WO2010017704A1 - 电路板组装结构、器件及通信设备 - Google Patents

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WO2010017704A1
WO2010017704A1 PCT/CN2009/070536 CN2009070536W WO2010017704A1 WO 2010017704 A1 WO2010017704 A1 WO 2010017704A1 CN 2009070536 W CN2009070536 W CN 2009070536W WO 2010017704 A1 WO2010017704 A1 WO 2010017704A1
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circuit board
pin
card slot
matching
board assembly
Prior art date
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高佳辉
黄春光
皇甫魁
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华为技术有限公司
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10507—Involving several components
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    • H05K2201/10507—Involving several components
    • H05K2201/1053—Mounted components directly electrically connected to each other, i.e. not via the PCB

Definitions

  • Circuit board assembly structure circuit board assembly structure, device and communication device
  • the present invention relates to the field of electronic communication technologies, and in particular, to a circuit board assembly structure, a device, and a communication device assembled on a circuit board.
  • broadband access products such as ADSL2+ and VDSL2
  • broadband transformers are essential components on the user's board of such products, and their main functions are transformer, isolation and protection.
  • many related matching devices are included on the user board.
  • the existing layout is to use a surface-mount transformer and related matching devices (such as capacitors) to be arranged separately, as shown in Figure 1.
  • the inventors have found that the prior art has at least the following disadvantages: This layout mode has a large space due to a large transformer and a large number of matching devices, which is disadvantageous for the layout density of the single board.
  • an embodiment of the present invention provides a device assembled on a printed circuit board, including a first body and a first pin, wherein a body activity of the matching device is provided on a surface of the first body Integrated structure.
  • an embodiment of the present invention further provides a printed circuit board assembly structure including a device assembled on a printed circuit board, further comprising a printed circuit board and a matching device, wherein the device is connected to the a printed circuit board, the matching device is movably mounted on a surface of the device, the matching The pins of the device are electrically connected to the conductive extensions of the pins or pins of the device by snapping or splicing.
  • an embodiment of the present invention provides a communication device including the above printed circuit board assembly structure.
  • the embodiment of the present invention provides a structure that can be actively integrated with the matching device body through the body surface of the device assembled on the printed circuit board, so that the matching device can be set in the assembled state when the printed circuit board is laid out.
  • the layout density is increased, and the assembly method can be selected according to the temperature resistance requirement of the matching device during assembly, thereby avoiding the problem that the low temperature resistant matching device cannot withstand the high temperature of the reflow and high temperature. Therefore, it is more convenient and flexible in process development.
  • Figure 1 is a schematic illustration of the manner in which prior art surface mount transformers and associated matching devices are arranged separately.
  • FIG. 2 is a schematic diagram of assembly of a plug-in device and related matching devices according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a view showing an example of a flow of assembling a surface mount type device and a matching device on a printed circuit board in the present invention.
  • Figure 4 (4:: (1:) is a schematic structural view of a first embodiment of the printed circuit board assembly structure of the present invention.
  • Figure 5 ( a )-5 (c is a surface mount type device of the first embodiment of the present invention Schematic diagram of the top card slot and pin joint.
  • Fig. 6 (6:: (1:) is a schematic structural view of a second embodiment of the printed circuit board assembly structure of the present invention.
  • Fig. 7:: 7:) is a pin of the matching device of the second embodiment of the present invention.
  • 8( a )-8(b) are schematic views showing the process of the card-pin connection of the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 - 10 is a schematic view showing a connection structure of a pin extension of a matching device and a pin extension of a surface mount type device according to a third embodiment of the present invention.
  • Figure 11a is a structural schematic view of a fourth embodiment of the printed circuit board assembly structure of the present invention.
  • Fig. 12 ( ⁇ -120): Fig. is a view showing the structure of a pin-inserted surface mount type device of a matching device according to a fourth embodiment of the present invention.
  • Figure 13 ( a 13( C ) is a schematic structural view of a fifth embodiment of the printed circuit board assembly structure of the present invention.
  • the present invention provides an embodiment of a device assembled on a printed circuit board, the device comprising a first body and a first pin, the first pin being disposed on a bottom surface of the first body, wherein a surface of the first body A structure is integrated with the body activity of the matching device.
  • the structure in which the body activity of the matching device is integrated may be a card slot structure or a slot structure.
  • the card slot structure here can be further embodied as an open card slot or a drawer card slot.
  • the socket structure can be further embodied as a socket or a snap-in slot.
  • the structure electrically connected to the pins of the matching device may be a plug hole disposed on a surface of the first body, the plug hole mating with a pin of the matching device, and inside the first body
  • the first pin is electrically connected;
  • the structure electrically connected to the pin of the matching device may also be a latching structure disposed on the first pin, the cavity of the latching structure and the pin of the matching device Cooperate with and with the first
  • the pin is electrically connected or is a conductive extension connected to the first pin.
