WO2011024745A1 - ウエハレンズの製造方法 - Google Patents

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WO2011024745A1
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glass substrate
cycle
resin
lens
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藤井　雄一
章弘 藤本
俊哉 瀧谷
細江　秀
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コニカミノルタオプト株式会社
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    • B29L2011/0016—Lenses

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a wafer lens, and more particularly to a technique for making the thickness of the wafer lens on the optical axis constant.
  • a mold having a fixed arrangement position and a stage capable of holding a glass substrate are provided, and the stage is movable on the XY plane with respect to the mold, and the glass substrate is made of resin.
  • a manufacturing apparatus has been proposed that forms the lens portion of the lens. In the manufacturing apparatus, the stage is moved to a predetermined position to place the glass substrate opposite to the mold, and the resin is cured while pressing the mold against the glass substrate at that position, and the resin lens portion is attached to the glass substrate.
  • the thickness on the optical axis of the wafer lens (the thickness of the resin lens part and the resin lens part and the glass substrate each time the resin is molded, both in the step and repeat method and in the batch method.
  • the thickness on the optical axis of the wafer lens is difficult to make uniform as a common problem in both the step & repeat method and the batch method. .
  • a main object of the present invention is to provide a method for manufacturing a wafer lens capable of making the thickness on the optical axis constant.
  • a wafer lens manufacturing method that corrects the pressing position of the mold against the glass substrate in the imprint process based on the distance measured in the measurement process.
  • the above one cycle is performed again and these are repeated a plurality of times to sequentially form resin lens portions on the glass substrate.
  • the non-lens portion position of the non-lens portion around the lens portion and the side opposite to the side where the resin is pressed by the mold of the glass substrate Detecting a second glass position that is a surface of the lens, and calculating a distance between the non-lens portion position and the second glass position,
  • a wafer lens manufacturing method is provided in which the amount of the resin dropped onto the mold is corrected based on the distance calculated in the calculation process.
  • the above-described one cycle is performed again, and these are repeated a plurality of times to sequentially form resin lens portions on the glass substrate.
  • a wafer lens manufacturing method is provided in which the pressing position of the mold is corrected based on the distance measured in the measurement process.
  • the above one cycle is performed again and these are repeated a plurality of times to sequentially form resin lens portions on the glass substrate.
  • the resin is pressed by the non-lens part position of the non-lens part around the lens part and the mold of the glass substrate. Detecting a second glass position that is a surface opposite to the second side, and measuring a distance between the non-lens portion position and the second glass position, In the dispensing process of the next cycle, there is provided a method for manufacturing a wafer lens, wherein the amount of the resin dropped onto the mold is corrected based on the measurement distance measured in the sensing process.
  • a wafer lens manufacturing method of sequentially forming resin lens portions on Between the mold releasing step of the first cycle and the dispensing step of the second cycle, the non-lens portion position of the non-lens portion around the lens portion and the surface where the resin is pressed by the mold of the glass substrate Measuring a distance between a certain first glass position, In the imprint process after the second cycle, a wafer lens manufacturing method is provided that corrects the pressing position of the mold against the glass substrate in the imprint process based on the distance measured in the measurement process. .
  • a wafer lens manufacturing method of sequentially forming resin lens portions on After the releasing step of the cycle immediately before each cycle, between the non-lens part position of the non-lens part around the lens part and the first glass position which is the surface on the side where the resin is pressed by the mold of the glass substrate Measuring the distance of In the imprint process of each cycle, a wafer lens manufacturing method is provided in which the pressing position of the mold is corrected based on the distance measured in the measurement process.
  • the resin is pressed by the non-lens part position of the non-lens part around the lens part and the mold of the glass substrate. Detecting a second glass position that is a surface opposite to the second side, and measuring a distance between the non-lens portion position and the second glass position, In the dispensing process of the next cycle, there is provided a method for manufacturing a wafer lens, wherein the amount of the resin dropped onto the mold is corrected based on the measurement distance measured in the sensing process.
  • the above one cycle is performed again and these are repeated a plurality of times to sequentially form resin lens portions on the glass substrate.
  • the first glass position which is the surface of the glass substrate on which the resin is pressed by the mold of the glass substrate, and the side of the glass substrate on which the resin is pressed by the mold of the glass substrate;
  • the first glass position which is the surface of the glass substrate on which the resin is pressed by the mold of the glass substrate, and the side of the glass substrate on which the resin is pressed by the mold of the glass substrate;
  • the imprint process after the second cycle based on the distance measured and calculated in the calculation process, the pressing position of the mold against the glass substrate in the imprint process or the amount of dripping is corrected.
  • the distance between the non-lens portion and the resin pressing surface of the glass substrate, or the non-lens portion and the glass substrate Since the distance between the pressing surface and the surface on the opposite side is calculated, and the pressing position of the molding die and the amount of resin dripping after the second cycle are corrected based on the calculation result, the molding die is fixed to the glass substrate. It is possible to keep the volume constant, or to keep the volume of the resin lens portion and the glass substrate corresponding to the resin lens portion together, and to make the thickness on the optical axis constant.
  • the distance between the non-lens portion and the resin pressing surface of the glass substrate in the previous cycle, the non-lens portion and the pressing surface of the glass substrate, The distance to the opposite surface is calculated, and the pressing position of the mold or the amount of resin dripping is corrected in the next cycle based on the calculation result, so the mold is held at a fixed interval with respect to the glass substrate.
  • the volume of the resin lens part and the glass substrate corresponding to the resin lens part can be kept constant, and the thickness on the optical axis can be made constant.
  • the positions of the resin pressing surface and the surface opposite to the pressing surface are measured at a plurality of positions of the glass substrate, and the first cycle, Alternatively, from the data of the position of the non-glass portion measured on the first glass substrate and the position of the resin pressing surface and the surface opposite to the resin pressing surface measured in advance, the second cycle or later, or the second and subsequent sheets Since the pressing position of the mold or the dripping amount of the resin is corrected, the volume obtained by holding the mold at a fixed interval with respect to the glass substrate or adding the resin lens part and the glass substrate at the corresponding part is added. It can be kept constant, and the thickness on the optical axis can be made constant.
  • FIG. 5 is a diagram showing a schematic configuration of an X-axis moving mechanism used in a preferred embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 4.
  • FIG. 5 is a diagram showing a schematic configuration of a Y-axis moving mechanism used in a preferred embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view taken along line BB of FIG.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. It is sectional drawing which shows schematic structure of the shaping
  • FIG. 5 is a schematic plan view showing a modification of the wafer lens manufacturing apparatus of FIGS. 3 and 4. It is a schematic flowchart for demonstrating with time the manufacturing method of the wafer lens concerning preferable 2nd Embodiment of this invention. It is drawing for demonstrating the curvature and thickness variation of a glass substrate. It is a schematic flowchart for demonstrating the manufacturing method of the wafer lens concerning embodiment of the deformation
  • the molded wafer lens 1 has a circular glass substrate 2 and a plurality of convex lens portions 4.
  • the glass substrate 2 is an example of a substrate.
  • a plurality of convex lens portions 4 are formed in an array on the surface of the glass substrate 2, and between the convex lens portions 4 are non-lens portions 6 (see FIGS. 17 and 18).
  • the convex lens unit 4 may have a fine structure such as a diffraction groove or a step formed on the surface of the optical surface.
  • a concave lens portion may be formed on the glass substrate 2 instead of the convex lens portion 4.
  • the convex lens portion 4 is formed only on a part of the surface of the glass substrate 2.
  • the convex lens portions 4 are sequentially formed on a single glass substrate 2 in units of molds (see arrows in FIGS. 1 and 2), and finally for each convex lens portion 4.
  • the glass substrate 2 is cut and separated into pieces.
  • the convex lens portion 4 is made of a photocurable resin.
  • a photocurable resin for example, an acrylic resin or an allyl ester resin can be used, and these resins can be reaction-cured by radical polymerization.
  • An epoxy resin that is reactively cured by cationic polymerization can also be used.
  • the light for curing the photocurable resin used in the present invention includes not only visible light and ultraviolet light but also an electron beam.
  • a thermopolymerization initiator is included in addition to the photopolymerization initiator, and those used in combination with curing by thermal polymerization by heating are also included. Even in the case of a photocurable resin containing only a photopolymerization initiator as a polymerization initiator, photocuring is accelerated by heating, but if a thermal polymerization initiator is further added here, the acceleration The effect is further increased.
  • the wafer lens manufacturing apparatus 10 mainly includes a surface plate 20 having a rectangular parallelepiped shape, an XY stage 30 provided on the surface plate 20, and an XY stage 30 in the X-axis direction. And an X-axis moving mechanism 100 for moving the XY stage 30 along the Y-axis direction, and a pair of Y-axis moving mechanisms 200 for moving the XY stage 30 along the Y-axis direction.
  • the X-axis moving mechanism 100 has an X-axis guide 102 extending in the X-axis direction. As shown in FIG. 5, an XY stage 30 is disposed below the X-axis guide 102. The XY stage 30 is formed with a pair of protrusions 31 extending in the X-axis direction, and an X-axis guide 102 is disposed between the protrusions 31.
  • the X-axis moving mechanism 100 has a linear motor 110 that actually moves the XY stage 30 along the X-axis direction.
  • the linear motor 110 has a known mechanism mainly composed of a stator 112, a mover 114, a scale 116, and a sensor 118.
  • the stator 112 is fixed to the X-axis guide 102.
  • a movable element 114 is fixed to one protrusion 31 of the XY stage 30, and the movable element 114 can move along the X-axis guide 102.
  • the scale 116 is fixed to the X axis guide 102.
  • the sensor 118 is fixed to the other protrusion 31 of the XY stage 30.
  • the movable element 114 moves along the stator 112 while detecting the scale 116 by the sensor 118, whereby the XY stage 30 moves along the X-axis guide 102 by a predetermined distance in the X-axis direction. It is movable.
  • An air slide guide mechanism 120 is provided on each protrusion 31 of the XY stage 30.
  • the air slide guide mechanism 120 has an ejection hole 122 for ejecting air.
  • the air slide guide mechanism 120 ejects air from the respective ejection holes 122 toward the X-axis guide 102 by operation, and floats the XY stage 30 with respect to the X-axis guide 102.
  • a plurality of air slide guide mechanisms 130 are provided below the XY stage 30.
  • Each air slide guide mechanism 130 has two ejection holes 132 and 136 for ejecting air and one suction hole 134 for sucking air.
  • the air slide guide mechanism 130 sucks air from the suction holes 134 while being blown out from the respective ejection holes 132 and 136 toward the surface plate 20 by operation, and the XY stage 30 is positioned at a certain height with respect to the surface plate 20. It has come to surface.
  • the XY stage 30 floats with respect to the X-axis guide 102 and the surface plate 20 by the air slide guide mechanisms 120 and 130, the movement by the X-axis movement mechanism 100 can be performed smoothly.
  • the Y-axis moving mechanism 200 has a pair of Y-axis guides 202 extending in the Y-axis direction.
  • a pair of Y-axis moving bodies 210 are provided on the Y-axis guide 202.
  • Both ends of the X-axis guide 102 are fixed to each Y-axis moving body 210, and the Y-axis moving body 210 supports the Y-axis while supporting the X-axis guide 102 and the XY stage 30 held by the X-axis guide 102. It moves along the guide 202 in the Y-axis direction.
  • the Y-axis moving mechanism 200 is provided with a linear motor 220. Similar to the configuration of the linear motor 110 of the X-axis moving mechanism 100, the linear motor 220 mainly includes a stator 222, a mover 224, a scale 226, and a sensor (not shown), and the sensor detects the scale 226. However, the mover 224 moves along the stator 222, so that the Y-axis moving body 210 can move along the Y-axis guide 202 by a predetermined distance in the Y-axis direction.
  • hook portions 212 and 214 having a hook shape are formed at the end portion of the Y-axis moving body 210, and the end portion 204 of the Y-axis guide 202 is formed inside each hook portion 212 and 214. 206 is embedded so as to be fitted with a gap.
  • the hook portion 212 is provided with an air slide guide mechanism 230
  • the hook portion 214 is provided with an air slide guide mechanism 240.
  • the air slide guide mechanism 230 has ejection holes 232, 234, and 236 for ejecting air from three directions (upper, lateral, and lower).
  • the air slide guide mechanism 240 also has ejection holes 242, 244, and 246 that eject air from three directions (upper, lateral, and lower).
  • the air slide guide mechanism 230 is operated to eject air from the respective ejection holes 232, 234, 236 toward the end portion 204 of the Y-axis guide 202.
  • the air slide guide mechanism 240 is also activated by the operation of each ejection hole 242, 244, Air is ejected from 246 toward the end portion 206 of the Y-axis guide 202, and the Y-axis moving body 210 is floated with respect to the Y-axis guide 202.
  • a dispenser 32 for dropping resin on the glass substrate 2 As shown in FIGS. 3 and 4, on the XY stage 30, a dispenser 32 for dropping resin on the glass substrate 2, a laser length measuring device 34 for measuring the flatness (tilt), height position, etc. of the mold 64. A microscope 36 used for alignment between the mold 64 and the glass substrate 2 is installed.
  • the XY stage 30 is formed with a through hole 40 having a circular shape as viewed from above passing through the upper and lower surfaces, and the glass substrate 2 is held in the through hole 40.
  • a step is formed in the through hole 40, and the glass substrate 2 is fixed by a spring (not shown) at that step.
  • a lid portion 42 having a square shape as viewed from above is provided so as to close the through hole 40.
  • the lid 42 is made of a light transmissive member such as a quartz plate, and a light source 44 is installed above the lid 42.
  • the mold part 50 that holds the mold 64 for molding the convex lens part 4 on the wafer lens 1 and the mold part 50 are moved up and down along the Z-axis direction.
  • a Z-axis moving mechanism 300 are embedded.
  • the mold part 50 is installed on the Z-axis moving mechanism 300 (Z stage 304).
  • the Z-axis moving mechanism 300 is mainly composed of a rectangular cylindrical Z-axis guide 302 having a flange at the top, a Z-stage 304 that moves in the Z-axis guide 302 in the Z-axis direction, and the Z-stage 304 in the Z-axis direction. And a motor 306 that moves in the vertical direction.
  • the motor 306 has a built-in potentiometer, and a shaft 308 is connected to the motor.
  • the shaft 308 is vertically expanded and contracted by the operation of the motor 306, and accordingly, the Z stage 304 and the mold part 50 are vertically moved.
  • a gap 310 is provided between the inner peripheral surface of the Z-axis guide 302 and the side surface of the Z stage 304.
  • the Z-axis guide 302 is provided with an air slide guide mechanism 320.
  • the air slide guide mechanism 320 has ejection holes 322, 324, 326, and 328 for ejecting air. When operated, the air slide guide mechanism 320 ejects air from the ejection holes 322, 324, 326, and 328 toward the Z stage 304 to float the Z stage 304.
