CN108028451A - 具有导线连接的hf引导通过装置的高频导体系统 - Google Patents
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Abstract
高频导体系统(1)具有：高频壳体(2)，所述高频壳体具有壳体底(7)、与壳体底间隔开的壳体盖以及在壳体底和壳体盖之间的围绕的壳体壁(8、9)，由此形成有容纳空间(10)。至少一个导线连接的HF引导通过装置(3)设置在所述容纳空间(10)内。所述导线连接的HF引导通过装置(3)与所述高频壳体(2)电流分隔。电容性的耦合元件(20)设置在导线连接的HF引导通过装置(3)的周边的至少一部分上并且与所述HF引导通过装置电流连接。所述电容性的耦合元件(20)具有两个端侧(211、212)，所述两个端侧横向或垂直于所述导线连接的HF引导通过装置(3)的传播方向(12)定向。第一耦合板条(221)与所述高频壳体(2)电流连接并且相对于所述端侧(211、212)间隔开地设置，以用于产生电容性的耦合。
Description
技术领域
本发明涉及一种具有导线连接的HF引导通过装置的高频导体系统，尤其是以HF滤波器的形式。这样的高频导体系统例如使用在无线电技术的设备、尤其是移动无线电领域中。在此，经常对于发射和接收信号使用一个共同的天线。在此发射和接收信号使用分别不同的频率范围，并且天线必须适合于在两个频率范围中发射和接收。因此，为了分开发射和接收信号需要合适的频率滤波，利用所述频率滤波一方面将发射信号从发射机传输至天线并且另一方面将接收信号从天线传输至接收机。为了分开发射和接收信号，现今使用以空腔结构形式和/或同轴的结构形式的高频滤波器。
背景技术
例如可以使用一对高频滤波器，所述两个高频滤波器允许确定的频带通过(带通滤波器)。备选地，可以使用一对高频滤波器，所述两个高频滤波器阻止确定的频带(带阻滤波器)。此外可以使用一对高频滤波器，其中一个滤波器允许发射和接收频带之间的频率之下的频率通过并且阻止该频率之上的频率(低通滤波器)并且另一个滤波器阻止发射和接收频带之间的频率之下的滤波频率并且允许处于其上的频率通过(高通滤波器)。刚才提到的滤波器类型的其他的组合也是可设想的。
这样的滤波器经常具有同轴的构造，因为所述滤波器包括铣削件或铸件，由此所述滤波器是简单地可制造的。
由US 2014/0055215 A1已知一种高频滤波器，其具有导体带，所述导体带间隔开地设置在金属层上。所述导体带具有加宽的直径的区段(支线)，所述区段垂直于导体带的走向向外延伸到一侧或两侧中。具有壳体壁和壳体盖的壳体覆盖导体带并且在几何结构方面与导体带的走向适配。
WO 2009/082117 A1示出一种带状线技术的高频滤波器，其中内导体具有多个支线。壳体形依照内导体连同其内导体的支线的走向。
由DE 10 2009 031 373 A1已知一种高频滤波器，所述高频滤波器具有外导体和内导体。所述内导体包括多个内导体区段，所述内导体区段在所述多个内导体区段之间构成距离的情况下电容性地相互耦合。
由EP 1 562 253 A1已知一种高频滤波器，在所述高频滤波器中在运行中可以改变谐振频率。
由现有技术(如在图9中示例性地描述的那样)已知包括多个室的高频导体系统，所述高频导体系统例如可以用于对HF信号滤波。高频导体系统1在对敞开的盖的俯视图中示出。所述高频导体系统具有高频壳体2、以内导体形式的HF引导通过装置3和以同轴的插头形式的连接件4。HF引导通过装置3在此引导穿过横向连接部5，所述横向连接部将高频导体系统1划分成不同的室61至6n并且支撑高频导体系统。这些横向连接部5沿轴向方向具有容纳开口。高频壳体2优选由工件铣削出，其中，使横向连接部5直立。HF引导通过装置3的一部分具有区域19，所述区域用于与高频壳体2的电容性的耦合。这些区域19由HF引导通过装置3的加宽部形成。这些区域19在平行于HF引导通过装置的走向的俯视图中具有圆的横截面。在这些区域19的侧向周面上朝向高频壳体2发生电容性的耦合。
在由图9的现有技术中不利的是，电容性的耦合无法准确重现。
发明内容
因此在这里本发明的任务是提供一种具有导线连接的HF引导通过装置的高频导体系统，所述高频导体系统具有可重现的特性、能简单地制造并且将产生的互调产物的电平保持得尽可能低。
该任务通过本发明按照独立权利要求1解决。有利的设计方案在从属权利要求中给出。
按照本发明的高频导体系统具有高频壳体，所述高频壳体具有壳体底、与壳体底间隔开的壳体盖以及在壳体底和壳体盖之间环绕的壳体壁，由此形成有容纳空间。在此，至少一个导线连接的HF引导通过装置设置在容纳空间内。所述HF引导通过装置与高频壳体电流分隔。至少一个电容性的耦合元件设置在导线连接的HF引导通过装置的周边的至少一部分上并且与导线连接的HF引导通过装置电流连接。所述至少一个电容性的耦合元件具有两个相对置的端侧，所述端侧横向或垂直于导线连接的HF引导通过装置的传播方向定向。至少一个第一耦合板条与高频壳体电流连接并且至少部分地突出到容纳空间中。所述至少一个第一耦合板条与电容性的耦合元件的两个端侧中的至少一个端侧的至少一个第一部分间隔开地设置，以用于产生电容性的耦合。