  • the device can be a surface mount device or a plug-in device.
  • the pins of the surface mount device are directly attached to the printed circuit board during assembly, and the plug-in device The pins are routed through the printed circuit board during assembly.
  • the surface of the first body is the top or side of the surface mount device.
  • the surface of the first body is the top, bottom or side of the card-type device.
  • the present invention provides an embodiment of a printed circuit board assembly structure based on the above device, the assembly structure further comprising a printed circuit board and a matching device, the device being connected to the printed circuit board, the matching
  • the device is erected on the surface of the device, and the pins of the matching device are electrically connected to the conductive extension of the pins or pins of the device by snapping or splicing.
  • the device can be a surface mount device or a plug-in device.
  • a card slot structure may be provided on the surface of the device, the card slot structure mating with the body of the mating device.
  • the card slot structure may be an open card slot, and the body of the matching device is provided with a card pin that cooperates with the open card slot.
  • the card slot structure may also be a drawer type card slot, and the body of the matching device is engaged with the inner wall of the drawer type card slot.
  • a snap-fit structure can be provided on the leads of the mating device, the leads or pins of the device as needed.
  • the snap-fit structure can be a claw or a semi-open ferrule.
  • a plug hole may be disposed on the body of the device, the plug hole is in conductive communication with a pin of the device, and the pin of the matching device is inserted. In the insertion hole. Further, a socket may be provided on the surface of the device, and the body of the matching device is engaged with the inner wall of the socket.
  • the device may be one or more; the matching device may be one or more.
  • the device may be a transformer; the matching device may be a capacitor, a resistor, an inductor, or a positive temperature coefficient thermistor.
  • the present invention further provides an embodiment of a communication device including the above-described embodiment of the printed circuit board assembly structure based on the above-described embodiment of the printed circuit board assembly structure.
  • the following printed circuit board assembly structure embodiments each use a surface mount type device as an example of a device assembled on a printed circuit board.
  • FIG. 4( a )-4(d) is a schematic structural view of a first embodiment of a printed circuit board assembly structure of the present invention.
  • the pin 3 of the surface mount device 2 is connected to the surface of the printed circuit board 1 by reflow, and the card slot structure of the surface of the surface mount device 2 is an open card.
  • Slot 4 In Fig. 4b4c, the matching device 5 is pushed into the open card slot 4 by the external force F during assembly, and the pin 6 of the matching device 5 is in contact with the pin 3.
  • pin 6 is pinned to pin 3.
  • FIG. 5(b) shows a state in which the matching device 5 is pushed into the open card slot 4.
  • a card pin that cooperates with the open card slot 4 can be disposed on the body of the matching device 5 ( Not shown in the figure).
  • the structure of such an open card slot 4 can also be applied to other device and assembly structure embodiments.
  • Fig. 5(c) The part of the dotted ellipse in Fig. 4(d) is enlarged in Fig. 5(c). It can be seen that the pin 6 and the pin 3 are connected by means of a snap connection, and the snap structure can be set at the pin. 6 and/or pin 3, in this embodiment, a snap-fit structure 7 is provided at the end of the pin 6 to cooperate with the pin 3.
  • the snap-fit structure is a U-shaped claw having a certain elasticity. It can be clamped to the pin 3 by external force to ensure good electrical conductivity.
  • the snap-fit structure 7 can also be applied to other assembly structure embodiments.
  • the assembly shown in Fig. 3 can be employed when the temperature at which the matching device can withstand the temperature lower than that required for the reflow port.
  • the process consists of two steps:
  • Step 101 Connect the surface mount device to the printed circuit board through a reflow port; Step 102: After the reflow, the matching device is mounted on the surface of the surface mount device.
  • the matching device which can withstand lower temperature does not have to be subjected to high temperature reflow connection, thereby avoiding the performance of the matching device due to the high temperature of the reflow port.
  • the matching device since the matching device is mounted on the surface of the surface-mount type device, the layout space of the printed circuit board is saved, and the layout density is improved. Compared to plug-in devices, surface-mount devices do not need to pass through the printed circuit board. Therefore, device layout can be performed on both sides of the printed circuit board, which further increases the layout density.
  • FIG. 6( a )-6(d) is a schematic structural view of a second embodiment of the printed circuit board assembly structure of the present invention.
  • the surface mount device 2 of the present embodiment still uses the open card slot 4, and the latch structure 8 is disposed on the pin 3 of the surface mount device 2, and the snap structure 8 is Pin 3 is electrically connected.
  • the bow 1 pin 6 is then pushed into the latching structure 8 in Fig. 6(d). Clamp.
