WO2010058809A1 - エンボスホログラムチップ及びその製造方法 - Google Patents

エンボスホログラムチップ及びその製造方法 Download PDF

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WO2010058809A1
WO2010058809A1 PCT/JP2009/069603 JP2009069603W WO2010058809A1 WO 2010058809 A1 WO2010058809 A1 WO 2010058809A1 JP 2009069603 W JP2009069603 W JP 2009069603W WO 2010058809 A1 WO2010058809 A1 WO 2010058809A1
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WO
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embossed hologram
pits
pit
chip
resin
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PCT/JP2009/069603
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English (en)
French (fr)
Inventor
信明 小松
眞一郎 南條
Original Assignee
国際先端技術総合研究所株式会社
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    • G03H1/024—Hologram nature or properties
    • G03H1/0244—Surface relief holograms
    • G—PHYSICS
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    • G—PHYSICS
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    • G03H1/18—Particular processing of hologram record carriers, e.g. for obtaining blazed holograms
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    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03H—HOLOGRAPHIC PROCESSES OR APPARATUS
    • G03H2250/00—Laminate comprising a hologram layer
    • G03H2250/36—Conform enhancement layer

Definitions

  • the invention according to this application relates to a structure of an object that is easily forged, such as cards, banknotes, securities, and the like, and a chip used for authenticating the authenticity of the object, and a method of manufacturing the chip. .
  • Fig. 1 (a) shows an example of a current cash card.
  • reference numeral 1 denotes a cash card body made of plastic or the like, and a magnetic stripe 2 on which information is recorded and an arrow 3 indicating the insertion direction of the cash card are formed on the front side.
  • illustration was abbreviate
  • cash card and credit card are provided with embossed information such as the owner name, and since this information is also used for magnetic information, the embossed information is a clue for creating counterfeit cards. Yes.
  • biometrics technology that uses pattern recognition technology has been adopted in part.
  • Representative biometric authentication technologies include iris authentication, fingerprint authentication, palm print authentication, finger vein authentication, palm vein authentication, and palmar vein authentication.
  • contact type and non-contact type authentication there are contact type and non-contact type authentication.
  • it is necessary to register a pattern in advance, and it takes time to register the pattern, and it also takes time for authentication, which increases the operation cost.
  • an embossed hologram in which unevenness is formed on a plastic is attached to a credit card, prepaid card, banknote, securities or the like. Since this embossed hologram is very difficult to duplicate, it is virtually impossible to forge the cards with the embossed hologram, but in the current usage form, humans also read it at a glance Therefore, it is possible to forge and use a card or the like using a similar embossed hologram.
  • counterfeiting occurs frequently, and there are so-called counterfeit brand products that cannot be ignored.
  • Some counterfeit brand products can be identified as unauthentic at first glance, but some are so sophisticated that it is extremely difficult to identify that they are not genuine.
  • the operator who inserts the card into the terminal device confirms the authentication pattern visually, i.e., sensory, and is not read by the card terminal device.
  • Sensory authentication is effective for primary screening due to variations in the ability of individuals to authenticate, and even the same person due to variations in authentication environment, psychological state, physical condition, etc. The reliability is low.
  • Authentication using an auxiliary device is performed by using a magnifier such as a fine line, special line, micro character, special shape screen, or magnifying glass, or using a special filter that generates optical interference.
  • a magnifier such as a fine line, special line, micro character, special shape screen, or magnifying glass, or using a special filter that generates optical interference.
  • materials with special optical properties such as luminescent substrates, luminescent laminate films, luminescent inks, thermochromic inks, photochromic inks, etc. are mixed into substrates, laminate films, inks, special filters, ultraviolet lamps, etc.
  • these devices are also unreliable because the final certification relies on human sensuality.
  • Authenticating by mechanical processing is performed by mechanically detecting the characteristics of a material, and detection includes detection of magnetic and optical characteristics.
  • light-emitting materials and magnetic materials are mixed into base materials, laminate films, inks, etc., using detection devices, and specific information encoded is given magnetically or optically using OCR characters or magnetic bar codes.
  • detection devices and specific information encoded is given magnetically or optically using OCR characters or magnetic bar codes.
  • specific information encoded is given magnetically or optically using OCR characters or magnetic bar codes.
  • card description information given when the card is issued to the user and “card body information” given in the card manufacturing process as items subject to illegal use or counterfeiting of the card.
  • Card description information is information that is printed / applied to the card body when the card is issued, and includes information related to issuance such as holder information and expiration date.
  • Tampering which is a typical form of unauthorized use, is an act of rewriting all or part of the information written on the card, and is done by erasing legitimate information and adding unauthorized information.
  • the card body information is information held by the card itself excluding the card description information from the issued card, and the physical shape of the card, the background pattern mainly given in the pre-printing process, the underlying printing layer, and the protective laminate layer Etc., information associated with the card substrate.
  • Counterfeiting is a fraudulent act performed on the card body, and is performed by copying or imitating a pattern or pattern that is information attached to the card body to produce a card that is approximate in appearance. This is done using a printer or the like by reading a design or pattern given to a simple card ticket surface with a scanner or the like, adding processing or correction.
  • Authentication methods for counterfeiting are broadly divided into sensory, auxiliary, and machine processing.
  • Sensory authentication authenticates authenticity with human senses such as visual and tactile sensations, and for visual ones, holograms that change the pattern, color, etc. given by changing the color, watermark, and viewing angle of the main body.
  • tactile sensations include detection of a given uneven shape, detection of the texture of a card body, and the like.
  • logo marks, special fonts, anti-copying image lines, special color inks, holograms, optically changing materials, latent image patterns, etc. that are difficult to duplicate and copy, and that can be easily authenticated visually
  • finger-like and visual authentication such as embossing, concavity and convexity, and perforation.
  • Machine reading of patterns such as biometrics or artifact metrics is generally performed by reading with an imaging device and authenticating with pattern recognition technology. Therefore, there is a possibility of counterfeiting by copying technology.
  • a card using an embossed hologram as a hard-to-copy card is disclosed in JP-B-6-85102, JP-A-11-272836, JP-A-20-298880, JP-A-20-163530, JP-T-20-51481. No. 2, JP-A 22-74283, JP-A 22-347373, and Japanese Patent No. 2522681.
  • Japanese Patent Application No. 27-312861 which is a prior application by the present applicant, describes an invention of an authenticity discriminating member and an authenticity discriminating method for discriminating an authentic product from a counterfeit product by a combination of an IC tag and an embossed hologram. .
  • an embossed hologram chip and an embossed hologram chip that can be added to a conventionally used cash card or credit card without fundamental changes and are effectively used for discrimination of counterfeit products.
  • a novel structure of embossed hologram chips described in WO27 / 072794, WO27 / 072793 and Japanese Patent Application No. 27-312861, and a method of manufacturing these embossed hologram chips Is an issue.
  • this application provides the following means.
  • Hologram pits are regularly arranged on the embossed hologram chip, and pits that generate the hologram phenomenon are randomly arranged.
  • a hologram chip master plate having a size corresponding to a plurality of emboss hologram chips is created, and a plurality of emboss hologram chips are cut out from the master plate.
  • a stamper for manufacturing an embossed hologram chip is created, and an embossed hologram chip is manufactured using the stamper.
  • embossed hologram using the interference of light has a three-dimensional structure, it is impossible to copy other than manufacturing a replica directly from the original. Also, an embossed hologram pattern that is randomly formed based on random numbers or by chance cannot be analyzed, and cannot be forged by analysis.
  • monochromatic embossed hologram chip with pits An example of pit arrangement of a monochromatic embossed hologram chip having pits. An example of pit arrangement of a monochromatic embossed hologram chip created based on random numbers.
  • Example of pit arrangement of multicolor embossed hologram chip Example of pit arrangement of multicolor embossed hologram chip.
  • Example of structure of monochromatic embossed hologram chip. 6 shows another embodiment of a monochromatic embossed hologram chip structure.
  • Example of structure of multicolor embossed hologram chip. 6 shows another embodiment of the structure of a multicolor embossed hologram chip.
  • FIG. 11 illustrates the multi-color embossed hologram chip of FIG. 10.
  • FIG. 9 is still another embodiment of the structure of a multicolor embossed hologram chip. Description of the multicolor embossed hologram chip of FIG. FIG. 9 is still another embodiment of the structure of a multicolor embossed hologram chip.
  • FIG. 15 is a description of the multicolor embossed hologram chip of FIG. 14. Description of a monochromatic embossed hologram chip having protrusions. Description of a multicolor embossed hologram chip having protrusions. Description of monochromatic embossed hologram chip with pits and protrusions. Description of a multicolor embossed hologram chip with pits and protrusions.
  • FIG. 1 shows a basic configuration of a card to which a monochromatic hologram chip by the applicant is attached.
  • A is an overall view of the card
  • (b) is a cross-sectional view of the card
  • (c) is a cross-sectional view of the hologram chip
  • (d) is a functional explanatory diagram of the hologram chip
  • (e) is an output detection signal. .
  • a surface plate 4 is attached on a card base 6 which is light-impermeable, and a hologram chip 5 is attached thereto.
  • a magnetic stripe 2 and an arrow 3 are formed on the surface plate 4.
  • FIG. C shows the basic structure of the hologram chip.
  • Embossed hologram pits (pits) 7 having a depth of 1 ⁇ 4 wavelength of used incident light and flat portions 8 where no pits are formed are arranged on the hologram chip substrate 5.
  • the substrate 5 and the pit 7 are formed with a reflective layer of metal or the like thereon.
  • Reference numeral 9 denotes a protective coating.
  • the function of the hologram chip will be described with reference to (d).
  • Light having a wavelength of ⁇ incident through the protective coating 9 is reflected by the flat portion 8 and the flat bottom of the pit 7, and light having a wavelength ⁇ indicated by a solid line arrow is detected outside.
  • the phase of the light reflected at the upper end and the light reflected at the lower end are 180 ° different from each other. .
  • the reflected light detection signal dip at the edge of the boundary between the flat portion 8 and the pit 7, and this dip occurs twice for one pit 6. By utilizing this fact, the pit 7 can be detected.
  • FIG. 2 shows an example of a hologram chip in which pits 7 and flat portions 8 are regularly arranged.
  • 5 is a hologram chip
  • 6 is a pit
  • 7 is a flat portion.
  • the flat part 7 is visible in (a), it does not actually appear as in (b).
  • the pit arrangement need not be regular, and it may be desirable to arrange the pits irregularly.
  • FIG. 3 shows an example of the arrangement of hologram chips based on binary data obtained by randomizing the pit arrangement of embossed holograms configured as pits. This binary data can be obtained by detecting radiation emitted by nuclear decay of radioactive material.
  • an embossed hologram is arranged as a square of a 32 ⁇ 32 matrix of 1024-bit binary data.
  • blanks are displayed at locations where binary data “0” is written, and “*” is displayed at locations where binary data “1” is written.
  • FIG. 4 shows a basic configuration of a multi-color hologram chip using light of a plurality of wavelengths (in this example, red light R, green light G, and blue light B) by the applicant.
  • A is a sectional view thereof
  • (b) is a functional explanatory diagram thereof
  • (c) is an output detection signal of red light
  • (d) is an output detection signal of green light
  • (e) is output. This is a blue light detection signal.
  • pits 11 R , 11 G and 11 B having a depth of 1 ⁇ 4 wavelength of the red incident light R, the green incident light G and the blue incident light B used for the hologram chip substrate 10 and these pits are formed. a flat portion 11 W which are not is disposed.
  • a reflective layer such as a metal is formed on the hologram chip substrate 10 and the pits 11 R , 11 G and 11 B .
  • Reference numeral 12 denotes a protective coating.
  • the hologram chip will be further described with reference to (b).
