WO2010150960A1 - 가스 절단기 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 가스 절단기에 관한 것으로, 그 구성은, 내부에 유로가 형성되는 본체와, 상기 본체로 산소를 유동시키는 산소유입구와, 상기 본체로 연료가스를 유동시키는 가스유입구와, 상기 산소와 연료가스가 상기 본체에서 배출되는 헤드부와, 상기 헤드부로 공급되는 산소를 조절하는 산소조절밸브와, 상기 헤드부로 공급되는 저압의 산소와 연료가스를 조절하는 저압산소조절밸브를 포함하여 구성되고, 상기 산소조절밸브와 상기 저압산소조절밸브 중 어느 하나 이상에는 상기 밸브의 조절몸체를 보호하는 커버가 더 마련되는 것을 특징으로 할 수 있다.

Description

가스 절단기
본 발명은 가스 절단기에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 간편하고 안정적으로 조작할 수 있는 가스 절단기에 관한 것이다.
일반적으로 가스절단기는 금속과 산소가스의 반응열로 금속을 절단하는 기구를 말하는 것으로, 주로 산소 아세틸렌(Acetylene)을 이용하여 금속을 절단하지만, 아세틸렌 이외에도 수소, 천연가스, 석탄가스 및 프로판가스 등을 연소가스로 사용하여 금속을 절단하기도 한다.
절단할 금속 즉 강재가 구비되면, 가스절단기는 가스절단기의 분사구에서 나오는 연소가스와 산소가 혼합되어 강재를 1450℃ 정도로 가열시키게 되며, 가열된 강재가 용융점에 도달되었을 때에 고압의 산소를 분출시킴으로써 강재를 절단하게 된다.
즉, 용융점에 도달된 강재에 5 내지 8kg의 고압산소를 분출시키면, 강재가 연소되어 강재보다 녹는점이 낮은 산화철로 변화되어 완전용융된 액상체인 쇳물로 변이됨으로써 고압분출되는 산소에 의해 불어내어지면서 절단되는 원리를 갖는 것이다.
그러나, 상기한 바와 같은 종래 기술에서는 다음과 같은 문제점이 있다.
조절레버가 도 1에 도시된 바와 같이, 상면이 요입된 기둥형상의 조절몸체(2)와, 상기 조절몸체(2)가 고정되도록 하는 나사(4)가 구비되어 있다.
상기 조절몸체(2)를 조작하다보면, 나사(4)가 풀어져 밸브핀 나사부가 파손되어, 작동이 되지 않아 작업이 안전하게 이루어지지 않고 나아가 사고까지 이르게 되는 문제점이 발생한다.
따라서, 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 조절밸브가 작동 중에 해체되지 않는 가스 절단기를 제공하는 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명인 가스 절단기는, 내부에 유로가 형성되는 본체와, 상기 본체로 산소를 유동시키는 산소유입구와, 상기 본체로 연료가스를 유동시키는 가스유입구와, 상기 산소와 연료가스가 상기 본체에서 배출되는 헤드부와, 상기 헤드부로 공급되는 산소를 조절하는 산소조절밸브와, 상기 헤드부로 공급되는 저압의 산소와 연료가스를 조절하는 저압산소조절밸브를 포함하여 구성되고, 상기 산소조절밸브와 상기 저압산소조절밸브 중 어느 하나 이상에는 상기 밸브의 조절몸체를 보호하는 커버가 더 마련되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 밸브는, 상면이 요입되어 기둥형상으로 구성하는 조절몸체와, 상기 조절몸체가 고정되도록 하는 나사가 상기 조절몸체의 상면에 노출되도록 구성되고, 상기 커버는 상기 요입된 조절몸체의 요입된 상면에 형합되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 커버에는, 상기 밸브의 회전방향이 표시되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 커버에는, 상기 밸브의 기능이 식별되도록 서로 다른 색깔을 나타내는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 의한 가스 절단기에서는 다음과 같은 효과가 있다.