在本发明的范围中特别有利的是，所述耦合通过端侧实现，因为所述端侧是平的，或每个端侧完全处于一个平面中并且不球形弯曲。这样的端侧可以比当所述端侧如侧向周面那样圆柱形地构成时准确得多地重现。同时整个的导线连接的HF引导通过装置还可以在车削过程中制造。借助电容性的耦合元件和与该耦合元件对应的耦合板条可能的是，在高频导体系统内实现对于高频信号的滤波作用，所述高频信号通过导线连接的HF引导通过装置传输。
在此有利的是，电容性的耦合元件和高频壳体之间的整个电容性的耦合的多于50％、优选多于60％、进一步优选多于70％、进一步优选多于80％、进一步优选多于90％、进一步优选多于95％通过一个或两个端侧和所述至少一个耦合板条实现。
此外，高频导体系统具有至少一个尤其是以同轴的插头的形式的连接件，所述连接件能够实现从高频壳体外对导线连接的HF引导通过装置进行电气触点接通。这表示，例如同轴线缆可以从外面与高频导体系统连接。导线连接的HF引导通过装置在此优选唯一地通过所述至少一个连接件支撑并且在容纳空间内保持在与高频壳体间隔开的位置中。由此可以省去其他保持装置，由此可以使制造保持简单。
备选或补充于保持在连接件上，高频导体系统可以设置至少一个保持和位置板条，所述保持和位置板条至少部分地突出到容纳空间中并且在其整个厚度上沿传播方向(亦即沿导线连接的HF引导通过装置的延伸方向)由容纳开口完全地贯穿。此外，容纳开口至少沿横向于传播方向的侧向方向在保持和位置板条的整个厚度上是可进入的。保持和位置板条因此横向于传播方向从外面在其整个厚度上朝向容纳开口敞开。导线连接的HF引导通过装置在容纳开口内支承在所述至少一个保持和位置板条上。在此特别有利的是，导线连接的HF引导通过装置可以非常简单地嵌入高频导体系统的高频壳体中。这尤其是简化将导线连接的HF引导通过装置引入到高频导体系统中，在所述高频导体系统中导线连接的HF引导通过装置也应该具有弯曲或拐点。
此外，优选在导线连接的HF引导通过装置和所述至少一个保持和位置板条之间还设置有绝缘介质，由此保持和位置板条和导线连接的HF引导通过装置彼此电流分隔。绝缘介质优选是绝缘套筒，所述绝缘套筒径向在如下区域上至少部分地包围导线连接的HF引导通过装置，在所述区域上，导线连接的HF引导通过装置支承在保持和位置板条上或接触该保持和位置板条。在此，绝缘套筒优选在其整个长度上具有容纳缝隙，在所述容纳缝隙中导入有导线连接的HF引导通过装置。容纳缝隙优选也横向于长度在整个长度上是可进入的。这允许，绝缘套筒可以非常简单地与导线连接的HF引导通过装置连接。因此，绝缘套筒可以从侧向插上到导线连接的HF引导通过装置上。
为了改善紧固，绝缘套筒至少在其周边的一部分上具有至少一个编码突出部和/或至少一个编码开口，所述至少一个编码突出部和/或至少一个编码开口嵌接到保持和位置板条上的至少一个编码开口和/或至少一个编码突出部中。由此实现绝缘套筒在保持和位置板条上的精确匹配的配合，由此也改善导线连接的HF引导通过装置在保持和位置板条上的并且借此在容纳空间内的支承。
此外，优选在导线连接的HF引导通过装置上设置有超出于导线连接的HF引导通过装置的横截面的定位元件，由此绝缘套筒在定位元件上沿HF引导通过装置的传播方向不能移动或仅可有限移动地贴靠。当然也可以在所述HF引导通过装置上设置有两个超出于导线连接的HF引导通过装置的横截面的定位元件，其中在该情况中绝缘套筒在所述两个定位元件之间沿传播方向不可移动或仅可有限移动地设置。所述至少一个或两个定位元件在该情况中作为止挡限制部起作用，这表示，绝缘套筒(该绝缘套筒贴靠在HF引导通过装置的周边上或HF引导通过装置穿过该绝缘套筒延伸)不可以任意地沿传播方向(亦即沿HF引导通过装置的延伸方向)在所述HF引导通过装置上移动。定位元件沿传播方向优选仅在HF引导通过装置的长度的一部分上延伸并且优选具有比绝缘套筒小的长度，所述绝缘套筒同样仅在HF引导通过装置的长度的一部分上延伸。
定位元件优选与导线连接的HF引导通过装置构成为一件式的并且是导线连接的HF引导通过装置的组成部分。在此，所述至少一个定位元件一方面可以具有定位凸起部的形状并且因此仅在导线连接的HF引导通过装置的周边的一部分上朝向高频壳体延伸，或其另一方面可以在整个周边上优选均匀地向外(亦即朝向高频壳体)延伸。在最简单的情况中，定位元件可以是熔化的并且再次固化的焊料，通过所述焊料在HF引导通过装置的确定的位置上实现作用于绝缘套筒的止挡限制部。
优选地，关于电容性的耦合元件，沿导线连接的HF引导通过装置的传播方向与第一耦合板条间隔开地还设置第二耦合板条，其中在两个耦合板条之间形成有第一耦合室。在此，在该第一耦合室中设置有电容性的耦合元件的第一部分或电容性的耦合元件的第一部分突出到所述第一耦合室中。关于电容性的耦合元件，除了第二耦合板条之外也还可以构成第三和至少一个第四耦合板条，所述第三和至少一个第四耦合板条同样突出到容纳空间中并且
a)设置在与第一壳体壁相对置的壳体壁上，在所述第一壳体壁上设置有第一耦合室连同第一和第二耦合板条，和/或
b)设置在壳体底或壳体盖上。
这表示，例如第三耦合板条设置在容纳空间的与第一耦合板条相对置的纵向壁上。而第四耦合板条设置在容纳空间的与第二耦合板条相对置的纵向壁上。在第三和第四耦合板条之间同样形成耦合室(在该情况中为第二耦合室)。电容性的耦合元件的至少第二部分突出到该第二耦合室中。通过使用多个耦合板条并且通过在相应的耦合板条和电容性的耦合元件之间的距离的变化可以改变电容性的耦合的高度。对于所述至少一个第一耦合板条在较大的面上与电容性的耦合元件的端侧相叠的情况，比所述面较小时实现耦合电容的提高。这也适用于如下情况，即，在耦合板条和电容性的耦合元件之间的距离减少。也可能的是，不是空气而是例如填料作为电介质在所述至少一个第一耦合板条和电容性的耦合元件之间使用。
