WO2011037167A1 - 脆性ワークの切断方法及び切断装置 - Google Patents

脆性ワークの切断方法及び切断装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2011037167A1
WO2011037167A1 PCT/JP2010/066512 JP2010066512W WO2011037167A1 WO 2011037167 A1 WO2011037167 A1 WO 2011037167A1 JP 2010066512 W JP2010066512 W JP 2010066512W WO 2011037167 A1 WO2011037167 A1 WO 2011037167A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
laser
laser beam
cutting
cut
brittle
Prior art date
Application number
PCT/JP2010/066512
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
大脇桂
松坂文夫
Original Assignee
株式会社Ｉｈｉ検査計測
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社Ｉｈｉ検査計測 filed Critical 株式会社Ｉｈｉ検査計測
Priority to JP2011533017A priority Critical patent/JP5731983B2/ja
Priority to CN201080051573.7A priority patent/CN102612499B/zh
Publication of WO2011037167A1 publication Critical patent/WO2011037167A1/ja

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
    • C03B33/091—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
    • C03B33/093—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam using two or more focussed radiation beams
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B23K26/0853—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26

Definitions

  • the present invention relates to a brittle workpiece cutting method and a cutting apparatus used when, for example, a brittle workpiece made of a brittle material such as glass for liquid crystal display is cut or a hole is formed in the brittle workpiece.
  • a brittle material cleaving method disclosed in Patent Document 1.
  • the method of cleaving the brittle material is to focus on the back surface of the brittle material or the vicinity thereof and irradiate the laser beam from the front surface side to cause a crack on the back surface of the brittle material, and then the location where this crack occurred.
  • the crack is grown from the back surface to the front surface and cleaved by irradiating the laser beam again and heating.
  • An object of the present invention is to provide a brittle material cutting method and a cutting apparatus capable of forming a hole without a crack in a corner having a corner having a corner such as a shape.
  • the present invention is a method of cutting a brittle workpiece made of a brittle material such as glass for liquid crystal display, and irradiates the surface of the brittle workpiece with a laser beam so as to draw a desired cutting line such as a straight line or a curved line. Cutting the brittle workpiece, and then scanning the laser beam with a beam diameter greater than or equal to the beam diameter of the laser beam and less than or equal to the output of the laser beam along the cutting line to remelt the cut surface (Claim 1).
  • the present invention also relates to an apparatus for cutting a brittle workpiece made of a brittle material such as glass for liquid crystal display, a laser oscillator emitting laser light, an optical axis of the laser light emitted from the laser oscillator, and the brittle workpiece. And moving the laser beam on the surface of the brittle workpiece by operating the laser oscillator and the scanning mechanism to scan the laser beam on the surface of the brittle workpiece.
  • the controller includes a controller that scans to draw and cuts the brittle workpiece, and re-scans the laser beam along the cutting line of the brittle workpiece cut by the scan to remelt the cut surface.
  • the beam diameter of the later laser beam to be scanned later is controlled to be larger than the beam diameter of the earlier laser beam to be scanned first, and the output of the later laser beam to be scanned later is scanned first. That is configured to control the following output of said previous laser beam (Claim 2).
  • the apparatus includes a front laser oscillator that emits the front laser light and a rear laser oscillator that emits the rear laser light, and the control unit operates the front laser oscillator and a scanning mechanism to transmit the front laser light to the brittle workpiece.
  • the brittle workpiece is cut by scanning to draw a desired cutting line on the surface of the wafer, and the laser oscillator and the scanning mechanism are operated so that the cutting line of the brittle workpiece is cut by the scanning of the laser beam.
  • the rear laser light from the rear laser oscillator is scanned along the control line so as to remelt the cut surface.
  • the brittle workpiece cutting method and cutting apparatus according to the present invention are used, for example, for cutting a glass for liquid crystal display having a thickness of 0.1 mm and 100 mm ⁇ 100 mm as a brittle workpiece, and for punching holes such as square holes and round holes.
  • CO 2 or Yb: glass fiber can be used as the laser medium of the laser oscillator, and in the case of the CO 2 laser oscillator, the output is about 18 W in order to prevent cracks due to excessive heat input.
  • a Yb: glass fiber laser oscillator it is desirable to suppress the output to about 30 W.
  • continuous oscillation can be adopted, and normal pulse oscillation or Q-switch pulse oscillation with a pulse width of femtosecond, for example, can be adopted.
  • a center shield gas as an assist gas is applied to the cut portion of the brittle workpiece from a gas supply port provided in the laser torch. Cutting is performed while spraying, but it is desirable to use an inert gas such as argon, helium, or nitrogen that can improve cutting performance as the center shield gas.
  • a subshield gas as an assist gas on the cut portion of the brittle workpiece, and the type, supply amount and supply of this subshield gas.
  • the angle can be appropriately determined at the processing site in accordance with a cutting request and a cutting specification. As described above, when the sub shield gas is blown onto the cutting portion of the brittle workpiece, the cutting quality on the surface side of the brittle workpiece irradiated with the laser light is improved.
  • the dross removal for preventing the dross (molten metal) from adhering to the cut surface as well as devising the shape of the jig supporting the brittle workpiece is desirable to use the assist gas. Specifically, it is desirable to provide a groove along a cutting line such as a straight line or a curve in the jig, and supply an assist gas for removing dross to the groove.
  • the edge of the cutting line and the groove of the jig it is desirable to provide a clearance of about 20 ⁇ m if the thickness of the brittle workpiece is about 100 ⁇ m, for example, and a clearance of about 15 ⁇ m if the thickness of the brittle workpiece is about 50 ⁇ m, for example.
  • the groove along the cutting line is provided in the jig and the assist gas for removing dross is supplied to the groove, the cutting quality on the back side of the brittle workpiece is improved.
  • the method and apparatus for cutting a brittle workpiece for example, when CO 2 is used as a laser medium of a laser oscillator and a square hole is opened with continuous oscillation laser light, first, the surface of the glass for liquid crystal display Above, a laser beam of 18 W or less is scanned into a desired square hole shape to make a hole. Next, a laser beam having an output of 18 W or less and a beam diameter larger than that at the time of cutting is scanned along the edge of the square hole and remelted.
  • the laser beam is scanned again along the edge of the square hole formed by the first laser beam scan to remelt the edge of the square hole. Therefore, even if a minute crack or distortion occurs at the edge of the square hole (particularly the corner) during processing by the first laser beam scanning, these cracks and distortion are caused by the second laser beam. It will disappear due to remelting by scanning, and therefore, it is possible to form a square hole without a crack in the corner, which requires almost no finishing.
  • the laser beam is scanned again along the cut surface formed by the first laser beam scanning to remelt the cut surface. Therefore, it is possible to obtain a cut surface (machined surface) that requires almost no finishing process after shortening the work time, and at the time of drilling a shape having a corner such as a rectangular shape or a star shape. In this case, a very excellent effect that it is possible to form a hole without a crack in the corner is provided.
  • the brittle workpiece cutting device according to the present invention includes the first laser oscillator that emits the first laser beam and the second laser oscillator that emits the second laser beam. Therefore, the second laser beam from the second laser oscillator is used as the first laser beam. As a result, it is possible to perform scanning, and as a result, it is possible to realize a very excellent effect that it is possible to further reduce the working time.
  • FIG. 1 is an overall perspective view of a brittle workpiece cutting device according to an embodiment of the present invention. It is front explanatory drawing of the cutting apparatus of a brittle workpiece