  • the inner peripheral surface forming the flange of the Z-axis guide 302 is sealed by a sealing member 330 such as silicon grease, oil seal, or O-ring, and the air in the gap 310 is transferred to the Z-axis guide 302.
  • the space between the Z-axis guide 302 and the Z stage 304 is hermetically sealed so as not to leak (not come out) above the 302.
  • a flange portion is provided around the Z stage 304 that moves up and down, and the space between the fixedly arranged Z-axis guide 302 and the flange portion is covered with a metal bellows in the same manner. It is more preferable to obtain the above effect.
  • a space 400 is formed in an area surrounded by the lid 42, the XY stage 30, the surface plate 20, and the Z-axis guide 302.
  • the space portion 400 includes an upper space portion 402 that is formed between the lid portion 42 and a lower space portion 404 that is formed between the Z-axis moving mechanism 300 and the glass substrate 2 placed on the XY stage 30. It is divided into.
  • a communication hole 3 that penetrates the upper and lower surfaces and communicates with the upper space portion 402 and the lower space portion 404 is formed, so that the differential pressure between the space portions 402 and 404 is eliminated. It has become.
  • the lower space 404 is connected to a decompression mechanism 410 such as a vacuum pump, and the operation of the decompression mechanism 410 causes the space 400 to be in a decompressed state.
  • a communication hole 38 may be formed in the XY stage 30 as shown by a dotted line in FIG. 7, for example.
  • the decompression mechanism 410 is connected to the lower space 404, it may be connected to the upper space 402.
  • the mold part 50 mainly includes a first support base 52, a piezoelectric actuator 54, a second support base 56, and a pressure sensor 58 that are sequentially provided on the Z stage 304.
  • a third support base 60 and a molding die 64 are provided.
  • the first support base 52 and the second support base 56 are connected by a preloading screw 66 and are urged to be close to each other by a spring 67.
  • Three piezo actuators 54 and an L-shaped leaf spring 68 are installed between the first support base 52 and the second support base 56 (see FIG. 10).
  • the second support base 56 and the third support base 60 are connected by screws 70, and a pressure sensor 58 is installed between the second support base 56 and the third support base 60.
  • the three piezo actuators 54 are provided at three corners on the first support base 52, respectively, and support the second support base 56 at three points.
  • the inclination of the second support base 56, the first support base 60, and the molding die 64 is adjusted by controlling the operation of each piezoelectric actuator 54 based on the output value of the pressure sensor 58. .
  • the mold 64 and the glass substrate 2 can be paralleled, or after the resin is dropped onto the mold 64, mold clamping or transfer molding can be performed while controlling the load on the resin to a desired pressure.
  • the piezo actuator 54 is configured.
  • the arrangement and the number are suitable for the above-described parallel turning and load control, and the number is not limited to this.
  • the molding die 64 has a plurality of cavities 65 (concave portions) formed in an array on a flat surface.
  • the surface (molding surface) shape of the cavity 65 is a negative shape corresponding to the convex lens portion 4 in the wafer lens 1. That is, when the wafer lens 1 is molded with the mold 64 as described later, the portion of the cavity 65 becomes the convex lens portion 4 and the portion of the flat surface between the cavities 65 becomes the non-lens portion 6.
  • the mold 64 may be a metal mold or a resin mold.
  • a non-contact optical sensor 72 is installed in the mold 64 so that the height position of a member (such as the glass substrate 2) facing the mold 64 can be measured.
  • optical sensor 72 is used in this measurement, other detection means can be used as long as it is a known detection means that can measure the height position. However, a non-contact sensor that does not affect the optical performance of the wafer lens 1 is preferable.
  • the dispenser 32 has a needle part 33 for dropping resin, and the needle part 33 penetrates the XY stage 30.
  • a space 406 is formed in a region surrounded by the XY stage 30, the surface plate 20, and the Z-axis moving mechanism 300.
  • the tip of the needle portion 33 is disposed in the space portion 406.
  • the space portion 406 is brought into a reduced pressure state by the operation of the pressure reducing mechanism 410.
  • FIG. 11 The other components in FIG. 11 are the same as those in FIG. 7, and the same components are denoted by the same reference numerals and the description thereof is omitted.
  • the wafer lens manufacturing apparatus 10 having the above configuration includes a control device 500.
  • the control device 500 includes a dispenser 32, a laser length measuring instrument 34, a microscope 36, a light source 44, a mold 50 (piezo actuator 54, pressure sensor 58, ⁇ stage 62, optical sensor 72, etc.), X-axis moving mechanism 100, Y
  • the shaft moving mechanism 200, the Z-axis moving mechanism 300, the air slide guide mechanisms 120, 130, 230, 240, 320, the pressure reducing mechanism 410, and the like are connected, and the control device 500 receives the detection results of these members and operates them. (Operation and stop, etc.) are controlled.
  • the glass substrate 2 is set on the XY stage 30 (wafer loading step S1), and the through hole 40 of the XY stage 30 is covered with a lid portion 42 (see FIG. 7).
  • the X-axis moving mechanism 100 (linear motor 110), the Y-axis moving mechanism 200 (linear motor 220), the air slide guide mechanisms 120, 130, 230, and 240 are operated to move the XY stage 30 in the X-axis direction and the Y-direction. It is slid while being floated by air in the axial direction, and alignment is performed so that the dispenser 32 is positioned above the mold 64 (pre-alignment step S2).
  • an alignment mark is attached to a predetermined position of the surface plate 20 in advance, and the dispenser 32 is aligned while checking the alignment mark with the microscope 36 in the pre-alignment process.
  • the operation of the air slide guide mechanism 120, 130, 230, 240 is stopped, the XY stage 30 is locked at that position, and the XY stage 30 and the surface plate 20 are brought into close contact with each other. And In this state, a predetermined amount of resin is dropped from the needle portion 33 of the dispenser 32 onto the mold 64 of the mold portion 50 (dispensing step S3, see FIG. 11).
  • the decompression mechanism 410 is controlled to decompress the space 406.
  • “Depressurization” is basically a vacuum state, and specifically, to the extent that bubbles are not generated from the inside of the resin itself of the dispenser 32 and to the extent that bubbles entrained in the resin can be removed from the atmosphere. It is to reduce the pressure. For example, when an epoxy resin is used as the resin dropped from the dispenser 32, bubbles can be prevented from being generated from the inside of the resin if the space 406 is set to 2000 Pa or more and 10 ⁇ 2 MPa or less. .
  • the process from the dispensing process S3 to the mold releasing process S7 is basically performed under a reduced pressure state, and the definition of the reduced pressure is as described above.
  • the air slide guide mechanisms 120, 130, 230, and 240 are operated, and the XY stage 30 is slid while being floated by air in the X-axis direction and the Y-axis direction, and the previously installed glass substrate 2 is formed. Alignment is performed so as to be positioned above the molding die 64 of the mold part 50 (see alignment step S4, FIG. 7).
  • the laser length measuring device 34 is disposed immediately above the molding die 64, and the operation of the air slide guide mechanisms 120, 130, 230, 240 is stopped to connect the XY stage 30 and the surface plate 20. Set to the locked state.
  • the motor 306 and the air slide guide mechanism 320 are controlled so that air is ejected from the ejection holes 322, 324, 326, and 328, and the Z stage 304 is disposed at a predetermined height.
  • air is ejected only from the ejection holes 322 and 328, and the Z stage 304 is partially brought into contact with the inner wall of the Z-axis guide 302.
  • the position of the mold 50 can be held constant and locked by the frictional force between the Z stage 304 and the Z-axis guide 302.
  • height measurement at three or more points is performed by the laser length measuring device 34, and the inclination of the upper surface of the molding die 64 and the height position of the molding die 64 are calculated from the results, and the output value (deviation of the angle ⁇ ) is calculated.
  • the piezo actuator 54 is controlled so that the lower surface of the glass substrate 2 and the upper surface of the mold 64 are parallel to each other.
  • the locked state is released, and the microscope 36 is disposed immediately above the mold 64.
  • the operation of the air slide guide mechanisms 120, 130, 230, 240 is stopped to bring the XY stage 30 and the surface plate 20 into close contact with each other.
  • the air slide guide mechanism 320 is controlled so that air is ejected from only the ejection holes 322 and 328, for example, and the Z stage 304 is partially brought into contact with the inner wall of the Z-axis guide 302. .
  • molding die part 50 is locked (positioning).
  • the position of the mold 50 is held constant by the frictional force between the Z stage 304 and the Z-axis guide 302.
  • the contact between the Z-axis guide 302 and the Z-stage 304 makes it possible to always hold the molding die 64 mounted thereon at a fixed position and angle with respect to the Z-axis guide 302.
  • the Z stage 304 and the mold 64 can operate smoothly in the unlocked state, and in the locked state, it is possible to repeatedly perform the molding operation in the same posture as during adjustment.
  • the molding die 64 is detected by the microscope 36, the actual arrangement position of the molding die 64 is grasped based on the detection result, and the control device 500 sets the coordinate coordinates in advance according to the actual arrangement position.
  • the axis coordinates of the initial position of the formed mold 64 are converted.
  • At least two positions are recognized by the microscope 36 from above the mold 64, and one position thereof is recognized as the origin O and the other position as a correction point.
  • one position thereof is recognized as the origin O and the other position as a correction point.
  • an alignment mark is diagonally attached to the mold 64 in advance, and one alignment mark is recognized as an origin and the other alignment mark is recognized as a correction point.
  • the microscope 36 is used as an example of a position detector that detects the arrangement position of the mold 64.
  • a straight line for coordinate conversion from the origin O to the correction point is calculated, and a deviation (a deviation value of the angle ⁇ , see FIG. 16) between the calculated straight line and the preset axis coordinates is calculated.
  • the axis coordinates are converted from the deviation. That is, in the control device 500, an arrangement position on the plane of the molding die 64 is set in advance as an axis coordinate, and a straight line for coordinate conversion calculated by recognizing with the microscope 36 with respect to the set axis coordinate. As shown in FIG. 16, the preset axis coordinates (see the broken line part) are converted into the axis coordinates (see the solid line part) calculated from the deviation. Thereby, the two-dimensional relative positional relationship of the shaping
  • a ⁇ stage 62 (see FIG. 9) for rotating the forming die 64 is provided in the forming die portion 50, and instead of the conversion of the axis coordinates by the control device 500, the ⁇ stage 62 is controlled so that the forming die 64 is preliminarily provided. It may be rotated so as to correspond to the set coordinate axis (the shifted axis coordinate is restored).
  • the position of the mold 50 is controlled, the mold 64 is moved up to a predetermined position with respect to the glass substrate 2, and the mold 64 is held at the predetermined position (imprint step S5).
  • the Z-axis moving mechanism (motor 306) is operated to extend the shaft 308 upward and move the Z stage 304 upward.
  • the operation of the motor 306 is controlled based on the output value of the potentiometer built in the motor 306, and the Z stage 304 is moved to a predetermined height position.
  • the resin is pressed against the glass substrate 2 and gradually spreads to fill the cavity 65 of the mold 64.
  • the decompression mechanism 410 is controlled to decompress the space 400.
  • the light source 44 is controlled while the Z stage 304 is held at the set position, and the resin is irradiated with light to cure the resin (exposure step S6).
  • the pressure reducing mechanism 410 is controlled to keep the space 400 in a depressurized state, so that oxygen inhibition to the resin can be prevented and the resin can be reliably cured.
  • the optical sensor 72 is preferably provided with a light shielding member to temporarily shield the element.
  • the glass substrate 2 is contracted even if the resin is cured and contracted. There is a possibility that distortion does not follow and distortion occurs in the resin or the transfer of the surface shape of the cavity 65 to the resin becomes insufficient.
  • the pressure of the molding die 50 is controlled and the pressing force of the molding die 64 against the glass substrate 2 is increased and held at a predetermined pressure. May be. Specifically, based on the output value of the pressure sensor 58, the piezo actuator 54 is operated to move the mold 64 upward.
  • the light source 44 is turned off and the light irradiation to the resin is stopped.
  • the motor 306 is operated to contract the shaft 308 downward, and the Z stage 304 is moved downward.
  • the cured resin is released from the mold 64 together with the glass substrate 2 (release process S7).
  • the process from the dispensing step S3 to the release step S7 is set as one cycle, and this cycle is repeated a predetermined number of times, and a plurality of convex lens portions 4 are sequentially formed on the glass substrate 2 (see FIGS. 1 and 2).
  • the X-axis moving mechanism 100 (linear motor 110), the Y-axis moving mechanism 200 (linear motor 220), and the air slide
  • the guide mechanisms 120, 130, 230, 240, etc. are operated to slightly move the XY stage 30, and as shown in FIG. 16, the optical sensor 72 is controlled to measure the height positions of the glass substrate 2 and the non-lens portion 6. (Sensing step S10). In the first embodiment, this sensing step S10 is performed only in the first cycle.
  • the non-lens portion 6 is opposed to the optical sensor 72, and the height position of the lower surface of the non-lens portion 6 is measured and the glass substrate 2 is opposed to the optical sensor 72 as shown in FIG. Then, as shown in FIGS. 16B and 16C, the height positions of the lower surface and the upper surface of the glass substrate 2 are measured.
  • the height position of the lower surface of the non-lens portion 6 is “point A”, and the height position of the lower surface of the glass substrate 2, that is, the surface on the side where the molding die 64 presses the resin is defined as the first glass position.
  • “Point B” and the height position of the upper surface of the glass substrate 2, that is, the surface opposite to the side on which the molding die 64 presses the resin, are referred to as “point C”.
  • the Z-axis moving mechanism 300 (motor 306) is controlled to correct the height position of the mold 64. .
  • the control device 500 stores in advance the arrangement of the mold 64 with respect to the thickness T1 (design value) as an initial value.
  • the arrangement of the mold 64 is determined based on the initial value. Yes.
  • the sensing step S10 the height positions of the points A and B are measured, the thickness of the non-lens portion 6 is calculated from the height positions of the points A and B, and the mold 64 is arranged from the calculated value.
  • the thickness T1 (measured value) after resin curing with respect to is calculated.
  • the amount of deviation between the designed thickness T1 and the thickness T1 after resin curing can be calculated, and in the imprint process S5 in the second and subsequent cycles, the mold 64 is disposed by a distance corresponding to the amount of deviation ( The position in the Z direction is slightly changed.
  • the molding die 64 can be held at a constant interval with respect to the lower surface of the glass substrate 2 in the imprint process S5 in the second and subsequent cycles, and the thickness on the optical axis.
  • the thickness T1 can be made constant. Further, even after the glass substrate 2 is replaced because the desired convex lens portion 4 cannot be formed in the first cycle or the convex lens portion 4 is completely formed on the glass substrate 2, the glass substrate before replacement is replaced. 2 can be maintained as it is, and in this case as well, the thickness T1 of the convex lens portion 4 that is the thickness on the optical axis can be made constant.