  • the pit 11 R having a depth of 1 ⁇ 4 of the wavelength ⁇ R of the red light R used for the substrate 10
  • the pit 11 G having a depth of 1 ⁇ 4 of the wavelength ⁇ G of the green light G
  • the wavelength of the blue light B It pits 11 B having a quarter of the depth of lambda B is formed.
  • the red light having a wavelength of ⁇ R incident through the protective coating 12 is reflected outside the edge of the pit 11 R , and the light of the wavelength ⁇ R indicated by the solid line arrow is detected.
  • the green light having a wavelength of ⁇ G incident through the protective coating 12 is reflected outside the edge of the pit 11 G , and the green light of the wavelength ⁇ G indicated by the solid arrow is detected.
  • Pits 11 G edges in the green light phase, which is reflected by the green light and the lower reflected at the top is different from 180 °, to meet off out each other, a green light having a wavelength lambda G as indicated by broken line arrows g is detected Not.
  • the blue light having a wavelength of ⁇ B incident through the protective coating 12 is reflected at a portion other than the edge of the pit 11 B , and the blue light of the wavelength ⁇ B indicated by the solid line arrow is detected.
  • Pits 11 differs been the 180 ° blue light phase reflected by blue light and the lower reflection at the upper end in the edge of the B, to meet off out each other, the blue light of the wavelength lambda B as indicated by the broken line arrow b is detected Not.
  • FIG. 5 shows an example of a hologram chip in which pits and flat portions are regularly arranged by the applicant.
  • 10 is a hologram chip
  • 11 R , 11 G and 11 B are pits
  • 11 W is a flat portion. Although a flat portion is visible in (a), it does not actually appear as in (b).
  • the pit arrangement need not be regular, and it may be desirable to arrange the pits irregularly.
  • FIG. 6 shows an example of a hologram chip obtained by artificially obtaining an embossed hologram configured as a pit or a convex portion by the applicant.
  • R”, “G”, “B” and white light “W” can be expressed in quaternary numbers, which are four 2-bit numbers, ie, “00”, “01”, “10”. , “11”.
  • FIG. 7 shows a first embodiment of the basic structure of a single color pit.
  • reference numeral 15 denotes a hologram chip base, on which a pit 16 having a depth of a quarter wavelength of the incident light used and a flat portion 17 where no pit is formed are arranged.
  • the hologram chip base 15 and the pits 16 are formed with a reflective layer such as metal.
  • Reference numeral 18 denotes a protective coating.
  • FIG. 8 shows another embodiment 2 of the basic structure of the monochromatic pit.
  • reference numeral 20 denotes a hologram chip substrate, in which pits having a depth of 1 ⁇ 4 wavelength of used incident light are formed in advance, and some of them are filled with a resin 24. .
  • the hologram chip base 20 is provided with the pit 21 having a depth of 1 ⁇ 4 wavelength of the incident light used and the flat portion 22 where no pit is formed.
  • the hologram chip base 20 and the pit 21 are formed with a reflective layer of metal or the like thereon. At the edge of the pit 21 formed in this way, the incident light dip shown in FIG. 1 occurs.
  • Reference numeral 23 denotes a protective coating.
  • FIG. 9 shows a first embodiment of the basic structure of a multicolor pit.
  • reference numeral 25 denotes a hologram chip substrate, and pits 26 R , 26 G , and pits 26 R , 26 G , having a depth of 1 ⁇ 4 of the wavelength of incident light, for example, red light R, green light G, and blue light B, are used.
  • 26 B and a flat portion 27 where no pit is formed are arranged.
  • a reflective layer such as a metal is formed.
  • Reference numeral 18 denotes a protective coating.
  • FIG. 10 shows another embodiment 2 of the basic structure of the multicolor pit.
  • 30 is a hologram chip base, using incident light in the longest wavelength in the hologram chip base 30, for example, a quarter wavelength of the red light R, the depth of the pit is pre-formed, the pits 31 R Is filled with no resin, the pit 31 G is filled with resin so that the depth after filling is 1 ⁇ 4 wavelength of the green light G, and the pit 31 B is filled with blue light B The resin is filled so as to have a quarter wavelength, and the pits 31W are completely filled. Further, a reflective layer made of metal or the like is formed on the upper surface including these pits.
  • Reference numeral 33 denotes a protective coating.
  • FIG. 11 shows the operation of the hologram chip shown in FIG.
  • red light R, green light G, and blue light B are incident on the hologram chip having such a configuration
  • red light R, green light G, and blue light B are incident on the hologram chip having such a configuration
  • only red light R is not emitted from the edge of the pit 31 R as shown in FIG. green light G and blue light B is emitted
  • only the green light G is the edge of the pit 31 G is not emitted
  • the other red light R and the blue light B is emitted
  • the blue light B at the edge of the pit 31 B only it does not exit
  • the other red light R ⁇ color light G emitted in other parts, including the edge of the pit 31 W if all of the light emitted.
  • Signals by these emitted lights R, G, and B are shown in (b), (c), and (d).
  • FIG. 12 shows another embodiment 3 of the basic structure of the multicolor pit. Unlike the multicolor pit embodiments 1 and 2, in this embodiment, a plurality of types of resins having different refractive indexes of the resin filled in the pits are used.
  • reference numeral 35 denotes a hologram chip substrate.
  • a reflective layer 38 of metal or the like is formed.
  • Some of the pits are filled with resin 37 R , 37 G , 37 B , 37 W whose refractive index is selected so that the effective depth is 1/4 of the wavelength of green light G and blue light B. .
  • the resin 37 W is a reflector that reflects light of all wavelengths.
  • Reference numeral 39 denotes a protective coating.
  • FIG. 13 shows the operation of the hologram chip shown in FIG.
  • red light R, green light G, and blue light B are incident on the hologram chip having such a configuration
  • only red light R is not emitted from the edge of the pit 31R as shown in FIG.
  • the light G and the blue light B are emitted, only the green light G is not emitted at the edge of the pit 31 G , the other red light R and the blue light B are emitted, and only the blue light B is emitted at the edge of the pit 31 B.
  • signals by these emitted lights R, G, and B are shown in (b), (c), and (d).
  • FIG. 14 shows another embodiment 4 of the basic structure of the multicolor pit.
  • reference numeral 40 denotes a hologram chip substrate.
  • a reflective layer 42 of metal or the like is formed.
  • Some of the pits are filled with resin 41 R , 41 G , 41 B whose refractive index is selected so that the effective depth is 1/4 of the wavelength of green light G and blue light B.
  • the remaining pits 41 N are filled with a resin that collects light of all wavelengths, and the pits 41 W are filled with a resin that reflects light of all wavelengths.
  • Reference numeral 43 denotes a protective coating.
  • FIG. 15 shows the operation of the hologram chip shown in FIG.
  • red light R, green light G, and blue light B are incident on the hologram chip having such a configuration
  • red light R, green light G, and blue light B are incident on the hologram chip having such a configuration
  • only red light R is not emitted from the edge of the pit 41 R as shown in FIG. green light G and blue light B is emitted
  • only the green light G is the edge of the pit 41 G is not emitted
  • the other red light R and the blue light B is emitted
  • the blue light B at the edge of the pit 41 B Only the other red light R and green light G are emitted, and not all the light is emitted at the edge and inside of the pit 41 N , and all other parts including the edge and inside of the pit 41 are emitted.
  • Light is emitted. Signals by these emitted lights R, G, and B are shown in (b), (c), and (d).
  • FIG. 16 shows an embossed hologram chip for obtaining a monochromatic embossed hologram by projections.
  • reference numeral 50 denotes a hologram chip substrate, on which a projection 52 having a height of a quarter wavelength of the used incident light and a flat portion 51 on which no projection is formed are arranged.
  • the hologram chip base 50 and the protrusion 52 are formed with a reflective layer of metal or the like thereon.
  • Reference numeral 53 denotes a protective coating.
  • FIG. 17 shows an embossed hologram chip for obtaining a monochromatic embossed hologram by projections.
  • reference numeral 55 denotes a hologram chip base, and projections 56 R and 56 G having a height that is 1 ⁇ 4 of the wavelength of the incident light used, for example, red light R, green light G, and blue light B, on the hologram chip base 55. , 56 B and the flat portion 56 W which pits are not formed is disposed.
  • a reflective layer such as a metal is formed on the hologram chip base 55 and the protrusions 56 R , 56 G , 56 B .
  • Reference numeral 58 denotes a protective coating.
  • An embossed hologram chip that obtains an embossed hologram with pits and protrusions will be described.
  • FIG. 18 shows an embossed hologram chip for obtaining a monochromatic embossed hologram by pits and protrusions.
  • reference numeral 60 denotes a hologram chip base.
  • the hologram chip base 60 has a pit 63 having a depth of 1 ⁇ 4 wavelength of the used incident light, a protrusion 62 having a height of 1 ⁇ 4 wavelength of the used incident light, and a pit.
  • a flat portion 61 on which no protrusion is formed is disposed.
  • the hologram chip base 60, the pits 63, and the protrusions 62 are formed with a reflective layer such as metal.
  • Reference numeral 65 denotes a protective coating.
  • the incident light dip similar to that shown in FIG. 1 occurs at the edge of the pit 63 and the edge of the protrusion 62.
  • the signal by this emitted light is shown in (c).
  • the embossed hologram Similar to the embossed hologram, there is a phenomenon of structural color expressed by a transparent medium having a thickness of 1/4 of the wavelength of the light, whereas the embossed hologram does not emit only light having a quarter wavelength.
  • the structural color is a phenomenon that 1 ⁇ 4 wavelength light is emitted strongly. That is, when light is incident, the light is not observed in the embossed hologram, whereas in the structural color, the light is observed stronger than the other light.
  • a hologram-structural color chip that can simultaneously use an embossed hologram and a structural color will be described.
  • hologram flakes or simply “holograms (flakes)” that exhibit structural colors are commercially available.
  • Hologram flakes are not holograms but, like holograms, transparent bodies that are not colored by light interference appear to be colored.
  • a structural color developing body such as a hologram frame is called a structural color piece.
  • 70 is a thin layer of a translucent medium having a thickness d of, for example, a PET resin, placed in a medium having an absolute refractive index n 0 , and the absolute refractive index is n 1 .
  • Reference numeral 71 denotes an incident surface of the translucent medium 70
  • reference numeral 72 denotes a reflecting surface.
  • the reflective surface 72 may be a reflective film such as a metal.
  • the incident light having a wavelength ⁇ 1 that is perpendicularly incident on the incident surface 71 of the translucent medium 70 having the absolute refractive index n 1 from the medium having the absolute refractive index n 0 is A part of the light is reflected by the incident surface 71 of the medium having a different refractive index, and the other part is incident on the translucent medium 70.
  • the light of wavelength ⁇ 1 is incident on the translucent medium 70 perpendicularly, that is, with an incident angle ⁇ of 0 °, but here, it is displayed with a slight angle in the relationship shown in the figure.
  • the light incident on the light-transmitting medium 70 is reflected by the output end face 72 due to the difference in the refractive index of the medium, and is emitted from the light-transmitting medium 70 having the refractive index n 1 into the medium having the absolute refractive index n 0. Is done.
  • the wavelength ⁇ 3 of the light thus selected and emitted or the wavelength of the light ⁇ 4 not emitted depends on the cosine “cos ⁇ r ” of the refraction angle ⁇ r .
  • Reflection angle theta r depends on the incident angle theta i, since the incident angle theta i varies steplessly between 90 ° from 0 °, and emits lists the results is selected in (a) and (c)
  • the wavelength of light or non-emitted light shown in (c) and (d) also changes steplessly.
  • the color that appears in this way is called a structural color, and many colors that have a complex color due to the multi-layer structure exist in nature such as bird feathers, beetle feathers, butterfly scales, and shells.
  • FIG. 21 shows an explanation of the principle of a hologram-structured color chip constituted by pits.