  • Figure 6 the part of the dotted ellipse in (1:) is enlarged in Fig. 7 ⁇ :), and is seen in the direction A in Fig. 7(a), that is, the content shown in Fig. 7(b).
  • the foot 6 is snapped into the snap-fit structure 8.
  • the pin 6 is firmly snapped into the snap-fit structure 8, and the snap-in structure 8 is a semi-open ferrule.
  • the outer edge has a certain elasticity, so that the pin 6 is inserted into the inner cavity of the snap-fit structure 8, and the inner cavity of the snap-fit structure 8 is engaged with the pin 6.
  • the snap-fit structure 8 can also be applied to other assembly structure embodiments.
  • the pin structure may be provided on both the pin 3 and the pin 6. To ensure a good electrical connection between pin 3 and pin 6. There is no other example here.
  • FIG. 9 is a schematic structural view of a third embodiment of the printed circuit board assembly structure of the present invention.
  • the card slot structure provided on the upper surface of the surface mount device 2 is shown in FIG.
  • the semi-closed drawer type card slot 10 is adopted, and the side of the body of the surface mount type device 2 is further provided with an introduction.
  • the matching device 5 is pushed into the drawer type card slot 10 by the external force F, and the pin of the matching device 5 can be in a different form from the first two embodiments.
  • FIG. 10(c) the lower part of the matching device 5 will be used.
  • the wedge pin 12 is disposed to fit the wedge-shaped card slot 11 in the lower portion of the drawer type card slot 10 in Fig.
  • a wedge-shaped card slot may be provided in the lower portion of the mating device 5, and the lower portion of the drawer-type card slot 10 is formed in the form of a wedge-shaped pin.
  • This type of drawer type card slot can also be applied to other device and printed circuit board assembly structures.
  • the conductive extension wires 9, the wedge pin and the wedge card slot can also be applied to other devices and embodiments of the printed circuit board assembly structure.
  • the upper surface of the surface mount type device 2 is in the form of a socket, specifically in the form of a socket 13, and the matching device 5 is inserted into the socket 13 by an external force F in Fig. 11(b).
  • the body of the mating device 5 cooperates with the inner wall of the socket 13.
  • the slot structure can also be a snap-in slot, i.e., a slot that can be clamped by the edge after the device body is inserted.
  • Fig. 12 ( ⁇ -120): Fig. is a view showing the structure of a pin-inserted surface mount type device of a matching device according to a fourth embodiment of the present invention.
  • the body of the surface mount device 2 is provided with a plug hole 14 for mating with the pin 6 of the matching device 5, and the plug hole 14 is also disposed within the range of the socket 13, and the matching device 5 can directly connect the pin 6.
  • the insertion hole 14 is inserted, and at the same time, the body is also inserted into the socket 13.
  • the plug hole 14 is required to be electrically connected to the pin 3 inside the surface mount device.
  • the slot structure can also be applied to other device and printed circuit board assembly structure embodiments.
  • the manner in which the pins of the mating device are electrically connected to the pins inside the device assembled to the printed circuit board through the plug holes can also be applied to other printed circuit board assembly structure embodiments.
  • FIG. 13 is a schematic structural view of a fifth embodiment of the printed circuit board assembly structure of the present invention. Compared with the third embodiment, the same embodiment as the third embodiment is used.
  • the drawer type card slot method uses a splicing method in the pin connection portion, that is, the pin 6 of the matching device 5 is electrically connected directly to the pin 3 of the surface mount type device, and is performed in FIG. 13 (c)
  • the contact point 15 is the conductive connection of the pin 6 and the pin 3.
  • the pin connection is also applicable to other embodiments of the printed circuit board assembly structure.
  • FIG. 4 to FIG. 13 respectively show several embodiments of the assembly structure using the surface mount type device.
  • these assembly structures are also applicable to the plug-in type device.
  • FIG. 2 An example of providing a snap-fit structure at different locations on the surface of the card-type device is given.
  • the matching device can also be mounted on other surfaces of the surface mount device. It is also possible to achieve the effect of increasing the layout density of printed circuit boards.
  • the device assembled on the printed circuit board may be a transformer or other device of a printed circuit board commonly used in ADSL2, ADSL2+, VDSL, VDSL2 and the like.
  • the matching device can be a capacitor, a resistor, an inductor, or a positive temperature coefficient thermistor PTC used in various communication products.
  • the assembly process of the mating device withstand temperatures below the temperature required for reflow is given. If the tolerable temperature of the matching device is equal to or higher than the temperature required for the return current, the user can flexibly install the matching device on the device assembled on the printed circuit board and then perform the reflow connection as a whole.