조절몸체를 고정하는 나사가 외부로 노출되지 않도록 하여, 밸브가 해체되는 것을 차단할 수 있어, 절단 작업이 안정적으로 이루어지는 효과가 있다.
또한, 과거의 가스 절단기의 밸브는 작업자의 감각으로만 조절하므로 그 정도가 불확실한 부분이 있으나, 본제품은 가스 차단과 흐름을 방향으로 표시하여 가스 차단이 완전하게 이루어지는 작업자가 육안으로 확인할 수 있어 안정적으로 작동할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래 기술에 의한 가스 절단기를 보인 사시도.
도 2는 본 발명에 의한 가스 절단기를 보인 사시도.
도 3은 도 2의 가스 절단기를 구성하는 밸브의 구조를 보인 측단면도.
도 4는 도 3의 밸브의 구조를 보인 평면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10: 본체 12: 산소주입구
14: 가스주입구 16: 헤드부
18: 산소조절밸브 20: 저압산소조절밸브
22: 파이프 24: 연료가스공급밸브
a: 조절몸체 b: 나사
c: 요입부 d: 커버
이하 본 발명에 의한 가스 절단기의 바람직한 실시예가 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 가스 절단기는, 내부에 유로가 형성되는 본체(10)와, 상기 본체(10) 내부로 산소를 유동시키는 산소유입구(12)와, 상기 본체(10) 내부로 연료가스를 유동시키는 가스주입구(14)와, 상기 산소와 연료가스가 상기 본체(10)에서 외부로 배출되도록 안내하는 헤드부(16)와, 상기 헤드부(16)로 공급되는 산소의 양을 조절하는 산소조절밸브(18)와, 상기 헤드부(16)로 공급되는 저압산소와 연료가스의 양을 조절하는 저압산소조절밸브(20)를 포함하여 구성되고, 상기 산소조절밸브(18)와 상기 저압산소조절밸브(20) 중 어느 하나 이상에는 상기 밸브(18, 20)의 조절몸체(a)를 보호하는 커버(c)가 더 마련되는 것으로 구성될 수 있다.
먼저, 본 발명인 가스 절단기에는 몸체를 형성하는 본체(10)가 마련된다. 상기 본체(10)는 내부에 연료가스와 산소가 유동될 수 있는 유로가 형성된다.
그리고, 상기 본체(10)의 일측에는 산소주입구(12)와 가스주입구(14)가 마련된다. 상기 산소주입구(12)는 본 발명인 가스 절단기에 산소를 공급하는 역할을 한다. 그리고, 상기 가스주입구(14)는 상기 가스 절단기에 연소를 위한 연료가스를 공급하는 역할을 한다.
상기 본체(10)의 일측에는 헤드부(16)가 마련된다. 상기 헤드부(16)는 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 산소와 연료가스가 공급되어, 연소되면서 결과적으로, 절단작업이 이루어지는 부분이다.
상기 헤드부(16)와 상기 본체(10) 사이에는 파이프(22)가 마련된다. 상기 파이프(22)는 상기 본체(10)로 공급되는 산소와 연료가스를 상기 헤드부(16)로 안내하고, 상기 본체(10)와 상기 헤드부(16)가 소정의 거리를 가지도록 한다.
즉, 작업자가 본 발명인 가스절단기를 조작하기 위한 산소조절밸브(18)와 저압산소조절밸브(20) 및 아래에서 설명될 연료가스공급밸브(24)가 설치된 본체(10)가 상기 화염에 대해 소정의 거리를 가짐으로써, 작업자가 안정적으로 작업할 수 있도록 하기 위함이다.
그리고, 상기 파이프(22)는 두가지로 즉, 고압파이프(22a)와, 저압파이프(22b)로 구분될 수 있다. 상기 고압파이프(22a)에는 주로 고압의 산소가 통과하게 되고, 상기 저압파이프(22b)에는 주로 저압의 연료가스 및 산소가 통과하게 된다.