所述至少一个第一耦合板条(如也优选全部其他耦合板条)与壳体底和/或壳体壁构成为一件式的并且是所述壳体底和/或壳体壁的组成部分。这表示，第一耦合板条和第三耦合板条例如不必相反地(优选在两个相对置的壳体壁上)安置，而是第三耦合板条例如也可以设置在壳体底上。也可能的是，这些耦合板条之一紧固在壳体盖上，其中在该情况中紧固优选借助螺纹连接实现。
就这点而言，壳体底和/或壳体壁具有至少一个缺口。在此，所述至少一个缺口形成在所述至少一个电容性的耦合元件的周边侧面的区域中，由此减少所述至少一个电容性的耦合元件的周边侧面和高频壳体之间的电容性的耦合。这尤其是应该归因于，电容性的耦合元件与HF引导通过装置一起优选作为车削件制造，其中用于制造圆的体的公差比用于制造平的面的公差高得多。因此，这些缺口确保电容性的耦合在大多数情况下仅在这样的地方(例如平的端侧)发生，所述电容性的耦合机械上可较准确地重现。
附加地可能的是，高频壳体具有至少一个开口，调谐元件通过所述开口可导入或导入。在此，所述至少一个调谐元件径向于所述至少一个电容性的耦合元件的周边侧面设置。所述至少一个调谐元件当然也可以以其他角度与电容性的耦合元件的侧面相交(auftreffen)并且甚至接触电容性的耦合元件的侧面。所述至少一个调谐元件优选由介电材料形成，其中将调谐元件通过不同宽地引入或旋入到容纳空间中，可以改变高频滤波器的谐振频率。所述至少一个调谐元件也可以由金属形成或至少部分地配设有导电的涂层。
所述至少一个电容性的耦合元件和/或所述至少一个绝缘套筒和/或所述至少一个定位元件居中地或偏心地与导线连接的HF引导通过装置连接。所述至少一个绝缘套筒和/或所述至少一个电容性的耦合元件和/或所述至少一个定位元件的横截面形状也可以不同地选择并且在俯视图中符合或接近例如正方形或长方形或椭圆形或圆形或规则的或不规则的n边形。
为了较好地导入HF引导通过装置，容纳开口在保持和位置板条内优选锥形地沿横向于传播方向的方向在所述整个厚度上朝向高频壳体加宽。如果容纳开口例如朝向壳体盖敞开，则可以在取下壳体盖时将导线连接的HF引导通过装置非常简单地引入保持和位置板条中。在此，保持和位置板条优选一件式地构成在壳体壁和/或壳体底上。也可能的是，保持和位置板条构成在壳体盖上或与壳体盖拧紧。导线连接的HF引导通过装置在该情况下嵌入保持和位置板条中，然后两者导入敞开的高频壳体中。在此要注意，有利的是，保持和位置板条这样远地伸入容纳空间中，使得导线连接的HF引导通过装置居中地支承在容纳空间中，亦即相对于导电的高频壳体的最小距离大致一样大。
附图说明
以下，参考附图示例性地说明本发明不同的实施例。相同的物体具有相同的附图标记。附图中的各对应的图详细地示出：
图1示出按照本发明的高频导体系统在壳体盖打开时的空间示图；
图2示出沿导线连接的HF引导通过装置的传播方向穿过按照本发明的高频导体系统的纵剖视图；
图3示出穿过按照本发明的高频导体系统的电容性的耦合元件的横剖视图；
图4示出穿过按照本发明的高频导体系统的绝缘套筒、导线连接的HF引导通过装置以及保持和位置板条的横剖视图；
图5示出穿过绝缘套筒以及穿过按照本发明的高频导体系统的导线连接的HF引导通过装置的一部分和保持和位置板条的纵剖视图；
图6示出按照本发明的高频导体系统的电容性的耦合元件和四个耦合板条的简化的俯视图；
图7示出按照本发明的高频导体系统的空间视图，所述高频导体系统包括具有两个连接件的关闭的壳体盖；
图8示出穿过按照本发明的高频导体系统的另一个实施例的纵剖面，其中导线连接的HF引导通过装置唯一地穿过连接件保持在容纳空间中；以及
图9示出具有多个室的高频导体系统的简化的俯视图，所述高频导体系统由现有技术已知。
具体实施方式
图1示出按照本发明的高频导体系统1在壳体盖70(如在图7中示出的那样)打开时的空间示图。高频导体系统1具有高频壳体2，所述高频壳体包括壳体底7、与壳体底7间隔开的壳体盖和在壳体底7和壳体盖70之间环绕的壳体壁8、9，由此形成有容纳空间10。导线连接的HF引导通过装置3设置在高频壳体2的容纳空间10内。导线连接的HF引导通过装置3与高频壳体2电流分隔。
在按照图9的现有技术中，HF引导通过装置3被引导穿过在横向连接部5中的开口并且在所述开口中电流分隔地支承，其中这些开口通过引入连接件4中的钻孔器或铣刀而创造，其中钻孔器在尖端上具有轻微的串动或振动，其导致不再整洁地并且居中地钻穿与容纳开口最远地间隔开的横向连接部5。此外，电镀不均匀地进行并且层厚不能被精确地调整。去毛刺以便减少表面粗糙度也仅是困难地可能的。由此滤波特性恶化并且在电气特性方面在制造时无法给出足够高的可重现性。这表示，基于HF引导通过装置3的不同的支承，区域19相对于高频壳体2的距离不同，由此不同地得出电容性的耦合并且滤波特性因此改变。
