、内周壁33の外周面33bと外周壁35の内周面35aとの間隔がカバー5の開口端部53の肉厚よりも大になるようにしてあるから、溝34の側壁である内周壁33及び外周壁35と開口端部53との間に隙間が生じると共に、溝34の底面と開口端部53との間に、溝34の他の部分に塗布された接着剤55の厚みに応じて隙間が生じることになるから、図9Bに示すように、カバー5の開口端部53と溝34との間に隙間が生じることになる。なお、スリット35c部分でない接着剤55が塗布された部分においても、図9Aの接着剤55が充填されていない状態となるから、カバー5の開口端部53と溝34との間に隙間が生じることになる。
 この結果、図9B中に矢符にて示すように、照明装置100の内部と外部とを連通することが可能となる。塗布する接着剤55の厚み及び範囲は、照明装置100の内部と外部とを連通する連通口の必要断面積、換言すると空気の必要な流路断面積を得るべく、適切に設定してある。なお、カバーリング4、ヒートシンク3の溝34の側壁である内周壁33及び外周壁35は、ヒートシンク3の溝34に全く接着剤55を塗布しない状態において、カバー5をヒートシンク3の溝34に挿入して該溝34の底面にカバー5の開口端部53を当接させたときに、カバー5の取付部52との間に適宜の隙間を有するように形成してあることが望ましい。この結果、接着剤55の厚みに応じてカバー5の内部及び外部間を連通する空気量を適切に設定することが可能となる。
 ヒートシンク3の筒部31の鍔部36の反対側には、連結体6を介して口金7が設けてある。連結体6は、有底円筒状をなし、口金7を保持する口金保持部61と、該口金保持部61に連設され、ヒートシンク3を保持するヒートシンク保持部62とを備えている。口金保持部61は、底部に電線用の開口を有しており、外周面には、口金7と螺合するためのネジ加工が施してある。口金保持部61及びヒートシンク保持部62は、例えば、樹脂等の電気絶縁性材料製であり、一体成形してある。この連結体6は、ヒートシンク保持部62の側をヒートシンク3の連結部37にネジ用穴を整合させて位置合わせをした状態にてネジにより固定することにより、ヒートシンク3に一体化してある。なお、ヒートシンク3の連結部37と連結体6のヒートシンク保持部62との間には、水分等が内部に侵入しないように、樹脂製のパッキン60が介装してある。
 口金7は、有底円筒形状を有しており、電球用のソケットと螺合するためのネジ加工が円筒部に施されてなる一極端子71と、口金7の底面に突設された他極端子72とを備えている。これら一極端子71と他極端子72とは絶縁してある。なお、口金7の円筒部の外形状は、例えばE26のねじ込み形口金と同一形状に形成してある。口金7は、口金7の内部に連結体6の口金保持部61を挿入して螺合することにより、連結体6と一体化してある。
 このように一体化された伝熱板2、ヒートシンク3、連結体6及び口金7により形成される空洞内には、電線を介して光源モジュール1に所定の電圧及び電流の電力を供給するための電源部8と、該電源部8を前記空洞内に保持する保持体9等が収容してある。
 電源部8は、矩形板状の電源回路基板81と、該電源回路基板81に実装された複数の回路部品82とを備えてなる。電源部8を保持する保持体9は、例えば、樹脂等の電気絶縁性材料製であり、ヒートシンク3の筒部31の内側に挿入可能な形状に、筒部31の内周面を覆うように形成してある。また、電源部8と伝熱板2との間には、電源回路基板81及び伝熱板2を適長離隔すべく、環状の保持リング86が介装してある。保持リング86は、例えば、樹脂等の電気絶縁性材料製である。また、伝熱板2の他面2bには、絶縁シート87が取付けてある。これら連結体6、保持体9、保持リング86及び絶縁シート87により、電源部8と伝熱板2及びヒートシンク3との間は電気的に絶縁されている。
 電源部8は、口金7の一極端子71及び他極端子72と電線(図示せず)を介して電気的に接続してある。また、電源部8は、光源モジュール1と電線(図示せず)を介してコネクタにより電気的に接続してある。なお、電線ではなく、ピンプラグを用いて電気的に接続するようにしてもよい。
 以上のように構成された照明装置100は、口金7を電球用のソケットに螺合することにより外部交流電源に接続される。この状態にて、電源を投入したとき、口金7を介して交流電流が電源部8に供給され、電源部8により所定の電圧及び電流の電力が光源モジュール1に供給されてLED12が点灯する。
