WO2010029772A1 - 試験装置および試験方法 - Google Patents

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    • G01R31/3181Functional testing
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    • GPHYSICS
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    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/30Marginal testing, e.g. by varying supply voltage
    • G01R31/3004Current or voltage test

Definitions

  • the present invention relates to a test apparatus and a test method.
  • This application is related to the following US applications and claims priority from the following US applications: For designated countries where incorporation by reference of documents is permitted, the contents described in the following application are incorporated into this application by reference and made a part of this application.
  • Patent Document 1 discloses a test apparatus that determines pass / fail of a device under test based on a static power supply current of the device under test.
  • the test apparatus includes a power source that supplies power to drive the device under test to the device under test, a pattern generation unit that supplies a setting vector for setting a circuit of the device under test to a predetermined state to the device under test, A power supply current measuring unit that measures a quiescent power supply current supplied from a power supply to the device under test when the device under test is set to the predetermined state by a setting vector, and a temperature sensor provided in the device under test And a determination unit that obtains the temperature of the device under test and determines the pass / fail of the device under test based on the static power source current measured by the power source current measurement unit and the temperature of the device under test.
  • the pass / fail judgment based on the quiescent current (IDDQ) of the device under test utilizes the feature that a CMOSFET (complementary metal oxide silicon field effect transistor) consumes little power when quiescent, that is, no power supply current flows.
  • CMOSFET complementary metal oxide silicon field effect transistor
  • failure modes have become diversified. For example, test patterns in functional tests have become complicated, and test coverage tends to be reduced. In such a situation, the quality determination based on IDDQ that can easily detect a wide range of defects can be expected to be an effective test method that can effectively improve the test coverage in combination with other test methods.
  • an object of one aspect of the present invention is to provide a test apparatus and a test method that can solve the above-described problems. This object is achieved by a combination of features described in the independent claims.
  • the dependent claims define further advantageous specific examples of the present invention.
  • a test apparatus for testing a device under test, wherein the power supply unit supplies power to the power supply terminal of the device under test, and the power supply unit outputs power at a plurality of voltage levels.
  • the power supply current of the device under test supplied to the power supply terminal from the power supply control unit, and at rest when a predetermined time has elapsed since the transition of the logic pattern input to the device under test
  • a current measurement unit that measures current for each voltage level
  • an analysis unit that analyzes the presence or absence of a defect in the device under test using at least three current values among the current values for each voltage level measured by the current measurement unit And a test method related to the test apparatus.
  • test apparatus 100 of this embodiment An outline of the test apparatus 100 of this embodiment is shown together with a device under test (DUT) 200.
  • DUT device under test
  • the circuit model of the device under test 200 in consideration of defects is shown.
  • FIG. 1 shows an outline of a test apparatus 100 of this embodiment together with a device under test (DUT) 200.
  • the test apparatus 100 applies a predetermined voltage to the power supply terminal of the device under test 200 and measures the power supply current when the device under test 200 is in an inoperative state, that is, a stationary current IDDQ. To do.
  • the quiescent current may be a power supply current at a time when a predetermined time has elapsed since the transition of the logic pattern input to the device under test 200. When the predetermined time has elapsed, the logic state of the device under test 200 is maintained.
  • the predetermined time may be a time required for the power supply current to stabilize within a predetermined range after the logic pattern input to the device under test 200 transitions.
  • the test apparatus 100 includes a power supply unit 110, a power supply control unit 120, a current measurement unit 130, an analysis unit 140, and a pattern generation unit 150.
  • the power supply unit 110 supplies power of the power supply voltage Vdd to the power supply terminal of the device under test 200.
  • the potential Vss of the other power supply terminal of the device under test 200 is grounded.
  • the power supply control unit 120 controls the power supply unit 110 so that the power supply unit 110 outputs power at a plurality of voltage levels Vdd.
  • the current measuring unit 130 measures a stationary current IDDQ of the device under test 200 supplied from the power source unit 110 to the power supply terminal of the device under test 200.
  • the current measurement unit 130 measures a current value for each voltage level controlled by the power supply control unit 120, that is, a stationary current IDDQ.
  • the analyzing unit 140 analyzes the presence / absence of a defect in the device under test 200 using at least three values among the current values for each voltage level measured by the current measuring unit 130, that is, the stationary current IDDQ.
  • the analysis unit 140 stores in advance a relationship between a normal current and a voltage level that flows as a quiescent current in a device without a predetermined defect, and a relationship between an abnormal current and a voltage level that flows as a quiescent current in a device with a predetermined defect. You can.