此外，高频导体系统1为此还具有至少一个保持和位置板条11，所述保持和位置板条至少部分地伸入容纳空间10中并且在所述保持和位置板条的整个厚度上、亦即在所述保持和位置板条的沿导线连接的HF引导通过装置3的传播方向12的整个宽度上由容纳开口13完全贯穿。此外，容纳开口13(HF引导通过装置3穿过该容纳开口延伸)至少沿横向于传播方向12的侧向方向在整个厚度上、亦即在保持和位置板条11的整个宽度上是可进入的。
导线连接的HF引导通过装置3在容纳开口13内支承在所述至少一个保持和位置板条11上。导线连接的HF引导通过装置3可以在该实施例中在壳体盖70打开时从上面朝向壳体底7嵌入，其中所述HF引导通过装置相对于壳体底7以及两个壳体壁8、9通过保持和位置板条11间隔开地保持。保持和位置板条11优选一件式地构成在壳体壁8、9上和/或在壳体底7上。保持和位置板条11当然也可以由单独的元件组成，所述元件优选可以借助螺纹连接紧固在壳体壁8、9上和/或在壳体底7上或甚至在壳体盖70上。所述保持和位置板条11可以在该情况下例如由塑料制成或具有塑料的芯，所述保持和位置板条优选由导电的介质覆盖。
保持和位置板条11这样远地突出到容纳空间10中，使得导线连接的HF引导通过装置3居中地地设置在容纳空间10内。这表示，导线连接的HF引导通过装置相对于壳体壁8、9、壳体底7和壳体盖70具有大致一样大的最小距离。相对于壳体壁8、9、壳体底7和壳体盖70的距离当然按照使用情况可以自由地确定并且是不同的。
在导线连接的HF引导通过装置3和所述至少一个保持和位置板条11之间优选还设置有绝缘介质14，由此保持和位置板条11和导线连接的HF引导通过装置3彼此电流分隔。对于保持和位置板条11包括电介质的情况，可以省去单独的绝缘介质14。
绝缘介质14可以以介电层的形式至少构成在保持和位置板条11的一部分上，其中在该部分上支承有导线连接的HF引导通过装置3。备选地或附加地于此也可能的是，绝缘介质14以介电层的形式至少构成在导线连接的HF引导通过装置3的所述部分上，所述部分支承在保持和位置板条11上。这样的介电层例如可以包括收缩软管，所述收缩软管安装在HF引导通过装置3上。
当然，绝缘介质14优选地构成为绝缘套筒14，如也在图1中看到的那样。该绝缘套筒14径向在如下区域上部分地包围导线连接的HF引导通过装置3，在所述区域上导线连接的HF引导通过装置3支承在保持和位置板条11上。
在图1的实施例中，绝缘套筒14具有哑铃的形状，其中在具有减少的直径的区域中，实现在保持和位置板条11上支承。该区域具有周边侧面，所述周边侧面平行于导线连接的HF引导通过装置3的传播方向12延伸，其中绝缘套筒14的周边侧面与保持和位置板条11处于嵌接中。
在此，绝缘套筒14的周边侧面的优选多于30％、进一步优选多于40％、进一步优选多于50％与保持和位置板条11处于嵌接中。
在导线连接的HF引导通过装置3上优选还附加地设置至少一个定位元件15。所述至少一个定位元件15优选凸出于导线连接的HF引导通过装置3的横截面。因此，导线连接的HF引导通过装置3的直径在设置有至少一个定位元件15的区域中增大。所述至少一个定位元件15优选与导线连接的HF引导通过装置3构成为一件式的或是所述导线连接的HF引导通过装置的组成部分。导线连接的HF引导通过装置3优选作为车削件制造。这表示，如果导线连接的HF引导通过装置3与绝缘套筒14连接、优选夹紧，在导线连接的HF引导通过装置3上已经设置有所述至少一个定位元件15。所述至少一个定位元件15一方面引起简化的装配过程，因为从视觉上可看出绝缘套筒14必须装配在哪些位置上。另一方面当然也确保，绝缘套筒14不能沿传播方向12或相反于传播方向12(亦即沿导线连接的HF引导通过装置3的延伸方向)移动。因此，所述至少一个定位元件15作为止挡限制部起作用。
为了阻止绝缘套筒14沿HF引导通过装置3的两个传播方向移动并且进一步简化装配，两个定位元件15优选安装在HF引导通过装置3的如下位置上，在所述位置之间在之后的装配过程中嵌入绝缘套筒14。所述两个定位元件15沿HF引导通过装置3的传播方向12(亦即延伸方向)这样远地彼此间隔开，使得绝缘套筒14相邻于所述两个定位元件地贴靠，绝缘套筒的各端侧优选贴靠在各定位元件15上。
高频导体系统1具有至少一个电容性的耦合元件20，所述耦合元件设置在导线连接的HF引导通过装置3的周边的至少一部分上。所述至少一个电容性的耦合元件20与导线连接的HF引导通过装置3电流连接。所述至少一个电容性的耦合元件20具有两个端侧211、212，所述端侧横向或垂直于传播方向12(亦即导线连接的HF引导通过装置3的延伸方向)定向(亦即横向或垂直于该传播方向延伸)。
为了与所述至少一个电容性的耦合元件20相互作用，高频导体系统1还设置至少一个第一耦合板条221，所述第一耦合板条与高频壳体2电流连接。所述至少一个第一耦合板条221至少部分地突出到容纳空间10中。所述至少一个第一耦合板条221与电容性的耦合元件20的端侧211的至少一个第一部分间隔开地设置。在此，本发明具有如下目的，即，使电容性的耦合元件20和高频壳体2之间的电容性的耦合主要通过电容性的耦合元件20的端侧211、212发生。这些端侧211、212优选可平面地(亦即平坦地)制造，亦即这些端侧仅具有垂直于传播方向12延伸的构件。电容性的耦合在倒圆的位置上是较难地可重现的，即使在车削过程中制造这些倒圆的位置。
在图1内还示出第二、第三和第四耦合板条222、223、224，通过所述第二、第三和第四耦合板条同样地发生在第一和/或第二端侧211、212与高频壳体2之间的电容性的耦合。
