EP3298649A1 - Hochfrequenzleitersystem mit leitungsgebundener hf-durchführung - Google Patents

Hochfrequenzleitersystem mit leitungsgebundener hf-durchführung

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EP3298649A1
EP3298649A1 EP16722170.4A EP16722170A EP3298649A1 EP 3298649 A1 EP3298649 A1 EP 3298649A1 EP 16722170 A EP16722170 A EP 16722170A EP 3298649 A1 EP3298649 A1 EP 3298649A1
Authority
EP
European Patent Office
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feedthrough
housing
frequency
conducted
web
Prior art date
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Granted
Application number
EP16722170.4A
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English (en)
French (fr)
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EP3298649B1 (de
Inventor
Bernd SCHÖNINGER
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Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB
Original Assignee
Kathrein Mobilcom Austria GmbH
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Filing date
Publication date
Application filed by Kathrein Mobilcom Austria GmbH filed Critical Kathrein Mobilcom Austria GmbH
Publication of EP3298649A1 publication Critical patent/EP3298649A1/de
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Publication of EP3298649B1 publication Critical patent/EP3298649B1/de
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H01P1/201—Filters for transverse electromagnetic waves
    • H01P1/202—Coaxial filters
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/06—Coaxial lines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/025—Contact members formed by the conductors of a cable end
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/38—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts
    • H01R24/40—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency

Definitions

  • the invention relates to a high-frequency conductor system with conducted RF implementation, in particular in the form of an RF filter.
  • a high-frequency conductor system is used for example in radio systems, in particular in the mobile sector.
  • a common antenna is frequently ⁇ fig used for transmitting and receiving signals.
  • the transmit and receive signals each use different frequency ranges, and the antenna must be suitable for transmitting and receiving in both frequency ranges.
  • a suitable frequency filtering ⁇ is required, on the one hand, the Sendesig- signals from the transmitter to the antenna and on the other hand, the reception signals ⁇ from the antenna to the receiver GmbH.
  • a pair of high frequency filters may be used, both of which pass a particular frequency band (bandpass filter).
  • a pair of high frequency filters may be used, both of which block a particular frequency band (bandstop filter).
  • a pair of high-frequency filters may be used, of which a filter transmits frequencies below a frequency between transmit and receive band and blocks frequencies above this frequency (low-pass filter) and the other filter frequencies below a frequency between transmit and receive band blocks and overlying Passing frequencies (high pass filter).
  • Other combinations of the just mentioned filter types are conceivable.
  • Such filters often have a coaxial structure, since they consist of milling or castings, whereby they are easy to produce.
  • a high-frequency filter which has a conductor track which is spaced on a metal layer.
  • the track includes portions of broadened diameter (stub) extending perpendicularly to the path of the track in one or both sides outwardly.
  • a housing with a housing wall and a housing cover covers the conductor track and is adapted with respect to the geometry of the course of the conductor track.
  • WO 2009/082117 AI shows a high-frequency filter in stripline technology, wherein the inner conductor has a plurality of stub lines.
  • the housing shape follows the course of the inner conductor with its lines.
  • DE 10 2009 031 373 Al a high frequency filter is known which has an outer conductor and an inner conductor.
  • the inner conductor consists of several réellelei ⁇ ter sections which are capacitively coupled to form a distance between them.
  • a high-frequency conductor system having a plurality of chambers which can be used, for example, for filtering RF signals.
  • the high-frequency conductor system 1 is shown in plan view with the lid open. This comprises a high frequency housing 2, an RF feedthrough 3 in the form of an inner conductor and a connecting piece 4 in the form of a coaxial plug.
  • the RF bushing 3 is guided by cross-connections 5, which divide the high frequency circuit system 1 in different chambers 6i to 6 n and support. These cross connections 5 have a receiving opening in the axial direction.
  • the high-frequency housing 2 is be ⁇ preferably milled from a workpiece, the cross-connections are 5 left.
  • a part of the RF feedthrough 3 has areas 19 which serve for the capacitive coupling to the high-frequency housing 2. These regions 19 are formed by broadening the RF feedthrough 3. These areas 19 have a round cross section in plan view parallel to the course of the RF implementation. The capacitive coupling takes place on the side peripheral surface of these regions 19 toward the high-frequency housing 2.
  • a disadvantage of the prior art of Figure 9 is that the capacitive coupling is not exactly reproducible. It is therefore an object of the present invention to provide a high-frequency conductor system with conducted RF implementation, which has reproducible properties, is easy to manufacture and keeps the level of resulting intermodulation products as low as possible.
  • the high frequency circuit system comprises a high-frequency package comprising a housing bottom, a housing cover spaced from the housing bottom and between the housing bottom and the housing cover umlauts Fende housing wall, thereby forming a receiving space ge ⁇ is.
  • at least one conducted RF feedthrough is arranged within the receiving space. This is galvanically isolated from the high-frequency housing.
  • At least a capacitive coupling element is arranged to carry out at least part of the periphery of the wireline RF and electrically connected to the line ⁇ bound RF implementation.
  • the at least one capacitive coupling element has two opposite end faces, which are oriented transversely or perpendicular to the propagation direction of the conducted RF feedthrough.
  • At least one first coupling bridge is galvanically connected to the high frequency housing and protrudes at least partially into the recording room.
  • the at least one first coupling web is arranged at a distance to minimum ⁇ a first part of at least one of the two ends of the capacitive coupling element to produce a capacitive coupling.
  • the coupling takes place via the end faces, because they are flat, or each end face is completely in a plane and is not curved spherically.
  • a sol ⁇ che front page can be reproduced much more accurate than if they were designed as the side peripheral surface cylindrical.
  • the entire conducted HF feedthrough can continue to be produced in a turning process.
  • the high-frequency conductor system also has at least one connecting piece, in particular in the form of a coaxial plug, which makes electrical contact with the conducted RF feedthrough from outside the High frequency housing allows. This means that, for example, a coaxial cable can be connected from the outside to the high-frequency conductor system.
  • the line-connected RF feedthrough is preferably supported solely by the at least one connecting piece and held within the receiving space in position beab ⁇ stands to the high-frequency housing. This makes it possible to dispense with further holding devices, whereby the production can be kept simple.
  • the high-frequency conductor system can provide at least one holding and positioning web which protrudes at least partially into the receiving space and in its entire thickness in the direction of propagation, ie in the extension direction of the conducted RF feedthrough completely from a receiving opening is interspersed.
  • the receiving opening is further accessible at least in a lateral direction transversely to the propagation direction over the entire thickness of the holding and positioning web.
  • the holding and positioning web is therefore open transversely to the direction of Ausbrei ⁇ tion from the outside over its entire thickness towards the receiving opening.
  • the conducted RF feedthrough is mounted within the receiving opening on the at least one holding and positioning web.
  • Is Be ⁇ Sonders advantageous that the effetsgebunde ⁇ ne RF implementation can be very easily inserted into the high-frequency package of the high frequency circuit system. This facilitates, in particular, the introduction of the conducted RF feedthrough into a high-frequency conductor system in which the conducted RF feedthrough should also have curves or kinks. Also preferred is between the network-based RF implementation and the at least one holding and posi tion ⁇ web arranged another insulating medium, whereby the retaining and position of the web and conducted RF implementation are isolated from each other.
  • the insulating medium there is preferably an insulation sleeve which at least partially encloses the effetsge ⁇
  • the insulating sleeve preferably has a receiving slot over its entire length, in which the conducted RF feedthrough is inserted. This receiving slot is preferably also accessible across the length over the entire length. This allows the insulation sleeve to be very easily connected to the conducted RF feedthrough. The insulating sleeve can therefore be attached laterally to the conducted RF feedthrough.
  • the insulating sleeve For improved mounting, the insulating sleeve, at least on part of its circumference at least one coding projection and / or at least one Kodierö Stamm, which engages in at least one Kodierö réelle and / or at least one coding projection of the holding and position ⁇ web.
  • the insulating sleeve at least on part of its circumference at least one coding projection and / or at least one Kodierö Stamm, which engages in at least one Kodierö réelle and / or at least one coding projection of the holding and position ⁇ web.
  • the conducted RF feedthrough prefferably has a cross-section of the line-connected RF feedthrough. arranged where RF implementation protruding Position istsele ⁇ ment, whereby the insulation sleeve on the Po ⁇ sitiontechnikselement in the propagation direction of the RF implementation is immovable or limited 29iebiezing.
  • RF implementation protruding Position istsele ⁇ ment whereby the insulation sleeve on the Po ⁇ sition istselement in the propagation direction of the RF implementation is immovable or limited 29iebiezing.
  • two over the cross section of the conducted RF implementation projecting positioning elements can be arranged on this, in which case the insulating sleeve between these two positioning elements in the propagation direction is arranged immovable or only limitedly displaceable.
  • the at least one or both positio ⁇ n istsetti in this case act as Anschlagsbe ⁇ limitation, which means that the insulation sleeve, which rests against the periphery of the RF implementation, or by the RF feedthrough extends, not as desired in Ausbrei ⁇ power direction, So in the extension direction of the RF implementation can be moved to this.
  • the positioning member extends in the propagation Rich ⁇ tung preferably only over part of the length of the RF implementation and preferably has a smaller length than the insulation sleeve, which likewise extends only over part of the length of the RF implementation.
  • the positioning element is preferably formed integrally with the conducted RF feedthrough and part of this.
  • the at least one positioning ⁇ element can have on the one hand the shape of a Positionin ⁇ approximately nose and thus extend only over part of the circumference of the line-bound RF implementation in the direction of the high-frequency housing, or it may on the other hand are preferably uniformly over the entire circumference by outside, ie in the direction of the Hochfre ⁇ quenzgephinuses extend. In the simplest case it can in the positioning element to be molten and re-solidified solder, through which at ei ⁇ ner certain location of the RF implementation acting for the insulating sleeve stop limit is created.
  • a second coupling web Preferably is spaced from the first coupling web with respect to a capacitive coupling element, a second coupling web in the direction of propagation of the conducted RF implementation spaced apart, wherein a first coupling chamber is formed between the two Kop ⁇ pelstegen.
  • the first part of a capacitive coupling element there is arranged in the first coupling ⁇ ser chamber or in this ers ⁇ te coupling chamber protrudes the first part of the capacitive coupling element.
  • a third and at least one fourth coupling web can also be formed, which likewise protrude into the receiving space and
  • b) are arranged on the housing bottom or on the housing cover.
  • a third coupling web is arranged on the longitudinal wall of the receiving space opposite the first coupling web.
  • the fourth coupling web is arranged on the longitudinal wall of the receiving space opposite the second coupling web.
  • a coupling chamber in this case a second Kop ⁇ pelhunt formed.
  • this second coupling chamber protrudes at least a second part of the capacitive Koppelele ⁇ management.
  • the at least one first coupling web is, as preferably also all other coupling webs, integrally formed with the hous ⁇ seboden and / or the housing wall and constituent part of this.
  • first coupling ⁇ web and the third coupling web for example, not diametrically, preferably have, are at the twotentlie ⁇ constricting housing walls, but that the third coupling web can for example be arranged in the housing bottom.
  • one of these coupling webs is attached to the housing cover, in which case the attachment is preferably realized by means of a screw connection.
  • the housing bottom and / or the housing wall has at least one recess.
  • To ⁇ least one recess is in the area of environmental fangs-side surface of the at least one capacitive LAD formed pelelements, whereby a capacitive coupling between the peripheral side surface of the at least one capacitive coupling element and the high-frequency housing is reduced.
  • the capacitive coupling element together with the RF feedthrough is preferably made as a turned part Herge ⁇ , the tolerances for the production of round body is much higher than for the production of flat surfaces.
  • the high-frequency package has at least one opening through which a tuning element is ⁇ insertable or inserted.
  • the at least one tuning element is arranged radially to a circumferential side surface of the at least one capacitive Koppelele ⁇ management.
  • the at least one tuning element can also impinge at a different angle on a Be ⁇ ten configuration the capacitive coupling element and even touch them.
  • the at least one tuning element is preferably made of a dielectric material gebil ⁇ det, wherein the resonant frequencies of the high-frequency filter can be changed by the different wide introduction, or screwing the Abstimmelements in the receiving space.
  • the at least one tuning element can also be formed from a metal or be see with an electrically conductive coating at least partially ⁇ ver.
  • the at least one capacitive coupling element and / or the at least one insulating sleeve and / or the at least a positioning element are centered or off-center connected to the conducted RF feedthrough.
  • the sectional shape of the at least one insulating sleeve and / or the at least one capacitive LAD pelelements and / or the at least one Positionin ⁇ approximately elements can be chosen differently and, for example, a square or a rectangle or an oval or a circle or a regular or irregular in plan view n-polygon correspond or approximate to this.
  • the receiving opening widened within the holding and Posi ⁇ tion bar preferably cone-shaped in the direction transverse to the propagation direction over the entire thickness in the direction of the high-frequency housing. If the receiving opening is open at ⁇ example, in the direction of the housing cover, it can be very easily introduced into the holding and position ridge with removed housing coverönsungsge ⁇ bound RF feedthrough.
  • the holding and positi ⁇ onssteg is preferably integrally formed on the housing wall and / or on the housing base. It would also be possible for the retaining and position web to be formed on the housing cover or screwed to the housing cover.
  • the wired RF feedthrough is inserted into the case ⁇ sem in the holding position and Steg, be ⁇ be introduced both in the open high-frequency package. It should be noted that it is advantageous if the holding and position bar projects so far into the receiving space that the conducted RF feed centered in the receiving space is stored, so the minimum distance to the electrically conductive high frequency housing is about the same size.
