JP2003033926A - 光学素子の製造方法 - Google Patents

光学素子の製造方法

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JP2003033926A
JP2003033926A JP2001221998A JP2001221998A JP2003033926A JP 2003033926 A JP2003033926 A JP 2003033926A JP 2001221998 A JP2001221998 A JP 2001221998A JP 2001221998 A JP2001221998 A JP 2001221998A JP 2003033926 A JP2003033926 A JP 2003033926A
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substrate
holding plate
resin material
film thickness
thickness
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JP2001221998A
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English (en)
Inventor
Isato Mukai
勇人 向井
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Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Omron Tateisi Electronics Co
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 光学素子の製造工程において、基板間に成形
される樹脂材料の膜厚精度を良好にする。 【解決手段】 ステージ1の上に、カバー基板33を載
置し、ヘッド部6の下面に、ベース基板32を吸着保持
させる。ついで、カバー基板33の上に樹脂材料37を
吐出させる。この後、各ストッパ機構14のロッド15
を同一突出量だけ突出させてロッド15の先端を同一水
平レベルに揃える。ついで、ヘッド部6を下降させ、そ
の下面をロッド15の先端に当接させ、ヘッド部6の下
面とステージ1の上面とを平行に揃え、各測長機器13
の基準を合わせる。そして、各加減圧調整部11によっ
てヘッド部6を均等に押し下げ、ベース基板32とカバ
ー基板33の間に挟まれた樹脂材料37をステージ1と
ヘッド部6の間において所定の圧力で加圧し、樹脂材料
37をベース基板32とカバー基板33の間に押し広げ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光学素子の製造方
法に関する。特に、本発明は、レンズアレイ等の光学素
子を製作する際に、平面基板間に接着性樹脂を介在させ
て貼り合わせ、光学素子を製造するための装置に関する
ものである。
【0002】
【背景技術】平面状をした基板どうしを貼り合わせ、両
基板間に透明な樹脂層を挟み込んでレンズ等の光学素子
を製造する装置としては、カバー基板を保持するための
ステージと、ベース基板を保持するためのヘッド部とを
設け、接触式あるいは非接触式の測長機器を用いてステ
ージとヘッド部の間の距離を計測できるようにしたもの
が一般的であった。
【0003】このような装置では、水平なステージの上
に載置されたカバー基板の上に未硬化の透明な樹脂材料
を供給し、ヘッド部で上からベース基板を透明樹脂に押
し付けてカバー基板とベース基板の間に樹脂材料を挟み
込み、ヘッド部を降下させて樹脂材料を圧延すると共に
測長機器でヘッド部とステージの間の距離を計測しなが
ら、樹脂材料からなる樹脂層の膜厚が目標とする膜厚に
なるまでヘッド部を下方へ降下させている。
【0004】このような測長機器を用いる方法において
は、樹脂層の膜厚の均一性は測長機器の精度に依存す
る。例えば、測長機器の基準がずれている場合には、計
測しているヘッド部とステージの間の距離も不正確にな
り、樹脂層の膜厚を得ることができない。また、各測長
機器の基準が揃っていない場合には、ヘッド部とステー
ジとが平行にならないので、樹脂層の膜厚も不均一にな
る。従来の製造装置では、測長機器の基準がずれている
場合でも、それを検出することができないので、測長機
器の基準がずれたときには、それ以降の製品は全て不良
となってしまうことがある。これを防止するためには、
定期的に原点出しや基準の校正をする必要があるが、そ
のような作業は手間も掛かり、煩雑である。
【0005】さらに、従来の製造装置では、測長機器の
精度だけでなく、カバー基板やベース基板の厚みのばら
つきや厚み勾配(偏肉)があっても、これを検出するこ