第二耦合板条222沿传播方向12与第一耦合板条221间隔开地设置。在所述两个耦合板条221、222之间形成有第一耦合室231。在此，电容性的耦合元件20的第一部分突出到第一耦合室231中。
针对第一和第二耦合板条221、222的实施方案也适用于第三和第四耦合板条223、224。
为了可以尽可能地减少周边侧面26与高频壳体2的电容性的耦合，在壳体底7中和/或在壳体壁8或9中的一个或两个中引入至少一个缺口24。由此在电容性的耦合元件20的周边侧面26和高频壳体2之间的以电介质、优选以空气填充的空间增大，由此电容性的耦合通过侧向周面26减少。
所述至少一个第一耦合板条221以及所述其他的耦合板条222、223、224优选与壳体底7和/或壳体壁8、9构成为一件式或是该壳体底和/或壳体壁的组成部分。
高频导体系统1优选由铝制造。容纳空间10优选借助铣削过程实现，其中在该情况中使耦合板条221、222、223、224和/或保持和位置板条11直立。
也可能的是，耦合板条221、222、223、224单独地制造并且例如通过螺纹连接固定地与高频壳体2连接。耦合板条221、222、223、224优选包括金属，但也可以包括电介质，所述电介质至少部分地以导电的层覆盖。
耦合板条221、222、223、224可以具有一定高度，该高度从壳体底7伸展直至壳体盖70。因此，该高度符合壳体壁8、9的高度。
基于如下事实，即，需要耦合板条221、222、223、224以用于制造电容性的耦合，所述耦合板条必须具有准确地事先计算的值，则耦合板条221、222、223、224不仅在其高度方面、而且在其宽度方面可以彼此部分地或完全地不同。关于图6以下还进一步解释在导线连接的HF引导通过装置3和高频壳体2之间的电容性的耦合。
此外，在图1内还示出其他电容性的耦合元件20，所述耦合元件轴向彼此间隔开地设置在导线连接的HF引导通过装置3上。所述其他电容性的耦合元件20可以在其尺寸方面部分地或完全彼此不同。每个所述其他电容性的耦合元件20包括一个或多个耦合板条221、222、223、224，所述耦合板条如已经解释的那样地设置。
图1此外还示出，高频壳体2具有至少一个开口25。所述至少一个开口25可以构成在壳体盖70上，如在图1中示出的那样。所述至少一个开口25当然也可以构成在壳体壁8、9或壳体底7上。通过所述至少一个开口25，未示出的调谐元件可引入或引入容纳空间10中。所述至少一个调谐元件在此径向于所述至少一个电容性的耦合元件20的侧向周面26设置。所述至少一个调谐元件当然也可以以其他角度与侧向周面26相交或指向所述侧向周面的方向。所述至少一个调谐元件优选可以通过螺纹连接或深或浅地导入容纳空间10中。由此高频滤波器的谐振频率可以准确地再调整，所述高频滤波器构成在高频导体系统1内。在此也可能的是，调谐元件接触电容性的耦合元件20或甚至嵌入电容性的耦合元件中。于是，当调谐元件包括电介质时，这尤其适用。
图2示出沿导线连接的HF引导通过装置3的传播方向12穿过按照本发明的高频导体系统1的纵剖视图。
绝缘套筒14具有哑铃的形状。所述至少一个保持和位置板条11具有容纳开口13，所述容纳开口沿传播方向12完全地贯穿保持和位置板条。此外，容纳开口13至少沿横向于传播方向12的侧向方向在保持和位置板条11的整个厚度上是可以进入的。这表示，保持和位置板条11比通过其所保持的绝缘套筒14进一步朝壳体盖的方向延伸。保持和位置板条11因此例如具有U形的形状或峰-谷-峰-形状，其中绝缘套筒14设置在谷中或比在峰上更靠近地设置在谷中。
绝缘套筒14(在这里在纵剖视图中、亦即沿传播方向12示出)具有直径增大的区域和直径减小的区域。在直径减小的区域中，保持和位置元件11嵌接。所述绝缘套筒11当然也可能正好不同地构造，从而直径增大的区域嵌接到保持和位置板条11的缺口中。
同样还示出电容性的耦合元件20与导线连接的HF引导通过装置3一起的一件式的构成方式。电容性的耦合元件20与壳体底7间隔开地设置。电容性的耦合元件20朝向壳体底7的传播优选具有比保持和定位板条11的长度连同绝缘套筒14的半径的总和短的长度。
用于容纳调谐元件的开口25优选垂直地贯穿壳体盖70，从而调谐元件垂直于传播方向12可导入或导入容纳空间10中。
图3示出穿过按照本发明的高频导体系统1的电容性的耦合元件20的横剖视图。电容性的耦合元件20具有圆的横截面。当然同样可设想其他横截面。所述耦合元件与壳体壁8、9并且与壳体底7间隔开。在该背景下，还可看出第一和第三耦合板条221、223。用于容纳调谐元件的开口25垂直于导线连接的HF引导通过装置3的传播方向12贯穿在该图中未示出的壳体盖70。
图4示出穿过按照本发明的高频导体系统1的绝缘套筒14和保持和位置板条11的横剖视图。绝缘套筒14在其整个长度上具有容纳缝隙40，导线连接的HF引导通过装置3导入所述缝隙中。该容纳缝隙40沿横向于传播方向12的侧向方向在绝缘套筒14的整个长度上是可以进入的，如在图4中示出的那样。
保持和位置板条11的容纳开口13在横剖视图中朝向高频壳体2增大。所述增大优选为锥形或抛物线形。通过该容纳开口13，绝缘套筒14可以与导线连接的HF引导通过装置3一起导入，所述容纳开口沿横向于传播方向12的侧向方向在保持和位置板条11的整个厚度上是可以进入的。
