EP2443694B1 - Hohlraumfilter - Google Patents

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EP2443694B1
EP2443694B1 EP10722957A EP10722957A EP2443694B1 EP 2443694 B1 EP2443694 B1 EP 2443694B1 EP 10722957 A EP10722957 A EP 10722957A EP 10722957 A EP10722957 A EP 10722957A EP 2443694 B1 EP2443694 B1 EP 2443694B1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
housing
electrically conductive
circuit board
printed circuit
cavity filter
Prior art date
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Active
Application number
EP10722957A
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English (en)
French (fr)
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EP2443694A1 (de
Inventor
Thomas Kapfinger
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kathrein Mobilcom Austria GmbH
Original Assignee
Kathrein Austria GmbH
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Publication date
Application filed by Kathrein Austria GmbH filed Critical Kathrein Austria GmbH
Publication of EP2443694A1 publication Critical patent/EP2443694A1/de
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Publication of EP2443694B1 publication Critical patent/EP2443694B1/de
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H01P1/201—Filters for transverse electromagnetic waves
    • H01P1/205—Comb or interdigital filters; Cascaded coaxial cavities
    • H01P1/2053—Comb or interdigital filters; Cascaded coaxial cavities the coaxial cavity resonators being disposed parall to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P7/00—Resonators of the waveguide type
    • H01P7/04—Coaxial resonators

Definitions

  • the invention relates to a cavity filter according to the preamble of claim 1.
  • a common antenna is often used for transmit and receive signals.
  • the transmit or receive signals each use different frequency ranges, and the antenna must be capable of transmitting and receiving in both frequency ranges.
  • a suitable frequency filtering is required, with the one hand, the transmission signals from the transmitter to the antenna and on the other hand, the received signals are forwarded from the antenna to the receiver.
  • inter alia high-frequency filters in coaxial design are used today.
  • Coaxial-type high-frequency cavity filters include coaxial resonators in which resonator cavities are formed in an outer conductor housing in which inner conductors are arranged in the form of inner conductor tubes.
  • the inner conductor tubes each have a free end which lies adjacent to a housing cover, which is arranged on the upper side of the housing.
  • a high-frequency filter is for example from the WO 2006/063640 A1 known.
  • the generic high-frequency filter may consist of a plurality of resonators, each comprising an outer conductor housing, a housing bottom and a preferably arranged coaxially to the outer conductor inner conductor which terminates usually at a distance below the housing cover can be placed on the housing.
  • HF filters are made of a metal housing, usually an aluminum housing, for example designed as a milling or casting part, so that no intermodulation problems occur due to joints in the filter.
  • the housing lid is also typically made of a metal, i. made of a milling or cast part, for example made of aluminum, wherein the housing cover to achieve a good electrical contact with the housing is also preferably silvered.
  • the housing cover is provided at its peripheral edge with a series of holes which are aligned with corresponding threaded holes in the housing walls of the cavity filter, so that by screwing the housing cover can be firmly attached to the actual housing to thereby to ensure a high-frequency-tight mounting of the lid.
  • a generic high-frequency filter is for example from the US 3,955,161 A known. It describes a housing construction with a plurality of high-frequency chambers with therein rising from the ground towards the lid inner conductors. Both the high frequency filter housing and the high frequency filter housing closing high frequency filter cover are made of plastic. Both consist of a plastic casting. All surfaces of the HF housing and the HF lid are covered with an electrically conductive layer inside and outside.
  • the screw shafts are aligned with the arranged in the high-frequency filter inner conductors axially.
  • the effective distance between the leading end side of the screw shank and the opposite end face of the inner conductor can thus be increased or decreased, whereby a corresponding high-frequency filter can be tuned in a known manner.
  • a high frequency filter is basically also from the US 5,329,687 A known.
  • This HF filter also comprises an HF housing and an HF cover, which in turn consist of a cast dielectric material, which was then coated with an electrically conductive layer.
  • tuning screws are used, which can be turned on and turned off different distances through corresponding holes in the RF cover while further or less immersed in a corresponding axial recess in an underlying inner conductor of the RF housing.
  • the HF filter can be tuned in a known manner.
  • a cavity filter which comprises a box-shaped housing with side walls and a bottom, the overhead opening is closed by a plate-shaped lid.
  • the cavity resonators are said to be made by extrusion or molding according to this prior art publication, wherein one or more walls of the filter assembly are formed from a printed circuit board material. The remaining walls should be made in a conventional manner, without this being further specified.
  • a cavity filter assembly is also made of WO 02/06686 A1 known. Described herein is a cavity filter which also has a box-shaped structure with a bottom and sidewalls and a top-mounted lid. A certain choice of material was not proposed in this context for the housing.
  • a thread member can be improved as a tuning element of the cavity resonator.
  • a tuning sleeve is used in the lid of the cavity filter, which can be pressed in the lid, soldered or secured in any other way.
  • the tuning sleeve has two mutually offset internal thread areas in the axial direction, which do not match exactly with the external thread of the eincardbaren tuning sleeve herein.
  • the threaded sleeve is provided at an axial distance with two radially extending grooves, which allows an axially extending relative position change of the threaded portions to each other, whereby the input and Ausftons the tuning member is changed.
  • an object of the present invention to provide an improved high-frequency filter, which usually comprises a housing and a housing interior closing lid.
  • the printed circuit board material is provided with an electrically conductive layer, preferably a copper layer.
  • the Leiterplatinendeckel is like conventional cover also preferably fixed by screws to the housing walls of the cavity filter by screws and electrically-galvanically connected to the housing, which is why the electrically conductive layer preferably in the form of a copper layer plus a possible additional layer as finishing such.
  • the electrically conductive layer preferably in the form of a copper layer plus a possible additional layer as finishing such.
  • silver, gold or tin comes to rest with the housing inner side of the cavity filter.
  • a printed circuit board As a lid results in a material-related relatively soft conductive layer on the printed circuit board, preferably in the form of the mentioned copper layer, being secured by screwing the lid with a corresponding torque on the filter housing a 100% RF-dense connection for the first time can. Above all, this results in a further cost savings, since not a plastic molded separately lid has to be made and used, but that very inexpensive commercially available on the market circuit boards are used directly as a lid.
  • a sleeve member provided with an internal thread can be inserted into the printed circuit board in a corresponding bore and, for example, with a circumferential flange on the inside of the HF filter to the electrically conductive layer adjacent (namely soldered) inserted, in which one with an external thread Providing tuning element is far different screwed into the cavity filter to tune the filter accordingly or to set a corresponding resonant frequency.
  • the tuning jack which is inserted in a bore of the printed circuit board is soldered to the formed on the printed circuit board electrically conductive layer, thereby intermodulation problems are avoided.
  • the printed circuit board material provided in the current process for example, with a structuring
  • the structuring can be designed in such a way that, for example, direct current lines (DC lines), electronics that can be equipped with the printed circuit board, RF coupling, etc. can be realized.
