WO2010145758A1 - Hohlraumfilter - Google Patents

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WO2010145758A1
WO2010145758A1 PCT/EP2010/003366 EP2010003366W WO2010145758A1 WO 2010145758 A1 WO2010145758 A1 WO 2010145758A1 EP 2010003366 W EP2010003366 W EP 2010003366W WO 2010145758 A1 WO2010145758 A1 WO 2010145758A1
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WO
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housing
circuit board
electrically conductive
printed circuit
cavity filter
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PCT/EP2010/003366
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English (en)
French (fr)
Inventor
Thomas Kapfinger
Original Assignee
Kathrein-Austria Ges.M.B.H.
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Publication date
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Priority to EP10722957A priority patent/EP2443694B1/de
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H01P1/201—Filters for transverse electromagnetic waves
    • H01P1/205—Comb or interdigital filters; Cascaded coaxial cavities
    • H01P1/2053—Comb or interdigital filters; Cascaded coaxial cavities the coaxial cavity resonators being disposed parall to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P7/00—Resonators of the waveguide type
    • H01P7/04—Coaxial resonators

Definitions

  • the invention relates to a cavity filter according to the preamble of claim 1.
  • a common antenna is often used for transmit and receive signals.
  • the transmit or receive signals each use different frequency ranges, and the antenna must be capable of transmitting and receiving in both frequency ranges.
  • a suitable frequency filtering is required, with the one hand, the transmission signals from the transmitter to the antenna and on the other hand, the received signals are forwarded from the antenna to the receiver.
  • high-frequency filters in a coaxial design are nowadays used inter alia.
  • Coaxial cavity high-frequency cavity filters comprise coaxial resonators in which an outer conductor housing Resonator cavities are formed in which inner conductors are arranged in the form of inner conductor tubes.
  • the inner conductor tubes each have a free end which lies adjacent to a housing cover, which is arranged on the upper side of the housing.
  • a high-frequency filter has become known, for example, from WO 2006/063640 Al.
  • the generic high-frequency filter can consist of a plurality of resonators which each comprise an outer conductor housing, a housing bottom and a preferably coaxial with the outer conductor arranged inner conductor, which usually ends at a distance below the housing can be placed on the housing - lid.
  • HF filters are made of a metal housing, usually an aluminum housing, for example formed as a milling or casting component, so that no intermodulation problems occur due to joints in the filter.
  • the housing lid is also usually made of a metal, i. made of a milling or casting, for example made of aluminum, wherein the housing cover to achieve a good electrical contact with the housing is also preferably silvered.
  • the housing cover is provided at its peripheral edge with a series of holes which are aligned with corresponding threaded holes in the housing walls of the cavity filter, so that by screwing the housing cover can be firmly attached to the actual housing to thereby a high-frequency-density assembly to ensure the lid.
  • a generic high frequency filter has become known, for example, from US 3,955,161 A. It describes a housing construction with several high-frequency chambers with inner conductors rising from the floor towards the cover. Both the high frequency filter housing and the high frequency filter housing closing high frequency filter cover are made of plastic. Both consist of a plastic casting. All surfaces of the HF housing and the HF lid are covered with an electrically conductive layer inside and outside.
  • the screw shafts are aligned with the arranged in the high-frequency filter inner conductors axially.
  • the effective distance between the leading end side of the screw shank and the opposite end face of the inner conductor can thus be increased or decreased, whereby a corresponding high-frequency filter can be tuned in a known manner.
  • a high-frequency filter has basically also become known from US Pat. No. 5,329,687 A.
  • This HF filter also comprises an HF housing and an HF cover, which in turn consist of a cast dielectric material, which was then coated with an electrically conductive layer.
  • tuning screws are used, which can be turned on and off at different heights via corresponding holes in the HF cover and thereby further or less far into a speak speaking axial recess in an underlying inner conductor of the RF housing.
  • the HF filter can be tuned in a known manner.
  • the object of the present invention is to provide an improved high-frequency filter, which conventionally comprises a housing and a cover closing the housing interior.
  • the printed circuit board material is provided with an electrically conductive layer, preferably a copper layer.
  • the Leiterplatinendeckel is like conventional cover also preferably fastened by screws to the housing walls of the cavity filter by screws and electrically-galvanically connected to the housing, which is why the electrically conductive layer preferably in the form of a copper layer plus a possible additional layer as finishing such.
  • the electrically conductive layer preferably in the form of a copper layer plus a possible additional layer as finishing such.
  • silver, gold or tin comes to rest with the housing inner side of the cavity filter.
  • a printed circuit board as a lid results in a material-related relatively soft conductive layer on the printed circuit board, preferably in the form of said copper layer, wherein by screwing the lid with a corresponding torque on the filter housing a 100% - HF-tight connection are guaranteed for the first time can. Above all, this results in a further cost savings, since it is not necessary to produce and use a lid molded separately from plastic, but printed circuit boards that are available on the market at very low cost are used directly as covers.
  • a sleeve member provided with an internal thread can be inserted into the printed circuit board in a corresponding bore and, for example, with a circumferential flange on the inside of the HF filter to the electrically conductive layer adjacent (namely soldered) inserted, in which one with an external thread Providing tuning element is far different screwed into the cavity filter to tune the filter accordingly or to set a corresponding resonant frequency.
  • the tuning jack which is inserted in a bore of the printed circuit board is soldered to the formed on the printed circuit board electrically conductive layer, thereby intermodulation problems are avoided.
  • the printed circuit board material is provided in the current process, for example with a structuring.
  • the structuring can be designed in this case that thereby, for example, DC lines (DC lines), a mitbeückbare with the circuit board electronics, RF coupling, etc. can be realized.
  • the electrically conductive ground plane which completely closes off the coaxial resonator (blocking pot / cup circuit) on the upper side of the housing is a fundamental component of the cavity filter.
  • Figure 1 a cross-sectional view through a cavity filter with a plurality of juxtaposed (coupled) resonators with attached lid;
  • FIG. 2 shows a plan view of the exemplary embodiment according to FIG. 1;
  • Figure 3 a cross-sectional view through the
  • FIG. 1 shown detail X, which relates to the tuning element
  • FIG. 5 an enlarged detail of the
  • the invention for a cavity filter will be described below with reference to an embodiment, which may for example also be designed as a duplexer, as a bandpass filter or as a band rejection filter, etc.