图5示出穿过绝缘套筒14和导线连接的HF引导通过装置3的一部分以及穿过按照本发明的高频导体系统1的保持和位置板条11的纵剖面。通过容纳缝隙40，导线连接的HF引导通过装置3导入绝缘套筒14中。容纳缝隙40优选稍微小于HF引导通过装置3的直径，其中绝缘套筒14优选至少部分地弹性地构成，由此在绝缘套筒14和导线连接的HF引导通过装置3之间产生夹紧连接。
代替沿横向于传播方向12的侧向方向在绝缘套筒14的整个长度上可以进入的容纳缝隙40，绝缘套筒14也可以这样构造，使得所述绝缘套筒例如包括两个在一侧上可相互运动地连接的套筒半部，在所述套筒半部中设置有导线连接的HF引导通过装置3，其中所述两个套筒半部在其另一侧上相互夹紧、夹住、拧紧或粘接。
绝缘套筒14(在这里在横截面中也具有哑铃的形状)具有直径较大的区域和直径较小的区域。一般地可以说，绝缘套筒14至少在其周边的一部分上具有至少一个编码突出部50和/或至少一个编码开口51，所述至少一个编码突出部和/或至少一个编码开口嵌接到保持和位置板条11上的至少一个编码开口52和/或至少一个编码突出部53中。
绝缘套筒14在横剖视图中观察优选在多于90°、优选多于120、优选多于150°、优选多于180°的区域中与保持和位置板条11嵌接。
编码突出部50和/或编码开口51可以构成在绝缘套筒14的整个长度上。
定位元件15用作用于绝缘套筒14沿传播方向12的止挡限制部，优选两个定位元件彼此间隔开地在与导线连接的HF引导通过装置3一件式的构成方案中构成在所述HF引导通过装置上。定位元件15具有比绝缘套筒14更小的长度和优选更小的直径。示出的是，定位元件15在导线连接的HF引导通过装置3的整个周边上延伸。当然也可能的是，所述至少一个定位元件15具有定位凸起部的形状并且因此仅在导线连接的HF引导通过装置3的周边的一部分上延伸。后者当然不再可以唯一地借助铣削过程制造。
绝缘套筒14优选包括塑料或橡胶。
绝缘套筒14和/或所述至少一个定位元件15居中地或偏心地与导线连接的HF引导通过装置3连接。
图6示出按照本发明的高频导体系统1的电容性的耦合元件20和四个耦合板条221、222、223、224的简化的俯视图。耦合板条221、222、223、224与壳体壁8、9和壳体底7构成为一件式的。电容性的耦合元件20与耦合板条221、222、223、224电流分隔。所述第一和第二耦合板条221、222沿传播方向12彼此位错地设置在相同的壳体壁8上。由此第一耦合室231形成在两个耦合板条221、222之间。附加的缺口24形成在所述至少一个电容性的耦合元件20的侧向周面26的区域中，由此在所述至少一个电容性的耦合元件20的侧向周面26和高频壳体2之间的电容性的耦合减少。所述第一耦合室231由此增大。
如第一和第二耦合板条221、222那样，第三和第四耦合板条223、224也彼此间隔开地设置在壳体壁9上。在第三和第四耦合板条223、224之间形成有第二耦合室222。所述第二耦合室也可以通过缺口24增大。缺口24也可以延伸到壳体底7之中。通过壳体底7中的这样的缺口24，第一耦合室231和第二耦合室232还进一步相互连接。正如第一耦合板条221、222设置在壳体底7和/或壳体壁8上，这样第三或第四耦合板条223、224也与此对称地设置在壳体底7或壳体壁9上。优选第三耦合板条223设置在与设置有第一耦合室231连同第一耦合板条221的壳体壁8、9之一相对置的壳体壁8、9上。相同的情况适用于第四耦合板条224和第二耦合板条222。当然也可能的是，第三耦合板条223设置在壳体底7上或在首先在图7中示出的壳体盖70上并且升高进入容纳空间10之中。相同的情况在该情况中关于第二耦合板条222也适用于第四耦合板条224。耦合板条221、222、223、224的厚度可以彼此任意选择，并且在壳体底7、壳体壁8、9和壳体盖70上的布置结构和与该壳体底、壳体壁、和壳体盖的距离也可以彼此任意选择。
HF引导通过装置3也可以具有拐点或弯曲，由此传播方向12在该点改变。
图7示出包括关闭的壳体盖70的按照本发明的高频导体系统1的空间视图，其中，高频导体系统1具有两个连接件41、42。连接件41、42用于连接高频导体系统1与其他的构件、例如天线单元。为此线缆、优选同轴电缆可以连接到连接件41、42上。壳体盖70借助多个螺纹连接装置71与壳体壁8、9连接。高频壳体2由此优选高频密封地封闭。这表示，没有干扰辐射可以进入高频壳体中并且同样没有信号可以从高频壳体2中出来，所述两个连接件41、42是例外。
图8示出穿过按照本发明的高频导体系统1的另一个实施例的纵剖面，其中导线连接的HF引导通过装置3唯一地穿过连接件41、42保持在容纳空间10中。优选是同轴的插头的连接件41、42例如与壳体壁8、9和/或与壳体底7拧紧。连接件41、42具有HF内导体容纳元件，所述HF内导体容纳元件用于容纳和触点接通同轴线缆的内导体。该HF内导体容纳元件与保持元件72导电地连接，所述保持元件优选具有容纳孔73，导线连接的HF引导通过装置3导入所述容纳孔中。导线连接的HF引导通过装置3在其端部上优选径向完全被套筒形或例如套筒弹簧形的保持元件72包围。在此优选涉及力锁合和/或形锁合和/或材料锁合。附加地，HF引导通过装置3优选还与连接件41、42、更准确地说是与保持元件72焊接。
