WO2011004761A1 - 磁気記録媒体の製造方法及び磁気記録再生装置 - Google Patents

磁気記録媒体の製造方法及び磁気記録再生装置 Download PDF

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WO2011004761A1
WO2011004761A1 PCT/JP2010/061246 JP2010061246W WO2011004761A1 WO 2011004761 A1 WO2011004761 A1 WO 2011004761A1 JP 2010061246 W JP2010061246 W JP 2010061246W WO 2011004761 A1 WO2011004761 A1 WO 2011004761A1
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layer
magnetic
magnetic recording
recording medium
mask layer
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Application number
PCT/JP2010/061246
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English (en)
French (fr)
Inventor
石橋 信一
学 上田
坂脇 彰
Original Assignee
昭和電工株式会社
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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/84Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
    • G11B5/855Coating only part of a support with a magnetic layer

Definitions

  • the present invention relates to a method of manufacturing a magnetic recording medium used in a hard disk device (HDD) and the like and a magnetic recording / reproducing apparatus.
  • HDD hard disk device
  • the track density has reached 110 kTPI.
  • magnetic recording information between adjacent tracks interferes with each other, and the problem that the magnetization transition region in the boundary region becomes a noise source and the SNR is easily lost. This directly leads to a decrease in the bit error rate, which is an obstacle to improving the recording density.
  • Such a technique is generally called a discrete track method, and a magnetic recording medium manufactured by the technique is called a discrete track medium.
  • a so-called patterned medium in which the data area in the same track is further divided.
  • a magnetic recording medium As an example of a discrete track medium, a magnetic recording medium is known in which a magnetic recording medium is formed on a non-magnetic substrate having a concavo-convex pattern formed on a surface, and a magnetic recording track and a servo signal pattern that are physically separated are formed. (For example, refer to Patent Document 1).
  • a ferromagnetic layer is formed on the surface of a substrate having a plurality of irregularities on the surface via a soft magnetic layer, and a protective film is formed on the surface.
  • a magnetic recording area physically separated from the periphery is formed in the convex area.
  • this magnetic recording medium the occurrence of a domain wall in the soft magnetic layer can be suppressed, so that the influence of thermal fluctuation is difficult to occur, and there is no interference between adjacent signals, so that a high-density magnetic recording medium with less noise can be formed. ing.
  • a patterned mask layer is provided on the surface of the magnetic layer as a method of patterning the magnetic layer.
  • a method of physically processing a magnetic layer by ion milling or the like using this mask layer has been conventionally used.
  • the magnetic layer is processed by ion milling, and at the same time, the mask layer itself is etched by ions, so that sagging occurs particularly at the edge of the mask layer.
  • the sagging gradually spreads and the cross section of the magnetic layer to be processed becomes a trapezoidal shape.
  • the edge portion of the magnetic layer is distorted, resulting in pattern blurring of the magnetic recording pattern, and the signal from the magnetic recording pattern is reduced, thereby deteriorating the error rate.
  • the present invention has been proposed to solve the above-described problems, and a method for manufacturing a magnetic recording medium capable of manufacturing a magnetic recording medium having a clear magnetic recording pattern by a simple process, and Another object of the present invention is to provide a magnetic recording / reproducing apparatus that can further improve electromagnetic conversion characteristics by using a magnetic recording medium manufactured by such a manufacturing method.
  • a method of manufacturing a magnetic recording medium having magnetically separated magnetic recording patterns Forming a magnetic layer on at least one surface of the nonmagnetic substrate; Forming a mask layer covering the surface of the magnetic layer; Forming a resist layer patterned in a shape corresponding to the magnetic recording pattern on the mask layer; Patterning the mask layer into a shape corresponding to the magnetic recording pattern using the resist layer; Forming a recess by partially removing a portion of the magnetic layer not covered with the mask layer; Forming a nonmagnetic layer covering the surface on which the recess is formed; Planarizing the surface of the nonmagnetic layer until the mask layer is exposed; Removing the exposed mask layer; Removing the protruding portion of the nonmagnetic layer protruding outside the surface of the magnetic layer from the inside of the recess; Forming a protective layer covering the surface from which the protruding portion has been removed, and a method for manufacturing a magnetic recording medium.
  • the nonmagnetic layer is formed with a thickness sufficient to be embedded in the recess, and when removing the protruding portion of the nonmagnetic layer, the surface of the nonmagnetic layer and the magnetic layer embedded in the recess is removed.
  • the method for manufacturing a magnetic recording medium according to item (1) wherein the method is flattened.
  • a method for manufacturing a medium wherein an alloy film containing any of Cr, Ni, and Ti is formed as the lower mask layer, and a carbon film is formed as the upper mask layer.
  • a magnetic recording medium manufactured by the manufacturing method according to any one of (1) to (4) above;
  • a medium driving unit for driving the magnetic recording medium in a recording direction;
  • a magnetic head for performing a recording operation and a reproducing operation on the magnetic recording medium;
  • Head moving means for moving the magnetic head relative to a magnetic recording medium;
  • a magnetic recording / reproducing apparatus comprising: a recording / reproducing signal processing means for inputting a signal to the magnetic head and reproducing an output signal from the magnetic head.
  • a magnetic recording medium having a clear magnetic recording pattern can be manufactured by a simple process. Therefore, a magnetic recording medium having a high recording density can be manufactured with high productivity. Is possible. Further, in a magnetic recording / reproducing apparatus using such a magnetic recording medium, it is possible to further improve electromagnetic conversion characteristics.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing manufacturing steps A to F of a magnetic recording medium manufactured by applying the present invention.
  • 7 is a cross-sectional view showing manufacturing steps G to K of a magnetic recording medium manufactured by applying the present invention.
  • FIG. FIG. 10 is a cross-sectional view showing manufacturing processes L to P of a conventional magnetic recording medium shown as a comparative example.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing another manufacturing process G ′ to K ′ for a magnetic recording medium manufactured by applying the present invention. It is a perspective view which shows an example of the magnetic recording / reproducing apparatus to which this invention is applied.
  • a soft magnetic layer and an intermediate layer 200 and a magnetic recording pattern are formed on at least one surface of a nonmagnetic substrate 100.
  • the magnetic region 300 and the non-magnetic region 400, and the protective layer 500 are formed, and a lubricating film (not shown) is formed on the outermost surface.
  • the magnetic area 300 forms a recording track area
  • the nonmagnetic area 400 forms an area separating the magnetic area 300.
  • the discrete magnetic recording medium shown in FIG. 1 is an example in which the magnetic layer in the nonmagnetic region 400 is removed.
  • the magnetic layer in this portion only removes the surface layer portion, and the recess depth is 2 From the viewpoint of flying characteristics, it is desirable to set the thickness to 15 nm, preferably 5 to 10 nm.
  • the magnetic recording pattern of the present invention is a so-called patterned medium in which the magnetic recording pattern is arranged with a certain regularity for each bit, a medium in which the magnetic recording pattern is arranged in a track shape, and other servo signals. Includes patterns.
  • the present invention is preferably applied to a so-called discrete type magnetic recording medium in which magnetically separated magnetic recording patterns are magnetic recording tracks and servo signal patterns, from the viewpoint of simplicity in manufacturing.
  • the magnetic recording pattern of the present invention is not limited to the state in which the magnetic layer 300 is separated by the nonmagnetic region 400 described above, and is separated at the bottom of the magnetic layer as long as the magnetic layer is separated from the surface side. Even if not, the object of the present invention can be achieved and included in the concept of the magnetically separated magnetic recording pattern of the present invention.
  • the magnetic layer 2 is formed on at least one surface of the nonmagnetic substrate 1 when manufacturing a magnetic recording medium having a magnetically separated magnetic recording pattern.
  • Step A Step B for forming a mask layer 3 covering the surface of the magnetic layer 2
  • Step C for forming a resist layer 4 on the mask layer 3, and a magnetic recording pattern of the resist layer 4 using a stamp 5
  • a step D of patterning into a shape corresponding to the step a step E of patterning the mask layer 3 into a shape corresponding to the magnetic recording pattern using the resist layer 4, and a portion of the magnetic layer 2 not covered by the mask layer 3
  • Step J Flattening step H and Step I for removing the exposed mask layer 3
  • Step J for removing the protruding portion 7a of the nonmagnetic layer 7 protruding from the inside of the recess 6 to the outside of the surface of the magnetic layer 2, and the protruding portion 7a are removed.