とができないので、ガラス基板の厚みのばらつきや厚み
勾配のために樹脂層の膜厚精度が得られなかったり、樹
脂層の膜厚が不均一になったりする問題があった。
【0006】また、特開平6−167703号公報に開
示されているマイクロレンズの貼り合わせ方法では、真
球形のプラスチックスペーサ(ビーズ)を混入した接着
剤でマイクロレンズアレイと液晶表示素子を貼り合わ
せ、このスペーサによってマイクロレンズアレイと液晶
表示素子の間の距離を均一に保っている。
【0007】しかしながら、接着剤中にプラスチックス
ペーサを混入する方法では、接着剤が単なる接着用とし
て用いられる場合には問題ないが、接着剤が光学素子と
しての機能をもっている場合(例えば、レンズの一部を
構成している場合)には、スペーサそのものが異物とな
るので、スペーサによって光が遮られたり、散乱された
り、偏光欠陥を引き起こしたりする可能性がある。ま
た、スペーサが均一に分散していないと、光学的特性も
不均一になる。さらに、要求される樹脂層の膜厚に応じ
た均一な直径のスペーサが必要とされる。
【0008】また、特開平7−281165号公報に開
示されている平面基板の貼り合わせ方法では、平面基板
と平面薄板ガラスの間に接着性樹脂を挟み込み、静水圧
を用いて直接に、あるいは高分子弾性体を介して加圧
し、接着性樹脂を介して平面基板と平面薄板ガラスとを
貼り合わせている。
【0009】静水圧や高分子弾性体を利用して加圧を行
なう方法では、均一な静水圧等を平面基板と平面薄板ガ
ラスの間に加えることができるが、目標とする樹脂層の
膜厚が得られるまで平面基板と平面ガラス基板を常に平
行に保持しておく必要がある。平面基板と平面ガラス基
板が傾いた状態では、静水圧等を加えても均一な樹脂層
の膜厚を得ることはできない。特に、平面基板や平面ガ
ラス基板に厚み勾配や板厚のバラツキなどがあった場合
には、均一な樹脂厚を得ることが困難である。
【0010】
【発明の開示】本発明は上記従来例に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、光学素子の製造時
において、基板間に挟み込んで加圧される樹脂材料の膜
厚を目標とする膜厚に精度よく成形できるようにするこ
とにあり、さらには、樹脂材料の膜厚を均一な膜厚に成
形することができるようにすることにある。
【0011】本発明にかかる光学素子の製造方法は、第
1の基板を保持する上保持盤と、第2の基板を支持する
下保持盤と、前記上保持盤又は前記下保持盤のうちいず
れか一方を基準として所定寸法だけ突出させることがで
きる複数のストッパとを備え、前記上保持盤と前記下保
持盤とを対向させ、前記上保持盤又は前記下保持盤のう
ちいずれか他方を前記ストッパの先端に当接させること
により上保持盤と下保持盤を互いに平行に揃えた後、第
1の基板と第2の基板の間に挟み込まれた樹脂材料を前
記上下保持盤によって加圧し、上下保持盤の加圧力を制
御することによって樹脂材料の膜厚を調整することを特
徴としている。
【0012】本発明にかかる光学素子の製造方法におい
ては、粘性などの樹脂特性によって上下保持盤の加圧力
に応じた樹脂材料の膜厚が決まることを利用し、上下保
持盤を平行に対向させ、その間に適正な樹脂量の樹脂材
料を供給し、例えば流体機器などを利用して上下保持盤
の加圧力を制御することにより、特に樹脂材料の膜厚測
定を行なわなくても、第1の基板と第2の基板の間に挟
み込まれた樹脂材料の膜厚を目標とする膜厚に精度よく
近づけることができる。しかも、この製造方法において
は、目標とする膜厚よりも厚みの大きな位置で、あらか
じめ複数本のストッパによって上保持盤と下保持盤が互
いに平行となるように揃えた後、樹脂材料を加圧成形し
ているので、第1及び第2の基板間の樹脂材料の膜厚を
均一にすることができる。
【0013】本発明にかかる光学素子の製造方法の実施
態様は、第1の基板及び第2の基板の厚みを計測する手
段と、前記上保持盤と前記下保持盤との間の間隔を計測
する手段とを備え、前記厚み計測手段及び前記間隔計測
手段により取得された計測データに基づいて、第1及び
第2の基板間に挟み込まれた樹脂材料の厚みが目標値と
なるように前記上下保持盤の加圧力を調整することを特
徴としている。
【0014】この実施態様においては、厚み計測手段に
より第1の基板及び第2の基板の厚みを計測しておけ
ば、間隔計測手段によって上保持盤と下保持盤の間隔を
計測することにより、それらの計測データに基づいて両
基板間の樹脂材料の膜厚を演算することができるので、
樹脂材料の膜厚が目標とする膜厚になっていることを確
認することができる。また、上保持盤と下保持盤の間の
間隔の計測データを見ながら加圧力を制御し、樹脂材料
の膜厚を調整することができる。しかも、前記厚み計測
手段により取得された樹脂材料の膜厚の計測データと樹