  • FIG. 1 a spatial representation of the high frequency circuit system according to Inventive ⁇ at ge ⁇ casing is open lid; a longitudinal section through the erfindungsge ⁇ Permitted high-frequency conductor system along the propagation direction of the conducted RF implementation; a cross section through a capacitive coupling element of the high-frequency conductor system according to the invention;
  • Figure 4 a cross section through the Isolationshül ⁇ se, the conducted RF implementation and the holding and positioning bar of the inventions ⁇ to the invention high-frequency conductor system;
  • Figure 5 is a longitudinal section through the Isolationshül ⁇ se, as well as by part of the Sullivansge ⁇ -bound RF implementation and the stop and position the web of the high frequency circuit system of the invention;
  • Figure 6 a simplified plan view of the kapa ⁇ citive coupling element and four coupling webs the high-frequency conductor system according to the invention; a spatial view of the inventive ⁇ Shen high-frequency conductor system with a ge ⁇ closed housing cover, which has two An ⁇ final pieces; a longitudinal section through a further From ⁇ exemplary implementation of the high frequency circuit system according to the invention, wherein the lei ⁇ tung bound RF implementation are supported ⁇ th solely by the terminals in the receiving space; and a simplified plan view of a high ⁇ frequency conductor system with a plurality of chambers, which is known from the prior art.
  • the high-frequency conductor system 1 shows a spatial representation of the high frequency circuit system 1 fiction, modern ⁇ opened Ge ⁇ housing cover 70, as shown in Fig. 7.
  • the high-frequency conductor system 1 has a high-frequency housing 2 which comprises a housing bottom 7, a housing cover 7 spaced from the housing cover and a circulating between the Ge ⁇ housing bottom 7 and the housing cover 70 Housing ⁇ sewand 8.9, whereby a receiving space 10 is formed.
  • a line-connected RF feedthrough 3 is arranged inside the receiving space 10 of the high-frequency housing 2.
  • the conducted RF feedthrough 3 is galvanically isolated from the high frequency housing 2.
  • the RF feedthrough 3 is guided through openings in the cross connections 5 and stored in these galvanically separated, where ⁇ these openings are created by a introduced into the connector 4 drill or cutter, the drill on the Tip has a slight play, or swinging, which causes the Querverbin ⁇ tions 5, which are furthest from the receiving opening, no longer clean and centered pierced. Galvanization also occurs unevenly and the layer thickness can not be set exactly who ⁇ . Even a deburring to reduce the surface roughness is difficult. As a result, the filter behavior deteriorates and a sufficiently high reproducibility with respect to the electrical properties is no longer present in the production. This means that due to the different mounting of the RF feedthrough 3, the distance of the regions 19 from the high-frequency housing 2 is different, as a result of which the capacitive coupling is different and the filter behavior changes.
  • the high-frequency conductor system 1 furthermore has at least one retaining and position web 11, which projects at least partially into the receiving space 10 and completely in its entire thickness in the propagation direction 12 of the conducted RF feedthrough 3 from a receiving opening 13 is interspersed.
  • the receiving opening 13, through which the RF feedthrough 3 extends, is furthermore accessible at least in a lateral direction transversely to the propagation direction 12 over the entire thickness, that is to say over the entire width of the holding and position web 11.
  • the conducted RF feedthrough 3 is mounted within the receiving opening 13 on the at least one holding and position bar 11.
  • the line-bound RF feedthrough 3 can be used in this embodiment, with the housing cover 70 open from above in the direction of the housing bottom 7, wherein it is kept to the housing ⁇ seboden 7 and to both housing walls 8, 9 spaced by the holding and positioning web 11 ,
  • the retaining and positioning web 11 is preferably formed integrally on the housing wall 8, 9 and / or on the housing bottom 7.
  • the holding and position bar 11 can all ⁇ dings also consist of a separate element, which can preferably be secured by means of a screw on the housing wall 8, 9 and / or on the housing bottom 7 or even on the housing cover 70.
  • the holding and position bar 11 may in this case, for example, consist of plastic or have a core made of plastic, which is coated with a preferably electrically conductive medium.
  • the holding and position bar 11 projects so far into the receiving space 10 that the conducted RF feedthrough 3 is centered within the receiving space 10. This means that it has approximately the same minimum distance from the housing walls 8, 9, the housing bottom 7 and the housing cover 70. The distance to the housing walls 8, 9, the case back 7 and the housing cover 70, however, is freely determined and varies depending on user ⁇ case of use.
  • the holding and position bar 11 and the line bound ⁇ ne RF feedthrough 3 are electrically isolated from each other.
  • the holding and positioning web 11 consists of a dielectric, it is possible to dispense with a separate insulating medium 14.
  • the insulating medium 14 may be formed in the form of a dielectric layer at least on a part of the holding and position ridge 11, wherein the line-bound RF feedthrough 3 is mounted on this part.
  • the insulation medium 14 it is also possible for the insulation medium 14 to be formed in the form of a dielectric layer at least on the part of the conducted HF feedthrough 3 which is mounted on the holding and positioning web 11.
  • a dielectric layer could for example consist of a heat-shrinkable tube, which is attached to the RF feedthrough 3.
  • the insulation medium 14 is preferably designed as an insulation sleeve 14. This insulating sleeve 14 partially surrounds the conducted RF feedthrough 3 radially at the region where the conducted RF feedthrough 3 is mounted on the holding and positioning web 11.
  • the Isola ⁇ tion sleeve 14 in the form of a dumbbell, wherein in the region with a reduced diameter, the storage of the holding and position web 11 takes place.
  • This region has peripheral side surfaces which run parallel to the propagation direction 12 of the conducted RF feedthrough 3, the circumferential Side surfaces of the insulating sleeve 14 are in engagement with the holding and position web 11.
  • At the wired RF bushing 3 is forthcoming Trains t additionally at least one Position réellesele ⁇ element 15 is arranged.
  • the at least one positioning element 15 is preferably about ⁇ over the cross section of the lei ⁇ tung bound RF implementation. 3 Therefore, the diameter of the wireline RF Procedure 3 increases in the region where is arranged at least one positio ⁇ ntechnikselement 15th
  • the at least one positioning element 15 is preferably formed integrally with the conducted RF feedthrough 3 or its component.
  • the conducted HF feedthrough 3 is preferably produced as a turned part.
  • two positioning elements 15 are preferably mounted at the locations of the RF feedthrough 3, between which the insulating sleeve 14 is used in the later assembly process.
  • the two positioning members 15 are spaced from ⁇ propagation direction 12 that is, in the direction of extension of the HF-through 3 so far apart that the insulation sleeve 14 adjacent to these at ⁇ , preferably that a respective end face of the insulating sleeve rests against a respective positioning element 15 ,
  • the high-frequency conductor system 1 has at least one capacitive coupling element 20 which is arranged on at least part of the circumference of the conducted RF feedthrough 3. Which is electrically connected to the wired RF Procedure 3 at least one capacitive Kop ⁇ pelelement 20th
  • the at least one capacitive coupling element 20 has two end faces 21i, 21 2 , which are aligned transversely or perpendicular to the propagation direction 12, that is to the direction of extension of the conducted RF feedthrough 3, ie transverse or perpendicular to this.
  • the Hochfrequenzleitersys ⁇ system 1 still at least one first coupling web 22i provides, which is electrically connected to the high-frequency package. 2 This at least one first coupling web 22i projects at least partially into the receiving space 10 inside.
  • the at least one first coupling web 22i is arranged at a distance from at least a first part of an end face 21i of the capacitive coupling element 20.
  • the invention has the goal that the capacitive coupling between the ka ⁇ pacitive coupling element 20 and the high frequency housing 2 takes place predominantly on the end faces 21i, 21 2 of the capacitive coupling element 20.
  • end faces 21i, 21 2 are preferably planar, ie just manufactured, so they have only a component that is perpendicular to the direction Ausbrei ⁇ tung 12th Capacitive couplings at rounded locations are more difficult to reproduce even though these rounded locations are made in a turning process.
  • a second, a third and a fourth coupling web 22 2 , 22 3 , 22 4 is shown, via which also a capacitive coupling between the first and / or second end faces 21i, 21 2 and the high-frequency housing 2 takes place.
  • the second coupling rib 22 2 is arranged in the propagation direction 12 spaced from the first coupling rib 22i. Between the two coupling webs 22i, 22 2 , a first coupling chamber 23i is formed. In this first coupling chamber 23i it protrudes a first part of the capacitive Koppelele ⁇ ment 20th
  • a dielectric preferably air
  • the at least one first coupling web 22i, as well as the other coupling webs 22 2 , 22 3 , 22 4 are preferably eintei ⁇ lig with the housing bottom 7 and / or with the housing wall 8, 9 formed or part of this.
  • the high-frequency conductor system 1 is made of aluminum.
  • the receiving space 10 is preferably created by means of a milling process, in which case the coupling webs 22i, 22 2 , 22 3 , 22 4 and / or the Hal ⁇ te- and position ridge 11 are allowed to stand.
  • the coupling webs 22i, 22 2 , 22 3 , 22 4 may be manufactured separately and for example to be firmly connected to the high-frequency housing 2 via a screw connection.
  • the coupling ribs 22i, 22 2, 22 3, 22 4 be ⁇ are preferably made of a metal, but can also consist of a dielectric which WOR at least partially coated with an electrically conductive layer is the.
  • the coupling webs 22i, 22 2 , 22 3 , 22 4 may have a height ⁇ , from the housing bottom 7 to the housing cover 70 is enough. The amount thus corresponds to the height of the Gezzau ⁇ secum 8. 9
  • the coupling webs 22i, 22 2 , 22 3 , 22 4 are required for the production of a capacitive coupling, which must have a precisely precalculated value, the coupling webs 22i, 22 2 , 223, 22 4 can both in height , as well as partially or completely different from each other in their width.
  • the capacitive coupling between the line-connected RF Procedure 3 and the high-frequency package 2 in the following is further erläu ⁇ tert.
  • FIG 1 also further capacitive coupling elements 20 are shown, which are arranged axially beab ⁇ spaced from each other on the conducted RF feedthrough 3. The other capacitive coupling elements 20 may differ with respect to their dimensions partially or completely from each other.
  • Each of these further capacitive coupling elements 20 comprises one or more coupling webs 22i, 22 2 , 223, 22 4 , which are arranged as already explained.
  • FIG. 1 additionally shows that the high-frequency housing 2 has at least one opening 25.
  • This may be at least an opening 25, as shown in Figure 1, be formed on the housing cover Ge ⁇ 70th
  • this at least one opening 25 can also be formed on the housing walls 8, 9 or on the housing bottom 7.
  • an unillustrated Ab ⁇ tuning element in the receiving space 10 can be introduced or introduced.
  • the at least one tuning element is included arranged radially to a side circumferential surface 26 of the at least one capacitive coupling element 20.
  • the at least one tuning element ⁇ can also be at a different angle incident on the side circumferential surface 26 and show in their direction.
  • the at least one tuning element can be preferably introduced via a threaded joint ⁇ bond more or less deeply into the receiving space 10 degrees.
  • the resonance frequency of the high frequency filter which is formed inside the high-frequency conductor system 1, reproduced exactly who ⁇ .
  • the tuning element touches the capacitive coupling element 20 or even immersed in the ⁇ ses. This is especially true when the From ⁇ voting element consists of a dielectric.
  • Figure 2 shows a longitudinal section through the erfindungsge ⁇ Permitted high frequency circuit system 1 along the propagation direction 12 of the line-bound RF implementation.
  • the insulating sleeve 14 has the shape of a dumbbell.
  • the at least one retaining and positioning web 11 comprises the receiving opening 13, which completely penetrates this in the propagation ⁇ direction 12.
  • This receiving opening 13 is furthermore accessible at least in a lateral direction transversely to the direction of propagation 12 over the entire thickness of the holding and position web 11.
  • This tet signified ⁇ that the holding and positioning rib 11 extends further in the direction of the housing cover, when the insulation sleeve 14.
  • the holding and position ⁇ web 11 held by it therefore, for example, a U-shape or a mountain valley Mountain form, with the insulation sleeve 14 in the valley or closer in the valley than on the mountain is arranged.
  • the insulating sleeve 14 which is shown here in longitudinal section, ie in the propagation direction 12, has preparation ⁇ surface with an enlarged diameter and areas with a reduced diameter. In the area with a reduced diameter, the holding and position element 11 engages. However, the insulating sleeve 11 could also be designed exactly the other way round, so that the area with an enlarged diameter in a recess of the holding and positioning web 11 a ⁇ attacks. Shown is also still the one-piece design of the capacitive coupling element 20 together with the lei ⁇ tion-bound RF feedthrough 3. The capacitive coupling element 20 is spaced from the housing bottom 7 to ⁇ ordered.
  • the propagation of the capacitive coupling element 20 in the direction of the housing bottom 7 preferably has a shorter length than the buzzer of the length of the holding and positioning web 11 together with the radius of the insulating sleeve 14.
  • the opening 25 for receiving the Abstimmelements ⁇ sets the housing cover 70th preferably perpendicular, so that the tuning element is inserted or inserted perpendicular to the propagation direction 12 in the receiving space 10.
  • FIG. 3 shows a cross section through the capacitive coupling element 20 of the high-frequency conductor system 1 according to the invention.
  • the capacitive coupling element 20 has a round cross-section. Other cross sections are however also conceivable. It is spaced from the housing walls 8, 9 and from the housing bottom 7.
  • Figure 4 shows a cross section through the Isolationshül- se 14 and the holding and position of web 11 of the OF INVENTION ⁇ to the invention high frequency circuit system 1.
  • the isolati ⁇ onshülse 14 has over its entire length a Recordin ⁇ meschlitz 40, in which the wireline RF Procedure 3 is introduced.