  • the electrically conductive ground area which completely closes off the coaxial resonator (blocking pot / cup circle) on the upper side of the housing is a fundamental component of the cavity filter.
  • a cavity filter will be described below with reference to an embodiment, which may for example also be designed as a duplexer, as a bandpass filter or as a band rejection filter, etc.
  • the high-frequency cavity filter 1 which is also sometimes referred to below as an RF cavity filter 1, comprises a housing 3 with a bottom 5 and a plurality of internal conductors 7 extending vertically from the bottom over a partial height of the housing 3.
  • an overall filter is ultimately created, which is composed of a plurality of individual RF cavity filters 1 ".
  • the cavity filter has, for example, an input terminal in the form of a coupling region 9 and a Output terminal in the form of a Auskoppel Symposiumes 11, which comprises a coupling disc 9 '(capacitive coupling) or a coil or a wire (in the case of inductive coupling) or may comprise, wherein the relevant coupling disk or the relevant coupling coil or the relevant Einkoppeldraht inside with the reference numerals 9 'and 11' for feeding or decoupling an electromagnetic wave are designated.
  • Conventional coaxial connectors with corresponding cable connections can be connected to the input or output connection.
  • the thus constructed housing 3 with the housing bottom 5 and the inner conductor 7 is formed from a milling or casting, namely of metal or of a metal alloy. Preferably aluminum is used for this purpose. Since the inner conductor is connected to the housing bottom integrally or screwed, thereby intermodulation problems are avoided.
  • a housing cover 17 is placed and screwed with a plurality of screws 19 with the housing 3 fixed.
  • the housing cover 17 consists of a printed circuit board 21, that is generally made of a plate material 121, which compared to the used Metal for the housing, to the bottom and to the inner conductor circumferentially arranged housing walls 6 at least slightly nachgebbar and / or at least slightly deformable is.
  • the copper layer 25 provided on the plate material 121 is softer, more flexible and / or more elastic, that is easier to deform, compared with the conventional housing cover 17 made of metal.
  • the thickness of the printed circuit board 21 or the plate material 121 may be significantly smaller than the thickness of the wall or the bottom or the inner conductor of the RF cavity filter.
  • the thickness of the printed circuit board as usual, less than 5 mm, in particular less than 4 mm, less than 3 mm and less than 2 mm, for example, by 1 mm (and below) amount.
  • the minimum thickness will be 1.0 mm, 0.8 mm, 0.5 mm, 0.1 mm or slightly above.
  • the total thickness of the printed circuit board and a still discussed below conductive mass layer 25 for example, by 1.5 mm. This thickness D is for example in FIG. 4 located.
  • the electrically conductive layer of the printed circuit board preferably in the form of copper
  • the thickness of the electrically conductive layer can be, for example, 1 ā‡ m to 300 ā‡ m, in particular 2 ā‡ m to 200 ā‡ m, 3 ā‡ m to 2 ā‡ m or 10 ā‡ m to 50 ā‡ m, above all, as mentioned, 30 ā‡ m to 40 ā‡ m.
  • the thickness of the copper layer or the electrically conductive layer 25, 26 has, for example, a thickness which is less than 20%, in particular less than 10%, 8%, 6%, 4%, 2%, 1% or even less than 0.5% or 0.1% of the thickness of the associated printed circuit board 21.
  • the thickness can also be chosen be that the copper layer is more than 0.1%, in particular more than 0.5%, 1%, 2%, 4%, 6%, 8%, 10% or more than 15% of the thickness of the printed circuit board 21. In other words, thickness ranges of 1% to 5% of the thickness of the printed circuit board 21 are particularly favorable.
  • an electrically conductive layer 25 is preferably in the form of a printed circuit board Copper layer 25 'and optionally an additional layer 26 (see FIGS. 4 and 5 ) is provided as a finishing layer, which optional layer 26 may consist of a noble metal such as silver or gold or tin.
  • a tuning sleeve 31 may be used, which is electrically conductive on its outer circumference or preferably made of metal and according to the embodiment shown has a circumferential stop ring 33, so that a tuning so formed Sleeve 31 can be inserted from below into the respective bore 29 until the stop ring 33 abuts the electrically conductive layer 25.
  • the peripheral outer edge 33 ' is preferably soldered to the adjacent electrically conductive layer 25, preferably in the form of the copper layer 25', wherein the soldering thus formed, ie the solder ring thus formed by the reference numeral 35 in FIG. 3 respectively.
  • FIG. 4 is marked.
  • the inner conductor is in contrast even with a larger diameter and with an axial, extending from its upper end side down over a partial length inner recess 7b (FIG. FIG. 1 ) Mistake, so that in this case the tuning stub 37 'can possibly also dip into this inner recess 7b in order to achieve a different tuning of the cavity filter.
  • the tuning element 37 with the tuning sleeve 31 and their arrangement in the cover forming the printed circuit board 21 is shown as an enlarged detail X in FIG. 4 played separately.
  • the electrically conductive layer 25, that is, the ground surface formed, preferably in the form of a copper layer 25 'plus a possibly possible additional layer 26, which serves as a finishing and consists for example of silver, gold or tin, which completely closes the coaxial resonator, that is to say, for example, the blocking pot or the cup circle on the upper side of the housing 3, is a fundamental component of the blocking pot or of the cup circuit, that is to say of the coaxial resonator, or of the cavity filter in general.
  • electrical functions can be realized, for example, on the top side of the printed circuit board 21, that is to say on the outer or upper side 21b opposite the inner space 1 ', for example direct current lines (DC lines) etc.
  • electronic components could be used here be provided on the circuit board, for example, SMT components that are positioned according to the known Surface Mounted Technology in an SMT placement process on the circuit board and electrically contacted.
  • additional devices for achieving or avoiding HF coupling etc. may also be provided.
  • corresponding structures explained above can alternatively or additionally also be provided on the lower or inner side 21a of the ground plane by forming certain conductor tracks to form thinner conductive portions (eg, removed by etching) , If necessary, additional metal surfaces may be formed at these locations on the top or outside 21b of the printed circuit board 21.
  • metallizations in holes (vias) and outer edges (edge metallization) are possible.
  • the printed circuit board 21 or the printed circuit board material 121 may consist of all suitable and customary materials, ie dielectric materials. Suitable printed circuit board materials are printed circuit boards, such as those offered under the trade name "FR1", ā€œFR2", ā€œFR3ā€, ā€œFR4" or, for example, "FR5".
  • FR is known for flame retardant, so flame-retardant.
  • Such printed circuit board materials may consist of the following materials or comprise these materials, including in any combination namely phenolic resin, paper, epoxy resin, glass fiber, glass fiber fabric, ceramic, PTFE (polytetrafluoroethylene - Teflon).