导线连接的HF引导通过装置3通过所述至少一个连接件41、42支撑并且在容纳空间10内保持在与高频壳体2间隔开的位置中。HF引导通过装置3的保持可以唯一地通过所述至少一个连接件41、42实现，如在图8中示出的那样。HF引导通过装置3的保持当然也可以唯一地通过保持和位置板条11实现，如其在先前的实施例中解释的那样。最后支撑也可以共同地、亦即通过所述至少一个连接件41、42并且通过所述至少一个保持和位置板条11实现。
Claims (20)
1.高频导体系统(1)，所述高频导体系统具有导线连接的HF引导通过装置(3)，所述高频导体系统具有如下特征：
-高频壳体(2)，所述高频壳体具有壳体底(7)、与壳体底间隔开的壳体盖以及在壳体底和壳体盖之间围绕的壳体壁(8、9)，由此形成有容纳空间(10)；
-至少一个导线连接的HF引导通过装置(3)，所述HF引导通过装置设置在所述高频壳体(2)的所述容纳空间(10)内；
-所述导线连接的HF引导通过装置(3)与所述高频壳体(2)电流分隔；
-至少一个电容性的耦合元件(20)设置在所述导线连接的HF引导通过装置(3)的周边的至少一部分上；
-所述至少一个电容性的耦合元件(20)与导线连接的HF引导通过装置(3)电流连接；
-所述至少一个电容性的耦合元件(20)具有两个相对置的端侧(211、212)，所述两个相对置的端侧横向或垂直于所述导线连接的HF引导通过装置(3)的传播方向(12)定向；
其特征在于如下特征：
-至少一个第一耦合板条(221)，所述第一耦合板条与所述高频壳体(2)电流连接并且至少部分地伸入所述容纳空间(10)中；
-所述至少一个第一耦合板条(221)与所述电容性的耦合元件(20)的所述两个端侧(211、212)中的至少一个端侧的至少一个第一部分间隔开地设置，以用于通过所述两个端侧(211、212)中的至少一个端侧来产生在所述导线连接的HF引导通过装置(3)和所述高频壳体(2)之间的电容性的耦合。
2.按照权利要求1所述的高频导体系统，其特征在于如下特征：
-第二耦合板条(222)沿所述导线连接的HF引导通过装置的传播方向(12)与所述第一耦合板条(221)间隔开地设置，其中在两个耦合板条(221、222)之间形成有第一耦合室(231)；
-电容性的耦合元件(20)的至少一个第一部分突出到在所述第一和所述第二耦合板条(221、222)之间的所述第一耦合室(231)中。
3.按照权利要求2所述的高频导体系统，其特征在于如下特征：
-第三和第四耦合板条(223、224)突出到所述容纳空间(10)中，以及所述第三和第四耦合板条
a)设置在与设置有所述第一耦合室(231)连同所述第一和第二耦合板条(221、222)的壳体壁(8、9)之一相对置的壳体壁(8、9)上；和/或
b)设置在壳体底(7)或壳体盖上；
-在所述第三和第四耦合板条(223、224)之间形成有第二耦合室(232)；
-所述电容性的耦合元件(20)的至少一个第二部分突出到在所述第三和所述第四耦合板条(223、224)之间的所述第二耦合室(232)中。
4.按照上述权利要求任一项所述的高频导体系统，其特征在于如下特征：
-至少一个或全部耦合板条(221、222、223、224)与壳体底(7)和/或壳体壁(8、9)构成为一件式的并且是所述壳体底和/或壳体壁的组成部分。
5.按照上述权利要求任一项所述的高频导体系统，其特征在于如下特征：
-所述壳体底(7)和/或所述壳体壁(8、9)具有至少一个缺口(24)；
-所述至少一个缺口(24)形成在所述至少一个电容性的耦合元件(20)的侧向周面(26)的区域中，由此减少在所述至少一个电容性的耦合元件(20)的所述侧向周面(26)和所述高频壳体(2)之间的电容性的耦合。
6.按照上述权利要求任一项所述的高频导体系统，其特征在于如下特征：
-所述高频壳体(2)具有至少一个开口(25)；
-通过所述至少一个开口(25)可导入或导入调谐元件；
-所述至少一个调谐元件相对于所述至少一个电容性的耦合元件(20)的侧向周面(26)径向地或成角度地设置。
7.按照上述权利要求任一项所述的高频导体系统，其特征在于如下特征：
-至少一个连接件(41、42)，所述连接件允许从所述高频壳体(2)外对所述导线连接的HF引导通过装置(3)进行电气触点接通；
-所述导线连接的HF引导通过装置(3)通过所述至少一个连接件(41、42)支撑并且在所述容纳空间(10)内保持在与所述高频壳体(2)间隔开的位置中。
8.按照上述权利要求任一项所述的高频导体系统，其特征在于如下特征：
-多个电容性的耦合元件(20)在所述导线连接的HF引导通过装置的周边的至少一部分上轴向彼此间隔开地设置；
-至少一个电容性的耦合板条(221、222、223、224)、优选多个电容性的耦合板条(221、222、223、224)设置在所述电容性的耦合元件(20)的一个或两个端侧(211、212)上，以用于通过所述两个端侧(211、212)中的至少一个端侧产生在所述导线连接的HF引导通过装置(3)和所述高频壳体(2)之间的电容性的耦合。
9.按照上述权利要求任一项所述的高频导体系统，其特征在于如下特征：
-至少一个保持和位置板条(11)，所述保持和位置板条至少部分地伸入所述容纳空间(10)中并且所述保持和位置板条在其整个厚度上沿所述导线连接的HF引导通过装置(3)的传播方向(12)由容纳开口(13)完全地贯穿；
