WO2011052194A1 - スピーカと、これを用いた電子機器ならびに携帯電話 - Google Patents

Abstract

　スピーカは、磁気回路と、フレームと、ダイアフラムと、ボイスコイルと、端子とを有する。フレームは開口部を有し、磁気回路に結合されるとともに、樹脂部分を含む。ダイアフラムはフレームの開口部の周縁に結合されている。ボイスコイルはリード線を有し、ダイアフラムに結合されるとともに、その一部が磁気回路の磁気ギャップに配置されている。端子はフレームにインサート成形により結合されている。フレームと端子とで構成された外形形状は長方形または正方形のいずれかであり、フレームの樹脂部分の外形の角部には欠損部が設けられている。端子は欠損部から突出する突出部を有し、ボイスコイルのリード線はこの突出部に接続されている。

Description

スピーカと、これを用いた電子機器ならびに携帯電話

　本発明は各種音響機器や携帯電話等に用いられるスピーカと、これを用いた電子機器ならびに携帯電話に関する。

　近年、小型の音響機器や携帯電話などの携帯電子機器の機能が充実してきている。それに加え、さらに使いやすくし携帯性を向上させるために、機器の一層の小型化、薄型化、コンパクト化が市場より要求されている。このような市場背景を受けて、携帯電子機器に使用される小型のスピーカにも、従来に比較して、なお一層の小型化、薄型化、コンパクト化が市場より要求されている。

　しかしながら、小型化、薄型化、コンパクト化の要求に応えるために振動板の面積を小さくすることは、スピーカの音圧レベルを確保する必要性から良い開発方向とはいえない。一方、コンパクト化のために、スピーカの外形を長方形や正方形、さらにはレーストラック形等の円形以外の形状にすることは、携帯電子機器に搭載する上で非常に有効である。

　一方、薄型化については、耐入力設計上の困難性はあるものの、振動板の面積縮小にはつながらなく、携帯電子機器への搭載性も良好な点から、市場要求は非常に強い。

　以下、従来の携帯電話用の小型スピーカを例に説明する。図８は従来の携帯電話用の小型スピーカの平面図を、図９はその断面図を示している。このスピーカは磁気回路４と、樹脂フレーム６と、ダイアフラム７と、ボイスコイル８と、端子１０とを有する。なお、ダイアフラム７は透明な材料で構成されているため、平面図には現れず、ダイアフラム７の下部が透けて見えている。

　内磁型の磁気回路４は、ヨーク３にマグネット１と上部プレート２を結合して構成されている。ヨーク３と端子１０は樹脂フレーム６にインサート成形されている。ボイスコイル８は磁気回路４の磁気ギャップ５に挿入されている。ボイスコイル８のリード線１１はダイアフラム７の裏面で端子１０まで引回されて電気的に接合されている。ダイアフラム７はボイスコイル８と樹脂フレーム６の開口部の周縁に接着されている。このようなスピーカはたとえば特許文献１に開示されている。

　このように、このスピーカは各部品を積重ねて構成されている。そのため、その全高寸法は各部品の厚みと振動部品の振幅ストロークにより決定されている。全高寸法を決定する要素は以下のとおりである。磁気回路４と樹脂フレーム６の厚み、樹脂フレーム６上に設けられた端子１０の厚み、端子１０上に配されたボイスコイル８のリード線１１の外径寸法、端子１０とボイスコイル８のリード線１１を結合するときの半田の厚み、この半田部を覆って補強するための補強剤の厚み、この補強剤とダイアフラム７との間の振幅ストローク寸法とダイアフラム７の材厚寸法などが挙げられる。さらに、ダイアフラム７を保護するプロテクタを必要とする場合には、プロテクタとダイアフラム７との間の振幅ストローク寸法とプロテクタの材厚寸法も必要となる。

　以上のように、この種のスピーカでは、多くの部品と振幅ストロークを考慮してスピーカの全高寸法が設定される。そのため、市場要求に応える薄型化を実現させるのは非常に困難である。

特開２００９－２６７９０６号公報

　本発明は携帯電子機器への搭載性が良好で、薄型化を実現したスピーカである。本発明によるスピーカは、マグネットを有する磁気回路と、フレームと、ダイアフラムと、ボイスコイルと、端子とを有する。フレームは開口部を有し、磁気回路に結合されるとともに、樹脂部分を含む。ダイアフラムはフレームの開口部の周縁に結合されている。ボイスコイルはリード線を有し、ダイアフラムに結合されるとともに、その一部が磁気回路の途中に設けられた磁気ギャップに配置されている。端子はフレームにインサート成形により結合されている。ダイアフラム側からみたときの、フレームと端子とで構成された外形形状は長方形または正方形のいずれかであり、フレームの樹脂部分の外形の角部には欠損部が設けられている。端子は欠損部から突出する突出部を有し、ボイスコイルのリード線は端子の突出部に接続されている。