  • the abnormal current may refer to a stationary current that flows through the defect when a bridge defect or a passive defect, which will be described later, has occurred in the device under test 200.
  • the normal current may refer to a stationary current that flows through the device under test 200 when no bridge defect or passive defect occurs in the device under test 200.
  • the analyzing unit 140 analyzes the presence / absence of a defect in the device under test based on at least three current values, a relationship between a normal current and a voltage level, and a relationship between an abnormal current and a voltage level.
  • the relationship between the normal current and the voltage level is a relationship represented by an exponential function, and the relationship between the abnormal current and the voltage level may be a linear relationship.
  • the analysis unit 140 determines a quiescent current that changes linearly with respect to the voltage level based on at least three current values, a relationship between the normal current and the voltage level, and a relationship between the abnormal current and the voltage level. Are separated from the exponential component of the quiescent current that varies exponentially with voltage level. Since the normal current and abnormal current change exponentially and linearly with respect to the voltage level, they can be separated by measuring the value of the quiescent current at at least three voltage levels.
  • the analysis unit 140 analyzes the presence or absence of a defect in the device under test 200 based on the separated linear component of the stationary current.
  • the defect may be a bridge defect or a passive defect as described above.
  • the analysis unit 140 stores an equation representing a quiescent current supplied to the power supply terminal, that is, a quiescent current equation, and obtains a resistance value related to the defect based on the equation.
  • the quiescent current equation has a value proportional to the first current term whose value increases exponentially with respect to the voltage applied to the power supply voltage Vdd at the power supply terminal and the voltage applied to the power supply voltage Vdd at the power supply terminal. It has a second current term that increases. That is, the first current term in the quiescent current formula corresponds to the relationship between the normal current and the voltage level, and the second current term in the quiescent current formula corresponds to the relationship between the abnormal current and the voltage level.
  • the analysis unit 140 has a first equation in which the first current value corresponding to the first voltage level is substituted into the stationary current equation, and a second equation in which the second current value corresponding to the second voltage level is substituted into the stationary current equation. From the relational expression obtained by erasing the first current term by mutually calculating the expression and the third expression obtained by substituting the third current value corresponding to the third voltage level into the quiescent current expression, the resistance value is Can be sought.
  • the stationary current formula will be described in detail later.
  • the pattern generation unit 150 generates a pattern to be given to the device under test 200.
  • the current measurement unit 130 measures the quiescent current IDDQ for each voltage level in a state where the pattern generated by the pattern generation unit 150 is applied to the device under test 200.
  • the quiescent current IDDQ includes a current component that depends on the pattern. Therefore, the quiescent current IDDQ is preferably measured for each pattern.
  • the current measurement unit 130 can measure the stationary current IDDQ for each of the plurality of patterns.
  • FIG. 2 shows a circuit model of the device under test 200 in consideration of defects.
  • a stationary current IDDQ flows between the power supply voltage Vdd of the power supply terminal and the ground potential Vss. Note that Vss does not need to be a ground potential.
  • Vss does not need to be a ground potential.
  • the pattern-dependent defect may refer to a defect due to a so-called bridge failure.
  • a bridge failure is a failure in which internal wiring in a circuit is short-circuited with a certain resistance value. When there is no bridge failure, the resistance value can be regarded as infinite. When such a bridge fault exists, an abnormal current determined by the power supply voltage and the resistance value flows between the internal wirings according to the logic state of the logic circuit connected to the internal wiring.
  • one NAND circuit when two internal wirings are respectively connected to the output ends of the NAND circuit, one NAND circuit outputs a logical value 1 and the other NAND circuit outputs a logical value 0, two internal wirings A current corresponding to the bridge resistance value flows between them. Also, in a state where both NAND circuits output a logical value 0, no abnormal current flows between the two internal wirings.
  • the logic state of each logic circuit is determined by the pattern input to the device under test 200, and an abnormal power supply current corresponding to the pattern flows.
  • the abnormal power supply current changes in proportion to the power supply voltage according to the bridge resistance value when the power supply voltage is changed.
  • the passive defect may refer to a defect that acts like a resistor due to a failure of the CMOS itself. Even in this case, an abnormal power supply current proportional to the power supply voltage flows through the device under test 200.
  • normal current I L is constant current flows not generally depend on Vdd.
  • Normal current I L as but miniaturization is described later progress also changes depending on the power supply voltage Vdd.
