WO2011074684A1

WO2011074684A1 - 基板およびそれを用いた回路装置の製造方法

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Publication number: WO2011074684A1
Application number: PCT/JP2010/072826
Authority: WO
Inventors: 水谷　雅彦; 高草木　貞道; 益良男吉井
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd; Sanyo Semiconductor Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd; System Solutions Co Ltd
Priority date: 2009-12-18
Filing date: 2010-12-13
Publication date: 2011-06-23
Anticipated expiration: 2012-06-18

Abstract

搬送工程の途中段階に於ける基板の湾曲が抑制された基板およびそれを用いた回路装置の製造方法を提供する。本発明の基板１０は、横方向に細長い複数の実装基板１２と、実装基板１２同士の間に配置されたスリット３０と、隣接する実装基板１２の側辺同士を連結すると共に前記実装基板１２よりも厚みが薄い連結部３２とを備えている。実装基板１２の長手方向の側辺同士が連結部３２を介して連結されることにより、基板１０を搬送する段階に於ける実装基板１２の撓みが抑制される。

Description

基板およびそれを用いた回路装置の製造方法

　本発明は、基板およびそれを用いた回路装置の製造方法に関する。特に本発明は、一方方向に細長い実装基板が複数個連結された基板およびそれを用いた回路装置の製造方法に関する。

　回路基板上に実装された回路素子から成る回路装置を形成する場合、一枚の大型の基板の上面に多数個のユニットを構成する導電パターンを構成して、導電パターンに回路素子を接続した後に、各ユニットを分離する方法が従来から採用されている（下記特許文献１参照）。
　図７（Ａ）の斜視図を参照して、この様な回路装置の製造方法に用いられる大判基板１００の構成を説明する。
　基板１００は、アルミニウム等の金属から成る厚みが１．５ｍｍ程度の基板であり、具体的な大きさの一例としては、紙面上の奥行き方向の幅が２０ｃｍ程度であり、横方向の長さが７０ｃｍ程度である。
　この様な大きさの基板１００の内部に多数個の実装基板１０６が設けられている。１つの実装基板１０６の大きさは、横方向の長さが６０ｃｍ程度であり、幅Ｌ１０が０．６ｃｍ程度である。即ち、実装基板１０６は横方向に極めて細長く形成される基板である。この様な形状の実装基板１０６は、ＬＣＤ等のモニタに内蔵されるバックライトの基板として仕様される。
　また、各実装基板１０６同士の間には、基板１００を部分的に打ち抜いて除去したスリット１２０が設けられている。このスリット１２０の横方向の長さは実装基板１０６と同様であり、幅Ｌ１１は２ｍｍ程度である。即ち、各実装基板１０６は、左右端部が基板１００の枠状の支持部と連結されることで、全体として一体の基板状態を保持している。
　図７（Ｂ）および図７（Ｃ）を参照して、上記した構成の基板１００を使用した回路装置の製造方法を説明する。
　図７（Ｂ）を参照して、金属から成る各実装基板１０６の上面は、樹脂から成る絶縁層１０２により被覆されている。更に、絶縁層１０２の上面には所定形状の導電パターン１０４が形成されている。
　図７（Ｃ）を参照して、各実装基板１０６の導電パターン１０４に、回路素子１１２を実装する。回路素子１１２としては、発光素子であるＬＥＤやトランジスタ等の他の素子が採用される。
　回路素子１１２の実装が終了した後は、図７（Ａ）を参照して、各実装基板１０６の左右両端部を、基板１００の枠状の支持部から切断する。各実装基板１０６の切断は、プレス加工またはダイシング加工により行われる。