  • reference numeral 70 denotes a base 71, a translucent cover, 72 and 73, pits, 74, a translucent resin, and 75, 76, a light reflecting material such as metal.
  • the base 71, the translucent cover 72, and the translucent resin 74 have different refractive indexes.
  • the optical length of the pit 72 is different from the physical length. Therefore, light having a wavelength of ⁇ 1 is not emitted in a portion where the reflective film is present, and a structural color having a wavelength of ⁇ 2 due to the translucent resin 74 is observed in the pit except the portion where the reflective film 75 is present.
  • the optical length of the pit 73 is different from the physical length. Therefore, light having a wavelength of ⁇ 3 is not emitted in a portion where the reflective film is present, and a structural color having a wavelength of ⁇ 4 due to the translucent resin 71 is observed in the pit except the portion where the reflective film 76 is present. In addition, a structural color of ⁇ 5 depending on the thickness of the translucent cover is observed in a portion where no pit exists.
  • FIG. 22 illustrates the principle of a hologram-structural color chip constituted by protrusions.
  • reference numeral 80 denotes a base 81, a translucent cover, 82, 83 a projection made of a translucent resin, and 84, 85, a light reflecting material such as metal.
  • the base body 80, the translucent cover 81, and the translucent resins 82 and 83 have different refractive indexes.
  • the protrusions 82 and 83 are translucent resin, the optical height of the protrusions 82 and 83 is different from the physical height due to the refractive index. Therefore, light having a wavelength of ⁇ 1 corresponding to the refractive index of the translucent cover 81 is not emitted due to the hologram phenomenon in the portion where the reflection film 84 of the protrusion 82 is present, and the translucent resin 82 is present in a portion where the reflection film 84 is not present. A structural color phenomenon appears and light of ⁇ 2 corresponding to the refractive index is observed. A structural color of ⁇ 2 corresponding to the refractive index of the translucent resin 83 is observed when the reflection film 85 of the protrusion 83 is inside, and all light is emitted when the reflection film 85 is present.
  • the thickness of the cover material is optically meaningful, a structural color of a different wavelength can be obtained between the cover material and the upper surface of the base material or protrusion.
  • FIG. 23 shows a first embodiment of the embossed hologram chip manufacturing method.
  • Reference numeral 1 in (a) denotes an original plate having an area equivalent to 16 embossed hologram chips.
  • Pits 103 are formed on the original plate 1.
  • the original plate 1 on which the pits 103 are formed in this way is cut into an appropriate size as shown in FIG.
  • FIG. 24 shows a manufacturing method for forming an embossed hologram chip directly on a card or the like.
  • Reference numeral 105 in (a) denotes an original plate having an area equivalent to 16 cards. By forming a pit in a part of the original plate 105 using a mask or the like, a card original plate with a chip 107 is obtained, and the original plate is cut as shown in FIG. .
  • FIG. 25 shows a chip manufacturing method in which the pit arrangement is fixed and only pit information is determined by chance.
  • Reference numeral 110 in (a) denotes an original plate having an area equivalent to 16 chips, and pits are regularly or irregularly arranged on the entire chip original plate 110.
  • a light-transmitting uncured resin is sprayed on this original plate and cured to obtain a chip original plate, and this original plate is cut as shown in FIG.
  • FIG. 26 shows a manufacturing method of another form of the chip shown in FIG.
  • Reference numeral 115 in (a) denotes an original plate having an area equivalent to 16 chips, and pits are regularly or irregularly arranged over the entire surface excluding the pit corresponding to the outermost peripheral portion of the chip. Has been.
  • FIG. 27 shows a manufacturing method of still another embodiment of the chip shown in FIG.
  • Reference numeral 120 in (a) denotes an original plate having an area equivalent to 16 chips, and pits are regularly or irregularly arranged over the entire surface of the chip original plate 120.
  • a non-curable resin is injected or masked into a hole corresponding to a portion corresponding to the outermost peripheral portion of the chip.
  • a light-transmitting uncured resin is sprayed on the original plate and cured to obtain a chip original plate with authentication information, and this original plate is cut into an appropriate size as shown in FIG.
  • FIG. 28 shows a chip manufacturing method in which pits are irregularly arranged.
  • the shape of the pit is not circular but elongated, but a circular pit can also be formed.
  • Reference numeral 130 in FIG. 4A denotes an original plate having an area equivalent to 16 chips.
  • the original chip plate 130 elongated pits are irregularly arranged over the entire surface of the chip.
  • the pits having such a shape are obtained by spraying a liquid material that corrodes or dissolves the original plate on the original plate 130 from an inclined direction. In addition, if sprayed from the vertical direction, the shape of the pit becomes circular.
  • a light-transmitting uncured resin is sprayed on the original plate and cured to obtain a chip original plate with authentication information, and this original plate is cut as shown in FIG.
  • an original plate on which pits having the same depth are formed in advance for a monochromatic hologram is used.
  • the pits can be arranged either regularly or irregularly, but the embodiment will be described with reference to an original plate having regularly arranged pits.
  • the original plate can be any of those having the area of a plurality of chips shown in FIGS. 27 to 29 and those having the area of a single chip.
  • FIG. 29 shows the most basic embodiment.
  • 140 shown in (1) is a chip original plate in which pits 141 having a depth of 1 ⁇ 4 of the wavelength of the used light are formed in advance.
  • Uncured resin monomer that is not irradiated with ultraviolet rays and is not cured is removed from the pits.
  • the reflective film 142 is formed on the inner surface of the original plate, the cured resin, and the pits.
  • FIG. 30 shows another embodiment.
  • 140 shown in (1) is a chip original plate in which pits 141 having a depth of 1 ⁇ 4 of the wavelength of the used light are formed in advance.
  • the uncured resin monomer 143 is filled into pits that are not final pits.
  • a thermosetting resin is used in addition to the ultraviolet curable resin.
  • the reflective film 142 is formed on the inner surface of the original plate, the cured resin, and the pits.
  • incident light is not emitted from the edge of the pit 141 but emitted from other portions.
  • FIG. 31 shows still another embodiment.
  • 140 shown in (1) is a chip original plate in which pits 141 having a depth of 1 ⁇ 4 of the wavelength of the used light are formed in advance.
  • a photoresist film 146 is applied to the entire surface.
  • the photoresist film at the position to be pits is irradiated with ultraviolet rays to form a cured photoresist film 147.
  • the reflective film 142 is formed on the inner surface of the original plate, the cured resin, and the pits.
  • FIG. 32 shows still another embodiment.
  • 140 shown in (1) is a chip original plate in which pits 141 having a depth of 1 ⁇ 4 of the wavelength of the used light are formed in advance.
  • a protective film 147 is formed on the uncured resin monomer 143 of the pit that is finally formed as a pit.
  • a thermosetting resin is used in addition to the ultraviolet curable resin.
  • the reflective film 142 is formed on the inner surface of the original plate, the cured resin, and the pits.
  • incident light is not emitted from the edge of the pit 141 but emitted from other portions.
  • Example 11 of Embossing Hologram Chip Manufacturing Method In the embodiments of FIGS. 29 to 32, the chip original plate on which pits having a depth of 1 ⁇ 4 of the wavelength of the used light are formed is used. Can also be supported.
  • a pit is formed on a flat original plate using a stamper without using an original plate on which a pit having the same depth for a monochromatic hologram is previously formed.
  • the pits can be arranged either regularly or irregularly, but the embodiment will be described with reference to an original plate having regularly arranged pits.
  • the original plate can be any of those having the area of a plurality of chips shown in FIGS. 27 to 29 and those having the area of a single chip.
  • FIG. 33 shows the most basic embodiment.
  • 150 shown in (1) is a chip original plate mold such as a mold in which a pit mold 151 having a depth of 1 ⁇ 4 of the wavelength of the used light is previously formed.
  • the stamper 154 is formed using the chip original plate mold in which the pit mold is formed.
  • the reflective film 162 is formed on the original plate 160 with pits.
  • FIG. 34 shows another embodiment.
  • 150 shown in (1) is a chip original plate mold such as a mold in which a pit mold 151 having a depth of 1 ⁇ 4 of the wavelength of the used light is previously formed.
  • the uncured resin monomer 152 is filled into a pit type that is not a final pit.
  • a thermosetting resin is used in addition to the ultraviolet curable resin.
  • the stamper 154 is formed using the chip original plate mold in which the pit mold is formed.
  • FIG. 35 shows still another embodiment.
  • 150 shown in (1) is a chip original plate mold such as a mold in which a pit mold 151 having a depth of 1 ⁇ 4 of the wavelength of the used light is previously formed.
  • a photoresist film 156 is applied to the entire surface.
  • the stamper 154 is formed using the chip original plate mold in which the pit mold is formed.
  • FIG. 36 shows still another embodiment.
  • 150 shown in (1) is a chip original plate mold such as a mold in which a pit mold 151 having a depth of 1 ⁇ 4 of the wavelength of the used light is previously formed.
  • a protective film 155 is formed on a pit-type uncured resin monomer 152 that is finally formed into a pit-type.
  • a thermosetting resin is used in addition to the ultraviolet curable resin.
  • the stamper 154 is formed using the chip original plate mold in which the pit mold is formed.
  • the stamper 154 is released from the chip original plate mold 150.
  • a chip original plate in which a pit type having a depth of 1 ⁇ 4 of the wavelength of the used light is formed is used.
  • a pit type depth of 1 ⁇ 4 of the wavelength of the used light is formed.
  • FIG. 37 170 is a chip in which pits 171 are irregularly arranged, and (a) is a view from above. (B) And (c) is sectional drawing at the time of using the pit 171.
  • FIG. 37 170 is a chip in which pits 171 are irregularly arranged, and (a) is a view from above. (B) And (c) is sectional drawing at the time of using the pit 171.
  • the pits are formed by opening the substrate 170 to a depth of a quarter wavelength of the used light by means such as etching.
  • Reference numeral 172 denotes a cover.
  • the substrate 170 by opening it in a thin film having a quarter wavelength of the used light, instead of etching the substrate 170.
  • FIG. 1 is sectional drawing at the time of using the protrusion 176.
  • FIG. 1 The protrusions 176 are formed by spreading thin pieces having a thickness of 1 ⁇ 4 wavelength of the used light on the base 175.
  • Reference numeral 177 denotes a cover.
  • FIG. 38 180 is a chip in which pits 181R, 181G, 181B having different depths are irregularly arranged, and (a) is a view from above. (B) And (c) is sectional drawing at the time of using the pit 171.
  • the pits are formed by opening the substrate 180 to a depth of a quarter wavelength of the used light by means such as etching.
  • Reference numeral 182 denotes a cover.
  • the substrate 180 by opening it in a thin film having a quarter wavelength of the used light, instead of etching the substrate 180.
  • FIG. 1 is sectional drawing at the time of using the protrusion 176.
  • FIG. 1 The protrusions 176 are formed by spreading thin pieces 186R, 186G, and 186B having a thickness of 1 ⁇ 4 wavelength of the used light on the base 175.
  • Reference numeral 187 denotes a cover.
  • the card having the authentication chip and the authentication chip described above can be used for a bank cash card, credit card, prepaid card, point card, securities, ID card, entrance certificate, certificate, and the like.
  • an optical pattern is generated by the interference of incident light and reflected light as in the embossed hologram, that is, a chip made of natural or artificial material that emits nacreous or has an iridescent color is used in place of the hologram chip.

