EP3298649B1 - Hochfrequenzleitersystem mit leitungsgebundener hf-durchführung - Google Patents

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EP3298649B1
EP3298649B1 EP16722170.4A EP16722170A EP3298649B1 EP 3298649 B1 EP3298649 B1 EP 3298649B1 EP 16722170 A EP16722170 A EP 16722170A EP 3298649 B1 EP3298649 B1 EP 3298649B1
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EP
European Patent Office
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bushing
bound
web
coupling
housing
Prior art date
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Active
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EP16722170.4A
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English (en)
French (fr)
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EP3298649A1 (de
Inventor
Bernd SCHÖNINGER
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Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB
Original Assignee
Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB
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Publication date
Application filed by Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB filed Critical Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB
Publication of EP3298649A1 publication Critical patent/EP3298649A1/de
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H01P1/201—Filters for transverse electromagnetic waves
    • H01P1/202—Coaxial filters
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/06—Coaxial lines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/025—Contact members formed by the conductors of a cable end
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/38—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts
    • H01R24/40—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency

Definitions

  • the invention relates to a high-frequency conductor system with a line-bound HF bushing, in particular in the form of an HF filter.
  • a high-frequency conductor system is used, for example, in radio-technical systems, in particular in the mobile radio sector.
  • a common antenna is often used for the transmit and receive signals.
  • the transmit and receive signals each use different frequency ranges, and the antenna must be suitable for transmitting and receiving in both frequency ranges.
  • a suitable frequency filtering is therefore required, with which on the one hand the transmitted signals from the transmitter to the antenna and on the other hand the received signals from the antenna to the receiver are passed on.
  • high-frequency filters in cavity design and / or coaxial design are used to split the transmitted and received signals.
  • a pair of high-frequency filters can be used, both of which allow a specific frequency band to pass through (band-pass filter).
  • a pair of high-frequency filters can be used, both of which block a specific frequency band (band-stop filter).
  • a pair of high-frequency filters can be used, one of which allows frequencies below a frequency between the transmission and reception band to pass and blocks frequencies above this frequency (low-pass filter) and the other filter frequencies below a frequency between the transmission and reception band and allows higher frequencies to pass through (High pass filter).
  • Other combinations of the filter types just mentioned are also conceivable.
  • Such filters often have a coaxial structure, since they consist of milled or cast parts, making them easy to manufacture.
  • a high-frequency filter which has a conductor track which is spaced apart on a metal layer.
  • the conductor track comprises sections with a widened diameter (stub line) which extend outwardly perpendicular to the course of the conductor track in one or both sides.
  • a housing with a housing wall and a housing cover covers the conductor track and is adapted in terms of geometry to the course of the conductor track.
  • the WO 2009/082117 A1 shows a high-frequency filter in stripline technology, the inner conductor having several stub lines.
  • the shape of the housing follows the course of the inner conductor with its streak lines.
  • a high-frequency filter which has an outer conductor and an inner conductor.
  • the inner conductor consists of several inner conductor sections which are capacitively coupled to one another with the formation of a distance between them.
  • the inner conductor consists of plate-like elements that are connected to one another via a connecting piece.
  • the plate-like elements are formed in one piece together with the connecting piece.
  • a partition which is part of the housing, is arranged between two plate-like elements, so that no direct coupling is possible.
  • This partition wall comprises an opening through which the respective connecting piece extends.
  • the plate-like elements have end faces which point in the direction of the respective partition wall.
  • the plate-like elements also include larger side surfaces that point towards the housing and through which there is a capacitive coupling to the housing.
  • the DE 12 64 636 B describes a high-frequency filter which comprises a cylindrical tube in which an inner conductor is arranged, the cylindrical tube having an abrupt expansion of its outer conductor sections. In the area of this sudden expansion, the inner conductor is expanded in the form of a circular metallic disc.
  • the GB 1 046 277 A shows a high-frequency filter which comprises a filter housing in which an inner conductor runs. Partition walls divide the receiving space in the filter housing into individual chambers, the partition walls having an opening through which the inner conductor is passed. The partition walls are attached at their ends to an RF absorbing material.
  • the inner conductor comprises segments with a larger diameter, this diameter nevertheless being smaller than the opening in the respective partition walls, so that the inner conductor can be pushed through the partition walls.
  • the KR 100 928 915 B1 also describes an HF filter in a cavity design.
  • a housing base and circumferential housing walls are provided which surround a receiving space which is closed by a cover arrangement.
  • This receiving space is divided into a large number of resonator chambers by dividers.
  • These separators comprise an opening through which an inner conductor with a constant inner conductor cross-section can be passed.
  • a high-frequency conductor system with several chambers is known, which can be used, for example, to filter RF signals.
  • the high-frequency conductor system 1 is shown in plan view with the lid open. This comprises a high-frequency housing 2, an RF bushing 3 in the form of an inner conductor and a connector 4 in the form of a coaxial plug.
  • the HF bushing 3 is guided through cross connections 5, which subdivide and support the high-frequency conductor system 1 into various chambers 6 1 to 6 n. These cross connections 5 have a receiving opening in the axial direction.
  • the high-frequency housing 2 is preferably milled out of a workpiece, the cross connections 5 being left in place.
  • a part of the HF bushing 3 has areas 19 which are used for capacitive coupling with the high-frequency housing 2. These areas 19 are formed by widening the RF feedthrough 3. These areas 19 have a round cross-section in plan view parallel to the course of the HF feedthrough. The capacitive coupling takes place on the side circumferential surface of these areas 19 towards the high-frequency housing 2.
  • a disadvantage of the prior art Figure 9 is that the capacitive coupling is not exactly reproducible.
  • the high-frequency conductor system comprises a high-frequency housing which comprises a housing base, a housing cover spaced apart from the housing base and a housing wall running around between the housing base and the housing cover, whereby a receiving space is formed.
  • the circumferential housing wall has a first housing wall and a second housing wall, the second housing wall being opposite the first housing wall.
  • at least one line-bound HF bushing is arranged within the receiving space. This is galvanically separated from the high-frequency housing.
  • At least one capacitive coupling element is arranged on at least part of the circumference of the line-bound HF bushing and is galvanically connected to the wire-bound HF bushing.
  • Each capacitive coupling element has two opposite end faces, which are aligned transversely or perpendicularly to the direction of propagation of the line-based RF feedthrough.
  • At least one first coupling web is galvanically connected to the high-frequency housing and protrudes at least partially into the receiving space.
  • the at least one first coupling web is arranged at a distance from at least a first part of at least one of the two end faces of the capacitive coupling element for generating a capacitive coupling. For example, more than 50%, or more than 60%, 70%, 80%, 90%, or more than 95% of the total capacitive coupling between the capacitive coupling element and the high-frequency housing takes place via one or both end faces and the at least one coupling web.
  • At least one second coupling web is provided, the at least one second coupling web is arranged at a distance from the respective first coupling web in the direction of propagation of the line-bound HF bushing, and a first coupling chamber is formed between the two coupling webs.
  • at least one third and at least one fourth coupling web are provided, which protrude into the receiving space and are arranged on a housing wall opposite the housing wall on which the first coupling chamber with the first and second coupling web are arranged.
  • At least a first part of the at least one capacitive coupling element protrudes into the respective first coupling chamber between the respective first and the respective second coupling web, the first coupling web towards one of the two opposite end faces and the second coupling web towards the opposite end face of the respective capacitive coupling element for generating a capacitive coupling between the wired HF bushing and the high-frequency housing are arranged on the two end faces.
  • At least a second part of the at least one capacitive coupling element protrudes into the respective second coupling chamber between the respective third and the respective fourth coupling web.
  • the third coupling web is in each case to one of the two opposite end faces and the fourth coupling web is arranged in each case on the opposite end face of the respective capacitive coupling element to generate a capacitive coupling between the wired RF feedthrough and the high-frequency housing via the two end faces.
  • the third and fourth coupling webs are arranged on the housing base or the housing cover.
  • the coupling takes place via the end faces because they are flat, or each end face lies completely in one plane and is not spherically curved. Such an end face can be reproduced much more precisely than if it were designed to be cylindrical like the side circumferential surface. At the same time, the entire line-bound HF bushing can still be produced in one turning process.
  • the high-frequency conductor system also has at least one connection piece, in particular in the form of a coaxial plug, which enables electrical contact to be made with the line-bound HF bushing from outside the high-frequency housing.
  • a connection piece in particular in the form of a coaxial plug
  • the line-bound HF bushing is preferably supported solely by the at least one connection piece and is held in position within the receiving space at a distance from the high-frequency housing. As a result, further holding devices can be dispensed with, which means that production can be kept simple.
  • the high-frequency conductor system can provide at least one holding and positioning web, which at least partially protrudes into the receiving space and is completely penetrated by a receiving opening in its entire thickness in the direction of propagation, i.e. in the direction of extension of the line-based RF bushing .
  • the receiving opening is also accessible over the entire thickness of the holding and positioning web at least in a lateral direction transverse to the direction of propagation.
  • the holding and positioning web is therefore open transversely to the direction of propagation from the outside over its entire thickness towards the receiving opening.
  • the line-bound HF bushing is mounted inside the receiving opening on the at least one holding and positioning web.
  • the wired HF bushing can be inserted very easily into the high-frequency housing of the high-frequency conductor system. This in particular facilitates the introduction of the line-bound HF bushing into a high-frequency conductor system in which the wire-bound HF bushing should also have curves or kinks.
  • an insulating medium is preferably arranged between the line-bound HF feedthrough and the at least one holding and positioning web, whereby the holding and positioning web and the wired HF feedthrough are galvanically separated from one another.
  • the insulation medium is preferably an insulation sleeve which at least partially surrounds the line-bound HF bushing radially in the area where the wire-bound HF bushing is mounted on the holding and positioning web or this touched.
  • the insulating sleeve preferably has a receiving slot over its entire length, into which the line-bound HF bushing is inserted. This receiving slot is preferably also accessible across the length over the entire length. This allows the insulation sleeve to be connected very easily to the wired HF bushing. The insulation sleeve can therefore be attached to the side of the wired HF bushing.
  • the insulation sleeve has at least one coding projection and / or at least one coding opening on at least part of its circumference, which engages in at least one coding opening and / or at least one coding projection on the holding and positioning web. This creates a precise fit of the insulation sleeve on the holding and positioning web, which also improves the mounting of the line-bound HF feedthrough on the holding and positioning web and thus within the receiving space.
  • a positioning element protruding beyond the cross section of the wired HF bushing is also preferably arranged on the wired HF bushing, whereby the insulating sleeve rests on the positioning element immovably or only to a limited extent in the direction of propagation of the HF bushing.
  • two positioning elements protruding beyond the cross-section of the line-bound HF bushing can also be arranged on the latter, in which case the insulating sleeve between these two positioning elements cannot be displaced or can only be displaced to a limited extent in the direction of propagation is arranged.
  • the at least one or both positioning elements act as a limit stop, which means that the insulation sleeve, which rests on the circumference of the HF bushing or through which the HF bushing runs, does not move in the direction of propagation, i.e. in the direction of extent of the HF bushing. Implementation on this can be postponed.
  • the positioning element extends in the direction of propagation preferably only over part of the length of the HF bushing and preferably has a shorter length than the insulating sleeve, which also extends only over part of the length of the HF bushing.
  • the positioning element is preferably designed in one piece with the wired HF bushing and is part of this.
  • the at least one positioning element can on the one hand have the shape of a positioning nose and therefore only extend over part of the circumference of the wired RF feedthrough in the direction of the high-frequency housing, or on the other hand it can preferably evenly extend over the entire circumference outwards, i.e. in the direction of the High frequency housing, extend.
  • the positioning element can be a melted and re-solidified solder, by means of which a limit stop acting for the insulating sleeve is created at a certain point of the HF feedthrough.
  • a third coupling web is arranged on the longitudinal wall of the receiving space opposite the first coupling web.
  • the fourth coupling web is arranged on the longitudinal wall of the receiving space opposite the second coupling web.
  • a coupling chamber in this case a second coupling chamber, is also formed between the third and fourth coupling webs. At least a second part of the capacitive coupling element protrudes into this second coupling chamber.
  • the at least one first coupling web overlies an end face of the capacitive coupling element on a larger area
  • an increase in the coupling capacitance is achieved than if the area were smaller.
  • This also applies in the event that the distance between the coupling web and the capacitive coupling element is reduced.
  • air is not used as the dielectric between the at least one first coupling web and the capacitive coupling element, but for example a potting compound.
  • the at least one first coupling web is in one piece with the housing base and / or the housing wall formed and part of this.
  • one of these coupling webs can be attached to the housing cover, in which case the attachment is preferably implemented by means of a screw connection.
  • the housing base and / or the housing wall has at least one recess.
  • the at least one recess is formed in the area of a peripheral side surface of the at least one capacitive coupling element, which reduces capacitive coupling between the peripheral side surface of the at least one capacitive coupling element and the high-frequency housing.
  • This is particularly due to the fact that the capacitive coupling element together with the RF feedthrough is preferably produced as a turned part, the tolerances for producing round bodies being much higher than for producing flat surfaces.
  • These recesses therefore ensure that the capacitive coupling takes place predominantly only via those that are mechanically more precisely reproducible, such as, for example, the flat end faces.
  • the high-frequency housing may have at least one opening through which a tuning element can be inserted or introduced.
  • the at least one tuning element is radial to a circumferential side surface of the at least one capacitive coupling element arranged.
  • the at least one tuning element can, however, also impinge on a side surface of the capacitive coupling element at a different angle and even touch it.
  • the at least one tuning element is preferably formed from a dielectric material, with the resonance frequencies of the high-frequency filter being able to be changed by introducing or screwing the tuning element into the receiving space of different widths.
  • the at least one tuning element can also be formed from a metal or at least partially provided with an electrically conductive coating.
  • the at least one capacitive coupling element and / or the at least one insulating sleeve and / or the at least one positioning element are connected centrally or eccentrically to the line-bound HF bushing.
  • the cross-sectional shape of the at least one insulating sleeve and / or the at least one capacitive coupling element and / or the at least one positioning element can also be selected differently and, in plan view, correspond, for example, to a square or a rectangle or an oval or a circle or a regular or irregular n-polygon or be approximated to it.