  • the nonmagnetic substrate 1 an Al alloy substrate such as an Al—Mg alloy mainly composed of Al, ordinary soda glass, aluminosilicate glass, crystallized glass, silicon, titanium, ceramics, Any nonmagnetic substrate such as a substrate made of various resins can be used.
  • the nonmagnetic substrate 1 is preferably an Al alloy substrate, a glass substrate such as crystallized glass, or a silicon substrate, and the average surface roughness (Ra) of these substrates is 1 nm or less. It is preferably 0.5 nm or less, more preferably 0.1 nm or less.
  • the magnetic layer 2 may be an in-plane magnetic layer for an in-plane magnetic recording medium or a perpendicular magnetic layer for a perpendicular magnetic recording medium, but a perpendicular magnetic layer is preferable in order to realize a higher recording density.
  • the magnetic layer 2 is preferably formed of an alloy mainly containing Co as a main component.
  • the magnetic layer 2 for perpendicular magnetic recording media for example, soft magnetic FeCo alloys (FeCoB, FeCoSiB, FeCoZr, FeCoZrB, FeCoZrBCu, etc.), FeTa alloys (FeTaN, FeTaC, etc.), Co alloys (CoTaZr, CoZrNB, CoB) Etc.), an intermediate layer made of Ru, etc., and a recording magnetic layer made of 70Co-15Cr-15Pt alloy or 70Co-5Cr-15Pt-10SiO 2 alloy can be used. Further, an orientation control film made of Pt, Pd, NiCr, NiFeCr or the like may be laminated between the soft magnetic layer and the intermediate layer.
  • soft magnetic FeCo alloys FeCoB, FeCoSiB, FeCoZr, FeCoZrB, FeCoZrBCu, etc.
  • FeTa alloys FeTaN, FeTaC, etc.
  • Co alloys CoTaZr, CoZrNB
  • the magnetic layer 2 for the in-plane magnetic recording medium a laminate of a nonmagnetic CrMo underlayer and a ferromagnetic CoCrPtTa magnetic layer can be used.
  • the thickness of the magnetic layer 2 is 3 nm or more and 20 nm or less, preferably 5 nm or more and 15 nm or less, and may be formed so as to obtain sufficient head input / output according to the type of magnetic alloy used and the laminated structure. Further, the magnetic layer 2 needs to have a film thickness of a certain level or more in order to obtain a certain level of output during reproduction, while various parameters representing recording / reproduction characteristics usually deteriorate as the output increases. Therefore, it is necessary to set an optimum film thickness.
  • the magnetic layer 2 is usually formed as a thin film by sputtering.
  • a carbon film is preferably used as the mask layer 3.
  • the carbon film can be formed by a sputtering method, a CVD method, or the like, but a carbon film with higher density can be formed by using the CVD method.
  • the carbon film is easy to dry etching (reactive ion etching or reactive ion milling) using oxygen gas, it is possible to reduce the residue and to reduce the contamination of the magnetic recording medium surface.
  • the film thickness of the mask layer 3 is preferably in the range of 5 nm to 40 nm, more preferably in the range of 10 nm to 30 nm. If the film thickness of the mask layer 3 is less than 5 nm, the edge portion of the mask layer 3 is inclined and the magnetic recording pattern formation characteristics are deteriorated. In addition, ions that have passed through the resist layer 4 and the mask layer 3 enter the magnetic layer 2 and deteriorate the magnetic properties of the magnetic layer 2. On the other hand, when the mask layer 3 is thicker than 40 nm, the etching time of the mask layer 3 becomes long and the productivity is lowered. Further, the residue when the mask layer 3 is etched tends to remain on the surface of the magnetic layer 2.
  • a resist layer 4 is formed on the mask layer 3, and a negative pattern (concave portion) 9 of the magnetic recording pattern is formed on the resist layer 4.
  • the method for forming the negative pattern 9 on the resist layer 4 can use a normal photolithography technique, but the method of transferring the negative pattern 9 of the magnetic recording pattern using the stamp 5 on the resist layer 4 can be used. It is preferable from the viewpoint of work efficiency.
  • the resist layer 4 is made of a material that is curable by radiation irradiation.
  • the resist layer 4 is preferably irradiated with radiation. This makes it possible to accurately transfer the shape of the stamp 5 to the resist layer 4, eliminates sagging of the edge portion of the mask layer 3 in the etching process of the mask layer 3 to be described later, and prevents the mask layer 3 against milling ions.
  • the shielding property can be improved, and the magnetic recording pattern forming characteristics by the mask layer 3 can be improved.
  • the stamp layer 5 when the negative pattern 9 is transferred to the resist layer 4 using the stamp 5, the stamp layer 5 is pressed against the resist layer 4 while the resist layer 4 has high fluidity. In this state, the resist layer 4 is cured by irradiating the resist layer 4, and then the stamp 5 is separated from the resist layer 4 so that the shape of the stamp 5 can be accurately transferred to the resist layer 4. It becomes.
  • a method of irradiating radiation from the opposite side of the stamp 5, that is, the non-magnetic substrate 1 side, radiation as a material of the stamp 5 Select a material that can be transmitted and irradiate radiation from the side of the stamp 5, irradiate radiation from the side of the stamp 5, stamp 5 or non-magnetic using radiation that is highly conductive to solids such as heat rays
  • a method of irradiating radiation by heat conduction from the substrate 1 can be used.
  • an ultraviolet curable resin such as a novolak resin, acrylic acid esters, and alicyclic epoxies
  • the resist material it is particularly preferable to use an ultraviolet curable resin such as a novolak resin, acrylic acid esters, and alicyclic epoxies as the resist material, and to use glass or a resin that is highly permeable to ultraviolet rays as the stamp material.
  • the radiation used in the present invention refers to electromagnetic waves having a wide concept such as heat rays, visible rays, ultraviolet rays, X-rays and gamma rays.
  • the material which has curability by radiation irradiation is, for example, a thermosetting resin for heat rays and an ultraviolet curable resin for ultraviolet rays.
  • the resist layer 4 is particularly preferably an SiO 2 resist.
  • the SiO 2 resist has high resistance to dry etching using oxygen gas, and can reduce image blur when forming a negative pattern of a magnetic recording pattern using ion milling on the mask layer 3. . That is, the mask layer 3 can be easily processed by dry etching using oxygen gas.
  • the SiO 2 resist is highly resistant to dry etching using oxygen gas. It becomes possible to process the mask layer 3 into a vertically vertical shape, and it is possible to form a sharp magnetic recording pattern.
  • the thickness of the recessed portion 9 of the resist layer 4 is preferably in the range of 0 to 20 nm.
  • the resist layer 3 is patterned into a shape corresponding to the magnetic recording pattern using the resist layer 4, if the resist remains in the recess 10 formed in the mask layer 3, the resist is removed. Dry etching such as reactive ion etching or ion milling can be used for patterning the mask layer 3 and removing the resist.
  • oxygen gas is introduced into, for example, an ICP (Inductive Coupled Plasma) apparatus so that the mask layer 3 is not covered with the resist layer 4.
  • ICP Inductive Coupled Plasma
  • the remaining edge portion of the magnetic layer 2 can be formed vertically. This is because the mask layer 3 on the magnetic layer 2 has a vertically-cut shape, and the magnetic layer 2 below has a similar shape. Thereby, the magnetic layer 2 (magnetic recording pattern) having excellent fringe characteristics can be formed.
  • the magnetic property in the portion of the magnetic layer 2 where the concave portion 6 is formed is improved by exposing the portion of the magnetic layer 2 where the concave portion 6 is formed to an oxygen atmosphere. It is preferable to provide a step of reducing the quality, that is, the disappearance of magnetization or the amount of magnetization. Thereby, the fringe characteristic of the magnetic recording medium can be further improved.
  • oxygen gas is preferably used, but the subsequent magnetic layer
  • the dry etching of 2 can be performed by introducing an inert gas such as Ar gas or N 2 gas using a reactive ion etching apparatus such as ICP or RIE. Further, the ion milling of the magnetic layer 2 described above may be performed using an inert gas such as Ar gas or N 2 gas.
  • the milling ions of the mask layer 3 and the milling ions of the magnetic layer 2 are optimized, for example, the mask layer 3 is subjected to ICP using oxygen gas, and the magnetic layer 2 is subjected to ion shilling using Ar and N 2 gases. It is possible to change.
  • nonmagnetic layer 7 covering the surface on which the recess 6 is formed for example, Cr or Cr alloy such as CrTi or CrNi, Ti alloy such as Ti or TiB / TiAl or TiAlW, Al alloy such as Al or AlSi, etc. Can be used.