  • the pattern-dependent defect current ID varies depending on the state of the switch SW D that is the pattern state, a current proportional to Vdd flows if the pattern state does not change. Therefore, the pattern-dependent defect current ID can be expressed by a circuit having the resistance RD . Since the passive defect current I PD also flows a current proportional to Vdd represented by a resistor circuit having a resistance R PD.
  • Equation 1 may be an example of a stationary current equation.
  • the first term on the right side (corresponding to the current first term described above) is the normal current IL
  • the second term and the third term (corresponding to the current second term described above) are the pattern dependent defect current I. D and passive defect current IPD .
  • a (l, T) is a parameter depending on the pattern l and the temperature T
  • Vgs is a gate-source voltage
  • Vth is a threshold voltage of the MOSFET.
  • indicates a barrier lowering effect (Drain-Induced-Barrier Lowering: DIBL) due to an increase in the drain voltage (Vdd), and indicates the Vdd dependence of the threshold voltage Vth .
  • S is a subthreshold slope and is shown in Equation 2.
  • Equation 2 k is the Boltzmann constant
  • T denotes the temperature
  • q is the unit charge
  • C D is the depletion layer capacitance
  • C OX oxide capacitance.
  • normal current I L does not depend on Vdd.
  • the normal current IL is a constant current source.
  • lambda is now have significant value, can not be ignored Vdd dependence of the normal current I L.
  • Defect or pattern dependent defect current I D and the passive defect current I PD due to failure also because it has a Vdd dependence simply measures the IDDQ by changing the Vdd can not be separated normal current and an abnormal current.
  • the normal current I L may vary depending on the Vdd, Vdd to changes exponentially as shown in Equation 1.
  • Equation 1 since the stationary current IDDQ shown in Equation 1 includes both normal current and abnormal current, it is necessary to separate the normal current from the abnormal current, but since both have Vdd dependency, they are simply separated. Can not. However, since the normal current changes exponentially with respect to Vdd, and the abnormal current changes in proportion to Vdd, both can be separated using this. That is, the equation of Equation 1 is modified as shown in Equation 3, and the terms related to the normal current are collected on the right side. Equation 3 may be an example of a stationary current equation. In Equation 3, the resistance R represents a parallel resistance of R D and R PD .
  • Equation 4 may be an example of a stationary current equation.
  • the power supply control unit 120 is controlled so that the first voltage V1 is output from the power supply unit 110, and the first voltage V1 is applied to the device under test 200.
  • the current measurement unit 130 measures the stationary current IDDQ1.
  • the output of the power supply unit 110 is changed to the second voltage V2, and the quiescent current IDDQ2 is measured.
  • the output of the power supply unit 110 is changed to the third voltage V3, and the stationary current IDDQ3 is measured.
  • the value of the resistance R can be obtained by using IDDQ1 corresponding to the first voltage V1, IDDQ2 corresponding to the second voltage V2, IDDQ3 corresponding to the third voltage V3, and Equation 4. That is, the first equation in which IDDQ1 corresponding to the first voltage V1 is substituted into Equation 4, the second equation in which IDDQ2 corresponding to the second voltage V2 is substituted into Equation 4, and the IDDQ3 corresponding to the third voltage V3 is The value of the resistance R can be obtained from the relational expression obtained by computing the third expression assigned to 4 with each other. The value of the resistance R can be obtained by the following procedure, for example.
  • Equation 7 may be an example of a relational expression obtained by eliminating the first current term by calculating the first expression, the second expression, and the third expression.
  • the value of the resistance R related to the defect can be obtained.
  • the device under test 200 can be determined as a non-defective product, and when the resistance R is less than the predetermined value, it can be determined that the device under test 200 is defective.
  • the test apparatus 100 of the present embodiment normalization and abnormal current with high accuracy can be achieved even when the miniaturization progresses and a leakage current depending on Vdd occurs even in a normal element.
  • the IDDQ test of the device under test 200 can be performed.
  • the test coverage can be improved without increasing the test pattern.