  • FIG. 2 is a perspective explanatory view showing a procedure for attaching a workpiece to a processing table of the brittle workpiece cutting device in FIG. 1. It is a perspective explanatory view which shows the state which attached the workpiece
  • FIG. 3 is an explanatory diagram of a work cutting procedure by the brittle work cutting device shown in FIG. FIG.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram of an assist gas supply procedure when a workpiece is cut by the brittle workpiece cutting device shown in FIG. 1. It is a cross-sectional image of the workpiece
  • FIGS. 1 to 7 show an embodiment of a brittle workpiece cutting device according to the present invention.
  • the brittle workpiece cutting device according to the present invention is used for cutting glass plates for liquid crystal displays, square holes, rounds. The case where it is used for drilling such as a hole will be described as an example.
  • this brittle workpiece cutting apparatus 1 includes a base portion 2 having casters 2a with stands at four corners, and one end side surface on the base portion 2 is mounted with various devices. While being the area A, the other end side half surface on the base part 2 is a processing area B.
  • a frame 3 that is framed in a trapezoidal shape is installed.
  • a CO 2 laser oscillator 4 that emits laser light is mounted on the frame 3, and in a portion surrounded by the frame 3, power supply boxes 5 and 6, and smoke collection that sucks assist gas described later. Box 7 is housed.
  • the processing area B on the base portion 2 is provided with a laser torch 8 along the vertical direction with a built-in condenser lens.
  • the laser torch 8 is disposed so as to be movable up and down at the tip of the portion extending to the processing area B of the frame 3.
  • an inert gas such as argon is center shield gas (assist gas).
  • a processing table (jig) 10 is provided below the laser torch 8 and supports the liquid crystal display glass in the laid state.
  • the processing table 10 has a rectangular frame shape having a bottom portion 10a.
  • a step 10b for receiving the glass is formed on the inner edge of the end surface facing the upper side of the processing table 10, and the glass W for liquid crystal display is formed on the step 10b in the laid state as shown in FIG. It is mounted and fixed by being screwed around.
  • an X-direction guide 11 fixed on the base portion 2 and a Y-direction guide 12 that slides on the X-direction guide 11 are installed in the processing area B.
  • the processing table 10 is arranged in the Y direction.
  • the guide 12 is slidably disposed. That is, the processing table 10 and the two guides 11 and 12 have a scanning mechanism that moves the liquid crystal display glass in the horizontal plane (in the XY plane) relative to the laser torch 8 and scans the laser light on the liquid crystal display glass. It is composed.
  • a half mirror unit 13, a beam expander unit 14, and a bender mirror 15 that are guided to the laser torch 8 while adjusting the beam diameter of the laser light emitted from the CO 2 laser oscillator 4 are provided in the processing area B.
  • the half mirror unit 13 and the beam expander unit 14 are fixed on an extension portion of the frame 3 to the processing area B, and the bender mirror 15 is disposed above the laser torch 8.
  • the processing area B on the base portion 2 is covered with a transparent panel 23 supported by the vertical frame 21 and the horizontal frame 22, and the transparent panel 23 positioned on the front and side surfaces is used as a sliding door. Then, an opening for attaching and detaching the liquid crystal display glass to the processing table 10 is formed.
  • a laser controller (control unit) 31 is disposed on the transparent panel 23 covering the upper part of the processing area B, and a processing table controller (control unit) 32 is accommodated in the base unit 2 on the processing area B side. It is.
  • These controllers 31 and 32 control the CO 2 laser oscillator 4, the processing table 10 that is a scanning mechanism, and both guides 11 and 12 as follows.
  • the CO 2 laser oscillator 4 and the scanning mechanism are operated, and the laser beam La emitted from the CO 2 laser oscillator 4 is drawn at an appropriate speed so as to draw a desired cutting line on the liquid crystal display glass W as shown in FIG.
  • the liquid crystal display glass W is cut by scanning.
  • the laser beam Lb emitted from the CO 2 laser oscillator 4 is scanned again at an appropriate speed to remelt the cut surface.
  • the controllers 31 and 32 control so that the beam diameter of the post-laser light Lb to be scanned later is equal to or larger than the beam diameter of the pre-laser light La to be scanned first. Control is performed so that the output is equal to or lower than the output of the first laser beam La to be scanned first.
  • the liquid crystal display glass W is cut in the brittle workpiece cutting apparatus 1 described above, the liquid crystal display glass W is cut from the gas supply port 9 provided in the laser torch 8, as shown in FIG. Cutting is performed while spraying a center shield gas CG as an assist gas to the portion.
  • the brittle workpiece cutting apparatus 1 it is desirable to spray the sub shield gas SG as the assist gas on the cutting portion of the liquid crystal display glass W, and the type, supply amount, and supply of the sub shield gas SG.
  • the angle can be appropriately determined at the processing site in accordance with a cutting request and a cutting specification. As described above, when the sub shield gas SG is blown onto the cut portion of the liquid crystal display glass W, the cutting quality on the surface side of the liquid crystal display glass W is improved.
  • a groove 10c along the cutting line Wa is provided in the processing table 10 which is a jig, and dross (molten metal) is prevented from adhering to the cut surface in the groove 10c.
  • An assist gas DG for removing dross can be supplied.
  • the processing table 10 is provided with the groove 10c along the cutting line Wa and the assist gas DG for removing dross is supplied to the groove 10c, the cutting quality on the back surface side of the glass W for liquid crystal display is improved. Will be improved.
  • channel 10c of the process table 10 is not limited to a linear thing, If the cutting line is a curve, it will be formed in the curve shape corresponding to this.
  • Numeral 35 in FIG. 2 is an assist gas adjusting unit, and numeral 36 is an operation indicator lamp. Moreover, the code
  • the laser controller 31 operates the CO 2 laser oscillator 4 to emit laser light.
  • the processing table controller 32 and the both guides 11 and 12 are operated by the processing table controller 32.
  • the laser beam La is scanned into a desired shape at a predetermined speed and cut.
  • the laser beam Lb having the same output and the same beam diameter as the first laser beam La emitted from the CO 2 laser oscillator 4 along the cutting line Wa of the glass W for liquid crystal display cut by the scanning of the laser beam La. Is rescanned at a predetermined speed to remelt the cut surface.
  • the laser beam Lb is scanned again along the cutting line Wa formed by the first scanning of the laser beam La so as to remelt the cut surface. Therefore, even if a minute crack or distortion occurs on the cut surface at the time of cutting by the first scanning of the laser beam La, the crack or distortion is caused by remelting by the second scanning of the laser beam Lb. Therefore, a cut surface that requires little finishing is obtained.
  • FIG.9 and FIG.10 The image shown in was obtained. Even during these processes, the outputs of the laser beams La and Lb, the scanning speed, and the beam diameter were all 18 W, 10 mm / sec, and 60 ⁇ m.
  • the brittle workpiece cutting device 1 can form a square hole Wc (a square hole without a crack in the corner) or a round hole Wd that requires almost no finishing. It was.
  • the output and the beam diameter are both 18 W and 60 ⁇ m in both the first scanning with the laser beam La and the second scanning with the laser beam Lb.
  • the output of the laser beam Lb in scanning may be smaller than 18 W, and the beam diameter may be larger than 60 ⁇ m.
  • the laser medium is CO 2 , but the laser medium may be a glass fiber, and the laser output form is not limited to continuous oscillation.
  • the brittle workpiece cutting device 1 includes one CO 2 laser oscillator 4 has been described as an example, but as another configuration, in addition to the CO 2 laser oscillator 4, A laser oscillator having the same laser medium as the CO 2 laser oscillator 4 or another laser oscillator having a different laser medium may be installed.
  • the rear laser light from the laser oscillator (rear laser oscillator) is transmitted from the CO 2 laser oscillator 4 (front laser oscillator). Scanning can be performed following the laser beam, and as a result, the working time can be further shortened.
  • the configuration of the brittle workpiece cutting method and the cutting apparatus according to the present invention is not limited to the configuration of the above-described embodiment.