  • the receiving opening within the holding and positioning web widens, preferably conically in the direction transverse to the direction of propagation over the entire thickness in the direction of the high-frequency housing. If the receiving opening is open, for example, in the direction of the housing cover, the line-bound opening can be opened when the housing cover is removed HF feedthrough can be inserted very easily into the holding and positioning bar.
  • the holding and positioning web is preferably formed in one piece on the housing wall and / or on the housing base. It would also be possible that the holding and positioning web is formed on the housing cover or is screwed to the housing cover. In this case, the wired HF bushing is inserted into the holding and positioning bar before both are inserted into the open high-frequency housing. It should be noted that it is advantageous if the holding and positioning web protrudes so far into the receiving space that the wired HF bushing is centered in the receiving space, i.e. the minimum distance to the electrically conductive high-frequency housing is approximately the same.
  • FIG. 1 shows a three-dimensional representation of the high-frequency conductor system 1 according to the invention with the housing cover 70 open, as shown in FIG Fig. 7 is shown.
  • the high-frequency conductor system 1 has a high-frequency housing 2, which comprises a housing base 7, a housing cover spaced apart from the housing base 7 and a housing wall 8, 9 running around between the housing base 7 and the housing cover 70, whereby a receiving space 10 is formed.
  • a wired HF bushing 3 is arranged within the receiving space 10 of the high-frequency housing 2.
  • the wired HF bushing 3 is galvanically separated from the high-frequency housing 2.
  • the RF feedthrough 3 is passed through openings in the cross connections 5 and stored in these galvanically separated, these openings being created by a drill or milling cutter introduced into the connection piece 4, the drill having slight play or swinging at the tip , which leads to the fact that the cross connections 5, which are most distant from the receiving opening, are no longer pierced cleanly and centered. Electroplating also takes place unevenly and the layer thickness cannot be set exactly. Deburring to reduce surface roughness is also difficult. As a result, the filter behavior deteriorates and a sufficiently high reproducibility with regard to the electrical properties is no longer given during manufacture. This means that, due to the different mounting of the HF bushing 3, the distance between the areas 19 and the high-frequency housing 2 is different, whereby the capacitive Coupling turns out differently and thus the filter behavior changes.
  • the high-frequency conductor system 1 also has at least one holding and positioning web 11, which protrudes at least partially into the receiving space 10 and which completely extends over its entire thickness, i.e. across its entire width in the direction of propagation 12 of the line-bound RF feedthrough 3, from a receiving opening 13 is interspersed.
  • the receiving opening 13 through which the RF feedthrough 3 runs is also accessible at least in one lateral direction transverse to the direction of propagation 12 over the entire thickness, that is to say over the entire width of the holding and positioning web 11.
  • the line-bound RF feedthrough 3 is mounted within the receiving opening 13 on the at least one holding and positioning web 11.
  • the wired HF bushing 3 can be inserted from above in the direction of the housing bottom 7 with the housing cover 70 open, being kept at a distance from the housing bottom 7 and from both housing walls 8, 9 by the holding and positioning web 11.
  • the holding and positioning web 11 is preferably formed in one piece on the housing wall 8, 9 and / or on the housing base 7.
  • the holding and positioning web 11 can, however, also consist of a separate element, which can preferably be fastened to the housing wall 8, 9 and / or to the housing base 7 or even to the housing cover 70 by means of a screw connection.
  • the holding and positioning web 11 can for example consist of plastic or have a core made of plastic, which is coated with a preferably electrically conductive medium.
  • the holding and positioning web 11 protrudes so far into the receiving space 10 that the line-bound RF feedthrough 3 is arranged centered within the receiving space 10. This means that it has approximately the same minimum distance from the housing walls 8, 9, the housing base 7 and the housing cover 70. The distance to the housing walls 8, 9, the housing base 7 and the housing cover 70 can, however, be freely determined and different depending on the application.
  • An insulation medium 14 is preferably also arranged between the line-bound HF feedthrough 3 and the at least one holding and positioning web 11, whereby the holding and positioning web 11 and the wired HF bushing 3 are galvanically separated from one another.
  • the holding and positioning web 11 consists of a dielectric, a separate insulation medium 14 can be dispensed with.
  • the insulation medium 14 can be embodied in the form of a dielectric layer on at least part of the holding and positioning web 11, the line-bound HF bushing 3 being supported on this part.
  • the insulation medium 14 it is also possible for the insulation medium 14 to be designed in the form of a dielectric layer at least on that part of the line-bound HF bushing 3 that is mounted on the holding and positioning web 11.
  • a dielectric layer could consist, for example, of a shrink tube that is attached to the HF bushing 3.
  • the insulation medium 14 is preferred, however, as also in FIG Figure 1 can be seen, designed as an insulating sleeve 14.
  • This insulating sleeve 14 partially encloses the line-bound HF bushing 3 radially in the area in which the line-bound HF bushing 3 is mounted on the holding and positioning web 11.
  • the insulation sleeve 14 has the shape of a dumbbell
  • the mounting on the holding and positioning web 11 takes place in the area with a reduced diameter.
  • This area has circumferential side surfaces which run parallel to the direction of propagation 12 of the line-bound HF bushing 3, the circumferential side surfaces of the insulating sleeve 14 engaging with the holding and positioning web 11.
  • more than 30%, more preferably more than 40%, more preferably more than 50% of the circumferential side surfaces of the insulating sleeve 14 are in engagement with the holding and positioning web 11.
  • At least one positioning element 15 is preferably additionally arranged on the line-bound HF bushing 3.
  • the at least one positioning element 15 preferably protrudes beyond the cross section of the line-connected HF bushing 3.
  • the diameter of the line-bound RF feedthrough 3 therefore increases in the area in which the at least one positioning element 15 is arranged.
  • the at least one positioning element 15 is preferably designed in one piece with the line-bound RF feedthrough 3 or a component thereof.
  • the line-bound HF bushing 3 is preferably produced as a turned part. This means that the at least one positioning element 15 is already arranged on the wired HF bushing 3 when the wired HF bushing 3 is connected to the insulating sleeve 14, preferably clamped.
  • the at least one positioning element 15 makes the assembly process easier because it is visually evident at which point the insulating sleeve 14 must be assembled. On the other hand, however, it is also ensured that the insulating sleeve 14 cannot move in or against the direction of propagation 12, that is to say in the direction of extent of the line-connected HF bushing 3.
  • the at least one positioning element 15 therefore acts as a limit stop.
  • two positioning elements 15 are preferably attached to the points of the HF bushing 3 between which the insulating sleeve 14 is inserted in the later assembly process.
  • the two positioning elements 15 are spaced so far apart in the direction of propagation 12, that is, in the direction of extension of the RF feedthrough 3, that the insulation sleeve 14 rests adjacent to them, preferably that one end face of the insulation sleeve rests against one positioning element 15 each.
  • the high-frequency conductor system 1 has at least one capacitive coupling element 20, which is arranged on at least a part of the circumference of the line-bound HF bushing 3.
  • the at least one capacitive coupling element 20 is galvanically connected to the line-bound HF bushing 3.
  • At least a capacitive one Coupling element 20 has two end faces 21 1 , 21 2 which are oriented transversely or perpendicularly to the direction of propagation 12, that is to say to the direction of extent of the line-based RF feedthrough 3, that is to say transversely or perpendicularly to this.
  • the high-frequency conductor system 1 also provides at least one first coupling web 22 1 , which is galvanically connected to the high-frequency housing 2. This at least one first coupling web 22 1 protrudes at least partially into the receiving space 10.
  • the at least one first coupling web 22 1 is arranged at a distance from at least a first part of an end face 21 1 of the capacitive coupling element 20.
  • the aim of the invention is that the capacitive coupling between the capacitive coupling element 20 and the high-frequency housing 2 takes place predominantly via the end faces 21 1 , 21 2 of the capacitive coupling element 20.
  • end faces 21 1 , 21 2 are preferably planar, that is to say can be produced flat, that is to say they have only one component that runs perpendicular to the direction of propagation 12. Capacitive couplings at rounded points are more difficult to reproduce, even if these rounded points are produced in a turning process.
  • a second, a third and a fourth coupling web 22 2 , 22 3 , 22 4 is also shown, via which a capacitive coupling between the first and / or second end faces 21 1 , 21 2 and the high-frequency housing 2 also takes place.
  • the second coupling web 22 2 is arranged at a distance from the first coupling web 22 1 in the direction of propagation 12.
  • a first coupling chamber 23 1 is formed between the two coupling webs 22 1 , 22 2.
  • a first part of the capacitive coupling element 20 protrudes into this first coupling chamber 23 1.
  • first and second coupling webs 22 1 , 22 2 also apply to the third and fourth coupling webs 22 3 , 22 4 .
  • At least one recess 24 is made in the housing base 7 and / or in one or both of the housing walls 8 or 9.
  • the space between the peripheral side surface 26 of the capacitive coupling element 20 and the high-frequency housing 2, which is filled with a dielectric, preferably with air, increases, as a result of which the capacitive coupling via the side peripheral surface 26 is reduced.
  • the at least one first coupling web 22 1 and also the further coupling webs 22 2 , 22 3 , 22 4 are preferably formed in one piece with the housing base 7 and / or with the housing wall 8, 9 or are part of these.
  • the high-frequency conductor system 1 is preferably made of aluminum.
  • the receiving space 10 is preferably created by means of a milling process, in which case the coupling webs 22 1 , 22 2 , 22 3 , 22 4 and / or the holding and positioning web 11 are left in place.
  • the coupling webs 22 1 , 22 2 , 22 3 , 22 4 may be produced separately and, for example, to be firmly connected to the high-frequency housing 2 via a screw connection.
  • the coupling webs 22 1 , 22 2 , 22 3 , 22 4 preferably consist of a metal, but can also consist of a dielectric which has been at least partially covered with an electrically conductive layer.
  • the coupling webs 22 1 , 22 2 , 22 3 , 22 4 can have a height that extends from the housing base 7 to the housing cover 70. The height therefore corresponds to the height of the housing walls 8, 9.
  • the coupling webs 22 1 , 22 2 , 22 3 , 22 4 are required to produce a capacitive coupling, which must have a precisely calculated value, the coupling webs 22 1 , 22 2 , 22 3 , 22 4 can both partially or completely differ from one another in their height and width.
  • the capacitive coupling between the wired HF bushing 3 and the high-frequency housing 2 is explained in more detail below.
  • FIG. 1 further capacitive coupling elements 20 are also shown, which are arranged axially spaced from one another on the line-bound RF feedthrough 3.
  • the further capacitive coupling elements 20 can partially or completely differ from one another with regard to their dimensions.
  • Each of these further capacitive coupling elements 20 comprises one or more coupling webs 22 1 , 22 2 , 22 3 , 22 4 , which are arranged as already explained.
  • FIG. 1 also shows that the high-frequency housing 2 has at least one opening 25.
  • This at least one opening 25 can, as in Figure 1 shown, be formed on the housing cover 70.
  • This at least one opening 25 can, however, also be formed on the housing walls 8, 9 or on the housing base 7.
  • a tuning element (not shown) can be introduced or introduced into the receiving space 10 through the at least one opening 25.
  • the at least one tuning element is arranged radially to a side circumferential surface 26 of the at least one capacitive coupling element 20.
  • the at least one tuning element can, however, also impinge on the side circumferential surface 26 at a different angle or point in its direction.
  • the at least one tuning element can preferably be inserted more or less deeply into the receiving space 10 via a screw connection.
  • the resonance frequency of the high-frequency filter which is formed within the high-frequency conductor system 1, can be precisely adjusted. It is also possible that the tuning element touches the capacitive coupling element 20 or even dips into it. This is especially true when the tuning element consists of a dielectric.
  • Figure 2 shows a longitudinal section through the high-frequency conductor system 1 according to the invention along the direction of propagation 12 of the line-bound HF bushing 3.
  • the insulating sleeve 14 has the shape of a dumbbell.
  • the at least one holding and positioning web 11 comprises the receiving opening 13, which completely penetrates it in the direction of propagation 12. This receiving opening 13 is also accessible over the entire thickness of the holding and positioning web 11 at least in a lateral direction transverse to the direction of propagation 12. This means that the holding and positioning web 11 extends further in the direction of the housing cover than the insulating sleeve 14 held by it.
  • the holding and positioning web 11 therefore has, for example, a U-shaped or mountain-valley-mountain shape on, wherein the insulating sleeve 14 is arranged in the valley or closer to the valley than on the mountain.
  • the insulation sleeve 14 which is shown here in longitudinal section, that is to say in the direction of propagation 12, has areas with an enlarged diameter and areas with a reduced diameter.
  • the holding and positioning element 11 engages in the area with a reduced diameter.
  • the insulating sleeve 14 could, however, also be designed exactly the other way around, so that the area with an enlarged diameter engages in a recess of the holding and positioning web 11.
  • the capacitive coupling element 20 is arranged at a distance from the housing base 7.
  • the expansion of the capacitive coupling element 20 in the direction of the housing bottom 7 preferably has a shorter length than the sum of the length of the holding and positioning web 11 together with the radius of the insulating sleeve 14.
  • the opening 25 for receiving the tuning element penetrates the housing cover 70 preferably vertically, so that the tuning element can be introduced or inserted into the receiving space 10 perpendicular to the direction of propagation 12.
  • FIG. 3 shows a cross section through the capacitive coupling element 20 of the high-frequency conductor system 1 according to the invention.
  • the capacitive coupling element 20 has a round cross section. However, other cross-sections are also conceivable. It is spaced from the housing walls 8, 9 and from the housing base 7.
  • the first and third coupling webs 22 1 , 22 3 can still be seen in the background.
  • the opening 25 for receiving the tuning element passes through a housing cover 70, not shown in this figure, perpendicular to the direction of propagation 12 of the line-bound RF feedthrough 3.
  • FIG Figure 4 shows a cross section through the insulating sleeve 14 and the holding and positioning web 11 of the high-frequency conductor system 1 according to the invention.