  • the high-frequency cavity filter 1 which is also sometimes referred to below as an RF cavity filter 1, comprises a housing 3 with a bottom 5 and a plurality of internal conductors 7 extending vertically from the bottom over a partial height of the housing 3.
  • the individual RF cavity filters shown in FIGS. 1 and 2 are each subdivided into chambers 101, which are separated by boundary walls 105 from a next adjacent individual RF cavity filter 101, the boundary walls 105 each extending from two of the side wall portions 6 inwardly projecting wall portions 105 'are formed.
  • the individual HF filters 1 being coupled together via these apertures or windows 107 (FIG. 3).
  • the cavity filter has, for example, an input connection in the form of a coupling-in region 9 and an output connection in the form of a decoupling region 11, which has a coupling-in disk 9 '(capacitive coupling) or a coil or a wire (in the case of an inductive coupling) comprises or may comprise, wherein the relevant coupling disc or the relevant coupling coil or the relevant coupling wire inside with the reference numerals 9 'and 11' for feeding or decoupling an electromagnetic wave are designated , Conventional coaxial connectors with corresponding cable connections can be connected to the input or output connection.
  • the thus constructed housing 3 with the housing bottom 5 and the inner conductor 7 is formed from a milling or casting, namely of metal or of a metal alloy. Preferably aluminum is used for this purpose. Since the inner conductor is connected to the housing bottom integrally or screwed, this intermodulation problems are avoided.
  • a housing cover 17 is placed and screwed with a plurality of screws 19 with the housing 3 fixed.
  • the housing cover 17 consists of a printed circuit board 21, that is generally of a plate material 121, which compared to the used Metal for the housing, to the bottom and to the inner conductor circumferentially arranged housing walls 6 at least slightly nachgebbar and / or at least slightly deformable.
  • the copper layer 25 provided on the plate material 121 is compared is softer, more flexible and / or elastic, that is easier to deform with the conventional made of metal housing cover 17.
  • the thickness of the printed circuit board 21 or the plate material 121 may be significantly smaller than the thickness of the wall or the bottom or the inner conductor of the RF cavity filter.
  • the thickness of the printed circuit board may, as usual, be less than 5 mm, in particular less than 4 mm, less than 3 mm and less than 2 mm, for example by 1 mm (and below).
  • the minimum thickness is added 1.0 mm, 0.8 mm, 0.5 mm, 0.1 mm or slightly above it.
  • the total thickness of printed circuit board and of a conductive ground layer 25, which will be discussed below may be, for example, 1.5 mm. This thickness D is shown for example in FIG.
  • the electrically conductive layer of the printed circuit board preferably in the form of copper
  • the thickness of the electrically conductive layer can be, for example, 1 ⁇ m to 300 ⁇ m, in particular 2 ⁇ m to 200 ⁇ m, 3 ⁇ m to 2 ⁇ m or 10 ⁇ m to 50 ⁇ m, above all, as mentioned, 30 ⁇ m to 40 ⁇ m.
  • the thickness of the copper layer or the electrically conductive layer 25, 26 has, for example, a thickness which is less than 20%, in particular less than 10%, 8%, 6%, 4%, 2%, 1% or even less than 0.5% or 0.1% of the thickness of the associated printed circuit board 21.
  • the thickness can also be chosen such that the copper layer is more than 0.1%, in particular more than 0.5%, 1%, 2%, 4%, 6%, 8%, 10% or more than 15% of the thickness of the printed circuit board 21. In other words, thickness ranges of 1% to 5% of the thickness of the printed circuit board 21 are particularly favorable.
  • an electrically conductive layer 25 preferably in the form of a copper layer 25 'and optionally an additional layer 26 (see Figures 4 and 5) as a finishing layer, said optional layer 26 of a noble metal such as silver or gold or tin.
  • a tuning sleeve 31 may be used, which is electrically conductive on its outer circumference or preferably made of metal and according to the embodiment shown has a circumferential stop ring 33, so that a tuning so formed Sleeve 31 can be inserted from below into the respective bore 29 until the stop ring 33 abuts the electrically conductive layer 25.
  • the circumferential outer edge 33 ' is preferably soldered to the adjacent electrically conductive layer 25, preferably in the form of the copper layer 25', wherein the soldering thus formed, ie the solder ring thus formed by the reference numeral 35 in Figure 3 and Figure 4 is marked.
  • the inner conductor is in contrast even provided with a larger diameter and with an axial, extending from its upper end down over a partial length inner recess 7b ( Figure 1), so that here the tuning stub 37 ', if necessary, to achieve a different vote the cavity film ters can also dip into this inner recess 7b.
  • the tuning element 37 with the tuning sleeve 31 and their arrangement in the cover forming the printed circuit board 21 is shown as an enlarged detail X in Figure 4 separately.
  • a multiplicity of fastening bores 41 are introduced on the printed circuit board 21 offset from one another on the outer circumference, which are aligned with corresponding bores 43 which are parallel to the axial orientation of the inner conductor and thus perpendicular to the Level of the printed circuit board 21 are incorporated into the housing wall material 6.
  • These holes 43 may be provided with a corresponding internal thread suitable for the screws 19 used or otherwise be dimensioned so that corresponding fastening screws 19 can notch when screwing into the holes 43 in the housing wall material 6 of the housing 3.
  • the electrically conductive layer 25, that is, the ground surface formed, preferably in the form of a copper layer 25 'plus a possibly possible additional layer 26, which serves as a finishing and consists for example of silver, gold or tin, which completely closes the coaxial resonator, that is to say, for example, the blocking pot or the cup circle on the upper side of the housing 3, is a fundamental component of the blocking pot or of the cup circuit, that is to say of the coaxial resonator, or of the cavity filter in general.
  • corresponding structures explained above may alternatively or additionally also be provided on the lower or inner side 21a of the ground plane by forming certain conductor tracks to form thinner conductive portions (eg, removed by etching) be formed. If necessary, additional metal surfaces may be formed at these locations on the top or outside 21b of the printed circuit board 21. In addition, metallizations in holes (through-holes) and outer edges (edge metallization) are possible.
  • the printed circuit board 21 or the printed circuit board material 121 may consist of all suitable and customary materials, ie dielectric materials.