Abstract

　レーザ光Ｌａ，Ｌｂを発するＣＯ２レーザ発振器４と、液晶ディスプレー用ガラスＷを移動させて、レーザ光Ｌａ，Ｌｂを液晶ディスプレー用ガラスＷの表面上で走査させる走査機構と、ＣＯ２レーザ発振器４及び走査機構を動作させて、レーザ光Ｌａ，Ｌｂを液晶ディスプレー用ガラスＷの表面上で走査させて切断し、走査により切断した液晶ディスプレー用ガラスＷの切断線Ｗａに沿ってレーザ光Ｌｂを再走査させて切断面を再溶融するコントローラ３１，３２を備え、コントローラ３１，３２は、後に走査させる後レーザ光Ｌｂのビーム径を先に走査させる先レーザ光Ｌａのビーム径以上に制御し、後レーザ光Ｌｂの出力を先レーザ光Ｌａの出力以下に制御する。作業時間の短縮を実現し、仕上げ加工がほとんど必要としない切断面を得ることができ、入隅を有する形状の穴開け加工時には、入隅に亀裂のない穴を形成することが可能である。

Description

脆性ワークの切断方法及び切断装置
　本発明は、例えば、液晶ディスプレー用ガラスなどの脆性材料から成る脆性ワークを切断したり、脆性ワークに穴開け加工を施したりする際に用いられる脆性ワークの切断方法及び切断装置に関するものである。
　従来、上記した脆性ワークの切断方法としては、例えば、特許文献１に開示されている脆性材料の割断方法がある。
　この脆性材料の割断方法は、脆性材料の裏面ないしその近傍内部に焦点を合わせて表面側からレーザ光を照射して、脆性材料の裏面に亀裂を生じさせ、続いて、この亀裂が生じた箇所に対して、再度レーザ光を照射して加熱することで、上記亀裂を裏面から表面にかけて成長させて割断するようにしている。
特開2005-179154号公報
　上記した脆性材料の割断方法では、割断にあたって割断の開始位置を指定する傷を付けたり、材料を割り易くするスクライビング線を形成したりする必要がないので、加工時間の短縮化を実現することができる。
　しかしながら、この脆性材料の割断方法では、レーザ光の二回目の照射によって、一回目のレーザ光の照射で生じた亀裂を材料厚み方向に成長させるようにしているので、割断面に微小な亀裂や歪が生じる可能性を否定することができないうえ、例えば、脆性材料に角穴を開ける場合には、入隅に意図しない亀裂が発生する虞があるという問題を有しており、これらの問題を解決することが従来の課題となっていた。
　本発明は、上記した従来の課題に着目してなされたもので、作業時間の短縮を実現したうえで、仕上げ加工をほとんど必要としない切断面を得ることができ、加えて、矩形状や星形状などの入隅を有する形状の穴開け加工時には、入隅に亀裂のない穴を形成することが可能である脆性材料の切断方法及び切断装置を提供することを目的としている。
　本発明は、液晶ディスプレー用ガラスなどの脆性材料から成る脆性ワークを切断する方法であって、レーザ光を前記脆性ワークの表面に照射して、直線や曲線などの所望の切断線を描くべく走査させて該脆性ワークを切断し、次いで、前記レーザ光のビーム径以上のビーム径で且つ前記レーザ光の出力以下のレーザ光を前記切断線に沿って走査させて、切断面を再溶融する構成としている（請求項１）。
　また、本発明は、液晶ディスプレー用ガラスなどの脆性材料から成る脆性ワークを切断する装置であって、レーザ光を発するレーザ発振器と、このレーザ発振器から発せられたレーザ光の光軸及び前記脆性ワークを相対的に移動させて、前記レーザ光を脆性ワークの表面上で走査させる走査機構と、前記レーザ発振器及び走査機構を動作させて、前記レーザ光を脆性ワークの表面上で所望の切断線を描くべく走査させて該脆性ワークを切断すると共に、この走査により切断した前記脆性ワークの切断線に沿ってレーザ光を再走査させて切断面を再溶融する制御部を備え、前記制御部は、後に走査させる後レーザ光のビーム径を先に走査させる先レーザ光のビーム径以上に制御すると共に、後に走査させる前記後レーザ光の出力を先に走査させる前記先レーザ光の出力以下に制御する構成としている（請求項２）。
　好ましくは、前記先レーザ光を発する先レーザ発振器と、前記後レーザ光を発する後レーザ発振器を備え、前記制御部は、前記先レーザ発振器及び走査機構を動作させて、前記先レーザ光を脆性ワークの表面上で所望の切断線を描くべく走査させて該脆性ワークを切断すると共に、前記後レーザ発振器及び走査機構を動作させて、前記先レーザ光の走査により切断した前記脆性ワークの切断線に沿って前記後レーザ発振器からの後レーザ光を走査させて切断面を再溶融するべく制御する構成としている（請求項３）。
　本発明に係る脆性ワークの切断方法及び切断装置は、例えば、脆性ワークとして厚さ０．１ｍｍ、１００ｍｍ×１００ｍｍの液晶ディスプレー用ガラスの切断や角穴，丸穴等の穴開け加工に用いられる。
　この際、レーザ発振器のレーザ媒質には、例えば、ＣＯ２やＹｂ：ガラスファイバを用いることができ、入熱過多による亀裂の発生を阻止するべく、ＣＯ２レーザ発振器の場合には出力を１８Ｗ程度に抑え、Ｙｂ：ガラスファイバレーザ発振器の場合には出力を３０Ｗ程度に抑えることが望ましい。
　また、レーザ出力形態としては、連続発振を採用することができるほか、ノーマルパルス発振や、例えばパルス幅がフェムト秒のＱスイッチパルス発振を採用することができる。