  • the insulating sleeve 14 has a receiving slot 40 over its entire length, into which the line-bound HF bushing 3 is inserted.
  • This receiving slot 40 is, as in FIG Figure 4 shown, accessible in a lateral direction transverse to the direction of propagation 12 over the entire length of the insulating sleeve 14.
  • the receiving opening 13 of the holding and positioning web 11 increases in cross section in the direction of the high-frequency housing 2. This enlargement is preferably conical or parabolic. Via this receiving opening 13, which is accessible in the lateral direction transversely to the direction of propagation 12 over the entire thickness of the holding and positioning web 11, the insulating sleeve 14 can be inserted together with the line-bound RF bushing 3.
  • Figure 5 shows a longitudinal section through the insulating sleeve 14 and part of the line-bound HF bushing 3 and through the holding and positioning web 11 of the high-frequency conductor system 1 according to the invention.
  • the wire-bound HF bushing 3 is inserted into the insulating sleeve 14 via the receiving slot 40.
  • the receiving slot 40 is preferably somewhat smaller than the diameter of the HF bushing 3, the insulating sleeve 14 preferably being at least partially elastic, which creates a clamping connection between the insulating sleeve 14 and the line-bound HF bushing 3.
  • the insulating sleeve 14 can also be constructed in such a way that it consists, for example, of two sleeve halves that are movably connected to one another on one side, in which the line-bound HF bushing 3 is arranged, the two sleeve halves being clamped, clipped, screwed or glued together on their other side.
  • This insulation sleeve 14 which here also has the shape of a dumbbell in cross section, has areas with a larger and areas with a smaller diameter.
  • the insulation sleeve 14 has at least one coding projection 50 and / or at least one coding opening 51 on at least part of its circumference, which engages in at least one coding opening 52 and / or at least one coding projection 53 on the holding and positioning web 11.
  • the insulating sleeve 14, viewed in cross section, is preferably in engagement with the holding and positioning web 11 over an area which is more than 90 °, preferably more than 120 °, preferably more than 150 °, preferably more than 180 °.
  • the coding projection 50 and / or the coding opening 51 can be formed over the entire length of the insulating sleeve 14.
  • the positioning element 15 has a smaller length and preferably a smaller diameter, as the insulating sleeve 14. It is shown that the positioning element 15 extends over the entire circumference of the line-connected HF bushing 3. However, it is also possible that the at least one positioning element 15 has the shape of a positioning nose and consequently extends only over part of the circumference of the line-bound RF feedthrough 3. The latter, however, can no longer be produced solely by means of a milling process.
  • the insulating sleeve 14 is preferably made of plastic or a rubber.
  • the insulating sleeve 14 and / or the at least one positioning element 15 are connected centrally or eccentrically to the line-bound HF bushing 3.
  • Figure 6 shows a simplified plan view of the capacitive coupling element 20 and four coupling webs 22 1 , 22 2 , 22 3 , 22 4 of the high-frequency conductor system 1 according to the invention.
  • the coupling webs 22 1 , 22 2 , 22 3 , 22 4 are integral with the housing walls 8, 9 and the housing base 7 is formed.
  • the capacitive coupling element 20 is galvanically separated from the coupling webs 22 1 , 22 2 , 22 3 , 22 4 .
  • the first and second coupling webs 22 1 , 22 2 are arranged offset from one another in the direction of propagation 12 on the same housing wall 8. As a result, a first coupling chamber 23 1 is formed between the two coupling webs 22 1 , 22 2 .
  • An additional recess 24 is formed in the area of a side circumferential surface 26 of the at least one capacitive coupling element 20, whereby the capacitive coupling between the side circumferential surface 26 of the at least one capacitive coupling element 20 and the high-frequency housing 2 is reduced.
  • the first coupling chamber 23 1 is enlarged as a result.
  • the third and fourth coupling webs 22 3 , 22 4 are also arranged at a distance from one another on a housing wall 9. Between the third and fourth coupling web 22 3 , 22 4 is a second coupling chamber 23 2 is formed. This second coupling chamber can also be enlarged by a recess 24. The recess 24 can also extend into the housing base 7. The first coupling chamber 23 1 and the second coupling chamber 23 2 are further connected to one another via such a recess 24 in the housing base 7.
  • the third or fourth coupling webs 22 3 , 22 4 are also arranged symmetrically thereto on the housing base 7 or a housing wall 9.
  • the third coupling web 22 3 is preferably arranged on a housing wall 8, 9 opposite the housing wall 8, 9 on which the first coupling chamber 23 1 is arranged with the first coupling web 22 1.
  • the third coupling web 22 3 on the housing base 7 or on the first in Figure 7 The housing cover 70 shown is arranged and rises into the receiving space 10.
  • the thickness of the coupling webs 22 1 , 22 2 , 22 3 , 22 4 can be selected as desired, as can the arrangement and the distance on and from the housing base 7, the housing walls 8, 9 and the housing cover 70.
  • the RF feedthrough 3 can also have a kink or curve, as a result of which the direction of propagation 12 changes at this point.
  • Figure 7 shows a three-dimensional view of the high-frequency conductor system 1 according to the invention with a closed housing cover 70, the high-frequency conductor system 1 has two connection pieces 4 1 , 4 2 .
  • the connection pieces 4 1 , 4 2 are used to connect the high-frequency conductor system 1 to other components, such as an antenna unit.
  • a cable preferably a coaxial cable
  • the housing cover 70 is connected to the housing walls 8, 9 by means of a multiplicity of screw connections 71.
  • the high-frequency housing 2 is thereby preferably closed in a high-frequency-tight manner. This means that no interfering radiation can enter it and that no signals can emerge from the high-frequency housing 2 either, with the exception of the two connection pieces 4 1 , 4 2 .
  • FIG 8 shows a longitudinal section through a further exemplary embodiment of the high-frequency conductor system 1 according to the invention, in which the line-bound HF bushing 3 is held in the receiving space 10 solely by the connecting pieces 4 1 , 4 2.
  • the connection pieces 4 1 , 4 2 which are preferably a coaxial plug, are screwed to the housing walls 8, 9 and / or to the housing base 7, for example.
  • the connection pieces 4 1 , 4 2 have an HF inner conductor receiving element which serves to receive and contact an inner conductor of the coaxial cable to be received.
  • This HF inner conductor receiving element is connected in an electrically conductive manner to a holding element 72, which preferably has a receiving bore 73 into which the line-bound HF bushing 3 is inserted.
  • the line-connected HF bushing 3 is preferably completely radially enclosed at its ends by the sleeve-shaped or, for example, sleeve-spring-shaped retaining element 72. This is preferably a frictional connection and / or Form fit and / or material fit.
  • the HF feedthrough 3 is preferably also soldered to the connection piece 4 1 , 4 2 , more precisely to the holding element 72.
  • the line-bound HF bushing 3 is supported by the at least one connection piece 4 1 , 4 2 and is held in position within the receiving space 10 at a distance from the high-frequency housing 2.
  • the HF bushing 3 can only be held by the at least one connection piece 4 1 , 4 2 , as in FIG Figure 8 shown.
  • the HF feedthrough 3 can, however, also be held solely by the holding and positioning web 11, as was explained in the previous exemplary embodiments.
  • the mounting can also take place together, that is to say by the at least one connection piece 4 1 , 4 2 and by at least one holding and positioning web 11.

Landscapes

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Description

  • Die Erfindung betrifft ein Hochfrequenzleitersystem mit leitungsgebundener HF-Durchführung, insbesondere in Form eines HF-Filters. Ein solches Hochfrequenzleitersystem wird beispielsweise in funktechnischen Anlagen, insbesondere im Mobilfunkbereich eingesetzt. Dabei wird häufig für die Sende- und Empfangssignale eine gemeinsame Antenne benutzt. Dabei verwenden die Sende- und Empfangssignale jeweils unterschiedliche Frequenzbereiche, und die Antenne muss zum Senden und Empfangen in beiden Frequenzbereichen geeignet sein. Zur Trennung der Sende- und Empfangssignale ist deshalb eine geeignete Frequenzfilterung erforderlich, mit der einerseits die Sendesignale vom Sender zur Antenne und andererseits die Empfangssignale von der Antenne zum Empfänger weitergeleitet werden. Zur Aufteilung der Sende- und Empfangssignale werden heutzutage Hochfrequenzfilter in Cavity-Bauform und/oder koaxialer Bauform eingesetzt.
  • Beispielweise kann ein Paar von Hochfrequenzfiltern eingesetzt werden, die beide ein bestimmtes Frequenzband durchlassen (Bandpassfilter). Alternativ kann ein Paar von Hochfrequenzfiltern verwendet werden, die beide ein bestimmtes Frequenzband sperren (Bandsperrfilter). Ferner kann ein Paar von Hochfrequenzfiltern verwendet werden, von denen ein Filter Frequenzen unterhalb einer Frequenz zwischen Sende- und Empfangsband durchlässt und Frequenzen oberhalb dieser Frequenz sperrt (Tiefpassfilter) und das andere Filterfrequenzen unterhalb einer Frequenz zwischen Sende- und Empfangsband sperrt und darüber liegende Frequenzen durchlässt (Hochpassfilter). Auch weitere Kombinationen aus den soeben genannten Filtertypen sind denkbar.
  • Derartige Filter weisen häufig einen koaxialen Aufbau auf, da sie aus Fräs- bzw. Gussteilen bestehen, wodurch sie einfach herstellbar sind.
  • Aus der US 2014/0055215 A1 ist ein Hochfrequenzfilter bekannt, das eine Leiterbahn aufweist die beabstandet auf einer Metallschicht angeordnet ist. Die Leiterbahn umfasst Abschnitte mit einem verbreiterten Durchmesser (Stichleitung), die sich senkrecht zu dem Verlauf der Leiterbahn in eine oder beide Seiten nach außen hin erstrecken. Ein Gehäuse mit einer Gehäusewand und einem Gehäusedeckel überdeckt die Leiterbahn und ist bezüglich der Geometrie an den Verlauf der Leiterbahn angepasst.
  • Die WO 2009/082117 A1 zeigt ein Hochfrequenzfilter in Stripline-Technologie, wobei der Innenleiter mehrere Stichleitungen aufweist. Die Gehäuseform folgt dem Verlauf des Innenleiters mit seinen Strichleitungen.
  • Aus der DE 10 2009 031 373 A1 ist ein Hochfrequenzfilter bekannt, das einen Außenleiter und einen Innenleiter aufweist. Der Innenleiter besteht aus mehreren Innenleiter-Abschnitten, die unter Ausbildung eines Abstandes zwischen ihnen kapazitiv miteinander gekoppelt sind.
  • Aus der EP 1 562 253 A1 ist ein Hochfrequenzfilter bekannt, bei dem die Resonanzfrequenz im Betrieb verändert werden kann.
  • Anders sieht es bei der US 6 570 472 B1 aus, die einen Tiefpassfilter beschreibt, der aus Blechstanz- und Biegeteilen besteht. Der Innenleiter besteht aus plattenartigen Elementen, die über ein Verbindungsstück miteinander verbunden sind. Die plattenartigen Elemente sind zusammen mit dem Verbindungsstück einteilig ausgebildet. Zwischen zwei plattenartigen Elementen ist jeweils eine Trennwand, die Teil des Gehäuses ist, angeordnet, sodass keine direkte Kopplung möglich ist. Diese Trennwand umfasst eine Öffnung, durch die sich das jeweilige Verbindungsstück erstreckt. Die plattenartigen Elemente weisen Stirnseiten auf, die in Richtung der jeweiligen Trennwand zeigen. Die plattenartigen Elemente umfassen außerdem größere Seitenflächen, die zum Gehäuse zeigen und über die eine kapazitive Kopplung zum Gehäuse erfolgt.
  • Die DE 12 64 636 B beschreibt ein Hochfrequenzfilter, welches ein zylindrisches Rohr umfasst, in dem ein Innenleiter angeordnet ist, wobei das zylindrische Rohr eine sprunghafte Erweiterung seiner Außenleiterabschnitte aufweist. Im Bereich dieser sprunghaften Erweiterung ist der Innenleiter in Form einer kreisförmigen metallischen Scheibe erweitert.
  • Die GB 1 046 277 A zeigt ein Hochfrequenzfilter, welches ein Filtergehäuse umfasst, in welchem ein Innenleiter verläuft. Trennwände teilen den Aufnahmeraum im Filtergehäuse in einzelne Kammern auf, wobei die Trennwände eine Öffnung haben, durch die der Innenleiter hindurchgeführt wird. Die Trennwände sind an ihren Enden an einem HF absorbierenden Material befestigt. Der Innenleiter umfasst Segmente mit einem größeren Durchmesser, wobei dieser Durchmesser dennoch kleiner ist als die Öffnung in den jeweiligen Trennwänden, sodass der Innenleiter durch die Trennwände hindurch geschoben werden kann.
  • In der US 2003/0184407 A1 ist ein Hochfrequenzfilter beschrieben, dessen Innenleiter in einem Ausführungsbeispiel Segmente mit einem größeren Durchmesser umfasst.
  • Die KR 100 928 915 B1 beschreibt ebenfalls ein HF-Filter in Cavity-Bauweise. Es sind ein Gehäuseboden und umlaufende Gehäusewände vorgesehen, die einen Aufnahmeraum umgeben, der von einer Deckelanordnung verschlossen wird. Dieser Aufnahmeraum wird durch Trennstege in eine Vielzahl von Resonatorkammern unterteilt. Diese Trennstege umfassen eine Öffnung, durch die ein Innenleiter mit einem konstanten Innenleiterquerschnitt hindurchgeführt werden kann.