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Abstract

 被試験デバイスを試験する試験装置であって、被試験デバイスの電源端子に電力を供給する電源部と、複数の電圧レベルで電源部が電力を出力するよう制御する電源制御部と、電源部から電源端子に供給される被試験デバイスの静止時電流であって、電圧レベルごとの電流値を測定する電流測定部と、電流測定部が測定した電圧レベルごとの電流値のうち少なくとも3つの電流値を利用して、被試験デバイスの欠陥の有無を解析する解析部と、を備えた試験装置を提供する。

Description

試験装置および試験方法
 本発明は、試験装置および試験方法に関する。本出願は、下記の米国出願に関連し、下記の米国出願からの優先権を主張する出願である。文献の参照による組み込みが認められる指定国については、下記の出願に記載された内容を参照により本出願に組み込み、本出願の一部とする。
 出願番号12/209,213  出願日 2008年9月12日
 たとえば特許文献1は、被試験デバイスの静止電源電流に基づいて、被試験デバイスの良否を判定する試験装置を開示する。当該試験装置は、被試験デバイスを駆動する電力を、被試験デバイスに供給する電源と、被試験デバイスの回路を所定の状態に設定する設定ベクトルを、被試験デバイスに供給するパターン発生部と、設定ベクトルにより被試験デバイスが前記所定の状態に設定されたときに、電源から被試験デバイスに供給される静止電源電流を測定する電源電流測定部と、被試験デバイスの内部に設けられた温度センサから、被試験デバイスの温度を取得して、電源電流測定部が測定した静止電源電流、及び被試験デバイスの温度に基づいて、被試験デバイスの良否を判定する判定部と、を備える。
特開2006-317208号公報
 被試験デバイスの静止時電流(IDDQ)に基づく良否判定は、CMOSFET(相補型金属酸化物シリコン電界効果トランジスタ)では静止時にほとんど電力を消費しない、すなわち電源電流が流れないという特徴を利用する。試験対象ブロックにごく少数でも不良な素子が存在する場合には、当該ブロックに電源を供給するラインに過大な電流が流れ、簡単に不良を検出できる。近年の半導体装置の微細化に伴い、故障モードが多様化しているので、たとえば機能試験におけるテストパターンも複雑化しており、テストカバレッジが低下する傾向にある。このような状況において、広い範囲の不良を簡単に検出できるIDDQに基づく良否判定は、他の試験方法と組み合わせて、効果的にテストカバレッジを向上できる有効な試験方法であると期待できる。
 しかし、素子の微細化に伴い、正常な場合であっても素子内のリーク電流が増加して、故障時の電流と正常時の電流との弁別が困難になりつつある。よって、微細化に伴う素子のリークが発生する状況であっても、正常な電流と異常な電流とを正確に弁別して高い精度での不良判定が可能なIDDQ試験技術が望まれている。
 そこで本発明の1つの側面においては、上記の課題を解決することのできる試験装置および試験方法を提供することを目的とする。この目的は請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定する。
 本発明の第1の態様によると、被試験デバイスを試験する試験装置であって、被試験デバイスの電源端子に電力を供給する電源部と、複数の電圧レベルで電源部が電力を出力するよう制御する電源制御部と、電源部から電源端子に供給される被試験デバイスの電源電流であって、被試験デバイスに入力される論理パターンが遷移してから所定の時間が経過した時点における静止時電流を、電圧レベルごとに測定する電流測定部と、電流測定部が測定した電圧レベルごとの電流値のうち少なくとも3つの電流値を利用して、被試験デバイスの欠陥の有無を解析する解析部と、を備えた試験装置ならびに当該試験装置に係る試験方法を提供する。
 なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
本実施形態の試験装置100の概要を被試験デバイス(DUT)200と共に示す。 欠陥を考慮した被試験デバイス200の回路モデルを示す。
 以下、発明の実施の形態を通じて本発明の(一)側面を説明するが、以下の実施形態は請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
 図1は、本実施形態の試験装置100の概要を被試験デバイス(DUT)200と共に示す。試験装置100は、被試験デバイス200の電源端子に所定の電圧を与え、被試験デバイス200が非動作状態すなわち静止時の電源電流(静止時電流IDDQ)を測定して、被試験デバイス200を試験する。
 静止時電流は、被試験デバイス200に入力される論理パターンが遷移してから所定の時間が経過した時点における電源電流であってよい。当該所定の時間が経過した時点では、被試験デバイス200の論理状態は維持されている。
 また、当該所定の時間は、被試験デバイス200に入力される論理パターンが遷移してから、電源電流が所定の範囲に安定するのに要する時間であってよい。試験装置100は、電源部110、電源制御部120、電流測定部130、解析部140およびパターン生成部150を備える。