  • the correction amount in this case is performed with the following weighting when the correction coefficient is a, for example.
  • the thickness T2 obtained by adding the convex lens portion 4 (resin portion) and the glass substrate 2 is controlled to be constant.
  • the amount of resin dripped onto the mold 64 with respect to the thickness T2 (design value) is stored as an initial value in the control device 500 in advance, and in the dispensing process of the first cycle, the resin to the mold 64 is based on the initial value.
  • the amount of dripping is determined.
  • each of the points A and B is scanned while scanning in a state where the flat surface of the mold 64 and the surface opposite to the resin pressing surface of the glass substrate 2 are kept parallel to each other.
  • the position is measured, and the thickness T2 (measured value) after resin curing is calculated from the amount of deviation between the measured distance between the AB positions and the predetermined interval.
  • the deviation amount of the thickness T2 before and after the resin curing can be calculated, and in the dispensing step S3 after the second cycle, the dripping amount of the resin is minutely changed by an amount corresponding to the deviation amount.
  • the height of the point C is measured while scanning. Any configuration may be used as long as the mold 64 is slightly moved in the Z direction so as to keep the height.
  • the volume (area ⁇ thickness) of the convex lens portion 4 and the glass substrate 2 corresponding to the portion after the release process S7 in the second and subsequent cycles is added.
  • the air slide guide mechanisms 120, 130, 230, 240, and 320 are operated to move the XY stage 30 and the Z stage 304 to predetermined positions, and finally Removes the cover 42 from the XY stage 30 and takes out the glass substrate 2 (takeout step S8).
  • the wafer lens 1 can be manufactured by the above processing. Note that the lens created in the first cycle is based on the design value and is not corrected with the actual measurement value, so it is basically discarded. .
  • the convex lens portion 4 is formed on the same glass substrate 2 in each step of the first cycle and the second cycle and later, but separate glass is used in each step of the first cycle and the second cycle and later.
  • the substrate 2 may be used. That is, the glass substrate 2 for testing may be used in each step of the first cycle, and the glass substrate 2 for manufacturing a wafer lens may be used in each step after the second cycle.
  • a small diameter through hole 46 is provided in the XY stage 30 with the same configuration as this.
  • a glass substrate 2 ′ for testing is installed in the through hole 46, and a glass substrate 2 for producing a wafer lens is installed in the through hole 40.
  • the convex lens portion 4 is formed on the test glass substrate 2 ', and the height positions of the points A, B and C are then measured.
  • the convex lens portion 4 is formed with respect to the glass substrate 2 for wafer lens production based on the height positions of the points A, B, and C measured using the test glass substrate 2 ′. Sequentially formed.
  • the present embodiment can also be applied to the case of manufacturing a sub-master for manufacturing the wafer lens 1.
  • the sub-master is a resin mold formed using the mold 64 as a mother mold. Basically, the resin master is formed on the glass substrate 2 in the same manner as the convex lens portion 4 is formed on the glass substrate 2. It is a thing.
  • the use of the sub master can reduce the number of times the expensive master mold is used, so that it is not necessary to recreate the master mold frequently, and as a result, the cost of the wafer lens can be reduced.
  • the method of correcting the arrangement of the molding die 64 so as to control the thickness T1 to be constant can make the thickness T1 of the convex lens portion 4 constant with the lower surface of the glass substrate 2 as a reference. Therefore, it is suitable for manufacturing the wafer lens 1.
  • the method of correcting the dripping amount of the resin so as to control the thickness T2 to be constant is that the thickness T2 between the convex lens portion 4 and the glass substrate 2 is constant with the upper surface of the glass substrate 2 as a reference. Therefore, it is suitable for manufacturing a submaster.
  • the convex lens portions 4 are sequentially formed on the glass substrate 2 in units of the mold, but it corresponds to the size (area) of the glass substrate 2 instead of the mold 64.
  • a so-called “collective method” may be employed in which a desired number of convex lens portions 4 are collectively formed on the glass substrate 2 using a large-diameter mold.
  • the first glass substrate may be molded as a dummy for thickness measurement, and a wafer lens molded after the second cycle may be used as a product.
  • the application to the batch method is particularly useful when the glass substrate is relatively thick and free of warp and the accuracy of the thickness of each glass substrate is high.
  • the vicinity of the glass substrate 2 is locally reduced in pressure from the dispensing step S3 to the release step S7.
  • the wafer lens manufacturing apparatus 10 control The whole of the wafer lens manufacturing apparatus 10 including the vicinity of the glass substrate 2 may be in a reduced pressure state by installing the entire apparatus except the apparatus 500 in a closed system such as a chamber.
  • the space 400 is depressurized in the imprint process S5 and the exposure process S6.
  • the communication hole 3 formed in the glass substrate 2 may be eliminated, and only the lower space 404 may be depressurized.
  • both the upper space portion 402 and the lower space portion 404 are depressurized in the imprint process S5
  • no differential pressure is generated between the upper space portion 402 and the lower space portion 404, so that bubbles are entrained in the resin.
  • the glass substrate 2 is warped or deformed due to the differential pressure. Therefore, when the upper space 402 and the lower space 404 are opened from the reduced pressure state to the atmospheric pressure, the glass substrate 2 can be kept flat and imprinted in the flat state.
  • the resin when the resin is exposed in a reduced pressure state, the resin can be reliably cured by preventing the resin from being inhibited by oxygen. However, if it is then released to atmospheric pressure, the transferability can be improved. it can.
  • the release to atmospheric pressure in these steps is indicated by a one-dot chain line in FIG. [Second Embodiment]
  • the second embodiment is different from the first embodiment in the following points, and other configurations and operations are the same as those in the first embodiment.
  • the processing of the sensing step S10 is executed between the pre-alignment step S2 and the dispensing step S3, and the processing from the sensing step S10 to the release step S7 is one cycle. To do.
  • point A non-lens part
  • point B surface on which the mold 64 presses the resin between the glass substrate 2
  • C Each height position of the point (surface opposite to the pressing side) is measured.
  • the B point and the C-point are measured and stored at a plurality of positions on the glass substrate, and the two cycles of the step-and-repeat method