  • the matching device and the surface-mount device are drawn as a device having a rectangular outline, but in practice, the device and the matching device assembled on the printed circuit board may present a rectangle other than a contour of a shape, such as a circle, an ellipse, an irregular shape, etc., the present invention
  • the scope of protection should cover matching devices of various shape profiles and devices assembled on printed circuit boards.
  • a matching device and a surface-mount type device are combined is provided, it is possible to assemble on a printed circuit board in consideration of further use of the space on the printed circuit board.
  • the relative size of the device or matching device is set to one-to-many, many-to-one, and many-to-many, that is, a device assembled on a printed circuit board corresponds to multiple matching devices, or multiple surface mount types.
  • the device corresponds to a device assembled on a printed circuit board, and a plurality of devices assembled on the printed circuit board correspond to a plurality of matching devices.
  • the assembly structure embodiment of the present invention improves the layout density of the printed circuit board by arranging the device and the matching matching device on the printed circuit board in an integrated manner.
  • the storage medium may be a magnetic disk, an optical disk, a read-only memory (ROM), or a random access memory (RAM).

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Description

电路板组装结构、 器件及通信设备 技术领域
本发明涉及电子通信技术领域， 尤其涉及一种组装在电路板上的电路板 组装结构、 器件及通信设备。
背景技术
随着接入网产品高密化、 低成本的发展， 在单板整体尺寸不变的前提 下， 如何利用现有单板面积集成更多的器件， 减少单用户线占用面积成为业 界的关注点之一。
以宽带接入产品 （如 ADSL2+及 VDSL2等） 为例， 在该类产品的用户 板上宽带变压器是必不可少的器件， 其主要作用为变压、 隔离和防护作用。 除此之外， 在用户板上还包括许多相关的匹配器件。 考虑到在单板上对宽带 变压器和其他的匹配器件的装配布局， 现有的一种布局方式是采用表贴型变 压器和相关匹配器件 （例如电容） 分开布置的方式， 如图 1所示， 发明人在 实现本发明的过程中， 发现现有技术至少存在以下缺点： 这种布局方式由于 变压器体积较大， 匹配器件众多而导致所占空间大， 不利于单板布局密度的 提升。
发明内容
本发明实施例的目的是提出一种组装在印制电路板上的器件、 印制电路 板组装结构以及通信设备， 能够提高单板的布局密度。
为实现上述目的， 本发明实施例提供了一种组装在印制电路板上的器 件， 包括第一本体和第一引脚， 其中在所述第一本体的表面设有与匹配器件 的本体活动集成的结构。