  • the nonmagnetic layer 7 for magnetically separating the magnetic recording track, the servo signal pattern portion, or the magnetic recording bit is embedded in the concave portion 6 of the magnetic layer 2 subjected to the ion milling process.
  • the coercive force and residual magnetization in the region between the magnetic tracks can be reduced to the utmost, writing blur during magnetic recording can be eliminated, and a magnetic recording medium having a high surface recording density can be provided.
  • the nonmagnetic layer 4 is polished by CMP (Chemical Mechanical Polishing). Thereby, the mask layer 3 is exposed from between the planarized nonmagnetic layers 4.
  • CMP Chemical Mechanical Polishing
  • dry etching such as reactive ion etching or ion milling can be used in addition to such polishing.
  • the mask layer 3 For removing the mask layer 3, it is preferable to use dry etching such as reactive ion etching or ion milling.
  • dry etching such as reactive ion etching or ion milling.
  • the carbon film forming the mask layer 3 can be easily removed by oxygen plasma.
  • a protrusion (referred to as a burr) 7 a protruding from the inside of the recess 6 to the outside of the surface of the magnetic layer 2 is formed in the nonmagnetic layer 7.
  • dry etching such as reactive ion beam etching, reactive ion etching, and plasma etching can be used together with CMP.
  • an ion beam is incident from an oblique direction by, for example, oblique ion beam etching to reduce the etching rate with respect to the inside of the recess 6, or plasma etching makes the plasma nonmagnetic. It is preferable to use a technique in which the etching rate of the surface layer portion of the nonmagnetic layer 7 is increased close to the substrate 1 and the etching rate of the recess 6 is decreased.
  • a protective layer 8 covering the entire surface is formed.
  • carbonaceous layers such as carbon (C), hydrogenated carbon (H X C), nitrogenated carbon (CN), alumocarbon, silicon carbide (SiC), SiO 2 , Zr 2 O 3 , A commonly used protective layer material such as TiN can be used. Further, the protective layer 8 may be composed of two or more layers.
  • the film thickness of the protective layer 8 needs to be less than 10 nm. This is because if the thickness of the protective layer 8 exceeds 10 nm, the distance between the magnetic head and the magnetic layer 2 increases, and sufficient input / output signal strength cannot be obtained.
  • the protective film layer is formed by sputtering or CVD.
  • a lubricating film is preferably formed on the protective layer 8.
  • the lubricant used for the lubricating film include a fluorine-based lubricant, a hydrocarbon-based lubricant, and a mixture thereof, and the lubricating film is usually formed with a thickness of 1 to 4 nm.
  • the process G is performed after the process F described above. That is, after forming the recess 6 in the magnetic layer 2 using the mask layer 3 patterned into a shape corresponding to the magnetic recording pattern, the nonmagnetic layer 7 covering the surface on which the recess 6 is formed is formed.
  • the edge portion of the magnetic layer 2 is sagging before the protective layer 8 is formed. That is, after the step G, the step H for flattening the surface of the nonmagnetic layer 7 until the mask layer 3 is exposed, the step I for removing the exposed mask layer 3, and the magnetism from the inside of the recess 6.
  • the edge portion of the magnetic layer 2 is a nonmagnetic layer that covers this portion (the inner surface of the recess 6). Therefore, it is possible to maintain a sharp vertical shape (rectangularity) even after removing the burr 7a.
  • step M a step N for forming the nonmagnetic layer 7 covering the surface from which the mask layer 3 has been removed, and a step O for flattening the surface of the nonmagnetic layer 7 until the magnetic layer 2 is exposed.
  • the cross section of the magnetic layer 2 (magnetic recording pattern) finally becomes a trapezoidal shape, Since the width of the flat portion of the magnetic layer 2 is narrowed, the signal intensity is lowered, and the SN ratio is lowered.
  • step N the film thickness necessary for embedding the nonmagnetic layer 7 in the recess 6 is more than twice that in step G, so that the time required for the step increases accordingly.
  • the edge portion of the magnetic layer 2 maintains a sharp shape (rectangularity) that stands vertically, and the flat portion of the magnetic layer 2 is maintained. Since the signal width is wide, not only high signal strength can be obtained, but also a high bit error rate can be secured. Furthermore, since the edge portion of the magnetic layer 2 is protected by the nonmagnetic layer 7 covering this portion (the inner surface of the recess 6), the corrosion resistance is also good.
  • the nonmagnetic layer 7 is formed with a thickness sufficient to embed the recess 6 as in steps G ′ to K ′ shown in FIG.
  • planarization may be performed until the surfaces of the nonmagnetic layer 7 and the magnetic layer 2 form a flat surface.
  • the rectangularity at the edge portion of the magnetic layer 2 described above can be maintained, and the nonmagnetic layer 7 embedded in the recess 6 magnetically separates between the magnetic layers 2 (magnetic recording patterns).
  • the coercive force and remanent magnetization in the region between the magnetic tracks can be reduced to the limit. Accordingly, it is possible to eliminate writing bleeding during magnetic recording and manufacture a magnetic recording medium having a high surface recording density.
  • the mask layer 3 for example, a lower mask layer made of an alloy film containing any one of Cr, Ni, Ti such as TiAl, NiW, NiTi and an upper mask layer made of a carbon film are laminated. It can also be formed.
  • the burr 7a of the nonmagnetic layer 7 protruding from the inside of the recess 6 to the outside of the surface of the magnetic layer 2 is removed.
  • the lower mask layer protects the surface of the magnetic layer 2 so that the vertically sharp sharp shape (rectangularity) of the magnetic layer 2 can be kept better after removing the burr 7a. is there.
  • a magnetic recording medium having a clear magnetic recording pattern can be manufactured by a simple process. Therefore, a magnetic recording medium having a high recording density can be manufactured with high productivity. Is possible. Further, in a magnetic recording / reproducing apparatus using such a magnetic recording medium, it is possible to further improve electromagnetic conversion characteristics.
  • FIG. 6 shows a configuration example of a magnetic recording / reproducing apparatus (HDD) to which the present invention is applied.
  • a magnetic recording / reproducing apparatus to which the present invention is applied includes a magnetic recording medium 30 manufactured by applying the present invention, and a rotation drive unit (magnetic recording medium for rotating the magnetic recording medium).
  • a medium driving unit 31 that drives in the recording direction
  • a magnetic head 32 that performs recording and reproducing operations on the magnetic recording medium 30, and a head driving unit (magnetic head) that moves the magnetic head 32 in the radial direction of the magnetic recording medium 30.
  • a recording / reproduction signal processing system (recording / reproduction signal processing means) for performing signal input to the magnetic head 32 and reproduction of output signals from the magnetic head 32. 34.
  • this magnetic recording / reproducing apparatus by using the discrete track type magnetic recording medium 30, it is possible to eliminate writing blur when performing magnetic recording on the magnetic recording medium 30 and to obtain a high surface recording density. That is, by using the magnetic recording medium 30 to which the present invention is applied, a magnetic recording / reproducing apparatus having a high recording density can be configured. Further, by processing the recording track of the magnetic recording medium 30 magnetically discontinuously, conventionally, the reproducing head width is made narrower than the recording head width in order to eliminate the influence of the magnetization transition region at the track edge portion. What has been done can be operated with both of them approximately the same width. As a result, sufficient reproduction output and high SNR can be obtained.
  • the reproducing unit of the magnetic head 32 with a GMR head or a TMR head, sufficient signal intensity can be obtained even at a high recording density, and a magnetic recording / reproducing apparatus having a high recording density can be realized. it can. Further, when the flying height of the magnetic head 32 is within the range of 0.005 ⁇ m to 0.020 ⁇ m, and the flying height is lower than the conventional height, the output is improved and a high device SNR is obtained, and the large capacity and the high reliability are obtained. A magnetic recording / reproducing apparatus can be provided. Further, by combining the signal processing circuit based on the maximum likelihood decoding method, the recording density can be further improved. For example, the track density is 100 k tracks / inch or more, the linear recording density is 1000 k bits / inch or more, and the recording density is 100 G bits or more per square inch. A sufficient SNR can also be obtained when recording / reproducing.
  • Example 1 a magnetic recording medium was manufactured according to steps AK shown in FIGS. Specifically, the vacuum chamber in which the HD glass substrate was set was evacuated to 1.0 ⁇ 10 ⁇ 5 Pa or less in advance.