  • the position A of the mold is corrected by measuring the point A after the first or the second and subsequent sheets of the batch method.
  • the Z-axis moving mechanism 300 (motor 306) is controlled to correct the height position of the mold 64.
  • the height position of point B measured in the sensing process S10 of the first cycle is B1
  • the height position of point B measured in the sensing process S10 of the second cycle is B2.
  • B1 the glass substrate 2 is deformed and slightly warped (see FIG. 21A) or when the thickness of the glass substrate 2 varies (see FIG. 21B)
  • B1 Since a deviation occurs between B2
  • the amount of deviation of the glass substrate 2 can be calculated between the first cycle and the second cycle.
  • the arrangement of the mold 64 is slightly changed by a distance corresponding to the amount of deviation from the arrangement of the mold 64 in the imprint process S5 of the first cycle.
  • the molding die 64 can be held at a constant interval with respect to the lower surface of the glass substrate 2, and the thickness is on the optical axis.
  • the thickness T1 can be made constant.
  • each cycle is compared with the point B measured in the immediately preceding cycle, even if the glass substrate 2 is deformed or expanded / contracted due to the generation of heat accompanying the operation of the wafer lens manufacturing apparatus 10, The thickness T1 can be made constant.
  • the dispenser 32 is controlled to correct the amount of resin dripped onto the mold 64.
  • the height position of the point C measured in the sensing process S10 of the first cycle is C1
  • the height position of the point C measured in the sensing process S10 of the second cycle is C2.
  • C1 the glass substrate 2 is deformed and slightly warped (see FIG. 21A) or when the thickness of the glass substrate 2 varies (see FIG. 21B)
  • C1 Since a shift occurs between C2
  • the shift amount of the glass substrate 2 can be calculated between each step in the first cycle and each step in the second cycle.
  • the dropping amount of the resin is slightly changed by an amount corresponding to the deviation amount with respect to the dropping amount of the resin to the mold 64 in the dispensing process S3 of the first cycle.
  • each height of point B while scanning while maintaining a predetermined distance while the flat surface of the mold 64 and the surface opposite to the resin pressing surface of the glass substrate 2 are kept parallel. You may measure a position and measure the thickness variation of the glass substrate 2 from these.
  • the volume (area ⁇ thickness) obtained by adding the convex lens portion 4 and the glass substrate 2 corresponding to the portion can be kept constant.
  • the thickness T2 that is the upper thickness can be made constant.
  • the thickness T2 can be made constant.
  • the amount of deviation of the glass substrate 2 is calculated for each cycle to correct the arrangement of the molding die 64 and the amount of resin dripping.
  • the glass substrate 2 is molded. In all the areas that press the mold 64 or some arbitrary areas (see AR1 to 3 in FIG. 1), the height positions of the points B and C are measured in advance, and the points B and C of a specific area are measured.
  • the amount of deviation of the glass substrate 2 may be calculated in other regions on the basis of the height position, and the arrangement of the mold 64 and the amount of resin dripping may be corrected.
  • FIG. 22 is a flowchart for explaining an embodiment of this modification, and the pre-sensing step S11 is performed after the pre-alignment step S2.
  • the measurement of the height positions of the above-mentioned points B and C is performed in all regions or some arbitrary regions of the glass substrate.
  • the height position data measured in this step is stored in the memory and corrected for the pressing position of the mold or the dripping amount of the resin by comparison with the height position of point A measured in the sensing step S10 of each cycle. Used for.

Abstract

本発明の課題は、ウエハレンズの製造において光軸上の厚みを一定にすることである。この課題は、樹脂を成形型（６４）に滴下するディスペンス工程と、成形型（６４）とガラス基板（２）との一方を他方に押圧するインプリント工程と、ガラス基板（２）を成形型（６４）から離型する離型工程とを備え、ディスペンス工程から離型工程までの処理を１サイクルとして繰り返し、ガラス基板（２）に樹脂製のレンズ部（４）を順次形成するウエハレンズの製造方法において、１サイクル目の離型工程と２サイクル目のディスペンス工程との間で、レンズ部（４）の周辺の非レンズ部（６）の高さ位置（Ａ）とガラス基板（２）の高さ位置（Ｂ、Ｃ）とを測定し、２サイクル目以降のインプリント工程では、高さ位置（Ａ～Ｃ）に基づき、成形型（６４）の配置を補正する。

Description

ウエハレンズの製造方法
　本発明はウエハレンズの製造方法に関し、特にウエハレンズの光軸上の厚みを一定にする技術に関する。
　従来、光学レンズの製造分野においては、ガラス基板に対し硬化性樹脂からなるレンズ部を設けることで、耐熱性の高い光学レンズを得る技術が検討されている（例えば、特許文献１参照）。この技術を適用した光学レンズの製造方法の一例として、ウエハ状のガラス基板の表面に対し硬化性樹脂の成形品をレンズ部として複数形成したいわゆる「ウエハレンズ」を形成し、その後にレンズ部ごとにガラス基板をカットする方法も提案されている。
　ウエハレンズの製造装置の一例として、配置位置が一定の成形型と、ガラス基板を保持可能なステージとを設け、成形型に対しステージをＸＹ平面上で移動可能に構成してガラス基板に樹脂製のレンズ部を形成するような製造装置が提案されている。当該製造装置では、ステージを所定位置に移動させてガラス基板を成形型に対向配置させ、その位置で成形型をガラス基板に押圧しながら樹脂を硬化させ、ガラス基板に対し樹脂製のレンズ部を形成する。
　そしてこのようなウエハレンズ製造装置においては、成形型をガラス基板に押圧して離型したらガラス基板を移動させるという一連の動作を繰り返し行い、複数の樹脂製のレンズ部を順次形成して行くいわゆる「ステップ＆リピート方式」によるものや、１枚のガラス基板に１つの成形型を押圧・離型して複数の樹脂製のレンズ部を一括で形成するいわゆる「一括方式」によるものが考案されている（例えば、特許文献２参照）。
特許第３９２６３８０号公報 米国特許出願公開２００６／０２５９５４６号公報
　しかしながら、ステップ＆リピート方式による場合にも一括方式による場合にも、樹脂の成形を行うごとに、ウエハレンズの光軸上の厚み（樹脂製のレンズ部の厚みや樹脂製のレンズ部とガラス基板とを足し合わせた厚みなど）にバラツキが生じ、ステップ＆リピート方式による場合も一括方式による場合もその共通の課題として、ウエハレンズの光軸上の厚みを均一化するのが困難となっている。
　したがって、本発明の主な目的は、光軸上の厚みを一定にすることができるウエハレンズの製造方法を提供することにある。
　上記課題を解決するため、本発明の第１の態様によれば、
　光硬化性樹脂を、平坦面と当該平坦面に成形面を有する成形型に滴下するディスペンス工程と、
　前記成形型とガラス基板との一方を他方に押圧するインプリント工程と、
　前記インプリント工程後、前記光硬化性樹脂に対して光照射する露光工程と、
　前記ガラス基板を前記成形型から離型する離型工程とを備え、
　前記ガラス基板の第１の位置でディスペンス工程から離型工程までの処理を１サイクルとして行い、その後、前記ガラス基板に対して前記成形型を相対的に移動させ、前記ガラス基板の第２の位置で上記１サイクルを再び行い、これらを複数回繰り返して、前記ガラス基板に樹脂製のレンズ部を順次形成するウエハレンズの製造方法において、
　１サイクル目の離型工程と２サイクル目のディスペンス工程との間で、前記レンズ部の周辺の非レンズ部の非レンズ部位置と前記ガラス基板の成形型で樹脂が押圧される側の面である第１ガラス位置との間の距離を測定する工程を有し、
　２サイクル目以降のインプリント工程では、前記測定工程で測定された距離に基づき、インプリント工程におけるガラス基板に対する成形型の押圧位置を補正することを特徴とするウエハレンズの製造方法が提供される。
　本発明の第２の態様によれば、
　光硬化性樹脂を、平坦面と当該平坦面に成形面を有する成形型に滴下するディスペンス工程と、
　前記成形型とガラス基板との一方を他方に押圧するインプリント工程と、
　前記インプリント工程後、前記光硬化性樹脂に対して光照射する露光工程と、
　前記ガラス基板を前記成形型から離型する離型工程とを備え、
　前記ガラス基板の第１の位置でディスペンス工程から離型工程までの処理を１サイクルとして行い、その後、前記ガラス基板に対して前記成形型を相対的に移動させ、前記ガラス基板の第２の位置で上記１サイクルを再び行い、これらを複数回繰り返して、前記ガラス基板に樹脂製のレンズ部を順次形成するウエハレンズの製造方法において、
　１サイクル目の離型工程と２サイクル目のディスペンス工程との間で、前記レンズ部の周辺の非レンズ部の非レンズ部位置と前記ガラス基板の成形型で樹脂が押圧される側と反対側の面である第２ガラス位置を検出して、当該非レンズ部位置及び第２ガラス位置間の距離を算出する工程を有し、
　２サイクル目以降のディスペンス工程では、前記算出工程で算出された距離に基づき、前記樹脂の前記成形型への滴下量を補正することを特徴とするウエハレンズの製造方法が提供される。
　本発明の第３の態様によれば、
　光硬化性樹脂を、平坦面と当該平坦面に成形面を有する成形型に滴下するディスペンス工程と、
　前記成形型とガラス基板との一方を他方に押圧するインプリント工程と、
　前記インプリント工程後、前記光硬化性樹脂に対して光照射する露光工程と、
　前記ガラス基板を前記成形型から離型する離型工程とを備え、
　前記ガラス基板の第１の位置でディスペンス工程から離型工程までの処理を１サイクルとして行い、その後、前記ガラス基板に対して前記成形型を相対的に移動させ、前記ガラス基板の第２の位置で上記１サイクルを再び行い、これらを複数回繰り返して、前記ガラス基板に樹脂製のレンズ部を順次形成するウエハレンズの製造方法において、
　各サイクルの直前サイクルの離型工程後に、前記レンズ部の周辺の非レンズ部の非レンズ部位置と前記ガラス基板の成形型で樹脂が押圧される側の面である第１ガラス位置との間の距離を測定する測定工程を有し、
　各サイクルのインプリント工程では、当該測定工程で測定した距離に基づき前記成形型の押圧位置を補正することを特徴とするウエハレンズの製造方法が提供される。
　本発明の第４の態様によれば、
　光硬化性樹脂を、平坦面と当該平坦面に成形面を有する成形型に滴下するディスペンス工程と、
　前記成形型とガラス基板との一方を他方に押圧するインプリント工程と、
　前記インプリント工程後、前記光硬化性樹脂に対して光照射する露光工程と、
　前記ガラス基板を前記成形型から離型する離型工程とを備え、
　前記ガラス基板の第１の位置でディスペンス工程から離型工程までの処理を１サイクルとして行い、その後、前記ガラス基板に対して前記成形型を相対的に移動させ、前記ガラス基板の第２の位置で上記１サイクルを再び行い、これらを複数回繰り返して、前記ガラス基板に樹脂製のレンズ部を順次形成するウエハレンズの製造方法において、