  • Suitable printed circuit board materials are printed circuit boards, such as those offered under the trade name "FR1", “FR2", “FR3”, “FR4" or, for example, "FR5".
  • FR is known for flame retardant, so flame retardant.
  • Circuit board materials can therefore consist of the following materials or comprise these materials, including in any combination namely phenol resin, paper, epoxy resin, glass fiber, glass fiber fabric, ceramic, PTFE (polytetrafluoroethylene - Teflon).
  • the amount of elastic modulus (modulus of elasticity) is greater, the more resistance a material opposes to its deformation.
  • a component made of a material with a high modulus of elasticity eg steel
  • a component made of a material with a low modulus of elasticity eg rubber
  • the actual "softness" of the copper foil (Cu foil) provided in the context of the invention is explained by the fact that, due to the distribution of the different material thicknesses - although the modulus of elasticity of the copper foil is considerably higher than that of the material (AlMg3) - Softness "is achieved as in the prior art.
  • the thickness of the copper on the glass fiber epoxy circuit board layer is, for example, only 0.35 ⁇ m, whereas when using a resonator cover according to the prior art, for example consisting of AlMg3, its total thickness is about 1.5 mm.
  • An additional effect is achieved by the combination of copper and glass fiber epoxy, if the relatively high bending strength (rigidity) of the glass fiber epoxy material results in a higher contact pressure of the underlying copper layer with the filter housing compared to a pure cover made of AlMg3.

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Abstract

Ein verbesserter HF-Hohlraumfilter zeichnet sich u.a. durch folgende Merkmale aus: der Gehäuse-Deckel (17) besteht aus einer Leiterplatine (21), die zumindest eine zusätzliche Bohrung (29) ist in der Leiterplatine (21) eingebracht, in welche eine Abstimm-Buchse eingesetzt ist, die am Außenumfang mit einer elektrisch leitfähigen Schicht (25) auf der Leiterplatine (21) verlötet ist, das Abstimmelement (37) ist in der Abstimmbuchse (31) unterschiedlich weit eindrehbar, auf der Leiterplatine (21) ist zumindest eine elektrisch leitfähige Struktur ausgebildet, und die dielektrisch leitfähige Struktur umfasst zumindest eine Leiterbahn und/oder zumindest ein SMT-Bauteil und/oder zumindest eine HF-Überkopplungs-Einrichtung.

Description

Hohlraumfilter
Die Erfindung betrifft einen Hohlraumfilter nach dem Oberbegriff des Anspruches 1.
In funktechnischen Anlagen, insbesondere im Mobilfunkbereich, wird häufig für Sende- und Empfangssignale eine gemeinsame Antenne benutzt. Dabei verwenden die Sendeoder EmpfangsSignale jeweils unterschiedliche Frequenzbereiche, und die Antenne muss zum Senden und Empfangen in beiden Frequenzbereichen geeignet sein. Zur Trennung der Sende- und Empfangssignale ist deshalb eine geeignete Fre- quenz- Filterung erforderlich, mit der einerseits die Sendesignale vom Sender zur Antenne und andererseits die Empfangssignale von der Antenne zum Empfänger weitergeleitet werden. Zur Aufteilung der Sende- und Empfangssignale werden heutzutage unter anderem Hochfrequenzfilter in ko- axialer Bauweise eingesetzt.
Hochfrequenz -Hohlraumfilter in koaxialer Bauweise umfassen koaxiale Resonatoren, bei denen in einem Außenleitergehäu- se Resonatorhohlräume ausgebildet sind, in denen Innenleiter in der Form von Innenleiterrohren angeordnet sind. Die Innenleiterrohre weisen jeweils ein freies Ende auf, welches benachbart zu einem Gehäuse -Deckel liegt, der auf der Oberseite des Gehäuses angeordnet ist.
Ein Hochfrequenzfilter ist beispielsweise aus der WO 2006/ 063640 Al bekannt geworden. Das gattungsgemäße Hochfrequenzfilter kann dabei aus einer Vielzahl von Resonato- ren bestehen, die jeweils ein Außenleitergehäuse, einen Gehäuseboden sowie einen bevorzugt koaxial zum Außenleiter angeordneten Innenleiter umfassen, der in der Regel im Abstand unterhalb des auf das Gehäuse aufsetzbaren Gehäuse - Deckels endet.
Bekanntermaßen werden derartige Hochfrequenz -Filter, die nachfolgend auch kurz als HF-Filter bezeichnet werden, aus einem Metallgehäuse, üblicherweise einem Aluminiumgehäuse gefertigt, beispielsweise als Fräs- oder Gussteil ausge- bildet, so dass keine Intermodulationsprobleme durch Stoßstellen im Filter auftreten. Zudem wird auch der Gehäuse- Deckel ebenfalls in der Regel aus einem Metall, d.h. einem Fräs- oder Gussteil gefertigt, beispielsweise aus Aluminium, wobei der Gehäuse -Deckel zur Erzielung einer guten elektrischen Kontaktfähigkeit mit dem Gehäuse zudem bevorzugt versilbert wird.
Der Gehäuse -Deckel ist an seinem umlaufenden Rand mit einer Reihe von Bohrungen versehen, die mit entsprechenden Gewindebohrungen in den Gehäuse -Wandungen des Hohlraumfilters fluchten, so dass durch Eindrehen von Schrauben der Gehäuse-Deckel fest an dem eigentlichen Gehäuse angebracht werden kann, um hierdurch eine Hochfrequenz -dichte Montage des Deckels zu gewährleisten.
Ein gattungsbildendes Hochfrequenzfilter ist beispielsweise aus der US 3,955,161 A bekannt geworden. Es be- schreibt einen Gehäuseaufbau mit mehreren Hochfrequenzkammern mit darin sich vom Boden in Richtung Deckel erhebenden Innenleitern. Sowohl das Hochfrequenzfilter-Gehäuse als auch der das Hochfrequenzfilter-Gehäuse verschließende Hochfrequenzfilter-Deckel bestehen aus Kunststoff. Beide bestehen aus einem Kunststoffgussteil . Alle Oberflächen des HF-Gehäuses sowie des HF-Deckels sind innen und außen mit einer elektrisch leitfähigen Schicht überzogen.