  • the glass substrate used here is composed of Li 2 Si 2 O 5 , Al 2 O 3 —K 2 O, Al 2 O 3 —K 2 O, MgO—P 2 O 5 , Sb 2 O 3 —ZnO. It is made of crystallized glass and has an outer diameter of 65 mm, an inner diameter of 20 mm, and an average surface roughness (Ra) of 2 angstroms.
  • FeCoB is laminated on the glass substrate as a soft magnetic layer, Ru as an intermediate layer, 70Co-5Cr-15Pt-10SiO 2 alloy as a magnetic layer, CrTi as a metal protective layer, and further using a sputtering method. Then, C was laminated as a mask layer. The thickness of each layer was 60 nm for the soft magnetic layer, 10 nm for the intermediate layer, 16 nm for the magnetic layer, 5 nm for the metal protective layer, and 33 nm for the mask layer.
  • a SiO 2 resist was applied by spin coating.
  • the film thickness was 60 nm.
  • a stamp made of glass having a negative pattern of the magnetic recording pattern was pressed onto the resist layer at a pressure of 1 MPa (about 10 kgf / cm 2 ). Thereafter, the stamp was separated from the resist layer, and the magnetic recording pattern was transferred to the resist layer.
  • the magnetic recording pattern transferred to the resist layer has a resist convex portion having a circumferential shape with a width of 62 nm, a resist concave portion having a circumferential shape with a width of 20 nm, the resist layer having a thickness of 40 nm, and the resist layer having a concave portion having a thickness.
  • the angle of the resist layer recess with respect to the substrate surface was approximately 90 degrees.
  • the mask layer was removed by dry etching and the magnetic layer was removed by ion beam etching at the concave portion of the resist layer.
  • the dry etching conditions were as follows: for the mask layer, O 2 gas was 40 sccm, pressure 0.3 Pa, high-frequency plasma power 300 W, DC bias 30 W, and etching time 30 seconds. In the ion beam etching, Ar gas was 10 sccm, pressure 0.1 Pa, acceleration voltage 300 V, and etching time 30 seconds. The depth of the concave portion of the magnetic layer was about 10 nm.
  • a CrTi film having a thickness of 10 nm is formed as a nonmagnetic layer covering the surface on which the recesses are formed, and then the polishing process by CMP is performed on the surface of the nonmagnetic layer for 200 to 300 seconds to obtain the mask layer 3 Was flattened until it appeared. Then, after the exposed mask layer 3 was removed by oxygen plasma, burrs of the nonmagnetic layer protruding from the inside of the recess to the outside of the surface of the magnetic layer were removed by plasma etching with Ar gas.
  • Example 2 a magnetic recording medium was manufactured according to steps A to F and G ′ to K ′ shown in FIGS. Specifically, a magnetic recording medium is formed under the same conditions as in Example 1 except that a CrTi film having a film thickness of 45 nm is formed as the nonmagnetic layer, and the nonmagnetic layer is formed with a sufficient thickness to be embedded in the recess. Manufactured.
  • Comparative Example 1 a magnetic recording medium was manufactured according to steps A to F and L to P shown in FIGS. Specifically, after forming a recess in the magnetic layer, the mask layer is removed by etching, a nonmagnetic layer is formed to cover the surface from which the mask layer has been removed, and the nonmagnetic layer is exposed until the magnetic layer is exposed.
  • a magnetic recording medium was manufactured under the same conditions as in Example 1 except that the surface was flattened and a protective layer covering the flattened surface was formed.
  • the signal intensity was 7200 ⁇ Vpp and the electromagnetic conversion characteristics were 13.3 dB.
  • the signal intensity was 7140 ⁇ Vpp and the electromagnetic conversion characteristics were 13.2 dB.
  • the magnetic recording medium of Comparative Example 1 had a signal intensity of 6621 ⁇ Vpp and an electromagnetic conversion characteristic of 12.6 dB.
  • the magnetic recording medium for forming the magnetic recording pattern in the magnetic recording medium for forming the magnetic recording pattern, it is possible to ensure the stability of flying the head, and has excellent magnetic recording pattern separation performance, without being affected by signal interference between adjacent patterns, It can be used as a magnetic recording medium excellent in high recording density characteristics.