  • E-modulus and bending strength respectively in N-mm 2 for a copper foil, a glass fiber epoxy printed circuit board material and a housing cover according to the prior art from AlMg3 reproduces, for example, with the following, in practice usual mean values, for example, by up to +/- 60%, if necessary, but also at least to +/- 50%, +/- 40%, +/- 20% or at least by up to +/- 10% of the following mean values can deviate upwards or downwards.
  • the amount of elastic modulus (modulus of elasticity) is greater, the more resistance a material opposes to its deformation.
  • a component made of a material with a high modulus of elasticity eg steel
  • a component made of a material with a low modulus of elasticity eg rubber
  • the thickness of the copper on the glass fiber epoxy circuit board layer is, for example, only 0.35 ā‡ m, whereas when using a resonator cover according to the prior art, for example consisting of AlMg3, its total thickness is about 1.5 mm.
  • An additional effect is achieved by the combination of copper and glass fiber epoxy, if the relatively high bending strength (rigidity) of the glass fiber epoxy material, a higher contact pressure of the underlying copper layer is achieved with the filter housing over a pure AlMg3 existing lid.

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Description

  • Die Erfindung betrifft einen Hohlraumfilter nach dem Oberbegriff des Anspruches 1.
  • In funktechnischen Anlagen, insbesondere im Mobilfunkbereich, wird hƤufig fĆ¼r Sende- und Empfangssignale eine gemeinsame Antenne benutzt. Dabei verwenden die Sende - oder Empfangssignale jeweils unterschiedliche Frequenzbereiche, und die Antenne muss zum Senden und Empfangen in beiden Frequenzbereichen geeignet sein. Zur Trennung der Sende- und Empfangssignale ist deshalb eine geeignete Frequenz-Filterung erforderlich, mit der einerseits die Sendesignale vom Sender zur Antenne und andererseits die Empfangssignale von der Antenne zum EmpfƤnger weitergeleitet werden. Zur Aufteilung der Sende- und Empfangssignale werden heutzutage unter anderem Hochfrequenzfilter in koaxialer Bauweise eingesetzt.
  • Hochfrequenz-Hohlraumfilter in koaxialer Bauweise umfassen koaxiale Resonatoren, bei denen in einem AuƟenleitergehƤuse ResonatorhohlrƤume ausgebildet sind, in denen Innenleiter in der Form von Innenleiterrohren angeordnet sind. Die Innenleiterrohre weisen jeweils ein freies Ende auf, welches benachbart zu einem GehƤuse-Deckel liegt, der auf der Oberseite des GehƤuses angeordnet ist.
  • Ein Hochfrequenzfilter ist beispielsweise aus der WO 2006/063640 A1 bekannt geworden. Das gattungsgemƤƟe Hochfrequenzfilter kann dabei aus einer Vielzahl von Resonatoren bestehen, die jeweils ein AuƟenleitergehƤuse, einen GehƤuseboden sowie einen bevorzugt koaxial zum AuƟenleiter angeordneten Innenleiter umfassen, der in der Regel im Abstand unterhalb des auf das GehƤuse aufsetzbaren GehƤuseDeckels endet.
  • BekanntermaƟen werden derartige Hochfrequenz-Filter, die nachfolgend auch kurz als HF-Filter bezeichnet werden, aus einem MetallgehƤuse, Ć¼blicherweise einem AluminiumgehƤuse gefertigt, beispielsweise als FrƤs- oder Gussteil ausgebildet, so dass keine Intermodulationsprobleme durch StoƟstellen im Filter auftreten. Zudem wird auch der GehƤuse-Deckel ebenfalls in der Regel aus einem Metall, d.h. einem FrƤs- oder Gussteil gefertigt, beispielsweise aus Aluminium, wobei der GehƤuse-Deckel zur Erzielung einer guten elektrischen KontaktfƤhigkeit mit dem GehƤuse zudem bevorzugt versilbert wird.
  • Der GehƤuse-Deckel ist an seinem umlaufenden Rand mit einer Reihe von Bohrungen versehen, die mit entsprechenden Gewindebohrungen in den GehƤuse-Wandungen des Hohlraumfilters fluchten, so dass durch Eindrehen von Schrauben der GehƤuse-Deckel fest an dem eigentlichen GehƤuse angebracht werden kann, um hierdurch eine Hochfrequenz-dichte Montage des Deckels zu gewƤhrleisten.
  • Ein gattungsbildendes Hochfrequenzfilter ist beispielsweise aus der US 3,955,161 A bekannt geworden. Es beschreibt einen GehƤuseaufbau mit mehreren Hochfrequenzkammern mit darin sich vom Boden in Richtung Deckel erhebenden Innenleitern. Sowohl das Hochfrequenzfilter-GehƤuse als auch der das Hochfrequenzfilter-GehƤuse verschlieƟende Hochfrequenzfilter-Deckel bestehen aus Kunststoff. Beide bestehen aus einem Kunststoffgussteil. Alle OberflƤchen des HF-GehƤuses sowie des HF-Deckels sind innen und auƟen mit einer elektrisch leitfƤhigen Schicht Ć¼berzogen.
  • Im Hochfrequenz-Deckel selbst sitzen in entsprechenden Bohrungen Schrauben, die unterschiedlich weit eingedreht werden kƶnnen, wobei die SchraubenschƤfte mit den im Hochfrequenz-Filter angeordneten Innenleitern axial fluchten. Durch Ein- bzw. Ausdrehen der Schrauben lƤsst sich damit der wirksame Abstand zwischen der vorlaufenden Stirnseite des Schraubenschaftes und der gegenĆ¼berliegenden Stirnseite des Innenleiters vergrĆ¶ĆŸern oder verringern, wodurch in bekannter Weise ein entsprechendes Hochfrequenzfilter abgestimmt werden kann.
  • Ein Hochfrequenzfilter ist grundsƤtzlich auch aus der US 5,329,687 A bekannt geworden. Auch dieses HF-Filter umfasst ein HF-GehƤuse und einen HF-Deckel, die wiederum aus einem gegossenen dielekrischen Material bestehen, welches anschlieƟend mit einer elektrisch leitfƤhigen Schicht Ć¼berzogen wurde. Auch in diesem Falle werden Abstimmschrauben verwendet, die Ć¼ber entsprechende Bohrungen im HF-Deckel unterschiedlich weit ein- bzw. ausgedreht werden kƶnnen und dabei weiter oder weniger weit in eine entsprechend axiale Ausnehmung in einem darunter befindlichen Innenleiter des HF-GehƤuses eintauchen. Auch hierdurch kann wiederum in bekannter Weise das HF-Filter abgestimmt werden.
  • Ferner ist aus der DE 10 2006 030 634 A1 eine Oszillator-Anordnung als bekannt zu entnehmen, die eine integrierte Schaltung und einen externen frequenzbestimmenden Resonator aufweist, wobei der frequenzbestimmende Resonator als Hohlraumresonator eingerichtet ist und neben seiner elektrischen Funktion als GehƤuse und TrƤger fĆ¼r die integrierte Schaltung des Hochfrequenz-Oszillators dient.