-所述容纳开口(13)此外至少沿横向于传播方向(12)的侧向方向在所述保持和位置板条(11)的所述整个厚度上是可进入的；以及
-所述导线连接的HF引导通过装置(3)在所述容纳开口(13)内支承在所述至少一个保持和位置板条(11)上。
10.按照权利要求9所述的高频导体系统，其特征在于如下特征
-所述容纳开口(13)在所述保持和位置板条(11)内优选锥形地沿横向于传播方向(12)的方向在所述整个厚度上朝向高频壳体(2)加宽；和/或
-所述保持和位置板条(11)一件式地构成在壳体壁(8、9)和/或壳体底(7)或壳体盖上；和/或
-所述保持和位置板条(11)这样远地突出到容纳空间(10)中，使得所述导线连接的HF引导通过装置(3)居中地支承在容纳空间(10)中。
11.按照权利要求9或10所述的高频导体系统，其特征在于如下特征：
-在所述导线连接的HF引导通过装置(3)和所述至少一个保持和位置板条(11)之间还设置有绝缘介质(14)，由此所述保持和位置板条(11)和所述导线连接的HF引导通过装置(3)彼此电流分隔。
12.按照权利要求11所述的高频导体系统，其特征在于如下特征：
-所述绝缘介质(14)以介电层的形式至少构成在保持和位置板条(11)的如下部分上，在所述部分上支承有所述导线连接的HF引导通过装置(3)；和/或绝缘介质(14)以介电层的形式至少构成在所述导线连接的HF引导通过装置(3)的如下部分上，所述部分支承在所述保持和位置板条(11)上；和/或
-所述绝缘介质(14)构成为绝缘套筒(14)，所述绝缘套筒径向地在如下区域上至少部分地包围所述导线连接的HF引导通过装置(3)，在所述区域上所述导线连接的HF引导通过装置(3)支承在所述保持和位置板条(11)上。
13.按照权利要求12所述的高频导体系统，其特征在于如下特征：
-所述绝缘套筒(14)在其整个长度上具有容纳缝隙(40)，所述导线连接的HF引导通过装置(3)导入所述容纳缝隙中；或
-所述绝缘套筒(14)包括两个在一侧相互可运动地连接的套筒半部，在所述套筒半部中设置有导线连接的HF引导通过装置(3)，其中两个套筒半部在其另一侧上优选相互夹住、压紧、拧紧或粘接。
14.按照权利要求12或13所述的高频导体系统，其特征在于如下特征：
-所述绝缘套筒(14)在其周边的至少一部分上具有至少一个编码突出部(50)和/或至少一个编码开口(51)，所述至少一个编码突出部和/或至少一个编码开口嵌接到在所述保持和位置板条(11)上的至少一个编码开口(52)和/或至少一个编码突出部(23)中。
15.按照权利要求12或14所述的高频导体系统，其特征在于如下特征：
-所述绝缘套筒(14)具有端侧和周边侧面，其中所述端侧横向或垂直于所述传播方向(12)延伸，其中，至少所述周边侧面的区段与所述保持和位置板条(11)处于嵌接中。
16.按照权利要求12至15任一项所述的高频导体系统，其特征在于如下特征：
a)在所述导线连接的HF引导通过装置(3)上设置有一个超出于所述导线连接的HF引导通过装置(3)的横截面的定位元件(15)，其中所述绝缘套筒(14)在所述定位元件(15)上沿所述HF引导通过装置(3)的传播方向(12)不能移动或仅可有限移动地贴靠；或
b)在所述导线连接的HF引导通过装置(3)上设置有两个超出于所述导线连接的HF引导通过装置(3)的横截面的定位元件(15)，其中所述绝缘套筒(14)在两个定位元件(15)之间沿所述HF引导通过装置(3)的传播方向(12)不能移动或仅可有限移动地设置。
17.按照权利要求16所述的高频导体系统，其特征在于如下特征：
a)所述至少一个定位元件(15)与所述导线连接的HF引导通过装置(3)构成为一件式的并且是所述导线连接的HF引导通过装置的组成部分；和/或
b)所述至少一个定位元件(15)具有定位凸起部的形状并且仅在所述导线连接的HF引导通过装置(3)的周边的一部分上延伸，或
所述至少一个定位元件(15)在所述导线连接的HF引导通过装置(3)的整个周边上延伸。
18.按照上述权利要求任一项所述的和/或按照权利要求11至16之一所述的和/或按照权利要求16或17所述的高频导体系统，其特征在于如下特征：
-所述至少一个电容性的耦合元件(20)和/或所述至少一个绝缘套筒(14)和/或所述至少一个定位元件(15)居中地或偏心地与所述导线连接的HF引导通过装置(3)连接。
19.按照上述权利要求任一项所述的和/或按照权利要求11至17或18任一项所述的高频导体系统，其特征在于，所述至少一个绝缘套筒(14)和/或所述至少一个电容性的耦合元件(20)和/或所述至少一个定位元件(15)的横截面形状在俯视图中符合或接近
-正方形；或
-长方形；或
-椭圆形；或
-圆形；或
-规则的或不规则的n边形。
20.按照上述权利要求任一项所述的高频导体系统，其特征在于如下特征：
-在所述电容性的耦合元件(20)和所述高频壳体(2)之间的所述电容性的耦合的多于50％、优选多于60％、进一步优选多于70％、进一步优选多于80％、进一步优选多于90％、进一步优选多于95％通过一个或两个端侧(211、212)和所述至少一个耦合板条(221、222、223、224)实现。
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