特開２００３−３１８３３４号公報

　しかしながら、上記した回路装置の製造方法では、製造工程の途中段階にて各実装基板１０６が湾曲してしまう問題があった。
　具体的には、図７（Ａ）を参照すると、大判の基板１００に設けられる実装基板１０６は、横方向に極めて細長い形状である。そして、この実装基板１０６は両端が基板１００の枠状の支持部により支持されているのみであり、長手方向の中間部は機械的に支持されていない。従って、製造工程の途中段階にて基板１００の端部を保持して搬送しようとすると、各実装基板１０６が自重で撓んでしまい、この撓みにより上面に形成された導電パターンや回路素子が破壊されてしまう恐れがある。更には、実装基板１０６の撓みが大きいと、実装基板１０６自体が変形してしまう場合もある。
　更に、打ち抜き加工により基板１００を除去して設けられるスリット１２０の幅Ｌ１１は０．２ｃｍ程度であり、実装基板１２０の幅Ｌ１０が０．６ｃｍであることを考慮すると、基板１００の約１／３がスリット１２０の為に除去して廃棄されることとなる。更にまた、打ち抜き加工によりよって、幅Ｌ１１が０．２ｃｍよりも狭いスリット１２０を形成することは困難であった。このことから、基板１００の収率を向上させることが容易ではなかった。
　本発明は上記した問題を鑑みてなされ、本発明の目的は、搬送工程の途中段階に於ける基板の湾曲が抑制された基板およびそれを用いた回路装置の製造方法を提供することにある。

　本発明の基板は、長手方向で対向する２つの側辺と短手方向で対向する２つの側辺を有し、長手方向で対向する前記側辺が隣り合うように配置された複数の実装基板と、前記実装基板の前記長手方向の側辺同士の間に配置されたスリットと、隣接する一方の前記実装基板の前記側辺と、隣接する他方の前記実装基板の前記側辺とを一体的に連結すると共に、前記実装基板よりも厚みが薄い連結部と、を備えたことを特徴とする。
　本発明の回路装置の製造方法は、長手方向で対向する２つの側辺と短手方向で対向する２つの側辺を有し、長手方向で対向する前記側辺が隣り合うように配置された複数の実装基板と、前記実装基板の前記長手方向の側辺同士の間に配置されたスリットと、隣接する一方の前記実装基板の前記側辺と、隣接する他方の前記実装基板の前記側辺とを一体的に連結すると共に、前記実装基板よりも厚みが薄い連結部と、備えた基板を用意する工程と、前記各実装基板の主面に設けられた導電パターンに回路素子を電気的に接続する工程と、前記連結部を切断することにより、前記実装基板を個別に分離する工程と、を備えたことを特徴とする。

　本発明の基板は、細長の基板同士の間にスリットが設けられており、隣接する一方の基板の側辺中間部と、隣接する他方の側辺中間部とを、連結部により一体的に連続させている。この様にすることで、長細の基板の中間部が機械的に補強されるので、製造工程にて大判の基板を搬送する際に、実装基板１０６が自重により撓むことが抑制される。
　更に本発明では、この連結部の幅を実装基板よりも薄くしている。このことにより、実装基板１０６に発光素子等の回路素子を実装した後の工程にて、連結部を容易に切断することが可能となる。

　図１は本発明の基板および回路装置の製造方法を示す図であり、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）および（Ｃ）は断面図である。
　図２は本発明の基板および回路装置の製造方法を示す図であり、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は断面図であり、（Ｃ）は一つの実装基板１２を示す平面図であり、（Ｄ）は基板１０の一部分を拡大して示す平面図である。
　図３は本発明の基板および回路装置の製造方法を示す図であり、連結部３２が設けられる箇所を拡大して示す斜視図である。
　図４は本発明の基板および回路装置の製造方法を示す図であり、（Ａ）は基板を部分的に拡大して示す平面図であり、（Ｂ）および（Ｃ）は断面図である。
　図５は本発明の基板および回路装置の製造方法を示す平面図である。
　図６は本発明の回路装置の製造方法により製造される回路装置を示す図であり、（Ａ）は斜視図であり、（Ｂ）は拡大して示す斜視図である。
　図７は背景技術の基板およびそれを用いた回路装置の製造方法を示す図であり、（Ａ）は斜視図であり、（Ｂ）および（Ｃ）は断面図である。