  • Aus der US 2002/145490 A1 ist ebenfalls ein Hohlraumfilter als bekannt zu entnehmen, welches ein boxenfƶrmiges GehƤuse mit SeitenwƤnden und einen Boden umfasst, dessen obenliegende Ɩffnung durch einen plattenfƶrmigen Deckel verschlossen ist. Innerhalb des GehƤuses sind die durch TrennwƤnde voneinander separierten einzelnen Hohlraumresonatoren vorgesehen. Die Hohlraumresonatoren sollen gemƤƟ dieser Vorverƶffentlichung durch Extrudieren oder GieƟen hergestellt sein, wobei eine oder mehrere WƤnde der Filteranordnung aus einem Leiterplatinen-Material geformt sind. Die verbleibenden WƤnde sollen in herkƶmmlicher Weise hergestellt sein, ohne dass dies weiter spezifiziert ist.
  • SchlieƟlich ist eine Hohlraum-Filteranordnung auch aus der WO 02/06686 A1 bekannt geworden. Beschrieben wird hierin ein Hohlraumfilter, welches ebenfalls eine boxenfƶrmige Struktur mit einem Boden und SeitenwƤnden und einen oben aufsitzenden Deckel aufweist. Eine bestimmte Materialwahl wurde in diesem Zusammenhang fĆ¼r das GehƤuse nicht vorgeschlagen.
  • Diese Vorverƶffentlichung befasst sich mit einer spezifischen Aufgabenstellung, wie nƤmlich das Eindrehverhalten eines Gewindegliedes als Abstimmelement des Hohlraumresonators verbessert werden kann. Dazu ist im Deckel des Hohlraumfilters eine AbstimmhĆ¼lse eingesetzt, die im Deckel eingepresst, angelƶtet oder in sonstiger Weise befestigt sein kann. Die AbstimmhĆ¼lse weist in Axialrichtung zwei versetzt zueinander liegende Innengewinde-Bereiche auf, die nicht exakt mit dem AuƟengewinde der hierin eindrehbaren AbstimmhĆ¼lse zusammenpassen. Bevorzugt ist die GewindehĆ¼lse im Axialabstand mit zwei radial dazu verlaufenden Nuten versehen, die eine in Axialrichtung verlaufende relative LageverƤnderung der Gewindeabschnitte zueinander erlaubt, wodurch das Ein- und Ausdrehverhalten des Abstimmgliedes verƤndert wird.
  • DemgegenĆ¼ber ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein verbessertes Hochfrequenz-Filter zu schaffen, welches Ć¼blicherweise ein GehƤuse und einen den GehƤuseinnenraum verschlieƟenden Deckel umfasst.
  • Die Erfindung wird entsprechend den im Anspruch 1 angegebenen Merkmalen gelƶst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den UnteransprĆ¼chen angegeben.
  • Im Rahmen der Erfindung hat sich gezeigt, dass z.B. trotz einer Versilberung eines Alu-Deckels eines HF-Filters eine noch nicht ausreichend optimale, gleichmƤƟig reproduzierbare mechanische und vor allem elektrische Verbindung zwischen dem Deckel und dem GehƤuse realisierbar ist.
  • So zeigen die nach dem Stand der Technik bekannten Hohlraumfilter weiterhin gewisse Intermodulationsprobleme.
  • Im Rahmen der Erfindung hat sich nunmehr gezeigt, dass sich eine deutliche Verbesserung vor allem bezĆ¼glich der elektrischen Eigenschaften bei gleichzeitiger KostenermƤƟigung dadurch erzielen lƤsst, wenn Ƥhnlich wie im Stand der Technik von einem HohlraumfiltergehƤuse ausgegangen wird, das einen Deckel aus einem Leiterplatinenmaterial umfasst.
  • Dabei ist das Leiterplatinenmaterial mit einer elektrisch leitfƤhigen Schicht, vorzugsweise einer Kupferschicht, versehen. Der Leiterplatinendeckel wird wie Ć¼bliche Deckel auch bevorzugt mittels Schrauben an den GehƤuse-Wandungen des Hohlraumfilters durch Schrauben befestigt und elektrisch-galvanisch mit dem GehƤuse verbunden, weshalb die elektrisch leitfƤhige Schicht vorzugsweise in Form einer Kupferschicht plus einer eventuell mƶglichen zusƤtzlichen Schicht als Veredelung wie z. B. Silber, Gold oder Zinn mit der GehƤuseinnenseite des Hohlraumfilters zu liegen kommt.
  • Aufgrund der Verwendung einer Leiterplatine als Deckel ergibt sich eine materialbedingte relativ weiche leitende Schicht auf der Leiterplatine, vorzugsweise in Form der erwƤhnten Kupferschicht, wobei durch Verschrauben des Deckels mit einem entsprechenden Anzugsmoment auf das FiltergehƤuse eine 100%-ige HF-dichte Verbindung erstmals gewƤhrleistet werden kann. Vor allem ergibt sich dadurch eine weitere Kostenersparnis, da nicht ein aus Kunststoff separat gegossener Deckel hergestellt und verwendet werden muss, sondern dass sehr kostengĆ¼nstig auf dem Markt erhƤltliche Leiterplatinen direkt als Deckel verwendet werden.
  • Zudem erƶffnet die Verwendung von Leiterplatinenmaterial als Deckel auch die Mƶglichkeit, eine SMT-BestĆ¼ckung der Platine mittels SMT-Bauteilen (gemƤƟ der Surface Mounted Technology) und mit Abstimmelementen etc. durchzufĆ¼hren. Beim Stand der Technik wurden diese Abstimmelemente in den Aluminiumdeckel eingepresst. ErfindungsgemƤƟ kann hier in die Leiterplatine in eine entsprechende Bohrung ein mit einem Innengewinde versehenes HĆ¼lsenglied eingefĆ¼gt und beispielsweise mit einem umlaufenden Flansch an der Innenseite des HF-Filters an der elektrisch leitfƤhigen Schicht anliegend (nƤmlich damit verlƶtet) eingefĆ¼gt werden, in welches ein mit einem AuƟengewinde versehendes Abstimmelement unterschiedlich weit in das Hohlraumfilter eindrehbar ist, um das Filter entsprechend abzustimmen bzw. eine entsprechende Resonanzfrequenz einzustellen. Da dabei die Abstimmbuchse, die in einer Bohrung der Leiterplatine eingesetzt ist, mit der auf der Leiterplatine ausgebildeten elektrisch leitfƤhigen Schicht verlƶtet ist, werden hierdurch auch Intermodulationsprobleme vermieden.