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Abstract

偽造カードあるいは偽造品の判別に有効に利用されるエンボスホログラムチップの構造及びエンボスホログラムチップの製造方法を提供する。 エンボスホログラムチップ基体に使用光の１／４波長の深さを有するピットが規則的に形成され、このピットに不規則に樹脂等が充填されることによりエンボスホログラムピットでないようにされ、残りのピットがエンボスホログラムピットとなる。また、エンボスホログラムチップ基体に使用光の１／４波長の高さを有する突起が薄片の散布等により不規則に形成され、エンボスホログラム突起となる。チップの製造は個々に製造する他に大きなチップを作成し、適宜裁断する。また、スタンパを用いて製造することもできる。

Description

エンボスホログラムチップ及びその製造方法
　この出願に係る発明は、カード、紙幣、証券類等偽造されやすく、真贋認証を必要とする対象物の構造及びその対象物の真贋を認証するために用いるチップ及びその製造方法に係るものである。
　カード社会と呼ばれる今日、数多くのカードが出回っており、銀行のキャッシュカード、クレジット会社のクレジットカード等所有者の財産に関わるカード、有価証券であるプリペイドカード及び運転免許証，健康保険証，パスポート等身分証明に関わるカードが使用されている。
　財産に関わるカード及び有価証券であるカードの多くは、表面あるいは裏面に設けられた磁気ストライプに必要な情報を書込、ＡＴＭ(Automatic Teller's Machine)等の自動機械あるいは手動読み取り装置を用いて、磁気ストライプから磁気情報を読み取り、各種の処理を実行している。
　図１（ａ）に示すのは、現行のキャッシュカードの例である。この図において、１はプラスティック等からなるキャッシュカード本体であり、その表側には情報が記録された磁気ストライプ２及びキャッシュカードの挿入方向を示す矢印３が形成されている。なお、図示は省略したが、所要事項がエンボス文字として掲載されている。
　磁気ストライプに書き込まれた情報はスキマーと呼ばれる装置を用いて容易に読み取ることが可能なため、偽造カードが作成され、使用される被害が生じている。
　その対策として、半導体メモリを内蔵したＩＣカードが使用されて来ており、磁気カードに代わるものとして、銀行等は普及を計っている。
　しかしながら、このＩＣカードといえども、メモリに保存された情報を読み取ることは可能であり、手間暇をかけた偽造が行われた場合には、絶対に安全ということはできない。その上、ＩＣカードは磁気カードに比べて非常に高価であり、早急な普及は期待できない。
　銀行のキャッシュカードの場合は、１つの国の中だけで使用可能であれば済むが、クレジットカードの場合は外国でも使用可能である必要があり、世界中で使用されている全ての磁気カードであるクレジットカードを規格を統一したＩＣカードに置き換えることは、事実上不可能である。
　さらに、キャッシュカードとクレジットカードには所有者名等の情報がエンボス加工されて設けられており、これらの情報は磁気情報にも用いられているため、エンボス情報は偽造カード作成の手掛かりとなっている。
　これらの磁気カードあるいはＩＣカードが紛失あるいは盗難に遭った場合には、所有者がその事実に気がつきやすいが、盗難の後に手元に戻った場合、特に盗難に気がつかずに戻った場合には、偽造カードの使用による被害が発生しやすい。
　カードの偽造を防止することによる不正使用防止ではなく、カード使用者の適否を判定するための手段として、これまで４桁の数字で構成された暗証番号が用いられてきた。この暗証番号にはしばしば類推可能な番号が使用され、これまでに多くの被害が生じてきた。最近は類推だけでなく盗撮等の手段による暗証番号の盗視までも行われており、暗証番号による不正使用防止は、きわめて困難となってきている。
　偽造カードによる被害防止のために、パターン認識技術を利用した生体認証（バイオメトリクス）技術が、一部で採用されている。生体認証技術の代表的なものとして、虹彩認証、指紋認証、掌紋認証、指静脈認証、手掌静脈認証、手甲静脈認証があり、この内虹彩認証以外の認証には接触型と非接触型があるが、何れも予めパターンを登録する必要があり、パターンの登録に手間がかかり、認証にも時間がかかるため、運用コストが大きくなる。
　接触型の場合には検出装置に直接触れる必要があるため、衛生上あるいは生理的嫌悪感の問題がある。また、認証部分が負傷した場合、あるいは最悪の場合は認証部分が失われた場合には、生体認証は不可能である。また、認証過程において部分的な認証しか行っていないため、万全のものとはいえない。
　また、カード所有者本人しか使用することが出来ない生体認証システムは、カードを使用する時間あるいはカード処理装置が身近にないため代理人にカードの取扱を依頼しようとしても、不可能であり、この点でも使用者にとっては不便である。
　偽造防止の一つの手段として、クレジットカード，プリペイドカード，紙幣，証券類等にプラスチックに凹凸を形成したエンボスホログラムが取り付けられている。このエンボスホログラムは複製することが非常に困難であるため、エンボスホログラムが付されたカード類を偽造することは事実上不可能であるが、現在の使用形態では人間がそれも一瞥で読み取っているため、類似したエンボスホログラムを使用してカード等を偽造して使用することは可能である。
　カードと同様に偽造が頻発し、その被害が無視できないものにいわゆる偽ブランド品がある。偽ブランド品には一見しただけで真正品ではないことが識別できる物もあるが、中には精巧に作られているため、真正品ではないことの識別がきわめて困難な物もある。
　また、一部の地域では偽ブランド品が不正な物であるという認識が希薄であり、偽ブランド品であることを承知の上で、流通していることがある。このような偽ブランド品が、インターネット上で流通機構を介することなく直接に消費者に販売されることも、近年増加している。
　さらには、盗難自動車の車台番号を改変し、盗難自動車ではないとして海外に輸出する事件も発生している。
　このような事態に対処するために、真正品の製造者あるいは販売者が、その真正品限りの証明書を作成・添付して購入者に渡しているが、その証明書までもが偽造されることがある。
　また、真正品にホログラムのような複製困難なタグを取り付けることにより、真正品であることの確認を容易にしているが、ホログラムタグの複製は単に困難であるというだけであり、不可能というものではない。
　認証チップはカードを端末装置に挿入する操作者によって、認証パターンが目視すなわち官能によって確認され、カード端末装置によって読み取られるものではない。
　官能による認証は、認証をする個人の能力にばらつきがあること、及び同一人であっても認証環境及び心理状態、体調などによるばらつきがあることにより、１次的スクリーニングには効果を発揮するが、信頼性は低い。
　また、官能による認証は認証をする個人の認識能力に依存するため、少数のそれの比較的単純なパターンしか使用することができない。
　補助器具による認証は、微細画線、特殊画線、マイクロ文字、特殊形状スクリーン等、ルーペ等の拡大器具を用いることによって、あるいは光学的干渉を発生する特殊フィルタを用いることによって、認証を行う。
　具体的には、発光基材、発光ラミネートフィルム、発光インキ、サーモクロミックインキ、フォトクロミックインキ等、特殊な光学特性を示す材料を基材・ラミネートフィルム・インキ等に混入し、特殊フィルタ、紫外線ランプ等の補助器具を用いるものがあるが、これらも最終的な認証は人間の官能に頼るため、信頼性は低い。
　機械処理による認証には、材料の持つ特性を機械的に検出して認証を行うものであり、検出の対象としては磁気、光学特性等の検出がある。
　具体的には、発光材料，磁性材料を基材・ラミネートフィルム・インキ等に混入し、検出機器を用いるもの、コード化した特定の情報をＯＣＲ文字，磁気バーコードにより磁気的あるいは光学的に付与し、磁気・光学検出機器を用いるものがある。
　機械処理による認証技術として、生体固有の情報に代えて媒体中にランダム配置された再現性のない人工物を利用する人工物メトリクスシステム(artifact-metric system)がある。
　人工物メトリクスでは、粒状物の光反射パターン、光ファイバの透過光パターン、ポリマファイバの視差画像パターン、ファイバの画像パターン、磁性ファイバの磁気パターン、ランダム記録された磁気パターン、磁気ストライプのランダム磁気パターン、メモリセルのランダム電荷量パターン、導電性ファイバの共振パターン，振動シールの共鳴パターン等偶然によって形成されるパターンを利用する。
　カードの不正使用や偽造の対象となる事項には、カードが利用者に発給される時に付与される「カード記載情報」と、カードの製造工程で付与される「カード本体情報」がある。
　カード記載情報は、カード本体に対してカード発給時に印字・付与される情報であり、所持人情報、有効期限等の発給に関する情報が該当する。
　不正使用の代表的形態である改竄は、カード記載情報の全部、又は一部の記載情報を書き換える行為であり、正規の情報を消去し、不正な情報を加筆することで行われる。
　カード本体情報は、発給されたカードからカード記載情報を除いたカード自体が有する情報であり、カードの物理的形状、主にプレ印刷工程で付与される背景模様、下地の印刷層及び保護ラミネート層等、カード基体に付随する情報である。
　偽造は、カード本体について行われる不正行為であり、カード本体に付随する情報である図柄や模様等を複写又は模倣して、外観上近似したカードを作製することで行われ、具体的には真正なカード券面に付与されている図柄や模様等をスキャナ等で読み取り、加工、修正等を加え、プリンタ等を使用して行われる。
　カード本体に対する偽造対策技術は、印刷技術に限っても、印刷方式、インク、印刷模様の組み合わせにより、多数存在するが、決定的なものは現存しない。
　偽造対策の認証方法には、大きく分けて、官能によるもの、補助器具によるもの、機械処理によるものがある。
　官能による認証は、視覚、触覚等の人間の官能で真贋を認証するものであり、視覚によるものには本体の色彩、透かし、見る角度を変化させることによって付与した模様や色彩等が変化するホログラム等があり、触覚によるものには、付与された凹凸形状の検知、カード本体の質感の検知等がある。具体的には、ロゴマーク、特殊フォント、複写防止画線、特色インキ、ホログラム、光学的変化材料、潜像模様等、複製・複写が困難であり、視覚的に容易に認証が可能なもの、エンボス加工、凹凸付与、穿孔等、指感的、視覚的に認証を行うものがある。
　バイオメトイリクスあるいは人工物メトリクスのようなパターンの機械読み取りは、撮像装置で読み取ってパターン認識技術によって認証するのが一般的である。そのため、複写技術による偽造の可能性がある。
　複写困難なカードとしてエンボスホログラムを用いたカードが、特公平６－８５１０２号公報，特開平１１－２７２８３６号公報，特開２０－２９８８８０号公報，特開２０－１６３５３０号公報，特表２０－５１４５８１号公報，特開２２－７４２８３号公報，特開２２－３４７３７３号公報及び特許２５２２６８１号公報に示されている。
　エンボスホログラムを用いたカードの構造及び製造法が特開平１１－１８７９号公報及び特開２４－１１７６３６号公報に示されている。
　本出願人によるＷＯ２７／０７２７９４号公報及びＷＯ２７／０７２７９３号公報に、エンボスホログラムによりカード自身の真贋を認証する技術が示されている。