상기 몸체(10)에는 상기 고압파이프(22a)와 상기 저압파이프(22b)로 상기 산소와 연소가스가 공급되는 양을 조절하도록 밸브(18, 20, 24)가 각각 마련될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 고압파이프(22a)로 공급되는 산소의 양을 조절하는 산소조절밸브(18)가 마련된다. 그리고, 상기 저압파이프(22b)로 공급되는 연료가스의 양을 조절하는 저압산소조절밸브(20)와 연료가스공급밸브(24)가 마련된다.
상기 각각의 밸브(18, 20, 24)는, 여러가지 구성으로 구성될 수 있으며, 예를 들면, 다음과 같이 구성될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 밸브(18, 20, 24)는, 상면이 요입되어 기둥형상으로 형성되는 조절몸체(a)와, 상기 조절몸체(a)가 고정되도록 하는 나사(b)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 나사(b)는 상기 조절몸체(a)를 관통하여 상기 본체(10)에 고정될 수 있도록 한다. 상기 조절몸체(a)는 조립과정에서 상기 나사(b)의 헤드 또는 너트부분이 상기 조절몸체(a)의 요입된 부분(c)에 노출된다.
상기 요입부(c)에는 커버가 마련된다. 상기 노출되는 나사(b)의 헤드 또는 너트부분이 외부로 노출되지 않도록 하는 역할을 한다. 즉, 상기 커버(d)가 상기 요입부(c)의 상면을 차폐하여, 외부에서 나사(b)가 노출되는 것을 방지하여, 나사(b)가 풀리는 것을 차단하는 것이다.
상기 커버(d)는 상기 조절몸체(a)를 상면을 차폐할 수 있는 구성이면 어느 것이라도 가능하며, 다만, 상기 나사(b)의 유동을 방지할 수 있는 구조로 구성됨이 바람직하다.
즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 커버(d)는 상기 조절몸체(a)의 상면의 요입된 부분과 형합될 수 있도록 구성될 수 있다. 즉, 상기 조절몸체(a)의 상면에 요입된 형상에 상기 커버(d)의 형상이 대응되어 서로 맞물리면서 결합할 수 있도록 구성할 수 있다.
또한, 상기 커버(d)의 하방에는 상기 나사(b)의 헤드 또는 너트에 대응되는 홈(e)이 더 마련될 수 있다. 상기 홈(e)도 상기 나사(b)의 헤드 또는 너트와 형합되도록 구성될 수도 있다.
그리고, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 커버(d)의 상면에는 상기 조절몸체(a)의 조작방향을 나타내는 방향표시를 나타낼 수 있다. 이는 작업자가 가스 절단기를 사용할 때, 조작이 안정적이고 간편하게 이루어지게 하기 위함이다.
또한, 상기 커버(d)는 다양한 색깔을 나타내도록 구성될 수 있다. 즉, 상기 저압산소조절밸브(20)와 연료가스공급밸브(24)를 조절하는 각각의 조절몸체(a)를 작업자가 용이하게 식별할 수 있도록 서로 다른 색깔을 나타내도록 할 수 있다.
또한, 상술한 부분에서 설명하지 않은 도면부호 24는 연료가스공급밸브이다. 이는 가스주입구(14)에 설치되어, 본체(10)로 공급되는 연료가스의 양을 조절하는 역할을 한다.
이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 가스 절단기의 작용을 상세하게 설명한다.
절단할 금속 즉 강재가 구비되면, 가스 절단기의 연료가스공급밸브(24)를 연다. 상기 연료가스공급밸브(24)를 열면 본체(10) 내부로 연료가스가 공급된다. 그 후, 저압산소조절밸브(20)를 조절하여, 저압파이프(22b)를 통하여 상기 헤드부(16)로 연료가스와 저압산소가 공급되도록 한다.