  • Denn im Stand der Technik werden hier nur Schrauben verwendet, die direkt in entsprechenden Bohrungen in der mit einer elektrisch leitfƤhigen Schicht Ć¼berzogenen Kunststoffplatte eingedreht werden kƶnnen, mit der Folge, dass hier eine eindeutige elektrisch-galvanische Kontaktierung zwischen Schraube und der elektrisch leitfƤhigen Schicht nie sichergestellt werden kann. Dies fĆ¼hrt zu deutlichen Verschlechterungen in der Handhabung und Praxis eines so aufgebauten HF-Filters.
  • SchlieƟlich erweist sich als weiterer Vorteil im Rahmen der Erfindung, dass das Leiterplatinenmaterial im jetzigen Verfahren beispielsweise mit einer Strukturierung versehen ist. Die Strukturierung kann dabei so ausgebildet sein, dass dadurch beispielsweise Gleichstrom-Leitungen (DC-Leitungen), eine mit der Leiterplatine mitbestĆ¼ckbare Elektronik, HF-Ɯberkopplung etc. realisiert werden kƶnnen.
  • Wesentlich ist im Rahmen der Erfindung auch, dass die elektrisch leitfƤhige MasseflƤche, die den Koaxialresonator (Sperrtopf/Topfkreis) auf der Oberseite des GehƤuses komplett verschlieƟt, ein grundlegender Bestandteil des Hohlraumfilters ist.
  • Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Zeichnungen nƤher beschrieben. Dabei zeigen im Einzelnen:
    • Figur 1 :
    eine Querschnittsdarstellung durch ein Hohlraumfilter mit mehreren, nebeneinander angeordneten (verkoppelten) Resonatoren mit aufgesetztem Deckel;
    Figur 2 :
    eine Draufsicht auf das AusfĆ¼hrungsbeispiel gemƤƟ Figur 1;
    Figur 3 :
    eine Querschnittsdarstellung durch das AusfĆ¼hrungsbeispiel gemƤƟ Figur 1 bzw. Figur 2;
    Figur 4 :
    eine vergrĆ¶ĆŸerte Detaildarstellung des in Figur 1 gezeigten Ausschnittes X, welches das Abstimmelement betrifft; und
    Figur 5 :
    eine vergrĆ¶ĆŸerte Detaildarstellung des Ausschnittes Y in Figur 3 zur Verdeutlichung der Verschraubung des Deckels mit dem GehƤuse des Hohlraumfilters.
  • Nachfolgend wird anhand eines AusfĆ¼hrungsbeispiels die Erfindung fĆ¼r ein Hohlraumfilter beschrieben, welches beispielsweise auch als Duplexweiche, als Bandpassfilter oder als Bandsperrfilter etc. ausgebildet sein kann.
  • GemƤƟ dem gezeigten AusfĆ¼hrungsbeispiel umfasst das Hochfrequenz-Hohlraumfilter 1, welches nachfolgend teilweise auch als HF-Hohlraumfilter 1 bezeichnet wird, ein GehƤuse 3 mit einem Boden 5 und mehreren, sich senkrecht vom Boden Ć¼ber eine Teilhƶhe des GehƤuses 3 erstreckenden Innenleitern 7.
  • Dadurch wird letztlich ein Gesamtfilter geschaffen, welches aus mehreren einzelnen HF-Hohlraumfiltern 1" zusammengesetzt ist.
  • Die in den Figuren 1 und 2 (dort teilweise bei weggelassenem Deckel) gezeigten einzelnen HF-Hohlraumfilter sind jeweils in Kammern 101 gegliedert, die durch BegrenzungswƤnde 105 von einem nƤchsten benachbarten einzelnen HF-Hohlraumfilter 101 getrennt sind, wobei die BegrenzungswƤnde 105 jeweils aus zwei von den Seitenwandabschnitten 6 nach innen vorstehenden Wandabschnitten 105' gebildet sind. Dadurch werden quasi Blenden oder Fenster zwischen den nur teilweise nach innen vorstehenden Wandabschnitten gebildet, wobei Ć¼ber diese Blenden oder Fenster 107 die einzelnen HF-Filter 1" miteinander verkoppelt sind (Figur 3) .
  • Das Hohlraumfilter weist beispielsweise einen Eingangsanschluss in Form eines Einkoppelbereiches 9 und einen Ausgangsanschluss in Form eines Auskoppelbereiches 11 auf, der eine Einkoppelscheibe 9' (kapazitive Einkopplung) oder eine Spule oder einen Draht (im Falle einer induktiven Einkopplung) umfasst oder umfassen kann, wobei die betreffende Einkoppelscheibe oder die betreffende Einkoppelspule oder der betreffende Einkoppeldraht im Inneren mit den Bezugszeichen 9' bzw. 11' zum Einspeisen bzw. Auskoppeln einer elektromagnetischen Welle bezeichnet sind. An dem Eingangs- bzw. Ausgangsanschluss kƶnnen Ć¼bliche Koaxialstecker mit entsprechenden Leitungsverbindungen angeschlossen werden.
  • Das so aufgebaute GehƤuse 3 mit dem GehƤuse-Boden 5 und dem Innenleiter 7 wird aus einem FrƤs- oder Gussteil gebildet, und zwar aus Metall bzw. aus einer Metalllegierung. Bevorzugt wird hierfĆ¼r Aluminium verwendet. Da der Innenleiter mit dem GehƤuse-Boden integral oder verschraubt verbunden ist, werden hierdurch Intermodulationsprobleme vermieden.
  • Auf dem umlaufenden, vom Boden 5 wegweisenden Rand 15 (Figur 3) des GehƤuses 3 ist ein GehƤuse-Deckel 17 aufgelegt und mit einer Vielzahl von Schrauben 19 mit dem GehƤuse 3 fest verschraubt.
  • Um die einzelnen HF-Hohlraumfilter 1, d.h. den Innenraum 1' der HF-Hohlraumfilter 1 HF-mƤƟig dicht nach AuƟen abzuschirmen, besteht der GehƤuse-Deckel 17 aus einer Leiterplatine 21, also allgemein aus einem Plattenmaterial 121, welches im Vergleich zu dem verwendeten Metall fĆ¼r das GehƤuse, zu dem Boden und zu den um den Innenleiter umlaufend angeordneten GehƤuse-Wandungen 6 zumindest geringfĆ¼gig nachgebbar und/oder zumindest geringfĆ¼gig verformbar ist. Dadurch ergibt sich, dass die auf dem Plattenmaterial 121 vorgesehene Kupferschicht 25 verglichen mit dem herkƶmmlichen aus Metall gefertigten GehƤuse-Deckel 17 weicher, nachgiebiger und/oder elastischer, also leichter verformbar ist. Zudem kann die Dicke der Leiterplatine 21 bzw. des Plattenmaterials 121 deutlich geringer sein als die Dicke der Wandung oder des Bodens oder des Innenleiters der HF-Hohlraumfilter. So kann beispielsweise die Dicke der Leiterplatine, wie Ć¼blich, weniger als 5 mm, insbesondere weniger als 4 mm, weniger als 3 mm und weniger als 2 mm, beispielsweise um 1 mm (und darunter) betragen. Ɯblicherweise wird die minimale Dicke bei 1,0 mm, 0, 8 mm, 0, 5 mm, 0,1 mm oder geringfĆ¼gig darĆ¼ber liegen. Wie beispielsweise in der Detail-Querschnittsdarstellung gemƤƟ Figur 4 zu ersehen ist, kann die Gesamtdicke aus Leiterplatine und einer nach folgend noch erƶrterten leitfƤhigen Masseschicht 25, beispielsweise um 1,5 mm betragen. Diese Dicke D ist beispielsweise in Figur 4 eingezeichnet.