　本出願人による先願である特願２７－３１２８６１号に、ＩＣタグとエンボスホログラムとの組合せにより真正品と偽造品とを識別するための真贋判別部材及び真贋判別方法の発明が記載されている。
特公平６－８５１０２号公報 特開平１１－２７２８３６号公報 特開２０－２９８８８０号公報 特開２０－１６３５３０号公報 特表２０－５１４５８１号公報 特開２２－７４２８３号公報 特開２２－３４７３７３号公報 特許２５２２６８１号公報 特開平１１－１８７９号公報 特開２４－１１７６３６号公報 ＷＯ２７／０７２７９４号公報 ＷＯ２７／０７２７９３号公報
　本出願においては、従来汎用されているキャッシュカードあるいはクレジットカードに基本的な変更を加えることなく付加することができ、偽造品の判別に有効に利用されるエンボスホログラムチップの構造及びエンボスホログラムチップの製造方法、より具体的にはＷＯ２７／０７２７９４号公報，ＷＯ２７／０７２７９３号公報及び特願２７－３１２８６１号に記載されたエンボスホログラムチップの新規な構造及びそれらのエンボスホログラムチップの製造方法を提供することを課題とする。
　上記課題を解決するために、この出願においては以下のような手段を提供する。
　エンボスホログラムチップにホログラムピットを規則的に配置し、ホログラム現象を発現するピットの配置を無作為に行う。
　使用する光を複数にする。
　複数のエンボスホログラムチップに相当する大きさのホログラムチップ原板を作成し、その原板から複数のエンボスホログラムチップを切り出す。
　未硬化の樹脂を散布し、硬化させる。
　エンボスホログラムチップ製造用スタンパを作成し、そのスタンパを用いてエンボスホログラムチップを製造する。
　光の干渉を利用するエンボスホログラムは立体構造を有しているため、原型から直接にレプリカを製造する以外にコピーすることは不可能である。
　また、乱数に基づきあるいは偶然により無作為に形成されたエンボスホログラムのパターンは解析することは不可能であり、解析により偽造することは不可能である。
ピットを有する単色エンボスホログラムチップの説明。 ピットを有する単色エンボスホログラムチップのピット配置例。 乱数に基づいて作成した単色エンボスホログラムチップのピット配置例。 複色エンボスホログラムチップのピット配置例。 複色エンボスホログラムチップのピット配置例。 乱数に基づいて作成した複色エンボスホログラムチップのピット配置例。 単色エンボスホログラムチップの構造実施例。 単色エンボスホログラムチップの構造の他の実施例。 複色エンボスホログラムチップの構造実施例。 複色エンボスホログラムチップの構造の他の実施例。 図１０の複色エンボスホログラムチップの説明。 複色エンボスホログラムチップの構造のさらに他の実施例。 図１２の複色エンボスホログラムチップの説明。 複色エンボスホログラムチップの構造のさらに他の実施例。 図１４の複色エンボスホログラムチップの説明。 突起を有する単色エンボスホログラムチップの説明。 突起を有する複色エンボスホログラムチップの説明。 ピットと突起を有する単色エンボスホログラムチップの説明。 ピットと突起を有する複色エンボスホログラムチップの説明。 構造色の原理説明。 エンボスホログラム現象と構造色現象を発現するピットの説明。 エンボスホログラム現象と構造色現象を発現する突起の説明。 複数のエンボスホログラムチップを得る方法の説明。 エンボスホログラムチップを有する複数のカードを得る方法の説明。 複数のエンボスホログラムチップを得る他の方法の説明。 複数のエンボスホログラムチップを得るさらに他の方法の説明。 複数のエンボスホログラムチップを得るさらに他の方法の説明。 複数のエンボスホログラムチップを得るさらに他の方法の説明。 ピットを有する単色エンボスホログラムチップを製造する原理的な方法の説明。 ピットを有する単色エンボスホログラムチップを製造する他の方法の説明。 ピットを有する単色エンボスホログラムチップを製造するさらに他の方法の説明。 ピットを有する単色エンボスホログラムチップを製造するさらに他の方法の説明。 ピットを有する単色エンボスホログラムチップをスタンパを用いて製造する原理的な方法の説明。 ピットを有する単色エンボスホログラムチップをスタンパを用いて製造する他の方法の説明。 ピットを有する単色エンボスホログラムチップをスタンパを用いて製造するさらに他の方法の説明。 ピットを有する単色エンボスホログラムチップをスタンパを用いて製造するさらに他の方法の説明。 単色エンボスホログラムチップのピットあるいは突起を不規則に配置する方法の説明。 複色エンボスホログラムチップのピットあるいは突起を不規則に配置する方法の説明。
　以下、添付図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明するが初めにＷＯ２７／０７２７９４号公報，ＷＯ２７／０７２７９３号公報及び特願２７－３１２８６１号に示されたエンボスホログラムチップ（チップ）を説明する。
　図１に本件出願人による単色ホログラムチップが取り付けられたカードの基本的構成を示す。
　（ａ）はカードの全体図、（ｂ）はカードの断面図、（ｃ）はホログラムチップの断面図、（ｄ）はホログラムチップの機能説明図、（ｅ）は出力される検出信号である。
　このカード１は、光不透過性であるカード基体６の上に表面板４が取り付けられ、そこにホログラムチップ５が貼り付けられている。また、表面板４上には磁気ストライプ２と矢印３が形成されている。
　（ｃ）にホログラムチップの基本的な構造を示す。
　ホログラムチップ基板５に使用入射光の１／４波長の深さのエンボスホログラムピット（ピット）７とピットが形成されていない平坦部分８とが配置されている。基板５とピット７とはその上に金属等の反射層が形成されている。また、９は保護被覆である。
　（ｄ）によりホログラムチップの機能を説明する。
　保護被覆９を経由して入射した波長がλである光は平坦部８及びピット７の平坦な底で反射され、外部では実線矢印で示す波長λの光が検出される。
　ピット７の縁では上端で反射された光と下端で反射された光の位相が１８０°異なることになり、相互にうち消し会うため、外部では破線矢印で示すように波長λの光は検出されない。
　（ｅ）に示すように、反射光検出信号は平坦部８とピット７の境界の縁でディップし、このディップは１つのピット６について２回生じる。このことを利用することにより、ピット７を検出することができる。
　図２に示したのは、ピット７と平坦部分８が規則的に配置されているホログラムチップの例である。
　この図において５はホログラムチップ、６はピット、７は平坦部である。
　（ａ）では平坦部７が見えているが、実際には（ｂ）のように見えない。
　なお、ピットの配置は規則的である必要はなく、不規則に配置する方が望ましいこともある。
　図３に、ピットとして構成されるエンボスホログラムをピットの配置を乱数によって得た２値データに基づいてホログラムチップの配置例を示す。
　この２値データは、放射性物質の核崩壊によって放射される放射線を検出することによって得ることができる。
　このホログラムチップには、１０２４ビットの２値データが３２×３２のマトリクスの正方形としてエンボスホログラムが配置されている。
　この図において、２値データ「０」が書き込まれた箇所は空白が表示され、２値データ「１」が書き込まれた箇所は「＊」が表示されている。
　図４に、本件出願人による複数の波長の光（この例では赤色光Ｒ，緑色光Ｇ及び青色光Ｂ）を使用する複色ホログラムチップの基本的構成を示す。
　（ａ）はその断面図、（ｂ）はその機能説明図、（ｃ）は出力される赤色光の検出信号、（ｄ）は出力される緑色光の検出信号、（ｅ）は出力される青色光の検出信号である。
　（ａ）では、ホログラムチップ基体１０に使用する赤色入射光Ｒ，緑色入射光Ｇ及び青色入射光Ｂの１／４波長の深さのピット１１Ｒ，１１Ｇ及び１１Ｂとこれらのピットが形成されていない平坦部分１１Ｗとが配置されている。ホログラムチップ基体１０とピット１１Ｒ，１１Ｇ及び１１Ｂとはその上に金属等の反射層が形成されている。また、１２は保護被覆である。
　（ｂ）によりホログラムチップをさらに説明する。
　基板１０に使用する赤色光Ｒの波長λＲの１／４の深さを有するピット１１Ｒ、緑色光Ｇの波長λＧの１／４の深さを有するピット１１Ｇ及び青色光Ｂの波長λＢの１／４の深さを有するピット１１Ｂが形成されている。
　保護被覆１２を経由して入射した波長がλＲである赤色光はピット１１Ｒの縁以外では反射され、実線矢印で示す波長λＲの光が検出される。
　ピット１１Ｒの縁では上端で反射された赤色光と下端で反射された赤色光の位相は１８０°異なり、相互にうち消し会うため、破線矢印ｒで示すように波長λＲの赤色光は検出されない。
　保護被覆１２を経由して入射した波長がλＧである緑色光はピット１１Ｇの縁以外では反射され、矢印実線で示す波長λＧの緑色光が検出される。
　ピット１１Ｇの縁では上端で反射された緑色光と下端で反射された緑色光の位相は１８０°異なり、相互にうち消し会うため、破線矢印ｇで示すように波長λＧの緑色光は検出されない。
　保護被覆１２を経由して入射した波長がλＢである青色光はピット１１Ｂの縁以外で反射され、実線矢印で示す波長λＢの青色光が検出される。
　ピット１１Ｂの縁では上端で反射された青色光と下端で反射された青色光の位相は１８０°異なり、相互にうち消し会うため、破線矢印ｂで示すように波長λＢの青色光は検出されない。
　（ｃ）に示すように、赤色光検出信号は平坦部１３とピット１１Ｒの境界でディップし、このディップは１つのピット１１Ｒについて２回生じる。
　（ｄ）に示すように、緑色光検出信号は平坦部１３とピット１１Ｇの境界でディップし、このディップは１つのピット１１Ｒについて２回生じる。
　（ｅ）に示すように、青色光検出信号は平坦部１３とピット１１Ｂの境界でディップし、このディップは１つのピット１１Ｒについて２回生じる。
　これらのことを利用することにより、ピット１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂを確実に検出することができる。
　図５に、本出願人によるピットと平坦部分が規則的に配置されているホログラムチップの例を示す。
　この図において１０はホログラムチップ、１１Ｒ，１１Ｇ及び１１Ｂはピット、１１Ｗは平坦部分である。
　（ａ）では平坦部分が見えているが、実際には（ｂ）のように見えない。
　なお、ピットの配置は規則的である必要はなく、不規則に配置する方が望ましいこともある。
　図６に、本出願人によるピットあるいは凸部として構成されるエンボスホログラムを人工的に得たホログラムチップの例を示す。
　「Ｒ」，「Ｇ」，「Ｂ」及び白色光「Ｗ」は、４進数で表現することが可能であり、４進数は４つの２ビット数すなわち「００」，「０１」，「１０」，「１１」で表現することができる。
　この事実に基づいて、図４に示した２進数の場合と同様にＲ，Ｇ，Ｂ及びＷを４進数として扱うことにより、図６に示す４進数のマトリクスが得られる。
　以上説明した本出願人自身の先行出願発明を基にして、さらに実用に適した構成を有するホログラムチップの構造及び先行技術発明に係るホログラムチップの製造方法を以下に説明する。
〈単色エンボスホログラム実施例１〉
　図７に、単色ピットの基本的な構造の実施例１を示す。
　この図において、１５はホログラムチップ基体であり、ホログラムチップ基体１５に使用入射光の１／４波長の深さのピット１６とピットが形成されていない平坦部分１７とが配置されている。ホログラムチップ基体１５とピット１６とはその上に金属等の反射層が形成されている。ピット１６の縁において、図１に示した入射光のディップが生じる。また、１８は保護被覆である。
〈単色エンボスホログラム実施例２〉