　図１から図５を参照して、本形態の基板およびそれを用いた回路装置の製造方法を説明する。
　図１を参照して先ず、基板１０に対して、実装基板１２同士の境界にスリットを設けるためのダイシング加工を行う。ここでは、後の工程にて回路装置を構成する基板を実装基板１２と称し、多数の実装基板１２の材料となる大判基板を基板１０と称する。
　図１（Ａ）を参照して、基板１０は、多数の実装基板１２の材料となる大判基板であり、平面視の大きさの一例としては、紙面上にて縦方向の長さが２０ｃｍ程度であり、横方向の長さが７０ｃｍ程度である。基板１０の材料は、厚みが１．０ｍｍ以上２．０ｍｍ以下（例えば１．５ｍｍ）のアルミニウムや銅を主成分とする金属基板である。基板１０の材料としてアルミニウムが採用される場合は、両主面はＡｌの酸化膜を主とした非有機性絶縁膜により被覆される。更に、基板１０の上面は、フィラーが充填された樹脂から成る絶縁層により全面的に被覆されており、この絶縁層の上面に導電パターンが形成されている。尚、非有機性絶縁膜は、省略されても良い。
　基板１０には、紙面上にて横方向に細長く伸びる複数の実装基板１２が設けられている。各実装基板１２は、長手方向で対向する２つの側辺と、短手方向で対向する２つの側辺を備える矩形形状である。実装基板１２のサイズの一例としては、長手方向である横方向の長さが６０ｃｍ程度であり、短手方向である縦方向の長さが０．６ｃｍ程度である。本形態の実装基板１２は、例えば、上面に複数個のＬＥＤが列状に配置されて照明装置（一例として液晶ディスプレイのバックライト）として用いられる。各実装基板１２の上面には不図示の導電パターンが配置されるが、この導電パターンの形状は図２（Ｂ）を参照して後述する。
　ここでは、紙面上にて横方向に細長い５つの実装基板１２が配置されることで、実装基板領域２４が構成されているが、実装基板の個数は限定されない。更には、実装基板１２がマトリックス状に配置されても良い。
　ここでは、多数個の実装基板１２が隣設されることにより実装基板領域２４が構成されている。そして、基板１０の周辺部に配置された第１支持部１４、第２支持部１６、第３支持部３４および第４支持部３６により、実装基板領域２４を囲む枠状の支持部が構成されている。
　また、各実装基板１２同士の境界には、ダイシングライン４４が設けられており、このダイシングライン４４に沿って、基板１０を溝状に研削加工することにより後述するスリットが形成される。
　連結部３２は、ダイシングライン４４の途中部分に於いて、基板１０を厚み方向に切断せずに部分的に残存させる領域である。ここでは、連結部３２は、ダイシングライン４４に沿って等間隔に３つが配置されているが、設けられる連結部３２の個数は任意である。
　本工程では、実装基板１２同士の間にスリットを設けるために、カットソーによる研削加工を行う。しかしながら、連結部３２では、一時的にカットソー２６を基板１０から離間する方向に移動させている。
　具体的には、図１（Ｂ）を参照して、本工程では、図１（Ａ）に示すダイシングライン４４に沿って、高速で回転するカットソー２６を紙面上にて右方向に移動させることにより、基板１０を溝状に除去してスリット３０が形成される。従って、カットソー２６の下端は、基板１０を貫通して下方まで到っている。また、本工程によるカットソーの破損を防止するために、基板１０の下面にダイシングシートを貼着しても良い。
　図１（Ｃ）を参照して、上記した連結部３２が設けられた部分の基板１０を切断する際には、カットソー２６は上下方向に一時的に引き上げられる。即ち、連結部３２が設けられる領域では、カットソー２６は、紙面上にて右方向に向かって移動しながら上方に移動し、更にその後に下方に移動する。この様にすることで、例えば、基板１０の半分以下程度の厚さを有する連結部３２が形成される。
　上記したカットソー２６による加工は、各ダイシングライン４４に沿って行われる。
　また、上記工程により形成されるスリット３０の形状は、使用されるカットソー２６の刃先の形状により異なる。即ち、カットソー２６の刃先の形状がストレート形状であれば、形成されるスリット３０の側面は基板１０の主面に対して垂直な面となる。一方、カットソー２６の刃先形状がＶ字型形状であれば、形成されるスリット３０の側面は、下方の方が外側に傾斜する傾斜面となる。