  • GĆ¼nstige Werte fĆ¼r die elektrisch leitfƤhige Schicht der Leiterplatine vorzugsweise in Form von Kupfer kƶnnen um die 30 Āµm bis 40 Āµm, beispielsweise um 35 Āµm liegen. Generell kann die Dicke der elektrisch leitfƤhigen Schicht z.B. 1 Āµm bis 300 Āµm, insbesondere 2 Āµm bis 200 Āµm, 3 Āµm bis 2 Āµm oder 10 Āµm bis 50 Āµm, vor allem, wie erwƤhnt, 30 Āµm bis 40 Āµm betragen. Allgemein kann dann davon ausgegangen werden, dass die Dicke der Kupferschicht bzw. der elektrisch leitfƤhigen Schicht 25, 26 beispielsweise eine Dicke aufweist, die weniger als 20 %, insbesondere weniger als 10 %, 8 %, 6 %, 4 %, 2 %, 1% oder sogar weniger als 0,5 % bzw. 0,1 % der Dicke der zugehƶrigen Leiterplatine 21 betrƤgt. Andererseits kann die Dicke auch so gewƤhlt werden, dass die Kupferschicht mehr als 0,1 %, insbesondere mehr als 0,5 %, 1 %, 2 %, 4 %, 6 %, 8 %, 10 % oder mehr als 15 % der Dicke der Leiterplatine 21 betrƤgt. Mit anderen Worten sind also Dickenbereiche von 1 % bis 5 % der Dicke der Leiterplatine 21 besonders gĆ¼nstig.
  • Auf der dem GehƤuse 3 zugewandt liegenden Seite, also auf der dem Innenraum 1' sowie dem umlaufenden Rand 15 des GehƤuses 3 zugewandt liegenden Innen- oder Unterseite 21a (also der GehƤuseinnenseite) ist auf der Leiterplatine 21 eine elektrisch leitfƤhige Schicht 25 bevorzugt in Form einer Kupferschicht 25' und gegebenenfalls eine zusƤtzliche Schicht 26 (siehe Figuren 4 und 5) als Veredelungsschicht vorgesehen, wobei diese optionale Schicht 26 aus einem Edelmetall wie beispielsweise Silber oder Gold oder auch aus Zinn bestehen kann.
  • Durch diese Anordnung ist bei entsprechend aufzubringendem Anzugsmoment auf die Schrauben 19 eine mechanisch feste und damit elektrisch eindeutige und damit reproduzierbare Verbindung zwischen der elektrisch leitfƤhigen Schicht 25 und dem umlaufenden und zur Deckelseite weisenden Rand 15 oder AuflageflƤche 15 des GehƤuses 3, also letztlich mit dem GehƤuse 3 hergestellt, wobei durch die relative Nachgiebigkeit der Leiterplatine 21, also des Plattenmaterials 121, und durch das Anzugsmoment der Schrauben 19 sichergestellt ist, dass die elektrisch leitfƤhige Schicht 25, vorzugsweise in Form der Kupferschicht 25', umlaufend einen eindeutig definierten sicheren elektrischen Kontakt zum Material des GehƤuses 3 herstellt und aufrecht erhƤlt. Dadurch werden kontaktbedingte Intermodulationsprobleme vermieden.
  • Wie aus der Schnittdarstellung und der vergrĆ¶ĆŸerten Detaildarstellung gemƤƟ Figur 3 und 4 auch zu ersehen ist, sind im Material der Leiterplatine 21 entsprechende Bohrungen 29 in axialer VerlƤngerung zu der zentrischen Axialachse der Innenleiter 7 vorgesehen. In diese Bohrungen 29 kann dann eine Abstimm-Buchse, also eine Abstimm-HĆ¼lse 31 eingesetzt sein, die an ihrem AuƟenumfang elektrisch leitfƤhig ist oder bevorzugt aus Metall besteht und gemƤƟ dem gezeigten AusfĆ¼hrungsbeispiel einen umlaufenden Anschlagsring 33 aufweist, so dass eine so gebildete Abstimm-HĆ¼lse 31 von unten her in die jeweilige Bohrung 29 soweit eingeschoben werden kann, bis der Anschlagring 33 an der elektrisch leitfƤhigen Schicht 25 anliegt. In dieser Position wird bevorzugt der umlaufende AuƟenrand 33' mit der angrenzenden elektrisch leitfƤhigen Schicht 25, vorzugsweise in Form der Kupferschicht 25', verlƶtet, wobei die so gebildete Lƶtung, d.h. der so gebildete Lƶtring mit dem Bezugszeichen 35 in Figur 3 bzw. Figur 4 gekennzeichnet ist.
  • In die so mit der Leiterplatine 21 mechanisch verbundene und mit der elektrisch leitfƤhigen Schicht 25 galvanisch verbundene Abstimmbuchse 31 kann dann ein entsprechendes, mit einem AuƟengewinde versehenes Abstimmelement 37 unterschiedlich weit eingedreht werden, wodurch der unterschiedlich weit, ins Innere vorragende Abstimm-Stummel 37' in unterschiedlichem Abstand zum Innenleiter, d.h. zur Oberseite 7a (Figur 1) des Innenleiters 7 enden kann.
  • Im gezeigten AusfĆ¼hrungsbeispiel ist der Innenleiter demgegenĆ¼ber sogar mit grĆ¶ĆŸerem Durchmesser und mit einer axialen, von seiner oberen Stirnseite nach unten Ć¼ber eine TeillƤnge verlaufenden Innenausnehmung 7b (Figur 1) versehen, so dass hier der Abstimm-Stummel 37' ggf. zur Erzielung einer unterschiedlichen Abstimmung des Hohlraumfilters auch in diese Innenausnehmung 7b eintauchen kann. Das Abstimmelement 37 mit der AbstimmhĆ¼lse 31 sowie deren Anordnung in der den Deckel bildenden Leiterplatine 21 ist als vergrĆ¶ĆŸerte Detaildarstellung X in Figur 4 separat wiedergegeben.