  • Aus dem Stand der Technik, wie er in Figur 9 exemplarisch dargestellt ist, ist ein Hochfrequenzleitersystem mit mehreren Kammern bekannt, das z.B. zur Filterung von HF-Signalen verwendet werden kann. Das Hochfrequenzleitersystem 1 ist in Draufsicht mit geöffnetem Deckel dargestellt. Dieses umfasst ein Hochfrequenzgehäuse 2 eine HF-Durchführung 3 in Form eines Innenleiters und ein Anschlussstück 4 in Form eines koaxialen Steckers. Die HF-Durchführung 3 wird dabei durch Querverbindungen 5 geführt, die das Hochfrequenzleitersystem 1 in verschiedene Kammern 61, bis 6n unterteilen und abstützen. Diese Querverbindungen 5 weisen eine Aufnahmeöffnung in axialer Richtung auf. Das Hochfrequenzgehäuse 2 wird bevorzugt aus einem Werkstück herausgefräst, wobei die Querverbindungen 5 stehen gelassen werden. Ein Teil der HF-Durchführung 3 weist Bereiche 19 auf, die der kapazitiven Kopplung mit dem Hochfrequenzgehäuse 2 dienen. Diese Bereiche 19 sind durch eine Verbreiterung der HF-Durchführung 3 gebildet. Diese Bereiche 19 haben einen runden Querschnitt in Draufsicht parallel zum Verlauf der HF-Durchführung. Die kapazitive Kopplung findet an der Seiten-Umfangsfläche dieser Bereiche 19 hin zu dem Hochfrequenzgehäuse 2 statt.
  • Nachteilig an dem Stand der Technik aus Figur 9 ist, dass die kapazitive Kopplung nicht genau reproduzierbar ist.
  • Es ist daher die Aufgabe der hier vorliegenden Erfindung ein Hochfrequenzleitersystem mit leitungsgebundener HF-Durchführung zu schaffen, das reproduzierbare Eigenschaften aufweist, einfach herzustellen ist und die Pegel entstehender Intermodulationsprodukte möglichst niedrig hält.
  • Die Aufgabe wird durch die vorliegende Erfindung gemäß dem unabhängigen Anspruch 1 und dem unabhängigen Anspruch 2 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind in den Unteransprüchen angegeben.
  • Das erfindungsgemäße Hochfrequenzleitersystem umfasst ein Hochfrequenzgehäuse, das einen Gehäuseboden, einen vom Gehäuseboden beabstandeten Gehäusedeckel und eine zwischen dem Gehäuseboden und dem Gehäusedeckel umlaufende Gehäusewand umfasst, wodurch ein Aufnahmeraum gebildet ist. Die umlaufende Gehäusewand weist eine erste Gehäusewand und eine zweite Gehäusewand auf, wobei die zweite Gehäusewand der ersten Gehäusewand gegenüberliegt. Dabei ist zumindest eine leitungsgebundene HF-Durchführung innerhalb des Aufnahmeraums angeordnet. Diese ist vom Hochfrequenzgehäuse galvanisch getrennt. Zumindest ein kapazitives Koppelelement ist an zumindest einem Teil des Umfangs der leitungsgebundenen HF-Durchführung angeordnet und galvanisch mit der leitungsgebundenen HF-Durchführung verbunden. Jedes kapazitive Koppelelement weist zwei gegenüberliegende Stirnseiten auf, die quer oder senkrecht zur Ausbreitungsrichtung der leitungsgebundenen HF-Durchführung ausgerichtet sind. Zumindest ein erster Koppelsteg ist galvanisch mit dem Hochfrequenzgehäuse verbunden und ragt zumindest teilweise in den Aufnahmeraum hinein. Der zumindest eine erste Koppelsteg ist beabstandet zu zumindest einem ersten Teil zumindest einer der beiden Stirnseiten des kapazitiven Koppelelements zur Erzeugung einer kapazitiven Kopplung angeordnet. Beispielsweise erfolgt mehr als 50%, oder mehr als 60%, 70%, 80%, 90%, oder mehr als 95% der gesamten kapazitiven Kopplung zwischen dem kapazitiven Koppelelement und dem Hochfrequenzgehäuse über eine oder beide Stirnseiten und den zumindest einen Koppelsteg.
  • Erfindungsgemäß ist zumindest ein zweiter Koppelsteg vorgesehen, wobei der zumindest eine zweite Koppelsteg in Ausbreitungsrichtung der leitungsgebundenen HF-Durchführung beabstandet von dem jeweiligen ersten Koppelsteg angeordnet ist und wobei zwischen den beiden Koppelstegen jeweils eine erste Koppelkammer gebildet ist. Erfindungsgemäß sind noch zumindest ein dritter und zumindest ein vierter Koppelsteg vorgesehen, die in den Aufnahmeraum ragen und an einer der Gehäusewand, an der die erste Koppelkammer mit dem ersten und zweiten Koppelsteg angeordnet sind, gegenüberliegenden Gehäusewand angeordnet sind. Zumindest ein erster Teil des zumindest einen kapazitiven Koppelelements ragt in die jeweilige erste Koppelkammer zwischen dem jeweiligen ersten und dem jeweiligen zweiten Koppelsteg, wobei der erste Koppelsteg jeweils zu einer der beiden gegenüberliegenden Stirnseiten und der zweite Koppelsteg jeweils zu der dazu gegenüberliegenden Stirnseite des jeweiligen kapazitiven Koppelelements zur Erzeugung einer kapazitiven Kopplung zwischen der leitungsgebundenen HF-Durchführung und dem Hochfrequenzgehäuse über die beiden Stirnseiten angeordnet sind. Zumindest ein zweiter Teil des zumindest einen kapazitiven Koppelelements ragt in die jeweilige zweite Koppelkammer zwischen dem jeweiligen dritten und dem jeweiligen vierten Koppelsteg. Der dritte Koppelsteg ist jeweils zu einer der beiden gegenüberliegenden Stirnseiten und der vierte Koppelsteg ist jeweils zu der dazu gegenüberliegenden Stirnseite des jeweiligen kapazitiven Koppelelements zur Erzeugung einer kapazitiven Kopplung zwischen der leitungsgebundenen HF-Durchführung und dem Hochfrequenzgehäuse über die beiden Stirnseiten angeordnet.
  • In einem anderen unabhängigen Anspruch sind der dritte und der vierte Koppelsteg dagegen an dem Gehäuseboden oder dem Gehäusedeckel angeordnet.
  • Besonders vorteilhaft ist im Rahmen der Erfindung, dass die Kopplung über die Stirnseiten erfolgt, weil diese eben sind, bzw. jede Stirnseite vollständig in einer Ebene liegt und sphärisch nicht gekrümmt ist. Eine solche Stirnseite kann viel genauer reproduziert werden, als wenn diese wie die Seiten-Umfangsfläche zylinderförmig gestaltet wäre. Gleichzeitig lässt sich die gesamte leitungsgebundene HF-Durchführung weiterhin in einem Drehprozess herstellen. Mittels des kapazitiven Koppelelements und des zu diesem korrespondierenden Koppelstegs ist es möglich, innerhalb des Hochfrequenzleitersystems eine Filterwirkung für Hochfrequenzsignale zu erreichen, die über die leitungsgebundene HF-Durchführung übertragen werden.
  • Das Hochfrequenzleitersystem weist außerdem zumindest ein Anschlussstück, insbesondere in Form eines koaxialen Steckers auf, welches eine elektrische Kontaktierung der leitungsgebundenen HF-Durchführung von außerhalb des Hochfrequenzgehäuses ermöglicht. Dies bedeutet, dass beispielsweise ein Koaxialkabel von außen mit dem Hochfrequenzleitersystem verbunden werden kann. Die leitungsgebundene HF-Durchführung ist dabei vorzugsweise einzig durch das zumindest eine Anschlussstück abgestützt und innerhalb des Aufnahmeraums in Position beabstandet zu dem Hochfrequenzgehäuse gehalten. Dadurch kann auf weitere Halteeinrichtungen verzichtet werden, wodurch die Herstellung einfach gehalten werden kann.
  • Alternativ oder ergänzend zu der Haltung an dem Anschlussstück kann das Hochfrequenzleitersystem zumindest einen Halte- und Positionssteg vorsehen, der zumindest teilweise in den Aufnahmeraum hinein ragt und in seiner gesamten Dicke in Ausbreitungsrichtung, also in Erstreckungsrichtung der leitungsgebundenen HF-Durchführung von einer Aufnahmeöffnung vollständig durchsetzt ist. Die Aufnahmeöffnung ist ferner zumindest in einer Seitenrichtung quer zur Ausbreitungsrichtung über die gesamte Dicke des Halte- und Positionssteges zugänglich. Der Halte- und Positionssteg ist daher quer zur Ausbreitungsrichtung von außen hin über seine gesamte Dicke hin zur Aufnahmeöffnung geöffnet. Die leitungsgebundene HF-Durchführung ist innerhalb der Aufnahmeöffnung an dem zumindest einen Halte- und Positionssteg gelagert. Besonders vorteilhaft dabei ist, dass die leitungsgebundene HF-Durchführung sehr einfach in das Hochfrequenzgehäuse des Hochfrequenzleitersystems eingesetzt werden kann. Dies erleichtert insbesondere das Einbringen der leitungsgebundenen HF-Durchführung in ein Hochfrequenzleitersystem, in dem die leitungsgebundene HF-Durchführung auch Kurven oder Knicke aufweisen soll.
  • Bevorzugt ist außerdem zwischen der leitungsgebundenen HF-Durchführung und dem zumindest einem Halte- und Positionssteg noch ein Isoliermedium angeordnet, wodurch der Halte- und Positionssteg und die leitungsgebundene HF-Durchführung galvanisch voneinander getrennt sind. Bei dem Isolationsmedium handelt es sich bevorzugt um eine Isolationshülse, die zumindest teilweise die leitungsgebundene HF-Durchführung radial an dem Bereich umschließt, an dem die leitungsgebundene HF-Durchführung an dem Halte- und Positionssteg gelagert ist bzw. diesen berührt. Die Isolationshülse weist dabei bevorzugt über ihre gesamte Länge einen Aufnahmeschlitz auf, in dem die leitungsgebundene HF-Durchführung eingeführt ist. Dieser Aufnahmeschlitz ist bevorzugt auch quer zur Länge über die gesamte Länge zugänglich. Dies erlaubt, dass die Isolationshülse sehr einfach mit der leitungsgebundenen HF-Durchführung verbunden werden kann. Die Isolationshülse kann daher seitlich auf die leitungsgebundene HF-Durchführung aufgesteckt werden.
  • Zur verbesserten Befestigung weist die Isolationshülse zumindest an einem Teil ihres Umfangs zumindest einen Kodiervorsprung und/oder zumindest eine Kodieröffnung auf, die in zumindest eine Kodieröffnung und/oder zumindest einen Kodiervorsprung an dem Halte- und Positionssteg eingreift. Dadurch wird ein passgenauer Sitz der Isolationshülse an dem Halte- und Positionssteg geschaffen, wodurch auch die Lagerung der leitungsgebundenen HF-Durchführung an dem Halte- und Positionssteg und damit innerhalb des Aufnahmeraums verbessert wird.
  • Bevorzugt ist außerdem an der leitungsgebundenen HF-Durchführung ein über den Querschnitt der leitungsgebundenen HF-Durchführung überstehendes Positionierungselement angeordnet, wodurch die Isolationshülse an dem Positionierungselement in Ausbreitungsrichtung der HF-Durchführung unverschieblich oder nur begrenzt verschieblich anliegt. Natürlich können auch zwei über den Querschnitt der leitungsgebundenen HF-Durchführung überstehende Positionierungselemente an dieser angeordnet sein, wobei in diesem Fall die Isolationshülse zwischen diesen beiden Positionierungselementen in Ausbreitungsrichtung unverschieblich oder nur begrenzt verschieblich angeordnet ist. Das zumindest eine oder beide Positionierungselemente wirken in diesem Fall als Anschlagsbegrenzung, was bedeutet, dass die Isolationshülse, die am Umfang der HF-Durchführung anliegt, bzw. durch die die HF-Durchführung verläuft, nicht beliebig in Ausbreitungsrichtung, also in Erstreckungsrichtung der HF-Durchführung auf dieser verschoben werden kann. Das Positionierungselement erstreckt sich in Ausbreitungsrichtung bevorzugt nur über einen Teil der Länge der HF-Durchführung und weist bevorzugt eine kleinere Länge auf, als die Isolationshülse, die sich ebenfalls nur über einen Teil der Länge der HF-Durchführung erstreckt.
  • Das Positionierungselement ist bevorzugt einteilig mit der leitungsgebundenen HF-Durchführung ausgebildet und Bestandteil dieser. Das zumindest eine Positionierungselement kann dabei einerseits die Form einer Positionierungsnase haben und sich daher nur über einen Teil des Umfangs der leitungsgebundenen HF-Durchführung in Richtung des Hochfrequenzgehäuses erstrecken, oder es kann andererseits sich über den gesamten Umfang vorzugsweise gleichmäßig nach außen, also in Richtung des Hochfrequenzgehäuses, erstrecken. Im einfachsten Fall kann es sich bei dem Positionierungselement um aufgeschmolzenes und wieder erstarrtes Lot handeln, durch welches an einer bestimmten Stelle der HF-Durchführung eine für die Isolationshülse wirkende Anschlagsbegrenzung geschaffen wird.
  • Bezüglich eines kapazitiven Koppelelements können neben dem zweiten Koppelsteg auch noch ein dritter und zumindest ein vierter Koppelsteg ausgebildet sein, die ebenfalls in den Aufnahmeraum ragen und
    1. a) an einer zur ersten Gehäusewand, an der die erste Koppelkammer mit dem ersten und zweiten Koppelsteg angeordnet sind, gegenüberliegenden Gehäusewand angeordnet sind, und/oder
    2. b) an dem Gehäuseboden oder an dem Gehäusedeckel angeordnet sind.
  • Dies bedeutet, dass beispielsweise ein dritter Koppelsteg, an der, dem ersten Koppelsteg gegenüberliegenden Längswand des Aufnahmeraums angeordnet ist. Der vierte Koppelsteg ist dagegen an der dem zweiten Koppelsteg gegenüberliegenden Längswand des Aufnahmeraums angeordnet. Zwischen dem dritten und vierten Koppelsteg ist ebenfalls eine Koppelkammer, in diesem Fall eine zweite Koppelkammer, gebildet. In diese zweite Koppelkammer ragt zumindest ein zweiter Teil des kapazitiven Koppelelements. Durch den Einsatz mehrerer Koppelstege und durch die Variation des Abstandes zwischen dem jeweiligen Koppelsteg und dem kapazitiven Koppelelement kann die Höhe der kapazitiven Kopplung verändert werden. Für den Fall, dass der zumindest eine erste Koppelsteg eine Stirnseite des kapazitiven Koppelelements auf einer größeren Fläche überlagert, wird eine Erhöhung der Koppelkapazität erreicht, als wenn die Fläche kleiner wäre. Dies gilt auch für den Fall, dass der Abstand zwischen dem Koppelsteg zu dem kapazitiven Koppelelement verringert wird. Es ist auch möglich, dass nicht Luft als Dielektrikum zwischen dem zumindest einen ersten Koppelsteg und dem kapazitiven Koppelelement verwendet wird, sondern beispielsweise eine Vergussmasse.