　更にまた、上記説明ではカットソー２６の研削加工によりスリット３０および連結部３２を形成したが、プレス加工やエッチング加工等の他の加工方法によってもこれらを形成することが可能である。
　図２を参照して、上記工程により加工された基板１０の構成を説明する。
　図２（Ａ）および図２（Ｂ）を参照して、各実装基板１２同士の間には、溝状のスリット３０が設けられている。本形態では、隣設する複数の実装基板１２から実装基板領域２４が設けられており、各スリット３０は実装基板領域２４の左端から右端に到るまで形成されている。
　上記したように、各スリット３０の途中には、基板１０の厚み部分を残存させた連結部３２が設けられており、この連結部３２を介して隣接する実装基板１２同士の側辺が連続している。この連結部の詳細は図３を参照して後述する。
　更に、紙面上にて、実装基板領域２４の上端に配置された実装基板１２の上側側辺は、連結部３２を経由して第３支持部３４と連結されている。また、実装基板領域２４の下端に配置された実装基板１２の下側側辺も同様に、複数の連結部３２を介して第４支持部３６と連結されている。
　図２（Ｃ）を参照して、実装基板１２の上面に形成される導電パターン１８は、後の工程で発光素子が接続されるパッド１８Ａと、パッド同士を接続する経路として機能する配線部１８Ｂと、実装基板１２の端部に配置されて外部接続電極として機能する接続パッド１８Ｃとを備えている。ここでは、実装基板１２の長手方向に沿って等間隔に複数個のパッド１８Ａが配置されており、これらのパッドに発光素子を接続すると、発光素子は直列に接続される。
　また、図示はされていないが、導電パターン１８および絶縁層３８の上面は、パッド１８Ａおよび接続パッド１８Ｃを除外して、樹脂から成るレジストにより被覆されても良い。このレジストの色としては、発光素子から反射された光を効率的に反射させるために白色にしても良いし、基板の色を発光される光に反映させないために黒色にしても良い。一方、白色レジストの劣化を考えると、最小限の分離幅を設け、全域を導電パターンで占有してもよい。またダミー導電パターンで埋めても良い。この場合、導電パターンにＡｕ、ＡｇまたはＮｉ等のメッキが施せ、実質全体を反射領域と出来る。
　図２（Ｄ）は、図２（Ａ）に示す基板１０の左側上端部付近を拡大して示す平面図である。この図を参照すると、基板を溝状に貫通して設けたスリット３０の左側の端部は、Ｌ字形状またはＴ字形状を呈している。紙面上にて上端に配置されたスリット３０の左端はＬ字形状であり、その他のスリット３０の左端はＴ字形状である。この様なスリット３０の端部形状は、金型を用いたプレス加工またはルーター加工により実現される。
　スリット３０の端部をこの形状にすることで、実装基板１２と第１支持部１４との連続部２２の幅が、実装基板１２よりも細くなる。例えば、連続部２２の幅Ｌ５が６．０ｍｍであれば、連続部の幅Ｌ６は３．０ｍｍ以下と半分以下程度にされる。この様に、幅が狭い連続部２２を介して、実装基板１２の端部と第１支持部１４が連続することにより、後の工程にて、細長い連続部２２を切断するのみで容易に実装基板１２を第１支持部１４から分離出来る。
　図３は、実装基板１２同士を連結する連結部３２を示す斜視図である。紙面上にて横方向に細長い実装基板１２同士の間には、先工程のダイシングにより、幅Ｌ１が０．０８ｍｍ以上２．０ｍｍ以下程度のスリット３０が設けられている。
　スリット３０が設けられた領域では、全域に渡り溝状に基板１０が分離されるのではなく、部分的に基板の厚み部分を残存させた連結部３２が設けられている。この連結部３２は、図１を参照して説明したように、カットソーにて基板１０を研削加工することでスリット３０を形成する際に、一時的にカットソーを上方向に移動させることで形成される。
　連結部３２は、紙面上ではスリット３０の長手方向に沿って上面が湾曲する形状を呈している。連結部３２の幅Ｌ２は０．５ｃｍから１．０ｃｍ程度であり、高さＬ３は０．５ｍｍから１．０ｍｍ程度である。連結部３２は、各実装基板１２同士が連結された状態を保持すると共に、後の工程にてプレス加工等により容易に切断できる大きさに設定される。