  • This receiving slot 40 is, as shown in Figure 4, accessible in a lateral direction transverse to the propagation direction 12 over the entire length of the insulating sleeve 14.
  • the receiving opening 13 of the holding and position web 11 increases in cross section in the direction of the Hochfre ⁇ frequency housing 2. This magnification is preferably cone- or parabolic. About this receiving opening 13 which is accessible in the lateral direction transverse to the propagation direction 12 over the entire thickness of the holding and position web 11, the insulating sleeve 14 can be introduced together with the conducted RF feedthrough 3.
  • FIG. 5 shows a longitudinal section through the insulating sleeve 14 and a part of the conducted RF feedthrough 3 as well as through the holding and positioning bar 11 of the high-frequency conductor system 1 according to the invention.
  • the line-bound RF feedthrough 3 introduced into the insulating sleeve 14.
  • the receiving slot 40 is preferably slightly smaller than the diameter of the RF feedthrough 3, wherein the insulating sleeve 14 is preferably at least partially elastic, whereby a clamping connection between the insulating sleeve 14 and the conducted RF feedthrough 3 is formed.
  • the insulating sleeve 14 may also be constructed such that it consists, for example, of two sleeve halves movably connected to each other on one side, in which the line-connected RF feedthrough 3 is arranged, wherein the two half-sleeves clamped on its other side with each other, clipped, screwed or ver ⁇ sticks.
  • This insulating sleeve 14, which also here in cross section has the shape of a dumbbell, has areas with a larger and areas with a smaller diameter.
  • the insulating sleeve 14 has at least on one part of its circumference at least one coding projection 50 and / or at least one coding opening 51, which engages in at least one coding opening 52 and / or at least one coding projection 53 on the holding and positioning web 11.
  • the coding projection 50 and / or the coding opening 51 can be formed over the entire length of the insulating sleeve 14.
  • the positioning element 15 of which preferably two spaced apart in one-part training with the conducted RF feedthrough 3 are formed on this, serves as a stop limit for the insulating sleeve 14 in the propagation direction 12.
  • the positioning member 15 has a smaller length and preferably a ⁇ smaller diameter is shown as the insulation sleeve 14. It is shown that the positioning ⁇ n michselement 15 extends over the entire circumference of the conducted RF feedthrough 3. However, it is also possible that the at least one positio ⁇ n michselement 15 has the form of a positioning tab and consequently only a part of the environmental fangs conducted rf bushing 3 extends. The latter, however, can no longer be produced solely by means of a milling process.
  • the insulating sleeve 14 is preferably made of plastic or rubber.
  • the insulating sleeve 14 and / or the at least one Posi ⁇ tion istselement 15 are centrally or eccentrically connected to the wired RF implementation.
  • Figure 6 shows a simplified plan view of the kapa ⁇ zitive coupling element 20 and four coupling webs 22 i, 22 2, 223, 22 4 of the high-frequency conductor system according to the invention 1.
  • the coupling webs 22 i, 222, 223, 22 4 are integrally formed with the housing walls 8, 9 and the housing bottom 7.
  • the capacitive coupling element 20 is galvanically separated from the coupling webs 22 i, 222, 223, 22 4 .
  • the first and the second coupling web 22 i, 222 are arranged in the propagation ⁇ direction 12 offset from one another on the same housing wall 8. As a result, a first coupling chamber 23 i is formed between the two coupling webs 22 i, 222.
  • An additional recess 24 is 26 is formed in the region of a side peripheral surface of the at least one capacitive Kop ⁇ pelelements 20, whereby the capacitive coupling between the side peripheral surface 26 of the is reduced at least a capacitive coupling element 20 and the Hochfrequenzgephaseu- se. 2
  • the first coupling chamber 23 i is thereby increased.
  • the third and fourth coupling webs 223, 22 4 are arranged at a distance from one another on a housing wall 9. Between the third and fourth coupling web 22 3 , 22 4 , a second coupling chamber 222 is formed. This second Kop ⁇ pelhunt can be increased by a recess 24.
  • the recess 24 may also extend into the housing bottom 7. About such a recess 24 in the housing bottom 7, the first coupling chamber 23 i and the second coupling chamber 2 32 are further connected to each other.
  • the third or fourth coupling ribs 22 3, 22 4 symmetrically thereto on the housing bottom 7 or a housing wall 9 are arranged.
  • the third coupling web 223 on one of the housing wall 8, 9, at which the first coupling chamber 23i with the first coupling web 22i is arranged on ⁇ , opposite housing wall 8, 9 is ⁇ assigns.
  • the third coupling web 22 3 is disposed on the housing bottom 7 or on the illustrated only in Figure 7 the housing cover 70 and into the receiving space 10 into ent ⁇ jumps.
  • the thickness of the coupling webs 22i, 22 2 , 223, 22 4 can be chosen arbitrarily among themselves, as well as the arrangement and the distance to and from the Gezzausebo ⁇ the 7, the housing walls 8, 9 and the housing cover 70th Die HF-Durch Operations 3 may also have a kink or a curve, whereby the propagation direction 12 changes in this point.
  • FIG. 7 shows a three-dimensional view of the inventive high-frequency conductor system 1 with a closed housing cover 70, the high-frequency conductor system 1 having two connecting pieces 4i, 42.
  • the connection elements 4i, 42 serve to connect the Hochfrequenzleitersys ⁇ tems 1 with further components, such as egg ner antenna unit.
  • the connecting pieces 4i, 42 a cable, preferably a coaxial cable attached ⁇ closed.
  • the housing cover 70 is connected by means of a plurality of screw 71 with the housing walls 8, 9.
  • the high-frequency housing 2 is thereby preferably closed high-frequency-tight. This means that no interference in this can enter ⁇ and that also no signals from the High-frequency housing 2 can escape, with the exception of the two connectors 4i, 42nd
  • FIG. 8 shows a longitudinal section through a further exemplary embodiment of the high-frequency conductor system 1 according to the invention, in which the conducted RF feedthrough 3 is held solely in the receiving space 10 by the connecting pieces 4i, 42.
  • the connecting pieces 4i, 42 which are preferably a coaxial plug, are screwed to the housing walls 8, 9 and / or to the housing bottom 7, for example.
  • the connection elements 4i, 42 have an HF internal conductor receiving element wel ⁇ ches serves for receiving and contacting an inner conductor of the male coaxial cable.
  • This HF internal conductor receiving element is electrically conductively connected to a holding element 72, which preferably has a receiving bore 73, into which the effetsge ⁇ Thematic RF feedthrough is introduced.
  • the line ⁇ bound RF bushing 3 is preferential at its ends as fully radially from the sleeve or enclosed, for example, sleeve-jack spring shaped retaining element 72nd This is preferably a frictional connection and / or positive connection and / or material connection.
  • the RF bushing 3 is preferably even integrally with the connection 4i, 42, more precisely with the holding member 72 ver ⁇ soldering.
  • the line-connected RF feedthrough 3 is supported by the at least one connection piece 4 i, 42 and held within the receiving space 10 in position spaced from the high-frequency housing 2.
  • the attitude of the RF feedthrough 3 can be made solely by the at least one connecting piece 4i, 42, as shown in FIG. The However, attitude of the RF feedthrough 3 can also be done only by the holding and position web 11, as was explained in the previous embodiments.
  • the holder can also together, so by the at least one connecting piece 4i, 4 2 and by at least one holding and position web 11 suc ⁇ conditions.

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Abstract

Ein Hochfrequenzleitersystem (1) weist ein Hochfrequenzgehäuse (2) auf, das einen Gehäuseboden (7), einen vom Gehäuseboden beabstandeten Gehäusedeckel und eine zwischen dem Gehäuseboden und dem Gehäusedeckel umlaufende Gehäusewand (8, 9) umfasst, wodurch ein Aufnahmeraum (10) gebildet ist. Zumindest eine leitungsgebundene HF-Durchführung (3) ist innerhalb des Aufnahmeraums (10) angeordnet. Die leitungsgebundene HF-Durchführung (3) ist von dem Hochfrequenzgehäuse (2) galvanisch getrennt. Ein kapazitives Koppelelement (20) ist an zumindest einem Teil des Umfangs der leitungsgebundenen HF-Durchführung (3) angeordnet und mit dieser galvanisch verbunden. Das kapazitive Koppelelement (20) weist zwei Stirnseiten (211, 212) auf, die quer oder senkrecht zur Ausbreitungsrichtung (12) der leitungsgebundenen HF-Durchführung (3) ausgerichtet sind. Ein erster Koppelsteg (221) ist galvanisch mit dem Hochfrequenzgehäuse (2) verbunden und beabstandet zu der Stirnseite (211, 212) zur Erzeugung einer kapazitiven Kopplung angeordnet.

Description

Hochfrequenzleitersystem mit leitungsgebundener HF- Durchführung
Die Erfindung betrifft ein Hochfrequenzleitersystem mit leitungsgebundener HF-Durchführung, insbesondere in Form eines HF-Filters. Ein solches Hochfrequenzleitersystem wird beispielsweise in funktechnischen Anlagen, insbesondere im Mobilfunkbereich eingesetzt. Dabei wird häu¬ fig für die Sende- und Empfangssignale eine gemeinsame Antenne benutzt. Dabei verwenden die Sende- und Emp- fangssignale jeweils unterschiedliche Frequenzbereiche, und die Antenne muss zum Senden und Empfangen in beiden Frequenzbereichen geeignet sein. Zur Trennung der Sende- und Empfangssignale ist deshalb eine geeignete Frequenz¬ filterung erforderlich, mit der einerseits die Sendesig- nale vom Sender zur Antenne und andererseits die Emp¬ fangssignale von der Antenne zum Empfänger weitergelei¬ tet werden. Zur Aufteilung der Sende- und Empfangssigna¬ le werden heutzutage Hochfrequenzfilter in Cavity- Bauform und/oder koaxialer Bauform eingesetzt. Beispielweise kann ein Paar von Hochfrequenzfiltern eingesetzt werden, die beide ein bestimmtes Frequenzband durchlassen (Bandpassfilter) . Alternativ kann ein Paar von Hochfrequenzfiltern verwendet werden, die beide ein bestimmtes Frequenzband sperren (Bandsperrfilter) . Ferner kann ein Paar von Hochfrequenzfiltern verwendet werden, von denen ein Filter Frequenzen unterhalb einer Frequenz zwischen Sende- und Empfangsband durchlässt und Frequenzen oberhalb dieser Frequenz sperrt (Tiefpassfil- ter) und das andere Filterfrequenzen unterhalb einer Frequenz zwischen Sende- und Empfangsband sperrt und darüber liegende Frequenzen durchlässt (Hochpassfilter) . Auch weitere Kombinationen aus den soeben genannten Filtertypen sind denkbar.
Derartige Filter weisen häufig einen koaxialen Aufbau auf, da sie aus Fräs- bzw. Gussteilen bestehen, wodurch sie einfach herstellbar sind. Aus der US 2014/0055215 AI ist ein Hochfrequenzfilter bekannt, das eine Leiterbahn aufweist die beabstandet auf einer Metallschicht angeordnet ist. Die Leiterbahn umfasst Abschnitte mit einem verbreiterten Durchmesser (Stichleitung) , die sich senkrecht zu dem Verlauf der Leiterbahn in eine oder beide Seiten nach außen hin erstrecken. Ein Gehäuse mit einer Gehäusewand und einem Gehäusedeckel überdeckt die Leiterbahn und ist bezüglich der Geometrie an den Verlauf der Leiterbahn angepasst. Die WO 2009/082117 AI zeigt ein Hochfrequenzfilter in Stripline-Technologie, wobei der Innenleiter mehrere Stichleitungen aufweist. Die Gehäuseform folgt dem Verlauf des Innenleiters mit seinen Strichleitungen. Aus der DE 10 2009 031 373 AI ist ein Hochfrequenzfilter bekannt, das einen Außenleiter und einen Innenleiter aufweist. Der Innenleiter besteht aus mehreren Innenlei¬ ter-Abschnitten, die unter Ausbildung eines Abstandes zwischen ihnen kapazitiv miteinander gekoppelt sind.
Aus der EP 1 562 253 AI ist ein Hochfrequenzfilter bekannt, bei dem die Resonanzfrequenz im Betrieb verändert werden kann.
Aus dem Stand der Technik, wie er in Figur 9 exemplarisch dargestellt ist, ist ein Hochfrequenzleitersystem mit mehreren Kammern bekannt, das z.B. zur Filterung von HF-Signalen verwendet werden kann. Das Hochfrequenz- leitersystem 1 ist in Draufsicht mit geöffnetem Deckel dargestellt. Dieses umfasst ein Hochfrequenzgehäuse 2 eine HF-Durchführung 3 in Form eines Innenleiters und ein Anschlussstück 4 in Form eines koaxialen Steckers. Die HF-Durchführung 3 wird dabei durch Querverbindungen 5 geführt, die das Hochfrequenzleitersystem 1 in verschiedene Kammern 6i, bis 6n unterteilen und abstützen. Diese Querverbindungen 5 weisen eine Aufnahmeöffnung in axialer Richtung auf. Das Hochfrequenzgehäuse 2 wird be¬ vorzugt aus einem Werkstück herausgefräst, wobei die Querverbindungen 5 stehen gelassen werden. Ein Teil der HF-Durchführung 3 weist Bereiche 19 auf, die der kapazitiven Kopplung mit dem Hochfrequenzgehäuse 2 dienen. Diese Bereiche 19 sind durch eine Verbreiterung der HF- Durchführung 3 gebildet. Diese Bereiche 19 haben einen runden Querschnitt in Draufsicht parallel zum Verlauf der HF-Durchführung. Die kapazitive Kopplung findet an der Seiten-Umfangsfläche dieser Bereiche 19 hin zu dem Hochfrequenzgehäuse 2 statt. Nachteilig an dem Stand der Technik aus Figur 9 ist, dass die kapazitive Kopplung nicht genau reproduzierbar ist . Es ist daher die Aufgabe der hier vorliegenden Erfindung ein Hochfrequenzleitersystem mit leitungsgebundener HF- Durchführung zu schaffen, das reproduzierbare Eigenschaften aufweist, einfach herzustellen ist und die Pegel entstehender Intermodulationsprodukte möglichst niedrig hält.