脂材料の厚みの目標値とを比較して演算式を補正するこ
とで、樹脂材料の膜厚精度を高めることができる。
【0015】また、本発明にかかる別な光学素子の製造
方法は、第1の基板を保持する上保持盤と、第2の基板
を支持する下保持盤と、前記上保持盤又は前記下保持盤
のうちいずれか一方を基準として所定寸法だけ突出させ
ることができる複数のストッパと、前記第1の基板及び
第2の基板の厚みを計測する手段とを備え、前記厚み計
測手段により取得された計測データに基づいて前記各ス
トッパの突出長を制御し、前記上保持盤又は前記下保持
盤のうちいずれか他方を前記ストッパの先端に当接させ
ることにより第1の基板と第2の基板の対向面が互いに
平行となるように前記上保持盤と前記下保持盤の傾きを
調整した後、第1の基板と第2の基板の間に挟み込まれ
た樹脂材料を前記上下保持盤によって加圧し、上下保持
盤の加圧力を制御することによって樹脂材料の膜厚を調
整することを特徴としている。
【0016】本発明にかかる別な光学素子の製造方法に
あっては、第1の基板及び第2の基板の厚みを計測する
厚み計測手段により取得された計測データに基づいて各
ストッパの突出長を制御し、ストッパに上保持盤又は下
保持盤を当接させることで第1の基板と第2の基板の対
向面が互いに平行となるように上保持盤と下保持盤の傾
きを調整することができるので、第1の基板や第2の基
板に板厚の偏りがある場合でも、樹脂材料の膜厚を均一
に揃えることができる。
【0017】さらに、前記厚み計測手段により取得され
た樹脂材料の膜厚の計測データと樹脂材料の厚みの目標
値とを比較してストッパの突出長を補正することで、樹
脂材料の膜厚の均一性を高めることができる。
【0018】本発明にかかる光学素子の各製造方法の実
施態様においては、前記上保持盤と前記下保持盤との間
の加圧力を粗圧調整することにより、第1の基板と第2
の基板の間に挟み込まれた樹脂材料の厚みを目標とする
厚みまで速やかに近づけた後、さらに、前記上保持盤と
前記下保持盤との間の加圧力を微圧調整することによ
り、第1の基板と第2の基板の間に挟み込まれた樹脂材
料の厚みを目標とする厚みにすることを特徴としてい
る。
【0019】この実施態様においては、上下保持盤によ
る加圧力を多段階に調整することにより、例えば求める
樹脂膜厚近傍になるまでは粗圧調整で過負荷気味に樹脂
材料を押し広げ、その後微圧調整することで速やかに、
かつ精度よく目標値まで樹脂材料の膜厚を追い込むこと
ができる。
【0020】本発明にかかる光学素子の各製造方法の別
な実施態様においては、第1の基板と第2の基板の間に
挟み込まれている樹脂材料の膜厚を計測する手段を備
え、前記膜厚計測手段により取得された樹脂材料の膜厚
の計測データと樹脂材料の厚みの目標値とを比較して前
記上保持盤と前記下保持盤との間の加圧力を補正するこ
とを特徴としている。
【0021】この別な実施形態によれば、周囲の温度変
化や経時変化などにより樹脂材料の膜厚と加圧力との関
係に誤差が生じても、樹脂材料の膜厚を間接的に測定す
ることにより樹脂材料の膜厚をフィードバック制御する
ことができ、高精度な樹脂膜厚制御を行なうことができ
る。
【0022】本発明にかかる光学素子の各製造方法のさ
らに別な実施態様においては、前記上保持盤と前記下保
持盤の温度調整を行うための手段を備えていることを特
徴としている。ここで、温度調整手段としては、クーラ
ーのような冷却手段でもよく、ヒーターのような加熱手
段でもよく、熱浴のような恒温手段でもよい。
【0023】このさらに別な実施形態によれば、周囲の
温度変化による樹脂特性の変化を極力抑えることがで
き、これにより粘性などの樹脂特性を均一化し、上保持
盤と下保持盤との間の加圧力に応じてバラツキの少ない
樹脂膜厚を得ることができる。
【0024】なお、この発明の以上説明した構成要素
は、可能な限り任意に組み合わせることができる。
【0025】
【発明の実施の形態】(第1の実施形態)図1は、本発
明の一実施形態による光学素子製造装置を示す概略図で
ある。基板を載置するためのステージ1は石英ガラスか
らなり、金属製の定盤2の開口内に嵌め込まれている。
また、図示しないが、ステージ1は、載置されたカバー
基板33を真空吸着保持できるようになっており、また
放射線(例えば、紫外線など)を透過させる。
【0026】定盤2の上には複数本(好ましくは、4
本)のガイド軸3が立てられており、ステージ1の上方
に配置された上支持盤4はガイド軸3によって水平に支
持されている。上支持盤4とステージ1の間には、ヘッ
ド支持部5とヘッド部6が上下に配置されており、ヘッ
ド支持部5及びヘッド部6はガイド軸3に沿って上下に
スムーズに昇降できるようになっている。
【0027】上支持盤4にはヘッド支持部5を昇降させ
るための昇降駆動部7が設けられており、ヘッド支持部