　このように端子とボイスコイルのリード線との接続箇所をダイアフラムより外側に設けることで、端子の材厚寸法とリード線の外径寸法およびこれらを結合するときの半田付け等の結合媒体の材厚寸法等をスピーカの全高寸法から外すことができる。よって、これらの部品の寸法分だけスピーカを薄くすることができる。しかも、端子はフレームの外形の一部を欠損させた欠損部の側壁部からスピーカの外形形状内に収まるように突出させた突出部を有する。そしてこの突出部にボイスコイルのリード線が接続されている。そのため、スピーカの外形寸法は本来の長方形形状や正方形形状から飛び出すことがなく、電子機器への搭載性も良好になる。

図１は本発明の実施の形態１におけるスピーカの平面図である。 図２は図１に示すスピーカの断面図である。 図３は本発明の実施の形態２におけるスピーカの組み立て途中状態の平面図である。 図４は本発明の実施の形態２におけるスピーカの平面図である。 図５は図４に示すスピーカの断面図である。 図６は本発明の実施の形態３による電子機器である携帯電話のブロック図である。 図７は図６に示す携帯電話の要部断面図である。 図８は従来のスピーカの平面図である。 図９は図８に示すスピーカの断面図である。

　（実施の形態１）
　図１、図２は本発明の実施の形態１によるスピーカの平面図と断面図である。スピーカ３５は携帯電話等の携帯電子機器に搭載される小型のスピーカである。スピーカ３５はマグネット２１を有する磁気回路２４と、フレーム２６と、ダイアフラム２７と、ボイスコイル２８と、端子３０とを有する。なお、ダイアフラム２７は透明な材料で構成されているため、平面図には現れず、ダイアフラム２７の下部が透けて見えている。

　内磁型の磁気回路２４はヨーク２３の上にマグネット２１を結合し、マグネット２１の上に上部プレート２２を結合して構成されている。樹脂製のフレーム２６はヨーク２３と端子３０とをインサート成形している。すなわち、フレーム２６は磁気回路２４に結合され、端子３０はフレーム２６にインサート成形により結合されている。

　フレーム２６は開口部２９を有する。ダイアフラム２７は開口部２９の周縁に接着し結合されている。またフレーム２６の外形の一部には欠損部２６１が設けられ、端子３０は欠損部２６１から突出する突出部３０Ａを有する。具体的には、欠損部２６１はフレーム２６の外形の角部に設けられている。突出部３０Ａは上面視でダイアフラム２７の外側に設けられている。

　ボイスコイル２８はリード線３１を有し、ダイアフラム２７に接着し結合されている。またボイスコイル２８の一部は磁気回路２４の途中に設けられた磁気ギャップ２５に配置されている。ボイスコイル２８のリード線３１は端子３０の突出部３０Ａまで引回され接続されている。そして、必要な場合には、リード線３１の接続部に補強剤を塗布することにより、リード線３１と突出部３０Ａとの接合部分が保護されている。

　ダイアフラム２７側からみたときの、フレーム２６と端子３０の突出部３０Ａとで構成された外形形状は長方形または正方形のいずれかである。すなわち、フレーム２６は長方形または正方形のいずれかの外形形状の２箇所の角部を欠損させて欠損部２６１を設けることで形成されている。端子３０は欠損部２６１の側壁部からスピーカ３５の外形形状内に収まるように突出している。なお本明細書で用いる「長方形」や「正方形」とは、角部にＲ面取りあるいは線面取りがされている場合も含む。

　端子３０の、突出部３０Ａと反対側の端部は携帯電話等の電子機器への給電用のばね端子として構成されている。もちろん、この反対側の部分をなくして、突出部３０Ａを電子機器への給電用の端子として共用してもよい。

　突出部３０Ａの設けられる位置は、図１に示すように長方形形状や正方形形状の外形の２箇所の角部に設けることが、小型、コンパクト化を進める上で大きな効果を奏する。

　さらに、スピーカ３５の外形形状が長方形の場合に、ダイアフラム２７の外形形状はレーストラック形状とすることが好ましい。スピーカ３５の外形形状が正方形の場合には、ダイアフラム２７の外形形状は円形状とすることが好ましい。このような形状を採用することで、ダイアフラム２７の存在しない位置に端子３０とリード線３１との接続部を設けることができ、小型、コンパクト化の効果を一層高めることができる。