Im Hochfrequenz -Deckel selbst sitzen in entsprechenden Bohrungen Schrauben, die unterschiedlich weit eingedreht werden können, wobei die Schraubenschäfte mit den im Hochfrequenz-Filter angeordneten Innenleitern axial fluchten. Durch Ein- bzw. Ausdrehen der Schrauben lässt sich damit der wirksame Abstand zwischen der vorlaufenden Stirnseite des Schraubenschaftes und der gegenüberliegenden Stirnseite des Innenleiters vergrößern oder verringern, wodurch in bekannter Weise ein entsprechendes Hochfrequenzfilter abgestimmt werden kann.
Ein Hochfrequenzfilter ist grundsätzlich auch aus der US 5,329,687 A bekannt geworden. Auch dieses HF-Filter um- fasst ein HF-Gehäuse und einen HF-Deckel, die wiederum aus einem gegossenen dielekrischen Material bestehen, welches anschließend mit einer elektrisch leitfähigen Schicht überzogen wurde. Auch in diesem Falle werden Abstimmschrauben verwendet, die über entsprechende Bohrungen im HF-Deckel unterschiedlich weit ein- bzw. ausgedreht werden können und dabei weiter oder weniger weit in eine ent- sprechend axiale Ausnehmung in einem darunter befindlichen Innenleiter des HF-Gehäuses eintauchen. Auch hierdurch kann wiederum in bekannter Weise das HF-Filter abgestimmt werden.
Schließlich ist aus der DE 10 2006 030 634 Al eine Oszillator-Anordnung als bekannt zu entnehmen, die eine integrierte Schaltung und einen externen frequenzbestimmenden Resonator aufweist, wobei der frequenzbestimmende Resonator als Hohlraumresonator eingerichtet ist und neben seiner elektrischen Funktion als Gehäuse und Träger für die integrierte Schaltung des Hochfrequenz-Oszillators dient.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, demgegenüber ein verbessertes Hochfrequenz -Filter zu schaffen, welches üblicherweise ein Gehäuse und einen den Gehäuseinnenraum verschließenden Deckel umfasst.
Die Erfindung wird entsprechend den im Anspruch 1 angegebenen Merkmalen gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
Im Rahmen der Erfindung hat sich gezeigt, dass z.B. trotz einer Versilberung eines Alu-Deckels eines HF-Filters eine noch nicht ausreichend optimale, gleichmäßig reproduzierbare mechanische und vor allem elektrische Verbindung zwischen dem Deckel und dem Gehäuse realisierbar ist.
So zeigen die nach dem Stand der Technik bekannten Hohlraumfilter weiterhin gewisse Intermodulationsprobleme .
Im Rahmen der Erfindung hat sich nunmehr gezeigt, dass sich eine deutliche Verbesserung vor allem bezüglich der elektrischen Eigenschaften bei gleichzeitiger Kostenermäßigung dadurch erzielen lässt, wenn ähnlich wie im Stand der Technik von einem Hohlraumfiltergehäuse ausgegangen wird, das einen Deckel aus einem Leiterplatinenmaterial umfasst .
Dabei ist das Leiterplatinenmaterial mit einer elektrisch leitfähigen Schicht, vorzugsweise einer Kupferschicht, versehen. Der Leiterplatinendeckel wird wie übliche Deckel auch bevorzugt mittels Schrauben an den Gehäuse-Wandungen des Hohlraumfilters durch Schrauben befestigt und elektrisch-galvanisch mit dem Gehäuse verbunden, weshalb die elektrisch leitfähige Schicht vorzugsweise in Form einer Kupferschicht plus einer eventuell möglichen zusätzlichen Schicht als Veredelung wie z. B. Silber, Gold oder Zinn mit der Gehäuseinnenseite des Hohlraumfilters zu liegen kommt.
Aufgrund der Verwendung einer Leiterplatine als Deckel ergibt sich eine materialbedingte relativ weiche leitende Schicht auf der Leiterplatine, vorzugsweise in Form der erwähnten Kupferschicht, wobei durch Verschrauben des Deckels mit einem entsprechenden Anzugsmoment auf das Filtergehäuse eine 100%- ige HF-dichte Verbindung erstmals gewährleistet werden kann. Vor allem ergibt sich dadurch eine weitere Kostenersparnis, da nicht ein aus Kunststoff separat gegossener Deckel hergestellt und verwendet werden muss, sondern dass sehr kostengünstig auf dem Markt er- hältliche Leiterplatinen direkt als Deckel verwendet werden.
Zudem eröffnet die Verwendung von Leiterplatinenmaterial als Deckel auch die Möglichkeit, eine SMT-Bestückung der Platine mittels SMT-Bauteilen (gemäß der Surface Mounted Technology) und mit Abstimmelementen etc. durchzuführen. Beim Stand der Technik wurden diese Abstimmelemente in den Aluminiumdeckel eingepresst. Erfindungsgemäß kann hier in die Leiterplatine in eine entsprechende Bohrung ein mit einem Innengewinde versehenes Hülsenglied eingefügt und beispielsweise mit einem umlaufenden Flansch an der Innenseite des HF-Filters an der elektrisch leitfähigen Schicht anliegend (nämlich damit verlötet) eingefügt werden, in welches ein mit einem Außengewinde versehendes Abstimmelement unterschiedlich weit in das Hohlraumfilter eindrehbar ist, um das Filter entsprechend abzustimmen bzw. eine entsprechende Resonanzfrequenz einzustellen. Da dabei die Abstimmbuchse, die in einer Bohrung der Leiterplatine eingesetzt ist, mit der auf der Leiterplatine ausgebildeten elektrisch leitfähigen Schicht verlötet ist, werden hierdurch auch Intermodulationsprobleme vermieden.
Denn im Stand der Technik werden hier nur Schrauben verwendet, die direkt in entsprechenden Bohrungen in der mit einer elektrisch leitfähigen Schicht überzogenen Kunststoffplatte eingedreht werden können, mit der Folge, dass hier eine eindeutige elektrisch-galvanische Kontaktierung zwischen Schraube und der elektrisch leitfähigen Schicht nie sichergestellt werden kann. Dies führt zu deutlichen Verschlechterungen in der Handhabung und Praxis eines so aufgebauten HF-Filters.