 以上のように構成された照明装置100は、カバー5とヒートシンク3との間に隙間を有して接着剤を塗布することにより、カバー5をヒートシンク3に接着しているから、前記隙間により照明装置100の内部及び外部間を連通することができる。照明装置100の内外を連通することにより、照明装置100の内部と外部の空気との間に温度差及び圧力差が生じることを抑制することができ、結露等による不具合の発生を回避することができる。
 そして、本実施の形態に係る照明装置100においては、カバー5の開口端部53を遊嵌する溝34がヒートシンク3に設けてあり、該溝34とカバー5の開口端部53との間に、前述したように、隙間を有して接着剤55を塗布することにより、カバー52をヒートシンク3に接着している。接着剤55が塗布されていない部分においては、前述したように、内周壁33の外周面33bと外周壁35の内周面35aとの間隔がカバー5の開口端部53の肉厚よりも大になるようにしてあるから、溝34の側壁である内周壁33及び外周壁35と開口端部53との間に隙間が生じると共に、溝34の底面と開口端部53との間に、溝34の他の部分に塗布された接着剤55の厚みに応じて隙間が生じる。この結果、カバー5の開口端部53とヒートシンク3の溝34との間に隙間が生じることになるから、照明装置100の内部と外部とをより確実に連通することができ、照明装置の内部の空気と外部の空気との間に温度差及び圧力差が生じることを更に抑制することができ、結露等による不具合の発生をより確実に回避することができる。
 さらに、ヒートシンク3の溝34の側壁である外周壁35に、照明装置100の内部及び外部間を連通するスリット35cを設けているから、外周壁35の内外を空気が流動しやすくなり、照明装置100の内部の空気と外部の空気とが温度差及び圧力差を低減すべく更に流動しやすくなるから、結露等による不具合の発生をより確実に回避することができる。
 また、使用する接着剤の量を、溝34の全周に亘って塗布する場合と比較して、低減することができる。
 なお、本実施の形態においては、接着剤55をヒートシンク3の溝34の周方向に4等配をなして塗布してあるが、接着剤の塗布の範囲はこれに限定されず、少なくとも一部が溝34とカバー5の開口端部53との間に隙間を有するように塗布してあればよい。
 また、スリット35cを接着剤55の不連続部に対応する位置に設けているが、これに限定されず、連通口の一部をなすように設けてあればよい。また、スリット35cを外周壁35に設けているが、これに限定されず、外周壁35に加えて内周壁33にスリットを設けてもよい。また、スリットの形状も実施の形態に限定されないし、数も4つに限定されない。また、本実施の形態において、スリットは、カバーリング4の位置決め用の凹部を兼ねているが、別途設けてよいことは言うまでもない。
 また、カバー5は、半球殻状に限定されず、光源を覆うカバーを接着により取付ける照明装置に応じた形状であればよく、平板状でもよい。また、本実施の形態においては、乳白色のガラス製のカバーを用いているが、これに限定されず、透明色でもよいし、樹脂製でもよい。
 また、以上の実施の形態においては、光源としてLEDを用いているが、これに限定されず、EL(Electro Luminescence)、白熱電球、蛍光灯等を用いてもよい。
 さらに、以上の実施の形態においては、電球用のソケットに取付ける電球型の照明装置を例に説明したが、このような照明装置に限定されず、他の型の照明装置にも適用可能であり、その他、特許請求の範囲に記載した事項の範囲内において種々変更した形態にて実施することが可能であることは言うまでもない。
 1 光源モジュール(光源)
 3 ヒートシンク(保持体)
 34 溝
 35 外周壁(側壁)
 35c スリット
 5 カバー
 53 開口端部(端部)
 55 接着剤

Claims (3)

  1.  光源と、該光源を保持する保持体と、該保持体に設けられ、前記光源を覆う透光性のカバーとを備える照明装置において、
     前記カバーは、前記保持体との間の少なくとも一部に隙間を有して塗布された接着剤により前記保持体に接着してあることを特徴とする照明装置。
  2.  前記保持体には、前記カバーの端部を遊嵌する溝が設けてあり、
     該溝と前記カバーの端部との間の少なくとも一部に隙間を有して前記接着剤が塗布してあることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。
  3.  前記溝の側壁には、前記照明装置の内部及び外部間を連通するスリットが設けてあることを特徴とする請求項2に記載の照明装置。
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