　各サイクルの直前サイクルの離型工程後であって、次のサイクルのディスペンス工程の前に、前記レンズ部の周辺の非レンズ部の非レンズ部位置と前記ガラス基板の成形型で樹脂が押圧される側と反対側の面である第２ガラス位置を検出して、当該非レンズ部位置及び第２ガラス位置間の距離を測定するセンシング工程を有し、
　次のサイクルのディスペンス工程において、前記センシング工程で測定した測定距離に基づき前記樹脂の前記成形型への滴下量を補正することを特徴とするウエハレンズの製造方法が提供される。
　本発明の第５の態様によれば、
　光硬化性樹脂を、平坦面と当該平坦面に成形面を有する成形型に滴下するディスペンス工程と、
　前記成形型とガラス基板との一方を他方に押圧するインプリント工程と、
　前記インプリント工程後、前記光硬化性樹脂に対して光照射する露光工程と、
　前記ガラス基板を前記成形型から離型する離型工程とを備え、
　１枚のガラス基板に対してディスペンス工程から離型工程までの処理を１サイクルとして行い、その後、ガラス基板を交換して上記１サイクルを再び行い、これらを複数回繰り返して、複数枚のガラス基板に樹脂製のレンズ部を順次形成するウエハレンズの製造方法において、
　１サイクル目の離型工程と２サイクル目のディスペンス工程との間で、前記レンズ部の周辺の非レンズ部の非レンズ部位置と前記ガラス基板の成形型で樹脂が押圧される側の面である第１ガラス位置との間の距離を測定する工程を有し、
　２サイクル目以降のインプリント工程では、前記測定工程で測定された距離に基づき、インプリント工程におけるガラス基板に対する成形型の押圧位置を補正することを特徴とするウエハレンズの製造方法が提供される。
　本発明の第６の態様によれば、
　光硬化性樹脂を、平坦面と当該平坦面に成形面を有する成形型に滴下するディスペンス工程と、
　前記成形型とガラス基板との一方を他方に押圧するインプリント工程と、
　前記インプリント工程後、前記光硬化性樹脂に対して光照射する露光工程と、
　前記ガラス基板を前記成形型から離型する離型工程とを備え、
　１枚のガラス基板に対してディスペンス工程から離型工程までの処理を１サイクルとして行い、その後、ガラス基板を交換して上記１サイクルを再び行い、これらを複数回繰り返して、複数枚のガラス基板に樹脂製のレンズ部を順次形成するウエハレンズの製造方法において、
　１サイクル目の離型工程と２サイクル目のディスペンス工程との間で、前記レンズ部の周辺の非レンズ部の非レンズ部位置と前記ガラス基板の成形型で樹脂が押圧される側と反対側の面である第２ガラス位置を検出して、当該非レンズ部位置及び第２ガラス位置間の距離を算出する工程を有し、
　２サイクル目以降のディスペンス工程では、前記算出工程で算出された距離に基づき、前記樹脂の前記成形型への滴下量を補正することを特徴とするウエハレンズの製造方法が提供される。
　本発明の第７の態様によれば、
　光硬化性樹脂を、平坦面と当該平坦面に成形面を有する成形型に滴下するディスペンス工程と、
　前記成形型とガラス基板との一方を他方に押圧するインプリント工程と、
　前記インプリント工程後、前記光硬化性樹脂に対して光照射する露光工程と、
　前記ガラス基板を前記成形型から離型する離型工程とを備え、
　１枚のガラス基板に対してディスペンス工程から離型工程までの処理を１サイクルとして行い、その後、ガラス基板を交換して上記１サイクルを再び行い、これらを複数回繰り返して、複数枚のガラス基板に樹脂製のレンズ部を順次形成するウエハレンズの製造方法において、
　各サイクルの直前サイクルの離型工程後、前記レンズ部の周辺の非レンズ部の非レンズ部位置と前記ガラス基板の成形型で樹脂が押圧される側の面である第１ガラス位置との間の距離を測定する工程を有し、
　各サイクルのインプリント工程では、当該測定工程で測定した距離に基づき前記成形型の押圧位置を補正することを特徴とするウエハレンズの製造方法が提供される。
　本発明の第８の態様によれば、
　光硬化性樹脂を、平坦面と当該平坦面に成形面を有する成形型に滴下するディスペンス工程と、
　前記成形型とガラス基板との一方を他方に押圧するインプリント工程と、
　前記インプリント工程後、前記光硬化性樹脂に対して光照射する露光工程と、
　前記ガラス基板を前記成形型から離型する離型工程とを備え、
　１枚のガラス基板に対してディスペンス工程から離型工程までの処理を１サイクルとして行い、その後、ガラス基板を交換して上記１サイクルを再び行い、これらを複数回繰り返して、複数枚のガラス基板に樹脂製のレンズ部を順次形成するウエハレンズの製造方法において、
　各サイクルの直前サイクルの離型工程後であって、次のサイクルのディスペンス工程の前に、前記レンズ部の周辺の非レンズ部の非レンズ部位置と前記ガラス基板の成形型で樹脂が押圧される側と反対側の面である第２ガラス位置を検出して、当該非レンズ部位置及び第２ガラス位置間の距離を測定するセンシング工程を有し、
　次のサイクルのディスペンス工程において、前記センシング工程で測定した測定距離に基づき前記樹脂の前記成形型への滴下量を補正することを特徴とするウエハレンズの製造方法が提供される。
　本発明の第９の態様によれば、
　光硬化性樹脂を、平坦面と当該平坦面に成形面を有する成形型に滴下するディスペンス工程と、
　前記成形型とガラス基板との一方を他方に押圧するインプリント工程と、
　前記インプリント工程後、前記光硬化性樹脂に対して光照射する露光工程と、
　前記ガラス基板を前記成形型から離型する離型工程とを備え、
　前記ガラス基板の第１の位置でディスペンス工程から離型工程までの処理を１サイクルとして行い、その後、前記ガラス基板に対して前記成形型を相対的に移動させ、前記ガラス基板の第２の位置で上記１サイクルを再び行い、これらを複数回繰り返して、前記ガラス基板に樹脂製のレンズ部を順次形成するウエハレンズの製造方法において、
　１サイクル目の前に、ガラス基板の前記ガラス基板の成形型で樹脂が押圧される側の面である第１ガラス位置と、ガラス基板の前記ガラス基板の成形型で樹脂が押圧される側と反対側の面である第２ガラス位置とを前記ガラス基板の複数位置で測定を行うプレセンシング工程と、
　１サイクル目の離型工程と２サイクル目のディスペンス工程との間で、前記レンズ部の周辺の非レンズ部の非レンズ部位置を測定し、前記プレセンシング工程で測定された前記第１ガラス位置、または前記第２ガラス位置との距離を算出する工程を有し、
　２サイクル目以降のインプリント工程では、前記算出工程で測定算出された距離に基づき、インプリント工程におけるガラス基板に対する成形型の押圧位置、または滴下量を補正することを特徴とするウエハレンズの製造方法が提供される。
　本発明の第１０の態様によれば、
　光硬化性樹脂を、平坦面と当該平坦面に成形面を有する成形型に滴下するディスペンス工程と、
　前記成形型とガラス基板との一方を他方に押圧するインプリント工程と、
　前記インプリント工程後、前記光硬化性樹脂に対して光照射する露光工程と、
　前記ガラス基板を前記成形型から離型する離型工程とを備え、
　１枚のガラス基板に対してディスペンス工程から離型工程までの処理を１サイクルとして行い、その後、ガラス基板を交換して上記１サイクルを再び行い、これらを複数回繰り返して、複数枚のガラス基板に樹脂製のレンズ部を順次形成するウエハレンズの製造方法において、
　１サイクル目の前に、ガラス基板の前記ガラス基板の成形型で樹脂が押圧される側の面である第１ガラス位置と、ガラス基板の前記ガラス基板の成形型で樹脂が押圧される側と反対側の面である第２ガラス位置とを前記ガラス基板の複数位置で測定を行うプレセンシング工程と、
　各サイクルの直前サイクルの離型工程後であって、次のサイクルのディスペンス工程の前に、前記レンズ部の周辺の非レンズ部の非レンズ部位置を測定し、前記プレセンシング工程で測定された前記第１ガラス位置、または前記第２ガラス位置との距離を算出する工程を有し、
　２サイクル目以降のインプリント工程では、前記算出工程で測定算出された距離に基づき、インプリント工程におけるガラス基板に対する成形型の押圧位置、または滴下量を補正することを特徴とするウエハレンズの製造方法が提供される。
　本発明の第１、第２、第５、第６の態様によれば、最初の１サイクル目で、非レンズ部とガラス基板の樹脂押圧面との間の距離や、非レンズ部とガラス基板の押圧面と反対側の面との距離を算出し、その算出結果に基づいて２サイクル目以降の成形型の押圧位置や樹脂の滴下量を補正するから、ガラス基板に対し成形型を一定の間隔に保持したり、樹脂製のレンズ部とそれに対応する部位のガラス基板とを足し合わせた体積を一定に保持したりすることができ、光軸上の厚みを一定にすることができる。
　本発明の第３、第４、第７、第８の態様によれば、前サイクルで非レンズ部とガラス基板の樹脂押圧面との間の距離や、非レンズ部とガラス基板の押圧面と反対側の面との距離を算出し、その算出結果に基づいて次のサイクルで成形型の押圧位置または樹脂の滴下量を補正するから、ガラス基板に対し成形型を一定の間隔に保持したり、樹脂製のレンズ部とそれに対応する部位のガラス基板とを足し合わせた体積を一定に保持したりすることができ、光軸上の厚みを一定にすることができる。
　更に、本発明の第９、第１０の態様によれば、サイクルを開始する前に、ガラス基板の複数位置で樹脂押圧面及び押圧面と反対側の面の位置を測定し、１サイクル目、或いは１枚目のガラス基板で測定した非ガラス部の位置と先に測定した樹脂押圧面及び樹脂押圧面と反対側の面の位置とのデータから、２サイクル目以降、或いは２枚目以降の成形型の押圧位置または樹脂の滴下量を補正するから、ガラス基板に対し成形型を一定の間隔に保持したり、樹脂製のレンズ部とそれに対応する部位のガラス基板とを足し合わせた体積を一定に保持したりすることができ、光軸上の厚みを一定にすることができる。
ウエハレンズの概略構成を示す平面図である。 ウエハレンズの概略構成を示す側面図である。 本発明の好ましい実施形態にかかるウエハレンズ製造装置の概略構成を示す斜視図である。 図３のウエハレンズ製造装置の平面図である。 本発明の好ましい実施形態で使用されるＸ軸移動機構の概略構成を示す図面であって、図４のＡ－Ａ線に沿う断面図である。 本発明の好ましい実施形態で使用されるＹ軸移動機構の概略構成を示す図面であって、図４のＢ－Ｂ線に沿う断面図である。 本発明の好ましい実施形態で使用されるＸＹステージと定盤内との概略構成を示す断面図である。 図７のＣ－Ｃ線に沿う断面図である。 本発明の好ましい実施形態で使用される成形型部の概略構成を示す断面図である。 図９の概略構成を示す平面図である。 本発明の好ましい実施形態において成形型に対しディスペンサを対向配置した際の概略構成を示す断面図である。 本発明の好ましい実施形態で使用される概略的な制御構成を示すブロック図である。 本発明の好ましい実施形態にかかるウエハレンズの製造方法を経時的に説明するための概略的なフローチャートである。 図１３のディスペンス工程から離型工程にかけての圧力状態を概略的に示すタイミングチャートである。 本実施形態におけるガラス基板と成形型との平行度を調整するための構成を概略的に説明する図面である。 本実施形態における成形型の２次元平面上の座標軸変換を概略的に説明する図面である。 本実施形態における樹脂部とガラス基板との高さ位置測定を概略的に説明するための図面である。 ウエハレンズの光軸上の厚みを説明するための図面である。 図３、図４のウエハレンズ製造装置の変形例を示す概略的な平面図である。 本発明の好ましい第２の実施形態にかかるウエハレンズの製造方法を経時的に説明するための概略的なフローチャートである。 ガラス基板の反りや厚みのバラツキを説明するための図面である。 本発明の変形の実施形態にかかるウエハレンズの製造方法を経時的に説明するための概略的なフローチャートである。
　以下、図面を参照しながら本発明の好ましい実施形態について説明する。
［第１の実施形態］
　図１、図２に示す通り、成形されたウエハレンズ１は円形状のガラス基板２と、複数の凸レンズ部４と、を有している。ガラス基板２は基板の一例である。
　ガラス基板２の表面には複数の凸レンズ部４がアレイ状に形成されており、各凸レンズ部４の間は非レンズ部６（図１７、図１８参照）となっている。凸レンズ部４には、光学面の表面に回折溝や段差等の微細構造が形成されていても良い。ガラス基板２には、凸レンズ部４に代えて、凹レンズ部が形成されても構わない。
　なお、図１、図２は製造工程の途中段階を示しているため、ガラス基板２の表面の一部にのみ凸レンズ部４が形成されている。本実施形態では、１枚のガラス基板２に対し成形型単位で凸レンズ部４が順次形成されて行くようになっており（図１、図２矢印参照）、最終的には凸レンズ部４ごとにガラス基板２が切断され個片化される。
　凸レンズ部４は光硬化性樹脂で形成されている。当該光硬化性樹脂としては、例えばアクリル樹脂やアリルエステル樹脂などを用いることができ、これら樹脂はラジカル重合により反応硬化させることができる。また、カチオン重合で反応硬化するエポキシ樹脂も用いることができる。
　ここで、本発明に使用する光硬化性樹脂を硬化させる光は、可視光、紫外光のみならず電子線なども含む。また、上述のごとき光硬化性樹脂のみならず、光重合開始剤に加えて熱重合開始剤を含み、加熱による熱重合での硬化が併用させるものも含む。重合開始剤として光重合開始剤のみを含む光硬化性樹脂の場合であっても、加熱によって光硬化が促進されるのであるが、ここに更に熱重合開始剤も配合されていると、その促進効果は更に増す。
　次に、ウエハレンズ１を製造する際に使用するウエハレンズ製造装置（１０）について説明する。
　図３、図４に示す通り、ウエハレンズ製造装置１０は、主には、直方体状を呈した定盤２０と、定盤２０上に設けられたＸＹステージ３０と、ＸＹステージ３０をＸ軸方向に沿って移動させるためのＸ軸移動機構１００と、ＸＹステージ３０をＹ軸方向に沿って移動させるための１対のＹ軸移動機構２００と、を備えている。
　図４、図５に示す通り、Ｘ軸移動機構１００はＸ軸方向に延在するＸ軸ガイド１０２を有している。図５に示す通り、Ｘ軸ガイド１０２の下方にはＸＹステージ３０が配置されている。ＸＹステージ３０にはＸ軸方向に延在する１対の突条部３１が形成されており、突条部３１間にＸ軸ガイド１０２が配置されている。
　図５に示す通り、Ｘ軸移動機構１００はＸＹステージ３０を実際にＸ軸方向に沿って移動させるリニアモータ１１０を有している。リニアモータ１１０は主には固定子１１２、可動子１１４、スケール１１６、センサ１１８で構成された公知の機構を有している。
　固定子１１２はＸ軸ガイド１０２に固定されている。ＸＹステージ３０の一方の突条部３１には可動子１１４が固定されており、可動子１１４はＸ軸ガイド１０２に沿って移動可能となっている。スケール１１６はＸ軸ガイド１０２に固定されている。センサ１１８はＸＹステージ３０の他方の突条部３１に固定されている。
　Ｘ軸移動機構１００では、センサ１１８によりスケール１１６を検出しながら可動子１１４が固定子１１２に沿って移動し、これによってＸＹステージ３０がＸ軸ガイド１０２に沿ってＸ軸方向に所定の距離だけ移動可能となっている。
　ＸＹステージ３０の各突条部３１にはエアスライドガイド機構１２０が設けられている。エアスライドガイド機構１２０はエアを噴出する噴出孔１２２を有している。エアスライドガイド機構１２０は、作動により各噴出孔１２２からＸ軸ガイド１０２に向けてエアを噴出し、ＸＹステージ３０をＸ軸ガイド１０２に対して浮上させるようになっている。
　ＸＹステージ３０の下部には複数のエアスライドガイド機構１３０が設けられている。各エアスライドガイド機構１３０はエアを噴出する２つの噴出孔１３２、１３６と、エアを吸引する１つの吸引孔１３４とを、有している。エアスライドガイド機構１３０は、作動により各噴出孔１３２、１３６から定盤２０に向けてエアを噴出しながら吸引孔１３４からエアを吸引し、ＸＹステージ３０を定盤２０に対し一定の高さ位置で浮上させるようになっている。
　ＸＹステージ３０は、エアスライドガイド機構１２０、１３０によってＸ軸ガイド１０２及び定盤２０に対して浮上するので、Ｘ軸移動機構１００による移動をスムーズに行うことができる。
　図３、図４に示す通り、Ｙ軸移動機構２００はＹ軸方向に延在する１対のＹ軸ガイド２０２を有している。Ｙ軸ガイド２０２上には１対のＹ軸移動体２１０が設けられている。
　各Ｙ軸移動体２１０にはＸ軸ガイド１０２の両端が固定されており、Ｙ軸移動体２１０はＸ軸ガイド１０２とＸ軸ガイド１０２に保持されたＸＹステージ３０とを支持した状態でＹ軸ガイド２０２に沿ってＹ軸方向に移動するようになっている。
　詳しくは、Ｙ軸移動機構２００にはリニアモータ２２０が設けられている。リニアモータ２２０はＸ軸移動機構１００のリニアモータ１１０の構成と同様に、主には固定子２２２、可動子２２４、スケール２２６、センサ（図示略）で構成されており、センサがスケール２２６を検出しながら可動子２２４が固定子２２２に沿って移動し、これによってＹ軸移動体２１０がＹ軸ガイド２０２に沿ってＹ軸方向に所定の距離だけ移動可能となっている。