Schließlich erweist sich als weiterer Vorteil im Rahmen der Erfindung, dass das Leiterplatinenmaterial im jetzigen Verfahren beispielsweise mit einer Strukturierung versehen ist. Die Strukturierung kann dabei so ausgebildet sein, dass dadurch beispielsweise Gleichstrom-Leitungen (DC- Leitungen) , eine mit der Leiterplatine mitbestückbare Elektronik, HF-Überkopplung etc. realisiert werden können.
Wesentlich ist im Rahmen der Erfindung auch, dass die elektrisch leitfähige Massefläche, die den Koaxialresonator (Sperrtopf/Topfkreis) auf der Oberseite des Gehäuses komplett verschließt, ein grundlegender Bestandteil des Hohlraumfilters ist.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Zeichnungen näher beschrieben. Dabei zeigen im Einzelnen:
Figur 1 : eine Querschnittsdarstellung durch ein Hohlraumfilter mit mehreren, nebeneinander angeordneten (verkoppelten) Resonatoren mit aufgesetztem Deckel;
Figur 2 : eine Draufsicht auf das Ausführungsbei- spiel gemäß Figur 1;
Figur 3 : eine Querschnittsdarstellung durch das
Ausführungsbeispiel gemäß Figur 1 bzw. Figur 2 ;
Figur 4 : eine vergrößerte Detaildarstellung des in
Figur 1 gezeigten Ausschnittes X, welches das Abstimmelement betrifft; und
Figur 5 : eine vergrößerte Detaildarstellung des
Ausschnittes Y in Figur 3 zur Verdeutlichung der Verschraubung des Deckels mit dem Gehäuse des Hohlraumfilters. Nachfolgend wird anhand eines Ausführungsbeispiels die Erfindung für ein Hohlraumfilter beschrieben, welches beispielsweise auch als Duplexweiche, als Bandpassfilter oder als Bandsperrfilter etc. ausgebildet sein kann.
Gemäß dem gezeigten Ausführungsbeispiel umfasst das Hochfrequenz -Hohlraumfilter 1, welches nachfolgend teilweise auch als HF-Hohlraumfilter 1 bezeichnet wird, ein Gehäuse 3 mit einem Boden 5 und mehreren, sich senkrecht vom Boden über eine Teilhöhe des Gehäuses 3 erstreckenden Innenleitern 7.
Dadurch wird letztlich ein Gesamtfilter geschaffen, welches aus mehreren einzelnen HF-Hohlraumfiltern 1" zusam- mengesetzt ist.
Die in den Figuren 1 und 2 (dort teilweise bei weggelassenem Deckel) gezeigten einzelnen HF-Hohlraumfilter sind jeweils in Kammern 101 gegliedert, die durch Begrenzungs- wände 105 von einem nächsten benachbarten einzelnen HF- Hohlraumfilter 101 getrennt sind, wobei die Begrenzungswände 105 jeweils aus zwei von den Seitenwandabschnitten 6 nach innen vorstehenden Wandabschnitten 105' gebildet sind. Dadurch werden quasi Blenden oder Fenster zwischen den nur teilweise nach innen vorstehenden Wandabschnitten gebildet, wobei über diese Blenden oder Fenster 107 die einzelnen HF- Filter 1" miteinander verkoppelt sind (Figur 3) .
Das Hohlraumfilter weist beispielsweise einen Eingangs- anschluss in Form eines Einkoppelbereiches 9 und einen Ausgangsanschluss in Form eines Auskoppelbereiches 11 auf, der eine Einkoppelscheibe 9' (kapazitive Einkopplung) oder eine Spule oder einen Draht (im Falle einer induktiven Einkopplung) umfasst oder umfassen kann, wobei die betreffende Einkoppelscheibe oder die betreffende Einkoppelspule oder der betreffende Einkoppeldraht im Inneren mit den Bezugszeichen 9' bzw. 11' zum Einspeisen bzw. Auskoppeln einer elektromagnetischen Welle bezeichnet sind. An dem Eingangs- bzw. Ausgangsanschluss können übliche Koaxial - Stecker mit entsprechenden Leitungsverbindungen angeschlossen werden.
Das so aufgebaute Gehäuse 3 mit dem Gehäuse -Boden 5 und dem Innenleiter 7 wird aus einem Fräs- oder Gussteil gebildet, und zwar aus Metall bzw. aus einer Metalllegierung. Bevorzugt wird hierfür Aluminium verwendet. Da der Innenleiter mit dem Gehäuse-Boden integral oder verschraubt verbunden ist, werden hierdurch Intermodulations- probleme vermieden.
Auf dem umlaufenden, vom Boden 5 wegweisenden Rand 15 (Figur 3) des Gehäuses 3 ist ein Gehäuse-Deckel 17 aufgelegt und mit einer Vielzahl von Schrauben 19 mit dem Gehäuse 3 fest verschraubt .
Um die einzelnen HF-Hohlraumfilter 1, d.h. den Innenraum 1' der HF-Hohlraumfilter 1 HF-mäßig dicht nach Außen abzuschirmen, besteht der Gehäuse-Deckel 17 aus einer Leiterplatine 21, also allgemein aus einem Plattenmaterial 121, welches im Vergleich zu dem verwendeten Metall für das Gehäuse, zu dem Boden und zu den um den Innenleiter umlaufend angeordneten Gehäuse-Wandungen 6 zumindest geringfügig nachgebbar und/oder zumindest geringfügig verformbar ist. Dadurch ergibt sich, dass die auf dem Plattenmaterial 121 vorgesehene Kupferschicht 25 verglichen mit dem herkömmlichen aus Metall gefertigten Gehäuse-Deckel 17 weicher, nachgiebiger und/oder elastischer, also leichter verformbar ist. Zudem kann die Dicke der Leiterplatine 21 bzw. des Plattenmaterials 121 deutlich geringer sein als die Dicke der Wandung oder des Bodens oder des Innenleiters der HF-Hohlraumfilter. So kann beispielsweise die Dicke der Leiterplatine, wie üblich, weniger als 5 mm, insbesondere weniger als 4 mm, weniger als 3 mm und weniger als 2 mm, beispielsweise um 1 mm (und darunter) betra- gen. Üblicherweise wird die minimale Dicke bei 1,0 mm, 0,8 mm, 0,5 mm, 0,1 mm oder geringfügig darüber liegen. Wie beispielsweise in der Detail-Querschnittsdarstellung gemäß Figur 4 zu ersehen ist, kann die Gesamtdicke aus Leiterplatine und einer nach folgend noch erörterten leit- fähigen Masseschicht 25, beispielsweise um 1,5 mm betragen. Diese Dicke D ist beispielsweise in Figur 4 eingezeichnet .