  • Aus der vergrĆ¶ĆŸerten Detaildarstellung Y gemƤƟ Figur 5 ist ferner zu ersehen, dass an der Leiterplatine 21 am AuƟenumfang versetzt zueinander liegend eine Vielzahl von Befestigungsbohrungen 41 eingebracht sind, die mit entsprechenden Bohrungen 43 fluchten, die parallel zur Axialausrichtung des Innenleiters und damit senkrecht zur Ebene der Leiterplatine 21 in das GehƤusewand-Material 6 eingearbeitet sind. Diese Bohrungen 43 kƶnnen mit einem entsprechenden Innengewinde passend zu den verwendeten Schrauben 19 versehen sein oder ansonsten so bemessen sein, dass sich entsprechende Befestigungs-Schrauben 19 beim Eindrehen in die Bohrungen 43 in das GehƤusewand-Material 6 des GehƤuses 3 einkerben kƶnnen.
  • SchlieƟlich wird erwƤhnt, dass die elektrisch leitfƤhige Schicht 25, also die vorzugsweise in Form einer Kupferschicht 25' plus einer eventuell mƶglichen zusƤtzlichen Schicht 26, die als Veredelung dient und beispielsweise aus Silber, Gold oder Zinn bestehen oder diese Materialien umfassen kann, gebildete MasseflƤche, die den Koaxialresonator, also beispielsweise den Sperrtopf oder den Topfkreis auf der Oberseite des GehƤuses 3 komplett verschlieƟt, ein grundlegender Bestandteil des Sperrtopfes oder des Topfkreises, also des Koaxialresonators, oder allgemein des Hohlraumfilters ist.
  • SchlieƟlich wird auch erwƤhnt, dass beispielsweise insbesondere auf der Oberseite der Leiterplatine 21, also auf der zum Innenraum 1' gegenĆ¼berliegenden AuƟen- oder Oberseite 21b elektrische Funktionen realisiert sein kƶnnen, beispielsweise Gleichstrom-Leitungen (DC-Leitungen) etc. Ebenso kƶnnten hier elektronische Bauteile auf der Leiterplatine vorgesehen sein, beispielsweise SMT-Bauelemente, die gemƤƟ der bekannten Surface Mounted Technology in einem SMT-BestĆ¼ckungsverfahren auf der Leiterplatine positioniert und elektrisch kontaktiert werden. SchlieƟlich kƶnnen aber auch zusƤtzliche Einrichtungen zur Erreichung oder Vermeidung einer HF-Ɯberkopplung etc. vorgesehen sein.
  • Nur rein vorsorglich wird erwƤhnt, dass unter UmstƤnden entsprechende vorstehend erlƤuterte Strukturen alternativ oder ergƤnzend auch auf der Unter- oder Innenseite 21a der MasseflƤche vorgesehen sein kƶnnen, indem gewisse Leiterbahnen unter Ausbildung dĆ¼nner, beispielsweise durch Ƅtzverfahren weg gelassener (oder entfernter) leitfƤhiger Abschnitte ausgebildet werden. Bei Bedarf kƶnnen an diesen Stellen auf der Ober- oder AuƟenseite 21b der Leiterplatine 21 ergƤnzende MetallflƤchen ausgebildet sein. ZusƤtzlich sind Metallisierungen in Bohrungen (Durchkontaktierungen) und AuƟenkanten (Kantenmetallisierung) mƶglich.
  • Die Leiterplatine 21 bzw. das Leiterplatinenmaterial 121 kann aus allen geeigneten und Ć¼blichen Materialien bestehen, also dielektrischen Materialien. Als Leiterplatinenmaterial kommen Leiterplatinen in Betracht, wie sie beispielsweise unter der im Handel bekannten Benennung "FR1", "FR2", "FR3", "FR4" oder beispielsweise "FR5" angeboten werden. Dabei steht die AbkĆ¼rzung "FR" bekanntermaƟen fĆ¼r flame retardant, also flammenhemmend. Derartige Leiterplatinenmaterialien kƶnnen also aus folgenden Materialien bestehen oder diese Materialien umfassen, auch in beliebigen Kombinationen nƤmlich Phenolharz, Papier, Epoxidharz, Glasfaser, Glasfasergewebe, Keramik, PTFE (Polytetraflourethylen - Teflon).
  • Zum besseren VerstƤndnis der erfindungsgemƤƟen Vorteile gegenĆ¼ber dem Stand der Technik wird auch noch auf die nachfolgend wiedergegebene tabellarische Ɯbersicht verwiesen, die das sog. E-Modul sowie die Biegefestigkeit jeweils im N-mm2 fĆ¼r eine Kupferfolie, ein Glasfaserepoxy-Leiterplatinenmaterial sowie fĆ¼r einen GehƤusedeckel nach dem Stand der Technik aus AlMg3 wiedergibt, z.B. mit den folgenden, in der Praxis Ć¼blichen Mittelwerten, die problemlos um beispielsweise bis zu +/-60 %, bei Bedarf aber auch zumindest bis +/-50 %, +/-40 %, +/-20 % oder zumindest um bis zu +/-10 % von den nachfolgenden Mittelwerten nach oben bzw. nach unten abweichen kƶnnen.
    E-Modul Biegefestigkeit
    (N/mm2) (N/mm2)
    Cu-Folie 120.000 -280
    Glasfaserepoxy 22.000 350-450
    AlMg3 70.000 230-290
  • BekanntermaƟen ist der Betrag des ElastizitƤtsmoduls (E-Modul) grĆ¶ĆŸer, je mehr Widerstand ein Material seiner Verformung entgegensetzt. Ein Bauteil aus einem Material mit hohem ElastizitƤtsmodul (z. B. Stahl) ist also steif, ein Bauteil aus einem Material mit niedrigem ElastizitƤtsmodul (z. B. Gummi) ist nachgiebig.
  • Die eigentliche "Weichheit" der im Rahmen der Erfindung vorgesehenen Kupferfolie (Cu-Folie) erklƤrt sich dadurch, dass durch die Verteilung der unterschiedlichen Materialdicken - obgleich das E-Modul der Kupferfolie gegenĆ¼ber dem Material (AlMg3) um einiges hƶher ist - eine hƶhere "Weichheit" erzielt wird als beim Stand der Technik.
  • So betrƤgt beispielsweise die Dicke des Kupfers auf der Glasfaserepoxy-Leiterplatinenschicht beispielsweise nur 0,35 Āµm, wohingegen bei Verwendung eines Resonator-Deckels nach dem Stand der Technik beispielsweise bestehend aus AlMg3 dessen Gesamtdicke etwa 1,5 mm betrƤgt. Ein zusƤtzlicher Effekt wird durch die Kombination von Kupfer und Glasfaserepoxy erzielt, wenn durch die relativ hohe Biegefestigkeit (Starrheit) des Glasfaserepoxy-Materials ein hƶherer Anpressdruck der darunter liegenden Kupferschicht mit dem FiltergehƤuse gegenĆ¼ber einem reinen aus AlMg3 bestehenden Deckel erreicht wird.