 電源部110は、被試験デバイス200の電源端子に電源電圧Vddの電力を供給する。被試験デバイス200のもう一方の電源端子の電位Vssはたとえば接地とする。電源制御部120は、複数の電圧レベルVddで電源部110が電力を出力するよう電源部110を制御する。
 電流測定部130は、電源部110から被試験デバイス200の電源端子に供給される被試験デバイス200の静止時電流IDDQを測定する。電流測定部130は、電源制御部120で制御する電圧レベルごとの電流値、すなわち静止時電流IDDQを測定する。
 解析部140は、電流測定部130が測定した電圧レベルごとの電流値すなわち静止時電流IDDQのうち、少なくとも3つの値を利用して、被試験デバイス200の欠陥の有無を解析する。解析部140は、所定の欠陥の無いデバイスに静止時電流として流れる正常電流および電圧レベルの関係と、所定の欠陥の有るデバイスに静止時電流として流れる異常電流および電圧レベルの関係とを予め格納してよい。
 異常電流は、被試験デバイス200に後述するブリッジ欠陥またはパッシブ欠陥が生じているときに、当該欠陥を介して流れる静止時電流を指してよい。また、正常電流は、被試験デバイス200にブリッジ欠陥またはパッシブ欠陥が生じていないときに、被試験デバイス200に流れる静止時電流を指してよい。
 解析部140は、少なくとも3つの電流値と、正常電流および電圧レベルの関係と、異常電流および電圧レベルの関係とに基づいて、被試験デバイスの欠陥の有無を解析する。後述するように、正常電流および電圧レベルの関係は、指数関数で表わされる関係であり、異常電流および電圧レベルの関係は、線形な関係であってよい。
 具体的には、解析部140は、少なくとも3つの電流値と、正常電流および電圧レベルの関係と、異常電流および電圧レベルの関係とに基づいて、電圧レベルに対して線形に変化する静止時電流の線形成分と、電圧レベルに対して指数関数的に変化する静止時電流の指数成分とを分離する。正常電流および異常電流が、電圧レベルに対して指数関数および線形に変化するので、少なくとも3点の電圧レベルにおける静止時電流の値を測定することで、これらを分離することができる。解析部140は、分離した静止時電流の線形成分に基づいて、被試験デバイス200の欠陥の有無を解析する。当該欠陥は、上述したように、ブリッジ欠陥またはパッシブ欠陥であってよい。
 一例として、解析部140は、電源端子に供給される静止時電流を表す式、すなわち静止時電流式を格納し、当該式に基づき、欠陥に関連する抵抗値を求める。静止時電流式は、電源端子の電源電圧Vddに印加される電圧に対して指数関数的に値が増加する第1電流項および電源端子の電源電圧Vddに印加される電圧に比例して値が増加する第2電流項を有する。つまり、静止時電流式の第1電流項が正常電流および電圧レベルの関係に相当し、静止時電流式の第2電流項が異常電流および電圧レベルの関係に相当する。
 たとえば解析部140は、第1電圧レベルに対応する第1電流値を静止時電流式に代入した第1式、第2電圧レベルに対応する第2電流値を静止時電流式に代入した第2式、および、第3電圧レベルに対応する第3電流値を静止時電流式に代入した第3式、を互いに演算することにより第1電流項を消去して得た関係式から、抵抗値を求めることができる。静止時電流式については後に詳述する。
 パターン生成部150は、被試験デバイス200に与えるパターンを生成する。電流測定部130は、パターン生成部150で生成したパターンが被試験デバイス200に加えられている状態で、電圧レベルごとの静止時電流IDDQを測定する。一般に静止時電流IDDQはパターンに依存する電流成分を含むので、静止時電流IDDQはパターンごとに測定することが好ましい。パターン生成部150が複数のパターンを生成する場合、電流測定部130は、複数のパターンごとに静止時電流IDDQを測定できる。
 図2は、欠陥を考慮した被試験デバイス200の回路モデルを示す。電源端子の電源電圧Vddおよび接地電位Vssとの間に静止時電流IDDQが流れる。なお、Vssは接地電位である必要はない。静止時電流IDDQの成分として以下の3つの電流成分を考える。すなわち、欠陥がない場合に流れる正常電流I、パターンに依存する欠陥に流れるパターン依存欠陥電流I、パッシブな欠陥に流れるパッシブ欠陥電流IPD、を考える。
 なお、パターン依存欠陥とは、いわゆるブリッジ故障による欠陥を指してよい。ブリッジ故障とは、回路内の内部配線間が、一定の抵抗値でショートする故障をいう。ブリッジ故障が無い場合、当該抵抗値は無限大とみなせる。このようなブリッジ故障が存在すると、内部配線に接続される論理回路の論理状態に応じて、内部配線間に、電源電圧および抵抗値により定まる異常電流が流れる。
 例えば、2つの内部配線が、それぞれNAND回路の出力端に接続されている場合、一方のNAND回路が論理値1を出力し、他方のNAND回路が論理値0を出力する場合、2つの内部配線間には、ブリッジ抵抗値に応じた電流が流れる。また、それぞれのNAND回路が共に論理値0を出力するような状態では、2つの内部配線間には、異常電流が流れない。