　図６に示す通り、Ｙ軸移動体２１０の端部にはフック状を呈したフック部２１２、２１４が形成されており、各フック部２１２、２１４の内側にＹ軸ガイド２０２の端部２０４、２０６が隙間を持って嵌合するように埋設されている。
　フック部２１２にはエアスライドガイド機構２３０が設けられており、フック部２１４にはエアスライドガイド機構２４０が設けられている。エアスライドガイド機構２３０は３方向（上方、側方、下方）からエアを噴出する噴出孔２３２、２３４、２３６を有している。エアスライドガイド機構２４０も３方向（上方、側方、下方）からエアを噴出する噴出孔２４２、２４４、２４６を有している。
　エアスライドガイド機構２３０は作動により各噴出孔２３２、２３４、２３６からＹ軸ガイド２０２の端部２０４に向けてエアを噴出し、他方、エアスライドガイド機構２４０も作動により各噴出孔２４２、２４４、２４６からＹ軸ガイド２０２の端部２０６に向けてエアを噴出し、Ｙ軸移動体２１０をＹ軸ガイド２０２に対して浮上させるようになっている。
　図３、図４に示す通り、ＸＹステージ３０上には、ガラス基板２上に樹脂を滴下するディスペンサ３２、成形型６４の平面度（傾き）や高さ位置などを測定するレーザー測長器３４、成形型６４とガラス基板２とのアライメント時に使用する顕微鏡３６が設置されている。
　図３に示す通り、ＸＹステージ３０には、その上下面を貫通する上方から見た形状が円形状の貫通孔４０が形成されており、貫通孔４０に対しガラス基板２が保持されている。
　詳しくは貫通孔４０には段差が形成されており、その段でガラス基板２が不図示のバネで固定されている。ＸＹステージ３０上には、貫通孔４０を塞ぐように上方から見た形状が四角状の蓋部４２が設けられている。蓋部４２は石英板等の光透過性の部材で構成されており、蓋部４２の上方には光源４４が設置されている。
　図７に示す通り、定盤２０には、ウエハレンズ１に凸レンズ部４を成形するための成形型６４を保持する成形型部５０と、成形型部５０をＺ軸方向に沿って昇降移動させるためのＺ軸移動機構３００と、が埋設されている。成形型部５０は、Ｚ軸移動機構３００（Ｚステージ３０４）の上部に設置されている。
　Ｚ軸移動機構３００は、主には、上部にフランジを有する四角筒状のＺ軸ガイド３０２と、Ｚ軸ガイド３０２内をＺ軸方向に移動するＺステージ３０４と、Ｚステージ３０４をＺ軸方向（上下方向）に移動させるモータ３０６と、を備えている。
　モータ３０６はポテンショメータを内蔵し、モータにはシャフト３０８が連結されている。Ｚ軸移動機構３００では、モータ３０６の作動によりシャフト３０８が上下に伸縮するようになっており、これに伴ってＺステージ３０４及び成形型部５０が上下に移動する。
　図８（ａ）に示す通り、Ｚ軸ガイド３０２の内周面とＺステージ３０４の側面との間には隙間３１０が設けられている。
　Ｚ軸ガイド３０２にはエアスライドガイド機構３２０が設けられている。エアスライドガイド機構３２０はエアを噴出する噴出孔３２２、３２４、３２６、３２８を有している。エアスライドガイド機構３２０は作動により各噴出孔３２２、３２４、３２６、３２８からＺステージ３０４に向けてエアを噴出し、Ｚステージ３０４を浮上させるようになっている。
　なお、図７に示す通り、Ｚ軸ガイド３０２のフランジを形成する内周面にはシリコングリスやオイルシール、オーリング等のシーリング部材３３０によってシーリングされており、隙間３１０内のエアがＺ軸ガイド３０２の上方に漏れない（抜けない）ようにＺ軸ガイド３０２とＺステージ３０４との間が密閉されている。
　また、図示していないが、上下動するＺステージ３０４の周囲にフランジ部を設けて、固定配置されているＺ軸ガイド３０２のフランジ部との間を金属製のベローズで覆うことで同様に密閉するのが上記効果を得るには更に好ましい。
　図７に示す通り、蓋体４２、ＸＹステージ３０、定盤２０、Ｚ軸ガイド３０２で囲まれた領域には空間部４００が形成されている。空間部４００は、ＸＹステージ３０に設置されたガラス基板２によって、蓋部４２との間で構成される上部空間部４０２と、Ｚ軸移動機構３００との間で構成される下部空間部４０４とに区画されている。
　ここで、ガラス基板２の周縁部には、上下面を貫通し、上部空間部４０２及び下部空間部４０４に互いに連通する連通孔３が形成され、両空間部４０２、４０４の差圧を無くす構造となっている。下部空間部４０４は真空ポンプなどの減圧機構４１０に連結されており、減圧機構４１０の作動により空間部４００が減圧状態とされる。
　なお、ガラス基板２に形成した連通孔３に代えて、例えば図７に点線で示す通り、ＸＹステージ３０に連通孔３８を形成してもよい。
　また、減圧機構４１０は下部空間部４０４に連結したが、上部空間部４０２に連結しても良い。
　図９に示す通り、成形型部５０は、主には、Ｚステージ３０４上に順に設けられた第１の支持台５２と、ピエゾアクチュエータ５４と、第２の支持台５６と、圧力センサ５８と、第３の支持台６０と、成形型６４と、を備えている。
　第１の支持台５２と第２の支持台５６とは予圧用のネジ６６によって連結されスプリング６７によって互いに近接するように付勢されている。第１の支持台５２と第２の支持台５６との間には３つのピエゾアクチュエータ５４とＬ字状の板バネ６８とが設置されている（図１０参照）。第２の支持台５６と第３の支持台６０とはネジ７０によって連結されており、第２の支持台５６と第３の支持台６０との間に圧力センサ５８が設置されている。
　図１０に示す通り、３つのピエゾアクチュエータ５４は、第１の支持台５２上の３つの角部にそれぞれ設けられ、第２の支持台５６を３点で支持している。成形型部５０では、圧力センサ５８の出力値に基づいて各ピエゾアクチュエータ５４の作動を制御することで、第２の支持台５６、第１の支持台６０及び成形型６４の傾きが調整される。その結果、成形型６４とガラス基板２との平行出しを行ったり、成形型６４に樹脂を滴下後、樹脂への荷重を所望の圧力に制御しながら型締めや転写成形を行うことができる。
　なお、本実施形態では３つのピエゾアクチュエータ５４で構成されているが、前述した平行出しのための煽り、荷重制御が行えるのに適した配置、個数であればよく、個数はこれに限定されない。
　成形型６４には、平坦面に複数のキャビティ６５（凹部）がアレイ状に形成されている。キャビティ６５の表面（成形面）形状はウエハレンズ１における凸レンズ部４に対応するネガ形状となっている。すなわち、後述するように成形型６４でウエハレンズ１を成形すると、キャビティ６５の部分が凸レンズ部４となり、キャビティ６５の間の平坦面の部分が非レンズ部６となる。成形型６４は金属製の金型であってもよいし、樹脂製の樹脂型であってもよい。
　成形型６４には非接触式の光学センサ７２が設置されており、成形型６４に対向する部材（ガラス基板２など）の高さ位置を測定することができるようになっている。
　なお、本測定では光学センサ７２を用いているが、高さ位置を測定できる周知の検出手段であればその他の検出手段も用いることができる。但し、ウエハレンズ１の光学性能に影響を与えない非接触式のセンサが好ましい。
　図１１に示す通り、ディスペンサ３２は、樹脂を滴下する針部３３を有し、針部３３がＸＹステージ３０を貫通している。ＸＹステージ３０のディスペンサ３２と成形型部５０とを対向配置させた状態においては、ＸＹステージ３０、定盤２０、Ｚ軸移動機構３００で囲まれた領域に空間部４０６が形成され、ディスペンサ３２の針部３３の先端が空間部４０６内に配置される。この状態においては、減圧機構４１０の作動により空間部４０６が減圧状態とされる。
　なお、図１１中の他の構成は、図７と同様のため同様の構成部分には同様の符号を付してその説明を省略する。
　以上の構成を有するウエハレンズ製造装置１０は、制御装置５００を備えている。制御装置５００にはディスペンサ３２、レーザー測長器３４、顕微鏡３６、光源４４、成形型部５０（ピエゾアクチュエータ５４、圧力センサ５８、θステージ６２、光学センサ７２など）、Ｘ軸移動機構１００、Ｙ軸移動機構２００、Ｚ軸移動機構３００、エアスライドガイド機構１２０、１３０、２３０、２４０、３２０、減圧機構４１０などが接続されており、制御装置５００は、これら部材の検出結果を受けたりその動作（作動や停止など）を制御したりするようになっている。
　次に、図１３、図１４を参照しながら、上述のウエハレンズ製造装置１０を使用してウエハレンズ１を製造する方法について説明する。
　まず、ガラス基板２をＸＹステージ３０に設置し（ウエハロード工程Ｓ１）、ＸＹステージ３０の貫通孔４０を蓋部４２で覆う（図７参照）。
　その後、Ｘ軸移動機構１００（リニアモータ１１０）、Ｙ軸移動機構２００（リニアモータ２２０）、エアスライドガイド機構１２０、１３０、２３０、２４０などを作動させて、ＸＹステージ３０をＸ軸方向及びＹ軸方向にエアで浮上させながらスライド移動させ、ディスペンサ３２が成形型６４の上方に位置するように位置合わせを行う（プリアライメント工程Ｓ２）。
　この場合において、定盤２０の所定位置には事前にアライメントマークが付されており、プリアライメント工程では当該アライメントマークを顕微鏡３６で確認しながら、ディスペンサ３２の位置合わせを行う。
　ディスペンサ３２の位置合わせを行ったら、エアスライドガイド機構１２０、１３０、２３０、２４０の作動を停止させてＸＹステージ３０をその位置でロックし、ＸＹステージ３０と定盤２０とを密着させたロック状態とする。この状態において、ディスペンサ３２の針部３３から成形型部５０の成形型６４上に所定量の樹脂を滴下する（ディスペンス工程Ｓ３、図１１参照）。
　このとき、図１４の実線部分に示す通り、減圧機構４１０を制御して、空間部４０６を減圧しておく。「減圧」とは、基本的には真空状態とすることであり、詳しくはディスペンサ３２の樹脂自体の内部から気泡が発生しない程度で、かつ大気中から樹脂に巻き込まれた気泡を除去できる程度に圧力を低減することである。例えば、ディスペンサ３２から滴下する樹脂としてエポキシ系樹脂を使用した場合には、空間部４０６を２０００Ｐａ以上、１０－２ＭＰａ以下とすれば、当該樹脂内部から気泡が発生するのを防止することができる。
　このような減圧状態下でディスペンス工程Ｓ３の処理を行うことにより、樹脂内への気泡の巻き込みを防止することができる。
　なお、本実施形態では、ディスペンス工程Ｓ３から離型工程Ｓ７までを、基本的には減圧状態下にしておくものとし、減圧の定義は上記にしたがうものとする。
　その後、エアスライドガイド機構１２０、１３０、２３０、２４０を作動させて、ＸＹステージ３０をＸ軸方向及びＹ軸方向にエアで浮上させながらスライド移動させ、予め設置しておいたガラス基板２が成形型部５０の成形型６４の上方に位置するように位置合わせを行う（アライメント工程Ｓ４、図７参照）。
　その後、図１５に示す通り、レーザー測長器３４を成形型６４の直上に配置するとともに、エアスライドガイド機構１２０、１３０、２３０、２４０の作動を停止させてＸＹステージ３０と定盤２０とを密着させたロック状態とする。
　同時に、モータ３０６、エアスライドガイド機構３２０を制御して、噴出孔３２２、３２４、３２６、３２８からエアを噴出してＺステージ３０４を所定の高さ位置に配置し、その後図８（ｂ）に示す通り、例えば噴出孔３２２、３２８のみからエアを噴出させ、Ｚステージ３０４をＺ軸ガイド３０２の内壁に一部当接させる。これにより、Ｚステージ３０４とＺ軸ガイド３０２との間の摩擦力で成形型部５０の位置を一定に保持し、ロックすることができる。
　ここで、レーザー測長器３４によって３点以上の高さ測定を行って、その結果から成形型６４上面の傾きと成形型６４の高さ位置とを算出し、その出力値（角度αのズレ値。図１５参照。）に基づき、ピエゾアクチュエータ５４を制御して、ガラス基板２の下面と成形型６４の上面とを互いに平行にする。
　その後、ロック状態を解除し、顕微鏡３６を成形型６４の直上に配置する。エアスライドガイド機構１２０、１３０、２３０、２４０の作動を停止させてＸＹステージ３０と定盤２０とを密着させたロック状態とする。
　同時に、エアスライドガイド機構３２０を制御して、図８（ｂ）に示す通り、例えば噴出孔３２２、３２８のみからエアを噴出させ、Ｚステージ３０４をＺ軸ガイド３０２の内壁に一部当接させる。これにより、成形型部５０の位置をロックする（位置決めする）。言い換えれば、Ｚステージ３０４とＺ軸ガイド３０２との間の摩擦力で成形型部５０の位置を一定に保持する。
　このようにＺ軸ガイド３０２とＺステージ３０４との当接により、その上に取り付けられる成形型６４はＺ軸ガイド３０２に対して常に決まった位置・角度で保持することが可能となる。その結果、ロックを解除した状態ではＺステージ３０４及び成形型６４はスムーズに動作することができるととともに、ロックされた状態では、繰り返し、調整時と同じ姿勢での成形動作を行うことが可能となる、というメリットがある。
　次いで、顕微鏡３６で成形型６４を検出してその検出結果に基づき成形型６４の現実の配置位置を把握し、その現実の配置位置に合わせて、制御装置５００において軸座標として予め設定しておいた成形型６４の初期位置の軸座標を変換する。
　詳しくは、成形型６４の上方から顕微鏡３６で少なくとも２点の位置を認識し、その一方の位置を原点Ｏと、他方の位置を補正点として認識する。例えば、成形型６４に対し事前にアライメントマークを対角に付しておき、一方のアライメントマークを原点と、他方のアライメントマークを補正点として認識する。
　なお、本実施形態では顕微鏡３６を成形型６４の配置位置を検出する位置検出器の一例として使用している。
　その後、原点Ｏから補正点に向かう座標変換用の直線を算出してその算出した直線と、予め設定していた軸座標と、のズレ（角度θのズレ値。図１６参照。）を算出し、そのズレから軸座標を変換する。すなわち、制御装置５００において成形型６４の平面上の配置位置を軸座標として予め設定しておき、その設定していた軸座標に対して、顕微鏡３６で認識して算出した座標変換用の直線とのズレを把握し、図１６に示す通り、予め設定していた軸座標（破線部参照）を、当該ズレから算出した軸座標（実線部参照）に変換する。これにより、成形型６４とガラス基板２との２次元上の相対位置関係を固定することができ、成形型６４に対するガラス基板２の移動を正確に行うことができる。
　なお、成形型部５０において成形型６４を回動させるθステージ６２（図９参照）を設け、制御装置５００による上記軸座標の変換に変えて、θステージ６２を制御して成形型６４を予め設定していた座標軸に対応するように回転移動させてもよい（ずれた軸座標をもとに戻す）。
　この状態において、成形型部５０を位置制御して、ガラス基板２に対して成形型６４を所定位置まで上昇移動させ、成形型６４をその所定位置で保持する（インプリント工程Ｓ５）。
　詳しくは、Ｚ軸移動機構（モータ３０６）を作動させてシャフト３０８を上方に伸ばしＺステージ３０４を上方に移動させる。
　この場合、モータ３０６に内蔵されたポテンショメータの出力値に基づきモータ３０６の作動を制御し、Ｚステージ３０４を所定の高さ位置まで移動させる。その結果、樹脂がガラス基板２に押圧されて徐々に広がり、成形型６４のキャビティ６５に充填される。
　このインプリント工程Ｓ５においても、減圧機構４１０を制御して、空間部４００を減圧しておく。
　減圧状態下で樹脂をガラス基板２に押圧することによって、樹脂内への気泡の巻き込みを防止することができる。また、上部空間部４０２と下部空間部４０４とを連通させて空間部４００を減圧状態するので、上部空間部４０２と下部空間部４０４との間で差圧が生じず、ガラス基板２の反りや変形も防止することができる。
　その後、Ｚステージ３０４を設定位置で保持したまま、光源４４を制御して、樹脂に対して光照射し樹脂を硬化させる（露光工程Ｓ６）。
　このとき、減圧機構４１０を制御して空間部４００を減圧状態としておくので、樹脂への酸素阻害を防止でき、樹脂を確実に硬化させることができる。また露光工程Ｓ６では、光源４４の光が光学センサ７２の素子に入射し素子を破損させる可能性があるため、好ましくは光学センサ７２に遮光部材を設けて一時的に素子を遮光する。
　なお、樹脂が硬化する際に（樹脂の硬化時またはその後に）、Ｚステージ３０４が所定の高さ位置で保持されたままであると、樹脂において硬化収縮が生じてもガラス基板２がその収縮に追従せず、樹脂の内部に歪が生じたり、樹脂に対するキャビティ６５の面形状の転写が不十分になったりする可能性がある。
　そこで、光源４４を一定時間点灯させ、樹脂に対して一定量の光を照射したら、成形型部５０を圧力制御して、ガラス基板２に対する成形型６４の押圧力を所定圧力に増圧保持してもよい。詳しくは、圧力センサ５８の出力値に基づき、ピエゾアクチュエータ５４を作動させて成形型６４を上方に移動させる。
　その後、光源４４を消灯させて樹脂に対する光照射を停止する。光照射停止後、モータ３０６を作動させてシャフト３０８を下方に縮ませ、Ｚステージ３０４を下方に移動する。これによって、硬化後の樹脂をガラス基板２とともに成形型６４から離型する（離型工程Ｓ７）。