Die Aufgabe wird durch die vorliegende Erfindung gemäß dem unabhängigen Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Ausge¬ staltungen sind in den Unteransprüchen angegeben.
Das erfindungsgemäße Hochfrequenzleitersystem umfasst ein Hochfrequenzgehäuse, das einen Gehäuseboden, einen vom Gehäuseboden beabstandeten Gehäusedeckel und eine zwischen dem Gehäuseboden und dem Gehäusedeckel umlau- fende Gehäusewand umfasst, wodurch ein Aufnahmeraum ge¬ bildet ist. Dabei ist zumindest eine leitungsgebundene HF-Durchführung innerhalb des Aufnahmeraums angeordnet. Diese ist vom Hochfrequenzgehäuse galvanisch getrennt. Zumindest ein kapazitives Koppelelement ist an zumindest einem Teil des Umfangs der leitungsgebundenen HF- Durchführung angeordnet und galvanisch mit der leitungs¬ gebundenen HF-Durchführung verbunden. Das zumindest eine kapazitive Koppelelement weist zwei gegenüberliegende Stirnseiten auf, die quer oder senkrecht zur Ausbrei- tungsrichtung der leitungsgebundenen HF-Durchführung ausgerichtet sind. Zumindest ein erster Koppelsteg ist galvanisch mit dem Hochfrequenzgehäuse verbunden und ragt zumindest teilweise in den Aufnahmeraum hinein. Der zumindest eine erste Koppelsteg ist beabstandet zu zu¬ mindest einem ersten Teil zumindest einer der beiden Stirnseiten des kapazitiven Koppelelements zur Erzeugung einer kapazitiven Kopplung angeordnet.
Besonders vorteilhaft ist im Rahmen der Erfindung, dass die Kopplung über die Stirnseiten erfolgt, weil diese eben sind, bzw. jede Stirnseite vollständig in einer Ebene liegt und sphärisch nicht gekrümmt ist. Eine sol¬ che Stirnseite kann viel genauer reproduziert werden, als wenn diese wie die Seiten-Umfangsfläche zylinderförmig gestaltet wäre. Gleichzeitig lässt sich die gesamte leitungsgebundene HF-Durchführung weiterhin in einem Drehprozess herstellen. Mittels des kapazitiven Kop¬ pelelements und des zu diesem korrespondierenden Koppel¬ stegs ist es möglich, innerhalb des Hochfrequenzleitersystems eine Filterwirkung für Hochfrequenzsignale zu erreichen, die über die leitungsgebundene HF- Durchführung übertragen werden.
Vorteilhaft ist dabei, wenn mehr als 50%, bevorzugt mehr als 60%, weiter bevorzugt mehr als 70%, weiter bevorzugt mehr als 80%, weiter bevorzugt mehr als 90%, weiter be- vorzugt mehr als 95% der gesamten kapazitiven Kopplung zwischen dem kapazitiven Koppelelement und dem Hochfrequenzgehäuse über eine oder beide Stirnseiten und den zumindest einen Koppelsteg erfolgt. Das Hochfrequenzleitersystem weist außerdem zumindest ein Anschlussstück, insbesondere in Form eines koaxialen Steckers auf, welches eine elektrische Kontaktierung der leitungsgebundenen HF-Durchführung von außerhalb des Hochfrequenzgehäuses ermöglicht. Dies bedeutet, dass beispielsweise ein Koaxialkabel von außen mit dem Hoch¬ frequenzleitersystem verbunden werden kann. Die leitungsgebundene HF-Durchführung ist dabei vorzugsweise einzig durch das zumindest eine Anschlussstück abgestützt und innerhalb des Aufnahmeraums in Position beab¬ standet zu dem Hochfrequenzgehäuse gehalten. Dadurch kann auf weitere Halteeinrichtungen verzichtet werden, wodurch die Herstellung einfach gehalten werden kann.
Alternativ oder ergänzend zu der Haltung an dem Anschlussstück kann das Hochfrequenzleitersystem zumindest einen Halte- und Positionssteg vorsehen, der zumindest teilweise in den Aufnahmeraum hinein ragt und in seiner gesamten Dicke in Ausbreitungsrichtung, also in Erstre- ckungsrichtung der leitungsgebundenen HF-Durchführung von einer Aufnahmeöffnung vollständig durchsetzt ist. Die Aufnahmeöffnung ist ferner zumindest in einer Seitenrichtung quer zur Ausbreitungsrichtung über die ge- samte Dicke des Halte- und Positionssteges zugänglich. Der Halte- und Positionssteg ist daher quer zur Ausbrei¬ tungsrichtung von außen hin über seine gesamte Dicke hin zur Aufnahmeöffnung geöffnet. Die leitungsgebundene HF- Durchführung ist innerhalb der Aufnahmeöffnung an dem zumindest einen Halte- und Positionssteg gelagert. Be¬ sonders vorteilhaft dabei ist, dass die leitungsgebunde¬ ne HF-Durchführung sehr einfach in das Hochfrequenzgehäuse des Hochfrequenzleitersystems eingesetzt werden kann. Dies erleichtert insbesondere das Einbringen der leitungsgebundenen HF-Durchführung in ein Hochfrequenzleitersystem, in dem die leitungsgebundene HF-Durchführung auch Kurven oder Knicke aufweisen soll. Bevorzugt ist außerdem zwischen der leitungsgebundenen HF-Durchführung und dem zumindest einem Halte- und Posi¬ tionssteg noch ein Isoliermedium angeordnet, wodurch der Halte- und Positionssteg und die leitungsgebundene HF- Durchführung galvanisch voneinander getrennt sind. Bei dem Isolationsmedium handelt es sich bevorzugt um eine Isolationshülse, die zumindest teilweise die leitungsge¬ bundene HF-Durchführung radial an dem Bereich umschließt, an dem die leitungsgebundene HF-Durchführung an dem Halte- und Positionssteg gelagert ist bzw. diesen berührt. Die Isolationshülse weist dabei bevorzugt über ihre gesamte Länge einen Aufnahmeschlitz auf, in dem die leitungsgebundene HF-Durchführung eingeführt ist. Dieser Aufnahmeschlitz ist bevorzugt auch quer zur Länge über die gesamte Länge zugänglich. Dies erlaubt, dass die Isolationshülse sehr einfach mit der leitungsgebundenen HF-Durchführung verbunden werden kann. Die Isolationshülse kann daher seitlich auf die leitungsgebundene HF- Durchführung aufgesteckt werden.
Zur verbesserten Befestigung weist die Isolationshülse zumindest an einem Teil ihres Umfangs zumindest einen Kodiervorsprung und/oder zumindest eine Kodieröffnung auf, die in zumindest eine Kodieröffnung und/oder zumin- dest einen Kodiervorsprung an dem Halte- und Positions¬ steg eingreift. Dadurch wird ein passgenauer Sitz der Isolationshülse an dem Halte- und Positionssteg geschaf¬ fen, wodurch auch die Lagerung der leitungsgebundenen HF-Durchführung an dem Halte- und Positionssteg und da- mit innerhalb des Aufnahmeraums verbessert wird.
Bevorzugt ist außerdem an der leitungsgebundenen HF- Durchführung ein über den Querschnitt der leitungsgebun- denen HF-Durchführung überstehendes Positionierungsele¬ ment angeordnet, wodurch die Isolationshülse an dem Po¬ sitionierungselement in Ausbreitungsrichtung der HF- Durchführung unverschieblich oder nur begrenzt ver- schieblich anliegt. Natürlich können auch zwei über den Querschnitt der leitungsgebundenen HF-Durchführung überstehende Positionierungselemente an dieser angeordnet sein, wobei in diesem Fall die Isolationshülse zwischen diesen beiden Positionierungselementen in Ausbreitungs- richtung unverschieblich oder nur begrenzt verschieblich angeordnet ist. Das zumindest eine oder beide Positio¬ nierungselemente wirken in diesem Fall als Anschlagsbe¬ grenzung, was bedeutet, dass die Isolationshülse, die am Umfang der HF-Durchführung anliegt, bzw. durch die die HF-Durchführung verläuft, nicht beliebig in Ausbrei¬ tungsrichtung, also in Erstreckungsrichtung der HF- Durchführung auf dieser verschoben werden kann. Das Positionierungselement erstreckt sich in Ausbreitungsrich¬ tung bevorzugt nur über einen Teil der Länge der HF- Durchführung und weist bevorzugt eine kleinere Länge auf, als die Isolationshülse, die sich ebenfalls nur über einen Teil der Länge der HF-Durchführung erstreckt.
Das Positionierungselement ist bevorzugt einteilig mit der leitungsgebundenen HF-Durchführung ausgebildet und Bestandteil dieser. Das zumindest eine Positionierungs¬ element kann dabei einerseits die Form einer Positionie¬ rungsnase haben und sich daher nur über einen Teil des Umfangs der leitungsgebundenen HF-Durchführung in Rich- tung des Hochfrequenzgehäuses erstrecken, oder es kann andererseits sich über den gesamten Umfang vorzugsweise gleichmäßig nach außen, also in Richtung des Hochfre¬ quenzgehäuses, erstrecken. Im einfachsten Fall kann es sich bei dem Positionierungselement um aufgeschmolzenes und wieder erstarrtes Lot handeln, durch welches an ei¬ ner bestimmten Stelle der HF-Durchführung eine für die Isolationshülse wirkende Anschlagsbegrenzung geschaffen wird.
Bevorzugt ist bezüglich eines kapazitiven Koppelelements noch ein zweiter Koppelsteg in Ausbreitungsrichtung der leitungsgebundenen HF-Durchführung beabstandet von dem ersten Koppelsteg angeordnet, wobei zwischen beiden Kop¬ pelstegen eine erste Koppelkammer gebildet ist. In die¬ ser ersten Koppelkammer ist dabei der erste Teil eines kapazitiven Koppelelements angeordnet bzw. in diese ers¬ te Koppelkammer ragt der erste Teil des kapazitiven Kop- pelelements. Bezüglich eines kapazitiven Koppelelements können neben dem zweiten Koppelsteg auch noch ein dritter und zumindest ein vierter Koppelsteg ausgebildet sein, die ebenfalls in den Aufnahmeraum ragen und
a) an einer zur ersten Gehäusewand, an der die erste Kop- pelkammer mit dem ersten und zweiten Koppelsteg angeordnet sind, gegenüberliegenden Gehäusewand angeordnet sind, und/oder
b) an dem Gehäuseboden oder an dem Gehäusedeckel angeordnet sind.
Dies bedeutet, dass beispielsweise ein dritter Koppel¬ steg, an der, dem ersten Koppelsteg gegenüberliegenden Längswand des Aufnahmeraums angeordnet ist. Der vierte Koppelsteg ist dagegen an der dem zweiten Koppelsteg ge- genüberliegenden Längswand des Aufnahmeraums angeordnet. Zwischen dem dritten und vierten Koppelsteg ist ebenfalls eine Koppelkammer, in diesem Fall eine zweite Kop¬ pelkammer, gebildet. In diese zweite Koppelkammer ragt zumindest ein zweiter Teil des kapazitiven Koppelele¬ ments. Durch den Einsatz mehrerer Koppelstege und durch die Variation des Abstandes zwischen dem jeweiligen Koppelsteg und dem kapazitiven Koppelelement kann die Höhe der kapazitiven Kopplung verändert werden. Für den Fall, dass der zumindest eine erste Koppelsteg eine Stirnseite des kapazitiven Koppelelements auf einer größeren Fläche überlagert, wird eine Erhöhung der Koppelkapazität er¬ reicht, als wenn die Fläche kleiner wäre. Dies gilt auch für den Fall, dass der Abstand zwischen dem Koppelsteg zu dem kapazitiven Koppelelement verringert wird. Es ist auch möglich, dass nicht Luft als Dielektrikum zwischen dem zumindest einen ersten Koppelsteg und dem kapaziti¬ ven Koppelelement verwendet wird, sondern beispielsweise eine Vergussmasse.
Der zumindest eine erste Koppelsteg ist, wie bevorzugt auch alle weiteren Koppelstege, einteilig mit dem Gehäu¬ seboden und/oder der Gehäusewand ausgebildet und Be- standteil dieser. Dies bedeutet, dass der erste Koppel¬ steg und der dritte Koppelsteg sich beispielsweise nicht diametral, vorzugsweise an den beiden sich gegenüberlie¬ genden Gehäusewänden, befinden müssen, sondern dass der dritte Koppelsteg beispielsweise auch im Gehäuseboden angeordnet sein kann. Es ist auch möglich, dass einer dieser Koppelstege am Gehäusedeckel befestigt ist, wobei in diesem Fall die Befestigung vorzugweise mittels einer Schraubverbindung realisiert wird. In diesem Zusammenhang weist der Gehäuseboden und/oder die Gehäusewand zumindest eine Ausnehmung auf. Die zu¬ mindest eine Ausnehmung ist dabei im Bereich einer Um- fangs-Seitenfläche des zumindest einen kapazitiven Kop- pelelements gebildet, wodurch eine kapazitive Kopplung zwischen der Umfangs-Seitenflache des zumindest einen kapazitiven Koppelelements und dem Hochfrequenzgehäuse reduziert ist. Dies ist insbesondere darauf zurück zu führen, dass das kapazitive Koppelelement zusammen mit der HF-Durchführung vorzugsweise als Drehteil herge¬ stellt wird, wobei die Toleranzen zur Herstellung runder Körper ungleich höher ist, als zur Herstellung ebener Flächen. Diese Ausnehmungen tragen daher Sorge dafür, dass die kapazitive Kopplung weit überwiegend nur über diejenigen stattfindet, die mechanisch genauer reproduzierbar sind, wie beispielsweise die ebenen Stirnseiten.