5は昇降駆動部7によって任意の速度で任意の距離だけ
上下に移動させられる。昇降駆動部7は、上支持盤4に
固定されたサーボモータ8と、上支持盤4及びサーボモ
ータ8に挿通されたボールネジ9とから構成されてい
る。ボールネジ9は、サーボモータ8内の雌ネジ部又は
ウォームホイール(いずれも図示せず)と噛み合ってお
り、その下端部をヘッド支持部5の係合部10に連結さ
れていて回転しないようになっている。従って、サーボ
モータ8によってボールネジ9と噛み合っている雌ネジ
部又はウォームホイールを回転させるとボールネジ9が
昇降し、それによってヘッド支持部5が水平姿勢を保っ
たまま、任意の速度で任意の量だけガイド軸3に沿って
昇降する。
【0028】あるいは、昇降駆動部7は、上支持盤4の
雌ネジ孔(図示せず)に挿通されたボールネジ9と、ボ
ールネジ9を回転させるためのサーボモータ8とから構
成されていてもよい。この場合には、ボールネジ9の下
端部はヘッド支持部5の係合部10に回転自在に係合さ
れており、サーボモータ8によってボールネジ9を回転
させると、それによってボールネジ9が昇降し、ヘッド
支持部5も水平姿勢を保ったままでガイド軸3に沿って
昇降する。
【0029】ヘッド支持部5の下面には、電空レギュレ
ータとエアシリンダによって構成された複数本(好まし
くは、3本以上)の加減圧調整部11の上端が固定され
ており、各加減圧調整部11のロッド12の下端はヘッ
ド部6の上面に結合されている。しかして、ロッド12
を出入りさせて各加減圧調整部11の長さを個々に調整
することにより、ヘッド支持部5に対するヘッド部6を
上下位置調整したり、ヘッド部6の傾きを任意に調整し
たりできる。
【0030】ヘッド部6は、その下面にベース基板32
を真空吸着保持することができるようになっており、上
記のようにガイド軸3に沿って昇降すると共に加減圧調
整部11によって上下方向位置の微調整と水平面内の直
交2軸周りにおける傾き調整を行えるようになってい
る。加減圧調整部11は、樹脂を圧延して押し広げる工
程中で樹脂の広がり速度も調整するよう、ベース基板3
2の押圧力も制御する。さらに、加減圧調整部11は、
ステージ1やヘッド部6の温度や樹脂の粘度などの条件
に応じても押圧力を制御する。ここでヘッド部6の自重
を考慮しておくことは、もちろんである。
【0031】また、ヘッド部6の外周部においては、複
数個所(好ましくは、3個所以上)に測長機器13(間
隔計測手段)が設けられており、測長機器13によって
定盤2の上面とヘッド部6の下面との間の距離を計測で
きるようにしている。この測長機器13は、接触式のも
のでもよく、非接触式(例えば、光学式)のものでもよ
い。一方、定盤2の外周部においては、複数個所(好ま
しくは、3個所以上)にミクロンオーダの分解能を持つ
ストッパ機構14が設けられている。このストッパ機構
14は、ネジ機構を用いてロッド15を突出させたり、
後退させたりできるようになっており、その突出量を精
密に制御できるようになっている。ストッパ機構14の
ロッド15が突出している場合には、ヘッド部6が下降
するとき、ヘッド部6の下面がロッド15の上端に当接
すると停止し、ヘッド部6の下降位置がストッパ機構1
4によって精密に位置決めされる。
【0032】カバー基板33に樹脂を塗布するための塗
布機構16は、先端部に樹脂吐出用のノズル18を備え
た可動アーム17と樹脂を溜めた樹脂バレル19とを樹
脂供給パイプ20でつないだものであり、可動アーム1
7は、ヘッド部6の下面とステージ1の上面との間の空
間へ移動可能となっており、必要に応じてヘッド部6の
下面の空間へ移動させたり、ヘッド部6の下面の空間か
ら外へ移動させたりでき、ノズル18からは任意量の樹
脂材料37を吐出させることができる。
【0033】この光学素子製造装置は、冷却装置21を
備えており、循環路22に沿って冷却水をヘッド部6と
定盤2の内部に循環させ、ヘッド部6及び定盤2を冷却
して一定温度に保つことができるようにしている。な
お、冷却装置21に代えて温水循環装置を設け、循環路
22に沿って温水を循環させることにより、ヘッド部6
と定盤2を一定温度に保つようにしてもよい。また、冷
却や加熱による温度調整手段は、熱媒を循環させるもの
でもよく、電気的に冷却または加熱するものであっても
よい。
【0034】次に、上記光学素子製造装置を用いて図3
に示すようなマイクロレンズアレイ31を製造する工程
を説明する。図3のマイクロレンズアレイ31は、ベー
スガラス38、カバー基板(カバーガラス)33、屈折
率の異なる2種類の放射線硬化型樹脂からなる樹脂層3
4、35によって構成されており、両樹脂層34及び3
5の界面にレンズ層36が形成されている。ここで放射
線硬化型樹脂とは、紫外線や電子線等の放射線を照射す
ることにより架橋反応が進行して硬化する樹脂であっ