 このように、被試験デバイス200に入力されるパターンによりそれぞれの論理回路の論理状態が定まり、当該パターンに応じた異常な電源電流が流れる。そして、当該異常な電源電流は、電源電圧を変化させた場合に、ブリッジ抵抗値に応じて当該電源電圧に比例して変化する。
 また、パッシブ欠陥は、CMOS自体が故障して、抵抗のようにふるまう欠陥を指してよい。この場合においても、被試験デバイス200には、電源電圧に比例した異常な電源電流が流れる。
 正常電流Iは一般にVddに依存せず一定電流が流れるので慣例に従い定電流源で表している。しかし微細化が進展すると後述するように正常電流Iも電源電圧Vddに依存して変化する。よって図2において正常電流Iを定電流源で表すのはあくまで便宜的にであり、定電流に限定する意図はない。パターン依存欠陥電流Iは、パターンの状態であるスイッチSWの状態に応じて変動するものの、パターン状態が変化しなければVddに比例した電流が流れる。よってパターン依存欠陥電流Iは抵抗Rを有する回路で表せる。パッシブ欠陥電流IPDもVddに比例した電流が流れるので抵抗RPDを有する抵抗回路で表せる。
 このような回路モデルにおける静止時電流IDDQは、数1のようになる。数1は、静止時電流式の一例であってよい。数1において右辺の第1項(上述した電流第1項に相当)は正常電流Iであり、第2項および第3項(上述した電流第2項に相当)は、パターン依存欠陥電流Iおよびパッシブ欠陥電流IPDである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
 ここで、A(l,T)は、パターンlと温度Tとに依存するパラメータであり、Vgsはゲート・ソース間電圧、VthはMOSFETの閾値電圧である。λは、ドレイン電圧(Vdd)が増加することによる障壁低下効果(Drain-Induced-Barrier Lowering:DIBL)を示して、閾値電圧VthのVdd依存性を示す。Sは、サブスレッショルドスロープであって、数2に示す。数2においてkはボルツマン定数、Tは温度、qは単位電荷、Cは空乏層容量、COXは酸化膜容量を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
 素子の微細化があまり進んでいない場合には、数1のλはほぼ0であり、正常電流IはVddに依存しない。この場合正常電流Iは定電流源となる。しかし、微細化が進展すると、λは有意な値を持つようになり、正常電流IのVdd依存性が無視できなくなる。不良あるいは故障に起因するパターン依存欠陥電流Iおよびパッシブ欠陥電流IPDもVdd依存性を有するので、単にVddを変化させてIDDQを測定するだけでは正常電流と異常電流を分離することができない。なお、正常電流IがVddに応じて変化する場合、数1に示すとおりVddに対し指数関数的に変化する。よって正常電流Iは電源端子の電源電圧Vddに印加される電圧に対して指数関数的に値が増加する第1電流項の一例であってよい。一方異常電流であるパターン依存欠陥電流Iおよびパッシブ欠陥電流IPDは何れもVddに比例して変化するので、電源端子の電源電圧Vddに印加される電圧に比例して値が増加する第2電流項の一例であってよい。
 前述の通り、数1に示す静止時電流IDDQには正常電流と異常電流の両方を含むので正常電流と異常電流とを分ける必要があるが、何れもVdd依存性を有するので、単純には分離できない。しかしながら正常電流はVddに対し指数関数的に変化し、異常電流はVddに比例して変化するので、これを利用して両者を分離することができる。すなわち、数1の式を数3に示すように変形して、右辺に正常電流に係る項をまとめる。数3は、静止時電流式の一例であってよい。数3において、抵抗Rは、RとRPDとの並列抵抗を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000003
 次に数3の両辺の自然対数をとると数4のようになる。数4は、静止時電流式の一例であってよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000004
 ここで、試験装置100において、電源部110から第1電圧V1が出力されるように電源制御部120を制御し、被試験デバイス200に第1電圧V1を印加する。そして、このときの静止時電流IDDQ1を電流測定部130で測定する。次に電源部110の出力を第2電圧V2に変え、静止時電流IDDQ2を測定する。さらに電源部110の出力を第3電圧V3に変え、静止時電流IDDQ3を測定する。なお、V1-V3=2×(V2-V3)となるように出力電圧を調整する。
 第1電圧V1に対応するIDDQ1、第2電圧V2に対応するIDDQ2および第3電圧V3に対応するIDDQ3と、数4とを用いて、抵抗Rの値を求めることができる。即ち、第1電圧V1に対応するIDDQ1を数4に代入した第1式、第2電圧V2に対応するIDDQ2を数4に代入した第2式、および、第3電圧V3に対応するIDDQ3を数4に代入した第3式、を互いに演算して得られた関係式から、抵抗Rの値を求めることができる。抵抗Rの値は、例えば、以下の手順で求めることができる。
 上記のとおり測定したIDDQ1とV1とを数4の式に代入した第1式からIDDQ3とV3とを数4の式に代入した第3式を引き算すると、数5のようになる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000005