　さらに、本発明に係る脆性ワークの切断方法及び切断装置において、脆性ワークを切断する場合には、レーザトーチに設けられたガス供給口から脆性ワークの切断部分に対してアシストガスとしてのセンタシールドガスを吹き付けつつ切断するが、このセンタシールドガスには、切断性能を高め得るアルゴンやヘリウムや窒素などの不活性ガスを用いることが望ましい。
　さらにまた、本発明に係る脆性ワークの切断方法及び切断装置において、脆性ワークの切断部分に対して同じくアシストガスとしてのサブシールドガスを吹き付けることが望ましく、このサブシールドガスの種類や供給量や供給角度は、切断要求や切断仕様に応じて、加工現場にて適宜決めることができる。
　このように、脆性ワークの切断部分にサブシールドガスを吹き付けつつ切断すると、脆性ワークのレーザ光が照射される表面側の切断品質が向上することとなる。
　さらにまた、本発明に係る脆性ワークの切断方法及び切断装置において、脆性ワークを支持する治具の形状に工夫を凝らすと共に、ドロス（溶融金属）が切断面に付着するのを阻止するドロス除去用のアシストガスを用いることが望ましい。
　具体的には、治具に直線や曲線などの切断線に沿う溝を設けると共に、この溝にドロス除去用のアシストガスを供給することが望ましく、この際、切断線と治具の溝の縁との間に、脆性ワークの厚みが例えば約１００μｍであれば２０μｍ程度のクリアランスを、また、脆性ワークの厚みが例えば約５０μｍであれば１５μｍ程度のクリアランスを設けることが望ましい。
　このように、治具に切断線に沿う溝を設けると共に、この溝にドロス除去用のアシストガスを供給すると、脆性ワークの裏面側の切断品質が向上することとなる。
　本発明に係る脆性ワークの切断方法及び切断装置において、例えば、レーザ発振器のレーザ媒質としてＣＯ２を採用し、連続発振によるレーザ光で角穴を開ける場合には、まず、液晶ディスプレー用ガラスの表面上において、１８Ｗ以下のレーザ光を所望の角穴形状に走査させて穴開けする。
　次いで、この切断時と同じく１８Ｗ以下の出力で且つこの切断時以上のビーム径のレーザ光を角穴の縁に沿って走査させて再溶融する。
　このように、本発明に係る脆性ワークの切断方法及び切断装置では、１回目のレーザ光の走査で形成した角穴の縁に沿って、レーザ光を再度走査させて角穴の縁を再溶融するようにしているので、１回目のレーザ光走査による加工時において角穴の縁（特に入隅）に微小な亀裂や歪が生じていたとしても、これらの亀裂や歪が２回目のレーザ光走査による再溶融により消滅することとなり、したがって、仕上げ加工をほとんど必要としない、入隅に亀裂のない角穴を形成し得ることとなる。
　本発明に係る脆性ワークの切断方法及び脆性ワークの切断装置では、１回目のレーザ光の走査で形成した切断面に沿って、レーザ光を再度走査させて該切断面を再溶融するようにしているので、作業時間の短縮を実現したうえで、仕上げ加工をほとんど必要としない切断面（加工面）を得ることができるうえ、矩形状や星形状などの入隅を有する形状の穴開け加工時には、入隅に亀裂のない穴を形成することが可能であるという非常に優れた効果がもたらされる。
　また、本発明に係る脆性ワークの切断装置では、先レーザ光を発する先レーザ発振器及び後レーザ光を発する後レーザ発振器を備えた構成としているので、後レーザ発振器からの後レーザ光を先レーザ光に追随させて走査させることができ、その結果、作業時間のより一層の短縮を実現することが可能であるという非常に優れた効果がもたらされる。
本発明の一実施例に係る脆性ワークの切断装置の全体斜視説明図である。 図１に示した脆性ワークの切断装置の正面説明図である。 図１に示した脆性ワークの切断装置の側面説明図である。 図１における脆性ワークの切断装置の加工テーブルにワークを取り付ける要領を示す斜視説明図である。 図４の加工テーブルにワークを取り付けた状態を示す斜視説明図である。 図１に示した脆性ワークの切断装置によるワーク切断要領説明図である。 図１に示した脆性ワークの切断装置によりワークを切断する際のアシストガスの供給要領説明図である。 図１に示した脆性ワークの切断装置により切断されたワークの断面画像である。 同じく図１に示した脆性ワークの切断装置により角穴開加工が施されたワークの平面画像である。 同じく図１に示した脆性ワークの切断装置により丸穴開加工が施されたワークの平面画像である。
　以下、本発明を図面に基づいて説明する。
　図１～図７は本発明に係る脆性ワークの切断装置の一実施例を示しており、この実施例では、本発明に係る脆性ワークの切断装置を液晶ディスプレー用ガラスの切断や角穴，丸穴等の穴開け加工に用いた場合を例に挙げて説明する。
　図１～図３に示すように、この脆性ワークの切断装置１は、スタンド付きキャスタ２ａを四隅に有するベース部２を備えており、このベース部２上の一端側半面は、各種機器の搭載エリアＡになっていると共に、ベース部２上の他端側半面は、加工エリアＢになっている。
　ベース部２上の搭載エリアＡには、台状に枠組みされたフレーム３が設置されている。このフレーム３上には、レーザ光を発するＣＯ２レーザ発振器４が載置されており、フレーム３に囲まれた部位には、電源供給ボックス５，６や、後述するアシストガスを吸引する集煙ボックス７が収容されている。