　図８に、単色ピットの基本的な構造の他の実施例２を示す。
　この図において、２０はホログラムチップ基体であり、ホログラムチップ基体２０に使用入射光の１／４波長の深さのピットが予め形成されており、その中のいくつかに樹脂２４が充填されている。
　このようにして、ホログラムチップ基体２０には使用入射光の１／４波長の深さのピット２１とピットが形成されていない平坦部分２２とが配置される。ホログラムチップ基体２０とピット２１とはその上に金属等の反射層が形成されている。このようにして形成されたピット２１の縁において、図１に示した入射光のディップが生じる。また、２３は保護被覆である。
〈複色エンボスホログラム実施例１〉
　図９に、複色ピットの基本的な構造の実施例１を示す。
　この図において、２５はホログラムチップ基体であり、ホログラムチップ基体１５に使用入射光、例えば赤色光Ｒ，緑色光Ｇ及び青色光Ｂの波長の１／４の深さのピット２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂとピットが形成されていない平坦部分２７とが配置されている。ホログラムチップ基体２５とピット２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂとはその上に金属等の反射層が形成されている。ピット２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂの縁において、図４に示した入射光Ｒ，Ｇ，Ｂのディップが生じる。また、１８は保護被覆である。
〈複色エンボスホログラム実施例２〉
　図１０に、複色ピットの基本的な構造の他の実施例２を示す。
　この図において、３０はホログラムチップ基体であり、ホログラムチップ基体３０に使用入射光中最長波長、例えば赤色光Ｒの１／４波長、の深さのピットが予め形成されており、ピット３１Ｒには樹脂が全く充填されず、ピット３１Ｇには充填後の深さが緑色光Ｇの１／４波長になるように樹脂が充填され、ピット３１Ｂには充填後の深さが青色光Ｂの１／４波長になるように樹脂が充填され、ピット３１Ｗには完全に充填されている。さらにこれらのピットを含む上面に金属等の反射層が形成されている。
　また、３３は保護被覆である。
　図１１に図１０に示したホログラムチップの動作を示す。
　このような構成を有するホログラムチップに赤色光Ｒ，緑色光Ｇ及び青色光Ｂが入射すると（ａ）に示したように、ピット３１Ｒの端縁では赤色光Ｒだけが出射せず、他の緑色光Ｇ及び青色光Ｂは出射し、ピット３１Ｇの端縁では緑色光Ｇだけが出射せず、他の赤色光Ｒ及び青色光Ｂは出射し、ピット３１Ｂの端縁では青色光Ｂだけが出射せず、他の赤色光Ｒ及緑色光Ｇは出射し、ピット３１Ｗの端縁を含む他の部分では全ての光が出射する。
　これらの出射光Ｒ，Ｇ，Ｂによる信号を（ｂ），（ｃ），（ｄ）に示す。
〈複色エンボスホログラム実施例３〉
　図１２に、複色ピットの基本的な構造の他の実施例３を示す。
　複色ピット実施例１及び２と異なり、この実施例ではピットに充填する樹脂の屈折率が異なる複数種類の樹脂を使用する。
　この図において、３５はホログラムチップ基体であり、ホログラムチップ基体３５に使用入射光中最長波長、例えば赤色光Ｒの１／４波長の深さのピットが予め形成され、ピットの内面を含む上面に金属等の反射層３８が形成されている。
　ピットのいくつかには実効深さが緑色光Ｇ及び青色光Ｂの波長の１／４となるように屈折率を選択された樹脂３７Ｒ，３７Ｇ，３７Ｂ，３７Ｗが充填されている。なお、樹脂３７Ｗは全波長光を反射する反射体である。
　また、３９は保護被覆である。
　図１３に図１２に示したホログラムチップの動作を示す。
　このような構成を有するホログラムチップに赤色光Ｒ，緑色光Ｇ及び青色光Ｂが入射すると（ａ）に示したように、ピット３１Ｒの端縁では赤色光Ｒだけが出射せず、他の緑色光Ｇ及び青色光Ｂは出射し、ピット３１Ｇの端縁では緑色光Ｇだけが出射せず、他の赤色光Ｒ及び青色光Ｂは出射し、ピット３１Ｂの端縁では青色光Ｂだけが出射せず、他の赤色光Ｒ及緑色光Ｇは出射し、ピット３９の端縁及び内部を含む他の部分では全ての光が出射する。
　これらの出射光Ｒ，Ｇ，Ｂによる信号を（ｂ），（ｃ），（ｄ）に示す。
〈複色エンボスホログラム実施例４〉
　図１４に、複色ピットの基本的な構造の他の実施例４を示す。
　この実施例では実施例３の屈折率が異なる複数種類の樹脂に加えて全ての光を反射する樹脂を使用する。
　この図において、４０はホログラムチップ基体であり、ホログラムチップ基体４０に使用入射光中最長波長、例えば赤色光Ｒの１／４波長の深さより深いピットが予め形成され、ピットの内面を含む上面に金属等の反射層４２が形成されている。
　ピットのいくつかには実効深さが緑色光Ｇ及び青色光Ｂの波長の１／４となるように屈折率を選択された樹脂４１Ｒ，４１Ｇ，４１Ｂが充填されている。また、残りのピット４１Ｎには全波長の光を収性する樹脂が充填され、ピット４１Ｗには全波長光の光を反射する樹脂が充填されている。
　また、４３は保護被覆である。
　図１５に図１４に示したホログラムチップの動作を示す。
　このような構成を有するホログラムチップに赤色光Ｒ，緑色光Ｇ及び青色光Ｂが入射すると（ａ）に示したように、ピット４１Ｒの端縁では赤色光Ｒだけが出射せず、他の緑色光Ｇ及び青色光Ｂは出射し、ピット４１Ｇの端縁では緑色光Ｇだけが出射せず、他の赤色光Ｒ及び青色光Ｂは出射し、ピット４１Ｂの端縁では青色光Ｂだけが出射せず、他の赤色光Ｒ及緑色光Ｇは出射し、ピット４１Ｎの端縁及び内部では全ての光が出射せず、ピット４１の端縁及び内部を含む他の部分では全ての光が出射する。
　これらの出射光Ｒ，Ｇ，Ｂによる信号を（ｂ），（ｃ），（ｄ）に示す。
　エンボスホログラムをピットではなく突起によって得るエンボスホログラムチップを説明する。
〈単色エンボスホログラム実施例３〉
　図１６に、単色エンボスホログラムを突起によって得るエンボスホログラムチップを示す。
　（ａ）において、５０はホログラムチップ基体であり、ホログラムチップ基体５０に使用入射光の１／４波長の高さの突起５２と突起が形成されていない平坦部分５１とが配置されている。ホログラムチップ基体５０と突起５２とはその上に金属等の反射層が形成されている。
　また、５３は保護被覆である。
　（ｂ）に示すように、突起５２の縁において、図１に示したと同様な入射光のディップが生じる。
　この出射光による信号を（ｃ）に示す。
〈複色エンボスホログラム実施例５〉
　図１７に、単色エンボスホログラムを突起によって得るエンボスホログラムチップを示す。
　（ａ）において、５５はホログラムチップ基体であり、ホログラムチップ基体５５に使用入射光、例えば赤色光Ｒ，緑色光Ｇ及び青色光Ｂの波長の１／４の高さの突起５６Ｒ，５６Ｇ，５６Ｂとピットが形成されていない平坦部分５６Ｗとが配置されている。ホログラムチップ基体５５と突起５６Ｒ，５６Ｇ，５６Ｂとはその上に金属等の反射層が形成されている。
　また、５８は保護被覆である。
　（ｂ）に示すように、ピット５６Ｒ，５６Ｇ，５６Ｂの縁において、図４に示したのと同様な入射光Ｒ，Ｇ，Ｂのディップが生じる。
　これらの出射光Ｒ，Ｇ，Ｂによる信号を（ｃ），（ｄ），（ｅ）に示す。
　エンボスホログラムをピットと突起によって得るエンボスホログラムチップを説明する。
〈単色エンボスホログラム実施例４〉
　図１８に、単色エンボスホログラムをピットと突起によって得るエンボスホログラムチップを示す。
　（ａ）において、６０はホログラムチップ基体であり、ホログラムチップ基体６０に使用入射光の１／４波長の深さのピット６３と使用入射光の１／４波長の高さの突起６２とピットも突起も形成されていない平坦部分６１とが配置されている。ホログラムチップ基体６０とピット６３及び突起６２とはその上に金属等の反射層が形成されている。
　また、６５は保護被覆である。
　（ｂ）に示すように、ピット６３の端縁と突起６２の端縁において、図１に示したと同様な入射光のディップが生じる。
　この出射光による信号を（ｃ）に示す。
　エンボスホログラムと同様に光の波長の１／４の厚さの透明媒体によって発現する構造色という現象があるが、エンボスホログラムが１／４波長の光のみが出射しないという現象であるのに対し、構造色は１／４波長の光が強く出射するという現象である。すなわち、光を入射したときにエンボスホログラムではその光が観測されないのに対し、構造色ではその光が他の光よりも強く観測される。
　次にエンボスホログラムと構造色とを同時に利用することができる、ホログラム－構造色チップを説明する。
　初めに、図２０により構造色が発現する原理について説明する。
　構造色を発現する「ホログラムフレーク」あるいは単に「ホログラム（フレーク）」と呼ばれる素材が市販されている。ホログラムフレークはホログラムではないが、ホログラムと同様に、光の干渉によって着色されていない透明体が着色されて見える。
　以下説明する実施例ではホログラムフレーム等の構造色発現体を構造色片と呼ぶ。
　この図において、７０は絶対屈折率がｎ０である媒体中に置かれた、例えばＰＥＴ樹脂である厚さｄを有する透光性媒体の薄層であり、絶対屈折率はｎ１である。また、７１は透光性媒体７０の入射面であり、７２は反射面である。
　なお、この反射面７２を金属等の反射膜とすることも可能である。
　（ａ）に示したように、絶対屈折率がｎ０である媒体から絶対屈折率がｎ１である透光性媒体７０の入射面７１に垂直に入射した波長がλ１である入射光は、屈折率が異なる媒体の入射面７１で一部が反射され、他の一部は透光性媒体７０に入射する。
　なお、波長λ１の光は透光性媒体７０に対して垂直、すなわち入射角θが０°、で入射するのであるが、ここでは図示の関係で多少角度を持たせて表示してある。
　透光性媒体７０に入射した光は出射端面７２で媒体の屈折率が異なることにより反射され、屈折率がｎ１である透光性媒体７０から絶対屈折率がｎ０である媒体中に放射される。
　この場合、ｍを正の整数として、ｄ＝（ｍ＋１／２）λ１／２ｎ、すなわちλ１＝２ｄｎ／（ｍ＋１／２）の条件が満足されたときには、（ａ）に示したように入射面７１で反射された光の位相と透光性媒体７０を透過し反射面７２で反射された光の位相が同じになる。なお、ｎは相対屈折率でありｎ＝ｎ１／ｎ０である。
　その結果、波長λ１の光の出射は強くなる。
　（ｂ）に示したように、ｄ＝（ｍ＋１／２）λ２／２ｎ、すなわちλ２＝２ｄｎ／ｍの条件が満足されたときには、入射面７１で反射された光の位相と透光性媒体７０を透過し反射面７２で反射された光の位相は半波長分異なっており、打ち消し合う。
　その結果、波長λ２の光の出射は弱くなる。
　（ｃ）に示したように、０°ではないθｉの入射角で斜めに入射した光は、入射面７１において屈折角θｒで屈折するが、入射角θｉ、屈折角θｒと相対屈折率ｎとの間にsinθｉ／sinθｒ＝ｎの関係が成り立っている。この関係に基づき、入射角θｉで入射した光は反射面７２に屈折角θｒで入射し、反射角θｒで反射され、入射面７１から出射角θｉで出射する。
　入射面７１に入射角θｉで入射し屈折角θｒで屈折した波長がλ３である光は、ｍを正の整数として、ｄ＝（ｍ＋１／２）λ３／２ｎcosθｒ、すなわちλ３＝２ｄｎcosθｒ／（ｍ＋１／２）の条件が満足されたときに、入射面７１で反射角θｉで反射された光の位相と透光性媒体７０を透過し反射面７２で反射され、入射面７１から屈折して出射角θiで出射した光の位相が同じになる。
　その結果、波長λ３の光の出射は強くなる。