　本形態のポイントは、細長く形成される実装基板１２の長手方向の側辺同士を、連結部３２を介して連結することにある。
　具体的には、図２（Ａ）を参照して、基板１０の内部に設けられる実装基板１２は極めて細長く形成される。具体的には、紙面上に於ける横方向の長さは６０ｃｍ程度であり、縦方向の長さは０．６ｃｍ程度である。この様な細長の実装基板１２を、左右両端が第１支持部１４および第２支持部１６に連結されるのみで保持すると、実装基板１２が撓む恐れがある。具体的には、基板１０の支持部を保持することにより搬送しようとすると、実装基板１２の自重により中間部付近が下方に撓み、上面に形成された導電パターンや回路素子が破壊されてしまう恐れがある。
　そこで本形態では、実装基板１２の長手方向の側辺同士を、連結部３２を介して連結している。この様にすることで、連結部３２を介して隣接された実装基板１２同士が補強されるので、実装基板１２が搬送する際に撓むことが抑制される。設けられる連結部３２の数としては、１つの連結部３２が実装基板１２の側辺中央部付近に設けられても良いし、複数個の連結部３２が実装基板１２の側辺に沿って等間隔に設けられても良い。
　更に、紙面上にて、実装基板領域２４の上端に配置された実装基板１２の上側側辺は、連結部３２を介して、基板１０の第３支持部３４に連結されている。同様に、実装基板領域２４の下端に配置された実装基板１２の下側側辺は、連結部３２を介して、基板１０の第４支持部３６に連結されている。このことにより、実装基板領域２４に含まれる複数の実装基板１２が、連結部３２を経由して第３支持部３４および第４支持部３６に支持されるので、実装基板１２の湾曲を抑制する効果が大きくなる。
　更に、図３を参照して、ダイシングにより形成されるスリット３０は、プレス加工による背景技術のものよりも幅が狭く形成される。スリット３０の幅Ｌ１は、使用されるカットソー２６（図１（Ｂ）参照）の幅によるが、上記したように０．０８ｍｍ以上２．０ｍｍ以下程度であり、背景技術よりも狭い。この様にスリット３０を狭くすることにより、スリット３０が設けられることにより破棄される基板部分が少なくなり、結果的に１枚の基板１０から背景技術よりも多数個の実装基板１２が製造され、収率が改善される。
　図４を参照して、次に、各実装基板１２に回路素子として発光装置を実装する。図４（Ａ）は本工程を経た基板１０を示す平面図であり、図４（Ｂ）は実装の構造を示す断面図であり、図４（Ｃ）は他の実装構造を示す断面図である。
　図４（Ａ）を参照して、各実装基板１２には、長手方向に等間隔で導電パターン１８から成るパッドが設けられており、このパッドに発光装置５０が接続される。本工程の接続を行うことにより、各実装基板１２の上面にて、複数個の発光装置５０が直列に接続される。
　ここで、ＬＥＤ等の発送素子は、樹脂封止されたパッケージの状態で導電パターン１８に接続されても良いし、パッケージされていないベアチップの状態で導電パターンに接続されても良い。
　図４（Ｂ）を参照して、ＬＥＤが樹脂封止された発光装置５０が実装される構造を説明する。
　発光装置５０は、実装基板５２と、実装基板５２の上面に実装された発光素子６２と、発光素子６２を取り囲むように実装基板５２の上面に固着された反射枠５６と、発光素子６２を封止する封止樹脂５８と、発光素子６２と電気的に接続される導電路５４とを備えた構成と成っている。
　実装基板５２は、ガラスエポキシ樹脂等の樹脂材料やセラミック等の無機物から成り、発光素子６２を機械的に支持する機能を有する。実装基板５２の上面に発光素子６２および反射枠５６が配置される。
　反射枠５６は、アルミニウム等の金属を額縁状に形成したものであり、内側の側面は上部よりも下部が内側に位置する傾斜面と成っている。従って、発光素子６２の側面から側方に発光された光は、反射枠５６の内側の側面で上方に反射される。
　導電路５４は、実装基板５２の上面から下面まで引き回されている。実装基板５２の上面において導電路５４は金属細線６０を経由して発光素子６２と電気的に接続される。そして、実装基板５２の下面に形成された導電路５４は、半田等の接合材６４を介して、基板１０に形成された導電パターン１８と接続されている。