　一方、ベース部２上の加工エリアＢには、集光レンズを内蔵した鉛直方向に沿うレーザトーチ８が設けられている。このレーザトーチ８は、フレーム３の加工エリアＢへの延出部の先端に昇降可能に配置されており、このレーザトーチ８の下端部には、アルゴンなどの不活性ガスをセンタシールドガス（アシストガス）として供給するガス供給口９が設けられている。
　また、この加工エリアＢには、レーザトーチ８の下方に位置して液晶ディスプレー用ガラスを寝かせた状態で支持する加工テーブル（治具）１０が設けられている。
　この加工テーブル１０は、図４に示すように、底部１０ａを有する矩形枠状を成している。この加工テーブル１０の上方を向く端面の内側の縁には、ガラス受け用の段差１０ｂが形成されており、液晶ディスプレー用ガラスＷは、図５にも示すように、寝かせた状態で段差１０ｂに載置されて、周囲をねじ止めされることで固定される。
　この場合、加工エリアＢには、ベース部２上に固定されたＸ方向ガイド１１と、このＸ方向ガイド１１上をスライドするＹ方向ガイド１２が設置されており、加工テーブル１０は、このＹ方向ガイド１２上にスライド可能に配置されている。すなわち、加工テーブル１０及び両ガイド１１，１２は、レーザトーチ８に対して液晶ディスプレー用ガラスを水平面内（ＸＹ面内）で移動させて、この液晶ディスプレー用ガラス上でレーザ光を走査させる走査機構を構成している。
　さらに、加工エリアＢには、ＣＯ２レーザ発振器４から発せられたレーザ光のビーム径などを調節しつつレーザトーチ８に導くハーフミラーユニット１３、ビームエキスパンダユニット１４、ベンダーミラー１５が設けられている。ハーフミラーユニット１３及びビームエキスパンダユニット１４は、フレーム３の加工エリアＢへの延出部上に固定され、ベンダーミラー１５は、レーザトーチ８の上方に配置されている。
　この実施例において、ベース部２上の加工エリアＢは、縦枠２１及び横枠２２で支持される透明パネル２３で覆われており、正面及び側面に位置する透明パネル２３を引き違い戸の要領で左右にスライドさせることで、液晶ディスプレー用ガラスを加工テーブル１０に対して着脱するための開口が形成されるようになっている。
　加工エリアＢの上方を覆う透明パネル２３上には、レーザコントローラ（制御部）３１が配置してあると共に、加工エリアＢ側のベース部２には、加工テーブルコントローラ（制御部）３２が収納してある。これらのコントローラ３１，３２は、ＣＯ２レーザ発振器４と、走査機構である加工テーブル１０及び両ガイド１１，１２とをそれぞれ以下のようにコントロールする。
　まず、ＣＯ２レーザ発振器４及び走査機構を動作させ、図６に示すように、ＣＯ２レーザ発振器４が発したレーザ光Ｌａを液晶ディスプレー用ガラスＷ上で所望の切断線を描くべく適宜速度で走査させて、この液晶ディスプレー用ガラスＷを切断する。そして、この走査により切断した液晶ディスプレー用ガラスＷの切断線Ｗａに沿って、再びＣＯ２レーザ発振器４が発したレーザ光Ｌｂを適宜速度で走査させて切断面を再溶融する。
　この際、これらのコントローラ３１，３２は、後に走査させる後レーザ光Ｌｂのビーム径が先に走査させる先レーザ光Ｌａのビーム径以上になるように制御すると共に、後に走査させる後レーザ光Ｌｂの出力が先に走査させる先レーザ光Ｌａの出力以下になるように制御するようになっている。
　上記した脆性ワークの切断装置１において、液晶ディスプレー用ガラスＷを切断する場合には、図７に簡略的に示すように、レーザトーチ８に設けられたガス供給口９から液晶ディスプレー用ガラスＷの切断部分に対してアシストガスとしてのセンタシールドガスＣＧを吹き付けつつ切断する。
　また、上記した脆性ワークの切断装置１において、液晶ディスプレー用ガラスＷの切断部分に対して同じくアシストガスとしてのサブシールドガスＳＧを吹き付けることが望ましく、このサブシールドガスＳＧの種類や供給量や供給角度は、切断要求や切断仕様に応じて、加工現場にて適宜決めることができる。
　このように、液晶ディスプレー用ガラスＷの切断部分にサブシールドガスＳＧを吹き付けつつ切断すると、液晶ディスプレー用ガラスＷの表面側の切断品質が向上する。
　さらに、上記した脆性ワークの切断装置１において、治具である加工テーブル１０に切断線Ｗａに沿う溝１０ｃを設けると共に、この溝１０ｃにドロス（溶融金属）が切断面に付着するのを阻止するドロス除去用のアシストガスＤＧを供給することができ、この際、切断線Ｗａと加工テーブル１０の溝１０ｃの縁１０ｄとの間に、液晶ディスプレー用ガラスＷの厚みが例えば約１００μｍであれば２０μｍ程度のクリアランスを、また、液晶ディスプレー用ガラスＷの厚みが例えば約５０μｍであれば１５μｍ程度のクリアランスを設けることが望ましい。
　このように、加工テーブル１０に切断線Ｗａに沿う溝１０ｃを設けると共に、この溝１０ｃにドロス除去用のアシストガスＤＧを供給するように成すと、液晶ディスプレー用ガラスＷの裏面側の切断品質が向上することとなる。
　なお、加工テーブル１０の溝１０ｃは直線状のもに限定されるものではなく、切断線が曲線であればこれに対応した曲線状に形成される。