　また、ダイアフラム２７の外形形状が長方形や正方形の場合でも、通常はダイアフラム２７の４箇所の角部には、ダイアフラム２７の振幅特性の向上のため多少なりともＲ面取りや線面取りが設けられている。この意味からも、端子３０の設けられる位置を長方形や正方形の外形の２箇所の角部とすることが大きな効果を奏する。また端子３０の設けられる２箇所の角部は、スピーカ３５の長方形や正方形の外形形状から飛び出すことがなければ、電子機器への搭載上支障になることはない。なお、４箇所存在する角部のうちの２箇所の角部は、どの角部を選択してもよい。

　そしてボイスコイル２８のリード線３１と端子３０の突出部３０Ａとの結合部分を、フレーム２６の全高寸法の範囲内に収めて構成することが好ましい。この構成により、余計な厚みを持たせることなく、スピーカ３５を薄型にすることができる。

　また、ボイスコイル２８のリード線３１と端子３０との結合を、半田付けにて実施することが好ましい。これにより、大掛かりな設備を設けることなく、簡単な設備で生産することができる。

　結合媒体である半田がある程度盛り上がっても、リード線３１との結合部分である突出部３０Ａは、ダイアフラム２７の外周部より外側に配され、フレーム２６の側壁部から突出している。そのため、他の部品が存在せず、半田の盛り上がり寸法を容易にフレーム２６の全高寸法の範囲内に収めることができる。

　また、ボイスコイル２８のリード線３１と端子３０とを、溶着あるいは熱圧着にて結合することが好ましい。それらの場合は、半田等の材料を削減することができ、生産性も向上させることができ、トンネル半田等の導通不良も防止することができる。

　そして、上述した半田付け、溶着、熱圧着にはいずれも発熱を伴う。しかしながら、突出部３０Ａがフレーム２６の側壁部から突出しているため、リード線３１との結線部には他の部品が存在しない。そのため、発熱による他の部品への悪影響もなく、フレーム２６への熱影響も最小限に抑えることができる。

　上述のように、本実施の形態では、端子３０とボイスコイル２８のリード線３１との接続部分がダイアフラム２７の外周部より外側に設けられている。この構成により、端子３０の材厚寸法とリード線３１の外径寸法、およびこれらを結合するときの半田付け等の結合媒体の材厚寸法、さらにはリード線３１の接続部に塗布される補強剤の材厚寸法をスピーカ３５の全高寸法から外すことができる。よって、ダイアフラム２７の外周部より外側に配されたこれらの部品の寸法分だけ、スピーカ３５を薄くすることができる。

　さらに、端子３０の突出部３０Ａはフレーム２６の外形の一部を欠損させた欠損部２６１の側壁部からスピーカ３５の外形形状内に収まるように突出している。このように形成された突出部３０Ａにボイスコイル２８のリード線３１が接続されている。そのため、ダイアフラム２７側からみたスピーカ３５の外形寸法は本来のスピーカ３５の長方形や正方形から飛び出すことがなく、スピーカ３５を電子機器へ良好に搭載することができる。

　また、フレーム２６に端子３０をインサート成形により結合することで、生産性を向上できるとともに、フレーム２６と端子３０との結合信頼性も向上することができる。

　さらに、端子３０とリード線３１との接続箇所がダイアフラム２７の外周部より外側に設けられているため、ダイアフラム２７の内周部に形成された磁気ギャップ２５へ異物が入り込むことを防止できる。異物としは、半田くずや溶着くず、さらにはリード線３１の接続部に塗布される補強剤が挙げられる。このように、ギャップ不良率を低減することができる。

　（実施の形態２）
　図３は本発明の実施の形態２におけるスピーカの組み立て途中状態の平面図、図４はそのスピーカの完成状態の平面図である。図５はそのスピーカの断面図である。

　本実施の形態によるスピーカ３６が実施の形態１におけるスピーカ３５と異なる点は、フレーム２６に代わって、第１フレーム部２６Ａと第２フレーム部２６Ｂで構成されたフレームを用いている点である。