　（ｄ）に示したように、波長がλ４である光が入射面５１に入射角θｉで入射し屈折角θｒで屈折した場合、ｄ＝（ｍ＋１／２）λ４／２ｎcosθｒ、すなわちλ４＝２ｄｎcosθｒ／ｍの条件が満足されたときに、入射面７１で反射角θｉで反射された光の位相と透光性媒体７０を透過し反射面７２で反射され、入射面７１から屈折して出射角θiで出射した光の位相が半波長分異なったものになる。
　その結果、波長λ４の光の出射は弱くなる。
　このようにして選択されて出射する光の波長λ３あるいは出射しない光λ４の波長は屈折角θｒの余弦”cosθｒ”に依存する。反射角θｒは入射角θｉに依存し、入射角θｉは０°から９０°の間で無段階で変化するから、その結果選択されて（ａ）及び（ｃ）に示した出射する光あるいは（ｃ）及び（ｄ）に示した出射しない光の波長も無段階で変化する。
　このようにして発現する色は構造色と呼ばれ、多層構成により複雑な色を呈するものが、鳥の羽毛、甲虫の羽、蝶の鱗粉、貝の内面等自然界に多く存在している。
〈ホログラム－構造色チップ実施例１〉
　図２１に示すのは、ピットによって構成したホログラム－構造色チップの原理の説明である。
　この図において、７０は基体７１は透光性カバー、７２，７３はピット、７４は透光性樹脂、７５，７６は金属等の光反射材である。
　基体７１、透光性カバー７２，透光性樹脂７４はそれぞれ異なる屈折率を有している。
　ピット７２には透光性樹脂７４が充填されているためピット７２の光学的長さは物理的長さとは異なるものになっている。そのため、反射膜がある部分ではλ1の波長の光が出射せず、反射膜７５がある部分を除くピット内では透光性樹脂７４によるλ2の波長の構造色が観測される。
　ピット７３には透光性カバー樹脂７１が充填されているためピット７３の光学的長さは物理的長さとは異なるものになっている。そのため、反射膜がある部分ではλ３の波長の光が出射せず、反射膜７６がある部分を除くピット内では透光性樹脂７１によるλ４の波長の構造色が観測される。また、ピットが存在しない部分では透光性カバーの厚さによるλ５の構造色が観測される。
〈ホログラム－構造色チップ実施例２〉
　図２２に示すのは、突起によって構成したホログラム－構造色チップの原理の説明である。
　この図において、８０は基体８１は透光性カバー、８２，８３は透光性樹脂である突起、８４，８５は金属等の光反射材である。
　基体８０、透光性カバー８１，透光性樹脂８２，８３はそれぞれ異なる屈折率を有している。
　突起８２，８３は透光性樹脂であるため、その屈折率により突起８２，８３の光学的高さは物理的高さとは異なるものになっている。そのため、突起８２の反射膜８４がある部分ではホログラム現象により透光性カバー８１の屈折率に対応するλ１の波長の光が出射せず、反射膜８４がない部分では透光性樹脂８２による構造色現象が発現し屈折率に対応するλ２の光が観測される。
　突起８３の反射膜８５が内部分においては、透光性樹脂８３の屈折率に対応するλ２の構造色が観測され、反射膜８５がある部分では全ての光が出射する。
　カバー材の厚さを光学的に意味有るものにすれば、カバー材と基材あるいは突起の上面との間で別波長の構造色を得ることもできる。
《エンボスホログラムチップ製造方法》
　次に、エンボスホログラムチップの製造方法を説明する。
〈エンボスホログラムチップ製造方法実施例１〉
　図２３にエンボスホログラムチップ製造方法実施例１を示す。
　（ａ）に１で示すのはエンボスホログラムチップ１６枚分の面積を有する原板である。
　この原板１上にピット１０３を形成する。
　このようにしてピット１０３が形成された原板１を（ｂ）に示すように適宜な大きさに裁断し、エンボスホログラムチップ１０２を得る。
〈エンボスホログラムチップ製造方法実施例２〉
　図２４に示すのは、カード等に直接にエンボスホログラムチップを形成する製造方法である。
　（ａ）に１０５で示すのはカード１６枚分の面積を有する原板である。
　この原板１０５にマスク等を利用してその一部にピットを形成することによって、チップ１０７付カード原板を得、この原板を（ｂ）に示すように裁断し、チップ１０７付カード原板１０６を得る。
〈エンボスホログラムチップ製造方法実施例３〉
　図２５に示すのはピットの配置が固定されており、ピットの情報のみが偶然に決定されるチップの製造方法である。
　（ａ）に１１０で示すのはチップ１６枚分の面積を有する原板であり、チップ原板１１０には全面に亘ってピットが規則的あるいは不規則に配置されている。
　この原板に透光性の未硬化樹脂を散布し、硬化させてチップ原板を得、この原板を（ｂ）に示すように裁断し、チップ１１１を得る。
〈エンボスホログラムチップ製造方法実施例４〉
　図２６に図２５に示したチップの他の形態の製造方法である。
　（ａ）に１１５で示すのはチップ１６枚分の面積を有する原板であり、チップ原板１１５にはチップの最外周部に相当するピットを除く全面に亘ってピットが規則的あるいは不規則に配置されている。
　この原板に透光性の未硬化樹脂を散布し、硬化させる。このようにしてチップ原板を得、この原板を（ｂ）に示すように適宜の大きさに裁断し、チップ１１６を得る。
〈エンボスホログラムチップ製造方法実施例５〉
　図２７に図２５に示したチップのさらに他の形態の製造方法を示す。
　（ａ）に１２０で示すのはチップ１６枚分の面積を有する原板であり、チップ原板１２０にはチップの全面に亘ってピットが規則的あるいは不規則に配置されている。
　チップの最外周部に対応する部分に相当する孔に、非硬化性の樹脂を注入し、あるいはマスキングする。
　この原板に透光性の未硬化樹脂を散布し、硬化させて認証情報付チップ原板を得、この原板を（ｂ）に示すように適宜な大きさに裁断し、チップ１２１を得る。
〈エンボスホログラムチップ製造方法実施例６〉
　図２８に示すのは、ピットが不規則に配置されているチップの製造方法である。この実施例ではピットの形状が円形ではなく細長い形状であるが、円形のピットを形成することもできる。
　（ａ）に１３０で示すのはチップ１６枚分の面積を有する原板であり、チップ原板１３０にはチップの全面に亘って細長いピットが不規則に配置されている。
　このような形状のピットは原板１３０上に原板を腐食あるいは溶解する液体材料を傾斜方向から散布することによって得られる。
　なお、垂直方向から散布すればピットの形状は円形になる。
　この原板に透光性の未硬化樹脂を散布し、硬化させて認証情報付チップ原板を得、この原板を（ｂ）に示すように裁断し、チップ１３１を得る。
　図２９～図３２に示す実施例では、予め単色ホログラム用に同じ深さのピットが形成された原板を用いる。
　ピットの配置は規則的配置あるいは不規則配置のいずれでも可能であるが、実施例は規則的に配置されたピットを有する原板で説明する。
　また、原板は図２７～２９に示した複数のチップの面積を有するものでも、単一のチップの面積を有するもの、いずれでも可能である。
〈エンボスホログラムチップ製造方法実施例７〉
　図２９に示すのは、最も基本的な実施例である。
（１）に示す１４０は予め使用光の波長の１／４の深さのピット１４１が形成されたチップ原板である。
（２）全てのピットに未硬化樹脂モノマ１４３を充填する。未硬化樹脂モノマには例えば紫外線硬化樹脂を用いる。
（３）最終的にピットとはしない位置のモノマに紫外線を照射し、ポリマに硬化する。
（４）紫外線が照射されず硬化していない未硬化樹脂モノマをピットから除去する。
（５）原板、硬化樹脂及びピットの内面に反射膜１４２を形成する。
（６）全体を光透過性の樹脂カバー１４５で被覆する。
〈エンボスホログラムチップ製造方法実施例８〉
　図３０に示すのは、他の実施例である。
（１）に示す１４０は予め使用光の波長の１／４の深さのピット１４１が形成されたチップ原板である。
（２）最終的なピットとはしないピットに未硬化樹脂モノマ１４３を充填する。未硬化樹脂モノマには紫外線硬化樹脂以外に熱硬化性樹脂を用いる。
（３）モノマを硬化させ、ポリマにする。
（４）原板、硬化樹脂及びピットの内面に反射膜１４２を形成する。
（５）全体を光透過性の樹脂カバー１４５で被覆する。
　このようにして構成されたチップは入射した光がピット１４１の端縁から出射せず、他の部分から出射する。
〈エンボスホログラムチップ製造方法実施例９〉
　図３１に示すのは、さらに他の実施例である。
（１）に示す１４０は予め使用光の波長の１／４の深さのピット１４１が形成されたチップ原板である。
（２）全てのピットに未硬化樹脂モノマ１４３を充填する。未硬化樹脂モノマには紫外線硬化樹脂を用いる。
（３）全面にフォトレジスト膜１４６を塗布する。
（４）ピットとする位置のフォトレジスト膜に紫外線を照射し、硬化フォトレジスト膜１４７とする。
（５）紫外線が照射されず硬化していないフォトレジスト膜を除去する。
（６）フォトレジスト膜で覆われていない未硬化樹脂モノマに紫外線を照射し硬化させ、ポリマ１４４とする。
（７）フォトレジスト膜とフォトレジスト膜に覆われ、紫外線が照射されず硬化していない未硬化樹脂モノマをピットから除去する。
（８）原板、硬化樹脂及びピットの内面に反射膜１４２を形成する。
（９）全体を光透過性の樹脂カバー１４５で被覆する。
〈エンボスホログラムチップ製造方法実施例１０〉
　図３２に示すのは、さらに他の実施例である。
（１）に示す１４０は予め使用光の波長の１／４の深さのピット１４１が形成されたチップ原板である。
（２）全てのピットに未硬化樹脂モノマ１４３を充填する。未硬化樹脂モノマには紫外線硬化樹脂を用いる。
（３）最終的にピットとするピットの未硬化樹脂モノマ１４３に保護膜１４７を形成する。未硬化樹脂モノマには紫外線硬化樹脂以外に熱硬化性樹脂を用いる。
（４）保護膜膜で覆われていない未硬化樹脂モノマに紫外線を照射し硬化させ、ポリマ１４４とする。
（５）保護膜と保護膜に覆われ、紫外線が照射されず硬化していない未硬化樹脂モノマをピットから除去する。
（６）原板、硬化樹脂及びピットの内面に反射膜１４２を形成する。
（７）全体を光透過性の樹脂カバー１４５で被覆する。
　このようにして構成されたチップは入射した光がピット１４１の端縁から出射せず、他の部分から出射する。
〈エンボスホログラムチップ製造方法実施例１１〉
　図２９～３２の実施例では使用光の波長の１／４の深さのピットが形成されたチップ原板を使用したが、ピットの深さを複数とすることにより同様な製造方法により、多色光にも対応可能である。
　図３３～図３６に示す実施例では、原板に予め単色ホログラム用に同じ深さのピットが形成された原板を用いず、スタンパを用いて平らな原板にピットを形成する。
　ピットの配置は規則的配置あるいは不規則配置のいずれでも可能であるが、実施例は規則的に配置されたピットを有する原板で説明する。
　また、原板は図２７～２９に示した複数のチップの面積を有するものでも、単一のチップの面積を有するもの、いずれでも可能である。
〈エンボスホログラムチップ製造方法実施例１２〉
　図３３に示すのは、最も基本的な実施例である。
（１）に示す１５０は予め使用光の波長の１／４の深さのピット型１５１が形成された金型等のチップ原板型である。
（２）全てのピット型に未硬化樹脂モノマ１５２を充填する。未硬化樹脂モノマには例えば紫外線硬化樹脂を用いる。
（３）最終的にピット型とはしない位置のモノマに紫外線を照射し、ポリマに硬化する。
（４）紫外線が照射されず硬化していない未硬化樹脂モノマをピット型から除去する。
（５）ピット型が形成されたチップ原板型を用いてスタンパ１５４を形成する。
（６）スタンパ１５４をチップ原板型１５０から離型する。
（７）スタンパ１５４を用いて平らな原板をプレスし、ピット付原板１６０を形成する。
（８）ピット付原板１６０をスタンパ１５４から離型する。
（９）ピット付原板１６０に反射膜１６２を形成する。
（１０）全体を光透過性の樹脂カバー１６３で被覆する。
〈エンボスホログラムチップ製造方法実施例１３〉