Landscapes

  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
  • Magnetic Record Carriers (AREA)

Abstract

鮮明な磁気記録パターンを有する磁気記録媒体を簡便なプロセスで製造することを可能とした磁気記録媒体の製造方法であって、非磁性基板(1)の上に磁性層(2)を形成する工程と、磁性層(2)の面上を覆うマスク層(3)を形成する工程と、マスク層(3)の上にレジスト層を形成する工程と、スタンプ(5)を用いてレジスト層をパターニングする工程と、レジスト層を用いてマスク層(3)をパターニングする工程と、磁性層(2)のマスク層(3)で覆われていない箇所を部分的に除去することにより凹部(6)を形成する工程と、凹部(6)が形成された面上を覆う非磁性層(7)を形成する工程Gと、マスク層(3)が表出するまで非磁性層(7)の表面を平坦化する工程Hと、表出されたマスク層(3)を除去する工程Iと、非磁性層(7)の突起部分(7a)を除去する工程Jと、突起部分(7a)が除去された面上を覆う保護層(8)を形成する工程Kとを含む。

Description

磁気記録媒体の製造方法及び磁気記録再生装置
 本発明は、ハードディスク装置(HDD)等に用いられる磁気記録媒体の製造方法及び磁気記録再生装置に関するものである。
 近年、磁気ディスク装置、フレキシブルディスク装置、磁気テープ装置等の磁気記録装置の適用範囲は著しく増大され、その重要性が増すと共に、これらの装置に用いられる磁気記録媒体について、その記録密度の著しい向上が図られつつある。特に、MRヘッドやPRML技術の導入以来、面記録密度の上昇は更に激しさを増し、近年ではGMRヘッドやTMRヘッドなども導入されて、1年に約100%ものペースで増加を続けている。
 これらの磁気記録媒体については、今後更に高記録密度を達成することが要求されている。このため、磁性層の高保磁力化、高信号対雑音比(SNR)、及び高分解能を達成することが要求されている。また、近年では線記録密度の向上と同時にトラック密度の増加によって面記録密度を上昇させようとする努力も続けられている。
 最新の磁気記録装置においては、トラック密度110kTPIにも達している。しかしながら、トラック密度を上げていくと、隣接するトラック間の磁気記録情報が互いに干渉し合い、その境界領域の磁化遷移領域がノイズ源となりSNRを損なうという問題が生じ易くなっており、このことはそのままビットエラーレートの低下につながるため、記録密度の向上に対して障害となっている。
 面記録密度を上昇させるためには、磁気記録媒体上の各記録ビットのサイズをより微細なものとし、各記録ビットに可能な限り大きな飽和磁化と磁性膜厚を確保する必要がある。その一方で、記録ビットを微細化していくと、1ビット当たりの磁化最小体積が小さくなり、熱揺らぎによる磁化反転で記録データが消失するという問題が生じてしまう。
 また、トラック密度を上げていくと、トラック間距離が近づくために、磁気記録装置では極めて高精度のトラックサーボ技術が要求されると同時に、記録を幅広く実行し、再生は隣接トラックからの影響をできるだけ排除するために記録時よりも狭く実行する方法が一般的に用いられている。しかしながら、この方法ではトラック間の影響を最小限に抑えることができる反面、再生出力を十分得ることが困難であり、その結果十分なSNRを確保することが難しいという問題がある。
 このような熱揺らぎの問題やSNRの確保、十分な出力の確保を達成する方法の一つとして、記録媒体表面にトラックに沿った凹凸を形成し、記録トラック同士を物理的に分離することによってトラック密度を上げようとする試みがなされている。このような技術は、一般にディスクリートトラック法と呼ばれており、それによって製造された磁気記録媒体のことをディスクリートトラック媒体と呼んでいる。また、同一トラック内のデータ領域を更に分割した、いわゆるパターンドメディアを製造しようとする試みもある。
 ディスクリートトラック媒体の一例として、表面に凹凸パターンを形成した非磁性基板に磁気記録媒体を形成して、物理的に分離した磁気記録トラック及びサーボ信号パターンを形成してなる磁気記録媒体が知られている(例えば、特許文献1を参照。)。
 この磁気記録媒体は、表面に複数の凹凸のある基板の表面に軟磁性層を介して強磁性層が形成されており、その表面に保護膜を形成したものである。この磁気記録媒体では、凸部領域に周囲と物理的に分断された磁気記録領域が形成されている。
 この磁気記録媒体によれば、軟磁性層での磁壁発生を抑制できるため熱揺らぎの影響が出にくく、隣接する信号間の干渉もないので、ノイズの少ない高密度磁気記録媒体を形成できるとされている。
特開2004-164692号公報
 ところで、上述した磁気的に分離された磁気記録パターンを有する、いわゆるディスクリートトラックメディアやパターンドメディアを製造する際に、磁性層をパターニングする方法としては、磁性層の表面にパターニングしたマスク層を設け、このマスク層を用いてイオンミリング等により磁性層を物理的に加工する方法が従来より用いられている。
 しかしながら、このような従来の方法を用いた場合には、磁性層がイオンミリングにより加工されると同時に、マスク層自体もイオンによりエッチングされるため、特にマスク層のエッジ部分にダレが生じてしまい、このダレが徐々に広がり、加工される磁性層の断面が台形形状となることがある。この場合、磁性層のエッジ部分がダレてしまうことにより、磁気記録パターンのパターンボケが発生し、この磁気記録パターンからの信号が減少することによって、エラーレートの悪化を招くことになる。
 そこで、本発明は、上記課題を解決するために提案されたものであり、鮮明な磁気記録パターンを有する磁気記録媒体を簡便なプロセスで製造することを可能とした磁気記録媒体の製造方法、並びに、そのような製造方法により製造された磁気記録媒体を用い、更なる電磁変換特性の向上を可能とした磁気記録再生装置を提供することを目的とする。
 本発明は、以下の手段を提供する。(1) 磁気的に分離された磁気記録パターンを有する磁気記録媒体の製造方法であって、
 非磁性基板の少なくとも一方の面上に磁性層を形成する工程と、
 前記磁性層の面上を覆うマスク層を形成する工程と、
 前記マスク層の上に前記磁気記録パターンに対応した形状にパターニングされたレジスト層を形成する工程と、
 前記レジスト層を用いて前記マスク層を前記磁気記録パターンに対応した形状にパターニングする工程と、
 前記磁性層の前記マスク層で覆われていない箇所を部分的に除去することにより凹部を形成する工程と、
 前記凹部が形成された面上を覆う非磁性層を形成する工程と、
 前記マスク層が表出するまで前記非磁性層の表面を平坦化する工程と、
 前記表出されたマスク層を除去する工程と、
 前記凹部の内側から前記磁性層の表面よりも外側に突き出した非磁性層の突起部分を除去する工程と、
 前記突起部分が除去された面上を覆う保護層を形成する工程とを含むことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。(2) 前記非磁性層を前記凹部に埋め込むのに十分な厚みで形成し、前記非磁性層の突起部分を除去する際は、前記凹部に埋め込まれた非磁性層及び前記磁性層の表面を平坦化することを特徴とする前項(1)に記載の磁気記録媒体の製造方法。(3) 前記マスク層を形成する工程において、下部マスク層と上部マスク層とを積層して形成することを特徴とする前項(1)又は(2)に記載の磁気記録媒体の製造方法。(4) 前記下部マスク層として、Cr,Ni,Tiの何れかを含む合金膜を形成し、前記上部マスク層として、炭素膜を形成することを特徴とする前項(3)に記載の磁気記録媒体の製造方法。(5) 前項(1)~(4)の何れか一項に記載の製造方法により製造された磁気記録媒体と、
 前記磁気記録媒体を記録方向に駆動する媒体駆動部と、
 前記磁気記録媒体に対する記録動作と再生動作とを行う磁気ヘッドと、
 前記磁気ヘッドを磁気記録媒体に対して相対移動させるヘッド移動手段と、
 前記磁気ヘッドへの信号入力と前記磁気ヘッドから出力信号の再生とを行うための記録再生信号処理手段とを備えることを特徴とする磁気記録再生装置。
 以上のように、本発明によれば、鮮明な磁気記録パターンを有する磁気記録媒体を簡便なプロセスで製造することが可能となるため、記録密度の高い磁気記録媒体を高い生産性で製造することが可能となる。また、このような磁気記録媒体を用いた磁気記録再生装置では、更なる電磁変換特性の向上が可能となる。
本発明を適用して製造される磁気記録媒体の一例を示す断面図である。 本発明を適用して製造される磁気記録媒体の製造工程A~Fを示す断面図である。 本発明を適用して製造される磁気記録媒体の製造工程G~Kを示す断面図である。 比較例として示す従来の磁気記録媒体の製造工程L~Pを示す断面図である。 本発明を適用して製造される磁気記録媒体の別の製造工程G’~K’を示す断面図である。 本発明を適用した磁気記再生装置の一例を示す斜視図である。