　すなわち、フレームは、第１フレーム部２６Ａと第２フレーム部２６Ｂとを有する。第１フレーム部２６Ａは第１開口部２９Ａを有し、磁気回路２４に結合されている。第２フレーム部２６Ｂは第１フレーム部２６Ａの第１開口部２９Ａよりも大きい第２開口部２９Ｂを有し、第１フレーム部２６Ａに結合されている。第２フレーム部２６Ｂの外形形状はスピーカ３６の外形形状と同じか、それより小さい。ダイアフラム２７は第２フレーム部２６Ｂの第２開口部２９Ｂの周縁に結合されている。

　図３に示すように、樹脂製の第１フレーム部２６Ａの外形の一部には、実施の形態１のフレーム２６と同様に欠損部２６１Ａが設けられている。端子３０はインサート成形により第１フレーム部２６Ａに結合されている。すなわち、第１フレーム部２６Ａは、長方形または正方形の外形の２箇所の角部を欠損させて、欠損部２６１Ａを形成して構成されている。端子３０の突出部３０Ａは、欠損部２６１Ａの側壁部からスピーカ３６の外形形状内に収まるように突出している。ボイスコイル２８のリード線３１は、磁気回路２４より外側に設けられた端子３０の突出部３０Ａまで引回され、突出部３０Ａに接続されている。より詳細には、リード線３１の先端部は、第１フレーム部２６Ａより外側の位置で突出部３０Ａの外形近傍部に接続されている。

　第２フレーム部２６Ｂは第１フレーム部２６Ａと同様に樹脂で構成されている。これ以外に、後述するようにダイアフラム２７のエッジと一体化する場合には、エッジ２７Ａと同じ材料であるゴムやエラストマーで第２フレーム部２６Ｂを構成してもよい。また剛性が必要な場合はアルミニウム等の金属で構成してもよい。

　これ以外の基本的な構成はスピーカ３５と同様である。すなわち端子３０の、突出部３０Ａと反対側の端部は電子機器への給電用のばね端子として構成されている。しかしながら突出部３０Ａを電子機器への給電用の端子として共用しても良い。また必要な場合は、リード線３１の接続部に補強剤を塗布することにより、リード線３１と突出部３０Ａとの結線部を保護してもよい。

　この構成でも突出部３０Ａでリード線３１を接続することにより、実施の形態１と同様の効果が得られる。

　そして図４に示すように、第１フレーム部２６Ａの上面に、ダイアフラム２７の振動面積を拡大できるようにスピーカ３６の外形近傍に沿って第２フレーム部２６Ｂが結合されている。ダイアフラム２７は、突出部３０Ａの一部を覆うように第２フレーム部２６Ｂの開口部周縁に結合されている。第２フレーム部２６Ｂは、スピーカ３６を薄くするように必要最小限の材厚寸法に設定されている。この構成により、第１フレーム部２６Ａにダイアフラム２７を直接結合した実施の形態１と比較して、ダイアフラム２７の面積を最大化させることができ、これにより、スピーカ３６の音圧レベルを向上することができる。

　突出部３０Ａは第１フレーム部２６Ａの長方形や正方形の外形の２箇所の角部に設けられている。そしてスピーカ３６の外形形状が長方形の場合には、第２開口部２９Ｂの形状やダイアフラム２７の外形形状を長方形とすることが好ましい。スピーカ３６の外形形状が正方形の場合には、第２開口部２９Ｂの形状やダイアフラム２７の外形形状を正方形とすることが好ましい。これにより小型化、コンパクト化を図りつつ、音圧レベルを一層向上させることができる。

　なお実施の形態１と同様に、４箇所存在する角部のうち２箇所の角部は、どの角部を選択しても良い。またボイスコイル２８のリード線３１と端子３０の結合を、第１フレーム部２６Ａの全高寸法の範囲内に収めて構成することで、余計な厚みを持たせることなく、スピーカの薄型化を図る上において効果がある。すなわち、第２フレーム部２６Ｂの外形形状がスピーカ３６の外形形状と同じである場合には、リード線３１は第２フレーム部２６Ｂと突出部３０Ａとの隙間に引き回して突出部３０Ａに接続することができる。また第２フレーム部２６Ｂの外形形状がスピーカ３６の外形形状より小さい場合には、リード線３１は第２フレーム部２６Ｂが第１フレーム部２６Ａの外形より突出部３０Ａが突出する部分に接続することができる。この場合にはボイスコイル２８のリード線３１と端子３０の結合を、第１フレーム部２６Ａと第２フレーム部２６Ｂとの合計全高寸法の範囲内に収めて構成すればよい。