Zusätzlich ist es möglich, dass das Hochfrequenzgehäuse zumindest eine Öffnung aufweist, durch die ein Abstimm¬ element einführbar oder eingeführt ist. Das zumindest eine Abstimmelement ist dabei radial zu einer Umfangs- Seitenfläche des zumindest einem kapazitiven Koppelele¬ ments angeordnet. Das zumindest eine Abstimmelement kann allerdings auch unter einem anderen Winkel auf eine Sei¬ tenfläche des kapazitiven Koppelelements auftreffen und diese sogar berühren. Das zumindest eine Abstimmelement ist bevorzugt aus einem dielektrischen Material gebil¬ det, wobei durch das unterschiedlich weite Einbringen, bzw. Eindrehen des Abstimmelements in den Aufnahmeraum die Resonanzfrequenzen des Hochfrequenzfilters verändert werden können. Das zumindest eine Abstimmelement kann auch aus einem Metall gebildet sein oder mit einem elektrisch leitfähigen Überzug zumindest teilweise ver¬ sehen sein.
Das zumindest eine kapazitive Koppelelement und/oder die zumindest eine Isolationshülse und/oder das zumindest eine Positionierungselement sind mittig oder außermittig mit der leitungsgebundenen HF-Durchführung verbunden. Auch die Querschnittsform der zumindest einen Isolationshülse und/oder des zumindest einen kapazitiven Kop- pelelements und/oder des zumindest einen Positionie¬ rungselements kann unterschiedlich gewählt werden und in Draufsicht beispielsweise einem Quadrat oder einem Rechteck oder einem Oval oder einem Kreis oder einem regelmäßigen oder unregelmäßigen n-Polygon entsprechen o- der diesem angenähert sein.
Zur besseren Einführung der HF-Durchführung verbreitert sich die Aufnahmeöffnung innerhalb des Halte- und Posi¬ tionsstegs vorzugsweise konusförmig in Richtung quer zur Ausbreitungsrichtung über die gesamte Dicke in Richtung des Hochfrequenzgehäuses. Ist die Aufnahmeöffnung bei¬ spielsweise in Richtung des Gehäusedeckels hin geöffnet, so kann bei abgenommenem Gehäusedeckel die leitungsge¬ bundene HF-Durchführung sehr einfach in den Halte- und Positionssteg eingebracht werden. Der Halte- und Positi¬ onssteg ist dabei bevorzugt einteilig an der Gehäusewand und/oder am Gehäuseboden ausgebildet. Es wäre auch möglich, dass der Halte- und Positionssteg am Gehäusedeckel ausgebildet ist bzw. mit dem Gehäusedeckel verschraubt ist. Die leitungsgebundene HF-Durchführung wird in die¬ sem Fall in den Halte- und Positionssteg eingesetzt, be¬ vor beide in das offene Hochfrequenzgehäuse eingeführt werden. Dabei ist zu beachten, dass es vorteilhaft ist, wenn der Halte- und Positionssteg derart weit in den Aufnahmeraum hineinragt, dass die leitungsgebundene HF- Durchführung zentriert im Aufnahmeraum gelagert ist, also der Mindestabstand zu dem elektrisch leitfähigen Hochfrequenzgehäuse in etwa gleich groß ist. Verschiedene Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die Zeichnungen bei¬ spielhaft beschrieben. Gleiche Gegenstände weisen die¬ selben Bezugszeichen auf. Die entsprechenden Figuren der Zeichnungen zeigen im Einzelnen: eine räumliche Darstellung des erfindungs¬ gemäßen Hochfrequenzleitersystems bei ge¬ öffnetem Gehäusedeckel; einen Längsschnitt durch das erfindungsge¬ mäße Hochfrequenzleitersystem entlang der Ausbreitungsrichtung der leitungsgebundenen HF-Durchführung; einen Querschnitt durch ein kapazitives Koppelelement des erfindungsgemäßen Hochfrequenzleitersystems ; Figur 4: einen Querschnitt durch die Isolationshül¬ se, die leitungsgebundenen HF-Durchführung und den Halte- und Positionssteg des erfin¬ dungsgemäßen HochfrequenzleiterSystems ; Figur 5: einen Längsschnitt durch die Isolationshül¬ se, sowie durch einen Teil der leitungsge¬ bundenen HF-Durchführung und den Halte- und Positionssteg des erfindungsgemäßen Hochfrequenzleitersystems ;
Figur 6: eine vereinfachte Draufsicht auf das kapa¬ zitive Koppelelement und vier Koppelstege des erfindungsgemäßen Hochfrequenzleitersystems ; eine räumliche Ansicht des erfindungsgemä¬ ßen Hochfrequenzleitersystems mit einem ge¬ schlossenen Gehäusedeckel, das zwei An¬ schlussstücke aufweist; einen Längsschnitt durch ein weiteres Aus¬ führungsbeispiel des erfindungsgemäßen Hochfrequenzleitersystems, bei dem die lei¬ tungsgebundene HF-Durchführung einzig durch die Anschlussstücke im Aufnahmeraum gehal¬ ten sind; und eine vereinfachte Draufsicht auf ein Hoch¬ frequenzleitersystem mit mehreren Kammern, das aus dem Stand der Technik bekannt ist.
Figur 1 zeigt eine räumliche Darstellung des erfindungs¬ gemäßen Hochfrequenzleitersystems 1 bei geöffnetem Ge¬ häusedeckel 70, wie er in Fig. 7 dargestellt ist. Das Hochfrequenzleitersystem 1 weist ein Hochfrequenzgehäuse 2 auf, das einen Gehäuseboden 7, einem vom Gehäuseboden 7 beabstandeten Gehäusedeckel und eine zwischen dem Ge¬ häuseboden 7 und dem Gehäusedeckel 70 umlaufende Gehäu¬ sewand 8,9 umfasst, wodurch ein Aufnahmeraum 10 gebildet ist. Eine leitungsgebundene HF-Durchführung 3 ist inner¬ halb des Aufnahmeraums 10 des Hochfrequenzgehäuses 2 an- geordnet. Die leitungsgebundene HF-Durchführung 3 ist von dem Hochfrequenzgehäuse 2 galvanisch getrennt. Im Stand der Technik gemäß Figur 9 ist die HF- Durchführung 3 durch Öffnungen in den Querverbindungen 5 geführt und in diesen galvanisch getrennt gelagert, wo¬ bei diese Öffnungen durch einen in das Anschlussstück 4 eingebrachten Bohrer oder Fräser geschaffen werden, wobei der Bohrer an der Spitze ein leichtes Spiel, bzw. Schwingen aufweist, das dazu führt, dass die Querverbin¬ dungen 5, die von der Aufnahmeöffnung am weitesten beabstandet sind, nicht mehr sauber und zentriert durchbohrt werden. Eine Galvanisierung erfolgt zudem ungleichmäßig und die Schichtdicke kann nicht exakt eingestellt wer¬ den. Auch eine Entgratung um die Oberflächenrauheit zu reduzieren ist nur schwer möglich. Dadurch verschlechtert sich das Filterverhalten und eine ausreichend hohe Reproduzierbarkeit bzgl. den elektrischen Eigenschaften ist bei der Herstellung nicht mehr gegeben. Dies bedeutet, dass aufgrund der unterschiedlichen Lagerung der HF-Durchführung 3 der Abstand der Bereiche 19 zum Hochfrequenzgehäuse 2 unterschiedlich ist, wodurch die kapa- zitive Kopplung unterschiedlich ausfällt und sich damit das Filterverhalten ändert.
Das Hochfrequenzleitersystem 1 weist hierzu weiterhin noch zumindest einen Halte- und Positionssteg 11 auf, der zumindest teilweise in den Aufnahmeraum 10 hineinragt und der in seiner gesamten Dicke, also in seiner gesamten Breite in Ausbreitungsrichtung 12 der leitungsgebundenen HF-Durchführung 3 von einer Aufnahmeöffnung 13 vollständig durchsetzt ist. Die Aufnahmeöffnung 13, durch die die HF-Durchführung 3 verläuft, ist ferner zumindest in einer Seitenrichtung quer zur Ausbreitungsrichtung 12 über die gesamte Dicke, also über die gesamte Breite des Halte- und Positionsstegs 11 zugänglich. Die leitungsgebundene HF-Durchführung 3 ist innerhalb der Aufnahmeöffnung 13 an dem zumindest einen Halte- und Positionssteg 11 gelagert. Die leitungsgebundene HF- Durchführung 3 kann in diesem Ausführungsbeispiel, bei geöffnetem Gehäusedeckel 70 von oben in Richtung des Gehäusebodens 7 eingesetzt werden, wobei sie zu dem Gehäu¬ seboden 7 sowie zu beiden Gehäusewänden 8, 9 durch den Halte- und Positionssteg 11 beabstandet gehalten ist. Der Halte- und Positionssteg 11 ist bevorzugt einteilig an der Gehäusewand 8, 9 und/oder an dem Gehäuseboden 7 ausgebildet. Der Halte- und Positionssteg 11 kann aller¬ dings auch aus einem separaten Element bestehen, welches bevorzugt mittels einer Schraubverbindung an der Gehäusewand 8, 9 und/oder an dem Gehäuseboden 7 oder sogar an dem Gehäusedeckel 70 befestigt werden kann. Der Halte- und Positionssteg 11 kann in diesem Fall beispielsweise aus Plastik bestehen oder einen Kern aus Plastik aufweisen, welcher mit einem vorzugsweise elektrisch leitfähigen Medium überzogen ist.
Der Halte- und Positionssteg 11 ragt derart weit in den Aufnahmeraum 10 hinein, dass die leitungsgebundene HF- Durchführung 3 zentriert innerhalb des Aufnahmeraums 10 angeordnet ist. Dies bedeutet, dass sie in etwa den gleich großen Mindestabstand zu den Gehäusewänden 8, 9, dem Gehäuseboden 7 und dem Gehäusedeckel 70 aufweist. Der Abstand zu den Gehäusewänden 8, 9, dem Gehäuseboden 7 und dem Gehäusedeckel 70 ist allerdings je nach Anwen¬ dungsfall frei bestimmbar und unterschiedlich.
Zwischen der leitungsgebundenen HF-Durchführung 3 und dem zumindest einen Halte- und Positionssteg 11 ist be¬ vorzugt noch ein Isolationsmedium 14 angeordnet, wodurch der Halte- und Positionssteg 11 und die leitungsgebunde¬ ne HF-Durchführung 3 galvanisch voneinander getrennt sind. Für den Fall, dass der Halte- und Positionssteg 11 aus einem Dielektrikum besteht, kann auf ein separates Isolationsmedium 14 verzichtet werden.
Das Isolationsmedium 14 kann in Form einer dielektrischen Schicht zumindest auf einen Teil des Halte- und Positionsstegs 11 ausgebildet sein, wobei an diesem Teil die leitungsgebundene HF-Durchführung 3 gelagert ist. Es ist alternativ oder zusätzlich dazu auch möglich, dass das Isolationsmedium 14 in Form einer dielektrischen Schicht zumindest auf dem Teil der leitungsgebundenen HF-Durchführung 3 ausgebildet ist, der an dem Halte- und Positionssteg 11 gelagert ist. Eine solche dielektrische Schicht könnte beispielsweise aus einem Schrumpfschlauch bestehen, der an der HF-Durchführung 3 angebracht ist.
Bevorzugt ist das Isolationsmedium 14 allerdings, wie auch in Figur 1 ersichtlich, als Isolationshülse 14 ausgebildet. Diese Isolationshülse 14 umschließt teilweise die leitungsgebundene HF-Durchführung 3 radial an dem Bereich, an dem die leitungsgebundene HF-Durchführung 3 an dem Halte- und Positionssteg 11 gelagert ist.
In dem Ausführungsbeispiel aus Figur 1 weist die Isola¬ tionshülse 14 die Form einer Hantel auf, wobei in dem Bereich mit einem verringerten Durchmesser die Lagerung an den Halte- und Positionssteg 11 erfolgt. Dieser Be- reich weist Umfangs-Seitenflächen auf, die parallel zur Ausbreitungsrichtung 12 der leitungsgebundenen HF- Durchführung 3 verlaufen, wobei die Umfangs- Seitenflächen der Isolationshülse 14 in Eingriff mit dem Halte- und Positionssteg 11 stehen.
Dabei stehen bevorzugt mehr als 30%, weiter bevorzugt mehr als 40%, weiter bevorzugt mehr als 50% der Umfangs- Seitenflachen der Isolationshülse 14 in Eingriff mit dem Halte- und Positionssteg 11.