  • Der zumindest eine erste Koppelsteg ist, wie bevorzugt auch alle weiteren Koppelstege, einteilig mit dem Gehäuseboden und/oder der Gehäusewand ausgebildet und Bestandteil dieser. Dies bedeutet, dass der erste Koppelsteg und der dritte Koppelsteg sich beispielsweise nicht diametral, vorzugsweise an den beiden sich gegenüberliegenden Gehäusewänden, befinden müssen, sondern dass der dritte Koppelsteg beispielsweise auch im Gehäuseboden angeordnet sein kann. Es ist auch möglich, dass einer dieser Koppelstege am Gehäusedeckel befestigt ist, wobei in diesem Fall die Befestigung vorzugweise mittels einer Schraubverbindung realisiert wird.
  • In diesem Zusammenhang weist der Gehäuseboden und/oder die Gehäusewand zumindest eine Ausnehmung auf. Die zumindest eine Ausnehmung ist dabei im Bereich einer Umfangs-Seitenfläche des zumindest einen kapazitiven Koppelelements gebildet, wodurch eine kapazitive Kopplung zwischen der Umfangs-Seitenfläche des zumindest einen kapazitiven Koppelelements und dem Hochfrequenzgehäuse reduziert ist. Dies ist insbesondere darauf zurück zu führen, dass das kapazitive Koppelelement zusammen mit der HF-Durchführung vorzugsweise als Drehteil hergestellt wird, wobei die Toleranzen zur Herstellung runder Körper ungleich höher ist, als zur Herstellung ebener Flächen. Diese Ausnehmungen tragen daher Sorge dafür, dass die kapazitive Kopplung weit überwiegend nur über diejenigen stattfindet, die mechanisch genauer reproduzierbar sind, wie beispielsweise die ebenen Stirnseiten.
  • Zusätzlich ist es möglich, dass das Hochfrequenzgehäuse zumindest eine Öffnung aufweist, durch die ein Abstimmelement einführbar oder eingeführt ist. Das zumindest eine Abstimmelement ist dabei radial zu einer Umfangs-Seitenfläche des zumindest einem kapazitiven Koppelelements angeordnet. Das zumindest eine Abstimmelement kann allerdings auch unter einem anderen Winkel auf eine Seitenfläche des kapazitiven Koppelelements auftreffen und diese sogar berühren. Das zumindest eine Abstimmelement ist bevorzugt aus einem dielektrischen Material gebildet, wobei durch das unterschiedlich weite Einbringen, bzw. Eindrehen des Abstimmelements in den Aufnahmeraum die Resonanzfrequenzen des Hochfrequenzfilters verändert werden können. Das zumindest eine Abstimmelement kann auch aus einem Metall gebildet sein oder mit einem elektrisch leitfähigen Überzug zumindest teilweise versehen sein.
  • Das zumindest eine kapazitive Koppelelement und/oder die zumindest eine Isolationshülse und/oder das zumindest eine Positionierungselement sind mittig oder außermittig mit der leitungsgebundenen HF-Durchführung verbunden. Auch die Querschnittsform der zumindest einen Isolationshülse und/oder des zumindest einen kapazitiven Koppelelements und/oder des zumindest einen Positionierungselements kann unterschiedlich gewählt werden und in Draufsicht beispielsweise einem Quadrat oder einem Rechteck oder einem Oval oder einem Kreis oder einem regelmäßigen oder unregelmäßigen n-Polygon entsprechen oder diesem angenähert sein.
  • Zur besseren Einführung der HF-Durchführung verbreitert sich die Aufnahmeöffnung innerhalb des Halte- und Positionsstegs vorzugsweise konusförmig in Richtung quer zur Ausbreitungsrichtung über die gesamte Dicke in Richtung des Hochfrequenzgehäuses. Ist die Aufnahmeöffnung beispielsweise in Richtung des Gehäusedeckels hin geöffnet, so kann bei abgenommenem Gehäusedeckel die leitungsgebundene HF-Durchführung sehr einfach in den Halte- und Positionssteg eingebracht werden. Der Halte- und Positionssteg ist dabei bevorzugt einteilig an der Gehäusewand und/oder am Gehäuseboden ausgebildet. Es wäre auch möglich, dass der Halte- und Positionssteg am Gehäusedeckel ausgebildet ist bzw. mit dem Gehäusedeckel verschraubt ist. Die leitungsgebundene HF-Durchführung wird in diesem Fall in den Halte- und Positionssteg eingesetzt, bevor beide in das offene Hochfrequenzgehäuse eingeführt werden. Dabei ist zu beachten, dass es vorteilhaft ist, wenn der Halte- und Positionssteg derart weit in den Aufnahmeraum hineinragt, dass die leitungsgebundene HF-Durchführung zentriert im Aufnahmeraum gelagert ist, also der Mindestabstand zu dem elektrisch leitfähigen Hochfrequenzgehäuse in etwa gleich groß ist.
  • Verschiedene Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beispielhaft beschrieben. Gleiche Gegenstände weisen dieselben Bezugszeichen auf. Die entsprechenden Figuren der Zeichnungen zeigen im Einzelnen:
    • Figur 1:
    eine räumliche Darstellung des erfindungsgemäßen Hochfrequenzleitersystems bei geöffnetem Gehäusedeckel;
    Figur 2:
    einen Längsschnitt durch das erfindungsgemäße Hochfrequenzleitersystem entlang der Ausbreitungsrichtung der leitungsgebundenen HF-Durchführung;
    Figur 3:
    einen Querschnitt durch ein kapazitives Koppelelement des erfindungsgemäßen Hochfrequenzleitersystems;
    Figur 4:
    einen Querschnitt durch die Isolationshülse, die leitungsgebundenen HF-Durchführung und den Halte- und Positionssteg des erfindungsgemäßen Hochfrequenzleitersystems;
    Figur 5:
    einen Längsschnitt durch die Isolationshülse, sowie durch einen Teil der leitungsgebundenen HF-Durchführung und den Halte- und Positionssteg des erfindungsgemäßen Hochfrequenzleitersystems;
    Figur 6:
    eine vereinfachte Draufsicht auf das kapazitive Koppelelement und vier Koppelstege des erfindungsgemäßen Hochfrequenzleitersystems;
    Figur 7:
    eine räumliche Ansicht des erfindungsgemäßen Hochfrequenzleitersystems mit einem geschlossenen Gehäusedeckel, das zwei Anschlussstücke aufweist;
    Figur 8:
    einen Längsschnitt durch ein weiteres Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Hochfrequenzleitersystems, bei dem die leitungsgebundene HF-Durchführung einzig durch die Anschlussstücke im Aufnahmeraum gehalten sind; und
    Figur 9:
    eine vereinfachte Draufsicht auf ein Hochfrequenzleitersystem mit mehreren Kammern, das aus dem Stand der Technik bekannt ist.
  • Figur 1 zeigt eine räumliche Darstellung des erfindungsgemäßen Hochfrequenzleitersystems 1 bei geöffnetem Gehäusedeckel 70, wie er in Fig. 7 dargestellt ist. Das Hochfrequenzleitersystem 1 weist ein Hochfrequenzgehäuse 2 auf, das einen Gehäuseboden 7, einem vom Gehäuseboden 7 beabstandeten Gehäusedeckel und eine zwischen dem Gehäuseboden 7 und dem Gehäusedeckel 70 umlaufende Gehäusewand 8,9 umfasst, wodurch ein Aufnahmeraum 10 gebildet ist. Eine leitungsgebundene HF-Durchführung 3 ist innerhalb des Aufnahmeraums 10 des Hochfrequenzgehäuses 2 angeordnet. Die leitungsgebundene HF-Durchführung 3 ist von dem Hochfrequenzgehäuse 2 galvanisch getrennt.
  • Im Stand der Technik gemäß Figur 9 ist die HF-Durchführung 3 durch Öffnungen in den Querverbindungen 5 geführt und in diesen galvanisch getrennt gelagert, wobei diese Öffnungen durch einen in das Anschlussstück 4 eingebrachten Bohrer oder Fräser geschaffen werden, wobei der Bohrer an der Spitze ein leichtes Spiel, bzw. Schwingen aufweist, das dazu führt, dass die Querverbindungen 5, die von der Aufnahmeöffnung am weitesten beabstandet sind, nicht mehr sauber und zentriert durchbohrt werden. Eine Galvanisierung erfolgt zudem ungleichmäßig und die Schichtdicke kann nicht exakt eingestellt werden. Auch eine Entgratung um die Oberflächenrauheit zu reduzieren ist nur schwer möglich. Dadurch verschlechtert sich das Filterverhalten und eine ausreichend hohe Reproduzierbarkeit bzgl. den elektrischen Eigenschaften ist bei der Herstellung nicht mehr gegeben. Dies bedeutet, dass aufgrund der unterschiedlichen Lagerung der HF-Durchführung 3 der Abstand der Bereiche 19 zum Hochfrequenzgehäuse 2 unterschiedlich ist, wodurch die kapazitive Kopplung unterschiedlich ausfällt und sich damit das Filterverhalten ändert.
  • Das Hochfrequenzleitersystem 1 weist hierzu weiterhin noch zumindest einen Halte- und Positionssteg 11 auf, der zumindest teilweise in den Aufnahmeraum 10 hineinragt und der in seiner gesamten Dicke, also in seiner gesamten Breite in Ausbreitungsrichtung 12 der leitungsgebundenen HF-Durchführung 3 von einer Aufnahmeöffnung 13 vollständig durchsetzt ist. Die Aufnahmeöffnung 13, durch die die HF-Durchführung 3 verläuft, ist ferner zumindest in einer Seitenrichtung quer zur Ausbreitungsrichtung 12 über die gesamte Dicke, also über die gesamte Breite des Halte- und Positionsstegs 11 zugänglich. Die leitungsgebundene HF-Durchführung 3 ist innerhalb der Aufnahmeöffnung 13 an dem zumindest einen Halte- und Positionssteg 11 gelagert. Die leitungsgebundene HF-Durchführung 3 kann in diesem Ausführungsbeispiel, bei geöffnetem Gehäusedeckel 70 von oben in Richtung des Gehäusebodens 7 eingesetzt werden, wobei sie zu dem Gehäuseboden 7 sowie zu beiden Gehäusewänden 8, 9 durch den Halte- und Positionssteg 11 beabstandet gehalten ist. Der Halte- und Positionssteg 11 ist bevorzugt einteilig an der Gehäusewand 8, 9 und/oder an dem Gehäuseboden 7 ausgebildet. Der Halte- und Positionssteg 11 kann allerdings auch aus einem separaten Element bestehen, welches bevorzugt mittels einer Schraubverbindung an der Gehäusewand 8, 9 und/oder an dem Gehäuseboden 7 oder sogar an dem Gehäusedeckel 70 befestigt werden kann. Der Halte- und Positionssteg 11 kann in diesem Fall beispielsweise aus Plastik bestehen oder einen Kern aus Plastik aufweisen, welcher mit einem vorzugsweise elektrisch leitfähigen Medium überzogen ist.
  • Der Halte- und Positionssteg 11 ragt derart weit in den Aufnahmeraum 10 hinein, dass die leitungsgebundene HF-Durchführung 3 zentriert innerhalb des Aufnahmeraums 10 angeordnet ist. Dies bedeutet, dass sie in etwa den gleich großen Mindestabstand zu den Gehäusewänden 8, 9, dem Gehäuseboden 7 und dem Gehäusedeckel 70 aufweist. Der Abstand zu den Gehäusewänden 8, 9, dem Gehäuseboden 7 und dem Gehäusedeckel 70 ist allerdings je nach Anwendungsfall frei bestimmbar und unterschiedlich.
  • Zwischen der leitungsgebundenen HF-Durchführung 3 und dem zumindest einen Halte- und Positionssteg 11 ist bevorzugt noch ein Isolationsmedium 14 angeordnet, wodurch der Halte- und Positionssteg 11 und die leitungsgebundene HF-Durchführung 3 galvanisch voneinander getrennt sind. Für den Fall, dass der Halte- und Positionssteg 11 aus einem Dielektrikum besteht, kann auf ein separates Isolationsmedium 14 verzichtet werden.
  • Das Isolationsmedium 14 kann in Form einer dielektrischen Schicht zumindest auf einen Teil des Halte- und Positionsstegs 11 ausgebildet sein, wobei an diesem Teil die leitungsgebundene HF-Durchführung 3 gelagert ist. Es ist alternativ oder zusätzlich dazu auch möglich, dass das Isolationsmedium 14 in Form einer dielektrischen Schicht zumindest auf dem Teil der leitungsgebundenen HF-Durchführung 3 ausgebildet ist, der an dem Halte- und Positionssteg 11 gelagert ist. Eine solche dielektrische Schicht könnte beispielsweise aus einem Schrumpfschlauch bestehen, der an der HF-Durchführung 3 angebracht ist.
  • Bevorzugt ist das Isolationsmedium 14 allerdings, wie auch in Figur 1 ersichtlich, als Isolationshülse 14 ausgebildet. Diese Isolationshülse 14 umschließt teilweise die leitungsgebundene HF-Durchführung 3 radial an dem Bereich, an dem die leitungsgebundene HF-Durchführung 3 an dem Halte- und Positionssteg 11 gelagert ist.