　図２における符号３５はアシストガス調整部であり、符号３６は作動表示灯である。また、符号３７は冷却ユニットであり、図３における符号３８はガス供給源連結部である。
　このような構成を成す脆性ワークの切断装置１において、連続発振によるレーザ光で液晶ディスプレー用ガラスＷを切断する場合には、まず、レーザコントローラ３１によりＣＯ２レーザ発振器４を作動させてレーザ光を発生させ、これと同時に、加工テーブルコントローラ３２により走査機構である加工テーブル１０及び両ガイド１１，１２をそれぞれ動作させる。
　そして、ハーフミラーユニット１３、ビームエキスパンダユニット１４及びベンダーミラー１５を順次通過してレーザトーチ８に導かれたレーザ光が、レーザトーチ８で所定の大きさのビーム径に調節されて照射されると、図６に示すように、加工テーブル１０上の液晶ディスプレー用ガラスＷの表面上において、レーザ光Ｌａが所定の速度で所望の形状に走査されて切断がなされることとなる。
　次いで、このレーザ光Ｌａの走査により切断した液晶ディスプレー用ガラスＷの切断線Ｗａに沿って、ＣＯ２レーザ発振器４が発した一回目のレーザ光Ｌａと同じ出力で且つ同じビーム径のレーザ光Ｌｂを所定の速度で再走査させて、切断面を再溶融する。
　このように、この実施例に係る脆性ワークの切断装置１では、１回目のレーザ光Ｌａの走査で形成した切断線Ｗａに沿って、レーザ光Ｌｂを再度走査させて切断面を再溶融するようにしているので、１回目のレーザ光Ｌａの走査による切断時において切断面に微小な亀裂や歪が生じていたとしても、これらの亀裂や歪が２回目のレーザ光Ｌｂの走査による再溶融により消滅することとなり、したがって、仕上げ加工をほとんど必要としない切断面を得ることとなる。
　上記切断に際して、図７に示すように、液晶ディスプレー用ガラスＷの切断線ＷａにサブシールドガスＳＧを吹き付けつつ切断すると、液晶ディスプレー用ガラスＷの表面側の切断品質が向上することとなる。加えて、加工テーブル１０に設けた溝１０ｃにドロス除去用のアシストガスＤＧを供給しながら切断すると、液晶ディスプレー用ガラスＷの裏面側の切断品質も向上することとなる。
　そこで、この実施例に係る脆性ワークの切断装置１によって厚さ０．１ｍｍ、１００ｍｍ×１００ｍｍの液晶ディスプレー用ガラスを切断した際の切断面を顕微鏡で観察したところ、図８に示す顕微鏡画像を得た。この切断時において、レーザ光Ｌａ，Ｌｂの各出力，走査速度及びビーム径を、いずれも、１８Ｗ，１０ｍｍ／ｓｅｃ及び６０μｍとした。
　図８に示す顕微鏡画像から、液晶ディスプレー用ガラスＷの切断面Ｗｂに亀裂や歪が生じていないことが判り、これにより、この実施例に係る脆性ワークの切断装置１では、仕上げ加工をほとんど必要としない切断面Ｗｂが得られることが実証できた。
　また、この実施例に係る脆性ワークの切断装置１によって厚さ０．１ｍｍ、１００ｍｍ×１００ｍｍの液晶ディスプレー用ガラスに角穴及び丸穴を開けた際の平面を観察したところ、図９及び図１０に示す画像を得た。これらの加工時においても、レーザ光Ｌａ，Ｌｂの各出力，走査速度及びビーム径を、いずれも、１８Ｗ，１０ｍｍ／ｓｅｃ及び６０μｍとした。
　図９及び図１０に示す画像から、液晶ディスプレー用ガラスに形成された角穴Ｗｃ及び丸穴Ｗｄの各縁（特に角穴の入隅）に、いずれも亀裂や歪が生じていないことが判り、これにより、この実施例に係る脆性ワークの切断装置１では、仕上げ加工をほとんど必要としない、角穴Ｗｃ（入隅に亀裂のない角穴）や丸穴Ｗｄを形成し得ることが実証できた。
　上記した実施例に係る脆性ワークの切断装置１では、１回目のレーザ光Ｌａの走査及び２回目のレーザ光Ｌｂの走査とも、出力及びビーム径をいずれも１８Ｗ及び６０μｍとしているが、２回目の走査におけるレーザ光Ｌｂの出力を１８Ｗよりも小さく、ビーム径を６０μｍよりも大きくしてもよい。
　また、上記した実施例に係る脆性ワークの切断装置１では、レーザ媒質をＣＯ２としているが、レーザ媒質をガラスファイバとしてもよく、加えて、レーザ出力形態も連続発振に限定しない。
　さらに、上記した実施例では、脆性ワークの切断装置１がＣＯ２レーザ発振器４を１台備えている場合を例に挙げて説明したが、他の構成として、ＣＯ２レーザ発振器４のほかに、このＣＯ２レーザ発振器４とレーザ媒質を同じくするレーザ発振器や、レーザ媒質が異なるレーザ発振器をもう１台設置するようにしてもよい。
　このように、ＣＯ２レーザ発振器４のほかにもう１台レーザ発振器を設置した場合には、このレーザ発振器（後レーザ発振器）からの後レーザ光をＣＯ２レーザ発振器４（先レーザ発振器）からの先レーザ光に追随させて走査させることができ、その結果、作業時間のより一層の短縮を実現し得ることとなる。
　本発明に係る脆性ワークの切断方法及び切断装置の構成は、上記した実施例の構成に限定されるものではない。
１　脆性ワークの切断装置
４　ＣＯ２レーザ発振器
１０　加工テーブル（治具；走査機構）
１１　Ｘ方向ガイド（走査機構）
１２　Ｙ方向ガイド（走査機構）
３１　レーザコントローラ（制御部）
３２　加工テーブルコントローラ（制御部）
Ｌａ，Ｌｂ　レーザ光
Ｗ　液晶ディスプレー用ガラス（脆性ワーク）
Ｗａ　切断線
Ｗｂ　切断面