 以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。(磁気記録媒体の製造方法)
 本実施形態では、本発明を適用した磁気記録媒体の製造方法として、ディスクリート型磁気記録媒体を製造する場合を例に挙げて具体的に説明する。
 本発明を適用して製造されるディスクリート型磁気記録媒体は、例えば図1に示すように、非磁性基板100の少なくとも一方の面上に、軟磁性層及び中間層200と、磁気記録パターンが形成された磁性領域300及び非磁性領域400と、保護層500とが形成されており、さらに最表面には、図示省略の潤滑膜が形成された構造を有している。また、磁性領域300は記録トラック領域、非磁性領域400は磁性領域300を分離する領域を形成している。
 また、本発明を適用して製造されるディスクリート型磁気記録媒体は、磁性領域300の幅Wを200nm以下、非磁性領域400の幅Lを100nm以下とすることが好ましい。したがって、記録密度を高めるために、トラックピッチP(=W+L)は、300nm以下の範囲で、できるだけ狭くすることが好ましい。
 なお、図1に示すディスクリート型磁気記録媒体は、非磁性領域400の部分の磁性層が除去された例であるが、この部分の磁性層はその表層部のみを除去し、凹部深さを2~15nm、望ましくは5~10nmにすることが浮上特性の観点より望ましい。
 本発明の磁気記録パターンとは、磁気記録パターンが1ビットごとに一定の規則性をもって配置された、いわゆるパターンドメディアや、磁気記録パターンが、トラック状に配置されたメディアや、その他、サーボ信号パターン等を含んでいる。この中で、本発明は、磁気的に分離された磁気記録パターンが、磁気記録トラック及びサーボ信号パターンである、いわゆる、ディスクリート型磁気記録媒体に適用するのが、その製造における簡便性から好ましい。
 また、本発明の磁気記録パターンは、上述した磁性層の300が非磁性領域400により分離された状態に限らず、磁性層が表面側から見て分離されていれば、磁性層の底部において分離されていなくとも、本発明の目的を達成することが可能であり、本発明の磁気的に分離された磁気記録パターンの概念に含まれる。
 次に、本発明を適用した磁気記録媒体の製造方法を図2及び図3に示す工程A~Kに従って説明する。
 本発明を適用した磁気記録媒体の製造方法は、磁気的に分離された磁気記録パターンを有する磁気記録媒体を製造する際に、非磁性基板1の少なくとも一方の面上に磁性層2を形成する工程Aと、磁性層2の面上を覆うマスク層3を形成する工程Bと、マスク層3の上にレジスト層4を形成する工程Cと、スタンプ5を用いてレジスト層4を磁気記録パターンに対応した形状にパターニングする工程Dと、レジスト層4を用いてマスク層3を磁気記録パターンに対応した形状にパターニングする工程Eと、磁性層2のマスク層3で覆われていない箇所を部分的に除去することにより凹部6を形成する工程Fと、凹部6が形成された面上を覆う非磁性層7を形成する工程Gと、マスク層3が表出するまで非磁性層7の表面を平坦化する工程Hと、表出されたマスク層3を除去する工程Iと、凹部6の内側から磁性層2の表面よりも外側に突き出した非磁性層7の突起部分7aを除去する工程Jと、突起部分7aが除去された面上を覆う保護層8を形成する工程Kとを含むことを特徴とする。
 具体的に、非磁性基板1としては、Alを主成分とした例えばAl-Mg合金等のAl合金基板や、通常のソーダガラス、アルミノシリケート系ガラス、結晶化ガラス類、シリコン、チタン、セラミックス、各種樹脂からなる基板など、非磁性基板であれば任意のものを用いることができる。その中でも、非磁性基板1には、Al合金基板や、結晶化ガラス等のガラス製基板、シリコン基板を用いることが好ましく、また、これら基板の平均表面粗さ(Ra)は、1nm以下であることが好ましく、さらに好ましくは0.5nm以下であり、その中でも特に0.1nm以下であることが好ましい。
 磁性層2は、面内磁気記録媒体用の面内磁性層でも、垂直磁気記録媒体用の垂直磁性層でもかまわないが、より高い記録密度を実現するためには垂直磁性層が好ましい。また、磁性層2は、主としてCoを主成分とする合金から形成することが好ましい。
 例えば、垂直磁気記録媒体用の磁性層2としては、例えば軟磁性のFeCo合金(FeCoB、FeCoSiB、FeCoZr、FeCoZrB、FeCoZrBCuなど)、FeTa合金(FeTaN、FeTaCなど)、Co合金(CoTaZr、CoZrNB、CoBなど)等からなる軟磁性層と、Ru等からなる中間層と、70Co-15Cr-15Pt合金や70Co-5Cr-15Pt-10SiO合金からなる記録磁性層とを積層したものを利用できる。また、軟磁性層と中間層との間にPt、Pd、NiCr、NiFeCrなどからなる配向制御膜を積層してもよい。
 一方、面内磁気記録媒体用の磁性層2としては、非磁性のCrMo下地層と強磁性のCoCrPtTa磁性層とを積層したものを利用できる。
 磁性層2の厚みは、3nm以上20nm以下、好ましくは5nm以上15nm以下とし、使用する磁性合金の種類と積層構造に合わせて、十分なヘッド出入力が得られるように形成すればよい。また、磁性層2は、再生の際に一定以上の出力を得るのにある程度以上の膜厚が必要であり、一方で記録再生特性を表す諸パラメーターは出力の上昇とともに劣化するのが通例であるため、最適な膜厚に設定する必要がある。磁性層2は、通常はスパッタ法により薄膜として形成する。
 マスク層3としては、例えば炭素膜を用いることが好ましい。また、炭素膜は、スパッタリング法やCVD法などにより成膜することができるが、CVD法を用いた方がより緻密性の高い炭素膜を成膜することができる。さらに、炭素膜は、酸素ガスを用いたドライエッチング(反応性イオンエッチング又は反応性イオンミリング)が容易であるため、残留物を減らし、磁気記録媒体表面の汚染を減少させることができる。
 マスク層3の膜厚は、5nm~40nmの範囲内とすることが好ましく、より好ましくは10nm~30nmの範囲である。マスク層3の膜厚が5nmより薄いと、このマスク層3のエッジ部分がだれて磁気記録パターンの形成特性が悪化することになる。また、レジスト層4及びマスク層3を透過したイオンが磁性層2に侵入して、磁性層2の磁気特性を悪化させることになる。一方、マスク層3が40nmより厚くなると、このマスク層3のエッチング時間が長くなり生産性が低下することになる。また、マスク層3をエッチングする際の残渣が磁性層2の表面に残留しやすくなる。
 本発明の磁気記録媒体の製造方法では、マスク層3の上にレジスト層4を形成し、このレジスト層4に磁気記録パターンのネガパターン(凹部)9を形成する。レジスト層4にネガパターン9を形成する方法は、通常のフォトリソグラフィー技術を用いることができるが、レジスト層4にスタンプ5を用いて、磁気記録パターンのネガパターン9を転写する方法を用いることが作業効率の点から好ましい。
 レジスト層4には、放射線照射により硬化性を有する材料を用い、このレジスト層4にスタンプ5を用いて磁気記録パターンのネガパターン9を転写するに際して、又は、パターン転写工程の後には、レジスト層4に放射線を照射することが好ましい。これにより、レジスト層4にスタンプ5の形状を精度良く転写することが可能となり、後述するマスク層3のエッチング工程において、マスク層3のエッジの部分のダレを無くし、マスク層3のミリングイオンに対する遮蔽性を向上させ、また、マスク層3による磁気記録パターン形成特性を向上させることができる。
 具体的に、本発明では、レジスト層4にスタンプ5を用いてネガパターン9を転写する工程に際して、レジスト層4の流動性が高い状態で、レジスト層4にスタンプ5を押圧し、その押圧した状態で、レジスト層4に放射線を照射することによりレジスト層4を硬化させ、その後、スタンプ5をレジスト層4から離すことにより、スタンプ5の形状を精度良く、レジスト層4に転写することが可能となる。
 レジスト層4にスタンプ5を押圧した状態で、レジスト層4に放射線を照射する方法としては、スタンプ5の反対側、すなわち非磁性基板1側から放射線を照射する方法、スタンプ5の材料として放射線を透過できる物質を選択し、スタンプ5側から放射線を照射する方法、スタンプ5の側面から放射線を照射する方法、熱線のように固体に対して伝導性の高い放射線を用いて、スタンプ5又は非磁性基板1からの熱伝導により放射線を照射する方法を用いることができる。この中でも特に、レジスト材料として、ノボラック系樹脂、アクリル酸エステル類、脂環式エポキシ類等の紫外線硬化樹脂を用い、スタンプ材料として紫外線に対して透過性の高いガラスもしくは樹脂を用いることが好ましい。なお、本発明で用いる放射線とは、熱線、可視光線、紫外線、X線、ガンマ線等の広い概念の電磁波のことである。また、放射線照射により硬化性を有する材料とは、例えば、熱線に対しては熱硬化樹脂、紫外線に対しては紫外線硬化樹脂である。
 また、レジスト層4には、特にSiO系レジストを用いることが好ましい。SiO系レジストは、酸素ガスを用いたドライエッチングに対して耐性が高く、マスク層3にイオンミリングを用いて磁気記録パターンのネガパターンを形成する際に、像のぼけを低減することができる。すなわち、マスク層3は、酸素ガスを用いたドライエッチングによって容易に加工が可能であり、一方で、SiO系レジストは、酸素ガスを用いたドライエッチングに対して耐性が高いため、ドライエッチングによりマスク層3を垂直に切り立った形状に加工することが可能となり、シャープな形状の磁気記録パターンを形成することが可能となる。