为实现上述目的， 本发明实施例还提供了一种包括组装在印制电路板上 的器件的印制电路板组装结构， 还包括印制电路板和匹配器件， 所述器件悍 接于所述印制电路板， 所述匹配器件活动安设于所述器件的表面， 所述匹配 器件的引脚以卡接或悍接方式与所述器件的引脚或引脚的导电延长线进行导 电连接。
为实现上述目的， 本发明实施例提供了一种通信设备， 包括上述印制电 路板组装结构。
基于上述技术方案， 本发明实施例通过组装在印制电路板的器件的本体 表面上设置可以与匹配器件本体活动集成的结构， 使得在布局印制电路板 时， 可以将匹配器件设置在已组装在印制电路板的器件的表面上， 提高了布 局密度， 此外还可以在组装时根据匹配器件的耐温要求选择组装方式， 避免 了耐温低的匹配器件无法耐受回流悍高温的工艺问题， 因此在工艺制定上更 为方便灵活。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案， 下面将对实 施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍， 显而易见地， 下面 描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例， 对于本领域普通技术人员来讲， 在不付出创造性劳动性的前提下， 还可以根据这些附图获得其他的附图。
图 1为现有技术中表贴型变压器和相关匹配器件分开布置的方式的示意 图。
图 2为本发明实施例中插件式器件和相关匹配器件进行组装的示意图。 图 3为本发明中在印制电路板组装表贴型器件和匹配器件流程的一实例 的示意图。
图 4( 4(：(1：)为本发明印制电路板组装结构的第一实施例的结构示意图。 图 5(a)-5(c为本发明第一实施例的表贴型器件的顶端卡槽和引脚结合处 示意图。
图 6( 6(：(1：)为本发明印制电路板组装结构的第二实施例的结构示意图。 图 7^：)-7 ：)为本发明第二实施例的匹配器件的引脚与表贴型器件的引脚 的卡接结构的示意图。 图 8(a)-8(b)为本发明第二实施例的弓 I脚卡接过程的示意图。
图 9(a)-9(C)为本发明印制电路板组装结构的第三实施例的结构示意图。 图 10 -10(^为本发明第三实施例的匹配器件的引脚与表贴型器件的引 脚延长线的连接结构的示意图。
图 ll a ll c 为本发明印制电路板组装结构的第四实施例的结构示意 图。
图 12(^-120)：)为本发明第四实施例的匹配器件的引脚插入表贴型器件的 结构示意图。
图 13(a 13(C)为本发明印制电路板组装结构的第五实施例的结构示意 图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图， 对本发明实施例中的技术方案进行 清楚、 完整地描述， 显然， 所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例， 而 不是全部的实施例。 基于本发明中的实施例， 本领域普通技术人员在没有作 出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例， 都属于本发明保护的范围。
本发明提供了组装在印制电路板上的器件实施例， 该器件包括第一本体 和第一引脚， 所述第一引脚设置在第一本体的底面， 其中所述第一本体的表 面设有与匹配器件的本体活动集成的结构。 其中所述与匹配器件的本体活动 集成的结构可以为卡槽结构或者插槽结构。 这里的卡槽结构可以进一歩具体 为开放式卡槽或抽屉式卡槽。 插槽结构可以进一歩具体为插座或卡紧式插槽 在器件实施例中， 还设有与匹配器件的引脚导电连接的结构。 该与匹配 器件的引脚导电连接的结构可以为设置在所述第一本体的表面的插接孔， 所 述插接孔与匹配器件的引脚配合， 且在所述第一本体的内部与所述第一引脚 导电连接； 该与匹配器件的引脚导电连接的结构也可以是在所述第一引脚上 设置的卡接结构， 该卡接结构的内腔与匹配器件的引脚配合， 且与所述第一 引脚导电连接， 或者是与所述第一引脚上连接的导电延长线。
在组装在印制电路板上的器件实施例中， 该器件可以为表贴型器件或者 插件型器件， 表贴型器件的引脚在装配时直接悍接在印刷电路板上， 而插件 型器件的引脚在装配时要穿过印刷电路板。 如果是采用表贴型器件时， 第一 本体的表面为表贴型器件的顶面或侧面。 如果是采用插件型器件时， 第一本 体的表面为插件型器件的顶面、 底面或侧面。
本发明在上述器件的基础上提供了印制电路板组装结构的实施例， 该组 装结构中还包括印制电路板和匹配器件， 所述器件悍接于所述印制电路板， 所述匹配器件活动安设于所述器件的表面， 所述匹配器件的引脚以卡接或悍 接方式与所述器件的引脚或引脚的导电延长线进行导电连接。 所述器件可以 为表贴型器件或者插件型器件。
在所述器件的表面上可以设置卡槽结构， 该卡槽结构与所述匹配器件的 本体配合。 其中卡槽结构可以为开放式卡槽， 在所述匹配器件的本体上设有 与所述开放式卡槽配合的卡脚。 卡槽结构也可以为抽屉式卡槽， 所述匹配器 件的本体与所述抽屉式卡槽的内壁配合。