　このとき、減圧機構４１０を制御して、空間部４００を減圧状態としておくことによって大気圧がかからないため、離型し易くなる。その結果、成形型６４のキャビティ６５の数に対応した複数の凸レンズ部４がガラス基板２に形成される。
　以後、ディスペンス工程Ｓ３から離型工程Ｓ７までの処理を１サイクルとしてこのサイクルを所定回数繰り返し、ガラス基板２に更に複数の凸レンズ部４を順次形成する（図１、図２参照）。
　ここで、ガラス基板２に対し凸レンズ部４を形成する場合、実際には成形型６４の平坦面とガラス基板２との間に微小なギャップ（間隔）を設けるため、各凸レンズ部４の周辺に非レンズ部６（図１６参照）が形成される。
　本実施形態では、１サイクル目の処理を実行して成形型６４からガラス基板２を離型したら、Ｘ軸移動機構１００（リニアモータ１１０）、Ｙ軸移動機構２００（リニアモータ２２０）、エアスライドガイド機構１２０、１３０、２３０、２４０などを作動させてＸＹステージ３０を微小移動させ、図１６に示す通り、光学センサ７２を制御して、ガラス基板２や非レンズ部６の高さ位置を測定する（センシング工程Ｓ１０）。第１の実施形態では、このセンシング工程Ｓ１０は、１サイクル目のみ実施される。
　詳しくは、光学センサ７２に対し非レンズ部６を対向させ、図１６（ａ）に示す通り、非レンズ部６の下面の高さ位置を測定するとともに、光学センサ７２に対しガラス基板２を対向させ、図１６（ｂ）、（ｃ）に示す通り、ガラス基板２の下面と上面との各高さ位置を測定する。
　下記の説明では、非レンズ部６の下面の高さ位置を「Ａ点」と、ガラス基板２の下面の高さ位置、つまり成形型６４が樹脂を押圧する側の面を第１ガラス位置として「Ｂ点」と、ガラス基板２の上面の高さ位置、つまり成形型６４が樹脂を押圧する側とは反対側の面を第２ガラス位置として「Ｃ点」という。
　この場合において、図１８（ａ）に示す通り、凸レンズ部４の厚みＴ１を一定に制御しようとするときは、２サイクル目以降のインプリント工程Ｓ５で、成形面の深さで一律に決定されるレンズ部の厚み以外の厚みであるＡ点の高さ位置とＢ点の高さ位置とに基づき、Ｚ軸移動機構３００（モータ３０６）を制御して成形型６４の高さ位置を補正する。
　すなわち、制御装置５００には予め、厚みＴ１（設計値）に対する成形型６４の配置が初期値として記憶され、１サイクル目のインプリント工程では、初期値に基づき成形型６４の配置を決定している。そしてセンシング工程Ｓ１０において、Ａ点とＢ点との高さ位置を測定してＡ点とＢ点との高さ位置から非レンズ部６の厚みを算出し、その算出値から成形型６４の配置に対する樹脂硬化後の厚みＴ１（実測値）を算出する。その結果、設計値の厚みＴ１と樹脂硬化後の厚みＴ１とのズレ量を算出することができ、２サイクル目以降のインプリント工程Ｓ５において、そのズレ量に応じる距離だけ成形型６４の配置（Ｚ方向の位置）を微小に変動させる。
　このように成形型６４の配置を補正すれば、２サイクル目以降のインプリント工程Ｓ５では、ガラス基板２の下面に対し成形型６４を一定の間隔に保持することができ、光軸上の厚みとなる厚みＴ１を一定にすることができる。また１サイクル目で所望の凸レンズ部４を形成することができなかったり、ガラス基板２に対し凸レンズ部４を形成し尽くしたりして、ガラス基板２を取り替えた後においても、取り替え前のガラス基板２の下面に対する成形型６４の間隔をそのまま維持することができ、この場合にも、光軸上の厚みとなる凸レンズ部４の厚みＴ１を一定にすることができる。
　なお、上記説明では間隔補正のみを制御する構成で説明しているが、成形型６４の成形面に滴下される樹脂量も併せて補正するものであっても良い。
　この場合の補正量は、例えば補正係数をａとした時、以下のような重み付けで行う。
　間隔補正量＝ａ×（成形型６４とガラス基板２の樹脂押圧面とは反対側の面との間隔距離）
　樹脂滴下量＝（１－ａ）×上記ギャップ間距離
　他方、図１８（ｂ）に示す通り、凸レンズ部４（樹脂部分）とガラス基板２とを足し合わせた厚みＴ２を一定に制御しようとするときは、２サイクル目以降のディスペンス工程Ｓ３で、ディスペンサ３２を制御して成形型６４に滴下する樹脂量を補正する。
　すなわち、制御装置５００には予め、厚みＴ２（設計値）に対する成形型６４への樹脂の滴下量が初期値として記憶され、１サイクル目のディスペンス工程では、初期値に基づき成形型６４への樹脂の滴下量を決定している。そしてセンシング工程Ｓ１０において、成形型６４の平坦面とガラス基板２の樹脂押圧面とは反対側の面とが平行を保ちながら所定間隔を維持した状態で走査しながらＡ点とＢ点の各高さ位置を測定し、測定したＡ－Ｂ位置間の距離と上記一定間隔とのずれ量から樹脂硬化後の厚みＴ２（実測値）を算出する。その結果、樹脂硬化前後の厚みＴ２のズレ量を算出することができ、２サイクル目以降のディスペンス工程Ｓ３において、そのズレ量に応じる量だけ樹脂の滴下量を微小に変動させる。
　なお、上述した成形型６４の平坦面とガラス基板２の樹脂押圧面と反対側の面とが平行を保ちながら所定間隔を維持するためには、Ｃ点の高さを走査しながら測定し一定高さに保つように成形型６４をＺ方向に微移動させる構成であればよい。
　このように樹脂の滴下量を補正すれば、２サイクル目以降の離型工程Ｓ７の処理後においては、凸レンズ部４とそれに対応する部位のガラス基板２とを足し合わせた体積（面積×厚み）を一定に保持することができ、光軸上の厚みとなる厚みＴ２を一定にすることができる。
　そしてガラス基板２に対し所定数の凸レンズ部４を形成したら、エアスライドガイド機構１２０、１３０、２３０、２４０、３２０を作動させ、ＸＹステージ３０やＺステージ３０４を所定位置に移動させ、最終的にはＸＹステージ３０から蓋部４２を外してガラス基板２を取り出す（取り出し工程Ｓ８）。
　以上の処理により、ウエハレンズ１を製造することができる。なお、１サイクル目で作成したレンズは、設計値に基づくもので、実測値で補正されていないので、基本的には破棄されるが、検収によって仕様の範囲内のものは使用してもよい。
　なお、本実施形態では、１サイクル目と２サイクル目以降との各工程において同様のガラス基板２に凸レンズ部４を形成したが、１サイクル目と２サイクル目以降との各工程で別々のガラス基板２を使用してもよい。すなわち、１サイクル目の各工程ではテスト用のガラス基板２を使用し、２サイクル目以降の各工程でウエハレンズ製造用のガラス基板２を使用してもよい。
　この場合、例えば、図１９に示す通り、ＸＹステージ３０に対し、貫通孔４０に加えてこれと同様の構成で小径の貫通孔４６を設ける。貫通孔４６にはテスト用のガラス基板２′を、貫通孔４０にはウエハレンズ作製用のガラス基板２を設置する。そして１サイクル目の各工程ではテスト用のガラス基板２′に対し凸レンズ部４を形成し、その後Ａ点、Ｂ点、Ｃ点の高さ位置を測定する。２サイクル目以降の各工程では、テスト用のガラス基板２′を用いて測定したＡ点、Ｂ点、Ｃ点の高さ位置に基づき、ウエハレンズ製造用のガラス基板２に対し凸レンズ部４を順次形成する。
　本実施形態では、ウエハレンズ１を製造する例を示したが、本実施形態はウエハレンズ１を製造するためのサブマスターを製造する場合にも適用することができる。サブマスターとは、成形型６４を母型として形成される樹脂型であり、基本的にはガラス基板２に凸レンズ部４を形成したのと同様に、ガラス基板２に対し樹脂製の凹凸を形成したものである。サブマスターの使用は、高価なマスター成形型の使用回数を低減できるので、マスター成形型を頻繁に作り直す必要が無くなり、結果としてウエハレンズのコスト低減を図ることができる。
　図１８（ａ）に示すように、厚みＴ１を一定に制御しようとして成形型６４の配置を補正する方法は、ガラス基板２の下面を基準として凸レンズ部４の厚みＴ１を一定にすることができるため、ウエハレンズ１を製造するのに好適である。
　図１８（ｂ）に示すように、厚みＴ２を一定に制御しようとして樹脂の滴下量を補正する方法は、ガラス基板２の上面を基準として凸レンズ部４とガラス基板２との厚みＴ２を一定にすることができるため、サブマスターを製造するのに好適である。
　本実施形態ではガラス基板２に対し成形型単位で順次凸レンズ部４を形成するいわゆる「ステップ＆リピート方式」の例を示したが、成形型６４に代えてガラス基板２のサイズ（面積）に対応する大径の成形型を使用し、ガラス基板２に対し一括的に所望数の凸レンズ部４を形成するいわゆる「一括方式」を採用してもよい。一括方式に第１実施形態を適用する場合、１枚目のガラス基板は厚み測定用のダミーとして成型し、２サイクル目以降に成型したウエハレンズを製品とすればよい。一括方式への適用は、ガラス基板が比較的厚くてソリなどが無く、且つ各ガラス基板の厚みの精度が高い場合に特に有用である。
　また本実施形態では、ディスペンス工程Ｓ３から離型工程Ｓ７にかけてガラス基板２の近傍を局所的に減圧状態としたが、上記ステップ＆リピート方式、一括方式のいずれにおいても、ウエハレンズ製造装置１０（制御装置５００を除く。）の全体をチャンバなどの閉じた系に設置し、ガラス基板２の近傍を含むウエハレンズ製造装置１０ごと全体的に減圧状態としてもよい。
　上記実施形態では、インプリント工程Ｓ５、露光工程Ｓ６において空間部４００を減圧したが、例えば、ガラス基板２に形成した連通孔３を無くして、下部空間部４０４のみを減圧してもよい。
　この場合、図１４の破線部分に示す通り、ディスペンス工程Ｓ３、インプリント工程Ｓ５、露光工程Ｓ６のうち少なくとも一度、大気圧に開放することが好ましい。
　ディスペンス工程Ｓ３において減圧状態で樹脂を充填した場合、樹脂内への気泡の巻き込みを防止できるが、一方で、樹脂に加わる表面張力によって樹脂内に気泡が発生することがある。そのため、減圧状態にした後、一度大気圧に開放すれば、その気泡発生を防止することができ、その結果樹脂のキャビティ６５への未充填箇所を無くすことができる。
　インプリント工程Ｓ５で２つの上部空間部４０２、下部空間部４０４をいずれも減圧状態にした場合、上部空間部４０２、下部空間部４０４間において差圧が生じないので、樹脂内への気泡の巻き込みを防止できるが、例えば上部空間部４０２を大気圧とし、下部空間部４０４を減圧状態とすると、その差圧によってガラス基板２に反りや変形が生じる。そこで、上部空間部４０２と下部空間部４０４を減圧状態から大気圧に開放した場合、ガラス基板２を平坦に保つことができ、平坦にした状態でインプリントすることができる。
　露光工程Ｓ６において減圧状態で樹脂を露光した場合は、酸素による樹脂の硬化阻害を防止して樹脂を確実に硬化させることができるが、その後、大気圧に開放すれば、転写性を上げることができる。これらの工程での大気圧への開放は、図１４において、一点鎖線で示した。
［第２の実施形態］
　第２の実施形態は下記の点で第１の実施形態と異なっており、それ以外の構成や動作などは第１の実施形態と同様となっている。
　図２０に示す通り、ウエハレンズ１の製造方法において、プリアライメント工程Ｓ２とディスペンス工程Ｓ３との間にセンシング工程Ｓ１０の処理を実行し、センシング工程Ｓ１０から離型工程Ｓ７までの処理を１サイクルとする。
　センシング工程Ｓ１０では、図１６（ｂ）、（ｃ）に示す通り、Ａ点（非レンズ部）、Ｂ点（ガラス基板２との間で樹脂を成形型６４が押圧する側の面）、Ｃ点（当該押圧する側とは反対側の面）の各高さ位置を測定する。実際には、ステップ＆リピート方式の１サイクル目、或いは一括方式の１枚目においては、Ｂ点、Ｃ点をガラス基板の複数位置で測定して記憶しておき、ステップ＆リピート方式の２サイクル目以降、或いは一括方式の２枚目以降においてＡ点を測定して成形型の位置補正を行う。
　図１８（ａ）に示す通り、凸レンズ部４の厚みＴ１を一定に制御しようとするときは、各サイクルのインプリント工程Ｓ５では、そのサイクルの直前サイクルのセンシング工程Ｓ１０で測定したＡ点とＢ点の高さ位置に基づき、Ｚ軸移動機構３００（モータ３０６）を制御して成形型６４の高さ位置を補正する。
　例えば、図２１に示す通り、１サイクル目のセンシング工程Ｓ１０で測定したＢ点の高さ位置がＢ１で、２サイクル目のセンシング工程Ｓ１０で測定したＢ点の高さ位置がＢ２であったとする。この場合、ガラス基板２が変形してやや反っているようなとき（図２１（ａ）参照）やガラス基板２の厚みにバラツキがあるようなとき（図２１（ｂ）参照）には、Ｂ１、Ｂ２間にズレが生じるため、１サイクル目と２サイクル目との間で、ガラス基板２のズレ量を算出することができる。その結果、２サイクル目のインプリント工程Ｓ５では、１サイクル目のインプリント工程Ｓ５における成形型６４の配置に対し、そのズレ量に応じる距離だけ成形型６４の配置を微小に変動させる。
　このように成形型６４の配置を補正すれば、各サイクルのインプリント工程Ｓ５では、ガラス基板２の下面に対し成形型６４を一定の間隔に保持することができ、光軸上の厚みとなる厚みＴ１を一定にすることができる。また、各サイクルではその直前サイクルで測定したＢ点との比較を行うから、ウエハレンズ製造装置１０の作動に伴う熱の発生により、ガラス基板２が変形したり膨張・収縮したりしても、厚みＴ１を確実に一定にすることができる。
　他方、図１８（ｂ）に示す通り、凸レンズ部４（樹脂部分）とガラス基板２とを足し合わせた厚みＴ２を一定に制御しようとするときは、各サイクルのディスペンス工程Ｓ３では、そのサイクルの直前サイクルのセンシング工程Ｓ１０で測定したＡ点とＣ点の高さ位置に基づき、ディスペンサ３２を制御して成形型６４に滴下する樹脂量を補正する。
　例えば、図２１に示す通り、１サイクル目のセンシング工程Ｓ１０で測定したＣ点の高さ位置がＣ１で、２サイクル目のセンシング工程Ｓ１０で測定したＣ点の高さ位置がＣ２であったとする。この場合、ガラス基板２が変形してやや反っているようなとき（図２１（ａ）参照）やガラス基板２の厚みにバラツキがあるようなとき（図２１（ｂ）参照）には、Ｃ１、Ｃ２間にズレが生じるため、１サイクル目の各工程と２サイクル目の各工程との間で、ガラス基板２のズレ量を算出することができる。その結果、２サイクル目のディスペンス工程Ｓ３では、１サイクル目のディスペンス工程Ｓ３における樹脂の成形型６４への滴下量に対し、そのズレ量に応じる量だけ樹脂の滴下量を微小に変動させる。
　なお、本実施態様においても、成形型６４の平坦面とガラス基板２の樹脂押圧面とは反対側の面とが平行を保ちながら所定間隔を維持した状態で走査しながらＢ点の各高さ位置を測定し、これらからガラス基板２の厚みのバラツキを測定しても良い。
　このように樹脂の滴下量を補正すれば、各サイクルでは、凸レンズ部４とそれに対応する部位のガラス基板２とを足し合わせた体積（面積×厚み）を一定に保持することができ、光軸上の厚みとなる厚みＴ２を一定にすることができる。また、各サイクルではその直前サイクルで測定したＣ点との比較を行うから、ウエハレンズ製造装置１０の作動に伴う熱の発生により、ガラス基板２が変形したり膨張・収縮したりしても、厚みＴ２を確実に一定にすることができる。
　なお、本実施形態では、各サイクルごとにガラス基板２のズレ量を算出して成形型６４の配置や樹脂の滴下量を補正したが、凸レンズ部４を形成する前に、ガラス基板２の成形型６４を押圧するすべての領域またはいくつかの任意領域において（図１中ＡＲ１～３参照）、Ｂ点、Ｃ点の高さ位置を予め測定し、特定の一の領域のＢ点、Ｃ点の高さ位置を基準として、その他の領域でガラス基板２のズレ量を算出し、成形型６４の配置や樹脂の滴下量を補正してもよい。
　図２２は、この変形の実施形態を説明するフローチャートであり、プリアライメント工程Ｓ２の後にプリセンシング工程Ｓ１１が実施される。このプリセンシング工程Ｓ１１では、上述のＢ点、Ｃ点の高さ位置の測定をガラス基板のすべての領域またはいくつかの任意領域で行うものである。この工程で測定された高さ位置のデータはメモリに記憶されて各サイクルのセンシング工程Ｓ１０で測定されるＡ点の高さ位置との比較によって成形型の押圧位置、或いは樹脂の滴下量の補正に用いられる。
　なお、更なる変形としてプリセンシング工程Ｓ１１でのＢ点、Ｃ点だけのデータを用いて成形型の押圧位置、或いは樹脂の滴下量の補正を行うことも可能である。この場合は、ガラス基板のソリや厚みのバラツキに対する補正となる。
　１　ウエハレンズ
　２　ガラス基板
　３　連通孔
　４　凸レンズ部
　６　非レンズ部
　１０　ウエハレンズ製造装置
　２０　定盤
　３０　ＸＹステージ
　３１　突条部
　３２　ディスペンサ
　３３　針部
　３４　レーザー測長器
　３６　顕微鏡
　３８　連通孔
　４０、４６　貫通孔
　４２　蓋部
　４４　光源
　５０　成形型部
　５２　第１の支持台
　５４　ピエゾアクチュエータ
　５６　第２の支持台
　５８　圧力センサ
　６０　第３の支持台
　６２　θステージ
　６４　成形型
　６５　キャビティ
　６６　ネジ
　６８　板バネ
　７０　ネジ
　７２　光学センサ