  • In dem Ausführungsbeispiel aus Figur 1 weist die Isolationshülse 14 die Form einer Hantel auf, wobei in dem Bereich mit einem verringerten Durchmesser die Lagerung an den Halte- und Positionssteg 11 erfolgt. Dieser Bereich weist Umfangs-Seitenflächen auf, die parallel zur Ausbreitungsrichtung 12 der leitungsgebundenen HF-Durchführung 3 verlaufen, wobei die Umfangs-Seitenflächen der Isolationshülse 14 in Eingriff mit dem Halte- und Positionssteg 11 stehen.
  • Dabei stehen bevorzugt mehr als 30%, weiter bevorzugt mehr als 40%, weiter bevorzugt mehr als 50% der Umfangs-Seitenflächen der Isolationshülse 14 in Eingriff mit dem Halte- und Positionssteg 11.
  • An der leitungsgebundenen HF-Durchführung 3 ist bevorzugt noch zusätzlich zumindest ein Positionierungselement 15 angeordnet. Das zumindest eine Positionierungselement 15 steht bevorzugt über den Querschnitt der leitungsgebundenen HF-Durchführung 3 über. Der Durchmesser der leitungsgebundenen HF-Durchführung 3 vergrößert sich daher in dem Bereich, an dem das zumindest eine Positionierungselement 15 angeordnet ist. Das zumindest eine Positionierungselement 15 ist bevorzugt einteilig mit der leitungsgebundenen HF-Durchführung 3 ausgebildet bzw. deren Bestandteil. Die leitungsgebundene HF-Durchführung 3 ist bevorzugt als Drehteil hergestellt. Dies bedeutet, dass das zumindest eine Positionierungselement 15 bereits an der leitungsgebundenen HF-Durchführung 3 angeordnet ist, wenn die leitungsgebundene HF-Durchführung 3 mit der Isolationshülse 14 verbunden, vorzugsweise verklemmt wird. Das zumindest eine Positionierungselement 15 bewirkt einerseits einen erleichterten Montageprozess, weil optisch ersichtlich ist, an welcher Stelle die Isolationshülse 14 montiert werden muss. Andererseits ist allerdings auch gewährleistet, dass sich die Isolationshülse 14 nicht in oder entgegen der Ausbreitungsrichtung 12, also in Erstreckungsrichtung der leitungsgebundenen HF-Durchführung 3 verschieben kann. Das zumindest eine Positionierungselement 15 wirkt daher als Anschlagsbegrenzung.
  • Um eine Verschiebung der Isolationshülse 14 in beiden Ausbreitungsrichtungen der HF-Durchführung 3 zu verhindern und die Montage weiter zu vereinfachen, werden bevorzugt zwei Positionierungselemente 15 an den Stellen der HF-Durchführung 3 angebracht, zwischen denen die Isolationshülse 14 im späteren Montageprozess eingesetzt wird. Die beiden Positionierungselemente 15 sind in Ausbreitungsrichtung 12, also in Erstreckungsrichtung der HF-Durchführung 3 derart weit voneinander beabstandet, dass die Isolationshülse 14 benachbart zu diesen anliegt, vorzugsweise dass je eine Stirnseite der Isolationshülse an je einem Positionierungselement 15 anliegt.
  • Das Hochfrequenzleitersystem 1 weist zumindest ein kapazitives Koppelelement 20 auf, welches an zumindest einem Teil des Umfangs der leitungsgebundenen HF-Durchführung 3 angeordnet ist. Das zumindest eine kapazitive Koppelelement 20 ist galvanisch mit der leitungsgebundenen HF-Durchführung 3 verbunden. Das zumindest eine kapazitive Koppelelement 20 weist zwei Stirnseiten 211, 212 auf, die quer oder senkrecht zur Ausbreitungsrichtung 12, also zur Erstreckungsrichtung der leitungsgebundenen HF-Durchführung 3 ausgerichtet sind, also quer oder senkrecht zu dieser verlaufen.
  • Für das Zusammenspiel mit diesem zumindest einen kapazitiven Koppelelement 20 sieht das Hochfrequenzleitersystem 1 noch zumindest einen ersten Koppelsteg 221 vor, der galvanisch mit dem Hochfrequenzgehäuse 2 verbunden ist. Dieser zumindest eine erste Koppelsteg 221 ragt zumindest teilweise in den Aufnahmeraum 10 hinein. Der zumindest eine erste Koppelsteg 221 ist beabstandet zu zumindest einem ersten Teil einer Stirnseite 211 des kapazitiven Koppelelements 20 angeordnet. Die Erfindung hat dabei zum Ziel, dass die kapazitive Kopplung zwischen dem kapazitiven Koppelelement 20 und dem Hochfrequenzgehäuse 2 überwiegend über die Stirnseiten 211, 212 des kapazitiven Koppelelements 20 stattfindet. Diese Stirnseiten 211, 212 sind bevorzugt planar, also eben herstellbar, sie weisen also nur eine Komponente auf, die senkrecht zur Ausbreitungsrichtung 12 verläuft. Kapazitive Kopplungen an abgerundeten Stellen sind schwieriger reproduzierbar, auch wenn diese abgerundeten Stellen in einem Drehprozess hergestellt werden.
  • Innerhalb von Figur 1 ist noch ein zweiter, ein dritter und ein vierter Koppelsteg 222, 223, 224 dargestellt, über die ebenfalls eine kapazitive Kopplung zwischen den ersten und/oder zweiten Stirnseiten 211, 212 und dem Hochfrequenzgehäuse 2 stattfindet.
  • Der zweite Koppelsteg 222 ist in Ausbreitungsrichtung 12 beabstandet von dem ersten Koppelsteg 221 angeordnet. Zwischen den beiden Koppelstegen 221, 222 ist eine erste Koppelkammer 231 gebildet. In diese erste Koppelkammer 231 ragt dabei ein erster Teil des kapazitiven Koppelelements 20.
  • Die zu dem ersten und zweiten Koppelsteg 221, 222 gemachten Ausführungen treffen auch auf den dritten und vierten Koppelsteg 223, 224 zu.
  • Um eine kapazitive Kopplung einer Umfangs-Seitenfläche 26 mit dem Hochfrequenzgehäuse 2 soweit wie möglich reduzieren zu können, ist in dem Gehäuseboden 7 und/oder in einer oder beiden der Gehäusewänden 8 oder 9 zumindest eine Ausnehmung 24 eingebracht. Dadurch vergrößert sich der mit einem Dielektrikum, vorzugsweise mit Luft gefüllte Raum zwischen der Umfangs-Seitenfläche 26 des kapazitiven Koppelelements 20 und dem Hochfrequenzgehäuse 2, wodurch die kapazitive Kopplung über die Seiten-Umfangsfläche 26 reduziert wird.
  • Der zumindest eine erste Koppelsteg 221, sowie auch die weiteren Koppelstege 222, 223, 224 sind bevorzugt einteilig mit dem Gehäuseboden 7 und/oder mit der Gehäusewand 8, 9 ausgebildet oder Bestandteil dieser.
  • Bevorzugt wird das Hochfrequenzleitersystem 1 aus Aluminium hergestellt. Der Aufnahmeraum 10 wird bevorzugt mittels eines Fräsprozesses geschaffen, wobei in diesem Fall die Koppelstege 221, 222, 223, 224 und/oder der Halte- und Positionssteg 11 stehen gelassen werden.
  • Es ist auch möglich, dass die Koppelstege 221, 222, 223, 224 separat hergestellt werden und beispielsweise über eine Schraubverbindung fest mit dem Hochfrequenzgehäuse 2 verbunden werden. Die Koppelstege 221, 222, 223, 224 bestehen bevorzugt aus einem Metall, können aber auch aus einem Dielektrikum bestehen, welches zumindest teilweise mit einer elektrisch leitfähigen Schicht überzogen worden ist.
  • Die Koppelstege 221, 222, 223, 224 können eine Höhe aufweisen, die vom Gehäuseboden 7 bis hin zum Gehäusedeckel 70 reicht. Die Höhe entspricht daher der Höhe der Gehäusewände 8, 9.
  • Aufgrund der Tatsache, dass die Koppelstege 221, 222, 223, 224 zur Herstellung einer kapazitiven Kopplung benötigt werden, die einen genau vorherberechneten Wert aufweisen muss, können sich die Koppelstege 221, 222, 223, 224 sowohl in ihrer Höhe, als auch in ihrer Breite voneinander teilweise oder vollständig unterscheiden. Mit Hinblick auf Figur 6 wird die kapazitive Kopplung zwischen der leitungsgebundenen HF-Durchführung 3 und dem Hochfrequenzgehäuse 2 im Folgenden noch weiter erläutert.
  • Innerhalb von Figur 1 sind außerdem noch weitere kapazitive Koppelelemente 20 dargestellt, die axial beabstandet voneinander an der leitungsgebundenen HF-Durchführung 3 angeordnet sind. Die weiteren kapazitiven Koppelelemente 20 können sich bzgl. ihrer Abmessungen teilweise oder vollständig voneinander unterscheiden. Jedes dieser weiteren kapazitiven Koppelelemente 20 umfasst einen oder mehrere Koppelstege 221, 222, 223, 224, die wie bereits erläutert angeordnet sind.
  • Figur 1 zeigt außerdem noch, dass das Hochfrequenzgehäuse 2 zumindest eine Öffnung 25 aufweist. Diese zumindest eine Öffnung 25 kann, wie in Figur 1 dargestellt, am Gehäusedeckel 70 ausgebildet sein. Diese zumindest eine Öffnung 25 kann allerdings auch an den Gehäusewänden 8,9 oder am Gehäuseboden 7 ausgebildet sein. Durch die zumindest eine Öffnung 25 ist ein nicht dargestelltes Abstimmelement in den Aufnahmeraum 10 einbringbar oder eingebracht. Das zumindest eine Abstimmelement ist dabei radial zu einer Seiten-Umfangsfläche 26 des zumindest einen kapazitiven Koppelelements 20 angeordnet. Das zumindest eine Abstimmelement kann allerdings auch unter einem anderen Winkel auf die Seiten-Umfangsfläche 26 auftreffen bzw. in ihre Richtung zeigen. Das zumindest eine Abstimmelement kann bevorzugt über eine Schraubverbindung mehr oder weniger tief in den Aufnahmeraum 10 eingeführt werden. Dadurch kann die Resonanzfrequenz des Hochfrequenzfilters, der innerhalb des Hochfrequenzleitersystems 1 ausgebildet ist, genau nachgestellt werden. Es ist dabei auch möglich, dass das Abstimmelement das kapazitive Koppelelement 20 berührt oder gar in dieses eintaucht. Dies gilt insbesondere dann, wenn das Abstimmelement aus einem Dielektrikum besteht.
  • Figur 2 zeigt einen Längsschnitt durch das erfindungsgemäße Hochfrequenzleitersystem 1 entlang der Ausbreitungsrichtung 12 der leitungsgebundenen HF-Durchführung 3.
  • Die Isolationshülse 14 weist die Form einer Hantel auf. Der zumindest eine Halte- und Positionssteg 11 umfasst die Aufnahmeöffnung 13 auf, die diesen in Ausbreitungsrichtung 12 vollständig durchsetzt. Diese Aufnahmeöffnung 13 ist ferner zumindest in einer Seitenrichtung quer zur Ausbreitungsrichtung 12 über die gesamte Dicke des Halte- und Positionsstegs 11 zugänglich. Dies bedeutet, dass der Halte- und Positionssteg 11 sich weiter in Richtung des Gehäusedeckels erstreckt, als die durch ihn gehaltene Isolationshülse 14. Der Halte- und Positionssteg 11 weist daher beispielsweise eine U-förmige Form bzw. eine Berg-Tal-Berg-Form auf, wobei die Isolationshülse 14 im Tal oder näher im Tal als am Berg angeordnet ist.
  • Die Isolationshülse 14, die hier im Längsschnitt, also in Ausbreitungsrichtung 12 dargestellt ist, weist Bereiche mit einem vergrößerten Durchmesser und Bereiche mit einem verkleinerten Durchmesser auf. In dem Bereich mit einem verkleinerten Durchmesser greift das Halte- und Positionselement 11 ein. Die Isolationshülse 14 könnte allerdings auch genau anders herum gestaltet sein, so dass der Bereich mit einem vergrößerten Durchmesser in eine Ausnehmung des Halte- und Positionssteges 11 eingreift.
  • Dargestellt ist ebenfalls noch die einteilige Ausbildung des kapazitiven Koppelelements 20 zusammen mit der leitungsgebundenen HF-Durchführung 3. Das kapazitive Koppelelement 20 ist beabstandet von dem Gehäuseboden 7 angeordnet. Die Ausbreitung des kapazitiven Koppelelements 20 in Richtung des Gehäusebodens 7 weist vorzugsweise eine kürzere Länge auf, als die Summe der Länge des Halte- und Positionierstegs 11 zusammen mit dem Radius der Isolationshülse 14.
  • Die Öffnung 25 zur Aufnahme des Abstimmelements durchsetzt den Gehäusedeckel 70 bevorzugt senkrecht, so dass das Abstimmelement senkrecht zur Ausbreitungsrichtung 12 in den Aufnahmeraum 10 einführbar oder eingeführt ist.
  • Figur 3 zeigt einen Querschnitt durch das kapazitive Koppelelement 20 des erfindungsgemäßen Hochfrequenzleitersystems 1. Das kapazitive Koppelelement 20 weist einen runden Querschnitt auf. Andere Querschnitte sind allerdings ebenfalls denkbar. Es ist von den Gehäusewänden 8, 9 und vom Gehäuseboden 7 beabstandet. Im Hintergrund ist noch der erste und dritte Koppelsteg 221, 223 erkennbar. Die Öffnung 25 zur Aufnahme des Abstimmelements durchsetzt einen in dieser Figur nicht dargestellten Gehäusedeckel 70 senkrecht zur Ausbreitungsrichtung 12 der leitungsgebundenen HF-Durchführung 3.
  • Figur 4 zeigt einen Querschnitt durch die Isolationshülse 14 und den Halte- und Positionssteg 11 des erfindungsgemäßen Hochfrequenzleitersystems 1. Die Isolationshülse 14 weist über ihre gesamte Länge einen Aufnahmeschlitz 40 auf, in dem die leitungsgebundene HF-Durchführung 3 eingeführt ist. Dieser Aufnahmeschlitz 40 ist, wie in Figur 4 dargestellt, in einer Seitenrichtung quer zur Ausbreitungsrichtung 12 über die gesamte Länge der Isolationshülse 14 zugänglich.