て、例えば紫外線硬化樹脂などである。樹脂層34はレ
ンズアレイパターンとなるようにベースガラス38の内
面に予めスタンパからの転写によって成形されており、
ベースガラス38及び樹脂層34によってベース基板3
2が構成されている。
【0035】このマイクロレンズアレイ31は、以下に
説明するように上記光学素子製造装置を用いて、樹脂層
34を成形されたベース基板32と、カバー基板33と
を放射線硬化型の樹脂材料37を介して貼り合わせられ
る。
【0036】まず、ステージ1の上にカバー基板33を
載置してステージ1にカバー基板33を吸着保持させ
る。一方、ステージ1から十分離して上昇させられてい
るヘッド部6の下面には、樹脂層34を下にしてベース
基板32を吸着保持させる。ついで、カバー基板33の
上に塗布機構16のノズル18を移動させ、ノズル18
からカバー基板33の上面に所定量の樹脂材料37を吐
出させる。樹脂材料37をカバー基板33の上に吐出し
終えたら、ノズル18は定盤2とヘッド部6の間の空間
から外へ移動させる。
【0037】この後、各ストッパ機構14のロッド15
を一定の同一突出量だけ突出させてロッド15の先端を
同一水平レベルに揃える。ついで、昇降駆動部7によっ
てヘッド支持部5及びヘッド部6をガイド軸3に沿って
下降させてヘッド部6をロッド15の先端に近づけた
後、各加減圧調整部11のロッド12の突出量を個々に
微調整することにより、ヘッド部6の下面を全てのロッ
ド15の先端に当接させ、ヘッド部6の下面とステージ
1の上面とを精度良く平行に揃える。また、この状態で
の平行度は各測長機器13により知ることができるが、
事前に、ステージ1とヘッド部6を密着させることによ
り各測長機器13の基準を合わせておく。
【0038】こうしてヘッド部6の平行出しを行った
後、ヘッド部6の下降の邪魔にならないようにロッド1
5をステージ1の上面よりも下方に引っ込める。つい
で、各加減圧調整部11によってヘッド部6を均等に押
し下げ、ベース基板32とカバー基板33の間に挟まれ
た樹脂材料37をステージ1とヘッド部6の間において
所定の圧力で加圧し、樹脂材料37をベース基板32と
カバー基板33の間に押し広げる。
【0039】このとき、各加減圧調整部11の押圧力を
多段階に調整することにより、樹脂材料37の膜厚が目
的とする膜厚の近傍になるまでは粗圧調整で過負荷気味
に押圧して樹脂材料37を押し広げ、その後微圧調整す
ることにより、樹脂材料37の膜厚を目的とする膜厚に
する。このような方法によれば、迅速に、かつ、精度よ
く樹脂材料37(樹脂層35)の膜厚を目標値まで追込
むことができる。
【0040】また、この樹脂押圧時には、ヘッド部6と
ステージ1との間には、各加減圧調整部11によって任
意に設定された押圧力が加わるため、その押圧力に応じ
た樹脂厚を得ることができる。すなわち、樹脂材料37
の粘性は一定温度のもとでは一定に保たれており、樹脂
材料37の膜厚は、ヘッド部6とステージ1の間の加圧
力によって決まるので、ヘッド部6とステージ1の平行
出しをした後、加減圧調整部11によってヘッド部6と
ステージ1の間に所定の圧力を加えれば、目標とする膜
厚を得ることができると共に均一な膜厚の樹脂層35を
得ることができる。なお、ヘッド部6及びステージ1の
温度を検知することにより、温度に応じてヘッド部6と
ステージ1の間の加圧力を調整するようにしてもよい。
【0041】よって、この実施形態では、測長機器13
による測長を行わなくても、加減圧調整部11による押
圧力を制御するだけで目的とする樹脂層35の膜厚を得
ることができるが、測長機器13による測長を併用する
ことは差し支えない。
【0042】この後、例えばステージ1を通して放射線
硬化型の樹脂材料37に放射線を照射し、樹脂材料37
を硬化させて樹脂層35を形成すると共に樹脂層34と
樹脂層35を一体化し、マイクロレンズアレイ31を製
造する。
【0043】この製造工程では、冷却装置21等の温度
調整手段によって製造工程中において温度を一定に保持
しているので、周囲の温度変化による樹脂特性の変化を
極力抑えることができ、粘性などの樹脂特性を均一化し
てばらつきの少ない樹脂厚を得ることができ、安定した
成形を行うことができる。
【0044】なお、ここではスタンパによって樹脂層3
4を形成されたベース基板32と、カバー基板33の間
に樹脂材料37を挟み込んで押し広げ、マイクロレンズ
アレイ31を製作する場合について説明したが、ベース
基板32の製造工程においても同様にして本発明の光学
素子製造方法を実施することができる。すなわち、ステ
ージ1の上面に吸着保持されたベースガラス38と、ヘ
ッド部6の下面に吸着保持されたスタンパ(図示せず)
との間に樹脂材料37を挟み込んでヘッド部6とステー
ジ1の間で加圧し、樹脂材料37に放射線を照射して硬