 同様にIDDQ2とV2とを数4の式に代入した第2式からIDDQ3とV3とを数4の式に代入した第3式を引き算すると、数6のようになる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000006
 数6の式を数5の式で割ると、V1-V3=2×(V2-V3)なので数7のようになる。数7は、第1式、第2式および第3式を互いに演算することにより、第1電流項を消去して得た関係式の一例であってよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000007
 以上のようにして、欠陥に係る抵抗Rの値を求めることができる。この抵抗Rの値が所定の値より大きい場合には被試験デバイス200が良品と判断でき、所定の値に満たない場合に被試験デバイス200が不良と判断できる。本実施形態の試験装置100によれば、微細化が進み、正常な素子であってもVddに依存したリーク電流が発生するような場合であっても、高い精度で正常な電流と異常な電流とを正確に弁別でき、被試験デバイス200のIDDQ試験が行える。また、テストパターンを増加させずに、テストカバレッジを向上させることができる。
 なお、本実施形態においては、V1-V3=2×(V2-V3)となるように出力電圧を調整したが、出力電圧の制御方法は、これに限定されない。例えば、V1-V3=V2-V3となるように出力電圧を調整して、同様の手順で抵抗Rの値を算出してもよい。
 以上、本発明の(一)側面を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更又は改良を加えることができる。その様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、請求の範囲の記載から明らかである。
 請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。
 上記説明から明らかなように、本発明の(一)実施形態によれば、微細化に伴う素子のリークが発生する状況であっても、正常な電流と異常な電流とを正確に弁別して高い精度での不良判定が可能なIDDQ試験技術を提供する「試験装置および試験方法」を実現することができる。
 以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、請求の範囲の記載から明らかである。
 請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。
100・・・試験装置、110・・・電源部、120・・・電源制御部、130・・・電流測定部、140・・・解析部、150・・・パターン生成部、200・・・被試験デバイス

Claims (9)

  1.  被試験デバイスを試験する試験装置であって、
     前記被試験デバイスの電源端子に電力を供給する電源部と、
     複数の電圧レベルで前記電源部が前記電力を出力するよう制御する電源制御部と、
     前記電源部から前記電源端子に供給される前記被試験デバイスの電源電流であって、前記被試験デバイスに入力される論理パターンが遷移してから所定の時間が経過した時点における静止時電流を、前記複数の電圧レベルごとに測定する電流測定部と、
     前記電流測定部が測定した電圧レベルごとの電流値のうち少なくとも3つの電流値を利用して、前記被試験デバイスの欠陥の有無を解析する解析部と、
     を備えた試験装置。
  2.  前記解析部は、
     所定の欠陥の無いデバイスに前記静止時電流として流れる正常電流および前記電圧レベルの関係と、所定の欠陥の有るデバイスに前記静止時電流として流れる異常電流および前記電圧レベルの関係とを予め格納し、
     前記少なくとも3つの電流値と、前記正常電流および前記電圧レベルの関係と、前記異常電流および前記電圧レベルの関係とに基づいて、前記被試験デバイスの欠陥の有無を解析する
     請求項1に記載の試験装置。
  3.  前記解析部は、前記正常電流および前記電圧レベルの関係として、指数関数で表わされる関係を格納し、前記異常電流および前記電圧レベルの関係として、線形な関係を格納する
     請求項2に記載の試験装置。
  4.  前記解析部は、前記少なくとも3つの電流値と、前記正常電流および前記電圧レベルの関係と、前記異常電流および前記電圧レベルの関係とに基づいて、前記電圧レベルに対して線形に変化する前記静止時電流の線形成分と、前記電圧レベルに対して指数関数的に変化する前記静止時電流の指数成分とを分離し、前記静止時電流の線形成分に基づいて、前記被試験デバイスの欠陥の有無を解析する
     請求項3に記載の試験装置。
  5.  前記解析部は、前記電源端子に供給される静止時電流を表す式であって、印加される電圧に対して指数関数的に値が増加する第1電流項および印加される電圧に比例して値が増加する第2電流項を有する静止時電流式に基づき、前記欠陥に関連する抵抗値を求める、
     請求項1に記載の試験装置。