　図４（Ｃ）を参照して、発光素子６２がパッケージ化されずにベアチップの状態で実装される構造を説明する。この図では、基板１０の上面を窪ませた凹部７０に発光素子６２が配置されているが、他の構成も採用可能である。例えば、平坦面である基板１０の上面に発光素子６２が固着されても良いし、アイランド形状の導電パターン１８の上面に発光素子６２が固着されても良い。また、基板１０の上面および下面は酸化膜６６、６８により被覆される。そして、凹部７０およびその周辺部では、酸化膜６６および絶縁層３８は除去されている。
　発光素子６２の上面には、２つの電極（アノード電極、カソード電極）が設けられ、これらの電極は金属細線６０を経由して、導電パターン１８と接続される。また、この凹部７０の底面７４に発光素子６２が、接合材７６を介して固着されている。
　ここでは、発光素子６２の上面に２つの電極が配置されているが、上面にアノード電極（又はカソード電極）が設けられ、下面にアノード電極（又はカソード電極）が配置されても良い。この場合は、発光素子６２の上面の電極が金属細線６０を介して導電パターン１８と接続され、下面の電極がランド状の導電パターンに半田等の導電性接合材を介して接続される。
　図５を参照して、次に、基板１０から各実装基板１２を分離する。本工程の分離は、金型を用いたプレス加工、高速で回転するカットソーまたはレーザー照射等の分離方法で行える。
　本工程では、一点鎖線で示す切断線２８にて連続部２２を切断することにより、各実装基板１２の端部を第１支持部１４から分離している。上記したように、連続部２２の幅は実装基板１２の半分以下程度に狭いので、連続部２２を容易に切断することで各実装基板１２の分離が行われる。
　また、実装基板１２同士を連続させる連結部３２も、切断線４２にて切断される。上記したように、連結部３２の厚みは、実装基板１２よりも薄く形成されるので、連結部３２は容易に切断される。
　以上の工程により、実装基板１２に発光装置５０が実装された構成の回路装置が製造される。また、上記工程では、発光素子のみが実装基板１２の上面に実装されていたが、トランジスタやＩＣ等の他の回路素子が実装基板１２の上面に組み込まれた混成集積回路装置が構成されても良い。更には、トランスファーモールドやポッティングにより、発光装置５０を含む実装基板の上面、側面および下面が、封止樹脂により被覆されても良い。
　ここで、上記説明では、素子実装を行った後に、各実装基板１２を分離する分離加工を行ったが、この順番を逆にしても良い。即ち、素子実装を行う工場まで、多数の実装基板１２が設けられた基板１０の状態で搬送し、基板１０を個々の実装基板１２に分離した後に、各素子の実装基板１２への実装を行っても良い。
　図６を参照して、上記製造方法により製造される回路装置９０の構造を説明する。回路装置９０は紙面上にて横方向に細長い実装基板１２と、実装基板の上面を被覆する絶縁層３８と、絶縁層３８の上面に設けられた所定形状の導電パターン１８と、導電パターン１８に接続された多数の発光装置５０とを主要に備えている。これらの各要素の詳細は、上記した通りである。
　実装基板１２は、紙面上にて横方向の長さが例えば６０ｃｍであり、奥行き方向の幅が０．６ｃｍである非常に細長い基板である。また、図１（Ｂ）に示すカットソーの刃先の形状がストレート形状であれば、実装基板１２の側面は上面にして垂直な面となる。一方、使用されるカットソー２６の刃先がＶ字型の断面を備えている場合は、実装基板１２の側面は、下部が外側に向かって傾斜する傾斜面となる。
　そして、長手方向の側面に、１ｍｍ程度外側に突起する突起部である連結部３２が設けられている。この連結部３２は、回路装置９０を照明器具等のセットに組み組む際に、セットの内壁に食い込ませて用いることが可能である。
　また、突起する連結部３２が不要であれば、側方から押圧加工を施すことにより各連結部３２を平坦化させても良いし、グラインディング等により連結部３２を実装基板１２の側面から除去しても良い。押圧加工を行うことにより、実装基板１２を加工する際に発生したバリを、実装基板１２の側面に押しつけて一体化させることが出来る。
　更にここで、連結部３２を実装基板１２から除去する際に、連結部３２付近の実装基板１２を同時に除去しても良い。この様にすることで、連結部３２が存在する箇所の実装基板１２が平面視で凹状となる。