化させ、スタンパと一体化されたベース基板32を得
る。この後、ベース基板32からスタンパを剥離させれ
ば、マイクロレンズアレイ31を製造するためのベース
基板32が得られる。
【0045】(第2の実施形態)つぎに説明する実施形
態でも、図1に示したような光学素子製造装置が用いら
れる。また、図2に示すものは、上記光学素子製造装置
とは別に設けられている板厚計測装置23である。この
板厚計測装置23にあっては、計測対象となるカバー基
板33やベース基板32を水平に載置するための支持部
25がベース24の上に設けられており、ベース24の
上に立てられた支柱26の上には上面板27が水平に支
持されている。この上面板27には、複数個所(好まし
くは、3個所又は4個所)にマグネスケール又はレーザ
ー変位計などからなる厚み計測器28が設けられてい
る。
【0046】この実施形態では、次に説明するようにし
て板厚計測装置23と図1の光学素子製造装置を用いて
光学素子を製造する。まず、板厚計測装置23にベース
基板32をセットし、ベース基板32の厚みを計測す
る。同様に、板厚計測装置23にカバー基板33をセッ
トし、カバー基板33の厚みを計測する。なお、この実
施形態では、ベース基板32やカバー基板33の厚み計
測においては、1点計測でもよい。
【0047】ついで、ステージ1の上にカバー基板33
を載置してステージ1にカバー基板33を吸着保持さ
せ、ヘッド部6の下面には、樹脂層34を下にしてベー
ス基板32を吸着保持させる。ついで、カバー基板33
の上に塗布機構16のノズル18を移動させ、ノズル1
8からカバー基板33の上面に所定量の樹脂材料37を
吐出させる。
【0048】この後、各ストッパ機構14のロッド15
を同一突出量だけ突出させてロッド15の先端を同一水
平レベルに揃える。ついで、昇降駆動部7によってヘッ
ド支持部5及びヘッド部6をガイド軸3に沿って下降さ
せ、さらに各加減圧調整部11のロッド12の突出量を
個々に調整することにより、ヘッド部6の下面を全ての
ロッド15の先端に当接させ、ヘッド部6の下面とステ
ージ1の上面とを平行に揃える。
【0049】また、板厚計測装置23によって計測され
たベース基板32とカバー基板33の各板厚と目標とす
る樹脂材料37の膜厚とを加算してヘッド部6下面とス
テージ1上面との目標距離を演算する。
【0050】この後、測長機器13によってヘッド部6
の下面とステージ1の上面との距離を計測しながらロッ
ド15を引っ込めつつ各加減圧調整部11によってヘッ
ド部6を下降させ、ヘッド部6の下面とステージ1の上
面との距離が演算された上記目標距離になるように各加
減圧調整部11によるヘッド部6の押圧力をフィードバ
ック補正しながらヘッド部6を押し下げる。この結果、
ベース基板32とカバー基板33間で押し広げられた樹
脂材料37の膜厚は、ベース基板32やカバー基板33
の板厚のばらつきにかかわらず、目標の膜厚に等しくな
る。
【0051】こうして目的とする膜厚が得られたら、ス
テージ1を通して放射線硬化型の樹脂材料37に放射線
を照射し、樹脂材料37を硬化させて樹脂層35を形成
すると共に樹脂層34と樹脂層35を一体化し、マイク
ロレンズアレイ31を製造する。
【0052】経時変化やわずかな環境の変化により樹脂
特性に変化が生じ、求める寸法と実際の寸法がずれてく
ることも考えられるが、この実施形態によれば、ベース
基板32やカバー基板33の板厚のばらつきにかかわら
ず、目標とする膜厚の樹脂材料37を精度良く成形する
ことができ、良好なマイクロレンズアレイ31を製造す
ることができる。
【0053】(第3の実施形態)つぎに説明する第3の
実施形態でも、図1に示したような光学素子製造装置と
図2に示したような板厚計測装置23が用いられる。
【0054】カバー基板33のようなガラス板でも板厚
のバラツキ(偏肉)が存在しており、カバー基板33の
表面と裏面とが平行でないために、一方の端で比較的板
厚が大きく、他方の端で比較的板厚が小さくなっている
ことがある。このような場合には、ステージ1の上にカ
バー基板33を載置したときにカバー基板33の上面が
ステージ1の表面と平行にならず、傾いてしまう。同様
に、ベース基板32でもベースガラス自体やその表面に
形成されている樹脂層の厚みが不均一な場合がある。こ
のような場合には、平行に調整されたステージ1とヘッ
ド部6の間に、樹脂材料37を挟んだカバー基板33と
ベース基板32を挟み込むと、樹脂材料37の膜厚が均
一にならない。この実施形態は、ベース基板32やカバ
ー基板33が偏肉(板厚の不均一)により一方で板厚が
厚く、他方で板厚が薄くなってくさび状をしていること
があることを考慮して、均一な膜厚の樹脂層を成形でき
るようにしたものである。
【0055】この実施形態では、まず、板厚計測装置2
3にベース基板32をセットし、ベース基板32の板厚