在印制电路板组装结构实施例中， 可以根据需要在所述匹配器件的引 脚、 所述器件的引脚或引脚的导电延长线设置卡接结构。 所述卡接结构可以 为卡爪或半开放式卡套。
在另一种印制电路板组装结构实施例中， 可以在所述器件的本体上设置 插接孔， 所述插接孔与所述器件的引脚导电连通， 所述匹配器件的引脚插于 所述插接孔。 进一歩的， 可以在所述器件表面设置插座， 所述匹配器件的本 体与所述插座的内壁配合。
在印制电路板组装结构实施例中， 所述器件可以为一个或多个； 所述匹 配器件可以为一个或多个。 在应用到宽带接入产品 （如 ADSL2+及 VDSL2 等） 的用户板的情况下， 所述器件可以为变压器； 所述匹配器件可以为电 容、 电阻、 电感或正温度系数热敏电阻。 本发明在上述印制电路板组装结构实施例的基础上， 还提供了包括上述 印制电路板组装结构实施例的通信设备实施例。
接下来， 通过几个具体印制电路板组装结构的实施例和附图对本发明组 装在印制电路板上的器件和印制电路板组装结构进行更详细地说明。 以下印 制电路板组装结构实施例均采用表贴型器件作为组装在印制电路板上的器件 的举例。
如图 4(a)-4(d)所示， 为本发明印制电路板组装结构的第一实施例的结构 示意图。 在图 4(a)中， 表贴型器件 2的引脚 3经回流悍悍接在印制电路板 1 的表面上， 表贴型器件 2 的上表面设有的卡槽结构为开放式卡槽 4。 在图 4 b 4 c 中， 匹配器件 5在组装时被外力 F推入开放式卡槽 4， 匹配器件 5 的引脚 6与引脚 3接触。 在图 4(d)中， 将引脚 6与引脚 3进行卡接。
在图 4(c)中虚线椭圆的部分在图 5(a)-5(b)进行了更清楚地说明， 图 5(a) 中给出了一种常见的开放式卡槽 4的结构， 图 5(b)为匹配器件 5被推入开放 式卡槽 4的状态， 为了与开放式卡槽 4配合， 还可以在匹配器件 5的本体上 设置与开放式卡槽 4配合的卡脚 （图中未示出） 。 这种开放式卡槽 4的结构 同样可以被应用到其他器件和组装结构的实施例中。
图 4(d)中虚线椭圆的部分在图 5(c)中进行了放大， 可以看出， 引脚 6与 引脚 3通过卡接的方式进行连接， 这种卡接结构可以设置在引脚 6和 /或引 脚 3上， 在本实施例中采用的是在引脚 6的末端设置与引脚 3配合的卡接结 构 7， 这种卡接结构为有一定弹性的 U型卡爪， 可以通过外力与引脚 3卡 紧， 确保良好的导电性能。 同样的， 该卡接结构 7也可以应用在其他组装结 构实施例中。
在本实施例中， 由于在表贴型器件 2上设置了开放式卡槽 4， 因此在匹 配器件的可耐受温度要低于回流悍所需的温度时， 可以采用图 3所示的组装 过程， 包括两个歩骤：
歩骤 101、 通过回流悍将表贴型器件悍接在印制电路板； 歩骤 102、 在回流悍后， 将匹配器件安设在表贴型器件的表面上。
通过本实施例的装配过程， 使得可耐受温度较低的匹配器件不必经过高 温的回流悍接， 避免了由于回流悍的高温影响到匹配器件的性能。 另外， 由 于匹配器件被安设在表贴型器件的表面上， 因此节约了印制电路板的布局空 间， 提高了布局密度。 表贴型器件相比于插件型器件， 其引脚不需要穿过印 制电路板， 因此在印制电路板的两面均可以进行器件布置， 从而更进一歩的 提高了布局密度。
如图 6(a)-6(d)所示， 为本发明印制电路板组装结构的第二实施例的结构 示意图。 与上一实施例相比， 本实施例的表贴型器件 2仍然采用了开放式卡 槽 4， 并且在表贴型器件 2的引脚 3上设置了卡接结构 8， 卡接结构 8与引 脚 3导电连接， 匹配器件 5在图 60)：)-6(^中被推入开放式卡槽 4后， 弓 1脚 6 随后在图 6(d)中被推入卡接结构 8进行卡紧。
图 6 c 中的虚线椭圆的部分仍可参见上一实施例中图 5(^-50)：)的说明， 这里就不详述了。 图 6(：(1：)中的虚线椭圆的部分在图 7^：)中进行了放大， 在图 7(a)中 A方向看过去， 也就是图 7(b)所示的内容， 引脚 6被卡入卡接结构 8 中。 再在从图 7(b)中 B方向看过去， 也就是图 7(c)所示的内容， 引脚 6被牢 固的卡入卡接结构 8， 卡接结构 8为半开放式卡套， 外沿有一定的弹性， 便 于引脚 6卡入卡接结构 8的内腔， 卡接结构 8的内腔与引脚 6配合。 引脚 6 卡入过程可以参考图 8(a)-8(b)的过程。 该卡接结构 8也可以应用到其他组装 结构实施例中。
第一和第二实施例中已经分别给出了引脚 3和引脚 6上设置卡接结构的 情况， 在另外的实施例中还可以在引脚 3和引脚 6均设置卡接结构， 以确保 引脚 3和引脚 6的良好电连接。 这里就不另外举例了。