　１０　　　基板
　１２　　　実装基板
　１４　　　第１支持部
　１６　　　第２支持部
　１８　　　導電パターン
　１８Ａ　　　パッド
　１８Ｂ　　　配線部
　１８Ｃ　　　接続パッド
　２２　　　連続部
　２４　　　実装基板領域
　２６　　　カットソー
　２８　　　切断線
　３０　　　スリット
　３２　　　連結部
　３４　　　第３支持部
　３６　　　第４支持部
　３８　　　絶縁層
　４２　　　切断線
　４４　　　ダイシングライン
　５０　　　発光装置
　５２　　　実装基板
　５４　　　導電路
　５６　　　反射枠
　５８　　　封止樹脂
　６０　　　金属細線
　６２　　　発光素子
　６４　　　接合材
　６６　　　酸化膜
　６８　　　酸化膜
　７０　　　凹部
　７４　　　底面
　７６　　　接合材

Claims

　長手方向で対向する２つの側辺と短手方向で対向する２つの側辺を有し、長手方向で対向する前記側辺が隣り合うように配置された複数の実装基板と、
　前記実装基板の前記長手方向の側辺同士の間に配置されたスリットと、
　隣接する一方の前記実装基板の前記側辺と、隣接する他方の前記実装基板の前記側辺とを一体的に連結すると共に、前記実装基板よりも厚みが薄い連結部と、
　を備えたことを特徴とする基板。
　複数の前記実装基板の短手方向で対向する側辺と連続する支持部を更に備えることを特徴とする請求項１記載の基板。
　１つの前記スリットに対して、複数個の前記連結部を離間して設けることを特徴とする請求項２記載の基板。
　前記複数の前記実装基板により実装基板領域が構成され、
　前記実装基板領域の端部に配置された前記実装基板の長手方向の側辺は、前記連結部を介して前記基板の支持部を連結されることを特徴とする請求項３記載の基板。
　前記実装基板の短手方向の側辺は、前記実装基板よりも細く形成される連続部を経由して前記支持部と連続することを特徴とする請求項４記載の基板。
　長手方向で対向する２つの側辺と短手方向で対向する２つの側辺を有し、長手方向で対向する前記側辺が隣り合うように配置された複数の実装基板と、前記実装基板の前記長手方向の側辺同士の間に配置されたスリットと、隣接する一方の前記実装基板の前記側辺と、隣接する他方の前記実装基板の前記側辺とを一体的に連結すると共に、前記実装基板よりも厚みが薄い連結部と、備えた基板を用意する工程と、
　前記各実装基板の主面に設けられた導電パターンに回路素子を電気的に接続する工程と、
　前記連結部を切断することにより、前記実装基板を個別に分離する工程と、
　を備えたことを特徴とする回路装置の製造方法。
　前記基板を用意する工程では、カットソーによる研削加工で一括して前記スリットおよび前記連結部を設けることを特徴とする請求項６記載の回路装置の製造方法。
　前記基板を貫通する深さでカットソーによる研削加工を行うことで前記スリットを設け、前記カットソーの研削加工の深さを前記基板の厚さよりも浅くすることで、前記基板の残りの厚み部分から成る前記連結部を残存させることを特徴とする請求項７記載の回路装置の製造方法。
　複数個の前記実装基板の短手方向の側辺は、前記実装基板よりも幅が狭い連続部を経由して支持部に連結され、
　前記分離する工程では、前記連続部を切断することにより前記各実装基板を前記支持部から分離することを特徴とする請求項８記載の回路装置の製造方法。