  • Die Aufnahmeöffnung 13 des Halte- und Positionsstegs 11 vergrößert sich im Querschnitt in Richtung des Hochfrequenzgehäuses 2. Diese Vergrößerung ist vorzugsweise konus- oder parabelförmig. Über diese Aufnahmeöffnung 13, die in der Seitenrichtung quer zur Ausbreitungsrichtung 12 über die gesamte Dicke des Halte- und Positionsstegs 11 zugänglich ist, kann die Isolationshülse 14 zusammen mit der leitungsgebundenen HF-Durchführung 3 eingeführt werden.
  • Figur 5 zeigt einen Längsschnitt durch die Isolationshülse 14 und einen Teil der leitungsgebundenen HF-Durchführung 3 sowie durch den Halte- und Positionssteg 11 des erfindungsgemäßen Hochfrequenzleitersystems 1. Über den Aufnahmeschlitz 40 ist die leitungsgebundene HF-Durchführung 3 in die Isolationshülse 14 eingeführt. Der Aufnahmeschlitz 40 ist bevorzugt etwas kleiner als der Durchmesser der HF-Durchführung 3, wobei die Isolationshülse 14 vorzugsweise zumindest teilweise elastisch ausgebildet ist, wodurch eine Klemmverbindung zwischen der Isolationshülse 14 und der leitungsgebundenen HF-Durchführung 3 entsteht.
  • Anstatt eines Aufnahmeschlitzes 40, der in einer Seitenrichtung quer zur Ausbreitungsrichtung 12 über die gesamte Länge der Isolationshülse 14 zugänglich ist, kann die Isolationshülse 14 auch derart aufgebaut sein, dass sie beispielsweise aus zwei an einer Seite miteinander beweglich verbundenen Hülsenhälften besteht, in denen die leitungsgebundene HF-Durchführung 3 angeordnet ist, wobei die beiden Hülsenhälften an ihrer anderen Seite miteinander verklemmt, verclipst, verschraubt oder verklebt werden.
  • Diese Isolationshülse 14, die auch hier im Querschnitt die Form einer Hantel aufweist, weist Bereiche mit einem größeren und Bereiche mit einem kleineren Durchmesser auf. Generell lässt sich sagen, dass die Isolationshülse 14 zumindest an einem Teil ihres Umfangs zumindest einen Kodiervorsprung 50 und/oder zumindest eine Kodieröffnung 51 aufweist, die in zumindest eine Kodieröffnung 52 und/oder zumindest einem Kodiervorsprung 53 an dem Halte- und Positionssteg 11 eingreift.
  • Die Isolationshülse 14 steht, im Querschnitt betrachtet, bevorzugt über einen Bereich, der mehr als 90°, bevorzugt mehr als 120°, bevorzugt mehr als 150°, bevorzugt mehr als 180° beträgt, mit dem Halte- und Positionssteg 11 in Eingriff.
  • Der Kodiervorsprung 50 und/oder die Kodieröffnung 51 können über die gesamte Länge der Isolationshülse 14 ausgebildet sein.
  • Das Positionierungselement 15, von dem bevorzugt zwei voneinander beabstandet in einteiliger Ausbildung mit der leitungsgebundenen HF-Durchführung 3 an dieser ausgebildet sind, dient als Anschlagsbegrenzung für die Isolationshülse 14 in Ausbreitungsrichtung 12. Das Positionierungselement 15 weist eine kleinere Länge und bevorzugt einen kleineren Durchmesser auf, als die Isolationshülse 14. Dargestellt ist, dass sich das Positionierungselement 15 über den gesamten Umfang der leitungsgebundenen HF-Durchführung 3 erstreckt. Es ist allerdings auch möglich, dass das zumindest eine Positionierungselement 15 die Form einer Positionierungsnase besitzt und sich folglich nur über einen Teil des Umfangs der leitungsgebundenen HF-Durchführung 3 erstreckt. Letzteres kann allerding nichtmehr einzig mittels eines Fräsprozesses hergestellt werden.
  • Die Isolationshülse 14 besteht bevorzugt aus Plastik oder einem Gummi.
  • Die Isolationshülse 14 und/oder das zumindest eine Positionierungselement 15 sind mittig oder außermittig mit der leitungsgebundenen HF-Durchführung 3 verbunden.
  • Figur 6 zeigt eine vereinfachte Draufsicht auf das kapazitive Koppelelement 20 und vier Koppelstege 221, 222, 223, 224 des erfindungsgemäßen Hochfrequenzleitersystems 1. Die Koppelstege 221, 222, 223, 224 sind einteilig mit den Gehäusewänden 8, 9 und dem Gehäuseboden 7 ausgebildet. Das kapazitive Koppelelement 20 ist galvanisch von den Koppelstegen 221, 222, 223, 224 getrennt. Der erste und der zweite Koppelsteg 221, 222 sind in Ausbreitungsrichtung 12 versetzt zueinander an der gleichen Gehäusewand 8 angeordnet. Dadurch bildet sich zwischen beiden Koppelstegen 221, 222 eine erste Koppelkammer 231. Eine zusätzliche Ausnehmung 24 ist im Bereich einer Seiten-Umfangsfläche 26 des zumindest einen kapazitiven Koppelelements 20 gebildet, wodurch die kapazitive Kopplung zwischen der Seiten-Umfangsfläche 26 des zumindest einen kapazitiven Koppelelements 20 und dem Hochfrequenzgehäuse 2 reduziert ist. Die erste Koppelkammer 231 wird dadurch vergrößert.
  • Wie der erste und zweite Koppelsteg 221, 222 sind auch der dritte und der vierte Koppelsteg 223, 224 voneinander beabstandet an einer Gehäusewand 9 angeordnet. Zwischen dem dritten und vierten Koppelsteg 223, 224 ist eine zweite Koppelkammer 232 gebildet. Auch diese zweite Koppelkammer kann durch eine Ausnehmung 24 vergrößert werden. Die Ausnehmung 24 kann sich auch in den Gehäuseboden 7 hinein erstrecken. Über eine solche Ausnehmung 24 im Gehäuseboden 7 sind die erste Koppelkammer 231 und die zweite Koppelkammer 232 noch weiter miteinander verbunden. Genauso wie die ersten und zweiten Koppelstege 221, 222 am Gehäuseboden 7 und/oder an einer Gehäusewand 8 angeordnet sind, so sind auch die dritten oder vierten Koppelstege 223, 224 symmetrisch dazu an dem Gehäuseboden 7 oder einer Gehäusewand 9 angeordnet. Bevorzugt ist der dritte Koppelsteg 223 an einer der Gehäusewand 8, 9, an der die erste Koppelkammer 231 mit dem ersten Koppelsteg 221 angeordnet ist, gegenüberliegenden Gehäusewand 8, 9 angeordnet. Gleiches gilt für den vierten Koppelsteg 224 und den zweiten Koppelsteg 222. Es ist allerdings auch möglich, dass der dritte Koppelsteg 223 am Gehäuseboden 7 oder an dem erst in Figur 7 dargestellten Gehäusedeckel 70 angeordnet ist und in den Aufnahmeraum 10 hinein entspringt. Gleiches würde in diesem Fall auch für den vierten Koppelsteg 224, bezogen auf den zweiten Koppelsteg 222 gelten. Die Dicke der Koppelstege 221, 222, 223, 224 kann untereinander beliebig gewählt werden, wie auch die Anordnung und der Abstand an und von dem Gehäuseboden 7, den Gehäusewänden 8, 9 und dem Gehäusedeckel 70.
  • Die HF-Durchführung 3 kann auch einen Knick oder eine Kurve aufweisen, wodurch sich in diesem Punkt die Ausbreitungsrichtung 12 ändert.
  • Figur 7 zeigt eine räumliche Ansicht des erfindungsgemäßen Hochfrequenzleitersystems 1 mit einem geschlossenen Gehäusedeckel 70, wobei das Hochfrequenzleitersystems 1 zwei Anschlussstücke 41, 42 aufweist. Die Anschlussstücke 41, 42 dienen zur Verbindung des Hochfrequenzleitersystems 1 mit weiteren Komponenten, wie beispielsweise einer Antenneneinheit. Hierzu kann an die Anschlussstücke 41, 42 ein Kabel, vorzugsweise ein Koaxialkabel angeschlossen werden. Der Gehäusedeckel 70 ist mittels einer Vielzahl von Schraubverbindungen 71 mit den Gehäusewänden 8, 9 verbunden. Das Hochfrequenzgehäuse 2 ist dadurch vorzugsweise hochfrequenzdicht verschlossen. Dies bedeutet, dass keine Störstrahlung in dieses eintreten kann und dass ebenfalls keine Signale aus dem Hochfrequenzgehäuse 2 austreten können, mit der Ausnahme an den beiden Anschlussstücken 41, 42.
  • Figur 8 zeigt einen Längsschnitt durch ein weiteres Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Hochfrequenzleitersystems 1, bei dem die leitungsgebundene HF-Durchführung 3 einzig durch die Anschlussstücke 41, 42 im Aufnahmeraum 10 gehalten ist. Die Anschlussstücke 41, 42, bei denen es sich vorzugsweise einen koaxialen Stecker handelt, sind z.B. mit den Gehäusewänden 8, 9 und/oder mit dem Gehäuseboden 7 verschraubt. Die Anschlussstücke 41, 42 weisen ein HF-Innenleiteraufnahmeelement auf, welches zur Aufnahme und Kontaktierung eines Innenleiters des aufzunehmenden Koaxialkabels dient. Dieses HF-Innenleiteraufnahmeelement ist elektrisch leitend mit einem Halteelement 72 verbunden, welches vorzugsweise eine Aufnahmebohrung 73 aufweist, in die die leitungsgebundene HF-Durchführung 3 eingeführt ist. Die leitungsgebundene HF-Durchführung 3 ist an seinen Enden vorzugsweise vollständig radial von dem hülsen- oder z.B. hülsenfederförmigen Halteelement 72 umschlossen. Dabei handelt es sich vorzugsweise um einen Kraftschluss und/oder Formschluss und/oder Stoffschluss. Zusätzlich ist die HF-Durchführung 3 vorzugsweise noch mit dem Anschlussstück 41, 42, genauer gesagt mit dem Halteelement 72 verlötet.
  • Die leitungsgebundene HF-Durchführung 3 ist durch das zumindest eine Anschlussstück 41, 42 abgestützt und innerhalb des Aufnahmeraums 10 in Position beabstandet zu dem Hochfrequenzgehäuse 2 gehalten. Die Haltung der HF-Durchführung 3 kann einzig durch das zumindest eine Anschlussstück 41, 42 erfolgen, wie in Figur 8 gezeigt. Die Haltung der HF-Durchführung 3 kann allerdings auch einzig durch den Halte- und Positionssteg 11 erfolgen, wie er in den vorherigen Ausführungsbeispielen erläutert wurde. Schließlich kann die Halterung auch zusammen, also durch das zumindest eine Anschlussstück 41, 42 und durch zumindest einen Halte- und Positionssteg 11 erfolgen.
  • Abschließend wird noch darauf hingewiesen, dass weitere Vorteile der Erfindung im Rahmen bevorzugter Ausführungsformen realisiert werden können, wenn beispielsweise eines oder mehrere der nachfolgenden Merkmale zusätzlich oder in Kombination verwirklicht werden:
    • die Isolationshülse 14 weist zumindest an einem Teil ihres Umfangs zumindest einen Kodiervorsprung 50 und/oder zumindest eine Kodieröffnung (51) auf, die in zumindest eine Kodieröffnung 52 und/oder zumindest einen Kodiervorsprung 53 an dem Halte- und Positionssteg 11 eingreift;
    • die Isolationshülse 14 weist Stirnseiten und Umfangs-Seitenflächen auf, wobei die Stirnseiten quer oder senkrecht zur Ausbreitungsrichtung 12 verlaufen, wobei zumindest Abschnitte der Umfangs-Seitenflächen in Eingriff mit dem Halte- und Positionssteg 11 stehen;
    • das zumindest eine kapazitive Koppelelement 20 und/ oder die zumindest eine Isolationshülse 14 und/oder das zumindest eine Positionierungselement 15 sind mittig oder außermittig mit der leitungsgebundenen HF-Durchführung 3 verbunden; und/oder
    • die Querschnittsform der zumindest einen Isolationshülse 14 und/oder des zumindest einen kapazitiven Koppelelements 20 und/oder des zumindest einen Positionierungselements 15 in Draufsicht entspricht oder ist angenähert an
      • ein Quadrat; oder
      • ein Rechteck; oder
      • ein Oval; oder
      • einen Kreis; oder
      • ein regelmäßiges oder unregelmäßiges n-Polygon.