を複数点で計測し、ベース基板32の偏肉(板厚の不均
一量)を計測する。同様に、板厚計測装置23にカバー
基板33をセットし、カバー基板33の板厚を複数点で
計測し、カバー基板33の偏肉を計測する。
【0056】ついで、ステージ1の上にカバー基板33
を載置してステージ1にカバー基板33を吸着保持さ
せ、ヘッド部6の下面には、樹脂層34を下にしてベー
ス基板32を吸着保持させる。ついで、カバー基板33
の上に塗布機構16のノズル18を移動させ、ノズル1
8からカバー基板33の上面に所定量の樹脂材料37を
吐出させる。
【0057】この後、板厚計測装置23により計測した
ベース基板32及びカバー基板33の偏肉量に基づき、
ヘッド部6下面に保持されたベース基板32の下面とス
テージ1上面に保持されたカバー基板33の上面とを平
行にするためのヘッド部6の傾き(直交2方向における
傾き)を演算し、当該ヘッド部6の傾きを実現するため
の各ロッド15の突出量を演算する。この突出量は目標
とする厚さより数μm〜数十μmほど高くなるように演
算する。ついで、各ストッパ機構14のロッド15を演
算量だけ突出させ、昇降駆動部7によってヘッド支持部
5及びヘッド部6をガイド軸3に沿って下降させ、さら
に各加減圧調整部11のロッド12の突出量を個々に調
整することにより、ヘッド部6の下面を全てのロッド1
5の先端に当接させ、ベース基板32の下面とカバー基
板33の上面とを平行に揃える。
【0058】この後、測長機器13によってヘッド部6
の下面とステージ1の上面との距離を計測しながらロッ
ド15を引っ込めつつ各加減圧調整部11によってヘッ
ド部6を下降させ、ヘッド部6の下面とステージ1の上
面との距離が目標距離になったところでヘッド支持部5
及びヘッド部6を停止させる。この結果、ベース基板3
2とカバー基板33間で押し広げられた樹脂材料37
は、ベース基板32やカバー基板33の板厚のばらつき
にかかわらず、目標の膜厚に成形されると共に均一な膜
厚に成形される。
【0059】こうして目的とする膜厚が得られたら、ス
テージ1を通して放射線硬化型の樹脂材料37に放射線
を照射し、樹脂材料37を硬化させて樹脂層35を形成
すると共に樹脂層34と樹脂層35を一体化し、マイク
ロレンズアレイ31を製造する。
【0060】従って、この実施形態によれば、ベース基
板32及びカバー基板33の厚みを計測する板厚計測装
置23により取得された計測データに基づいて各ストッ
パ機構14のロッド15の突出長を制御し、ロッド15
の先端にヘッド部6下面を当接させることでベース基板
32とカバー基板33の対向面が互いに平行となるよう
にヘッド部6の傾きを調整することができるので、ベー
ス基板32やカバー基板33の板厚に不均一があって
も、目標とする膜厚の樹脂材料37を精度良く均一な膜
厚に成形することができ、良好なマイクロレンズアレイ
31を製造することができる。さらに、板厚計測装置2
3により製造したマイクロレンズアレイ31を測長し、
ロッド15の突出量の演算や加減圧調整部11の制御に
フィードバックすることで調整精度を高めて、樹脂材料
の膜厚の均一性を高めることができる。
【0061】上記各実施形態のようにしてパターンが転
写されるので、本発明のパターン転写装置(特に、光学
素子製造装置)によれば、一定の温度管理下で適正な樹
脂量を圧力制御するため測長機器を使用することによる
誤差要因がなく、各基板の偏向による厚さのバラツキが
生じても精度のよい均一な厚さの樹脂層を得ることがで
きる。また、工程の中で細かく圧力制御できるため、樹
脂の広がり状態を把握しながらコントロールすることで
タクトを短くでき、光学素子等の生産性が向上する。
【0062】また、基板や製品の厚みの計測とヘッド部
とステージの間の測長を併用する場合には、異物などを
噛み込んだときに異常を検出することが容易となり、過
剰な圧力をかけることが無いため基板やスタンパの破壊
を防ぐことができる。
【0063】
【発明の効果】本発明にかかる光学素子の製造方法にお
いては、粘性などの樹脂特性によって上下保持盤の加圧
力に応じた樹脂材料の膜厚が決まることを利用し、上下
保持盤を平行に対向させ、その間に適正な樹脂量の樹脂
材料を供給し、例えば流体機器などを利用して上下保持
盤の加圧力を制御することにより、特に樹脂材料の膜厚
測定を行なわなくても、第1の基板と第2の基板の間に
挟み込まれた樹脂材料の膜厚を目標とする膜厚に精度よ
く近づけることができる。しかも、この製造方法におい
ては、目標とする膜厚よりも厚みの大きな位置で、あら
かじめ複数本のストッパによって上保持盤と下保持盤が
互いに平行となるように揃えた後、樹脂材料を加圧成形
しているので、第1及び第2の基板間の樹脂材料の膜厚
を均一にすることができる。
【0064】また、本発明にかかる別な光学素子の製造