An der leitungsgebundenen HF-Durchführung 3 ist bevor- zugt noch zusätzlich zumindest ein Positionierungsele¬ ment 15 angeordnet. Das zumindest eine Positionierungs¬ element 15 steht bevorzugt über den Querschnitt der lei¬ tungsgebundenen HF-Durchführung 3 über. Der Durchmesser der leitungsgebundenen HF-Durchführung 3 vergrößert sich daher in dem Bereich, an dem das zumindest eine Positio¬ nierungselement 15 angeordnet ist. Das zumindest eine Positionierungselement 15 ist bevorzugt einteilig mit der leitungsgebundenen HF-Durchführung 3 ausgebildet bzw. deren Bestandteil. Die leitungsgebundene HF- Durchführung 3 ist bevorzugt als Drehteil hergestellt. Dies bedeutet, dass das zumindest eine Positionierungs¬ element 15 bereits an der leitungsgebundenen HF- Durchführung 3 angeordnet ist, wenn die leitungsgebunde¬ ne HF-Durchführung 3 mit der Isolationshülse 14 verbun- den, vorzugsweise verklemmt wird. Das zumindest eine Po¬ sitionierungselement 15 bewirkt einerseits einen er¬ leichterten Montageprozess , weil optisch ersichtlich ist, an welcher Stelle die Isolationshülse 14 montiert werden muss. Andererseits ist allerdings auch gewähr- leistet, dass sich die Isolationshülse 14 nicht in oder entgegen der Ausbreitungsrichtung 12, also in Erstre- ckungsrichtung der leitungsgebundenen HF-Durchführung 3 verschieben kann. Das zumindest eine Positionierungsele¬ ment 15 wirkt daher als Anschlagsbegrenzung.
Um eine Verschiebung der Isolationshülse 14 in beiden Ausbreitungsrichtungen der HF-Durchführung 3 zu verhindern und die Montage weiter zu vereinfachen, werden bevorzugt zwei Positionierungselemente 15 an den Stellen der HF-Durchführung 3 angebracht, zwischen denen die Isolationshülse 14 im späteren Montageprozess eingesetzt wird. Die beiden Positionierungselemente 15 sind in Aus¬ breitungsrichtung 12, also in Erstreckungsrichtung der HF-Durchführung 3 derart weit voneinander beabstandet, dass die Isolationshülse 14 benachbart zu diesen an¬ liegt, vorzugsweise dass je eine Stirnseite der Isolati- onshülse an je einem Positionierungselement 15 anliegt.
Das Hochfrequenzleitersystem 1 weist zumindest ein kapazitives Koppelelement 20 auf, welches an zumindest einem Teil des Umfangs der leitungsgebundenen HF-Durchführung 3 angeordnet ist. Das zumindest eine kapazitive Kop¬ pelelement 20 ist galvanisch mit der leitungsgebundenen HF-Durchführung 3 verbunden. Das zumindest eine kapazitive Koppelelement 20 weist zwei Stirnseiten 21i, 212 auf, die quer oder senkrecht zur Ausbreitungsrichtung 12, also zur Erstreckungsrichtung der leitungsgebundenen HF-Durchführung 3 ausgerichtet sind, also quer oder senkrecht zu dieser verlaufen.
Für das Zusammenspiel mit diesem zumindest einen kapazi- tiven Koppelelement 20 sieht das Hochfrequenzleitersys¬ tem 1 noch zumindest einen ersten Koppelsteg 22i vor, der galvanisch mit dem Hochfrequenzgehäuse 2 verbunden ist. Dieser zumindest eine erste Koppelsteg 22i ragt zumindest teilweise in den Aufnahmeraum 10 hinein. Der zumindest eine erste Koppelsteg 22i ist beabstandet zu zumindest einem ersten Teil einer Stirnseite 21i des kapazitiven Koppelelements 20 angeordnet. Die Erfindung hat dabei zum Ziel, dass die kapazitive Kopplung zwischen dem ka¬ pazitiven Koppelelement 20 und dem Hochfrequenzgehäuse 2 überwiegend über die Stirnseiten 21i, 212 des kapazitiven Koppelelements 20 stattfindet. Diese Stirnseiten 21i, 212 sind bevorzugt planar, also eben herstellbar, sie weisen also nur eine Komponente auf, die senkrecht zur Ausbrei¬ tungsrichtung 12 verläuft. Kapazitive Kopplungen an abgerundeten Stellen sind schwieriger reproduzierbar, auch wenn diese abgerundeten Stellen in einem Drehprozess hergestellt werden.
Innerhalb von Figur 1 ist noch ein zweiter, ein dritter und ein vierter Koppelsteg 222, 223, 224 dargestellt, über die ebenfalls eine kapazitive Kopplung zwischen den ersten und/oder zweiten Stirnseiten 21i, 212 und dem Hochfrequenzgehäuse 2 stattfindet.
Der zweite Koppelsteg 222 ist in Ausbreitungsrichtung 12 beabstandet von dem ersten Koppelsteg 22i angeordnet. Zwischen den beiden Koppelstegen 22i, 222 ist eine erste Koppelkammer 23i gebildet. In diese erste Koppelkammer 23i ragt dabei ein erster Teil des kapazitiven Koppelele¬ ments 20.
Die zu dem ersten und zweiten Koppelsteg 22i, 222 gemach- ten Ausführungen treffen auch auf den dritten und vierten Koppelsteg 223, 224 zu. Um eine kapazitive Kopplung einer Umfangs-Seitenflache 26 mit dem Hochfrequenzgehäuse 2 soweit wie möglich re¬ duzieren zu können, ist in dem Gehäuseboden 7 und/oder in einer oder beiden der Gehäusewänden 8 oder 9 zumin- dest eine Ausnehmung 24 eingebracht. Dadurch vergrößert sich der mit einem Dielektrikum, vorzugsweise mit Luft gefüllte Raum zwischen der Umfangs-Seitenfläche 26 des kapazitiven Koppelelements 20 und dem Hochfrequenzgehäu¬ se 2, wodurch die kapazitive Kopplung über die Seiten- Umfangsfläche 26 reduziert wird.
Der zumindest eine erste Koppelsteg 22i, sowie auch die weiteren Koppelstege 222, 223, 224 sind bevorzugt eintei¬ lig mit dem Gehäuseboden 7 und/oder mit der Gehäusewand 8, 9 ausgebildet oder Bestandteil dieser.
Bevorzugt wird das Hochfrequenzleitersystem 1 aus Aluminium hergestellt. Der Aufnahmeraum 10 wird bevorzugt mittels eines Fräsprozesses geschaffen, wobei in diesem Fall die Koppelstege 22i, 222, 223, 224 und/oder der Hal¬ te- und Positionssteg 11 stehen gelassen werden.
Es ist auch möglich, dass die Koppelstege 22i, 222, 223, 224 separat hergestellt werden und beispielsweise über eine Schraubverbindung fest mit dem Hochfrequenzgehäuse 2 verbunden werden. Die Koppelstege 22i, 222, 223, 224 be¬ stehen bevorzugt aus einem Metall, können aber auch aus einem Dielektrikum bestehen, welches zumindest teilweise mit einer elektrisch leitfähigen Schicht überzogen wor- den ist.
Die Koppelstege 22i, 222, 223, 224 können eine Höhe auf¬ weisen, die vom Gehäuseboden 7 bis hin zum Gehäusedeckel 70 reicht. Die Höhe entspricht daher der Höhe der Gehäu¬ sewände 8, 9.
Aufgrund der Tatsache, dass die Koppelstege 22i, 222, 223, 224 zur Herstellung einer kapazitiven Kopplung benötigt werden, die einen genau vorherberechneten Wert aufweisen muss, können sich die Koppelstege 22i, 222, 223, 224 sowohl in ihrer Höhe, als auch in ihrer Breite voneinander teilweise oder vollständig unterscheiden. Mit Hinblick auf Figur 6 wird die kapazitive Kopplung zwischen der leitungsgebundenen HF-Durchführung 3 und dem Hochfrequenzgehäuse 2 im Folgenden noch weiter erläu¬ tert . Innerhalb von Figur 1 sind außerdem noch weitere kapazitive Koppelelemente 20 dargestellt, die axial beab¬ standet voneinander an der leitungsgebundenen HF- Durchführung 3 angeordnet sind. Die weiteren kapazitiven Koppelelemente 20 können sich bzgl. ihrer Abmessungen teilweise oder vollständig voneinander unterscheiden. Jedes dieser weiteren kapazitiven Koppelelemente 20 um- fasst einen oder mehrere Koppelstege 22i, 222, 223, 224, die wie bereits erläutert angeordnet sind. Figur 1 zeigt außerdem noch, dass das Hochfrequenzgehäu¬ se 2 zumindest eine Öffnung 25 aufweist. Diese zumindest eine Öffnung 25 kann, wie in Figur 1 dargestellt, am Ge¬ häusedeckel 70 ausgebildet sein. Diese zumindest eine Öffnung 25 kann allerdings auch an den Gehäusewänden 8,9 oder am Gehäuseboden 7 ausgebildet sein. Durch die zumindest eine Öffnung 25 ist ein nicht dargestelltes Ab¬ stimmelement in den Aufnahmeraum 10 einbringbar oder eingebracht. Das zumindest eine Abstimmelement ist dabei radial zu einer Seiten-Umfangsflache 26 des zumindest einen kapazitiven Koppelelements 20 angeordnet. Das zu¬ mindest eine Abstimmelement kann allerdings auch unter einem anderen Winkel auf die Seiten-Umfangsflache 26 auftreffen bzw. in ihre Richtung zeigen. Das zumindest eine Abstimmelement kann bevorzugt über eine Schraubver¬ bindung mehr oder weniger tief in den Aufnahmeraum 10 eingeführt werden. Dadurch kann die Resonanzfrequenz des Hochfrequenzfilters, der innerhalb des Hochfrequenz- leitersystems 1 ausgebildet ist, genau nachgestellt wer¬ den. Es ist dabei auch möglich, dass das Abstimmelement das kapazitive Koppelelement 20 berührt oder gar in die¬ ses eintaucht. Dies gilt insbesondere dann, wenn das Ab¬ stimmelement aus einem Dielektrikum besteht.
Figur 2 zeigt einen Längsschnitt durch das erfindungsge¬ mäße Hochfrequenzleitersystem 1 entlang der Ausbreitungsrichtung 12 der leitungsgebundenen HF-Durchführung 3.
Die Isolationshülse 14 weist die Form einer Hantel auf. Der zumindest eine Halte- und Positionssteg 11 umfasst die Aufnahmeöffnung 13 auf, die diesen in Ausbreitungs¬ richtung 12 vollständig durchsetzt. Diese Aufnahmeöff- nung 13 ist ferner zumindest in einer Seitenrichtung quer zur Ausbreitungsrichtung 12 über die gesamte Dicke des Halte- und Positionsstegs 11 zugänglich. Dies bedeu¬ tet, dass der Halte- und Positionssteg 11 sich weiter in Richtung des Gehäusedeckels erstreckt, als die durch ihn gehaltene Isolationshülse 14. Der Halte- und Positions¬ steg 11 weist daher beispielsweise eine U-förmige Form bzw. eine Berg-Tal-Berg-Form auf, wobei die Isolations- hülse 14 im Tal oder näher im Tal als am Berg angeordnet ist .
Die Isolationshülse 14, die hier im Längsschnitt, also in Ausbreitungsrichtung 12 dargestellt ist, weist Berei¬ che mit einem vergrößerten Durchmesser und Bereiche mit einem verkleinerten Durchmesser auf. In dem Bereich mit einem verkleinerten Durchmesser greift das Halte- und Positionselement 11 ein. Die Isolationshülse 11 könnte allerdings auch genau anders herum gestaltet sein, so dass der Bereich mit einem vergrößerten Durchmesser in eine Ausnehmung des Halte- und Positionssteges 11 ein¬ greift . Dargestellt ist ebenfalls noch die einteilige Ausbildung des kapazitiven Koppelelements 20 zusammen mit der lei¬ tungsgebundenen HF-Durchführung 3. Das kapazitive Koppelelement 20 ist beabstandet von dem Gehäuseboden 7 an¬ geordnet. Die Ausbreitung des kapazitiven Koppelelements 20 in Richtung des Gehäusebodens 7 weist vorzugsweise eine kürzere Länge auf, als die Summer der Länge des Halte- und Positionierstegs 11 zusammen mit dem Radius der Isolationshülse 14. Die Öffnung 25 zur Aufnahme des Abstimmelements durch¬ setzt den Gehäusedeckel 70 bevorzugt senkrecht, so dass das Abstimmelement senkrecht zur Ausbreitungsrichtung 12 in den Aufnahmeraum 10 einführbar oder eingeführt ist. Figur 3 zeigt einen Querschnitt durch das kapazitive Koppelelement 20 des erfindungsgemäßen Hochfrequenzleitersystems 1. Das kapazitive Koppelelement 20 weist einen runden Querschnitt auf. Andere Querschnitte sind allerdings ebenfalls denkbar. Es ist von den Gehäusewänden 8, 9 und vom Gehäuseboden 7 beabstandet. Im Hintergrund ist noch der erste und dritte Koppelsteg 22i, 223 erkennbar. Die Öffnung 25 zur Aufnahme des Abstimmele- ments durchsetzt einen in dieser Figur nicht dargestell¬ ten Gehäusedeckel 70 senkrecht zur Ausbreitungsrichtung 12 der leitungsgebundenen HF-Durchführung 3.
Figur 4 zeigt einen Querschnitt durch die Isolationshül- se 14 und den Halte- und Positionssteg 11 des erfin¬ dungsgemäßen Hochfrequenzleitersystems 1. Die Isolati¬ onshülse 14 weist über ihre gesamte Länge einen Aufnah¬ meschlitz 40 auf, in dem die leitungsgebundene HF- Durchführung 3 eingeführt ist. Dieser Aufnahmeschlitz 40 ist, wie in Figur 4 dargestellt, in einer Seitenrichtung quer zur Ausbreitungsrichtung 12 über die gesamte Länge der Isolationshülse 14 zugänglich.
Die Aufnahmeöffnung 13 des Halte- und Positionsstegs 11 vergrößert sich im Querschnitt in Richtung des Hochfre¬ quenzgehäuses 2. Diese Vergrößerung ist vorzugsweise ko- nus- oder parabelförmig . Über diese Aufnahmeöffnung 13, die in der Seitenrichtung quer zur Ausbreitungsrichtung 12 über die gesamte Dicke des Halte- und Positionsstegs 11 zugänglich ist, kann die Isolationshülse 14 zusammen mit der leitungsgebundenen HF-Durchführung 3 eingeführt werden .