　また、ダイアフラム２７は、図５に示す外周部のエッジ２７Ａと、エッジ２７Ａとは異なる材料で構成された内周部２７Ｂを有することが好ましい。エッジ２７Ａと内周部２７Ｂに対してそれぞれの要求特性を満足させる材料を適用することにより、より一層音圧レベルの向上や再生帯域の拡大において効果がある。この構成は実施の形態１に適用してもよい。また前述のように、第２フレーム部２６Ｂとダイアフラム２７のエッジ２７Ａとを一体化して構成することで、生産性を向上させることができる。

　例えば、ダイアフラム２７のエッジ２７Ａは柔軟性に富むエラストマー樹脂にて構成し、内周部２７Ｂは剛性に富む樹脂にて構成する。このような構成により、音圧レベルを向上し再生帯域を拡大することができる。さらに、第２フレーム部２６Ｂとダイアフラム２７のエッジ２７Ａとを同じ柔軟性に富むエラストマー樹脂にて一体化して同時成形にて構成すれば、そのような特性を有するスピーカの生産性を向上させることができる。

　（実施の形態３）
　次に、スピーカ３５を搭載した電子機器について図６、図７を参照しながら説明する。図６は、本実施の形態の電子機器である携帯電話のブロック図、図７はその携帯電話の要部断面図である。

　図６に示すように、携帯電話８０は、スピーカ３５、４５と、入力操作を受け付ける入力部５０と、マイク５５と、液晶等で構成された表示部６０と、少なくとも、スピーカ３５を駆動する機能を有する回路部４０とを有する。

　すなわち回路部４０は、入力部５０からの入力を受け付け、表示部６０にその入力や着信情報などを表示する。また回路部４０は通話時にはマイク５５からの音声入力を受け付け、スピーカ４５から通信先からの通話を再生する。さらに回路部４０はスピーカ３５を駆動して着信音を発生させる。スピーカ４５はスピーカ３５と同じ構成でも異なっていてもよい。

　図７に示すように、スピーカ３５と回路部４０と表示部６０等の各部品は外装ケース７０の内部に搭載して携帯電話８０の要部を構成している。この構成とすることにより、スピーカ３５の薄型化を実現しつつ、スピーカ３５を搭載した携帯電話等の電子機器の薄型化、小型化、コンパクト化を図ることができる。さらに、生産性の向上や不良率の低減等、その性能や品質についても大きな効果を奏することができる。

　またスピーカ３５に代えてスピーカ３６を用いてもよい。その場合には、電子機器の薄型化、小型化、コンパクト化に加え高音圧化を図ることができる。

　なお、本実施の形態では、電子機器として移動体通信機器である携帯電話に搭載した例について説明したが、これに限定されることなく、携帯用のゲーム機やポータブルナビゲーションやテレビ等の映像機器であってもよい。すなわち、スピーカ３５を搭載する電子機器であれば、全てに適用可能である。

　以上のように、スピーカ３５、３６は、マグネット２１を有する磁気回路２４と、フレーム２６または第１フレーム部２６Ａと第２フレーム部２６Ｂで構成されたフレームと、ダイアフラム２７と、ボイスコイル２８と、端子３０とを有する。

　フレーム２６は開口部２９を有し、磁気回路２４に結合されるとともに、樹脂で構成されている。すなわちフレーム２６は磁気回路２４に結合された樹脂部分を含む。フレームが第１フレーム部２６Ａと第２フレーム部２６Ｂで構成されている場合、第２フレーム部２６Ｂが第２開口部２９Ｂを有し、樹脂で構成された第１フレーム部２６Ａが磁気回路２４に結合されている。すなわちこのフレームは開口部である第２開口部２９Ｂを有し、磁気回路２４に結合された樹脂部分である第１フレーム部２６Ａを含む。

　ダイアフラム２７は開口部２９の周縁または第２開口部２９Ｂの周縁に結合されている。ボイスコイル２８はリード線３１を有し、ダイアフラム２７に結合されるとともに、その一部が磁気回路２４の途中に設けられた磁気ギャップ２５に配置されている。端子３０はフレームにインサート成形により結合されている。

　ダイアフラム２７側からみたときの、フレームと端子３０とで構成された外形形状は長方形または正方形のいずれかであり、フレームの樹脂部分の外形の角部には欠損部２６１または欠損部２６１Ａが設けられている。端子３０は欠損部２６１、２６１Ａから突出する突出部３０Ａを有し、ボイスコイル２８のリード線３１は突出部３０Ａに接続されている。この構成によりスピーカ３５、３６を薄く構成することができる。