Claims (3)

  1. 　液晶ディスプレー用ガラスなどの脆性材料から成る脆性ワークを切断する方法であって、
    　レーザ光を前記脆性ワークの表面に照射して、所望の切断線を描くべく走査させて該脆性ワークを切断し、
    　次いで、前記レーザ光のビーム径以上のビーム径で且つ前記レーザ光の出力以下のレーザ光を前記切断線に沿って走査させて、切断面を再溶融する
    　ことを特徴とする。
  2. 　液晶ディスプレー用ガラスなどの脆性材料から成る脆性ワークを切断する装置であって、
    　レーザ光を発するレーザ発振器と、
    　このレーザ発振器から発せられたレーザ光の光軸及び前記脆性ワークを相対的に移動させて、前記レーザ光を脆性ワークの表面上で走査させる走査機構と、
    　前記レーザ発振器及び走査機構を動作させて、前記レーザ光を脆性ワークの表面上で所望の切断線を描くべく走査させて該脆性ワークを切断すると共に、この走査により切断した前記脆性ワークの切断線に沿ってレーザ光を再走査させて切断面を再溶融する制御部を備え、
    　前記制御部は、後に走査させる後レーザ光のビーム径を先に走査させる先レーザ光のビーム径以上に制御すると共に、後に走査させる前記後レーザ光の出力を先に走査させる前記先レーザ光の出力以下に制御する
    　ことを特徴とする。
  3. 　請求項２に記載の脆性ワークの切断装置であって、
    　前記先レーザ光を発する先レーザ発振器と、前記後レーザ光を発する後レーザ発振器を備え、前記制御部は、前記先レーザ発振器及び走査機構を動作させて、前記先レーザ光を脆性ワークの表面上で所望の切断線を描くべく走査させて該脆性ワークを切断すると共に、前記後レーザ発振器及び走査機構を動作させて、前記先レーザ光の走査により切断した前記脆性ワークの切断線に沿って前記後レーザ発振器からの後レーザ光を走査させて切断面を再溶融するべく制御する
    　ことを特徴とする。
PCT/JP2010/066512 2009-09-24 2010-09-24 脆性ワークの切断方法及び切断装置 WO2011037167A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011533017A JP5731983B2 (ja) 2009-09-24 2010-09-24 脆性ワークの切断方法及び切断装置
CN201080051573.7A CN102612499B (zh) 2009-09-24 2010-09-24 脆性工件的切割方法及切割装置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009-218903 2009-09-24
JP2009218903 2009-09-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2011037167A1 true WO2011037167A1 (ja) 2011-03-31

Family

ID=43795912

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2010/066512 WO2011037167A1 (ja) 2009-09-24 2010-09-24 脆性ワークの切断方法及び切断装置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP5731983B2 (ja)
CN (1) CN102612499B (ja)
WO (1) WO2011037167A1 (ja)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014024094A (ja) * 2012-07-27 2014-02-06 Honda Motor Co Ltd 円筒状ワーク切断装置及びその清掃方法
WO2014077117A1 (ja) * 2012-11-13 2014-05-22 日本電気硝子株式会社 板ガラスの製造方法、及び製造装置
WO2015116635A1 (en) * 2014-01-30 2015-08-06 Apple Inc. System and method for laser cutting sapphire using multiple gas media
CN104972226A (zh) * 2014-04-10 2015-10-14 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种双头激光加工装置及加工方法
WO2018043016A1 (ja) * 2016-09-01 2018-03-08 旭硝子株式会社 ガラス物品の製造方法およびガラス物品
US10144107B2 (en) 2015-09-30 2018-12-04 Apple Inc. Ultrasonic polishing systems and methods of polishing brittle components for electronic devices
CN109422453A (zh) * 2017-08-31 2019-03-05 三星钻石工业股份有限公司 玻璃基板的残余应力降低方法及残余应力降低装置
WO2019187066A1 (ja) * 2018-03-30 2019-10-03 シャープ株式会社 表示装置の製造装置及び表示装置を製造する方法
US10639746B1 (en) 2014-06-20 2020-05-05 Apple Inc. Ceramic-based components having laser-etched markings
US10843957B2 (en) 2017-02-21 2020-11-24 AGC Inc. Glass plate and manufacturing method of glass plate
US10851012B2 (en) 2015-09-04 2020-12-01 AGC Inc. Glass plate production method, glass plate, glass article production method, glass article, and glass article production apparatus
US11113494B2 (en) 2019-11-11 2021-09-07 Apple Inc. Biometric key including a textured ceramic cover
US11524367B2 (en) 2017-02-21 2022-12-13 AGC Inc. Glass plate and manufacturing method of glass plate
US11734942B2 (en) 2019-11-11 2023-08-22 Apple Inc. Biometric key including a textured ceramic cover

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102898013A (zh) * 2012-09-07 2013-01-30 东莞光谷茂和激光技术有限公司 一种紫外激光切割玻璃基板的方法
CN104014936B (zh) * 2013-02-28 2016-12-28 大族激光科技产业集团股份有限公司 高分子材料工件的激光加工方法及激光切割系统