Günstige Werte für die elektrisch leitfähige Schicht der Leiterplatine vorzugsweise in Form von Kupfer können um die 30 μm bis 40 μm, beispielsweise um 35 μm liegen. Generell kann die Dicke der elektrisch leitfähigen Schicht z.B. 1 μm bis 300 μm, insbesondere 2 μm bis 200 μm, 3 μm bis 2 μm oder 10 μm bis 50 μm, vor allem, wie erwähnt, 30 μm bis 40 μm betragen. Allgemein kann dann davon ausgegangen werden, dass die Dicke der Kupferschicht bzw. der elektrisch leitfähigen Schicht 25, 26 beispielsweise eine Dicke aufweist, die weniger als 20 %, insbesondere weniger als 10 %, 8 %, 6 %, 4 %, 2 %, 1% oder sogar weniger als 0,5 % bzw. 0,1 % der Dicke der zugehörigen Leiterplatine 21 beträgt. Andererseits kann die Dicke auch so gewählt werden, dass die Kupferschicht mehr als 0,1 %, insbesondere mehr als 0,5 %, 1 %, 2 %, 4 %, 6 %, 8 %, 10 % oder mehr als 15 % der Dicke der Leiterplatine 21 beträgt. Mit anderen Worten sind also Dickenbereiche von 1 % bis 5 % der Dicke der Leiterplatine 21 besonders günstig.
Auf der dem Gehäuse 3 zugewandt liegenden Seite, also auf der dem Innenraum 1' sowie dem umlaufenden Rand 15 des
Gehäuses 3 zugewandt liegenden Innen- oder Unterseite 21a
(also der Gehäuseinnenseite) ist auf der Leiterplatine 21 eine elektrisch leitfähige Schicht 25 bevorzugt in Form einer Kupferschicht 25' und gegebenenfalls eine zusätzliche Schicht 26 (siehe Figuren 4 und 5) als Veredelungsschicht vorgesehen, wobei diese optionale Schicht 26 aus einem Edelmetall wie beispielsweise Silber oder Gold oder auch aus Zinn bestehen kann.
Durch diese Anordnung ist bei entsprechend aufzubringendem Anzugsmoment auf die Schrauben 19 eine mechanisch feste und damit elektrisch eindeutige und damit reproduzierbare Verbindung zwischen der elektrisch leitfähigen Schicht 25 und dem umlaufenden und zur Deckelseite weisenden Rand 15 oder Auflagefläche 15 des Gehäuses 3, also letztlich mit dem Gehäuse 3 hergestellt, wobei durch die relative Nachgiebigkeit der Leiterplatine 21, also des Plattenmaterials 121, und durch das Anzugsmoment der Schrauben 19 sicher- gestellt ist, dass die elektrisch leitfähige Schicht 25, vorzugsweise in Form der Kupferschicht 25', umlaufend einen eindeutig definierten sicheren elektrischen Kontakt zum Material des Gehäuses 3 herstellt und aufrecht erhält. Dadurch werden kontaktbedingte Intermodulationsprobleme vermieden.
Wie aus der Schnittdarstellung und der vergrößerten Detaildarstellung gemäß Figur 3 und 4 auch zu ersehen ist, sind im Material der Leiterplatine 21 entsprechende Bohrungen 29 in axialer Verlängerung zu der zentrischen Axialachse der Innenleiter 7 vorgesehen. In diese Bohrungen 29 kann dann eine Abstimm-Buchse, also eine Abstimm- Hülse 31 eingesetzt sein, die an ihrem Außenumfang elektrisch leitfähig ist oder bevorzugt aus Metall besteht und gemäß dem gezeigten Ausführungsbeispiel einen umlaufenden Anschlagsring 33 aufweist, so dass eine so gebildete Abstimm-Hülse 31 von unten her in die jeweilige Bohrung 29 soweit eingeschoben werden kann, bis der Anschlagring 33 an der elektrisch leitfähigen Schicht 25 anliegt. In dieser Position wird bevorzugt der umlaufende Außenrand 33 ' mit der angrenzenden elektrisch leitfähigen Schicht 25, vorzugsweise in Form der Kupferschicht 25', verlötet, wobei die so gebildete Lötung, d.h. der so gebildete Lötring mit dem Bezugszeichen 35 in Figur 3 bzw. Figur 4 gekennzeichnet ist.
In die so mit der Leiterplatine 21 mechanisch verbundene und mit der elektrisch leitfähigen Schicht 25 galvanisch verbundene Abstimmbuchse 31 kann dann ein entsprechendes, mit einem Außengewinde versehenes Abstimmelement 37 unterschiedlich weit eingedreht werden, wodurch der unterschiedlich weit, ins Innere vorragende Abstimm-Stummel 37' in unterschiedlichem Abstand zum Innenleiter, d.h. zur Oberseite 7a (Figur 1) des Innenleiters 7 enden kann.
Im gezeigten Ausführungsbeispiel ist der Innenleiter demgegenüber sogar mit größerem Durchmesser und mit einer axialen, von seiner oberen Stirnseite nach unten über eine Teillänge verlaufenden Innenausnehmung 7b (Figur 1) versehen, so dass hier der Abstimm- Stummel 37' ggf. zur Erzielung einer unterschiedlichen Abstimmung des Hohlraumfil- ters auch in diese Innenausnehmung 7b eintauchen kann. Das Abstimmelement 37 mit der Abstimmhülse 31 sowie deren Anordnung in der den Deckel bildenden Leiterplatine 21 ist als vergrößerte Detaildarstellung X in Figur 4 separat wiedergegeben.