Claims (10)

  1. HF-Hohlraumfilter mit folgenden Merkmalen:
    - mit einem GehƤuse (3) mit einem GehƤuse-Boden (5) und einer sich vom GehƤuse-Boden (5) erhebenden GehƤuse-Wandung (6) und zumindest einem im Innenraum (1') des GehƤuses (3) angeordneten Innenleiter (7),
    - das GehƤuse (3) mit dem GehƤuse-Boden (5) und der GehƤuse-Wandung (6) sowie dem Innenleiter (7) bestehen aus Metall,
    - auf einem umlaufenden Rand (15) der GehƤuse-Wandung (6) ist ein GehƤuse-Deckel (17) aufgesetzt,
    - der GehƤuse-Deckel (17) weist mehrere Befestigungsbohrungen (41) auf, die mit entsprechenden Bohrungen (43) in der GehƤuse-Wandung (6) fluchten,
    - der GehƤuse-Deckel (17) verschlieƟt das GehƤuse (3), in dem mehrere Befestigungs-Schrauben (19), die Befestigungsbohrungen (41) im GehƤuse-Deckel (17) durchsetzen und in dazu axial fluchtende Bohrungen (43) in der GehƤuse-Wandung (6) des GehƤuses (3) eingedreht sind,
    - der GehƤuse-Deckel (17) besteht aus einem dielektrischen Plattenmaterial (121), welches unter Wirkung der Befestigungs-Schrauben (19) zumindest geringfĆ¼gig verformbar ist,
    - im GehƤuse-Deckel (17) ist zumindest eine zusƤtzliche Bohrung (29) eingebracht, welche von einem Abstimmelement (37) durchsetzt ist, und
    - auf der dem Innenraum (1') des GehƤuses und damit dem vom GehƤuse-Boden (5) wegweisenden Rand (15) der GehƤuse-Wandung (6) zugewandt liegenden Unterseite (21a) des dielektrischen Plattenmaterials (121) ist eine elektrisch leitfƤhige Schicht (25, 26) ausgebildet, die unter Wirkung der Befestigungs-Schrauben (19) mechanisch fest auf dem Rand (15) aufliegt und galvanisch mit dem elektrisch leitfƤhigen Rand (15) des GehƤuses (3) kontaktiert ist.
    gekennzeichnet durch die folgenden weiteren Merkmale:
    - der GehƤuse-Deckel (17) besteht aus einer Leiterplatine (21),
    - die zumindest eine zusƤtzliche Bohrung (29) ist in der Leiterplatine (21) eingebracht, in welche eine Abstimm-Buchse (31) eingesetzt ist, die am AuƟenumfang einen abschnittsweise oder bevorzugt umlaufenden Anschlagring (33) umfasst, der im montierten Zustand an der elektrisch leitfƤhigen Schicht (25) anschlƤgt, wobei die aus elektrisch leitfƤhigem Material bestehende, insbesondere aus Metall bestehende oder mit einer elektrisch leitfƤhigen OberflƤche versehene Abstimm-Buchse (31) mit der elektrisch leitfƤhigen Schicht (25) vorzugsweise im Bereich des Anschlagrings (33) verlƶtet ist,
    - das Abstimmelement (27) ist in der Abstimmbuchse (31) unterschiedlich weit eindrehbar,
    - auf der Leiterplatine (21) ist zumindest eine elektrisch leitfƤhige Struktur ausgebildet, und
    - die elektrisch leitfƤhige Struktur umfasst zumindest eine Leiterbahn und/oder zumindest ein SMT-Bauteil und/oder zumindest eine HF-Ɯberkopplungs-Einrichtung.
  2. HF-Hohlraumfilter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatine (21) eine Dicke von weniger als 5 mm, insbesondere weniger als 4 mm, weniger 3 mm und insbesondere weniger als 2 mm oder um ca. 1 mm aufweist.
  3. HF-Hohlraumfilter nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Dicke der Leiterplatine (21) grĆ¶ĆŸer als 0,1 mm, insbesondere grĆ¶ĆŸer als 0,5 mm, 0,8 mm und insbesondere grĆ¶ĆŸer als 1,0 mm ist.
  4. HF-Hohlraumfilter nach einem der AnsprĆ¼che 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch leitfƤhige Schicht (25, 26) eine Dicke zwischen 1 Āµm bis 300 Āµm, insbesondere 2 Āµm bis 200 Āµm, 3 Āµm bis 2 Āµm oder 10 Āµm bis 50 Āµm, vor allem, 30 Āµm bis 40 Āµm aufweist.
  5. HF-Hohlraumfilter nach einem der AnsprĆ¼che 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Dicke der elektrisch leitfƤhigen Schicht (25, 26) weniger als 20 %, insbesondere weniger als 10 %, 8 %, 6 %, 4 %, 2 %, 1 % oder sogar weniger als 0, 5 % oder 0,1 % der Dicke der zugehƶrigen Leiterplatine (21) betrƤgt und/oder dass die Dicke der elektrisch leitfƤhigen Schicht (25, 26) mehr als 0,1 %, insbesondere mehr als 0, 5 %, 1 %, 2 %, 4 %, 6%, 8 %, 10 % oder mehr als 15 % der Dicke der Leiterplatine (21) betrƤgt.
  6. HF-Hohlraumfilter nach einem der AnsprĆ¼che 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch leitfƤhige Schicht (25, 26) aus einer Kupferschicht (25') besteht, die gegebenenfalls mit einer zusƤtzlichen Schicht (26) kontaktseitig versehen ist, die beispielsweise eine oder mehrere der folgenden Materialien umfasst und daraus besteht, nƤmlich Silber, Gold oder Zinn.
  7. HF-Hohlraumfilter nach einem der AnsprĆ¼che 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die zumindest eine Struktureinrichtung auf der AuƟen- oder Oberseite (21b) der Leiterplatine (21) ausgebildet ist.
  8. HF-Hohlraumfilter nach einem der AnsprĆ¼che 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die zumindest eine Struktureinrichtung ganz oder teilweise auf der den Innenraum (1') des HF-Hohlraumfilters zugewandt liegenden Innen- oder Unterseite (21a) ausgebildet ist.
  9. HF-Hohlraumfilter nach einem der AnsprĆ¼che 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterplatinenmaterial aus einem oder mehreren der nachfolgenden Materialien zusammengefĆ¼gt ist, nƤmlich aus Phenolharz, Papier, Epoxidharz, Glasfaser, Glasfasergewebe, Keramik, PTFE.
  10. HF-Hohlraumfilter nach einem der AnsprĆ¼che 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Hochfrequenzfilter das GehƤuse (3) mit dem GehƤuseboden (5), mit der GehƤuse-Wandung (6) und mit BegrenzungswƤnden (105) unter Ausbildung von Kammern (101) sowie den GehƤuse-Deckel (17) umfasst, wobei das GehƤuse (3) aus Metall oder einer Metalllegierung besteht, vorzugsweise in Form eines FrƤs- oder Gussteils.
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