如图 9(¾-9(^所示， 为本发明印制电路板组装结构的第三实施例的结构 示意图。 在本实施例中， 表贴型器件 2的上表面上设置的卡槽结构采用半封 闭式的抽屉式卡槽 10的方式， 此外在表贴型器件 2的本体的侧面还设有引 脚 3的导电延长线 9。 在图 中， 匹配器件 5被外力 F推入抽屉式卡槽 10， 匹配器件 5 的管脚可以采用与前两个实施例不同的形式， 具体参见图 10(c), 将匹配器件 5的下部设置成楔形管脚 12， 正好与图 10(b)中抽屉式卡 槽 10下部的楔形卡槽 11相配合， 以确保匹配器件 5和抽屉式卡槽 10的稳 固结合。 在另一个实施例中， 可以采用在匹配器件 5的下部设置楔形卡槽， 抽屉式卡槽 10下部制成楔形管脚的形式。
该种抽屉式卡槽方式也可以应用到其他器件和印制电路板组装结构的实 施例中。 导电延长线 9、 楔形管脚和楔形卡槽的配合方式也可以应用到其他 器件和印制电路板组装结构的实施例中。
图 9(b)下部的虚线椭圆部分在图 10(a)中进行了放大以便更好理解管脚
3和导电延长线 9的连接方式。 图 90)：)上部的虚线椭圆部分给出了 C、 D两 个方向上所看到的视图， 分别对应着图 10(b)和图 10(c), 可以看出导电延长 线 9延长到楔形卡槽 11 的底部， 这样当匹配器件 5被插入抽屉式卡槽 10 时， 其楔形管脚 12正好与导电延长线 9紧密贴合， 保证管脚 3和楔形管脚 12之间的导电连接。
如图 所示， 为本发明印制电路板组装结构的第四实施例的结 构示意图。 在本实施例中， 表贴型器件 2的上表面采用了插槽结构， 具体来 说采用了插座 13的形式， 在图 11(b)中通过外力 F将匹配器件 5插入插座 13。 在图 ll c)可以看出匹配器件 5的本体与插座 13的内壁相配合。 在另一 个实施例中， 插槽结构还可以采用卡紧式插槽， 即匹配器件本体插入后可以 通过边缘卡紧的插槽。
图 12(^-120)：)为本发明第四实施例的匹配器件的引脚插入表贴型器件的 结构示意图。 在表贴型器件 2的本体上设有插接孔 14， 与匹配器件 5的引 脚 6相配合， 并且插接孔 14也设置在插座 13的范围内， 匹配器件 5可以直 接将引脚 6插入插接孔 14， 并同时将本体也插入插座 13。 插接孔 14要求在 表贴型器件的内部与引脚 3呈导电连接。 插槽结构也可以应用于其他器件和印制电路板组装结构实施例中。 匹配 器件的引脚通过插接孔在组装到印制电路板的器件内部与引脚导电连接的方 式也可以应用到其他印制电路板组装结构实施例中。
如图 13(¾-13(^所示， 为本发明印制电路板组装结构的第五实施例的结 构示意图。 与第三实施例相比， 本实施例中采用了与第三实施例相同的抽屉 式卡槽方式， 在引脚连接部分采用的是悍接方式， 即匹配器件 5的引脚 6在 直接与表贴型器件的引脚 3导电连接， 并在图 13(c 中进行悍接， 其中悍接 点 15即为引脚 6和引脚 3的导电连接处。 引脚悍接也同样适用于其他印制 电路板组装结构的实施例。
前面通过图 4到图 13分别给出了几个使用表贴型器件的组装结构实施 例进行说明， 实际上这些组装结构同样也适用于插件型器件， 为了进行示意 性的说明， 在图 2中给出了在插件型器件的不同位置表面设置卡接结构的例 子。 此外， 虽然在本发明的各个实施例中只给出了在表贴型器件的上表面进 行匹配器件的安设， 但可以看出在表贴型器件的其他表面也同样可以对匹配 器件进行安设， 同样也可以达到提高印刷电路板布局密度的效果。
在上述各个组装结构实施例中， 组装在印制电路板的器件可以为常用在 ADSL2、 ADSL2+、 VDSL, VDSL2等 XDSL技术的印制电路板的变压器或 其他器件。 匹配器件可以为应用在各种通信产品中的电容、 电阻、 电感或正 温度系数热敏电阻 PTC等其他器件。
在上述各个组装结构实施例中， 给出了匹配器件的可耐受温度低于回流 悍所需温度情况下的组装过程。 如果匹配器件的可耐受温度等于甚至高于回 流悍所需温度时， 用户则可以灵活的先将匹配器件安设到组装在印制电路板 的器件上， 再整体进行回流悍接。
在上述各个组装结构实施例的附图中， 匹配器件和表贴型器件被绘制成 矩形轮廓的器件， 但在实际中， 组装在印制电路板上的器件和匹配器件可能 会呈现矩形外其他形状的轮廓， 例如圆形、 椭圆形、 不规则型等， 本发明所 要求保护的范围应该覆盖各种形状轮廓的匹配器件和组装在印制电路板上的 器件。
在上述各个结构实施例中， 虽然只给出了一个匹配器件和一个表贴型器 件结合的情况， 但考虑到进一歩的利用印制电路板上的空间， 可以根据组装 在印制电路板上的器件或匹配器件的相对大小来设置成一对多、 多对一以及 多对多的情况， 也就是说一个组装在印制电路板上的器件对应于多个匹配器 件， 或者多个表贴型器件对应一个组装在印制电路板上的器件， 以及多个组 装在印制电路板上的器件对应多个匹配器件。
综上所述， 本发明的组装结构实施例通过在印制电路板上以集成方式布 置器件和与其相配合的匹配器件， 提高了印制电路板的布局密度。