　本発明は、薄型化が必要なスピーカおよびスピーカを搭載した携帯電話等の小型の電子機器に適用できる。

２１　　マグネット
２２　　上部プレート
２３　　ヨーク
２４　　磁気回路
２５　　磁気ギャップ
２６　　フレーム
２６Ａ　　第１フレーム部
２６Ｂ　　第２フレーム部
２７　　ダイアフラム
２７Ａ　　エッジ
２７Ｂ　　内周部
２８　　ボイスコイル
２９　　開口部
２９Ａ　　第１開口部
２９Ｂ　　第２開口部
３０　　端子
３０Ａ　　突出部
３１　　リード線
３５，３６，４５　　スピーカ
４０　　回路部
５０　　入力部
５５　　マイク
６０　　表示部
７０　　外装ケース
８０　　携帯電話
２６１，２６１Ａ　　欠損部

Claims (15)

1. マグネットを有する磁気回路と、
   前記磁気回路に結合された樹脂部分を含み、開口部を有するフレームと、
   前記フレームの前記開口部の周縁に結合されたダイアフラムと、
   リード線を有し、前記ダイアフラムに結合されるとともに、その一部が前記磁気回路の途中に設けられた磁気ギャップに配置されたボイスコイルと、
   前記フレームにインサート成形により結合された端子と、を備え、
   前記ダイアフラム側からみたときの、前記フレームと前記端子とで構成された外形形状が長方形または正方形のいずれかであり、前記フレームの前記樹脂部分の外形の角部には欠損部が設けられ、前記端子は前記欠損部から突出する突出部を有し、
   前記ボイスコイルの前記リード線は前記端子の前記突出部に接続された、
   スピーカ。
2. 前記フレームは樹脂で一体に形成されている、
   請求項１記載のスピーカ。
3. 前記スピーカの前記外形形状が長方形であり、前記ダイアフラムの外形形状はレーストラック形状である、
   請求項２記載のスピーカ。
4. 前記スピーカの前記外形形状が正方形であり、前記ダイアフラムの外形形状は円形状である、
   請求項２記載のスピーカ。
5. 前記ボイスコイルの前記リード線と前記端子の前記突出部との結合部分は、前記フレームの全高寸法の範囲内に収まっている、
   請求項１記載のスピーカ。
6. 前記フレームは、前記磁気回路に結合され、第１開口部を有する第１フレーム部と、前記第１フレーム部に結合され、前記第１フレーム部の前記第１開口部よりも大きい第２開口部を有し、前記スピーカの外形形状以下の第２フレーム部とを有し、
   前記第１フレーム部は外形の一部に前記欠損部が設けられた前記樹脂部分であり、前記端子はインサート成形により前記第１フレーム部に結合され、
   前記ダイアフラムは前記第２フレーム部の前記第２開口部の周縁に結合された、
   請求項１記載のスピーカ。
7. 前記スピーカの前記外形形状が長方形であり、前記ダイアフラムの外形形状は長方形である、
   請求項６記載のスピーカ。
8. 前記スピーカの前記外形形状が正方形であり、前記ダイアフラムの外形形状は正方形である、
   請求項６記載のスピーカ。
9. 前記ダイアフラムは、外周部のエッジと、前記エッジと異なる材料で構成された内周部とを有し、
   前記第２フレーム部と前記ダイアフラムの外周部のエッジとが一体化されている、
   請求項６記載のスピーカ。
10. 前記ダイアフラムは、外周部のエッジと、前記エッジと異なる材料で構成された内周部とを有する、
    請求項１記載のスピーカ。
11. 前記ボイスコイルの前記リード線と前記端子の前記突出部とが半田付けにて結合されている、
    請求項１記載のスピーカ。
12. 前記ボイスコイルの前記リード線と前記端子の前記突出部とが溶着にて結合されている、
    請求項１記載のスピーカ。
13. 前記ボイスコイルの前記リード線と前記端子の前記突出部とが熱圧着にて結合されている、
    請求項１記載のスピーカ。
14. 請求項１記載のスピーカと、
    前記スピーカを駆動する回路部と、を備えた、
    電子機器。
15. 請求項１記載のスピーカと、
    入力操作を受け付ける入力部と、
    マイクと、
    表示部と、
    少なくとも、前記スピーカを駆動する機能を有する回路部と、を備えた、
    携帯電話。

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