　図３４に示すのは、他の実施例である。
（１）に示す１５０は予め使用光の波長の１／４の深さのピット型１５１が形成された金型等のチップ原板型である。
（２）最終的なピットとはしないピット型に未硬化樹脂モノマ１５２を充填する。未硬化樹脂モノマには紫外線硬化樹脂以外に熱硬化性樹脂を用いる。
（３）モノマを硬化させ、ポリマ１５３にする。
（４）ピット型が形成されたチップ原板型を用いてスタンパ１５４を形成する。
（５）スタンパ１５４をチップ原板型１５０から離型する。
　以後の過程は図３３に示した（７）～（９）と同じなので説明は省略する。
〈エンボスホログラムチップ製造方法実施例１４〉
　図３５に示すのは、さらに他の実施例である。
（１）に示す１５０は予め使用光の波長の１／４の深さのピット型１５１が形成された金型等のチップ原板型である。
（２）全てのピット型に未硬化樹脂モノマ１５２を充填する。未硬化樹脂モノマには紫外線硬化樹脂を用いる。
（３）全面にフォトレジスト膜１５６を塗布する。
（４）ピット型とする位置のフォトレジスト膜に紫外線を照射し、硬化フォトレジスト膜１５７とする。
（５）紫外線が照射されず硬化していないフォトレジスト膜を除去する。
（６）フォトレジスト膜で覆われていない未硬化樹脂モノマに紫外線を照射し硬化させ、ポリマ１５３とする。
（７）フォトレジスト膜とフォトレジスト膜に覆われ、紫外線が照射されず硬化していない未硬化樹脂モノマをピット型から除去する。
（８）ピット型が形成されたチップ原板型を用いてスタンパ１５４を形成する。
（９）スタンパ１５４をチップ原板型１５０から離型する。
　以後の過程は図３３に示した（７）～（９）と同じなので説明は省略する。
〈エンボスホログラムチップ製造方法実施例１５〉
　図３６に示すのは、さらに他の実施例である。
（１）に示す１５０は予め使用光の波長の１／４の深さのピット型１５１が形成された金型等のチップ原板型である。
（２）全てのピット型に未硬化樹脂モノマ１５２を充填する。未硬化樹脂モノマには紫外線硬化樹脂を用いる。
（３）最終的にピット型とするピット型の未硬化樹脂モノマ１５２に保護膜１５５を形成する。未硬化樹脂モノマには紫外線硬化樹脂以外に熱硬化性樹脂を用いる。
（４）保護膜で覆われていない未硬化樹脂モノマに紫外線を照射し硬化させ、ポリマ１５３とする。
（５）保護膜と保護膜に覆われて紫外線が照射されず硬化していない未硬化樹脂モノマをピット型から除去する。
（６）ピット型が形成されたチップ原板型を用いてスタンパ１５４を形成する。
（７）スタンパ１５４をチップ原板型１５０から離型する。
　以後の過程は図３３に示した（７）～（９）と同じなので説明は省略する。
　図３３～３６の実施例では使用光の波長の１／４の深さのピット型が形成されたチップ原板を使用したが、ピット型の深さを複数とすることにより同様な製造方法により、多色光にも対応可能である。
〈エンボスホログラムチップ製造方法実施例１６〉
　単色光エンボスホログラムチップのピットあるいは突起を不規則に配置する方法を簡単に説明する。
　図３７において、１７０はピット１７１が不規則に配置されたチップであり、（ａ）は上から見た図である。
　（ｂ）及び（ｃ）はピット１７１を用いた場合の断面図である。
　ピットは基体１７０をエッチング等の手段により使用光の１／４波長の深さに開口して形成する。
　１７２はカバーである。
　基体１７０をエッチングするのではなく、使用光の１／４波長の薄膜に開口することによって得ることも可能である。
　（ｄ）及び（ｅ）は突起１７６を用いた場合の断面図である。
　突起１７６は基体１７５上に使用光の１／４波長の厚さの薄片を散布して形成する。
　１７７はカバーである。
〈エンボスホログラムチップ製造方法実施例１７〉
　複色エンボスホログラムチップのピットあるいは突起を不規則に配置する方法を簡単に説明する。
　図３８において、１８０は深さが異なるピット１８１R，１８１G，１８１Bが不規則に配置されたチップであり、（ａ）は上から見た図である。
　（ｂ）及び（ｃ）はピット１７１を用いた場合の断面図である。
　ピットは基体１８０をエッチング等の手段により使用光の１／４波長の深さに開口して形成する。
　１８２はカバーである。
　基体１８０をエッチングするのではなく、使用光の１／４波長の薄膜に開口することによって得ることも可能である。
　（ｄ）及び（ｅ）は突起１７６を用いた場合の断面図である。
　突起１７６は基体１７５上に使用光の１／４波長の厚さの薄片１８６R，１８６G，１８６Bを散布して形成する。
　１８７はカバーである。
　以上説明した真贋認証チップ、真贋認証チップを有するカードは、銀行キャッシュカード、クレジットカード、プリペイドカード、ポイントカード、証券、ＩＤカード、入構証、証明書等に採用可能である。
　なお、エンボスホログラムと同じ入射光と反射光の干渉によって光学的パターンを生じるすなわち、真珠光沢(nacreous)を発するあるいは玉虫色(iridescent)を有する、天然素材あるいは人工素材のチップをホログラムチップに代えて使用することもできる。
　１　カード
　５　エンボスホログラムチップ
　７，１１，１６，２１，２６，３１，３６，４１　エンボスホログラムピット
　５２，５６，６２，６８　エンボスホログラム突起
　７２，７３　エンボスホログラム－構造色ピット
　８４，８５　エンボスホログラム－構造色突起
　１，１０５，１１０，１１５，１２０，１３０　原板
　１４０　チップ基板
　１５０　基板型
　１５４　スタンパ

Claims (24)

  1. 平坦な基板にピットが複数形成され；
    　前記基板及び前記ピットに反射層が形成され；
    　前記基板上の反射層及び前記ピット中の反射層を覆う透光性の保護被覆が形成され；
    　前記ピットに形成された前記保護被覆の厚さが使用光の１／４波長とされた：エンボスホログラムチップ。
  2. 前記ピットの深さが均一であり；
    　前記ピットが前記基板上に不均一に配置された：
    請求の範囲１のエンボスホログラムチップ。
  3. 前記ピットの深さが均一であり；
    　前記ピットに樹脂が充填され；
    　前記充填された樹脂の量が異なっている：
    請求項１のエンボスホログラムチップ。
  4. 前記ピットの深さが均一であり；
    　前記ピットに複数種類の樹脂が充填され；
    　前記複数種類の樹脂の屈折率が異なる：
    請求項１のエンボスホログラムチップ。
  5. 前記ピットの深さが不均一である；
    請求項１のエンボスホログラムチップ。
  6. 平坦な基板に突起が複数形成され；
    　前記基板と前記突起に反射層が形成され；
    　前記基板上の反射層及び前記突起の反射層を覆う透光性の保護被覆が形成され；
    　前記突起の高さが使用光の１／４波長である：エンボスホログラムチップ。
  7. 前記突起の高さが均一であり；
    　前記ピットが前記基板上に不均一に配置された：
    請求項６のエンボスホログラムチップ。
  8. 前記突起の高さが不均一である；
    請求項６のエンボスホログラムチップ。
  9. 平坦な基板にピットと突起が複数形成され；
    　前記基板，前記ピット及び前記突起に反射層が形成され；
    　前記基板上の反射層，前記ピット中の反射層及び前記突起上の反射層とを覆う透光性の保護被覆が形成され；
    　前記ピットに形成された前記保護被覆の厚さ及び前記突起の高さが使用光の１／４波長とされた：エンボスホログラムチップ。
  10. 前記ピットの深さ及び前記突起の高さが均一であり；
    　前記ピットが前記基板上に不均一に配置された：
    請求項９のエンボスホログラムチップ。
  11. 前記ピットの深さ及び前記突起の高さが不均一であり；
    　前記ピットが前記基板上に不均一に配置された：
    請求項９のエンボスホログラムチップ。
  12. 平坦な基板に複数のピットが形成され；
    　前記基板と前記ピットの境界付近にのみ反射層が形成され；
    　前記基板上及び前記ピット中に透光性の樹脂が充填され；
    　前記樹脂の厚さが使用光の１／４波長とされた：エンボスホログラムチップ。
  13. 前記樹脂が複数の異なる屈折率を有する：
    請求項１２のエンボスホログラムチップ。
  14. 平坦な基板に透光性の樹脂からなる複数の突起が形成され；
    　前記突起の周縁部にのみ反射層が形成され；
    　前記突起の厚さが使用光の１／４波長とされた：エンボスホログラムチップ。
  15. 前記樹脂が複数の異なる屈折率を有する：
    請求項１４のエンボスホログラムチップ。
  16. 平坦な基板に透光性の樹脂からなる複数の突起が形成され；
    　前記突起の周縁部を除く部分にのみ反射層が形成され；
    　前記突起の厚さが使用光の１／４波長とされた：エンボスホログラムチップ。
  17. 複数のピットが形成されたエンボスホログラム原板を用意し；
    　前記複数のピット全てに未硬化樹脂を充填し：
    　前記未硬化樹脂を選択的に硬化し；
    　硬化されなかった前記未硬化樹脂を除去し；
    　前記硬化した硬化樹脂及びエンボスホログラム原板上に反射層を形成し；
    　前記反射層上に透光性の保護被覆を形成する：
    　エンボスホログラムチップ製造方法。
  18. 前記ピットの深さが複数である：
    請求項１７のエンボスホログラムチップ製造方法。
  19. 複数のピットが形成されたエンボスホログラム原板を用意し；
    　前記複数のピットに選択的に未硬化樹脂を充填し：
    　前記未硬化樹脂を硬化し；
    　前記硬化した硬化樹脂及びエンボスホログラム原板上に反射層を形成し；
    　前記反射層上に透光性の保護被覆を形成する：
    　エンボスホログラムチップ製造方法。
  20. 前記ピットの深さが複数である：
    請求項１９のエンボスホログラムチップ製造方法。
  21. 複数のピット型が形成された原板を用意し；
    　前記複数のピット型全てに未硬化樹脂を充填し：
    　前記未硬化樹脂を選択的に硬化し；
    　硬化されなかった前記未硬化樹脂を除去し；
    　前記硬化した硬化樹脂及び原板にスタンパ用樹脂を充填してエンボスホログラムチップスタンパを形成し；
    　前記エンボスホログラムチップスタンパをエンボスホログラムチップ用樹脂に圧しつけてエンボスホログラム原板を形成し；
    　前記エンボスホログラム原板上に反射層を形成し；
    　前記反射層上に透光性の保護被覆を形成する：
    　エンボスホログラムチップ製造方法。
  22. 前記ピット型のピットの深さが複数である：
    請求項２１のエンボスホログラムチップ製造方法。
  23. 複数のピット型が形成された原板を用意し；
    　前記複数のピット型に選択的に未硬化樹脂を充填し：
    　前記未硬化樹脂を硬化し；
    　前記硬化した硬化樹脂及び原板にスタンパ用樹脂を充填してエンボスホログラムチップスタンパを形成し；
    　前記エンボスホログラムチップスタンパをエンボスホログラムチップ用樹脂に圧しつけてエンボスホログラム原板を形成し；
    　前記エンボスホログラム原板上に反射層を形成し；
    　前記反射層上に透光性の保護被覆を形成する：
    　エンボスホログラムチップ製造方法。
  24. 前記ピット型のピットの深さが複数である：
    請求項２３のエンボスホログラムチップ製造方法。
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