Aus der vergrößerten Detaildarstellung Y gemäß Figur 5 ist ferner zu ersehen, dass an der Leiterplatine 21 am Außenumfang versetzt zueinander liegend eine Vielzahl von Be- festigungsbohrungen 41 eingebracht sind, die mit entsprechenden Bohrungen 43 fluchten, die parallel zur Axialausrichtung des Innenleiters und damit senkrecht zur Ebene der Leiterplatine 21 in das Gehäusewand-Material 6 eingearbeitet sind. Diese Bohrungen 43 können mit einem ent- sprechenden Innengewinde passend zu den verwendeten Schrauben 19 versehen sein oder ansonsten so bemessen sein, dass sich entsprechende Befestigungs-Schrauben 19 beim Eindrehen in die Bohrungen 43 in das Gehäusewand- Material 6 des Gehäuses 3 einkerben können.
Schließlich wird erwähnt, dass die elektrisch leitfähige Schicht 25, also die vorzugsweise in Form einer Kupferschicht 25' plus einer eventuell möglichen zusätzlichen Schicht 26, die als Veredelung dient und beispielsweise aus Silber, Gold oder Zinn bestehen oder diese Materialien umfassen kann, gebildete Massefläche, die den Koaxialresonator, also beispielsweise den Sperrtopf oder den Topfkreis auf der Oberseite des Gehäuses 3 komplett verschließt, ein grundlegender Bestandteil des Sperrtopfes oder des Topfkreises, also des Koaxialresonators, oder allgemein des Hohlraumfilters ist.
Schließlich wird auch erwähnt, dass beispielsweise ins- besondere auf der Oberseite der Leiterplatine 21, also auf der zum Innenraum 1 ' gegenüberliegenden Außen- oder Oberseite 21b elektrische Funktionen realisiert sein können, beispielsweise Gleichstrom-Leitungen (DC-Leitungen) etc. Ebenso könnten hier elektronische Bauteile auf der Leiterplatine vorgesehen sein, beispielsweise SMT-Bauelemente, die gemäß der bekannten Surface Mounted Technology in einem SMT-Bestückungsverfahren auf der Leiterplatine positioniert und elektrisch kontaktiert werden. Schließlich können aber auch zusätzliche Einrichtungen zur Erreichung oder Vermeidung einer HF-Überkopplung etc. vorgesehen sein.
Nur rein vorsorglich wird erwähnt, dass unter Umständen entsprechende vorstehend erläuterte Strukturen alternativ oder ergänzend auch auf der Unter- oder Innenseite 21a der Massefläche vorgesehen sein können, indem gewisse Leiterbahnen unter Ausbildung dünner, beispielsweise durch Ätz- verfahren weg gelassener (oder entfernter) leitfähiger Abschnitte ausgebildet werden. Bei Bedarf können an diesen Stellen auf der Ober- oder Außenseite 21b der Leiterplatine 21 ergänzende Metallflächen ausgebildet sein. Zusätzlich sind Metallisierungen in Bohrungen (Durchkontaktie- rungen) und Außenkanten (Kantenmetallisierung) möglich.
Die Leiterplatine 21 bzw. das Leiterplatinenmaterial 121 kann aus allen geeigneten und üblichen Materialien bestehen, also dielektrischen Materialien. Als Leiterplatinenmaterial kommen Leiterplatinen in Betracht, wie sie beispielsweise unter der im Handel bekannten Benennung "FRl", "FR2", "FR3", " FR4 " oder beispielsweise "FR5" angeboten werden. Dabei steht die Abkürzung "FR" bekanntermaßen für flame retardant, also flammenhemmend. Derartige Leiterplatinenmaterialien können also aus folgenden Materialien bestehen oder diese Materialien umfassen, auch in beliebigen Kombinationen nämlich Phenolharz, Papier, Epoxidharz, Glasfaser, Glasfasergewebe, Keramik, PTFE (PoIy- tetraflourethylen - Teflon) .
Zum besseren Verständnis der erfindungsgemäßen Vorteile gegenüber dem Stand der Technik wird auch noch auf die nachfolgend wiedergegebene tabellarische Übersicht verwie- sen, die das sog. E-Modul sowie die Biegefestigkeit jeweils im N-mm2 für eine Kupferfolie, ein Glasfaserepoxy- Leiterplatinenmaterial sowie für einen Gehäusedeckel nach dem Stand der Technik aus AlMg3 wiedergibt, z.B. mit den folgenden, in der Praxis üblichen Mittelwerten, die pro- blemlos um beispielsweise bis zu +/-60 %, bei Bedarf aber auch zumindest bis +/-50 %, +/-40 %, +/-20 % oder zumindest um bis zu +/-10 % von den nachfolgenden Mittelwerten nach oben bzw. nach unten abweichen können.
Figure imgf000016_0001
Bekanntermaßen ist der Betrag des Elastizitätsmoduls (E- Modul) größer, je mehr Widerstand ein Material seiner Verformung entgegensetzt. Ein Bauteil aus einem Material mit hohem Elastizitätsmodul (z. B. Stahl) ist also steif, ein Bauteil aus einem Material mit niedrigem Elastizitätsmodul (z. B. Gummi) ist nachgiebig. Die eigentliche "Weichheit" der im Rahmen der Erfindung vorgesehenen Kupferfolie (Cu-Folie) erklärt sich dadurch, dass durch die Verteilung der unterschiedlichen Materialdicken - obgleich das E-Modul der Kupferfolie gegenüber dem Material (AlMg3) um einiges höher ist - eine höhere "Weichheit" erzielt wird als beim Stand der Technik.
So beträgt beispielsweise die Dicke des Kupfers auf der Glasfaserepoxy-Leiterplatinenschicht beispielsweise nur 0,35 μm, wohingegen bei Verwendung eines Resonator-Deckels nach dem Stand der Technik beispielsweise bestehend aus AlMg3 dessen Gesamtdicke etwa 1,5 mm beträgt. Ein zusätzlicher Effekt wird durch die Kombination von Kupfer und Glasfaserepoxy erzielt, wenn durch die relativ hohe Biege- festigkeit (Starrheit) des Glasfaserepoxy-Materials ein höherer Anpressdruck der darunter liegenden Kupferschicht mit dem Filtergehäuse gegenüber einem reinen aus AlMg3 bestehenden Deckel erreicht wird.