方法にあっては、第1の基板及び第2の基板の厚みを計
測する厚み計測手段により取得された計測データに基づ
いて各ストッパの突出長を制御し、ストッパに上保持盤
又は下保持盤を当接させることで第1の基板と第2の基
板の対向面が互いに平行となるように上保持盤と下保持
盤の傾きを調整することができるので、第1の基板や第
2の基板に板厚の偏りがある場合でも、樹脂材料の膜厚
を均一に揃えることができる。さらに、この製造方法に
あっては、厚み計測手段により製造した光学部品を測長
し、ストッパの突出量の演算や上下保持盤による加圧力
制御にフィードバックさせることで、調整精度を高めて
樹脂材料の膜厚の均一性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態による光学素子製造装置の
構造を示す概略説明図である。
【図2】同上の光学素子製造装置と別に設けられた板厚
計測装置を示す概略図である。
【図3】同上の光学素子製造装置によって製作されたマ
イクロレンズアレイを示す断面図である。
【符号の説明】
1 ステージ 2 定盤 6 ヘッド部 7 昇降駆動部 11 加減圧調整部 13 測長機器 14 ストッパ機構 16 塗布機構 21 冷却装置 23 板厚計測装置 28 計測器 32 ベース基板 33 カバー基板 37 樹脂材料

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1の基板を保持する上保持盤と、第2
    の基板を支持する下保持盤と、前記上保持盤又は前記下
    保持盤のうちいずれか一方を基準として所定寸法だけ突
    出させることができる複数のストッパとを備え、 前記上保持盤と前記下保持盤とを対向させ、前記上保持
    盤又は前記下保持盤のうちいずれか他方を前記ストッパ
    の先端に当接させることにより上保持盤と下保持盤を互
    いに平行に揃えた後、 第1の基板と第2の基板の間に挟み込まれた樹脂材料を
    前記上下保持盤によって加圧し、上下保持盤の加圧力を
    制御することによって樹脂材料の膜厚を調整することを
    特徴とする光学素子の製造方法。
  2. 【請求項2】 第1の基板及び第2の基板の厚みを計測
    する手段と、前記上保持盤と前記下保持盤との間の間隔
    を計測する手段とを備え、 前記厚み計測手段及び前記間隔計測手段により取得され
    た計測データに基づいて、第1及び第2の基板間に挟み
    込まれた樹脂材料の膜厚が目標値となるように前記上下
    保持盤の加圧力を調整することを特徴とする、請求項1
    に記載の光学素子の製造方法。
  3. 【請求項3】 第1の基板を保持する上保持盤と、第2
    の基板を支持する下保持盤と、前記上保持盤又は前記下
    保持盤のうちいずれか一方を基準として所定寸法だけ突
    出させることができる複数のストッパと、前記第1の基
    板及び第2の基板の厚みを計測する手段とを備え、 前記厚み計測手段により取得された計測データに基づい
    て前記各ストッパの突出長を制御し、前記上保持盤又は
    前記下保持盤のうちいずれか他方を前記ストッパの先端
    に当接させることにより第1の基板と第2の基板の対向
    面が互いに平行となるように前記上保持盤と前記下保持
    盤の傾きを調整した後、 第1の基板と第2の基板の間に挟み込まれた樹脂材料を
    前記上下保持盤によって加圧し、上下保持盤の加圧力を
    制御することによって樹脂材料の膜厚を調整することを
    特徴とする光学素子の製造方法。
  4. 【請求項4】 前記上保持盤と前記下保持盤との間の加
    圧力を粗圧調整することにより、第1の基板と第2の基
    板の間に挟み込まれた樹脂材料の膜厚を目標とする膜厚
    まで速やかに近づけた後、さらに、前記上保持盤と前記
    下保持盤との間の加圧力を微圧調整することにより、第
    1の基板と第2の基板の間に挟み込まれた樹脂材料の膜
    厚を目標とする膜厚にすることを特徴とする、請求項1
    又は3に記載の光学素子の製造方法。
  5. 【請求項5】 第1の基板と第2の基板の間に挟み込ま
    れている樹脂材料の膜厚を計測する手段を備え、 前記膜厚計測手段により取得された樹脂材料の膜厚の計
    測データと樹脂材料の膜厚の目標値とを比較して前記上
    保持盤と前記下保持盤との間の加圧力を補正することを
    特徴とする、請求項1又は3に記載の光学素子の製造方
    法。
  6. 【請求項6】 前記上保持盤と前記下保持盤の温度調整
    を行うための手段を備えていることを特徴とする、請求
    項1又は3に記載の光学素子の製造方法。
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