  6.  前記解析部は、第1電圧レベルに対応する第1電流値を前記静止時電流式に代入した第1式、第2電圧レベルに対応する第2電流値を前記静止時電流式に代入した第2式、および、第3電圧レベルに対応する第3電流値を前記静止時電流式に代入した第3式、を互いに演算することにより前記第1電流項を消去して得た関係式から、前記抵抗値を求める、
     請求項5に記載の試験装置。
  7.  前記被試験デバイスに与えるパターンを生成するパターン生成部をさらに備え、
     前記電流測定部は、前記パターン生成部で生成した前記パターンが前記被試験デバイスに加えられている状態で、前記電圧レベルごとの前記静止時電流を測定する、
     請求項1に記載の試験装置。
  8.  前記パターン生成部は、複数のパターンを生成し、
     前記電流測定部は、前記複数のパターンごとに前記静止時電流を測定する、
     請求項7に記載の試験装置。
  9.  被試験デバイスを試験する試験方法であって、
     前記被試験デバイスの電源端子に第1電圧を印加して、電源部から前記電源端子に供給される前記被試験デバイスの電源電流であって、前記被試験デバイスに入力される論理パターンが遷移してから所定の時間が経過した時点における静止時電流を、前記第1電圧に対応する第1電流値として測定する段階と、
     前記被試験デバイスの電源端子に第2電圧を印加して、前記電源端子に供給される前記被試験デバイスの前記静止時電流を、前記第2電圧に対応する第2電流値として測定する段階と、
     前記被試験デバイスの電源端子に第3電圧を印加して、前記電源端子に供給される前記被試験デバイスの前記静止時電流を、前記第3電圧に対応する第3電流値として測定する段階と、
     前記第1電流値、前記第2電流値および前記第3電流値を利用して、前記被試験デバイスの欠陥の有無を解析する段階と、
     を備えた試験方法。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI483104B (zh) * 2011-12-20 2015-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電子裝置測試系統及方法
JP2013181831A (ja) * 2012-03-01 2013-09-12 Advantest Corp 試験装置
US10082856B1 (en) * 2016-09-29 2018-09-25 Juniper Networks, Inc. Performing a health check on power supply modules that operate in a current sharing mode

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10332775A (ja) * 1997-06-02 1998-12-18 Nec Corp 電界効果トランジスタの寄生ソース抵抗評価方法
JP2000171529A (ja) * 1998-12-01 2000-06-23 Agilent Technol Inc 回路欠陥検出システム及び回路欠陥検出方法
JP2004219115A (ja) * 2003-01-09 2004-08-05 Sony Corp 欠陥検出装置及び方法、並びに欠陥検出プログラム
WO2006041064A1 (ja) * 2004-10-12 2006-04-20 Advantest Corporation 試験装置、試験方法、電子デバイス、及びデバイス生産方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06308197A (ja) * 1993-04-27 1994-11-04 Fujitsu Ltd Ic素子試験装置
JP2001091568A (ja) * 1999-09-17 2001-04-06 Advantest Corp 半導体集積回路の試験装置及び試験方法
JP3696507B2 (ja) * 2000-12-28 2005-09-21 株式会社アドバンテスト 試験装置、試験方法、及び生産方法
JP4630122B2 (ja) 2005-05-11 2011-02-09 株式会社アドバンテスト 試験装置、及び試験方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10332775A (ja) * 1997-06-02 1998-12-18 Nec Corp 電界効果トランジスタの寄生ソース抵抗評価方法
JP2000171529A (ja) * 1998-12-01 2000-06-23 Agilent Technol Inc 回路欠陥検出システム及び回路欠陥検出方法
JP2004219115A (ja) * 2003-01-09 2004-08-05 Sony Corp 欠陥検出装置及び方法、並びに欠陥検出プログラム
WO2006041064A1 (ja) * 2004-10-12 2006-04-20 Advantest Corporation 試験装置、試験方法、電子デバイス、及びデバイス生産方法

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