Claims

Patentansprüche ;
1. HF-Hohlraumfilter mit folgenden Merkmalen: mit einem Gehäuse (3) mit einem Gehäuse-Boden (5) und einer sich vom Gehäuse-Boden (5) erhebenden
Gehäuse -Wandung (6) und zumindest einem im Innenraum (I1) des Gehäuses (3) angeordneten Innenlei- • ter (7) , das Gehäuse (3) mit dem Gehäuse -Boden (5) und der Gehäuse -Wandung (6) sowie dem Innenleiter (7) bestehen aus Metall, auf einem umlaufenden Rand (15) der Gehäuse -Wandung (6) ist ein Gehäuse -Deckel (17) aufgesetzt, der Gehäuse-Deckel (17) weist mehrere Be- festigungsbohrungen (41) auf, die mit entsprechenden Bohrungen (43) in der Gehäuse-Wandung (6) fluchten, der Gehäuse-Deckel (17) verschließt das Gehäuse (3) , in dem mehrere Befestigungs-Schrauben (19) , die Befestigungsbohrungen (41) im Gehäuse -Deckel
(17) durchsetzen und in dazu axial fluchtende Bohrungen (43) in der Gehäuse-Wandung (6) des Gehäuses (3) eingedreht sind, der Gehäuse -Deckel (17) besteht aus einem dielek- trischen Plattenmaterial (121) , welches unter Wirkung der Befestigungs-Schrauben (19) zumindest geringfügig verformbar ist, im Gehäuse-Deckel (17) ist zumindest eine zusätzliche Bohrung (29) eingebracht, welche von einem Abstimmelement (37) durchsetzt ist, und auf der dem Innenraum (I1) des Gehäuses und damit dem vom Gehäuse -Boden (5) wegweisenden Rand (15) der Gehäuse-Wandung (6) zugewandt liegenden Unter- seite (21a) des dielektrischen Plattenmaterials
(121) ist eine elektrisch leitfähige Schicht (25,
26) ausgebildet, die unter Wirkung der
Befestigungs- Schrauben (19) mechanisch fest auf dem Rand (15) aufliegt und galvanisch mit dem elektrisch leitfähigen Rand (15) des Gehäuses (3) kontaktiert ist. gekennzeichnet durch die folgenden weiteren Merkmale: der Gehäuse-Deckel (17) besteht aus einer Leiterplatine (21) , - die zumindest eine zusätzliche Bohrung (29) ist in der Leiterplatine (21) eingebracht, in welche eine Abstimm-Buchse (31) eingesetzt ist, die am Außenumfang einen abschnittsweise oder bevorzugt umlaufenden Anschlagring (33) umfasst, der im mon- tierten Zustand an der elektrisch leitfähigen
Schicht (25) anliegt, wobei die aus elektrisch leitfähigem Material bestehende, insbesondere aus Metall bestehende oder mit einer elektrisch leitfähigen Oberfläche versehene Abstimm-Buchse (31) mit der elektrisch leitfähigen Schicht (25) vorzugsweise im Bereich des Anschlagrings (33) verlötet ist, das Abstimmelement (27) ist in der Abstimmbuchse (31) unterschiedlich weit eindrehbar, - auf der Leiterplatine (21) ist zumindest eine elektrisch leitfähige Struktur ausgebildet, und die dielektrisch leitfähige Struktur umfasst zumindest eine Leiterbahn und/oder zumindest ein SMT-Bauteil und/oder zumindest eine HF-Überkopp- lungs -Einrichtung .
2. HF-Hohlraumfilter nach Anspruch I1 dadurch gekennzeich- net, dass die Leiterplatine (21) eine Dicke von weniger als 5 mm, insbesondere weniger als 4 mm, weniger 3 mm und insbesondere weniger als 2 mm oder um ca. 1 mm aufweist.
3. HF-Hohlraumfilter nach Anspruch 1 oder 2, dadurch ge- kennzeichnet, dass die Dicke der Leiterplatine (21) größer als 0,1 mm, insbesondere größer als 0,5 mm, 0,8 mm und insbesondere größer als 1,0 mm ist.
4. HF-Hohlraumfilter nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch leitfähige
Schicht (25, 26) eine Dicke zwischen 1 μm bis 300 μm, insbesondere 2 μm bis 200 μm, 3 μm bis 2 μm oder 10 μm bis 50 μm, vor allem, 30 μm bis 40 μm aufweist.
5. HF-Hohlraumfilter nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Dicke der elektrisch leitfähigen Schicht (25, 26) weniger als 20 %, insbesondere weniger als 10 %, 8 %, 6 %, 4 %, 2 %, 1 % oder sogar weniger als 0,5 % oder 0,1 % der Dicke der zugehörigen Leiterplatine (21) beträgt und/oder dass die Dicke der elektrisch leitfähigen Schicht (25, 26) mehr als 0,1 %, insbesondere mehr als 0,5 %, 1 %, 2 %, 4 %, 6%, 8 %, 10 % oder mehr als 15 % der Dicke der Leiterplatine (21) beträgt .
6. HF-Hohlraumfilter nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch leitfähige Schicht (25, 26) aus einer Kupferschicht (25 ') besteht, die gegebenenfalls mit einer zusätzlichen Schicht (26) kontaktseitig versehen ist, die beispielsweise eine oder mehrere der folgenden Materialien umfasst und daraus besteht, nämlich Silber, Gold oder Zinn.
7. HF-Hohlraumfilter nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die zumindest eine Struktureinrichtung auf der Außen- oder Oberseite (21b) der Leiterplatine (21) ausgebildet ist.
8. HF-Hohlraumfilter nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die zumindest eine Struktureinrichtung ganz oder teilweise auf der den Innenraum (I1) des HF-Hohlraumfilters zugewandt liegenden Innen- oder Unterseite (21a) ausgebildet ist.
9. HF-Hohlraumfilter nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterplatinenmaterial aus einem oder mehreren der nachfolgenden Materialien zusammengefügt ist, nämlich aus Phenolharz, Papier, Epoxidharz, Glasfaser, Glasfasergewebe, Keramik, PTFE.
10. HF-Hohlraumfilter nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Hochfrequenzfilter ein Gehäuse (3) mit einem Gehäuseboden (5) , mit Seitenwand- abschnitten (6) und mit Begrenzungswänden (105) unter
Ausbildung von Kammern (101) sowie einen Gehäuse-Deckel
(17) umfasst, wobei das Gehäuse (3) aus Metall oder einer
Metalllegierung besteht, vorzugsweise in Form eines Fräs- oder Gussteils.
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