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61229487A (ja) * 1985-04-03 1986-10-13 Sasaki Glass Kk レ−ザビ−ムによるガラス切断方法
JP2004111946A (ja) * 2002-08-30 2004-04-08 Tokyo Seimitsu Co Ltd レーザーダイシング装置及びダイシング方法
JP2008260642A (ja) * 2007-04-10 2008-10-30 Nh Techno Glass Kk ガラス組成物、それを用いたガラス板およびその製造方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004358521A (ja) * 2003-06-05 2004-12-24 Mitsubishi Heavy Ind Ltd レーザ熱加工装置、レーザ熱加工方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61229487A (ja) * 1985-04-03 1986-10-13 Sasaki Glass Kk レ−ザビ−ムによるガラス切断方法
JP2004111946A (ja) * 2002-08-30 2004-04-08 Tokyo Seimitsu Co Ltd レーザーダイシング装置及びダイシング方法
JP2008260642A (ja) * 2007-04-10 2008-10-30 Nh Techno Glass Kk ガラス組成物、それを用いたガラス板およびその製造方法

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014024094A (ja) * 2012-07-27 2014-02-06 Honda Motor Co Ltd 円筒状ワーク切断装置及びその清掃方法
WO2014077117A1 (ja) * 2012-11-13 2014-05-22 日本電気硝子株式会社 板ガラスの製造方法、及び製造装置
JPWO2014077117A1 (ja) * 2012-11-13 2017-01-05 日本電気硝子株式会社 板ガラスの製造方法、及び製造装置
US9643878B2 (en) 2012-11-13 2017-05-09 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Sheet glass manufacturing method and manufacturing device
WO2015116635A1 (en) * 2014-01-30 2015-08-06 Apple Inc. System and method for laser cutting sapphire using multiple gas media
JP2017507034A (ja) * 2014-01-30 2017-03-16 アップル インコーポレイテッド 複数のガス媒質を使用してサファイアをレーザー切断するためのシステム及び方法
CN104972226A (zh) * 2014-04-10 2015-10-14 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种双头激光加工装置及加工方法
US10639746B1 (en) 2014-06-20 2020-05-05 Apple Inc. Ceramic-based components having laser-etched markings
US10851012B2 (en) 2015-09-04 2020-12-01 AGC Inc. Glass plate production method, glass plate, glass article production method, glass article, and glass article production apparatus
US10144107B2 (en) 2015-09-30 2018-12-04 Apple Inc. Ultrasonic polishing systems and methods of polishing brittle components for electronic devices
JP6996508B2 (ja) 2016-09-01 2022-01-17 Ａｇｃ株式会社 ガラス物品の製造方法およびガラス物品
JPWO2018043016A1 (ja) * 2016-09-01 2019-06-27 Ａｇｃ株式会社 ガラス物品の製造方法およびガラス物品
WO2018043016A1 (ja) * 2016-09-01 2018-03-08 旭硝子株式会社 ガラス物品の製造方法およびガラス物品
TWI739878B (zh) * 2016-09-01 2021-09-21 日商Ａｇｃ股份有限公司 玻璃物品之製造方法及玻璃物品
US11345632B2 (en) 2016-09-01 2022-05-31 AGC Inc. Manufacturing method of glass article and glass article
US10843957B2 (en) 2017-02-21 2020-11-24 AGC Inc. Glass plate and manufacturing method of glass plate
US11524367B2 (en) 2017-02-21 2022-12-13 AGC Inc. Glass plate and manufacturing method of glass plate
JP2019043801A (ja) * 2017-08-31 2019-03-22 三星ダイヤモンド工業株式会社 ガラス基板の残留応力低減方法及びガラス基板の残留応力低減装置
CN109422453A (zh) * 2017-08-31 2019-03-05 三星钻石工业股份有限公司 玻璃基板的残余应力降低方法及残余应力降低装置
WO2019187066A1 (ja) * 2018-03-30 2019-10-03 シャープ株式会社 表示装置の製造装置及び表示装置を製造する方法
US11113494B2 (en) 2019-11-11 2021-09-07 Apple Inc. Biometric key including a textured ceramic cover
US11734942B2 (en) 2019-11-11 2023-08-22 Apple Inc. Biometric key including a textured ceramic cover

Also Published As

Publication number Publication date
CN102612499B (zh) 2016-08-17
JP5731983B2 (ja) 2015-06-10
JPWO2011037167A1 (ja) 2013-02-21
CN102612499A (zh) 2012-07-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5731983B2 (ja) 脆性ワークの切断方法及び切断装置
JP5539625B2 (ja) レーザ加工方法
JP5609870B2 (ja) 脆性材料基板の割断方法及び割断装置並びにその割断方法により得られる車両用窓ガラス
JP5060880B2 (ja) 脆性材料基板の分断装置および分断方法
US9610653B2 (en) Method and apparatus for separation of workpieces and articles produced thereby
JP4666391B2 (ja) ガラス基板の分断方法
JP5325209B2 (ja) 脆性材料基板の加工方法
US20050029239A1 (en) Method for scribing substrate of brittle material and scriber
JPWO2007094348A1 (ja) レーザスクライブ方法、レーザスクライブ装置、及びこの方法または装置を用いて割断した割断基板
KR101483746B1 (ko) 레이저 유리 커팅 시스템 및 이를 이용한 유리 커팅 방법
WO2003008352A1 (en) Device and method for scribing fragile material substrate
JP4080484B2 (ja) 脆性材料基板のスクライブ方法およびスクライブ装置
JP2011011340A (ja) 脆性材料基板の割断方法
WO2012050098A1 (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
WO2009128315A1 (ja) 脆性材料基板の加工方法
JP2010138046A (ja) 被割断材の加工方法および加工装置
TWI491574B (zh) 脆性工件之切斷方法及切斷裝置
JP2007160811A (ja) 平面表示パネルの製造方法およびガラス板の分割方法
JPWO2003013816A1 (ja) 脆性材料基板のスクライブ方法およびスクライブ装置
CN104364208A (zh) 玻璃基板的切割方法及玻璃基板的制造方法
WO2010092964A1 (ja) 脆性材料基板の割断方法
KR20130126287A (ko) 기판 절단 장치 및 방법
JP2012240881A (ja) 脆性材料基板の加工方法
JP2005178288A (ja) 脆性材料の割断方法とその装置
JP5560096B2 (ja) レーザ加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 201080051573.7

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 10818839

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2011533017

Country of ref document: JP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 10818839

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1