　１００　Ｘ軸移動機構
　１０２　Ｘ軸ガイド
　１１０　リニアモータ
　１１２　固定子
　１１４　可動子
　１１６　スケール
　１１８　センサ
　１２０、１３０　エアスライドガイド機構
　１２２、１３２、１３６　噴出孔
　１３４　吸引孔
　２００　Ｙ軸移動機構
　２０２　Ｙ軸ガイド２０２
　２０４、２０６　端部
　２１０　Ｙ軸移動体
　２１２、２１４　フック部
　２２０　リニアモータ
　２２２　固定子
　２２４　可動子
　２２６　スケール
　２３０、２４０　エアスライドガイド機構
　２３２、２３４、２３６、２４２、２４４、２４６　噴出孔
　３００　Ｚ軸移動機構
　３０２　Ｚ軸ガイド
　３０４　Ｚステージ
　３０６　モータ
　３０８　シャフト
　３１０　隙間
　３２０　エアスライドガイド機構
　３２２、３２４、３２６、３２８　噴出孔
　３３０　シーリング部材
　４００　空間部
　４０２　上部空間部
　４０４　下部空間部
　４０６　空間部
　４１０　減圧機構
　５００　制御装置

Claims (23)

  1. 　光硬化性樹脂を、平坦面と当該平坦面に成形面を有する成形型に滴下するディスペンス工程と、
    　前記成形型とガラス基板との一方を他方に押圧するインプリント工程と、
    　前記インプリント工程後、前記光硬化性樹脂に対して光照射する露光工程と、
    　前記ガラス基板を前記成形型から離型する離型工程とを備え、
    　前記ガラス基板の第１の位置でディスペンス工程から離型工程までの処理を１サイクルとして行い、その後、前記ガラス基板に対して前記成形型を相対的に移動させ、前記ガラス基板の第２の位置で上記１サイクルを再び行い、これらを複数回繰り返して、前記ガラス基板に樹脂製のレンズ部を順次形成するウエハレンズの製造方法において、
    　１サイクル目の離型工程と２サイクル目のディスペンス工程との間で、前記レンズ部の周辺の非レンズ部の非レンズ部位置と前記ガラス基板の成形型で樹脂が押圧される側の面である第１ガラス位置との間の距離を測定する工程を有し、
    　２サイクル目以降のインプリント工程では、前記測定工程で測定された距離に基づき、インプリント工程におけるガラス基板に対する成形型の押圧位置を補正することを特徴とするウエハレンズの製造方法。
  2. 　前記測定工程で測定された距離に基づき、更に前記樹脂の前記成形型への滴下量の補正を行うことを特徴とする請求項１に記載のウエハレンズの製造方法。
  3. 　前記距離の測定は、前記レンズ部の周辺の非レンズ部の非レンズ部位置と前記ガラス基板の成形型で樹脂が押圧される側の面である第１ガラス位置とをそれぞれ検出して算出することを特徴とする請求項１または２に記載のウエハレンズの製造方法。
  4. 　光硬化性樹脂を、平坦面と当該平坦面に成形面を有する成形型に滴下するディスペンス工程と、
    　前記成形型とガラス基板との一方を他方に押圧するインプリント工程と、
    　前記インプリント工程後、前記光硬化性樹脂に対して光照射する露光工程と、
    　前記ガラス基板を前記成形型から離型する離型工程とを備え、
    　前記ガラス基板の第１の位置でディスペンス工程から離型工程までの処理を１サイクルとして行い、その後、前記ガラス基板に対して前記成形型を相対的に移動させ、前記ガラス基板の第２の位置で上記１サイクルを再び行い、これらを複数回繰り返して、前記ガラス基板に樹脂製のレンズ部を順次形成するウエハレンズの製造方法において、
    　１サイクル目の離型工程と２サイクル目のディスペンス工程との間で、前記レンズ部の周辺の非レンズ部の非レンズ部位置と前記ガラス基板の成形型で樹脂が押圧される側と反対側の面である第２ガラス位置を検出して、当該非レンズ部位置及び第２ガラス位置間の距離を算出する工程を有し、
    　２サイクル目以降のディスペンス工程では、前記算出工程で算出された距離に基づき、前記樹脂の前記成形型への滴下量を補正することを特徴とするウエハレンズの製造方法。
  5. 　前記算出工程における距離の測定は、前記成形型の平坦面を、当該成形型と前記ガラス基板の樹脂が押圧される側と反対側の面とが所定間隔を持って平行になるように走査しながら行われることを特徴とする請求項３記載のウエハレンズの製造方法。
  6. 　光硬化性樹脂を、平坦面と当該平坦面に成形面を有する成形型に滴下するディスペンス工程と、
    　前記成形型とガラス基板との一方を他方に押圧するインプリント工程と、
    　前記インプリント工程後、前記光硬化性樹脂に対して光照射する露光工程と、
    　前記ガラス基板を前記成形型から離型する離型工程とを備え、
    　前記ガラス基板の第１の位置でディスペンス工程から離型工程までの処理を１サイクルとして行い、その後、前記ガラス基板に対して前記成形型を相対的に移動させ、前記ガラス基板の第２の位置で上記１サイクルを再び行い、これらを複数回繰り返して、前記ガラス基板に樹脂製のレンズ部を順次形成するウエハレンズの製造方法において、
    　各サイクルの直前サイクルの離型工程後に前記レンズ部の周辺の非レンズ部の非レンズ部位置と前記ガラス基板の成形型で樹脂が押圧される側の面である第１ガラス位置との間の距離を測定する測定工程を有し、
    　各サイクルのインプリント工程では、当該測定工程で測定した距離に基づき前記成形型の押圧位置を補正することを特徴とするウエハレンズの製造方法。
  7. 　前記測定工程で測定された距離に基づき、更に前記樹脂の前記成形型への滴下量の補正を行うことを特徴とする請求項６記載のウエハレンズの製造方法。
  8. 　前記距離の測定は、前記レンズ部の周辺の非レンズ部の非レンズ部位置と前記ガラス基板の成形型で樹脂が押圧される側の面である第１ガラス位置とをそれぞれ検出して算出することを特徴とする請求項６または７に記載のウエハレンズの製造方法。
  9. 　光硬化性樹脂を、平坦面と当該平坦面に成形面を有する成形型に滴下するディスペンス工程と、
    　前記成形型とガラス基板との一方を他方に押圧するインプリント工程と、
    　前記インプリント工程後、前記光硬化性樹脂に対して光照射する露光工程と、
    　前記ガラス基板を前記成形型から離型する離型工程とを備え、
    　前記ガラス基板の第１の位置でディスペンス工程から離型工程までの処理を１サイクルとして行い、その後、前記ガラス基板に対して前記成形型を相対的に移動させ、前記ガラス基板の第２の位置で上記１サイクルを再び行い、これらを複数回繰り返して、前記ガラス基板に樹脂製のレンズ部を順次形成するウエハレンズの製造方法において、
    　各サイクルの直前サイクルの離型工程後であって、次のサイクルのディスペンス工程の前に、前記レンズ部の周辺の非レンズ部の非レンズ部位置と前記ガラス基板の成形型で樹脂が押圧される側と反対側の面である第２ガラス位置を検出して、当該非レンズ部位置及び第２ガラス位置間の距離を測定するセンシング工程を有し、
    　次のサイクルのディスペンス工程において、前記センシング工程で測定した測定距離に基づき前記樹脂の前記成形型への滴下量を補正することを特徴とするウエハレンズの製造方法。
  10. 　前記センシング工程における距離の測定は、前記成形型の平坦面を、当該成形型と前記ガラス基板の樹脂が押圧される側と反対側の面とが所定間隔を持って平行になるように走査しながら行われることを特徴とする請求項３記載のウエハレンズの製造方法。
  11. 　光硬化性樹脂を、平坦面と当該平坦面に成形面を有する成形型に滴下するディスペンス工程と、
    　前記成形型とガラス基板との一方を他方に押圧するインプリント工程と、
    　前記インプリント工程後、前記光硬化性樹脂に対して光照射する露光工程と、
    　前記ガラス基板を前記成形型から離型する離型工程とを備え、
    　１枚のガラス基板に対してディスペンス工程から離型工程までの処理を１サイクルとして行い、その後、ガラス基板を交換して上記１サイクルを再び行い、これらを複数回繰り返して、複数枚のガラス基板に樹脂製のレンズ部を順次形成するウエハレンズの製造方法において、
    　１サイクル目の離型工程と２サイクル目のディスペンス工程との間で、前記レンズ部の周辺の非レンズ部の非レンズ部位置と前記ガラス基板の成形型で樹脂が押圧される側の面である第１ガラス位置との間の距離を測定する工程を有し、
    　２サイクル目以降のインプリント工程では、前記測定工程で測定された距離に基づき、インプリント工程におけるガラス基板に対する成形型の押圧位置を補正することを特徴とするウエハレンズの製造方法。
  12. 　前記測定工程で測定された距離に基づき、更に前記樹脂の前記成形型への滴下量の補正を行うことを特徴とする請求項１１に記載のウエハレンズの製造方法。
  13. 　前記距離の測定は、前記レンズ部の周辺の非レンズ部の非レンズ部位置と前記ガラス基板の成形型で樹脂が押圧される側の面である第１ガラス位置とをそれぞれ検出して算出することを特徴とする請求項１１または１２に記載のウエハレンズの製造方法。
  14. 　光硬化性樹脂を、平坦面と当該平坦面に成形面を有する成形型に滴下するディスペンス工程と、
    　前記成形型とガラス基板との一方を他方に押圧するインプリント工程と、
    　前記インプリント工程後、前記光硬化性樹脂に対して光照射する露光工程と、
    　前記ガラス基板を前記成形型から離型する離型工程とを備え、
    　１枚のガラス基板に対してディスペンス工程から離型工程までの処理を１サイクルとして行い、その後、ガラス基板を交換して上記１サイクルを再び行い、これらを複数回繰り返して、複数枚のガラス基板に樹脂製のレンズ部を順次形成するウエハレンズの製造方法において、
    　１サイクル目の離型工程と２サイクル目のディスペンス工程との間で、前記レンズ部の周辺の非レンズ部の非レンズ部位置と前記ガラス基板の成形型で樹脂が押圧される側と反対側の面である第２ガラス位置を検出して、当該非レンズ部位置及び第２ガラス位置間の距離を算出する工程を有し、
    　２サイクル目以降のディスペンス工程では、前記算出工程で算出された距離に基づき、前記樹脂の前記成形型への滴下量を補正することを特徴とするウエハレンズの製造方法。
  15. 　前記算出工程における距離の測定は、前記成形型の平坦面を、当該成形型と前記ガラス基板の樹脂が押圧される側と反対側の面とが所定間隔を持って平行になるように走査しながら行われることを特徴とする請求項１４に記載のウエハレンズの製造方法。
  16. 　光硬化性樹脂を、平坦面と当該平坦面に成形面を有する成形型に滴下するディスペンス工程と、
    　前記成形型とガラス基板との一方を他方に押圧するインプリント工程と、
    　前記インプリント工程後、前記光硬化性樹脂に対して光照射する露光工程と、
    　前記ガラス基板を前記成形型から離型する離型工程とを備え、
    　１枚のガラス基板に対してディスペンス工程から離型工程までの処理を１サイクルとして行い、その後、ガラス基板を交換して上記１サイクルを再び行い、これらを複数回繰り返して、複数枚のガラス基板に樹脂製のレンズ部を順次形成するウエハレンズの製造方法において、
    　各サイクルの直前サイクルの離型工程後、前記レンズ部の周辺の非レンズ部の非レンズ部位置と前記ガラス基板の成形型で樹脂が押圧される側の面である第１ガラス位置との間の距離を測定する工程を有し、
    　各サイクルのインプリント工程では、当該測定工程で測定した距離に基づき前記成形型の押圧位置を補正することを特徴とするウエハレンズの製造方法。
  17. 　前記測定工程で測定された距離に基づき、更に前記樹脂の前記成形型への滴下量の補正を行うことを特徴とする請求項１６に記載のウエハレンズの製造方法。
  18. 　前記距離の測定は、前記レンズ部の周辺の非レンズ部の非レンズ部位置と前記ガラス基板の成形型で樹脂が押圧される側の面である第１ガラス位置とをそれぞれ検出して算出することを特徴とする請求項１６または１７に記載のウエハレンズの製造方法。
  19. 　光硬化性樹脂を、平坦面と当該平坦面に成形面を有する成形型に滴下するディスペンス工程と、
    　前記成形型とガラス基板との一方を他方に押圧するインプリント工程と、
    　前記インプリント工程後、前記光硬化性樹脂に対して光照射する露光工程と、
    　前記ガラス基板を前記成形型から離型する離型工程とを備え、
    　１枚のガラス基板に対してディスペンス工程から離型工程までの処理を１サイクルとして行い、その後、ガラス基板を交換して上記１サイクルを再び行い、これらを複数回繰り返して、複数枚のガラス基板に樹脂製のレンズ部を順次形成するウエハレンズの製造方法において、
    　各サイクルの直前サイクルの離型工程後であって、次のサイクルのディスペンス工程の前に、前記レンズ部の周辺の非レンズ部の非レンズ部位置と前記ガラス基板の成形型で樹脂が押圧される側と反対側の面である第２ガラス位置を検出して、当該非レンズ部位置及び第２ガラス位置間の距離を測定するセンシング工程を有し、
    　次のサイクルのディスペンス工程において、前記センシング工程で測定した測定距離に基づき前記樹脂の前記成形型への滴下量を補正することを特徴とするウエハレンズの製造方法。
  20. 　前記センシング工程における距離の測定は、前記成形型の平坦面を、当該成形型と前記ガラス基板の樹脂が押圧される側と反対側の面とが所定間隔を持って平行になるように走査しながら行われることを特徴とする請求項３に記載のウエハレンズの製造方法。
  21. 　光硬化性樹脂を、平坦面と当該平坦面に成形面を有する成形型に滴下するディスペンス工程と、
    　前記成形型とガラス基板との一方を他方に押圧するインプリント工程と、
    　前記インプリント工程後、前記光硬化性樹脂に対して光照射する露光工程と、
    　前記ガラス基板を前記成形型から離型する離型工程とを備え、
    　前記ガラス基板の第１の位置でディスペンス工程から離型工程までの処理を１サイクルとして行い、その後、前記ガラス基板に対して前記成形型を相対的に移動させ、前記ガラス基板の第２の位置で上記１サイクルを再び行い、これらを複数回繰り返して、前記ガラス基板に樹脂製のレンズ部を順次形成するウエハレンズの製造方法において、
    　１サイクル目の前に、ガラス基板の前記ガラス基板の成形型で樹脂が押圧される側の面である第１ガラス位置と、ガラス基板の前記ガラス基板の成形型で樹脂が押圧される側と反対側の面である第２ガラス位置とを前記ガラス基板の複数位置で測定を行うプレセンシング工程と、
    　１サイクル目の離型工程と２サイクル目のディスペンス工程との間で、前記レンズ部の周辺の非レンズ部の非レンズ部位置を測定し、前記プレセンシング工程で測定された前記第１ガラス位置、または前記第２ガラス位置との距離を算出する工程を有し、
    　２サイクル目以降のインプリント工程では、前記算出工程で測定算出された距離に基づき、インプリント工程におけるガラス基板に対する成形型の押圧位置、または滴下量を補正することを特徴とするウエハレンズの製造方法。
  22. 　前記プレセンシング工程において前記ガラス基板を測定する複数の位置は、前記各サイクルごとに相対移動したガラス基板上の位置であることを特徴とする請求項２１に記載のウエハレンズの製造方法。
  23. 　光硬化性樹脂を、平坦面と当該平坦面に成形面を有する成形型に滴下するディスペンス工程と、
    　前記成形型とガラス基板との一方を他方に押圧するインプリント工程と、
    　前記インプリント工程後、前記光硬化性樹脂に対して光照射する露光工程と、
    　前記ガラス基板を前記成形型から離型する離型工程とを備え、
    　１枚のガラス基板に対してディスペンス工程から離型工程までの処理を１サイクルとして行い、その後、ガラス基板を交換して上記１サイクルを再び行い、これらを複数回繰り返して、複数枚のガラス基板に樹脂製のレンズ部を順次形成するウエハレンズの製造方法において、
    　１サイクル目の前に、ガラス基板の前記ガラス基板の成形型で樹脂が押圧される側の面である第１ガラス位置と、ガラス基板の前記ガラス基板の成形型で樹脂が押圧される側と反対側の面である第２ガラス位置とを前記ガラス基板の複数位置で測定を行うプレセンシング工程と、
    　各サイクルの直前サイクルの離型工程後であって、次のサイクルのディスペンス工程の前に、前記レンズ部の周辺の非レンズ部の非レンズ部位置を測定し、前記プレセンシング工程で測定された前記第１ガラス位置、または前記第２ガラス位置との距離を算出する工程を有し、
    　２サイクル目以降のインプリント工程では、前記算出工程で測定算出された距離に基づき、インプリント工程におけるガラス基板に対する成形型の押圧位置、または滴下量を補正することを特徴とするウエハレンズの製造方法。
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