 レジスト層4に磁気記録パターンのネガパターン(凹部)9を形成した後、このレジスト層4の凹部9における厚みは、0~20nmの範囲内とすることが好ましい。これにより、後述するマスク層3及び磁性層2のエッチング工程において、マスク層3のエッジの部分のダレを無くし、マスク層3のミリングイオンに対する遮蔽性を向上させ、また、マスク層3による磁気記録パターンの形成特性を向上させることができる。
 レジスト層4を用いてマスク層3を磁気記録パターンに対応した形状にパターニングした後に、このマスク層3に形成された凹部10内にレジストが残っている場合は、そのレジストを除去する。このマスク層3のパターニング及びレジストの除去には、反応性イオンエッチングやイオンミリングなどのドライエッチングを用いることができる。
 磁性層2のマスク層3で覆われていない箇所を部分的に除去する際は、例えばICP(Inductive Coupled Plasma)装置に酸素ガスを導入して、マスク層3のレジスト層4で覆われていない箇所を反応性イオンエッチングにより除去した後に、引き続き、磁性層2のマスク層3で覆われていない箇所をイオンミリングする。これにより、磁性層2に凹部6を形成することができる。
 本発明では、このような方法を採用することにより、残された磁性層2のエッジ部を垂直に形成することが可能となる。これは、磁性層2の上のマスク層3が垂直に切り立った形状であるため、その下の磁性層2も同様の形状となるからである。これにより、フリンジ特性の優れた磁性層2(磁気記録パターン)を形成することができる。
 また、本発明では、例えばICP装置を用いて、磁性層2の凹部6が形成された部分を酸素雰囲気に暴露することによって、この磁性層2の凹部6が形成された部分における磁気特性を改質、すなわち磁化を消失又は磁化量を低減させる工程を設けることが好ましい。これにより、磁気記録媒体のフリンジ特性をより向上させることができる。
 また、本発明では、上述したICP装置を用いてマスク層3のレジスト層4で覆われていない箇所を反応性イオンエッチングにより除去する際は、酸素ガスを用いることが好ましいものの、その後の磁性層2のドライエッチングについては、例えばICPやRIEなどの反応性イオンエッチング装置を用いて、ArガスやNガス等の不活性ガスを導入して行うことができる。また、上述した磁性層2のイオンミリングを、例えばArガスやNガス等の不活性ガスを用いて行ってもよい。すなわち、マスク層3のミリングイオンと磁性層2のミリングイオンとを、それぞれ最適なもの、例えばマスク層3は酸素ガスを用いたICP、磁性層2はAr、Nガスを用いたイオンシリングに変更することが可能である。
 凹部6が形成された面上を覆う非磁性層7としては、例えば、Cr又はCrTiやCrNiなどのCr合金、Ti又はTiB/TiAlやTiAlWなどのTi合金、Al又はAlSiなどのAl合金等を用いることができる。
 また、本発明では、磁気記録トラック、サーボ信号パターン部、又は、磁気記録ビットを磁気的に分離する非磁性層7を、磁性層2のイオンミリング加工した凹部6に非磁性材料を埋め込むことにより形成する。これにより、磁気トラック間領域の保磁力、残留磁化を極限まで低減させることができ、磁気記録の際の書きにじみをなくし、高い面記録密度の磁気記録媒体を提供することが可能となる。
 非磁性層7を形成した後は、この非磁性層4に対してCMP(Chemical Mechanical Polishing)による研磨加工を施す。これにより、平坦化された非磁性層4の間からマスク層3が表出した状態となる。また、マスク層3が表出するまで非磁性層7を平坦化する方法としては、このような研磨加工の他にも、反応性イオンエッチングやイオンミリングなどのドライエッチングを用いることができる。
 マスク層3の除去に際しては、反応性イオンエッチングやイオンミリングなどのドライエッチングを用いることが好ましい。特に、マスク層3を形成する炭素膜は、酸素プラズマにより容易に除去することができる。
 マスク層3を除去した後、非磁性層7には、凹部6の内側から磁性層2の表面よりも外側に突き出した突起部分(バリという。)7aが形成される。このバリ7aの除去には、CMPと共に、反応性イオンビームエッチングや反応性イオンエッチング、プラズマエッチングなどのドライエッチングを用いることができる。特に、バリ7aだけを効率良く除去するためには、例えば斜方イオンビームエッチングによりイオンビームを斜め方向から入射させて、凹部6の内側に対するエッチング速度を低下させたり、プラズマエッチングではプラズマを非磁性基板1に近づけて、非磁性層7の表層部分におけるエッチング速度を高め、逆に凹部6のエッチング速度を下げたりする手法を用いることが好ましい。
 一方、磁性層2のエッジ部分は、この部分(凹部6の内側面)を被覆する非磁性層7によって保護されるため、バリ7aを除去した後も、垂直に切り立ったシャープな形状(矩形性)を維持することが可能である。
 非磁性層7の突起部分7aを除去した後は、その全面を覆う保護層8を形成する。保護層8としては、炭素(C)、水素化炭素(HC)、窒素化炭素(CN)、アルモファスカーボン、炭化珪素(SiC)等の炭素質層やSiO、Zr、TiNなど、通常用いられる保護層材料を用いることができる。また、保護層8が2層以上の層から構成されていてもよい。
 保護層8の膜厚は10nm未満とする必要がある。保護層8の膜厚が10nmを越えると磁気ヘッドと磁性層2との距離が大きくなり、十分な出入力信号の強さが得られなくなるからである。通常、保護膜層はスパッタ法もしくはCVD法により形成される。
 保護層8の上には潤滑膜を形成することが好ましい。潤滑膜に用いる潤滑剤としては、フッ素系潤滑剤、炭化水素系潤滑剤及びこれらの混合物等が挙げられ、通常1~4nmの厚さで潤滑膜を形成する。
 以上のように、本発明を適用した磁気記録媒体の製造方法では、上述した工程Fの後に工程Gを行う。すなわち、磁気記録パターンに対応した形状にパターニングされたマスク層3を用いて磁性層2に凹部6を形成した後に、凹部6が形成された面上を覆う非磁性層7を形成する。
 この場合、保護層8を形成するまでの間に磁性層2のエッジ部分がダレてしまうことを未然に防ぐことが可能である。すなわち、上記工程Gの後に、マスク層3が表出するまで非磁性層7の表面を平坦化する工程Hと、表出されたマスク層3を除去する工程Iと、凹部6の内側から磁性層2の表面よりも外側に突き出した非磁性層7のバリ7aを除去する工程Jとを行う場合、磁性層2のエッジ部分は、この部分(凹部6の内側面)を被覆する非磁性層7によって保護されるため、バリ7aを除去した後も、垂直に切り立ったシャープな形状(矩形性)を維持することが可能である。
 一方、図4に示すように、上記工程Fの後に、マスク層3をエッチングにより除去する工程Lを行った場合には、磁性層2のエッジ部分もエッチングされるため、この磁性層2のエッジ部分に工程Mに示すようなダレが発生してしまう。
 したがって、この工程Mの後に、マスク層3が除去された面上を覆う非磁性層7を形成する工程Nと、磁性層2が表出するまで非磁性層7の表面を平坦化する工程Oと、この平坦化された面上を覆う保護層8を形成する工程Kとを経ることによって作製された磁気記録媒体では、最終的に磁性層2(磁気記録パターン)の断面が台形形状となり、この磁性層2の平坦部分の幅が狭くなるため、信号強度が低下し、SN比の低下を招くことになる。さらに、上記工程Nにおいては、凹部6に非磁性層7を埋め込むのに必要な膜厚も上記工程Gに比べて2倍以上となるため、その分だけ工程にかかる時間が増すことになる。
 これに対して、本発明を適用して製造された磁気記録媒体では、磁性層2のエッジ部分が垂直に切り立ったシャープな形状(矩形性)を維持しており、この磁性層2の平坦部分の幅も広いため、高い信号強度が得られるだけでなく、高ビットエラーレートを確保できる。さらに、磁性層2のエッジ部分は、この部分(凹部6の内側面)を被覆する非磁性層7によって保護されるため、耐食性も良好なものとなる。
 また、本発明を適用した磁気記録媒体の製造方法では、例えば図5に示す工程G’~K’のように、非磁性層7を凹部6に埋め込むのに十分な厚みで形成し、非磁性層7の突起部分7aを除去する際は、非磁性層7及び磁性層2の表面が平ら面を形成するまで平坦化を行うようにしてもよい。
 この場合も、上述した磁性層2のエッジ部分における矩形性を維持できると共に、凹部6に埋め込まれた非磁性層7が磁性層2(磁気記録パターン)の間を磁気的に分離することによって、磁気トラック間領域の保磁力、残留磁化を極限まで低減させることができる。したがって、磁気記録の際の書きにじみをなくし、高い面記録密度の磁気記録媒体を製造することができる。
 また、本発明では、上記マスク層3として、例えばTiAl、NiW、NiTiなどのCr,Ni,Tiの何れかを含む合金膜からなる下部マスク層と、炭素膜からなる上部マスク層とを積層して形成することも可能である。この場合、上記工程Iにおいて、表出された上部マスク層を除去した後、上記工程Jにおいて、凹部6の内側から磁性層2の表面よりも外側に突き出した非磁性層7のバリ7aを除去する際に、下部マスク層が磁性層2の表面を保護することで、バリ7aを除去した後に、磁性層2の垂直に切り立ったシャープな形状(矩形性)を更に良好に保つことが可能である。
 以上のように、本発明によれば、鮮明な磁気記録パターンを有する磁気記録媒体を簡便なプロセスで製造することが可能となるため、記録密度の高い磁気記録媒体を高い生産性で製造することが可能となる。また、このような磁気記録媒体を用いた磁気記録再生装置では、更なる電磁変換特性の向上が可能となる。
(磁気記録再生装置)
 次に、本発明を適用した磁気記録再生装置(HDD)の一構成例を図6に示す。