最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其 限制； 尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细的说明， 所属领域的普通技 术人员应当理解： 依然可以对本发明的具体实施方式进行修改或者对部分技 术特征进行等同替换； 而不脱离本发明技术方案的精神， 其均应涵盖在本发 明请求保护的技术方案范围当中。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流 程， 是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成， 所述的程序可存储于 一计算机可读取存储介质中， 该程序在执行时， 可包括如上述各方法的实施 例的流程。 其中， 所述的存储介质可为磁碟、 光盘、 只读存储记忆体 ( Read-Only Memory， ROM ) 或随机存储记忆体 ( Random Access Memory, RAM) 等。
以上所述仅为本发明的几个实施例， 本领域的技术人员依据申请文件公 开的可以对本发明进行各种改动或变型而不脱离本发明的精神和范围。

Claims

权利要求书
1.一种组装在电路板上的器件， 其特征在于， 所述器件包括第一本体和 第一引脚， 所述第一引脚设置在第一本体的底面， 其中所述第一本体的表面 设有与匹配器件的本体活动集成的结构。
2.根据权利要求 1所述的器件， 其特征在于， 所述与匹配器件的本体活 动集成的结构为卡槽结构或插槽结构。
3.根据权利要求 2所述的器件， 其特征在于， 所述卡槽结构为开放式卡 槽或抽屉式卡槽。
4.根据权利要求 2所述的器件， 其特征在于， 所述插槽结构为插座或卡 紧式插槽。
5.根据权利要求 1所述的器件， 其特征在于， 所述器件还设有与匹配器 件的引脚导电连接的结构。
6.根据权利要求 5所述的器件， 其特征在于， 所述与匹配器件的引脚导 电连接的结构为设置在所述第一本体的表面的插接孔， 所述插接孔与匹配器 件的引脚配合， 且在所述第一本体的内部与所述第一引脚导电连接。
7.根据权利要求 5所述的器件， 其特征在于， 所述与匹配器件引脚导电 连接的结构为设置在所述第一引脚上的卡接结构， 该卡接结构的内腔与匹配 器件的引脚配合， 且与所述第一引脚导电连接。
8.根据权利要求 5所述的器件， 其特征在于， 所述与匹配器件引脚导电 连接的结构为连接在所述第一引脚上的导电延长线。
9.根据权利要求 8所述的器件， 其特征在于， 在所述第一本体的顶面或 侧面设有楔形卡槽， 所述导电延长线延伸到所述楔形卡槽的底部。
10. 根据权利要求 1 所述的器件， 其特征在于， 所述器件为表贴型器 件， 第一本体的表面为表贴型器件的顶面或侧面。
11. 根据权利要求 1 所述的器件， 其特征在于， 所述器件为插件型器 件， 第一本体的表面为插件型器件的顶面、 底面或侧面。
12.一种包括权利要求 1至 11中任一权利要求所述组装在电路板上的器 件的电路板组装结构， 其特征在于， 所述电路板组装结构还包括电路板和匹 配器件， 所述器件悍接于所述电路板， 所述匹配器件活动安设于所述器件的 表面， 所述匹配器件的引脚以卡接或悍接方式与所述器件的引脚或引脚的导 电延长线进行导电连接。
13.根据权利要求 12所述的电路板组装结构， 其特征在于， 所述器件表 面设有卡槽结构， 所述匹配器件的本体与所述卡槽结构配合。
14.根据权利要求 13所述的电路板组装结构， 其特征在于， 所述卡槽结 构为开放式卡槽， 所述匹配器件的本体上设有与所述开放式卡槽配合的卡 脚。
15.根据权利要求 13所述的电路板组装结构， 其特征在于， 所述卡槽结 构为抽屉式卡槽， 所述匹配器件的本体与所述抽屉式卡槽的内壁配合。
16.根据权利要求 12所述的电路板组装结构， 其特征在于， 所述匹配器 件的引脚、 所述器件的弓 I脚或弓 I脚的导电延长线具有卡接结构。
17.根据权利要求 16所述的电路板组装结构， 其特征在于， 所述卡接结 构为卡爪或半开放式卡套。
18.根据权利要求 12所述的电路板组装结构， 其特征在于， 所述器件的 本体上设有插接孔， 所述插接孔与所述器件的引脚导电连通， 所述匹配器件 的引脚插于所述插接孔。
19.根据权利要求 18所述的电路板组装结构， 其特征在于， 所述器件表 面设有插座， 所述匹配器件的本体与所述插座的内壁配合。
20.根据权利要求 12至 19中任一权利要求所述的电路板组装结构， 其 特征在于， 所述器件为变压器； 所述匹配器件为电容、 电阻、 电感或正温度 系数热敏电阻。
21.根据权利要求 12至 19中任一权利要求所述的电路板组装结构， 其 特征在于， 所述器件为表贴型器件或插件型器件。
22.一种通信设备， 其特征在于， 所述通信设备包括权利要求 12至 21 中任一权利要求所述的电路板组装结构。
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