Figur 5 zeigt einen Längsschnitt durch die Isolations- hülse 14 und einen Teil der leitungsgebundenen HF- Durchführung 3 sowie durch den Halte- und Positionssteg 11 des erfindungsgemäßen Hochfrequenzleitersystems 1. Über den Aufnahmeschlitz 40 ist die leitungsgebundene HF-Durchführung 3 in die Isolationshülse 14 eingeführt. Der Aufnahmeschlitz 40 ist bevorzugt etwas kleiner als der Durchmesser der HF-Durchführung 3, wobei die Isolationshülse 14 vorzugsweise zumindest teilweise elastisch ausgebildet ist, wodurch eine Klemmverbindung zwischen der Isolationshülse 14 und der leitungsgebundenen HF- Durchführung 3 entsteht.
Anstatt eines Aufnahmeschlitzes 40, der in einer Seiten- richtung quer zur Ausbreitungsrichtung 12 über die gesamte Länge der Isolationshülse 14 zugänglich ist, kann die Isolationshülse 14 auch derart aufgebaut sein, dass sie beispielsweise aus zwei an einer Seite miteinander beweglich verbundenen Hülsenhälften besteht, in denen die leitungsgebundene HF-Durchführung 3 angeordnet ist, wobei die beiden Hülsenhälften an ihrer anderen Seite miteinander verklemmt, verclipst, verschraubt oder ver¬ klebt werden. Diese Isolationshülse 14, die auch hier im Querschnitt die Form einer Hantel aufweist, weist Bereiche mit einem größeren und Bereiche mit einem kleineren Durchmesser auf. Generell lässt sich sagen, dass die Isolationshülse 14 zumindest an einem Teil ihres Umfangs zumindest einen Kodiervorsprung 50 und/oder zumindest eine Kodieröffnung 51 aufweist, die in zumindest eine Kodieröffnung 52 und/oder zumindest einem Kodiervorsprung 53 an dem Halte- und Positionssteg 11 eingreift. Die Isolationshülse 14 steht, im Querschnitt betrachtet, bevorzugt über einen Bereich, der mehr als 90°, bevorzugt mehr als 120°, bevorzugt mehr als 150°, bevorzugt mehr als 180° beträgt, mit dem Halte- und Positionssteg 11 in Eingriff.
Der Kodiervorsprung 50 und/oder die Kodieröffnung 51 können über die gesamte Länge der Isolationshülse 14 ausgebildet sein.
Das Positionierungselement 15, von dem bevorzugt zwei voneinander beabstandet in einteiliger Ausbildung mit der leitungsgebundenen HF-Durchführung 3 an dieser ausgebildet sind, dient als Anschlagsbegrenzung für die Isolationshülse 14 in Ausbreitungsrichtung 12. Das Positionierungselement 15 weist eine kleinere Länge und be¬ vorzugt einen kleineren Durchmesser auf, als die Isola- tionshülse 14. Dargestellt ist, dass sich das Positio¬ nierungselement 15 über den gesamten Umfang der leitungsgebundenen HF-Durchführung 3 erstreckt. Es ist allerdings auch möglich, dass das zumindest eine Positio¬ nierungselement 15 die Form einer Positionierungsnase besitzt und sich folglich nur über einen Teil des Um- fangs der leitungsgebundenen HF-Durchführung 3 erstreckt. Letzteres kann allerding nichtmehr einzig mittels eines Fräsprozesses hergestellt werden. Die Isolationshülse 14 besteht bevorzugt aus Plastik o- der einem Gummi.
Die Isolationshülse 14 und/oder das zumindest eine Posi¬ tionierungselement 15 sind mittig oder außermittig mit der leitungsgebundenen HF-Durchführung 3 verbunden.
Figur 6 zeigt eine vereinfachte Draufsicht auf das kapa¬ zitive Koppelelement 20 und vier Koppelstege 22i, 222, 223, 224 des erfindungsgemäßen Hochfrequenzleitersystems 1. Die Koppelstege 22 i , 222 , 223, 224 sind einteilig mit den Gehäusewänden 8, 9 und dem Gehäuseboden 7 ausgebildet. Das kapazitive Koppelelement 20 ist galvanisch von den Koppelstegen 22 i , 222 , 223, 224 getrennt. Der erste und der zweite Koppelsteg 22 i , 222 sind in Ausbreitungs¬ richtung 12 versetzt zueinander an der gleichen Gehäusewand 8 angeordnet. Dadurch bildet sich zwischen beiden Koppelstegen 22 i , 222 eine erste Koppelkammer 23 i . Eine zusätzliche Ausnehmung 24 ist im Bereich einer Seiten- Umfangsfläche 26 des zumindest einen kapazitiven Kop¬ pelelements 20 gebildet, wodurch die kapazitive Kopplung zwischen der Seiten-Umfangsfläche 26 des zumindest einen kapazitiven Koppelelements 20 und dem Hochfrequenzgehäu- se 2 reduziert ist. Die erste Koppelkammer 23 i wird dadurch vergrößert.
Wie der erste und zweite Koppelsteg 22 i , 222 sind auch der dritte und der vierte Koppelsteg 223, 224 voneinander beabstandet an einer Gehäusewand 9 angeordnet. Zwischen dem dritten und vierten Koppelsteg 223, 224 ist eine zweite Koppelkammer 222 gebildet. Auch diese zweite Kop¬ pelkammer kann durch eine Ausnehmung 24 vergrößert werden. Die Ausnehmung 24 kann sich auch in den Gehäusebo- den 7 hinein erstrecken. Über eine solche Ausnehmung 24 im Gehäuseboden 7 sind die erste Koppelkammer 23 i und die zweite Koppelkammer 2 32 noch weiter miteinander verbunden. Genauso wie die ersten Koppelstege 22 i , 222 am Ge¬ häuseboden 7 und/oder an einer Gehäusewand 8 angeordnet sind, so sind auch die dritten oder vierten Koppelstege 223, 224 symmetrisch dazu an dem Gehäuseboden 7 oder einer Gehäusewand 9 angeordnet. Bevorzugt ist der dritte Koppelsteg 223 an einer der Gehäusewand 8, 9, an der die erste Koppelkammer 23i mit dem ersten Koppelsteg 22i an¬ geordnet ist, gegenüberliegenden Gehäusewand 8, 9 ange¬ ordnet. Gleiches gilt für den vierten Koppelsteg 224 und den zweiten Koppelsteg 222. Es ist allerdings auch mög- lieh, dass der dritte Koppelsteg 223 am Gehäuseboden 7 oder an dem erst in Figur 7 dargestellten Gehäusedeckel 70 angeordnet ist und in den Aufnahmeraum 10 hinein ent¬ springt. Gleiches würde in diesem Fall auch für den vierten Koppelsteg 224, bezogen auf den zweiten Koppel- steg 222 gelten. Die Dicke der Koppelstege 22i, 222, 223, 224 kann untereinander beliebig gewählt werden, wie auch die Anordnung und der Abstand an und von dem Gehäusebo¬ den 7, den Gehäusewänden 8, 9 und dem Gehäusedeckel 70. Die HF-Durchführung 3 kann auch einen Knick oder eine Kurve aufweisen, wodurch sich in diesem Punkt die Ausbreitungsrichtung 12 ändert.
Figur 7 zeigt eine räumliche Ansicht des erfindungsgemä- ßen Hochfrequenzleitersystems 1 mit einem geschlossenen Gehäusedeckel 70, wobei das Hochfrequenzleitersystems 1 zwei Anschlussstücke 4i, 42 aufweist. Die Anschlussstücke 4i, 42 dienen zur Verbindung des Hochfrequenzleitersys¬ tems 1 mit weiteren Komponenten, wie beispielsweise ei- ner Antenneneinheit. Hierzu kann an die Anschlussstücke 4i, 42 ein Kabel, vorzugsweise ein Koaxialkabel ange¬ schlossen werden. Der Gehäusedeckel 70 ist mittels einer Vielzahl von Schraubverbindungen 71 mit den Gehäusewänden 8, 9 verbunden. Das Hochfrequenzgehäuse 2 ist dadurch vorzugsweise hochfrequenzdicht verschlossen. Dies bedeutet, dass keine Störstrahlung in dieses ein¬ treten kann und dass ebenfalls keine Signale aus dem Hochfrequenzgehäuse 2 austreten können, mit der Ausnahme an den beiden Anschlussstücken 4i, 42.
Figur 8 zeigt einen Längsschnitt durch ein weiteres Aus- führungsbeispiel des erfindungsgemäßen Hochfrequenzleitersystems 1, bei dem die leitungsgebundene HF- Durchführung 3 einzig durch die Anschlussstücke 4i, 42 im Aufnahmeraum 10 gehalten ist. Die Anschlussstücke 4i, 42, bei denen es sich vorzugsweise einen koaxialen Stecker handelt, sind z.B. mit den Gehäusewänden 8, 9 und/oder mit dem Gehäuseboden 7 verschraubt. Die Anschlussstücke 4i, 42 weisen ein HF-Innenleiteraufnahmeelement auf, wel¬ ches zur Aufnahme und Kontaktierung eines Innenleiters des aufzunehmenden Koaxialkabels dient. Dieses HF- Innenleiteraufnahmeelement ist elektrisch leitend mit einem Halteelement 72 verbunden, welches vorzugsweise eine Aufnahmebohrung 73 aufweist, in die die leitungsge¬ bundene HF-Durchführung 3 eingeführt ist. Die leitungs¬ gebundene HF-Durchführung 3 ist an seinen Enden vorzugs- weise vollständig radial von dem hülsen- oder z.B. hül- senfederförmigen Halteelement 72 umschlossen. Dabei handelt es sich vorzugsweise um einen Kraftschluss und/oder Formschluss und/oder Stoffschluss . Zusätzlich ist die HF-Durchführung 3 vorzugsweise noch mit dem Anschluss- stück 4i, 42, genauer gesagt mit dem Halteelement 72 ver¬ lötet .
Die leitungsgebundene HF-Durchführung 3 ist durch das zumindest eine Anschlussstück 4i, 42 abgestützt und in- nerhalb des Aufnahmeraums 10 in Position beabstandet zu dem Hochfrequenzgehäuse 2 gehalten. Die Haltung der HF- Durchführung 3 kann einzig durch das zumindest eine Anschlussstück 4i, 42 erfolgen, wie in Figur 8 gezeigt. Die Haltung der HF-Durchführung 3 kann allerdings auch einzig durch den Halte- und Positionssteg 11 erfolgen, wie er in den vorherigen Ausführungsbeispielen erläutert wurde. Schließlich kann die Halterung auch zusammen, al- so durch das zumindest eine Anschlussstück 4i, 42 und durch zumindest einen Halte- und Positionssteg 11 erfol¬ gen .

Claims

Patentansprüche : 1. Hochfrequenzleitersystem (1) mit leitungsgebundener HF-Durchführung (3) mit den folgenden Merkmalen:
- einem Hochfrequenzgehäuse (2), das einen Gehäuseboden (7), einen vom Gehäuseboden beabstandeten Gehäusedeckel und eine zwischen dem Gehäuseboden und dem Gehäu- sedeckel umlaufende Gehäusewand (8, 9) umfasst, wodurch ein Aufnahmeraum (10) gebildet ist;
- zumindest einer leitungsgebundenen HF-Durchführung (3), die innerhalb des Aufnahmeraums (10) des Hochfre¬ quenzgehäuses (2) angeordnet ist;
- die leitungsgebundene HF-Durchführung (3) ist von dem Hochfrequenzgehäuse (2) galvanisch getrennt;
- zumindest ein kapazitives Koppelelement (20) ist an zumindest einem Teil des Umfangs der leitungsgebunde¬ nen HF-Durchführung (3) angeordnet;
- das zumindest eine kapazitive Koppelelement (20) ist galvanisch mit der leitungsgebundenen HF-Durchführung (3) verbunden;
- das zumindest eine kapazitive Koppelelement (20) weist zwei gegenüberliegende Stirnseiten (21i, 212) auf, die quer oder senkrecht zur Ausbreitungsrichtung (12) der leitungsgebundenen HF-Durchführung (3) ausgerichtet sind; gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale:
zumindest einem ersten Koppelsteg (22i) , der galva¬ nisch mit dem Hochfrequenzgehäuse (2) verbunden ist und zumindest teilweise in den Aufnahmeraum (10) hin¬ einragt ;
- der zumindest eine erste Koppelsteg (22i) ist beab¬ standet zu zumindest einem ersten Teil zumindest einer der beiden Stirnseiten (21i, 212) des kapazitiven Koppelelements (20) zur Erzeugung einer kapazitiven Kopplung zwischen der leitungsgebundenen HF-Durchführung (3) und dem Hochfrequenzgehäuse (2) über zumindest ei¬ ne der beiden Stirnseiten (21i, 212) angeordnet.
2. Hochfrequenzleitersystem nach Anspruch 1, gekenn- zeichnet durch die folgenden Merkmale:
- ein zweiter Koppelsteg (222) ist in Ausbreitungsrichtung (12) der leitungsgebundenen HF-Durchführung beabstandet von dem ersten Koppelsteg (22i) angeordnet, wobei zwischen beiden Koppelstegen (22i, 222) eine ers- te Koppelkammer (23i) gebildet ist;
- zumindest ein erster Teil des kapazitiven Koppelele¬ ments (20) ragt in die erste Koppelkammer (23i) zwi¬ schen dem ersten und dem zweiten Koppelsteg (22i, 222) .