 本発明を適用した磁気記録再生装置は、図3に示すように、上記本発明を適用して製造された磁気記録媒体30と、この磁気記録媒体を回転駆動する回転駆動部(磁気記録媒体を記録方向に駆動する媒体駆動部)31と、磁気記録媒体30に対する記録動作と再生動作とを行う磁気ヘッド32と、磁気ヘッド32を磁気記録媒体30の径方向に移動させるヘッド駆動部(磁気ヘッドを磁気記録媒体に対して相対移動させるヘッド移動手段)33と、磁気ヘッド32への信号入力と磁気ヘッド32から出力信号の再生とを行うための記録再生信号処理系(記録再生信号処理手段)34とを備えている。
 この磁気記録再生装置では、上記ディスクリートトラック型の磁気記録媒体30を用いることにより、この磁気記録媒体30に磁気記録を行う際の書きにじみをなくし、高い面記録密度を得ることが可能である。すなわち、上記本発明を適用した磁気記録媒体30を用いることで記録密度の高い磁気記録再生装置を構成することが可能となる。また、磁気記録媒体30の記録トラックを磁気的に不連続に加工したことによって、従来はトラックエッジ部の磁化遷移領域の影響を排除するために再生ヘッド幅を記録ヘッド幅よりも狭くして対応していたものを、両者をほぼ同じ幅にして動作させることができる。これにより十分な再生出力と高いSNRを得ることができるようになる。
 さらに、磁気ヘッド32の再生部をGMRヘッド又はTMRヘッドで構成することにより、高記録密度においても十分な信号強度を得ることができ、高記録密度を持った磁気記録再生装置を実現することができる。またこの磁気ヘッド32の浮上量を0.005μm~0.020μmの範囲内とし、従来より低い高さで浮上させると、出力が向上して高い装置SNRが得られ、大容量で高信頼性の磁気記録再生装置を提供することができる。また、最尤復号法による信号処理回路を組み合わせるとさらに記録密度を向上でき、例えば、トラック密度100kトラック/インチ以上、線記録密度1000kビット/インチ以上、1平方インチ当たり100Gビット以上の記録密度で記録・再生する場合にも十分なSNRが得られる。
 以下、実施例により本発明の効果をより明らかなものとする。なお、本発明は、以下の実施例に限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施することができる。
(実施例1)
 実施例1では、上記図2及び図3に示す工程A~Kに従って磁気記録媒体を製造した。具体的には、HD用ガラス基板をセットした真空チャンバをあらかじめ1.0×10-5Pa以下に真空排気した。ここで使用したガラス基板はLiSi、Al-KO、Al-KO、MgO-P、Sb-ZnOを構成成分とする結晶化ガラスを材質とし、外径65mm、内径20mm、平均表面粗さ(Ra)は2オングストロームである。
 該ガラス基板にDCスパッタリング法を用いて、軟磁性層としてFeCoB、中間層としてRu、磁性層として70Co-5Cr-15Pt-10SiO合金、メタル保護層としてCrTiを積層し、さらに、スパッタ法を用いて、マスク層としてCを積層した。各層の厚みは、軟磁性層は60nm、中間層は10nm、磁性層は16nm、メタル保護層は5nm、マスク層は33nmとした。
 その上に、SiOレジストをスピンコート法により塗布した。膜厚は60nmとした。その上に、磁気記録パターンのネガパターンを有するガラス製のスタンプを用いて、スタンプを1MPa(約10kgf/cm)の圧力で、レジスト層に押圧した。その後、スタンプをレジスト層から分離し、レジスト層に磁気記録パターンを転写した。レジスト層に転写した磁気記録パターンは、レジストの凸部が幅62nmの円周状、レジストの凹部が幅20nmの円周状であり、レジスト層の層厚は40nm、レジスト層の凹部の厚さは約10nmであった。また、レジスト層凹部の基板面に対する角度は、ほぼ90度であった。
 その後、レジスト層の凹部の箇所について、マスク層をドライエッチングで、また、磁性層をイオンビームエッチングで除去した。ドライエッチングの条件は、マスク層についてはOガスを40sccm、圧力0.3Pa、高周波プラズマ電力300W、DCバイアス30W、エッチング時30秒とした。また、イオンビームエッチングは、Arガスを10sccm、圧力0.1Pa、加速電圧300Vでエッチング時間を30秒とした。磁性層の凹部の深さは約10nmであった。
 その後、凹部が形成された面上を覆う非磁性層として、膜厚10nmのCrTi膜を形成した後、この非磁性層の表面に対してCMPによる研磨加工を200~300秒行い、マスク層3が表出するまで平坦化を行った。そして、表出されたマスク層3を酸素プラズマにより除去した後、凹部の内側から磁性層の表面よりも外側に突き出した非磁性層のバリをArガスによるプラズマエッチングにより除去した。
 その後、CVD法によりカーボン保護膜5nmを成膜し、最後にフッ素系潤滑膜2nmを塗布し、磁気記録媒体の製造を完了した。
(実施例2)
 実施例2では、上記図2及び図5に示す工程A~F,G’~K’に従って磁気記録媒体を製造した。具体的には、非磁性層として膜厚45nmのCrTi膜を形成し、この非磁性層を凹部に埋め込むのに十分な厚みで形成した以外は、実施例1と同様の条件にて磁気記録媒体を製造した。
(比較例1)
 比較例1では、上記図2及び図4に示す工程A~F,L~Pに従って磁気記録媒体を製造した。具体的には、磁性層に凹部を形成した後に、マスク層をエッチングにより除去し、マスク層が除去された面上を覆う非磁性層を形成し、磁性層が表出するまで非磁性層の表面を平坦化し、平坦化された面上を覆う保護層を形成した以外は、実施例1と同様の条件にて磁気記録媒体を製造した。
 そして、これら実施例1,2及び比較例1の磁気記録媒体について、スピンスタンドを用いて信号強度及び電磁変換特性の評価を実施した。このとき評価用のヘッドには、記録には垂直記録ヘッド、読み込みにはTuMRヘッドを用いた。そして、読み出し時の信号強度として、TAA値(μVpp)と、電磁変換特性として、750kFCIの信号を記録したときの2T-squash(dB)を測定した。
 その結果、実施例1の磁気記録媒体では、信号強度が7200μVpp、電磁変換特性が13.3dBであった。
 また、実施例2の磁気記録媒体では、信号強度が7140μVpp、電磁変換特性が13.2dBであった。
 一方、比較例1の磁気記録媒体では、信号強度が6621μVpp、電磁変換特性が12.6dBであった。
 本発明によれば、磁気記録パターンを形成する磁気記録媒体において、ヘッド浮上の安定性を確保でき、優れた磁気記録パターンの分離性能を有し、隣接パターン間の信号干渉の影響を受けず、高記録密度特性に優れた磁気記録媒体として利用することができる。
100…非磁性基板 200…軟磁性層及び中間層 300…磁性領域 400…非磁性領域 500…保護層 1…非磁性基板 2…磁性層 3…マスク層 4…レジスト層 5…スタンプ 6…凹部 7…非磁性層 7a…バリ(突起部分)8…保護層9…ネガパターン(凹部)10…凹部 30…磁気記録媒体 31…媒体駆動部 32…磁気ヘッド 33…ヘッド駆動部 34…記録再生信号系

Claims (5)

  1.  磁気的に分離された磁気記録パターンを有する磁気記録媒体の製造方法であって、
     非磁性基板の少なくとも一方の面上に磁性層を形成する工程と、
     前記磁性層の面上を覆うマスク層を形成する工程と、
     前記マスク層の上に前記磁気記録パターンに対応した形状にパターニングされたレジスト層を形成する工程と、
     前記レジスト層を用いて前記マスク層を前記磁気記録パターンに対応した形状にパターニングする工程と、
     前記磁性層の前記マスク層で覆われていない箇所を部分的に除去することにより凹部を形成する工程と、
     前記凹部が形成された面上を覆う非磁性層を形成する工程と、
     前記マスク層が表出するまで前記非磁性層の表面を平坦化する工程と、
     前記表出されたマスク層を除去する工程と、
     前記凹部の内側から前記磁性層の表面よりも外側に突き出した非磁性層の突起部分を除去する工程と、
     前記突起部分が除去された面上を覆う保護層を形成する工程とを含むことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
  2.  前記非磁性層を前記凹部に埋め込むのに十分な厚みで形成し、前記非磁性層の突起部分を除去する際は、前記凹部に埋め込まれた非磁性層及び前記磁性層の表面が平らな面を形成するまで平坦化を行うことを特徴とする請求項1に記載の磁気記録媒体の製造方法。
  3.  前記マスク層を形成する工程において、下部マスク層と上部マスク層とを積層して形成することを特徴とする請求項1又は2に記載の磁気記録媒体の製造方法。
  4.  前記下部マスク層として、Cr,Ni,Tiの何れかを含む合金膜を形成し、前記上部マスク層として、炭素膜を形成することを特徴とする請求項3に記載の磁気記録媒体の製造方法。
  5.  請求項1~4の何れか一項に記載の製造方法により製造された磁気記録媒体と、
     前記磁気記録媒体を記録方向に駆動する媒体駆動部と、
     前記磁気記録媒体に対する記録動作と再生動作とを行う磁気ヘッドと、
     前記磁気ヘッドを磁気記録媒体に対して相対移動させるヘッド移動手段と、
     前記磁気ヘッドへの信号入力と前記磁気ヘッドから出力信号の再生とを行うための記録再生信号処理手段とを備えることを特徴とする磁気記録再生装置。
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