Claims (13)

  1. Hochfrequenzleitersystem (1) mit leitungsgebundener HF-Durchführung (3) mit den folgenden Merkmalen:
    - einem Hochfrequenzgehäuse (2), das einen Gehäuseboden (7), einen vom Gehäuseboden beabstandeten Gehäusedeckel und eine zwischen dem Gehäuseboden und dem Gehäusedeckel umlaufende Gehäusewand (8, 9) umfasst, wodurch ein Aufnahmeraum (10) gebildet ist, wobei die umlaufende Gehäusewand (8, 9) eine erste Gehäusewand (8) und eine zweite Gehäusewand (9) aufweist, wobei die zweite Gehäusewand (9) der ersten Gehäusewand (8) gegenüberliegt;
    - zumindest einer leitungsgebundenen HF-Durchführung (3), die innerhalb des Aufnahmeraums (10) des Hochfrequenzgehäuses (2) angeordnet ist;
    - die leitungsgebundene HF-Durchführung (3) ist von dem Hochfrequenzgehäuse (2) galvanisch getrennt;
    - zumindest ein kapazitives Koppelelement (20) ist an zumindest einem Teil des Umfangs der leitungsgebundenen HF-Durchführung (3) angeordnet;
    - das zumindest eine kapazitive Koppelelement (20) ist galvanisch mit der leitungsgebundenen HF-Durchführung (3) verbunden;
    - jedes kapazitive Koppelelement (20) weist zwei gegenüberliegende Stirnseiten (211 , 212) auf, die quer oder senkrecht zur Ausbreitungsrichtung (12) der leitungsgebundenen HF-Durchführung (3) ausgerichtet sind;
    - zumindest einem ersten Koppelsteg (221), der galvanisch mit dem Hochfrequenzgehäuse (2) verbunden ist und zumindest teilweise in den Aufnahmeraum (10) hineinragt;
    - zumindest einem zweiten Koppelsteg (221), wobei der zumindest eine zweite Koppelsteg (222) in Ausbreitungsrichtung (12) der leitungsgebundenen HF-Durchführung beabstandet von dem jeweiligen ersten Koppelsteg (221) angeordnet ist, wobei zwischen dem zumindest einen ersten Koppelsteg(221) und dem zumindest einen zweiten Koppelsteg (222) jeweils eine erste Koppelkammer (231) gebildet ist, wobei der zumindest eine erste Koppelsteg (221) und der zumindest eine zweite Koppelsteg (221) an der ersten Gehäusewand (8) angeordnet sind;
    - zumindest einem dritten und zumindest einem vierten Koppelsteg (223 , 224), die in den Aufnahmeraum (10) ragen und an der zweiten Gehäusewand (9) angeordnet sind, wobei zwischen dem zumindest einen dritten Koppelsteg (223) und dem zumindest einen vierten Koppelsteg (224) jeweils eine zweite Koppelkammer (232) gebildet ist;
    - wobei zumindest ein erster Teil des zumindest einen kapazitiven Koppelelements (20) in die jeweilige erste Koppelkammer (231) zwischen dem jeweiligen ersten und dem jeweiligen zweiten Koppelsteg (221, 222) ragt, wobei der erste Koppelsteg (221) jeweils zu einer der beiden gegenüberliegenden Stirnseiten (211) und der zweite Koppelsteg (222) jeweils zu der dazu gegenüberliegenden Stirnseite (212) des jeweiligen kapazitiven Koppelelements (20) zur Erzeugung einer kapazitiven Kopplung zwischen der leitungsgebundenen HF-Durchführung (3) und dem Hochfrequenzgehäuse (2) über die beiden Stirnseiten (211, 212) angeordnet sind;
    - wobei zumindest ein zweiter Teil des zumindest einen kapazitiven Koppelelements (20) in die jeweilige zweite Koppelkammer (232) zwischen dem jeweiligen dritten und dem jeweiligen vierten Koppelsteg (223, 224) ragt, wobei der dritte Koppelsteg (223) jeweils zu einer der beiden gegenüberliegenden Stirnseiten (211) und der vierte Koppelsteg (224) jeweils zu der dazu gegenüberliegenden Stirnseite (212) des jeweiligen kapazitiven Koppelelements (20) zur Erzeugung einer kapazitiven Kopplung zwischen der leitungsgebundenen HF-Durchführung (3) und dem Hochfrequenzgehäuse (2) über die beiden Stirnseiten (211, 212) angeordnet sind.
  2. Hochfrequenzleitersystem (1) mit leitungsgebundener HF-Durchführung (3) mit den folgenden Merkmalen:
    - einem Hochfrequenzgehäuse (2), das einen Gehäuseboden (7), einen vom Gehäuseboden beabstandeten Gehäusedeckel und eine zwischen dem Gehäuseboden und dem Gehäusedeckel umlaufende Gehäusewand (8, 9) umfasst, wodurch ein Aufnahmeraum (10) gebildet ist;
    - zumindest einer leitungsgebundenen HF-Durchführung (3), die innerhalb des Aufnahmeraums (10) des Hochfrequenzgehäuses (2) angeordnet ist;
    - die leitungsgebundene HF-Durchführung (3) ist von dem Hochfrequenzgehäuse (2) galvanisch getrennt;
    - zumindest ein kapazitives Koppelelement (20) ist an zumindest einem Teil des Umfangs der leitungsgebundenen HF-Durchführung (3) angeordnet;
    - das zumindest eine kapazitive Koppelelement (20) ist galvanisch mit der leitungsgebundenen HF-Durchführung (3) verbunden;
    - jedes kapazitive Koppelelement (20) weist zwei gegenüberliegende Stirnseiten (211 , 212) auf, die quer oder senkrecht zur Ausbreitungsrichtung (12) der leitungsgebundenen HF-Durchführung (3) ausgerichtet sind;
    - zumindest einem ersten Koppelsteg (221), der galvanisch mit dem Hochfrequenzgehäuse (2) verbunden ist und zumindest teilweise in den Aufnahmeraum (10) hineinragt;
    - zumindest einem zweiten Koppelsteg (221), wobei der zumindest eine zweite Koppelsteg (222) in Ausbreitungsrichtung (12) der leitungsgebundenen HF-Durchführung beabstandet von dem jeweiligen ersten Koppelsteg (221) angeordnet ist, wobei zwischen dem zumindest einen ersten Koppelsteg (221) und dem zumindest einen zweiten Koppelsteg (222) jeweils eine erste Koppelkammer (231) gebildet ist;
    - zumindest einem dritten und zumindest einem vierten Koppelsteg (223 , 224), die in den Aufnahmeraum (10) ragen und an dem Gehäuseboden (7) oder Gehäusedeckel angeordnet sind, wobei zwischen dem zumindest einen dritten Koppelsteg (223) und dem zumindest einen vierten Koppelsteg (224) jeweils eine zweite Koppelkammer (232) gebildet ist;
    - wobei zumindest ein erster Teil des zumindest einen kapazitiven Koppelelements (20) in die jeweilige erste Koppelkammer (231) zwischen dem jeweiligen ersten und dem jeweiligen zweiten Koppelsteg (221, 222) ragt, wobei der erste Koppelsteg (221) jeweils zu einer der beiden gegenüberliegenden Stirnseiten (211) und der zweite Koppelsteg (222) jeweils zu der dazu gegenüberliegenden Stirnseite (212) des jeweiligen kapazitiven Koppelelements (20) zur Erzeugung einer kapazitiven Kopplung zwischen der leitungsgebundenen HF-Durchführung (3) und dem Hochfrequenzgehäuse (2) über die beiden Stirnseiten (211, 212) angeordnet sind;
    - wobei zumindest ein zweiter Teil des zumindest einen kapazitiven Koppelelements (20) in die jeweilige zweite Koppelkammer (232) zwischen dem jeweiligen dritten und dem jeweiligen vierten Koppelsteg (223, 224) ragt, wobei der dritte Koppelsteg (223) jeweils zu einer der beiden gegenüberliegenden Stirnseiten (211) und der vierte Koppelsteg (224) jeweils zu der dazu gegenüberliegenden Stirnseite (212) des jeweiligen kapazitiven Koppelelements (20) zur Erzeugung einer kapazitiven Kopplung zwischen der leitungsgebundenen HF-Durchführung (3) und dem Hochfrequenzgehäuse (2) über die beiden Stirnseiten (211, 212) angeordnet sind.
  3. Hochfrequenzleitersystem nach einem der vorherigen Ansprüche, gekennzeichnet durch das folgende Merkmal:
    - zumindest einer oder alle Koppelstege (221, 222, 223, 224) sind einteilig mit dem Gehäuseboden (7) und/oder der Gehäusewand (8, 9) ausgebildet und Bestandteil dieser.
  4. Hochfrequenzleitersystem nach einem der vorherigen Ansprüche, gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale:
    - der Gehäuseboden (7) und/oder die Gehäusewand (8, 9) weist zumindest eine Ausnehmung (24) auf;
    - die zumindest eine Ausnehmung (24) ist im Bereich einer Seiten-Umfangsfläche (26) des zumindest einen kapazitiven Koppelelements (20) gebildet, wodurch eine kapazitive Kopplung zwischen der Seiten-Umfangsfläche (26) des zumindest einen kapazitiven Koppelelements (20) und dem Hochfrequenzgehäuse (2) reduziert ist.
  5. Hochfrequenzleitersystem nach einem der vorherigen Ansprüche, gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale:
    - das Hochfrequenzgehäuse (2) weist zumindest eine Öffnung (25) auf;
    - durch die zumindest eine Öffnung (25) ist ein Abstimmelement einführbar oder eingeführt;
    - das zumindest eine Abstimmelement ist radial oder unter einem Winkel zu einer Seiten-Umfangsfläche (26) des zumindest einen kapazitiven Koppelelements (20) angeordnet.
  6. Hochfrequenzleitersystem nach einem der vorherigen Ansprüche, gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale:
    - zumindest einem Anschlussstück (41, 42), welches eine elektrische Kontaktierung der leitungsgebundenen HF-Durchführung (3) von außerhalb des Hochfrequenzgehäuses (2) erlaubt;
    - die leitungsgebundene HF-Durchführung (3) ist durch das zumindest eine Anschlussstück (41, 42) abgestützt und innerhalb des Aufnahmeraums (10) in Position beabstandet zu dem Hochfrequenzgehäuse (2) gehalten.
  7. Hochfrequenzleitersystem nach einem der vorherigen Ansprüche, gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale:
    - zumindest einem Halte- und Positionssteg (11), der zumindest teilweise in den Aufnahmeraum (10) hineinragt und der in seiner gesamten Dicke in Ausbreitungsrichtung (12) der leitungsgebundenen HF-Durchführung (3) von einer Aufnahmeöffnung (13) vollständig durchsetzt ist;
    - die Aufnahmeöffnung (13) ist ferner zumindest in einer Seitenrichtung quer zur Ausbreitungsrichtung (12) über die gesamte Dicke des Halte- und Positionssteges (11) zugänglich; und
    - die leitungsgebundene HF-Durchführung (3) ist innerhalb der Aufnahmeöffnung (13) an dem zumindest einen Halte- und Positionssteg (11) gelagert.
  8. Hochfrequenzleitersystem nach Anspruch 7, gekennzeichnet durch das folgende Merkmal:
    - die Aufnahmeöffnung (13) innerhalb des Halte- und Positionsstegs (11) verbreitert sich konusförmig in Richtung quer zur Ausbreitungsrichtung (12) über die gesamte Dicke in Richtung des Hochfrequenzgehäuses (2) ;
  9. Hochfrequenzleitersystem nach Anspruch 7 oder 8, gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale:
    - der Halte- und Positionssteg (11) ist einteilig an der Gehäusewand (8, 9) und/oder dem Gehäuseboden (7) oder am Gehäusedeckel ausgebildet; und/oder
    - der Halte- und Positionssteg (11) ragt derart weit in den Aufnahmeraum (10) hinein, dass die leitungsgebundene HF-Durchführung (3) zentriert im Aufnahmeraum (10) gelagert ist.
  10. Hochfrequenzleitersystem nach einem der Ansprüche 7 bis 9, gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale:
    - zwischen der leitungsgebundenen HF-Durchführung (3) und dem zumindest einen Halte- und Positionssteg (11) ist noch ein Isolationsmedium (14) angeordnet, wodurch der Halte- und Positionssteg (11) und die leitungsgebundene HF-Durchführung (3) voneinander galvanisch getrennt sind;
    - das Isolationsmedium (14) ist vorzugsweise in Form einer dielektrischen Schicht zumindest auf dem Teil des Halte- und Positionsstegs (11) ausgebildet an dem die leitungsgebundene HF-Durchführung (3) gelagert ist; und/oder das Isolationsmedium (14) ist vorzugsweise in Form einer dielektrischen Schicht zumindest auf dem Teil der leitungsgebundenen HF-Durchführung (3) ausgebildet, der an dem Halte- und Positionssteg (11) gelagert ist; und/oder
    - das Isolationsmedium (14) ist vorzugsweise als Isolationshülse (14) ausgebildet, die zumindest teilweise die leitungsgebundene HF-Durchführung (3) radial an dem Bereich umschließt, an dem die leitungsgebundene HF-Durchführung (3) an dem Halte- und Positionssteg (11) gelagert ist.
  11. Hochfrequenzleitersystem nach Anspruch 10, gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale:
    - die Isolationshülse (14) weist über ihre gesamte Länge einen Aufnahmeschlitz (40) auf, in den die leitungsgebundene HF-Durchführung (3) eingeführt ist; oder
    - die Isolationshülse (14) besteht aus zwei an einer Seite miteinander beweglich verbunden Hülsenhälften, in der die leitungsgebundene HF-Durchführung (3) angeordnet ist, wobei beide Hülsenhälften an ihrer anderen Seite vorzugsweise miteinander verclipst, verpresst, verschraubt oder verklebt sind.
  12. Hochfrequenzleitersystem nach einem der Ansprüche 10 und 11, gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale:
    a) an der leitungsgebundenen HF-Durchführung (3) ist ein über den Querschnitt der leitungsgebundenen HF-Durchführung (3) überstehendes Positionierungselement (15) angeordnet, wobei die Isolationshülse (14) an dem Positionierungselement (15) in Ausbreitungsrichtung (12) der HF-Durchführung (3) unverschieblich oder nur begrenzt verschieblich anliegt; oder
    b) an der leitungsgebundenen HF-Durchführung (3) sind zwei über den Querschnitt der leitungsgebundenen HF-Durchführung (3) überstehende Positionierungselemente (15) angeordnet, wobei die Isolationshülse (14) zwischen beiden Positionierungselementen (15) in Ausbreitungsrichtung (12) der HF-Durchführung (3) unverschieblich oder nur begrenzt verschieblich angeordnet ist.
  13. Hochfrequenzleitersystem nach Anspruch 12, gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale:
    a) das zumindest eine Positionierungselement (15) ist einteilig mit der leitungsgebundenen HF-Durchführung (3) ausgebildet und Bestandteil dieser; und/oder
    b) das zumindest eine Positionierungselement (15) hat die Form einer Positionierungsnase und erstreckt sich nur über einen Teil des Umfangs der leitungsgebundenen HF-Durchführung (3), oder
    das zumindest eine Positionierungselement (15) erstreckt sich über den gesamten Umfang der leitungsgebundenen HF-Durchführung (3).
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