3. Hochfrequenzleitersystem nach Anspruch 2, gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale:
- einem dritten und einem vierten Koppelsteg (223, 224) , die in den Aufnahmeraum (10) ragen und
a) an einer der Gehäusewand (8, 9), an der die erste Koppelkammer (23i) mit dem ersten und zweiten Koppelsteg (22i, 222) angeordnet sind, gegenüberliegen¬ den Gehäusewand (8, 9) angeordnet sind; und/oder b) an einem Gehäuseboden (7) oder Gehäusedeckel angeordnet sind;
- zwischen dem dritten und vierten Koppelsteg (223, 224) ist eine zweite Koppelkammer (232) gebildet;
- zumindest ein zweiter Teil des kapazitiven Koppelele¬ ments (20) ragt in die zweite Koppelkammer (232) zwi¬ schen dem dritten und dem vierten Koppelsteg (223, 224) .
4. Hochfrequenzleitersystem nach einem der vorherigen Ansprüche, gekennzeichnet durch das folgende Merkmal:
- zumindest einer oder alle Koppelstege (22i, 222, 223, 224) sind einteilig mit dem Gehäuseboden (7) und/oder der Gehäusewand (8, 9) ausgebildet und Bestandteil dieser .
5. Hochfrequenzleitersystem nach einem der vorherigen Ansprüche, gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale:
- der Gehäuseboden (7) und/oder die Gehäusewand (8, 9) weist zumindest eine Ausnehmung (24) auf;
- die zumindest eine Ausnehmung (24) ist im Bereich einer Seiten-Umfangsfläche (26) des zumindest einen ka¬ pazitiven Koppelelements (20) gebildet, wodurch eine kapazitive Kopplung zwischen der Seiten-Umfangsfläche (26) des zumindest einen kapazitiven Koppelelements (20) und dem Hochfrequenzgehäuse (2) reduziert ist.
6. Hochfrequenzleitersystem nach einem der vorherigen Ansprüche, gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale: - das Hochfrequenzgehäuse (2) weist zumindest eine Öff¬ nung (25) auf; - durch die zumindest eine Öffnung (25) ist ein Abstimmelement einführbar oder eingeführt;
- das zumindest eine Abstimmelement ist radial oder un¬ ter einem Winkel zu einer Seiten-Umfangsflache (26) des zumindest einen kapazitiven Koppelelements (20) angeordnet .
7. Hochfrequenzleitersystem nach einem der vorherigen Ansprüche, gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale: - zumindest einem Anschlussstück (4i, 42) , welches eine elektrische Kontaktierung der leitungsgebundenen HF- Durchführung (3) von außerhalb des Hochfrequenzgehäu¬ ses (2) erlaubt;
- die leitungsgebundene HF-Durchführung (3) ist durch das zumindest eine Anschlussstück (4i, 42) abgestützt und innerhalb des Aufnahmeraums (10) in Position beab¬ standet zu dem Hochfrequenzgehäuse (2) gehalten.
8. Hochfrequenzleitersystem nach einem der vorherigen Ansprüche, gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale:
- mehrere kapazitive Koppelelemente (20) sind an zumin¬ dest einem Teil des Umfangs der leitungsgebundenen HF- Durchführung axial beabstandet voneinander angeordnet;
- zumindest ein kapazitiver Koppelsteg (22i, 222, 223, 224) , vorzugsweise mehrere kapazitive Koppelstege (22i,
222, 223, 224) sind an einer oder beiden Stirnseiten (21i, 212) der kapazitiven Koppelelemente (20) zur Er¬ zeugung einer kapazitiven Kopplung zwischen der leitungsgebundenen HF-Durchführung (3) und dem Hochfre- quenzgehäuse (2) über zumindest eine der beide Stirn¬ seiten (21ι, 2I2) angeordnet.
9. Hochfrequenzleitersystem nach einem der vorherigen Ansprüche, gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale:
- zumindest einem Halte- und Positionssteg (11), der zu¬ mindest teilweise in den Aufnahmeraum (10) hineinragt und der in seiner gesamten Dicke in Ausbreitungsrichtung (12) der leitungsgebundenen HF-Durchführung (3) von einer Aufnahmeöffnung (13) vollständig durchsetzt ist ;
- die Aufnahmeöffnung (13) ist ferner zumindest in einer Seitenrichtung quer zur Ausbreitungsrichtung (12) über die gesamte Dicke des Halte- und Positionssteges (11) zugänglich; und
- die leitungsgebundene HF-Durchführung (3) ist inner¬ halb der Aufnahmeöffnung (13) an dem zumindest einen Halte- und Positionssteg (11) gelagert.
10. Hochfrequenzleitersystem nach Anspruch 9, gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale
- die Aufnahmeöffnung (13) innerhalb des Halte- und Po- sitionsstegs (11) verbreitert sich vorzugsweise konus- förmig in Richtung quer zur Ausbreitungsrichtung (12) über die gesamte Dicke in Richtung des Hochfrequenzge¬ häuses (2); und/oder
- der Halte- und Positionssteg (11) ist einteilig an der Gehäusewand (8, 9) und/oder dem Gehäuseboden (7) oder am Gehäusedeckel ausgebildet; und/oder
- der Halte- und Positionssteg (11) ragt derart weit in den Aufnahmeraum (10) hinein, dass die leitungsgebundene HF-Durchführung (3) zentriert im Aufnahmeraum (10) gelagert ist.
11. Hochfrequenzleitersystem nach Anspruch 9 oder 10, gekennzeichnet durch das folgende Merkmal: zwischen der leitungsgebundenen HF-Durchführung (3) und dem zumindest einen Halte- und Positionssteg (11) ist noch ein Isolationsmedium (14) angeordnet, wodurch der Halte- und Positionssteg (11) und die leitungsge- bundene HF-Durchführung (3) voneinander galvanisch getrennt sind.
12. Hochfrequenzleitersystem nach Anspruch 11, gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale:
- das Isolationsmedium (14) ist in Form einer dielektrischen Schicht zumindest auf dem Teil des Halte- und Positionsstegs (11) ausgebildet an dem die leitungsge¬ bundene HF-Durchführung (3) gelagert ist; und/oder das Isolationsmedium (14) ist in Form einer dielektrischen Schicht zumindest auf dem Teil der leitungsgebundenen
HF-Durchführung (3) ausgebildet, der an dem Halte- und Positionssteg (11) gelagert ist; und/oder
- das Isolationsmedium (14) ist als Isolationshülse (14) ausgebildet, die zumindest teilweise die leitungsge- bundene HF-Durchführung (3) radial an dem Bereich umschließt, an dem die leitungsgebundene HF-Durchführung (3) an dem Halte- und Positionssteg (11) gelagert ist.
13. Hochfrequenzleitersystem nach Anspruch 12, gekenn- zeichnet durch die folgenden Merkmale:
- die Isolationshülse (14) weist über ihre gesamte Länge einen Aufnahmeschlitz (40) auf, in den die leitungsgebundene HF-Durchführung (3) eingeführt ist; oder
- die Isolationshülse (14) besteht aus zwei an einer Seite miteinander beweglich verbunden Hülsenhälften, in der die leitungsgebundene HF-Durchführung (3) ange¬ ordnet ist, wobei beide Hülsenhälften an ihrer anderen Seite vorzugsweise miteinander verclipst, verpresst, verschraubt oder verklebt sind.
14. Hochfrequenzleitersystem nach Anspruch 12 oder 13, gekennzeichnet durch das folgende Merkmal:
- die Isolationshülse (14) weist zumindest an einem Teil ihres Umfangs zumindest einen Kodiervorsprung (50) und/oder zumindest eine Kodieröffnung (51) auf, die in zumindest eine Kodieröffnung (52) und/oder zumindest einen Kodiervorsprung (23) an dem Halte- und Positionssteg (11) eingreift.
15. Hochfrequenzleitersystem nach Anspruch 12 oder 14, gekennzeichnet durch das folgende Merkmal:
- die Isolationshülse (14) weist Stirnseiten und Um- fangs-Seitenflachen auf, wobei die Stirnseiten quer oder senkrecht zur Ausbreitungsrichtung (12) verlaufen, wobei zumindest Abschnitte der Umfangs- Seitenflachen in Eingriff mit dem Halte- und Positi- onssteg (11) stehen.
16. Hochfrequenzleitersystem nach einem der Ansprüche 12 bis 15, gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale:
a) an der leitungsgebundenen HF-Durchführung (3) ist ein über den Querschnitt der leitungsgebundenen HF- Durchführung (3) überstehendes Positionierungselement (15) angeordnet, wobei die Isolationshülse (14) an dem Positionierungselement (15) in Ausbreitungsrichtung (12) der HF-Durchführung (3) unverschieblich oder nur begrenzt verschieblich anliegt; oder
b) an der leitungsgebundenen HF-Durchführung (3) sind zwei über den Querschnitt der leitungsgebundenen HF- Durchführung (3) überstehende Positionierungselemente (15) angeordnet, wobei die Isolationshülse (14) zwi¬ schen beiden Positionierungselementen (15) in Ausbreitungsrichtung (12) der HF-Durchführung (3) unverschieblich oder nur begrenzt verschieblich angeordnet ist .
17. Hochfrequenzleitersystem nach Anspruch 16, gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale:
a) das zumindest eine Positionierungselement (15) ist einteilig mit der leitungsgebundenen HF-Durchführung (3) ausgebildet und Bestandteil dieser; und/oder b) das zumindest eine Positionierungselement (15) hat die Form einer Positionierungsnase und erstreckt sich nur über einen Teil des Umfangs der leitungsgebundenen HF- Durchführung (3) , oder
das zumindest eine Positionierungselement (15) er¬ streckt sich über den gesamten Umfang der leitungsgebundenen HF-Durchführung (3) .
18. Hochfrequenzleitersystem nach einem der vorherigen Ansprüche und/oder nach einem der Ansprüche 11 bis 16 und/oder nach Anspruch 16 oder 17, gekennzeichnet durch das folgende Merkmal:
- das zumindest eine kapazitive Koppelelement (20) und/oder die zumindest eine Isolationshülse (14) und/oder das zumindest eine Positionierungselement (15) sind mittig oder außermittig mit der leitungsge¬ bundenen HF-Durchführung (3) verbunden.
19. Hochfrequenzleitersystem nach einem der vorherigen Ansprüche und/oder nach einem der Ansprüche 11 bis 17 oder 18, dadurch gekennzeichnet, dass die Querschnitts¬ form der zumindest einen Isolationshülse (14) und/oder des zumindest einen kapazitiven Koppelelements (20) und/oder des zumindest einen Positionierungselements (15) in Draufsicht einem
- Quadrat; oder
- einem Rechteck; oder
- einem Oval; oder
- einem Kreis; oder
- einem regelmäßigen oder unregelmäßigen n-Polygon entspricht oder angenähert ist.
20. Hochfrequenzleitersystem nach einem der vorherigen Ansprüche gekennzeichnet durch, das folgende Merkmal:
- mehr als 50%, bevorzugt mehr als 60%, weiter bevorzugt mehr als 70%, weiter bevorzugt mehr als 80%, weiter bevorzugt mehr als 90%, weiter bevorzugt mehr als 95% der kapazitiven Kopplung zwischen dem kapazitiven Koppelelement (20) und dem Hochfrequenzgehäuse (2) er¬ folgt über eine oder beide Stirnseiten (21i, 212) und den zumindest einen Koppelsteg (22i, 222, 223, 224) .
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017223065B4 (de) * 2017-12-18 2021-01-14 Bühler Motor GmbH Elektromotor mit einem durchführungskondensator
CN113131111B (zh) * 2021-04-17 2021-11-12 中国人民解放军国防科技大学 W波段带通滤波器

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1344275A (fr) 1962-07-03 1963-11-29 Thomson Houston Comp Francaise Filtres absorbeurs de signaux parasites
NL299110A (de) * 1962-10-12
DE1264636B (de) 1964-06-19 1968-03-28 Siemens Ag Filter fuer sehr kurze elektromagnetische Wellen
US3688224A (en) 1971-05-14 1972-08-29 Kunihiro Suetake Electric source filter
FI113577B (fi) * 1999-06-29 2004-05-14 Filtronic Lk Oy Alipäästösuodatin
JP2003188605A (ja) 2001-12-18 2003-07-04 Murata Mfg Co Ltd ローパスフィルタ
JP2003204203A (ja) * 2002-01-08 2003-07-18 Murata Mfg Co Ltd 方向性結合器付きフィルタおよび通信装置
US7292124B2 (en) * 2004-02-03 2007-11-06 Ntt Docomo, Inc. Variable resonator and variable phase shifter
DE102004045006B4 (de) 2004-09-16 2006-09-28 Kathrein-Austria Ges.M.B.H. Hochfrequenzfilter
KR100928915B1 (ko) 2005-03-26 2009-11-30 주식회사 케이엠더블유 저역통과필터
KR100918791B1 (ko) 2007-08-28 2009-09-25 주식회사 에이스테크놀로지 주파수 튜너블 필터
KR100957446B1 (ko) * 2007-12-24 2010-05-11 순천향대학교 산학협력단 3차원 구조의 직렬 ｌ-ｃ 공진기 및 이를 이용한광대역통과여파기
DE102009031373A1 (de) 2009-07-01 2011-01-05 Kathrein-Werke Kg Hochfrequenzfilter
CN202217757U (zh) 2010-09-02 2012-05-09 深圳市国人射频通信有限公司 一种同轴低通滤波器
CN102610878B (zh) 2011-09-30 2014-06-18 电子科技大学 一种同轴低通滤波器
US20140055215A1 (en) * 2012-08-23 2014-02-27 Harris Corporation Distributed element filters for ultra-broadband communications

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