상기 헤드부(16)로 연료가스와 저압산소가 공급되어 상기 헤드부(16)에 마련되는 노즐(16a)을 통하여 외부로 배출되면, 점화를 한다. 상기 연료가스가 점화되면, 상기 헤드부(16)를 강재의 절단하려는 부분에 가져간다. 그리고, 작업자는 산소조절밸브(18)를 조절하여, 상기 헤드부(16)로 산소가 공급되어 노즐(16a)로 산소가 배출되도록 한다.
그러면, 가열된 강재가 용융점에 도달되었을 때에 고압의 산소가 분출됨으로써 강재를 절단하게 된다.
이때, 작업자는 상기 산소조절밸브(18)의 상면에 형성되는 방향표시를 보고 안전하게 조작할 수 있다. 또한, 상기 밸브(18, 20, 24)의 조절몸체(a)에 마련되는 커버(d)에 의해 밸브(18, 20, 22)가 풀리지 않아 밸브(18, 20, 22)의 풀림 등에 의한 사고 등을 방지할 수 있게 된다.
본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.

Claims (4)

  1. 내부에 유로가 형성되는 본체;
    상기 본체로 산소를 유동시키는 산소유입구;
    상기 본체로 연료가스를 유동시키는 가스유입구;
    상기 산소와 연료가스가 상기 본체에서 배출되는 헤드부;
    상기 헤드부로 공급되는 산소를 조절하는 산소조절밸브;
    상기 헤드부로 공급되는 저압의 산소와 연료가스를 조절하는 저압산소조절밸브를 포함하여 구성되고,
    상기 산소조절밸브와 상기 저압산소조절밸브 중 어느 하나 이상에는 상기 밸브의 조절몸체를 보호하는 커버가 더 마련되는 것을 특징으로 하는 가스 절단기.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 밸브는,
    상면이 요입되어 기둥형상으로 구성하는 조절몸체와, 상기 조절몸체가 고정되도록 하는 나사가 상기 조절몸체의 상면에 노출되도록 구성되고,
    상기 커버는 상기 요입된 조절몸체의 요입된 상면에 형합되는 것을 특징으로 하는 가스 절단기.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 커버에는,
    상기 밸브의 회전방향이 표시되는 것을 특징으로 하는 가스 절단기.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 커버에는,
    상기 밸브의 기능이 식별되도록 서로 다른 색깔을 나타내는 것을 특징으로 하는 가스 절단기.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104555355B (zh) * 2015-01-14 2016-08-24 湖北瑞特威日化有限公司 一种牙刷植毛机机械手
KR101638844B1 (ko) 2015-07-14 2016-07-12 우성에스이 주식회사 생산성 및 수율 향상을 가능케 하는 세라믹 전자부품 소성로 장치
KR101712182B1 (ko) * 2016-07-06 2017-03-13 조현규 스터드 이송장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100226322B1 (ko) * 1997-03-06 1999-10-15 강성작 자동점화 가스절단기
KR200248917Y1 (ko) * 2001-07-12 2001-11-17 김오규 산소 용접기
KR200315509Y1 (ko) * 2002-12-13 2003-06-02 태남에스티시(주) 점화장치가 구비된 가스절단기

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB0204899D0 (en) * 2002-03-01 2002-04-17 Nestle Sa Placement apparatus
KR200350685Y1 (ko) * 2004-02-07 2004-05-13 이병우 자동 계수 장치
JP4586735B2 (ja) 2006-01-20 2010-11-24 株式会社デンソー 部品整列供給装置
KR100685521B1 (ko) 2006-04-27 2007-02-26 주식회사 대영테크 자동화기기용 작업물 정렬 공급장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100226322B1 (ko) * 1997-03-06 1999-10-15 강성작 자동점화 가스절단기
KR200248917Y1 (ko) * 2001-07-12 2001-11-17 김오규 산소 용접기
KR200315509Y1 (ko) * 2002-12-13 2003-06-02 태남에스티시(주) 점화장치가 구비된 가스절단기

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